板ばね、ステージシステム、及びリソグラフィ装置
【課題】２つの直交方向に比較的高い剛性を有し、同時に他の自由度において比較的低い剛性を有する板ばねを提供する。
【解決手段】２つのオブジェクトの間に装着される板ばねであって、該板ばねが２つの直交方向に高い剛性を有し、他の自由度で比較的低い剛性を有するように構成され、板ばねが実質的にパネル状の本体を有し、板ばねが、板ばねを２つのオブジェクトのうち第１のオブジェクトに装着するためのパネル状の本体の中心又は中心付近の第１の装着位置を含み、板ばねが、板ばねを２つのオブジェクトのうち第２のオブジェクトに装着するためのパネル状の本体の周縁又は周縁付近の１つ又は複数の第２の装着位置と、第１の装着位置と第２の装着位置の間のパネル状の本体の細長い溝及び／又はスリットとを含み、溝及び／又はスリットが２つの直交方向の平面内で少なくとも２つの非直交方向に走る板ばね。
【解決手段】２つのオブジェクトの間に装着される板ばねであって、該板ばねが２つの直交方向に高い剛性を有し、他の自由度で比較的低い剛性を有するように構成され、板ばねが実質的にパネル状の本体を有し、板ばねが、板ばねを２つのオブジェクトのうち第１のオブジェクトに装着するためのパネル状の本体の中心又は中心付近の第１の装着位置を含み、板ばねが、板ばねを２つのオブジェクトのうち第２のオブジェクトに装着するためのパネル状の本体の周縁又は周縁付近の１つ又は複数の第２の装着位置と、第１の装着位置と第２の装着位置の間のパネル状の本体の細長い溝及び／又はスリットとを含み、溝及び／又はスリットが２つの直交方向の平面内で少なくとも２つの非直交方向に走る板ばね。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001] 本発明は、板ばね、リソグラフィ装置のステージシステム、及びリソグラフィ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003] リソグラフィ装置のステージシステム、例えば基板又はウェーハステージでは、ステージの１つのオブジェクトをステージの別のオブジェクト上に装着するために板ばねが使用される。特に、板ばねは、ステージのモータの一部である磁気ヨークをウェーハステージのミラーブロック内に装着するために使用される。板ばねは、磁気ヨークに対するミラーブロックの過剰な固定を最小限にするために使用される。板ばねは、本体の平面内で比較的高い剛性を提供する平面状の本体を有する。ヨークとミラーブロックとの間に３つの板ばねを異なる向きに提供することで、モータはミラーブロック内に６自由度で堅固に装着できる。
【０００４】
[0004] 過剰な固定を回避するために、板ばねは比較的剛性の接続を２つの直交する方向に提供し、一方で板ばねはその他のすべての自由度で非常に小さい剛性を提供しなければならない。このようにして、製造誤差の結果としての変形、モータ及びミラーブロック内の熱膨張係数の差、大きい衝突荷重の下での直列接続の可能なヒステリシスなどを回避できる。
【０００５】
[0005] 板ばねは、接着剤を用いてミラーブロックに接続される。その結果、板ばねの材料の選択は、主に材料の熱膨張係数によって決定される。その結果、板ばねの材料として例えばインバーが選択される。しかし、異なる方向の間の剛性率を達成可能なインバーのその他の材料特性は比較的低い。
【０００６】
[0006] この周知の構成で、２つの直交方向に所望の高い剛性を達成しながら同時に他の自由度における剛性を十分に低くすることは不可能である。したがって、板ばねのこの構造は依然として過剰である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
[0007] ２つの直交方向に比較的高い剛性を有し、同時に他の自由度において比較的低い剛性を有する板ばねを提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
[0008] 本発明のある実施形態によれば、２つのオブジェクトの間に装着される板ばねであって、上記板ばねが２つの直交方向に高い剛性を有し、他の自由度で比較的低い剛性を有し、上記板ばねが実質的にパネル状の本体を有し、上記板ばねが上記板ばねを２つのオブジェクトのうち第１のオブジェクトに装着するためのパネル状の本体の中心又は中心付近の第１の装着位置を含み、上記板ばねが上記板ばねを２つのオブジェクトのうち第２のオブジェクトに装着するためのパネル状の本体の周縁又は周縁付近の１つ又は複数の第２の装着位置を含み、上記板ばねが第１の装着位置と第２の装着位置の間のパネル状の本体の細長い溝及び／又はスリットを含み、溝及び／又はスリットが２つの直交方向の平面内で少なくとも２つの非直交方向に走る板ばねが提供される。
【０００９】
[0009] 本発明のある実施形態によれば、第１のステージ部と、第２のステージ部とを備えるステージシステムであって、第１のステージ部が１つ又は複数の板ばねで第２のステージ部に装着され、各板ばねが２つの直交方向に高い剛性を有し、他の自由度において比較的低い剛性を有するように構成され、上記板ばねが実質的にパネル状の本体を有し、
