回路基板、コネクタおよび電子機器
【課題】平坦性および実装強度を確保することができる回路基板、コネクタおよび電子機器を提供する。
【解決手段】マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１には凹部１２２が形成され、その凹部１２２の底面に、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。凹部１２２と実装面１２１の境界には、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が位置決めされ、凹部１２２の底面および実装面１２１にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にコネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の上面にカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。
【解決手段】マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１には凹部１２２が形成され、その凹部１２２の底面に、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。凹部１２２と実装面１２１の境界には、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が位置決めされ、凹部１２２の底面および実装面１２１にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にコネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の上面にカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、コネクタおよび電子機器に関し、特に、カードコネクタ用中継コネクタを基板の凹部に備えた回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から産業機器、電子機器、電気機器等に用いられるチップ形電子部品及びそれを用いた印刷配線板において、チップ形電子部品取扱の容易性、半田付けの確実性、印刷配線板の薄型化を実現するために、例えば、鍔付チップ形電子部品及びそれを用いた印刷配線板が知られている。
【０００３】
図１３（Ａ）は、従来の鍔付チップ形電子部品の簡略斜視図であり、図１３（Ｂ）は、従来の印刷配線基板と鍔付チップ形電子部品の簡略取付断面図である。従来の鍔付チップ形電子部品４及びそれ用いた印刷配線基板５は、チップ部品１の下部に鍔部３を付け、チップ部品１の上部は印刷配線基板５の凹部６に埋設し、鍔部３を印刷配線基板５の表面に出し接続したことで、薄型化を実現するものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、電子部品を搭載し複数の回路基板間を接続する三次元基板間接続構造体とその製造方法およびそれを用いた立体回路装置において、反りなどの機械的変形のある複数の回路基板間を薄型で確実に接続するとともに、電磁シールド機能を備えた三次元基板間接続構造体とその製造方法およびそれを用いた立体回路装置が知られている。
【０００５】
図１４（Ａ）は、従来の三次元基板間接続構造体２ａの構成を示す平面図、図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、図１４（Ｃ）は、図１４（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図１４（Ｄ）は、図１４（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。また、図１４（Ｅ）は、第１の回路基板２４と接合した三次元基板間接続構造体２ａを第２の回路基板２６と接続する前の状態を示す断面図、図１４（Ｆ）は、第１の回路基板２４と接合した三次元基板間接続構造体２ａを第２の回路基板２６に接合した時の状態を示す断面図である。また、図１４（Ｇ）は、従来の立体回路装置５４の構成を示す斜視図、図１４（Ｈ）は、図１４（Ｇ）の部分拡大断面図である。
【０００６】
従来の三次元基板間接続構造体２ａは、反りなどの機械的変形のある複数の回路基板間を薄型で確実に接続するとともに、電磁シールド機能を向上させるために、三次元基板間接続構造体２ａの少なくとも片側の面の電極１８ａ，２０ａにバンプ２２を形成し、基板２４の反りを吸収するものである（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
また、携帯電子機器などに使用される電子部品付き基板をさらに薄型化するため、基板上に中継コネクタを介してその上にコネクタ基板をとりつけ、その下の空間にさらに電子部品をつけることが試みられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開昭５８−１５７１９１号公報
【特許文献２】特開２００８−１５９９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の鍔付チップ形電子部品４及びそれ用いた印刷配線基板５は、単に凹部６に鍔付チップ形電子部品４を入れるものであり、特許文献２に記載の三次元基板間接続構造体２ａとその製造方法およびそれを用いた立体回路装置５４は、中継コネクタの機能はあるが凹部を形成する記載はない。このようにいずれの引用文献でも、配置する部品を増やしながら薄型化をするには限界があった。
【００１０】
本発明は、上記従来の事情に鑑みてなされたものであって、中継コネクタの枠体にフランジ部を設け、枠体を基板の凹部の底面に取り付け、フランジ部を基板の実装面に接合することにより、平坦性、強度を確保することができる回路基板、コネクタおよび電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の回路基板は、実装面と、前記実装面に設けられた凹部とを含む基板と、第１接続端子が配置された第１接続面と、前記第１接続端子に電気的に接続された第２接続端子が配置された第２接続面と、前記第１接続面と前記第２接続面とを接続する側面とを含む枠体および前記側面から突出したフランジ部と、を有するコネクタと、前記基板の前記凹部の内部に配置された電子部品と、を備え、前記枠体は前記電子部品を内部に備え、前記第２接続面は前記凹部の底面に接合され、前記フランジ部は前記実装面に接合される。
【００１２】
上記構成によれば、コネクタにフランジ部を形成し、フランジ部を凹部がない一般基板と同じ平坦性と剛性を確保している基板の実装面に接合するので、平坦性と実装強度が向上するとともに、基板の凹部に電子部品が実装されるので、凹部の深さ分だけ薄型化できる。
【００１３】
また、本発明の回路基板において、前記電子部品は、前記凹部の底面に配置される。
【００１４】
上記構成によれば、コネクタ、電子部品が凹部の底面に配置されるので、凹部の深さ分だけ薄型化し、平坦性および実装強度を確保することができる。
【００１５】
また、本発明の回路基板において、前記フランジ部は第１のフランジ部と第２のフランジ部とを備える。
【００１６】
上記構成によれば、実装強度が必要な辺に対応してフランジ部を配置することができる。
【００１７】
また、本発明の回路基板において、前記第２のフランジ部は前記第１のフランジ部と対向する位置に配置される。
【００１８】
上記構成によれば、フランジが並んだ方向の応力に対して実装強度を強くすることができる。
【００１９】
また、本発明の回路基板において、前記第１のフランジの前記側面からの突出の長さは、前記第２のフランジの前記側面からの突出の長さより大きい。
【００２０】
上記構成によれば、実装強度をより強くしたいところのフランジの突出量を大きくすることができる。
【００２１】
また、本発明の回路基板において、前記枠体と前記電子部品の間において前記底面から前記実装面まで立ち上がる壁部が設けられる。
【００２２】
上記構成によれば、壁部により、コネクタと他の電子部品を分離するので、電子部品の高さに適合するように凹部の深さを別々に設定することができる。また、壁部により、樹脂が電子部品の方へ流れ込まないように堰き止めることができる。
【００２３】
また、本発明の回路基板において、前記壁部の最上面が前記実装面と同一面にあり、前記壁部の上面に前記フランジ部が接合される。
【００２４】
上記構成によれば、フランジ部が凹部の内側にあるので、コネクタを小型化し、実装面積を削減することができる。
【００２５】
また、本発明の回路基板において、前記基板を第１基板とするとともに、第１及び第２の面を備える第２基板を備え、前記第２基板の前記第２の面が、前記コネクタの前記第１接続面に接合される。
【００２６】
上記構成によれば、第２基板の第２の面をコネクタの第１接続面に接合し、平坦性および実装強度を確保することができる。
【００２７】
また、本発明の回路基板において、前記電子部品は、前記第２基板の前記第２の面に配置される。
【００２８】
上記構成によれば、電子部品を第２基板の第２の面に配置し、凹部内にはコネクタ以外の電子部品を実装しないので、凹部に要求される平坦性精度が緩和される。
【００２９】
また、本発明の回路基板において、前記電子部品を第１電子部品とするとともに、第２電子部品を更に備え、第２電子部品は、前記第２基板の前記第１の面に配置される。
【００３０】
上記構成によれば、第２電子部品を第２基板の第１の面に配置し、平坦性および実装強度を確保することができる。
【００３１】
また、本発明の回路基板において、前記第２電子部品がカードコネクタである。
【００３２】
上記構成によれば、平坦性および実装強度が確保できるので、カードコネクタの取扱性を向上することができる。
【００３３】
また、本発明の回路基板において、前記第１のフランジ部は、前記カードコネクタの挿入口に対応して配置される。
【００３４】
上記構成によれば、第１のフランジ部がカードコネクタの挿入口に対応して配置されるので、カードの抜き差しに対する実装強度を強めることができる。
【００３５】
また、本発明の回路基板において、前記凹部の側面と前記枠体との間に樹脂が充填される。
【００３６】
上記構成によれば、凹部の側面と枠体との間に樹脂が充填されるので、コネクタの周囲全体が樹脂補強され実装強度が向上する。
【００３７】
また、本発明の回路基板において、前記フランジ部には前記凹部に通じる開口部を備える。
【００３８】
上記構成によれば、開口部から樹脂を充填し、コネクタの周囲全体の実装強度を強めることができる。
【００３９】
また、本発明の回路基板において、前記開口部は第１の開口部と第２の開口部からなる。
【００４０】
上記構成によれば、第１の開口部から樹脂を充填し第２の開口部から空気を抜くので、コネクタの周囲全体に樹脂を注入することができる。
