剥離剤組成物及び剥離シート
【課題】接着樹脂を塗工した際のぬれ性と塗工により形成した接着樹脂層との剥離性との両方をバランス良く有する剥離シートを与える剥離剤組成物及び該組成物の硬化物からなる剥離剤層を有する剥離シートを提供すること。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノール型樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）変性アルキド樹脂を含有する剥離剤組成物及び基材上に前記組成物からなる剥離剤層を設けてなる剥離シートである。
【解決手段】（Ａ）ビスフェノール型樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）変性アルキド樹脂を含有する剥離剤組成物及び基材上に前記組成物からなる剥離剤層を設けてなる剥離シートである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離剤組成物及び剥離シートに関する。さらに詳しくは、本発明は、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂などからなる接着樹脂を塗工する際の濡れ性と当該接着樹脂層との剥離性とを高い水準で且つバランス良く有する剥離シートを与える剥離剤組成物及び該組成物の硬化物からなる剥離剤層を有する剥離シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型、薄型、軽量で実装密度の高い半導体製造装置への要求が高まっているが、そのような半導体製造装置の半導体デバイス組立工程においては、デバイスの基板への高密度実装は接着樹脂を介して行われる。そして該接着樹脂として、一般にポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂などが用いられる。
この場合、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの基材上に剥離剤層を設けてなる剥離シートの該剥離剤層に、前記の接着樹脂を塗工して、その未硬化層（接着樹脂層）を形成し、このものを電子部品に貼合したのち、剥離シートを剥がすことにより、電子部品上に前記接着樹脂層を転写させ、次いでその電子部品を接着樹脂層が当接する形で基板に載置して、該接着樹脂層を硬化させる方法が一般に用いられている。
【０００３】
一般的に剥離シートの剥離剤層には、シリコーン系剥離剤がよく用いられるが、シリコーン系剥離剤によって形成した剥離剤層上に前記の接着樹脂を塗工した場合、該接着樹脂の該剥離剤層面に対する濡れ性が低くてはじきが生じ、所期の未硬化層（接着樹脂層）を形成することが困難となる場合がある。
また、脂肪酸で変性したアルキド樹脂若しくはアクリル樹脂（変性樹脂）とアミノ樹脂などの熱硬化性樹脂との架橋樹脂からなるアルキド系剥離剤を用いることも提案されている（例えば、特許文献１及び２参照。）が、その場合、変性樹脂と熱硬化性樹脂との比率を変えても、接着樹脂塗工時のぬれ性と剥離剤層からの接着樹脂層の剥離性との両方をバランスよく得ることは困難であり、更に、剥離フィルムを加熱環境下又は湿熱環境下に放置した場合に、当初の剥離性能を維持できないといった問題があり、その改善が望まれていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７７６１４号公報
【特許文献２】特開平１０−６４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような状況下で、接着樹脂を塗工した際のぬれ性と塗工により形成した接着樹脂層との剥離性との両方をバランス良く有する剥離シートを与える剥離剤組成物及び該組成物の硬化物からなる剥離剤層を有する剥離シートを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、（Ａ）ビスフェノール型樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）変性アルキド樹脂を含有する剥離剤組成物により、その目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）ビスフェノール型樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）変性アルキド樹脂を含有することを特徴とする剥離剤組成物、
（２）（Ｂ）熱硬化性樹脂の固形分質量が、（Ａ）ビスフェノール型樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）変性アルキド樹脂の合計固形分１００質量部中、３０〜９０質量部である、上記（１）の剥離剤組成物、
（３）（Ｃ）変性アルキド樹脂に対する（Ａ）ビスフェノール型樹脂の固形分質量比（Ａ）／（Ｃ）が、１〜４００である、上記（１）の剥離剤組成物、
（４）（Ａ）ビスフェノール型樹脂が、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂エステルである、上記（１）の剥離剤組成物、
（５）（Ｂ）熱硬化性樹脂が、アミノ樹脂である、上記（１）の剥離剤組成物、
（６）（Ｃ）変性アルキド樹脂が、炭素数１２〜２８の油脂若しくは脂肪酸で変性されたアルキド樹脂又はシリコ−ンで変性されたアルキド樹脂である、上記（１）の剥離剤組成物、
（７）上記（１）〜（６）のいずれかの剥離剤組成物の硬化物からなる剥離剤層が、基材上に形成されてなる剥離シート、
（８）剥離剤層の厚さが０．０３〜５μｍである、上記（７）の剥離シート、及び
（９）エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂又はポリイミド系樹脂からなる接着樹脂が適用される、上記（７）又は（８）の剥離シート、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、接着樹脂を塗工した際のぬれ性と塗工により形成した接着樹脂層との剥離性との両方をバランス良く有する剥離シートを与える剥離剤組成物及び該組成物の硬化物からなる剥離剤層を有する剥離シートを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の剥離剤組成物は、（Ａ）ビスフェノール型樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）変性アルキド樹脂を含むものである。
（Ａ）成分のビスフェノール型樹脂としては特に制限はなく、公知のもの、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エステル、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂エステルの中から適宜選択して用いることができるが、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂エステルが硬化後の皮膜硬度、基材との密着性の点から好ましい。
