説明

整流器のスナバ回路

【課題】スナバの付加による直流部の電位変動を防止しつつ、半導体スイッチング素子の過電圧保護を図る。
【解決手段】ダイオード5,6,7,8で構成される整流器の交流入力端子間に双方向スイッチを構成するMOSFET3,4を備え、交流電源1の電圧と同期してスイッチングを行うことで端子Pと端子N間の直流電圧を調整している。MOSFET3,4にはスナバ回路201〜205を付とともに、ダイオード206を付加することで、コンデンサ204両端間の電位が変動しないようにしつつ、スナバ回路201〜205のスイッチング素子の過電圧保護が図る。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、半導体スイッチング素子を用いた整流器の、スイッチング素子を保護するためのスナバ回路に関する。
【背景技術】
【0002】
図3に、例えば特許文献1に開示の例を示す。
【0003】
同図において、1は交流電源、2はリアクトル、3,4は半導体スイッチング素子(単に素子とも言う)、5〜8はダイオード、9はコンデンサ、10は負荷で、11は回路の配線インダクタンスを示す。なお、素子3,4をここではMOSFET(金属酸化膜型電界効果トランジスタ)とする。このMOSFETは内部に寄生ダイオード(図に点線で示す)を持つため、逆方向電流に対してはゲート電圧に関わらず常に導通状態となる。
【0004】
この図3の回路は、交流を直流に変換するいわゆる整流器であり、入力電流Iinを交流入力電圧Vinと位相の等しい正弦波形としつつ、直流出力電圧VoutをVinのピーク値よりも高い所望の値に保つ機能を有している。
【0005】
図3において、例えば交流入力電圧Vinが正極性の場合に素子3をオンすると、1→2→3→4→1の経路で電流が流れ、交流電源1の電圧がリアクトル2の両端に掛かり、Iinは増加する。素子3をオフすると、1→2→5→11→9→8→1の経路で電流が流れる。このとき、リアクトル2にはVoutとVinとの差電圧が印加されるが、回路の動作によりVoutはVinのピーク値よりも高く保たれているので、Iinは減少する。
【0006】
素子3のオンとオフの時比率を制御することにより、Iinの波形と大きさを任意に制御できる。これにより、Iinの波形を正弦波(リプル分は無視)にするとともに、負荷電力に応じてIinの振幅を制御することで、Voutを所望の値に保つことができる。
【0007】
一方、Vinが負極性の場合は、素子4のオン,オフにより上記と同様の動作が行なわれる。ここで、Vinが正(素子3がオン,オフ)のときは素子4が、またVinが負(素子4がオン,オフ)のときは素子3が、ゲート信号に関わらず逆方向導通状態となるため、素子3,4に全く同じゲート信号を与えても動作は変わらない。このため、素子3,4のゲート駆動回路を共通化して、構成の簡略化を図ることができる。
【0008】
ところで、素子3または4がオフすると、配線インダクタンス11の電流が急増するため、その変化率に比例した電圧、いわゆるサージ電圧が11の両端に発生し、これにVoutを加算した電圧が、素子3または4に印加される。この電圧が過大な場合には素子3,4の耐圧を超え、これらが破損するおそれがある。これを防止するために、201〜205からなるスナバ回路を設ける。ここに、201〜203はダイオード、204はスナバコンデンサ、205は抵抗である。
【0009】
ここで、素子3がオフした直後は、3→4の経路で流れていた電流は、201→204→4の経路で流れ、コンデンサ204が充電されて電圧が上昇するまで流れ続けるため、電流の変化率が抑制される。これに伴い、204が充電される。そして、204の電圧がVoutを超えると204→205→11→9→203→204の経路で放電が行なわれ、204の電圧はVoutにほぼ等しい電圧まで低下する。このように、素子3および4の電圧が204の電圧を超えると201または202が導通し、204により電圧がクランプされるため、素子電圧が204の電圧を超えて上昇する現象は回避される。
【0010】
ところで、一般にスイッチング素子を用いた回路では、大地やフレーム等の基準電位に対し、回路のある部分がスイッチングにより電位変動を起し、その部分と大地またはフレーム間に存在する寄生キャパシタンスを介して漏洩電流が流れることにより、ノイズが外部に流出するという問題がある。そこで、図3のリアクトル2を、図4のように大きさの等しい2つのリアクトル2a,2bに分割し、交流の各線に配置することにより、漏洩電流を小さくすることができる。以下、その原理について説明する。なお、図4ではスナバを省略するが、その理由は後述する。
【0011】
図4において、101と102のキャパシタンスが等しく、また2a,2bのインダクタンスが等しいとする。図4のU,V点の接地電位Eに対する電位は、Vinを101と102で分圧した中点がE電位となっていることから、それぞれ+Vin/2,−Vin/2となる。これらVin,U電位,V電位の各波形例を図5(イ)に示す。一方、素子3または4がオンしているときはU1点,V1点は短絡され、2aと2bとでVinを分圧した中点電位となる。2aの両端電圧をVLa、2bの両端電圧をVLbとすれば、VLa+VLb= Vin、VLa=VLb= Vin/2である。このため、U1電位はU電位- VLa= Vin/2- Vin/2=0、V1電位はV電位+Vin=- Vin+Vin=0となり、ともにE電位に等しい。
