携帯無線装置
【課題】アンテナ素子を筐体下端部に配置し、近接する入力部のアンテナ性能影響を低減し、かつ、実装体積の拡大を図ることができる携帯無線装置を提供する。
【解決手段】携帯無線装置１００は、回路基板１３０と、回路基板１３０とは別体であるフレキシブル基板からなる入力部配線パターンと、回路基板１３０の基板端部に給電部１６２が接続されるアンテナ素子１６０と、を有する。垂直配線部１４２は、アンテナ素子１６０に対して垂直に配線される。第１遮断回路は、垂直配線部１４２と水平配線部１４３間に装荷され、配線を高周波的に遮断する。水平配線部１４３は、給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０を介して回路基板１３０に接続される。
【解決手段】携帯無線装置１００は、回路基板１３０と、回路基板１３０とは別体であるフレキシブル基板からなる入力部配線パターンと、回路基板１３０の基板端部に給電部１６２が接続されるアンテナ素子１６０と、を有する。垂直配線部１４２は、アンテナ素子１６０に対して垂直に配線される。第１遮断回路は、垂直配線部１４２と水平配線部１４３間に装荷され、配線を高周波的に遮断する。水平配線部１４３は、給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０を介して回路基板１３０に接続される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯無線装置に関し、特に、バー構造を持つ携帯無線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の携帯無線装置では小型化と多機能化が進んでおり、加えて、デザイン性向上のためアンテナの内蔵化が進んでいる。
【０００３】
また、携帯電話機等の携帯無線装置は、アンテナと人体との距離を大きくすることでアンテナの感度劣化を防止している。人体が吸収する電磁波のエネルギを表す指標には、ＳＡＲ（Specific Absorption Rate）値が用いられる。
【０００４】
特許文献１には、通信中の通信モ−ドに応じ、筐体に配置された第１，第２のアンテナ部を切替えて使用し、アンテナと人体の距離を大きくして良好な通信を確保する携帯無線機が記載されている。
【０００５】
スマートフォンなどのバー構造を持つ携帯無線装置においては、セルラーアンテナは低ＳＡＲ化や実装体積確保のためボトム部に配置することが主流である。
【０００６】
特許文献２には、配線パターンの近傍に、電波を受信するアンテナを配置した受信機が記載されている。特許文献２記載の装置は、アンテナ素子（ループアンテナ）と配線パターンを直交させることで、磁界成分がアンテナの開口面を横切らないようにする。配線パターンから放射されるノイズ成分の飛込みを抑制することで受信感度性能を改善する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１６３９５６号公報
【特許文献２】特開平７−２０３５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような従来の携帯無線装置では、セルラーアンテナは、低ＳＡＲ化や実装体積確保のために筐体下端部に配置することが主流である。また、大画面のＬＣＤを搭載する際、入力部もまたボトム部に配置する必要がる。さらに、表示部の大画面化により実装体積が縮小され、セルラーアンテナ素子と入力部は近接した配置となる。
【０００９】
以上のことから、筐体下端部には、入力部とアンテナ素子は近接して配置される。アンテナ素子近傍に入力部の信号線路が配置されることから、導体近接によりアンテナ性能が劣化する課題がある。
【００１０】
本発明の目的は、アンテナ素子を筐体下端部に配置し、近接する入力部のアンテナ性能影響を低減し、かつ、実装体積の拡大を図ることができる携帯無線装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の携帯無線装置は回路基板と、前記回路基板とは別体のフレキシブル基板からなる入力部配線パターンと、前記回路基板端部に給電部が接続されるアンテナ素子と、を有する携帯無線装置であって、前記入力部配線パターンは、キー部を有するキー面部と、前記キー面部からの配線パターンを前記アンテナ素子に対して垂直に配線する垂直配線部と、前記垂直配線部に接続され、前記アンテナ素子に対して水平に配線する水平配線部と、前記給電部近傍の前記水平配線部に配置され、前記水平配線部と前記回路基板とを接続するコネクタと、を備える構成を採る。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、アンテナ素子を筐体下端部に配置し、近接する入力部のアンテナ性能影響を低減し、かつ、実装体積の拡大を図ることができる携帯無線装置を提供することである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１に係る携帯無線装置の概略構成を示す斜視図
【図２】図１の携帯無線装置の構成要素の要部を示す正面図
【図３】図１の携帯無線装置の構成要素の要部を示す背面図
【図４】図１の携帯無線装置の構成要素の要部を示す側面図
【図５】上記実施の形態１に係る携帯無線装置の入力部配線パターンを展開して示す図
【図６】上記実施の形態１に係る携帯無線装置の入力部配線パターンの構成を示すブロック図
【図７】上記実施の形態１に係る携帯無線装置のキー面部の構成を示すブロック図
【図８】上記実施の形態１に係る携帯無線装置の垂直配線部とアンテナ素子の関係を示す斜視図
【図９】上記実施の形態１に係る携帯無線装置の入力部の組込みを説明する斜視図
【図１０】上記実施の形態１に係る携帯無線装置の水平配線部のコネクタ配置を説明する斜視図
【図１１】上記実施の形態１に係る携帯無線装置のコネクタ給電部対向側配置を比較例として示す図
【図１２】上記実施の形態１に係る携帯無線装置の第１遮断回路と回路基板ＧＮＤ構成を示す斜視図
【図１３】本発明の実施の形態２に係る携帯無線装置の入力部配線パターンのキー面部を示す上面図
【図１４】上記実施の形態２に係る携帯無線装置のキー面部の構成を示すブロック図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る携帯無線装置の概略構成を示す斜視図である。図２は、図１の携帯無線装置の構成要素の要部を示す正面図、図３は、その背面図、図４は、その側面図である。
【００１６】
以下、本発明に係る携帯無線装置を、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等の携帯情報端末で具現化する。また、カメラ付き携帯電話機／ＰＨＳ（Personal Handy-Phone System）の携帯通信端末に適用してもよい。
【００１７】
図１に示すように、携帯無線装置１００は、バータイプの筐体１１０を備える。なお、携帯無線装置１００が、折畳式携帯電話機の場合、筐体１１０は、本体側筐体である。
【００１８】
携帯無線装置１００は、筐体１１０と、表示部１２０と、表示部１２０の下の筐体１１０の筐体下端部（ボトム部）１１０ａに設置された機能ボタンからなる入力部１０１と、を備える。
【００１９】
表示部１２０は、近年の大画面化の傾向があり端末の実装体積が縮小されている。また、表示部１２０には、タッチパネル（図示略）が設置され、入力手段の機能も兼ね備えている。
