有機エレクトロニクスパネルの製造方法
【課題】枚葉状基材、帯状の樹脂フィルム基材を使用して、乾式法又は湿式法で形成した電極を使用し有機エレクトロニクスパネルを作製しても、シヨートやリーク電流の発生を抑えられ機能低下の少ない有機エレクトロニクスパネルの製造方法の提供。
【解決手段】基材の上に、第１電極と、第２電極と、封止層と、前記第１電極と前記第２電極との間に有機物層を含む少なくとも１層の有機機能層とを有する有機エレクトロニクスパネルの製造方法において、前記有機機能層は第１有機機能層を有し、前記第１有機機能層を帯状の樹脂フィルムの上に形成する第１有機機能層形成工程と、前記帯状の樹脂フィルムの上に形成された前記第１有機機能層の上に、前記第１電極を形成する第１電極形成工程を有することを特徴とする有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【解決手段】基材の上に、第１電極と、第２電極と、封止層と、前記第１電極と前記第２電極との間に有機物層を含む少なくとも１層の有機機能層とを有する有機エレクトロニクスパネルの製造方法において、前記有機機能層は第１有機機能層を有し、前記第１有機機能層を帯状の樹脂フィルムの上に形成する第１有機機能層形成工程と、前記帯状の樹脂フィルムの上に形成された前記第１有機機能層の上に、前記第１電極を形成する第１電極形成工程を有することを特徴とする有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロニクスパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンスパネル（以下、有機ＥＬパネルとも言う）、有機薄膜トランジスターパネル（以下、有機ＴＦＴパネルとも言う）、有機太陽電池パネル（以下、有機ＰＶパネルとも言う）、有機光電変換パネル、有機電子写真用感光体をはじめとした様々な有機エレクトロニクスパネルの開発が検討されている。有機エレクトロニクスパネルは、有機物を用いて電気的な動作を行う素子であり、省エネルギー、低価格、柔軟性といった特長を発揮出来ると期待され、従来のシリコーンを主体とした無機半導体に替わる技術として注目されている。これらの有機エレクトロニクスパネルは、有機物の非常に薄い膜に電極を介して電流を流すことで、発光したり、発電したり、帯電したり、電流や電圧を制御したりする素子である。
【０００３】
有機ＥＬパネルは、有機化合物の薄膜からなる発光層を電極で挟持した構成で、電極間に電流を供給すると発光する素子である。従って、薄膜の有機ＥＬパネルを光源として利用すると、小型化、軽量化が容易である上、蛍光灯に比べ発光の応答速度が速く、点灯直後の光量も比較的安定した照明装置となる。
【０００４】
有機ＰＶパネルや有機光電変換パネルは、有機化合物の薄膜からなる発電層を電極で挟持した構成で、光を照射すると発電する素子である。従って、薄膜の有機光電変換パネルを太陽電池として利用すると、小型化、軽量化が容易である上、既存の無機半導体系の太陽電池に比べ、低照度環境や高温環境下でも比較的安定した出力を得られる太陽電池となる。
【０００５】
これらの有機エレクトロニクスパネルは、基本的には陽極と陰極との間に有機機能層を有し、封止部材で封止された構造を有している。又、製造方法としては、基材の上にパターン化した陽極又は陰極を形成し、陽極又は陰極の上に有機機能層を積層した後、有機機能層の上に陰極又は陽極を形成し封止部材で封止することで製造されている。
【０００６】
陰極又は陽極膜は、乾式又は湿式の何れかの方法によって基板上に形成されるのが一般的である。
【０００７】
乾式法は、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：物理的蒸着法；スパッタリング、イオンプレーティング、および真空蒸着を含む。）、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：化学的蒸着法）が挙げられる。これらＰＶＤ法、ＣＶＤ法は酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化アンチモンスズ（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＦＺＯ）などの金属酸化物型の透明導電フィルムの形成に使用されている。
【０００８】
湿式法は、押出し方式であるエクストルージョン型の塗布コーターを使用した塗布方式、カーテン型の塗布ヘッドを使用した塗布方式、スライド型の塗布コーターを使用した塗布方式、コンマ型コーターを使用したコンマ塗布方法、インクジェットヘッドを使用したインクジェット法等が挙げられる。これらの塗布方式は、上記混合酸化物などの導電性粉末、金属ナノワイヤー等とバインダーとを使用して、導電性コーティング組成物を塗布することで透明導電フィルムの形成に使用されている。
【０００９】
これらの電極の乾式法を使用した有機エレクトロニクスパネルの具体的な製造方法として、例えば、基材の上に陽極として酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ、以下、略して「ＩＴＯ」とも言う。）を、透明基材上に、スパッタリング蒸着法、電子ビーム蒸着法、直接塗布して加熱により融着させる方法などの様々な手法を用いて所定の厚さに形成されるが、何れの手法を用いても形成されるＩＴＯの表面は粗く、その値は日本工業規格（ＪＩＳ）で定められた表面粗さの定義と表示（Ｂ０６０１）において定義される表面粗さの平均粗さ（Ｒａ）が数十Å程度である。
【００１０】
例えば、有機ＥＬパネルの場合、陽極上に積層される有機機能層の厚さは、５００Åから２０００Å程度であるので、ＩＴＯ表面に凸部が存在すると、そこだけ陽極と陰極との間の距離が短くなり、素子に正方向（素子を発光させる方向）の電圧を印加した場合に、その部分に集中的に電流が流れる現象（リーク電流）が起こる。素子の発光中にリーク電流が発生すると、流れた電流に対する輝度（電流−輝度特性）が低下するばかりでなく、その部分の陽極と陰極とがショートして、そこだけにしか電流が流れなくなって素子が発光しなくなる場合がある。又、ある場合には、電流が集中して流れた部分の素子が急速に劣化して電流を通さなくなり、非発光部（ダークスポット）として現れることもある。
【００１１】
有機ＰＶパネルにおいてもＩＴＯ表面に凸部が存在すると、有機ＥＬパネル同様ショートやリーク電流を引き起こす原因となる。リーク電流により並列抵抗が下がることで、電圧−電流特性において開放電圧の低下を招き、高い最大出力点が得られない等、太陽電池の出力特性の劣化を引き起こすといった問題点が発生する。
【００１２】
これらの対応として、特開平９−２４５９６５号公報にはガラス基板上のＩＴＯをポリシング、ラッピング又はテープラッピングなどの手法で平滑にし、その上に有機層以降を形成させる方法が開示されている。これらの方法では煩雑な工程を含むため、更に検討が進められてきた。
【００１３】
例えば、水と、水に分散させた平均粒径が５ｎｍから５０ｎｍのコロイダルシリカと、保護膜形成剤とを含み、ｐＨが２から３の範囲の研磨液でＩＴＯの表面を研磨する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１４】
しかしながら、特許文献１に記載の方法は次の問題点を有していることが判った。
１）ガラス基板の様な枚葉基材に対して研磨は容易であるが、帯状の樹脂フィルムの場合は不向きである。
２）研磨終了後の基板は流水中で良く洗浄後、乾燥させる必要があるため、長尺シートフィルムに浸透した水分を除去するために長大な乾燥工程を必要とする。
【００１５】
又、乾式法に比べ比較的単純な装置が利用出来、生産性も高く、連続的又は大型の基板への適用も容易であるが、乾式法で形成した電極と同様に電極の表面粗さが光電素子に応用する上で潜在的な大きな課題であることが知られている。乾式法で形成した電極の表面粗さの対応として検討が進められて来た。例えば、線径が０．１ｎｍから２００ｎｍである金属ナノワイヤーをバインダーに分散した分散液を基板上に塗布後、溶媒を除去しネットワーク構造を形成する方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１６】
しかしながら、特許文献２に記載の方法で作製した電極を使用して有機ＰＶパネルを作製した場合、リーク電流、ショートに伴う出力低下が見られ、充分な対応となっていないことが判った。
【００１７】
これらの状況から、枚葉状の基材、帯状の基材を使用して、乾式法又は湿式法で形成した電極を使用し有機エレクトロニクスパネルを作製しても、シヨートやリーク電流による機能低下の発生がない有機エレクトロニクスパネルの製造方法の開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２００７−１５４１７６号公報
【特許文献２】特開２００９−１２９６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明は、上記状況を鑑みなされたものであり、その目的は枚葉状の基材、帯状の基材を使用して、乾式法又は湿式法で形成した電極を使用し有機エレクトロニクスパネルを作製しても、シヨートやリーク電流による機能低下の発生が少ない有機エレクトロニクスパネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。
【００２１】
１．基材の上に、第１電極と、第２電極と、封止層と、前記第１電極と前記第２電極との間に有機物層を含む少なくとも１層の有機機能層とを有する有機エレクトロニクスパネルの製造方法において、
前記有機機能層は第１有機機能層を有し、
前記第１有機機能層を帯状の樹脂フィルムの上に形成する第１有機機能層形成工程と、
前記帯状の樹脂フィルムの上に形成された前記第１有機機能層の上に、前記第１電極を形成する第１電極形成工程を有することを特徴とする有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【００２２】
２．前記帯状の樹脂フィルムの前記第１有機機能層を形成する面は微細構造を有することを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【００２３】
３．前記基材はガスバリア層を有していることを特徴とする前記１又は２に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【００２４】
４．前記１から３の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法において
前記有機機能層は前記第１有機機能層と第２有機機能層とを有し、
且つ、次の各工程を順次有することを特徴とする有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【００２５】
Ａ）前記第１有機機能層形成工程
Ｂ）第１電極形成工程
Ｃ）前記第１電極にパターンを形成するパターン形成工程
Ｄ）前記第１電極の上に前記基材を貼合する基材貼合工程
Ｅ）前記帯状の樹脂フィルムを剥離する剥離工程
Ｆ）前記第１有機機能層の、前記帯状の樹脂フィルムが剥離された面の上に、前記第２有機機能層を形成する第２有機機能層形成工程
Ｇ）前記第２有機機能層の上に前記第２電極を形成する第２電極形成工程
Ｈ）前記第２電極の上に前記封止層を形成する封止層形成工程
５．前記１から３の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法において、前記有機機能層は前記第１有機機能層と第２有機機能層とを有し、前記第１電極形成工程はマスクを用いた蒸着方式で形成され、
且つ、次の各工程を順次有することを特徴とする有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【００２６】
Ａ）前記第１有機機能層形成工程
Ｂ）前記第１電極形成工程
Ｃ）前記第１電極の上に前記基材を貼合する基材貼合工程
Ｄ）前記帯状の樹脂フィルムを剥離する剥離工程
Ｅ）前記第１有機機能層の、前記帯状の樹脂フィルムが剥離された面の上に、前記第２有機機能層を形成する第２有機機能層形成工程
Ｆ）前記第２有機機能層の上に前記第２電極を形成する第２電極形成工程
Ｇ）前記第２電極の上に前記封止層を形成する封止層貼合工程
６．前記有機エレクトロニクスパネルが有機光電変換素子であることを特徴とする前記１から５の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【００２７】
７．前記有機エレクトロニクスパネルが有機エレクトロルミネッセンスパネルであることを特徴とする前記１から５の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【発明の効果】
【００２８】
枚葉状の基材、帯状の基材を使用して、乾式法又は湿式法で形成した電極を使用し有機エレクトロニクスパネルを作製しても、シヨートやリーク電流による機能低下の発生がない有機エレクトロニクスパネルの製造方法を提供することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】有機エレクトロニクスパネルの一例を示す概略図である。
【図２】図１に示す構成の有機エレクトロニクスパネルを製造する製造工程の概略図である。
【図３】図２に示す製造工程で有機エレクトロニクスパネル連続体が出来上がる迄の概略フロー図である。
【図４】図１に示す構成の有機エレクトロニクスパネルをマスクパターン成形により第１電極をパターン化して製造する製造工程の概略図である。
【図５】図６に示す製造工程で有機エレクトロニクスパネル連続体が出来上がる迄の概略フロー図である。
【図６】表面に微細構造を有する帯状の樹脂フィルムを製造する製造工程の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明を実施する形態を図１から図６を参照しながら説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３１】
図１は本発明の有機エレクトロニクスパネルの製造方法により製造された有機エレクトロニクスパネルの構成の一例を示す模式図である。図１（ａ）は本発明の有機エレクトロニクスパネルの製造方法により製造された複数の有機エレクトロニクスパネルを有する有機エレクトロニクスパネル連続体の概略平面図である。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。
【００３２】
図中、１′は複数の個別の有機エレクトロニクスパネル１′ａが連続的に繋がった有機エレクトロニクスパネル連続体を示す。有機エレクトロニクスパネル連続体１′は複数の個別の有機エレクトロニクスパネル１′ａが基材１０１′の上に連続的に形成された状態となっており、最終的には断裁されて個別の有機エレクトロニクスパネル１′ａが作製される。本図は、基材１０１′の上に２列で個別の有機エレクトロニクスパネル１′ａが間隔を空けて作製されている状態を示しているが、個別の有機エレクトロニクスパネル１′ａの列数は基材の幅、有機エレクトロニクスパネルの大きさにより変更することが可能である。
【００３３】
１０１′は基材を示す。１０２′は第１電極（陽極）を示し、１０２′ａは第１電極（陽極）１０２′の外部接続用の取出し電極を示す。１０３′は第１電極１０２′の上に形成された有機物層を含む有機機能層を示す。有機機能層１０３′は第１有機機能層１０３′ａと第２有機機能層１０３′ｂとを有している。１０４′は第２有機機能層１０３′ｂの上に形成された第２電極（陰極）を示し、１０４′ａは第２電極（陰極）１０４′の外部接続用の取出し電極を示す。１０５′は第２電極（陰極）１０４′の上に接着剤層１０６′を介して設けられた封止層を示す。
【００３４】
本図では有機機能層が２層の場合を示しているが、必要に応じて単層であってもよく、又多層であってもよく必要に応じて設定することが可能である。
【００３５】
有機機能層とは、有機ＥＬパネルの場合、例えば正孔注入・輸送層／発光層／電子注入・輸送層等を指す。又、有機ＰＶパネルの場合、例えば正孔輸送・電子ブロック層／光電変換層／電子輸送・正孔ブロック層等を指す。有機ＥＬパネル及び有機ＰＶパネルの構成に関しては後述する。
【００３６】
本発明で有機エレクトロニクスパネルとは、有機ＥＬパネル、有機ＴＦＴパネル、有機ＰＶパネル、有機光電変換パネル、有機電子写真用感光体を含めて言う。
【００３７】
図２は図１に示す構成の有機エレクトロニクスパネルを製造する製造工程の概略図である。
【００３８】
図中、１は有機エレクトロニクスパネルを製造する製造工程を示す。製造工程１は第１有機機能層形成工程１ａと、第１電極形成工程１ｂと、パターン形成工程１ｃと、基材貼合工程１ｄと、剥離工程１ｅと、第２有機機能層形成工程１ｆと、第２電極形成工程１ｇと、封止材貼合工程１ｈとを有している。本図では、各工程が独立して配設されている場合を示しているが、必要に応じて各工程を繋げても構わない。例えば、第１有機機能層形成工程１ａと、第１電極形成工程１ｂと、パターン形成工程１ｃとを、基材貼合工程１ｄと、剥離工程１ｅと、第２有機機能層形成工程１ｆとを繋げて行うことも可能である。又、第１有機機能層形成工程１ａから第２有機機能層形成工程１ｆ迄を連続に行うことも可能である。各工程の機能に付き説明する。
【００３９】
第１有機機能層形成工程１ａは、帯状の樹脂フィルム供給工程１ａ１と、塗布工程１ａ２と、乾燥工程１ａ３と、回収工程１ａ４とを有している。
【００４０】
帯状の樹脂フィルム供給工程１ａ１からは帯状の樹脂フィルム１ａ１１が繰り出され塗布工程１ａ２に供給される。
【００４１】
塗布工程１ａ２では、コーター１ａ２１と、バックアップロール１ａ２２とを使用しており、バックアップロール１ａ２２に保持された帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上にコーター１ａ２１により第１有機機能層形成用塗布液が塗布される。
【００４２】
第１有機機能層形成用塗布液の塗布方法としては特に限定はなく、例えば後計量型塗布方式、前計量型塗布方式が挙げられる。後計量型塗布方式としては、ブレード型塗布方式、エアーナイフ型塗布方式、ワイヤーバー型塗布方式等の後計量型塗布方式等が挙げられる。前計量型塗布方式としては、押出し方式であるエクストルージョン型の塗布コーターを使用した塗布方式、カーテン型の塗布ヘッドを使用した塗布方式、スライド型の塗布コーターを使用した塗布方式、コンマ型コーターを使用したコンマ塗布方法、インクジェットヘッドを使用したインクジェット法等が挙げられる。本図は、コーター１ａ２１に押出し方式であるエクストルージョン型の塗布コーターを使用した塗布方式の場合を示している。
【００４３】
乾燥工程１ａ３では、乾燥装置１ａ３１を使用し塗布工程１ａ２で帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上に塗布された塗膜を乾燥し、第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）を形成する。
【００４４】
回収工程１ａ４では、第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１が巻き取り装置（不図示）により巻き芯にロール状に巻き取られる。
【００４５】
第１電極形成工程１ｂは、第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１を供給する供給工程１ｂ１と、塗布工程１ｂ２と、乾燥工程１ｂ３と、回収工程１ｂ４とを有している。
【００４６】
供給工程１ｂ１からは第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１が繰り出され塗布工程１ｂ２に供給される。
【００４７】
塗布工程１ｂ２では、コーター１ｂ２１と、バックアップロール１ｂ２２とを使用しており、バックアップロール１ｂ２２に保持された第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１の第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）の上、全面にコーター１ｂ２１により第１電極形成用塗布液が塗布される。第１電極形成用塗布液の塗布方法としては特に限定はなく、第１有機機能層形成用塗布液の塗布方法と同じ塗布方法の使用が可能である。本図は、コーター１ｂ２１に押出し方式であるエクストルージョン型の塗布コーターを使用した塗布方式の場合を示している。
【００４８】
乾燥工程１ｂ３では、乾燥装置１ｂ３１を使用し塗布工程１ｂ２で帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上に塗布された塗膜を乾燥し第１電極１０２′（図３参照）が形成される。
【００４９】
回収工程１ｂ４では、第１電極が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１が巻き取り装置（不図示）により巻き芯にロール状に巻き取り保管する。
【００５０】
パターン形成工程１ｃでは、パターン形成装置１ｃ１を使用し、供給工程１ｃ２から送られて来る帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上、全面に形成された第１電極１０２′（図３参照）を必要とするパターンの第１電極１０２′ｂ、１０２′ｃ（図３参照）に成形（例えば図１に示す連続体１を形成する様に幅方向に２列）する。
【００５１】
パターン形成装置１ｃ１としては特に限定はなく、例えば反応性ガスエッチング装置、大気圧プラズマ反応性イオンエッチング装置、減圧プラズマ反応性イオンエッチング装置、反応性イオンビームエッチング装置、イオンビームエッチング装置、反応性レーザービームエッチング装置、レーザービームエッチング装置等が挙げられる。これらのドライエッチング装置は上市されているドライエッチング装置の使用が可能である。
【００５２】
回収工程１ｃ３では、パターン化された引出し電極を含む第１電極１０２′（図３参照）が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１を巻き取り装置（不図示）により巻き芯にロール状に巻き取られる。
【００５３】