上記板ばねが上記板ばねを第１のステージ部に装着するためのパネル状の本体の中心又は中心付近の第１の装着位置を含み、
上記板ばねが上記板ばねを第２のステージ部に装着するためのパネル状の本体の周縁又は周縁付近の１つ又は複数の第２の装着位置を含み、上記板ばねが第１の装着位置と第２の装着位置の間のパネル状の本体の細長い溝及び／又はスリットを含み、溝及び／又はスリットが２つの直交方向の平面内で少なくとも２つの非直交方向に走り、第１のステージ部が各板ばねの第１の装着位置に接続され、１つ又は複数の第２の装着位置が第２のステージ部に接続されたステージシステムが提供される。
【００１０】
[0010] 本発明のある実施形態によれば、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムとを備えるリソグラフィ装置であって、
上記リソグラフィ装置がステージシステムを備え、ステージシステムが第１のステージ部と、第２のステージ部とを備え、第１のステージ部が１つ又は複数の板ばねで第２のステージ部に装着され、各板ばねが２つの直交方向に高い剛性を有し、他の自由度で比較的低い剛性を有するように構成され、上記板ばねが実質的にパネル状の本体を有し、
上記板ばねが上記板ばねを第１のステージ部に装着するためのパネル状の本体の中心又は中心付近の第１の装着位置を含み、上記板ばねが上記板ばねを第２のステージ部に装着するためのパネル状の本体の周縁又は周縁付近の１つ又は複数の第２の装着位置を含み、上記板ばねが第１の装着位置と第２の装着位置の間のパネル状の本体の細長い溝及び／又はスリットを備え、溝及び／又はスリットが２つの直交方向の平面内で少なくとも２つの非直交方向に走り、第１のステージ部が各板ばねの第１の装着位置に接続され、１つ又は複数の第２の装着位置が第２のステージ部に接続されたリソグラフィ装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
[0011] 対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略図を参照しながら以下に本発明の実施形態について説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。
【００１２】
【図１】[0012]本発明のある実施形態によるリソグラフィ装置を示す図である。
【図２】[0013]本発明のある実施形態による板ばねの第１の実施形態の概略図である。
【図３】[0014]図２の線Ａ−Ａで切り取った断面を示す図である。
【図４】[0015]本発明のある実施形態による板ばねの第２の実施形態の概略図である。
【図５】[0016]図４の線Ｂ−Ｂで切り取った断面を示す図である。
【図６】[0017]図４の線Ｃ−Ｃで切り取った断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
[0018] 図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、放射ビームＢ（例えばＵＶ放射又は任意の他の適切な放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構築され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第１の位置決めデバイスＰＭに接続されたパターニングデバイス支持体又はマスク支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴとを含む。この装置は、また、基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構築され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第２の位置決めデバイスＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴ又は「基板支持体」を含む。さらに、この装置は、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つ又は複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳを含む。
【００１４】
[0019] 照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組合せなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００１５】
[0020] パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。このパターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。パターニングデバイス支持体は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスが例えば投影システムに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００１６】
