接続構造
【課題】回路面積の増加および接合工程の複雑化を抑制することが可能な接続構造を提供する。
【解決手段】この接続構造は、接続端子１ａを有する基板１と、基板１の接続端子１ａと電気的に接続される接続端子２ｂを有するとともに、基板１と樹脂層３を介して接合されるように構成された基板２とを備え、基板２の基板１に対する接合部分に設けられ、基板２の表面よりも窪むように形成されるとともに、樹脂層３を構成する樹脂が流入される穴部２ｃを含む。
【解決手段】この接続構造は、接続端子１ａを有する基板１と、基板１の接続端子１ａと電気的に接続される接続端子２ｂを有するとともに、基板１と樹脂層３を介して接合されるように構成された基板２とを備え、基板２の基板１に対する接合部分に設けられ、基板２の表面よりも窪むように形成されるとともに、樹脂層３を構成する樹脂が流入される穴部２ｃを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続構造に関し、特に、基板と電気部材との接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板とプリント基板や半導体チップなどの電気部材との接続構造が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、ガラス基板とフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）とを接着剤により接合することによって、ガラス基板上の第１の配線とフレキシブルプリント基板上の第２の配線とを接続する接続構造が開示されている。上記特許文献１に開示された接続構造では、ガラス基板とフレキシブルプリント基板とを第１の接着剤により接合するとともに、第１の接着剤が基板間からはみ出るのを抑制するために基板間の隙間部分に第２の接着剤を配置し、さらに第２の接着剤が配置された領域に封止樹脂を配置するように構成されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２８６７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示された接続構造では、第１の接着剤が基板間からはみ出るのを抑制するために基板間に第２の接着剤および封止樹脂を別途配置するように構成されている。このため、ガラス基板にフレキシブルプリント基板を接合する際に、第２の接着剤および封止樹脂を配置する分だけ回路面積が増加するとともに、接合工程が複雑化するという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、回路面積の増加および接合工程の複雑化を抑制することが可能な接続構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による接続構造は、第１端子部を有する基板と、基板の第１端子部と電気的に接続される第２端子部を有するとともに、基板と樹脂層を介して接合されるように構成された電気部材とを備え、基板および電気部材は、基板の電気部材に対する接合部分、および、電気部材の基板に対する接合部分の少なくとも一方に設けられ、基板および電気部材の表面よりも窪むように形成されるとともに、樹脂層を構成する樹脂が流入される凹部を含む。
【発明の効果】
【０００８】
この発明の一の局面による接続構造では、上記のように、基板および電気部材のいずれか一方に樹脂層を構成する樹脂が流入される凹部を含むように構成することによって、基板と電気部材とを接合する際に、樹脂層を構成する樹脂が凹部に流入されるので、基板または電気部材の表面に沿って樹脂が流動するのが抑制される。これにより、別途接着剤および封止剤などを設けることなく樹脂層を構成する樹脂の基板または電気部材の表面に沿う方向の流動を抑制することができる。したがって、別途接着剤および封止剤を設けない分だけ電気部材を配置するための領域を小さくすることができるので、その分、回路面積が増加するのを抑制することができる。また、別途接着剤および封止剤を塗布する工程が不要であるので、接合工程が複雑になるのを抑制することができる。また、凹部を基板および電気部材の表面よりも窪むように形成することによって、基板および電気部材を樹脂により接合する際に、基板および電気部材と樹脂との接合面積が凹部の領域分だけ増加するので、その分、基板と電気部材との接合強度を大きくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による接続構造を説明するための断面図である。図２〜図４は、本発明の第１実施形態による接続構造を説明するための図である。
【００１１】
第１実施形態では、本発明における接続構造の一例として、基板１に対して基板２（フレキシブルプリント基板）を接続する構造について説明する。なお、基板２は、本発明の「電気部材」および「配線基板」の一例である。
【００１２】
図１に示すように、基板１は接続端子１ａを備えている。基板２は、配線基板部２ａと、配線基板部２ａに設けられた接続端子２ｂとを備えている。なお、第１実施形態における接続端子１ａおよび接続端子２ｂは、それぞれ、本発明における「第１端子部」および「第２端子部」の一例である。
【００１３】
基板１の接続端子１ａと基板２の接続端子２ｂとは面接触していることにより電気的に接続されている。また、この状態において、基板１と基板２とは、基板１と配線基板部２ａとの間に配置された樹脂層３により互いに接合された状態になるように構成されている。なお、樹脂層３は、基板１と配線基板部２ａとの接着剤としての機能を有する。具体的には、第１実施形態においては、樹脂層３は、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ（非導電性フィルム））樹脂またはＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ（非導電性ペースト））樹脂などにより構成されている。
【００１４】
配線基板部２ａには、樹脂層３に接触する側の面から樹脂層３に接触する側とは反対側の面に向かって貫通するように形成された複数の穴部２ｃが設けられている。なお、第１実施形態では、図２および図３に示すように、穴部２ｃは、２つの接続端子２ｂの間に挟まれた位置と、２つの接続端子２ｂを挟む位置とに、それぞれ３つずつ形成されている。また、第１実施形態における穴部２ｃは、本発明の「凹部」の一例である。
【００１５】
穴部２ｃは、樹脂層３に接触する側の面（配線基板部２ａの面）の内径（図のＤ１）よりも、樹脂層３に接触する側とは反対側の面（配線基板部２ａの面）の内径（図のＤ２）の方が大きくなるように構成されている。具体的には、穴部２ｃの内径（開口面積）は、配線基板部２ａの樹脂層３に接触する側の面から反対側の面にむかって次第に大きくなるように構成されている。
【００１６】
また、樹脂層３を構成する樹脂が穴部２ｃに向かう方向（図４の矢印Ｚ２方向）へ流動されることにより、その分、樹脂層３を構成する樹脂が基板１の表面（接続端子１ａが配置された面）、および、基板２の配線基板部２ａの表面（接続端子２ｂが配置された面）に沿った方向への流動が抑制されるように構成されている。
【００１７】
図５および図６は、本発明の第１実施形態による接続構造において、基板１と基板２との接続時（接合時）における動作を説明するための図である。
【００１８】
基板１と基板２とを接合する際には、図５に示すように、基板１と基板２との間に樹脂層３を構成する樹脂を配置するとともに、図６に示すように、基板２をＺ１方向に移動させることにより樹脂層３を構成する樹脂が基板１および基板２により挟み込まれる。そして、基板１および基板２により圧力が加えられた樹脂が圧力に応じて流動する。