基材貼合工程１ｄは、パターン化された第１電極１０２′が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１の供給工程１ｄ１と、接着剤塗工工程１ｄ２と、基材供給工程１ｄ３と、貼合工程１ｄ４と、回収工程１ｄ５とを有している。
【００５４】
接着剤塗工工程１ｄ２は、接着剤塗工装置でパターン形成された第１電極１０２′（１０２′ｂ、１０２′ｃ）（図３参照）の上全面に接着剤が塗工され接着剤層１０７′（図３参照）が形成される。
【００５５】
基材供給工程１ｄ３からは繰り出し装置（不図示）により有機エレクトロニクスパネルの基板となる帯状の基材１０１′が供給される。
【００５６】
貼合工程１ｄ４では貼合装置１ｄ４１を使用し、供給工程１ｄ１から送られてくるパターン形成された第１電極１０２′（１０２′ｂ、１０２′ｃ）（図３参照）が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上に接着剤層１０７′（図３参照）を介して基材１０１′を積重し貼合する。貼合は減圧環境下、大気圧環境下の両方に分けて行っても良いし、何れか一方でもよいし、両方を配設しても構わなく、必要に応じて選択することが可能である。
【００５７】
この段階で、帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上に、第１有機機能層／第１電極／接着剤層／基材の順番で構成された構成を有する帯状の樹脂フィルム１ａ１１が出来上がる。
【００５８】
剥離工程１ｅでは、剥離装置１ｅ１を使用し、帯状の樹脂フィルム１ａ１１の供給工程１ｅ２から送られてくる帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上に、第１有機機能層／第１電極／接着剤層／基材をこの順番で積層した帯状の樹脂フィルム１ａ１１の第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）から帯状の樹脂フィルム１ａ１１を剥離し、回収工程１ｅ４で巻き取り回収する。１ｅ３は剥離され巻き取られた帯状の樹脂フィルム１ａ１１を示す。
【００５９】
尚、帯状の樹脂フィルム１ａ１１を剥離した後、第１電極の引出し電極となる部分の第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）及び第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）不要領域部分は払拭方式で除去される。不要領域部分は例えば有機ＰＶパネルの場合非発電領域、有機ＥＬパネルの場合は非発光領域となる。
【００６０】
第２有機機能層形成工程１ｆは、供給工程１ｆ１と、塗布工程１ｆ２と、乾燥工程１ｆ３と、回収工程１ｆ４とを有している。
【００６１】
供給工程１ｆ１からは、基材１０１′の上に第１電極１０２′（図３参照）と第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）とがこの順番で積層された帯状の基材１０１′が繰り出され塗布工程１ｆ２に供給される。
【００６２】
塗布工程１ｆ２では、コーター１ｆ２１と、バックアップロール１ｆ２２とを使用しており、バックアップロール１ｆ２２に保持された基材／接着剤層／第１電極／第１有機機能層を有する帯状の基材１０１′の第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）の上にコーター１ｆ２１により第２有機機能層形成用塗布液が塗布される。塗布後、第１電極の引出し電極１０２′ａ（図３参照）となる部分及び不要領域部分の第２有機機能層形成用塗膜は払拭方式で除去される。
【００６３】
第２有機機能層形成用塗布液の塗布方法としては特に限定はなく、第１有機機能層形成用塗布液の塗布方法と同じ塗布方法を使用することが可能である。本図は、コーター１ｆ２１に押出し方式であるエクストルージョン型の塗布コーターを使用した塗布方式の場合を示している。
【００６４】
乾燥工程１ｆ３では、乾燥装置１ｆ３１を使用し塗布工程１ｆ２で第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）の上に塗布された第２有機機能層形成用塗膜を乾燥し第２有機機能層１０３′ｂ（図３参照）が形成される。
【００６５】
回収工程１ｆ４では、第２有機機能層１０３′ｂ（図３参照）が形成された帯状の基材１０１′が巻き取り装置（不図示）により巻き芯にロール状に巻き取られる。
【００６６】
尚、本図は有機機能層１０３′（図３参照）が第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）と第２有機機能層１０３′ｂ（図３参照）との２層の場合を示しているが、多層の場合は第２有機機能層形成工程１ｆを、必要とする有機機能層の層数に合わせ設置することが可能となっている。
【００６７】
第２電極形成工程１ｇは、第２電極形成装置１ｇ２を使用し、供給工程１ｇ１から送られてくる第２有機機能層１０３′ｂ（図３参照）までが積層された帯状の基材１０１′の第２有機機能層の上に第１電極１０２′（図３参照）の大きさに合わせ第２電極１０４′（図３参照）が形成され、同時に第２電極の引出し電極１０４′ａ（図３参照）も第２有機機能層１０３′ｂ（図３参照）が除去された接着剤層１０７′の上に形成される。この後、回収工程１ｇ３で巻き取り装置（不図示）で巻き芯にロール状に巻き取られる。第２電極形成装置１ｇ２は特に限定はなく、例えば蒸着装置、スパッタリング装置等が挙げられる。
【００６８】
封止材貼合工程１ｈは、第２電極までが形成された帯状の基材１０１′の供給工程１ｈ１と、接着剤塗工工程１ｈ２と、封止材供給工程１ｈ３と、貼合工程１ｈ４と、回収工程１ｈ５とを有している。
【００６９】
接着剤塗工工程１ｈ２では、接着剤塗工装置で形成された第２電極１０４′（図３参照）、第２電極の引出し電極１０４′ａ（図３参照）及び第１電極の引出し電極１０２′ａ（図３参照）の上を含めた全面に接着剤が塗工され接着剤層１０７′が形成される。
【００７０】
封止材供給工程１ｈ３からは繰り出し装置（不図示）により有機エレクトロニクスパネルを封止する帯状の封止材１０５′が供給される。
【００７１】
貼合工程１ｈ４では貼合装置１ｈ４１を使用し、供給工程１ｈ１から送られてくる第２電極１０４′（図３参照）までが形成された帯状の基材１０１′の第２電極１０４′（図３参照）の上に接着剤層１０７′を介して封止材１０５′を積重し貼合する。貼合は減圧環境下、大気圧環境下の両方に分けて行っても良いし、何れか一方でもよいし、両方を配設しても構わなく、必要に応じて選択することが可能である。
【００７２】
この段階で、基材／接着剤層／第１電極／第１有機機能層／第２有機機能層／接着剤層／封止層の構成を有する個別の有機エレクトロニクスパネルが連続的に基材の上に形成された図１に示す様な有機エレクトロニクスパネル連続体が出来上がる。この後、断裁することで個別の有機エレクトロニクスパネルが製造される。
【００７３】
図３は図２に示す製造工程で図１に示す構成の有機エレクトロニクスパネルが出来上がる迄の模式フロー図である。
【００７４】
第１有機機能層形成工程１ａでは、帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上に第１有機機能層１０３′ａが形成される。
【００７５】
第１電極形成工程１ｂでは、第１有機機能層形成工程１ａで形成された第１有機機能層１０３′ａの上に第１電極１０２′が形成される。
【００７６】
パターン形成工程１ｃでは、第１電極形成工程１ｂで形成された第１電極１０２′を必要とするパターンに成形する。本図は図１に示す様に第１電極１０２′ｂ、第１電極１０２′ｃの２列にパターン化した場合を示している。
【００７７】
基材貼合工程１ｄでは、パターン形成工程１ｃでパターンが形成された第１電極１０２′（第１電極１０２′ｂ、第１電極１０２′ｃ）、第１有機機能層１０３′ａの上に接着剤を塗工し接着剤層１０７′を形成し、基材１０１′が接着剤層１０７′を介して貼合される。第１電極層１０２′の上に基材１０１′を貼合することで第１電極１０２′を形成する時に第１電極１０２′表面に発生する凸部が基材１０１′側になるため、第２電極１０４′と第１電極１０２′との距離が一定になる。このため、例えば有機ＥＬパネルの場合、電圧を印加した場合に、第２電極１０４′と第１電極１０２′との距離が短くなった時に発生する輝度の低下、部分的な発光不良、ダークスポット等の故障が抑制される。
【００７８】
有機ＰＶパネルの場合、リーク電流による出力低下を抑えられ、安定して効率の高い製品を得ることが出来る。
【００７９】
剥離工程１ｅでは、帯状の樹脂フィルム１ａ１１が第１有機機能層１０３′ａから剥離される。この後、第１電極１０２′の引出し電極１０２′ａの形成部分、及び不要領域部分の第１有機機能層１０３′ａが払拭法で除去される。
【００８０】
第２有機機能層形成工程１ｆでは、剥離工程１ｅで帯状の樹脂フィルム１ａ１１が剥離された第１有機機能層１０３′ａの面及び第１有機機能層１０３′ａが除去された領域に第２有機機能層１０３′ｂ（図中斜線で示される部分）が形成される。この後、第１電極１０２′の引出し電極１０２′ａの形成部分と不要領域の第２有機機能層１０３′ｂが払拭法で除去される。
【００８１】
第２電極形成工程１ｇでは第２有機機能層形成工程１ｆで形成された第２有機機能層１０３′ｂの上に第２電極１０４′が形成される。又、第２有機機能層１０３′ｂが除去された基材１０１′の上に第２電極の引出し電極１０４′ａが形成される。
【００８２】
封止材貼合工程１ｈでは第２電極形成工程１ｇで形成された第２電極１０４′の上に接着剤１０６′を介して封止材１０５′が貼合される。この段階で、個別の有機エレクトロニクスパネルが連続的に基材の上に連続的に形成された図１に示す様な有機エレクトロニクスパネル連続体が出来上がる。この後、断裁することで個別の有機エレクトロニクスパネルが製造される。
【００８３】
図４は図１に示す構成の有機エレクトロニクスパネルをマスクパターン成形により第１電極をパターン化して製造する製造工程の概略図である。
【００８４】
図中、３は有機エレクトロニクスパネルを製造する製造工程を示す。製造工程３は第１有機機能層形成工程３ａと、第１電極形成工程３ｂと、基材貼合工程３ｃと、剥離工程３ｄと、第２有機機能層形成工程３ｅと、第２電極形成工程３ｆと、封止材貼合工程３ｇとを有している。尚、本図に示す製造工程３と図２に示す製造工程１との違いは、第１電極をパターン化する方法が異なるだけでその他は同じである。
【００８５】
本図では、各工程が独立して配設されている場合を示しているが、必要に応じて各工程を繋げても構わない。例えば、基材貼合工程３ｃと、剥離工程３ｄと、第２有機機能層形成工程３ｆとを繋げて行うことも可能である。又、第１有機機能層形成工程３ｂから第２有機機能層形成工程３ｅ迄を連続に行うことも可能である。
【００８６】
図４に示す製造工程３と図２に示す製造工程１との違いは、第１電極をパターン化する方法が異なるだけでその他は同じである。各工程の機能に付き説明する。
【００８７】
第１有機機能層形成工程３ａは、帯状の樹脂フィルム３ａ１１の供給工程３ａ１と、塗布工程３ａ２と、乾燥工程３ａ３と、回収工程３ａ４とを有している。塗布工程３ａ２はコーター３ａ２１と、バックアップロール３ａ２２とを使用している。乾燥工程３ａ３は乾燥装置３ａ３１を使用している。第１有機機能層形成工程３ａでは、帯状の樹脂フィルム３ａ１１の上に第１有機機能層１０３′ａ（図５参照）が形成される。各工程の機能は図２に示す第１有機機能層形成工程１ａと同じであるので省略する。
【００８８】
第１電極形成工程３ｂは、第１電極形成装置３ｂ２を使用し供給工程３ｂ１から送られてくる第１有機機能層形成工程３ａで形成した第１有機機能層１０３′ａ（図５参照）を有する帯状の樹脂フィルム３ａ１１の第１有機機能層１０３′ａ（図５参照）の上にマスクを使用してパターン成膜が行われパターン化した第１電極１０２′（図５参照）が形成される。この後、回収工程３ｂ３の巻き取り装置（不図示）で巻き芯にロール状に巻き取られる。第１電極形成装置３ｂ２は特に限定はなく、例えば蒸着装置、スパッタリング装置等が挙げられる。
【００８９】
基材貼合工程３ｃは、パターン形成された第１電極１０２′（図５参照）が形成された帯状の樹脂フィルム３ａ１１の供給工程３ｃ１と、接着剤塗工工程３ｃ２と、基材供給工程３ｃ３と、貼合工程３ｃ４と、回収工程３ｃ５とを有している。
【００９０】
基材貼合工程３ｃでは、第１電極１０２′（図５参照）の上に接着層１０７′（図５参照）を介して帯状の基材１０１′（図５参照）が貼合される。各工程の機能は図２に示される基材貼合工程１ｄと同じであるため省略する。
【００９１】
この段階で、帯状の樹脂フィルム３ａ１１の上に第１有機機能層／第１電極／接着剤層／基材の順番の構成を有する帯状の樹脂フィルム３ａ１１が出来上がる。
【００９２】
剥離工程３ｄでは、剥離装置３ｄ１を使用し、帯状の樹脂フィルム３ａ１１の供給工程３ｄ２から送られてくる基材１０１′（図５参照）までを積層した帯状の樹脂フィルム３ａ１１の第１有機機能層１０３′ａ（図５参照）から帯状の樹脂フィルム３ａ１１を剥離し、回収工程３ｄ４で巻き取り回収する。３ｄ３は剥離され巻き取られた帯状の樹脂フィルム３ａ１１を示す。尚、帯状の樹脂フィルム３ａ１１を剥離した後、第１電極１０２′（図５参照）の引出し電極１０２′ａ（図５参照）となる部分の第１有機機能層１０３′ａ（図５参照）及び不要領域部分は払拭方式で除去される。不要領域部分は例えば有機ＰＶパネルの場合非発電領域、有機ＥＬパネルの場合は非発光領域となる。
【００９３】
第２有機機能層形成工程３ｅは、供給工程３ｅ１と、塗布工程３ｅ２と、乾燥工程３ｅ３と、回収工程３ｅ４とを有しており、剥離工程３ｄで帯状の樹脂フィルム３ａ１１が剥離された第１有機機能層１０３′ａ（図５参照）の面に第２有機機能層１０３′ｂ（図５参照）が形成される。塗布工程３ｅ２はコーター３ｅ２１とバックアップロール３ｅ２２とを使用している。塗布工程３ｅ２で第２有機機能層形成用塗布液を塗布した後、第１電極１０２′（図５参照）の引出し電極１０２′ａ（図５参照）となる部分及び不要領域部分の第２有機機能層１０３′ｂは払拭方式で除去される。
【００９４】
乾燥工程３ｅ３は乾燥装置３ｅ３１を使用している。各工程の機能は図２に示す第２有機機能層形成工程１ｆと同じであるため省略する。
【００９５】
尚、本図は有機機能層１０３′（図５参照）が第１有機機能層１０３′ａ（図５参照）と第２有機機能層１０３′ｂ（図５参照）との２層の場合を示しているが、多層の場合は第２有機機能層形成工程３ｅを、必要とする有機機能層の層数に合わせ設置することが可能となっている。
【００９６】
第２電極形成工程３ｆは、第２電極形成装置３ｆ２を使用し、供給工程３ｆ１から送られてくる第２有機機能層１０３′ｂ（図５参照）までが積層された帯状の基材１０１′の第２有機機能層１０３′ｂ（図５参照）の上に第１電極の大きさに合わせ第２電極１０４′（図５参照）が形成され、同時に第２電極の引出し電極１０４′ａ（図５参照）も第２有機機能層が除去された接着剤層１０７′（図５参照）の上に形成される。この後、回収工程３ｆ３で巻き取り装置（不図示）で巻き芯にロール状に巻き取られる。第２電極形成装置３ｆ２は特に限定はなく、例えば蒸着装置、スパッタリング装置等が挙げられる。
【００９７】
封止材貼合工程３ｇは、第２電極１０４′迄が形成された帯状の基材１０１′（図５参照）の供給工程３ｇ１と、接着剤塗工工程３ｇ２と、封止材供給工程３ｇ３と、貼合工程３ｇ４と、回収工程３ｇ５とを有している。接着剤塗工工程３ｇ２では、接着剤塗工装置により形成された第２電極１０４′（図５参照）、第２電極の引出し電極１０４′ａ（図５参照）及び第１電極１０２′（図５参照）の引出し電極１０２′ａ（図５参照）の上を含めた全面に接着剤が塗工され接着剤層１０６′が形成される。貼合工程３ｇ４は貼合装置３ｇ４１を使用している。各工程の機能は図２に示す封止材貼合工程１ｈと同じであるため省略する。
【００９８】
この段階で、基材／接着剤層／第１電極層／第１樹脂層／第２樹脂層／接着剤層／封止層の構成を有する個別の有機エレクトロニクスパネルが連続的に基材の上に形成された図１に示す有機エレクトロニクスパネル連続体が出来上がる。この後、断裁することで個別の有機エレクトロニクスパネルが製造される。
【００９９】
図５は図４に示す製造工程で図１に示す有機エレクトロニクスパネル連続体が出来上がる迄の概略フロー図である。
【０１００】
第１有機機能層形成工程３ａでは、帯状の樹脂フィルム３ａ１１の上に第１有機機能層１０３ａが形成される。
【０１０１】
第１電極形成工程３ｂでは、第１有機機能層１０３′ａの上に第１電極１０２′ｂ、第１電極１０２′ｃの２列にパターン化した第１電極１０２′が形成される。
【０１０２】
基材貼合工程３ｃでは、パターン化して形成された第１電極層１０２′の上に基材１０１′が接着剤層１０７′（図中、斜線で示される部分）を介して貼合される。第１電極層１０２′の上に基材１０１′を貼合することで、図３に示した基材貼合工程１ｄで得られた効果と同じ効果が得られる。
【０１０３】
剥離工程３ｄでは、帯状の樹脂フィルム３ａ１１が第１有機機能層１０３′ａから剥離される。この後、第１電極１０２′の引出し電極１０２′ａの形成部分と不要領域の第１有機機能層１０３′ａが払拭法で除去される。
【０１０４】
第２有機機能層形成工程３ｅでは、剥離工程３ｄで帯状の樹脂フィルム３ａ１１が剥離された第１有機機能層１０３′ａの面及び第１有機機能層１０３′ａが除去された領域に第２有機機能層１０３′ｂ（図中、クロス斜線で示される部分）が形成される。この後、第１電極１０２′の引出し電極１０２′ａの形成部分、及び不要領域部分の第２有機機能層１０３′ｂが払拭法で除去される。
【０１０５】
第２電極形成工程３ｆでは、第２有機機能層形成工程３ｅで形成された第２有機機能層１０３′ｂの上に第２電極１０４′及び第２有機機能層１０３′ｂが除去された接着剤層１０７′の上に第２電極の引出し電極１０４′ａが形成される。
【０１０６】
封止材貼合工程３ｇでは第２電極形成工程３ｆで形成された第２電極１０４′及び第２電極１０４′の引き出し電極１０４′ａの上に接着剤層１０６′を介して封止材１０５′が貼合される。この段階で、個別の有機エレクトロニクスパネルが連続的に基材の上に連続的に形成された図１に示す様な有機エレクトロニクスパネル連続体が出来上がる。この後、断裁することで個別の有機エレクトロニクスパネルが製造される。
【０１０７】
図２、図４に示す製造工程の各基材貼合工程で使用する基材は、少なくとも片面に、酸素及び水蒸気の透過を抑制し有機エレクトロニクスパネルの保存性を向上させるため、バリアコート層（例えば、ガスバリア性の高い無機薄膜（酸化ケイ素、酸化アルミニウム等））を有していることが好ましい。
【０１０８】
本発明の特徴は図２、図４に示す製造工程の各基材貼合工程で、第１電極の表面に接着剤層を介して基材が貼合されることである。第１電極を形成する時に第１電極の表面には凸部が発生しているが、基材を貼合することでこの凸部が基材側になる。このため、第２電極と第１電極との距離が一定になる。このため、例えば有機ＥＬパネルの場合、電圧を印加した場合に、第２電極と第１電極との距離が短くなったときに発生する輝度の低下、部分的な発光不良、ダークスポット等の故障がなくなる。有機ＰＶパネルの場合、リーク電流による出力低下を抑えられ、安定して効率の高い製品を得ることが出来る。
【０１０９】
図６は表面に微細構造を有する帯状の樹脂フィルムを製造する製造工程の概略図である。図６（ａ）は図２、図４に示す製造工程で使用する表面に微細構造を有する帯状の樹脂フィルムを製造する製造工程の概略図である。図６（ｂ）は表面に微細構造を有する帯状の樹脂フィルムの概略断面図である。
【０１１０】
図中、４は製造工程を示す。製造工程４は、供給工程４ａ１と、塗布工程４ａ２と、乾燥工程４ａ３と、表面加工工程４ａ４と、回収工程４ａ５とを有している。
【０１１１】
供給工程４ａ１からは帯状のフィルムの基材となる帯状の基材フィルム４０１が供給される。塗布工程４ａ２は、コーター４ａ２１と、バックアップロール４ａ２２とを使用しており、供給工程４ａ１から供給される帯状の基材フィルム４０１の表面に表面層形成用塗布液が塗布される。
【０１１２】
乾燥工程４ａ３は、乾燥装置４ａ３１を使用し、塗布工程４ａ２で塗布され形成された表面層形成用塗膜から溶媒を除去し表面層４０２を形成する。
【０１１３】
表面加工工程４ａ４はロールインプリント装置４ａ４１を使用しており、ロール金型４ａ４２により、表面層４０２の表面全面に凹部４０２ａと凸部４０２ｂとを有する微細構造が型押しされた後、使用する樹脂の種類に合わせ微細構造が固定され表面に微細構造を有する帯状の樹脂フィルム４０３が作製される。例えば、使用する樹脂が紫外線硬化型樹脂の場合は紫外線を照射することで樹脂層を硬化し微細構造を固定化する。Ｔは凹部の中心から次の凹部の中心迄の距離を示す。本発明では距離Ｔをピッチと言う。
【０１１４】
微細構造とは、ピッチが１ｎｍから１０００ｎｍ、アスペクト比が１以上の凹凸構造を言う。凸部の断面形状としては特に限定はなく、例えば、矩形、三角形、半円形、台形等が挙げられる。本図は矩形の場合を示している。
【０１１５】
表面層に使用する樹脂としては、活性エネルギー線硬化型の樹脂が挙げられる。活性エネルギー線硬化型の樹脂に関しては後述する。
【０１１６】
作製された表面に微細構造を有する帯状の樹脂フィルム４０３は、図２に示される製造工程の第１有機機能層形成工程１ａ、図４に示される製造工程の第１有機機能層形成工程３ａで使用することが可能である。
【０１１７】
本図に示す様な表面に微細構造を有する帯状の樹脂フィルムを図２、図４に示される製造工程の第１有機機能層形成工程で使用し、この上に第１有機機能層、第１電極、基材を順次積層した後に帯状の樹脂フィルム４０３を剥離することで、第１有機機能層の表面には帯状の樹脂フィルム４０３の表面の微細構造が転写した状態となる。この上に第２有機機能層を形成することで、第１有機機能層と第２有機機能層との接触面積が増加する。このため、例えば有機ＰＶパネルの場合は、電荷、電荷分離量が大きくなると共に、構造が規則的なため電荷の再結合が抑制される。その結果、直列抵抗が低くなり、高いエルルギー変換効率を得ることが可能となる。更に接触界面での急激な屈折率変化を抑え内部反射を抑える等、光学的な特性改善によるエルルギー変換効率への寄与も期待出来る。
【０１１８】