【０００９】
（Ｂ）成分の熱硬化性樹脂としては特に制限はなく、公知のもの、例えばメラミン樹脂、尿素樹脂などのアミノ樹脂の他、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂の中から適宜選択して用いることができるが、アミノ樹脂がアルキド樹脂との反応性や後述する基材との密着性の点から好ましい。
このアミノ樹脂の具体例としては、ヒドロキシル基又はアルコキシル基を有するメラミン樹脂、尿素樹脂、尿素−メラミン樹脂、グアナミン樹脂、グリコールウリル−ホルムアルデヒド樹脂、スクシニルアミド−ホルムアルデヒド樹脂、エチレン尿素−ホルムアルデヒド樹脂などを挙げることができる。これらは、メラミン、尿素、グアナミン、グリコールウリル、スクシニルアミド、エチレン尿素などを沸騰水中でホルマリンと反応させてメチロール化、あるいはこれにさらに低級アルコール、例えばメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどを反応させてエーテル化することにより、容易に得られるものである。
これらの熱硬化性樹脂は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１０】
（Ｃ）成分の変性アルキド樹脂としては、特に制限はなく、公知のものを用いることができるが、炭素数１２〜２８の油脂若しくは脂肪酸で変性されたアルキド樹脂又はシリコ−ンで変性されたアルキド樹脂が好ましい。
【００１１】
変性アルキド樹脂は、多価アルコール、多塩基酸及び変性剤の縮合反応によって得られる樹脂である。
該変性アルキド樹脂の原料として用いられる多価アルコールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコールなどの二価アルコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパンなどの三価アルコール、ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、マンニット、ソルビットなどの四価以上の多価アルコールを挙げることができる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１２】
また、多塩基酸としては、例えば無水フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、無水トリメット酸などの芳香族多塩基酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸などの脂肪族飽和多塩基酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水シトラコン酸などの脂肪族不飽和多塩基酸、シクロペンタジエン−無水マレイン酸付加物、テルペン−無水マレイン酸付加物、ロジン−無水マレイン酸付加物などのディールズ・アルダー反応による多塩基酸などを挙げることができる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１３】
変性剤としては、油脂変性アルキド樹脂及び脂肪酸変性アルキド樹脂の場合は、炭素数１２〜２８の油脂及び脂肪酸、例えば、オクチル酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、脱水リシノレイン酸、あるいはヤシ油、アマニ油、キリ油、ヒマシ油、脱水ヒマシ油、大豆油、サフラワー油及びこれらの脂肪酸などを用いることができる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１４】
シリコーン変性アルキド樹脂の場合の変性剤としては、例えば、アルコキシシリル基やシラノール基を有する化合物、具体的にはジメチルポリシロキサンを主成分とするオルガノポリシロキサンなどを用いることができ、メチル基の一部がフェニル基、エチル基、イソプロピル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、水酸基、ビニル基などによって置換されていても良い。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１５】
変性アルキド樹脂の変性率は、接着樹脂のぬれ性と接着樹脂層との剥離性との両方をバランス良く有する剥離剤層を得るためには、油脂変性アルキド樹脂及び脂肪酸変性アルキド樹脂の場合は、５〜６０質量％の範囲が好ましく、シリコーン変性アルキド樹脂の場合は、１〜３０質量％の範囲が好ましい。
【００１６】
本発明の剥離剤組成物においては、（Ｂ）成分の熱硬化性樹脂の割合は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計固形分１００質量部中の質量部として、充分な硬化性と加熱条件下の安定性を得るためには、３０質量部以上が好ましく、良好な剥離性を得るには、９０質量部以下が好ましい。即ち、（Ｂ）成分の割合は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計固形分１００質量部中、３０〜９０質量部の範囲が好ましく、５０〜７０質量部の範囲が特に好ましい。
【００１７】
本発明の剥離剤組成物においては、（Ｃ）成分の変性アルキド樹脂に対する（Ａ）成分のビスフェノール樹脂の固形分質量比（Ａ）／（Ｃ）は、接着樹脂の塗工性を良好に保つためには１以上が好ましく、形成された接着樹脂層との剥離性を良好に保つためには４００以下が好ましい。即ち、（Ｃ）成分に対する（Ａ）成分の固形分質量比（Ａ）／（Ｃ）は、１〜４００の範囲が好ましく、３〜４０の範囲が特に好ましい。
【００１８】
本発明の剥離剤組成物においては、硬化触媒として酸性触媒を用いることができる。この酸性触媒としては特に制限はなく、従来アルキド樹脂とメラミン樹脂との架橋反応触媒として知られている公知の酸性触媒の中から適宜選択して用いることができる。このような酸性触媒としては、例えばｐ−トルエンスルホン酸やメタンスルホン酸などの有機系の酸性触媒が好適である。この酸性触媒は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計固形分１００質量部に対し、通常０．１〜１５質量部、好ましくは０．５〜１０質量部の範囲で選定される。
【００１９】
