容器用ヒートシール装置
【課題】コーヒー等のホット飲料、スープ類、米飯、パスタといった、温度が高い食品を入れた容器の上部開口部をフィルムでヒートシールする場合でも、低コストで確実にヒートシールを実現できる技術の開発が求められていた。
【解決手段】容器１１をセットして機筐２内に搬入された受け皿５２に対して、上方待機位置から下降させたヒータ盤４１を、受け皿５２上に張設されているフィルム１２上から押圧する際に、ヒータ盤４１の下降を、フィルム１２上で一時停止させて、フィルム１２を加熱（予熱）する予熱工程を行う機能を有する容器用ヒートシール装置を提供する。
【解決手段】容器１１をセットして機筐２内に搬入された受け皿５２に対して、上方待機位置から下降させたヒータ盤４１を、受け皿５２上に張設されているフィルム１２上から押圧する際に、ヒータ盤４１の下降を、フィルム１２上で一時停止させて、フィルム１２を加熱（予熱）する予熱工程を行う機能を有する容器用ヒートシール装置を提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、食品用容器の上部開口部を、開口周縁部へのフィルムの熱融着によって密閉する容器用ヒートシール装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
食品用容器の上部開口部を開口周縁部へのフィルムを熱融着によって密閉する容器用ヒートシール装置として、機筐側部に開口されたトレー出退口を介して機筐前面側に出退する容器受けトレーによって、フィルムの熱融着前の容器を機筐内に搬入し、機筐内にてフィルムを熱融着した容器を、機筐外へ搬出するタイプのものが提供されている。
このタイプの容器用ヒートシール装置は、小型化が容易であり、設置スペースが小さくて済むことから、例えば、食品を販売する小売店の店頭等への設置に適している。
【０００３】
この容器用ヒートシール装置（以下、ヒートシール装置、と略称する場合がある）としては、フィルム原反から巻きだしたフィルムを容器開口部のヒートシールに用いるタイプ（以下、巻きだしタイプ）と、容器の開口周縁部への熱融着によって容器の上部開口部を密閉できる大きさのフィルムを、ヒートシールの度に容器の上部開口部上に載せてヒートシールに用いるタイプ（以下、枚葉タイプ）とがある。
ここで、巻きだしタイプのヒートシール装置は、ヒートシール作業の度に、フィルムをフィルム原反から巻きだして使用すれば良く、枚葉タイプに比べてフィルムの扱いが楽であり、容器に対するフィルムのヒートシール位置のずれも生じにくい、等の利点がある。
巻きだしタイプのヒートシール装置は、容器を載せた容器受けトレーを機筐に収納したときに、フィルム原反から巻きだしたフィルムを容器の上部開口部上を覆うように配置する機構（以下、フィルム配置機構）を具備し、このフィルム配置機構によって容器の上部開口部上に配置したフィルムを、機筐内で昇降されるヒートシール用のヒータ盤で上から容器の開口周縁部に押し付けてヒートシールする構造のものが一般的である（例えば、特許文献１）。また、ヒータ盤を容器に向かって押し付けた際に、ヒータ盤に取り付けられているカッターがフィルムをカットする。
【特許文献１】実開平６−１０１０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、例えば、コーヒー等のホット飲料、スープ類、米飯、パスタといった、温度が高い食品を入れた容器の上部開口部をフィルムでヒートシールする場合、食品から立ち上る湯気にフィルムが曝されてフィルムに微小な液滴が付着し、これがシール力（接着力）の低下の原因になることがある。
シール力の低下に対応するため、従来は、例えば、ヒータ盤でフィルムを容器の開口周縁部に押し付ける時間（シール時間）を長めに確保する等の対策が採られている。
しかしながら、この対策では、フィルムの加熱が過剰になって容器に対するフィルムのシール力が強くなりすぎるケースが生じるなど、シール力の調整が難しいといった問題が新たに発生する。また、容器の開口周縁部に対するフィルムの熱融着部分が目立つ等、の美観上の問題も発生していた。
また、高温食品用の専用の、水蒸気対策を施した特殊なフィルムを使用する案もあるが、フィルムのコストが高く付く上、食品の種類に応じて複数種類のフィルムを交換して使用するとなると交換の手間も掛かるといった問題がある。
【０００５】
本発明は、前記課題に鑑みて、温度が高く水蒸気の発生量が多い食品を収納した容器の上部開口部をフィルムでヒートシールする場合であっても、ヒータ盤による容器の開口周縁部に対するフィルムの押し付け時間を延長する、などといった対策を採ることなく、ヒートシールを確実かつ簡単に行える容器用ヒートシール装置の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では以下の構成を提供する。
本発明は、ヒータ盤を昇降させるヒータ盤機構と、前記ヒータ盤機構の前記ヒータ盤の昇降を制御する制御部とを具備し、前記ヒータ盤を、前記ヒータ盤の下の容器搬入空間に搬入された容器の上部開口部上に設置されたフィルムの上から前記容器の開口周縁部に押圧して、前記開口周縁部に前記フィルムを熱融着する容器用ヒートシール装置において、前記制御部は、前記容器搬入空間に搬入された容器より上方の待機位置から下降させて前記容器の開口周縁部に押圧する前記ヒータ盤の下降動作を、前記待機位置と容器上に設置されたフィルムとの間に設定したフィルム予熱位置で一時停止させて、フィルムを予熱した後、再開させる、予熱モード制御機能を具備することを特徴とする容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記制御部は、前記ヒータ盤を昇降上限の待機位置から下降させて前記容器の開口周縁部に押圧する際に、前記ヒータ盤をフィルム予熱位置で停止させることなく下降させて、容器の開口周縁部に前記フィルムを熱融着せしめる、予熱無し制御機能と、前記予熱モード制御機能とを具備し、前記予熱無し制御機能と前記予熱モード制御機能とを切り換えるための予熱モードＯＮ／ＯＦＦ切り換えスイッチから入力される制御モード切り換え信号によって、予熱無し制御機能と予熱モード制御機能とが切り換えられることを特徴とする請求項１記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記ヒータ盤機構は、前記ヒータ盤を昇降自在に支持するヒータユニットと、前記ヒータ盤上に突設されてヒータユニット上に突出する押し下げ用突起を押し下げることで前記ヒータ盤を下降させるヒータ押し下げ機構と、前記ヒータ押し下げ機構によって押し下げられた前記ヒータ盤を付勢して待機位置に戻すヒータ盤戻しばねとを具備してなり、前記ヒータ押し下げ機構は、回転駆動されることによって、前記押し下げ用突起を前記ヒータ盤戻しばねの付勢力に抗して押し下げることで前記ヒータ盤を下降させるカムを具備してなることを特徴とする請求項１又は２記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記ヒータ押し下げ機構の前記カムの一方向への回転によって前記ヒータ盤が昇降されるようになっていることを特徴とする請求項３記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記ヒータ盤機構は、機筐に挿脱可能に組み込まれて前記ヒータ盤を昇降自在に支持するヒータユニットと、前記ヒータ盤上に突設されてヒータユニット上に突出する押し下げ用突起を押し下げることで前記ヒータ盤を下降させるヒータ押し下げ機構とを具備し、前記ヒータユニットは、前記機筐内に支持されるカバープレートと、このカバープレートの下側に配置され、前記カバープレートから下方に延出されたガイドバーに昇降自在に取り付けられた前記ヒータ盤と、前記ヒータ押し下げ機構によって押し下げられた前記ヒータ盤を付勢して待機位置に戻すヒータ盤戻しばねとを具備し、前記ヒータ盤戻しばねは、前記ガイドバーに外挿して、前記ヒータ盤と前記ガイドバーの前記ヒータ盤から下方に突出された下端部に設けられたばね受け部との間に介装され、前記ヒータ盤を前記カバープレートに向けて付勢する圧縮コイルばねであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記ヒータユニットは、前記カバープレートの両端の案内突部を、機筐の両側壁部に設けられたヒータユニット案内レールにスライド移動可能に支持して機筐内に組み込まれ、しかも、前記案内突部の前記ヒータユニット案内レールに沿ったスライド移動によって、機筐の前面側に開口するヒータユニット挿脱口から機筐に挿脱可能であり、前記カバープレートに取り付けられた、前記ヒータ盤の通電加熱用の通電コネクタが、前記ヒータユニットの前記機筐に対する挿脱によって、前記機筐内に取り付けられている内部通電コネクタに脱着されるようになっていることを特徴とする請求項５記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記機筐内に搬入された容器の上部開口部上に設置されたフィルムに蒸気孔形成ピンを突き刺して蒸気孔を形成する蒸気孔形成機構を具備することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記蒸気孔形成機構は、前記ヒータユニットに昇降自在に取り付けられた前記蒸気孔形成ピンと、前記ヒータ盤と一体に昇降される部材に取り付けられ、前記蒸気孔形成ピンを下降させるピン下降機構と、このピン下降機構によって下降された蒸気孔形成ピンを付勢して上昇させるピン戻しばねとを具備することを特徴とする請求項７記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、さらに、前記ヒータ盤の下の容器搬入空間に対する容器の搬入及び搬出を行う容器搬送機構を具備することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記容器搬送機構は、前記容器が設置される容器受け部を具備し、支持フレームによって前記ヒータ盤機構を支持した機体の側部から前記ヒータ盤の下の容器搬入空間に送り込まれる容器受けトレーと、ヒートシール用の帯状のフィルムを挟み込む、開閉可能な一対のクリップブロックを具備して構成され、前記容器搬入空間に送り込まれる前記容器受けトレーの前記容器受け部よりも送り込み方向前側に配置されて、前記容器受けトレーとともに一括して前記容器搬入空間に送り込まれるフィルムクリップ機構とを具備し、前記機体に設けられたフィルム誘導部によって前記容器搬入空間の入口に導かれて前記容器受けトレーに上から供給される前記フィルムを挟み込んだ前記フィルムクリップ機構が、前記容器受けトレーとともに前記容器搬入空間に送り込まれることで、前記容器受け部に設置された容器の上部開口部上に前記フィルムが設置されるようになっていることを特徴とする請求項９記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記容器受けトレーが、前記容器搬入空間内で前記容器を支持するシール位置に移動されたときに、前記フィルムが、前記フィルムクリップ機構の一対のクリップブロックと、前記フィルム誘導部の前記容器搬入空間の入口上に位置する終端との間で、上下方向に傾斜して、前記容器の上部開口部上に張設されることを特徴とする請求項１０記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ヒータ盤機構の駆動を制御する制御部の予熱モード制御機能により、ヒータ盤の昇降上限の待機位置からの下降動作を、前記待機位置と容器上に設置されたフィルムとの間に設定したフィルム予熱位置で一時停止させて、フィルムを予熱した後、ヒータ盤の下降を再開させ、フィルム上から容器の開口周縁部に押圧して、フィルムを容器の開口周縁部に熱融着することができる。
フィルムの熱融着が可能な温度に加熱したヒータ盤をフィルム予熱位置で停止させてフィルムを加熱（予熱）することで、容器内に高温の食品を収納している場合でも、容器内の食品から立ち上る水蒸気によって微小な液滴がフィルムに付着することを抑制することができる。
このため、ヒータ盤でフィルムを容器の開口周縁部に押さえ込んで熱融着する時間（シール時間）を延長する、といった対策を採らなくても、容器の上部開口部のフィルムによるヒートシールを確実に行える。熱融着時間（シール時間）の過剰によって、フィルムの熱融着部分の美観を損なう、といった不都合も無くなる。
また、水蒸気対策を施した特殊なフィルムを使用するといった対策も不要であり、低コストで、ヒートシールを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を実施した容器用ヒートシール装置１（以下、ヒートシール装置、と略称する場合がある）について、図面を参照して説明する。
図１はヒートシール装置１の外観を示す斜視図、図２はヒートシール装置１の機筐２を示す正面図、図３はヒートシール装置１の構造を示す分解側面図、図４〜図７はヒートシール装置１の内部構造を示す図であり、図４は容器受けトレー５を機筐２前面側に突出させた状態を示す側断面図、図５は容器受けトレー５を機筐２内に収納した状態を示す側断面図、図６は予熱工程を示す側断面図、図７はシール工程を示す側断面図、図８は図４における容器受けトレー５付近を示す拡大図、図９は図６における容器受けトレー５付近を示す拡大図、図１０は図７における容器受けトレー５付近を示す拡大図、図１１（ａ）〜（ｃ）は容器搬送機構３を示す平面図であって、（ａ）は容器受けトレー５を機筐２内に収納した状態、（ｂ）は容器受けトレー５の前クリップブロック５３と後クリップブロック７との間にフィルム１２を挟み込んだ状態、（ｃ）は容器受けトレー５を機筐２内に収納した状態、図１２は図１１（ａ）のＡ−Ａ線断面矢視図、図１３はヒータユニット４２を示す正面図、図１４はヒータ盤の下面図、図１５は制御機構を示すブロック図である。
【０００９】
なお、図１〜図１０、図１２において、上側を上、下側を下として説明する。
また、図３〜図１０において、右側を前、左側を後として説明する。
図１１（ａ）〜（ｃ）においては、上側を前、下側を後として説明する。
また、図２においては、左側を左、右側を右として説明する。
【００１０】
図１〜図７に示すように、ヒートシール装置１は、容器１１上部の開口周縁部１１ａにフィルム１２を熱融着して、容器１１の上部開口部１１ｂを密封するものである。
このヒートシール装置１は、箱形の機筐２に、該機筐２の前面側のトレー出退口２１を介して機筐２前面側に出退する容器受けトレー５によって容器１１を機筐２の内外に移動する容器搬送機構３と、前記容器受けトレー５によって機筐２内に搬入された容器１１の上部の開口周縁部１１ａに、容器１１の上部開口部１１ｂ上に配置されたフィルム１２の上からヒータ盤４１を押圧して前記フィルム１２を開口周縁部１１ａに熱融着するヒータ盤機構４とを組み込んだ概略構成になっている。
【００１１】
図４に示すように、ヒータ盤機構４は、ヒータ盤４１と、このヒータ盤４１を昇降させるヒータ盤昇降機構４２とによって構成されており、機筐２の上部に取り付けて機筐２内に設けられている。
機筐２内には、ヒータ盤機構４の下に、容器搬送機構３によって容器１１が搬入される容器搬入空間Ｓが確保されている。
前記機筐２は、本発明に係る支持フレームとして機能する。
ヒータ盤機構４と機筐２とは、ヒートシール装置１の機体１Ａを構成する。
【００１２】
フィルム１２は、容器の開口部のヒートシールに用いられる周知のもので良く、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ＥＶＡ（ethylene vinyl acetate copolymer：エチレン−酢酸ビニル共重合体）からなる３層構造のもの（ＰＥＴが基材層、ポリエチレンが中間層、ＥＶＡがヒートシール用接着層）等、片面にヒートシール用接着層を有する各種構造のものを採用できる。
【００１３】
機筐２の上部には、帯状のフィルム１２を巻き上げたフィルム原反１３を設置するフィルム原反設置部２ａが設けられている。
図１、図４に例示したように、前記ヒートシール装置１では、フィルム原反１３をダンボール箱等の箱形容器１４に収納してなるフィルムボックス１５が、機筐２の天板２２上に載せられるようになっている。フィルム原反設置部２ａは、天板２２と、天板２２上に取り付けられ、天板２２上でのフィルムボックス１５の位置ずれを防止する保持枠２３とによって構成されている。
なお、フィルム原反設置部２ａとしては、例えば、フィルム原反１３を直接、回転可能に軸支する構造のものであっても良い。
また、フィルム原反設置部２ａの設置位置は、機筐２上部に限定されず、適宜変更可能である。
【００１４】
図４に示すように、フィルム原反１３のフィルム１２は、前記箱形容器１４の側壁部にスリット状に開口されたフィルム引出口１４ａからフィルムボックス１５の外側に引き出され、機筐２上部に開口されたフィルム導入口２２ａから機筐２内に導入され、機筐２前面側に取り付けられたフロントカバー２５に沿って上下に延在するようにして機筐２内に通される。フィルム１２の下端は、機筐２前面側下部に設けられているトレー出退口２１に上から垂れ下げられる。
前記フロントカバー２５は、機筐２の前記トレー出退口２１の上側に設けられており、機筐２の前面壁を構成する。このフロントカバー２５は機体１Ａに対して着脱可能であり、取り外すと、機筐２前面側全体が開放されることとなり、機筐２内のメンテナンス等を容易に行える。
【００１５】
このヒートシール装置１では、機筐２内に設けられたフィルム案内部材２４とフロントカバー２５とが、フィルム１２を、前記フィルム導入口２２ａから前記トレー出退口２１に導くためのフィルム誘導部２６を構成している。フロントカバー２５、及び、機筐２内に組み込まれるヒータユニット４２（後述）の前端に設けられている壁部材４２ａ、フィルムガイドバー４２ｂ（図２、図９参照）もフィルム案内部材として機能している。
図８、図９、図１０等に示すように、フィルム誘導部２６によって前記フィルム導入口２２ａ（フィルム誘導部２６の始端）からトレー出退口２１に導かれるフィルム１２は、このフィルム誘導部２６の、トレー出退口２１上に位置する終端に設けられている一対のフィルム案内部材（ここではフロントカバー２５下端と、該フロントカバー２５下端との間に僅かな隙間を介して設けられているフィルムガイドバー４２ｂ）の間に確保した隙間である下端開口部２６ａからトレー出退口２１に垂れ下げられる。
【００１６】
（容器搬送機構）
図８〜図１１に示すように、容器搬送機構３は、前記容器受けトレー５と、この容器受けトレー５を前後方向に移動するためのトレー駆動機構６と、前記容器受けトレー５に前後方向にスライド移動可能として取り付けられた後クリップブロック７と、この後クリップブロック７を前記容器受けトレー５に対して前側に付勢するクリップスプリング８とを具備して構成されている。
【００１７】
（容器受けトレー）
図８〜図１１に示すように、容器受けトレー５は、枠状の可動フレーム５１と、この可動フレーム５１の前端部に取り付けられた受け皿５２と、容器受けトレー５の前後方向において受け皿５２よりも後側にて前記可動フレーム５１に固定された前クリップブロック５３とを具備して構成されている。
図２に示すように、この容器受けトレー５は、機筐２の左右両側（図２左右）の側壁部２ｂの間に設けられる。そして、可動フレーム５１が、機筐２の左右両側（図２左右）の両側壁部２ｂの内面側（両側壁部２ｂの間の機筐内部空間に臨む側）にそれぞれ設けられたトレー案内レール２８に案内されながら、前後方向に移動する。
【００１８】
この容器受けトレー５は、可動フレーム５１に取り付けられたトレー駆動モータ６１（図４、図８、図１０等参照）の回転駆動力によって、前記トレー案内レール２８に設けられたトレーラックギア２８ａに噛み合わされたトレー駆動ギア６２（ピニオンギア）が回転されることで前後方向に移動される。
トレー駆動モータ６１、トレー駆動ギア６２、トレー駆動モータ６１の駆動力をトレー駆動ギア６２に伝達する駆動力伝達系（図中符号６３の伝達ギア６３を含む）は、前記トレー駆動機構６を構成する。
図８等に例示するように、このヒートシール装置１では、トレー駆動機構６は、容器受けトレー５に設けられている。
但し、トレー駆動機構６としては、容器受けトレー５（詳細には、後述する可動フレーム５１）を前後方向に移動して、容器受けトレー５をトレー出退口２１から機筐２の前面側に出退できる構成であれば良く、必ずしも容器受けトレー５に設けた構成に限定されず、例えば、機筐２に取り付けたモータの駆動力によって容器受けトレー５を移動する構成のもの等であっても良い。
【００１９】
図８、図１１に示すように、前記受け皿５２は、容器１１が挿入される容器挿入孔５２ａが中央部に開口された枠状の部材である。
ここで採用される容器１１は、上部開口部１１ｂ（より具体的には容器本体部１１ｄの上端部）から外側に張り出すフランジ状の鍔部１１ｃを有するものである。
