説明

半導体発光素子およびそれを用いる照明装置ならびに半導体発光素子の製造方法

【課題】 複数のナノコラムから成る発光ダイオードにおいて、光取出し効率を向上する。
【解決手段】 シリコン基板1上に、n型GaNナノコラム層2、発光層3を形成し、ナノコラム径を広げながらp型GaNコンタクト層4をエピタキシャル成長させた上に、半透明のp型電極5を形成させて成る発光ダイオードD1において、前記n型GaNナノコラム層2に、多重量子井戸構造やダブルへテロ構造で実現される吸収・再発光層6を設ける。したがって、発光層3のエスケープコーンに入らず、該発光層3からナノコラムの軸方向に放射された光は、前記吸収・再発光層6で吸収・再発光されて、そのエスケープコーンからナノコラムの外部へ放出されるので、シリコン基板1やp型電極5に吸収される割合が減少する。これによって、ナノコラム内に閉じ込められた光を効率良く外部に取出すことができ、光取出し効率を一層向上することができる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体内で電子と正孔とを結合させて発光させる半導体発光素子およびそれを用いる照明装置ならびに半導体発光素子の製造方法に関し、特に前記半導体発光素子としては、ナノコラムと称される柱状結晶構造体を複数有して成るものに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、III−N化合物半導体(以下、ナイトライドと呼ぶ)または酸化物半導体を用いて、その中に量子井戸を形成し、外部から電流を流して、この量子井戸で電子と正孔とを結合させて発光させる固体発光素子の発展が目覚しい。しかしながら、これらの固体発光素子の作製においては、以下に述べる課題を有する。
【0003】
たとえば、ナイトライドに関して言及すると、結晶成長が抱える根本的な課題として、異種材料基板上への結晶成長が主であるということが挙げられる。ナイトライドのヘテロエピタキシャル成長に関する一般的な成長モデルとしては、先ず基板上に薄く堆積された低温バッファ層上に三次元核が形成され、さらに成長が進むと核が大きくなり、隣接する核と結合して平坦な面が形成される。以降、平坦な面を維持しながら2次元成長を継続する。しかしながら、隣接する核が結合する際、それぞれの核が独立して形成されているので、成長面が完全に一致せず、結合後、核界面に多くの欠陥を形成する。欠陥の多くは貫通転位として結晶表面にまで達する。この貫通転位は非発光再結合中心として作用し、固体発光素子の発光効率を著しく減少させる。
【0004】
このような課題に対して、従来から、貫通転位を減少させるための様々な取り組みがなされてきた。その結果、当初、ナイトライド結晶内に1010cm−2程度あった転位を、10cm−2程度まで減少させるに至っている。
【0005】
さらなる低転位化技術として、柱状結晶構造体(以下、ナノコラムと呼ぶ)が注目され始めている。ナノコラムは、100nm程度の直径を有し、隣接する核が結合することなく、独立して柱状の結晶を形成している。したがって、ナノコラムにはその結晶内にほとんど貫通転位を含まず、非常に高品質な結晶を得ることができる。また、ナノコラムは表面積が薄膜に比べて格段に大きく、円筒形状をしているので、通常の薄膜の発光素子に比べて、光取り出し効率の向上が期待されている。
【0006】
そのようなナノコラムを用いた固体発光素子の製作が試みられた一例として、図6に非特許文献1の構造を示す。その従来技術によれば、RF−MBE(高周波分子線エピタキシー)装置によって、シリコン基板51上に、n型GaNナノコラム層52、発光層53を形成し、ナノコラム径を広げながらp型GaNコンタクト層54をエピタキシャル成長させた上に、半透明のp型電極55となるNi(2nm)/Au(3nm)を形成させている。
【非特許文献1】菊池、野村、岸野「窒化物半導体ナノコラム結晶を用いた新しい機能性デバイス材料の開発」(応用物理学会2004年秋季大会予稿集第1分冊4P−W−1)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、上述の従来技術では、発光層53で発生した光の内、ナノコラムの軸方向に放射された光は、該発光層53に示すエスケープコーン内に入らずに、シリコン基板51またはp型電極55に吸収されてしまう。したがって、光取り出し効率が期待される程、向上できていないのが実情である。
【0008】