[0021] 本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。
【００１７】
[0022] パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００１８】
[0023] 本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なすことができる。
【００１９】
[0024] 本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００２０】
[0025] リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル又は「基板支持体」（及び／又は２つ以上のマスクテーブル又は「マスク支持体」）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブル又は支持体を並行して使用するか、又は１つ又は複数の他のテーブル又は支持体を露光に使用している間に１つ又は複数のテーブル又は支持体で予備工程を実行することができる。
【００２１】
[0026] リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばパターニングデバイス（例えばマスク）と投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために使用することができる。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。
【００２２】
[0027] 図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを含むビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００２３】
[0028] イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調整するように構成されたアジャスタＡＤを含んでいてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調整することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを含んでいてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調節し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２４】
[0029] 放射ビームＢは、パターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスによってパターニングされる。パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを横断した放射ビームＢは、投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、ビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。第２の位置決めデバイスＰＷと位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴは、例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路に位置決めできるように正確に移動することができる。同様に、第１の位置決めデバイスＰＭと別の位置センサ（図１には明示されていない）を用いて、マスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中などに放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを正確に位置決めできる。一般に、パターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）の移動は、第１の位置決めデバイスＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」の移動は、第２のポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、パターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に位置してもよい（スクライブレーンアライメントマークとして周知である）。同様に、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアライメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００２５】
[0030] 図示のリソグラフィ装置は、以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
