有機ＥＬパネルおよびその製造方法
【課題】非表示領域を小さくし、かつ、信頼性の高い有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
有機ＥＬパネル１は、透明基板１０と、透明基板１０上に設けられた有機ＥＬ素子１４と、透明基板１０上に設けられた有機ＥＬ素子１４を駆動する駆動用ＩＣチップ２０と、透明基板１０上に形成され有機ＥＬ素子１４と駆動用ＩＣチップ２０とを電気的に接続する第１の回路パターン１２と、有機ＥＬ素子１４を封止する封止板１６と、封止板１６上に形成され有機ＥＬ素子１４と駆動用ＩＣチップ２０とを電気的に接続する第２の回路パターン１８と、を備える。
【解決手段】
有機ＥＬパネル１は、透明基板１０と、透明基板１０上に設けられた有機ＥＬ素子１４と、透明基板１０上に設けられた有機ＥＬ素子１４を駆動する駆動用ＩＣチップ２０と、透明基板１０上に形成され有機ＥＬ素子１４と駆動用ＩＣチップ２０とを電気的に接続する第１の回路パターン１２と、有機ＥＬ素子１４を封止する封止板１６と、封止板１６上に形成され有機ＥＬ素子１４と駆動用ＩＣチップ２０とを電気的に接続する第２の回路パターン１８と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、有機ＥＬパネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型ディスプレイの一つとして普及が見込まれる有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイは、ガラス基板に透明電極、発光材料、陰極等を積層して作成される有機ＥＬパネルを用いている。有機ＥＬの発光材料は、嫌水性のため、積層上部すなわち表示パネルの裏側の面を封止している。このような有機ＥＬディスプレイは、一部簡易ディスプレイとして、パッシブタイプの表示回路を利用したものがある。パッシブタイプのものでは、駆動用ＩＣをガラス基板にマウントし、その駆動用ＩＣから配線しフレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）で外部回路と接続している（例えば、特許文献１参照）。特に、特許文献２では、駆動用ＩＣを１つではなく複数マウントして外部回路と接続している。一方、特許文献３、４、５、６では、封止板に回路パターンを形成し、更に駆動用ＩＣをマウントした例が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−２９５７８５号公報
【特許文献２】特開２００３−１５７０２８号公報
【特許文献３】特開２００３−３３２０４４号公報
【特許文献４】特開２００３−３３２０４３号公報
【特許文献５】特開２０００−５８２７１号公報
【特許文献６】特開平１１−２３３２６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１のように駆動用ＩＣを基板にマウントし、表示領域の三方から配線パターンを形成することにより、非表示エリアが大きくなる一方、特許文献２のように複数の駆動用ＩＣを使用すると、コスト上昇や外部回路との接続に手間がかかるという製造上のデメリットが生じる。
【０００４】
また、特許文献３、４、５、６のように封止板上に駆動用ＩＣをマウントすると、非表示エリアを小さくすることはできるが、駆動用ＩＣからの発熱により、封止板と基板との熱膨張率差や、封止板内部の流体（気体）の熱膨張などにより内部の気密性が低下し、信頼性が低下するおそれがある。特に、駆動用ＩＣを封止板の内側にマウントする場合は、駆動用ＩＣを封止板に取り付けた後に封止板を基板に取り付けるため、有機ＥＬ素子の不良検査が、駆動用ＩＣ付きの状態になるまで行うことができず、不良が生じた際の損失が大きくなる。
【０００５】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、非表示領域を小さくし、かつ、信頼性の高い有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る有機ＥＬパネルは、透明基板と、透明基板上に設けられた有機ＥＬ素子と、透明基板上に設けられた有機ＥＬ素子を駆動する駆動用ＩＣチップと、透明基板上に形成され有機ＥＬ素子と駆動用ＩＣチップとを電気的に接続する第１の回路パターンと、有機ＥＬ素子を封止する封止板と、封止板上に形成され有機ＥＬ素子と駆動用ＩＣチップとを電気的に接続する第２の回路パターンと、を備える。