【００４１】
また、本発明の回路基板において、前記樹脂は前記枠体を囲む。
【００４２】
上記構成によれば、樹脂が枠体を囲むので、コネクタの周囲全体の実装強度を強めることができる。
【００４３】
また、本発明の回路基板において、前記枠体の内部に充填された内部樹脂を備える。
【００４４】
上記構成によれば、枠体の内部に充填された内部樹脂を備えるので、コネクタ内部の実装強度を強めることができる。
【００４５】
また、本発明の回路基板において、前記内部樹脂の頂面は、前記実装面と前記第２基板の前記第１の面の間である。
【００４６】
上記構成によれば、内部樹脂の頂面が実装面と第２基板の第１の面の間であるので、樹脂が外部に漏れ出すことがなく、前記第１基板の強度・剛性の劣る部分（厚みの薄い部分、すなわち凹部）を樹脂で補強することができる。
【００４７】
また、本発明のコネクタは、第１接続端子が配置された第１接続面と、前記第１接続端子に電気的に接続された第２接続端子が配置された第２接続面と、前記第１接続面と前記第２接続面とを接続する側面と、前記側面から突出したフランジ部と、を備える。
【００４８】
上記構成によれば、コネクタは基板の実装面に接合されるフランジ部を有するので、はんだ付け強度が向上し、基板の凹部にコネクタ、電子部品を実装することにより凹部の深さ分だけ薄型化し、平坦性および実装強度を確保することができる。
【００４９】
また、本発明のコネクタにおいて、前記フランジ部は、前記第１接続面と略同一面を備える。
【００５０】
上記構成によれば、フランジ部は第１接続面と略同一面を備えるので、基板に実装した場合の平坦性を確保することができる。
【００５１】
また、本発明の電子機器は、上記記載のいずれかの回路基板またはコネクタを備えるものである。
【００５２】
上記構成によれば、基板の凹部に電子部品を実装し、コネクタのフランジ部を基板の実装面に接合することにより、平坦性および実装強度を確保することができる。
【発明の効果】
【００５３】
以上説明したように、本発明にかかる回路基板、コネクタおよび電子機器によれば、コネクタにフランジ部を形成し、フランジ部を基板の実装面に接合するので、はんだ付け強度が向上するとともに、基板の凹部に電子部品が実装されるので、凹部の深さ分だけ薄型化し、平坦性および実装強度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板等の上面図
【図２】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板等の上面図
【図３】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−１
【図４】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−２
【図５】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の改良型Ａの実装構造断面図（１）−１
【図６】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の改良型Ｂの実装構造断面図（１）−１
【図７】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の改良型Ｃの実装構造断面図（１）−１
【図８】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−１
【図９】本実施の形態において４辺全てに接続端子を設けたフランジ部のある枠状の中継コネクタ
【図１０】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造上面図
【図１１】カードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造上面図
【図１２】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−２
【図１３】従来の鍔付チップ形電子部品の簡略斜視図および簡略取付断面図
【図１４】従来の三次元基板間接続構造体の構成を示した説明図
【発明を実施するための形態】
【００５５】
携帯電話などの各種電子機器に使用される基板の更なる薄型化を図るため、引用文献で開示されているような技術が提案されている。そして最近においては、基板に凹部を設け、そこに電子部品を実装する、いわゆるキャビティ基板実装が行われている。ところが、凹部の底面は通常の積層工程（プレスなど）を経た一般基板の表層面に比べ、平坦性が悪く、大型の半導体パッケージ部品やモジュール部品、あるいは、高背で大型の中継コネクタ部品を実装することが困難であり、かつ凹部は基板厚みが薄いため、凹部底面の剛性強度が低く、実装の上で問題がある。
【００５６】
すなわち、（１）基板の凹部の底面（薄肉部）に中継コネクタ部品を実装すると、実装体の平面精度や実装強度保証が困難である。また、（２）周辺部品と狭隣接に高密度実装された高背で大型の中継コネクタ部品周囲に補強樹脂を精度良く供給することは困難である。さらに、（３）中継コネクタ部品上にコネクタ基板およびカードコネクタを実装すると、カード挿入部での耐押し強度を確保することが困難である。
【００５７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、中継コネクタの枠体にフランジ部を設け、枠体を基板の凹部の底面に取り付け、フランジ部を基板の実装面に接合することにより、平坦性、強度を確保することが試みられている。
【００５８】
図１は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板を示す図であり、図１（Ａ）はその実装構造上面図、図１（Ｂ）はマザー基板（メイン基板）１０１、図１（Ｃ）は中継コネクタ１０３を示す。
【００５９】
図１（Ｂ）に示すように、マザー基板（メイン基板）１０１には凹部（マザー基板キャビティ部）１２２が設けられ、凹部１２２の底面に、ＬＣＲチップ部品１０７および半導体パッケージ部品１０８が実装される。
【００６０】
また、図１（Ｃ）に示すように中継コネクタ１０３は、枠体および梁部からなり、中継コネクタ１０３の裏面には中継コネクタ段差境界１０９を有する段差が設けられる。段差境界１０９の外側の枠体部（後述するフランジ部１２５）は、図１（Ｂ）に示すマザー基板（メイン基板）１０１の凹部１２２の外側の実装面（後述する１２１）と接合される。段差境界１０９の内側の枠体部と梁部とは凹部１２２の底面に向け突出しており、凹部１２２の底面と接合される。すなわち、中継コネクタ１０３は、マザー基板１０１上に、中継コネクタ段差境界１０９が凹部１２２に勘合するように接合される。
【００６１】
マザー基板（メイン基板）１０１に重ねられた中継コネクタ１０３の上には、図１（Ａ）に示すコネクタ基板１０４が接合され、コネクタ基板１０４にはカードコネクタ（カードスロット）１０２が搭載される。カードコネクタ（カードスロット）１０２には、ＵＩＭ（User Identity Module）、マイクロＳＤ（Secure Digital）等のカード１０５が装着可能である。なお、図１中の断面（１）−１は後述する図３に示し、断面（１）−２は後述する図４に示す。
【００６２】
図２は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板を示し、図２（Ａ）はその実装構造上面図、図２（Ｂ）はコネクタ基板１０４を示す。
【００６３】
図２（Ｂ）に示すように、コネクタ基板１０４にはカードコネクタ（カードスロット）１０２が搭載され、カードコネクタ（カードスロット）１０２が搭載されたコネクタ基板１０４が図２（Ａ）に示す中継コネクタ１０３の上部へ実装される。
【００６４】
図２（Ａ）に示すように、マザー基板（メイン基板）１０１には凹部１２２が設けられ、凹部１２２の底面にはＬＣＲチップ部品１０７および半導体パッケージ部品１０８が実装される。
【００６５】
中継コネクタ１０３は厚さ方向に段差が設けられ、中継コネクタ段差境界１０９の内側が、凹部１２２の底面に接合される。中継コネクタ段差境界１０９の外側と凹部境界（マザー基板キャビティ部境界）１１０の間隙に封止材１１１が注入され、中継コネクタ１０３とマザー基板（メイン基板）１０１の接合が補強される。
【００６６】
このように本実施の形態では、中継コネクタ１０３と凹部１２２との間隙を利用するので封止樹脂が注入し易くなっており、また、全周に容易に行き渡る構造になっており樹脂供給量が安定する。
【００６７】
図３は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−１（図１の１点鎖線に対応）を示す。マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１には凹部１２２が形成され、その凹部１２２の底面に、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。
【００６８】
凹部１２２と実装面１２１の境界には、接続端子１２８を有したフランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が位置決めされ、凹部１２２の底面および実装面１２１にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にコネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の上面にカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。
【００６９】
すなわち本実施の形態にかかる回路基板は、マザー基板（第１基板）１０１と、コネクタ基板（第２基板）１０４と、マザー基板１０１およびコネクタ基板１０４を接続する中継コネクタ（コネクタ）１０３とを有し、マザー基板１０１は、実装面１２１に設けられた凹部１２２を有する。
【００７０】
中継コネクタ１０３は、第１接続端子１２３が配置された第１接続面１２４と、第１接続端子１２３に電気的に接続された第２接続端子１２７が配置された第２接続面１２６と、第１接続面１２４と第２接続面１２６とを接続する側面とを含む枠体および側面から突出し、マザー基板１０１と接続する接続端子１２８を有したフランジ部１２５とを有する。
【００７１】
マザー基板（メイン基板）１０１の凹部１２２の内部、すなわち中継コネクタ（枠体）１０３の内部には、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７等の電子部品が配置される。
【００７２】