【００１９】
ここで、穴部２ｃに樹脂（樹脂層３を構成する樹脂）が流入されるとともに、この穴部２ｃに流入した分だけ、基板１および配線基板部２ａの表面に沿った方向への樹脂（樹脂層３を構成する樹脂）の流動が抑制される。
【００２０】
そして、基板１および基板２が互いに接合された状態において加熱処理が行われることにより樹脂層３を構成する樹脂が硬化する。これにより、基板１および基板２とが接着された状態となる。
【００２１】
第１実施形態では、上記のように、基板２の配線基板部２ａに穴部２ｃを設けたことによって、基板１と基板２とを接合する際に、樹脂層３を構成する樹脂が穴部２ｃに流入されるので、基板１または基板２の表面に沿って樹脂が流動するのが抑制される。これにより、別途接着剤および封止剤などを設けることなく樹脂の基板１または基板２の表面に沿う方向の流動を抑制することができる。したがって、別途接着剤および封止剤を設けない分だけ基板２を配置するための領域を小さくすることができるので、その分、回路面積が増加するのを抑制することができる。また、別途接着剤および封止剤を塗布する工程が不要であるので、接合工程が複雑になるのを抑制することができる。また、穴部２ｃを基板２の配線基板部２ａの表面よりも窪むように形成することによって、基板１および基板２を樹脂により接合する際に、穴部２ｃが形成された分、基板１および基板２と樹脂との接合面積が増加するので、その分、基板１と基板２との接合強度を大きくすることができる。また、穴部２ｃを複数設けることによって、基板１と基板２との接合強度をより大きくすることができる。
【００２２】
また、穴部２ｃを設けることによって、樹脂層３を構成する樹脂が穴部２ｃに向かう方向（矢印Ｚ２方向）へ流動されるとともに、穴部２ｃに流入した分だけ、基板１および配線基板部２ａの表面に沿った方向に樹脂（樹脂層３を構成する樹脂）が流動されるのが抑制される。したがって、この方向への樹脂の流動が抑制された分だけ、樹脂の流動に伴って接続端子１ａおよび接続端子２ｂが互いにずれることを抑制することができる。その結果、接続端子１ａおよび接続端子２ｂに接触不良が発生するのを抑制することができる。また、このとき、たとえば、予め接続端子１ａおよび接続端子２ｂを樹脂の流動に伴ってずれる分だけ互いにずらして配置させておくことにより、樹脂層３を構成する樹脂が流動する際に接続端子１ａおよび接続端子２ｂの接続状態を容易に維持させることができる。
【００２３】
また、穴部２ｃを、配線基板部２ａの樹脂層３に接触する側の面の開口面積よりも樹脂層３に接触する側とは反対側の面の開口面積の方が大きくなるように構成することによって、穴部２ｃに流動した樹脂（樹脂層３を構成する樹脂）が硬化した際には、硬化した穴部２ｃ内の樹脂層３の幅の大きさは穴部２ｃにおける樹脂が流入した部分の幅よりも大きいので、硬化した穴部２ｃ内の樹脂層３と穴部２ｃ自体とを係合した状態にすることができる。また、穴部２ｃは、配線基板部２ａの樹脂層３に接触する側の面から反対側の面に向けて貫通するように構成されているので、配線基板部２ａと樹脂層３との間に入り込む空気を接合面の外側に放出させることができる。さらに、空気を放出する際に、空気が穴部２ｃを通過することにより、より樹脂層３を構成する樹脂を穴部２ｃに流動させることができる。したがって、以上のことにより、樹脂層３と配線基板部２ａとの接合強度をより大きくすることができる。
【００２４】
（第２実施形態）
図７〜図９は、本発明の第２実施形態による接続構造を説明するための図である。この第２実施形態では、基板１に対して基板２（フレキシブルプリント基板）を接続する構造について説明した第１実施形態とは異なり、基板１に対してチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）方式により形成されたチップ（ＬＳＩなどの半導体チップ）４を接続する構造について説明する。なお、チップ４は、本発明の「電気部材」および「電子部品」の一例である。
【００２５】
チップ４は、接続端子４ａを備えている。また、チップ４は、接続端子４ａが配置された側の表面に沿って、各接続端子４ａの間、および、各接続端子４ａを挟む位置に複数の溝部４ｂが形成されている。また、溝部４ｂは、平面的にみて、チップ４の端部にまで達するように図８のＹ方向に延びるように形成されている。なお、第２実施形態における溝部４ｂは、本発明の「凹部」の一例である。
【００２６】
基板１の接続端子１ａとチップ４の接続端子４ａとは面接触することにより電気的に接続されるとともに、この状態において基板１とチップ４とが樹脂層３ａにより接着される。
【００２７】
なお、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。
【００２８】
基板１とチップ４とを接合する際には、第１実施形態と同様に、チップ４をＺ１方向（図７参照）に移動させることにより樹脂層３ａが基板１およびチップ４により挟み込まれる。そして、基板１およびチップ４により圧力が加えられた樹脂層３ａが圧力に応じて流動する。このとき、溝部４ｂに向かって樹脂が流動されることにより、その分、基板１およびチップ４の表面に沿った方向に流動する樹脂（樹脂層３ａを構成する樹脂）の量が低減される。
【００２９】
なお、第２実施形態のその他の動作は第１実施形態と同様である。
【００３０】
第２実施形態では、上記のように、基板１およびチップ４の表面に沿った方向に流動する樹脂（樹脂層３ａを構成する樹脂）の量が低減されるので、第１実施形態と同様に、別途接着剤および封止剤を設けることなく基板１およびチップ４を接合することができる。その結果、回路面積が増加するのを抑制することができるとともに、接合工程が複雑になるのを抑制することができる。
【００３１】
また、溝部４ｂを、平面的にみて、チップ４の端部にまで達するように延びるように形成することによって、基板１とチップ４との接合時に樹脂（樹脂層３ａを構成する樹脂）が流動する際、樹脂とチップ４との間の空気をチップ４の端部から放出することができる。したがって、チップ４と樹脂層３ａとの接合強度をより大きくすることができる。
【００３２】
なお、第２実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。
【００３３】
（第３実施形態）
図１０および図１１は、本発明の第３実施形態の構成を説明するための断面図である。この第３実施形態では、基板１に対して穴部２ｃを有する基板２を接続する構造について説明した第１実施形態とは異なり、基板１に穴部４０ｂを有するチップ４０を接続する構造について説明する。なお、チップ４０は、本発明の「電気部材」および「電子部品」の一例である。
【００３４】
チップ４０は、接続端子４０ａを備えている。また、チップ４０には、第１実施形態と同様に、樹脂層３ｂに接触する側の面から樹脂層３ｂに接触する側とは反対側の面に向かって貫通するような複数の穴部４０ｂが形成されている。具体的には、複数の穴部４０ｂは、各接続端子４０ａの近傍に、接続端子４０ａを囲むようにして配置されている。穴部４０ｂは、第１実施形態と同様に、チップ４０の樹脂層３ｂに接触する側の内径の大きさ（図のＤ３）よりも、配線基板部２ａの樹脂層３に接触する側とは反対側の内径の大きさ（図のＤ４）の方が大きくなるように構成されている。なお、第３実施形態における穴部４０ｂは、本発明の「凹部」の一例である。
【００３５】
なお、第３実施形態のその他の構成および動作は、第２実施形態と同様である。
【００３６】