【０００７】
この有機ＥＬパネルでは、有機ＥＬ素子と駆動用ＩＣチップとを電気的に接続する第２の回路パターンが封止板に形成されているため、その分の透明基板上における配線スペースが不要になり、非表示領域を小さくすることができる。また、駆動用ＩＣチップを透明基板上に設けることで、封止板と基板との熱膨張率差や、封止板内部の流体（気体）の熱膨張などにより内部の気密性が低下するおそれを低減することができ、信頼性を高くすることができる。
【０００８】
第２の回路パターンが跨ぐ封止板のエッジ部は面取りされていると好ましい。このようにすれば、第２の回路パターンが破断するおそれを低減でき、信頼性を高くすることができる。
【０００９】
本発明に係る有機ＥＬパネルの製造方法は、有機ＥＬ素子と第１の回路パターンとが形成された透明基板と、第２の回路パターンが形成された封止板とを準備する工程と、透明基板と封止板とを位置合わせし、有機ＥＬ素子を封止しつつ第１の回路パターンと第２の回路パターンとを電気的に接続する工程と、透明基板上に有機ＥＬ素子を駆動する駆動用ＩＣチップを実装する工程と、を備える。
【００１０】
この有機ＥＬパネルの製造方法では、有機ＥＬ素子と駆動用ＩＣチップとを電気的に接続する第２の回路パターンが形成された封止板を用いて有機ＥＬパネルを製造するため、その分の透明基板上における配線スペースが不要になり、非表示領域を小さくすることができる。また、駆動用ＩＣチップを透明基板上に実装することで、封止板と基板との熱膨張率差や、封止板内部の流体（気体）の熱膨張などにより内部の気密性が低下するおそれを低減することができ、信頼性を高くすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、非表示領域を小さくし、かつ、信頼性の高い有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る有機ＥＬパネル１の構成を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３は、有機ＥＬ素子と第１の回路パターンとが形成された透明基板を示す平面図である。図４は、第２の回路パターンが形成された封止板を示す平面図である。
【００１４】
図１及び図２に示すように、有機ＥＬパネル１は、透明基板１０と、透明基板１０上に形成された第１の回路パターン１２と、有機ＥＬ素子１４と、封止板１６と、封止板１６上に形成された第２の回路パターン１８と、駆動用ＩＣチップ２０と、外部回路と接続するためのフレキシブル配線基板２２とを備えている。
【００１５】
透明基板１０の材質は特に限定されないが、例えば、ガラス基板や樹脂基板が挙げられる。厚みは特に限定されないが、例えば０．１〜１．１ｍｍ程度のものを使用できる。
【００１６】
第１の回路パターン１２は、有機ＥＬ素子１４と駆動用ＩＣチップ２０とを電気的に接続するために、透明基板１０上に形成されている。この第１の回路パターン１２は、図３に示すように、主として有機ＥＬ素子１４が形成された部分から駆動用ＩＣチップ２０が実装されるべき部分２０ａまで延びる陽極側とされる垂直電極部１２ａと、陰極とされるべき水平電極部１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅと、駆動用ＩＣチップ２０が実装されるべき部分２０ａからフレキシブル配線基板２２が実装されるべき部分２２ａまで延びる配線部１２ｆとを備えている。
【００１７】
垂直電極部１２ａは、透明基板１０上で図３の縦方向に延在し、有機ＥＬ素子１４の図示しない垂直電極膜と接触している。垂直電極部１２ａの駆動用ＩＣチップ２０側の端部には、駆動用ＩＣチップ２０との接続のためのバンプ４０が設けられている。
【００１８】
