半導体集積回路
【課題】層境界等のロングジャンプ発生点の前に配置されたストリームデータを前方プレイアイテムとし、ロングジャンプ発生点の後に配置されたストリームデータを後方プレイアイテムとしたシームレス接続が可能な記録媒からデータを受信し映像・音声信号処理を行う半導体集積回路を提供する。
【解決手段】 デプスマップデータブロックD、ライトビューデータブロックR、レフトビューデータブロックLがインターリーブ配置した3Dエクステントブロック2001に連続して、2D再生専用ブロックLn2Dが配置され、2D再生専用ブロックLn2Dとロングジャンプ点LBとの間に3D再生専用ブロックL3SSを含む3Dエクステントブロック2002が配置されている。2D再生専用ブロックLn2Dと3D再生専用ブロックL3SSとは同一の内容である。
【解決手段】 デプスマップデータブロックD、ライトビューデータブロックR、レフトビューデータブロックLがインターリーブ配置した3Dエクステントブロック2001に連続して、2D再生専用ブロックLn2Dが配置され、2D再生専用ブロックLn2Dとロングジャンプ点LBとの間に3D再生専用ブロックL3SSを含む3Dエクステントブロック2002が配置されている。2D再生専用ブロックLn2Dと3D再生専用ブロックL3SSとは同一の内容である。
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【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数のデータブロックからなるインターリーブストリームと管理情報とが記録された記録媒体から受信したデータに対して、映像・音声信号処理を行う半導体集積回路であって、
前記インターリーブストリームは、平面視再生に利用されるメインビュー・ストリームと、前記メインビュー・ストリームと組み合わされて立体視映像の再生に利用されるサブビュー・ストリームとを含み、
前記複数のデータブロックは、前記メインビュー・ストリームから構成される複数のメインビュー・データブロックと、前記サブビュー・ストリームから構成される複数のサブビュー・データブロックとを含み、
前記管理情報は、平面視再生時に、前記メインビュー・データブロックを参照する2D管理情報と、立体視再生時に、前記メインビュー・データブロックを参照する3D管理情報とを含み、
前記複数のデータブロックの種類には、共通データブロックと、2Dデータブロックと、3Dデータブロックとがあり、
前記共通データブロックは、前記メインビュー・データブロックと前記サブビュー・データブロックとを含み、前記共通データブロックに含まれるメインビュー・データブロックは、2D管理情報及び3D管理情報の双方から参照され、
前記2Dデータブロックは、前記メインビュー・データブロックを含み、前記2Dデータブロックに含まれるメインビュー・データブロックは、3D管理情報からは参照されずに、2D管理情報から参照され、
前記3Dデータブロックは、前記メインビュー・データブロックと前記サブビュー・データブロックとを含み、前記3Dデータブロックに含まれるメインビュー・データブロックは、2D管理情報からは参照されずに、3D管理情報から参照され、
前記2Dデータブロックは、前記共通データブロックが記録されている領域に論理アドレスが後続する領域であって、平面視映像の再生中に生じるロングジャンプの直前にアクセスされる領域に記録され、
前記3Dデータブロックは、前記2Dデータブロックが記録されている領域に論理アドレスが後続する領域であって、立体視映像の再生中に生じるロングジャンプの直前にアクセスされる領域に記録され、
2Dデータブロックに含まれるメインビュー・データブロックと3Dデータブロックに含まれるメインビュー・データブロックとは同一の内容であり、
各々の前記メインビュー・データブロックと各々の前記サブビュー・データブロックは、映像系データを含み、
各々の前記メインビュー・データブロックと各々の前記サブビュー・データブロックの少なくともいずれかは、音声系データを含み、
前記半導体集積回路は、
前記半導体集積回路の制御を行う主制御部と、
受信した前記インターリーブストリームを前記半導体集積回路の内部もしくは外部に設けられたメモリに一旦格納した後、前記映像系データと前記音声系データとに多重分離するストリーム処理部と、
前記音声系データと前記映像系データをそれぞれデコードする信号処理部と、
デコードされた前記映像系データと前記音声系データとを出力するAV出力部とを備えており、
前記ストリーム処理部は、前記受信したインターリーブストリームを前記メモリに格納する際、格納先を切り替える切替部を備えており、
前記メモリは、第1の領域と第2の領域とを有しており、
立体視映像の再生時に、前記主制御部は、前記メインビュー・データブロックに属しているデータを、前記第1の領域に格納するように前記切替部を制御し、前記サブビュー・データブロックに属しているデータを、前記第2の領域に格納するように前記切替部を制御し、
前記主制御部は、前記共通データブロック、及び3Dデータブロックに含まれるメインビュー・データブロックに属しているデータを、前記第1の領域に格納するように前記切替部を制御する際は、前記3D管理情報を利用する
ことを特徴とする半導体集積回路。
【請求項2】
