半導体装置用収納トレイおよび半導体装置の検査方法
【課題】従来の半導体装置用収納トレイでは、半田ボールの欠落が確認された場合に、その欠落が出荷後のどの段階で発生したかを特定することが困難である。
【解決手段】収納トレイ１０は、半導体装置９０用の収納トレイであって、半導体装置９０が収納される凹部１２と、凹部１２の底部に形成された開口部１４と、を備えている。半導体装置９０は、外部電極端子として導体ボール９２を有する。開口部１４の最小開口面積は、導体ボール９２の最大断面積よりも小さい。
【解決手段】収納トレイ１０は、半導体装置９０用の収納トレイであって、半導体装置９０が収納される凹部１２と、凹部１２の底部に形成された開口部１４と、を備えている。半導体装置９０は、外部電極端子として導体ボール９２を有する。開口部１４の最小開口面積は、導体ボール９２の最大断面積よりも小さい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置用収納トレイ、およびそれを用いた半導体装置の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ型の半導体装置は、その外部電極端子として半田ボールを有している。かかる半導体装置においては、その出荷後に半田ボールの欠落が発見されることがあり、欠落がどの段階で生じたのかを特定することが求められる。半導体装置は、外観検査で良品判定を受けた上で、収納トレイに収納された状態で出荷される。したがって、半田ボールの欠落は、主に、出荷後に収納トレイ内で発生すると考えられる。
【０００３】
図４および図５は、従来の半導体装置用収納トレイを示す断面図である。これらの収納トレイ１０１は、ＢＧＡパッケージ型の半導体装置１０２を収納する凹部１０３を備えている。特に図５においては、凹部１０３の底部に、半導体装置１０２よりも小さく且つその半田ボール１０４よりも大きな開口部１０５が形成されている。
【０００４】
なお、本発明に関連する先行技術文献としては、特許文献１〜３が挙げられる。
【特許文献１】特開２００１−１３９０８９号公報
【特許文献２】特開平７−１１２７８５号公報
【特許文献３】特開２００５−１６２３０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図４の収納トレイ１０１を用いた場合、半導体装置１０２を収納したままの状態で、半田ボール１０４の欠落の有無を確認することができない。すなわち、出荷後に半田ボール１０４の欠落の有無を確認するには、半導体装置１０２と収納トレイ１０１との結束を解かなければならない。
【０００６】
これに対して、図５の収納トレイ１０１によれば、半導体装置１０２を収納したままの状態でも、開口部１０５を通じて半田ボール１０４の欠落の有無を確認することが可能である。ところが、この収納トレイ１０１では、半田ボール１０４の欠落が確認された場合に、その欠落が出荷後のどの段階で発生したかを特定することが困難である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による半導体装置用収納トレイは、外部電極端子として導体ボールを有する半導体装置用の収納トレイであって、上記半導体装置が収納される凹部と、上記凹部の底部に形成された開口部と、を備え、上記開口部の最小開口面積は、上記導体ボールの最大断面積よりも小さいことを特徴とする。
【０００８】
この収納トレイにおいては、半導体装置が収納される凹部の底部に開口部が形成されている。これにより、半導体装置を収納したままの状態でも、この開口部を通じて導体ボールの欠落の有無を確認することが可能となる。さらに、この開口部の最小開口面積は、導体ボールの最大断面積よりも小さい。これにより、欠落した導体ボールが開口部から収納トレイの外に出るのを防ぐことができる。したがって、欠落した導体ボールが収納トレイ内に残ることになるため、欠落が出荷後のどの段階で発生したかを特定することが可能となる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、半導体装置を収納したまま導体ボールの欠落の有無を確認するとともに、欠落が出荷後のどの段階で発生したかを特定することが可能な半導体装置用収納トレイ、およびそれを用いた半導体装置の検査方法が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ、本発明による半導体装置用収納トレイおよび半導体装置の検査方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