水平電極部１２ｂは、有機ＥＬ素子１４の左上側端部において図３の横方向に延びており、水平電極部１２ｃは、有機ＥＬ素子１４の右下側端部において図３の横方向に延びている。これら水平電極部１２ｂ，１２ｃの一端は、有機ＥＬ素子１４の図示しない水平電極膜と接続されている。またこれら水平電極部１２ｂ，１２ｃの他端は、後述する封止板１６に形成された第２の回路パターン１８と電気的に接続される。従って、水平電極部１２ｂ，１２ｃの他端には、バンプ４２が設けられている。
【００１９】
また水平電極部１２ｄ，１２ｅは、有機ＥＬ素子１４の下端中央部において図３の縦方向に延びている。この水平電極部１２ｄ，１２ｅは、後述する封止板１６に形成された第２の回路パターン１８と電気的に接続される。また水平電極部１２ｄ，１２ｅは、後述する駆動用ＩＣチップ２０と電気的に接続される。従って、水平電極部１２ｄ，１２ｅの両端には、バンプ４４が設けられている。
【００２０】
配線部１２ｆは、駆動用ＩＣチップ２０とフレキシブル配線基板２２とを電気的に接続するものであり、その両端にはバンプ４６が設けられている。
【００２１】
このような第１の回路パターン１２は、ＩＴＯ等の導電材料や、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属材料を用い、フォトリソグラフィー法等によって容易に製造できる。また、第１の回路パターン１２の一部は、ベースとなる金属膜上に、タンタル、ＴｉＮ等のバリア膜を有することができ、３層以上の構造を有していても良い。
【００２２】
有機ＥＬ素子１４は、図示しない垂直電極膜と水平電極膜とで有機ＥＬ層を挟んだ構造を有している。有機ＥＬ層の構成は特に限定されず、例えば、正孔輸送層、発光層、電子輸送層から構成される公知のものを利用できる。
【００２３】
封止板１６は、有機ＥＬ素子１４を封止する。この封止板１６は、平面視において有機ＥＬ素子１４よりも一回り大きい外形を有する。封止板１６の外縁は内側に屈曲するように加工され、側壁部１６ａが設けられている。この封止板１６のエッジ１６ｂは、図２に示すように、面取りされている。
【００２４】
この封止板１６は、後述するように第２の回路パターン１８が形成されるものであるため、非導電性の材料から形成されていると好ましい。このような材料として、例えばガラスが挙げられる。また、例えばＳＵＳのような導電性の材料であっても、表面を電気絶縁処理しているものであれば使用してもよい。
【００２５】
この封止板１６は、有機ＥＬ素子１４を内部に収容するように透明基板１０上に搭載され、接着剤２４を用いて側壁部１６ａの先端が透明基板１０に接着される。これにより、有機ＥＬ素子１４が封止される。なお、封止板１６の内面には、封止板１６内を乾燥状態に保つために乾燥剤２６を設けても良い。
【００２６】
第２の回路パターン１８は、有機ＥＬ素子１４と駆動用ＩＣチップ２０とを電気的に接続するために、封止板１６の外面に設けられている。この第２の回路パターン１８は、図４に示すように、透明基板１０上の水平電極部１２ｂと水平電極部１２ｄを繋ぐ電極部１８ａと、透明基板１０上の水平電極部１２ｃと水平電極部１２ｅを繋ぐ電極部１８ｂとを備えている。これら電極部１８ａ，１８ｂは、封止板１６の側壁部１６ａを通る部分と低壁部１６ｃを通る部分とを有しており、封止板１６のエッジ１６ｂを２回跨いでいるが、上述したように封止板１６のエッジ１６ｂは面取りされているため、第２の回路パターン１８が破断するおそれが低減されている。
【００２７】
このような第２の回路パターン１８も、ＩＴＯ等の導電材料や、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属材料を用い、フォトリソグラフィー法等によって容易に製造できる。また、第２の回路パターン１８の一部は、ベースとなる金属膜上に、タンタル、ＴｉＮ等のバリア膜を有することができ、３層以上の構造を有していても良い。
【００２８】
上記した透明基板１０と封止板１６とが位置合わせされた状態で、第１の回路パターン１２と第２の回路パターン１８とは、図２に示すように、ボールボンディング５０により電気的に接続されている。
【００２９】
駆動用ＩＣチップ２０は、有機ＥＬ素子１４を駆動する。すなわち、本実施形態では、駆動用ＩＣチップ２０は、フレキシブル配線基板２２を介して入力される信号に基づいて、パッシブマトリクス方式で有機ＥＬ素子１４の発光を制御する。