本発明の目的は、基板や電極での光の吸収を抑え、ナノコラム内に閉込められた光を効率良く外部に取出すことができる半導体発光素子およびそれを用いる照明装置ならびに半導体発光素子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の半導体発光素子は、基板上に、n型窒化物半導体層またはn型酸化物半導体層と、発光層と、p型窒化物半導体層またはp型酸化物半導体層とを順に積層した柱状結晶構造体を複数有して成る半導体発光素子において、前記柱状結晶構造体における前記発光層以外の領域に、前記発光層から放射された光を吸収して再発光させる吸収・再発光層を有することを特徴とする。
【0010】
また、本発明の半導体発光素子の製造方法は、基板上に、n型窒化物半導体層またはn型酸化物半導体層と、発光層と、p型窒化物半導体層またはp型酸化物半導体層とを順に積層した柱状結晶構造体を複数有して成る半導体発光素子の製造方法において、前記n型窒化物半導体層またはn型酸化物半導体層と、p型窒化物半導体層またはp型酸化物半導体層との少なくとも一方の成長工程に、前記発光層から放射された光を吸収して再発光させる吸収・再発光層を成長させる工程を有することを特徴とする。
【0011】
上記の構成によれば、n型窒化物半導体層またはn型酸化物半導体層と、発光層と、p型窒化物半導体層またはp型酸化物半導体層とを順に積層した柱状結晶構造体(ナノコラム)を複数有して成る半導体発光素子において、前記ナノコラムは円筒形に近い形状をしている。したがって、エスケープコーンは発光層からナノコラムの周方向にリング状に形成されるので、高い取出し効率が期待される。そこで、エスケープコーンに入らず、前記発光層からナノコラムの軸方向に放射された光に対して、それを吸収して再発光させる吸収・再発光層をナノコラムの発光層(pn接合)以外の領域に設ける。
【0012】
前記吸収・再発光層は、比較的薄い井戸層を障壁層で挟むダブルへヘテロ構造を複数積層した多重量子井戸構造や、比較的厚い井戸層を障壁層で挟むダブルへヘテロ構造で実現することができ、その吸収・再発光層を、n型窒化物半導体層またはn型酸化物半導体層とp型窒化物半導体層またはp型酸化物半導体層との少なくとも一方に、1または複数箇所設ける。前記ダブルへヘテロ構造や量子井戸層の材質によって、発光層からの光と同程度の波長の光を再発生させたり、発光層の発光波長より長波長側の異なる波長の光を再発生させたりすることができる。
【0013】
したがって、吸収・再発光層で発生された光は、そのエスケープコーンからナノコラムの外部へ放出され、こうして発光層からナノコラムの軸方向に放射されてしまった光の一部も取出せるようになり、基板や電極に光を吸収される割合が減少する。これによって、ナノコラム内に閉じ込められた光を効率良く外部に取出すことができ、光取出し効率を一層向上することができる。
【0014】
さらにまた、本発明の半導体発光素子は、前記p型窒化物半導体層またはp型酸化物半導体層上に、これらとオーミックコンタクトを取ることができる導電性材料を貼合わせて成るp型電極を有することを特徴とする。
【0015】
上記の構成によれば、前記のナノコラムを複数有して成る半導体発光素子において、そのナノコラムの先端側に設けるべきp型電極を、前記p型窒化物半導体層またはp型酸化物半導体層とオーミックコンタクトを取ることができる導電性材料の貼合わせで実現する。具体的には、ナノコラム間に絶縁体を埋込んだ後、ナノコラムの先端に金属を蒸着させたり、前記ナノコラムの先端を研磨して高さを揃えて平坦にし、導電性基板を密着させて、加圧および加熱することで貼合せる。
【0016】
したがって、導電性材料から成るp型電極内には、前記p型窒化物半導体層またはp型酸化物半導体層を面方向に成長させて該p型電極とした場合に生じるような貫通転位はなく、ナノコラムが内部に貫通転位を持たないという利点を生かしたさらに高効率な半導体発光素子を実現することができる。
【0017】
また、本発明の照明装置は、前記の半導体発光素子を用いることを特徴とする。
【0018】
上記の構成によれば、吸収・再発光層で光取出し効率を向上した高効率な半導体発光素子を用いることで、同じ光束(輝度、照度)を得るにも、小型で低消費電力な照明装置を実現することができる。
【発明の効果】
【0019】
本発明の半導体発光素子およびその製造方法は、以上のように、n型窒化物半導体層またはn型酸化物半導体層と、発光層と、p型窒化物半導体層またはp型酸化物半導体層とを順に積層した柱状結晶構造体(ナノコラム)を複数有して成る半導体発光素子において、前記ナノコラムは円筒形に近い形状をしており、したがってエスケープコーンは発光層からナノコラムの周方向にリング状に形成され、高い取出し効率が期待されるので、エスケープコーンに入らず、前記発光層からナノコラムの軸方向に放射された光に対して、それを吸収して再発光させる吸収・再発光層をナノコラムの発光層(pn接合)以外の領域に設ける。
【0020】