１．ステップモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」及び基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」は、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」がＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
２．スキャンモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」及び基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」は同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられるパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」に対する基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」の速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
３．別のモードでは、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」はプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」を移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」を移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００２６】
[0031] 上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００２７】
[0032] 図１のリソグラフィ装置では、第２の位置決めデバイスＰＷは、投影システムＰＳに対してミラーブロックＭＢとウェーハテーブルＷＴとを位置決めするように構成されている。ミラーブロックＭＢは、位置センサＩＦがミラーブロックの位置を決定するために用いる反射面を備える。
【００２８】
[0033] 第２の位置決めデバイスＰＷは、ウェーハテーブルＷＴを比較的小さい範囲内に投影システムＰＳに対して高い精度で支持するチャックを起動するショートストロークアクチュエータＰＷＡを備える。ショートストロークアクチュエータをより大きい範囲で動かすロングストロークアクチュエータが提供される。ミラーブロックＭＢは、板ばねＬＳを介してショートストロークアクチュエータＰＷＡの磁気ヨークＡＹに接続される。
【００２９】
[0034] 板ばねＬＳは、磁気ヨークＡＹに対するミラーブロックＭＢの過剰な固定を最小限にするために使用される。３つの板ばねＬＳをヨークＡＹとミラーブロックＭＢとの間で異なる向きに提供することで、ヨークＡＹをミラーブロック内で６自由度に堅固に装着できる。
【００３０】
[0035] 過剰な固定を回避するために、板ばねＬＳは、２つの直交する方向に比較的剛性で、他の自由度で低い剛性を提供しなければならない。このようにして、製造誤差の結果としての変形、モータ及びミラーブロック内の熱膨張係数の差、大きい衝突荷重の下での直列接続の可能なヒステリシスなどを回避できる。
【００３１】
[0036] 図２は、一般に参照番号１で示される本発明の板ばねの第１の実施形態を概略的に示す。図３には、図２の線Ａ−Ａで切り取った板ばね１の断面図が示されている。板ばね１は、中央部３と２つの側面部４とを有する矩形のパネル形状の本体２を有する。側面部４は、中間部５によって中央部３に接続されている。
【００３２】
[0037] 板ばね１は、パネル形状の本体の平面内で２つの直交する方向ｘ、ｚに高い剛性を有し、他の自由度（ｙ，Ｒｘ，Ｒｚ）に比較的低い剛性を有するように設計されている。Ｒｙの剛性は、この実施形態では、依然として比較的高い。
【００３３】
[0038] 板ばね１は、本体２の中央部３、すなわち、パネル形状の本体２の中心又はその付近に第１の装着位置６を含む。この第１の装着位置６は、板ばね１をボルト又はボルト様の接続によってミラーブロックＭＢに接続するために使用される。ミラーブロックは、例えばメインミラーブロックに接着された小型のインバーブロックを含み、小型のインバーブロックは板ばね１とのボルト接続に好適にされていてもよい。図３から分かるように、中央部は、第１の装着位置６、すなわち、ボルトを収容する開口で比較的肉厚である。この比較的肉厚の部分は、ボルト接続に特に好適である。
【００３４】
[0039] 側面部４は各々、板ばねをアクチュエータヨークＡＹに接続する第２の装着位置７を画定する。この接続は、ある実施形態では接着接続である。しかし、接着接続の代替方法として、又は追加的に、アクチュエータヨークＡＹと板ばね１との間にボルト又はボルト様接続を提供してもよい。
【００３５】