容器１１は、上部開口部１１ｂが上となる向きで、容器本体部１１ｄを受け皿５２の容器挿入孔５２ａに挿入される。鍔部１１ｃは、前記受け皿５２において、容器挿入孔５２ａの周囲に突設された鍔受け台部５２ｂに載置される。容器本体部１１ｄを容器挿入孔５２ａに挿入した容器１１は、鍔受け台部５２ｂに鍔部１１ｃが下から支承されることで、受け皿５２に支持される。
容器挿入孔５２ａは、容器１１の容器本体部１１ｄのみが挿入可能であり、鍔部１１ｃは容器挿入孔５２ａに入り込まない。
【００２０】
図１に示すように、受け皿５２は、円形の容器挿入孔５２ａを有する。鍔受け台部５２ｂは、容器挿入孔５２ａの外周に沿ったリング状の突起である。但し、容器挿入孔５２ａの形状は容器１１の形状に応じて適宜変更可能であり、例えば、四角形等であっても良い。鍔受け台部５２ａは、容器挿入孔５２ａの外周に沿った形状であれば良く、例えば、容器挿入孔５２ａが受け皿５２に形成された四角形の開口部である場合は、この容器挿入孔５２ａの外周に沿った四角形枠状の突起に形成される。
【００２１】
容器１１の開口周縁部１１ａは、容器１１の上端部を指し、ここでは特に、フィルム１２が熱融着されるシール面を形成する部分を指す。
例えば、図８に例示した容器１１の鍔部１１ｃは、容器本体部１１ｄの上端部の外周にフランジ状に突出しており、シール面として機能する平坦な上面１１ｅを有し、容器１１の開口周縁部１１ａとして機能する。
【００２２】
受け皿５２の鍔受け台部５２ｂは、容器１１の開口周縁部１１ａ（詳細には、鍔部１１ｃ）を下から支承する。
図１０に示すように、ヒータ盤機構４のヒータ盤４１でフィルム１２を開口周縁部１１ａに熱融着する際に、鍔受け台部５２ｂが、ヒータ盤４１からの押圧力を負担して、開口周縁部１１ａにフィルム１２がしっかりと押さえ込まれるようにする機能を果たす。
また、図示例の容器１１の鍔部１１ｃは、外周部から下方に突出する垂下部１１ｇを有している。図８等に示すように、この垂下部１１ｇは、容器１１の容器本体部１１ｄを、受け皿５２の鍔受け台部５２ｂの内側の容器挿入孔５２ａに挿入したときに、リング状の鍔受け台部５２ｂの外側に配置される。垂下部１１ｇは開口周縁部として機能しない。
容器１１としては、垂下部１１ｇを有していないものも採用可能である。
【００２３】
容器受けトレー５の可動フレーム５１は、トレー案内レール２８上に載せられる左右のトレーレール５１ａを、複数の連結枠材５１ｂで連結してなる、枠体である。
この可動フレーム５１は、左右のトレーレール５１ａがトレー案内レール２８に案内されながら、機筐２に対して前後方向にスライド移動する。
【００２４】
受け皿５２は、鍔受け台部５２ｂが突設されている側の面（上面５２ｃ）が上となる向きで、左右のトレーレール５１ａに架け渡して、可動フレーム５１に脱着可能に取り付けられている。
図８、図１０に例示した容器受けトレー５では、受け皿５２は、可動フレーム５１の前端部に固定されたトレー前カバー５４の後面５４ａに当接させて、可動フレーム５１に取り付けられる。
【００２５】
容器搬送機構３は、容器受けトレー５の前後方向への移動によって、受け皿５２全体が機筐２前面側（機筐２の外側）に配置される位置（図４、図８における受け皿５２の位置。以下、容器脱着位置。符号５Ａ）と、受け皿５２が機筐２内で昇降されるヒータ盤４１の直下に配置されるシール位置（図５、図１０における受け皿５２の位置。符号５Ｂ）とを切り換えることができる。
容器受けトレー５が前記トレー出退口２１から機筐２の前面側に突出されて容器脱着位置に配置されると、受け皿５２に対する容器１１の脱着を自由に行える。
容器受けトレー５がシール位置に配置されると、トレー前カバー５４によって、機筐２のトレー出退口２１が閉じられる。
【００２６】
（後クリップブロック・クリップスプリング）
図１１（ａ）〜（ｃ）、図１２に示すように、容器搬送機構３の後クリップブロック７は、受け皿５２よりも後側にて容器受けトレー５の前後方向にスライド移動可能に設けられている。この後クリップブロック７は、前後方向のスライド移動によって、容器受けトレー５の前クリップブロック５３に対して開閉でき、前クリップブロック５３に対して閉じたときに、前クリップブロック５３との間にフィルム１２を挟み込むことができる。
前クリップブロック５３と後クリップブロック７とは、前記容器受けトレー５の前後動によって開閉し、閉じたときに前記フィルム１２を挟み込むフィルムクリップ機構を構成する。
【００２７】
図８、図１２に示すように、後クリップブロック７は、前クリップブロック５３の後側にて、容器受けトレー５の可動フレーム５１の左右のトレーレール５１ａに案内されて、容器受けトレー５に前後可能に設けられている。
可動フレーム５１の左右のトレーレール５１ａは、後クリップブロック７の、可動フレーム５１に対する前後方向の移動を案内する案内レールとして機能する。
図１１、図１２では、案内レールの具体例として、案内溝５１ｄが前後方向に延在形成されたトレーレール５１ａを例示した。図１１、図１２に例示した構成では、後クリップブロック７は、該後クリップブロック７の左右両端に突設されているガイド用突起７５を、案内溝５１ｄに前後可能に挿入しており、ガイド用突起７５が案内溝５１ｄ案内されて、可動フレーム５１に対して前後方向にスライド移動するようになっている。
なお、後クリップブロック７を、可動フレーム５１に対して前後方向にスライド移動可能に案内するための案内レールとしては、上述の案内溝５１ｄ付きのトレーレール５１ａに限定されず、例えば、案内溝付きの部材を、別途、可動フレーム５１に取り付けた構成であっても良い。
【００２８】
前記後クリップブロック７は、具体的には、前面側にて前クリップブロック５３に対面配置される挟持板部７１ｂを具備する後クリップ本体７１と、この後クリップ本体７１の左右両側（図１１（ａ）〜（ｃ）、図１２の左右）に突設されたストッパ片７２とを具備して構成されている。
後クリップ本体７１は、左右のトレーレール５１ａ上に架設状態に設けられるプレート状の本体プレート部７１ａと、この本体プレート部７１ａの前端に設けられた前記挟持板部７１ｂとを有している。
前記ガイド用突起７５は、後クリップ本体７１の本体プレート部７１ａの左右両端部から、下方に突設されている。
【００２９】
前クリップブロック５３及び後クリップブロック７（詳細には後クリップ本体７１）は、帯状のフィルム１２の幅寸法よりも若干大きい左右方向寸法を有しており、帯状のフィルム１２を挟持するための面積を充分に確保できる。
なお、図８、図１０に示すように、本実施形態に係る容器搬送機構３においては、後クリップブロック７の挟持板部７１ｂ及び前クリップブロック５３の互いに対向する面に、ラバー７４、５３ｂが取り付けられ、このラバー７４、５３ｂによって、後クリップブロック７の挟持板部７１ｂ及び前クリップブロック５３の互いに対向するフィルム挟持面５３ａ、７１ｃが形成されている。
図８、図１０に例示したクリップブロック５３、７では、挟持したフィルム１２を、フィルム１２の滑り防止用のラバー５３ｂ、７４によって強固に固定できる。
但し、ラバー５３ｂ、７４は省略可能である。
【００３０】
前記ストッパ片７２は、機筐２の両側壁部２ｂの内面側に突設されているクリップストッパ２ｃに後側から当接されることで、後クリップブロック７の機筐２前側への移動を規制する機能を果たす。
後クリップブロック７は、ストッパ片７２が機筐２のクリップストッパ２ｃに当接する位置が、可動範囲前端位置である。
【００３１】
図８、図１１等に示すように、図示例の容器搬送機構３において、クリップスプリング８は、可動フレーム５１に固定されたスプリング受け壁５５ｋと、後クリップブロック７の内の前記スプリング受け壁５５ｋよりも前側に位置する部分との間に配置された圧縮コイルばねであり、スプリング受け壁５５ｋに反力を取って後クリップブロック７を前側に付勢する。図８、図１１等において、スプリング受け壁５５ｋは、可動フレーム５１に複数設けられている連結枠材５１ｂの１つ（受圧用連結部材５１ｅ）に固定されている。
前記クリップスプリング８は、中心軸方向を前後方向に揃えて、容器搬送機構３に組み込まれている。
【００３２】
前記容器搬送機構３において、具体的には、クリップスプリング８は、前記スプリング受け壁５５ｋと、後クリップブロック７の挟持板部７１ｂとの間に配置されている。ここで、スプリング受け壁５５ｋと、後クリップブロック７の挟持板部７１ｂとは、スプリング受け部として機能する。
なお、後クリップブロック７において、クリップスプリング８の前端によって押圧されるスプリング受け部は、スプリング受け壁５５ｋよりも前側に位置する部分であれば良く、前記挟持壁部７１ｂに限定されない。
【００３３】
前記容器搬送機構３においては、前クリップブロック５３と後クリップブロック７が閉じ合わされたときに、スプリング受け壁５５ｋと後クリップブロック７のスプリング受け部（図示例では挟持壁部７１ｂ）との間の離隔距離Ｌ（図１０参照）が最大となる。
クリップスプリング８の長さ（引っ張りや圧縮といった外力が作用していない定常状態における軸方向寸法）は、前クリップブロック５３と後クリップブロック７が閉じ合わされたときのスプリング受け壁５５ｋと後クリップブロック７のスプリング受け部（図示例では挟持壁部７１ｂ）との間の離隔距離Ｌよりも長く、クリップスプリング８は、スプリング受け壁５５ｋと後クリップブロック７のスプリング受け部との間に圧縮して介装してある。このため、クリップスプリング８は、圧縮状態が常時保たれており、後クリップブロック７に前後方向前側への付勢力を常時作用させる。
【００３４】
容器搬送機構３では、図４、図８、図１１（ａ）に示すように、容器受けトレー５が容器脱着位置にあるときに、クリップスプリング８の付勢力によって、後クリップブロック７のストッパ片７２が機筐２のクリップストッパ２ｃに押し当てられ、しかも、後クリップブロック７の後クリップ本体７１（詳細には挟持板部７１ｂ）と前クリップブロック５３との間に隙間Ｃが確保される。この隙間Ｃは、既述のフィルム誘導部２６の下端開口部２６ａの真下に位置している。このため、フィルム原反１３から巻き出されてフィルム誘導部２６の下端開口部２６ａからトレー出退口２１に垂れ下げられたフィルム１２を、隙間Ｃに挿入することは容易である。
【００３５】
フィルム原反１３から巻き出されたフィルム１２の端部を前記隙間Ｃに配置し、トレー駆動機構６によって、容器受けトレー５を容器脱着位置からシール位置（図５、図７、図１０、図１１（ｃ）の容器受けトレー５の位置）に向かって移動すると、前クリップブロック５３が後クリップブロック７に次第に接近して、後クリップブロック７の後クリップ本体７１（詳細には挟持板部７１ｂ）との間にフィルム１２を挟み込み（図１１（ｂ）の状態）、後クリップブロック７を押圧するようになる。このとき、フィルム１２は、クリップスプリング８の付勢力によって、前後のクリップブロック５３、７の間にしっかりと挟み込まれる。
【００３６】
前後のクリップブロック５３、７の間にフィルム１２が挟み込まれた後、さらなる、容器受けトレー５の移動（前後方向後側への移動）の継続によって、容器受けトレー５と後クリップブロック７が一体となって前後方向後側へ移動する。この移動は、シール位置に到達したところで移動を停止する（図１１（ｃ）参照）。
容器受けトレー５によって押圧された後クリップブロック７が前後方向後側への移動を開始すれば、後クリップブロック７のストッパ片７２が、機筐２側のクリップストッパ２ｃから後方へ離れることは言うまでも無い。
なお、後クリップブロック７について、容器受けトレー５がシール位置にあるときの位置が、可動範囲後端位置である。
【００３７】
容器受けトレー５の移動の停止は、例えば、容器受けトレー５がシール位置に到達したことを検知するセンサ（例えば図４のトレーＩＮセンサ５０２）からの検知信号によって、クリップ駆動機構６のトレー駆動モータ６１の駆動を停止することによって行う。
トレー駆動モータ６１としては、例えば、駆動用電流が給電されていないときに、出力軸を回転させようとする外力の作用に対して出力軸の回転を規制するブレーキ力が働く、ＤＣモータを採用する。この場合、容器受けトレー５がシール位置に到達したことを検知したセンサからの検知信号によって、トレー駆動モータ６１の駆動用電流の給電を停止することで、トレー駆動モータ６１自体を、容器受けトレー５のシール位置からの位置ずれを防止する位置ずれ防止手段として機能させることができる。
また、シール位置に達した容器受けトレー５を、容器上部開口部１２へのフィルム１２のヒートシールが完了するまで、シール位置から位置ずれしないように停止させておくための位置ずれ防止手段としては、例えば、容器受けトレー５を磁気吸着力によって固定して移動を規制する電磁石を用いたもの等、様々なものを採用できる。
なお、容器搬送機構には、容器受けトレー５を容器脱着位置から位置ずれしないように停止させておく位置ずれ防止手段も設ける。この位置ずれ防止手段も、容器受けトレー５を容器脱着位置から位置ずれしないように停止させておく位置ずれ防止手段と同様のものを採用できる。
【００３８】
図８、図１０を参照して判るように、容器受けトレー５が容器脱着位置にあるとき（図８等参照）は、容器受けトレー５がシール位置にあるときに比べて、スプリング受け壁５５ｋと後クリップブロック７のスプリング受け部（図示例では挟持壁部７１ｂ）との間の離隔距離Ｌが小さくなる。これは、容器受けトレー５がシール位置から容器脱着位置に移動したときに、後クリップブロック７がストッパ２ｃで止められて、それ以上、前方に移動できないために、前後のクリップブロック５３、７間に隙間Ｃが確保され、この隙間Ｃの形成による前後のクリップブロック５３、７間の離隔距離Ｌｃに相当する長さだけ、スプリング受け壁５５ｋと後クリップブロック７のスプリング受け部（図示例では挟持壁部７１ｂ）との間の離隔距離Ｌが小さくなるためである。
【００３９】
前記容器搬送機構３では、スプリング受け壁５５ｋと後クリップブロック７のスプリング受け部との間に圧縮介装されたクリップスプリング８の付勢力が、前後のクリップブロック５３、７の間にフィルム１２を挟持する挟持力として作用するため、前後のクリップブロック５３、７の間にフィルム１２がしっかりと挟み込まれた状態が確実に維持される。
クリップスプリング８の付勢力によって前後のクリップブロック５３、７の間にフィルム１２がしっかりと挟み込まれた状態は、容器脱着位置からシール位置へ容器受けトレー５を移動するときのみならず、フィルム１２の熱融着による容器１１のシール作業を完了した後に、シール位置から容器脱着位置へ容器受けトレー５を移動する場合でも、後クリップブロック７がクリップストッパ２ｃに当接するまで維持される。
【００４０】
容器受けトレー５を容器脱着位置からシール位置に移動すると、フィルム１２が、フィルム誘導部２６の下端開口部２６ａから引き出され、受け皿５２上に張設される。
容器脱着位置にて受け皿５２に容器１１を設置した容器受けトレー５をシール位置に移動すれば、フィルム１２が、受け皿５２に支持されている容器１１の開口周縁部１１ａ上に張設され、容器１１の上部開口部１１ｂを覆うように配置される。
【００４１】
つまり、この容器搬送機構３であれば、機筐２の前面側に突出された容器受けトレー５が機筐２内に収納される動作によって、ヒートシール用のフィルム１２が、受け皿５２に設置されている容器１１上に、自動的に張設される。
このため、このヒートシール装置１によれば、例えば既述の特許文献１のように、フィルムの挟み忘れや、挟持操作ミスが生じることは無く、フィルムを受け皿５２に設置されている容器１１上に確実に配置することができる。そもそも、容器１１上にフィルム１２を張設するための特別な作業が不要であり、極めて簡単な操作で、容器１１上にフィルム１２を張設できる。
【００４２】
（ヒータ盤機構）
図４に示すように、ヒータ盤機構４は、ヒータ盤４１が取り付けられているヒータユニット４２と、ヒータユニット４２のヒータ盤４１を下降させて受け皿５２に向けて押圧するためのヒータ押し下げ機構４３とを具備して構成されている。
【００４３】
図２、図３に示すように、ヒータユニット４２は、機筐２の左右両側壁部２ｂの内面側に設けられたヒータユニット案内レール２９に支持して機筐２内に収納される。また、このヒータユニット４２は、ヒータユニット案内レール２９に沿って前後方向にスライド移動でき、機筐２前面側から機筐２に対して挿脱できる。
機筐２の前面壁２４には、ヒータユニット４２を機筐２に対して挿脱するためのヒータユニット挿脱口２４ａが開口されている。このヒータユニット挿脱口２４ａは、フロントカバー２５の開閉によって開閉される。
【００４４】
図３、図８等に示すように、ヒータユニット４２は、左右のヒータユニット案内レール２９に前後方向に移動可能に支持されるカバープレート４４と、このカバープレート４４から下側に突出されたガイドバー４４ａに昇降自在に取り付けられたヒータ盤４１と、このヒータ盤４１をカバープレート４４に向けて付勢するためのヒータ盤戻しばね４５とを具備して構成されている。
図示例のヒータユニット４２は、さらに、前記カバープレート４４に昇降可能として取り付けられた蒸気孔形成ピン４６と、ヒータ押し下げ機構４３に設けられたピン下降機構４７によって下降された蒸気孔形成ピン４６を上昇させるためのピン戻しばね４８（具体的には、引きばねとして機能するコイルばね）も、具備した構成になっている。
【００４５】
図２に示すように、ヒータユニット４２は、カバープレート４４の左右両端部である案内突部４４ｂを左右のヒータユニット案内レール２９上に載せることで、左右のヒータユニット案内レール２９に前後方向に移動可能に支持される。
案内突部４４ｂは、ヒータユニット４２の左右両側に突出する突片状になっている。
【００４６】
図３、図１３に示すように、カバープレート４４上には、ヒータ盤４１に設けられているヒータプレート４１ｂに通電するための通電コネクタ４４ｃが取り付けられている。ヒータプレート４１ｂは、通電によって加熱される。
この通電コネクタ４４ｃは、機筐２前面側から機筐２内に挿入したヒータユニット４２を左右のヒータユニット案内レール２９に沿って機筐２後側に向けて押し込んでいくことで、機筐２内に固定されている内部通電コネクタ２ｄ（図３参照）と嵌合して、電気的に接続される（図１０参照）。内部通電コネクタ２ｄには、ヒートシール装置１の外部の電源（図示略）と電気的接続するための通電コード２ｅ（図３参照）が接続されている。したがって、通電コネクタ４４ｃと内部通電コネクタ２ｄとの接続によって、ヒータ盤４１のヒータプレート４１ｂを、ヒートシール装置１の外部の電源（図示略）と接続できるようになる。
通電コネクタ４４ｃは内部通電コネクタ２ｄに対して脱着自在であり、ヒータユニット４２を機筐２から前面側に引き出すと、通電コネクタ４４ｃが内部通電コネクタ２ｄから引き抜かれ、接続が解除される。
ヒータユニット４２が機筐２に対して挿脱可能であることは、容器１１の形状や材質等に対応するためのヒータ盤４１の交換や、ヒータユニット４２自体あるいは装置１内部のメンテナンスに有利である。
【００４７】
図１４は、ヒータ盤４１を示す下面図である。
図８、図１０、図１４に示すように、ヒータ盤４１は、カバープレート４４に固定されているガイドバー４５に案内されながら昇降するヒータ盤ベースプレート４１ａと、リング状の前記ヒータプレート４１ｂと、リング状フィルム押さえ４１ｃと、リング状カッター４１ｄと、ストレートフィルム押さえ４１ｅと、ストレートカッター４１ｆとを具備している。
ヒータプレート４１ｂと、リング状フィルム押さえ４１ｃと、リング状カッター４１ｄと、ストレートフィルム押さえ４１ｅと、ストレートカッター４１ｆとは、ヒータ盤ベースプレート４１ａの下面側に固定されている。
リング状カッター４１ｄとストレートカッター４１ｆとは、ヒータ盤４１を下降させて、シール位置に配置されている受け皿５２に押し付けたときに、受け皿５２上に配置されているフィルム１２を切断するものである。
【００４８】
ストレートフィルム押さえ４１ｅとストレートカッター４１ｆとは、ヒータ盤ベースプレート４１ａの前後方向前側の端部に固定して、左右方向に延在配置されている。ストレートフィルム押さえ４１ｅは、ストレートカッター４１ｆの前後方向前側にて、ストレートカッター４１ｆに近接配置されている。
ヒータプレート４１ｂと、リング状フィルム押さえ４１ｃと、リング状カッター４１ｄとは、ストレートフィルム押さえ４１ｅ及びストレートカッター４１ｆよりも前後方向後側にて、ヒータ盤ベースプレート４１ａに固定されている。
【００４９】
ヒータプレート４１ｂと、リング状フィルム押さえ４１ｃと、リング状カッター４１ｄとは、同心円状に配置されている。
リング状カッター４１ｄは、リング状のヒータプレート４１ｂの外側に配置され、リング状フィルム押さえ４１ｃはリング状カッター４１ｄの外側に配置されている。