【００３０】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬパネル１の製造方法について説明する。
【００３１】
まず、図３に示すような、有機ＥＬ素子１４と第１の回路パターン１２とが形成された透明基板１０を準備する。また、図４に示すような、第２の回路パターン１８が形成された封止板１６を準備する。
【００３２】
次に、有機ＥＬ素子１４を内部に収容しつつ、接続されるべき第１の回路パターン１２と第２の回路パターン１８とが対応するように、これら透明基板１０と封止板１６とを位置合わせする。
【００３３】
次に、接着剤２４を介して封止板１６を透明基板１０に接着し固定する。これにより、有機ＥＬ素子１４が封止板１６により封止される。
【００３４】
次に、対応する第１の回路パターン１２と第２の回路パターン１８とをボールボンディング５０により電気的に接続する。そして、透明基板１０上に駆動用ＩＣチップ２０とフレキシブル配線基板２２とを実装する。
【００３５】
なお、透明基板１０上で露出する第１の回路パターン１２上にシリコーン樹脂などの保護樹脂を塗布してもよい。
【００３６】
以上詳述したように、本実施形態の有機ＥＬパネル１及びその製造方法では、有機ＥＬ素子１４と駆動用ＩＣチップ２０とを電気的に接続する第２の回路パターン１８が封止板１６に形成されているため、その分の透明基板１０上における配線スペースが不要になり、非表示領域を小さくすることができる。また、駆動用ＩＣチップ２０を封止板１６上に設けることなく透明基板１０上にのみに設けることで、封止板１６と透明基板１０との熱膨張率差や、封止板１６内部の流体（気体）の熱膨張などにより内部の気密性が低下するおそれを低減することができ、信頼性を高くすることができる。
【００３７】
また、第２の回路パターン１８が跨ぐ封止板１６のエッジ部１６ｂは面取りされているため、第２の回路パターン１８が破断するおそれを低減でき、信頼性を高くすることができる。
【００３８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく、種々の変形が可能である。例えば、封止板１６のエッジ１６ｂはＣ面取りなどの斜め面取りでなく、丸みを持ったＲ面取りであっても良い。
【００３９】
また、第２の回路パターン１８は、封止板１６の内面に設けても良い。ただし、封止板１６の外面に設けたほうが、製造が容易となる。
【００４０】
また、回路パターン１２，１８のレイアウトは図示したものに限定されず、本願発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施形態に係る有機ＥＬパネルの構成を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】有機ＥＬ素子と第１の回路パターンとが形成された透明基板を示す平面図である。
【図４】第２の回路パターンが形成された封止板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１…有機ＥＬパネル、１０…透明基板、１２…第１の回路パターン、１４…有機ＥＬ素子、１６…封止板、１６ｂ…エッジ部、１８…第２の回路パターン、２０…駆動用ＩＣチップ。
【技術分野】
【０００１】
この発明は、有機ＥＬパネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型ディスプレイの一つとして普及が見込まれる有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイは、ガラス基板に透明電極、発光材料、陰極等を積層して作成される有機ＥＬパネルを用いている。有機ＥＬの発光材料は、嫌水性のため、積層上部すなわち表示パネルの裏側の面を封止している。このような有機ＥＬディスプレイは、一部簡易ディスプレイとして、パッシブタイプの表示回路を利用したものがある。パッシブタイプのものでは、駆動用ＩＣをガラス基板にマウントし、その駆動用ＩＣから配線しフレキシブル配線基板（ＦＰＣ：Flexible printed circuits）で外部回路と接続している（例えば、特許文献１参照）。特に、特許文献２では、駆動用ＩＣを１つではなく複数マウントして外部回路と接続している。一方、特許文献３、４、５、６では、封止板に回路パターンを形成し、更に駆動用ＩＣをマウントした例が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−２９５７８５号公報