[0040] 側面部４と中間部５との間、及び中間部５と中央部３との間に、ｘ方向に走る第１の直線状の溝８が提供される。第１の溝８は、本体２の全幅にわたって延びる。さらに、第１の溝８に対して平行でも垂直でもない第２の直線状の溝９が提供される。
【００３６】
[0041] 第１の溝８及び第２の溝９は本体２の反対側に提供され、溝８、９の位置で本体２の部分は比較的肉薄である。
【００３７】
[0042] 第２の溝９は、中間部５内を本体２の一方の側の溝８の一端から本体２の他方の側の別の溝８の一端まで走る。ある実施形態では、第２の溝９は、第１の溝８の方向に対して３０〜６０度の角度に走り、それによって、第１の溝８と第２の溝９は共にパネル形状の本体２の主要平面、すなわち、ｘ−ｚ平面内を走る。
【００３８】
[0043] 第１の溝８と第２の溝９の概略を図２及び図３に示す。実際、溝８、９は、溝８、９の隅のピーク応力を回避するために丸みを付けた縁部を有してもよい。溝８、９は、任意の好適な断面を有してもよい。ある実施形態では、溝８、９は、本体へのよりよい柔軟性を提供するように直線である。
【００３９】
[0044] 溝の底部での本体２の厚さは、本体２のその他の部分の少なくとも５倍、又はある実施形態では少なくとも１０倍薄くてもよい。例えば、中間部５は３ｍｍの厚さを有してもよく、溝８、９の底部での本体２の厚さは０．２ｍｍであってもよい。
【００４０】
[0045] なお、周知の板ばねはミラーブロックＭＢに２箇所で接着され、一方、板ばねは単一ボルト接続によって磁気ヨークＡＹに接続されている。板ばね１の設計で、板ばね１の装着は変更される。板ばね１は、ボルト又はボルト様接続によってミラーブロックＭＢ上の単一の第１の装着位置６に装着される。第１の装着位置６の両側に板ばね１をアクチュエータヨークＡＹに接着するための２つの第２の装着位置７が提供される。
【００４１】
[0046] 板ばね１はミラーブロックＭＢに接着されておらず、ボルト接続で接続されているため、板ばね１の材料の熱膨張係数はあまり重要でない。したがって、板ばね１の材料選択は、材料の剛性に関してより最適化できる。例えば、板ばね１は、ステンレス鋼、例えば、工具鋼、タングステンカーバイド、例えばＩｎｎｅｒｍｅｔ、又はオーステナイト・ニッケル−クロム系超合金などの非磁性材料、例えばＩｎｃｏｎｅｌから製造できる。非磁性材料の選択は、リソグラフィ装置内の他の磁気システムとの磁気クロストークが少ないという利点を有する。
【００４２】
[0047] 第１及び第２の装着位置６、７の選択の別の利点は、ミラーブロックＭＢに板ばね１を装着するには第１の装着位置６しかないという点である。その結果、板ばねの変形がミラーブロックＭＢに対して与える影響は低減する。
【００４３】
[0048] 図４は、本発明の板ばね２１の第２の実施形態を示す。この板ばね２１は、またパネル形状の平面内で２つの直交する方向ｘ、ｚに比較的高い剛性を有し、他のすべての自由度（ｙ，Ｒｘ，Ｒｙ，Ｒｚ）に比較的低い剛性を有するように設計されている。図５及び図６は、それぞれ線Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃで切り取った板ばね２１の断面を示す。
【００４４】
[0049] 板ばね２１は、中央部２３と、本体２２の周縁に沿って走るフレーム２４とを有する矩形のパネル形状の本体２２を有する。フレーム２４は、スポーク要素２５によって中央部２３に接続される。
【００４５】
[0050] 板ばね２１は、本体２２の中央部２３内に第１の装着位置２６を含む。この第１の装着位置２６は、板ばね２１をボルト又はボルト様の接続によってミラーブロックＭＢに接続するために使用される。図５及び図６から分かるように、中央部２３は中央部２３とミラーブロックとを堅固にかつ確実に接続するために第１の装着位置２６で比較的厚くなっている。
【００４６】
[0051] フレーム２４は、板ばね２１をアクチュエータヨークＡＹに接続するための第２の装着位置２７を画定する。この接続は、ある実施形態では接着接続である。本体２の周縁に配置された装着位置２７は、強力な接着接続を生成するために比較的大きな表面領域を提供する。しかし、接着接続の代替方法として、又は追加的に、アクチュエータヨークＡＹと板ばね２１との間にボルト又はボルト様の、あるいはその他の好適な接続を提供してもよい。
【００４７】
[0052] スポーク要素２５は、第１の装着位置２６に対して実質的に半径方向に延在する半径方向のスリット２８と、第１の装着位置２６に対して実質的に接線方向に延在する内側の接線方向の溝２９と外側の接線方向の溝３０とによって画定される。半径方向のスリット２８、内側の接線方向の溝２９及び外側の接線方向の溝３０はすべて本体の反対側に提供され、したがって、溝は、中央部２３、フレーム２４、及びスポーク要素２５などのその他の部分と比較して比較的肉薄の本体を備えた部分を形成する。
【００４８】
[0053] 半径方向のスリット２８は直線状である。内側の接線方向の溝２９及び外側の接線方向の溝３０は、実質的に接線方向に直線状であるか、又は接線方向に走っている。
【００４９】