【００２０】
入力部１０１は、筐体下端部１１０ａに配置され、後述する入力部配線パターン１４０に接続されている。上記タッチパネルが、入力手段の機能も兼ね備えるため、入力部１０１は操作の補助的役割を担い、ボタン数も少なく、体積も縮小化されている。
【００２１】
図２乃至図４に示すように、携帯無線装置１００は、筐体１１０と、表示部１２０と、回路基板１３０と、筐体下端部１１０ａに設置され、入力部１０１（機能ボタン）と回路基板１３０とを接続するフレキシブル基板からなる入力部配線パターン１４０と、給電部１６２側に配置され、入力部配線パターン１４０と回路基板１３０とを接続する基板接続部であるコネクタ１５０と、筐体下端部１１０ａに設置され、入力部配線パターン１４０の水平配線部１４３に対して直交配置されたアンテナ素子１６０と、を備える。
【００２２】
以上から、筐体下端部１１０ａには、アンテナ素子１６０が筐体１１０の幅方向に設置され、アンテナ素子１６０と垂直に入力部配線パターン１４０が設置される。筐体下端部１１０ａには、回路基板１３０に接続されたアンテナ素子１６０と入力部配線パターン１４０とが近傍に配置されることになる。
【００２３】
表示部１２０は、筐体１１０の表面の略全面を覆う大型ディスプレイである。表示部１２０は、ＬＣＤディスプレイ又は有機ＥＬ（Organic Electro-Luminescence）ディスプレイ等で構成され、受信した情報の内容やコンテンツ等を表示する。
【００２４】
回路基板１３０は、携帯無線装置１００の各種機能を実現する回路部品が実装されたプリント基板である。回路基板１３０の下端には、アンテナ素子１６０を接続する基板端部１３０ａと、回路基板ＧＮＤ抜き部１３０ｂとが形成されている。
【００２５】
入力部配線パターン１４０は、回路基板１３０とは別体であるフレキシブル基板からなる。入力部配線パターン１４０の詳細構成については後述する。
【００２６】
コネクタ１５０は、給電部１６２近傍に配置される。
【００２７】
アンテナ素子１６０は、回路基板１３０の基板端部１３０ａに給電部１６２が接続される。アンテナ素子１６０は、金属フレームからなる導体部１６１と、給電部１６２とを有し、給電部１６２は、回路基板１３０の基板端部１３０ａに接続される。アンテナ素子１６０を構成する金属フレームには、高い導電性を有し、かつ軽量で強度が高い金属、例えばマグネシウム合金を用いる。導体部１６１は、筐体下端部１１０ａにおいて、基板端部１３０ａに接続された給電部１６２から、筐体１１０の幅方向に延びている。
【００２８】
筐体下端部１１０ａより筐体１１０長手上方向に対して、アンテナ素子１６０の導体部１６１と、基板端部１３０ａに沿って折り曲げられたキー面部１４１と垂直配線部１４２と水平配線部１４３と、水平配線部１４３上の給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０とが、この順に配置される構成を採る。
【００２９】
図５は、入力部配線パターン１４０を展開して示す図である。
【００３０】
図５に示すように、入力部配線パターン１４０は、入力部１０１（機能ボタン）の押下スイッチであるキー部１０１ａ〜１０１ｃを搭載するキー面部１４１と、キー面部１４１からアンテナ素子１６０に対し垂直に配線する垂直配線部１４２と、垂直配線部１４２からアンテナ素子１６０及び回路基板１３０に対して平行に配線し、コネクタ１５０に結線する水平配線部１４３と、を有する。
【００３１】
キー面部１４１は、キー部１０１ａ〜１０１ｃと、ＬＥＤ１０２と、キー部１０１ａ〜１０１ｃ同士の同電位の信号線に装荷された第２遮断回路１７２と、ＬＥＤ１０２と垂直配線部１４２の間に装荷された第３遮断回路１７３と、を有する。
【００３２】
また、垂直配線部１４２と水平配線部１４３間には、第１遮断回路１７１が装荷されている。
【００３３】
また、水平配線部１４３の給電部１６２近傍には、入力部配線パターン１４０と回路基板１３０とを接続するコネクタ１５０が取り付けられている。
【００３４】
図６は、入力部配線パターン１４０の構成を示すブロック図である。
【００３５】
図６に示すように、入力部配線パターン１４０は、キー面部１４１、垂直配線部１４２、第１遮断回路１７１、及び水平配線部１４３を備え、水平配線部１４３は、給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０に接続される。
【００３６】
キー面部１４１は、基板端部１３０ａ（図３）に沿って折り曲げられる。
【００３７】
垂直配線部１４２は、アンテナ素子１６０に対して垂直に配線される。
【００３８】
第１遮断回路１７１は、垂直配線部１４２と水平配線部１４３間に装荷され、配線を高周波的に遮断する。
【００３９】
水平配線部１４３は、給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０を介して回路基板１３０に接続される。
【００４０】
以下、入力部配線パターン１４０の各部の構成について説明する。
【００４１】
〔キー面部１４１〕
図７は、キー面部１４１の構成を示すブロック図である。押下スイッチであるキー部が３つ、ＬＥＤが２つの例である。キー面部１４１は、ＬＥＤ以外の他の部品を搭載してもよく、数も任意である。
【００４２】
図７に示すように、キー面部１４１は、キー部１０１ａ〜１０１ｃと、ＬＥＤ１０２と、キー部１０１ａ〜１０１ｃ同士の同電位の信号線に装荷された第２遮断回路１７２と、ＬＥＤ１０２と垂直配線部１４２の間に装荷された第３遮断回路１７３と、を備える。
【００４３】
キー面部１４１は、キー部１０１ａ〜１０１ｃ同士の同電位の信号線を、第２遮断回路１７２を介してキー面部１４１上で接続する。
【００４４】
キー面部１４１の部品の一例であるＬＥＤ１０２は、第３遮断回路１７３を介して垂直配線部１４２に接続する。
【００４５】
このように、携帯無線装置１００は、同電位の信号線をキー面部１４１上で接続することで、垂直配線部１４２の配線本数を削減し、物理的な幅を減らすことができる。このため、アンテナ性能への影響を更に低減することができ、小型化することができる。
【００４６】
また、携帯無線装置１００は、第２遮断回路１７２をキー部１０１ａ〜１０１ｃ間に配置することで、高周波的に、キー面部１４１上の配線が水平方向に繋がっていないように見え、垂直配線設計の構成を維持したまま配線を減らすことができる。
【００４７】
また、キー面部１４１に配置する部品を、第２遮断回路１７２及び第３遮断回路１７３で高周波的に切り離すことで浮いた導体とし、導体近接によるアンテナ性能への影響を低減する。
【００４８】
携帯無線装置１００は、ＬＥＤ１０２を第３遮断回路１７３を介して垂直配線部１４２に接続することで、静電気によるＬＥＤ１０２の破壊を防止することができる。
【００４９】
なお、図５及び図６は、キー面部構成の一例であり、これに限るものではない。
【００５０】
〔垂直配線部１４２〕
図８は、垂直配線部１４２とアンテナ素子１６０の関係を示す斜視図である。図９は、入力部１０１の組込みを説明する斜視図である。
【００５１】
図８に示すように、入力部配線パターン１４０の水平配線部１４３は、給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０を介して回路基板１３０に接続される。
【００５２】
入力部配線パターン１４０の垂直配線部１４２は、回路基板１３０の底面で折り曲げられる。
【００５３】