本発明の剥離剤組成物は、使用上の利便性などから、通常有機溶剤溶液の形態で用いられる。この際用いられる有機溶剤としては、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分に対する溶解性が良好であって、それらに対して不活性な公知の溶剤の中から適宜選択して用いることができる。このような溶剤としては、例えばトルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソブタノール、ｎ−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフランなどが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
これらの有機溶剤中に、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分、酸性触媒及び所望により用いられる各種添加成分を、それぞれ所定の割合で加え、塗工可能な粘度に調整することにより、剥離剤層形成用の塗工液が得られる。
この際用いられる添加成分としては特に制限はなく、従来アルキド樹脂−メラミン樹脂系剥離剤組成物の添加成分として知られている公知の添加成分の中から、適宜選択して使用することができる。例えばカチオン系界面活性剤などの帯電防止剤、酸化チタンなどの艶消し剤、可撓性や粘度調整などのためのアクリル系樹脂などの他の樹脂などを用いることができる。
【００２１】
次に、本発明の剥離シートについて説明する。
本発明の剥離シートは、基材上に前述の剥離剤組成物の硬化物からなる剥離剤層を設けたものである。
この剥離シートにおける基材としては特に制限はなく、従来剥離シートの基材として知られている公知の基材の中から、適宜選択して用いることができる。そのような基材としては、例えばグラシン紙、コート紙、キャストコート紙などの紙基材、これらの紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリメチルペンテンなどのポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、酢酸セルロース系フィルムなどのプラスチックフィルムや、これらを含む積層シートなどが挙げられる。これらの基材の中では、剥離剤組成物との密着性の点からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
基材の厚さとしては特に制限はないが、通常１０〜１５０μｍ程度である。
【００２２】
基材としてプラスチックフィルムを用いる場合には、プラスチックフィルムと剥離剤層との密着性を向上させるなどの目的で、所望により、該プラスチックフィルムの剥離剤層が設けられる側の面に、酸化法や凹凸化法などの物理的又は化学的表面処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、基材の種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法が、効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。また、プライマー処理を施すこともできる。
【００２３】
これらの基材上に、例えばバーコート法、リバースロールコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、グラビアコート法、エアドクターコート法、ドクターブレードコート法など、従来公知の塗工方法により、前述の本発明の剥離剤組成物の有機溶剤溶液を塗工し、８０〜１５０℃程度の温度で加熱硬化させることにより剥離剤層を形成することができる。
このようにして形成された剥離剤層の厚さは、塗工性を安定させ、均一な塗膜を得るには０．０３μｍ以上が好ましく、剥離剤層の基材に対する密着性、硬化性などを低下させないためには５μｍ以下が好ましい。即ち、０．０３〜５μｍの範囲が好ましく、０．０５〜２μｍの範囲が特に好ましく、０．０８〜１μｍの範囲が更に好ましい。
【００２４】
本発明の剥離シートは、特に、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などからなる接着樹脂を使用した、半導体製造装置の半導体デバイス組立工程に好適に適用することができるが、その他の粘・接着フィルム用の剥離シートとしても使用することができる。
次に、半導体製造装置の半導体デバイス組立工程において、それらの接着樹脂を使用してデバイスの基板への高密度実装を行う場合の手順について説明する。
先ず、本発明の剥離シートの剥離剤層上に、前記の接着樹脂からなる未硬化層を設けて、接着性積層体を得る。未硬化層を設ける方法としては特に制限はなく、前記剥離剤組成物を基材上に塗工する方法で挙げた方法を用い、該接着樹脂を剥離剤層に塗工し、乾燥処理すればよい。このようにして形成された、接着樹脂からなる未硬化層の厚さは、用途により異なるが、通常０．１〜２０μｍ、好ましくは０．５〜１５μｍの範囲である。
【００２５】
次に、ポリイミドフィルムなどからなる基板上に、接着樹脂からなる未硬化層が接するようにして接着性積層体を貼合したのち、剥離シートを剥がして、該未硬化層を基板上に転写する。次に、所望の電子部品を前記未硬化層上に載置し、１５０〜２５０℃程度の温度で加熱処理して該未硬化層を硬化させることにより、前記電子部品を基板に接着させる。
この工程において、剥離シートを剥がす際に、剥離剤層に本発明の剥離剤組成物が用いられていることから、未硬化層と剥離剤層との界面において、トラブルなく容易に剥離させることができる。
【実施例】
【００２６】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
【００２７】
製造例 ポリイミド系接着樹脂の製造
ｐ−フェニレンジアミン８．３ｇ（０．０８３モル）と４，４′−ジアミノジフェニルエーテル４．６ｇ（０．０２モル）を、窒素雰囲気下にてＮ−メチルピロリドン１００ｇに溶解させた。次いで、この溶液に３，４，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸３３ｇ（０．１モル）を加え、５０℃にて３時間反応させ、ポリアミド酸のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。得られたポリアミド酸のＮ−メチルピロリドン溶液１００ｇにイミダゾリル−ジアミノアジン５ｇを添加し、更に、Ｎ−メチルピロリドンを加えて、固形分濃度１０質量％のポリイミド系接着樹脂を製造した。
【００２８】
実施例１
（１）剥離シートの作製
ビスフェノールＡ型のエポキシエステル樹脂［日立化成ポリマー社製「ＴＡ３１−０５９Ｄ」、固形分濃度５０質量％］０．６ｇ、ステアリル酸変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン１０１」、固形分濃度５０質量％、変性率５０質量％］０．２ｇ及びメチル化メラミン樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン２００」、固形分濃度８０質量％］０．７５ｇをトルエン／メチルエチルケトン混合溶液に溶解した後、ｐ−トルエンスルホン酸の５０質量％メタノール溶液０．０６ｇを添加し、固形分濃度３質量％の剥離剤組成物溶液を調製した。
