光ファイバの端部構造及びその端部加工方法
【課題】本発明の目的は、封止剤として用いる接着剤への許容範囲が広く、多心コネクタ用にも容易な作業で光ファイバの端部構造及びその端部加工方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、屈折率の高いコア部と、該コア部を取り囲み前記コア部より小さい屈折率を有するクラッド部と、前記コア部を取り囲み前記クラッド部に形成された軸方向に延びた複数の空孔とを有する光ファイバの端部を覆うようにフェルールが取り付けられてなる光ファイバの構造において、前記複数の空孔は封止剤によって封止され、前記光ファイバの端面と前記フェルールの端面とは同一面を形成すると共に、前記光ファイバの端面側に位置する前記封止剤の端面は、前記光ファイバの端面とは同一面を形成せずに窪んでいることを特徴とする。
【解決手段】本発明は、屈折率の高いコア部と、該コア部を取り囲み前記コア部より小さい屈折率を有するクラッド部と、前記コア部を取り囲み前記クラッド部に形成された軸方向に延びた複数の空孔とを有する光ファイバの端部を覆うようにフェルールが取り付けられてなる光ファイバの構造において、前記複数の空孔は封止剤によって封止され、前記光ファイバの端面と前記フェルールの端面とは同一面を形成すると共に、前記光ファイバの端面側に位置する前記封止剤の端面は、前記光ファイバの端面とは同一面を形成せずに窪んでいることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信用光コード、光デバイス等への広範な応用が検討されているホーリーファイバやフォトニック結晶ファイバ等の空孔部を有する光ファイバの端部構造及びその端部加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ホーリーファイバやフォトニック結晶ファイバと呼ばれる新しい光ファイバが注目されている(例えば、非特許文献1)。
【０００３】
代表的なホーリーファイバの構成を図２に示す。図２(ａ)はホーリーファイバの軸方向に直角な断面図、図２(ｂ)はその軸方向に平行な断面図である。図２において、ホーリーファイバ1は、屈折率の高いコア部1−１と、コア部1−1を取り囲みコア部1−１より小さい屈折率を有するクラッド部1−２と、コア部1−1を取り囲みクラッド部1−２に形成された軸方向に延び、同心円上に６０度間隔で均等に配置された6本の空孔1−３とから構成される。
【０００４】
ホーリーファイバ1のクラッド部1−２に存在する空孔1−３は、端部が開放されていると、空孔１−３の内部に水分が進入したり、温度変化による結露が発生したりすることによって機械的強度が低下したり、光学的特性の変動が生じることがある。
【０００５】
また、メカニカルスプライスや、MTコネクタ等の接続部材を用いて光ファイバ同士を接続する場合、光ファイバを他の光ファイバへ接続させる側の端面(接続端面)と、他の光ファイバの接続端面との間隙に液体の屈折率整合剤を充填して、接続端面での反射と損失を低減させる方法が用いられるが、光ファイバが図２に示すようなホーリーファイバである場合、この液体の屈折率整合剤が接続端面から空孔の内部に流入してしまう。これにより、接続端面にて大きな反射や接続損失を引き起こす心配がある。また、屈折率整合剤が不要な単心の光コネクタにおいても、接続端面の研磨の際に空孔に研磨剤や研磨屑が入り、後で端面に出てきて接続面に挟まって光ファイバの端面を損傷させたり、空隙が発生して光学特性を劣化させる問題がある。
【０００６】
このような問題に対して、特許文献1では、ホーリーファイバの空孔の端部を、コアよりも屈折率が低い閉塞材で塞ぐという方法が記載されている。
【０００７】
また、特許文献２においては、ホーリーファイバの空孔を封止する方法として、接続端面から少し離れた部分のクラッドの周囲を加熱して空孔をつぶす方法、接続端面を融着機(気体放電により光ファイバを加熱溶融させて接続する装置)で加熱して空孔を封止する方法、空孔内に紫外線硬化型樹脂あるいは熱硬化型樹脂等の硬化型樹脂を充填して空孔を封止する方法、または金属薄膜で空孔の端面を覆うことで封止する方法が記載されている。
【０００８】
更に、実用性を重視の観点から、接着剤による封止方法が検討され、特許文献３では、シリコーン接着剤を使う方法が示されている。
【０００９】
これまでのホーリーファイバへのコネクタ付けは、ホーリーファイバの端部の空孔を封止した後にフェルールに接着固定し、その後にフェルール端面を研磨するものだった。したがって、フェルール端面を研磨する際に、ホーリーファイバと一緒に空孔の封止材も研磨される。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】長谷川:「フォトニック結晶ファイバおよびホーリーファイバの開発動向」、月刊誌「オプトロニクス」、オプトロニクス(株)発行、No.7、pp.203−208(2001)。
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−４３２０号公報
【特許文献２】特開２００２−３２３６２５号公報
【特許文献３】特開２００６−１２６７２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献1では、コアよりも屈折率が低い閉塞材で塞ぐものであるが、具体的な閉塞剤もその方法も記載されていない。
【００１３】
特許文献２に記載の加熱によってホーリーファイバ自体を融かして空孔を封止する方法は、硬化型樹脂を用いて空孔を封止する方法に比べ、経年劣化のおそれがなく、端面の研磨も容易である利点がある。しかし、溶融する部分が局所的であることから、その部分を接続端面にするための切断作業が必要になるという問題点がある。
【００１４】
ホーリーファイバ自体を融かして空孔を封止する方法としては、ホーリーファイバの接続端面に一般の光ファイバを融着接続することも考えられる。しかし、この方法では、接続における軸ずれや角度ずれ、接続部分の膨らみが発生し易い。このような軸ずれや角度ずれ、接続部分の膨らみの発生によって、ホーリーファイバのフェルールへの取付けを難しくし、その作業の際にホーリーファイバの表面に傷が発生し易くなるなど、作業性や信頼性に課題がある。また、ホーリーファイバと光ファイバとの融着接続部分の接続損失が余分に発生する欠点もある。