垂直配線部１４２は、アンテナ素子１６０に対し垂直に配線を行う基本構成を採る。
【００５４】
さらに、図９に示すように、垂直配線部１４２は、フレキシブル基板である入力部配線パターン１４０を折り曲げた際に、垂直配線部１４２の異なる配線間が重ならないように構成する。すなわち、垂直配線部１４２は、折り曲げることによって、折り曲げ部分の垂直配線部１４２が対向する。このとき、対向した垂直配線部１４２の同一の配線同士が重なるようにし、垂直配線部１４２の異なる配線同士が重ならないようにする。
【００５５】
このように、携帯無線装置１００は、アンテナ素子１６０に流れるアンテナ電流（図８実線矢印参照）と、入力部配線パターン１４０に流れるフレキシブル基板電流（図８破線矢印参照）を直交させることで、アンテナ性能への影響を低減する。
【００５６】
また、アンテナ素子１６０に近接する垂直配線部１４２の配線間が、容量結合しアンテナ性能への影響が大きくなることを抑制する。
【００５７】
〔水平配線部１４３〕
図１０及び図１１は、水平配線部１４３のコネクタ１５０配置を説明する斜視図であり、図１０は、本実施の形態のコネクタ１５０給電側配置を示す図、図１１は、コネクタ給電部対向側配置を比較例として示す図である。
【００５８】
図１０に示すように、本実施の形態の入力部配線パターン１４０の水平配線部１４３は、アンテナ素子１６０及び回路基板１３０に対して水平に配線し、給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０を介して回路基板１３０に接続する。
【００５９】
このように、携帯無線装置１００は、回路基板１３０に流れる基板（GND）電流（図１０実線矢印参照）と水平配線部１４３（１４０）の配線パターンに流れる配線パターン電流（図１０破線矢印参照）とを同位相とすることで、アンテナ性能への影響を低減することができる。
【００６０】
図１１の比較例に示すように、給電部対向側配置されたコネクタ１５０ａによって、給電部対向側の回路基板１３０部分に接続した場合、回路基板１３０に流れる基板（GND）電流（図１１実線矢印参照）と水平配線部１４３（１４０）の配線パターンに流れる配線パターン電流（図１１破線矢印参照）とが逆位相となってしまい、アンテナ性能への影響を低減することはできない。
【００６１】
本実施の形態では、水平配線部１４３は、アンテナ素子１６０及び回路基板１３０に対して水平に配線し、かつ、給電側配置されたコネクタ１５０を介して回路基板１３０に接続することによって、回路基板１３０に流れる基板（GND）電流と水平配線部１４３（１４０）の配線パターンに流れる配線パターン電流とを同位相とし、アンテナ性能への影響を低減することができる。
【００６２】
上記コネクタ１５０給電側配置による効果に加え、水平配線部１４３のコネクタ１５０を回路基板１３０幅方向に束ねることで以下の効果がある。
【００６３】
水平配線部１４３は、回路基板１３０幅方向端部に配線を束ね、束ねた配線をコネクタ１５０を介して回路基板１３０と接続することで、回路基板１３０の実装スペースを拡大することができる。
【００６４】
〔第１遮断回路１７１〕
図１２は、第１遮断回路１７１と回路基板１３０ＧＮＤ構成を示す斜視図である。
【００６５】
図１２に示すように、フレキシブル基板である入力部配線パターン１４０は、回路基板１３０の下端部に沿って折り曲げられる。この場合、垂直配線部１４２は、回路基板ＧＮＤ部１３０ｂに重ならない位置に配置する。
【００６６】
一方、第１遮断回路１７１は、垂直配線部１４２と水平配線部１４３間に配置され、配線を高周波的に切断する。
【００６７】
入力部配線パターン１４０を折り曲げて組み込む状態にした際に、垂直配線部１４２と水平配線部１４３とが重ならない位置に、第１遮断回路１７１を配置する。すなわち、第１遮断回路１７１は、折り曲げられた垂直配線部１４２と重ならない位置に配置する。
【００６８】
このように、携帯無線装置１００は、垂直配線部１４２と水平配線部１４３間に第１遮断回路１７１を装荷し、かつ、垂直配線部１４２と回路基板ＧＮＤ部１３０ｂが重ならないように構成したので、垂直配線部１４２と水平配線部１４３の高周波電流を切り離すことで、アンテナ性能への影響を更に低減することができる。
【００６９】
また、垂直配線部１４２と水平配線部１４３とが高周波的に結合するのを抑制し、第１遮断回路１７１による高周波遮断効果を向上させることができる。
【００７０】
また、垂直配線部１４２と回路基板１３０とが高周波的に結合するのを抑制し、第１遮断回路１７１による高周波遮断効果を向上させることができる。
【００７１】
以上詳細に説明したように、本実施の形態の携帯無線装置１００は、回路基板１３０と、回路基板１３０とは別体であるフレキシブル基板からなる入力部配線パターン１４０と、回路基板１３０の基板端部１３０ａに給電部１６２が接続されるアンテナ素子１６０と、を有する。
【００７２】
筐体下端部１１０ａより筐体１１０長手上方向に対して、アンテナ素子１６０の導体部１６１と、基板端部１３０ａに沿って折り曲げられたキー面部１４１と垂直配線部１４２と水平配線部１４３と、水平配線部１４３上の給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０とが、この順に配置される。
【００７３】
垂直配線部１４２は、アンテナ素子１６０に対して垂直に配線される。第１遮断回路１７１は、垂直配線部１４２と水平配線部１４３間に装荷され、配線を高周波的に遮断する。水平配線部１４３は、給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０を介して回路基板１３０に接続される。
【００７４】
以上の構成により、下記の効果を得ることができる。
【００７５】
（１） アンテナ素子１６０に近接する入力部配線パターン１４０の配線を、アンテナ素子１６０に対して垂直に配置（垂直配線部１４２とアンテナ素子１６０との垂直配置）ことで、入力部配線パターン１４０の近接影響を低減することができる。
【００７６】
また、回路基板ＧＮＤ部１３０ｂと重なる位置の配線は、水平配線部１４３によって水平方向に配線すると共に、片端に配線を集める。そして、コネクタ１５０によって回路基板１３０と接続することで、回路基板１３０の実装スペース拡大を図ることができる。
【００７７】
特に、コネクタ１５０は、給電部１６２近傍に配置することで、水平配線部１４３と回路基板ＧＮＤ部１３０ｂに流れる電流を同位相にすることができ、高いアンテナ性能を得ることができる。
【００７８】
（２） 垂直配線部１４２と水平配線部１４３間に第１遮断回路１７０を装荷し、配線を高周波的に遮断する。また、回路基板１３０上で、垂直配線部１４２と平面的に重なる箇所のグランドを抜く回路基板ＧＮＤ部１３０ｂを配置する。あるいは、回路基板１３０自体が重ならないように配置する。
【００７９】
垂直配線部１４２と水平配線部１４３の高周波電流を切り離すことで、上記（１）の効果を更に向上させることができる。
【００８０】
また、垂直配線部１４２と回路基板ＧＮＤ部１３０ｂを重ならないようにすることで、基板経由で垂直配線部１４２と回路基板ＧＮＤ部１３０ｂとが結合することを防ぎ、第１遮断回路１７１による高周波遮断効果を更に向上させることができる。
【００８１】
（３） キー部１０１ａ〜１０１ｃが複数ある場合、キー面部１４１のダイヤフラムのＧＮＤラインなど、同電位の信号線を、複数のキー部１０１ａ〜１０１ｃ間に配置された第２遮断回路１７２を介してキー面部１４１上で接続する。