第３実施形態では、上記のように、チップ４０に穴部４０ｂを設けた場合であっても、第１実施形態と同様に、樹脂層３ｂを構成する樹脂が穴部４０ｂに向かって流入されるので、その分、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向へ樹脂（樹脂層３ｂを構成する樹脂）が流動するのを抑制することができる。したがって、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向に樹脂が流動するのに起因して接続端子１ａおよび接続端子４０ａがずれるのを抑制することができる。また、穴部４０ｂに樹脂が流動した分、チップ４０と樹脂層３ｂとの接合強度を大きくすることができる。
【００３７】
また、複数の穴部４０ｂを、基板１とチップ４０とを接合させる際に樹脂（樹脂層３ｂを構成する樹脂）に最初に接触する部分である接続端子４０ａの近傍に、接続端子４０ａを囲むようにして配置することによって、樹脂の流動が開始された直後に樹脂は穴部４０ｂに向かって流動される。したがって、より多量の樹脂を穴部４０ｂに流動させることができるので、その分、チップ４０と樹脂層３ｂとの接合強度を大きくすることができる。また、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向に流動する樹脂の量を低減させることができるので、樹脂の流動に起因して接続端子１ａおよび接続端子４０ａがずれるのを抑制することができる。
【００３８】
なお、第３実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。
【００３９】
（第４実施形態）
図１２は、本発明の第４実施形態による接続構造を説明するための断面図である。この第４実施形態では、チップ４０に穴部４０ｂを形成した第３実施形態の構成に加えて、基板１にも穴部１ｂを設けた構成について説明する。
【００４０】
基板１には、樹脂層３ｂに接触する側の面から樹脂層３ｂに接触する側とは反対側の面に向かって貫通するように形成された複数の穴部１ｂが設けられている。穴部１ｂは、基板１の樹脂層３ｂに接触する側の内径の大きさ（図のＤ５）よりも、基板１の樹脂層３ｂに接触する側とは反対側の内径の大きさ（図のＤ６）の方が大きくなるように構成されている。なお、第４実施形態における穴部１ｂは、本発明の「凹部」の一例である。
【００４１】
なお、第４実施形態のその他の構成および動作は、第３実施形態と同様である。
【００４２】
第４実施形態では、上記のように、チップ４０に穴部４０ｂを設けるとともに基板１にも穴部１ｂを設けることによって、樹脂層３ｂを構成する樹脂が流動する際に、チップ４０の穴部４０ｂのみならず基板１の穴部１ｂにも樹脂が流動するので、その分、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向に対して樹脂が流動するのをより確実に抑制することができる。また、基板１側にも穴部１ｂを設けることによって、基板１と樹脂層３ｂとの接合強度をより大きくすることができる。
【００４３】
なお、第４実施形態のその他の効果は、第３実施形態と同様である。
【００４４】
（第５実施形態）
図１３は、本発明の第５実施形態による接続構造を説明するための断面図である。第５実施形態では、基板１およびチップ４０にそれぞれ穴部１ｂおよび４０ｂを設けた第４実施形態とは異なり、基板１にのみ穴部１ｂを設けた構成について説明する。
【００４５】
基板１には、第４実施形態と同様に、樹脂層３ｂに接触する側の面から樹脂層３ｂに接触する側とは反対側の面に向かって貫通するように複数の穴部１ｂが設けられている。また、チップ４１には、接続端子４１ａが設けられている。また、基板１の接続端子１ａとチップ４１の接続端子４１ａとは、面接触することにより電気的に接続されている。なお、第５実施形態における接続端子４１ａおよび穴部１ｂは、それぞれ、本発明の「第２端子部」および「凹部」の一例である。
【００４６】
なお、第５実施形態のその他の構成および動作は、第４実施形態と同様である。
【００４７】
基板１側にのみ穴部１ｂを設けた場合であっても、穴部１ｂに樹脂層３ｂを構成する樹脂が流入することによって、その分、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向に流動する樹脂の量を低減させることができる。したがって、この場合においても、樹脂の流動に起因して接続端子１ａおよび接続端子４０ａがずれるのを抑制することができるとともに、穴部１ｂに樹脂が流動した分、基板１と樹脂層３ｂとの接合強度を大きくすることができる。
【００４８】
なお、第５実施形態のその他の効果は、第３実施形態と同様である。
【００４９】
（第６実施形態）
図１４および図１５は、本発明の第６実施形態による接続構造を説明するための図である。この第６実施形態では、チップ４０に穴部４０ｂを設けた第３実施形態の構成において、チップ４の接続端子４０ａが配置された位置にも穴部４０ｃを設ける構成について説明する。
【００５０】
第６実施形態における接続構造では、第３実施形態と同様に、チップ４０には、樹脂層３ｂと接触する側の面から反対側の面に向かって次第に開口面積が大きくなるような複数の穴部４０ｂが設けられている。また、図１４および図１５に示すように、接続端子４０ａとチップ４０の接続端子４０ａが配置された領域とを貫通するようにして穴部４０ｃが設けられている。また、穴部４０ｃは、図１５に示すように、平面的にみて、接続端子４０ａの中心部分を貫通するように形成されている。なお、第６実施形態の穴部４０ｃは、本発明における「凹部」の一例である。
【００５１】
なお、第６実施形態のその他の構成および動作は、第３実施形態と同様である。
【００５２】
チップ４０と基板１とを接合する際に樹脂（樹脂層３ｂを構成する樹脂）の流動が発生する部分である接続端子４０ａに穴部４０ｃを設けることによって、チップ４０と基板１との接合動作時に、接続端子４０ａと樹脂層３ｂを構成する樹脂とが接触するとともに、接続端子４０ａに接触する樹脂が穴部４０ｃに流動されるので、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向への樹脂の流動をより確実に抑制することができる。
【００５３】
なお、第６実施形態におけるその他の効果は、第３実施形態と同様である。
【００５４】
（第７実施形態）
図１６〜図１８は、本発明の第７実施形態による接続構造を説明するための図である。この第７実施形態では、チップ４２に溝部４２ｂおよび穴部４２ｃの両方を設けた例について説明する。なお、第７実施形態におけるチップ４２は、本発明における「電気部材」および「電子部品」である。
【００５５】
チップ４２は、接続端子４２ａを備えている。また、チップ４２には、樹脂層３ｃと接触する側の面に溝部４２ｂが設けられている。溝部４２ｂは、平面的にみて、各接続端子４２ａを囲むようにして形成されている。また、チップ４２には、溝部４２ｂの底部分から溝部４２ｂが形成された面とは反対側の面にかけて貫通するような穴部４２ｃが複数設けられている。また、穴部４２ｃの内径（図１７のＤ７）は、溝部４２ｂの幅の大きさ（図１７のＬ１）よりも大きくなるように構成されている。なお、溝部４２ｂおよび穴部４２ｃは、それぞれ、本発明の「凹部」の一例である。
【００５６】
なお、第７実施形態におけるその他の構成および動作は、第２および第３実施形態と同様である。
【００５７】