図１から図６に示す本発明の有機エレクトロニクスパネルの製造方法による効果として次の効果が挙げられる。
１．第１電極の表面に基材を貼合することで、第１電極形成時に第１電極の表面に発生する凸部が基材側になるため、第２電極と第１電極との距離が一定になり、電圧を印加した場合に第２電極と第１電極との距離が不安定なことに伴う故障がなくなり安定した有機エレクトロニクスパネルの製造が可能となった。
２．第１有機機能層と第２有機機能層との間に微細構造を有するため、第１有機機能層と第２有機機能層との接触面積が増加し、高いエルルギー変換効率の有機エレクトロニクスパネルの製造が可能となった。
【０１１９】
次に本発明の有機エレクトロニクスパネルの製造方法に係わる有機エレクトロニクスパネルの内、有機ＥＬパネル及び有機ＰＶパネルの構成及び材料に付き説明する。
【０１２０】
（帯状の樹脂フィルム）
帯状の樹脂フィルムとしては特に制限がなく、公知の熱可塑性樹枝フィルムの中から適宜選択することが出来る。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂フィルム、ポリスチレン樹脂フィルム、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂フィルム、ポリサルホン（ＰＳＦ）樹脂フィルム、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、アクリル樹脂フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂フィルム等を挙げることが出来るが、可視域の波長（３８０ｎｍから８００ｎｍ）における透過率が８０％以上である樹脂フィルムであれば、本発明に係る透明樹脂フィルムに好ましく適用することが出来る。中でも透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、強度及びコストの点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリカーボネートフィルムであることが好ましく、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムであることがより好ましい。
【０１２１】
（活性エネルギー線硬化樹脂）
本発明に使用する活性エネルギー線硬化樹脂とは、紫外線や電子線のような活性光線照射により架橋反応等を経て硬化する樹脂である。活性エネルギー線硬化型樹脂としては、紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂等が代表的なものとして挙げられるが、紫外線や電子線以外の活性光線照射によって硬化する樹脂でもよい。活性エネルギー線硬化樹脂と合わせ酸化防止剤や紫外線吸収剤を使用することも可能である。
【０１２２】
活性エネルギー線硬化型樹脂としては、分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー及び／又はモノマーが、エネルギー線の照射により硬化してなる樹脂である。
【０１２３】
紫外線及び電子線硬化型樹脂としては特に制限はなく、従来から使用されているものの中から、適宜選択して用いることが出来る。この紫外線硬化型樹脂は、光重合性プレポリマー、又は光重合性モノマー、光重合開始剤や光増感剤を含有するものである。又、電子線硬化型樹脂は、光重合性プレポリマー又は光重合性モノマーを含有するものである。
【０１２４】
前記光重合性プレポリマーとしては、例えばポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリオールアクリレート系等が挙げられる。これらの光重合性プレポリマーは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。又，光重合性モノマーとしては、例えばポリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１２５】
紫外線硬化性樹脂の具体例としては、例えば、アクリル系樹脂ＰＡＫ０２（東洋合成工業（株）製）、アデカオプトマーＫＲ、ＢＹシリーズのＫＲ−４００、ＫＲ−４１０、ＫＲ−５５０、ＫＲ−５６６、ＫＲ−５６７、ＢＹ−３２０Ｂ（以上、旭電化工業（株）製）、コーエイハードのＡ−１０１−ＫＫ、Ａ−１０１−ＷＳ、Ｃ−３０２、Ｃ−４０１−Ｎ、Ｃ−５０１、Ｍ−１０１、Ｍ−１０２、Ｔ−１０２、Ｄ−１０２、ＮＳ−１０１、ＦＴ−１０２Ｑ８、ＭＡＧ−１−Ｐ２０、ＡＧ−１０６、Ｍ−１０１−Ｃ（以上、広栄化学工業（株）製）、セイカビームのＰＨＣ２２１０（Ｓ）、ＰＨＣＸ−９（Ｋ−３）、ＰＨＣ２２１３、ＤＰ−１０、ＤＰ−２０、ＤＰ−３０、Ｐ１０００、Ｐ１１００、Ｐ１２００、Ｐ１３００、Ｐ１４００、Ｐ１５００、Ｐ１６００、ＳＣＲ９００（以上、大日精化工業（株）製）、ＫＲＭ７０３３、ＫＲＭ７０３９、ＫＲＭ７１３０、ＫＲＭ７１３１、ＵＶＥＣＲＹＬ２９２０１、ＵＶＥＣＲＹＬ２９２０２（以上、ダイセル・ユーシービー（株））、ＲＣ−５０１５、ＲＣ−５０１６、ＲＣ−５０２０、ＲＣ−５０３１、ＲＣ−５１００、ＲＣ−５１０２、ＲＣ−５１２０、ＲＣ−５１２２、ＲＣ−５１５２、ＲＣ−５１７１、ＲＣ−５１８０、ＲＣ−５１８１（以上、大日本インク化学工業（株）製）、オーレックスＮｏ．３４０クリヤ（中国塗料（株）製）、サンラッドＨ−６０１、ＲＣ−７５０、ＲＣ−７００、ＲＣ−６００、ＲＣ−５００、ＲＣ−６１１、ＲＣ−６１２（以上、三洋化成工業（株）製）、ＳＰ−１５０９、ＳＰ−１５０７（以上、昭和高分子（株）製）、ＲＣＣ−１５Ｃ（グレース・ジャパン（株）製）、アロニックスＭ−６１００、Ｍ−８０３０、Ｍ−８０６０（以上、東亞合成（株）製）、又はその他の市販のものから適宜選択して利用することが出来る。
【０１２６】
（重合開始剤）
重合開始剤としては、ラジカル反応型でもイオン反応型でもよく、アセトフェノン類、ブチルフェノン類、ベンゾフェノン類、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチュウラムモノサルファイド、チオキサントン類、オキセタン化合物等が挙げられる。又、光増感剤としてｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等を混合して用いることが出来る。
【０１２７】
（有機ＥＬパネルの構成）
有機ＥＬパネルは、電極間に、単数又は複数の有機機能層を積層した構成であり、一般的には、第１電極（陽極）上に、有機物層として、正孔注入・輸送層／発光層／電子注入・輸送層を積層し、その上から第２電極（陰極）が積層された構成をとる。第１電極（陽極）と第２電極（陰極）との間の他の代表的な層構成としては次の構成が挙げられる。
【０１２８】
（１）第１電極（陽極）／発光層／第２電極（陰極）
（２）第１電極（陽極）／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）
（３）第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／第２電極（陰極）
（４）第１電極（陽極）／陽極バッファ層（正孔注入層）／正孔輸送層／発光層／／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）
（５）第１電極（陽極）／陽極バッファ層（正孔注入層）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）
有機ＥＬパネルを構成する主たる有機材料層について以下述べる。
【０１２９】
（発光層）
発光層中に含有される有機発光材料としては、カルバゾール、カルボリン、ジアザカルバゾール等の芳香族複素環化合物、トリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、ポリアリーレン、芳香族縮合多環化合物、芳香族複素縮合環化合物、金属錯体化合物等及びこれらの単独オリゴ体或いは複合オリゴ体等が挙げられるが、本発明においてはこれに限られるものではなく、広く公知の材料を用いることが出来る。
【０１３０】
又、発光層中（成膜材料）には、好ましくは０．１質量％から２０質量％程度のドーパントが発光材料中に含まれてもよい。ドーパントとしては、ペリレン誘導体、ピレン誘導体等公知の蛍光色素等、又、リン光発光タイプの発光層の場合、例えば、トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム、ビス（２−フェニルピリジン）（アセチルアセトナート）イリジウム、ビス（２，４−ジフルオロフェニルピリジン）（ピコリナート）イリジウム、等に代表されるオルトメタル化イリジウム錯体等の錯体化合物が同様に０．１質量％から２０質量％程度含有される。
【０１３１】
リン光発光方式は、発光層内部に発光領域を持つためか、比較的発光ムラが起こりづらく本発明において好ましい態様である。発光層の膜厚は、１ｎｍから数百ｎｍの範囲が好ましい。
【０１３２】
（有機ＰＶパネルの構成）
本発明の有機ＰＶパネルは、第１電極と第２電極との間に、両者に挟まれた光電変換層として、ｐ型半導体材料とｎ型半導体材料を含む層を有し、光照射によって励起子がｐ／ｎ界面に移動しキャリアに電荷分離することで起電力を発生するパネルである。
【０１３３】
上記光電変換層は、ｐ型半導体材料とｎ型半導体材料のｐ／ｎ界面を増やすため、両半導体材料を混合した所謂、バルクヘテロジャンクション構造を形成させることが好ましい（以後、バルクヘテロジャンクション層、又はＢＨＪ層、ｉ層とも言う）。
【０１３４】
一般的な有機ＰＶパネルの構造は、第１電極（陽極）上に、有機物層として、正孔輸送・電子ブロック層／光電変換層／電子輸送・正孔ブロック層を積層し、その上から第２電極（陰極）が積層された構成だが、本発明においてはこれに限定されず、光電変換層がｐ型半導体材料とｎ型半導体材料からなる層で、上述したバルクヘテロジャンクション層が挟み込まれたような構成、所謂ｐ−ｉ−ｎ構成を適用してもよい。これによって、発生したキャリアとして正孔及び電子の整流性がより高くなり、電荷分離した正孔・電子の再結合等によるロスが低減され、一層高い光電変換効率を得ることが出来る。
【０１３５】
（ｐ型半導体材料）
光電変換層（バルクヘテロジャンクション層）に用いられるｐ型半導体材料としては、種々の縮合多環芳香族低分子化合物や共役系ポリマー・オリゴマーが挙げられる。
【０１３６】
縮合多環芳香族低分子化合物としては、例えば、ペンタセンやその誘導体、ポルフィリンやフタロシアニン、銅フタロシアニンやこれらの誘導体などが挙げられる。
【０１３７】
共役系ポリマーとしては、例えば、ポリ３−ヘキシルチオフェン（Ｐ３ＨＴ）等のポリチオフェン及びそのオリゴマー、ポリチオフェン−チエノチオフェン共重合体、ポリチオフェン−ジケトピロロピロール共重合体、ポリチオフェン−チアゾロチアゾール共重合体，Ｎａｔｕｒｅ Ｍａｔ．ｖｏｌ．６（２００７），ｐ４９７に記載のＰＣＰＤＴＢＴ等のようなポリチオフェン共重合体、ポリピロール及びそのオリゴマー、ポリアニリン、ポリフェニレン及びそのオリゴマー、ポリフェニレンビニレン及びそのオリゴマー、ポリチエニレンビニレン及びそのオリゴマー、ポリアセチレン、ポリジアセチレン、ポリシラン、ポリゲルマン等のσ共役系ポリマー、等のポリマー材料が挙げられる。
【０１３８】
（ｎ型半導体材料）
光電変換層（バルクヘテロジャンクション層）に用いられるｎ型半導体材料としては、特に限定されないが、例えば、フラーレン、オクタアザポルフィリン等、ｐ型半導体のパーフルオロ体（パーフルオロペンタセンやパーフルオロフタロシアニン等）、ナフタレンテトラカルボン酸無水物、ナフタレンテトラカルボン酸ジイミド、ペリレンテトラカルボン酸無水物、ペリレンテトラカルボン酸ジイミド等の芳香族カルボン酸無水物やそのイミド化物を骨格として含む高分子化合物等を挙げることが出来る。
【０１３９】
有機ＥＬパネル及び有機ＰＶパネルの構成に使用する共通材料に付き説明する。
【０１４０】
（正孔注入・輸送層、電子ブロック層）
正孔注入・輸送層、電子ブロック層に用いられる材料としては、フタロシアニン誘導体、ヘテロ環アゾール類、芳香族三級アミン類、ポリビニルカルバゾール、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）などに代表される導電性高分子等の高分子材料が、又、発光層に用いられる、例えば、４，４′−ジカルバゾリルビフェニル、１，３−ジカルバゾリルベンゼン等のカルバゾール系発光材料、（ジ）アザカルバゾール類、１，３，５−トリピレニルベンゼンなどのピレン系発光材料に代表される低分子発光材料、ポリフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリビニルカルバゾール類などに代表される高分子発光材料などが挙げられる。
【０１４１】
本発明においては、目的に応じて、正孔注入層と正孔輸送層を積層形成してもよく、正孔の輸送性と電極との接合において最適な材料を選択すればよい。
【０１４２】
又、本発明においては、逆のキャリアである電子をブロックする機能を有し、電荷の選択性を向上させる様な材料を選択してもよい。
【０１４３】
正孔注入・輸送層、電子ブロック層の各層の好ましい膜厚範囲としては、０．１ｎｍから１００ｎｍが好ましく、５ｎｍから７０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍから５０ｎｍが最も好ましい。
【０１４４】
（電子注入・輸送層、正孔ブロック層）
電子注入・輸送層材料としては、種々のｎ型材料を用いることが出来る。本発明の有機エレクトロニクスパネルに好ましく用いることが出来る材料の例としては、８−ヒドロキシキノリナートリチウム、ビス（８−ヒドロキシキノリナート）亜鉛等の金属錯体化合物若しくは以下に挙げられる含窒素五員環誘導体がある。即ち、オキサゾール、チアゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール若しくはトリアゾール誘導体が好ましい。具体的には、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−チアゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）］ベンゼン、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）−４−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン］、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）−１，３，４−チアジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−チアジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルチアジアゾリル）］ベンゼン、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）−１，３，４−トリアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−トリアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルトリアゾリル）］ベンゼン等が挙げられる。
【０１４５】
更に上述の化合物以外にも、フラーレン類、カーボンナノチューブ類、ｐ型半導体のパーフルオロ体（パーフルオロペンタセンやパーフルオロフタロシアニン等）、及び酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ガリウム等のｎ型無機酸化物などを用いることも本発明において好ましい。
【０１４６】
本発明においては、目的に応じて、電子注入層と電子輸送層を積層形成してもよく、電子の輸送性と電極との接合において最適な材料を選択すればよい。
【０１４７】
又、本発明においては、逆のキャリアである電子をブロックする機能を有し、電荷の選択性を向上させる様な材料を選択してもよい。
【０１４８】
電子注入・輸送層、正孔ブロック層の各層の好ましい膜厚範囲としては、０．１ｎｍから１００ｎｍが好ましく、５ｎｍから８０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍから６０ｎｍが最も好ましい。
【０１４９】
電子注入層（バッファ層）においては、リチウム、カリウム、ナトリウム、セシウム等のイオンを含むハロゲン化物、例えば、フッ化リチウムや、フッ化カリウム等を積層させ、電極との接合を向上させる構成が本発明において特に好ましい。
【０１５０】
これら無機材料からなる電子注入材料を用いる場合は、主にシャドウマスクを通した蒸着法によりパターニング製膜することが好ましいが、溶液として製膜出来る場合は、生産性の点で塗布製膜することがより好ましい。
【０１５１】
蒸着法の場合は、前述した拭き取りパターニングを行った後に蒸着製膜する製法が本発明において特に好ましい。
【０１５２】
（有機機能層の形成方法）
各有機機能層の形成方法としては、蒸着等により形成出来るが、製膜速度の点から塗布及び印刷等が好ましい。使用する塗布方法に制限はないが、例えば、ダイコート法、スピン塗布、転写塗布、エクストリュージョン塗布、ブレードコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スプレーコート法等が挙げられる。又、印刷は、スクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷等が使用出来る。塗布後は残留溶媒及び水分、ガスの除去、及び半導体材料の移動度向上のために加熱乾燥アニールを行うことが好ましい。
【０１５３】
（有機機能層形成用塗布液に使用する溶媒）
各有機材料には溶解特性（溶解パラメータやイオン化ポテンシャル、極性）がそれぞれにあり、溶解出来る溶媒には限定がある。又その際には溶解度もそれぞれ違うため、一概に濃度も決めることが出来ないが、本発明において用いられる溶媒の種類は、成膜しようとする有機材料に応じて、前記の条件に適ったものを、公知の溶媒から選択すればよく、例えば、ジクロロメタン、ジクロロエタン、クロロホルム、四塩化炭素、テトラクロロエタン、トリクロロエタン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、クロロトルエン等のハロゲン系炭化水素系溶媒や、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アニソールなどのエーテル系溶媒、メタノールや、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール，２−メトキシエタノール、エチレングリコール、グリセリン等のアルコール系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ヘキサン、オクタン、デカン、テトラリン等のパラフィン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミルなどのエステル系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン系溶媒、ピリジン、キノリン、アニリン等のアミン系溶媒、アセトニトリル、バレロニトリル等のニトリル系溶媒、チオフェン、二硫化炭素などの硫黄系溶媒が挙げられる。尚、使用可能な溶媒は、これらに限るものではなく、これらを二種以上混合して溶媒として用いてもよい。
【０１５４】
これらの内、好ましい例としては、有機エレクトロニクスパネルに用いられる材料の良溶媒としては、例えば芳香族系溶媒、ハロゲン系溶媒、エーテル系溶媒などであり、好ましくは、芳香族系溶媒、エーテル系溶媒である。又、貧溶媒としては、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、パラフィン系溶媒などが挙げられ、中でもアルコール系溶媒、パラフィン系溶媒である。
【０１５５】
尚、これらの有機物層を塗布等によって積層する場合、下層にあたる層を溶解しないよう、材料や、溶媒を選択することが必要である。
【０１５６】
又、その為、これら有機物層の材料を積極的に架橋させるなどして不溶化させる構成も好ましく用いることが出来る。例えばビニル基のような重合性基或いは架橋基を持ち、加熱或いは光照射等によって、前記の構造単位をそれぞれ有する重合体・若しくは架橋構造を形成するものを用いることが出来る。これにより重層による膜の溶解、界面の乱れ等を抑えることが出来る。
【０１５７】
（第１電極）
第１電極は、陰極、陽極は特に限定せず、素子構成により選択することが出来るが、好ましくは透明電極を陽極として用いることである。例えば、陽極として用いる場合、好ましくは３８０ｎｍから８００ｎｍの光を透過する電極である。材料としては、４ｅＶより大きな（深い）仕事関数を持つものが適しており、例えば、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電性金属酸化物、金、銀、白金等の金属薄膜、金属ナノワイヤー、カーボンナノチューブ等を用いることが出来る。
【０１５８】
（第２電極）
第２電極は陰極、陽極は特に限定せず、素子構成により選択することが出来るが、好ましくは透明電極を陽極として用いることである。例えば、陰極として用いる場合、好ましくは仕事関数が４ｅＶ以下（浅い）の金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、有機機能層との電気的な接合、及び酸化等に対する耐久性の点から、これら金属とこれより仕事関数の値が大きく（深く）安定な金属である第二の金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム単独等が好適である。
【０１５９】
第２電極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。又、膜厚は通常１０ｎｍから５μｍ、好ましくは５０ｎｍから２００ｎｍの範囲で選ばれる。
【０１６０】
第２電極として反射率の高い金属材料を用いれば、例えば有機ＥＬ素子において、発光した光の一部を反射して外部に取り出すことが出来、又、有機ＰＶ素子においては、光電変換層を通過した光を反射し、再度、光電変換層に戻すことで光路長を稼ぐ効果が得られ、何れにおいても外部量子効率の向上が期待出来る。