（第１実施形態）
【００１１】
図１は、本発明による半導体装置用収納トレイの第１実施形態を示す断面図である。収納トレイ１０は、半導体装置９０用の収納トレイであって、半導体装置９０が収納される凹部１２と、凹部１２の底部に形成された開口部１４と、を備えている。半導体装置９０は、外部電極端子として導体ボール９２を有する、ＢＧＡパッケージ型の半導体装置である。導体ボール９２は、例えば半田ボールである。
【００１２】
開口部１４の最小開口面積は、導体ボール９２の最大断面積よりも小さい。ここで、開口部１４の最小開口面積は、開口部１４の開口面積が一定でない場合にはその最小値として定義され、開口部１４の開口面積が一定である場合にはその値として定義される。また、導体ボール９２の最大断面積は、導体ボール９２の断面積の最大値として定義される。導体ボール９２を球とみなせば、その中心を通る断面の面積が、導体ボール９２の最大断面積ということになる。
【００１３】
凹部１２の底部は、開口部１４に向かって下降傾斜している。これにより、凹部１２の深さは、開口部１４に近づくにつれて、次第に大きくなっている。
【００１４】
本実施形態に係る半導体装置の検査方法は、収納トレイ１０の凹部１２に半導体装置９０が収納された状態で、凹部１２の底部の下面側から開口部１４を通じて、半導体装置９０から導体ボール９２が欠落したか否かを確認するものである。
【００１５】
本実施形態の効果を説明する。収納トレイ１０においては、半導体装置９０が収納される凹部１２の底部に開口部１４が形成されている。これにより、半導体装置９０を収納したままの状態でも、この開口部１４を通じて導体ボール９２の欠落の有無を確認することが可能となる。さらに、この開口部１４の最小開口面積は、導体ボール９２の最大断面積よりも小さい。これにより、欠落した導体ボール９２が開口部１４から収納トレイ１０の外に出るのを防ぐことができる。したがって、欠落した導体ボール９２が収納トレイ１０内に残ることになるため、欠落が出荷後のどの段階で発生したかを特定することが可能となる。
【００１６】
さらに、凹部１２の底部が開口部１４に向かって下降傾斜しているため、半導体装置９０から欠落した導体ボール９２は、図１に矢印で示すように、開口部１４に入り込み易くなる。欠落した導体ボール９２が開口部１４に入り込んでいれば、例えば、収納トレイ１０の裏面（凹部１２の底部の下面）に光を当てたときに、その光が導体ボール９２で反射するので、導体ボール９２が欠落したことを容易に確認することができる。
【００１７】
ところで、図４に示した収納トレイ１０１においては、欠落した半田ボール１０４が凹部１０３内を移動することにより、収納トレイ１０１に収納された他の半導体装置にまで悪影響が及ぶ可能性がある。これに対して、図１の収納トレイ１０においては、開口部１４の存在により、欠落した導体ボール９２が凹部１２内を移動しにくい。特に本実施形態のように凹部１２の底部が開口部１４に向かって下降傾斜している場合は、尚更である。このため、欠落した導体ボール９２が収納トレイ１０に収納された他の半導体装置に悪影響を及ぼす可能性を低減させることができる。
【００１８】
また、図５に示した収納トレイ１０１においては、開口部１０５からの異物の混入が懸念される。この点、図１の収納トレイ１０においては、導体ボール９２の最大断面積よりも小さな最小開口面積を有する開口部１４が設けられている。これにより、開口部１４から異物が混入する確率を低減させることができる。
（第２実施形態）
【００１９】
図２は、本発明による半導体装置用収納トレイの第２実施形態を示す断面図である。収納トレイ２０は、半導体装置９０用の収納トレイであって、半導体装置９０が収納される凹部２２と、凹部２２の底部に形成された開口部２４と、を備えている。開口部２４の最小開口面積は、導体ボール９２の最大断面積よりも小さい。本実施形態においては、複数の開口部２４が凹部２２の底部に形成されている。これらの開口部２４は、例えば、正方格子状または斜格子状に配列される。
【００２０】
本実施形態に係る半導体装置の検査方法は、収納トレイ２０の凹部２２に半導体装置９０が収納された状態で、凹部２２の底部の下面側から開口部２４を通じて、半導体装置９０から導体ボール９２が欠落したか否かを確認するものである。
【００２１】
本実施形態によれば、複数の開口部２４が設けられているため、開口部２４を通じた、導体ボール９２の欠落の有無の確認が容易になる。また、複数の導体ボール９２が欠落した場合に、それらの導体ボール９２の各々を開口部２４内に止めることが可能となる。さらに、収納トレイ２０が樹脂材料からなる場合に、その熱応力を緩和する効果が得られる。