チップ４２の表面に、チップ４２の接続端子４２ａを囲むように溝部４２ｂを形成することによって、基板１とチップ４２との接合時に流動した樹脂（樹脂層３ｃを構成する樹脂）が溝部４２ｂに流動されるので、その分、チップ４２および基板１の表面に沿った方向への樹脂の流動の量を低減させることができる。また、溝部４２ｂの底部分から、チップ４２の溝部４２ｂが形成された側とは反対側の表面にかけて貫通するように穴部４２ｃを設けることによって、溝部４２ｂに流動した樹脂と溝部４２ｂとの間の空気を穴部４２ｃから放出させることができる。したがって、溝部４２ｂと樹脂層３ｃとの接合強度を大きくすることができる。また、穴部４２ｃの内径を、溝部４２ｂの幅の大きさよりも大きくすることによって、溝部４２ｂを介して穴部４２ｃまで流動した樹脂（樹脂層３ｃを構成する樹脂）が硬化した際に、穴部４２ｃ内において硬化した樹脂層３ｃと穴部４２ｃとが係合した状態になるので、チップ４２と樹脂層３ｃとの接合強度をより大きくすることができる。
【００５８】
なお、第７実施形態のその他の効果は、上記第２および第３実施形態の効果と同様である。
【００５９】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００６０】
たとえば、第１実施形態では、基板にフレキシブルプリント基板を接続する例を示すとともに、第２〜第７実施形態では、基板にチップを接続する例を示したが、本発明はこれに限らず、第２〜第７実施形態において示した接続構造を第１実施形態においても適用可能であるとともに、第１実施形態において示した接続構造を第２〜第７実施形態の各々においても適用可能である。
【００６１】
また、第１〜第７実施形態では、樹脂層をＮＣＦ（非導電性フィルム）樹脂またはＮＣＰ（非導電性ペースト）樹脂により構成されている例を示したが、本発明はこれに限らず、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ（異方性導電性フィルム））樹脂、または、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ（異方性導電性ペースト））樹脂などにより構成してもよい。また、この場合、基板側の接続端子と電気部材（ＦＰＣおよびチップ）側の接続端子とは直接接触していなくても導電性粒子を介して接触していればよい。
【００６２】
また、電気部材の一例として、第１実施形態においてフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を用いるとともに、第２〜第７実施形態においてチップを用いる例を示したが、本発明はこれに限らず、基板の接続部分（接続端子）に対する接続部分（接続端子）を備えた電気部材であれば適用可能である。たとえば、基板の接続端子に対して接続可能な電気部材の一例としては、配線基板およびチップの他に、コイルの接続端子またはコンデンサなどの回路素子の接続端子などが挙げられる。また、このような電気部材を本発明の取付構造を適用して接続したデバイスの一例として、たとえば、アクチュエータ用コイル、高周波用アンテナまたは基板内蔵用コンデンサなどが挙げられる。
【００６３】
また、第１〜第７実施形態では、本発明の凹部の一例として溝部および穴部を適用する例を示したが、本発明はこれに限らず、凹部は穴部または溝部以外でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための図である。
【図５】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための図である。
【図６】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための図である。
【図７】本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図９】本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための斜視図である。
【図１０】本発明の第３実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第５実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１４】本発明の第６実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１５】本発明の第６実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図１６】本発明の第７実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１７】本発明の第７実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図１８】図１７の１００−１００線に沿った断面斜視図である。
【符号の説明】
【００６５】
１ 基板
１ａ 接続端子（第１端子部）
１ｂ 穴部（凹部）
２ 基板（電気部材）（配線基板）
２ｂ 接続端子（第２端子部）
２ｃ 穴部２ｃ（凹部）
３ 樹脂層
３ａ 樹脂層
３ｂ 樹脂層
３ｃ 樹脂層
４ チップ（電気部材）（電子部品）
４ａ 接続端子（第１端子部）
４ｂ 溝部（凹部）
４０ チップ（電気部材）（電子部品）
４０ｂ 穴部（凹部）
４０ｃ 穴部（凹部）
４１ チップ（電気部材）（電子部品）
４１ａ 接続端子（第２端子部）
４２ チップ（電気部材）（電子部品）
４２ａ 接続端子（第２端子部）
４２ｂ 溝部（凹部）
４２ｃ 穴部（凹部）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続構造に関し、特に、基板と電気部材との接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板とプリント基板や半導体チップなどの電気部材との接続構造が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、ガラス基板とフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）とを接着剤により接合することによって、ガラス基板上の第１の配線とフレキシブルプリント基板上の第２の配線とを接続する接続構造が開示されている。上記特許文献１に開示された接続構造では、ガラス基板とフレキシブルプリント基板とを第１の接着剤により接合するとともに、第１の接着剤が基板間からはみ出るのを抑制するために基板間の隙間部分に第２の接着剤を配置し、さらに第２の接着剤が配置された領域に封止樹脂を配置するように構成されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２８６７９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示された接続構造では、第１の接着剤が基板間からはみ出るのを抑制するために基板間に第２の接着剤および封止樹脂を別途配置するように構成されている。このため、ガラス基板にフレキシブルプリント基板を接合する際に、第２の接着剤および封止樹脂を配置する分だけ回路面積が増加するとともに、接合工程が複雑化するという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、回路面積の増加および接合工程の複雑化を抑制することが可能な接続構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による接続構造は、第１端子部を有する基板と、基板の第１端子部と電気的に接続される第２端子部を有するとともに、基板と樹脂層を介して接合されるように構成された電気部材とを備え、基板および電気部材は、基板の電気部材に対する接合部分、および、電気部材の基板に対する接合部分の少なくとも一方に設けられ、基板および電気部材の表面よりも窪むように形成されるとともに、樹脂層を構成する樹脂が流入される凹部を含む。