次いで、基材としての厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム［三菱化学ポリエステル社製「Ｔ−１００」］に、前記剥離剤組成物溶液を、マイヤーバー＃４にて塗工したのち、１４０℃で１分間加熱処理して硬化させ、厚さ０．１５μｍの剥離剤層を形成することにより、剥離シートを作製した。
【００２９】
（２）接着樹脂の塗工性評価
上記（１）で作製した剥離シートの剥離剤層上に、製造例で得たポリイミド系接着樹脂をドクターブレードにて塗工し、その際のはじきの有無を目視にて確認した。
はじきが発生しなかった場合を○、はじきが発生した場合を×と、評価した。
【００３０】
（３）接着樹脂の剥離性評価
上記（１）で作製した剥離シートの剥離剤層上に、製造例で得たポリイミド系接着樹脂をドクターブレードにて塗工した後、７０℃ｄｒｙで乾燥処理して厚さ１０μｍの未硬化層を形成した。
次いで、この接着樹脂の未硬化層にポリエチレンテレフタレート基板を張り合わせた後、該未硬化層と剥離シート（剥離剤層）の剥離力をＪＩＳ−Ｚ０２３７に準拠して、２３℃５０％ＲＨの雰囲気下で、引張試験機を用いて１８０°方向に３００ｍｍ／分の速度で剥離させることにより測定した。
また、上記（１）で作製した剥離シートを７０℃ｄｒｙの促進条件下に７日間放置した後の剥離シートについて、上記と同様にして剥離力を測定した。
剥離力が１００ｍＮ／２０ｍｍ以上になると、接着樹脂層（未硬化層）の凝集破壊が生じるおそれがあるため、１００ｍＮ／２０ｍｍ以上を×と、１００ｍＮ／２０ｍｍ未満を○と、評価した。
【００３１】
実施例２
エポキシエステル樹脂［日立化成ポリマー社製「ＴＡ３１−０５９Ｄ」］の量を０．７ｇに、ステアリル酸変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン１０１」］の量を０．１ｇに、各々変更した以外は、実施例１と全く同様に実施した。
【００３２】
実施例３
エポキシエステル樹脂［日立化成ポリマー社製「ＴＡ３１−０５９Ｄ」］の量を０．７５ｇに、ステアリル酸変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン１０１」］の量を０．７５ｇに、各々変更した以外は、実施例１と全く同様に実施した。
【００３３】
実施例４
エポキシエステル樹脂［日立化成ポリマー社製「ＴＡ３１−０５９Ｄ」］の量を０．７８ｇに、ステアリル酸変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン１０１」］の量を０．０２ｇに、各々変更した以外は、実施例１と全く同様に実施した。
【００３４】
実施例５
エポキシエステル樹脂［日立化成ポリマー社製「ＴＡ３１−０５９Ｄ」］の量を０．７８ｇに変更し、ステアリル酸変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン１０１」］０．２ｇをシリコーン変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン３０９」、固形分濃度５０質量％、変性率３質量％］０．０２ｇに、各々変更した以外は、実施例１と全く同様に実施した。
【００３５】
比較例１
エポキシエステル樹脂［日立化成ポリマー社製「ＴＡ３１−０５９Ｄ」］の量を０．８ｇに変更し、且つ、ステアリル酸変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン１０１」］を使用しなかった以外は、実施例１と全く同様に実施した。
【００３６】
比較例２
ステアリル酸変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン１０１」］の量を１．８ｇに、メチル化メラミン樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン２００」］の量を０．１２５ｇに、各々変更し、且つ、エポキシエステル樹脂［日立化成ポリマー社製「ＴＡ３１−０５９Ｄ」］を使用しなかった以外は、実施例１と全く同様に実施した。
【００３７】
比較例３
アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「３２０３タイプ」、固形分濃度８０質量％］１．０ｇ及びメチル化メラミン樹脂［住友化学社製「Ｍ−５６Ｔ」、固形分濃度８０質量％］１．０ｇをトルエン／メチルエチルケトン混合溶液に溶解した後、５０％ｐ−トルエンスルホン酸０．０６ｇを添加し、固形分濃度３質量％の剥離剤組成物溶液を調製した。
剥離剤組成物溶液を、このようにして得られた剥離剤組成物溶液に変更した以外は、実施例１と全く同様に実施した。
【００３８】
実施例１〜５及び比較例１〜３について、剥離剤組成物における各樹脂成分の配合比率を表１に、剥離シートの評価結果を表２に、各々記載した。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離剤組成物及び剥離シートに関する。さらに詳しくは、本発明は、エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂などからなる接着樹脂を塗工する際の濡れ性と当該接着樹脂層との剥離性とを高い水準で且つバランス良く有する剥離シートを与える剥離剤組成物及び該組成物の硬化物からなる剥離剤層を有する剥離シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型、薄型、軽量で実装密度の高い半導体製造装置への要求が高まっているが、そのような半導体製造装置の半導体デバイス組立工程においては、デバイスの基板への高密度実装は接着樹脂を介して行われる。そして該接着樹脂として、一般にポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂などが用いられる。
この場合、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの基材上に剥離剤層を設けてなる剥離シートの該剥離剤層に、前記の接着樹脂を塗工して、その未硬化層（接着樹脂層）を形成し、このものを電子部品に貼合したのち、剥離シートを剥がすことにより、電子部品上に前記接着樹脂層を転写させ、次いでその電子部品を接着樹脂層が当接する形で基板に載置して、該接着樹脂層を硬化させる方法が一般に用いられている。
【０００３】
一般的に剥離シートの剥離剤層には、シリコーン系剥離剤がよく用いられるが、シリコーン系剥離剤によって形成した剥離剤層上に前記の接着樹脂を塗工した場合、該接着樹脂の該剥離剤層面に対する濡れ性が低くてはじきが生じ、所期の未硬化層（接着樹脂層）を形成することが困難となる場合がある。