それゆえ、基板や電極に光を吸収される割合が減少し、ナノコラム内に閉じ込められた光を効率良く外部に取出すことができ、光取出し効率を一層向上することができる。
【0021】
また、本発明の照明装置は、以上のように、吸収・再発光層で光取出し効率を向上した高効率な前記の半導体発光素子を用いる。
【0022】
それゆえ、同じ光束(輝度、照度)を得るにも、小型で低消費電力な照明装置を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0023】
[実施の形態1]
図1は、本発明の実施の第1の形態に係る半導体発光素子である発光ダイオードD1の構造を模式的に示す断面図である。RF−MBE(高周波分子線エピタキシー)装置によって、シリコン基板1上に、n型GaNナノコラム層2、発光層3を形成し、ナノコラム径を広げながらp型GaNコンタクト層4をエピタキシャル成長させた上に、半透明のp型電極5となるNi(2nm)/Au(3nm)を形成させている。この後、シリコン基板1のナノコラムとは反対側にn型電極が形成され、前記p型電極5側が光取出し面となる発光ダイオードD1が作製される。以上の点は、前記図6で示す従来技術のナノコラムの作製方法と同様である。
【0024】
注目すべきは、本発明では、前記n型GaNナノコラム層2に、吸収・再発光層6が設けられていることである。吸収・再発光層6は、柱状構造を維持したまま、図2(a)の吸収・再発光層6aで示すような多重量子井戸構造や、図2(b)の吸収・再発光層6bで示すようなダブルへテロ構造で実現することができる。図2(a)の多重量子井戸構造では、比較的薄い、たとえば2nmの井戸層7a,7b,7cを、n型GaNナノコラム層2a,2bや、5nmの障壁層2c,2dで挟むダブルへヘテロ構造を複数積層して成る。一方、図2(b)のダブルへテロ構造では、比較的厚い、たとえば20nmの井戸層8を前記n型GaNナノコラム層2a,2bで挟んで構成される。
【0025】
この吸収・再発光層6は、p型GaNコンタクト層4側に設けられてもよく、図3(a)で示すようにn型GaNナノコラム層2との両側に設けられてもよく、図3(b)で示すように複数箇所に設けられてもよい。この吸収・再発光層6の材質によって、発光層3からの光と同程度の波長の光を再発生させたり、発光層3の発光波長より長波長側の異なる波長の光を再発生させたりすることができる。
【0026】
このように構成することで、ナノコラムは円筒形に近い形状をしており、図4で示すようにエスケープコーンC1は発光層3からナノコラムの周方向にリング状に形成され、高い取出し効率が期待されるので、そのエスケープコーンC1に入らず、前記発光層3からナノコラムの軸方向に放射された光9に対して、それを吸収して再発光させる吸収・再発光層6をナノコラムの発光層(pn接合)3以外の領域に設けることで、発光層3からナノコラムの軸方向に放射されてしまった光の一部も取出せるようになり、シリコン基板1やp型電極5に光を吸収される割合が減少する。これによって、ナノコラム内に閉じ込められた光を効率良く外部に取出すことができ、光取出し効率を一層向上することができる。前記発光層3および吸収・再発光層6において、InGaNの多重量子井戸構造から成り、発光波長が460nmの場合、θ=23〜24°程度である。
【0027】
[実施の形態2]
図5は、本発明の実施の第2の形態に係る半導体発光素子である発光ダイオードD2の構造を模式的に示す断面図である。本実施の形態では、有機金属気相成長(MOCVD)によって作製を行うことを前提としているが、ナノコラムの成長方法はこれに限定されるものではなく、分子線エピタキシー(MBE)やハイドライド気相成長(HVPE)等の装置を用いてもナノコラムが作製可能であることは公知である。また、発光波長が460nmの窒化物半導体を作製する場合について述べるけれども、発光波長は限定されず、また酸化物半導体であってもよい。さらにまた、基板11は、サファイアに限定されず、炭化珪素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、酸化ガリウム(Ga)、珪素(Si)、ガラス(SiO)、硼化ジルコニウム(ZrB)、酸化亜鉛(ZnO)等も候補として挙げられる。
【0028】
先ず、サファイア基板11上に、低温AlNバッファ層を周知となっている手法にて堆積させた後、Siを添加し、n型としたAlGaN下地層12を2μm形成する。ここでn型AlGaN下地層12の形成条件は、成長温度を1100℃とし、成長圧力を76Torrとした。このn型AlGaN下地層12は、発光層16で生じた光を吸収せず、かつ導電性を持たせることができる層であればよい。したがって、用いられる材料は、前記AlGaNに限らず、GaN、InGaN、AlN、ZnO、MgZnO等も候補として挙げられる。また、n型AlGaN下地層12は複数の層から構成されてもよい。このn型AlGaN下地層12上に、基板11が発光層16の光を吸収する場合、分布型ブラッグ反射鏡や、ロジウム等の金属膜を形成してもよい。