【００１５】
特許文献３では、封止樹脂の研磨面の品質を考慮してシリコーン接着剤を封止樹脂として選定し、体積収縮率５%以下で、硬化前の粘度は６０Ｐａ・ｓ以上が好ましいとしている。硬化前の粘度が大きいために、封止樹脂の充填距離は数分の１ｍｍとなってしまう。コネクタ付けに際しては、この封止樹脂の硬化部分がフェルール端面になるようにする必要があることから、端末処理において、被覆端からファイバカット面までの長さ(口出し長と呼ばれる)を歩留まりよく精密に管理する必要がある。そのため、特許文献３の方法ではその接着剤は安価なものの、実用性において劣るものであった。
【００１６】
また、特許文献３の方法によれば、封止後に研磨するため、シリコーン樹脂の表面は研磨されるが、シリコーン樹脂は硬化しても柔らかいため、研磨くずがシリコーン樹脂の表面に食い込みやすいので、清浄にしにくく、この研磨くずが光ファイバ端面に露出して付着し、接続損失が大きくなる恐れがあった。
【００１７】
本発明の目的は、封止に用いるシリコーン接着剤への許容範囲が広く、多心コネクタ用にも容易な作業で光ファイバの端部構造及びその端部加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、光ファイバ端にフェルールを取り付けて研磨した後に、空孔を封止剤(例えば安価なシリコーン接着剤)で封止できるようにしたものである。この場合、研磨処理によって、空孔内に研磨くずや水が入ってしまうことがあるが、有機溶剤による超音波洗浄や機械による吸引で光ファイバの空孔の近傍(開口部付近)及び光ファイバ周囲に付着した研磨くずは除去でき、空孔内の水分は乾燥によって容易に除去でき、除去しきれずに空孔内に詰まった研磨くずは封止剤で封止して固着させることにより光ファイバ接続時の接続損失が生じないことが確認できた。
【００１９】
本発明は、屈折率の高いコア部と、該コア部を取り囲み前記コア部より小さい屈折率を有するクラッド部と、前記コア部を取り囲み前記クラッド部に形成された軸方向に延びた複数の空孔とを有する光ファイバの端部を覆うようにフェルールが取り付けられてなる光ファイバの端部構造において、
前記複数の空孔は封止剤によって封止され、
前記光ファイバの端面と前記フェルールの端面とは同一面を形成すると共に、
前記光ファイバの端面側に位置する前記封止剤の端面は、前記光ファイバの端面とは同一面を形成せずに窪んでいることを特徴とする。
【００２０】
前記封止剤の屈折率が、前記クラッド部の屈折率よりも小さい樹脂が用いられ、シリコーン樹脂を主体とする接着剤が好ましい。それ以外にも、ＵＶ、熱などによって硬化する樹脂を用いても良い。また、複数の光ファイバの端部が単一のフェルールに配列されて固定されていることが好ましい。
【００２１】
又、本発明は、屈折率の高いコア部と、該コア部を取り囲み前記コア部より小さい屈折率を有するクラッド部と、前記コア部を取り囲み前記クラッド部に形成された軸方向に延びた複数の空孔とを有する光ファイバの端部を覆うようにフェルールが取り付けられた光ファイバの端部加工法において、
前記光ファイバの端部をフェルール内に接着固定して前記光ファイバを前記フェルールと共に端面を研磨加工する研磨加工工程と、
前記研磨加工によって生じた研磨くずを除去する除去工程と、
前記除去工程後に、前記光ファイバの端部の空孔内に封止剤を充填する充填工程と、
前記充填工程後に、前記空孔内の前記封止剤を硬化させて前記空孔を封止する硬化工程と、を少なくとも有することを特徴とする。
【００２２】
更に、本発明の光ファイバの端部加工法において、
前記光ファイバの端部をフェルール内に接着固定して、前記光ファイバの端面を前記フェルールの端面と共に水を用いないで研磨する第１研磨加工工程と、
前記第１研磨加工工程後に、前記光ファイバ端部の空孔内に封止剤を充填する第１充填工程と、
第１充填工程後に、前記光ファイバの端面を前記フェルールの端面と共に研磨する第２研磨加工工程と、
前記２研磨加工工程によって生じた研磨くずを除去する除去工程と、
前記除去工程後に、前記光ファイバの端部の空孔内に封止剤を充填する第２充填工程と、
前記第２充填工程後に、前記封止剤を硬化させて前記空孔を封止する硬化工程と、
を少なくとも有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、封止剤として用いる接着剤への許容範囲が広く、多心コネクタ用にも容易な作業で光ファイバの端部構造及びその端部加工方法を提供することができることから、空孔を有する光ファイバへの多様な応用が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の光ファイバ端部構造を示す断面図である。
【図２】本発明に係るホーリーファイバの構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００２５】
図1は、本発明に係る光ファイバの一例である図２に示すホーリーファイバの端部構造を示す断面図である。図１(ａ)は光ファイバの端部の全体構造を示す断面図、図１(ｂ)は図１(ａ)の点線部で囲むキャピラリー部３−１の先端部の拡大図である。図１(ａ)に示すように、フェルール３は、光ファイバコネクタを構成する部材であり、被覆付き光ファイバの被覆２が除去されて露出した光ファイバ１を固定するためのキャピラリー部３−１と、被覆付き光ファイバの被覆２を固定するためのフランジ部３−２とからなり、単心光コネクタで利用する場合、フェルール３は円筒形をしている。
【００２６】
図１(ｂ)及び図２に示すように、被覆付き光ファイバは、屈折率の高いコア部１−１と、このコア部１−１を取り囲みコア部１−１より小さい屈折率を有するクラッド部１−２と、コア部１−１を同心円上に等間隔で取り囲みクラッド部１−２に形成された軸方向に延びた複数の空孔１−３とを有する光ファイバ１の外周に、被覆２が設けられて構成される。
【００２７】
被覆付き光ファイバは、光ファイバ１の長さがキャピラリー部３−１よりも若干長めになるように被覆２を除去され、光ファイバ１の空孔３−１の開口部には、封止材（シリコーン樹脂）４が充填・硬化されて封止されている。
【００２８】
