説明

剥離性にすぐれた粘着性の積層体

【課題】剥離層、基材層、粘着層とから成る積層体が単一工程で生産が出来、得られた積層体は在来の剥離剤塗布タイプのものより同等レベル以上の剥離性能を有し、これら積層体の巻出しが騒音等の異常発生も少なく良好に出来ること。
【解決手段】生産工程が1工程のみの(Tダイ)共押出法により、以下「層構成」の積層体とすること。
‐剥離層はポリアセタールを主成分とする樹脂(POM)を位置させ、最外層として
‐基材層はポリプロピレンやポリエチレンを主成分とするポリオレフィン系樹脂、又はポリオレフィン系変性樹脂を、或は(ポリオレフィン系変性樹脂/ポリオレフィン系樹脂)を中間層として
‐粘着層は熱可塑性の軟質樹脂(プラスマー、エラストマー)をベースとした粘着性樹脂を最内層として
配置する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
樹脂プラスチックや金属、ガラス等の製品(シート、フィルム)に貼ってその製品表面のキズ、汚れ、腐蝕等々からの保護を目的に使用する表面保護フィルム、或は粘着テープ
【背景技術】
【0002】
在来の粘着性の積層体(表面保護フィルム、粘着テープ等)は剥離層、基材フィルム層、粘着層から構成されているがこれら積層体は以下複数の生産工程を経て製品化される。「まず基材フィルムを成形、次いで基材フィルムに剥離剤(例えばシリコーン系)をコーティング、最後に粘着剤(例えばアクリル系)を塗布、製品化」この場合、複数の生産工程を経るために最終の製品化までには不要な原材料製品や時間のロス或は労力の浪費が発生する。この結果、在来の粘着性積層体(表面保護フィルム或は粘着テープ等)の生産価格は割高となっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
在来の粘着性の表面保護フィルム或は粘着テープは上記「背景技術」の通り、複数の生産工程を経て製品化されるので不要な原材料が使用されたり無駄な労力や時間が費やされたりしている。従って課題は、生産時の不要な原材料の使用や無駄な労力、時間の浪費をなくすること。即ち粘着性積層体の生産工程を複数工程から単一工程にすること。また得られた粘着性積層体の巻出しは、騒音等の異常発生も少なく実用上問題ないこと。
【課題を解決するための手段】
【0004】
粘着性積層体の基本構成は〔剥離層/接着基材フィルム層/粘着層〕であるのでこれを単一工程で実現するためには、以下記載の発明要旨「同時積層の共押出法」が最適である。本発明の要旨は、下記の剥離層(A)、接着層(B)、基材層(C)、粘着層(D)を含む積層体から成り、剥離層(A)は外側にポリアセタール樹脂(POM)を位置させ最外層として、粘着層(B)はポリオレフィン系変性樹脂、或はオレフィン系共重合体を、基材層(C)はポリオレフィン系樹脂、或はポリエステル系樹脂を位置させ中間層として、粘着層(D)は熱可塑性の軟質樹脂(プラストマー、エラストマー)をベースとした粘着付与剤等を含む粘着性樹脂を最内層として配置され、この積層体はTダイ共押出法の単一工程にて直接得られることを特徴とする。
(A):ホルムアルデヒドが80%以上のポリオキシメチレン系重合体(ホモポリマー又はコポリマー)
(B):ポリオレフィン系変性樹脂又はオレフィン系共重合体
(C):熱可塑性のポリオレフィン系樹脂又はポリエステル系樹脂
(D):熱可塑性の軟質樹脂(プラストマー、エラストマー)をベースとした粘着性樹脂、或は粘着付与剤等を含む混合体
(層構成):基材層(C)の全積層体厚みに占める割合は40%以上であるが、剥離層、接着層、基材層、並びに粘着層の構成は3層、或は4層に限定されるものではなく、それ以上の多層であってもよい。
【発明の効果】
【0005】
本発明の粘着性積層体は剥離層用に熱可塑性のポリアセタール樹脂が、また粘着層用に熱可塑性の粘着性樹脂が選定され、更にTダイ共押出法の採用により剥離層、基材フィルム層、粘着層とから成る積層体で、特に最外層(背面)の剥離性に優れた積層体は、単一工程のみで実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【0006】
本発明の剥離性に優れた粘着性積層体は、以下記載の剥離層(A)と接着層(B)と基材フィルム層(C)と粘着層(D)とを含む積層体から成り、剥離層(A)は外側にポリアセタール樹脂(POM)を位置させ最外層として、粘着層(B)はポリオレフィン系変性樹脂、或はオレフィン系共重合体を、基材層(C)はポリオレフィン系樹脂、或はポリエステル系樹脂を位置させ中間層として、粘着層(D)は熱可塑性の軟質樹脂(プラストマー、エラストマー)をベースとした粘着付与剤等を含む粘着性樹脂を最内層として配置され、この積層体はTダイ共押出法にて直接得られることを特徴とする。
(A):ホルムアルデヒドが80%以上のポリオキシメチレン系重合体(ホモポリマー又はコポリマー)
(B):ポリオレフィン系変性樹脂又はオレフィン系共重合体
(C):熱可塑性のポリオレフィン系樹脂又はポリエステル系樹脂
(D):熱可塑性の軟質樹脂(プラストマー、エラストマー)をベースにした粘着性樹脂或は粘着付与剤を含む混合体
以下、本発明を詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
【実施例1】
【0007】
Tダイ共押出法により、表1 構成の3層積層体を得た。得られた積層体の剥離試験結果は表2 に示す。
【0008】
【表1】