また、脂肪酸で変性したアルキド樹脂若しくはアクリル樹脂（変性樹脂）とアミノ樹脂などの熱硬化性樹脂との架橋樹脂からなるアルキド系剥離剤を用いることも提案されている（例えば、特許文献１及び２参照。）が、その場合、変性樹脂と熱硬化性樹脂との比率を変えても、接着樹脂塗工時のぬれ性と剥離剤層からの接着樹脂層の剥離性との両方をバランスよく得ることは困難であり、更に、剥離フィルムを加熱環境下又は湿熱環境下に放置した場合に、当初の剥離性能を維持できないといった問題があり、その改善が望まれていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７７６１４号公報
【特許文献２】特開平１０−６４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような状況下で、接着樹脂を塗工した際のぬれ性と塗工により形成した接着樹脂層との剥離性との両方をバランス良く有する剥離シートを与える剥離剤組成物及び該組成物の硬化物からなる剥離剤層を有する剥離シートを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、（Ａ）ビスフェノール型樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）変性アルキド樹脂を含有する剥離剤組成物により、その目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）ビスフェノール型樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）変性アルキド樹脂を含有することを特徴とする剥離剤組成物、
（２）（Ｂ）熱硬化性樹脂の固形分質量が、（Ａ）ビスフェノール型樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）変性アルキド樹脂の合計固形分１００質量部中、３０〜９０質量部である、上記（１）の剥離剤組成物、
（３）（Ｃ）変性アルキド樹脂に対する（Ａ）ビスフェノール型樹脂の固形分質量比（Ａ）／（Ｃ）が、１〜４００である、上記（１）の剥離剤組成物、
（４）（Ａ）ビスフェノール型樹脂が、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂エステルである、上記（１）の剥離剤組成物、
（５）（Ｂ）熱硬化性樹脂が、アミノ樹脂である、上記（１）の剥離剤組成物、
（６）（Ｃ）変性アルキド樹脂が、炭素数１２〜２８の油脂若しくは脂肪酸で変性されたアルキド樹脂又はシリコ−ンで変性されたアルキド樹脂である、上記（１）の剥離剤組成物、
（７）上記（１）〜（６）のいずれかの剥離剤組成物の硬化物からなる剥離剤層が、基材上に形成されてなる剥離シート、
（８）剥離剤層の厚さが０．０３〜５μｍである、上記（７）の剥離シート、及び
（９）エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂又はポリイミド系樹脂からなる接着樹脂が適用される、上記（７）又は（８）の剥離シート、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、接着樹脂を塗工した際のぬれ性と塗工により形成した接着樹脂層との剥離性との両方をバランス良く有する剥離シートを与える剥離剤組成物及び該組成物の硬化物からなる剥離剤層を有する剥離シートを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明の剥離剤組成物は、（Ａ）ビスフェノール型樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）変性アルキド樹脂を含むものである。
（Ａ）成分のビスフェノール型樹脂としては特に制限はなく、公知のもの、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エステル、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂エステルの中から適宜選択して用いることができるが、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂エステルが硬化後の皮膜硬度、基材との密着性の点から好ましい。
【０００９】
（Ｂ）成分の熱硬化性樹脂としては特に制限はなく、公知のもの、例えばメラミン樹脂、尿素樹脂などのアミノ樹脂の他、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂の中から適宜選択して用いることができるが、アミノ樹脂がアルキド樹脂との反応性や後述する基材との密着性の点から好ましい。
このアミノ樹脂の具体例としては、ヒドロキシル基又はアルコキシル基を有するメラミン樹脂、尿素樹脂、尿素−メラミン樹脂、グアナミン樹脂、グリコールウリル−ホルムアルデヒド樹脂、スクシニルアミド−ホルムアルデヒド樹脂、エチレン尿素−ホルムアルデヒド樹脂などを挙げることができる。これらは、メラミン、尿素、グアナミン、グリコールウリル、スクシニルアミド、エチレン尿素などを沸騰水中でホルマリンと反応させてメチロール化、あるいはこれにさらに低級アルコール、例えばメタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどを反応させてエーテル化することにより、容易に得られるものである。
これらの熱硬化性樹脂は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１０】
（Ｃ）成分の変性アルキド樹脂としては、特に制限はなく、公知のものを用いることができるが、炭素数１２〜２８の油脂若しくは脂肪酸で変性されたアルキド樹脂又はシリコ−ンで変性されたアルキド樹脂が好ましい。
【００１１】
変性アルキド樹脂は、多価アルコール、多塩基酸及び変性剤の縮合反応によって得られる樹脂である。
該変性アルキド樹脂の原料として用いられる多価アルコールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ネオペンチルグリコールなどの二価アルコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパンなどの三価アルコール、ジグリセリン、トリグリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、マンニット、ソルビットなどの四価以上の多価アルコールを挙げることができる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１２】