【発明の効果】
【０００８】
この発明の一の局面による接続構造では、上記のように、基板および電気部材のいずれか一方に樹脂層を構成する樹脂が流入される凹部を含むように構成することによって、基板と電気部材とを接合する際に、樹脂層を構成する樹脂が凹部に流入されるので、基板または電気部材の表面に沿って樹脂が流動するのが抑制される。これにより、別途接着剤および封止剤などを設けることなく樹脂層を構成する樹脂の基板または電気部材の表面に沿う方向の流動を抑制することができる。したがって、別途接着剤および封止剤を設けない分だけ電気部材を配置するための領域を小さくすることができるので、その分、回路面積が増加するのを抑制することができる。また、別途接着剤および封止剤を塗布する工程が不要であるので、接合工程が複雑になるのを抑制することができる。また、凹部を基板および電気部材の表面よりも窪むように形成することによって、基板および電気部材を樹脂により接合する際に、基板および電気部材と樹脂との接合面積が凹部の領域分だけ増加するので、その分、基板と電気部材との接合強度を大きくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１０】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による接続構造を説明するための断面図である。図２〜図４は、本発明の第１実施形態による接続構造を説明するための図である。
【００１１】
第１実施形態では、本発明における接続構造の一例として、基板１に対して基板２（フレキシブルプリント基板）を接続する構造について説明する。なお、基板２は、本発明の「電気部材」および「配線基板」の一例である。
【００１２】
図１に示すように、基板１は接続端子１ａを備えている。基板２は、配線基板部２ａと、配線基板部２ａに設けられた接続端子２ｂとを備えている。なお、第１実施形態における接続端子１ａおよび接続端子２ｂは、それぞれ、本発明における「第１端子部」および「第２端子部」の一例である。
【００１３】
基板１の接続端子１ａと基板２の接続端子２ｂとは面接触していることにより電気的に接続されている。また、この状態において、基板１と基板２とは、基板１と配線基板部２ａとの間に配置された樹脂層３により互いに接合された状態になるように構成されている。なお、樹脂層３は、基板１と配線基板部２ａとの接着剤としての機能を有する。具体的には、第１実施形態においては、樹脂層３は、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ（非導電性フィルム））樹脂またはＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ（非導電性ペースト））樹脂などにより構成されている。
【００１４】
配線基板部２ａには、樹脂層３に接触する側の面から樹脂層３に接触する側とは反対側の面に向かって貫通するように形成された複数の穴部２ｃが設けられている。なお、第１実施形態では、図２および図３に示すように、穴部２ｃは、２つの接続端子２ｂの間に挟まれた位置と、２つの接続端子２ｂを挟む位置とに、それぞれ３つずつ形成されている。また、第１実施形態における穴部２ｃは、本発明の「凹部」の一例である。
【００１５】
穴部２ｃは、樹脂層３に接触する側の面（配線基板部２ａの面）の内径（図のＤ１）よりも、樹脂層３に接触する側とは反対側の面（配線基板部２ａの面）の内径（図のＤ２）の方が大きくなるように構成されている。具体的には、穴部２ｃの内径（開口面積）は、配線基板部２ａの樹脂層３に接触する側の面から反対側の面にむかって次第に大きくなるように構成されている。
【００１６】
また、樹脂層３を構成する樹脂が穴部２ｃに向かう方向（図４の矢印Ｚ２方向）へ流動されることにより、その分、樹脂層３を構成する樹脂が基板１の表面（接続端子１ａが配置された面）、および、基板２の配線基板部２ａの表面（接続端子２ｂが配置された面）に沿った方向への流動が抑制されるように構成されている。
【００１７】
図５および図６は、本発明の第１実施形態による接続構造において、基板１と基板２との接続時（接合時）における動作を説明するための図である。
【００１８】
基板１と基板２とを接合する際には、図５に示すように、基板１と基板２との間に樹脂層３を構成する樹脂を配置するとともに、図６に示すように、基板２をＺ１方向に移動させることにより樹脂層３を構成する樹脂が基板１および基板２により挟み込まれる。そして、基板１および基板２により圧力が加えられた樹脂が圧力に応じて流動する。
【００１９】
ここで、穴部２ｃに樹脂（樹脂層３を構成する樹脂）が流入されるとともに、この穴部２ｃに流入した分だけ、基板１および配線基板部２ａの表面に沿った方向への樹脂（樹脂層３を構成する樹脂）の流動が抑制される。
【００２０】
そして、基板１および基板２が互いに接合された状態において加熱処理が行われることにより樹脂層３を構成する樹脂が硬化する。これにより、基板１および基板２とが接着された状態となる。
【００２１】
第１実施形態では、上記のように、基板２の配線基板部２ａに穴部２ｃを設けたことによって、基板１と基板２とを接合する際に、樹脂層３を構成する樹脂が穴部２ｃに流入されるので、基板１または基板２の表面に沿って樹脂が流動するのが抑制される。これにより、別途接着剤および封止剤などを設けることなく樹脂の基板１または基板２の表面に沿う方向の流動を抑制することができる。したがって、別途接着剤および封止剤を設けない分だけ基板２を配置するための領域を小さくすることができるので、その分、回路面積が増加するのを抑制することができる。また、別途接着剤および封止剤を塗布する工程が不要であるので、接合工程が複雑になるのを抑制することができる。また、穴部２ｃを基板２の配線基板部２ａの表面よりも窪むように形成することによって、基板１および基板２を樹脂により接合する際に、穴部２ｃが形成された分、基板１および基板２と樹脂との接合面積が増加するので、その分、基板１と基板２との接合強度を大きくすることができる。また、穴部２ｃを複数設けることによって、基板１と基板２との接合強度をより大きくすることができる。
【００２２】
また、穴部２ｃを設けることによって、樹脂層３を構成する樹脂が穴部２ｃに向かう方向（矢印Ｚ２方向）へ流動されるとともに、穴部２ｃに流入した分だけ、基板１および配線基板部２ａの表面に沿った方向に樹脂（樹脂層３を構成する樹脂）が流動されるのが抑制される。したがって、この方向への樹脂の流動が抑制された分だけ、樹脂の流動に伴って接続端子１ａおよび接続端子２ｂが互いにずれることを抑制することができる。その結果、接続端子１ａおよび接続端子２ｂに接触不良が発生するのを抑制することができる。また、このとき、たとえば、予め接続端子１ａおよび接続端子２ｂを樹脂の流動に伴ってずれる分だけ互いにずらして配置させておくことにより、樹脂層３を構成する樹脂が流動する際に接続端子１ａおよび接続端子２ｂの接続状態を容易に維持させることができる。
【００２３】