【特許文献２】特開２００３−１５７０２８号公報
【特許文献３】特開２００３−３３２０４４号公報
【特許文献４】特開２００３−３３２０４３号公報
【特許文献５】特開２０００−５８２７１号公報
【特許文献６】特開平１１−２３３２６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
特許文献１のように駆動用ＩＣを基板にマウントし、表示領域の三方から配線パターンを形成することにより、非表示エリアが大きくなる一方、特許文献２のように複数の駆動用ＩＣを使用すると、コスト上昇や外部回路との接続に手間がかかるという製造上のデメリットが生じる。
【０００４】
また、特許文献３、４、５、６のように封止板上に駆動用ＩＣをマウントすると、非表示エリアを小さくすることはできるが、駆動用ＩＣからの発熱により、封止板と基板との熱膨張率差や、封止板内部の流体（気体）の熱膨張などにより内部の気密性が低下し、信頼性が低下するおそれがある。特に、駆動用ＩＣを封止板の内側にマウントする場合は、駆動用ＩＣを封止板に取り付けた後に封止板を基板に取り付けるため、有機ＥＬ素子の不良検査が、駆動用ＩＣ付きの状態になるまで行うことができず、不良が生じた際の損失が大きくなる。
【０００５】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、非表示領域を小さくし、かつ、信頼性の高い有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る有機ＥＬパネルは、透明基板と、透明基板上に設けられた有機ＥＬ素子と、透明基板上に設けられた有機ＥＬ素子を駆動する駆動用ＩＣチップと、透明基板上に形成され有機ＥＬ素子と駆動用ＩＣチップとを電気的に接続する第１の回路パターンと、有機ＥＬ素子を封止する封止板と、封止板上に形成され有機ＥＬ素子と駆動用ＩＣチップとを電気的に接続する第２の回路パターンと、を備える。
【０００７】
この有機ＥＬパネルでは、有機ＥＬ素子と駆動用ＩＣチップとを電気的に接続する第２の回路パターンが封止板に形成されているため、その分の透明基板上における配線スペースが不要になり、非表示領域を小さくすることができる。また、駆動用ＩＣチップを透明基板上に設けることで、封止板と基板との熱膨張率差や、封止板内部の流体（気体）の熱膨張などにより内部の気密性が低下するおそれを低減することができ、信頼性を高くすることができる。
【０００８】
第２の回路パターンが跨ぐ封止板のエッジ部は面取りされていると好ましい。このようにすれば、第２の回路パターンが破断するおそれを低減でき、信頼性を高くすることができる。
【０００９】
本発明に係る有機ＥＬパネルの製造方法は、有機ＥＬ素子と第１の回路パターンとが形成された透明基板と、第２の回路パターンが形成された封止板とを準備する工程と、透明基板と封止板とを位置合わせし、有機ＥＬ素子を封止しつつ第１の回路パターンと第２の回路パターンとを電気的に接続する工程と、透明基板上に有機ＥＬ素子を駆動する駆動用ＩＣチップを実装する工程と、を備える。
【００１０】
この有機ＥＬパネルの製造方法では、有機ＥＬ素子と駆動用ＩＣチップとを電気的に接続する第２の回路パターンが形成された封止板を用いて有機ＥＬパネルを製造するため、その分の透明基板上における配線スペースが不要になり、非表示領域を小さくすることができる。また、駆動用ＩＣチップを透明基板上に実装することで、封止板と基板との熱膨張率差や、封止板内部の流体（気体）の熱膨張などにより内部の気密性が低下するおそれを低減することができ、信頼性を高くすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、非表示領域を小さくし、かつ、信頼性の高い有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る有機ＥＬパネル１の構成を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３は、有機ＥＬ素子と第１の回路パターンとが形成された透明基板を示す平面図である。図４は、第２の回路パターンが形成された封止板を示す平面図である。