また、多塩基酸としては、例えば無水フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、無水トリメット酸などの芳香族多塩基酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸などの脂肪族飽和多塩基酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水シトラコン酸などの脂肪族不飽和多塩基酸、シクロペンタジエン−無水マレイン酸付加物、テルペン−無水マレイン酸付加物、ロジン−無水マレイン酸付加物などのディールズ・アルダー反応による多塩基酸などを挙げることができる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１３】
変性剤としては、油脂変性アルキド樹脂及び脂肪酸変性アルキド樹脂の場合は、炭素数１２〜２８の油脂及び脂肪酸、例えば、オクチル酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレイン酸、エレオステアリン酸、リシノレイン酸、脱水リシノレイン酸、あるいはヤシ油、アマニ油、キリ油、ヒマシ油、脱水ヒマシ油、大豆油、サフラワー油及びこれらの脂肪酸などを用いることができる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１４】
シリコーン変性アルキド樹脂の場合の変性剤としては、例えば、アルコキシシリル基やシラノール基を有する化合物、具体的にはジメチルポリシロキサンを主成分とするオルガノポリシロキサンなどを用いることができ、メチル基の一部がフェニル基、エチル基、イソプロピル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、水酸基、ビニル基などによって置換されていても良い。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１５】
変性アルキド樹脂の変性率は、接着樹脂のぬれ性と接着樹脂層との剥離性との両方をバランス良く有する剥離剤層を得るためには、油脂変性アルキド樹脂及び脂肪酸変性アルキド樹脂の場合は、５〜６０質量％の範囲が好ましく、シリコーン変性アルキド樹脂の場合は、１〜３０質量％の範囲が好ましい。
【００１６】
本発明の剥離剤組成物においては、（Ｂ）成分の熱硬化性樹脂の割合は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計固形分１００質量部中の質量部として、充分な硬化性と加熱条件下の安定性を得るためには、３０質量部以上が好ましく、良好な剥離性を得るには、９０質量部以下が好ましい。即ち、（Ｂ）成分の割合は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計固形分１００質量部中、３０〜９０質量部の範囲が好ましく、５０〜７０質量部の範囲が特に好ましい。
【００１７】
本発明の剥離剤組成物においては、（Ｃ）成分の変性アルキド樹脂に対する（Ａ）成分のビスフェノール樹脂の固形分質量比（Ａ）／（Ｃ）は、接着樹脂の塗工性を良好に保つためには１以上が好ましく、形成された接着樹脂層との剥離性を良好に保つためには４００以下が好ましい。即ち、（Ｃ）成分に対する（Ａ）成分の固形分質量比（Ａ）／（Ｃ）は、１〜４００の範囲が好ましく、３〜４０の範囲が特に好ましい。
【００１８】
本発明の剥離剤組成物においては、硬化触媒として酸性触媒を用いることができる。この酸性触媒としては特に制限はなく、従来アルキド樹脂とメラミン樹脂との架橋反応触媒として知られている公知の酸性触媒の中から適宜選択して用いることができる。このような酸性触媒としては、例えばｐ−トルエンスルホン酸やメタンスルホン酸などの有機系の酸性触媒が好適である。この酸性触媒は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計固形分１００質量部に対し、通常０．１〜１５質量部、好ましくは０．５〜１０質量部の範囲で選定される。
【００１９】
本発明の剥離剤組成物は、使用上の利便性などから、通常有機溶剤溶液の形態で用いられる。この際用いられる有機溶剤としては、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分に対する溶解性が良好であって、それらに対して不活性な公知の溶剤の中から適宜選択して用いることができる。このような溶剤としては、例えばトルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソブタノール、ｎ−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフランなどが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２０】
これらの有機溶剤中に、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分、酸性触媒及び所望により用いられる各種添加成分を、それぞれ所定の割合で加え、塗工可能な粘度に調整することにより、剥離剤層形成用の塗工液が得られる。
この際用いられる添加成分としては特に制限はなく、従来アルキド樹脂−メラミン樹脂系剥離剤組成物の添加成分として知られている公知の添加成分の中から、適宜選択して使用することができる。例えばカチオン系界面活性剤などの帯電防止剤、酸化チタンなどの艶消し剤、可撓性や粘度調整などのためのアクリル系樹脂などの他の樹脂などを用いることができる。
【００２１】
次に、本発明の剥離シートについて説明する。
本発明の剥離シートは、基材上に前述の剥離剤組成物の硬化物からなる剥離剤層を設けたものである。
この剥離シートにおける基材としては特に制限はなく、従来剥離シートの基材として知られている公知の基材の中から、適宜選択して用いることができる。そのような基材としては、例えばグラシン紙、コート紙、キャストコート紙などの紙基材、これらの紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリメチルペンテンなどのポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、酢酸セルロース系フィルムなどのプラスチックフィルムや、これらを含む積層シートなどが挙げられる。これらの基材の中では、剥離剤組成物との密着性の点からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
基材の厚さとしては特に制限はないが、通常１０〜１５０μｍ程度である。
【００２２】