但し、図示例のヒータ盤４１では、リング状フィルム押さえ４１ｃとリング状カッター４１ｄとは、ヒータ盤ベースプレート４１ａの前後方向前側の端部付近で不連続になっている概略Ｃ形になっている。リング状フィルム押さえ４１ｃ及びリング状カッター４１ｄの延在方向両端は、ストレートカッター４１ｆに近接配置されている。また、ヒータ盤ベースプレート４１ａの前後方向前側の端部付近では、ヒータプレート４１ｂの外周部も、ストレートカッター４１ｆに近接配置されている。
【００５０】
図８、図１０等に示すように、ヒータ盤ベースプレート４１ａには、ヒータプレート４１ｂの該ヒータ盤ベースプレート４１ａに対する上下動を案内するためのヒータプレートガイドバー４１ｇが昇降自在（上下動自在）に設けられている。
前記ヒータプレートガイドバー４１ｇは、ヒータ盤ベースプレート４１ａに形成された貫通孔であるガイドバー挿通孔４１ｈに上下動自在に挿入されている。
ヒータプレートガイドバー４１ｇの、ヒータ盤ベースプレート４１ａ上に突出される上端部には、ヒータ盤ベースプレート４１ａに上から当接される抜け止め突起４１ｇ１が突設されている。
ヒータプレート４１ｂは、前記ヒータプレートガイドバー４１ｇの下端に固定されており、これによりヒータ盤ベースプレート４１ａに対して、ヒータプレートガイドバー４１ｇと一体に上下動するようになっている。
図１３、図１４において、符号４１ｇ２は、ヒータプレートガイドバー４１ｇの下端にヒータプレート４１ｂを固定する止めねじである。
また、ヒータプレート４１ｂは、ヒータプレートガイドバー４１ｇに外挿してヒータプレート４１ｂとヒータ盤ベースプレート４１ａとの間に介装された圧縮コイルばね４１ｉによって、ヒータ盤ベースプレート４１ａに対して下方に付勢されている。
【００５１】
図８、図１０、図１４に示すように、ヒータ盤ベースプレート４１ａの複数箇所には、カバープレート４４から下側に突設されたガイドバー４４ａを通すためのガイドバー挿通孔４１ｊが形成されている。但し、図１４に示すように、ガイドバー４４ａ及びガイドバー挿通孔４１ｊは、ヒータ盤４１ａにおいて、リング状フィルム押さえ４１ｃの外側に位置位置しており、ガイドバー４４ａは、ヒータプレート４１ｂ、リング状フィルム押さえ４１ｃ、リング状カッター４１ｄと干渉しない。
ガイドバー４４ａのカバープレート４４上に突出する上端には、カバープレート４４に上から当接されることで、ガイドバー４４ａのカバープレート４４から下方への移動を規制する抜け止め突起４４ａ１が突設されている。
図示例のガイドバー４４ａはカバープレート４４に対して上下動可能であるが、ガイドバー４４ａは上端をカバープレート４４に固定しておいても良い。
ヒータ盤ベースプレート４１ａは、カバープレート４４の下側にて、複数のガイドバー挿通孔４１ｊにそれぞれ通されたガイドバー４４ａに案内されながら、カバープレート４４に対して上下動する。
【００５２】
各ガイドバー４４ａには、ヒータ盤戻しばね４５が外挿されている。
ヒータ盤戻しばね４５は、各ガイドバー４４ａに外挿して、ガイドバー４４ａの下端に鍔状に突設されているばね受け部４４ｄとヒータ盤ベースプレート４１ａとの間に介装された圧縮コイルばねであり、ヒータ盤ベースプレート４１ａをカバープレート４４に向けて付勢している。
【００５３】
符号４４ｇは、ヒータ盤ベースプレート４１ａに固定されたベアリングであり、前記ガイドバー４４ａに沿った昇降を円滑にする。
前記ベアリング４４ｇは、ヒータ盤ベースプレート４１ａの下面側に固定されている。
ヒータ盤戻しばね４５は、具体的には、上端がベアリング４４ｇに押し当てられており、ベアリング４４ｇと、ガイドバー４４ａ下端のばね受け部４４ｄとの間に介装されている。
【００５４】
ヒータ盤ベースプレート４１ａ上には、ヒータ押し下げ機構４３によって該ヒータ盤ベースプレート４１ａを下方に押し下げるための押し下げ用突起４１ｋが突設されている。
図示例のヒータユニット４２において、押し下げ用突起４１ｋはピン状であり、カバープレート４４の押し下げ用突起挿通孔４４ｅに上下動可能に通され、カバープレート４４上に突出されている。
図１４中、符号４１ｋ１は、押し下げ用突起４１ｋをヒータ盤ベースプレート４１ａに固定するための止めねじである。
押し下げ用突起４１ｋは、ヒータ盤４１ａにおいて、リング状フィルム押さえ４１ｃの外側の複数箇所に突設されている。
【００５５】
図３、図８に示すように、ヒータユニット４２は、ヒータ盤戻しばね４５の付勢力によって、ヒータ盤ベースプレート４１ａがカバープレート４４に当接されるようになっている（但し、ヒータ盤ベースプレート４１ａとカバープレート４４との間を離隔させる外力（例えば、押し下げ用突起４１ｋをカバープレート４４の下側に向けて押し込む押圧力など）が何等作用していないとき）。
このため、例えば、ヒータユニット４２を、機筐２前面側から、機筐２に対して挿脱するときなどでは、ヒータ盤ベースプレート４１ａとカバープレート４４とが一体となった状態が安定に維持されるため、挿脱作業を容易に行える、等の利点がある。
【００５６】
また、このヒータユニット４２では、押し下げ用突起４１ｋをカバープレート４４上からカバープレート４４の下側に向けて押し込むと、ヒータ盤４１全体がカバープレート４４に対して下方に離隔する。
押し下げ用突起４１ｋの押圧力を解除すると、ヒータ盤戻しばね４５の付勢力によって、ヒータ盤ベースプレート４１ａがカバープレート４４に当接された状態に戻ることは言うまでも無い。
【００５７】
ヒータ押し下げ機構４３は、機筐２上部に設けられたモータ４３ａ（図３参照。以下、カムモータとも言う）と、このカムモータ４３ａによって回転される駆動シャフト４３ｅに固定され、この駆動シャフト４３ｅと一体的に回転するカム４３ｂ（偏心カム。図３参照）と、このカム４３ｂの下側に昇降自在に配置されたプレスバー４３ｃとを具備して構成され、機筐２上部に組み込まれている。
カム４３ｂは、前記プレスバー４３ｃに当接される円形の外周面（摺接面４３ｂ１。外周面の「円形」は、カムの回転軸線に対する垂直断面における外周面形状）を有する筒状（あるいは円柱状）の部材である。このカム４３ｂは、円形の摺接面４３ｂ１の中心を駆動シャフト４３ｅの中心からずらして駆動シャフト４３ｅに取り付けられている。カム４３ｂは、駆動シャフト４３ｅの回転によって、駆動シャフト４３ｅと一体に、ヒータ盤４１の昇降方向に垂直の軸線回りに回転し、その結果、駆動シャフト４３ｅから下方への突出寸法が増減するようになっている。
なお、以下、カム４３ｂについて、駆動シャフト４３ｅから下方への突出寸法が最小の向きになっている状態（図４、図５の状態）を「上突出位置」、駆動シャフト４３ｅから下方への突出寸法が最大の向きになっている状態（図７、図１０の状態）を「下突出位置」と称することとする。
【００５８】
図５等に示すように、機筐２内に組み込まれたヒータユニット４２（詳細にはヒータユニット４２のカバープレート４４）上に突出する押し下げ用突起４１ｋは、ヒータ押し下げ機構４３のプレスバー４３ｃの下に配置される。プレスバー４３ｃは、押し下げ用突起４１ｋの上端に上から当接される。
押し下げ用突起４１ｋ上に載せられたプレスバー４３ｃは、押し下げ用突起４１ｋを上方付勢するヒータ盤戻しばね４５の付勢力によってカム４３ｂに下から押圧される。
このヒータ盤機構４では、ヒータ押し下げ機構４３のカムモータ４３ａの駆動によってカム４３ｂが回転されることで、プレスバー４３ｃが、押し下げ用突起４１ｋと一体的に昇降する。これにより、ヒータユニット４２のヒータ盤４１が昇降される。
【００５９】
このヒートシール装置１では、容器受けトレー５が容器脱着位置にあるとき、カム４３ｂは上突出位置にある（図４）。
容器脱着位置から移動された容器受けトレー５がシール位置に到達した後、ヒータ盤機構４のカムモータ４３ａが駆動されて、ヒータ盤４１の下降が開始される。ヒータ盤４１の下降は、前記ヒータ盤戻しばね４５の付勢力に抗して、プレスバー４３ｃが押し下げ用突起４１ｋを下方に押し下げることによってなされる。カム４３ｂが下突出位置に至る所が、ヒータ盤４１の下限位置（昇降下限位置）となる（図７）。
ヒータ盤４１が昇降下限位置に到達したときには、ヒータ盤４１のヒータプレート４１ｂが、容器受けトレー５の受け皿５２にセットされている容器１１の開口周縁部１１ａに、容器１１上に張設されたフィルム１２上から押圧される。これにより、容器１１の開口周縁部１１ａに対するフィルム１２の熱融着が行われる。ヒータ盤４１が昇降下限位置にある状態（カム４３ｂが下突出位置）は、予め設定しておいた所定時間だけ維持し、熱融着が確実に行われるようにする。
【００６０】
容器１１の開口周縁部１１ａに対するフィルム１２の熱融着の完了後、カムモータ４３ａの駆動によってカム４３ｂが回転され、上突出位置に至る。これにより、ヒータ盤４１が、ヒータ盤戻しばね４５の付勢力によって、上方に押し上げられる。押し下げ用突起４１ｋ及びプレスバー４３ｃも上方に押し上げられる（図５）。
ヒータ盤４１の昇降は、カム４３ｂが上突出位置にあるときの位置が、上限位置（昇降上限位置）である。
ヒータ盤４１が昇降上限位置に到達した後、容器受けトレー５がシール位置から容器脱着位置に移動される（図４）。
このヒータ盤機構４では、シール位置にある受け皿５２にセットされている容器１１にフィルム１２をヒートシールするとき（シール動作時）以外は、カム４３ｂは上突出位置にあり、ヒータ盤４１が昇降上限位置に支持される。
【００６１】
図２、図８、図１０等に示すヒータ盤機構４では、ヒータユニット４２上の複数箇所に突出されている押し下げ用突起４１ｋが、プレスバー４３ｃで一括して下方に押し下げられて、ヒータ盤４１を、受け皿５２に対して均等に押圧できる。
なお、カム４３ｂの外周面は、プレスバー４３ｃ上に突設されているカム当接台４３ｄに摺接されるようになっている。
【００６２】
図１０等に例示したヒータ盤機構４のカム４３ｂは、回転中心からの突出寸法が最大の箇所と最小の箇所とが、回転中心を介して反対側に位置する形状になっている。
したがって、カム４３ｂの１８０°回転で、プレスバー４３ｃの、上方待機位置と押し下げ限界位置とが切り換えられるようになっている。
但し、回転中心からの突出寸法が最大の箇所と最小の箇所とが、回転中心を介して反対側に位置する形状のカムは、図示例の円形外周面を有するものに限定されず、例えば、楕円形外周面を有するもの等も採用可能である。
【００６３】
ヒータ盤機構４は、カム４３ｂの１８０°反転を繰り返して、プレスバー４３ｃを上方待機位置と押し下げ限界位置との間で昇降させるように構成しても良いが、カム４３ｂが一方向にのみ回転駆動されることで、プレスバー４３ｃの位置を上方待機位置と押し下げ限界位置とに切り換えるように構成することが好ましい。この場合、カムの回転方向の反転の際の振動発生を抑制できるとともに（振動防止は、フィルム１２の位置ずれ防止に寄与する）、ヒータ盤機構４の駆動制御の簡易化、低コスト化を図ることができる。
【００６４】
カム４３ｂの１８０°反転によってプレスバー４３ｃを昇降させる構成では、カム４３ｂの回転方向の反転時にモータ４３ａからカム４３ｂまでの駆動力伝達系で生じるバックラッシュが、容器１１に対する熱融着直後のフィルム１２の接着状態に悪影響を与えたり、フィルム１２の皺の原因になることを回避するため、駆動力伝達系の構成部品の精度要求を厳しくする等の対策が必要となる場合がある。
カム４３ｂを一方向にのみ回転駆動して、プレスバー４３ｃの位置を上方待機位置と押し下げ限界位置とに切り換える構成であれば、カム４３ｂの回転方向の反転時に、モータ４３ａからカム４３ｂまでの駆動力伝達系で生じるバックラッシュに起因する不都合の発生を回避でき、フィルム１２によるシール性の確保、熱融着部分の美観確保等の点で有利である。
【００６５】
（蒸気孔形成機構）
図８、図９、図１０に示すように、ヒータユニット４２のカバープレート４４に昇降可能として取り付けられた蒸気孔形成ピン４６と、ヒータ押し下げ機構４３に設けられたピン下降機構４７と、ピン下降機構４７によって下降された蒸気孔形成ピン４６を上昇させるためのピン戻しばね４８（具体的には、引きばねとして機能するコイルばね）とは、容器脱着位置からシール位置への容器受けトレー５の移動によって容器１１の上部開口部１１ｂ上に張設されたフィルム１２に蒸気孔を形成する蒸気孔形成機構４９を構成する。
【００６６】
蒸気孔形成機構４９は、蒸気孔形成ピン４６下端の針状部４６ａをフィルム１２に突き刺すことでフィルム１２に蒸気孔を形成する。
この蒸気孔は、容器１１内に収納物から発生する水蒸気（湯気。例えば、ホットコーヒー、スープ類等の、温度の高い飲料あるいは食品から発生する）を通過させて容器１１の外に排出し、かつ、液体を漏出させない、微細孔である。
【００６７】
ピン下降機構４７は、具体的にはソレノイドである。
このピン下降機構４７は、ヒータ押し下げ機構４３のプレスバー４３ｃに取り付けられており、プレスバー４３ｃと一体的に昇降する。
このピン下降機構４７は、プランジャ４７ａを突出させることで、ヒータユニット４２に昇降可能に設けられた蒸気孔形成ピン４６を下降させて、蒸気孔形成ピン４６下端の針状部４６ａを、容器１１の上部開口部１１ｂ上に張設されたフィルム１２に突き刺す機能を果たすものである。
このピン下降機構４７としては、通電によってプランジャ４７ａを突出させるソレノイドに限定されず、例えば、エアシリンダ、油圧シリンダ等も採用可能であるが、応答速度が良好（応答速度が速い）である点、ヒートシール装置の小型化、低コスト化で有利である点で、ソレノイドの採用が適している。
【００６８】
図１０、図１３、図１４に示すように、蒸気孔形成ピン４６は、ヒータ盤４１のヒータ盤ベースプレート４１ａにおいてリング状のヒータプレート４１ｂの内側に位置する部分に形成されたピン用貫通孔４１ｍ（図１４参照）と、ヒータユニット４２のカバープレート４４に形成されたピン用貫通孔４４ｆ（図８参照）とに通して、ヒータユニット４２に昇降自在に設けられている。
この蒸気孔形成ピン４６は、カバープレート４４のピン用貫通孔４４ｆからカバープレート４４上に突出する上端部が、ピン下降機構４７によって下押しされる。
また、蒸気孔形成ピン４６の、ヒータ盤ベースプレート４１ａから下方に突出する下端の針状部４６ａは、受け皿５２上に張設されたフィルム１２の内、容器１１上に張設された部分（具体的には容器１１の開口周縁部１１ａで囲まれる内側領域上に張設された部分）に突き刺される。
【００６９】
コイルばねであるピン戻しばね４８は、蒸気孔形成ピン４６に外挿して、カバープレート４４の下側に配置されている。
このピン戻しばね４８の上端はカバープレート４４に連結され、下端は蒸気孔形成ピン４６に連結されている。
ピン戻しばね４８は、蒸気孔形成ピン４６がピン下降機構４７（ソレノイド）によって下降されたときに引き延ばされる。ピン下降機構４７は、ピン戻しばね４８の付勢力に抗して、蒸気孔形成ピン４６を下降させる。
その後、ピン下降機構４７（ソレノイド）への通電がＯＦＦになると、ピン戻しばね４８の付勢力によって、蒸気孔形成ピン４６が迅速に上昇される。このとき、ソレノイドであるピン下降機構４７のプランジャ４７ａも、ピン戻しばね４８の付勢力によって、蒸気孔形成ピン４６に押圧されて押し上げられる。
フィルム１２に突き刺した蒸気孔形成ピン４６が上昇によってフィルム１２から引き抜かれることで、蒸気孔が開口されて、蒸気孔から、容器１１内の水蒸気を放出させることができる。
【００７０】
（制御機構）
次に、前記ヒートシール装置１に係る制御機構の一例を説明する。
図１５はヒートシール装置１の制御系を示すブロック図である。
図１５に示すように、ヒートシール装置１の各機構（例えば、容器搬送機構３、ヒータ盤機構４）は、制御部１６に接続されており、その駆動が制御部１６によって制御される。図２に示すように、制御部１６は機筐２に組み込まれている。
【００７１】
図１５に示すように、制御部１６には、信号入力用の入力部１６ａと、信号出力用の出力部１６ｂとが設けられている。
制御部１６の入力部１６ａには、容器受けトレー５が容器脱着位置に配置されたことを検知するトレーＯＵＴセンサ５０１（図５参照）と、容器受けトレー５がシール位置に配置されたことを検知するトレーＩＮセンサ５０２（図４参照）と、容器受けトレー５に搭載された容器検出センサ９３と、予熱モード制御のＯＮ／ＯＦＦ切り換え用の予熱モード制御ＯＮ／ＯＦＦ切り換えスイッチＳＷ（以下、予熱モードスイッチ、とも言う）とが接続されている。
制御部１６の出力部１６ｂには、容器搬送機構３のトレー駆動モータ６１と、ヒータ盤機構４のカムモータ４３ａと、運転表示ランプＰ１と、異常報知アラーム音発生用のスピーカＰ２とが接続されている。
【００７２】
（シール工程）
このヒートシール装置１によって、未シールの容器１１（フィルム１２の熱融着による上部開口部１１ｂの封止を行う前の容器１１）の上部開口部１１ｂの開口周縁部１１ａにフィルム１２を熱融着して、上部開口部１１ｂを封止したシール済み容器を得る動作（シール工程）は、以下の（１）〜（３）の工程で構成されている。
（１）容器脱着位置に配置された容器受けトレー５の受け皿５２にセットされた未シールの容器１１が、容器受けトレー５の容器検出センサ９３で検出されたときに、トレー駆動機構６の駆動によって、自動的に、容器受けトレー５を容器脱着位置からシール位置に移動させる容器搬入工程。
（２）容器搬入工程の完了後、ヒータ盤機構４が、昇降上限位置（図４、図８に示すヒータ盤４１の位置。以下、ヒータ盤上方待機位置とも言う。）にあったヒータ盤４１を下降させ、容器１１上に、上部開口部１１ｂを塞ぐように設けられたフィルム１２を、容器１１の開口周縁部１１ａに熱融着する（ヒートシール）するヒートシール工程。
（３）ヒートシール工程の完了後、トレー駆動機構６の駆動によって、容器受けトレー５を容器脱着位置に移動させる、容器搬出工程。
【００７３】
但し、このヒートシール装置１では、後述する予熱モード制御のＯＮ、ＯＦＦの切り替えが可能である。
予熱モード制御をＯＮにした場合は、ヒートシール工程は、ヒータ盤４１の下降を、受け皿５２上に張設されているフィルム１２から僅かに離隔した上側に設定された予熱位置（図６、図９に示すヒータ盤４１の位置）で、予め設定された時間（予熱時間）だけ停止させて、フィルム１２を加熱（予熱）する予熱工程と、予熱工程の完了後、蒸気孔形成機構４９を駆動して、容器１１の上部開口部１１ｂ上に張設されたフィルム１２に蒸気孔（微細孔）を穿孔する蒸気孔形成工程とを含む。この場合は、予熱工程の完了後、ヒータ盤４１の下降を再開して、受け皿５２に向かって押圧して、容器１１の開口周縁部１１ａに対するフィルム１２の熱融着を行う（予熱モード制御機能）。蒸気孔形成工程は、ヒータ盤４１をフィルム１２上から受け皿５２に向けて押圧した状態で実行される。
予熱モード制御をＯＦＦにした場合は、ヒータ盤４１が、ヒータ盤上方待機位置から予熱位置で一時停止することなく下降されて、フィルム１２上から受け皿５２に押圧される（予熱無し制御機能）。
【００７４】
（容器搬入工程）
容器搬入工程では、トレー駆動機構６の駆動によって、容器受けトレー５を容器脱着位置からシール位置に移動させ、受け皿５２に支持された容器１１を、ヒータ盤機構４のヒータ盤４１の直下に配置する。
なお、ヒータ盤機構４は、容器脱着位置からシール位置への容器受けトレー５の移動が完了するまで、ヒータ盤４１を昇降上限位置（図５、図８に示すヒータ盤４１の位置）に配置し、ヒータ盤４１が、容器脱着位置からシール位置への容器受けトレー５の移動の障害にならないようにする。
ヒータ盤４１の昇降上限位置は、ヒータ盤４１が、容器脱着位置からシール位置への容器受けトレー５の移動によって機筐２内に引き込まれて受け皿５２に設置されている容器１１上に張設されるフィルム１２とも干渉しない位置である。
【００７５】
（ヒートシール工程）
ここでは、予熱モード制御の場合を説明する。
このヒートシール工程は、容器搬入工程が完了（容器脱着位置から移動された容器受けトレー５がシール位置に到達）したら、ヒータ盤機構４がヒータ盤４１を下降させ、容器１１上に、上部開口部１１ｂを塞ぐように設けられたフィルム１２を、容器１１の開口周縁部１１ａに熱融着（ヒートシール）するものである。
但し、予熱モード制御がＯＮの場合は、ヒートシール工程は、予熱工程と、蒸気孔形成工程とを含む。
なお、予熱無し制御の場合（予熱モード制御がＯＦＦ）は、ヒートシール工程において、予熱工程及び蒸気孔形成工程が実行されず、ヒータ盤４１が、ヒータ盤上方待機位置から予熱位置で一時停止することなく下降されて、フィルム１２上から受け皿５２に押圧され、容器１１の開口周縁部１１ａに対するフィルム１２のヒートシールに至る。
【００７６】
「予熱モード制御」は、ホットコーヒー、スープ、米飯、揚げ物等の温度の高い食品（特に水蒸気の発生の多い食品。飲料を含む）を収納した容器１１の上部開口部１１ｂのヒートシールを行う場合に適した制御モードである。
容器搬入工程が完了したら、ヒータ盤上方待機位置から、シール位置に配置された受け皿５２に向かって下降を開始したヒータ盤４１が、受け皿５２上に張設されているフィルム１２から僅かに離隔した上側に設定された予熱位置（図６、図９に示すヒータ盤４１の位置）で、予め設定された時間（予熱時間）だけ停止されて、フィルム１２を加熱（予熱）した後、下降を再開して、受け皿５２に向かって押圧される。