【００８２】
同電位の信号線をキー面部１４１上で接続することで、垂直配線部１４２の配線本数を削減し、物理的な幅を減らすことができる。このため、アンテナ性能への影響を更に低減することができ、装置の小型化を図ることができる。
【００８３】
ここで、第２遮断回路１７２をキー部１０１ａ〜１０１ｃ間に配置することで、高周波的に、キー面部１４１上の配線が水平方向に繋がっていないように見える。これにより、垂直配線設計と両立させることができ、上記（１）の効果を維持したまま配線を減らすことができる。
【００８４】
（４） 垂直配線部１４２は、折り曲げた際に、配線同士が重ならないように構成する。また、キー面部１４１の部品（ＬＥＤ１０２等）は第３遮断回路１７３を介して垂直配線部１４２と接続する。
【００８５】
配線同士が重り容量結合することで、第２遮断回路１７２による遮断効果が低減し、アンテナ素子近接による性能影響が増大するのを抑制することができる。
【００８６】
また、キー面部１４１に配置する部品を第３遮断回路１７３で高周波的に切り離すことで浮いた導体とし、導体近接によるアンテナ性能への影響を低減することができる。
【００８７】
（実施の形態２）
図１３は、本発明の実施の形態２に係る携帯無線装置の入力部配線パターンのキー面部２４１を示す上面図である。図１４は、上記キー面部２４１の構成を示すブロック図である。本実施の形態の説明に当り、図５及び図７と同一構成部分には同一番号を付して重複箇所の説明を省略する。
【００８８】
図１３及び図１４に示すように、キー面部２４１は、キー部１０１ａ〜１０１ｃと、ＬＥＤ１０２と、キー部１０１ａ〜１０１ｃ同士の同電位の信号線に装荷された第２遮断回路１７２と、ＬＥＤ１０２と垂直配線部１４２の間に装荷された第３遮断回路１７３と、ＧＮＤパターン２４２と、ＬＥＤ１０２とＧＮＤパターン２４２間に接続され、ＬＥＤ１０２を高電圧から保護するバリスタ２４３と、を備える。
【００８９】
キー面部１４１は、キー部１０１ａ〜１０１ｃ同士の同電位の信号線を、第２遮断回路１７２を介してキー面部１４１上で接続する。
【００９０】
キー面部１４１の部品の一例であるＬＥＤ１０２は、第３遮断回路１７３を介して垂直配線部１４２に接続する。
【００９１】
ＬＥＤ１０２は、バリスタ２４３を介してＧＮＤパターン２４２に接続する。
【００９２】
このように、本実施の形態では、同電位の信号線をキー面部２４１上で接続することで、垂直配線部１４２の配線本数を削減することができる。物理的な幅を減らすことができるため、アンテナ性能への影響を更に低減することができ、延いては装置の小型化を図ることができる。
【００９３】
また、本実施の形態では、第２遮断回路１７２をキー部１０１ａ〜１０１ｃ間に配置することで、高周波的には、キー面２４１上の配線が水平方向に繋がっていないように見え、垂直配線設計の構成を維持したまま配線を減らすことができる。
【００９４】
さらに、キー面部２４１に配置する部品（ここではＬＥＤ１０２）を、第３遮断回路１７３により高周波的に切り離すことで浮いた導体とし、導体近接によるアンテナ性能への影響を低減することができる。
【００９５】
また、バリスタ２４３を介してＬＥＤ１０２をＧＮＤパターン２４２に接続することで、静電気によるＬＥＤ１０２の破壊を防止することができる。
【００９６】
以上の説明は本発明の好適な実施の形態の例証であり、本発明の範囲はこれに限定されることはない。
【００９７】
回路基板に接続されたアンテナ素子と、アンテナ素子近傍に配置されたマイクとを有する携帯無線装置であればどのような装置にも適用できる。例えば、バー構造を持つ携帯無線装置は勿論のこと、携帯電話機／ＰＨＳ（Personal Handy-Phone System）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等の携帯情報端末、ノート型パソコン等の情報処理装置にも適用可能である。
【００９８】
また、上記各実施の形態の給電部は、図面上では模式的に示されており、実際には回路基板とアンテナ素子はバネ性を有する金属や、ピンなどで接続される構成を採る。
【００９９】
また、上記各実施の形態では、携帯無線装置という名称を用いたが、これは説明の便宜上であり、携帯無線機、無線装置等でもよいことは勿論である。
【０１００】
また、上記携帯無線装置を構成する筐体、アンテナ素子、フレキシブル基板、コネクタの種類、数及び接続方法などは前述した実施の形態に限られない。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明に係る携帯無線装置は、アンテナ素子を筐体下端部に配置し、近接する入力部のアンテナ性能影響を低減し、かつ、実装体積の拡大を図る携帯無線装置を提供できる。バー構造を持つ携帯電話機等の携帯無線装置などに有用である。
【符号の説明】
【０１０２】
１００ 携帯無線装置
１０１ 入力部
１０１ａ〜１０１ｃ キー部
１０２ ＬＥＤ
１１０ 筐体
１１０ａ 筐体下端部
１３０ 回路基板
１３０ａ 基板端部
１４０ 入力部配線パターン
１４１，２４１ キー面部
１４２ 垂直配線部
１４３ 水平配線部
１５０ コネクタ
１６０ アンテナ素子
１６１ 導電部
１６２ 給電部
１７１ 第１遮断回路
１７２ 第２遮断回路
１７３ 第３遮断回路
２４２ ＧＮＤパターン
２４３ バリスタ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯無線装置に関し、特に、バー構造を持つ携帯無線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の携帯無線装置では小型化と多機能化が進んでおり、加えて、デザイン性向上のためアンテナの内蔵化が進んでいる。
【０００３】
また、携帯電話機等の携帯無線装置は、アンテナと人体との距離を大きくすることでアンテナの感度劣化を防止している。人体が吸収する電磁波のエネルギを表す指標には、ＳＡＲ（Specific Absorption Rate）値が用いられる。
【０００４】
特許文献１には、通信中の通信モ−ドに応じ、筐体に配置された第１，第２のアンテナ部を切替えて使用し、アンテナと人体の距離を大きくして良好な通信を確保する携帯無線機が記載されている。
【０００５】
スマートフォンなどのバー構造を持つ携帯無線装置においては、セルラーアンテナは低ＳＡＲ化や実装体積確保のためボトム部に配置することが主流である。
【０００６】
特許文献２には、配線パターンの近傍に、電波を受信するアンテナを配置した受信機が記載されている。特許文献２記載の装置は、アンテナ素子（ループアンテナ）と配線パターンを直交させることで、磁界成分がアンテナの開口面を横切らないようにする。配線パターンから放射されるノイズ成分の飛込みを抑制することで受信感度性能を改善する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１６３９５６号公報
【特許文献２】特開平７−２０３５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような従来の携帯無線装置では、セルラーアンテナは、低ＳＡＲ化や実装体積確保のために筐体下端部に配置することが主流である。また、大画面のＬＣＤを搭載する際、入力部もまたボトム部に配置する必要がる。さらに、表示部の大画面化により実装体積が縮小され、セルラーアンテナ素子と入力部は近接した配置となる。