基材としてプラスチックフィルムを用いる場合には、プラスチックフィルムと剥離剤層との密着性を向上させるなどの目的で、所望により、該プラスチックフィルムの剥離剤層が設けられる側の面に、酸化法や凹凸化法などの物理的又は化学的表面処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、基材の種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法が、効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。また、プライマー処理を施すこともできる。
【００２３】
これらの基材上に、例えばバーコート法、リバースロールコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、グラビアコート法、エアドクターコート法、ドクターブレードコート法など、従来公知の塗工方法により、前述の本発明の剥離剤組成物の有機溶剤溶液を塗工し、８０〜１５０℃程度の温度で加熱硬化させることにより剥離剤層を形成することができる。
このようにして形成された剥離剤層の厚さは、塗工性を安定させ、均一な塗膜を得るには０．０３μｍ以上が好ましく、剥離剤層の基材に対する密着性、硬化性などを低下させないためには５μｍ以下が好ましい。即ち、０．０３〜５μｍの範囲が好ましく、０．０５〜２μｍの範囲が特に好ましく、０．０８〜１μｍの範囲が更に好ましい。
【００２４】
本発明の剥離シートは、特に、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などからなる接着樹脂を使用した、半導体製造装置の半導体デバイス組立工程に好適に適用することができるが、その他の粘・接着フィルム用の剥離シートとしても使用することができる。
次に、半導体製造装置の半導体デバイス組立工程において、それらの接着樹脂を使用してデバイスの基板への高密度実装を行う場合の手順について説明する。
先ず、本発明の剥離シートの剥離剤層上に、前記の接着樹脂からなる未硬化層を設けて、接着性積層体を得る。未硬化層を設ける方法としては特に制限はなく、前記剥離剤組成物を基材上に塗工する方法で挙げた方法を用い、該接着樹脂を剥離剤層に塗工し、乾燥処理すればよい。このようにして形成された、接着樹脂からなる未硬化層の厚さは、用途により異なるが、通常０．１〜２０μｍ、好ましくは０．５〜１５μｍの範囲である。
【００２５】
次に、ポリイミドフィルムなどからなる基板上に、接着樹脂からなる未硬化層が接するようにして接着性積層体を貼合したのち、剥離シートを剥がして、該未硬化層を基板上に転写する。次に、所望の電子部品を前記未硬化層上に載置し、１５０〜２５０℃程度の温度で加熱処理して該未硬化層を硬化させることにより、前記電子部品を基板に接着させる。
この工程において、剥離シートを剥がす際に、剥離剤層に本発明の剥離剤組成物が用いられていることから、未硬化層と剥離剤層との界面において、トラブルなく容易に剥離させることができる。
【実施例】
【００２６】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
【００２７】
製造例 ポリイミド系接着樹脂の製造
ｐ−フェニレンジアミン８．３ｇ（０．０８３モル）と４，４′−ジアミノジフェニルエーテル４．６ｇ（０．０２モル）を、窒素雰囲気下にてＮ−メチルピロリドン１００ｇに溶解させた。次いで、この溶液に３，４，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸３３ｇ（０．１モル）を加え、５０℃にて３時間反応させ、ポリアミド酸のＮ−メチルピロリドン溶液を得た。得られたポリアミド酸のＮ−メチルピロリドン溶液１００ｇにイミダゾリル−ジアミノアジン５ｇを添加し、更に、Ｎ−メチルピロリドンを加えて、固形分濃度１０質量％のポリイミド系接着樹脂を製造した。
【００２８】
実施例１
（１）剥離シートの作製
ビスフェノールＡ型のエポキシエステル樹脂［日立化成ポリマー社製「ＴＡ３１−０５９Ｄ」、固形分濃度５０質量％］０．６ｇ、ステアリル酸変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン１０１」、固形分濃度５０質量％、変性率５０質量％］０．２ｇ及びメチル化メラミン樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン２００」、固形分濃度８０質量％］０．７５ｇをトルエン／メチルエチルケトン混合溶液に溶解した後、ｐ−トルエンスルホン酸の５０質量％メタノール溶液０．０６ｇを添加し、固形分濃度３質量％の剥離剤組成物溶液を調製した。
次いで、基材としての厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム［三菱化学ポリエステル社製「Ｔ−１００」］に、前記剥離剤組成物溶液を、マイヤーバー＃４にて塗工したのち、１４０℃で１分間加熱処理して硬化させ、厚さ０．１５μｍの剥離剤層を形成することにより、剥離シートを作製した。
【００２９】
（２）接着樹脂の塗工性評価
上記（１）で作製した剥離シートの剥離剤層上に、製造例で得たポリイミド系接着樹脂をドクターブレードにて塗工し、その際のはじきの有無を目視にて確認した。
はじきが発生しなかった場合を○、はじきが発生した場合を×と、評価した。
【００３０】
（３）接着樹脂の剥離性評価
上記（１）で作製した剥離シートの剥離剤層上に、製造例で得たポリイミド系接着樹脂をドクターブレードにて塗工した後、７０℃ｄｒｙで乾燥処理して厚さ１０μｍの未硬化層を形成した。
次いで、この接着樹脂の未硬化層にポリエチレンテレフタレート基板を張り合わせた後、該未硬化層と剥離シート（剥離剤層）の剥離力をＪＩＳ−Ｚ０２３７に準拠して、２３℃５０％ＲＨの雰囲気下で、引張試験機を用いて１８０°方向に３００ｍｍ／分の速度で剥離させることにより測定した。
また、上記（１）で作製した剥離シートを７０℃ｄｒｙの促進条件下に７日間放置した後の剥離シートについて、上記と同様にして剥離力を測定した。
剥離力が１００ｍＮ／２０ｍｍ以上になると、接着樹脂層（未硬化層）の凝集破壊が生じるおそれがあるため、１００ｍＮ／２０ｍｍ以上を×と、１００ｍＮ／２０ｍｍ未満を○と、評価した。
【００３１】
実施例２
エポキシエステル樹脂［日立化成ポリマー社製「ＴＡ３１−０５９Ｄ」］の量を０．７ｇに、ステアリル酸変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン１０１」］の量を０．１ｇに、各々変更した以外は、実施例１と全く同様に実施した。
【００３２】
実施例３
エポキシエステル樹脂［日立化成ポリマー社製「ＴＡ３１−０５９Ｄ」］の量を０．７５ｇに、ステアリル酸変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン１０１」］の量を０．７５ｇに、各々変更した以外は、実施例１と全く同様に実施した。
【００３３】
実施例４