【０１６１】
更に、金属（例えば金、銀、銅、白金、ロジウム、ルテニウム、アルミニウム、マグネシウム、インジウム等）、又は炭素からなるナノ粒子、ナノワイヤー、ナノ構造体であってもよく、ナノ粒子やナノワイヤーの高分散性なペーストであれば、透明で導電性の高い対電極を塗布法や印刷法により形成出来好ましい。
【０１６２】
又、対電極側を光透過性とする場合は、例えば、アルミニウム及びアルミニウム合金、銀及び銀化合物等の対電極に適した導電性材料を薄く１ｎｍから２０ｎｍ程度の膜厚で作製した後、上記透明電極の説明で挙げた導電性光透過性材料の膜を設けることで、光透過性の電極とすることも出来る。
【０１６３】
（基材）
基材としては、発光した光、若しくは起電力を発生させるための光を透過させることが可能な、即ちこれら光の波長に対して透明な部材であることが好ましい。本発明で用いることが出来る基材の例としては、ガラス基板や樹脂基材等が好適に挙げられるが、軽量性と柔軟性の観点から透明樹脂フィルムを用いることが望ましい。
【０１６４】
透明樹脂フィルムには特に制限がなく、その材料、形状、構造、厚み等については公知のものの中から適宜選択することが出来る。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂フィルム、ポリスチレン樹脂フィルム、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂フィルム、ポリサルホン（ＰＳＦ）樹脂フィルム、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、アクリル樹脂フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂フィルム等を挙げることが出来るが、可視域の波長（３８０〜８００ｎｍ）における透過率が８０％以上である樹脂フィルムであれば、本発明に係る透明樹脂フィルムに好ましく適用することが出来る。中でも透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、強度及びコストの点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリカーボネートフィルムであることが好ましく、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムであることがより好ましい。
【０１６５】
本発明に用いられる透明基材には、塗布液の濡れ性や接着性を確保するために、表面処理を施すことや易接着層を設けることが出来る。表面処理や易接着層については従来公知の技術を使用出来る。例えば、表面処理としては、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処理等の表面活性化処理を挙げることが出来る。又、易接着層としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ビニル系共重合体、ブタジエン系共重合体、アクリル系共重合体、ビニリデン系共重合体、エポキシ系共重合体等を挙げることが出来る。
【０１６６】
又、酸素及び水蒸気の透過を抑制する目的で、透明基材にはバリアコート層（例えば、ガスバリア性の高い無機薄膜（酸化ケイ素、酸化アルミニウム等））が予め形成されていてもよいし、透明導電層を製膜する側、又は反対側にハードコート層が予め形成されていてもよい。
【０１６７】
（封止）
作製した有機光電変換素子が大気中の酸素、水分等で劣化しないように、有機ＥＬ素子や有機ＰＶ素子では、公知の手法によって封止することが好ましい。例えば、薄膜のアルミニウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等のガスバリア層が形成されたプラスチックフィルムと有機エレクトロニクスパネルの上を接着剤やＵＶ硬化・熱硬化樹脂等で封止接着し貼合する手法、ガスバリア性の高い有機高分子材料（ポリビニルアルコール等）をスピンコートする方法、ガスバリア性の高い無機薄膜（酸化ケイ素、酸化アルミニウム等）又は有機膜（パリレン等）を真空下や大気下でスパッタ法やＣＶＤ法などで堆積する方法、及びこれらを複合的に積層する方法等を挙げることが出来る。
【０１６８】
更に本発明においては、素子寿命向上の観点から、基材を含む有機エレクトロニクスパネル全体を２枚のバリア付き基材でラミネート封止した構成でもよく、好ましくは、水分ゲッター等を同封した構成であっても構わない。
【実施例】
【０１６９】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１７０】
実施例１
図２に示す有機エレクトロニクスパネルを製造する製造工程を使用して、図１に示される構成の有機エレクトロニクスパネルとして有機ＰＶパネルを以下に示す方法で作製する時、表１に示す様に樹脂フィルム、基材の種類を変えて有機ＰＶパネルを作製した。
【０１７１】
有機ＰＶパネルの層構成は、基材／第１電極（陽極）／有機機能層（正孔注入層／正孔輸送層／光電変換層／電子注入層）／第２電極（陰極）／封止層とした。
【０１７２】
〈樹脂フィルムＡの準備〉
厚さ１００μｍ、幅１８０ｍｍ、長さ１０ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人・デュポン社製フィルム、以下、ＰＥＴフィルムと略記する）を樹脂フィルムＡとして準備した。
【０１７３】
〈樹脂フィルムＢの準備〉
図６（ａ）に示す製造工程を使用し表面に図６（ｂ）に示す様な微細構造を有する樹脂層と基材フィルムとから構成される帯状の樹脂フィルムを製造し樹脂フィルムＢとして準備した。
【０１７４】
（基材フィルムの準備）
樹脂フィルムＢの基材フィルムとして、厚さ１００μｍ、幅１８０ｍｍ、長さ１０ｍのＰＥＴフィルムを基材フィルムとして準備した。
【０１７５】
（樹脂層形成用の活性エネルギー線硬化型樹脂の準備）
活性エネルギー線硬化型樹脂として、紫外線硬化型樹脂であるアクリル系樹脂ＰＡＫ０２（東洋合成工業（株）製）を準備した。
【０１７６】
（微細構造の形成）
押出しコーターを使用し、厚さ５０μｍの樹脂層を形成した後、ロールナノインプリント法にて樹脂層の表面全面に、下記の微細構造を形成した。
【０１７７】
微細構造
ピッチ：７０ｎｍ
アスペクト比：１
凸部の断面形状：円柱形状
〈基材１の準備〉
厚さ１００μｍ、幅１８０ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人・デュポン社製）を基材１として準備した。
【０１７８】
〈基材２の準備〉
準備した基材１と同じ基材を使用し、５×１０−２Ｐａまで減圧させた真空環境条件でスパッタリング法により、厚さ６０ｎｍのバリア層（主にＳｉＯ２からなる層）を両面に形成させ基材２として準備した。
【０１７９】
〈試料Ｎｏ．１０１の作製〉
（正孔注入層の形成（第１有機機能層の形成））
（正孔注入層形成用塗布液の調製）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製 Ｂｙｔｒｏｎ Ｐ ＡＩ ４０８３）を４０質量％に対し、純水３０質量％、イソプロパノール３０質量％で希釈し正孔注入層形成用塗布液を調製した。
【０１８０】
（正孔注入層形成用塗布液の塗布）
準備した樹脂フィルムＡの上に調製した正孔注入層形成用塗布液をスリットコーターを使用して塗布し、続けて１５０℃で１５分間乾燥・加熱処理し膜厚が３０ｎｍの正孔注入層を形成した後、ロール状に巻き取り保管した。尚、塗布速度は、５ｍ／分とした。膜厚は、ジョバンイボン社製分光エリプソメータを使用し測定した値を示す。
【０１８１】
（第１電極（陽極）の形成）
（第１電極（陽極）形成用塗布液の調製）
Ｙ．Ｓｕｎ，Ｂ．Ｇａｔｅｓ，Ｂ．Ｍａｙｅｒｓ，Ｙ．Ｘｉａ，Ｎａｎｏｌｅｔｔｅｒｓ誌２巻，ｐ．１６５などに記載されたポリオール法にもとづいて、ＰＶＰ存在下のエチレングリコールに溶解した硝酸銀を還元し、Ａｇナノワイヤー（線径３５ｎｍ、長さ２μｍ）を作製した。エチレングリコールとＰＶＰの添加により分散質濃度を調整し、Ａｇナノワイヤーを０．２質量％、ＰＶＰを１質量％として、第１電極（陽極）形成用塗布液とした。
【０１８２】
（第１電極（陽極）形成用塗布液の塗布）
準備した正孔注入層を形成した樹脂フィルムＡの正孔注入層の上に、押出しコーターを使用して全面に塗布し、続けて１５０℃で１５分間乾燥・加熱処理し膜厚が３０ｎｍの第１電極（陽極）を形成しロール状に巻き取り保管した。尚、塗布速度は、５ｍ／分とした。膜厚は、ジョバンイボン社製分光エリプソメータを使用し測定した値を示す。
【０１８３】
（第１電極（陽極）のパターニング）
スクリーン印刷法にて、電極の幅が１０ｍｍ、間隔が１ｍｍの７５ｍｍ×１５０ｍｍの大きさの第１電極（陽極）を正孔注入層の上に間隔を１５ｍｍで幅方向に２列、長さ方向に連続して形成した。
【０１８４】
（基材１の貼合）
準備した第１電極（陽極）までを形成した樹脂フィルムＡの第１電極（陽極）の上に厚さ１５μｍで、紫外線硬化型の液状シール剤（ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ３１２４Ｃ（株）スリーボンド製）をスクリーン印刷法にて塗設し、引き続き準備した基材１を積重し、１×１０−２Ｐａの減圧環境下で押圧力０．１ＭＰａで圧着し、基材１側より主波長３６５ｎｍの紫外線を照射（１００ｍＷ／ｃｍ２で９０ｓｅｃ）により硬化処理し貼合した後、ロール状に巻き取り保管した。
【０１８５】
（樹脂フィルムＡの剥離）
準備した基材１までを貼合した樹脂フィルムＡから、樹脂フィルムＡを剥離した。樹脂フィルムを剥離することで、接着剤／第１電極／正孔注入層がこの順番で積層された状態の基材１（ＰＥＴフィルム）となる。
【０１８６】
（正孔輸送層（第２有機機能層１）の形成）
（正孔輸送層形成用塗布液の調製）
正孔輸送材料１を０．５質量％含むトルエン溶液を正孔輸送層形成用塗布液として調製した。
【０１８７】
【化１】
【０１８８】
（正孔輸送層形成用塗布液の塗布）
引き続き、樹脂フィルムＡを剥離した基材１の上に積層された正孔注入層の上全面に、窒素チャンバー内（２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境、大気圧下で、且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ Ｂ ９９２０））で、調製した正孔輸送層形成用塗布液をスリットコーターを用いて塗布した。乾燥後、更に、窒素雰囲気下で１８０秒間、１００Ｗの高圧水銀ランプでＵＶ照射し、光重合・架橋を行い、膜厚約２０ｎｍの正孔輸送層を形成し、ロール状に巻き取り保管した。尚、塗布速度は、５ｍ／分とした。膜厚は、正孔注入層の膜厚の測定と同じ方法で測定した値を示す。
【０１８９】
（光電変換層（第２有機機能層２）の形成）
（光電変換層形成用塗布液の調製）
クロロベンゼンにＰ３ＨＴ（プレクトロニクス社製：レジオレギュラーポリ−３−ヘキシルチオフェン）とＰＣＢＭ（フロンティアカーボン社製：６，６−フェニル−Ｃ６１−ブチリックアシッドメチルエステル）を３．０質量％になるように１：０．８で混合し光電変換層形成用塗布液を調製した。
【０１９０】
【化２】
【０１９１】
（光電変換層形成用塗布液の塗布）
引き続き、正孔輸送層までを形成した基材１を、窒素雰囲気下で１５０℃で１０分間加熱処理した後、調製した光電変換層形成用塗布液を正孔輸送層上にスリットコーターを用いてフィルターでろ過しながら塗布を行い、室温で放置して乾燥させ続けて、１５０℃で１５分間加熱処理を行い、膜厚が１００ｎｍの光電変換層を形成しロール状に巻き取り保管した。
【０１９２】
（電子注入層の形成）
引き続き光電変換層までを形成した基材１を、真空蒸着チャンバーに搬送し、蒸着原料としてフッ化リチウム（ＬｉＦ）を使用し、５×１０−４Ｐａまで減圧させた真空条件にて、光電変換層の上にパターニングされた発電領域に重なる形で蒸着製膜し、厚さ０．６ｎｍの電子注入層を形成した。
【０１９３】
（第２電極の形成）
引き続き、電子注入層までを形成した基材１を、５×１０−４Ｐａまで減圧させた真空条件にて、第１電極の外部接続用電極部を除き電子注入層（第１電極の上部（発電領域））及びリード部に至る領域まで、アルミニウムを使用し蒸着法にてマスクパターン製膜し、厚さ１００ｎｍのアルミニウムからなる第２電極（陰極）を形成し図１に示される構成の有機ＰＶ素子を作製した。
【０１９４】
〔封止部材の貼合〕
（接着剤層の形成）
準備した有機ＰＶ素子の第２電極の上に紫外線硬化型の液状接着剤（エポキシ系樹脂）をスクリーン印刷法にて厚さ１０μｍになるように塗設した。封止フィルム（凸版印刷 ＧＸフィルム：厚み１００μｍ）を、接着剤塗設面にロールラミネータ法により貼合し、大気圧環境化にて押圧０．１ＭＰａでロール圧着した後、１００Ｗの高圧水銀ランプを、照射強度１５ｍＷ／ｃｍ２、距離１０ｍｍで１分間照射し固着させることで封止し有機ＰＶパネルを作製し試料Ｎｏ．１０１とした。
【０１９５】
〈試料Ｎｏ．１０２の作製〉
貼合する基材を基材２に変えた他は全て試料Ｎｏ．１０１と同じ条件で有機ＰＶパネルを作製し試料Ｎｏ．１０２とした。
【０１９６】
〈試料Ｎｏ．１０３の作製〉
樹脂フィルムＡを樹脂フィルムＢに変えた他は全て試料Ｎｏ．１０１と同じ条件で有機ＰＶパネルを作製し試料Ｎｏ．１０３とした。
【０１９７】
〈試料Ｎｏ．１０４の作製〉
樹脂フィルムＡを樹脂フィルムＢに、基材１を基材２に変えた他は全て試料Ｎｏ．１０１と同じ条件で有機ＰＶパネルを作製し試料Ｎｏ．１０４とした。
【０１９８】
〈比較試料Ｎｏ．１０５の作製〉
（基材の準備）
試料Ｎｏ．１０１の作製に使用した基材１同じ基材を使用した。
【０１９９】
（第１電極（陽極）の形成）
準備した基材の上に、試料Ｎｏ．１０２の第１電極（陽極）の作製に使用した第１電極（陽極）形成塗布液と同じ第１電極（陽極）形成塗布液準備し、試料Ｎｏ．１０２と同じ塗布方法で塗布した後、同じ方法でパターニングし第１電極（陽極）を形成した。
【０２００】
（正孔注入層の形成）
第１電極（陽極）の上に試料Ｎｏ．１０２の作製に使用したと同じ正孔注入層形成用塗布液を試料Ｎｏ．１０２の作製と同じ方法で塗布し正孔注入層を形成した。
【０２０１】
（有機ＰＶパネルの形成）
以降、正孔注入層の上に、正孔輸送層、光電変換層、電子注入層、第２電極を試料Ｎｏ．１０２と同じ条件で形成した後、試料Ｎｏ．１０２と同じ条件で封止部材を貼合し有機ＰＶパネルを作製し比較試料Ｎｏ．１０５とした。
【０２０２】
（評価）
作製した試料Ｎｏ．１０１から１０５に付き、リーク発生の有無、リーク電流による機能低下の代用特性として直列抵抗Ｒｓ（Ωｃｍ２）、並列抵抗Ｒｓｈ（Ωｃｍ２）、エネルギー変換効率η（％）の作製直後性能、及び保存性能（エネルギー変換効率η（％））を以下に示す方法で測定した結果を表１に示す。
【０２０３】
尚、作製直後とは、２５℃、５０％ＲＨの環境に１２時間保存した状態を言う。
【０２０４】
（作製直後性能）
直列抵抗Ｒｓ（Ωｃｍ２）、並列抵抗Ｒｓｈ（Ωｃｍ２）の測定
予めソーラーシミュレーターは二次基準太陽電池（ＰＶ Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔｓ社製 ＲＣ２−Ｇ５）で校正したソーラーシミュレーター（英弘精機社製 ＥＳＳ−５００ＸＩＬ）を使用し、ＡＭ１．５Ｇフィルタを用いて１００ｍＷ／ｃｍ２の強度の光を照射し、有効面積を１ｃｍ２にしたマスクを受光部に重ね、ソースメーター（Ｋｅｉｔｈｌｅｙ社製２４００）で直列抵抗Ｒｓ（Ωｃｍ２）、並列抵抗Ｒｓｈ（Ωｃｍ２）を測定した。
【０２０５】
エネルギー変換効率η（％）の測定
直列抵抗Ｒｓ（Ωｃｍ２）、並列抵抗Ｒｓｈ（Ωｃｍ２）を測定するときに、同時に測定した、短絡電流密度Ｊｓｃ（ｍＡ／ｃｍ２）及び開放電圧Ｖｏｃ（Ｖ）、曲線因子（フィルファクター）ＦＦの測定結果から式１に従ってエネルギー変換効率η（％）を求めた。
【０２０６】
（式１） η（％）＝Ｊｓｃ（ｍＡ／ｃｍ２）×Ｖｏｃ（Ｖ）×ＦＦ
（保存性）
常温大気（２５℃５０％ＲＨ）中で１６８時間放置した後にエネルギー変換効率η（％）に付き、同様の測定を行い、以下に示す評価ランクに従って評価した。
【０２０７】
評価ランク
◎：エネルギー変換効率が作製直後のエネルギー効率測定値に対して９０％以上
○：エネルギー変換効率が作製直後のエネルギー効率測定値に対して７０％以上９０％未満
△：エネルギー変換効率が作製直後のエネルギー効率測定値に対して５０％以上７０％未満
×：エネルギー変換効率が作製直後のエネルギー効率測定値に対して５０％未満
リーク発生の有無
８５０ｎｍの赤外光を周波数３Ｈｚで発光さて試料に照射し、試料撮影に赤外線カメラ（ＦＬＩＲ ＡＴＲ社製ＳＣ５２００）を用い、ロックイン・サーモブラフィを使ってリークによる発熱点の有無を目視で観察した。
【０２０８】
【表１】
【０２０９】
本発明の製造方法で作製した試料Ｎｏ．１０１からＮｏ．１０４はリーク発生もなく、作製直後の機能はシヨートやリーク電流による機能低下の発生もなく、直列抵抗Ｒｓ（Ωｃｍ２）、並列抵抗Ｒｓｈ（Ωｃｍ２）、エネルギー変換効率η（％）は、比較試料Ｎｏ．１０５に比べ何れも優れた性能を示すことを確認した。何れも優れた性能を示すことを確認した。尚、並列抵抗Ｒｓｈ［Ωｃｍ２］が比較試料Ｎｏ．１０５よりも高い値を示すが、これはリーク電流による機能低下の発生がないためと判断される。
【０２１０】
又、微細構造を有する樹脂フィルムＢを使用して作製した試料Ｎｏ．１０３及び試料Ｎｏ．１０４は、微細構造のない樹脂フィルムＡを使用して作製した試料Ｎｏ．１０１及び試料Ｎｏ．１０２と比較し直列抵抗が低い値を示した。これは、第１有機機能層（正孔輸送層）の表面に形成された微細構造によりと第２有機機能層（光電変換層）との接触面積が増加したためと判断される。結果として、高いエネルギー変換効率が得られることが確認された。
【０２１１】
更に、バリア層を有する基材２を使用して作製した試料１０２及び試料Ｎｏ．１０４は、バリア層を有さない基材１を使用して作製した試料Ｎｏ．１０１及び試料Ｎｏ．１０３に比べ作製直後のエネルギー変換効率に差は見られないが、保存性で大きな差が得られることが確認された。
【０２１２】
バリア層を有さない基材１を使用して作製した比較試料Ｎｏ．１０５は保存性ではバリア層を有さない基材１を使用して作製した試料Ｎｏ．１０１、１０３と同じ性能を示したが、リーク発生による発熱点が確認され、作製直後の直列抵抗Ｒｓ（Ωｃｍ２）、並列抵抗Ｒｓｈ（Ωｃｍ２）、エネルギー変換効率η（％）の何れも試料Ｎｏ．１０１、１０３に比べ劣ることを確認した。本発明の有効性が確認された。
【符号の説明】
【０２１３】
１′ 有機エレクトロニクスパネル連続体
１′ａ 有機エレクトロニクスパネル
１０１′ 基材
１０２′ 第１電極（陽極）
１０３′ 有機機能層
１０４′ 第２電極（陰極）
１０５′ 封止層
１０６′、１０７′ 接着剤層
１から４ 製造工程
１ａから３ａ 第１有機機能層形成工程
１ｂ、３ｂ 第１電極形成工程
１ｃ パターン形成工程
１ｄ、３ｃ 基材貼合工程
１ｅ、３ｄ 剥離工程
１ｆ、３ｅ、３ｆ 第２有機機能層形成工程
１ｇ、３ｆ 第２電極形成工程
１ｈ、３ｇ 封止材貼合工程
４０１ 帯状基材フィルム
４０２ 樹脂層
１ａ１１、３ａ１１、４０３ 帯状の樹脂フィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロニクスパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機エレクトロルミネッセンスパネル（以下、有機ＥＬパネルとも言う）、有機薄膜トランジスターパネル（以下、有機ＴＦＴパネルとも言う）、有機太陽電池パネル（以下、有機ＰＶパネルとも言う）、有機光電変換パネル、有機電子写真用感光体をはじめとした様々な有機エレクトロニクスパネルの開発が検討されている。有機エレクトロニクスパネルは、有機物を用いて電気的な動作を行う素子であり、省エネルギー、低価格、柔軟性といった特長を発揮出来ると期待され、従来のシリコーンを主体とした無機半導体に替わる技術として注目されている。これらの有機エレクトロニクスパネルは、有機物の非常に薄い膜に電極を介して電流を流すことで、発光したり、発電したり、帯電したり、電流や電圧を制御したりする素子である。
【０００３】
有機ＥＬパネルは、有機化合物の薄膜からなる発光層を電極で挟持した構成で、電極間に電流を供給すると発光する素子である。従って、薄膜の有機ＥＬパネルを光源として利用すると、小型化、軽量化が容易である上、蛍光灯に比べ発光の応答速度が速く、点灯直後の光量も比較的安定した照明装置となる。
【０００４】
有機ＰＶパネルや有機光電変換パネルは、有機化合物の薄膜からなる発電層を電極で挟持した構成で、光を照射すると発電する素子である。従って、薄膜の有機光電変換パネルを太陽電池として利用すると、小型化、軽量化が容易である上、既存の無機半導体系の太陽電池に比べ、低照度環境や高温環境下でも比較的安定した出力を得られる太陽電池となる。
【０００５】
これらの有機エレクトロニクスパネルは、基本的には陽極と陰極との間に有機機能層を有し、封止部材で封止された構造を有している。又、製造方法としては、基材の上にパターン化した陽極又は陰極を形成し、陽極又は陰極の上に有機機能層を積層した後、有機機能層の上に陰極又は陽極を形成し封止部材で封止することで製造されている。
【０００６】
陰極又は陽極膜は、乾式又は湿式の何れかの方法によって基板上に形成されるのが一般的である。
【０００７】
乾式法は、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：物理的蒸着法；スパッタリング、イオンプレーティング、および真空蒸着を含む。）、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：化学的蒸着法）が挙げられる。これらＰＶＤ法、ＣＶＤ法は酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化アンチモンスズ（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化スズ（ＦＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＦＺＯ）などの金属酸化物型の透明導電フィルムの形成に使用されている。