【００７７】
図１、図２に示すように、予熱モードスイッチＳＷは、機筐２の前面側に取り付けられている。
但し、これに限定されず、予熱モードスイッチは、例えば、機筐２から外側に延びる電気コードに接続されたリモコンや、無線リモコン等に設けても良い。
【００７８】
予熱工程の例を説明する。
ヒータプレート４１ｂは、通電によって加熱して、例えば、１３０〜２００℃（下面温度）が保たれるようにする。
そして、ヒータ盤上方待機位置から下降させたヒータ盤４１を、ヒータプレート４１ｂの下面が、受け皿５２上に張設されたフィルム１２から１〜３ｍｍの範囲となる位置（予熱位置）に停止させて、フィルム１２を加熱（予熱）する。ヒータ盤４１を予熱位置に停止させておく時間（予熱時間）は、例えば０．５秒〜数秒に設定する。
予熱工程では、フィルム１２が加熱されることで、フィルム１２に付着していた液滴が蒸発されて、減少（あるいは全て除去）させることができる。また、容器１１内の食品から立ち上る水蒸気による液滴がフィルム１２の下面に付着しにくくなる。その結果、ヒータ盤４１を受け皿５２に押圧したときに、容器１１の開口周縁部１１ａに対するフィルム１２の熱融着を、食品からの水蒸気の発生が無い場合と同様に、良好に行うことができる。
但し、上述の予熱位置、予熱時間は、一例であって、フィルム材質、フィルムの厚さ、容器の開口周縁部のサイズ等に応じて、適宜変更し得ることは言うまでも無い。
【００７９】
図６、図９では、フィルム１２が、前後のクリップブロック５３、７に挟み込まれた部分とフィルム誘導路２６の下端開口部２６ａとの間で張設されて、下端開口部２６ａの側に比べて、前後のクリップブロック５３、７に挟み込まれた部分の側が僅かに低くなるように、緩やかに傾斜されているが、シール盤４１を予熱位置に停止させたときに、フィルム１２の内の、受け皿５２上に張設されて、前記容器１１の開口周縁部１１ａ上に位置する部分が、全て、ヒータプレート４１ｂから１〜３ｍｍの範囲に入ることで、予熱工程によって、水蒸気による液滴の付着量を効果的に抑えることができる。
【００８０】
予熱工程が完了したら、ヒータ盤４１の下降を再開する。
ヒータ盤４１を下降させていくと、ヒータ盤４１のリング状フィルム押さえ４１ｃと、ストレートフィルム押さえ４１ｅとが、フィルム１２を、受け皿５２との間に挟み込むようにして押さえ込むとともに、リング状カッター４１ｄとストレートカッター４１ｆとが受け皿５２に押圧されて、フィルム１２を切断する。
【００８１】
リング状フィルム押さえ４１ｃは、受け皿５２上にリング状に突設されている鍔受け台部５２ｂの外側に、鍔受け台部５２ｂと同心円状に形成されたリング状の突条であるフィルム押さえ台部５２ｄ上に押圧されて、フィルム押さえ台部５２ｄとの間にフィルム１２を挟み込む。
ストレートフィルム押さえ４１ｅは、受け皿５２の前端部に突設されて左右に直線状に延在する突条であるフィルム押さえ台部５２ｅ上に押圧されて、フィルム押さえ台部５２ｅとの間にフィルム１２を挟み込む。
リング状カッター４１ｄは、ヒータ盤４１の下降によって、受け皿５２の鍔受け台部５２ｂとフィルム押さえ台部５２ｄとの間の溝状の凹所５２ｆに入り込み、フィルム１２を切断（押し切り）する。
【００８２】
ストレートカッター４１ｆは、フィルム原反１３から延びるフィルム１２の端部を、帯状のフィルム１２を横切る向き（フィルム１２の長手方向に直交する方向）の切断線によって切断して、帯状のフィルム１２から、容器１１のヒートシールに用いる部分を分離する機能を果たす。
このストレートカッター４１ｆは、ヒータ盤４１の下降によって、フィルム押さえ台部５２ｅの前後方向後側にフィルム押さえ台部５２ｅに沿わせるようにして移動（下降）し、フィルム１２を切断（押し切り）する。
【００８３】
（蒸気孔形成工程）
蒸気孔形成工程は、蒸気孔形成機構４９を駆動して、容器１１の上部開口部１１ｂ上に張設されたフィルム１２に蒸気孔（微細孔）を穿孔するものである。
この蒸気孔形成機構４９による蒸気孔の形成は、ヒータユニット４２に昇降可能に設けられた蒸気孔形成ピン４６をピン下降機構４７で下降させて、蒸気孔形成ピン４６下端の針状部４６ａを、容器１１の上部開口部１１ｂ上に張設されたフィルム１２に突き刺すことによる。
ピン下降機構４７（ソレノイド）は、ヒータ盤４１のリング状フィルム押さえ４１ｃとストレートフィルム押さえ４１ｅとが、受け皿５２との間に挟み込むようにしてフィルム１２を押さえ込んだ後、直ちに蒸気孔形成ピン４６を下降させ（通電によりプランジャ４７ａを突出させる）、容器１１の上部開口部１１ｂ上に張設されたフィルム１２に蒸気孔（微細孔）を穿孔する。
ピン下降機構４７の駆動は、ヒータ盤４１が昇降下限位置に達した直後に、蒸気孔形成ピン４６を下降させるように、制御部１６において駆動タイミングを調整しておく。
【００８４】
ピン下降機構４７は、蒸気孔形成ピン４６を、下端の針状部４６ａでフィルム１２に蒸気孔を形成するところまで下降させたら、直ちに、プランジャ４７ａを突出するための駆動用の給電が遮断される。
これにより、蒸気孔形成ピン４６は、引きばねとして機能するコイルばねであるピン戻しばね４８によって、直ちに上昇されて、フィルム１２から引き抜かれる。
蒸気孔形成ピン４６下端の針状部４６ａをフィルム１２に突き刺している時間は出来るだけ短いことが好ましい。これにより、蒸気孔形成ピン４６によって形成した蒸気孔を素早く開口させることができ、容器１１内に収納する食品（飲料も含む）から発生する水蒸気による、フィルム１２の膨れ等の不都合を回避できる。
【００８５】
ところで、既述のように、このヒートシール装置１では、容器搬入工程を完了すると、フィルム１２が、フィルム誘導路２６の下端開口部２６ａの側に比べて、前後のクリップブロック５３、７に挟み込まれた部分の側が僅かに低くなるように、緩やかに傾斜されて、受け皿５２上で張設される。これにより、ヒートシール工程では、ヒータ盤４１による容器１１の開口周縁部１１ａに対するフィルム１２の押さえ込みが完了する直前まで、容器１１の開口周縁部１１ａとフィルム１２との間に、容器１１内の食品から立ち上る水蒸気の逃げ道となる隙間が確保される。しかも、容器１１内から立ち上る水蒸気は、フィルム１２の傾斜に従って、前記隙間の大きい側に向かう流れとなって、円滑に排出される。
つまり、フィルム１２が、受け皿５２上にて、傾斜して張設される構成であれば、フィルム１２が容器１１の開口周縁部１１ａ（詳細には上面１１ｅ）の上方にて平行に張設される場合に比べて、容器１１から放出された水蒸気が容器１１の開口周縁部１１ａ付近に滞留しにくい。このため、容器１１の開口周縁部１１ａや、フィルム１２の容器１１上に位置する部分に付着する水蒸気を減少させる（あるいは無くす）ことができ、水蒸気の付着に起因するヒートシール不良の防止に有効に寄与する。
【００８６】
（容器搬出工程）
ヒートシール工程が完了したら、トレー駆動機構６の駆動によって、容器受けトレー５を容器脱着位置に移動させる。
このとき、後クリップブロック７のストッパ片７２が、クリップストッパ２ｃに当接して、前後のクリップブロック５３、７の間が開放されるまで、前後のクリップブロック５３、７の間にフィルム１２が挟み込まれた状態が維持される。後クリップブロック７のストッパ片７２が、クリップストッパ２ｃに当接して、前後のクリップブロック５３、７の間が開放されると、前後のクリップブロック５３、７の間に隙間Ｃが確保される。
【００８７】
容器搬出工程が完了すると、一連のシール工程が完了となる。
容器搬出工程を完了し、受け皿５２からシール済み容器１１を取り出した後、未シールの容器１１を受け皿５２にセットし、この容器１１が容器検出センサ９３で検出されれば、以下、上述のシール工程が実行される。
【００８８】
シール工程が完了したときには、前クリップブロック５３と、後クリップブロック７の後クリップ本体７１（詳細には挟持板部７１ｂ）との間に隙間Ｃが確保される。
シール動作の完了後に、容器受けトレー５がシール位置から容器脱着位置に移動されると、フィルム誘導部２６の下端開口部２６ａの直下に前記隙間Ｃが確保されるため、フィルム原反１３から延びるフィルム１２の、ベース盤４１のストレートカッター４１ｆによって切断された端部が前記隙間Ｃに入り込む。
したがって、ヒートシール装置１の動作を再スタートしたときには、容器受けトレー５がシール位置に移動されると同時に、フィルム１２が、受け皿５２に設置された容器１１の上部開口部１１ｂ上に張設されることになる。
なお、フィルム誘導部２６の下端開口部２６ａは、機筐２のトレー出退口２１付近にあるので、本シートシール装置２の使用者等が手作業で、フィルム原反１３から延びるフィルム１２の端部の、前記隙間Ｃに対する位置修正等の作業を行うことは容易である。
【００８９】
前記ヒートシール装置１によれば、予熱モード制御を採用して予熱工程を実行することで、高温で水蒸気の発生量の多い食品を収納した容器１１についても、フィルム１２による上部開口部１１ｂのヒートシールを確実に行える。
蒸気孔形成工程をも実行することで、フィルム１２による容器１１の上部開口部１１ｂのヒートシールを一層確実に行える。
【００９０】
なお、本発明は、上述の実施形態に限定されず、各種変更が可能である。
例えば、本発明は、容器受けトレーの前後動、及び／又は、ヒータ盤の昇降を、手動で行うように構成したヒートシール装置にも適用可能である。
容器受けトレーの前後動を手動で行うように構成された容器搬送機構を採用した場合でも、容器搬送機構は非常に簡単な構成で済み、しかも、上述したように、容器受けトレーを機筐前面側に突出する容器脱着位置から機筐内に収納されるシール位置に移動するだけで、受け皿に設置されている容器上へのフィルムの配置を自動的に実現できる。
容器搬送機構のフィルムクリップ機構としては、フィルムの挟持と挟持解除とを切り替えでき、しかも、容器受けトレーを、ヒータ盤機構４の下の容器搬入空間Ｓの外から容器搬入空間Ｓに送り込んだときに、容器受けトレーに設置されている容器上に、フィルムを張設できる構成になっていれば良く、前記実施形態にて例示したものに限定されず、様々なものを採用できる。
上述の実施形態では、機筐２の前面側に突出する容器脱着位置と、機筐２内に収納されるシール位置との間で往復動する容器受けトレーによって、容器を搬送する構成の容器搬送機構を例示したが、本発明に係る容器搬送機構としてはこれに限定されない。
例えば、容器を一方向のみに移動するコンベアタイプの容器搬送機構も採用可能である。この場合は、ヒートシール装置として、上述の実施形態のような機筐２を具備した構成とせず、例えば、柱状あるいは門形の支持フレームによってヒータ盤機構４を支持した構成の機体を採用し、この機体を、容器搬送機構によって構成される容器搬送ラインの途中に設置する。容器搬送機構は、ヒータ盤機構の下に確保した容器搬入空間に設置する。
さらに、本発明は、容器搬送機構を具備したものに限定されず、例えば、ヒータ盤の下に確保した容器搬入空間に、本装置のユーザーが直接、手を入れて容器の搬入出を行うようになっている容器搬入空間が、ヒータ盤の下に確保されている構成（すなわち、容器搬送機構が無い構成）等も採用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明に係るヒートシール装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図１のヒートシール装置の機筐を示す正面図である。
【図３】図１のヒートシール装置の構造を示す分解側断面図である。
【図４】図１のヒートシール装置の内部構造を示す図であり、容器受けトレーを機筐前面側に突出させた状態を示す側断面図である。
【図５】図１のヒートシール装置の内部構造を示す図であり、容器受けトレーを機筐内に収納した状態を示す側断面図である。
【図６】図１のヒートシール装置の内部構造を示す図であり、予熱工程を示す側断面図である。
【図７】図１のヒートシール装置の内部構造を示す図であり、シール工程を示す側断面図である。
【図８】図４における容器受けトレー付近を示す拡大図である。
【図９】図６における容器受けトレー付近を示す拡大図である。
【図１０】図７における容器受けトレー付近を示す拡大図である。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は容器受けトレーを示す平面図であって、（ａ）は容器受けトレーを機筐内に収納した状態、（ｂ）は容器受けトレーの前クリップブロックと後クリップブロックとの間にフィルムを挟み込んだ状態、（ｃ）は容器受けトレーを機筐内に収納した状態を示す。
【図１２】図１１（ａ）のＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図１３】ヒータユニットを示す正面図である。
【図１４】図１のヒートシール装置のヒータ盤を示す下面図である。
【図１５】図１のヒートシール装置の制御系を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００９２】
１…容器用ヒートシール装置、１１…容器、１１ａ…開口周縁部、１１ｂ…上部開口部、１２…フィルム、１３…フィルム原反、２…機筐、２ａ…フィルム原反設置部、２ｄ…内部通電コネクタ、２１…トレー出退口、２４ａ…ヒータユニット挿脱口、２９…ヒータユニット案内レール、３…容器搬送機構、４…ヒータ盤機構、４１…ヒータ盤、４１ｋ…押し下げ用突起、４２…ヒータユニット、４３…ヒータ押し下げ機構、４４…カバープレート、４４ａ…ガイドバー、４４ｂ…案内突部、４４ｃ…通電コネクタ、４４ｄ…ばね受け部、４５…ヒータ盤戻しばね、４６…蒸気孔形成ピン、４７…ピン下降機構、４８…ピン戻しばね、４９…蒸気孔形成機構、５…容器受けトレー、１６…制御部、ＳＷ…予熱モード制御ＯＮ／ＯＦＦ切り換えスイッチ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、食品用容器の上部開口部を、開口周縁部へのフィルムの熱融着によって密閉する容器用ヒートシール装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
食品用容器の上部開口部を開口周縁部へのフィルムを熱融着によって密閉する容器用ヒートシール装置として、機筐側部に開口されたトレー出退口を介して機筐前面側に出退する容器受けトレーによって、フィルムの熱融着前の容器を機筐内に搬入し、機筐内にてフィルムを熱融着した容器を、機筐外へ搬出するタイプのものが提供されている。
このタイプの容器用ヒートシール装置は、小型化が容易であり、設置スペースが小さくて済むことから、例えば、食品を販売する小売店の店頭等への設置に適している。
【０００３】
この容器用ヒートシール装置（以下、ヒートシール装置、と略称する場合がある）としては、フィルム原反から巻きだしたフィルムを容器開口部のヒートシールに用いるタイプ（以下、巻きだしタイプ）と、容器の開口周縁部への熱融着によって容器の上部開口部を密閉できる大きさのフィルムを、ヒートシールの度に容器の上部開口部上に載せてヒートシールに用いるタイプ（以下、枚葉タイプ）とがある。
ここで、巻きだしタイプのヒートシール装置は、ヒートシール作業の度に、フィルムをフィルム原反から巻きだして使用すれば良く、枚葉タイプに比べてフィルムの扱いが楽であり、容器に対するフィルムのヒートシール位置のずれも生じにくい、等の利点がある。
巻きだしタイプのヒートシール装置は、容器を載せた容器受けトレーを機筐に収納したときに、フィルム原反から巻きだしたフィルムを容器の上部開口部上を覆うように配置する機構（以下、フィルム配置機構）を具備し、このフィルム配置機構によって容器の上部開口部上に配置したフィルムを、機筐内で昇降されるヒートシール用のヒータ盤で上から容器の開口周縁部に押し付けてヒートシールする構造のものが一般的である（例えば、特許文献１）。また、ヒータ盤を容器に向かって押し付けた際に、ヒータ盤に取り付けられているカッターがフィルムをカットする。
【特許文献１】実開平６−１０１０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、例えば、コーヒー等のホット飲料、スープ類、米飯、パスタといった、温度が高い食品を入れた容器の上部開口部をフィルムでヒートシールする場合、食品から立ち上る湯気にフィルムが曝されてフィルムに微小な液滴が付着し、これがシール力（接着力）の低下の原因になることがある。
シール力の低下に対応するため、従来は、例えば、ヒータ盤でフィルムを容器の開口周縁部に押し付ける時間（シール時間）を長めに確保する等の対策が採られている。
しかしながら、この対策では、フィルムの加熱が過剰になって容器に対するフィルムのシール力が強くなりすぎるケースが生じるなど、シール力の調整が難しいといった問題が新たに発生する。また、容器の開口周縁部に対するフィルムの熱融着部分が目立つ等、の美観上の問題も発生していた。
また、高温食品用の専用の、水蒸気対策を施した特殊なフィルムを使用する案もあるが、フィルムのコストが高く付く上、食品の種類に応じて複数種類のフィルムを交換して使用するとなると交換の手間も掛かるといった問題がある。
【０００５】
本発明は、前記課題に鑑みて、温度が高く水蒸気の発生量が多い食品を収納した容器の上部開口部をフィルムでヒートシールする場合であっても、ヒータ盤による容器の開口周縁部に対するフィルムの押し付け時間を延長する、などといった対策を採ることなく、ヒートシールを確実かつ簡単に行える容器用ヒートシール装置の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では以下の構成を提供する。
本発明は、ヒータ盤を昇降させるヒータ盤機構と、前記ヒータ盤機構の前記ヒータ盤の昇降を制御する制御部とを具備し、前記ヒータ盤を、前記ヒータ盤の下の容器搬入空間に搬入された容器の上部開口部上に設置されたフィルムの上から前記容器の開口周縁部に押圧して、前記開口周縁部に前記フィルムを熱融着する容器用ヒートシール装置において、前記制御部は、前記容器搬入空間に搬入された容器より上方の待機位置から下降させて前記容器の開口周縁部に押圧する前記ヒータ盤の下降動作を、前記待機位置と容器上に設置されたフィルムとの間に設定したフィルム予熱位置で一時停止させて、フィルムを予熱した後、再開させる、予熱モード制御機能を具備することを特徴とする容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記制御部は、前記ヒータ盤を昇降上限の待機位置から下降させて前記容器の開口周縁部に押圧する際に、前記ヒータ盤をフィルム予熱位置で停止させることなく下降させて、容器の開口周縁部に前記フィルムを熱融着せしめる、予熱無し制御機能と、前記予熱モード制御機能とを具備し、前記予熱無し制御機能と前記予熱モード制御機能とを切り換えるための予熱モードＯＮ／ＯＦＦ切り換えスイッチから入力される制御モード切り換え信号によって、予熱無し制御機能と予熱モード制御機能とが切り換えられることを特徴とする請求項１記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記ヒータ盤機構は、前記ヒータ盤を昇降自在に支持するヒータユニットと、前記ヒータ盤上に突設されてヒータユニット上に突出する押し下げ用突起を押し下げることで前記ヒータ盤を下降させるヒータ押し下げ機構と、前記ヒータ押し下げ機構によって押し下げられた前記ヒータ盤を付勢して待機位置に戻すヒータ盤戻しばねとを具備してなり、前記ヒータ押し下げ機構は、回転駆動されることによって、前記押し下げ用突起を前記ヒータ盤戻しばねの付勢力に抗して押し下げることで前記ヒータ盤を下降させるカムを具備してなることを特徴とする請求項１又は２記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記ヒータ押し下げ機構の前記カムの一方向への回転によって前記ヒータ盤が昇降されるようになっていることを特徴とする請求項３記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記ヒータ盤機構は、機筐に挿脱可能に組み込まれて前記ヒータ盤を昇降自在に支持するヒータユニットと、前記ヒータ盤上に突設されてヒータユニット上に突出する押し下げ用突起を押し下げることで前記ヒータ盤を下降させるヒータ押し下げ機構とを具備し、前記ヒータユニットは、前記機筐内に支持されるカバープレートと、このカバープレートの下側に配置され、前記カバープレートから下方に延出されたガイドバーに昇降自在に取り付けられた前記ヒータ盤と、前記ヒータ押し下げ機構によって押し下げられた前記ヒータ盤を付勢して待機位置に戻すヒータ盤戻しばねとを具備し、前記ヒータ盤戻しばねは、前記ガイドバーに外挿して、前記ヒータ盤と前記ガイドバーの前記ヒータ盤から下方に突出された下端部に設けられたばね受け部との間に介装され、前記ヒータ盤を前記カバープレートに向けて付勢する圧縮コイルばねであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記ヒータユニットは、前記カバープレートの両端の案内突部を、機筐の両側壁部に設けられたヒータユニット案内レールにスライド移動可能に支持して機筐内に組み込まれ、しかも、前記案内突部の前記ヒータユニット案内レールに沿ったスライド移動によって、機筐の前面側に開口するヒータユニット挿脱口から機筐に挿脱可能であり、前記カバープレートに取り付けられた、前記ヒータ盤の通電加熱用の通電コネクタが、前記ヒータユニットの前記機筐に対する挿脱によって、前記機筐内に取り付けられている内部通電コネクタに脱着されるようになっていることを特徴とする請求項５記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記機筐内に搬入された容器の上部開口部上に設置されたフィルムに蒸気孔形成ピンを突き刺して蒸気孔を形成する蒸気孔形成機構を具備することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記蒸気孔形成機構は、前記ヒータユニットに昇降自在に取り付けられた前記蒸気孔形成ピンと、前記ヒータ盤と一体に昇降される部材に取り付けられ、前記蒸気孔形成ピンを下降させるピン下降機構と、このピン下降機構によって下降された蒸気孔形成ピンを付勢して上昇させるピン戻しばねとを具備することを特徴とする請求項７記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、さらに、前記ヒータ盤の下の容器搬入空間に対する容器の搬入及び搬出を行う容器搬送機構を具備することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記容器搬送機構は、前記容器が設置される容器受け部を具備し、支持フレームによって前記ヒータ盤機構を支持した機体の側部から前記ヒータ盤の下の容器搬入空間に送り込まれる容器受けトレーと、ヒートシール用の帯状のフィルムを挟み込む、開閉可能な一対のクリップブロックを具備して構成され、前記容器搬入空間に送り込まれる前記容器受けトレーの前記容器受け部よりも送り込み方向前側に配置されて、前記容器受けトレーとともに一括して前記容器搬入空間に送り込まれるフィルムクリップ機構とを具備し、前記機体に設けられたフィルム誘導部によって前記容器搬入空間の入口に導かれて前記容器受けトレーに上から供給される前記フィルムを挟み込んだ前記フィルムクリップ機構が、前記容器受けトレーとともに前記容器搬入空間に送り込まれることで、前記容器受け部に設置された容器の上部開口部上に前記フィルムが設置されるようになっていることを特徴とする請求項９記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