中継コネクタ（枠体）１０３の第２接続面１２６は凹部１２２の底面に接合され、フランジ部１２５の接続端子１２８は、一般基板と同じ平坦性と剛性を確保している実装面１２１に接合される。また、コネクタ基板１０４の上面に、カード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ１０２が実装される。
【００７３】
このように本実施の形態によれば、中継コネクタ１０３は、マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１にフランジ部１２５の接続端子１２８が接合されるので、カードコネクタ１０２の実装品質が確保でき、また、凹部１２２の底面に第２接続面１２６が接合されるので、はんだ付け強度が向上するとともに、凹部（キャビティ）１２２の深さ分だけ実装体が薄型化する。
【００７４】
図４は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−２（図１の１点鎖線に対応）を示す。本実施の形態において、マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１に凹部１２２が形成され、その凹部１２２の底面に、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。
【００７５】
凹部１２２と実装面１２１の境界には、第１のフランジ部１３１および第２のフランジ１３２が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が位置決めされ、凹部１２２の底面および実装面１２１にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にコネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の上面に、カード挿入口１３３からカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。
【００７６】
本実施の形態では、強度をより強くしたいところのフランジの突出量を大きくする。すなわち、第1のフランジ部１３１は、カードコネクタ１０２のカード挿入口１３３に対応して配置され、第１のフランジ１３１の側面からの突出の長さは、第２のフランジ１３２の側面からの突出の長さより大きい。
【００７７】
これによりカード挿入口１３３の実装強度が向上するので、カード１０５の抜き差し応力に対する耐性が向上する。また、マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１にフランジ部１２５の接続端子１２８が接合されるので、カードコネクタ１０２の平坦性が確保でき、また、凹部１２２の底面に第２接続面１２６が接合されるので、凹部の深さ分だけ実装体が薄型化を図ることができる。
【００７８】
図５は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の改良型Ａの実装構造断面図（１）−１（図１の１点鎖線に対応）である。本実施の形態では、凹部１２２内に壁部１３６が形成され、中継コネクタ１０３と、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７等の電子部品を分離する。これにより、凹部１２２内には、中継コネクタ１０３とマザー基板（メイン基板）１０１とに挟まれた部分に小キャビティ１３５ができる。
【００７９】
マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１に凹部１２２が形成され、その凹部１２２の底面に、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。凹部１２２と実装面１２１の境界には、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が位置決めされ、凹部１２２の底面および実装面１２１にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にコネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の上面に、カード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５を収納したカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。
【００８０】
本実施の形態によれば、小キャビティ１３５を樹脂封止することで、中継コネクタ１０３の周囲全体が補強され強度が向上する。また、壁部１３６により、中継コネクタ（ＭＩＤ）１０３と他の電子部品の実装部を分離するので、実装部品の高さに適合するように凹部１２２の深さと小キャビティ１３５の深さを別々に設定することができる。また、壁部１３６により、注入した樹脂が電子部品の実装部の方へ流れ込まないように堰き止めることができる。なお、小キャビティ１３５内へのはんだ供給は、ディスペンス方式（エアによるクリームはんだの押し出し）または、中継コネクタ１０３へのクリームはんだ転写により行うことができる。あるいは、はんだ粒子入りの絶縁性樹脂を用いて、ローカルリフロー方式で接合してもよい。
【００８１】
図６は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の改良型Ｂの実装構造断面図（１）−１（図１の１点鎖線に対応）である。本実施の形態において、マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１には凹部１２２が形成され、その凹部１２２内には、マザー基板１０１の実装面１２１と同一面（同一高さ）に、壁部１３６が形成され、中継コネクタ１０３と、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７等の電子部品を分離する。これにより凹部１２２内には、中継コネクタ１０３とマザー基板（メイン基板）１０１とに挟まれた部分に小キャビティ１３５ができる。ここで、壁部１３６は、実装面１２１と同じ高さにあるので、基板製造工程（積層プレス工程など）により、実装面１２１と同じ平坦性が確保されている。
【００８２】
中継コネクタ（枠体）１０３には、内側に向けた接続端子１２８を有したフランジ部１２５が形成され、フランジ部１２５の接続端子１２８が壁部１３６の上面（実装面）にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にコネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の上面に、カード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５を収納したカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。
【００８３】
本実施の形態によれば、中継コネクタ１０３を小型化し、実装面積を削減することができる。また、小キャビティ１３５を封止材で封止することで、中継コネクタ１０３の周囲全体が樹脂補強され強度が向上する。さらに、壁部１３６により、中継コネクタ１０３と他の部品実装部を分離するので、実装部品の高さに適合するように凹部１２２の深さと小キャビティ１３５の深さを別々に設定することができる。また、壁部１３６により、注入した樹脂が電子部品の実装部の方へ流れ込まないように堰き止めることができる。なお、小キャビティ１３５内へのはんだ供給は、ディスペンス方式（エアによるクリームはんだの押し出し）または、中継コネクタへのクリームはんだ転写により行うことができる。あるいは、はんだ粒子入りの絶縁性樹脂を用いて、ローカルリフロー方式で接合してもよい。
【００８４】
図７は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の改良型Ｃの実装構造断面図（１）−１（図１の１点鎖線に対応）である。本実施の形態において、マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１には凹部１２２が形成され、凹部１２２と実装面１２１の境界には、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が位置決めされ、凹部１２２の底面および実装面１２１にはんだ付けされる。
【００８５】
中継コネクタ１０３の上面には、コネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の下面に半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７（第1電子部品）がはんだ付けされる。また、コネクタ基板１０４の上面には、カード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５を収納したカードコネクタ（カードスロット）１０２（第２電子部品）が実装される。
【００８６】
本実施の形態によれば、コネクタ基板１０４の下面に電子部品を実装し、凹部１２２の底面には中継コネクタ１０３以外の電子部品を実装しないので、要求される平坦性精度が緩和される。
【００８７】
図８は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−１（図１の１点鎖線に対応）である。マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１には凹部１２２が形成され、その凹部１２２の底面に、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７等の電子部品がはんだ付けされ、さらに、半導体パッケージ１０８は封止材１４２で補強される。
【００８８】
凹部１２２と実装面１２１の境界には、マザー基板１０１と接続する接続端子１２８を有したフランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が位置決めされ、凹部１２２の底面および実装面１２１にはんだ付けされるとともに、マザー基板（メイン基板）１０１との間隙が封止材１４２で封止される。中継コネクタ１０３の上面には、封止材ボイド回避用空気穴兼半導体パッケージ部品封止材注入穴１４１が形成されたコネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の上面にカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。
【００８９】
本実施の形態によれば、中継コネクタ１０３とマザー基板（メイン基板）１０１の間隙に封止材１４２を注入し、安定した精度良い樹脂量で補強できる。また、コネクタ基板１０４に封止材ボイド回避用空気穴兼半導体パッケージ部品封止材注入穴１４１が形成されているので、補強樹脂の熱硬化時に凹部内空気の熱膨張によりボイドが発生するのを防止できる。なお、コネクタ基板１０４の封止材ボイド回避用空気穴兼半導体パッケージ部品封止材注入穴１４１から、半導体パッケージ部品１０８へ封止材１４２をディスペンス方式で供給できる。