【０００８】
湿式法は、押出し方式であるエクストルージョン型の塗布コーターを使用した塗布方式、カーテン型の塗布ヘッドを使用した塗布方式、スライド型の塗布コーターを使用した塗布方式、コンマ型コーターを使用したコンマ塗布方法、インクジェットヘッドを使用したインクジェット法等が挙げられる。これらの塗布方式は、上記混合酸化物などの導電性粉末、金属ナノワイヤー等とバインダーとを使用して、導電性コーティング組成物を塗布することで透明導電フィルムの形成に使用されている。
【０００９】
これらの電極の乾式法を使用した有機エレクトロニクスパネルの具体的な製造方法として、例えば、基材の上に陽極として酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ、以下、略して「ＩＴＯ」とも言う。）を、透明基材上に、スパッタリング蒸着法、電子ビーム蒸着法、直接塗布して加熱により融着させる方法などの様々な手法を用いて所定の厚さに形成されるが、何れの手法を用いても形成されるＩＴＯの表面は粗く、その値は日本工業規格（ＪＩＳ）で定められた表面粗さの定義と表示（Ｂ０６０１）において定義される表面粗さの平均粗さ（Ｒａ）が数十Å程度である。
【００１０】
例えば、有機ＥＬパネルの場合、陽極上に積層される有機機能層の厚さは、５００Åから２０００Å程度であるので、ＩＴＯ表面に凸部が存在すると、そこだけ陽極と陰極との間の距離が短くなり、素子に正方向（素子を発光させる方向）の電圧を印加した場合に、その部分に集中的に電流が流れる現象（リーク電流）が起こる。素子の発光中にリーク電流が発生すると、流れた電流に対する輝度（電流−輝度特性）が低下するばかりでなく、その部分の陽極と陰極とがショートして、そこだけにしか電流が流れなくなって素子が発光しなくなる場合がある。又、ある場合には、電流が集中して流れた部分の素子が急速に劣化して電流を通さなくなり、非発光部（ダークスポット）として現れることもある。
【００１１】
有機ＰＶパネルにおいてもＩＴＯ表面に凸部が存在すると、有機ＥＬパネル同様ショートやリーク電流を引き起こす原因となる。リーク電流により並列抵抗が下がることで、電圧−電流特性において開放電圧の低下を招き、高い最大出力点が得られない等、太陽電池の出力特性の劣化を引き起こすといった問題点が発生する。
【００１２】
これらの対応として、特開平９−２４５９６５号公報にはガラス基板上のＩＴＯをポリシング、ラッピング又はテープラッピングなどの手法で平滑にし、その上に有機層以降を形成させる方法が開示されている。これらの方法では煩雑な工程を含むため、更に検討が進められてきた。
【００１３】
例えば、水と、水に分散させた平均粒径が５ｎｍから５０ｎｍのコロイダルシリカと、保護膜形成剤とを含み、ｐＨが２から３の範囲の研磨液でＩＴＯの表面を研磨する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１４】
しかしながら、特許文献１に記載の方法は次の問題点を有していることが判った。
１）ガラス基板の様な枚葉基材に対して研磨は容易であるが、帯状の樹脂フィルムの場合は不向きである。
２）研磨終了後の基板は流水中で良く洗浄後、乾燥させる必要があるため、長尺シートフィルムに浸透した水分を除去するために長大な乾燥工程を必要とする。
【００１５】
又、乾式法に比べ比較的単純な装置が利用出来、生産性も高く、連続的又は大型の基板への適用も容易であるが、乾式法で形成した電極と同様に電極の表面粗さが光電素子に応用する上で潜在的な大きな課題であることが知られている。乾式法で形成した電極の表面粗さの対応として検討が進められて来た。例えば、線径が０．１ｎｍから２００ｎｍである金属ナノワイヤーをバインダーに分散した分散液を基板上に塗布後、溶媒を除去しネットワーク構造を形成する方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１６】
しかしながら、特許文献２に記載の方法で作製した電極を使用して有機ＰＶパネルを作製した場合、リーク電流、ショートに伴う出力低下が見られ、充分な対応となっていないことが判った。
【００１７】
これらの状況から、枚葉状の基材、帯状の基材を使用して、乾式法又は湿式法で形成した電極を使用し有機エレクトロニクスパネルを作製しても、シヨートやリーク電流による機能低下の発生がない有機エレクトロニクスパネルの製造方法の開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２００７−１５４１７６号公報
【特許文献２】特開２００９−１２９６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明は、上記状況を鑑みなされたものであり、その目的は枚葉状の基材、帯状の基材を使用して、乾式法又は湿式法で形成した電極を使用し有機エレクトロニクスパネルを作製しても、シヨートやリーク電流による機能低下の発生が少ない有機エレクトロニクスパネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。
【００２１】
１．基材の上に、第１電極と、第２電極と、封止層と、前記第１電極と前記第２電極との間に有機物層を含む少なくとも１層の有機機能層とを有する有機エレクトロニクスパネルの製造方法において、
前記有機機能層は第１有機機能層を有し、
前記第１有機機能層を帯状の樹脂フィルムの上に形成する第１有機機能層形成工程と、
前記帯状の樹脂フィルムの上に形成された前記第１有機機能層の上に、前記第１電極を形成する第１電極形成工程を有することを特徴とする有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【００２２】
２．前記帯状の樹脂フィルムの前記第１有機機能層を形成する面は微細構造を有することを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【００２３】
３．前記基材はガスバリア層を有していることを特徴とする前記１又は２に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【００２４】
４．前記１から３の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法において
前記有機機能層は前記第１有機機能層と第２有機機能層とを有し、
且つ、次の各工程を順次有することを特徴とする有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【００２５】
Ａ）前記第１有機機能層形成工程
Ｂ）第１電極形成工程
Ｃ）前記第１電極にパターンを形成するパターン形成工程
Ｄ）前記第１電極の上に前記基材を貼合する基材貼合工程
Ｅ）前記帯状の樹脂フィルムを剥離する剥離工程
Ｆ）前記第１有機機能層の、前記帯状の樹脂フィルムが剥離された面の上に、前記第２有機機能層を形成する第２有機機能層形成工程
Ｇ）前記第２有機機能層の上に前記第２電極を形成する第２電極形成工程
Ｈ）前記第２電極の上に前記封止層を形成する封止層形成工程
５．前記１から３の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法において、前記有機機能層は前記第１有機機能層と第２有機機能層とを有し、前記第１電極形成工程はマスクを用いた蒸着方式で形成され、
且つ、次の各工程を順次有することを特徴とする有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【００２６】
Ａ）前記第１有機機能層形成工程
Ｂ）前記第１電極形成工程
Ｃ）前記第１電極の上に前記基材を貼合する基材貼合工程
Ｄ）前記帯状の樹脂フィルムを剥離する剥離工程
Ｅ）前記第１有機機能層の、前記帯状の樹脂フィルムが剥離された面の上に、前記第２有機機能層を形成する第２有機機能層形成工程
Ｆ）前記第２有機機能層の上に前記第２電極を形成する第２電極形成工程
Ｇ）前記第２電極の上に前記封止層を形成する封止層貼合工程
６．前記有機エレクトロニクスパネルが有機光電変換素子であることを特徴とする前記１から５の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【００２７】
７．前記有機エレクトロニクスパネルが有機エレクトロルミネッセンスパネルであることを特徴とする前記１から５の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【発明の効果】
【００２８】
枚葉状の基材、帯状の基材を使用して、乾式法又は湿式法で形成した電極を使用し有機エレクトロニクスパネルを作製しても、シヨートやリーク電流による機能低下の発生がない有機エレクトロニクスパネルの製造方法を提供することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】有機エレクトロニクスパネルの一例を示す概略図である。
【図２】図１に示す構成の有機エレクトロニクスパネルを製造する製造工程の概略図である。
【図３】図２に示す製造工程で有機エレクトロニクスパネル連続体が出来上がる迄の概略フロー図である。
【図４】図１に示す構成の有機エレクトロニクスパネルをマスクパターン成形により第１電極をパターン化して製造する製造工程の概略図である。
【図５】図６に示す製造工程で有機エレクトロニクスパネル連続体が出来上がる迄の概略フロー図である。
【図６】表面に微細構造を有する帯状の樹脂フィルムを製造する製造工程の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明を実施する形態を図１から図６を参照しながら説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３１】
図１は本発明の有機エレクトロニクスパネルの製造方法により製造された有機エレクトロニクスパネルの構成の一例を示す模式図である。図１（ａ）は本発明の有機エレクトロニクスパネルの製造方法により製造された複数の有機エレクトロニクスパネルを有する有機エレクトロニクスパネル連続体の概略平面図である。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。
【００３２】
図中、１′は複数の個別の有機エレクトロニクスパネル１′ａが連続的に繋がった有機エレクトロニクスパネル連続体を示す。有機エレクトロニクスパネル連続体１′は複数の個別の有機エレクトロニクスパネル１′ａが基材１０１′の上に連続的に形成された状態となっており、最終的には断裁されて個別の有機エレクトロニクスパネル１′ａが作製される。本図は、基材１０１′の上に２列で個別の有機エレクトロニクスパネル１′ａが間隔を空けて作製されている状態を示しているが、個別の有機エレクトロニクスパネル１′ａの列数は基材の幅、有機エレクトロニクスパネルの大きさにより変更することが可能である。
【００３３】
１０１′は基材を示す。１０２′は第１電極（陽極）を示し、１０２′ａは第１電極（陽極）１０２′の外部接続用の取出し電極を示す。１０３′は第１電極１０２′の上に形成された有機物層を含む有機機能層を示す。有機機能層１０３′は第１有機機能層１０３′ａと第２有機機能層１０３′ｂとを有している。１０４′は第２有機機能層１０３′ｂの上に形成された第２電極（陰極）を示し、１０４′ａは第２電極（陰極）１０４′の外部接続用の取出し電極を示す。１０５′は第２電極（陰極）１０４′の上に接着剤層１０６′を介して設けられた封止層を示す。
【００３４】
本図では有機機能層が２層の場合を示しているが、必要に応じて単層であってもよく、又多層であってもよく必要に応じて設定することが可能である。
【００３５】
有機機能層とは、有機ＥＬパネルの場合、例えば正孔注入・輸送層／発光層／電子注入・輸送層等を指す。又、有機ＰＶパネルの場合、例えば正孔輸送・電子ブロック層／光電変換層／電子輸送・正孔ブロック層等を指す。有機ＥＬパネル及び有機ＰＶパネルの構成に関しては後述する。
【００３６】
本発明で有機エレクトロニクスパネルとは、有機ＥＬパネル、有機ＴＦＴパネル、有機ＰＶパネル、有機光電変換パネル、有機電子写真用感光体を含めて言う。
【００３７】
図２は図１に示す構成の有機エレクトロニクスパネルを製造する製造工程の概略図である。
【００３８】
図中、１は有機エレクトロニクスパネルを製造する製造工程を示す。製造工程１は第１有機機能層形成工程１ａと、第１電極形成工程１ｂと、パターン形成工程１ｃと、基材貼合工程１ｄと、剥離工程１ｅと、第２有機機能層形成工程１ｆと、第２電極形成工程１ｇと、封止材貼合工程１ｈとを有している。本図では、各工程が独立して配設されている場合を示しているが、必要に応じて各工程を繋げても構わない。例えば、第１有機機能層形成工程１ａと、第１電極形成工程１ｂと、パターン形成工程１ｃとを、基材貼合工程１ｄと、剥離工程１ｅと、第２有機機能層形成工程１ｆとを繋げて行うことも可能である。又、第１有機機能層形成工程１ａから第２有機機能層形成工程１ｆ迄を連続に行うことも可能である。各工程の機能に付き説明する。
【００３９】
第１有機機能層形成工程１ａは、帯状の樹脂フィルム供給工程１ａ１と、塗布工程１ａ２と、乾燥工程１ａ３と、回収工程１ａ４とを有している。
【００４０】
帯状の樹脂フィルム供給工程１ａ１からは帯状の樹脂フィルム１ａ１１が繰り出され塗布工程１ａ２に供給される。
【００４１】
塗布工程１ａ２では、コーター１ａ２１と、バックアップロール１ａ２２とを使用しており、バックアップロール１ａ２２に保持された帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上にコーター１ａ２１により第１有機機能層形成用塗布液が塗布される。
【００４２】
第１有機機能層形成用塗布液の塗布方法としては特に限定はなく、例えば後計量型塗布方式、前計量型塗布方式が挙げられる。後計量型塗布方式としては、ブレード型塗布方式、エアーナイフ型塗布方式、ワイヤーバー型塗布方式等の後計量型塗布方式等が挙げられる。前計量型塗布方式としては、押出し方式であるエクストルージョン型の塗布コーターを使用した塗布方式、カーテン型の塗布ヘッドを使用した塗布方式、スライド型の塗布コーターを使用した塗布方式、コンマ型コーターを使用したコンマ塗布方法、インクジェットヘッドを使用したインクジェット法等が挙げられる。本図は、コーター１ａ２１に押出し方式であるエクストルージョン型の塗布コーターを使用した塗布方式の場合を示している。
【００４３】
乾燥工程１ａ３では、乾燥装置１ａ３１を使用し塗布工程１ａ２で帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上に塗布された塗膜を乾燥し、第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）を形成する。
【００４４】
回収工程１ａ４では、第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１が巻き取り装置（不図示）により巻き芯にロール状に巻き取られる。
【００４５】
第１電極形成工程１ｂは、第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１を供給する供給工程１ｂ１と、塗布工程１ｂ２と、乾燥工程１ｂ３と、回収工程１ｂ４とを有している。
【００４６】
供給工程１ｂ１からは第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１が繰り出され塗布工程１ｂ２に供給される。
【００４７】
塗布工程１ｂ２では、コーター１ｂ２１と、バックアップロール１ｂ２２とを使用しており、バックアップロール１ｂ２２に保持された第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１の第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）の上、全面にコーター１ｂ２１により第１電極形成用塗布液が塗布される。第１電極形成用塗布液の塗布方法としては特に限定はなく、第１有機機能層形成用塗布液の塗布方法と同じ塗布方法の使用が可能である。本図は、コーター１ｂ２１に押出し方式であるエクストルージョン型の塗布コーターを使用した塗布方式の場合を示している。
【００４８】
乾燥工程１ｂ３では、乾燥装置１ｂ３１を使用し塗布工程１ｂ２で帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上に塗布された塗膜を乾燥し第１電極１０２′（図３参照）が形成される。
【００４９】
回収工程１ｂ４では、第１電極が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１が巻き取り装置（不図示）により巻き芯にロール状に巻き取り保管する。
【００５０】
パターン形成工程１ｃでは、パターン形成装置１ｃ１を使用し、供給工程１ｃ２から送られて来る帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上、全面に形成された第１電極１０２′（図３参照）を必要とするパターンの第１電極１０２′ｂ、１０２′ｃ（図３参照）に成形（例えば図１に示す連続体１を形成する様に幅方向に２列）する。
【００５１】
パターン形成装置１ｃ１としては特に限定はなく、例えば反応性ガスエッチング装置、大気圧プラズマ反応性イオンエッチング装置、減圧プラズマ反応性イオンエッチング装置、反応性イオンビームエッチング装置、イオンビームエッチング装置、反応性レーザービームエッチング装置、レーザービームエッチング装置等が挙げられる。これらのドライエッチング装置は上市されているドライエッチング装置の使用が可能である。
【００５２】
回収工程１ｃ３では、パターン化された引出し電極を含む第１電極１０２′（図３参照）が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１を巻き取り装置（不図示）により巻き芯にロール状に巻き取られる。
【００５３】
基材貼合工程１ｄは、パターン化された第１電極１０２′が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１の供給工程１ｄ１と、接着剤塗工工程１ｄ２と、基材供給工程１ｄ３と、貼合工程１ｄ４と、回収工程１ｄ５とを有している。
【００５４】
接着剤塗工工程１ｄ２は、接着剤塗工装置でパターン形成された第１電極１０２′（１０２′ｂ、１０２′ｃ）（図３参照）の上全面に接着剤が塗工され接着剤層１０７′（図３参照）が形成される。
【００５５】
基材供給工程１ｄ３からは繰り出し装置（不図示）により有機エレクトロニクスパネルの基板となる帯状の基材１０１′が供給される。
【００５６】
貼合工程１ｄ４では貼合装置１ｄ４１を使用し、供給工程１ｄ１から送られてくるパターン形成された第１電極１０２′（１０２′ｂ、１０２′ｃ）（図３参照）が形成された帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上に接着剤層１０７′（図３参照）を介して基材１０１′を積重し貼合する。貼合は減圧環境下、大気圧環境下の両方に分けて行っても良いし、何れか一方でもよいし、両方を配設しても構わなく、必要に応じて選択することが可能である。
【００５７】
この段階で、帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上に、第１有機機能層／第１電極／接着剤層／基材の順番で構成された構成を有する帯状の樹脂フィルム１ａ１１が出来上がる。
【００５８】
剥離工程１ｅでは、剥離装置１ｅ１を使用し、帯状の樹脂フィルム１ａ１１の供給工程１ｅ２から送られてくる帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上に、第１有機機能層／第１電極／接着剤層／基材をこの順番で積層した帯状の樹脂フィルム１ａ１１の第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）から帯状の樹脂フィルム１ａ１１を剥離し、回収工程１ｅ４で巻き取り回収する。１ｅ３は剥離され巻き取られた帯状の樹脂フィルム１ａ１１を示す。
【００５９】
尚、帯状の樹脂フィルム１ａ１１を剥離した後、第１電極の引出し電極となる部分の第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）及び第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）不要領域部分は払拭方式で除去される。不要領域部分は例えば有機ＰＶパネルの場合非発電領域、有機ＥＬパネルの場合は非発光領域となる。
【００６０】
第２有機機能層形成工程１ｆは、供給工程１ｆ１と、塗布工程１ｆ２と、乾燥工程１ｆ３と、回収工程１ｆ４とを有している。
【００６１】
供給工程１ｆ１からは、基材１０１′の上に第１電極１０２′（図３参照）と第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）とがこの順番で積層された帯状の基材１０１′が繰り出され塗布工程１ｆ２に供給される。
【００６２】
塗布工程１ｆ２では、コーター１ｆ２１と、バックアップロール１ｆ２２とを使用しており、バックアップロール１ｆ２２に保持された基材／接着剤層／第１電極／第１有機機能層を有する帯状の基材１０１′の第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）の上にコーター１ｆ２１により第２有機機能層形成用塗布液が塗布される。塗布後、第１電極の引出し電極１０２′ａ（図３参照）となる部分及び不要領域部分の第２有機機能層形成用塗膜は払拭方式で除去される。
【００６３】
第２有機機能層形成用塗布液の塗布方法としては特に限定はなく、第１有機機能層形成用塗布液の塗布方法と同じ塗布方法を使用することが可能である。本図は、コーター１ｆ２１に押出し方式であるエクストルージョン型の塗布コーターを使用した塗布方式の場合を示している。
【００６４】
乾燥工程１ｆ３では、乾燥装置１ｆ３１を使用し塗布工程１ｆ２で第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）の上に塗布された第２有機機能層形成用塗膜を乾燥し第２有機機能層１０３′ｂ（図３参照）が形成される。
【００６５】