[0054] スポーク要素２５は、第１の装着位置２６を中心として３６０度にわたって実質的に分割される。半径方向のスリット２８と内側と外側の接線方向の溝２９、３０は、本体２２の主要平面内で、すなわち、ｘ及びｚ方向に対してすべての種類の異なる方向に走っているため、ｘ方向及びｚ方向以外の全方向に相対的な柔軟性が得られる。半径方向及び接線方向に向いたスリット及び溝のために、板ばね２１はまた、図２及び図３の実施形態と比較して特にＲｙ方向に優れた柔軟性を提供する。
【００５０】
[0055] Ｒｙ方向と、ｘ方向及びｚ方向以外の方向の柔軟性に鑑みて、第１の装着位置２６の周囲に多数の、例えば、少なくとも１２のスポーク要素を有することが有益である。本体２２は、２４のスポーク要素２５を備える。
【００５１】
[0056] 板ばね２１のスポーク設計で、ミラーブロックＭＢ及びアクチュエータヨークＡＹに対する板ばね２１の装着も周知の板ばねから方向転換している。板ばね２１は、ボルト又はボルト様の接続によってミラーブロックＭＢ上の単一の第１の装着位置２６に装着される。第２の装着位置２７は、第１の装着位置２６を取り囲む。第２の装着位置２７は、板ばねをアクチュエータヨークＡＹに接着するために提供される。
【００５２】
[0057] 板ばね２１はミラーブロックＭＢに接着されていないため、板ばね２１の材料の熱膨張係数はあまり重要でない。したがって、板ばね２１の材料選択は、材料の剛性に関してより最適化できる。例えば、板ばね２１は、ステンレス鋼、例えば、工具鋼、タングステンカーバイド、例えばＩｎｎｅｒｍｅｔ、又はオーステナイト・ニッケル−クロム系超合金などの非磁性材料、例えばＩｎｃｏｎｅｌから製造できる。
【００５３】
[0058] 第１及び第２の装着位置２６、２７の選択の別の利点は、ミラーブロックＭＢに板ばね１を装着するには第１の装着位置２６しかないという点である。その結果、板ばねの変形がミラーブロックＭＢに対して与える影響は低減する。
【００５４】
[0059] パネル状の本体という用語は、本明細書では第３の方向と比較して２つの方向、例えば、長さと幅が実質的に大きい本体を記述するために使用される。図２〜図６に示す実施形態では、本体は主としてｘ方向及びｚ方向に延在する。
【００５５】
[0060] さらに、溝という用語は１つ又は複数の所定の方向の本体の柔軟性を増加させる細長いより肉薄の部分の提供を記述するために使用される。スリットという用語は、本体の細長い貫通開口の提供を記述するために使用される。溝及びスリットは本体に加工でき、又は本体の成形によって提供でき、又はその他の任意の好適な製造方法によって提供できる。
【００５６】
[0061] 本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００５７】
[0062] 光リソグラフィの分野での本発明の実施形態の使用に特に言及してきたが、本発明は文脈によってはその他の分野、例えばインプリントリソグラフィでも使用することができ、光リソグラフィに限定されないことを理解されたい。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス内のトポグラフィが基板上に作成されたパターンを画定する。パターニングデバイスのトポグラフィは基板に供給されたレジスト層内に刻印され、電磁放射、熱、圧力又はそれらの組合せを印加することでレジストは硬化する。パターニングデバイスはレジストから取り除かれ、レジストが硬化すると、内部にパターンが残される。
【００５８】
[0063] 本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、イオンビーム又は電子ビームなどの粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）及び極端紫外線（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【００５９】
[0064] 「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気及び静電気光学コンポーネントを含む様々なタイプの光学コンポーネントのいずれか一つ、又はその組合せを指すことができる。
【００６０】
[0065] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。
【００６１】
[0066] 上記の説明は例示的であり、限定的ではない。それ故、下記に示す特許請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【技術分野】
【０００１】
[0001] 本発明は、板ばね、リソグラフィ装置のステージシステム、及びリソグラフィ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003] リソグラフィ装置のステージシステム、例えば基板又はウェーハステージでは、ステージの１つのオブジェクトをステージの別のオブジェクト上に装着するために板ばねが使用される。特に、板ばねは、ステージのモータの一部である磁気ヨークをウェーハステージのミラーブロック内に装着するために使用される。板ばねは、磁気ヨークに対するミラーブロックの過剰な固定を最小限にするために使用される。板ばねは、本体の平面内で比較的高い剛性を提供する平面状の本体を有する。ヨークとミラーブロックとの間に３つの板ばねを異なる向きに提供することで、モータはミラーブロック内に６自由度で堅固に装着できる。