【0029】
続いて、ナノコラムの成長に移り、先ずn型AlGaN下地層12上に核成長部13を形成する。このときの条件は、成長温度500℃、成長圧力76Torrにて、Ga原料であるトリメチルガリウム(TMGa;Ga(CH)および窒素原料であるアンモニア(NH)を供給することで、非晶質GaNを形成する。その後、温度を1050℃程度まで加熱し、非晶質GaNを多結晶化する。この時、核成長部13の高さは、20nm程度とした。
【0030】
次に、成長温度を1070℃として、n型ナノコラムGaN層14aの成長を行う。このn型ナノコラムGaN層14aは、ナノコラムGaNの成長中、Siを不純物として添加することで、n型伝導性を確保させることで作製可能である。また、n型ナノコラムGaN層14aの高さは、2μmとした。ただし、ナノコラムの材料は、GaNに限定されるものではなく、たとえばInN、InGaN,AlGaN、AlN、ZnO、MgZnO等も候補に挙げられる。
【0031】
続いて、成長温度を700℃まで下げ、柱状構造を維持したまま、InGaN/GaN多重量子井戸構造を成長させることで、吸収・再発光層15aを形成する。本実施の形態では、前記図2(a)で示すような、井戸層7a,7b,7cの厚さを2nm、障壁層2c,2dの厚さを5nmとして、3つの井戸を有する構造を採用した。井戸層7a,7b,7cのInGaNのIn組成は17%とした。
【0032】
次に、n型ナノコラムGaN層14bを形成する。この時の製作条件は、吸収・再発光層15aの下に用いたn型ナノコラムGaN層14aの製作条件と同じである。ただし、厚さを300nmとした。
【0033】
続いて、発光層16を形成する。この時の製作条件は、吸収・再発光層15aと同様である。ただし、発光層16の発光波長は、上記量子井戸の場合、In組成を変更することで変化させることができる。ただし、発光層16の材料は、InGaNに限定されるものではなく、前記InN、GaN、AlGaN、AlN、ZnO等も候補に挙げられる。
【0034】
次に、p型ナノコラムGaN層17aを形成する。今回の成長条件は、前記n型ナノコラムGaN層14a,14bを形成する条件と同じにした。n型ナノコラムGaN層14a,14b同様、p型ナノコラムGaN層17aの材料は、GaNに限定されるものではない。厚さは、30nmとした。続いて、吸収・再発光層15bを形成する。製作条件は、前記吸収・再発光層15aと同様である。次に、p型ナノコラムGaN層17bを形成する。製作条件は、前記p型ナノコラムGaN層17aと同様である。ただし、厚さを20nmとした。上記工程を行うことで、n型ナノコラムGaN層14およびp型ナノコラムGaN層17のそれぞれに、吸収・再発光層15a,15bを導入することができる。
【0035】
続いて、回転塗布によって、絶縁体であるSOG(Spin on Glass)を塗布し、ナノコラム間の隙間に絶縁体18を充填させる。前記SOGは、液状であるので、ナノコラム間の隙間に侵入する。ナノコラム間隔、SOGの粘性などを制御することによって、p型ナノコラムGaN層17bより基板11側へ侵入させることは容易である。この後、SOGを400℃で焼成して固化し、バッファードフッ酸を用いて、p型ナノコラムGaN層17bの先端が露出するようにSOGを全面エッチングすると、少なくともp型ナノコラムGaN層17bと、吸収・再発光層15bと、発光層16とをカバーする形で、絶縁体18であるSOGが埋め込まれる。そして、この上に、たとえばNi/Auの透明電極を蒸着し、p型電極19とする。サファイア基板11側から光を取出す場合には、このp型電極19に、ロジウム、銀、Al等の可視域で反射率の高い金属を用いることも可能である。
【0036】
さらに、通常のフォトリソグラフィ技術を用いてパターン形成し、ナノコラムの一部をドライエッチングして、n型AlGaN下地層12が露出するまで除去し、たとえばTi/AuまたはAl/Au(Al/Auの方が反射率が高く有望)のn型電極20を形成する。このようにして、本実施の形態の発光ダイオードD2を作製する。
【0037】