【００９０】
図９（Ａ）は、本実施の形態において４辺全てに接続端子１５３（図の上面電極），１５４（図の下面電極）を設けたフランジ部１５５のある枠状の中継コネクタ１５１を示し、接続端子１５３と、接続端子１５４は、枠体の外周（フランジ部を含む）側面で電気的に接続されている。図９（Ｂ）は、中継コネクタ１５１が接合される第１基板１６１を示す。なお、図１〜８に示した中継コネクタ１０３は接続端子を２辺に設けたものであり、上面接続と下面接続端子は、枠体の内周（図６では、フランジ部を含む）側面で電気的に接続されている。
【００９１】
この中継コネクタ１５１には、枠体１５６の外側（または内側）にフランジ部１５５が形成され、枠体１５６の内側１５２に電子部品が配置される。第１接続面の第１接続端子１５３は、図１〜８に示したコネクタ基板１０４（第２基板）に接合される。第２接続面の第２接続端子１５４は、第１基板１６１の凹部１６０の底面１５９に接合される。フランジ部１５５の下面は、第１基板１６１の実装面１６２に接合される。
【００９２】
図１０は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造上面図である。この回路基板は、中継コネクタの側面に樹脂封止口を設置したものである。すなわち、図１０（Ａ）に示すように、中継コネクタの側面に第１の開口部１７３および第２の開口部１７６を設け、第１の開口部１７３からディスペンサー１７１で樹脂１７２を供給する。樹脂１７２は、矢印１７７に示すようにフランジ１７４、１７５の下部にある間隙１７８、１７９を通って、対向する第２の開口部１７６まで流動する。これは、第２の開口部１７６が、空気穴の役割を果たしているためであり、図１０（Ｂ）に示すように、第１のフランジ部１７４および第２のフランジ部１７５と第１基板１８０との隙間１７８，１７９にも樹脂１７２が充填され、樹脂１７２が枠体を囲む。
【００９３】
図１１は、カードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造上面図である。この回路基板は、中継コネクタの側面１箇所のみに樹脂封止口を設置したものである。すなわち、中継コネクタの側面に第１の開口部１７３のみを設け、第１の開口部１７３から、ディスペンサー１７１で樹脂１７２を供給する。樹脂１７２は、樹脂供給辺以外がフランジで覆われた場合（空気穴が無い場合）、矢印１８１に示すようにフランジ下部の間隙途中で流動が止まり、間隙全体には充填されずに、間隙の一部が空洞になる。
【００９４】
図１２は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−２（図１の１点鎖線に対応）である。第２の基板１８４には、中継コネクタの梁部１８８で仕切られたパーティション毎に樹脂供給用の開口部１８５を設置する。そして、それぞれの開口部１８５から内部樹脂１８２をディスペンサー１７１で供給する。
【００９５】
内部樹脂１８２は、第１基板１８０の実装面１８６以上（第１基板１８０の実装面１８６部の厚み以上）、第２基板１８４の第１の面１８３以下であり（内部樹脂１８２の頂面の取り得る範囲１８７）、開口部１８５から溢れ出ない。これにより第１基板１８０の強度の劣る部分（厚みの薄い部分、すなわち凹部）を樹脂で補強することができる。
【００９６】
以上説明したように、本実施の形態のカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板は中継コネクタを有し、中継コネクタを平坦性の確保されたマザー基板表面（実装面）と平坦性にやや乏しい凹部下面の双方にはんだ付けすることで、凹部内実装後の平坦性、実装強度を確保する。また、中継コネクタ上に実装したコネクタ基板の下面に部品実装すれば、凹部底面の平坦性精度をより緩和できる。その結果、凹部の深さ分薄型化可能となる。
【００９７】
また、中継コネクタと凹部との間の間隙部については、フランジ部に複数の開口部を設けることで、補強樹脂の封止し易さと、補強樹脂の間隙部周回拡散性確保、補強樹脂の広がり抑制の効果があり、落下衝撃耐性を高め、実装強度を確保できる。
【００９８】
さらに製造工程において、（１）カードモジュールを実装し、分割し、（２）凹部内およびマザー基板を同時に実装し（カードモジュール実装を含む）、（３）中継コネクタと凹部の隙間を樹脂封止することにより、封止樹脂の安定供給が可能になる。
【００９９】
また、上記において、中継コネクタ上にカードコネクタを実装する場合、カード挿入辺は、中継コネクタの一部であるフランジ部で受ける構造にする。これにより、カード挿入辺に下部には、コネクタ基板、中継コネクタフランジ部、およびマザー基板があるので、十分な剛性が確保され、十分な耐押し強度を確保できる。
【０１００】
以上、本発明の各種実施形態を説明したが、本発明は前記実施形態において示された事項に限定されず、特許請求の範囲及び明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者がその変更・応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明は、カードコネクタ用中継コネクタを基板の凹部に備えた回路基板、コネクタおよび電子機器として利用可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１ チップ部品
２，２’，１８ａ，２０ａ 電極
２ａ 三次元基板間接続構造体
３，３’ 鍔部
４ 鍔付チップ形電子部品
５ 印刷配線基板
６ 凹部
２２ バンプ
２４ 第１の回路基板
２６ 第２の回路基板
５４ 立体回路装置
１０１ マザー基板（メイン基板）
１０２ カードコネクタ（カードスロット）
１０３，１５１ 中継コネクタ
１０４ コネクタ基板
１０５ カード
１０７ ＬＣＲチップ部品
１０８ 半導体パッケージ部品
１０９ 中継コネクタ段差境界
１１０ 凹部境界（マザー基板キャビティ部境界）
１１１，１４２ 封止材
１２１，１６２，１８６ 実装面
１２２，１６０ 凹部（マザー基板キャビティ部）
１２３，１５３ 第１接続端子
１２４ 第１接続面
１２５，１５５ フランジ部
１２６ 第２接続面
１２７，１５４ 第２接続端子
１２８ 接続端子
１３１，１７４ 第１のフランジ部
１３２，１７５ 第２のフランジ部
１３３ カード挿入口
１３５ 小キャビティ
１３６ 壁部
１４１ 封止材ボイド回避用空気穴兼半導体パッケージ部品封止材注入穴
１５２ 枠体の内側
１５６ 枠体
１５７ フランジ部の下面
１５８ 第１基板の実装面
１５９ 凹部の底面
１６１，１８０ 第１基板
１７１ ディスペンサー（樹脂供給のための容器のみ示す）
１７２ 樹脂
１７３ 第１の開口部
１７６ 第２の開口部
１７７，１８１ 矢印（樹脂の流動方向を示す）
１７８，１７９ 隙間
１８２ 内部樹脂
１８５ 開口部
１８７ 内部樹脂の頂面の取り得る範囲
１８８ 梁部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、コネクタおよび電子機器に関し、特に、カードコネクタ用中継コネクタを基板の凹部に備えた回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から産業機器、電子機器、電気機器等に用いられるチップ形電子部品及びそれを用いた印刷配線板において、チップ形電子部品取扱の容易性、半田付けの確実性、印刷配線板の薄型化を実現するために、例えば、鍔付チップ形電子部品及びそれを用いた印刷配線板が知られている。
【０００３】
図１３（Ａ）は、従来の鍔付チップ形電子部品の簡略斜視図であり、図１３（Ｂ）は、従来の印刷配線基板と鍔付チップ形電子部品の簡略取付断面図である。従来の鍔付チップ形電子部品４及びそれ用いた印刷配線基板５は、チップ部品１の下部に鍔部３を付け、チップ部品１の上部は印刷配線基板５の凹部６に埋設し、鍔部３を印刷配線基板５の表面に出し接続したことで、薄型化を実現するものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、電子部品を搭載し複数の回路基板間を接続する三次元基板間接続構造体とその製造方法およびそれを用いた立体回路装置において、反りなどの機械的変形のある複数の回路基板間を薄型で確実に接続するとともに、電磁シールド機能を備えた三次元基板間接続構造体とその製造方法およびそれを用いた立体回路装置が知られている。
【０００５】
図１４（Ａ）は、従来の三次元基板間接続構造体２ａの構成を示す平面図、図１４（Ｂ）は、図１４（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、図１４（Ｃ）は、図１４（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図１４（Ｄ）は、図１４（Ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。また、図１４（Ｅ）は、第１の回路基板２４と接合した三次元基板間接続構造体２ａを第２の回路基板２６と接続する前の状態を示す断面図、図１４（Ｆ）は、第１の回路基板２４と接合した三次元基板間接続構造体２ａを第２の回路基板２６に接合した時の状態を示す断面図である。また、図１４（Ｇ）は、従来の立体回路装置５４の構成を示す斜視図、図１４（Ｈ）は、図１４（Ｇ）の部分拡大断面図である。
【０００６】
従来の三次元基板間接続構造体２ａは、反りなどの機械的変形のある複数の回路基板間を薄型で確実に接続するとともに、電磁シールド機能を向上させるために、三次元基板間接続構造体２ａの少なくとも片側の面の電極１８ａ，２０ａにバンプ２２を形成し、基板２４の反りを吸収するものである（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
また、携帯電子機器などに使用される電子部品付き基板をさらに薄型化するため、基板上に中継コネクタを介してその上にコネクタ基板をとりつけ、その下の空間にさらに電子部品をつけることが試みられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開昭５８−１５７１９１号公報
【特許文献２】特開２００８−１５９９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の鍔付チップ形電子部品４及びそれ用いた印刷配線基板５は、単に凹部６に鍔付チップ形電子部品４を入れるものであり、特許文献２に記載の三次元基板間接続構造体２ａとその製造方法およびそれを用いた立体回路装置５４は、中継コネクタの機能はあるが凹部を形成する記載はない。このようにいずれの引用文献でも、配置する部品を増やしながら薄型化をするには限界があった。