【００１４】
図１及び図２に示すように、有機ＥＬパネル１は、透明基板１０と、透明基板１０上に形成された第１の回路パターン１２と、有機ＥＬ素子１４と、封止板１６と、封止板１６上に形成された第２の回路パターン１８と、駆動用ＩＣチップ２０と、外部回路と接続するためのフレキシブル配線基板２２とを備えている。
【００１５】
透明基板１０の材質は特に限定されないが、例えば、ガラス基板や樹脂基板が挙げられる。厚みは特に限定されないが、例えば０．１〜１．１ｍｍ程度のものを使用できる。
【００１６】
第１の回路パターン１２は、有機ＥＬ素子１４と駆動用ＩＣチップ２０とを電気的に接続するために、透明基板１０上に形成されている。この第１の回路パターン１２は、図３に示すように、主として有機ＥＬ素子１４が形成された部分から駆動用ＩＣチップ２０が実装されるべき部分２０ａまで延びる陽極側とされる垂直電極部１２ａと、陰極とされるべき水平電極部１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅと、駆動用ＩＣチップ２０が実装されるべき部分２０ａからフレキシブル配線基板２２が実装されるべき部分２２ａまで延びる配線部１２ｆとを備えている。
【００１７】
垂直電極部１２ａは、透明基板１０上で図３の縦方向に延在し、有機ＥＬ素子１４の図示しない垂直電極膜と接触している。垂直電極部１２ａの駆動用ＩＣチップ２０側の端部には、駆動用ＩＣチップ２０との接続のためのバンプ４０が設けられている。
【００１８】
水平電極部１２ｂは、有機ＥＬ素子１４の左上側端部において図３の横方向に延びており、水平電極部１２ｃは、有機ＥＬ素子１４の右下側端部において図３の横方向に延びている。これら水平電極部１２ｂ，１２ｃの一端は、有機ＥＬ素子１４の図示しない水平電極膜と接続されている。またこれら水平電極部１２ｂ，１２ｃの他端は、後述する封止板１６に形成された第２の回路パターン１８と電気的に接続される。従って、水平電極部１２ｂ，１２ｃの他端には、バンプ４２が設けられている。
【００１９】
また水平電極部１２ｄ，１２ｅは、有機ＥＬ素子１４の下端中央部において図３の縦方向に延びている。この水平電極部１２ｄ，１２ｅは、後述する封止板１６に形成された第２の回路パターン１８と電気的に接続される。また水平電極部１２ｄ，１２ｅは、後述する駆動用ＩＣチップ２０と電気的に接続される。従って、水平電極部１２ｄ，１２ｅの両端には、バンプ４４が設けられている。
【００２０】
配線部１２ｆは、駆動用ＩＣチップ２０とフレキシブル配線基板２２とを電気的に接続するものであり、その両端にはバンプ４６が設けられている。
【００２１】
このような第１の回路パターン１２は、ＩＴＯ等の導電材料や、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属材料を用い、フォトリソグラフィー法等によって容易に製造できる。また、第１の回路パターン１２の一部は、ベースとなる金属膜上に、タンタル、ＴｉＮ等のバリア膜を有することができ、３層以上の構造を有していても良い。
【００２２】
有機ＥＬ素子１４は、図示しない垂直電極膜と水平電極膜とで有機ＥＬ層を挟んだ構造を有している。有機ＥＬ層の構成は特に限定されず、例えば、正孔輸送層、発光層、電子輸送層から構成される公知のものを利用できる。
【００２３】
封止板１６は、有機ＥＬ素子１４を封止する。この封止板１６は、平面視において有機ＥＬ素子１４よりも一回り大きい外形を有する。封止板１６の外縁は内側に屈曲するように加工され、側壁部１６ａが設けられている。この封止板１６のエッジ１６ｂは、図２に示すように、面取りされている。
【００２４】
この封止板１６は、後述するように第２の回路パターン１８が形成されるものであるため、非導電性の材料から形成されていると好ましい。このような材料として、例えばガラスが挙げられる。また、例えばＳＵＳのような導電性の材料であっても、表面を電気絶縁処理しているものであれば使用してもよい。
【００２５】