また、穴部２ｃを、配線基板部２ａの樹脂層３に接触する側の面の開口面積よりも樹脂層３に接触する側とは反対側の面の開口面積の方が大きくなるように構成することによって、穴部２ｃに流動した樹脂（樹脂層３を構成する樹脂）が硬化した際には、硬化した穴部２ｃ内の樹脂層３の幅の大きさは穴部２ｃにおける樹脂が流入した部分の幅よりも大きいので、硬化した穴部２ｃ内の樹脂層３と穴部２ｃ自体とを係合した状態にすることができる。また、穴部２ｃは、配線基板部２ａの樹脂層３に接触する側の面から反対側の面に向けて貫通するように構成されているので、配線基板部２ａと樹脂層３との間に入り込む空気を接合面の外側に放出させることができる。さらに、空気を放出する際に、空気が穴部２ｃを通過することにより、より樹脂層３を構成する樹脂を穴部２ｃに流動させることができる。したがって、以上のことにより、樹脂層３と配線基板部２ａとの接合強度をより大きくすることができる。
【００２４】
（第２実施形態）
図７〜図９は、本発明の第２実施形態による接続構造を説明するための図である。この第２実施形態では、基板１に対して基板２（フレキシブルプリント基板）を接続する構造について説明した第１実施形態とは異なり、基板１に対してチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）方式により形成されたチップ（ＬＳＩなどの半導体チップ）４を接続する構造について説明する。なお、チップ４は、本発明の「電気部材」および「電子部品」の一例である。
【００２５】
チップ４は、接続端子４ａを備えている。また、チップ４は、接続端子４ａが配置された側の表面に沿って、各接続端子４ａの間、および、各接続端子４ａを挟む位置に複数の溝部４ｂが形成されている。また、溝部４ｂは、平面的にみて、チップ４の端部にまで達するように図８のＹ方向に延びるように形成されている。なお、第２実施形態における溝部４ｂは、本発明の「凹部」の一例である。
【００２６】
基板１の接続端子１ａとチップ４の接続端子４ａとは面接触することにより電気的に接続されるとともに、この状態において基板１とチップ４とが樹脂層３ａにより接着される。
【００２７】
なお、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。
【００２８】
基板１とチップ４とを接合する際には、第１実施形態と同様に、チップ４をＺ１方向（図７参照）に移動させることにより樹脂層３ａが基板１およびチップ４により挟み込まれる。そして、基板１およびチップ４により圧力が加えられた樹脂層３ａが圧力に応じて流動する。このとき、溝部４ｂに向かって樹脂が流動されることにより、その分、基板１およびチップ４の表面に沿った方向に流動する樹脂（樹脂層３ａを構成する樹脂）の量が低減される。
【００２９】
なお、第２実施形態のその他の動作は第１実施形態と同様である。
【００３０】
第２実施形態では、上記のように、基板１およびチップ４の表面に沿った方向に流動する樹脂（樹脂層３ａを構成する樹脂）の量が低減されるので、第１実施形態と同様に、別途接着剤および封止剤を設けることなく基板１およびチップ４を接合することができる。その結果、回路面積が増加するのを抑制することができるとともに、接合工程が複雑になるのを抑制することができる。
【００３１】
また、溝部４ｂを、平面的にみて、チップ４の端部にまで達するように延びるように形成することによって、基板１とチップ４との接合時に樹脂（樹脂層３ａを構成する樹脂）が流動する際、樹脂とチップ４との間の空気をチップ４の端部から放出することができる。したがって、チップ４と樹脂層３ａとの接合強度をより大きくすることができる。
【００３２】
なお、第２実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。
【００３３】
（第３実施形態）
図１０および図１１は、本発明の第３実施形態の構成を説明するための断面図である。この第３実施形態では、基板１に対して穴部２ｃを有する基板２を接続する構造について説明した第１実施形態とは異なり、基板１に穴部４０ｂを有するチップ４０を接続する構造について説明する。なお、チップ４０は、本発明の「電気部材」および「電子部品」の一例である。
【００３４】
チップ４０は、接続端子４０ａを備えている。また、チップ４０には、第１実施形態と同様に、樹脂層３ｂに接触する側の面から樹脂層３ｂに接触する側とは反対側の面に向かって貫通するような複数の穴部４０ｂが形成されている。具体的には、複数の穴部４０ｂは、各接続端子４０ａの近傍に、接続端子４０ａを囲むようにして配置されている。穴部４０ｂは、第１実施形態と同様に、チップ４０の樹脂層３ｂに接触する側の内径の大きさ（図のＤ３）よりも、配線基板部２ａの樹脂層３に接触する側とは反対側の内径の大きさ（図のＤ４）の方が大きくなるように構成されている。なお、第３実施形態における穴部４０ｂは、本発明の「凹部」の一例である。
【００３５】
なお、第３実施形態のその他の構成および動作は、第２実施形態と同様である。
【００３６】
第３実施形態では、上記のように、チップ４０に穴部４０ｂを設けた場合であっても、第１実施形態と同様に、樹脂層３ｂを構成する樹脂が穴部４０ｂに向かって流入されるので、その分、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向へ樹脂（樹脂層３ｂを構成する樹脂）が流動するのを抑制することができる。したがって、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向に樹脂が流動するのに起因して接続端子１ａおよび接続端子４０ａがずれるのを抑制することができる。また、穴部４０ｂに樹脂が流動した分、チップ４０と樹脂層３ｂとの接合強度を大きくすることができる。
【００３７】
また、複数の穴部４０ｂを、基板１とチップ４０とを接合させる際に樹脂（樹脂層３ｂを構成する樹脂）に最初に接触する部分である接続端子４０ａの近傍に、接続端子４０ａを囲むようにして配置することによって、樹脂の流動が開始された直後に樹脂は穴部４０ｂに向かって流動される。したがって、より多量の樹脂を穴部４０ｂに流動させることができるので、その分、チップ４０と樹脂層３ｂとの接合強度を大きくすることができる。また、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向に流動する樹脂の量を低減させることができるので、樹脂の流動に起因して接続端子１ａおよび接続端子４０ａがずれるのを抑制することができる。
【００３８】
なお、第３実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。
【００３９】
（第４実施形態）
図１２は、本発明の第４実施形態による接続構造を説明するための断面図である。この第４実施形態では、チップ４０に穴部４０ｂを形成した第３実施形態の構成に加えて、基板１にも穴部１ｂを設けた構成について説明する。
【００４０】
基板１には、樹脂層３ｂに接触する側の面から樹脂層３ｂに接触する側とは反対側の面に向かって貫通するように形成された複数の穴部１ｂが設けられている。穴部１ｂは、基板１の樹脂層３ｂに接触する側の内径の大きさ（図のＤ５）よりも、基板１の樹脂層３ｂに接触する側とは反対側の内径の大きさ（図のＤ６）の方が大きくなるように構成されている。なお、第４実施形態における穴部１ｂは、本発明の「凹部」の一例である。
【００４１】
なお、第４実施形態のその他の構成および動作は、第３実施形態と同様である。
【００４２】
第４実施形態では、上記のように、チップ４０に穴部４０ｂを設けるとともに基板１にも穴部１ｂを設けることによって、樹脂層３ｂを構成する樹脂が流動する際に、チップ４０の穴部４０ｂのみならず基板１の穴部１ｂにも樹脂が流動するので、その分、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向に対して樹脂が流動するのをより確実に抑制することができる。また、基板１側にも穴部１ｂを設けることによって、基板１と樹脂層３ｂとの接合強度をより大きくすることができる。