【００１０】
本発明は、上記従来の事情に鑑みてなされたものであって、中継コネクタの枠体にフランジ部を設け、枠体を基板の凹部の底面に取り付け、フランジ部を基板の実装面に接合することにより、平坦性、強度を確保することができる回路基板、コネクタおよび電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の回路基板は、実装面と、前記実装面に設けられた凹部とを含む基板と、第１接続端子が配置された第１接続面と、前記第１接続端子に電気的に接続された第２接続端子が配置された第２接続面と、前記第１接続面と前記第２接続面とを接続する側面とを含む枠体および前記側面から突出したフランジ部と、を有するコネクタと、前記基板の前記凹部の内部に配置された電子部品と、を備え、前記枠体は前記電子部品を内部に備え、前記第２接続面は前記凹部の底面に接合され、前記フランジ部は前記実装面に接合される。
【００１２】
上記構成によれば、コネクタにフランジ部を形成し、フランジ部を凹部がない一般基板と同じ平坦性と剛性を確保している基板の実装面に接合するので、平坦性と実装強度が向上するとともに、基板の凹部に電子部品が実装されるので、凹部の深さ分だけ薄型化できる。
【００１３】
また、本発明の回路基板において、前記電子部品は、前記凹部の底面に配置される。
【００１４】
上記構成によれば、コネクタ、電子部品が凹部の底面に配置されるので、凹部の深さ分だけ薄型化し、平坦性および実装強度を確保することができる。
【００１５】
また、本発明の回路基板において、前記フランジ部は第１のフランジ部と第２のフランジ部とを備える。
【００１６】
上記構成によれば、実装強度が必要な辺に対応してフランジ部を配置することができる。
【００１７】
また、本発明の回路基板において、前記第２のフランジ部は前記第１のフランジ部と対向する位置に配置される。
【００１８】
上記構成によれば、フランジが並んだ方向の応力に対して実装強度を強くすることができる。
【００１９】
また、本発明の回路基板において、前記第１のフランジの前記側面からの突出の長さは、前記第２のフランジの前記側面からの突出の長さより大きい。
【００２０】
上記構成によれば、実装強度をより強くしたいところのフランジの突出量を大きくすることができる。
【００２１】
また、本発明の回路基板において、前記枠体と前記電子部品の間において前記底面から前記実装面まで立ち上がる壁部が設けられる。
【００２２】
上記構成によれば、壁部により、コネクタと他の電子部品を分離するので、電子部品の高さに適合するように凹部の深さを別々に設定することができる。また、壁部により、樹脂が電子部品の方へ流れ込まないように堰き止めることができる。
【００２３】
また、本発明の回路基板において、前記壁部の最上面が前記実装面と同一面にあり、前記壁部の上面に前記フランジ部が接合される。
【００２４】
上記構成によれば、フランジ部が凹部の内側にあるので、コネクタを小型化し、実装面積を削減することができる。
【００２５】
また、本発明の回路基板において、前記基板を第１基板とするとともに、第１及び第２の面を備える第２基板を備え、前記第２基板の前記第２の面が、前記コネクタの前記第１接続面に接合される。
【００２６】
上記構成によれば、第２基板の第２の面をコネクタの第１接続面に接合し、平坦性および実装強度を確保することができる。
【００２７】
また、本発明の回路基板において、前記電子部品は、前記第２基板の前記第２の面に配置される。
【００２８】
上記構成によれば、電子部品を第２基板の第２の面に配置し、凹部内にはコネクタ以外の電子部品を実装しないので、凹部に要求される平坦性精度が緩和される。
【００２９】
また、本発明の回路基板において、前記電子部品を第１電子部品とするとともに、第２電子部品を更に備え、第２電子部品は、前記第２基板の前記第１の面に配置される。
【００３０】
上記構成によれば、第２電子部品を第２基板の第１の面に配置し、平坦性および実装強度を確保することができる。
【００３１】
また、本発明の回路基板において、前記第２電子部品がカードコネクタである。
【００３２】
上記構成によれば、平坦性および実装強度が確保できるので、カードコネクタの取扱性を向上することができる。
【００３３】
また、本発明の回路基板において、前記第１のフランジ部は、前記カードコネクタの挿入口に対応して配置される。
【００３４】
上記構成によれば、第１のフランジ部がカードコネクタの挿入口に対応して配置されるので、カードの抜き差しに対する実装強度を強めることができる。
【００３５】
また、本発明の回路基板において、前記凹部の側面と前記枠体との間に樹脂が充填される。
【００３６】
上記構成によれば、凹部の側面と枠体との間に樹脂が充填されるので、コネクタの周囲全体が樹脂補強され実装強度が向上する。
【００３７】
また、本発明の回路基板において、前記フランジ部には前記凹部に通じる開口部を備える。
【００３８】
上記構成によれば、開口部から樹脂を充填し、コネクタの周囲全体の実装強度を強めることができる。
【００３９】
また、本発明の回路基板において、前記開口部は第１の開口部と第２の開口部からなる。
【００４０】
上記構成によれば、第１の開口部から樹脂を充填し第２の開口部から空気を抜くので、コネクタの周囲全体に樹脂を注入することができる。
【００４１】
また、本発明の回路基板において、前記樹脂は前記枠体を囲む。
【００４２】
上記構成によれば、樹脂が枠体を囲むので、コネクタの周囲全体の実装強度を強めることができる。
【００４３】
また、本発明の回路基板において、前記枠体の内部に充填された内部樹脂を備える。
【００４４】
上記構成によれば、枠体の内部に充填された内部樹脂を備えるので、コネクタ内部の実装強度を強めることができる。
【００４５】
また、本発明の回路基板において、前記内部樹脂の頂面は、前記実装面と前記第２基板の前記第１の面の間である。
【００４６】
上記構成によれば、内部樹脂の頂面が実装面と第２基板の第１の面の間であるので、樹脂が外部に漏れ出すことがなく、前記第１基板の強度・剛性の劣る部分（厚みの薄い部分、すなわち凹部）を樹脂で補強することができる。
【００４７】
また、本発明のコネクタは、第１接続端子が配置された第１接続面と、前記第１接続端子に電気的に接続された第２接続端子が配置された第２接続面と、前記第１接続面と前記第２接続面とを接続する側面と、前記側面から突出したフランジ部と、を備える。
【００４８】
上記構成によれば、コネクタは基板の実装面に接合されるフランジ部を有するので、はんだ付け強度が向上し、基板の凹部にコネクタ、電子部品を実装することにより凹部の深さ分だけ薄型化し、平坦性および実装強度を確保することができる。
【００４９】
また、本発明のコネクタにおいて、前記フランジ部は、前記第１接続面と略同一面を備える。
【００５０】
上記構成によれば、フランジ部は第１接続面と略同一面を備えるので、基板に実装した場合の平坦性を確保することができる。
【００５１】
また、本発明の電子機器は、上記記載のいずれかの回路基板またはコネクタを備えるものである。
【００５２】
上記構成によれば、基板の凹部に電子部品を実装し、コネクタのフランジ部を基板の実装面に接合することにより、平坦性および実装強度を確保することができる。
【発明の効果】
【００５３】
以上説明したように、本発明にかかる回路基板、コネクタおよび電子機器によれば、コネクタにフランジ部を形成し、フランジ部を基板の実装面に接合するので、はんだ付け強度が向上するとともに、基板の凹部に電子部品が実装されるので、凹部の深さ分だけ薄型化し、平坦性および実装強度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板等の上面図
【図２】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板等の上面図
【図３】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−１
【図４】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−２
【図５】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の改良型Ａの実装構造断面図（１）−１
【図６】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の改良型Ｂの実装構造断面図（１）−１
【図７】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の改良型Ｃの実装構造断面図（１）−１
【図８】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−１
【図９】本実施の形態において４辺全てに接続端子を設けたフランジ部のある枠状の中継コネクタ
【図１０】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造上面図
【図１１】カードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造上面図
【図１２】本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−２
【図１３】従来の鍔付チップ形電子部品の簡略斜視図および簡略取付断面図
【図１４】従来の三次元基板間接続構造体の構成を示した説明図
【発明を実施するための形態】
【００５５】
携帯電話などの各種電子機器に使用される基板の更なる薄型化を図るため、引用文献で開示されているような技術が提案されている。そして最近においては、基板に凹部を設け、そこに電子部品を実装する、いわゆるキャビティ基板実装が行われている。ところが、凹部の底面は通常の積層工程（プレスなど）を経た一般基板の表層面に比べ、平坦性が悪く、大型の半導体パッケージ部品やモジュール部品、あるいは、高背で大型の中継コネクタ部品を実装することが困難であり、かつ凹部は基板厚みが薄いため、凹部底面の剛性強度が低く、実装の上で問題がある。
【００５６】
すなわち、（１）基板の凹部の底面（薄肉部）に中継コネクタ部品を実装すると、実装体の平面精度や実装強度保証が困難である。また、（２）周辺部品と狭隣接に高密度実装された高背で大型の中継コネクタ部品周囲に補強樹脂を精度良く供給することは困難である。さらに、（３）中継コネクタ部品上にコネクタ基板およびカードコネクタを実装すると、カード挿入部での耐押し強度を確保することが困難である。
【００５７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、中継コネクタの枠体にフランジ部を設け、枠体を基板の凹部の底面に取り付け、フランジ部を基板の実装面に接合することにより、平坦性、強度を確保することが試みられている。