そして、光ファイバ１はキャピラリー部３−1に熱硬化性樹脂等の接着剤で接着固定されており、その先端面は、端面でのフレネル反射を抑えるためにキャピラリー部３−１と共に球面状に研磨されて表面が平滑になっており、被覆２はフランジ部３−２に熱硬化性樹脂等の接着剤で接着固定されることにより、被覆付き光ファイバにフェルール３が取り付けられている。
【００２９】
実施例１においては、封止剤４の外側表面４−１が研磨されておらず、清浄である。そして、図１(ｂ)に示すように、封止剤４の外側表面４−1は、封止剤４が加熱硬化され未研磨のままの表面を有するので、封止剤４のシリコーン樹脂が硬化する際に硬化収縮が起こり、軸方向における両側表面には収縮によって窪んだ窪み４−２を有する。
【００３０】
従って、光ファイバ１の端面とフェルール３(キャピラリー部３−１)の端面とは同一面を形成すると共に、光ファイバ１の端面側に位置する封止剤４の端面(外側表面４−１)は、光ファイバ１の端面とは同一面を形成せずに窪んだ形状となる。
【００３１】
このような光ファイバ１の端部構造を実現するための加工法について説明する。
被覆付き光ファイバの端部の被覆２を除去して光ファイバ１を露出させ、この表面をガーゼ等で拭うなどして被覆かすを除き、光ファイバ１を適切な長さにカットした後に、エポキシ接着剤を充填したフェルール３に挿入する。その状態で、フェルール３を一定時間加熱してエポキシ接着剤を硬化させ、光ファイバ１をキャピラリー部３−１に接着固定し、被覆２をフランジ部３−２に接着固定する。その後、キャピラリー部３−１と光ファイバ１の先端面が球面状かつ平滑になるように研磨してから、フェルール３の先端部(光ファイバ１の先端面及びキャピラリー部３−１の先端面と側面)の汚れをガーゼ等で拭き取る。
【００３２】
その後の処理として、先ず、真空ポンプやピストン式の器具で、フェルール３の先端面側(キャピラリー部３−１と光ファイバ１の先端面側)から真空吸引することにより、空孔１−３内及び光ファイバ１の周囲にある水分及び研磨くずを除去し、その後、フェルール３の先端部を有機溶剤に浸して超音波洗浄してから乾燥させる。有機溶剤としては、安全面から、エチルアルコールが好ましい。
【００３３】
乾燥させた後は、突合せ接続時に光ファイバ端面間に介在させた屈折率整合剤が空孔内に侵入して接続損失が増加することを防止すると共に、真空吸引・超音波洗浄によって除去し切れなかった空孔１−３内に詰まった研磨くずが、光ファイバ端面に出てきて接続損失が増加することを防止するための蓋の役割としてシリコーン樹脂を主体とする封止剤(接着剤)４をフェルール３の端面から空孔1−３内に充填・硬化させて封止し、研磨くずを固着する。その方法としては、以下がある。
（１）プラスティックシート上にその接着剤をチューブから搾り出し、これにフェルール端面を押し当てる方法。
（２）やわらかい繊維上にその接着剤をチューブから搾り出し、フェルール端面に擦り付けて塗り込む方法。
（３）チューブから直接、あるいは注射器状の器具を使って、フェルール端から圧入する方法。
【００３４】
これらの方法では、気泡を巻き込んだとしても特性には影響しないので、容易な作業である。又、特に(３)の直接フェルール端に圧入する方法は、高い圧力を加えられるため、接着剤の封止長を大きくすることができる。
【００３５】
次に、乾いたガーゼ等で、キャピラリー部３−１と光ファイバ１の先端面や側面に付着した封止剤(接着剤)４を拭き取り、空孔内の封止剤(接着剤)４を硬化させる。常温で硬化する接着剤の場合はそのまま放置して硬化させ、加熱硬化タイプの接着剤の場合は、所定時間加熱して硬化させる。そして、封止剤４が硬化する際に硬化収縮が起こり、封止剤４の外側表面４−１には窪み４−２が形成される。本実施例の場合には、接着剤の硬化収縮や硬化前の粘度についての必要条件はないので、作業性を重視して接着剤を選ぶことができる。
【００３６】
なお、光ファイバ１の両端末に本実施例の端末構造を形成する場合には、片側の空孔１−３を封止してしまった後に、反対側の端末の空孔１−３を真空吸引しても清掃の効果がでにくいので、両端末の空孔１−３の開口部の有機溶剤を用いた超音波洗浄までの清掃が終わってから、それぞれの端末について空孔１−３を封止することが望ましい。本実施例の場合は、清浄さが保たれるため、接続の高品質が保たれる。
【００３７】
本実施例では、単心コネクタを前提に述べてきた。コネクタとしては、他にMTコネクタやMPOコネクタのように、角型のフェルールに複数心の光ファイバを配列して固定し、端面を研磨した構造の多心コネクタが存在する。この種のコネクタについても、本実施例が適用できるものであり、これが他の封止方法に優ることである。
【００３８】
又、多心コネクタの場合、光ファイバ心線は通常テープ型である。フェルール端面の研磨の前に空孔を封止する従来方法では、これが面倒になる。接着剤で封止する場合には、それぞれの光ファイバの側面にも接着剤が付着するが、テープ心線状態で光ファイバ同士が近接していると、それを拭き取ることが難しい。場合によっては、テープ心線をばらして単心状態で封止処理を実施せざるを得ない。融着接続による方法でも、一括融着接続で実施すると複数の接続部での融着品質のばらつきが大きくなるために、フェルールのキャピラリー部に設けられた孔部(ファイバ挿入穴)に入らなくなることが頻発するからである。
【００３９】
なお、シリコーン樹脂の標準的な屈折率は、可視域で１.４１程度であり、通信波長域でも、クラッド部の屈折率よりも十分小さい。空孔１−３の封止剤４の屈折率はクラッド部１−２の屈折率よりも小さいことが、損失増加を招かぬためには必要である。したがって、一般的な安価な接着剤でこの条件を満足できる利点がある。なお、変性シリコーンなどでは屈折率がクラッド部よりも高くなる場合があるが、このような場合には、図１(ｂ）に示す封止剤４の充填長さを損失が増加しない程度に短くすれば良い。
【実施例２】
【００４０】
実施例２においては、実施例１とは別の端部加工方法について説明する。
実施例２は、図１に示す実施例１と同様に、被覆付き光ファイバは、その端部の被覆２を除去して光ファイバ１を露出させ、この光ファイバ１はコネクタ用のキャピラリー部３−1に接着固定されており、被覆２はコネクタ用のフランジ部３−２に接着固定されて、被覆付き光ファイバにはフェルール３が取り付けられている。