回収工程１ｆ４では、第２有機機能層１０３′ｂ（図３参照）が形成された帯状の基材１０１′が巻き取り装置（不図示）により巻き芯にロール状に巻き取られる。
【００６６】
尚、本図は有機機能層１０３′（図３参照）が第１有機機能層１０３′ａ（図３参照）と第２有機機能層１０３′ｂ（図３参照）との２層の場合を示しているが、多層の場合は第２有機機能層形成工程１ｆを、必要とする有機機能層の層数に合わせ設置することが可能となっている。
【００６７】
第２電極形成工程１ｇは、第２電極形成装置１ｇ２を使用し、供給工程１ｇ１から送られてくる第２有機機能層１０３′ｂ（図３参照）までが積層された帯状の基材１０１′の第２有機機能層の上に第１電極１０２′（図３参照）の大きさに合わせ第２電極１０４′（図３参照）が形成され、同時に第２電極の引出し電極１０４′ａ（図３参照）も第２有機機能層１０３′ｂ（図３参照）が除去された接着剤層１０７′の上に形成される。この後、回収工程１ｇ３で巻き取り装置（不図示）で巻き芯にロール状に巻き取られる。第２電極形成装置１ｇ２は特に限定はなく、例えば蒸着装置、スパッタリング装置等が挙げられる。
【００６８】
封止材貼合工程１ｈは、第２電極までが形成された帯状の基材１０１′の供給工程１ｈ１と、接着剤塗工工程１ｈ２と、封止材供給工程１ｈ３と、貼合工程１ｈ４と、回収工程１ｈ５とを有している。
【００６９】
接着剤塗工工程１ｈ２では、接着剤塗工装置で形成された第２電極１０４′（図３参照）、第２電極の引出し電極１０４′ａ（図３参照）及び第１電極の引出し電極１０２′ａ（図３参照）の上を含めた全面に接着剤が塗工され接着剤層１０７′が形成される。
【００７０】
封止材供給工程１ｈ３からは繰り出し装置（不図示）により有機エレクトロニクスパネルを封止する帯状の封止材１０５′が供給される。
【００７１】
貼合工程１ｈ４では貼合装置１ｈ４１を使用し、供給工程１ｈ１から送られてくる第２電極１０４′（図３参照）までが形成された帯状の基材１０１′の第２電極１０４′（図３参照）の上に接着剤層１０７′を介して封止材１０５′を積重し貼合する。貼合は減圧環境下、大気圧環境下の両方に分けて行っても良いし、何れか一方でもよいし、両方を配設しても構わなく、必要に応じて選択することが可能である。
【００７２】
この段階で、基材／接着剤層／第１電極／第１有機機能層／第２有機機能層／接着剤層／封止層の構成を有する個別の有機エレクトロニクスパネルが連続的に基材の上に形成された図１に示す様な有機エレクトロニクスパネル連続体が出来上がる。この後、断裁することで個別の有機エレクトロニクスパネルが製造される。
【００７３】
図３は図２に示す製造工程で図１に示す構成の有機エレクトロニクスパネルが出来上がる迄の模式フロー図である。
【００７４】
第１有機機能層形成工程１ａでは、帯状の樹脂フィルム１ａ１１の上に第１有機機能層１０３′ａが形成される。
【００７５】
第１電極形成工程１ｂでは、第１有機機能層形成工程１ａで形成された第１有機機能層１０３′ａの上に第１電極１０２′が形成される。
【００７６】
パターン形成工程１ｃでは、第１電極形成工程１ｂで形成された第１電極１０２′を必要とするパターンに成形する。本図は図１に示す様に第１電極１０２′ｂ、第１電極１０２′ｃの２列にパターン化した場合を示している。
【００７７】
基材貼合工程１ｄでは、パターン形成工程１ｃでパターンが形成された第１電極１０２′（第１電極１０２′ｂ、第１電極１０２′ｃ）、第１有機機能層１０３′ａの上に接着剤を塗工し接着剤層１０７′を形成し、基材１０１′が接着剤層１０７′を介して貼合される。第１電極層１０２′の上に基材１０１′を貼合することで第１電極１０２′を形成する時に第１電極１０２′表面に発生する凸部が基材１０１′側になるため、第２電極１０４′と第１電極１０２′との距離が一定になる。このため、例えば有機ＥＬパネルの場合、電圧を印加した場合に、第２電極１０４′と第１電極１０２′との距離が短くなった時に発生する輝度の低下、部分的な発光不良、ダークスポット等の故障が抑制される。
【００７８】
有機ＰＶパネルの場合、リーク電流による出力低下を抑えられ、安定して効率の高い製品を得ることが出来る。
【００７９】
剥離工程１ｅでは、帯状の樹脂フィルム１ａ１１が第１有機機能層１０３′ａから剥離される。この後、第１電極１０２′の引出し電極１０２′ａの形成部分、及び不要領域部分の第１有機機能層１０３′ａが払拭法で除去される。
【００８０】
第２有機機能層形成工程１ｆでは、剥離工程１ｅで帯状の樹脂フィルム１ａ１１が剥離された第１有機機能層１０３′ａの面及び第１有機機能層１０３′ａが除去された領域に第２有機機能層１０３′ｂ（図中斜線で示される部分）が形成される。この後、第１電極１０２′の引出し電極１０２′ａの形成部分と不要領域の第２有機機能層１０３′ｂが払拭法で除去される。
【００８１】
第２電極形成工程１ｇでは第２有機機能層形成工程１ｆで形成された第２有機機能層１０３′ｂの上に第２電極１０４′が形成される。又、第２有機機能層１０３′ｂが除去された基材１０１′の上に第２電極の引出し電極１０４′ａが形成される。
【００８２】
封止材貼合工程１ｈでは第２電極形成工程１ｇで形成された第２電極１０４′の上に接着剤１０６′を介して封止材１０５′が貼合される。この段階で、個別の有機エレクトロニクスパネルが連続的に基材の上に連続的に形成された図１に示す様な有機エレクトロニクスパネル連続体が出来上がる。この後、断裁することで個別の有機エレクトロニクスパネルが製造される。
【００８３】
図４は図１に示す構成の有機エレクトロニクスパネルをマスクパターン成形により第１電極をパターン化して製造する製造工程の概略図である。
【００８４】
図中、３は有機エレクトロニクスパネルを製造する製造工程を示す。製造工程３は第１有機機能層形成工程３ａと、第１電極形成工程３ｂと、基材貼合工程３ｃと、剥離工程３ｄと、第２有機機能層形成工程３ｅと、第２電極形成工程３ｆと、封止材貼合工程３ｇとを有している。尚、本図に示す製造工程３と図２に示す製造工程１との違いは、第１電極をパターン化する方法が異なるだけでその他は同じである。
【００８５】
本図では、各工程が独立して配設されている場合を示しているが、必要に応じて各工程を繋げても構わない。例えば、基材貼合工程３ｃと、剥離工程３ｄと、第２有機機能層形成工程３ｆとを繋げて行うことも可能である。又、第１有機機能層形成工程３ｂから第２有機機能層形成工程３ｅ迄を連続に行うことも可能である。
【００８６】
図４に示す製造工程３と図２に示す製造工程１との違いは、第１電極をパターン化する方法が異なるだけでその他は同じである。各工程の機能に付き説明する。
【００８７】
第１有機機能層形成工程３ａは、帯状の樹脂フィルム３ａ１１の供給工程３ａ１と、塗布工程３ａ２と、乾燥工程３ａ３と、回収工程３ａ４とを有している。塗布工程３ａ２はコーター３ａ２１と、バックアップロール３ａ２２とを使用している。乾燥工程３ａ３は乾燥装置３ａ３１を使用している。第１有機機能層形成工程３ａでは、帯状の樹脂フィルム３ａ１１の上に第１有機機能層１０３′ａ（図５参照）が形成される。各工程の機能は図２に示す第１有機機能層形成工程１ａと同じであるので省略する。
【００８８】
第１電極形成工程３ｂは、第１電極形成装置３ｂ２を使用し供給工程３ｂ１から送られてくる第１有機機能層形成工程３ａで形成した第１有機機能層１０３′ａ（図５参照）を有する帯状の樹脂フィルム３ａ１１の第１有機機能層１０３′ａ（図５参照）の上にマスクを使用してパターン成膜が行われパターン化した第１電極１０２′（図５参照）が形成される。この後、回収工程３ｂ３の巻き取り装置（不図示）で巻き芯にロール状に巻き取られる。第１電極形成装置３ｂ２は特に限定はなく、例えば蒸着装置、スパッタリング装置等が挙げられる。
【００８９】
基材貼合工程３ｃは、パターン形成された第１電極１０２′（図５参照）が形成された帯状の樹脂フィルム３ａ１１の供給工程３ｃ１と、接着剤塗工工程３ｃ２と、基材供給工程３ｃ３と、貼合工程３ｃ４と、回収工程３ｃ５とを有している。
【００９０】
基材貼合工程３ｃでは、第１電極１０２′（図５参照）の上に接着層１０７′（図５参照）を介して帯状の基材１０１′（図５参照）が貼合される。各工程の機能は図２に示される基材貼合工程１ｄと同じであるため省略する。
【００９１】
この段階で、帯状の樹脂フィルム３ａ１１の上に第１有機機能層／第１電極／接着剤層／基材の順番の構成を有する帯状の樹脂フィルム３ａ１１が出来上がる。
【００９２】
剥離工程３ｄでは、剥離装置３ｄ１を使用し、帯状の樹脂フィルム３ａ１１の供給工程３ｄ２から送られてくる基材１０１′（図５参照）までを積層した帯状の樹脂フィルム３ａ１１の第１有機機能層１０３′ａ（図５参照）から帯状の樹脂フィルム３ａ１１を剥離し、回収工程３ｄ４で巻き取り回収する。３ｄ３は剥離され巻き取られた帯状の樹脂フィルム３ａ１１を示す。尚、帯状の樹脂フィルム３ａ１１を剥離した後、第１電極１０２′（図５参照）の引出し電極１０２′ａ（図５参照）となる部分の第１有機機能層１０３′ａ（図５参照）及び不要領域部分は払拭方式で除去される。不要領域部分は例えば有機ＰＶパネルの場合非発電領域、有機ＥＬパネルの場合は非発光領域となる。
【００９３】
第２有機機能層形成工程３ｅは、供給工程３ｅ１と、塗布工程３ｅ２と、乾燥工程３ｅ３と、回収工程３ｅ４とを有しており、剥離工程３ｄで帯状の樹脂フィルム３ａ１１が剥離された第１有機機能層１０３′ａ（図５参照）の面に第２有機機能層１０３′ｂ（図５参照）が形成される。塗布工程３ｅ２はコーター３ｅ２１とバックアップロール３ｅ２２とを使用している。塗布工程３ｅ２で第２有機機能層形成用塗布液を塗布した後、第１電極１０２′（図５参照）の引出し電極１０２′ａ（図５参照）となる部分及び不要領域部分の第２有機機能層１０３′ｂは払拭方式で除去される。
【００９４】
乾燥工程３ｅ３は乾燥装置３ｅ３１を使用している。各工程の機能は図２に示す第２有機機能層形成工程１ｆと同じであるため省略する。
【００９５】
尚、本図は有機機能層１０３′（図５参照）が第１有機機能層１０３′ａ（図５参照）と第２有機機能層１０３′ｂ（図５参照）との２層の場合を示しているが、多層の場合は第２有機機能層形成工程３ｅを、必要とする有機機能層の層数に合わせ設置することが可能となっている。
【００９６】
第２電極形成工程３ｆは、第２電極形成装置３ｆ２を使用し、供給工程３ｆ１から送られてくる第２有機機能層１０３′ｂ（図５参照）までが積層された帯状の基材１０１′の第２有機機能層１０３′ｂ（図５参照）の上に第１電極の大きさに合わせ第２電極１０４′（図５参照）が形成され、同時に第２電極の引出し電極１０４′ａ（図５参照）も第２有機機能層が除去された接着剤層１０７′（図５参照）の上に形成される。この後、回収工程３ｆ３で巻き取り装置（不図示）で巻き芯にロール状に巻き取られる。第２電極形成装置３ｆ２は特に限定はなく、例えば蒸着装置、スパッタリング装置等が挙げられる。
【００９７】
封止材貼合工程３ｇは、第２電極１０４′迄が形成された帯状の基材１０１′（図５参照）の供給工程３ｇ１と、接着剤塗工工程３ｇ２と、封止材供給工程３ｇ３と、貼合工程３ｇ４と、回収工程３ｇ５とを有している。接着剤塗工工程３ｇ２では、接着剤塗工装置により形成された第２電極１０４′（図５参照）、第２電極の引出し電極１０４′ａ（図５参照）及び第１電極１０２′（図５参照）の引出し電極１０２′ａ（図５参照）の上を含めた全面に接着剤が塗工され接着剤層１０６′が形成される。貼合工程３ｇ４は貼合装置３ｇ４１を使用している。各工程の機能は図２に示す封止材貼合工程１ｈと同じであるため省略する。
【００９８】
この段階で、基材／接着剤層／第１電極層／第１樹脂層／第２樹脂層／接着剤層／封止層の構成を有する個別の有機エレクトロニクスパネルが連続的に基材の上に形成された図１に示す有機エレクトロニクスパネル連続体が出来上がる。この後、断裁することで個別の有機エレクトロニクスパネルが製造される。
【００９９】
図５は図４に示す製造工程で図１に示す有機エレクトロニクスパネル連続体が出来上がる迄の概略フロー図である。
【０１００】
第１有機機能層形成工程３ａでは、帯状の樹脂フィルム３ａ１１の上に第１有機機能層１０３ａが形成される。
【０１０１】
第１電極形成工程３ｂでは、第１有機機能層１０３′ａの上に第１電極１０２′ｂ、第１電極１０２′ｃの２列にパターン化した第１電極１０２′が形成される。
【０１０２】
基材貼合工程３ｃでは、パターン化して形成された第１電極層１０２′の上に基材１０１′が接着剤層１０７′（図中、斜線で示される部分）を介して貼合される。第１電極層１０２′の上に基材１０１′を貼合することで、図３に示した基材貼合工程１ｄで得られた効果と同じ効果が得られる。
【０１０３】
剥離工程３ｄでは、帯状の樹脂フィルム３ａ１１が第１有機機能層１０３′ａから剥離される。この後、第１電極１０２′の引出し電極１０２′ａの形成部分と不要領域の第１有機機能層１０３′ａが払拭法で除去される。
【０１０４】
第２有機機能層形成工程３ｅでは、剥離工程３ｄで帯状の樹脂フィルム３ａ１１が剥離された第１有機機能層１０３′ａの面及び第１有機機能層１０３′ａが除去された領域に第２有機機能層１０３′ｂ（図中、クロス斜線で示される部分）が形成される。この後、第１電極１０２′の引出し電極１０２′ａの形成部分、及び不要領域部分の第２有機機能層１０３′ｂが払拭法で除去される。
【０１０５】
第２電極形成工程３ｆでは、第２有機機能層形成工程３ｅで形成された第２有機機能層１０３′ｂの上に第２電極１０４′及び第２有機機能層１０３′ｂが除去された接着剤層１０７′の上に第２電極の引出し電極１０４′ａが形成される。
【０１０６】
封止材貼合工程３ｇでは第２電極形成工程３ｆで形成された第２電極１０４′及び第２電極１０４′の引き出し電極１０４′ａの上に接着剤層１０６′を介して封止材１０５′が貼合される。この段階で、個別の有機エレクトロニクスパネルが連続的に基材の上に連続的に形成された図１に示す様な有機エレクトロニクスパネル連続体が出来上がる。この後、断裁することで個別の有機エレクトロニクスパネルが製造される。
【０１０７】
図２、図４に示す製造工程の各基材貼合工程で使用する基材は、少なくとも片面に、酸素及び水蒸気の透過を抑制し有機エレクトロニクスパネルの保存性を向上させるため、バリアコート層（例えば、ガスバリア性の高い無機薄膜（酸化ケイ素、酸化アルミニウム等））を有していることが好ましい。
【０１０８】
本発明の特徴は図２、図４に示す製造工程の各基材貼合工程で、第１電極の表面に接着剤層を介して基材が貼合されることである。第１電極を形成する時に第１電極の表面には凸部が発生しているが、基材を貼合することでこの凸部が基材側になる。このため、第２電極と第１電極との距離が一定になる。このため、例えば有機ＥＬパネルの場合、電圧を印加した場合に、第２電極と第１電極との距離が短くなったときに発生する輝度の低下、部分的な発光不良、ダークスポット等の故障がなくなる。有機ＰＶパネルの場合、リーク電流による出力低下を抑えられ、安定して効率の高い製品を得ることが出来る。
【０１０９】
図６は表面に微細構造を有する帯状の樹脂フィルムを製造する製造工程の概略図である。図６（ａ）は図２、図４に示す製造工程で使用する表面に微細構造を有する帯状の樹脂フィルムを製造する製造工程の概略図である。図６（ｂ）は表面に微細構造を有する帯状の樹脂フィルムの概略断面図である。
【０１１０】
図中、４は製造工程を示す。製造工程４は、供給工程４ａ１と、塗布工程４ａ２と、乾燥工程４ａ３と、表面加工工程４ａ４と、回収工程４ａ５とを有している。
【０１１１】
供給工程４ａ１からは帯状のフィルムの基材となる帯状の基材フィルム４０１が供給される。塗布工程４ａ２は、コーター４ａ２１と、バックアップロール４ａ２２とを使用しており、供給工程４ａ１から供給される帯状の基材フィルム４０１の表面に表面層形成用塗布液が塗布される。
【０１１２】
乾燥工程４ａ３は、乾燥装置４ａ３１を使用し、塗布工程４ａ２で塗布され形成された表面層形成用塗膜から溶媒を除去し表面層４０２を形成する。
【０１１３】
表面加工工程４ａ４はロールインプリント装置４ａ４１を使用しており、ロール金型４ａ４２により、表面層４０２の表面全面に凹部４０２ａと凸部４０２ｂとを有する微細構造が型押しされた後、使用する樹脂の種類に合わせ微細構造が固定され表面に微細構造を有する帯状の樹脂フィルム４０３が作製される。例えば、使用する樹脂が紫外線硬化型樹脂の場合は紫外線を照射することで樹脂層を硬化し微細構造を固定化する。Ｔは凹部の中心から次の凹部の中心迄の距離を示す。本発明では距離Ｔをピッチと言う。
【０１１４】
微細構造とは、ピッチが１ｎｍから１０００ｎｍ、アスペクト比が１以上の凹凸構造を言う。凸部の断面形状としては特に限定はなく、例えば、矩形、三角形、半円形、台形等が挙げられる。本図は矩形の場合を示している。
【０１１５】
表面層に使用する樹脂としては、活性エネルギー線硬化型の樹脂が挙げられる。活性エネルギー線硬化型の樹脂に関しては後述する。
【０１１６】
作製された表面に微細構造を有する帯状の樹脂フィルム４０３は、図２に示される製造工程の第１有機機能層形成工程１ａ、図４に示される製造工程の第１有機機能層形成工程３ａで使用することが可能である。
【０１１７】
本図に示す様な表面に微細構造を有する帯状の樹脂フィルムを図２、図４に示される製造工程の第１有機機能層形成工程で使用し、この上に第１有機機能層、第１電極、基材を順次積層した後に帯状の樹脂フィルム４０３を剥離することで、第１有機機能層の表面には帯状の樹脂フィルム４０３の表面の微細構造が転写した状態となる。この上に第２有機機能層を形成することで、第１有機機能層と第２有機機能層との接触面積が増加する。このため、例えば有機ＰＶパネルの場合は、電荷、電荷分離量が大きくなると共に、構造が規則的なため電荷の再結合が抑制される。その結果、直列抵抗が低くなり、高いエルルギー変換効率を得ることが可能となる。更に接触界面での急激な屈折率変化を抑え内部反射を抑える等、光学的な特性改善によるエルルギー変換効率への寄与も期待出来る。
【０１１８】
図１から図６に示す本発明の有機エレクトロニクスパネルの製造方法による効果として次の効果が挙げられる。
１．第１電極の表面に基材を貼合することで、第１電極形成時に第１電極の表面に発生する凸部が基材側になるため、第２電極と第１電極との距離が一定になり、電圧を印加した場合に第２電極と第１電極との距離が不安定なことに伴う故障がなくなり安定した有機エレクトロニクスパネルの製造が可能となった。
２．第１有機機能層と第２有機機能層との間に微細構造を有するため、第１有機機能層と第２有機機能層との接触面積が増加し、高いエルルギー変換効率の有機エレクトロニクスパネルの製造が可能となった。
【０１１９】
次に本発明の有機エレクトロニクスパネルの製造方法に係わる有機エレクトロニクスパネルの内、有機ＥＬパネル及び有機ＰＶパネルの構成及び材料に付き説明する。
【０１２０】
（帯状の樹脂フィルム）
帯状の樹脂フィルムとしては特に制限がなく、公知の熱可塑性樹枝フィルムの中から適宜選択することが出来る。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂フィルム、ポリスチレン樹脂フィルム、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂フィルム、ポリサルホン（ＰＳＦ）樹脂フィルム、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、アクリル樹脂フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂フィルム等を挙げることが出来るが、可視域の波長（３８０ｎｍから８００ｎｍ）における透過率が８０％以上である樹脂フィルムであれば、本発明に係る透明樹脂フィルムに好ましく適用することが出来る。中でも透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、強度及びコストの点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリカーボネートフィルムであることが好ましく、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムであることがより好ましい。
【０１２１】
（活性エネルギー線硬化樹脂）
本発明に使用する活性エネルギー線硬化樹脂とは、紫外線や電子線のような活性光線照射により架橋反応等を経て硬化する樹脂である。活性エネルギー線硬化型樹脂としては、紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂等が代表的なものとして挙げられるが、紫外線や電子線以外の活性光線照射によって硬化する樹脂でもよい。活性エネルギー線硬化樹脂と合わせ酸化防止剤や紫外線吸収剤を使用することも可能である。
【０１２２】
活性エネルギー線硬化型樹脂としては、分子中に重合性不飽和結合又はエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー及び／又はモノマーが、エネルギー線の照射により硬化してなる樹脂である。
【０１２３】
紫外線及び電子線硬化型樹脂としては特に制限はなく、従来から使用されているものの中から、適宜選択して用いることが出来る。この紫外線硬化型樹脂は、光重合性プレポリマー、又は光重合性モノマー、光重合開始剤や光増感剤を含有するものである。又、電子線硬化型樹脂は、光重合性プレポリマー又は光重合性モノマーを含有するものである。
【０１２４】
前記光重合性プレポリマーとしては、例えばポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリオールアクリレート系等が挙げられる。これらの光重合性プレポリマーは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。又，光重合性モノマーとしては、例えばポリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１２５】