【実施例2】
【0009】
外層用(圧着)冷却ロールを以下に代え、実施例1と同じ方法で3層積層体を得た。剥離試験結果は表2 に示す。
冷却(圧着)ロールの表面粗度:R0.1
【実施例3】
【0010】
剥離層用樹脂を以下に代え、実施例1と同じ方法で3層積層体を得た。剥離試験結果は表2 に示す。
ポリアセタール樹脂(11J):(MFR50、密度1.41、厚み10)
【実施例4】
【0011】
剥離層用樹脂を以下に代え、実施例3と同じ方法で3層積層体を得た。剥離試験結果は表2 に示す。
粘着性樹脂(SIS系合成ゴム):(MFR5.0、密度0.90、厚み10)
【実施例5】
【0012】
外層用冷却ロールを以下に代え、実施例4と同じ方法で3層積層体を得た。剥離試験結果は表2 に示す。
冷却ロールの表面粗度:R0.1
[比較例1]
【0013】
実施例1に於いて外層の樹脂に以下を用いた他は全て同じ方法で3層積層体を得た。剥離試験結果は表2 に示す。
外層樹脂:ポリカーボネート(MFR7.0、密度1.20、厚み10)
[比較例2]
【0014】
在来の3工程法にて得られた粘着テープの剥離試験結果を表2に示す。
粘着層:SIS系合成ゴム‐1
剥離層:UV硬化性ポリオルガノシロキサン系剥離剤
[比較例3]
【0015】
在来の3工程法にて得られた粘着テープの剥離試験結果を表2に示す。
粘着層:SIS系合成ゴム‐2
剥離層:UV硬化性ポリオルガノシロキサン系剥離剤
【表2】


【特許請求の範囲】
【請求項1】
Tダイ共押出法にて得られ、少なくとも以下記載の剥離層(A)、接着層(B)、基材層(C)と粘着層(D)とを含む積層体から成り、剥離層(A)は外側にポリアセタール樹脂(POM)を位置させ最外層とし、接着層(B)はポリオレフィン系変性樹脂、或はオレフィン系共重合体、基材層(C)はポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、或はポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂を位置させ中間層とし、粘着層(D)は熱可塑性の軟質樹脂(プラストマー、エラストマー)をベースとした粘着性樹脂(粘着付与剤を含む)を最内層として配置された表面保護フィルム
(A):ホルムアルデヒドが80%以上のポリオキシメチレン系重合体から形成され、優れた剥離性と160℃以上の耐熱性を持つ剥離層。ポリオキシメチレン系重合体はホルムアルデヒドの単独重合体(ホモポリマー)、エチレンオキシドなどの環状エーテル等との共重合体(コポリマー)或はこれら混合体であって、比重が1.30以上、溶融温度が160℃以上である枝分かれの少ない結晶性の熱可塑性樹脂
(B):熱可塑性のポリオレフィン系樹脂(ポリエチレン、ポリプロピレン等)をベースにした酸変性ポリオレフィン系樹脂、或はエチレンと酢酸ビニル等との共重合体(EVA、EMMA等)から形成の、最外剥離層(A)と中間基材層(C)との層間剥離防止を目的とする接着層
(C):熱可塑性のポリオレフィン系樹脂或はポリエステル系樹脂等から形成の基材フィルム層
(D):熱可塑性の下記(1)、(2)或はこれら混合体の粘着性樹脂から形成の粘着層
(1)合成ゴム
スチレンブタジエンゴム、ニトリルブタジエンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム…など、もしくはこれらの水添物。
(2)軟質樹脂(プラストマー、エラストマー)と粘着付与剤との混合体
プラストマー:密度が0.93gr/cm3以下のポリオレフィン系樹脂
エラストマー:(オレフィン系)エチレンプロピレンゴム、エチレンプロピレンジェンゴムなど(スチレン系)スチレンイソプレンスチレンブロック共重合体など、もしくはこれらの水添物。
粘着付与剤:テルペン系樹脂、ロジン系樹脂など
【請求項2】
積層体の表面状態は、特に最外層の剥離層(A)は平滑面であってもよいが、梨地或はエンボス加工等の粗面化が施された請求項1に記載の表面保護フィルム、或は粘着テープ。

【公開番号】特開2011−231287(P2011−231287A)
【公開日】平成23年11月17日(2011.11.17)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−105265(P2010−105265)
【出願日】平成22年4月30日(2010.4.30)
【出願人】(710004259)
【Fターム(参考)】