【００４１】
まず、フェルール３の先端面(キャピラリー部３−１及び光ファイバ１の先端面)の１回目の研磨(第１研磨加工工程)を行う。この第１研磨加工工程は、研磨時の水が空孔１−３内に入らないようにするために、水なしの粗研磨を施すものであり、キャピラリー部３−１の先端面と光ファイバ１の先端面を大体揃えるために行うものである。そして、封止剤(シリコーン接着剤)4を空孔１−３に充填(第１充填工程)し、端面を拭ってはみ出した封止剤４を清掃した後に２回目の研磨(第２研磨加工工程)を行う。
【００４２】
なお、封止剤(シリコーン接着剤)４を空孔１−３に充填する前に、粗研磨時に空孔１−３内に入った研磨くずの清掃を必ずしも行う必要はない。これは、空孔１−３内に取り込まれた研磨くずは、そのまま空孔１−３内に残っても伝送特性や機械的信頼性に影響せず、また、研磨くずは、封止剤４によって固着されることになるので、光ファイバ端面に露出して付着し、損失が増加する恐れがないからである。
【００４３】
次に、第２研磨加工工程を行う。この第２研磨加工工程は、水を用いて細かく研磨するものであり、キャピラリー部３−１と光ファイバ１の先端面が球面状かつ平滑になるように研磨する。
【００４４】
なお、この第２研磨加工工程にあたって、封止剤(シリコーン接着剤)４が固まってから水有り研磨をする必要はない。封止剤４に用いたシリコーン接着剤が硬化しない状態であっても、シリコーン接着剤は撥水性が高いことから、空孔１−３内面にできるシリコーン接着剤からなる膜のために、第２研磨工程時の研磨液や研磨くずは、封止剤(シリコーン接着剤)４よりも空孔１−３の奥深くに入り込むことは無い。
【００４５】
第２研磨加工工程が完了した後は、有機溶剤(エチルアルコール等)での超音波洗浄を実施し、フェルール３の先端部から研磨液、研磨くずを洗い出す。先に充填した封止剤(シリコーン接着剤)４によって、研磨くずが光ファイバの空孔１−３の奥深くに入り込むことがないから（ストッパの役割）、実施例１のような真空吸引は必要としない。その後乾燥させた後、第２研磨加工工程の研磨時に発生し、超音波洗浄で除去し切れず空孔１−３内に詰まった研磨くずを樹脂で固着するために、再度シリコーン接着剤を空孔１−３内に充填(第2充填工程)し、その後、空孔１−３からはみ出してフェルール3の表面に付着した接着剤を拭き取って、空孔１−３内に充填された封止剤(シリコーン接着剤)4を硬化させ封止し、研磨くずを固着する。
【００４６】
実施例２においても、実施例１の図１(ｂ)と同様に、第２充填工程で充填・硬化された封止剤４の外側表面４−１は、硬化されて未研磨のままの表面を有しており、封止剤４のシリコーン樹脂が硬化する際に硬化収縮が起こるため、軸方向における外側表面４−１は窪んだ形になっている。
【００４７】
本実施例の方法では、真空吸引を必要としないから、長尺の光ファイバについての端末構造の作製に特に適する。これは、パッチコードでなく多心ケーブルが対象となる場合に有用であり、更に、清浄さが保たれるため、接続の高品質を保ちやすい。
【００４８】
なお、上記実施例1及び実施例２においては、封止剤４としてシリコーン樹脂を用いて説明を行ったが、例えばエポキシ樹脂や変性シリコーンを用いた場合にも適用可能である。また、被覆付き光ファイバとしてホーリーファイバを用いて説明を行ったが、例えばフォトニック結晶ファイバを用いた場合にも適用可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１・・・光ファイバ、１−１・・・コア部、1−２・・・クラッド部、１−３・・・空孔、２・・・被覆、３・・・フェルール、３−1・・・キャピラリー部、３−２・・・フランジ部、４・・・封止剤、４−１・・・封止剤の外側表面、４−２・・・窪み。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信用光コード、光デバイス等への広範な応用が検討されているホーリーファイバやフォトニック結晶ファイバ等の空孔部を有する光ファイバの端部構造及びその端部加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ホーリーファイバやフォトニック結晶ファイバと呼ばれる新しい光ファイバが注目されている(例えば、非特許文献1)。
【０００３】
代表的なホーリーファイバの構成を図２に示す。図２(ａ)はホーリーファイバの軸方向に直角な断面図、図２(ｂ)はその軸方向に平行な断面図である。図２において、ホーリーファイバ1は、屈折率の高いコア部1−１と、コア部1−1を取り囲みコア部1−１より小さい屈折率を有するクラッド部1−２と、コア部1−1を取り囲みクラッド部1−２に形成された軸方向に延び、同心円上に６０度間隔で均等に配置された6本の空孔1−３とから構成される。
【０００４】
ホーリーファイバ1のクラッド部1−２に存在する空孔1−３は、端部が開放されていると、空孔１−３の内部に水分が進入したり、温度変化による結露が発生したりすることによって機械的強度が低下したり、光学的特性の変動が生じることがある。
【０００５】
また、メカニカルスプライスや、MTコネクタ等の接続部材を用いて光ファイバ同士を接続する場合、光ファイバを他の光ファイバへ接続させる側の端面(接続端面)と、他の光ファイバの接続端面との間隙に液体の屈折率整合剤を充填して、接続端面での反射と損失を低減させる方法が用いられるが、光ファイバが図２に示すようなホーリーファイバである場合、この液体の屈折率整合剤が接続端面から空孔の内部に流入してしまう。これにより、接続端面にて大きな反射や接続損失を引き起こす心配がある。また、屈折率整合剤が不要な単心の光コネクタにおいても、接続端面の研磨の際に空孔に研磨剤や研磨屑が入り、後で端面に出てきて接続面に挟まって光ファイバの端面を損傷させたり、空隙が発生して光学特性を劣化させる問題がある。
【０００６】
このような問題に対して、特許文献1では、ホーリーファイバの空孔の端部を、コアよりも屈折率が低い閉塞材で塞ぐという方法が記載されている。
【０００７】
また、特許文献２においては、ホーリーファイバの空孔を封止する方法として、接続端面から少し離れた部分のクラッドの周囲を加熱して空孔をつぶす方法、接続端面を融着機(気体放電により光ファイバを加熱溶融させて接続する装置)で加熱して空孔を封止する方法、空孔内に紫外線硬化型樹脂あるいは熱硬化型樹脂等の硬化型樹脂を充填して空孔を封止する方法、または金属薄膜で空孔の端面を覆うことで封止する方法が記載されている。