【0012】
例えば、素子3がオフしてダイオード5,6がオンした場合を考えると、U1点はP電位、V1点はN電位と等しくなる。このとき、2a,2bにはVout とVinの差電圧が1/2ずつかかるので、VLa=VLb=(Vin- Vout)/2となる。また、U1電位すなわちP電位は、Vin/2-(Vin- Vout)/2= Vout/2であり、V1すなわちN電位は-Vin/2+(Vin- Vout)/2= -Vout/2である。このように、図3の回路においては、U1点,V1点の電位変動幅はVinによらず、Voutのみによって決まることが分かる。
【0013】
再度素子3または4がオンすると、ダイオード5〜8はすべてオフ状態となり、直流回路は交流回路から切り離される。このため、コンデンサ105を充放電する電流が流れないので、105の両端電圧は変化しない。以上により、P点,N点の電位は図5(ニ)のように、Vin瞬時値およびスイッチング動作にかかわらず一定の直流値+Vout/2,-Vout/2となる。したがって、105を介して流れる漏洩電流はほぼ0であるので、これによるノイズの発生は防止される。また、コンデンサ103,104を介して流れる漏洩電流はU1点,V1点の電位変動が大きさ同じで逆極性であるため、103と104のキャパシタンスが等しければ、大きさが同じで逆極性となり、回路内を循環するのみで外部に流出することは無い。なお、上記の原理を、直流−交流変換回路について説明したものが、例えば特開2009−089541号公報に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0014】
【特許文献1】特開2010−088283号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0015】
ところで、ノイズを低減するために図4の回路を採用する場合に、さらに半導体スイッチング素子の保護のために図3のような回路を用いようとすると、低ノイズ化の機能が失われることが知られている。その理由は、以下の通りである。
【0016】
図6に、図4の回路に図3のスナバを用いた回路を示す。上述の説明のように、コンデンサ204はおおむねVoutに等しい電位に保たれている。素子3または4がオンしてU1,V1電位がE点に対し0Vとなると、素子3および4のソース電位も0Vとなる。このとき、204の正側(201,202に接続されている側)電位は0+Voutで、E点に対しおおむねVoutとなる。この点は抵抗205を介してP点に接続されているため、P点の電位も+Vout/2からVoutに変化し、N点電位はP点電位−Vout、すなわち-Vout/2から0Vに変化する。このように、スナバが接続されることで直流部に電位変動が生じるようになり、コンデンサ105を介して漏洩電流が発生する。
【0017】
この発明は、上記に鑑みなされたもので、スナバの付加による直流部の電位変動を防止しつつ、半導体スイッチング素子の過電圧保護を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【0018】
このような課題を解決するため、請求項1の発明では、交流電源の一端には第1リアクトルの一端を接続し、第1リアクトルの他端にはダイオードブリッジの交流入力の一端を接続し、交流電源の他端には第2リアクトルの一端を接続し、第2リアクトルの他端にはダイオードブリッジの交流入力の他端を接続し、前記ダイオードブリッジの交流入力の一端と他端との間には順方向電流の導通,遮断を制御可能で、かつ逆方向の電流に対しては常に導通状態となる半導体スイッチング素子を複数個、相互に逆方向に直列に接続した整流器において、
前記半導体スイッチング素子の両端には第1スナバダイオードとコンデンサと第2スナバダイオードの直列回路を接続し、前記第1スナバダイオードのカソードとコンデンサとの接続点と、前記ダイオードブリッジの直流出力の正側端子との間を抵抗で接続し、前記コンデンサと第2スナバダイオードのアノードとの接続点と、前記ダイオードブリッジの直流出力の負側端子との間をダイオードでそれぞれ接続したことを特徴とする。
【0019】
また、請求項2の発明では、交流電源の一端には第1リアクトルの一端を接続し、第1リアクトルの他端にはダイオードブリッジの交流入力の一端を接続し、交流電源の他端には第2リアクトルの一端を接続し、第2リアクトルの他端にはダイオードブリッジの交流入力の他端を接続し、前記ダイオードブリッジの交流入力の一端と他端との間には順方向電流の導通,遮断を制御可能で、かつ逆方向の電流に対しては常に導通状態となる半導体スイッチング素子を複数個、相互に逆方向に直列に接続した整流器において、
前記半導体スイッチング素子の両端には第1スナバダイオードとコンデンサと第2スナバダイオードの直列回路を接続し、前記第1スナバダイオードのアノードとコンデンサとの接続点と、前記ダイオードブリッジの直流出力の負側端子との間を抵抗で接続し、前記コンデンサと第2スナバダイオードのカソードとの接続点と、前記ダイオードブリッジの直流出力の正側端子との間をダイオードでそれぞれ接続したことを特徴とする。