また、本発明は、前記容器受けトレーが、前記容器搬入空間内で前記容器を支持するシール位置に移動されたときに、前記フィルムが、前記フィルムクリップ機構の一対のクリップブロックと、前記フィルム誘導部の前記容器搬入空間の入口上に位置する終端との間で、上下方向に傾斜して、前記容器の上部開口部上に張設されることを特徴とする請求項１０記載の容器用ヒートシール装置を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ヒータ盤機構の駆動を制御する制御部の予熱モード制御機能により、ヒータ盤の昇降上限の待機位置からの下降動作を、前記待機位置と容器上に設置されたフィルムとの間に設定したフィルム予熱位置で一時停止させて、フィルムを予熱した後、ヒータ盤の下降を再開させ、フィルム上から容器の開口周縁部に押圧して、フィルムを容器の開口周縁部に熱融着することができる。
フィルムの熱融着が可能な温度に加熱したヒータ盤をフィルム予熱位置で停止させてフィルムを加熱（予熱）することで、容器内に高温の食品を収納している場合でも、容器内の食品から立ち上る水蒸気によって微小な液滴がフィルムに付着することを抑制することができる。
このため、ヒータ盤でフィルムを容器の開口周縁部に押さえ込んで熱融着する時間（シール時間）を延長する、といった対策を採らなくても、容器の上部開口部のフィルムによるヒートシールを確実に行える。熱融着時間（シール時間）の過剰によって、フィルムの熱融着部分の美観を損なう、といった不都合も無くなる。
また、水蒸気対策を施した特殊なフィルムを使用するといった対策も不要であり、低コストで、ヒートシールを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明を実施した容器用ヒートシール装置１（以下、ヒートシール装置、と略称する場合がある）について、図面を参照して説明する。
図１はヒートシール装置１の外観を示す斜視図、図２はヒートシール装置１の機筐２を示す正面図、図３はヒートシール装置１の構造を示す分解側面図、図４〜図７はヒートシール装置１の内部構造を示す図であり、図４は容器受けトレー５を機筐２前面側に突出させた状態を示す側断面図、図５は容器受けトレー５を機筐２内に収納した状態を示す側断面図、図６は予熱工程を示す側断面図、図７はシール工程を示す側断面図、図８は図４における容器受けトレー５付近を示す拡大図、図９は図６における容器受けトレー５付近を示す拡大図、図１０は図７における容器受けトレー５付近を示す拡大図、図１１（ａ）〜（ｃ）は容器搬送機構３を示す平面図であって、（ａ）は容器受けトレー５を機筐２内に収納した状態、（ｂ）は容器受けトレー５の前クリップブロック５３と後クリップブロック７との間にフィルム１２を挟み込んだ状態、（ｃ）は容器受けトレー５を機筐２内に収納した状態、図１２は図１１（ａ）のＡ−Ａ線断面矢視図、図１３はヒータユニット４２を示す正面図、図１４はヒータ盤の下面図、図１５は制御機構を示すブロック図である。
【０００９】
なお、図１〜図１０、図１２において、上側を上、下側を下として説明する。
また、図３〜図１０において、右側を前、左側を後として説明する。
図１１（ａ）〜（ｃ）においては、上側を前、下側を後として説明する。
また、図２においては、左側を左、右側を右として説明する。
【００１０】
図１〜図７に示すように、ヒートシール装置１は、容器１１上部の開口周縁部１１ａにフィルム１２を熱融着して、容器１１の上部開口部１１ｂを密封するものである。
このヒートシール装置１は、箱形の機筐２に、該機筐２の前面側のトレー出退口２１を介して機筐２前面側に出退する容器受けトレー５によって容器１１を機筐２の内外に移動する容器搬送機構３と、前記容器受けトレー５によって機筐２内に搬入された容器１１の上部の開口周縁部１１ａに、容器１１の上部開口部１１ｂ上に配置されたフィルム１２の上からヒータ盤４１を押圧して前記フィルム１２を開口周縁部１１ａに熱融着するヒータ盤機構４とを組み込んだ概略構成になっている。
【００１１】
図４に示すように、ヒータ盤機構４は、ヒータ盤４１と、このヒータ盤４１を昇降させるヒータ盤昇降機構４２とによって構成されており、機筐２の上部に取り付けて機筐２内に設けられている。
機筐２内には、ヒータ盤機構４の下に、容器搬送機構３によって容器１１が搬入される容器搬入空間Ｓが確保されている。
前記機筐２は、本発明に係る支持フレームとして機能する。
ヒータ盤機構４と機筐２とは、ヒートシール装置１の機体１Ａを構成する。
【００１２】
フィルム１２は、容器の開口部のヒートシールに用いられる周知のもので良く、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ＥＶＡ（ethylene vinyl acetate copolymer：エチレン−酢酸ビニル共重合体）からなる３層構造のもの（ＰＥＴが基材層、ポリエチレンが中間層、ＥＶＡがヒートシール用接着層）等、片面にヒートシール用接着層を有する各種構造のものを採用できる。
【００１３】
機筐２の上部には、帯状のフィルム１２を巻き上げたフィルム原反１３を設置するフィルム原反設置部２ａが設けられている。
図１、図４に例示したように、前記ヒートシール装置１では、フィルム原反１３をダンボール箱等の箱形容器１４に収納してなるフィルムボックス１５が、機筐２の天板２２上に載せられるようになっている。フィルム原反設置部２ａは、天板２２と、天板２２上に取り付けられ、天板２２上でのフィルムボックス１５の位置ずれを防止する保持枠２３とによって構成されている。
なお、フィルム原反設置部２ａとしては、例えば、フィルム原反１３を直接、回転可能に軸支する構造のものであっても良い。
また、フィルム原反設置部２ａの設置位置は、機筐２上部に限定されず、適宜変更可能である。
【００１４】
図４に示すように、フィルム原反１３のフィルム１２は、前記箱形容器１４の側壁部にスリット状に開口されたフィルム引出口１４ａからフィルムボックス１５の外側に引き出され、機筐２上部に開口されたフィルム導入口２２ａから機筐２内に導入され、機筐２前面側に取り付けられたフロントカバー２５に沿って上下に延在するようにして機筐２内に通される。フィルム１２の下端は、機筐２前面側下部に設けられているトレー出退口２１に上から垂れ下げられる。
前記フロントカバー２５は、機筐２の前記トレー出退口２１の上側に設けられており、機筐２の前面壁を構成する。このフロントカバー２５は機体１Ａに対して着脱可能であり、取り外すと、機筐２前面側全体が開放されることとなり、機筐２内のメンテナンス等を容易に行える。
【００１５】
このヒートシール装置１では、機筐２内に設けられたフィルム案内部材２４とフロントカバー２５とが、フィルム１２を、前記フィルム導入口２２ａから前記トレー出退口２１に導くためのフィルム誘導部２６を構成している。フロントカバー２５、及び、機筐２内に組み込まれるヒータユニット４２（後述）の前端に設けられている壁部材４２ａ、フィルムガイドバー４２ｂ（図２、図９参照）もフィルム案内部材として機能している。
図８、図９、図１０等に示すように、フィルム誘導部２６によって前記フィルム導入口２２ａ（フィルム誘導部２６の始端）からトレー出退口２１に導かれるフィルム１２は、このフィルム誘導部２６の、トレー出退口２１上に位置する終端に設けられている一対のフィルム案内部材（ここではフロントカバー２５下端と、該フロントカバー２５下端との間に僅かな隙間を介して設けられているフィルムガイドバー４２ｂ）の間に確保した隙間である下端開口部２６ａからトレー出退口２１に垂れ下げられる。
【００１６】
（容器搬送機構）
図８〜図１１に示すように、容器搬送機構３は、前記容器受けトレー５と、この容器受けトレー５を前後方向に移動するためのトレー駆動機構６と、前記容器受けトレー５に前後方向にスライド移動可能として取り付けられた後クリップブロック７と、この後クリップブロック７を前記容器受けトレー５に対して前側に付勢するクリップスプリング８とを具備して構成されている。
【００１７】
（容器受けトレー）
図８〜図１１に示すように、容器受けトレー５は、枠状の可動フレーム５１と、この可動フレーム５１の前端部に取り付けられた受け皿５２と、容器受けトレー５の前後方向において受け皿５２よりも後側にて前記可動フレーム５１に固定された前クリップブロック５３とを具備して構成されている。
図２に示すように、この容器受けトレー５は、機筐２の左右両側（図２左右）の側壁部２ｂの間に設けられる。そして、可動フレーム５１が、機筐２の左右両側（図２左右）の両側壁部２ｂの内面側（両側壁部２ｂの間の機筐内部空間に臨む側）にそれぞれ設けられたトレー案内レール２８に案内されながら、前後方向に移動する。
【００１８】
この容器受けトレー５は、可動フレーム５１に取り付けられたトレー駆動モータ６１（図４、図８、図１０等参照）の回転駆動力によって、前記トレー案内レール２８に設けられたトレーラックギア２８ａに噛み合わされたトレー駆動ギア６２（ピニオンギア）が回転されることで前後方向に移動される。
トレー駆動モータ６１、トレー駆動ギア６２、トレー駆動モータ６１の駆動力をトレー駆動ギア６２に伝達する駆動力伝達系（図中符号６３の伝達ギア６３を含む）は、前記トレー駆動機構６を構成する。
図８等に例示するように、このヒートシール装置１では、トレー駆動機構６は、容器受けトレー５に設けられている。
但し、トレー駆動機構６としては、容器受けトレー５（詳細には、後述する可動フレーム５１）を前後方向に移動して、容器受けトレー５をトレー出退口２１から機筐２の前面側に出退できる構成であれば良く、必ずしも容器受けトレー５に設けた構成に限定されず、例えば、機筐２に取り付けたモータの駆動力によって容器受けトレー５を移動する構成のもの等であっても良い。
【００１９】
図８、図１１に示すように、前記受け皿５２は、容器１１が挿入される容器挿入孔５２ａが中央部に開口された枠状の部材である。
ここで採用される容器１１は、上部開口部１１ｂ（より具体的には容器本体部１１ｄの上端部）から外側に張り出すフランジ状の鍔部１１ｃを有するものである。
容器１１は、上部開口部１１ｂが上となる向きで、容器本体部１１ｄを受け皿５２の容器挿入孔５２ａに挿入される。鍔部１１ｃは、前記受け皿５２において、容器挿入孔５２ａの周囲に突設された鍔受け台部５２ｂに載置される。容器本体部１１ｄを容器挿入孔５２ａに挿入した容器１１は、鍔受け台部５２ｂに鍔部１１ｃが下から支承されることで、受け皿５２に支持される。
容器挿入孔５２ａは、容器１１の容器本体部１１ｄのみが挿入可能であり、鍔部１１ｃは容器挿入孔５２ａに入り込まない。
【００２０】
図１に示すように、受け皿５２は、円形の容器挿入孔５２ａを有する。鍔受け台部５２ｂは、容器挿入孔５２ａの外周に沿ったリング状の突起である。但し、容器挿入孔５２ａの形状は容器１１の形状に応じて適宜変更可能であり、例えば、四角形等であっても良い。鍔受け台部５２ａは、容器挿入孔５２ａの外周に沿った形状であれば良く、例えば、容器挿入孔５２ａが受け皿５２に形成された四角形の開口部である場合は、この容器挿入孔５２ａの外周に沿った四角形枠状の突起に形成される。
【００２１】
容器１１の開口周縁部１１ａは、容器１１の上端部を指し、ここでは特に、フィルム１２が熱融着されるシール面を形成する部分を指す。
例えば、図８に例示した容器１１の鍔部１１ｃは、容器本体部１１ｄの上端部の外周にフランジ状に突出しており、シール面として機能する平坦な上面１１ｅを有し、容器１１の開口周縁部１１ａとして機能する。
【００２２】
受け皿５２の鍔受け台部５２ｂは、容器１１の開口周縁部１１ａ（詳細には、鍔部１１ｃ）を下から支承する。
図１０に示すように、ヒータ盤機構４のヒータ盤４１でフィルム１２を開口周縁部１１ａに熱融着する際に、鍔受け台部５２ｂが、ヒータ盤４１からの押圧力を負担して、開口周縁部１１ａにフィルム１２がしっかりと押さえ込まれるようにする機能を果たす。
また、図示例の容器１１の鍔部１１ｃは、外周部から下方に突出する垂下部１１ｇを有している。図８等に示すように、この垂下部１１ｇは、容器１１の容器本体部１１ｄを、受け皿５２の鍔受け台部５２ｂの内側の容器挿入孔５２ａに挿入したときに、リング状の鍔受け台部５２ｂの外側に配置される。垂下部１１ｇは開口周縁部として機能しない。
容器１１としては、垂下部１１ｇを有していないものも採用可能である。
【００２３】
容器受けトレー５の可動フレーム５１は、トレー案内レール２８上に載せられる左右のトレーレール５１ａを、複数の連結枠材５１ｂで連結してなる、枠体である。
この可動フレーム５１は、左右のトレーレール５１ａがトレー案内レール２８に案内されながら、機筐２に対して前後方向にスライド移動する。
【００２４】
受け皿５２は、鍔受け台部５２ｂが突設されている側の面（上面５２ｃ）が上となる向きで、左右のトレーレール５１ａに架け渡して、可動フレーム５１に脱着可能に取り付けられている。
図８、図１０に例示した容器受けトレー５では、受け皿５２は、可動フレーム５１の前端部に固定されたトレー前カバー５４の後面５４ａに当接させて、可動フレーム５１に取り付けられる。
【００２５】
容器搬送機構３は、容器受けトレー５の前後方向への移動によって、受け皿５２全体が機筐２前面側（機筐２の外側）に配置される位置（図４、図８における受け皿５２の位置。以下、容器脱着位置。符号５Ａ）と、受け皿５２が機筐２内で昇降されるヒータ盤４１の直下に配置されるシール位置（図５、図１０における受け皿５２の位置。符号５Ｂ）とを切り換えることができる。
容器受けトレー５が前記トレー出退口２１から機筐２の前面側に突出されて容器脱着位置に配置されると、受け皿５２に対する容器１１の脱着を自由に行える。
容器受けトレー５がシール位置に配置されると、トレー前カバー５４によって、機筐２のトレー出退口２１が閉じられる。
【００２６】
（後クリップブロック・クリップスプリング）
図１１（ａ）〜（ｃ）、図１２に示すように、容器搬送機構３の後クリップブロック７は、受け皿５２よりも後側にて容器受けトレー５の前後方向にスライド移動可能に設けられている。この後クリップブロック７は、前後方向のスライド移動によって、容器受けトレー５の前クリップブロック５３に対して開閉でき、前クリップブロック５３に対して閉じたときに、前クリップブロック５３との間にフィルム１２を挟み込むことができる。
前クリップブロック５３と後クリップブロック７とは、前記容器受けトレー５の前後動によって開閉し、閉じたときに前記フィルム１２を挟み込むフィルムクリップ機構を構成する。
【００２７】
図８、図１２に示すように、後クリップブロック７は、前クリップブロック５３の後側にて、容器受けトレー５の可動フレーム５１の左右のトレーレール５１ａに案内されて、容器受けトレー５に前後可能に設けられている。
可動フレーム５１の左右のトレーレール５１ａは、後クリップブロック７の、可動フレーム５１に対する前後方向の移動を案内する案内レールとして機能する。
図１１、図１２では、案内レールの具体例として、案内溝５１ｄが前後方向に延在形成されたトレーレール５１ａを例示した。図１１、図１２に例示した構成では、後クリップブロック７は、該後クリップブロック７の左右両端に突設されているガイド用突起７５を、案内溝５１ｄに前後可能に挿入しており、ガイド用突起７５が案内溝５１ｄ案内されて、可動フレーム５１に対して前後方向にスライド移動するようになっている。
なお、後クリップブロック７を、可動フレーム５１に対して前後方向にスライド移動可能に案内するための案内レールとしては、上述の案内溝５１ｄ付きのトレーレール５１ａに限定されず、例えば、案内溝付きの部材を、別途、可動フレーム５１に取り付けた構成であっても良い。
【００２８】
前記後クリップブロック７は、具体的には、前面側にて前クリップブロック５３に対面配置される挟持板部７１ｂを具備する後クリップ本体７１と、この後クリップ本体７１の左右両側（図１１（ａ）〜（ｃ）、図１２の左右）に突設されたストッパ片７２とを具備して構成されている。
後クリップ本体７１は、左右のトレーレール５１ａ上に架設状態に設けられるプレート状の本体プレート部７１ａと、この本体プレート部７１ａの前端に設けられた前記挟持板部７１ｂとを有している。
前記ガイド用突起７５は、後クリップ本体７１の本体プレート部７１ａの左右両端部から、下方に突設されている。
【００２９】
前クリップブロック５３及び後クリップブロック７（詳細には後クリップ本体７１）は、帯状のフィルム１２の幅寸法よりも若干大きい左右方向寸法を有しており、帯状のフィルム１２を挟持するための面積を充分に確保できる。
なお、図８、図１０に示すように、本実施形態に係る容器搬送機構３においては、後クリップブロック７の挟持板部７１ｂ及び前クリップブロック５３の互いに対向する面に、ラバー７４、５３ｂが取り付けられ、このラバー７４、５３ｂによって、後クリップブロック７の挟持板部７１ｂ及び前クリップブロック５３の互いに対向するフィルム挟持面５３ａ、７１ｃが形成されている。
図８、図１０に例示したクリップブロック５３、７では、挟持したフィルム１２を、フィルム１２の滑り防止用のラバー５３ｂ、７４によって強固に固定できる。
但し、ラバー５３ｂ、７４は省略可能である。
【００３０】
前記ストッパ片７２は、機筐２の両側壁部２ｂの内面側に突設されているクリップストッパ２ｃに後側から当接されることで、後クリップブロック７の機筐２前側への移動を規制する機能を果たす。
後クリップブロック７は、ストッパ片７２が機筐２のクリップストッパ２ｃに当接する位置が、可動範囲前端位置である。
【００３１】
図８、図１１等に示すように、図示例の容器搬送機構３において、クリップスプリング８は、可動フレーム５１に固定されたスプリング受け壁５５ｋと、後クリップブロック７の内の前記スプリング受け壁５５ｋよりも前側に位置する部分との間に配置された圧縮コイルばねであり、スプリング受け壁５５ｋに反力を取って後クリップブロック７を前側に付勢する。図８、図１１等において、スプリング受け壁５５ｋは、可動フレーム５１に複数設けられている連結枠材５１ｂの１つ（受圧用連結部材５１ｅ）に固定されている。