【０００８】
更に、実用性を重視の観点から、接着剤による封止方法が検討され、特許文献３では、シリコーン接着剤を使う方法が示されている。
【０００９】
これまでのホーリーファイバへのコネクタ付けは、ホーリーファイバの端部の空孔を封止した後にフェルールに接着固定し、その後にフェルール端面を研磨するものだった。したがって、フェルール端面を研磨する際に、ホーリーファイバと一緒に空孔の封止材も研磨される。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】長谷川:「フォトニック結晶ファイバおよびホーリーファイバの開発動向」、月刊誌「オプトロニクス」、オプトロニクス(株)発行、No.7、pp.203−208(2001)。
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−４３２０号公報
【特許文献２】特開２００２−３２３６２５号公報
【特許文献３】特開２００６−１２６７２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献1では、コアよりも屈折率が低い閉塞材で塞ぐものであるが、具体的な閉塞剤もその方法も記載されていない。
【００１３】
特許文献２に記載の加熱によってホーリーファイバ自体を融かして空孔を封止する方法は、硬化型樹脂を用いて空孔を封止する方法に比べ、経年劣化のおそれがなく、端面の研磨も容易である利点がある。しかし、溶融する部分が局所的であることから、その部分を接続端面にするための切断作業が必要になるという問題点がある。
【００１４】
ホーリーファイバ自体を融かして空孔を封止する方法としては、ホーリーファイバの接続端面に一般の光ファイバを融着接続することも考えられる。しかし、この方法では、接続における軸ずれや角度ずれ、接続部分の膨らみが発生し易い。このような軸ずれや角度ずれ、接続部分の膨らみの発生によって、ホーリーファイバのフェルールへの取付けを難しくし、その作業の際にホーリーファイバの表面に傷が発生し易くなるなど、作業性や信頼性に課題がある。また、ホーリーファイバと光ファイバとの融着接続部分の接続損失が余分に発生する欠点もある。
【００１５】
特許文献３では、封止樹脂の研磨面の品質を考慮してシリコーン接着剤を封止樹脂として選定し、体積収縮率５%以下で、硬化前の粘度は６０Ｐａ・ｓ以上が好ましいとしている。硬化前の粘度が大きいために、封止樹脂の充填距離は数分の１ｍｍとなってしまう。コネクタ付けに際しては、この封止樹脂の硬化部分がフェルール端面になるようにする必要があることから、端末処理において、被覆端からファイバカット面までの長さ(口出し長と呼ばれる)を歩留まりよく精密に管理する必要がある。そのため、特許文献３の方法ではその接着剤は安価なものの、実用性において劣るものであった。
【００１６】
また、特許文献３の方法によれば、封止後に研磨するため、シリコーン樹脂の表面は研磨されるが、シリコーン樹脂は硬化しても柔らかいため、研磨くずがシリコーン樹脂の表面に食い込みやすいので、清浄にしにくく、この研磨くずが光ファイバ端面に露出して付着し、接続損失が大きくなる恐れがあった。
【００１７】
本発明の目的は、封止に用いるシリコーン接着剤への許容範囲が広く、多心コネクタ用にも容易な作業で光ファイバの端部構造及びその端部加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、光ファイバ端にフェルールを取り付けて研磨した後に、空孔を封止剤(例えば安価なシリコーン接着剤)で封止できるようにしたものである。この場合、研磨処理によって、空孔内に研磨くずや水が入ってしまうことがあるが、有機溶剤による超音波洗浄や機械による吸引で光ファイバの空孔の近傍(開口部付近)及び光ファイバ周囲に付着した研磨くずは除去でき、空孔内の水分は乾燥によって容易に除去でき、除去しきれずに空孔内に詰まった研磨くずは封止剤で封止して固着させることにより光ファイバ接続時の接続損失が生じないことが確認できた。
【００１９】
本発明は、屈折率の高いコア部と、該コア部を取り囲み前記コア部より小さい屈折率を有するクラッド部と、前記コア部を取り囲み前記クラッド部に形成された軸方向に延びた複数の空孔とを有する光ファイバの端部を覆うようにフェルールが取り付けられてなる光ファイバの端部構造において、
前記複数の空孔は封止剤によって封止され、
前記光ファイバの端面と前記フェルールの端面とは同一面を形成すると共に、
前記光ファイバの端面側に位置する前記封止剤の端面は、前記光ファイバの端面とは同一面を形成せずに窪んでいることを特徴とする。
【００２０】
前記封止剤の屈折率が、前記クラッド部の屈折率よりも小さい樹脂が用いられ、シリコーン樹脂を主体とする接着剤が好ましい。それ以外にも、ＵＶ、熱などによって硬化する樹脂を用いても良い。また、複数の光ファイバの端部が単一のフェルールに配列されて固定されていることが好ましい。
【００２１】
又、本発明は、屈折率の高いコア部と、該コア部を取り囲み前記コア部より小さい屈折率を有するクラッド部と、前記コア部を取り囲み前記クラッド部に形成された軸方向に延びた複数の空孔とを有する光ファイバの端部を覆うようにフェルールが取り付けられた光ファイバの端部加工法において、
前記光ファイバの端部をフェルール内に接着固定して前記光ファイバを前記フェルールと共に端面を研磨加工する研磨加工工程と、
前記研磨加工によって生じた研磨くずを除去する除去工程と、
前記除去工程後に、前記光ファイバの端部の空孔内に封止剤を充填する充填工程と、
前記充填工程後に、前記空孔内の前記封止剤を硬化させて前記空孔を封止する硬化工程と、を少なくとも有することを特徴とする。
【００２２】
更に、本発明の光ファイバの端部加工法において、
前記光ファイバの端部をフェルール内に接着固定して、前記光ファイバの端面を前記フェルールの端面と共に水を用いないで研磨する第１研磨加工工程と、
前記第１研磨加工工程後に、前記光ファイバ端部の空孔内に封止剤を充填する第１充填工程と、