【００２２】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記各実施形態において、開口部の開口面積は、一定であってもよいし、そうでなくてもよい。開口面積が一定である場合の開口部の断面を図３（ａ）に示す。また、開口面積が一定でない場合の開口部の断面の例を図３（ｂ）に示す。
【００２３】
図３（ｂ）において、凹部の底部の上面Ｓ１における開口部の開口面積は、下面Ｓ２における開口部の開口面積よりも大きい。前者の開口面積は導体ボール９２の最大断面積よりも大きい一方で、後者の開口面積は導体ボール９２の最大断面積よりも小さい。より詳細には、開口部の開口面積は、上面Ｓ１から下面Ｓ２に行くにつれて、単調に小さくなっている。したがって、下面Ｓ２における開口面積が、当該開口部の最小開口面積ということになる。
【００２４】
かかる構造によれば、導体ボール９２の一部が下面Ｓ２からはみ出る程に、導体ボール９２を開口部内に深く入り込ませることができる。これにより、導体ボール９２が開口部内に止まり易くなるため、当該導体ボール９２が凹部内を移動して他の半導体装置に悪影響を及ぼす可能性を一層低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明による半導体装置用収納トレイの第１実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明による半導体装置用収納トレイの第２実施形態を示す断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、実施形態の変形例を説明するための断面図である。
【図４】従来の半導体装置用収納トレイを示す断面図である。
【図５】従来の半導体装置用収納トレイを示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０ 収納トレイ
１２ 凹部
１４ 開口部
２０ 収納トレイ
２２ 凹部
２４ 開口部
９０ 半導体装置
９２ 導体ボール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置用収納トレイ、およびそれを用いた半導体装置の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ型の半導体装置は、その外部電極端子として半田ボールを有している。かかる半導体装置においては、その出荷後に半田ボールの欠落が発見されることがあり、欠落がどの段階で生じたのかを特定することが求められる。半導体装置は、外観検査で良品判定を受けた上で、収納トレイに収納された状態で出荷される。したがって、半田ボールの欠落は、主に、出荷後に収納トレイ内で発生すると考えられる。
【０００３】
図４および図５は、従来の半導体装置用収納トレイを示す断面図である。これらの収納トレイ１０１は、ＢＧＡパッケージ型の半導体装置１０２を収納する凹部１０３を備えている。特に図５においては、凹部１０３の底部に、半導体装置１０２よりも小さく且つその半田ボール１０４よりも大きな開口部１０５が形成されている。
【０００４】
なお、本発明に関連する先行技術文献としては、特許文献１〜３が挙げられる。
【特許文献１】特開２００１−１３９０８９号公報
【特許文献２】特開平７−１１２７８５号公報
【特許文献３】特開２００５−１６２３０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図４の収納トレイ１０１を用いた場合、半導体装置１０２を収納したままの状態で、半田ボール１０４の欠落の有無を確認することができない。すなわち、出荷後に半田ボール１０４の欠落の有無を確認するには、半導体装置１０２と収納トレイ１０１との結束を解かなければならない。
【０００６】
これに対して、図５の収納トレイ１０１によれば、半導体装置１０２を収納したままの状態でも、開口部１０５を通じて半田ボール１０４の欠落の有無を確認することが可能である。ところが、この収納トレイ１０１では、半田ボール１０４の欠落が確認された場合に、その欠落が出荷後のどの段階で発生したかを特定することが困難である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による半導体装置用収納トレイは、外部電極端子として導体ボールを有する半導体装置用の収納トレイであって、上記半導体装置が収納される凹部と、上記凹部の底部に形成された開口部と、を備え、上記開口部の最小開口面積は、上記導体ボールの最大断面積よりも小さいことを特徴とする。