前記クリップスプリング８は、中心軸方向を前後方向に揃えて、容器搬送機構３に組み込まれている。
【００３２】
前記容器搬送機構３において、具体的には、クリップスプリング８は、前記スプリング受け壁５５ｋと、後クリップブロック７の挟持板部７１ｂとの間に配置されている。ここで、スプリング受け壁５５ｋと、後クリップブロック７の挟持板部７１ｂとは、スプリング受け部として機能する。
なお、後クリップブロック７において、クリップスプリング８の前端によって押圧されるスプリング受け部は、スプリング受け壁５５ｋよりも前側に位置する部分であれば良く、前記挟持壁部７１ｂに限定されない。
【００３３】
前記容器搬送機構３においては、前クリップブロック５３と後クリップブロック７が閉じ合わされたときに、スプリング受け壁５５ｋと後クリップブロック７のスプリング受け部（図示例では挟持壁部７１ｂ）との間の離隔距離Ｌ（図１０参照）が最大となる。
クリップスプリング８の長さ（引っ張りや圧縮といった外力が作用していない定常状態における軸方向寸法）は、前クリップブロック５３と後クリップブロック７が閉じ合わされたときのスプリング受け壁５５ｋと後クリップブロック７のスプリング受け部（図示例では挟持壁部７１ｂ）との間の離隔距離Ｌよりも長く、クリップスプリング８は、スプリング受け壁５５ｋと後クリップブロック７のスプリング受け部との間に圧縮して介装してある。このため、クリップスプリング８は、圧縮状態が常時保たれており、後クリップブロック７に前後方向前側への付勢力を常時作用させる。
【００３４】
容器搬送機構３では、図４、図８、図１１（ａ）に示すように、容器受けトレー５が容器脱着位置にあるときに、クリップスプリング８の付勢力によって、後クリップブロック７のストッパ片７２が機筐２のクリップストッパ２ｃに押し当てられ、しかも、後クリップブロック７の後クリップ本体７１（詳細には挟持板部７１ｂ）と前クリップブロック５３との間に隙間Ｃが確保される。この隙間Ｃは、既述のフィルム誘導部２６の下端開口部２６ａの真下に位置している。このため、フィルム原反１３から巻き出されてフィルム誘導部２６の下端開口部２６ａからトレー出退口２１に垂れ下げられたフィルム１２を、隙間Ｃに挿入することは容易である。
【００３５】
フィルム原反１３から巻き出されたフィルム１２の端部を前記隙間Ｃに配置し、トレー駆動機構６によって、容器受けトレー５を容器脱着位置からシール位置（図５、図７、図１０、図１１（ｃ）の容器受けトレー５の位置）に向かって移動すると、前クリップブロック５３が後クリップブロック７に次第に接近して、後クリップブロック７の後クリップ本体７１（詳細には挟持板部７１ｂ）との間にフィルム１２を挟み込み（図１１（ｂ）の状態）、後クリップブロック７を押圧するようになる。このとき、フィルム１２は、クリップスプリング８の付勢力によって、前後のクリップブロック５３、７の間にしっかりと挟み込まれる。
【００３６】
前後のクリップブロック５３、７の間にフィルム１２が挟み込まれた後、さらなる、容器受けトレー５の移動（前後方向後側への移動）の継続によって、容器受けトレー５と後クリップブロック７が一体となって前後方向後側へ移動する。この移動は、シール位置に到達したところで移動を停止する（図１１（ｃ）参照）。
容器受けトレー５によって押圧された後クリップブロック７が前後方向後側への移動を開始すれば、後クリップブロック７のストッパ片７２が、機筐２側のクリップストッパ２ｃから後方へ離れることは言うまでも無い。
なお、後クリップブロック７について、容器受けトレー５がシール位置にあるときの位置が、可動範囲後端位置である。
【００３７】
容器受けトレー５の移動の停止は、例えば、容器受けトレー５がシール位置に到達したことを検知するセンサ（例えば図４のトレーＩＮセンサ５０２）からの検知信号によって、クリップ駆動機構６のトレー駆動モータ６１の駆動を停止することによって行う。
トレー駆動モータ６１としては、例えば、駆動用電流が給電されていないときに、出力軸を回転させようとする外力の作用に対して出力軸の回転を規制するブレーキ力が働く、ＤＣモータを採用する。この場合、容器受けトレー５がシール位置に到達したことを検知したセンサからの検知信号によって、トレー駆動モータ６１の駆動用電流の給電を停止することで、トレー駆動モータ６１自体を、容器受けトレー５のシール位置からの位置ずれを防止する位置ずれ防止手段として機能させることができる。
また、シール位置に達した容器受けトレー５を、容器上部開口部１２へのフィルム１２のヒートシールが完了するまで、シール位置から位置ずれしないように停止させておくための位置ずれ防止手段としては、例えば、容器受けトレー５を磁気吸着力によって固定して移動を規制する電磁石を用いたもの等、様々なものを採用できる。
なお、容器搬送機構には、容器受けトレー５を容器脱着位置から位置ずれしないように停止させておく位置ずれ防止手段も設ける。この位置ずれ防止手段も、容器受けトレー５を容器脱着位置から位置ずれしないように停止させておく位置ずれ防止手段と同様のものを採用できる。
【００３８】
図８、図１０を参照して判るように、容器受けトレー５が容器脱着位置にあるとき（図８等参照）は、容器受けトレー５がシール位置にあるときに比べて、スプリング受け壁５５ｋと後クリップブロック７のスプリング受け部（図示例では挟持壁部７１ｂ）との間の離隔距離Ｌが小さくなる。これは、容器受けトレー５がシール位置から容器脱着位置に移動したときに、後クリップブロック７がストッパ２ｃで止められて、それ以上、前方に移動できないために、前後のクリップブロック５３、７間に隙間Ｃが確保され、この隙間Ｃの形成による前後のクリップブロック５３、７間の離隔距離Ｌｃに相当する長さだけ、スプリング受け壁５５ｋと後クリップブロック７のスプリング受け部（図示例では挟持壁部７１ｂ）との間の離隔距離Ｌが小さくなるためである。
【００３９】
前記容器搬送機構３では、スプリング受け壁５５ｋと後クリップブロック７のスプリング受け部との間に圧縮介装されたクリップスプリング８の付勢力が、前後のクリップブロック５３、７の間にフィルム１２を挟持する挟持力として作用するため、前後のクリップブロック５３、７の間にフィルム１２がしっかりと挟み込まれた状態が確実に維持される。
クリップスプリング８の付勢力によって前後のクリップブロック５３、７の間にフィルム１２がしっかりと挟み込まれた状態は、容器脱着位置からシール位置へ容器受けトレー５を移動するときのみならず、フィルム１２の熱融着による容器１１のシール作業を完了した後に、シール位置から容器脱着位置へ容器受けトレー５を移動する場合でも、後クリップブロック７がクリップストッパ２ｃに当接するまで維持される。
【００４０】
容器受けトレー５を容器脱着位置からシール位置に移動すると、フィルム１２が、フィルム誘導部２６の下端開口部２６ａから引き出され、受け皿５２上に張設される。
容器脱着位置にて受け皿５２に容器１１を設置した容器受けトレー５をシール位置に移動すれば、フィルム１２が、受け皿５２に支持されている容器１１の開口周縁部１１ａ上に張設され、容器１１の上部開口部１１ｂを覆うように配置される。
【００４１】
つまり、この容器搬送機構３であれば、機筐２の前面側に突出された容器受けトレー５が機筐２内に収納される動作によって、ヒートシール用のフィルム１２が、受け皿５２に設置されている容器１１上に、自動的に張設される。
このため、このヒートシール装置１によれば、例えば既述の特許文献１のように、フィルムの挟み忘れや、挟持操作ミスが生じることは無く、フィルムを受け皿５２に設置されている容器１１上に確実に配置することができる。そもそも、容器１１上にフィルム１２を張設するための特別な作業が不要であり、極めて簡単な操作で、容器１１上にフィルム１２を張設できる。
【００４２】
（ヒータ盤機構）
図４に示すように、ヒータ盤機構４は、ヒータ盤４１が取り付けられているヒータユニット４２と、ヒータユニット４２のヒータ盤４１を下降させて受け皿５２に向けて押圧するためのヒータ押し下げ機構４３とを具備して構成されている。
【００４３】
図２、図３に示すように、ヒータユニット４２は、機筐２の左右両側壁部２ｂの内面側に設けられたヒータユニット案内レール２９に支持して機筐２内に収納される。また、このヒータユニット４２は、ヒータユニット案内レール２９に沿って前後方向にスライド移動でき、機筐２前面側から機筐２に対して挿脱できる。
機筐２の前面壁２４には、ヒータユニット４２を機筐２に対して挿脱するためのヒータユニット挿脱口２４ａが開口されている。このヒータユニット挿脱口２４ａは、フロントカバー２５の開閉によって開閉される。
【００４４】
図３、図８等に示すように、ヒータユニット４２は、左右のヒータユニット案内レール２９に前後方向に移動可能に支持されるカバープレート４４と、このカバープレート４４から下側に突出されたガイドバー４４ａに昇降自在に取り付けられたヒータ盤４１と、このヒータ盤４１をカバープレート４４に向けて付勢するためのヒータ盤戻しばね４５とを具備して構成されている。
図示例のヒータユニット４２は、さらに、前記カバープレート４４に昇降可能として取り付けられた蒸気孔形成ピン４６と、ヒータ押し下げ機構４３に設けられたピン下降機構４７によって下降された蒸気孔形成ピン４６を上昇させるためのピン戻しばね４８（具体的には、引きばねとして機能するコイルばね）も、具備した構成になっている。
【００４５】
図２に示すように、ヒータユニット４２は、カバープレート４４の左右両端部である案内突部４４ｂを左右のヒータユニット案内レール２９上に載せることで、左右のヒータユニット案内レール２９に前後方向に移動可能に支持される。
案内突部４４ｂは、ヒータユニット４２の左右両側に突出する突片状になっている。
【００４６】
図３、図１３に示すように、カバープレート４４上には、ヒータ盤４１に設けられているヒータプレート４１ｂに通電するための通電コネクタ４４ｃが取り付けられている。ヒータプレート４１ｂは、通電によって加熱される。
この通電コネクタ４４ｃは、機筐２前面側から機筐２内に挿入したヒータユニット４２を左右のヒータユニット案内レール２９に沿って機筐２後側に向けて押し込んでいくことで、機筐２内に固定されている内部通電コネクタ２ｄ（図３参照）と嵌合して、電気的に接続される（図１０参照）。内部通電コネクタ２ｄには、ヒートシール装置１の外部の電源（図示略）と電気的接続するための通電コード２ｅ（図３参照）が接続されている。したがって、通電コネクタ４４ｃと内部通電コネクタ２ｄとの接続によって、ヒータ盤４１のヒータプレート４１ｂを、ヒートシール装置１の外部の電源（図示略）と接続できるようになる。
通電コネクタ４４ｃは内部通電コネクタ２ｄに対して脱着自在であり、ヒータユニット４２を機筐２から前面側に引き出すと、通電コネクタ４４ｃが内部通電コネクタ２ｄから引き抜かれ、接続が解除される。
ヒータユニット４２が機筐２に対して挿脱可能であることは、容器１１の形状や材質等に対応するためのヒータ盤４１の交換や、ヒータユニット４２自体あるいは装置１内部のメンテナンスに有利である。
【００４７】
図１４は、ヒータ盤４１を示す下面図である。
図８、図１０、図１４に示すように、ヒータ盤４１は、カバープレート４４に固定されているガイドバー４５に案内されながら昇降するヒータ盤ベースプレート４１ａと、リング状の前記ヒータプレート４１ｂと、リング状フィルム押さえ４１ｃと、リング状カッター４１ｄと、ストレートフィルム押さえ４１ｅと、ストレートカッター４１ｆとを具備している。
ヒータプレート４１ｂと、リング状フィルム押さえ４１ｃと、リング状カッター４１ｄと、ストレートフィルム押さえ４１ｅと、ストレートカッター４１ｆとは、ヒータ盤ベースプレート４１ａの下面側に固定されている。
リング状カッター４１ｄとストレートカッター４１ｆとは、ヒータ盤４１を下降させて、シール位置に配置されている受け皿５２に押し付けたときに、受け皿５２上に配置されているフィルム１２を切断するものである。
【００４８】
ストレートフィルム押さえ４１ｅとストレートカッター４１ｆとは、ヒータ盤ベースプレート４１ａの前後方向前側の端部に固定して、左右方向に延在配置されている。ストレートフィルム押さえ４１ｅは、ストレートカッター４１ｆの前後方向前側にて、ストレートカッター４１ｆに近接配置されている。
ヒータプレート４１ｂと、リング状フィルム押さえ４１ｃと、リング状カッター４１ｄとは、ストレートフィルム押さえ４１ｅ及びストレートカッター４１ｆよりも前後方向後側にて、ヒータ盤ベースプレート４１ａに固定されている。
【００４９】
ヒータプレート４１ｂと、リング状フィルム押さえ４１ｃと、リング状カッター４１ｄとは、同心円状に配置されている。
リング状カッター４１ｄは、リング状のヒータプレート４１ｂの外側に配置され、リング状フィルム押さえ４１ｃはリング状カッター４１ｄの外側に配置されている。
但し、図示例のヒータ盤４１では、リング状フィルム押さえ４１ｃとリング状カッター４１ｄとは、ヒータ盤ベースプレート４１ａの前後方向前側の端部付近で不連続になっている概略Ｃ形になっている。リング状フィルム押さえ４１ｃ及びリング状カッター４１ｄの延在方向両端は、ストレートカッター４１ｆに近接配置されている。また、ヒータ盤ベースプレート４１ａの前後方向前側の端部付近では、ヒータプレート４１ｂの外周部も、ストレートカッター４１ｆに近接配置されている。
【００５０】
図８、図１０等に示すように、ヒータ盤ベースプレート４１ａには、ヒータプレート４１ｂの該ヒータ盤ベースプレート４１ａに対する上下動を案内するためのヒータプレートガイドバー４１ｇが昇降自在（上下動自在）に設けられている。
前記ヒータプレートガイドバー４１ｇは、ヒータ盤ベースプレート４１ａに形成された貫通孔であるガイドバー挿通孔４１ｈに上下動自在に挿入されている。
ヒータプレートガイドバー４１ｇの、ヒータ盤ベースプレート４１ａ上に突出される上端部には、ヒータ盤ベースプレート４１ａに上から当接される抜け止め突起４１ｇ１が突設されている。
ヒータプレート４１ｂは、前記ヒータプレートガイドバー４１ｇの下端に固定されており、これによりヒータ盤ベースプレート４１ａに対して、ヒータプレートガイドバー４１ｇと一体に上下動するようになっている。
図１３、図１４において、符号４１ｇ２は、ヒータプレートガイドバー４１ｇの下端にヒータプレート４１ｂを固定する止めねじである。
また、ヒータプレート４１ｂは、ヒータプレートガイドバー４１ｇに外挿してヒータプレート４１ｂとヒータ盤ベースプレート４１ａとの間に介装された圧縮コイルばね４１ｉによって、ヒータ盤ベースプレート４１ａに対して下方に付勢されている。
【００５１】
図８、図１０、図１４に示すように、ヒータ盤ベースプレート４１ａの複数箇所には、カバープレート４４から下側に突設されたガイドバー４４ａを通すためのガイドバー挿通孔４１ｊが形成されている。但し、図１４に示すように、ガイドバー４４ａ及びガイドバー挿通孔４１ｊは、ヒータ盤４１ａにおいて、リング状フィルム押さえ４１ｃの外側に位置位置しており、ガイドバー４４ａは、ヒータプレート４１ｂ、リング状フィルム押さえ４１ｃ、リング状カッター４１ｄと干渉しない。
ガイドバー４４ａのカバープレート４４上に突出する上端には、カバープレート４４に上から当接されることで、ガイドバー４４ａのカバープレート４４から下方への移動を規制する抜け止め突起４４ａ１が突設されている。
図示例のガイドバー４４ａはカバープレート４４に対して上下動可能であるが、ガイドバー４４ａは上端をカバープレート４４に固定しておいても良い。
ヒータ盤ベースプレート４１ａは、カバープレート４４の下側にて、複数のガイドバー挿通孔４１ｊにそれぞれ通されたガイドバー４４ａに案内されながら、カバープレート４４に対して上下動する。
【００５２】
各ガイドバー４４ａには、ヒータ盤戻しばね４５が外挿されている。
ヒータ盤戻しばね４５は、各ガイドバー４４ａに外挿して、ガイドバー４４ａの下端に鍔状に突設されているばね受け部４４ｄとヒータ盤ベースプレート４１ａとの間に介装された圧縮コイルばねであり、ヒータ盤ベースプレート４１ａをカバープレート４４に向けて付勢している。
【００５３】
符号４４ｇは、ヒータ盤ベースプレート４１ａに固定されたベアリングであり、前記ガイドバー４４ａに沿った昇降を円滑にする。
前記ベアリング４４ｇは、ヒータ盤ベースプレート４１ａの下面側に固定されている。
ヒータ盤戻しばね４５は、具体的には、上端がベアリング４４ｇに押し当てられており、ベアリング４４ｇと、ガイドバー４４ａ下端のばね受け部４４ｄとの間に介装されている。
【００５４】
ヒータ盤ベースプレート４１ａ上には、ヒータ押し下げ機構４３によって該ヒータ盤ベースプレート４１ａを下方に押し下げるための押し下げ用突起４１ｋが突設されている。
図示例のヒータユニット４２において、押し下げ用突起４１ｋはピン状であり、カバープレート４４の押し下げ用突起挿通孔４４ｅに上下動可能に通され、カバープレート４４上に突出されている。
図１４中、符号４１ｋ１は、押し下げ用突起４１ｋをヒータ盤ベースプレート４１ａに固定するための止めねじである。
押し下げ用突起４１ｋは、ヒータ盤４１ａにおいて、リング状フィルム押さえ４１ｃの外側の複数箇所に突設されている。
【００５５】
図３、図８に示すように、ヒータユニット４２は、ヒータ盤戻しばね４５の付勢力によって、ヒータ盤ベースプレート４１ａがカバープレート４４に当接されるようになっている（但し、ヒータ盤ベースプレート４１ａとカバープレート４４との間を離隔させる外力（例えば、押し下げ用突起４１ｋをカバープレート４４の下側に向けて押し込む押圧力など）が何等作用していないとき）。
このため、例えば、ヒータユニット４２を、機筐２前面側から、機筐２に対して挿脱するときなどでは、ヒータ盤ベースプレート４１ａとカバープレート４４とが一体となった状態が安定に維持されるため、挿脱作業を容易に行える、等の利点がある。
【００５６】
また、このヒータユニット４２では、押し下げ用突起４１ｋをカバープレート４４上からカバープレート４４の下側に向けて押し込むと、ヒータ盤４１全体がカバープレート４４に対して下方に離隔する。
押し下げ用突起４１ｋの押圧力を解除すると、ヒータ盤戻しばね４５の付勢力によって、ヒータ盤ベースプレート４１ａがカバープレート４４に当接された状態に戻ることは言うまでも無い。
【００５７】
ヒータ押し下げ機構４３は、機筐２上部に設けられたモータ４３ａ（図３参照。以下、カムモータとも言う）と、このカムモータ４３ａによって回転される駆動シャフト４３ｅに固定され、この駆動シャフト４３ｅと一体的に回転するカム４３ｂ（偏心カム。図３参照）と、このカム４３ｂの下側に昇降自在に配置されたプレスバー４３ｃとを具備して構成され、機筐２上部に組み込まれている。
カム４３ｂは、前記プレスバー４３ｃに当接される円形の外周面（摺接面４３ｂ１。外周面の「円形」は、カムの回転軸線に対する垂直断面における外周面形状）を有する筒状（あるいは円柱状）の部材である。このカム４３ｂは、円形の摺接面４３ｂ１の中心を駆動シャフト４３ｅの中心からずらして駆動シャフト４３ｅに取り付けられている。カム４３ｂは、駆動シャフト４３ｅの回転によって、駆動シャフト４３ｅと一体に、ヒータ盤４１の昇降方向に垂直の軸線回りに回転し、その結果、駆動シャフト４３ｅから下方への突出寸法が増減するようになっている。
なお、以下、カム４３ｂについて、駆動シャフト４３ｅから下方への突出寸法が最小の向きになっている状態（図４、図５の状態）を「上突出位置」、駆動シャフト４３ｅから下方への突出寸法が最大の向きになっている状態（図７、図１０の状態）を「下突出位置」と称することとする。
【００５８】
図５等に示すように、機筐２内に組み込まれたヒータユニット４２（詳細にはヒータユニット４２のカバープレート４４）上に突出する押し下げ用突起４１ｋは、ヒータ押し下げ機構４３のプレスバー４３ｃの下に配置される。プレスバー４３ｃは、押し下げ用突起４１ｋの上端に上から当接される。
押し下げ用突起４１ｋ上に載せられたプレスバー４３ｃは、押し下げ用突起４１ｋを上方付勢するヒータ盤戻しばね４５の付勢力によってカム４３ｂに下から押圧される。
このヒータ盤機構４では、ヒータ押し下げ機構４３のカムモータ４３ａの駆動によってカム４３ｂが回転されることで、プレスバー４３ｃが、押し下げ用突起４１ｋと一体的に昇降する。これにより、ヒータユニット４２のヒータ盤４１が昇降される。
【００５９】
このヒートシール装置１では、容器受けトレー５が容器脱着位置にあるとき、カム４３ｂは上突出位置にある（図４）。
容器脱着位置から移動された容器受けトレー５がシール位置に到達した後、ヒータ盤機構４のカムモータ４３ａが駆動されて、ヒータ盤４１の下降が開始される。ヒータ盤４１の下降は、前記ヒータ盤戻しばね４５の付勢力に抗して、プレスバー４３ｃが押し下げ用突起４１ｋを下方に押し下げることによってなされる。カム４３ｂが下突出位置に至る所が、ヒータ盤４１の下限位置（昇降下限位置）となる（図７）。