第１充填工程後に、前記光ファイバの端面を前記フェルールの端面と共に研磨する第２研磨加工工程と、
前記２研磨加工工程によって生じた研磨くずを除去する除去工程と、
前記除去工程後に、前記光ファイバの端部の空孔内に封止剤を充填する第２充填工程と、
前記第２充填工程後に、前記封止剤を硬化させて前記空孔を封止する硬化工程と、
を少なくとも有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、封止剤として用いる接着剤への許容範囲が広く、多心コネクタ用にも容易な作業で光ファイバの端部構造及びその端部加工方法を提供することができることから、空孔を有する光ファイバへの多様な応用が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の光ファイバ端部構造を示す断面図である。
【図２】本発明に係るホーリーファイバの構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００２５】
図1は、本発明に係る光ファイバの一例である図２に示すホーリーファイバの端部構造を示す断面図である。図１(ａ)は光ファイバの端部の全体構造を示す断面図、図１(ｂ)は図１(ａ)の点線部で囲むキャピラリー部３−１の先端部の拡大図である。図１(ａ)に示すように、フェルール３は、光ファイバコネクタを構成する部材であり、被覆付き光ファイバの被覆２が除去されて露出した光ファイバ１を固定するためのキャピラリー部３−１と、被覆付き光ファイバの被覆２を固定するためのフランジ部３−２とからなり、単心光コネクタで利用する場合、フェルール３は円筒形をしている。
【００２６】
図１(ｂ)及び図２に示すように、被覆付き光ファイバは、屈折率の高いコア部１−１と、このコア部１−１を取り囲みコア部１−１より小さい屈折率を有するクラッド部１−２と、コア部１−１を同心円上に等間隔で取り囲みクラッド部１−２に形成された軸方向に延びた複数の空孔１−３とを有する光ファイバ１の外周に、被覆２が設けられて構成される。
【００２７】
被覆付き光ファイバは、光ファイバ１の長さがキャピラリー部３−１よりも若干長めになるように被覆２を除去され、光ファイバ１の空孔３−１の開口部には、封止材（シリコーン樹脂）４が充填・硬化されて封止されている。
【００２８】
そして、光ファイバ１はキャピラリー部３−1に熱硬化性樹脂等の接着剤で接着固定されており、その先端面は、端面でのフレネル反射を抑えるためにキャピラリー部３−１と共に球面状に研磨されて表面が平滑になっており、被覆２はフランジ部３−２に熱硬化性樹脂等の接着剤で接着固定されることにより、被覆付き光ファイバにフェルール３が取り付けられている。
【００２９】
実施例１においては、封止剤４の外側表面４−１が研磨されておらず、清浄である。そして、図１(ｂ)に示すように、封止剤４の外側表面４−1は、封止剤４が加熱硬化され未研磨のままの表面を有するので、封止剤４のシリコーン樹脂が硬化する際に硬化収縮が起こり、軸方向における両側表面には収縮によって窪んだ窪み４−２を有する。
【００３０】
従って、光ファイバ１の端面とフェルール３(キャピラリー部３−１)の端面とは同一面を形成すると共に、光ファイバ１の端面側に位置する封止剤４の端面(外側表面４−１)は、光ファイバ１の端面とは同一面を形成せずに窪んだ形状となる。
【００３１】
このような光ファイバ１の端部構造を実現するための加工法について説明する。
被覆付き光ファイバの端部の被覆２を除去して光ファイバ１を露出させ、この表面をガーゼ等で拭うなどして被覆かすを除き、光ファイバ１を適切な長さにカットした後に、エポキシ接着剤を充填したフェルール３に挿入する。その状態で、フェルール３を一定時間加熱してエポキシ接着剤を硬化させ、光ファイバ１をキャピラリー部３−１に接着固定し、被覆２をフランジ部３−２に接着固定する。その後、キャピラリー部３−１と光ファイバ１の先端面が球面状かつ平滑になるように研磨してから、フェルール３の先端部(光ファイバ１の先端面及びキャピラリー部３−１の先端面と側面)の汚れをガーゼ等で拭き取る。
【００３２】
その後の処理として、先ず、真空ポンプやピストン式の器具で、フェルール３の先端面側(キャピラリー部３−１と光ファイバ１の先端面側)から真空吸引することにより、空孔１−３内及び光ファイバ１の周囲にある水分及び研磨くずを除去し、その後、フェルール３の先端部を有機溶剤に浸して超音波洗浄してから乾燥させる。有機溶剤としては、安全面から、エチルアルコールが好ましい。
【００３３】
乾燥させた後は、突合せ接続時に光ファイバ端面間に介在させた屈折率整合剤が空孔内に侵入して接続損失が増加することを防止すると共に、真空吸引・超音波洗浄によって除去し切れなかった空孔１−３内に詰まった研磨くずが、光ファイバ端面に出てきて接続損失が増加することを防止するための蓋の役割としてシリコーン樹脂を主体とする封止剤(接着剤)４をフェルール３の端面から空孔1−３内に充填・硬化させて封止し、研磨くずを固着する。その方法としては、以下がある。
（１）プラスティックシート上にその接着剤をチューブから搾り出し、これにフェルール端面を押し当てる方法。
（２）やわらかい繊維上にその接着剤をチューブから搾り出し、フェルール端面に擦り付けて塗り込む方法。
（３）チューブから直接、あるいは注射器状の器具を使って、フェルール端から圧入する方法。
【００３４】
これらの方法では、気泡を巻き込んだとしても特性には影響しないので、容易な作業である。又、特に(３)の直接フェルール端に圧入する方法は、高い圧力を加えられるため、接着剤の封止長を大きくすることができる。
【００３５】
次に、乾いたガーゼ等で、キャピラリー部３−１と光ファイバ１の先端面や側面に付着した封止剤(接着剤)４を拭き取り、空孔内の封止剤(接着剤)４を硬化させる。常温で硬化する接着剤の場合はそのまま放置して硬化させ、加熱硬化タイプの接着剤の場合は、所定時間加熱して硬化させる。そして、封止剤４が硬化する際に硬化収縮が起こり、封止剤４の外側表面４−１には窪み４−２が形成される。本実施例の場合には、接着剤の硬化収縮や硬化前の粘度についての必要条件はないので、作業性を重視して接着剤を選ぶことができる。
【００３６】