【０００８】
この収納トレイにおいては、半導体装置が収納される凹部の底部に開口部が形成されている。これにより、半導体装置を収納したままの状態でも、この開口部を通じて導体ボールの欠落の有無を確認することが可能となる。さらに、この開口部の最小開口面積は、導体ボールの最大断面積よりも小さい。これにより、欠落した導体ボールが開口部から収納トレイの外に出るのを防ぐことができる。したがって、欠落した導体ボールが収納トレイ内に残ることになるため、欠落が出荷後のどの段階で発生したかを特定することが可能となる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、半導体装置を収納したまま導体ボールの欠落の有無を確認するとともに、欠落が出荷後のどの段階で発生したかを特定することが可能な半導体装置用収納トレイ、およびそれを用いた半導体装置の検査方法が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ、本発明による半導体装置用収納トレイおよび半導体装置の検査方法の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
（第１実施形態）
【００１１】
図１は、本発明による半導体装置用収納トレイの第１実施形態を示す断面図である。収納トレイ１０は、半導体装置９０用の収納トレイであって、半導体装置９０が収納される凹部１２と、凹部１２の底部に形成された開口部１４と、を備えている。半導体装置９０は、外部電極端子として導体ボール９２を有する、ＢＧＡパッケージ型の半導体装置である。導体ボール９２は、例えば半田ボールである。
【００１２】
開口部１４の最小開口面積は、導体ボール９２の最大断面積よりも小さい。ここで、開口部１４の最小開口面積は、開口部１４の開口面積が一定でない場合にはその最小値として定義され、開口部１４の開口面積が一定である場合にはその値として定義される。また、導体ボール９２の最大断面積は、導体ボール９２の断面積の最大値として定義される。導体ボール９２を球とみなせば、その中心を通る断面の面積が、導体ボール９２の最大断面積ということになる。
【００１３】
凹部１２の底部は、開口部１４に向かって下降傾斜している。これにより、凹部１２の深さは、開口部１４に近づくにつれて、次第に大きくなっている。
【００１４】
本実施形態に係る半導体装置の検査方法は、収納トレイ１０の凹部１２に半導体装置９０が収納された状態で、凹部１２の底部の下面側から開口部１４を通じて、半導体装置９０から導体ボール９２が欠落したか否かを確認するものである。
【００１５】
本実施形態の効果を説明する。収納トレイ１０においては、半導体装置９０が収納される凹部１２の底部に開口部１４が形成されている。これにより、半導体装置９０を収納したままの状態でも、この開口部１４を通じて導体ボール９２の欠落の有無を確認することが可能となる。さらに、この開口部１４の最小開口面積は、導体ボール９２の最大断面積よりも小さい。これにより、欠落した導体ボール９２が開口部１４から収納トレイ１０の外に出るのを防ぐことができる。したがって、欠落した導体ボール９２が収納トレイ１０内に残ることになるため、欠落が出荷後のどの段階で発生したかを特定することが可能となる。
【００１６】
さらに、凹部１２の底部が開口部１４に向かって下降傾斜しているため、半導体装置９０から欠落した導体ボール９２は、図１に矢印で示すように、開口部１４に入り込み易くなる。欠落した導体ボール９２が開口部１４に入り込んでいれば、例えば、収納トレイ１０の裏面（凹部１２の底部の下面）に光を当てたときに、その光が導体ボール９２で反射するので、導体ボール９２が欠落したことを容易に確認することができる。
【００１７】
ところで、図４に示した収納トレイ１０１においては、欠落した半田ボール１０４が凹部１０３内を移動することにより、収納トレイ１０１に収納された他の半導体装置にまで悪影響が及ぶ可能性がある。これに対して、図１の収納トレイ１０においては、開口部１４の存在により、欠落した導体ボール９２が凹部１２内を移動しにくい。特に本実施形態のように凹部１２の底部が開口部１４に向かって下降傾斜している場合は、尚更である。このため、欠落した導体ボール９２が収納トレイ１０に収納された他の半導体装置に悪影響を及ぼす可能性を低減させることができる。