【０００９】
以上のことから、筐体下端部には、入力部とアンテナ素子は近接して配置される。アンテナ素子近傍に入力部の信号線路が配置されることから、導体近接によりアンテナ性能が劣化する課題がある。
【００１０】
本発明の目的は、アンテナ素子を筐体下端部に配置し、近接する入力部のアンテナ性能影響を低減し、かつ、実装体積の拡大を図ることができる携帯無線装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の携帯無線装置は回路基板と、前記回路基板とは別体のフレキシブル基板からなる入力部配線パターンと、前記回路基板端部に給電部が接続されるアンテナ素子と、を有する携帯無線装置であって、前記入力部配線パターンは、キー部を有するキー面部と、前記キー面部からの配線パターンを前記アンテナ素子に対して垂直に配線する垂直配線部と、前記垂直配線部に接続され、前記アンテナ素子に対して水平に配線する水平配線部と、前記給電部近傍の前記水平配線部に配置され、前記水平配線部と前記回路基板とを接続するコネクタと、を備える構成を採る。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、アンテナ素子を筐体下端部に配置し、近接する入力部のアンテナ性能影響を低減し、かつ、実装体積の拡大を図ることができる携帯無線装置を提供することである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１に係る携帯無線装置の概略構成を示す斜視図
【図２】図１の携帯無線装置の構成要素の要部を示す正面図
【図３】図１の携帯無線装置の構成要素の要部を示す背面図
【図４】図１の携帯無線装置の構成要素の要部を示す側面図
【図５】上記実施の形態１に係る携帯無線装置の入力部配線パターンを展開して示す図
【図６】上記実施の形態１に係る携帯無線装置の入力部配線パターンの構成を示すブロック図
【図７】上記実施の形態１に係る携帯無線装置のキー面部の構成を示すブロック図
【図８】上記実施の形態１に係る携帯無線装置の垂直配線部とアンテナ素子の関係を示す斜視図
【図９】上記実施の形態１に係る携帯無線装置の入力部の組込みを説明する斜視図
【図１０】上記実施の形態１に係る携帯無線装置の水平配線部のコネクタ配置を説明する斜視図
【図１１】上記実施の形態１に係る携帯無線装置のコネクタ給電部対向側配置を比較例として示す図
【図１２】上記実施の形態１に係る携帯無線装置の第１遮断回路と回路基板ＧＮＤ構成を示す斜視図
【図１３】本発明の実施の形態２に係る携帯無線装置の入力部配線パターンのキー面部を示す上面図
【図１４】上記実施の形態２に係る携帯無線装置のキー面部の構成を示すブロック図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る携帯無線装置の概略構成を示す斜視図である。図２は、図１の携帯無線装置の構成要素の要部を示す正面図、図３は、その背面図、図４は、その側面図である。
【００１６】
以下、本発明に係る携帯無線装置を、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等の携帯情報端末で具現化する。また、カメラ付き携帯電話機／ＰＨＳ（Personal Handy-Phone System）の携帯通信端末に適用してもよい。
【００１７】
図１に示すように、携帯無線装置１００は、バータイプの筐体１１０を備える。なお、携帯無線装置１００が、折畳式携帯電話機の場合、筐体１１０は、本体側筐体である。
【００１８】
携帯無線装置１００は、筐体１１０と、表示部１２０と、表示部１２０の下の筐体１１０の筐体下端部（ボトム部）１１０ａに設置された機能ボタンからなる入力部１０１と、を備える。
【００１９】
表示部１２０は、近年の大画面化の傾向があり端末の実装体積が縮小されている。また、表示部１２０には、タッチパネル（図示略）が設置され、入力手段の機能も兼ね備えている。
【００２０】
入力部１０１は、筐体下端部１１０ａに配置され、後述する入力部配線パターン１４０に接続されている。上記タッチパネルが、入力手段の機能も兼ね備えるため、入力部１０１は操作の補助的役割を担い、ボタン数も少なく、体積も縮小化されている。
【００２１】
図２乃至図４に示すように、携帯無線装置１００は、筐体１１０と、表示部１２０と、回路基板１３０と、筐体下端部１１０ａに設置され、入力部１０１（機能ボタン）と回路基板１３０とを接続するフレキシブル基板からなる入力部配線パターン１４０と、給電部１６２側に配置され、入力部配線パターン１４０と回路基板１３０とを接続する基板接続部であるコネクタ１５０と、筐体下端部１１０ａに設置され、入力部配線パターン１４０の水平配線部１４３に対して直交配置されたアンテナ素子１６０と、を備える。
【００２２】
以上から、筐体下端部１１０ａには、アンテナ素子１６０が筐体１１０の幅方向に設置され、アンテナ素子１６０と垂直に入力部配線パターン１４０が設置される。筐体下端部１１０ａには、回路基板１３０に接続されたアンテナ素子１６０と入力部配線パターン１４０とが近傍に配置されることになる。
【００２３】
表示部１２０は、筐体１１０の表面の略全面を覆う大型ディスプレイである。表示部１２０は、ＬＣＤディスプレイ又は有機ＥＬ（Organic Electro-Luminescence）ディスプレイ等で構成され、受信した情報の内容やコンテンツ等を表示する。
【００２４】
回路基板１３０は、携帯無線装置１００の各種機能を実現する回路部品が実装されたプリント基板である。回路基板１３０の下端には、アンテナ素子１６０を接続する基板端部１３０ａと、回路基板ＧＮＤ抜き部１３０ｂとが形成されている。
【００２５】
入力部配線パターン１４０は、回路基板１３０とは別体であるフレキシブル基板からなる。入力部配線パターン１４０の詳細構成については後述する。
【００２６】
コネクタ１５０は、給電部１６２近傍に配置される。
【００２７】
アンテナ素子１６０は、回路基板１３０の基板端部１３０ａに給電部１６２が接続される。アンテナ素子１６０は、金属フレームからなる導体部１６１と、給電部１６２とを有し、給電部１６２は、回路基板１３０の基板端部１３０ａに接続される。アンテナ素子１６０を構成する金属フレームには、高い導電性を有し、かつ軽量で強度が高い金属、例えばマグネシウム合金を用いる。導体部１６１は、筐体下端部１１０ａにおいて、基板端部１３０ａに接続された給電部１６２から、筐体１１０の幅方向に延びている。
【００２８】
筐体下端部１１０ａより筐体１１０長手上方向に対して、アンテナ素子１６０の導体部１６１と、基板端部１３０ａに沿って折り曲げられたキー面部１４１と垂直配線部１４２と水平配線部１４３と、水平配線部１４３上の給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０とが、この順に配置される構成を採る。
【００２９】
図５は、入力部配線パターン１４０を展開して示す図である。
【００３０】
図５に示すように、入力部配線パターン１４０は、入力部１０１（機能ボタン）の押下スイッチであるキー部１０１ａ〜１０１ｃを搭載するキー面部１４１と、キー面部１４１からアンテナ素子１６０に対し垂直に配線する垂直配線部１４２と、垂直配線部１４２からアンテナ素子１６０及び回路基板１３０に対して平行に配線し、コネクタ１５０に結線する水平配線部１４３と、を有する。
【００３１】