この封止板１６は、有機ＥＬ素子１４を内部に収容するように透明基板１０上に搭載され、接着剤２４を用いて側壁部１６ａの先端が透明基板１０に接着される。これにより、有機ＥＬ素子１４が封止される。なお、封止板１６の内面には、封止板１６内を乾燥状態に保つために乾燥剤２６を設けても良い。
【００２６】
第２の回路パターン１８は、有機ＥＬ素子１４と駆動用ＩＣチップ２０とを電気的に接続するために、封止板１６の外面に設けられている。この第２の回路パターン１８は、図４に示すように、透明基板１０上の水平電極部１２ｂと水平電極部１２ｄを繋ぐ電極部１８ａと、透明基板１０上の水平電極部１２ｃと水平電極部１２ｅを繋ぐ電極部１８ｂとを備えている。これら電極部１８ａ，１８ｂは、封止板１６の側壁部１６ａを通る部分と低壁部１６ｃを通る部分とを有しており、封止板１６のエッジ１６ｂを２回跨いでいるが、上述したように封止板１６のエッジ１６ｂは面取りされているため、第２の回路パターン１８が破断するおそれが低減されている。
【００２７】
このような第２の回路パターン１８も、ＩＴＯ等の導電材料や、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属材料を用い、フォトリソグラフィー法等によって容易に製造できる。また、第２の回路パターン１８の一部は、ベースとなる金属膜上に、タンタル、ＴｉＮ等のバリア膜を有することができ、３層以上の構造を有していても良い。
【００２８】
上記した透明基板１０と封止板１６とが位置合わせされた状態で、第１の回路パターン１２と第２の回路パターン１８とは、図２に示すように、ボールボンディング５０により電気的に接続されている。
【００２９】
駆動用ＩＣチップ２０は、有機ＥＬ素子１４を駆動する。すなわち、本実施形態では、駆動用ＩＣチップ２０は、フレキシブル配線基板２２を介して入力される信号に基づいて、パッシブマトリクス方式で有機ＥＬ素子１４の発光を制御する。
【００３０】
次に、本実施形態に係る有機ＥＬパネル１の製造方法について説明する。
【００３１】
まず、図３に示すような、有機ＥＬ素子１４と第１の回路パターン１２とが形成された透明基板１０を準備する。また、図４に示すような、第２の回路パターン１８が形成された封止板１６を準備する。
【００３２】
次に、有機ＥＬ素子１４を内部に収容しつつ、接続されるべき第１の回路パターン１２と第２の回路パターン１８とが対応するように、これら透明基板１０と封止板１６とを位置合わせする。
【００３３】
次に、接着剤２４を介して封止板１６を透明基板１０に接着し固定する。これにより、有機ＥＬ素子１４が封止板１６により封止される。
【００３４】
次に、対応する第１の回路パターン１２と第２の回路パターン１８とをボールボンディング５０により電気的に接続する。そして、透明基板１０上に駆動用ＩＣチップ２０とフレキシブル配線基板２２とを実装する。
【００３５】
なお、透明基板１０上で露出する第１の回路パターン１２上にシリコーン樹脂などの保護樹脂を塗布してもよい。
【００３６】
以上詳述したように、本実施形態の有機ＥＬパネル１及びその製造方法では、有機ＥＬ素子１４と駆動用ＩＣチップ２０とを電気的に接続する第２の回路パターン１８が封止板１６に形成されているため、その分の透明基板１０上における配線スペースが不要になり、非表示領域を小さくすることができる。また、駆動用ＩＣチップ２０を封止板１６上に設けることなく透明基板１０上にのみに設けることで、封止板１６と透明基板１０との熱膨張率差や、封止板１６内部の流体（気体）の熱膨張などにより内部の気密性が低下するおそれを低減することができ、信頼性を高くすることができる。
【００３７】
また、第２の回路パターン１８が跨ぐ封止板１６のエッジ部１６ｂは面取りされているため、第２の回路パターン１８が破断するおそれを低減でき、信頼性を高くすることができる。
【００３８】
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく、種々の変形が可能である。例えば、封止板１６のエッジ１６ｂはＣ面取りなどの斜め面取りでなく、丸みを持ったＲ面取りであっても良い。
【００３９】
また、第２の回路パターン１８は、封止板１６の内面に設けても良い。ただし、封止板１６の外面に設けたほうが、製造が容易となる。
【００４０】