紫外線硬化性樹脂の具体例としては、例えば、アクリル系樹脂ＰＡＫ０２（東洋合成工業（株）製）、アデカオプトマーＫＲ、ＢＹシリーズのＫＲ−４００、ＫＲ−４１０、ＫＲ−５５０、ＫＲ−５６６、ＫＲ−５６７、ＢＹ−３２０Ｂ（以上、旭電化工業（株）製）、コーエイハードのＡ−１０１−ＫＫ、Ａ−１０１−ＷＳ、Ｃ−３０２、Ｃ−４０１−Ｎ、Ｃ−５０１、Ｍ−１０１、Ｍ−１０２、Ｔ−１０２、Ｄ−１０２、ＮＳ−１０１、ＦＴ−１０２Ｑ８、ＭＡＧ−１−Ｐ２０、ＡＧ−１０６、Ｍ−１０１−Ｃ（以上、広栄化学工業（株）製）、セイカビームのＰＨＣ２２１０（Ｓ）、ＰＨＣＸ−９（Ｋ−３）、ＰＨＣ２２１３、ＤＰ−１０、ＤＰ−２０、ＤＰ−３０、Ｐ１０００、Ｐ１１００、Ｐ１２００、Ｐ１３００、Ｐ１４００、Ｐ１５００、Ｐ１６００、ＳＣＲ９００（以上、大日精化工業（株）製）、ＫＲＭ７０３３、ＫＲＭ７０３９、ＫＲＭ７１３０、ＫＲＭ７１３１、ＵＶＥＣＲＹＬ２９２０１、ＵＶＥＣＲＹＬ２９２０２（以上、ダイセル・ユーシービー（株））、ＲＣ−５０１５、ＲＣ−５０１６、ＲＣ−５０２０、ＲＣ−５０３１、ＲＣ−５１００、ＲＣ−５１０２、ＲＣ−５１２０、ＲＣ−５１２２、ＲＣ−５１５２、ＲＣ−５１７１、ＲＣ−５１８０、ＲＣ−５１８１（以上、大日本インク化学工業（株）製）、オーレックスＮｏ．３４０クリヤ（中国塗料（株）製）、サンラッドＨ−６０１、ＲＣ−７５０、ＲＣ−７００、ＲＣ−６００、ＲＣ−５００、ＲＣ−６１１、ＲＣ−６１２（以上、三洋化成工業（株）製）、ＳＰ−１５０９、ＳＰ−１５０７（以上、昭和高分子（株）製）、ＲＣＣ−１５Ｃ（グレース・ジャパン（株）製）、アロニックスＭ−６１００、Ｍ−８０３０、Ｍ−８０６０（以上、東亞合成（株）製）、又はその他の市販のものから適宜選択して利用することが出来る。
【０１２６】
（重合開始剤）
重合開始剤としては、ラジカル反応型でもイオン反応型でもよく、アセトフェノン類、ブチルフェノン類、ベンゾフェノン類、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチュウラムモノサルファイド、チオキサントン類、オキセタン化合物等が挙げられる。又、光増感剤としてｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、ポリ−ｎ−ブチルホスフィン等を混合して用いることが出来る。
【０１２７】
（有機ＥＬパネルの構成）
有機ＥＬパネルは、電極間に、単数又は複数の有機機能層を積層した構成であり、一般的には、第１電極（陽極）上に、有機物層として、正孔注入・輸送層／発光層／電子注入・輸送層を積層し、その上から第２電極（陰極）が積層された構成をとる。第１電極（陽極）と第２電極（陰極）との間の他の代表的な層構成としては次の構成が挙げられる。
【０１２８】
（１）第１電極（陽極）／発光層／第２電極（陰極）
（２）第１電極（陽極）／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）
（３）第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／第２電極（陰極）
（４）第１電極（陽極）／陽極バッファ層（正孔注入層）／正孔輸送層／発光層／／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）
（５）第１電極（陽極）／陽極バッファ層（正孔注入層）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）
有機ＥＬパネルを構成する主たる有機材料層について以下述べる。
【０１２９】
（発光層）
発光層中に含有される有機発光材料としては、カルバゾール、カルボリン、ジアザカルバゾール等の芳香族複素環化合物、トリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、ポリアリーレン、芳香族縮合多環化合物、芳香族複素縮合環化合物、金属錯体化合物等及びこれらの単独オリゴ体或いは複合オリゴ体等が挙げられるが、本発明においてはこれに限られるものではなく、広く公知の材料を用いることが出来る。
【０１３０】
又、発光層中（成膜材料）には、好ましくは０．１質量％から２０質量％程度のドーパントが発光材料中に含まれてもよい。ドーパントとしては、ペリレン誘導体、ピレン誘導体等公知の蛍光色素等、又、リン光発光タイプの発光層の場合、例えば、トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム、ビス（２−フェニルピリジン）（アセチルアセトナート）イリジウム、ビス（２，４−ジフルオロフェニルピリジン）（ピコリナート）イリジウム、等に代表されるオルトメタル化イリジウム錯体等の錯体化合物が同様に０．１質量％から２０質量％程度含有される。
【０１３１】
リン光発光方式は、発光層内部に発光領域を持つためか、比較的発光ムラが起こりづらく本発明において好ましい態様である。発光層の膜厚は、１ｎｍから数百ｎｍの範囲が好ましい。
【０１３２】
（有機ＰＶパネルの構成）
本発明の有機ＰＶパネルは、第１電極と第２電極との間に、両者に挟まれた光電変換層として、ｐ型半導体材料とｎ型半導体材料を含む層を有し、光照射によって励起子がｐ／ｎ界面に移動しキャリアに電荷分離することで起電力を発生するパネルである。
【０１３３】
上記光電変換層は、ｐ型半導体材料とｎ型半導体材料のｐ／ｎ界面を増やすため、両半導体材料を混合した所謂、バルクヘテロジャンクション構造を形成させることが好ましい（以後、バルクヘテロジャンクション層、又はＢＨＪ層、ｉ層とも言う）。
【０１３４】
一般的な有機ＰＶパネルの構造は、第１電極（陽極）上に、有機物層として、正孔輸送・電子ブロック層／光電変換層／電子輸送・正孔ブロック層を積層し、その上から第２電極（陰極）が積層された構成だが、本発明においてはこれに限定されず、光電変換層がｐ型半導体材料とｎ型半導体材料からなる層で、上述したバルクヘテロジャンクション層が挟み込まれたような構成、所謂ｐ−ｉ−ｎ構成を適用してもよい。これによって、発生したキャリアとして正孔及び電子の整流性がより高くなり、電荷分離した正孔・電子の再結合等によるロスが低減され、一層高い光電変換効率を得ることが出来る。
【０１３５】
（ｐ型半導体材料）
光電変換層（バルクヘテロジャンクション層）に用いられるｐ型半導体材料としては、種々の縮合多環芳香族低分子化合物や共役系ポリマー・オリゴマーが挙げられる。
【０１３６】
縮合多環芳香族低分子化合物としては、例えば、ペンタセンやその誘導体、ポルフィリンやフタロシアニン、銅フタロシアニンやこれらの誘導体などが挙げられる。
【０１３７】
共役系ポリマーとしては、例えば、ポリ３−ヘキシルチオフェン（Ｐ３ＨＴ）等のポリチオフェン及びそのオリゴマー、ポリチオフェン−チエノチオフェン共重合体、ポリチオフェン−ジケトピロロピロール共重合体、ポリチオフェン−チアゾロチアゾール共重合体，Ｎａｔｕｒｅ Ｍａｔ．ｖｏｌ．６（２００７），ｐ４９７に記載のＰＣＰＤＴＢＴ等のようなポリチオフェン共重合体、ポリピロール及びそのオリゴマー、ポリアニリン、ポリフェニレン及びそのオリゴマー、ポリフェニレンビニレン及びそのオリゴマー、ポリチエニレンビニレン及びそのオリゴマー、ポリアセチレン、ポリジアセチレン、ポリシラン、ポリゲルマン等のσ共役系ポリマー、等のポリマー材料が挙げられる。
【０１３８】
（ｎ型半導体材料）
光電変換層（バルクヘテロジャンクション層）に用いられるｎ型半導体材料としては、特に限定されないが、例えば、フラーレン、オクタアザポルフィリン等、ｐ型半導体のパーフルオロ体（パーフルオロペンタセンやパーフルオロフタロシアニン等）、ナフタレンテトラカルボン酸無水物、ナフタレンテトラカルボン酸ジイミド、ペリレンテトラカルボン酸無水物、ペリレンテトラカルボン酸ジイミド等の芳香族カルボン酸無水物やそのイミド化物を骨格として含む高分子化合物等を挙げることが出来る。
【０１３９】
有機ＥＬパネル及び有機ＰＶパネルの構成に使用する共通材料に付き説明する。
【０１４０】
（正孔注入・輸送層、電子ブロック層）
正孔注入・輸送層、電子ブロック層に用いられる材料としては、フタロシアニン誘導体、ヘテロ環アゾール類、芳香族三級アミン類、ポリビニルカルバゾール、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）などに代表される導電性高分子等の高分子材料が、又、発光層に用いられる、例えば、４，４′−ジカルバゾリルビフェニル、１，３−ジカルバゾリルベンゼン等のカルバゾール系発光材料、（ジ）アザカルバゾール類、１，３，５−トリピレニルベンゼンなどのピレン系発光材料に代表される低分子発光材料、ポリフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリビニルカルバゾール類などに代表される高分子発光材料などが挙げられる。
【０１４１】
本発明においては、目的に応じて、正孔注入層と正孔輸送層を積層形成してもよく、正孔の輸送性と電極との接合において最適な材料を選択すればよい。
【０１４２】
又、本発明においては、逆のキャリアである電子をブロックする機能を有し、電荷の選択性を向上させる様な材料を選択してもよい。
【０１４３】
正孔注入・輸送層、電子ブロック層の各層の好ましい膜厚範囲としては、０．１ｎｍから１００ｎｍが好ましく、５ｎｍから７０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍから５０ｎｍが最も好ましい。
【０１４４】
（電子注入・輸送層、正孔ブロック層）
電子注入・輸送層材料としては、種々のｎ型材料を用いることが出来る。本発明の有機エレクトロニクスパネルに好ましく用いることが出来る材料の例としては、８−ヒドロキシキノリナートリチウム、ビス（８−ヒドロキシキノリナート）亜鉛等の金属錯体化合物若しくは以下に挙げられる含窒素五員環誘導体がある。即ち、オキサゾール、チアゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール若しくはトリアゾール誘導体が好ましい。具体的には、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−チアゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）］ベンゼン、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）−４−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン］、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）−１，３，４−チアジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−チアジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルチアジアゾリル）］ベンゼン、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）−１，３，４−トリアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−トリアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルトリアゾリル）］ベンゼン等が挙げられる。
【０１４５】
更に上述の化合物以外にも、フラーレン類、カーボンナノチューブ類、ｐ型半導体のパーフルオロ体（パーフルオロペンタセンやパーフルオロフタロシアニン等）、及び酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ガリウム等のｎ型無機酸化物などを用いることも本発明において好ましい。
【０１４６】
本発明においては、目的に応じて、電子注入層と電子輸送層を積層形成してもよく、電子の輸送性と電極との接合において最適な材料を選択すればよい。
【０１４７】
又、本発明においては、逆のキャリアである電子をブロックする機能を有し、電荷の選択性を向上させる様な材料を選択してもよい。
【０１４８】
電子注入・輸送層、正孔ブロック層の各層の好ましい膜厚範囲としては、０．１ｎｍから１００ｎｍが好ましく、５ｎｍから８０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍから６０ｎｍが最も好ましい。
【０１４９】
電子注入層（バッファ層）においては、リチウム、カリウム、ナトリウム、セシウム等のイオンを含むハロゲン化物、例えば、フッ化リチウムや、フッ化カリウム等を積層させ、電極との接合を向上させる構成が本発明において特に好ましい。
【０１５０】
これら無機材料からなる電子注入材料を用いる場合は、主にシャドウマスクを通した蒸着法によりパターニング製膜することが好ましいが、溶液として製膜出来る場合は、生産性の点で塗布製膜することがより好ましい。
【０１５１】
蒸着法の場合は、前述した拭き取りパターニングを行った後に蒸着製膜する製法が本発明において特に好ましい。
【０１５２】
（有機機能層の形成方法）
各有機機能層の形成方法としては、蒸着等により形成出来るが、製膜速度の点から塗布及び印刷等が好ましい。使用する塗布方法に制限はないが、例えば、ダイコート法、スピン塗布、転写塗布、エクストリュージョン塗布、ブレードコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スプレーコート法等が挙げられる。又、印刷は、スクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷等が使用出来る。塗布後は残留溶媒及び水分、ガスの除去、及び半導体材料の移動度向上のために加熱乾燥アニールを行うことが好ましい。
【０１５３】
（有機機能層形成用塗布液に使用する溶媒）
各有機材料には溶解特性（溶解パラメータやイオン化ポテンシャル、極性）がそれぞれにあり、溶解出来る溶媒には限定がある。又その際には溶解度もそれぞれ違うため、一概に濃度も決めることが出来ないが、本発明において用いられる溶媒の種類は、成膜しようとする有機材料に応じて、前記の条件に適ったものを、公知の溶媒から選択すればよく、例えば、ジクロロメタン、ジクロロエタン、クロロホルム、四塩化炭素、テトラクロロエタン、トリクロロエタン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、クロロトルエン等のハロゲン系炭化水素系溶媒や、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アニソールなどのエーテル系溶媒、メタノールや、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール，２−メトキシエタノール、エチレングリコール、グリセリン等のアルコール系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ヘキサン、オクタン、デカン、テトラリン等のパラフィン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミルなどのエステル系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン系溶媒、ピリジン、キノリン、アニリン等のアミン系溶媒、アセトニトリル、バレロニトリル等のニトリル系溶媒、チオフェン、二硫化炭素などの硫黄系溶媒が挙げられる。尚、使用可能な溶媒は、これらに限るものではなく、これらを二種以上混合して溶媒として用いてもよい。
【０１５４】
これらの内、好ましい例としては、有機エレクトロニクスパネルに用いられる材料の良溶媒としては、例えば芳香族系溶媒、ハロゲン系溶媒、エーテル系溶媒などであり、好ましくは、芳香族系溶媒、エーテル系溶媒である。又、貧溶媒としては、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、パラフィン系溶媒などが挙げられ、中でもアルコール系溶媒、パラフィン系溶媒である。
【０１５５】
尚、これらの有機物層を塗布等によって積層する場合、下層にあたる層を溶解しないよう、材料や、溶媒を選択することが必要である。
【０１５６】
又、その為、これら有機物層の材料を積極的に架橋させるなどして不溶化させる構成も好ましく用いることが出来る。例えばビニル基のような重合性基或いは架橋基を持ち、加熱或いは光照射等によって、前記の構造単位をそれぞれ有する重合体・若しくは架橋構造を形成するものを用いることが出来る。これにより重層による膜の溶解、界面の乱れ等を抑えることが出来る。
【０１５７】
（第１電極）
第１電極は、陰極、陽極は特に限定せず、素子構成により選択することが出来るが、好ましくは透明電極を陽極として用いることである。例えば、陽極として用いる場合、好ましくは３８０ｎｍから８００ｎｍの光を透過する電極である。材料としては、４ｅＶより大きな（深い）仕事関数を持つものが適しており、例えば、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電性金属酸化物、金、銀、白金等の金属薄膜、金属ナノワイヤー、カーボンナノチューブ等を用いることが出来る。
【０１５８】
（第２電極）
第２電極は陰極、陽極は特に限定せず、素子構成により選択することが出来るが、好ましくは透明電極を陽極として用いることである。例えば、陰極として用いる場合、好ましくは仕事関数が４ｅＶ以下（浅い）の金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、有機機能層との電気的な接合、及び酸化等に対する耐久性の点から、これら金属とこれより仕事関数の値が大きく（深く）安定な金属である第二の金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム単独等が好適である。
【０１５９】
第２電極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。又、膜厚は通常１０ｎｍから５μｍ、好ましくは５０ｎｍから２００ｎｍの範囲で選ばれる。
【０１６０】
第２電極として反射率の高い金属材料を用いれば、例えば有機ＥＬ素子において、発光した光の一部を反射して外部に取り出すことが出来、又、有機ＰＶ素子においては、光電変換層を通過した光を反射し、再度、光電変換層に戻すことで光路長を稼ぐ効果が得られ、何れにおいても外部量子効率の向上が期待出来る。
【０１６１】
更に、金属（例えば金、銀、銅、白金、ロジウム、ルテニウム、アルミニウム、マグネシウム、インジウム等）、又は炭素からなるナノ粒子、ナノワイヤー、ナノ構造体であってもよく、ナノ粒子やナノワイヤーの高分散性なペーストであれば、透明で導電性の高い対電極を塗布法や印刷法により形成出来好ましい。
【０１６２】
又、対電極側を光透過性とする場合は、例えば、アルミニウム及びアルミニウム合金、銀及び銀化合物等の対電極に適した導電性材料を薄く１ｎｍから２０ｎｍ程度の膜厚で作製した後、上記透明電極の説明で挙げた導電性光透過性材料の膜を設けることで、光透過性の電極とすることも出来る。
【０１６３】
（基材）
基材としては、発光した光、若しくは起電力を発生させるための光を透過させることが可能な、即ちこれら光の波長に対して透明な部材であることが好ましい。本発明で用いることが出来る基材の例としては、ガラス基板や樹脂基材等が好適に挙げられるが、軽量性と柔軟性の観点から透明樹脂フィルムを用いることが望ましい。
【０１６４】
透明樹脂フィルムには特に制限がなく、その材料、形状、構造、厚み等については公知のものの中から適宜選択することが出来る。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂フィルム、ポリスチレン樹脂フィルム、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂フィルム、ポリサルホン（ＰＳＦ）樹脂フィルム、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、アクリル樹脂フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂フィルム等を挙げることが出来るが、可視域の波長（３８０〜８００ｎｍ）における透過率が８０％以上である樹脂フィルムであれば、本発明に係る透明樹脂フィルムに好ましく適用することが出来る。中でも透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、強度及びコストの点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリカーボネートフィルムであることが好ましく、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムであることがより好ましい。
【０１６５】
本発明に用いられる透明基材には、塗布液の濡れ性や接着性を確保するために、表面処理を施すことや易接着層を設けることが出来る。表面処理や易接着層については従来公知の技術を使用出来る。例えば、表面処理としては、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処理等の表面活性化処理を挙げることが出来る。又、易接着層としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ビニル系共重合体、ブタジエン系共重合体、アクリル系共重合体、ビニリデン系共重合体、エポキシ系共重合体等を挙げることが出来る。
【０１６６】
又、酸素及び水蒸気の透過を抑制する目的で、透明基材にはバリアコート層（例えば、ガスバリア性の高い無機薄膜（酸化ケイ素、酸化アルミニウム等））が予め形成されていてもよいし、透明導電層を製膜する側、又は反対側にハードコート層が予め形成されていてもよい。
【０１６７】
（封止）
作製した有機光電変換素子が大気中の酸素、水分等で劣化しないように、有機ＥＬ素子や有機ＰＶ素子では、公知の手法によって封止することが好ましい。例えば、薄膜のアルミニウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等のガスバリア層が形成されたプラスチックフィルムと有機エレクトロニクスパネルの上を接着剤やＵＶ硬化・熱硬化樹脂等で封止接着し貼合する手法、ガスバリア性の高い有機高分子材料（ポリビニルアルコール等）をスピンコートする方法、ガスバリア性の高い無機薄膜（酸化ケイ素、酸化アルミニウム等）又は有機膜（パリレン等）を真空下や大気下でスパッタ法やＣＶＤ法などで堆積する方法、及びこれらを複合的に積層する方法等を挙げることが出来る。
【０１６８】