キー面部１４１は、キー部１０１ａ〜１０１ｃと、ＬＥＤ１０２と、キー部１０１ａ〜１０１ｃ同士の同電位の信号線に装荷された第２遮断回路１７２と、ＬＥＤ１０２と垂直配線部１４２の間に装荷された第３遮断回路１７３と、を有する。
【００３２】
また、垂直配線部１４２と水平配線部１４３間には、第１遮断回路１７１が装荷されている。
【００３３】
また、水平配線部１４３の給電部１６２近傍には、入力部配線パターン１４０と回路基板１３０とを接続するコネクタ１５０が取り付けられている。
【００３４】
図６は、入力部配線パターン１４０の構成を示すブロック図である。
【００３５】
図６に示すように、入力部配線パターン１４０は、キー面部１４１、垂直配線部１４２、第１遮断回路１７１、及び水平配線部１４３を備え、水平配線部１４３は、給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０に接続される。
【００３６】
キー面部１４１は、基板端部１３０ａ（図３）に沿って折り曲げられる。
【００３７】
垂直配線部１４２は、アンテナ素子１６０に対して垂直に配線される。
【００３８】
第１遮断回路１７１は、垂直配線部１４２と水平配線部１４３間に装荷され、配線を高周波的に遮断する。
【００３９】
水平配線部１４３は、給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０を介して回路基板１３０に接続される。
【００４０】
以下、入力部配線パターン１４０の各部の構成について説明する。
【００４１】
〔キー面部１４１〕
図７は、キー面部１４１の構成を示すブロック図である。押下スイッチであるキー部が３つ、ＬＥＤが２つの例である。キー面部１４１は、ＬＥＤ以外の他の部品を搭載してもよく、数も任意である。
【００４２】
図７に示すように、キー面部１４１は、キー部１０１ａ〜１０１ｃと、ＬＥＤ１０２と、キー部１０１ａ〜１０１ｃ同士の同電位の信号線に装荷された第２遮断回路１７２と、ＬＥＤ１０２と垂直配線部１４２の間に装荷された第３遮断回路１７３と、を備える。
【００４３】
キー面部１４１は、キー部１０１ａ〜１０１ｃ同士の同電位の信号線を、第２遮断回路１７２を介してキー面部１４１上で接続する。
【００４４】
キー面部１４１の部品の一例であるＬＥＤ１０２は、第３遮断回路１７３を介して垂直配線部１４２に接続する。
【００４５】
このように、携帯無線装置１００は、同電位の信号線をキー面部１４１上で接続することで、垂直配線部１４２の配線本数を削減し、物理的な幅を減らすことができる。このため、アンテナ性能への影響を更に低減することができ、小型化することができる。
【００４６】
また、携帯無線装置１００は、第２遮断回路１７２をキー部１０１ａ〜１０１ｃ間に配置することで、高周波的に、キー面部１４１上の配線が水平方向に繋がっていないように見え、垂直配線設計の構成を維持したまま配線を減らすことができる。
【００４７】
また、キー面部１４１に配置する部品を、第２遮断回路１７２及び第３遮断回路１７３で高周波的に切り離すことで浮いた導体とし、導体近接によるアンテナ性能への影響を低減する。
【００４８】
携帯無線装置１００は、ＬＥＤ１０２を第３遮断回路１７３を介して垂直配線部１４２に接続することで、静電気によるＬＥＤ１０２の破壊を防止することができる。
【００４９】
なお、図５及び図６は、キー面部構成の一例であり、これに限るものではない。
【００５０】
〔垂直配線部１４２〕
図８は、垂直配線部１４２とアンテナ素子１６０の関係を示す斜視図である。図９は、入力部１０１の組込みを説明する斜視図である。
【００５１】
図８に示すように、入力部配線パターン１４０の水平配線部１４３は、給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０を介して回路基板１３０に接続される。
【００５２】
入力部配線パターン１４０の垂直配線部１４２は、回路基板１３０の底面で折り曲げられる。
【００５３】
垂直配線部１４２は、アンテナ素子１６０に対し垂直に配線を行う基本構成を採る。
【００５４】
さらに、図９に示すように、垂直配線部１４２は、フレキシブル基板である入力部配線パターン１４０を折り曲げた際に、垂直配線部１４２の異なる配線間が重ならないように構成する。すなわち、垂直配線部１４２は、折り曲げることによって、折り曲げ部分の垂直配線部１４２が対向する。このとき、対向した垂直配線部１４２の同一の配線同士が重なるようにし、垂直配線部１４２の異なる配線同士が重ならないようにする。
【００５５】
このように、携帯無線装置１００は、アンテナ素子１６０に流れるアンテナ電流（図８実線矢印参照）と、入力部配線パターン１４０に流れるフレキシブル基板電流（図８破線矢印参照）を直交させることで、アンテナ性能への影響を低減する。
【００５６】
また、アンテナ素子１６０に近接する垂直配線部１４２の配線間が、容量結合しアンテナ性能への影響が大きくなることを抑制する。
【００５７】
〔水平配線部１４３〕
図１０及び図１１は、水平配線部１４３のコネクタ１５０配置を説明する斜視図であり、図１０は、本実施の形態のコネクタ１５０給電側配置を示す図、図１１は、コネクタ給電部対向側配置を比較例として示す図である。
【００５８】
図１０に示すように、本実施の形態の入力部配線パターン１４０の水平配線部１４３は、アンテナ素子１６０及び回路基板１３０に対して水平に配線し、給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０を介して回路基板１３０に接続する。
【００５９】
このように、携帯無線装置１００は、回路基板１３０に流れる基板（GND）電流（図１０実線矢印参照）と水平配線部１４３（１４０）の配線パターンに流れる配線パターン電流（図１０破線矢印参照）とを同位相とすることで、アンテナ性能への影響を低減することができる。
【００６０】
図１１の比較例に示すように、給電部対向側配置されたコネクタ１５０ａによって、給電部対向側の回路基板１３０部分に接続した場合、回路基板１３０に流れる基板（GND）電流（図１１実線矢印参照）と水平配線部１４３（１４０）の配線パターンに流れる配線パターン電流（図１１破線矢印参照）とが逆位相となってしまい、アンテナ性能への影響を低減することはできない。
【００６１】
本実施の形態では、水平配線部１４３は、アンテナ素子１６０及び回路基板１３０に対して水平に配線し、かつ、給電側配置されたコネクタ１５０を介して回路基板１３０に接続することによって、回路基板１３０に流れる基板（GND）電流と水平配線部１４３（１４０）の配線パターンに流れる配線パターン電流とを同位相とし、アンテナ性能への影響を低減することができる。
【００６２】
上記コネクタ１５０給電側配置による効果に加え、水平配線部１４３のコネクタ１５０を回路基板１３０幅方向に束ねることで以下の効果がある。
【００６３】
水平配線部１４３は、回路基板１３０幅方向端部に配線を束ね、束ねた配線をコネクタ１５０を介して回路基板１３０と接続することで、回路基板１３０の実装スペースを拡大することができる。
【００６４】
〔第１遮断回路１７１〕
図１２は、第１遮断回路１７１と回路基板１３０ＧＮＤ構成を示す斜視図である。
【００６５】
図１２に示すように、フレキシブル基板である入力部配線パターン１４０は、回路基板１３０の下端部に沿って折り曲げられる。この場合、垂直配線部１４２は、回路基板ＧＮＤ部１３０ｂに重ならない位置に配置する。