また、回路パターン１２，１８のレイアウトは図示したものに限定されず、本願発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施形態に係る有機ＥＬパネルの構成を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】有機ＥＬ素子と第１の回路パターンとが形成された透明基板を示す平面図である。
【図４】第２の回路パターンが形成された封止板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１…有機ＥＬパネル、１０…透明基板、１２…第１の回路パターン、１４…有機ＥＬ素子、１６…封止板、１６ｂ…エッジ部、１８…第２の回路パターン、２０…駆動用ＩＣチップ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板と、
前記透明基板上に設けられた有機ＥＬ素子と、
前記透明基板上に設けられた前記有機ＥＬ素子を駆動する駆動用ＩＣチップと、
前記透明基板上に形成され前記有機ＥＬ素子と前記駆動用ＩＣチップとを電気的に接続する第１の回路パターンと、
前記有機ＥＬ素子を封止する封止板と、
前記封止板上に形成され前記有機ＥＬ素子と前記駆動用ＩＣチップとを電気的に接続する第２の回路パターンと、
を備える有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記第２の回路パターンが跨ぐ前記封止板のエッジ部は面取りされている請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
有機ＥＬ素子と第１の回路パターンとが形成された透明基板と、第２の回路パターンが形成された封止板とを準備する工程と、
前記透明基板と前記封止板とを位置合わせし、前記有機ＥＬ素子を封止しつつ前記第１の回路パターンと第２の回路パターンとを電気的に接続する工程と、
前記透明基板上に前記有機ＥＬ素子を駆動する駆動用ＩＣチップを実装する工程と、
を備える有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項１】
透明基板と、
前記透明基板上に設けられた有機ＥＬ素子と、
前記透明基板上に設けられた前記有機ＥＬ素子を駆動する駆動用ＩＣチップと、
前記透明基板上に形成され前記有機ＥＬ素子と前記駆動用ＩＣチップとを電気的に接続する第１の回路パターンと、
前記有機ＥＬ素子を封止する封止板と、
前記封止板上に形成され前記有機ＥＬ素子と前記駆動用ＩＣチップとを電気的に接続する第２の回路パターンと、
を備える有機ＥＬパネル。
【請求項２】
前記第２の回路パターンが跨ぐ前記封止板のエッジ部は面取りされている請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
【請求項３】
有機ＥＬ素子と第１の回路パターンとが形成された透明基板と、第２の回路パターンが形成された封止板とを準備する工程と、
前記透明基板と前記封止板とを位置合わせし、前記有機ＥＬ素子を封止しつつ前記第１の回路パターンと第２の回路パターンとを電気的に接続する工程と、
前記透明基板上に前記有機ＥＬ素子を駆動する駆動用ＩＣチップを実装する工程と、
を備える有機ＥＬパネルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００９−２８８５４１（Ｐ２００９−２８８５４１Ａ）
【公開日】平成２１年１２月１０日（２００９．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１４１２８８（Ｐ２００８−１４１２８８）
【出願日】平成２０年５月２９日（２００８．５．２９）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１２月１０日（２００９．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月２９日（２００８．５．２９）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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