更に本発明においては、素子寿命向上の観点から、基材を含む有機エレクトロニクスパネル全体を２枚のバリア付き基材でラミネート封止した構成でもよく、好ましくは、水分ゲッター等を同封した構成であっても構わない。
【実施例】
【０１６９】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１７０】
実施例１
図２に示す有機エレクトロニクスパネルを製造する製造工程を使用して、図１に示される構成の有機エレクトロニクスパネルとして有機ＰＶパネルを以下に示す方法で作製する時、表１に示す様に樹脂フィルム、基材の種類を変えて有機ＰＶパネルを作製した。
【０１７１】
有機ＰＶパネルの層構成は、基材／第１電極（陽極）／有機機能層（正孔注入層／正孔輸送層／光電変換層／電子注入層）／第２電極（陰極）／封止層とした。
【０１７２】
〈樹脂フィルムＡの準備〉
厚さ１００μｍ、幅１８０ｍｍ、長さ１０ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人・デュポン社製フィルム、以下、ＰＥＴフィルムと略記する）を樹脂フィルムＡとして準備した。
【０１７３】
〈樹脂フィルムＢの準備〉
図６（ａ）に示す製造工程を使用し表面に図６（ｂ）に示す様な微細構造を有する樹脂層と基材フィルムとから構成される帯状の樹脂フィルムを製造し樹脂フィルムＢとして準備した。
【０１７４】
（基材フィルムの準備）
樹脂フィルムＢの基材フィルムとして、厚さ１００μｍ、幅１８０ｍｍ、長さ１０ｍのＰＥＴフィルムを基材フィルムとして準備した。
【０１７５】
（樹脂層形成用の活性エネルギー線硬化型樹脂の準備）
活性エネルギー線硬化型樹脂として、紫外線硬化型樹脂であるアクリル系樹脂ＰＡＫ０２（東洋合成工業（株）製）を準備した。
【０１７６】
（微細構造の形成）
押出しコーターを使用し、厚さ５０μｍの樹脂層を形成した後、ロールナノインプリント法にて樹脂層の表面全面に、下記の微細構造を形成した。
【０１７７】
微細構造
ピッチ：７０ｎｍ
アスペクト比：１
凸部の断面形状：円柱形状
〈基材１の準備〉
厚さ１００μｍ、幅１８０ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人・デュポン社製）を基材１として準備した。
【０１７８】
〈基材２の準備〉
準備した基材１と同じ基材を使用し、５×１０−２Ｐａまで減圧させた真空環境条件でスパッタリング法により、厚さ６０ｎｍのバリア層（主にＳｉＯ２からなる層）を両面に形成させ基材２として準備した。
【０１７９】
〈試料Ｎｏ．１０１の作製〉
（正孔注入層の形成（第１有機機能層の形成））
（正孔注入層形成用塗布液の調製）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製 Ｂｙｔｒｏｎ Ｐ ＡＩ ４０８３）を４０質量％に対し、純水３０質量％、イソプロパノール３０質量％で希釈し正孔注入層形成用塗布液を調製した。
【０１８０】
（正孔注入層形成用塗布液の塗布）
準備した樹脂フィルムＡの上に調製した正孔注入層形成用塗布液をスリットコーターを使用して塗布し、続けて１５０℃で１５分間乾燥・加熱処理し膜厚が３０ｎｍの正孔注入層を形成した後、ロール状に巻き取り保管した。尚、塗布速度は、５ｍ／分とした。膜厚は、ジョバンイボン社製分光エリプソメータを使用し測定した値を示す。
【０１８１】
（第１電極（陽極）の形成）
（第１電極（陽極）形成用塗布液の調製）
Ｙ．Ｓｕｎ，Ｂ．Ｇａｔｅｓ，Ｂ．Ｍａｙｅｒｓ，Ｙ．Ｘｉａ，Ｎａｎｏｌｅｔｔｅｒｓ誌２巻，ｐ．１６５などに記載されたポリオール法にもとづいて、ＰＶＰ存在下のエチレングリコールに溶解した硝酸銀を還元し、Ａｇナノワイヤー（線径３５ｎｍ、長さ２μｍ）を作製した。エチレングリコールとＰＶＰの添加により分散質濃度を調整し、Ａｇナノワイヤーを０．２質量％、ＰＶＰを１質量％として、第１電極（陽極）形成用塗布液とした。
【０１８２】
（第１電極（陽極）形成用塗布液の塗布）
準備した正孔注入層を形成した樹脂フィルムＡの正孔注入層の上に、押出しコーターを使用して全面に塗布し、続けて１５０℃で１５分間乾燥・加熱処理し膜厚が３０ｎｍの第１電極（陽極）を形成しロール状に巻き取り保管した。尚、塗布速度は、５ｍ／分とした。膜厚は、ジョバンイボン社製分光エリプソメータを使用し測定した値を示す。
【０１８３】
（第１電極（陽極）のパターニング）
スクリーン印刷法にて、電極の幅が１０ｍｍ、間隔が１ｍｍの７５ｍｍ×１５０ｍｍの大きさの第１電極（陽極）を正孔注入層の上に間隔を１５ｍｍで幅方向に２列、長さ方向に連続して形成した。
【０１８４】
（基材１の貼合）
準備した第１電極（陽極）までを形成した樹脂フィルムＡの第１電極（陽極）の上に厚さ１５μｍで、紫外線硬化型の液状シール剤（ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ３１２４Ｃ（株）スリーボンド製）をスクリーン印刷法にて塗設し、引き続き準備した基材１を積重し、１×１０−２Ｐａの減圧環境下で押圧力０．１ＭＰａで圧着し、基材１側より主波長３６５ｎｍの紫外線を照射（１００ｍＷ／ｃｍ２で９０ｓｅｃ）により硬化処理し貼合した後、ロール状に巻き取り保管した。
【０１８５】
（樹脂フィルムＡの剥離）
準備した基材１までを貼合した樹脂フィルムＡから、樹脂フィルムＡを剥離した。樹脂フィルムを剥離することで、接着剤／第１電極／正孔注入層がこの順番で積層された状態の基材１（ＰＥＴフィルム）となる。
【０１８６】
（正孔輸送層（第２有機機能層１）の形成）
（正孔輸送層形成用塗布液の調製）
正孔輸送材料１を０．５質量％含むトルエン溶液を正孔輸送層形成用塗布液として調製した。
【０１８７】
【化１】
【０１８８】
（正孔輸送層形成用塗布液の塗布）
引き続き、樹脂フィルムＡを剥離した基材１の上に積層された正孔注入層の上全面に、窒素チャンバー内（２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境、大気圧下で、且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ Ｂ ９９２０））で、調製した正孔輸送層形成用塗布液をスリットコーターを用いて塗布した。乾燥後、更に、窒素雰囲気下で１８０秒間、１００Ｗの高圧水銀ランプでＵＶ照射し、光重合・架橋を行い、膜厚約２０ｎｍの正孔輸送層を形成し、ロール状に巻き取り保管した。尚、塗布速度は、５ｍ／分とした。膜厚は、正孔注入層の膜厚の測定と同じ方法で測定した値を示す。
【０１８９】
（光電変換層（第２有機機能層２）の形成）
（光電変換層形成用塗布液の調製）
クロロベンゼンにＰ３ＨＴ（プレクトロニクス社製：レジオレギュラーポリ−３−ヘキシルチオフェン）とＰＣＢＭ（フロンティアカーボン社製：６，６−フェニル−Ｃ６１−ブチリックアシッドメチルエステル）を３．０質量％になるように１：０．８で混合し光電変換層形成用塗布液を調製した。
【０１９０】
【化２】
【０１９１】
（光電変換層形成用塗布液の塗布）
引き続き、正孔輸送層までを形成した基材１を、窒素雰囲気下で１５０℃で１０分間加熱処理した後、調製した光電変換層形成用塗布液を正孔輸送層上にスリットコーターを用いてフィルターでろ過しながら塗布を行い、室温で放置して乾燥させ続けて、１５０℃で１５分間加熱処理を行い、膜厚が１００ｎｍの光電変換層を形成しロール状に巻き取り保管した。
【０１９２】
（電子注入層の形成）
引き続き光電変換層までを形成した基材１を、真空蒸着チャンバーに搬送し、蒸着原料としてフッ化リチウム（ＬｉＦ）を使用し、５×１０−４Ｐａまで減圧させた真空条件にて、光電変換層の上にパターニングされた発電領域に重なる形で蒸着製膜し、厚さ０．６ｎｍの電子注入層を形成した。
【０１９３】
（第２電極の形成）
引き続き、電子注入層までを形成した基材１を、５×１０−４Ｐａまで減圧させた真空条件にて、第１電極の外部接続用電極部を除き電子注入層（第１電極の上部（発電領域））及びリード部に至る領域まで、アルミニウムを使用し蒸着法にてマスクパターン製膜し、厚さ１００ｎｍのアルミニウムからなる第２電極（陰極）を形成し図１に示される構成の有機ＰＶ素子を作製した。
【０１９４】
〔封止部材の貼合〕
（接着剤層の形成）
準備した有機ＰＶ素子の第２電極の上に紫外線硬化型の液状接着剤（エポキシ系樹脂）をスクリーン印刷法にて厚さ１０μｍになるように塗設した。封止フィルム（凸版印刷 ＧＸフィルム：厚み１００μｍ）を、接着剤塗設面にロールラミネータ法により貼合し、大気圧環境化にて押圧０．１ＭＰａでロール圧着した後、１００Ｗの高圧水銀ランプを、照射強度１５ｍＷ／ｃｍ２、距離１０ｍｍで１分間照射し固着させることで封止し有機ＰＶパネルを作製し試料Ｎｏ．１０１とした。
【０１９５】
〈試料Ｎｏ．１０２の作製〉
貼合する基材を基材２に変えた他は全て試料Ｎｏ．１０１と同じ条件で有機ＰＶパネルを作製し試料Ｎｏ．１０２とした。
【０１９６】
〈試料Ｎｏ．１０３の作製〉
樹脂フィルムＡを樹脂フィルムＢに変えた他は全て試料Ｎｏ．１０１と同じ条件で有機ＰＶパネルを作製し試料Ｎｏ．１０３とした。
【０１９７】
〈試料Ｎｏ．１０４の作製〉
樹脂フィルムＡを樹脂フィルムＢに、基材１を基材２に変えた他は全て試料Ｎｏ．１０１と同じ条件で有機ＰＶパネルを作製し試料Ｎｏ．１０４とした。
【０１９８】
〈比較試料Ｎｏ．１０５の作製〉
（基材の準備）
試料Ｎｏ．１０１の作製に使用した基材１同じ基材を使用した。
【０１９９】
（第１電極（陽極）の形成）
準備した基材の上に、試料Ｎｏ．１０２の第１電極（陽極）の作製に使用した第１電極（陽極）形成塗布液と同じ第１電極（陽極）形成塗布液準備し、試料Ｎｏ．１０２と同じ塗布方法で塗布した後、同じ方法でパターニングし第１電極（陽極）を形成した。
【０２００】
（正孔注入層の形成）
第１電極（陽極）の上に試料Ｎｏ．１０２の作製に使用したと同じ正孔注入層形成用塗布液を試料Ｎｏ．１０２の作製と同じ方法で塗布し正孔注入層を形成した。
【０２０１】
（有機ＰＶパネルの形成）
以降、正孔注入層の上に、正孔輸送層、光電変換層、電子注入層、第２電極を試料Ｎｏ．１０２と同じ条件で形成した後、試料Ｎｏ．１０２と同じ条件で封止部材を貼合し有機ＰＶパネルを作製し比較試料Ｎｏ．１０５とした。
【０２０２】
（評価）
作製した試料Ｎｏ．１０１から１０５に付き、リーク発生の有無、リーク電流による機能低下の代用特性として直列抵抗Ｒｓ（Ωｃｍ２）、並列抵抗Ｒｓｈ（Ωｃｍ２）、エネルギー変換効率η（％）の作製直後性能、及び保存性能（エネルギー変換効率η（％））を以下に示す方法で測定した結果を表１に示す。
【０２０３】
尚、作製直後とは、２５℃、５０％ＲＨの環境に１２時間保存した状態を言う。
【０２０４】
（作製直後性能）
直列抵抗Ｒｓ（Ωｃｍ２）、並列抵抗Ｒｓｈ（Ωｃｍ２）の測定
予めソーラーシミュレーターは二次基準太陽電池（ＰＶ Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔｓ社製 ＲＣ２−Ｇ５）で校正したソーラーシミュレーター（英弘精機社製 ＥＳＳ−５００ＸＩＬ）を使用し、ＡＭ１．５Ｇフィルタを用いて１００ｍＷ／ｃｍ２の強度の光を照射し、有効面積を１ｃｍ２にしたマスクを受光部に重ね、ソースメーター（Ｋｅｉｔｈｌｅｙ社製２４００）で直列抵抗Ｒｓ（Ωｃｍ２）、並列抵抗Ｒｓｈ（Ωｃｍ２）を測定した。
【０２０５】
エネルギー変換効率η（％）の測定
直列抵抗Ｒｓ（Ωｃｍ２）、並列抵抗Ｒｓｈ（Ωｃｍ２）を測定するときに、同時に測定した、短絡電流密度Ｊｓｃ（ｍＡ／ｃｍ２）及び開放電圧Ｖｏｃ（Ｖ）、曲線因子（フィルファクター）ＦＦの測定結果から式１に従ってエネルギー変換効率η（％）を求めた。
【０２０６】
（式１） η（％）＝Ｊｓｃ（ｍＡ／ｃｍ２）×Ｖｏｃ（Ｖ）×ＦＦ
（保存性）
常温大気（２５℃５０％ＲＨ）中で１６８時間放置した後にエネルギー変換効率η（％）に付き、同様の測定を行い、以下に示す評価ランクに従って評価した。
【０２０７】
評価ランク
◎：エネルギー変換効率が作製直後のエネルギー効率測定値に対して９０％以上
○：エネルギー変換効率が作製直後のエネルギー効率測定値に対して７０％以上９０％未満
△：エネルギー変換効率が作製直後のエネルギー効率測定値に対して５０％以上７０％未満
×：エネルギー変換効率が作製直後のエネルギー効率測定値に対して５０％未満
リーク発生の有無
８５０ｎｍの赤外光を周波数３Ｈｚで発光さて試料に照射し、試料撮影に赤外線カメラ（ＦＬＩＲ ＡＴＲ社製ＳＣ５２００）を用い、ロックイン・サーモブラフィを使ってリークによる発熱点の有無を目視で観察した。
【０２０８】
【表１】
【０２０９】
本発明の製造方法で作製した試料Ｎｏ．１０１からＮｏ．１０４はリーク発生もなく、作製直後の機能はシヨートやリーク電流による機能低下の発生もなく、直列抵抗Ｒｓ（Ωｃｍ２）、並列抵抗Ｒｓｈ（Ωｃｍ２）、エネルギー変換効率η（％）は、比較試料Ｎｏ．１０５に比べ何れも優れた性能を示すことを確認した。何れも優れた性能を示すことを確認した。尚、並列抵抗Ｒｓｈ［Ωｃｍ２］が比較試料Ｎｏ．１０５よりも高い値を示すが、これはリーク電流による機能低下の発生がないためと判断される。
【０２１０】
又、微細構造を有する樹脂フィルムＢを使用して作製した試料Ｎｏ．１０３及び試料Ｎｏ．１０４は、微細構造のない樹脂フィルムＡを使用して作製した試料Ｎｏ．１０１及び試料Ｎｏ．１０２と比較し直列抵抗が低い値を示した。これは、第１有機機能層（正孔輸送層）の表面に形成された微細構造によりと第２有機機能層（光電変換層）との接触面積が増加したためと判断される。結果として、高いエネルギー変換効率が得られることが確認された。
【０２１１】
更に、バリア層を有する基材２を使用して作製した試料１０２及び試料Ｎｏ．１０４は、バリア層を有さない基材１を使用して作製した試料Ｎｏ．１０１及び試料Ｎｏ．１０３に比べ作製直後のエネルギー変換効率に差は見られないが、保存性で大きな差が得られることが確認された。
【０２１２】
バリア層を有さない基材１を使用して作製した比較試料Ｎｏ．１０５は保存性ではバリア層を有さない基材１を使用して作製した試料Ｎｏ．１０１、１０３と同じ性能を示したが、リーク発生による発熱点が確認され、作製直後の直列抵抗Ｒｓ（Ωｃｍ２）、並列抵抗Ｒｓｈ（Ωｃｍ２）、エネルギー変換効率η（％）の何れも試料Ｎｏ．１０１、１０３に比べ劣ることを確認した。本発明の有効性が確認された。
【符号の説明】
【０２１３】
１′ 有機エレクトロニクスパネル連続体
１′ａ 有機エレクトロニクスパネル
１０１′ 基材
１０２′ 第１電極（陽極）
１０３′ 有機機能層
１０４′ 第２電極（陰極）
１０５′ 封止層
１０６′、１０７′ 接着剤層
１から４ 製造工程
１ａから３ａ 第１有機機能層形成工程
１ｂ、３ｂ 第１電極形成工程
１ｃ パターン形成工程
１ｄ、３ｃ 基材貼合工程
１ｅ、３ｄ 剥離工程
１ｆ、３ｅ、３ｆ 第２有機機能層形成工程
１ｇ、３ｆ 第２電極形成工程
１ｈ、３ｇ 封止材貼合工程
４０１ 帯状基材フィルム
４０２ 樹脂層
１ａ１１、３ａ１１、４０３ 帯状の樹脂フィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の上に、第１電極と、第２電極と、封止層と、前記第１電極と前記第２電極との間に有機物層を含む少なくとも１層の有機機能層とを有する有機エレクトロニクスパネルの製造方法において、
前記有機機能層は第１有機機能層を有し、
前記第１有機機能層を帯状の樹脂フィルムの上に形成する第１有機機能層形成工程と、
前記帯状の樹脂フィルムの上に形成された前記第１有機機能層の上に、前記第１電極を形成する第１電極形成工程を有することを特徴とする有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【請求項２】
前記帯状の樹脂フィルムの前記第１有機機能層を形成する面は微細構造を有することを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【請求項３】
前記基材はガスバリア層を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法において
前記有機機能層は前記第１有機機能層と第２有機機能層とを有し、
且つ、次の各工程を順次有することを特徴とする有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
Ａ）前記第１有機機能層形成工程
Ｂ）第１電極形成工程
Ｃ）前記第１電極にパターンを形成するパターン形成工程
Ｄ）前記第１電極の上に前記基材を貼合する基材貼合工程
Ｅ）前記帯状の樹脂フィルムを剥離する剥離工程
Ｆ）前記第１有機機能層の、前記帯状の樹脂フィルムが剥離された面の上に、前記第２有機機能層を形成する第２有機機能層形成工程
Ｇ）前記第２有機機能層の上に前記第２電極を形成する第２電極形成工程
Ｈ）前記第２電極の上に前記封止層を形成する封止層形成工程
【請求項５】
請求項１から３の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法において、前記有機機能層は前記第１有機機能層と第２有機機能層とを有し、前記第１電極形成工程はマスクを用いた蒸着方式で形成され、
且つ、次の各工程を順次有することを特徴とする有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
Ａ）前記第１有機機能層形成工程
Ｂ）前記第１電極形成工程
Ｃ）前記第１電極の上に前記基材を貼合する基材貼合工程
Ｄ）前記帯状の樹脂フィルムを剥離する剥離工程
Ｅ）前記第１有機機能層の、前記帯状の樹脂フィルムが剥離された面の上に、前記第２有機機能層を形成する第２有機機能層形成工程
Ｆ）前記第２有機機能層の上に前記第２電極を形成する第２電極形成工程
Ｇ）前記第２電極の上に前記封止層を形成する封止層貼合工程
【請求項６】
前記有機エレクトロニクスパネルが有機光電変換素子であることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【請求項７】
前記有機エレクトロニクスパネルが有機エレクトロルミネッセンスパネルであることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【請求項１】
基材の上に、第１電極と、第２電極と、封止層と、前記第１電極と前記第２電極との間に有機物層を含む少なくとも１層の有機機能層とを有する有機エレクトロニクスパネルの製造方法において、
前記有機機能層は第１有機機能層を有し、
前記第１有機機能層を帯状の樹脂フィルムの上に形成する第１有機機能層形成工程と、
前記帯状の樹脂フィルムの上に形成された前記第１有機機能層の上に、前記第１電極を形成する第１電極形成工程を有することを特徴とする有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【請求項２】
前記帯状の樹脂フィルムの前記第１有機機能層を形成する面は微細構造を有することを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【請求項３】
前記基材はガスバリア層を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法において
前記有機機能層は前記第１有機機能層と第２有機機能層とを有し、
且つ、次の各工程を順次有することを特徴とする有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
Ａ）前記第１有機機能層形成工程
Ｂ）第１電極形成工程
Ｃ）前記第１電極にパターンを形成するパターン形成工程
Ｄ）前記第１電極の上に前記基材を貼合する基材貼合工程
Ｅ）前記帯状の樹脂フィルムを剥離する剥離工程
Ｆ）前記第１有機機能層の、前記帯状の樹脂フィルムが剥離された面の上に、前記第２有機機能層を形成する第２有機機能層形成工程
Ｇ）前記第２有機機能層の上に前記第２電極を形成する第２電極形成工程
Ｈ）前記第２電極の上に前記封止層を形成する封止層形成工程
【請求項５】
請求項１から３の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法において、前記有機機能層は前記第１有機機能層と第２有機機能層とを有し、前記第１電極形成工程はマスクを用いた蒸着方式で形成され、
且つ、次の各工程を順次有することを特徴とする有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
Ａ）前記第１有機機能層形成工程
Ｂ）前記第１電極形成工程
Ｃ）前記第１電極の上に前記基材を貼合する基材貼合工程
Ｄ）前記帯状の樹脂フィルムを剥離する剥離工程
Ｅ）前記第１有機機能層の、前記帯状の樹脂フィルムが剥離された面の上に、前記第２有機機能層を形成する第２有機機能層形成工程
Ｆ）前記第２有機機能層の上に前記第２電極を形成する第２電極形成工程
Ｇ）前記第２電極の上に前記封止層を形成する封止層貼合工程
【請求項６】
前記有機エレクトロニクスパネルが有機光電変換素子であることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【請求項７】
前記有機エレクトロニクスパネルが有機エレクトロルミネッセンスパネルであることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の有機エレクトロニクスパネルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−１２９２２９（Ｐ２０１２−１２９２２９Ａ）
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２７６７１２（Ｐ２０１０−２７６７１２）
【出願日】平成２２年１２月１３日（２０１０．１２．１３）
【出願人】（０００００１２７０）コニカミノルタホールディングス株式会社 (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月５日（２０１２．７．５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月１３日（２０１０．１２．１３）
【出願人】（０００００１２７０）コニカミノルタホールディングス株式会社 (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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