ヒータ盤４１が昇降下限位置に到達したときには、ヒータ盤４１のヒータプレート４１ｂが、容器受けトレー５の受け皿５２にセットされている容器１１の開口周縁部１１ａに、容器１１上に張設されたフィルム１２上から押圧される。これにより、容器１１の開口周縁部１１ａに対するフィルム１２の熱融着が行われる。ヒータ盤４１が昇降下限位置にある状態（カム４３ｂが下突出位置）は、予め設定しておいた所定時間だけ維持し、熱融着が確実に行われるようにする。
【００６０】
容器１１の開口周縁部１１ａに対するフィルム１２の熱融着の完了後、カムモータ４３ａの駆動によってカム４３ｂが回転され、上突出位置に至る。これにより、ヒータ盤４１が、ヒータ盤戻しばね４５の付勢力によって、上方に押し上げられる。押し下げ用突起４１ｋ及びプレスバー４３ｃも上方に押し上げられる（図５）。
ヒータ盤４１の昇降は、カム４３ｂが上突出位置にあるときの位置が、上限位置（昇降上限位置）である。
ヒータ盤４１が昇降上限位置に到達した後、容器受けトレー５がシール位置から容器脱着位置に移動される（図４）。
このヒータ盤機構４では、シール位置にある受け皿５２にセットされている容器１１にフィルム１２をヒートシールするとき（シール動作時）以外は、カム４３ｂは上突出位置にあり、ヒータ盤４１が昇降上限位置に支持される。
【００６１】
図２、図８、図１０等に示すヒータ盤機構４では、ヒータユニット４２上の複数箇所に突出されている押し下げ用突起４１ｋが、プレスバー４３ｃで一括して下方に押し下げられて、ヒータ盤４１を、受け皿５２に対して均等に押圧できる。
なお、カム４３ｂの外周面は、プレスバー４３ｃ上に突設されているカム当接台４３ｄに摺接されるようになっている。
【００６２】
図１０等に例示したヒータ盤機構４のカム４３ｂは、回転中心からの突出寸法が最大の箇所と最小の箇所とが、回転中心を介して反対側に位置する形状になっている。
したがって、カム４３ｂの１８０°回転で、プレスバー４３ｃの、上方待機位置と押し下げ限界位置とが切り換えられるようになっている。
但し、回転中心からの突出寸法が最大の箇所と最小の箇所とが、回転中心を介して反対側に位置する形状のカムは、図示例の円形外周面を有するものに限定されず、例えば、楕円形外周面を有するもの等も採用可能である。
【００６３】
ヒータ盤機構４は、カム４３ｂの１８０°反転を繰り返して、プレスバー４３ｃを上方待機位置と押し下げ限界位置との間で昇降させるように構成しても良いが、カム４３ｂが一方向にのみ回転駆動されることで、プレスバー４３ｃの位置を上方待機位置と押し下げ限界位置とに切り換えるように構成することが好ましい。この場合、カムの回転方向の反転の際の振動発生を抑制できるとともに（振動防止は、フィルム１２の位置ずれ防止に寄与する）、ヒータ盤機構４の駆動制御の簡易化、低コスト化を図ることができる。
【００６４】
カム４３ｂの１８０°反転によってプレスバー４３ｃを昇降させる構成では、カム４３ｂの回転方向の反転時にモータ４３ａからカム４３ｂまでの駆動力伝達系で生じるバックラッシュが、容器１１に対する熱融着直後のフィルム１２の接着状態に悪影響を与えたり、フィルム１２の皺の原因になることを回避するため、駆動力伝達系の構成部品の精度要求を厳しくする等の対策が必要となる場合がある。
カム４３ｂを一方向にのみ回転駆動して、プレスバー４３ｃの位置を上方待機位置と押し下げ限界位置とに切り換える構成であれば、カム４３ｂの回転方向の反転時に、モータ４３ａからカム４３ｂまでの駆動力伝達系で生じるバックラッシュに起因する不都合の発生を回避でき、フィルム１２によるシール性の確保、熱融着部分の美観確保等の点で有利である。
【００６５】
（蒸気孔形成機構）
図８、図９、図１０に示すように、ヒータユニット４２のカバープレート４４に昇降可能として取り付けられた蒸気孔形成ピン４６と、ヒータ押し下げ機構４３に設けられたピン下降機構４７と、ピン下降機構４７によって下降された蒸気孔形成ピン４６を上昇させるためのピン戻しばね４８（具体的には、引きばねとして機能するコイルばね）とは、容器脱着位置からシール位置への容器受けトレー５の移動によって容器１１の上部開口部１１ｂ上に張設されたフィルム１２に蒸気孔を形成する蒸気孔形成機構４９を構成する。
【００６６】
蒸気孔形成機構４９は、蒸気孔形成ピン４６下端の針状部４６ａをフィルム１２に突き刺すことでフィルム１２に蒸気孔を形成する。
この蒸気孔は、容器１１内に収納物から発生する水蒸気（湯気。例えば、ホットコーヒー、スープ類等の、温度の高い飲料あるいは食品から発生する）を通過させて容器１１の外に排出し、かつ、液体を漏出させない、微細孔である。
【００６７】
ピン下降機構４７は、具体的にはソレノイドである。
このピン下降機構４７は、ヒータ押し下げ機構４３のプレスバー４３ｃに取り付けられており、プレスバー４３ｃと一体的に昇降する。
このピン下降機構４７は、プランジャ４７ａを突出させることで、ヒータユニット４２に昇降可能に設けられた蒸気孔形成ピン４６を下降させて、蒸気孔形成ピン４６下端の針状部４６ａを、容器１１の上部開口部１１ｂ上に張設されたフィルム１２に突き刺す機能を果たすものである。
このピン下降機構４７としては、通電によってプランジャ４７ａを突出させるソレノイドに限定されず、例えば、エアシリンダ、油圧シリンダ等も採用可能であるが、応答速度が良好（応答速度が速い）である点、ヒートシール装置の小型化、低コスト化で有利である点で、ソレノイドの採用が適している。
【００６８】
図１０、図１３、図１４に示すように、蒸気孔形成ピン４６は、ヒータ盤４１のヒータ盤ベースプレート４１ａにおいてリング状のヒータプレート４１ｂの内側に位置する部分に形成されたピン用貫通孔４１ｍ（図１４参照）と、ヒータユニット４２のカバープレート４４に形成されたピン用貫通孔４４ｆ（図８参照）とに通して、ヒータユニット４２に昇降自在に設けられている。
この蒸気孔形成ピン４６は、カバープレート４４のピン用貫通孔４４ｆからカバープレート４４上に突出する上端部が、ピン下降機構４７によって下押しされる。
また、蒸気孔形成ピン４６の、ヒータ盤ベースプレート４１ａから下方に突出する下端の針状部４６ａは、受け皿５２上に張設されたフィルム１２の内、容器１１上に張設された部分（具体的には容器１１の開口周縁部１１ａで囲まれる内側領域上に張設された部分）に突き刺される。
【００６９】
コイルばねであるピン戻しばね４８は、蒸気孔形成ピン４６に外挿して、カバープレート４４の下側に配置されている。
このピン戻しばね４８の上端はカバープレート４４に連結され、下端は蒸気孔形成ピン４６に連結されている。
ピン戻しばね４８は、蒸気孔形成ピン４６がピン下降機構４７（ソレノイド）によって下降されたときに引き延ばされる。ピン下降機構４７は、ピン戻しばね４８の付勢力に抗して、蒸気孔形成ピン４６を下降させる。
その後、ピン下降機構４７（ソレノイド）への通電がＯＦＦになると、ピン戻しばね４８の付勢力によって、蒸気孔形成ピン４６が迅速に上昇される。このとき、ソレノイドであるピン下降機構４７のプランジャ４７ａも、ピン戻しばね４８の付勢力によって、蒸気孔形成ピン４６に押圧されて押し上げられる。
フィルム１２に突き刺した蒸気孔形成ピン４６が上昇によってフィルム１２から引き抜かれることで、蒸気孔が開口されて、蒸気孔から、容器１１内の水蒸気を放出させることができる。
【００７０】
（制御機構）
次に、前記ヒートシール装置１に係る制御機構の一例を説明する。
図１５はヒートシール装置１の制御系を示すブロック図である。
図１５に示すように、ヒートシール装置１の各機構（例えば、容器搬送機構３、ヒータ盤機構４）は、制御部１６に接続されており、その駆動が制御部１６によって制御される。図２に示すように、制御部１６は機筐２に組み込まれている。
【００７１】
図１５に示すように、制御部１６には、信号入力用の入力部１６ａと、信号出力用の出力部１６ｂとが設けられている。
制御部１６の入力部１６ａには、容器受けトレー５が容器脱着位置に配置されたことを検知するトレーＯＵＴセンサ５０１（図５参照）と、容器受けトレー５がシール位置に配置されたことを検知するトレーＩＮセンサ５０２（図４参照）と、容器受けトレー５に搭載された容器検出センサ９３と、予熱モード制御のＯＮ／ＯＦＦ切り換え用の予熱モード制御ＯＮ／ＯＦＦ切り換えスイッチＳＷ（以下、予熱モードスイッチ、とも言う）とが接続されている。
制御部１６の出力部１６ｂには、容器搬送機構３のトレー駆動モータ６１と、ヒータ盤機構４のカムモータ４３ａと、運転表示ランプＰ１と、異常報知アラーム音発生用のスピーカＰ２とが接続されている。
【００７２】
（シール工程）
このヒートシール装置１によって、未シールの容器１１（フィルム１２の熱融着による上部開口部１１ｂの封止を行う前の容器１１）の上部開口部１１ｂの開口周縁部１１ａにフィルム１２を熱融着して、上部開口部１１ｂを封止したシール済み容器を得る動作（シール工程）は、以下の（１）〜（３）の工程で構成されている。
（１）容器脱着位置に配置された容器受けトレー５の受け皿５２にセットされた未シールの容器１１が、容器受けトレー５の容器検出センサ９３で検出されたときに、トレー駆動機構６の駆動によって、自動的に、容器受けトレー５を容器脱着位置からシール位置に移動させる容器搬入工程。
（２）容器搬入工程の完了後、ヒータ盤機構４が、昇降上限位置（図４、図８に示すヒータ盤４１の位置。以下、ヒータ盤上方待機位置とも言う。）にあったヒータ盤４１を下降させ、容器１１上に、上部開口部１１ｂを塞ぐように設けられたフィルム１２を、容器１１の開口周縁部１１ａに熱融着する（ヒートシール）するヒートシール工程。
（３）ヒートシール工程の完了後、トレー駆動機構６の駆動によって、容器受けトレー５を容器脱着位置に移動させる、容器搬出工程。
【００７３】
但し、このヒートシール装置１では、後述する予熱モード制御のＯＮ、ＯＦＦの切り替えが可能である。
予熱モード制御をＯＮにした場合は、ヒートシール工程は、ヒータ盤４１の下降を、受け皿５２上に張設されているフィルム１２から僅かに離隔した上側に設定された予熱位置（図６、図９に示すヒータ盤４１の位置）で、予め設定された時間（予熱時間）だけ停止させて、フィルム１２を加熱（予熱）する予熱工程と、予熱工程の完了後、蒸気孔形成機構４９を駆動して、容器１１の上部開口部１１ｂ上に張設されたフィルム１２に蒸気孔（微細孔）を穿孔する蒸気孔形成工程とを含む。この場合は、予熱工程の完了後、ヒータ盤４１の下降を再開して、受け皿５２に向かって押圧して、容器１１の開口周縁部１１ａに対するフィルム１２の熱融着を行う（予熱モード制御機能）。蒸気孔形成工程は、ヒータ盤４１をフィルム１２上から受け皿５２に向けて押圧した状態で実行される。
予熱モード制御をＯＦＦにした場合は、ヒータ盤４１が、ヒータ盤上方待機位置から予熱位置で一時停止することなく下降されて、フィルム１２上から受け皿５２に押圧される（予熱無し制御機能）。
【００７４】
（容器搬入工程）
容器搬入工程では、トレー駆動機構６の駆動によって、容器受けトレー５を容器脱着位置からシール位置に移動させ、受け皿５２に支持された容器１１を、ヒータ盤機構４のヒータ盤４１の直下に配置する。
なお、ヒータ盤機構４は、容器脱着位置からシール位置への容器受けトレー５の移動が完了するまで、ヒータ盤４１を昇降上限位置（図５、図８に示すヒータ盤４１の位置）に配置し、ヒータ盤４１が、容器脱着位置からシール位置への容器受けトレー５の移動の障害にならないようにする。
ヒータ盤４１の昇降上限位置は、ヒータ盤４１が、容器脱着位置からシール位置への容器受けトレー５の移動によって機筐２内に引き込まれて受け皿５２に設置されている容器１１上に張設されるフィルム１２とも干渉しない位置である。
【００７５】
（ヒートシール工程）
ここでは、予熱モード制御の場合を説明する。
このヒートシール工程は、容器搬入工程が完了（容器脱着位置から移動された容器受けトレー５がシール位置に到達）したら、ヒータ盤機構４がヒータ盤４１を下降させ、容器１１上に、上部開口部１１ｂを塞ぐように設けられたフィルム１２を、容器１１の開口周縁部１１ａに熱融着（ヒートシール）するものである。
但し、予熱モード制御がＯＮの場合は、ヒートシール工程は、予熱工程と、蒸気孔形成工程とを含む。
なお、予熱無し制御の場合（予熱モード制御がＯＦＦ）は、ヒートシール工程において、予熱工程及び蒸気孔形成工程が実行されず、ヒータ盤４１が、ヒータ盤上方待機位置から予熱位置で一時停止することなく下降されて、フィルム１２上から受け皿５２に押圧され、容器１１の開口周縁部１１ａに対するフィルム１２のヒートシールに至る。
【００７６】
「予熱モード制御」は、ホットコーヒー、スープ、米飯、揚げ物等の温度の高い食品（特に水蒸気の発生の多い食品。飲料を含む）を収納した容器１１の上部開口部１１ｂのヒートシールを行う場合に適した制御モードである。
容器搬入工程が完了したら、ヒータ盤上方待機位置から、シール位置に配置された受け皿５２に向かって下降を開始したヒータ盤４１が、受け皿５２上に張設されているフィルム１２から僅かに離隔した上側に設定された予熱位置（図６、図９に示すヒータ盤４１の位置）で、予め設定された時間（予熱時間）だけ停止されて、フィルム１２を加熱（予熱）した後、下降を再開して、受け皿５２に向かって押圧される。
【００７７】
図１、図２に示すように、予熱モードスイッチＳＷは、機筐２の前面側に取り付けられている。
但し、これに限定されず、予熱モードスイッチは、例えば、機筐２から外側に延びる電気コードに接続されたリモコンや、無線リモコン等に設けても良い。
【００７８】
予熱工程の例を説明する。
ヒータプレート４１ｂは、通電によって加熱して、例えば、１３０〜２００℃（下面温度）が保たれるようにする。
そして、ヒータ盤上方待機位置から下降させたヒータ盤４１を、ヒータプレート４１ｂの下面が、受け皿５２上に張設されたフィルム１２から１〜３ｍｍの範囲となる位置（予熱位置）に停止させて、フィルム１２を加熱（予熱）する。ヒータ盤４１を予熱位置に停止させておく時間（予熱時間）は、例えば０．５秒〜数秒に設定する。
予熱工程では、フィルム１２が加熱されることで、フィルム１２に付着していた液滴が蒸発されて、減少（あるいは全て除去）させることができる。また、容器１１内の食品から立ち上る水蒸気による液滴がフィルム１２の下面に付着しにくくなる。その結果、ヒータ盤４１を受け皿５２に押圧したときに、容器１１の開口周縁部１１ａに対するフィルム１２の熱融着を、食品からの水蒸気の発生が無い場合と同様に、良好に行うことができる。
但し、上述の予熱位置、予熱時間は、一例であって、フィルム材質、フィルムの厚さ、容器の開口周縁部のサイズ等に応じて、適宜変更し得ることは言うまでも無い。
【００７９】
図６、図９では、フィルム１２が、前後のクリップブロック５３、７に挟み込まれた部分とフィルム誘導路２６の下端開口部２６ａとの間で張設されて、下端開口部２６ａの側に比べて、前後のクリップブロック５３、７に挟み込まれた部分の側が僅かに低くなるように、緩やかに傾斜されているが、シール盤４１を予熱位置に停止させたときに、フィルム１２の内の、受け皿５２上に張設されて、前記容器１１の開口周縁部１１ａ上に位置する部分が、全て、ヒータプレート４１ｂから１〜３ｍｍの範囲に入ることで、予熱工程によって、水蒸気による液滴の付着量を効果的に抑えることができる。
【００８０】
予熱工程が完了したら、ヒータ盤４１の下降を再開する。
ヒータ盤４１を下降させていくと、ヒータ盤４１のリング状フィルム押さえ４１ｃと、ストレートフィルム押さえ４１ｅとが、フィルム１２を、受け皿５２との間に挟み込むようにして押さえ込むとともに、リング状カッター４１ｄとストレートカッター４１ｆとが受け皿５２に押圧されて、フィルム１２を切断する。
【００８１】
リング状フィルム押さえ４１ｃは、受け皿５２上にリング状に突設されている鍔受け台部５２ｂの外側に、鍔受け台部５２ｂと同心円状に形成されたリング状の突条であるフィルム押さえ台部５２ｄ上に押圧されて、フィルム押さえ台部５２ｄとの間にフィルム１２を挟み込む。
ストレートフィルム押さえ４１ｅは、受け皿５２の前端部に突設されて左右に直線状に延在する突条であるフィルム押さえ台部５２ｅ上に押圧されて、フィルム押さえ台部５２ｅとの間にフィルム１２を挟み込む。
リング状カッター４１ｄは、ヒータ盤４１の下降によって、受け皿５２の鍔受け台部５２ｂとフィルム押さえ台部５２ｄとの間の溝状の凹所５２ｆに入り込み、フィルム１２を切断（押し切り）する。
【００８２】
ストレートカッター４１ｆは、フィルム原反１３から延びるフィルム１２の端部を、帯状のフィルム１２を横切る向き（フィルム１２の長手方向に直交する方向）の切断線によって切断して、帯状のフィルム１２から、容器１１のヒートシールに用いる部分を分離する機能を果たす。
このストレートカッター４１ｆは、ヒータ盤４１の下降によって、フィルム押さえ台部５２ｅの前後方向後側にフィルム押さえ台部５２ｅに沿わせるようにして移動（下降）し、フィルム１２を切断（押し切り）する。
【００８３】
（蒸気孔形成工程）
蒸気孔形成工程は、蒸気孔形成機構４９を駆動して、容器１１の上部開口部１１ｂ上に張設されたフィルム１２に蒸気孔（微細孔）を穿孔するものである。
この蒸気孔形成機構４９による蒸気孔の形成は、ヒータユニット４２に昇降可能に設けられた蒸気孔形成ピン４６をピン下降機構４７で下降させて、蒸気孔形成ピン４６下端の針状部４６ａを、容器１１の上部開口部１１ｂ上に張設されたフィルム１２に突き刺すことによる。
ピン下降機構４７（ソレノイド）は、ヒータ盤４１のリング状フィルム押さえ４１ｃとストレートフィルム押さえ４１ｅとが、受け皿５２との間に挟み込むようにしてフィルム１２を押さえ込んだ後、直ちに蒸気孔形成ピン４６を下降させ（通電によりプランジャ４７ａを突出させる）、容器１１の上部開口部１１ｂ上に張設されたフィルム１２に蒸気孔（微細孔）を穿孔する。
ピン下降機構４７の駆動は、ヒータ盤４１が昇降下限位置に達した直後に、蒸気孔形成ピン４６を下降させるように、制御部１６において駆動タイミングを調整しておく。
【００８４】
ピン下降機構４７は、蒸気孔形成ピン４６を、下端の針状部４６ａでフィルム１２に蒸気孔を形成するところまで下降させたら、直ちに、プランジャ４７ａを突出するための駆動用の給電が遮断される。
これにより、蒸気孔形成ピン４６は、引きばねとして機能するコイルばねであるピン戻しばね４８によって、直ちに上昇されて、フィルム１２から引き抜かれる。
蒸気孔形成ピン４６下端の針状部４６ａをフィルム１２に突き刺している時間は出来るだけ短いことが好ましい。これにより、蒸気孔形成ピン４６によって形成した蒸気孔を素早く開口させることができ、容器１１内に収納する食品（飲料も含む）から発生する水蒸気による、フィルム１２の膨れ等の不都合を回避できる。
【００８５】
ところで、既述のように、このヒートシール装置１では、容器搬入工程を完了すると、フィルム１２が、フィルム誘導路２６の下端開口部２６ａの側に比べて、前後のクリップブロック５３、７に挟み込まれた部分の側が僅かに低くなるように、緩やかに傾斜されて、受け皿５２上で張設される。これにより、ヒートシール工程では、ヒータ盤４１による容器１１の開口周縁部１１ａに対するフィルム１２の押さえ込みが完了する直前まで、容器１１の開口周縁部１１ａとフィルム１２との間に、容器１１内の食品から立ち上る水蒸気の逃げ道となる隙間が確保される。しかも、容器１１内から立ち上る水蒸気は、フィルム１２の傾斜に従って、前記隙間の大きい側に向かう流れとなって、円滑に排出される。
つまり、フィルム１２が、受け皿５２上にて、傾斜して張設される構成であれば、フィルム１２が容器１１の開口周縁部１１ａ（詳細には上面１１ｅ）の上方にて平行に張設される場合に比べて、容器１１から放出された水蒸気が容器１１の開口周縁部１１ａ付近に滞留しにくい。このため、容器１１の開口周縁部１１ａや、フィルム１２の容器１１上に位置する部分に付着する水蒸気を減少させる（あるいは無くす）ことができ、水蒸気の付着に起因するヒートシール不良の防止に有効に寄与する。
【００８６】
（容器搬出工程）
ヒートシール工程が完了したら、トレー駆動機構６の駆動によって、容器受けトレー５を容器脱着位置に移動させる。
このとき、後クリップブロック７のストッパ片７２が、クリップストッパ２ｃに当接して、前後のクリップブロック５３、７の間が開放されるまで、前後のクリップブロック５３、７の間にフィルム１２が挟み込まれた状態が維持される。後クリップブロック７のストッパ片７２が、クリップストッパ２ｃに当接して、前後のクリップブロック５３、７の間が開放されると、前後のクリップブロック５３、７の間に隙間Ｃが確保される。
【００８７】
容器搬出工程が完了すると、一連のシール工程が完了となる。
容器搬出工程を完了し、受け皿５２からシール済み容器１１を取り出した後、未シールの容器１１を受け皿５２にセットし、この容器１１が容器検出センサ９３で検出されれば、以下、上述のシール工程が実行される。
【００８８】
シール工程が完了したときには、前クリップブロック５３と、後クリップブロック７の後クリップ本体７１（詳細には挟持板部７１ｂ）との間に隙間Ｃが確保される。