なお、光ファイバ１の両端末に本実施例の端末構造を形成する場合には、片側の空孔１−３を封止してしまった後に、反対側の端末の空孔１−３を真空吸引しても清掃の効果がでにくいので、両端末の空孔１−３の開口部の有機溶剤を用いた超音波洗浄までの清掃が終わってから、それぞれの端末について空孔１−３を封止することが望ましい。本実施例の場合は、清浄さが保たれるため、接続の高品質が保たれる。
【００３７】
本実施例では、単心コネクタを前提に述べてきた。コネクタとしては、他にMTコネクタやMPOコネクタのように、角型のフェルールに複数心の光ファイバを配列して固定し、端面を研磨した構造の多心コネクタが存在する。この種のコネクタについても、本実施例が適用できるものであり、これが他の封止方法に優ることである。
【００３８】
又、多心コネクタの場合、光ファイバ心線は通常テープ型である。フェルール端面の研磨の前に空孔を封止する従来方法では、これが面倒になる。接着剤で封止する場合には、それぞれの光ファイバの側面にも接着剤が付着するが、テープ心線状態で光ファイバ同士が近接していると、それを拭き取ることが難しい。場合によっては、テープ心線をばらして単心状態で封止処理を実施せざるを得ない。融着接続による方法でも、一括融着接続で実施すると複数の接続部での融着品質のばらつきが大きくなるために、フェルールのキャピラリー部に設けられた孔部(ファイバ挿入穴)に入らなくなることが頻発するからである。
【００３９】
なお、シリコーン樹脂の標準的な屈折率は、可視域で１.４１程度であり、通信波長域でも、クラッド部の屈折率よりも十分小さい。空孔１−３の封止剤４の屈折率はクラッド部１−２の屈折率よりも小さいことが、損失増加を招かぬためには必要である。したがって、一般的な安価な接着剤でこの条件を満足できる利点がある。なお、変性シリコーンなどでは屈折率がクラッド部よりも高くなる場合があるが、このような場合には、図１(ｂ）に示す封止剤４の充填長さを損失が増加しない程度に短くすれば良い。
【実施例２】
【００４０】
実施例２においては、実施例１とは別の端部加工方法について説明する。
実施例２は、図１に示す実施例１と同様に、被覆付き光ファイバは、その端部の被覆２を除去して光ファイバ１を露出させ、この光ファイバ１はコネクタ用のキャピラリー部３−1に接着固定されており、被覆２はコネクタ用のフランジ部３−２に接着固定されて、被覆付き光ファイバにはフェルール３が取り付けられている。
【００４１】
まず、フェルール３の先端面(キャピラリー部３−１及び光ファイバ１の先端面)の１回目の研磨(第１研磨加工工程)を行う。この第１研磨加工工程は、研磨時の水が空孔１−３内に入らないようにするために、水なしの粗研磨を施すものであり、キャピラリー部３−１の先端面と光ファイバ１の先端面を大体揃えるために行うものである。そして、封止剤(シリコーン接着剤)4を空孔１−３に充填(第１充填工程)し、端面を拭ってはみ出した封止剤４を清掃した後に２回目の研磨(第２研磨加工工程)を行う。
【００４２】
なお、封止剤(シリコーン接着剤)４を空孔１−３に充填する前に、粗研磨時に空孔１−３内に入った研磨くずの清掃を必ずしも行う必要はない。これは、空孔１−３内に取り込まれた研磨くずは、そのまま空孔１−３内に残っても伝送特性や機械的信頼性に影響せず、また、研磨くずは、封止剤４によって固着されることになるので、光ファイバ端面に露出して付着し、損失が増加する恐れがないからである。
【００４３】
次に、第２研磨加工工程を行う。この第２研磨加工工程は、水を用いて細かく研磨するものであり、キャピラリー部３−１と光ファイバ１の先端面が球面状かつ平滑になるように研磨する。
【００４４】
なお、この第２研磨加工工程にあたって、封止剤(シリコーン接着剤)４が固まってから水有り研磨をする必要はない。封止剤４に用いたシリコーン接着剤が硬化しない状態であっても、シリコーン接着剤は撥水性が高いことから、空孔１−３内面にできるシリコーン接着剤からなる膜のために、第２研磨工程時の研磨液や研磨くずは、封止剤(シリコーン接着剤)４よりも空孔１−３の奥深くに入り込むことは無い。
【００４５】
第２研磨加工工程が完了した後は、有機溶剤(エチルアルコール等)での超音波洗浄を実施し、フェルール３の先端部から研磨液、研磨くずを洗い出す。先に充填した封止剤(シリコーン接着剤)４によって、研磨くずが光ファイバの空孔１−３の奥深くに入り込むことがないから（ストッパの役割）、実施例１のような真空吸引は必要としない。その後乾燥させた後、第２研磨加工工程の研磨時に発生し、超音波洗浄で除去し切れず空孔１−３内に詰まった研磨くずを樹脂で固着するために、再度シリコーン接着剤を空孔１−３内に充填(第2充填工程)し、その後、空孔１−３からはみ出してフェルール3の表面に付着した接着剤を拭き取って、空孔１−３内に充填された封止剤(シリコーン接着剤)4を硬化させ封止し、研磨くずを固着する。
【００４６】
実施例２においても、実施例１の図１(ｂ)と同様に、第２充填工程で充填・硬化された封止剤４の外側表面４−１は、硬化されて未研磨のままの表面を有しており、封止剤４のシリコーン樹脂が硬化する際に硬化収縮が起こるため、軸方向における外側表面４−１は窪んだ形になっている。
【００４７】
本実施例の方法では、真空吸引を必要としないから、長尺の光ファイバについての端末構造の作製に特に適する。これは、パッチコードでなく多心ケーブルが対象となる場合に有用であり、更に、清浄さが保たれるため、接続の高品質を保ちやすい。
【００４８】
なお、上記実施例1及び実施例２においては、封止剤４としてシリコーン樹脂を用いて説明を行ったが、例えばエポキシ樹脂や変性シリコーンを用いた場合にも適用可能である。また、被覆付き光ファイバとしてホーリーファイバを用いて説明を行ったが、例えばフォトニック結晶ファイバを用いた場合にも適用可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１・・・光ファイバ、１−１・・・コア部、1−２・・・クラッド部、１−３・・・空孔、２・・・被覆、３・・・フェルール、３−1・・・キャピラリー部、３−２・・・フランジ部、４・・・封止剤、４−１・・・封止剤の外側表面、４−２・・・窪み。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