【００５８】
図１は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板を示す図であり、図１（Ａ）はその実装構造上面図、図１（Ｂ）はマザー基板（メイン基板）１０１、図１（Ｃ）は中継コネクタ１０３を示す。
【００５９】
図１（Ｂ）に示すように、マザー基板（メイン基板）１０１には凹部（マザー基板キャビティ部）１２２が設けられ、凹部１２２の底面に、ＬＣＲチップ部品１０７および半導体パッケージ部品１０８が実装される。
【００６０】
また、図１（Ｃ）に示すように中継コネクタ１０３は、枠体および梁部からなり、中継コネクタ１０３の裏面には中継コネクタ段差境界１０９を有する段差が設けられる。段差境界１０９の外側の枠体部（後述するフランジ部１２５）は、図１（Ｂ）に示すマザー基板（メイン基板）１０１の凹部１２２の外側の実装面（後述する１２１）と接合される。段差境界１０９の内側の枠体部と梁部とは凹部１２２の底面に向け突出しており、凹部１２２の底面と接合される。すなわち、中継コネクタ１０３は、マザー基板１０１上に、中継コネクタ段差境界１０９が凹部１２２に勘合するように接合される。
【００６１】
マザー基板（メイン基板）１０１に重ねられた中継コネクタ１０３の上には、図１（Ａ）に示すコネクタ基板１０４が接合され、コネクタ基板１０４にはカードコネクタ（カードスロット）１０２が搭載される。カードコネクタ（カードスロット）１０２には、ＵＩＭ（User Identity Module）、マイクロＳＤ（Secure Digital）等のカード１０５が装着可能である。なお、図１中の断面（１）−１は後述する図３に示し、断面（１）−２は後述する図４に示す。
【００６２】
図２は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板を示し、図２（Ａ）はその実装構造上面図、図２（Ｂ）はコネクタ基板１０４を示す。
【００６３】
図２（Ｂ）に示すように、コネクタ基板１０４にはカードコネクタ（カードスロット）１０２が搭載され、カードコネクタ（カードスロット）１０２が搭載されたコネクタ基板１０４が図２（Ａ）に示す中継コネクタ１０３の上部へ実装される。
【００６４】
図２（Ａ）に示すように、マザー基板（メイン基板）１０１には凹部１２２が設けられ、凹部１２２の底面にはＬＣＲチップ部品１０７および半導体パッケージ部品１０８が実装される。
【００６５】
中継コネクタ１０３は厚さ方向に段差が設けられ、中継コネクタ段差境界１０９の内側が、凹部１２２の底面に接合される。中継コネクタ段差境界１０９の外側と凹部境界（マザー基板キャビティ部境界）１１０の間隙に封止材１１１が注入され、中継コネクタ１０３とマザー基板（メイン基板）１０１の接合が補強される。
【００６６】
このように本実施の形態では、中継コネクタ１０３と凹部１２２との間隙を利用するので封止樹脂が注入し易くなっており、また、全周に容易に行き渡る構造になっており樹脂供給量が安定する。
【００６７】
図３は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−１（図１の１点鎖線に対応）を示す。マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１には凹部１２２が形成され、その凹部１２２の底面に、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。
【００６８】
凹部１２２と実装面１２１の境界には、接続端子１２８を有したフランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が位置決めされ、凹部１２２の底面および実装面１２１にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にコネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の上面にカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。
【００６９】
すなわち本実施の形態にかかる回路基板は、マザー基板（第１基板）１０１と、コネクタ基板（第２基板）１０４と、マザー基板１０１およびコネクタ基板１０４を接続する中継コネクタ（コネクタ）１０３とを有し、マザー基板１０１は、実装面１２１に設けられた凹部１２２を有する。
【００７０】
中継コネクタ１０３は、第１接続端子１２３が配置された第１接続面１２４と、第１接続端子１２３に電気的に接続された第２接続端子１２７が配置された第２接続面１２６と、第１接続面１２４と第２接続面１２６とを接続する側面とを含む枠体および側面から突出し、マザー基板１０１と接続する接続端子１２８を有したフランジ部１２５とを有する。
【００７１】
マザー基板（メイン基板）１０１の凹部１２２の内部、すなわち中継コネクタ（枠体）１０３の内部には、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７等の電子部品が配置される。
【００７２】
中継コネクタ（枠体）１０３の第２接続面１２６は凹部１２２の底面に接合され、フランジ部１２５の接続端子１２８は、一般基板と同じ平坦性と剛性を確保している実装面１２１に接合される。また、コネクタ基板１０４の上面に、カード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ１０２が実装される。
【００７３】
このように本実施の形態によれば、中継コネクタ１０３は、マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１にフランジ部１２５の接続端子１２８が接合されるので、カードコネクタ１０２の実装品質が確保でき、また、凹部１２２の底面に第２接続面１２６が接合されるので、はんだ付け強度が向上するとともに、凹部（キャビティ）１２２の深さ分だけ実装体が薄型化する。
【００７４】
図４は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−２（図１の１点鎖線に対応）を示す。本実施の形態において、マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１に凹部１２２が形成され、その凹部１２２の底面に、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。
【００７５】
凹部１２２と実装面１２１の境界には、第１のフランジ部１３１および第２のフランジ１３２が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が位置決めされ、凹部１２２の底面および実装面１２１にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にコネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の上面に、カード挿入口１３３からカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。
【００７６】
本実施の形態では、強度をより強くしたいところのフランジの突出量を大きくする。すなわち、第1のフランジ部１３１は、カードコネクタ１０２のカード挿入口１３３に対応して配置され、第１のフランジ１３１の側面からの突出の長さは、第２のフランジ１３２の側面からの突出の長さより大きい。
【００７７】
これによりカード挿入口１３３の実装強度が向上するので、カード１０５の抜き差し応力に対する耐性が向上する。また、マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１にフランジ部１２５の接続端子１２８が接合されるので、カードコネクタ１０２の平坦性が確保でき、また、凹部１２２の底面に第２接続面１２６が接合されるので、凹部の深さ分だけ実装体が薄型化を図ることができる。
【００７８】
図５は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の改良型Ａの実装構造断面図（１）−１（図１の１点鎖線に対応）である。本実施の形態では、凹部１２２内に壁部１３６が形成され、中継コネクタ１０３と、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７等の電子部品を分離する。これにより、凹部１２２内には、中継コネクタ１０３とマザー基板（メイン基板）１０１とに挟まれた部分に小キャビティ１３５ができる。
【００７９】
マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１に凹部１２２が形成され、その凹部１２２の底面に、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。凹部１２２と実装面１２１の境界には、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が位置決めされ、凹部１２２の底面および実装面１２１にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にコネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の上面に、カード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５を収納したカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。
【００８０】
本実施の形態によれば、小キャビティ１３５を樹脂封止することで、中継コネクタ１０３の周囲全体が補強され強度が向上する。また、壁部１３６により、中継コネクタ（ＭＩＤ）１０３と他の電子部品の実装部を分離するので、実装部品の高さに適合するように凹部１２２の深さと小キャビティ１３５の深さを別々に設定することができる。また、壁部１３６により、注入した樹脂が電子部品の実装部の方へ流れ込まないように堰き止めることができる。なお、小キャビティ１３５内へのはんだ供給は、ディスペンス方式（エアによるクリームはんだの押し出し）または、中継コネクタ１０３へのクリームはんだ転写により行うことができる。あるいは、はんだ粒子入りの絶縁性樹脂を用いて、ローカルリフロー方式で接合してもよい。
【００８１】