【００６６】
一方、第１遮断回路１７１は、垂直配線部１４２と水平配線部１４３間に配置され、配線を高周波的に切断する。
【００６７】
入力部配線パターン１４０を折り曲げて組み込む状態にした際に、垂直配線部１４２と水平配線部１４３とが重ならない位置に、第１遮断回路１７１を配置する。すなわち、第１遮断回路１７１は、折り曲げられた垂直配線部１４２と重ならない位置に配置する。
【００６８】
このように、携帯無線装置１００は、垂直配線部１４２と水平配線部１４３間に第１遮断回路１７１を装荷し、かつ、垂直配線部１４２と回路基板ＧＮＤ部１３０ｂが重ならないように構成したので、垂直配線部１４２と水平配線部１４３の高周波電流を切り離すことで、アンテナ性能への影響を更に低減することができる。
【００６９】
また、垂直配線部１４２と水平配線部１４３とが高周波的に結合するのを抑制し、第１遮断回路１７１による高周波遮断効果を向上させることができる。
【００７０】
また、垂直配線部１４２と回路基板１３０とが高周波的に結合するのを抑制し、第１遮断回路１７１による高周波遮断効果を向上させることができる。
【００７１】
以上詳細に説明したように、本実施の形態の携帯無線装置１００は、回路基板１３０と、回路基板１３０とは別体であるフレキシブル基板からなる入力部配線パターン１４０と、回路基板１３０の基板端部１３０ａに給電部１６２が接続されるアンテナ素子１６０と、を有する。
【００７２】
筐体下端部１１０ａより筐体１１０長手上方向に対して、アンテナ素子１６０の導体部１６１と、基板端部１３０ａに沿って折り曲げられたキー面部１４１と垂直配線部１４２と水平配線部１４３と、水平配線部１４３上の給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０とが、この順に配置される。
【００７３】
垂直配線部１４２は、アンテナ素子１６０に対して垂直に配線される。第１遮断回路１７１は、垂直配線部１４２と水平配線部１４３間に装荷され、配線を高周波的に遮断する。水平配線部１４３は、給電部１６２近傍に配置されたコネクタ１５０を介して回路基板１３０に接続される。
【００７４】
以上の構成により、下記の効果を得ることができる。
【００７５】
（１） アンテナ素子１６０に近接する入力部配線パターン１４０の配線を、アンテナ素子１６０に対して垂直に配置（垂直配線部１４２とアンテナ素子１６０との垂直配置）ことで、入力部配線パターン１４０の近接影響を低減することができる。
【００７６】
また、回路基板ＧＮＤ部１３０ｂと重なる位置の配線は、水平配線部１４３によって水平方向に配線すると共に、片端に配線を集める。そして、コネクタ１５０によって回路基板１３０と接続することで、回路基板１３０の実装スペース拡大を図ることができる。
【００７７】
特に、コネクタ１５０は、給電部１６２近傍に配置することで、水平配線部１４３と回路基板ＧＮＤ部１３０ｂに流れる電流を同位相にすることができ、高いアンテナ性能を得ることができる。
【００７８】
（２） 垂直配線部１４２と水平配線部１４３間に第１遮断回路１７０を装荷し、配線を高周波的に遮断する。また、回路基板１３０上で、垂直配線部１４２と平面的に重なる箇所のグランドを抜く回路基板ＧＮＤ部１３０ｂを配置する。あるいは、回路基板１３０自体が重ならないように配置する。
【００７９】
垂直配線部１４２と水平配線部１４３の高周波電流を切り離すことで、上記（１）の効果を更に向上させることができる。
【００８０】
また、垂直配線部１４２と回路基板ＧＮＤ部１３０ｂを重ならないようにすることで、基板経由で垂直配線部１４２と回路基板ＧＮＤ部１３０ｂとが結合することを防ぎ、第１遮断回路１７１による高周波遮断効果を更に向上させることができる。
【００８１】
（３） キー部１０１ａ〜１０１ｃが複数ある場合、キー面部１４１のダイヤフラムのＧＮＤラインなど、同電位の信号線を、複数のキー部１０１ａ〜１０１ｃ間に配置された第２遮断回路１７２を介してキー面部１４１上で接続する。
【００８２】
同電位の信号線をキー面部１４１上で接続することで、垂直配線部１４２の配線本数を削減し、物理的な幅を減らすことができる。このため、アンテナ性能への影響を更に低減することができ、装置の小型化を図ることができる。
【００８３】
ここで、第２遮断回路１７２をキー部１０１ａ〜１０１ｃ間に配置することで、高周波的に、キー面部１４１上の配線が水平方向に繋がっていないように見える。これにより、垂直配線設計と両立させることができ、上記（１）の効果を維持したまま配線を減らすことができる。
【００８４】
（４） 垂直配線部１４２は、折り曲げた際に、配線同士が重ならないように構成する。また、キー面部１４１の部品（ＬＥＤ１０２等）は第３遮断回路１７３を介して垂直配線部１４２と接続する。
【００８５】
配線同士が重り容量結合することで、第２遮断回路１７２による遮断効果が低減し、アンテナ素子近接による性能影響が増大するのを抑制することができる。
【００８６】
また、キー面部１４１に配置する部品を第３遮断回路１７３で高周波的に切り離すことで浮いた導体とし、導体近接によるアンテナ性能への影響を低減することができる。
【００８７】
（実施の形態２）
図１３は、本発明の実施の形態２に係る携帯無線装置の入力部配線パターンのキー面部２４１を示す上面図である。図１４は、上記キー面部２４１の構成を示すブロック図である。本実施の形態の説明に当り、図５及び図７と同一構成部分には同一番号を付して重複箇所の説明を省略する。
【００８８】
図１３及び図１４に示すように、キー面部２４１は、キー部１０１ａ〜１０１ｃと、ＬＥＤ１０２と、キー部１０１ａ〜１０１ｃ同士の同電位の信号線に装荷された第２遮断回路１７２と、ＬＥＤ１０２と垂直配線部１４２の間に装荷された第３遮断回路１７３と、ＧＮＤパターン２４２と、ＬＥＤ１０２とＧＮＤパターン２４２間に接続され、ＬＥＤ１０２を高電圧から保護するバリスタ２４３と、を備える。
【００８９】
キー面部１４１は、キー部１０１ａ〜１０１ｃ同士の同電位の信号線を、第２遮断回路１７２を介してキー面部１４１上で接続する。
【００９０】
キー面部１４１の部品の一例であるＬＥＤ１０２は、第３遮断回路１７３を介して垂直配線部１４２に接続する。
【００９１】
ＬＥＤ１０２は、バリスタ２４３を介してＧＮＤパターン２４２に接続する。
【００９２】
このように、本実施の形態では、同電位の信号線をキー面部２４１上で接続することで、垂直配線部１４２の配線本数を削減することができる。物理的な幅を減らすことができるため、アンテナ性能への影響を更に低減することができ、延いては装置の小型化を図ることができる。
【００９３】
また、本実施の形態では、第２遮断回路１７２をキー部１０１ａ〜１０１ｃ間に配置することで、高周波的には、キー面２４１上の配線が水平方向に繋がっていないように見え、垂直配線設計の構成を維持したまま配線を減らすことができる。
【００９４】
さらに、キー面部２４１に配置する部品（ここではＬＥＤ１０２）を、第３遮断回路１７３により高周波的に切り離すことで浮いた導体とし、導体近接によるアンテナ性能への影響を低減することができる。
【００９５】
また、バリスタ２４３を介してＬＥＤ１０２をＧＮＤパターン２４２に接続することで、静電気によるＬＥＤ１０２の破壊を防止することができる。
【００９６】
以上の説明は本発明の好適な実施の形態の例証であり、本発明の範囲はこれに限定されることはない。
【００９７】