【００１８】
また、図５に示した収納トレイ１０１においては、開口部１０５からの異物の混入が懸念される。この点、図１の収納トレイ１０においては、導体ボール９２の最大断面積よりも小さな最小開口面積を有する開口部１４が設けられている。これにより、開口部１４から異物が混入する確率を低減させることができる。
（第２実施形態）
【００１９】
図２は、本発明による半導体装置用収納トレイの第２実施形態を示す断面図である。収納トレイ２０は、半導体装置９０用の収納トレイであって、半導体装置９０が収納される凹部２２と、凹部２２の底部に形成された開口部２４と、を備えている。開口部２４の最小開口面積は、導体ボール９２の最大断面積よりも小さい。本実施形態においては、複数の開口部２４が凹部２２の底部に形成されている。これらの開口部２４は、例えば、正方格子状または斜格子状に配列される。
【００２０】
本実施形態に係る半導体装置の検査方法は、収納トレイ２０の凹部２２に半導体装置９０が収納された状態で、凹部２２の底部の下面側から開口部２４を通じて、半導体装置９０から導体ボール９２が欠落したか否かを確認するものである。
【００２１】
本実施形態によれば、複数の開口部２４が設けられているため、開口部２４を通じた、導体ボール９２の欠落の有無の確認が容易になる。また、複数の導体ボール９２が欠落した場合に、それらの導体ボール９２の各々を開口部２４内に止めることが可能となる。さらに、収納トレイ２０が樹脂材料からなる場合に、その熱応力を緩和する効果が得られる。
【００２２】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、上記各実施形態において、開口部の開口面積は、一定であってもよいし、そうでなくてもよい。開口面積が一定である場合の開口部の断面を図３（ａ）に示す。また、開口面積が一定でない場合の開口部の断面の例を図３（ｂ）に示す。
【００２３】
図３（ｂ）において、凹部の底部の上面Ｓ１における開口部の開口面積は、下面Ｓ２における開口部の開口面積よりも大きい。前者の開口面積は導体ボール９２の最大断面積よりも大きい一方で、後者の開口面積は導体ボール９２の最大断面積よりも小さい。より詳細には、開口部の開口面積は、上面Ｓ１から下面Ｓ２に行くにつれて、単調に小さくなっている。したがって、下面Ｓ２における開口面積が、当該開口部の最小開口面積ということになる。
【００２４】
かかる構造によれば、導体ボール９２の一部が下面Ｓ２からはみ出る程に、導体ボール９２を開口部内に深く入り込ませることができる。これにより、導体ボール９２が開口部内に止まり易くなるため、当該導体ボール９２が凹部内を移動して他の半導体装置に悪影響を及ぼす可能性を一層低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明による半導体装置用収納トレイの第１実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明による半導体装置用収納トレイの第２実施形態を示す断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、実施形態の変形例を説明するための断面図である。
【図４】従来の半導体装置用収納トレイを示す断面図である。
【図５】従来の半導体装置用収納トレイを示す断面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１０ 収納トレイ
１２ 凹部
１４ 開口部
２０ 収納トレイ
２２ 凹部
２４ 開口部
９０ 半導体装置
９２ 導体ボール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部電極端子として導体ボールを有する半導体装置用の収納トレイであって、
前記半導体装置が収納される凹部と、
前記凹部の底部に形成された開口部と、を備え、
前記開口部の最小開口面積は、前記導体ボールの最大断面積よりも小さいことを特徴とする半導体装置用収納トレイ。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置用収納トレイにおいて、
前記底部は、前記開口部に向かって下降傾斜している半導体装置用収納トレイ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体装置用収納トレイにおいて、
複数の前記開口部が前記底部に形成されている半導体装置用収納トレイ。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体装置用収納トレイにおいて、