このように構成することで、前述の図6で示す非特許文献1では、p型電極55を形成するためのp型GaNコンタクト層54に面方位の異なる結晶が混在して成長し、たとえナノコラム内に貫通転位が無くとも、該p型GaNコンタクト層54に多数の貫通転位が発生してしまい、発光層53で発生した光の多くが吸収されてしまうのに対して、本実施の形態のようにナノコラムの先端側に設けるべきp型電極19を、p型ナノコラムGaN層17bとオーミックコンタクトを取ることができる透明電極の貼合わせで実現することで、そのような問題を解消し、ナノコラムが内部に貫通転位を持たないという利点を生かしたさらに高効率な発光ダイオードを実現することができる。
【0038】
上述の発光ダイオードD2では、前記p型電極19は、SOGによる絶縁体18を埋込んで、発光層16を挟んでn型ナノコラムGaN層14bとp型ナノコラムGaN層17aとが短絡しないようにした後、蒸着によって形成されているけれども、吸収・再発光層15bからp型ナノコラムGaN層17bを形成した後、該p型ナノコラムGaN層17bの先端を、多層半導体を作製する際に広く用いられるシリコンCMP技術を用い、回転研磨によって均一な高さに揃えた後、同様に研磨によって表面を平坦にしたp型GaN基板を積層し、加熱・加圧することで、p型電極が作製されてもよい。
【0039】
上述のように構成される発光ダイオードD1,D2を照明装置に用いることで、同じ光束(輝度、照度)を得るにも、小型で低消費電力な照明装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0040】
【図1】本発明の実施の第1の形態に係る半導体発光素子である発光ダイオードの構造を模式的に示す断面図である。
【図2】本発明のナノコラムに設ける吸収・再発光層の構造例を示す断面図である。
【図3】前記吸収・再発光層の配置例を示す断面図である。
【図4】ナノコラムにおけるエスケープコーンによる光取出し角を説明するための図である。
【図5】本発明の実施の第2の形態に係る半導体発光素子である発光ダイオードの構造を模式的に示す断面図である。
【図6】典型的な従来技術の半導体発光素子の製造工程を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【0041】
1 シリコン基板
2,2a,2b n型GaNナノコラム層
2c,2d 障壁層
3 発光層
4 p型GaNコンタクト層
5 p型電極
6,6a,6b 吸収・再発光層
7a,7b,7c 井戸層
8 井戸層
11 サファイア基板
12 AlGaN下地層
13 核成長部
14,14a,14b n型ナノコラムGaN層
15a,15b 吸収・再発光層
16 発光層
17,17a,17b p型ナノコラムGaN層
18 絶縁体
19 p型電極
20 n型電極
C1,C2 エスケープコーン
D1,D2 発光ダイオード

【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板上に、n型窒化物半導体層またはn型酸化物半導体層と、発光層と、p型窒化物半導体層またはp型酸化物半導体層とを順に積層した柱状結晶構造体を複数有して成る半導体発光素子において、
前記柱状結晶構造体における前記発光層以外の領域に、前記発光層から放射された光を吸収して再発光させる吸収・再発光層を有することを特徴とする半導体発光素子。
【請求項2】
前記吸収・再発光層は、多重量子井戸構造から成ることを特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。
【請求項3】
前記吸収・再発光層は、ダブルへヘテロ構造から成ることを特徴とする請求項1記載の半導体発光素子。
【請求項4】
前記p型窒化物半導体層またはp型酸化物半導体層上に、これらとオーミックコンタクトを取ることができる導電性材料を貼合わせて成るp型電極を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体発光素子。
【請求項5】
前記請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体発光素子を用いることを特徴とする照明装置。
【請求項6】
基板上に、n型窒化物半導体層またはn型酸化物半導体層と、発光層と、p型窒化物半導体層またはp型酸化物半導体層とを順に積層した柱状結晶構造体を複数有して成る半導体発光素子の製造方法において、
前記n型窒化物半導体層またはn型酸化物半導体層と、p型窒化物半導体層またはp型酸化物半導体層との少なくとも一方の成長工程に、前記発光層から放射された光を吸収して再発光させる吸収・再発光層を成長させる工程を有することを特徴とする半導体発光素子の製造方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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