シール動作の完了後に、容器受けトレー５がシール位置から容器脱着位置に移動されると、フィルム誘導部２６の下端開口部２６ａの直下に前記隙間Ｃが確保されるため、フィルム原反１３から延びるフィルム１２の、ベース盤４１のストレートカッター４１ｆによって切断された端部が前記隙間Ｃに入り込む。
したがって、ヒートシール装置１の動作を再スタートしたときには、容器受けトレー５がシール位置に移動されると同時に、フィルム１２が、受け皿５２に設置された容器１１の上部開口部１１ｂ上に張設されることになる。
なお、フィルム誘導部２６の下端開口部２６ａは、機筐２のトレー出退口２１付近にあるので、本シートシール装置２の使用者等が手作業で、フィルム原反１３から延びるフィルム１２の端部の、前記隙間Ｃに対する位置修正等の作業を行うことは容易である。
【００８９】
前記ヒートシール装置１によれば、予熱モード制御を採用して予熱工程を実行することで、高温で水蒸気の発生量の多い食品を収納した容器１１についても、フィルム１２による上部開口部１１ｂのヒートシールを確実に行える。
蒸気孔形成工程をも実行することで、フィルム１２による容器１１の上部開口部１１ｂのヒートシールを一層確実に行える。
【００９０】
なお、本発明は、上述の実施形態に限定されず、各種変更が可能である。
例えば、本発明は、容器受けトレーの前後動、及び／又は、ヒータ盤の昇降を、手動で行うように構成したヒートシール装置にも適用可能である。
容器受けトレーの前後動を手動で行うように構成された容器搬送機構を採用した場合でも、容器搬送機構は非常に簡単な構成で済み、しかも、上述したように、容器受けトレーを機筐前面側に突出する容器脱着位置から機筐内に収納されるシール位置に移動するだけで、受け皿に設置されている容器上へのフィルムの配置を自動的に実現できる。
容器搬送機構のフィルムクリップ機構としては、フィルムの挟持と挟持解除とを切り替えでき、しかも、容器受けトレーを、ヒータ盤機構４の下の容器搬入空間Ｓの外から容器搬入空間Ｓに送り込んだときに、容器受けトレーに設置されている容器上に、フィルムを張設できる構成になっていれば良く、前記実施形態にて例示したものに限定されず、様々なものを採用できる。
上述の実施形態では、機筐２の前面側に突出する容器脱着位置と、機筐２内に収納されるシール位置との間で往復動する容器受けトレーによって、容器を搬送する構成の容器搬送機構を例示したが、本発明に係る容器搬送機構としてはこれに限定されない。
例えば、容器を一方向のみに移動するコンベアタイプの容器搬送機構も採用可能である。この場合は、ヒートシール装置として、上述の実施形態のような機筐２を具備した構成とせず、例えば、柱状あるいは門形の支持フレームによってヒータ盤機構４を支持した構成の機体を採用し、この機体を、容器搬送機構によって構成される容器搬送ラインの途中に設置する。容器搬送機構は、ヒータ盤機構の下に確保した容器搬入空間に設置する。
さらに、本発明は、容器搬送機構を具備したものに限定されず、例えば、ヒータ盤の下に確保した容器搬入空間に、本装置のユーザーが直接、手を入れて容器の搬入出を行うようになっている容器搬入空間が、ヒータ盤の下に確保されている構成（すなわち、容器搬送機構が無い構成）等も採用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】本発明に係るヒートシール装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図１のヒートシール装置の機筐を示す正面図である。
【図３】図１のヒートシール装置の構造を示す分解側断面図である。
【図４】図１のヒートシール装置の内部構造を示す図であり、容器受けトレーを機筐前面側に突出させた状態を示す側断面図である。
【図５】図１のヒートシール装置の内部構造を示す図であり、容器受けトレーを機筐内に収納した状態を示す側断面図である。
【図６】図１のヒートシール装置の内部構造を示す図であり、予熱工程を示す側断面図である。
【図７】図１のヒートシール装置の内部構造を示す図であり、シール工程を示す側断面図である。
【図８】図４における容器受けトレー付近を示す拡大図である。
【図９】図６における容器受けトレー付近を示す拡大図である。
【図１０】図７における容器受けトレー付近を示す拡大図である。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は容器受けトレーを示す平面図であって、（ａ）は容器受けトレーを機筐内に収納した状態、（ｂ）は容器受けトレーの前クリップブロックと後クリップブロックとの間にフィルムを挟み込んだ状態、（ｃ）は容器受けトレーを機筐内に収納した状態を示す。
【図１２】図１１（ａ）のＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図１３】ヒータユニットを示す正面図である。
【図１４】図１のヒートシール装置のヒータ盤を示す下面図である。
【図１５】図１のヒートシール装置の制御系を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００９２】
１…容器用ヒートシール装置、１１…容器、１１ａ…開口周縁部、１１ｂ…上部開口部、１２…フィルム、１３…フィルム原反、２…機筐、２ａ…フィルム原反設置部、２ｄ…内部通電コネクタ、２１…トレー出退口、２４ａ…ヒータユニット挿脱口、２９…ヒータユニット案内レール、３…容器搬送機構、４…ヒータ盤機構、４１…ヒータ盤、４１ｋ…押し下げ用突起、４２…ヒータユニット、４３…ヒータ押し下げ機構、４４…カバープレート、４４ａ…ガイドバー、４４ｂ…案内突部、４４ｃ…通電コネクタ、４４ｄ…ばね受け部、４５…ヒータ盤戻しばね、４６…蒸気孔形成ピン、４７…ピン下降機構、４８…ピン戻しばね、４９…蒸気孔形成機構、５…容器受けトレー、１６…制御部、ＳＷ…予熱モード制御ＯＮ／ＯＦＦ切り換えスイッチ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒータ盤（４１）を昇降させるヒータ盤機構（４）と、前記ヒータ盤機構の前記ヒータ盤の昇降を制御する制御部（１６）とを具備し、前記ヒータ盤を、前記ヒータ盤の下の容器搬入空間（Ｓ）に搬入された容器の上部開口部上に設置されたフィルム（１２）の上から前記容器の開口周縁部（１１ａ）に押圧して、前記開口周縁部に前記フィルムを熱融着する容器用ヒートシール装置において、
前記制御部は、前記容器搬入空間に搬入された容器より上方の待機位置から下降させて前記容器の開口周縁部に押圧する前記ヒータ盤の下降動作を、前記待機位置と容器上に設置されたフィルムとの間に設定したフィルム予熱位置で一時停止させて、フィルムを予熱した後、再開させる、予熱モード制御機能を具備することを特徴とする容器用ヒートシール装置（１）。
【請求項２】
前記制御部は、前記ヒータ盤を昇降上限の待機位置から下降させて前記容器の開口周縁部に押圧する際に、前記ヒータ盤をフィルム予熱位置で停止させることなく下降させて、容器の開口周縁部に前記フィルムを熱融着せしめる、予熱無し制御機能と、前記予熱モード制御機能とを具備し、
前記予熱無し制御機能と前記予熱モード制御機能とを切り換えるための予熱モードＯＮ／ＯＦＦ切り換えスイッチ（ＳＷ）から入力される制御モード切り換え信号によって、予熱無し制御機能と予熱モード制御機能とが切り換えられることを特徴とする請求項１記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項３】
前記ヒータ盤機構は、前記ヒータ盤を昇降自在に支持するヒータユニット（４２）と、前記ヒータ盤上に突設されてヒータユニット上に突出する押し下げ用突起（４１ｋ）を押し下げることで前記ヒータ盤を下降させるヒータ押し下げ機構（４３）と、前記ヒータ押し下げ機構によって押し下げられた前記ヒータ盤を付勢して待機位置に戻すヒータ盤戻しばね（４５）とを具備してなり、
前記ヒータ押し下げ機構は、回転駆動されることによって、前記押し下げ用突起を前記ヒータ盤戻しばねの付勢力に抗して押し下げることで前記ヒータ盤を下降させるカムを具備してなることを特徴とする請求項１又は２記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項４】
前記ヒータ押し下げ機構の前記カムの一方向への回転によって前記ヒータ盤が昇降されるようになっていることを特徴とする請求項３記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項５】
前記ヒータ盤機構は、機筐に挿脱可能に組み込まれて前記ヒータ盤を昇降自在に支持するヒータユニット（４２）と、前記ヒータ盤上に突設されてヒータユニット上に突出する押し下げ用突起（４１ｋ）を押し下げることで前記ヒータ盤を下降させるヒータ押し下げ機構（４３）とを具備し、
前記ヒータユニットは、前記機筐内に支持されるカバープレート（４４）と、このカバープレートの下側に配置され、前記カバープレートから下方に延出されたガイドバー（４４ａ）に昇降自在に取り付けられた前記ヒータ盤と、前記ヒータ押し下げ機構によって押し下げられた前記ヒータ盤を付勢して待機位置に戻すヒータ盤戻しばね（４５）とを具備し、
前記ヒータ盤戻しばねは、前記ガイドバーに外挿して、前記ヒータ盤と前記ガイドバーの前記ヒータ盤から下方に突出された下端部に設けられたばね受け部（４４ｄ）との間に介装され、前記ヒータ盤を前記カバープレートに向けて付勢する圧縮コイルばねであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項６】
前記ヒータユニットは、前記カバープレートの両端の案内突部（４４ｂ）を、機筐の両側壁部に設けられたヒータユニット案内レール（２９）にスライド移動可能に支持して機筐内に組み込まれ、しかも、前記案内突部の前記ヒータユニット案内レールに沿ったスライド移動によって、機筐の前面側に開口するヒータユニット挿脱口（２４ａ）から機筐に挿脱可能であり、
前記カバープレートに取り付けられた、前記ヒータ盤の通電加熱用の通電コネクタ（４４ｃ）が、前記ヒータユニットの前記機筐に対する挿脱によって、前記機筐内に取り付けられている内部通電コネクタ（２ｄ）に脱着されるようになっていることを特徴とする請求項５記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項７】
前記機筐内に搬入された容器の上部開口部上に設置されたフィルムに蒸気孔形成ピン（４６）を突き刺して蒸気孔を形成する蒸気孔形成機構（４９）を具備することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項８】
前記蒸気孔形成機構は、前記ヒータユニットに昇降自在に取り付けられた前記蒸気孔形成ピンと、前記ヒータ盤と一体に昇降される部材に取り付けられ、前記蒸気孔形成ピンを下降させるピン下降機構（４７）と、このピン下降機構によって下降された蒸気孔形成ピンを付勢して上昇させるピン戻しばね（４８）とを具備することを特徴とする請求項７記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項９】
さらに、前記ヒータ盤の下の容器搬入空間に対する容器（１１）の搬入及び搬出を行う容器搬送機構（３）を具備することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項１０】
前記容器搬送機構は、
前記容器が設置される容器受け部（５２）を具備し、支持フレーム（２）によって前記ヒータ盤機構を支持した機体（１Ａ）の側部から前記ヒータ盤の下の容器搬入空間（Ｓ）に送り込まれる容器受けトレー（５）と、
ヒートシール用の帯状のフィルムを挟み込む、開閉可能な一対のクリップブロック（５３、７）を具備して構成され、前記容器搬入空間に送り込まれる前記容器受けトレーの前記容器受け部よりも送り込み方向前側に配置されて、前記容器受けトレーとともに一括して前記容器搬入空間に送り込まれるフィルムクリップ機構とを具備し、
前記機体に設けられたフィルム誘導部によって前記容器搬入空間の入口（２１）に導かれて前記容器受けトレーに上から供給される前記フィルムを挟み込んだ前記フィルムクリップ機構が、前記容器受けトレーとともに前記容器搬入空間に送り込まれることで、前記容器受け部に設置された容器の上部開口部上に前記フィルムが設置されるようになっていることを特徴とする請求項９記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項１１】
前記容器受けトレーが、前記容器搬入空間内で前記容器を支持するシール位置に移動されたときに、前記フィルムが、前記フィルムクリップ機構の一対のクリップブロックと、前記フィルム誘導部の前記容器搬入空間の入口上に位置する終端との間で、上下方向に傾斜して、前記容器の上部開口部上に張設されることを特徴とする請求項１０記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項１】
ヒータ盤（４１）を昇降させるヒータ盤機構（４）と、前記ヒータ盤機構の前記ヒータ盤の昇降を制御する制御部（１６）とを具備し、前記ヒータ盤を、前記ヒータ盤の下の容器搬入空間（Ｓ）に搬入された容器の上部開口部上に設置されたフィルム（１２）の上から前記容器の開口周縁部（１１ａ）に押圧して、前記開口周縁部に前記フィルムを熱融着する容器用ヒートシール装置において、
前記制御部は、前記容器搬入空間に搬入された容器より上方の待機位置から下降させて前記容器の開口周縁部に押圧する前記ヒータ盤の下降動作を、前記待機位置と容器上に設置されたフィルムとの間に設定したフィルム予熱位置で一時停止させて、フィルムを予熱した後、再開させる、予熱モード制御機能を具備することを特徴とする容器用ヒートシール装置（１）。
【請求項２】
前記制御部は、前記ヒータ盤を昇降上限の待機位置から下降させて前記容器の開口周縁部に押圧する際に、前記ヒータ盤をフィルム予熱位置で停止させることなく下降させて、容器の開口周縁部に前記フィルムを熱融着せしめる、予熱無し制御機能と、前記予熱モード制御機能とを具備し、
前記予熱無し制御機能と前記予熱モード制御機能とを切り換えるための予熱モードＯＮ／ＯＦＦ切り換えスイッチ（ＳＷ）から入力される制御モード切り換え信号によって、予熱無し制御機能と予熱モード制御機能とが切り換えられることを特徴とする請求項１記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項３】
前記ヒータ盤機構は、前記ヒータ盤を昇降自在に支持するヒータユニット（４２）と、前記ヒータ盤上に突設されてヒータユニット上に突出する押し下げ用突起（４１ｋ）を押し下げることで前記ヒータ盤を下降させるヒータ押し下げ機構（４３）と、前記ヒータ押し下げ機構によって押し下げられた前記ヒータ盤を付勢して待機位置に戻すヒータ盤戻しばね（４５）とを具備してなり、
前記ヒータ押し下げ機構は、回転駆動されることによって、前記押し下げ用突起を前記ヒータ盤戻しばねの付勢力に抗して押し下げることで前記ヒータ盤を下降させるカムを具備してなることを特徴とする請求項１又は２記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項４】
前記ヒータ押し下げ機構の前記カムの一方向への回転によって前記ヒータ盤が昇降されるようになっていることを特徴とする請求項３記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項５】
前記ヒータ盤機構は、機筐に挿脱可能に組み込まれて前記ヒータ盤を昇降自在に支持するヒータユニット（４２）と、前記ヒータ盤上に突設されてヒータユニット上に突出する押し下げ用突起（４１ｋ）を押し下げることで前記ヒータ盤を下降させるヒータ押し下げ機構（４３）とを具備し、
前記ヒータユニットは、前記機筐内に支持されるカバープレート（４４）と、このカバープレートの下側に配置され、前記カバープレートから下方に延出されたガイドバー（４４ａ）に昇降自在に取り付けられた前記ヒータ盤と、前記ヒータ押し下げ機構によって押し下げられた前記ヒータ盤を付勢して待機位置に戻すヒータ盤戻しばね（４５）とを具備し、
前記ヒータ盤戻しばねは、前記ガイドバーに外挿して、前記ヒータ盤と前記ガイドバーの前記ヒータ盤から下方に突出された下端部に設けられたばね受け部（４４ｄ）との間に介装され、前記ヒータ盤を前記カバープレートに向けて付勢する圧縮コイルばねであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項６】
前記ヒータユニットは、前記カバープレートの両端の案内突部（４４ｂ）を、機筐の両側壁部に設けられたヒータユニット案内レール（２９）にスライド移動可能に支持して機筐内に組み込まれ、しかも、前記案内突部の前記ヒータユニット案内レールに沿ったスライド移動によって、機筐の前面側に開口するヒータユニット挿脱口（２４ａ）から機筐に挿脱可能であり、
前記カバープレートに取り付けられた、前記ヒータ盤の通電加熱用の通電コネクタ（４４ｃ）が、前記ヒータユニットの前記機筐に対する挿脱によって、前記機筐内に取り付けられている内部通電コネクタ（２ｄ）に脱着されるようになっていることを特徴とする請求項５記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項７】
前記機筐内に搬入された容器の上部開口部上に設置されたフィルムに蒸気孔形成ピン（４６）を突き刺して蒸気孔を形成する蒸気孔形成機構（４９）を具備することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項８】
前記蒸気孔形成機構は、前記ヒータユニットに昇降自在に取り付けられた前記蒸気孔形成ピンと、前記ヒータ盤と一体に昇降される部材に取り付けられ、前記蒸気孔形成ピンを下降させるピン下降機構（４７）と、このピン下降機構によって下降された蒸気孔形成ピンを付勢して上昇させるピン戻しばね（４８）とを具備することを特徴とする請求項７記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項９】
さらに、前記ヒータ盤の下の容器搬入空間に対する容器（１１）の搬入及び搬出を行う容器搬送機構（３）を具備することを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項１０】
前記容器搬送機構は、
前記容器が設置される容器受け部（５２）を具備し、支持フレーム（２）によって前記ヒータ盤機構を支持した機体（１Ａ）の側部から前記ヒータ盤の下の容器搬入空間（Ｓ）に送り込まれる容器受けトレー（５）と、
ヒートシール用の帯状のフィルムを挟み込む、開閉可能な一対のクリップブロック（５３、７）を具備して構成され、前記容器搬入空間に送り込まれる前記容器受けトレーの前記容器受け部よりも送り込み方向前側に配置されて、前記容器受けトレーとともに一括して前記容器搬入空間に送り込まれるフィルムクリップ機構とを具備し、
前記機体に設けられたフィルム誘導部によって前記容器搬入空間の入口（２１）に導かれて前記容器受けトレーに上から供給される前記フィルムを挟み込んだ前記フィルムクリップ機構が、前記容器受けトレーとともに前記容器搬入空間に送り込まれることで、前記容器受け部に設置された容器の上部開口部上に前記フィルムが設置されるようになっていることを特徴とする請求項９記載の容器用ヒートシール装置。
【請求項１１】
前記容器受けトレーが、前記容器搬入空間内で前記容器を支持するシール位置に移動されたときに、前記フィルムが、前記フィルムクリップ機構の一対のクリップブロックと、前記フィルム誘導部の前記容器搬入空間の入口上に位置する終端との間で、上下方向に傾斜して、前記容器の上部開口部上に張設されることを特徴とする請求項１０記載の容器用ヒートシール装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００７−１６１３３６（Ｐ２００７−１６１３３６Ａ）
【公開日】平成１９年６月２８日（２００７．６．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３６３２１９（Ｐ２００５−３６３２１９）
【出願日】平成１７年１２月１６日（２００５．１２．１６）
【出願人】（０００２３９１３８）株式会社エフピコ (98)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月２８日（２００７．６．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月１６日（２００５．１２．１６）
【出願人】（０００２３９１３８）株式会社エフピコ (98)
【Ｆターム（参考）】
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