図６は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の改良型Ｂの実装構造断面図（１）−１（図１の１点鎖線に対応）である。本実施の形態において、マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１には凹部１２２が形成され、その凹部１２２内には、マザー基板１０１の実装面１２１と同一面（同一高さ）に、壁部１３６が形成され、中継コネクタ１０３と、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７等の電子部品を分離する。これにより凹部１２２内には、中継コネクタ１０３とマザー基板（メイン基板）１０１とに挟まれた部分に小キャビティ１３５ができる。ここで、壁部１３６は、実装面１２１と同じ高さにあるので、基板製造工程（積層プレス工程など）により、実装面１２１と同じ平坦性が確保されている。
【００８２】
中継コネクタ（枠体）１０３には、内側に向けた接続端子１２８を有したフランジ部１２５が形成され、フランジ部１２５の接続端子１２８が壁部１３６の上面（実装面）にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にコネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の上面に、カード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５を収納したカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。
【００８３】
本実施の形態によれば、中継コネクタ１０３を小型化し、実装面積を削減することができる。また、小キャビティ１３５を封止材で封止することで、中継コネクタ１０３の周囲全体が樹脂補強され強度が向上する。さらに、壁部１３６により、中継コネクタ１０３と他の部品実装部を分離するので、実装部品の高さに適合するように凹部１２２の深さと小キャビティ１３５の深さを別々に設定することができる。また、壁部１３６により、注入した樹脂が電子部品の実装部の方へ流れ込まないように堰き止めることができる。なお、小キャビティ１３５内へのはんだ供給は、ディスペンス方式（エアによるクリームはんだの押し出し）または、中継コネクタへのクリームはんだ転写により行うことができる。あるいは、はんだ粒子入りの絶縁性樹脂を用いて、ローカルリフロー方式で接合してもよい。
【００８４】
図７は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の改良型Ｃの実装構造断面図（１）−１（図１の１点鎖線に対応）である。本実施の形態において、マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１には凹部１２２が形成され、凹部１２２と実装面１２１の境界には、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が位置決めされ、凹部１２２の底面および実装面１２１にはんだ付けされる。
【００８５】
中継コネクタ１０３の上面には、コネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の下面に半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７（第1電子部品）がはんだ付けされる。また、コネクタ基板１０４の上面には、カード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５を収納したカードコネクタ（カードスロット）１０２（第２電子部品）が実装される。
【００８６】
本実施の形態によれば、コネクタ基板１０４の下面に電子部品を実装し、凹部１２２の底面には中継コネクタ１０３以外の電子部品を実装しないので、要求される平坦性精度が緩和される。
【００８７】
図８は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−１（図１の１点鎖線に対応）である。マザー基板（メイン基板）１０１の実装面１２１には凹部１２２が形成され、その凹部１２２の底面に、半導体パッケージ部品１０８およびＬＣＲチップ部品１０７等の電子部品がはんだ付けされ、さらに、半導体パッケージ１０８は封止材１４２で補強される。
【００８８】
凹部１２２と実装面１２１の境界には、マザー基板１０１と接続する接続端子１２８を有したフランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が位置決めされ、凹部１２２の底面および実装面１２１にはんだ付けされるとともに、マザー基板（メイン基板）１０１との間隙が封止材１４２で封止される。中継コネクタ１０３の上面には、封止材ボイド回避用空気穴兼半導体パッケージ部品封止材注入穴１４１が形成されたコネクタ基板１０４がはんだ付けされ、コネクタ基板１０４の上面にカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。
【００８９】
本実施の形態によれば、中継コネクタ１０３とマザー基板（メイン基板）１０１の間隙に封止材１４２を注入し、安定した精度良い樹脂量で補強できる。また、コネクタ基板１０４に封止材ボイド回避用空気穴兼半導体パッケージ部品封止材注入穴１４１が形成されているので、補強樹脂の熱硬化時に凹部内空気の熱膨張によりボイドが発生するのを防止できる。なお、コネクタ基板１０４の封止材ボイド回避用空気穴兼半導体パッケージ部品封止材注入穴１４１から、半導体パッケージ部品１０８へ封止材１４２をディスペンス方式で供給できる。
【００９０】
図９（Ａ）は、本実施の形態において４辺全てに接続端子１５３（図の上面電極），１５４（図の下面電極）を設けたフランジ部１５５のある枠状の中継コネクタ１５１を示し、接続端子１５３と、接続端子１５４は、枠体の外周（フランジ部を含む）側面で電気的に接続されている。図９（Ｂ）は、中継コネクタ１５１が接合される第１基板１６１を示す。なお、図１〜８に示した中継コネクタ１０３は接続端子を２辺に設けたものであり、上面接続と下面接続端子は、枠体の内周（図６では、フランジ部を含む）側面で電気的に接続されている。
【００９１】
この中継コネクタ１５１には、枠体１５６の外側（または内側）にフランジ部１５５が形成され、枠体１５６の内側１５２に電子部品が配置される。第１接続面の第１接続端子１５３は、図１〜８に示したコネクタ基板１０４（第２基板）に接合される。第２接続面の第２接続端子１５４は、第１基板１６１の凹部１６０の底面１５９に接合される。フランジ部１５５の下面は、第１基板１６１の実装面１６２に接合される。
【００９２】
図１０は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造上面図である。この回路基板は、中継コネクタの側面に樹脂封止口を設置したものである。すなわち、図１０（Ａ）に示すように、中継コネクタの側面に第１の開口部１７３および第２の開口部１７６を設け、第１の開口部１７３からディスペンサー１７１で樹脂１７２を供給する。樹脂１７２は、矢印１７７に示すようにフランジ１７４、１７５の下部にある間隙１７８、１７９を通って、対向する第２の開口部１７６まで流動する。これは、第２の開口部１７６が、空気穴の役割を果たしているためであり、図１０（Ｂ）に示すように、第１のフランジ部１７４および第２のフランジ部１７５と第１基板１８０との隙間１７８，１７９にも樹脂１７２が充填され、樹脂１７２が枠体を囲む。
【００９３】
図１１は、カードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造上面図である。この回路基板は、中継コネクタの側面１箇所のみに樹脂封止口を設置したものである。すなわち、中継コネクタの側面に第１の開口部１７３のみを設け、第１の開口部１７３から、ディスペンサー１７１で樹脂１７２を供給する。樹脂１７２は、樹脂供給辺以外がフランジで覆われた場合（空気穴が無い場合）、矢印１８１に示すようにフランジ下部の間隙途中で流動が止まり、間隙全体には充填されずに、間隙の一部が空洞になる。
【００９４】
図１２は、本実施の形態にかかるカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板の実装構造断面図（１）−２（図１の１点鎖線に対応）である。第２の基板１８４には、中継コネクタの梁部１８８で仕切られたパーティション毎に樹脂供給用の開口部１８５を設置する。そして、それぞれの開口部１８５から内部樹脂１８２をディスペンサー１７１で供給する。
【００９５】
内部樹脂１８２は、第１基板１８０の実装面１８６以上（第１基板１８０の実装面１８６部の厚み以上）、第２基板１８４の第１の面１８３以下であり（内部樹脂１８２の頂面の取り得る範囲１８７）、開口部１８５から溢れ出ない。これにより第１基板１８０の強度の劣る部分（厚みの薄い部分、すなわち凹部）を樹脂で補強することができる。
【００９６】
以上説明したように、本実施の形態のカードコネクタ用中継コネクタを凹部に備えた回路基板は中継コネクタを有し、中継コネクタを平坦性の確保されたマザー基板表面（実装面）と平坦性にやや乏しい凹部下面の双方にはんだ付けすることで、凹部内実装後の平坦性、実装強度を確保する。また、中継コネクタ上に実装したコネクタ基板の下面に部品実装すれば、凹部底面の平坦性精度をより緩和できる。その結果、凹部の深さ分薄型化可能となる。
【００９７】
また、中継コネクタと凹部との間の間隙部については、フランジ部に複数の開口部を設けることで、補強樹脂の封止し易さと、補強樹脂の間隙部周回拡散性確保、補強樹脂の広がり抑制の効果があり、落下衝撃耐性を高め、実装強度を確保できる。
【００９８】
さらに製造工程において、（１）カードモジュールを実装し、分割し、（２）凹部内およびマザー基板を同時に実装し（カードモジュール実装を含む）、（３）中継コネクタと凹部の隙間を樹脂封止することにより、封止樹脂の安定供給が可能になる。
【００９９】
また、上記において、中継コネクタ上にカードコネクタを実装する場合、カード挿入辺は、中継コネクタの一部であるフランジ部で受ける構造にする。これにより、カード挿入辺に下部には、コネクタ基板、中継コネクタフランジ部、およびマザー基板があるので、十分な剛性が確保され、十分な耐押し強度を確保できる。
【０１００】
以上、本発明の各種実施形態を説明したが、本発明は前記実施形態において示された事項に限定されず、特許請求の範囲及び明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者がその変更・応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明は、カードコネクタ用中継コネクタを基板の凹部に備えた回路基板、コネクタおよび電子機器として利用可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１ チップ部品
２，２’，１８ａ，２０ａ 電極
２ａ 三次元基板間接続構造体
３，３’ 鍔部
４ 鍔付チップ形電子部品
５ 印刷配線基板
６ 凹部
２２ バンプ
２４ 第１の回路基板
２６ 第２の回路基板
５４ 立体回路装置