前記複数の前記開口部は、格子状に配列されている半導体装置用収納トレイ。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれかに記載の半導体装置用収納トレイにおいて、
前記底部の上面における前記開口部の開口面積は、前記底部の下面における前記開口部の開口面積よりも大きい半導体装置用収納トレイ。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体装置用収納トレイにおいて、
前記開口部の開口面積は、前記底部の前記上面から前記下面に行くにつれて、単調に小さくなる半導体装置用収納トレイ。
【請求項７】
請求項５または６に記載の半導体装置用収納トレイにおいて、
前記底部の前記上面における前記開口部の開口面積は、前記導体ボールの最大断面積よりも大きく、
前記底部の前記下面における前記開口部の開口面積は、前記導体ボールの最大断面積よりも小さい半導体装置用収納トレイ。
【請求項８】
請求項１乃至７いずれかに記載の半導体装置用収納トレイの前記凹部に前記半導体装置が収納された状態で、前記底部の下面側から前記開口部を通じて、当該半導体装置から前記導体ボールが欠落したか否かを確認することを特徴とする半導体装置の検査方法。
【請求項１】
外部電極端子として導体ボールを有する半導体装置用の収納トレイであって、
前記半導体装置が収納される凹部と、
前記凹部の底部に形成された開口部と、を備え、
前記開口部の最小開口面積は、前記導体ボールの最大断面積よりも小さいことを特徴とする半導体装置用収納トレイ。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置用収納トレイにおいて、
前記底部は、前記開口部に向かって下降傾斜している半導体装置用収納トレイ。
【請求項３】
請求項１または２に記載の半導体装置用収納トレイにおいて、
複数の前記開口部が前記底部に形成されている半導体装置用収納トレイ。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体装置用収納トレイにおいて、
前記複数の前記開口部は、格子状に配列されている半導体装置用収納トレイ。
【請求項５】
請求項１乃至４いずれかに記載の半導体装置用収納トレイにおいて、
前記底部の上面における前記開口部の開口面積は、前記底部の下面における前記開口部の開口面積よりも大きい半導体装置用収納トレイ。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体装置用収納トレイにおいて、
前記開口部の開口面積は、前記底部の前記上面から前記下面に行くにつれて、単調に小さくなる半導体装置用収納トレイ。
【請求項７】
請求項５または６に記載の半導体装置用収納トレイにおいて、
前記底部の前記上面における前記開口部の開口面積は、前記導体ボールの最大断面積よりも大きく、
前記底部の前記下面における前記開口部の開口面積は、前記導体ボールの最大断面積よりも小さい半導体装置用収納トレイ。
【請求項８】
請求項１乃至７いずれかに記載の半導体装置用収納トレイの前記凹部に前記半導体装置が収納された状態で、前記底部の下面側から前記開口部を通じて、当該半導体装置から前記導体ボールが欠落したか否かを確認することを特徴とする半導体装置の検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００８−１４３５４４（Ｐ２００８−１４３５４４Ａ）
【公開日】平成２０年６月２６日（２００８．６．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３３１０９５（Ｐ２００６−３３１０９５）
【出願日】平成１８年１２月７日（２００６．１２．７）
【出願人】（３０２０６２９３１）ＮＥＣエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年６月２６日（２００８．６．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月７日（２００６．１２．７）
【出願人】（３０２０６２９３１）ＮＥＣエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
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