屈折率の高いコア部と、該コア部を取り囲み前記コア部より小さい屈折率を有するクラッド部と、前記コア部を取り囲み前記クラッド部に形成された軸方向に延びた複数の空孔とを有する光ファイバの端部を覆うようにフェルールが取り付けられてなる光ファイバの端部構造において、
前記複数の空孔は封止剤によって封止され、
前記光ファイバの端面と前記フェルールの端面とは同一面を形成すると共に、
前記光ファイバの端面側に位置する前記封止剤の端面は、前記光ファイバの端面とは同一面を形成せずに窪んでいることを特徴とする光ファイバの端部構造。
【請求項２】
請求項１において、前記封止剤の屈折率が、前記クラッド部の屈折率よりも小さいことを特徴とする光ファイバ端部構造。
【請求項３】
請求項１又は２において、複数の光ファイバの端部が単一のフェルールに配列されて固定されていることを特徴とする光ファイバ端部構造。
【請求項４】
屈折率の高いコア部と、該コア部を取り囲み前記コア部より小さい屈折率を有するクラッド部と、前記コア部を取り囲み前記クラッド部に形成された軸方向に延びた複数の空孔とを有する光ファイバの端部を覆うようにフェルールが取り付けられた光ファイバの端部加工法において、
前記光ファイバの端部を前記フェルール内に接着固定して前記光ファイバを前記フェルールと共に端面を研磨加工する研磨加工工程と、
前記研磨加工によって生じた研磨くずを除去する除去工程と、
前記除去工程後に、前記光ファイバの端部の空孔内に封止剤を充填する充填工程と、
前記充填工程後に、前記空孔内の前記封止剤を硬化させて前記空孔を封止する硬化工程と、を少なくとも有することを特徴とする光ファイバの端部加工方法。
【請求項５】
屈折率の高いコア部と、該コア部を取り囲み前記コア部より小さい屈折率を有するクラッド部と、前記コア部を取り囲み前記クラッド部に形成された軸方向に延びた複数の空孔とを有する光ファイバの端部を覆うようにフェルールが取り付けられた光ファイバの端部加工法において、
前記光ファイバの端部を前記フェルール内に接着固定して、前記光ファイバの端面を前記フェルールの端面と共に水を用いないで研磨する第１研磨加工工程と、
前記第１研磨加工工程後に、前記光ファイバの端部の空孔内に封止剤を充填する第１充填工程と、
前記第１充填工程後に、前記光ファイバの端面を前記フェルールの端面と共に研磨する第２研磨加工工程と、
前記第２研磨加工工程によって生じた研磨くずを除去する除去工程と、
前記除去工程後に、前記光ファイバの端部の空孔内に封止剤を充填する第２充填工程と、
前記第２充填工程後に、前記封止剤を硬化させて前記空孔を封止する硬化工程と、
を少なくとも有することを特徴とする光ファイバの端部加工方法。
【請求項１】
屈折率の高いコア部と、該コア部を取り囲み前記コア部より小さい屈折率を有するクラッド部と、前記コア部を取り囲み前記クラッド部に形成された軸方向に延びた複数の空孔とを有する光ファイバの端部を覆うようにフェルールが取り付けられてなる光ファイバの端部構造において、
前記複数の空孔は封止剤によって封止され、
前記光ファイバの端面と前記フェルールの端面とは同一面を形成すると共に、
前記光ファイバの端面側に位置する前記封止剤の端面は、前記光ファイバの端面とは同一面を形成せずに窪んでいることを特徴とする光ファイバの端部構造。
【請求項２】
請求項１において、前記封止剤の屈折率が、前記クラッド部の屈折率よりも小さいことを特徴とする光ファイバ端部構造。
【請求項３】
請求項１又は２において、複数の光ファイバの端部が単一のフェルールに配列されて固定されていることを特徴とする光ファイバ端部構造。
【請求項４】
屈折率の高いコア部と、該コア部を取り囲み前記コア部より小さい屈折率を有するクラッド部と、前記コア部を取り囲み前記クラッド部に形成された軸方向に延びた複数の空孔とを有する光ファイバの端部を覆うようにフェルールが取り付けられた光ファイバの端部加工法において、
前記光ファイバの端部を前記フェルール内に接着固定して前記光ファイバを前記フェルールと共に端面を研磨加工する研磨加工工程と、
前記研磨加工によって生じた研磨くずを除去する除去工程と、
前記除去工程後に、前記光ファイバの端部の空孔内に封止剤を充填する充填工程と、
前記充填工程後に、前記空孔内の前記封止剤を硬化させて前記空孔を封止する硬化工程と、を少なくとも有することを特徴とする光ファイバの端部加工方法。
【請求項５】
屈折率の高いコア部と、該コア部を取り囲み前記コア部より小さい屈折率を有するクラッド部と、前記コア部を取り囲み前記クラッド部に形成された軸方向に延びた複数の空孔とを有する光ファイバの端部を覆うようにフェルールが取り付けられた光ファイバの端部加工法において、
前記光ファイバの端部を前記フェルール内に接着固定して、前記光ファイバの端面を前記フェルールの端面と共に水を用いないで研磨する第１研磨加工工程と、
前記第１研磨加工工程後に、前記光ファイバの端部の空孔内に封止剤を充填する第１充填工程と、
前記第１充填工程後に、前記光ファイバの端面を前記フェルールの端面と共に研磨する第２研磨加工工程と、
前記第２研磨加工工程によって生じた研磨くずを除去する除去工程と、
前記除去工程後に、前記光ファイバの端部の空孔内に封止剤を充填する第２充填工程と、
前記第２充填工程後に、前記封止剤を硬化させて前記空孔を封止する硬化工程と、
を少なくとも有することを特徴とする光ファイバの端部加工方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１２−１０８４０４（Ｐ２０１２−１０８４０４Ａ）
【公開日】平成２４年６月７日（２０１２．６．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２５８６１２（Ｐ２０１０−２５８６１２）
【出願日】平成２２年１１月１９日（２０１０．１１．１９）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年６月７日（２０１２．６．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月１９日（２０１０．１１．１９）
【出願人】（０００００５１２０）日立電線株式会社 (3,358)
【Ｆターム（参考）】
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