【発明の効果】
【0020】
この発明によれば、整流器直流部の電位変動を防止しつつ、スナバ回路本来の過電圧保護機能を発揮できる利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】この発明の実施の形態を示す回路図
【図2】この発明の別の実施の形態を示す回路図
【図3】従来例を示す回路図
【図4】図3からスナバ回路を省略して示す回路図
【図5】図4の各部電位を示す波形図
【図6】図4において図3のスナバ回路を用いた例を示す回路図
【発明を実施するための形態】
【0022】
図1はこの発明の実施の形態を示す構成図である。これは、図6に示すものに対し、ダイオード206を付加し、ダイオード203のカソードの接続点を、コンデンサ204とダイオード206との接続点に移した点が特徴である。
【0023】
サージ電圧抑制の原理は図3の場合と同様で、例えば素子3がオフした場合、素子3に流れていた電流は201→204→206→4の経路で流れ続け、3の両端の電圧は204の電圧にクランプされる。充電により204の電圧がVoutを上回ると204→203→9→205の経路で放電が行なわれ、204の電圧はVoutにほぼ等しい値まで低下する。このとき、204の正側電位はおおむねP点電位すなわち+Vout/2、負側電位はおおむねN点電位すなわち-Vout/2である。
【0024】
その後、再度素子3がオンした場合、素子3のソース電位は0Vに上昇するが、ダイオード206により回路が遮断されるため、204の負側電位がこれにつられて0Vまで上昇することはなく、したがって204の正側電位がVoutまで上昇することもない。このため、図3の回路のように、スナバを設けたことによる直流部の電位変動発生が防止されることになる。
【0025】
図2にこの発明の別の実施の形態を示す。
【0026】
これは、U1,V1間に素子3と4の直列回路を接続するに当り、図1のように素子3,4のソース同士ではなく、ドレイン同士を接続する場合の例である。その動作は図1と同様なので、説明は省略する。
【0027】
なお、図1,図2における素子3および4はスナバ回路203〜206を共用しているが、これらは個別に設けるようにしても良いのは勿論である。
【符号の説明】
【0028】
1…交流電源、2,2a,2b…リアクトル、3,4…半導体スイッチング素子(MOSFET)、5〜8,201~203,206…ダイオード、9,101~105,204…コンデンサ、10…負荷、11…配線インダクタンス、205…抵抗。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
交流電源の一端には第1リアクトルの一端を接続し、第1リアクトルの他端にはダイオードブリッジの交流入力の一端を接続し、交流電源の他端には第2リアクトルの一端を接続し、第2リアクトルの他端にはダイオードブリッジの交流入力の他端を接続し、前記ダイオードブリッジの交流入力の一端と他端との間には順方向電流の導通,遮断を制御可能で、かつ逆方向の電流に対しては常に導通状態となる半導体スイッチング素子を複数個、相互に逆方向に直列に接続した整流器において、
前記半導体スイッチング素子の両端には第1スナバダイオードとコンデンサと第2スナバダイオードの直列回路を接続し、前記第1スナバダイオードのカソードとコンデンサとの接続点と、前記ダイオードブリッジの直流出力の正側端子との間を抵抗で接続し、前記コンデンサと第2スナバダイオードのアノードとの接続点と、前記ダイオードブリッジの直流出力の負側端子との間をダイオードでそれぞれ接続したことを特徴とする整流器のスナバ回路。
【請求項2】
交流電源の一端には第1リアクトルの一端を接続し、第1リアクトルの他端にはダイオードブリッジの交流入力の一端を接続し、交流電源の他端には第2リアクトルの一端を接続し、第2リアクトルの他端にはダイオードブリッジの交流入力の他端を接続し、前記ダイオードブリッジの交流入力の一端と他端との間には順方向電流の導通,遮断を制御可能で、かつ逆方向の電流に対しては常に導通状態となる半導体スイッチング素子を複数個、相互に逆方向に直列に接続した整流器において、
前記半導体スイッチング素子の両端には第1スナバダイオードとコンデンサと第2スナバダイオードの直列回路を接続し、前記第1スナバダイオードのアノードとコンデンサとの接続点と、前記ダイオードブリッジの直流出力の負側端子との間を抵抗で接続し、前記コンデンサと第2スナバダイオードのカソードとの接続点と、前記ダイオードブリッジの直流出力の正側端子との間をダイオードでそれぞれ接続したことを特徴とする整流器のスナバ回路。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【公開番号】特開2012−239292(P2012−239292A)
【公開日】平成24年12月6日(2012.12.6)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−106323(P2011−106323)
【出願日】平成23年5月11日(2011.5.11)
【出願人】(000005234)富士電機株式会社 (3,146)
【Fターム(参考)】