【００４３】
なお、第４実施形態のその他の効果は、第３実施形態と同様である。
【００４４】
（第５実施形態）
図１３は、本発明の第５実施形態による接続構造を説明するための断面図である。第５実施形態では、基板１およびチップ４０にそれぞれ穴部１ｂおよび４０ｂを設けた第４実施形態とは異なり、基板１にのみ穴部１ｂを設けた構成について説明する。
【００４５】
基板１には、第４実施形態と同様に、樹脂層３ｂに接触する側の面から樹脂層３ｂに接触する側とは反対側の面に向かって貫通するように複数の穴部１ｂが設けられている。また、チップ４１には、接続端子４１ａが設けられている。また、基板１の接続端子１ａとチップ４１の接続端子４１ａとは、面接触することにより電気的に接続されている。なお、第５実施形態における接続端子４１ａおよび穴部１ｂは、それぞれ、本発明の「第２端子部」および「凹部」の一例である。
【００４６】
なお、第５実施形態のその他の構成および動作は、第４実施形態と同様である。
【００４７】
基板１側にのみ穴部１ｂを設けた場合であっても、穴部１ｂに樹脂層３ｂを構成する樹脂が流入することによって、その分、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向に流動する樹脂の量を低減させることができる。したがって、この場合においても、樹脂の流動に起因して接続端子１ａおよび接続端子４０ａがずれるのを抑制することができるとともに、穴部１ｂに樹脂が流動した分、基板１と樹脂層３ｂとの接合強度を大きくすることができる。
【００４８】
なお、第５実施形態のその他の効果は、第３実施形態と同様である。
【００４９】
（第６実施形態）
図１４および図１５は、本発明の第６実施形態による接続構造を説明するための図である。この第６実施形態では、チップ４０に穴部４０ｂを設けた第３実施形態の構成において、チップ４の接続端子４０ａが配置された位置にも穴部４０ｃを設ける構成について説明する。
【００５０】
第６実施形態における接続構造では、第３実施形態と同様に、チップ４０には、樹脂層３ｂと接触する側の面から反対側の面に向かって次第に開口面積が大きくなるような複数の穴部４０ｂが設けられている。また、図１４および図１５に示すように、接続端子４０ａとチップ４０の接続端子４０ａが配置された領域とを貫通するようにして穴部４０ｃが設けられている。また、穴部４０ｃは、図１５に示すように、平面的にみて、接続端子４０ａの中心部分を貫通するように形成されている。なお、第６実施形態の穴部４０ｃは、本発明における「凹部」の一例である。
【００５１】
なお、第６実施形態のその他の構成および動作は、第３実施形態と同様である。
【００５２】
チップ４０と基板１とを接合する際に樹脂（樹脂層３ｂを構成する樹脂）の流動が発生する部分である接続端子４０ａに穴部４０ｃを設けることによって、チップ４０と基板１との接合動作時に、接続端子４０ａと樹脂層３ｂを構成する樹脂とが接触するとともに、接続端子４０ａに接触する樹脂が穴部４０ｃに流動されるので、基板１およびチップ４０の表面に沿った方向への樹脂の流動をより確実に抑制することができる。
【００５３】
なお、第６実施形態におけるその他の効果は、第３実施形態と同様である。
【００５４】
（第７実施形態）
図１６〜図１８は、本発明の第７実施形態による接続構造を説明するための図である。この第７実施形態では、チップ４２に溝部４２ｂおよび穴部４２ｃの両方を設けた例について説明する。なお、第７実施形態におけるチップ４２は、本発明における「電気部材」および「電子部品」である。
【００５５】
チップ４２は、接続端子４２ａを備えている。また、チップ４２には、樹脂層３ｃと接触する側の面に溝部４２ｂが設けられている。溝部４２ｂは、平面的にみて、各接続端子４２ａを囲むようにして形成されている。また、チップ４２には、溝部４２ｂの底部分から溝部４２ｂが形成された面とは反対側の面にかけて貫通するような穴部４２ｃが複数設けられている。また、穴部４２ｃの内径（図１７のＤ７）は、溝部４２ｂの幅の大きさ（図１７のＬ１）よりも大きくなるように構成されている。なお、溝部４２ｂおよび穴部４２ｃは、それぞれ、本発明の「凹部」の一例である。
【００５６】
なお、第７実施形態におけるその他の構成および動作は、第２および第３実施形態と同様である。
【００５７】
チップ４２の表面に、チップ４２の接続端子４２ａを囲むように溝部４２ｂを形成することによって、基板１とチップ４２との接合時に流動した樹脂（樹脂層３ｃを構成する樹脂）が溝部４２ｂに流動されるので、その分、チップ４２および基板１の表面に沿った方向への樹脂の流動の量を低減させることができる。また、溝部４２ｂの底部分から、チップ４２の溝部４２ｂが形成された側とは反対側の表面にかけて貫通するように穴部４２ｃを設けることによって、溝部４２ｂに流動した樹脂と溝部４２ｂとの間の空気を穴部４２ｃから放出させることができる。したがって、溝部４２ｂと樹脂層３ｃとの接合強度を大きくすることができる。また、穴部４２ｃの内径を、溝部４２ｂの幅の大きさよりも大きくすることによって、溝部４２ｂを介して穴部４２ｃまで流動した樹脂（樹脂層３ｃを構成する樹脂）が硬化した際に、穴部４２ｃ内において硬化した樹脂層３ｃと穴部４２ｃとが係合した状態になるので、チップ４２と樹脂層３ｃとの接合強度をより大きくすることができる。
【００５８】
なお、第７実施形態のその他の効果は、上記第２および第３実施形態の効果と同様である。
【００５９】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００６０】
たとえば、第１実施形態では、基板にフレキシブルプリント基板を接続する例を示すとともに、第２〜第７実施形態では、基板にチップを接続する例を示したが、本発明はこれに限らず、第２〜第７実施形態において示した接続構造を第１実施形態においても適用可能であるとともに、第１実施形態において示した接続構造を第２〜第７実施形態の各々においても適用可能である。
【００６１】
また、第１〜第７実施形態では、樹脂層をＮＣＦ（非導電性フィルム）樹脂またはＮＣＰ（非導電性ペースト）樹脂により構成されている例を示したが、本発明はこれに限らず、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ（異方性導電性フィルム））樹脂、または、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ（異方性導電性ペースト））樹脂などにより構成してもよい。また、この場合、基板側の接続端子と電気部材（ＦＰＣおよびチップ）側の接続端子とは直接接触していなくても導電性粒子を介して接触していればよい。
【００６２】
また、電気部材の一例として、第１実施形態においてフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を用いるとともに、第２〜第７実施形態においてチップを用いる例を示したが、本発明はこれに限らず、基板の接続部分（接続端子）に対する接続部分（接続端子）を備えた電気部材であれば適用可能である。たとえば、基板の接続端子に対して接続可能な電気部材の一例としては、配線基板およびチップの他に、コイルの接続端子またはコンデンサなどの回路素子の接続端子などが挙げられる。また、このような電気部材を本発明の取付構造を適用して接続したデバイスの一例として、たとえば、アクチュエータ用コイル、高周波用アンテナまたは基板内蔵用コンデンサなどが挙げられる。