回路基板に接続されたアンテナ素子と、アンテナ素子近傍に配置されたマイクとを有する携帯無線装置であればどのような装置にも適用できる。例えば、バー構造を持つ携帯無線装置は勿論のこと、携帯電話機／ＰＨＳ（Personal Handy-Phone System）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等の携帯情報端末、ノート型パソコン等の情報処理装置にも適用可能である。
【００９８】
また、上記各実施の形態の給電部は、図面上では模式的に示されており、実際には回路基板とアンテナ素子はバネ性を有する金属や、ピンなどで接続される構成を採る。
【００９９】
また、上記各実施の形態では、携帯無線装置という名称を用いたが、これは説明の便宜上であり、携帯無線機、無線装置等でもよいことは勿論である。
【０１００】
また、上記携帯無線装置を構成する筐体、アンテナ素子、フレキシブル基板、コネクタの種類、数及び接続方法などは前述した実施の形態に限られない。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明に係る携帯無線装置は、アンテナ素子を筐体下端部に配置し、近接する入力部のアンテナ性能影響を低減し、かつ、実装体積の拡大を図る携帯無線装置を提供できる。バー構造を持つ携帯電話機等の携帯無線装置などに有用である。
【符号の説明】
【０１０２】
１００ 携帯無線装置
１０１ 入力部
１０１ａ〜１０１ｃ キー部
１０２ ＬＥＤ
１１０ 筐体
１１０ａ 筐体下端部
１３０ 回路基板
１３０ａ 基板端部
１４０ 入力部配線パターン
１４１，２４１ キー面部
１４２ 垂直配線部
１４３ 水平配線部
１５０ コネクタ
１６０ アンテナ素子
１６１ 導電部
１６２ 給電部
１７１ 第１遮断回路
１７２ 第２遮断回路
１７３ 第３遮断回路
２４２ ＧＮＤパターン
２４３ バリスタ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、前記回路基板とは別体のフレキシブル基板からなる入力部配線パターンと、前記回路基板端部に給電部が接続されるアンテナ素子と、を有する携帯無線装置であって、
前記入力部配線パターンは、
キー部を有するキー面部と、
前記キー面部からの配線パターンを前記アンテナ素子に対して垂直に配線する垂直配線部と、
前記垂直配線部に接続され、前記アンテナ素子に対して水平に配線する水平配線部と、
前記給電部近傍の前記水平配線部に配置され、前記水平配線部と前記回路基板とを接続するコネクタと、
を備える携帯無線装置。
【請求項２】
前記コネクタは、前記回路基板に流れる前記基板電流と前記水平配線部に流れる配線パターン電流とが同位相になる、前記入力部配線パターン上に形成される、請求項１記載の携帯無線装置。
【請求項３】
前記垂直配線部と前記水平配線部間に装荷され、配線を高周波的に遮断する第１遮断回路を備える、請求項１記載の携帯無線装置。
【請求項４】
前記垂直配線部は、前記回路基板端部に沿って折り曲げられ、
前記第１遮断回路は、折り曲げられた前記垂直配線部と重ならない位置に配置する、請求項１記載の携帯無線装置。
【請求項５】
前記回路基板は、グランドパターンを有し、
前記垂直配線部は、前記回路基板端部に沿って折り曲げられ、前記垂直配線部と重なる前記回路基板にはグランドパターンを配置しない、請求項１記載の携帯無線装置。
【請求項６】
前記垂直配線部は、前記回路基板端部に沿って折り曲げられ、折り曲げられた前記垂直配線部の異なる配線同士が重ならない、請求項１記載の携帯無線装置。
【請求項７】
前記キー面部は、前記キー部同士を同電位で繋ぐ信号線と、
前記信号線に装荷され、配線を高周波的に遮断する第２遮断回路と、を有する、請求項１記載の携帯無線装置。
【請求項８】
前記キー面部は、ＬＥＤを含む電子部品と、
前記電子部品と前記垂直配線部を接続する信号線に装荷され、配線を高周波的に遮断する第３遮断回路と、を有する、請求項１記載の携帯無線装置。
【請求項９】
前記電子部品を高電圧から保護する保護素子を備える、請求項８記載の携帯無線装置。
【請求項１】
回路基板と、前記回路基板とは別体のフレキシブル基板からなる入力部配線パターンと、前記回路基板端部に給電部が接続されるアンテナ素子と、を有する携帯無線装置であって、
前記入力部配線パターンは、
キー部を有するキー面部と、
前記キー面部からの配線パターンを前記アンテナ素子に対して垂直に配線する垂直配線部と、
前記垂直配線部に接続され、前記アンテナ素子に対して水平に配線する水平配線部と、
前記給電部近傍の前記水平配線部に配置され、前記水平配線部と前記回路基板とを接続するコネクタと、
を備える携帯無線装置。
【請求項２】
前記コネクタは、前記回路基板に流れる前記基板電流と前記水平配線部に流れる配線パターン電流とが同位相になる、前記入力部配線パターン上に形成される、請求項１記載の携帯無線装置。
【請求項３】
前記垂直配線部と前記水平配線部間に装荷され、配線を高周波的に遮断する第１遮断回路を備える、請求項１記載の携帯無線装置。
【請求項４】
前記垂直配線部は、前記回路基板端部に沿って折り曲げられ、
前記第１遮断回路は、折り曲げられた前記垂直配線部と重ならない位置に配置する、請求項１記載の携帯無線装置。
【請求項５】
前記回路基板は、グランドパターンを有し、
前記垂直配線部は、前記回路基板端部に沿って折り曲げられ、前記垂直配線部と重なる前記回路基板にはグランドパターンを配置しない、請求項１記載の携帯無線装置。
【請求項６】
前記垂直配線部は、前記回路基板端部に沿って折り曲げられ、折り曲げられた前記垂直配線部の異なる配線同士が重ならない、請求項１記載の携帯無線装置。
【請求項７】
前記キー面部は、前記キー部同士を同電位で繋ぐ信号線と、
前記信号線に装荷され、配線を高周波的に遮断する第２遮断回路と、を有する、請求項１記載の携帯無線装置。
【請求項８】
前記キー面部は、ＬＥＤを含む電子部品と、
前記電子部品と前記垂直配線部を接続する信号線に装荷され、配線を高周波的に遮断する第３遮断回路と、を有する、請求項１記載の携帯無線装置。
【請求項９】
前記電子部品を高電圧から保護する保護素子を備える、請求項８記載の携帯無線装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図１３】
【図１４】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図１３】
【図１４】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−２３９１１９（Ｐ２０１２−２３９１１９Ａ）
【公開日】平成２４年１２月６日（２０１２．１２．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１０８２０３（Ｐ２０１１−１０８２０３）
【出願日】平成２３年５月１３日（２０１１．５．１３）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月６日（２０１２．１２．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月１３日（２０１１．５．１３）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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