エポキシエステル樹脂［日立化成ポリマー社製「ＴＡ３１−０５９Ｄ」］の量を０．７８ｇに、ステアリル酸変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン１０１」］の量を０．０２ｇに、各々変更した以外は、実施例１と全く同様に実施した。
【００３４】
実施例５
エポキシエステル樹脂［日立化成ポリマー社製「ＴＡ３１−０５９Ｄ」］の量を０．７８ｇに変更し、ステアリル酸変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン１０１」］０．２ｇをシリコーン変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン３０９」、固形分濃度５０質量％、変性率３質量％］０．０２ｇに、各々変更した以外は、実施例１と全く同様に実施した。
【００３５】
比較例１
エポキシエステル樹脂［日立化成ポリマー社製「ＴＡ３１−０５９Ｄ」］の量を０．８ｇに変更し、且つ、ステアリル酸変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン１０１」］を使用しなかった以外は、実施例１と全く同様に実施した。
【００３６】
比較例２
ステアリル酸変性アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン１０１」］の量を１．８ｇに、メチル化メラミン樹脂［日立化成ポリマー社製「テスファイン２００」］の量を０．１２５ｇに、各々変更し、且つ、エポキシエステル樹脂［日立化成ポリマー社製「ＴＡ３１−０５９Ｄ」］を使用しなかった以外は、実施例１と全く同様に実施した。
【００３７】
比較例３
アルキド樹脂［日立化成ポリマー社製「３２０３タイプ」、固形分濃度８０質量％］１．０ｇ及びメチル化メラミン樹脂［住友化学社製「Ｍ−５６Ｔ」、固形分濃度８０質量％］１．０ｇをトルエン／メチルエチルケトン混合溶液に溶解した後、５０％ｐ−トルエンスルホン酸０．０６ｇを添加し、固形分濃度３質量％の剥離剤組成物溶液を調製した。
剥離剤組成物溶液を、このようにして得られた剥離剤組成物溶液に変更した以外は、実施例１と全く同様に実施した。
【００３８】
実施例１〜５及び比較例１〜３について、剥離剤組成物における各樹脂成分の配合比率を表１に、剥離シートの評価結果を表２に、各々記載した。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【表２】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ビスフェノール型樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）変性アルキド樹脂を含有することを特徴とする剥離剤組成物。
【請求項２】
（Ｂ）熱硬化性樹脂の固形分質量が、（Ａ）ビスフェノール型樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）変性アルキド樹脂の合計固形分１００質量部中、３０〜９０質量部である、請求項１に記載の剥離剤組成物。
【請求項３】
（Ｃ）変性アルキド樹脂に対する（Ａ）ビスフェノール型樹脂の固形分質量比（Ａ）／（Ｃ）が、１〜４００である、請求項１に記載の剥離剤組成物。
【請求項４】
（Ａ）ビスフェノール型樹脂が、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂エステルである、請求項１に記載の剥離剤組成物。
【請求項５】
（Ｂ）熱硬化性樹脂が、アミノ樹脂である、請求項１に記載の剥離剤組成物。
【請求項６】
（Ｃ）変性アルキド樹脂が、炭素数１２〜２８の油脂若しくは脂肪酸で変性されたアルキド樹脂又はシリコ−ンで変性されたアルキド樹脂である請求項１に記載の剥離剤組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の剥離剤組成物の硬化物からなる剥離剤層が、基材上に形成されてなる剥離シート。
【請求項８】
剥離剤層の厚さが０．０３〜５μｍである請求項７に記載の剥離シート。
【請求項９】
エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂又はポリイミド系樹脂からなる接着樹脂が適用される請求項７又は８に記載の剥離シート。
【請求項１】
（Ａ）ビスフェノール型樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）変性アルキド樹脂を含有することを特徴とする剥離剤組成物。
【請求項２】
（Ｂ）熱硬化性樹脂の固形分質量が、（Ａ）ビスフェノール型樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、及び（Ｃ）変性アルキド樹脂の合計固形分１００質量部中、３０〜９０質量部である、請求項１に記載の剥離剤組成物。
【請求項３】
（Ｃ）変性アルキド樹脂に対する（Ａ）ビスフェノール型樹脂の固形分質量比（Ａ）／（Ｃ）が、１〜４００である、請求項１に記載の剥離剤組成物。
【請求項４】
（Ａ）ビスフェノール型樹脂が、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂エステルである、請求項１に記載の剥離剤組成物。
【請求項５】
（Ｂ）熱硬化性樹脂が、アミノ樹脂である、請求項１に記載の剥離剤組成物。
【請求項６】
（Ｃ）変性アルキド樹脂が、炭素数１２〜２８の油脂若しくは脂肪酸で変性されたアルキド樹脂又はシリコ−ンで変性されたアルキド樹脂である請求項１に記載の剥離剤組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の剥離剤組成物の硬化物からなる剥離剤層が、基材上に形成されてなる剥離シート。
【請求項８】
剥離剤層の厚さが０．０３〜５μｍである請求項７に記載の剥離シート。
【請求項９】
エポキシ系樹脂、ポリアミド系樹脂、フェノール系樹脂又はポリイミド系樹脂からなる接着樹脂が適用される請求項７又は８に記載の剥離シート。
【公開番号】特開２００７−１０６８５６（Ｐ２００７−１０６８５６Ａ）
【公開日】平成１９年４月２６日（２００７．４．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２９８５２８（Ｐ２００５−２９８５２８）
【出願日】平成１７年１０月１３日（２００５．１０．１３）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月２６日（２００７．４．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１０月１３日（２００５．１０．１３）
【出願人】（０００１０２９８０）リンテック株式会社 (1,750)
【Ｆターム（参考）】
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