【００６３】
また、第１〜第７実施形態では、本発明の凹部の一例として溝部および穴部を適用する例を示したが、本発明はこれに限らず、凹部は穴部または溝部以外でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための図である。
【図５】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための図である。
【図６】本発明の第１実施形態による接続構造について説明するための図である。
【図７】本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図９】本発明の第２実施形態による接続構造について説明するための斜視図である。
【図１０】本発明の第３実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第５実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１４】本発明の第６実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１５】本発明の第６実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図１６】本発明の第７実施形態による接続構造について説明するための断面図である。
【図１７】本発明の第７実施形態による接続構造について説明するための平面図である。
【図１８】図１７の１００−１００線に沿った断面斜視図である。
【符号の説明】
【００６５】
１ 基板
１ａ 接続端子（第１端子部）
１ｂ 穴部（凹部）
２ 基板（電気部材）（配線基板）
２ｂ 接続端子（第２端子部）
２ｃ 穴部２ｃ（凹部）
３ 樹脂層
３ａ 樹脂層
３ｂ 樹脂層
３ｃ 樹脂層
４ チップ（電気部材）（電子部品）
４ａ 接続端子（第１端子部）
４ｂ 溝部（凹部）
４０ チップ（電気部材）（電子部品）
４０ｂ 穴部（凹部）
４０ｃ 穴部（凹部）
４１ チップ（電気部材）（電子部品）
４１ａ 接続端子（第２端子部）
４２ チップ（電気部材）（電子部品）
４２ａ 接続端子（第２端子部）
４２ｂ 溝部（凹部）
４２ｃ 穴部（凹部）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子部を有する基板と、
前記基板の第１端子部と電気的に接続される第２端子部を有するとともに、前記基板と樹脂層を介して接合されるように構成された電気部材とを備え、
前記基板および前記電気部材は、前記基板の前記電気部材に対する接合部分、および、前記電気部材の前記基板に対する接合部分の少なくとも一方に設けられ、前記基板および前記電気部材の表面よりも窪むように形成されるとともに、前記樹脂層を構成する樹脂が流入される凹部を含む、接続構造。
【請求項２】
前記凹部は、前記樹脂層を構成する樹脂が前記凹部に流入されることにより、前記基板の第１端子部が配置された面、および、前記電気部材の第２端子部が配置された面に沿った方向への前記樹脂層を構成する樹脂の流動が抑制されるように構成されている、請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
前記凹部は、前記基板の第１端子部が配置された面、および、前記電気部材の第２端子部が配置された面の少なくとも一方の面に沿って形成された溝部を有する、請求項１または２に記載の接続構造。
【請求項４】
前記凹部の少なくとも一部は、前記基板および前記電気部材の少なくとも一方を貫通するように形成された穴部である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項５】
前記凹部は、前記基板の第１端子部が配置された面、および、前記電気部材の第２端子部が配置された面の少なくとも一方の面に沿って形成された溝部を有し、
前記穴部は、前記溝部の底部分から前記溝部が形成された面とは反対側の面にかけて貫通するように形成されている、請求項４に記載の接続構造。
【請求項６】
前記穴部は、前記樹脂が配置される側の面の開口面積よりも前記樹脂が配置される側とは反対側の面の開口面積の方が大きくなるように構成されている、請求項４または５に記載の接続構造。
【請求項７】
前記電気部材は、電子部品または配線基板を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項１】
第１端子部を有する基板と、
前記基板の第１端子部と電気的に接続される第２端子部を有するとともに、前記基板と樹脂層を介して接合されるように構成された電気部材とを備え、
前記基板および前記電気部材は、前記基板の前記電気部材に対する接合部分、および、前記電気部材の前記基板に対する接合部分の少なくとも一方に設けられ、前記基板および前記電気部材の表面よりも窪むように形成されるとともに、前記樹脂層を構成する樹脂が流入される凹部を含む、接続構造。
【請求項２】
前記凹部は、前記樹脂層を構成する樹脂が前記凹部に流入されることにより、前記基板の第１端子部が配置された面、および、前記電気部材の第２端子部が配置された面に沿った方向への前記樹脂層を構成する樹脂の流動が抑制されるように構成されている、請求項１に記載の接続構造。
【請求項３】
前記凹部は、前記基板の第１端子部が配置された面、および、前記電気部材の第２端子部が配置された面の少なくとも一方の面に沿って形成された溝部を有する、請求項１または２に記載の接続構造。
【請求項４】
前記凹部の少なくとも一部は、前記基板および前記電気部材の少なくとも一方を貫通するように形成された穴部である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続構造。
【請求項５】
前記凹部は、前記基板の第１端子部が配置された面、および、前記電気部材の第２端子部が配置された面の少なくとも一方の面に沿って形成された溝部を有し、
前記穴部は、前記溝部の底部分から前記溝部が形成された面とは反対側の面にかけて貫通するように形成されている、請求項４に記載の接続構造。
【請求項６】
前記穴部は、前記樹脂が配置される側の面の開口面積よりも前記樹脂が配置される側とは反対側の面の開口面積の方が大きくなるように構成されている、請求項４または５に記載の接続構造。
【請求項７】
前記電気部材は、電子部品または配線基板を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の接続構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２００９−２８３７６７（Ｐ２００９−２８３７６７Ａ）
【公開日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１３５６６５（Ｐ２００８−１３５６６５）
【出願日】平成２０年５月２３日（２００８．５．２３）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１２月３日（２００９．１２．３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月２３日（２００８．５．２３）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
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