１０１ マザー基板（メイン基板）
１０２ カードコネクタ（カードスロット）
１０３，１５１ 中継コネクタ
１０４ コネクタ基板
１０５ カード
１０７ ＬＣＲチップ部品
１０８ 半導体パッケージ部品
１０９ 中継コネクタ段差境界
１１０ 凹部境界（マザー基板キャビティ部境界）
１１１，１４２ 封止材
１２１，１６２，１８６ 実装面
１２２，１６０ 凹部（マザー基板キャビティ部）
１２３，１５３ 第１接続端子
１２４ 第１接続面
１２５，１５５ フランジ部
１２６ 第２接続面
１２７，１５４ 第２接続端子
１２８ 接続端子
１３１，１７４ 第１のフランジ部
１３２，１７５ 第２のフランジ部
１３３ カード挿入口
１３５ 小キャビティ
１３６ 壁部
１４１ 封止材ボイド回避用空気穴兼半導体パッケージ部品封止材注入穴
１５２ 枠体の内側
１５６ 枠体
１５７ フランジ部の下面
１５８ 第１基板の実装面
１５９ 凹部の底面
１６１，１８０ 第１基板
１７１ ディスペンサー（樹脂供給のための容器のみ示す）
１７２ 樹脂
１７３ 第１の開口部
１７６ 第２の開口部
１７７，１８１ 矢印（樹脂の流動方向を示す）
１７８，１７９ 隙間
１８２ 内部樹脂
１８５ 開口部
１８７ 内部樹脂の頂面の取り得る範囲
１８８ 梁部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面と、前記実装面に設けられた凹部とを含む基板と、
第１接続端子が配置された第１接続面と、前記第１接続端子に電気的に接続された第２接続端子が配置された第２接続面と、前記第１接続面と前記第２接続面とを接続する側面とを含む枠体および前記側面から突出したフランジ部と、を有するコネクタと、
前記基板の前記凹部の内部に配置された電子部品と、を備え、
前記枠体は前記電子部品を内部に備え、前記第２接続面は前記凹部の底面に接合され、前記フランジ部は前記実装面に接合された回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記電子部品は、前記凹部の底面に配置された回路基板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の回路基板であって、
前記フランジ部は第１のフランジ部と第２のフランジ部とを備える回路基板。
【請求項４】
請求項３に記載の回路基板であって、
前記第２のフランジ部は前記第１のフランジ部と対向する位置に配置された回路基板。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の回路基板であって、
前記第１のフランジの前記側面からの突出の長さは、前記第２のフランジの前記側面からの突出の長さより大きい回路基板。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の回路基板であって、
前記枠体と前記電子部品の間において前記底面から立ち上がる壁部が設けられた回路基板。
【請求項７】
請求項６に記載の回路基板であって、
前記壁部の最上面が前記実装面と同一面にあり、前記壁部の上面に前記フランジ部が接合された回路基板。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回路基板であって、
前記基板を第１基板とするとともに、
第１及び第２の面を備える第２基板を備え、
前記第２基板の前記第２の面が、前記コネクタの前記第１接続面に接合された回路基板。
【請求項９】
請求項８に記載の回路基板であって、
前記電子部品は、前記第２基板の前記第２の面に配置された回路基板。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９に記載の回路基板であって、
前記電子部品を第１電子部品とするとともに、
第２電子部品を更に備え、
第２電子部品は、前記第２基板の前記第1の面に配置された回路基板。
【請求項１１】
請求項１０に記載の回路基板であって、
前記第２電子部品がカードコネクタである回路基板。
【請求項１２】
請求項５及び請求項１１に記載の回路基板であって、
前記第１のフランジ部は、前記カードコネクタの挿入口に対応して配置された回路基板。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の回路基板であって、
前記凹部の側面と前記枠体との間に樹脂が充填された回路基板。
【請求項１４】
請求項１３の回路基板であって、
前記フランジ部には前記凹部に通じる開口部を備える回路基板。
【請求項１５】
請求項１４の回路基板であって、
前記開口部は第１の開口部と第２の開口部からなる回路基板。
【請求項１６】
請求項１３から請求項１５のいずれか１項に記載の回路基板であって、
前記樹脂は、前記枠体を囲む回路基板。
【請求項１７】
請求項１から請求項１６のいずれか１項に記載の回路基板であって、
前記枠体の内部に充填された内部樹脂を備える回路基板。
【請求項１８】
請求項１７に記載の回路基板であって、
前記内部樹脂の頂面は、前記実装面と前記第２基板の前記第１の面の間である回路基板。
【請求項１９】
第１接続端子が配置された第１接続面と、
前記第１接続端子に電気的に接続された第２接続端子が配置された第２接続面と、
前記第１接続面と前記第２接続面とを接続する側面と、
前記側面から突出したフランジ部と、
を備えるコネクタ。
【請求項２０】
請求項１９に記載のコネクタであって、
前記フランジ部は、前記第１接続面と略同一面を備えるコネクタ。
【請求項２１】
請求項１から請求項１８のいずれか１項に記載の回路基板または請求項１９もしくは請求項２０記載のコネクタを備える電子機器。
【請求項１】
実装面と、前記実装面に設けられた凹部とを含む基板と、
第１接続端子が配置された第１接続面と、前記第１接続端子に電気的に接続された第２接続端子が配置された第２接続面と、前記第１接続面と前記第２接続面とを接続する側面とを含む枠体および前記側面から突出したフランジ部と、を有するコネクタと、
前記基板の前記凹部の内部に配置された電子部品と、を備え、
前記枠体は前記電子部品を内部に備え、前記第２接続面は前記凹部の底面に接合され、前記フランジ部は前記実装面に接合された回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記電子部品は、前記凹部の底面に配置された回路基板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の回路基板であって、
前記フランジ部は第１のフランジ部と第２のフランジ部とを備える回路基板。
【請求項４】
請求項３に記載の回路基板であって、
前記第２のフランジ部は前記第１のフランジ部と対向する位置に配置された回路基板。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の回路基板であって、
前記第１のフランジの前記側面からの突出の長さは、前記第２のフランジの前記側面からの突出の長さより大きい回路基板。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の回路基板であって、
前記枠体と前記電子部品の間において前記底面から立ち上がる壁部が設けられた回路基板。
【請求項７】
請求項６に記載の回路基板であって、
前記壁部の最上面が前記実装面と同一面にあり、前記壁部の上面に前記フランジ部が接合された回路基板。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の回路基板であって、
前記基板を第１基板とするとともに、
第１及び第２の面を備える第２基板を備え、
前記第２基板の前記第２の面が、前記コネクタの前記第１接続面に接合された回路基板。
【請求項９】
請求項８に記載の回路基板であって、
前記電子部品は、前記第２基板の前記第２の面に配置された回路基板。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９に記載の回路基板であって、
前記電子部品を第１電子部品とするとともに、
第２電子部品を更に備え、
第２電子部品は、前記第２基板の前記第1の面に配置された回路基板。
【請求項１１】
請求項１０に記載の回路基板であって、
前記第２電子部品がカードコネクタである回路基板。
【請求項１２】
請求項５及び請求項１１に記載の回路基板であって、
前記第１のフランジ部は、前記カードコネクタの挿入口に対応して配置された回路基板。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の回路基板であって、
前記凹部の側面と前記枠体との間に樹脂が充填された回路基板。
【請求項１４】
請求項１３の回路基板であって、
前記フランジ部には前記凹部に通じる開口部を備える回路基板。
【請求項１５】
請求項１４の回路基板であって、
前記開口部は第１の開口部と第２の開口部からなる回路基板。
【請求項１６】
請求項１３から請求項１５のいずれか１項に記載の回路基板であって、
前記樹脂は、前記枠体を囲む回路基板。
【請求項１７】
請求項１から請求項１６のいずれか１項に記載の回路基板であって、
前記枠体の内部に充填された内部樹脂を備える回路基板。
【請求項１８】
請求項１７に記載の回路基板であって、
前記内部樹脂の頂面は、前記実装面と前記第２基板の前記第１の面の間である回路基板。
【請求項１９】
第１接続端子が配置された第１接続面と、
前記第１接続端子に電気的に接続された第２接続端子が配置された第２接続面と、
前記第１接続面と前記第２接続面とを接続する側面と、
前記側面から突出したフランジ部と、
を備えるコネクタ。
【請求項２０】
請求項１９に記載のコネクタであって、
前記フランジ部は、前記第１接続面と略同一面を備えるコネクタ。
【請求項２１】
請求項１から請求項１８のいずれか１項に記載の回路基板または請求項１９もしくは請求項２０記載のコネクタを備える電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１１−９６９２６（Ｐ２０１１−９６９２６Ａ）
【公開日】平成２３年５月１２日（２０１１．５．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２５０９５５（Ｐ２００９−２５０９５５）
【出願日】平成２１年１０月３０日（２００９．１０．３０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年５月１２日（２０１１．５．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１０月３０日（２００９．１０．３０）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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