立体視映像を構成するメインビュー・ストリーム及びサブビュー・ストリームを含むストリームと、再生経路情報が記録された記録媒体から受信したデータに対して、映像・音声信号処理を行う半導体集積回路であって、
前記再生経路情報は、マルチアングル区間の各アングル映像に対応する再生区間情報を含み、
前記各アングル映像を構成するメインビュー・ストリームは複数のメインビュー・データブロックを含み、
前記各アングル映像を構成するサブビュー・ストリームは複数のサブビュー・データブロックを含み、
前記メインビュー・データブロックと前記サブビュー・データブロックとは、アングル切替えが可能なデータ単位で、アングル映像毎に、交互に配置されており、
各々の前記メインビュー・データブロックと各々の前記サブビュー・データブロックとは、映像系データを含み、
各々の前記メインビュー・データブロックと各々の前記サブビュー・データブロックとの少なくともいずれかは、音声系データを含み、
前記半導体集積回路は、
前記半導体集積回路の制御を行う主制御部と、
前記受信したデータを、前記半導体集積回路の内部もしくは外部に設けられたメモリに一旦格納した後、前記映像系データと前記音声系データとに多重分離するストリーム処理部と、
前記音声系データと前記映像系データをそれぞれデコードする信号処理部と、
デコードされた前記映像系データと前記音声系データとを出力するAV出力部とを備えており、
前記ストリーム処理部は、受信した前記ストリームを前記メモリに格納する際、格納先を切り替える切替部を備えており、
前記メモリは、第1の領域と第2の領域とを有しており、
前記主制御部は、前記メインビュー・データブロックに属しているデータを、前記第1の領域に格納するように前記切替部を制御し、前記サブビュー・データブロックに属しているデータを、前記第2の領域に格納するように前記切替部を制御する
ことを特徴とする半導体集積回路。
【請求項1】
複数のデータブロックからなるインターリーブストリームと管理情報とが記録された記録媒体から受信したデータに対して、映像・音声信号処理を行う半導体集積回路であって、
前記インターリーブストリームは、平面視再生に利用されるメインビュー・ストリームと、前記メインビュー・ストリームと組み合わされて立体視映像の再生に利用されるサブビュー・ストリームとを含み、
前記複数のデータブロックは、前記メインビュー・ストリームから構成される複数のメインビュー・データブロックと、前記サブビュー・ストリームから構成される複数のサブビュー・データブロックとを含み、
前記管理情報は、平面視再生時に、前記メインビュー・データブロックを参照する2D管理情報と、立体視再生時に、前記メインビュー・データブロックを参照する3D管理情報とを含み、
前記複数のデータブロックの種類には、共通データブロックと、2Dデータブロックと、3Dデータブロックとがあり、
前記共通データブロックは、前記メインビュー・データブロックと前記サブビュー・データブロックとを含み、前記共通データブロックに含まれるメインビュー・データブロックは、2D管理情報及び3D管理情報の双方から参照され、
前記2Dデータブロックは、前記メインビュー・データブロックを含み、前記2Dデータブロックに含まれるメインビュー・データブロックは、3D管理情報からは参照されずに、2D管理情報から参照され、
前記3Dデータブロックは、前記メインビュー・データブロックと前記サブビュー・データブロックとを含み、前記3Dデータブロックに含まれるメインビュー・データブロックは、2D管理情報からは参照されずに、3D管理情報から参照され、
前記2Dデータブロックは、前記共通データブロックが記録されている領域に論理アドレスが後続する領域であって、平面視映像の再生中に生じるロングジャンプの直前にアクセスされる領域に記録され、
前記3Dデータブロックは、前記2Dデータブロックが記録されている領域に論理アドレスが後続する領域であって、立体視映像の再生中に生じるロングジャンプの直前にアクセスされる領域に記録され、
2Dデータブロックに含まれるメインビュー・データブロックと3Dデータブロックに含まれるメインビュー・データブロックとは同一の内容であり、
各々の前記メインビュー・データブロックと各々の前記サブビュー・データブロックは、映像系データを含み、
各々の前記メインビュー・データブロックと各々の前記サブビュー・データブロックの少なくともいずれかは、音声系データを含み、
前記半導体集積回路は、
前記半導体集積回路の制御を行う主制御部と、
受信した前記インターリーブストリームを前記半導体集積回路の内部もしくは外部に設けられたメモリに一旦格納した後、前記映像系データと前記音声系データとに多重分離するストリーム処理部と、
前記音声系データと前記映像系データをそれぞれデコードする信号処理部と、
デコードされた前記映像系データと前記音声系データとを出力するAV出力部とを備えており、
前記ストリーム処理部は、前記受信したインターリーブストリームを前記メモリに格納する際、格納先を切り替える切替部を備えており、
前記メモリは、第1の領域と第2の領域とを有しており、
立体視映像の再生時に、前記主制御部は、前記メインビュー・データブロックに属しているデータを、前記第1の領域に格納するように前記切替部を制御し、前記サブビュー・データブロックに属しているデータを、前記第2の領域に格納するように前記切替部を制御し、
前記主制御部は、前記共通データブロック、及び3Dデータブロックに含まれるメインビュー・データブロックに属しているデータを、前記第1の領域に格納するように前記切替部を制御する際は、前記3D管理情報を利用する
ことを特徴とする半導体集積回路。
【請求項2】
立体視映像を構成するメインビュー・ストリーム及びサブビュー・ストリームを含むストリームと、再生経路情報が記録された記録媒体から受信したデータに対して、映像・音声信号処理を行う半導体集積回路であって、
前記再生経路情報は、マルチアングル区間の各アングル映像に対応する再生区間情報を含み、
前記各アングル映像を構成するメインビュー・ストリームは複数のメインビュー・データブロックを含み、
前記各アングル映像を構成するサブビュー・ストリームは複数のサブビュー・データブロックを含み、
前記メインビュー・データブロックと前記サブビュー・データブロックとは、アングル切替えが可能なデータ単位で、アングル映像毎に、交互に配置されており、
各々の前記メインビュー・データブロックと各々の前記サブビュー・データブロックとは、映像系データを含み、
各々の前記メインビュー・データブロックと各々の前記サブビュー・データブロックとの少なくともいずれかは、音声系データを含み、
前記半導体集積回路は、
前記半導体集積回路の制御を行う主制御部と、
前記受信したデータを、前記半導体集積回路の内部もしくは外部に設けられたメモリに一旦格納した後、前記映像系データと前記音声系データとに多重分離するストリーム処理部と、
前記音声系データと前記映像系データをそれぞれデコードする信号処理部と、
デコードされた前記映像系データと前記音声系データとを出力するAV出力部とを備えており、
前記ストリーム処理部は、受信した前記ストリームを前記メモリに格納する際、格納先を切り替える切替部を備えており、
前記メモリは、第1の領域と第2の領域とを有しており、
前記主制御部は、前記メインビュー・データブロックに属しているデータを、前記第1の領域に格納するように前記切替部を制御し、前記サブビュー・データブロックに属しているデータを、前記第2の領域に格納するように前記切替部を制御する
ことを特徴とする半導体集積回路。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】
【図51】
【図52】
【図53】
【図54】
【図55】
【図56】
【図57】
【図58】
【図59】
【図60】
【図61】
【図62】
【図63】
【図64】
【図65】
【図66】
【図67】
【図68】
【図69】
【図70】
【図71】
【図72】
【図73】
【図74】
【図75】
【図76】
【図77】
【図78】
【図79】
【図80】
【図81】
【図82】
【図83】
【図84】
【図85】
【図86】
【図87】
【図88】
【図89】
【図90】
【図91】
【図92】
【図93】
【図94】
【図95】
【図96】
【図97】
【図98】
【図99】
【図100】
【図101】
【図102】
【図103】
【図104】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
【図43】
【図44】
【図45】
【図46】
【図47】
【図48】
【図49】
【図50】
【図51】
【図52】
【図53】
【図54】
【図55】
【図56】
【図57】
【図58】
【図59】
【図60】
【図61】
【図62】
【図63】
【図64】
【図65】
【図66】
【図67】
【図68】
【図69】
【図70】
【図71】
【図72】
【図73】
【図74】
【図75】
【図76】
【図77】
【図78】
【図79】
【図80】
【図81】
【図82】
【図83】
【図84】
【図85】
【図86】
【図87】
【図88】
【図89】
【図90】
【図91】
【図92】
【図93】
【図94】
【図95】
【図96】
【図97】
【図98】
【図99】
【図100】
【図101】
【図102】
【図103】
【図104】
【公開番号】特開2011−4411(P2011−4411A)
【公開日】平成23年1月6日(2011.1.6)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−171599(P2010−171599)
【出願日】平成22年7月30日(2010.7.30)
【分割の表示】特願2010−525153(P2010−525153)の分割
【原出願日】平成22年2月18日(2010.2.18)
【出願人】(000005821)パナソニック株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年1月6日(2011.1.6)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年7月30日(2010.7.30)
【分割の表示】特願2010−525153(P2010−525153)の分割
【原出願日】平成22年2月18日(2010.2.18)
【出願人】(000005821)パナソニック株式会社 (73,050)
【Fターム(参考)】
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