【０００４】
[0004] 過剰な固定を回避するために、板ばねは比較的剛性の接続を２つの直交する方向に提供し、一方で板ばねはその他のすべての自由度で非常に小さい剛性を提供しなければならない。このようにして、製造誤差の結果としての変形、モータ及びミラーブロック内の熱膨張係数の差、大きい衝突荷重の下での直列接続の可能なヒステリシスなどを回避できる。
【０００５】
[0005] 板ばねは、接着剤を用いてミラーブロックに接続される。その結果、板ばねの材料の選択は、主に材料の熱膨張係数によって決定される。その結果、板ばねの材料として例えばインバーが選択される。しかし、異なる方向の間の剛性率を達成可能なインバーのその他の材料特性は比較的低い。
【０００６】
[0006] この周知の構成で、２つの直交方向に所望の高い剛性を達成しながら同時に他の自由度における剛性を十分に低くすることは不可能である。したがって、板ばねのこの構造は依然として過剰である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
[0007] ２つの直交方向に比較的高い剛性を有し、同時に他の自由度において比較的低い剛性を有する板ばねを提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
[0008] 本発明のある実施形態によれば、２つのオブジェクトの間に装着される板ばねであって、上記板ばねが２つの直交方向に高い剛性を有し、他の自由度で比較的低い剛性を有し、上記板ばねが実質的にパネル状の本体を有し、上記板ばねが上記板ばねを２つのオブジェクトのうち第１のオブジェクトに装着するためのパネル状の本体の中心又は中心付近の第１の装着位置を含み、上記板ばねが上記板ばねを２つのオブジェクトのうち第２のオブジェクトに装着するためのパネル状の本体の周縁又は周縁付近の１つ又は複数の第２の装着位置を含み、上記板ばねが第１の装着位置と第２の装着位置の間のパネル状の本体の細長い溝及び／又はスリットを含み、溝及び／又はスリットが２つの直交方向の平面内で少なくとも２つの非直交方向に走る板ばねが提供される。
【０００９】
[0009] 本発明のある実施形態によれば、第１のステージ部と、第２のステージ部とを備えるステージシステムであって、第１のステージ部が１つ又は複数の板ばねで第２のステージ部に装着され、各板ばねが２つの直交方向に高い剛性を有し、他の自由度において比較的低い剛性を有するように構成され、上記板ばねが実質的にパネル状の本体を有し、
上記板ばねが上記板ばねを第１のステージ部に装着するためのパネル状の本体の中心又は中心付近の第１の装着位置を含み、
上記板ばねが上記板ばねを第２のステージ部に装着するためのパネル状の本体の周縁又は周縁付近の１つ又は複数の第２の装着位置を含み、上記板ばねが第１の装着位置と第２の装着位置の間のパネル状の本体の細長い溝及び／又はスリットを含み、溝及び／又はスリットが２つの直交方向の平面内で少なくとも２つの非直交方向に走り、第１のステージ部が各板ばねの第１の装着位置に接続され、１つ又は複数の第２の装着位置が第２のステージ部に接続されたステージシステムが提供される。
【００１０】
[0010] 本発明のある実施形態によれば、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムとを備えるリソグラフィ装置であって、
上記リソグラフィ装置がステージシステムを備え、ステージシステムが第１のステージ部と、第２のステージ部とを備え、第１のステージ部が１つ又は複数の板ばねで第２のステージ部に装着され、各板ばねが２つの直交方向に高い剛性を有し、他の自由度で比較的低い剛性を有するように構成され、上記板ばねが実質的にパネル状の本体を有し、
上記板ばねが上記板ばねを第１のステージ部に装着するためのパネル状の本体の中心又は中心付近の第１の装着位置を含み、上記板ばねが上記板ばねを第２のステージ部に装着するためのパネル状の本体の周縁又は周縁付近の１つ又は複数の第２の装着位置を含み、上記板ばねが第１の装着位置と第２の装着位置の間のパネル状の本体の細長い溝及び／又はスリットを備え、溝及び／又はスリットが２つの直交方向の平面内で少なくとも２つの非直交方向に走り、第１のステージ部が各板ばねの第１の装着位置に接続され、１つ又は複数の第２の装着位置が第２のステージ部に接続されたリソグラフィ装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
[0011] 対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略図を参照しながら以下に本発明の実施形態について説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。
【００１２】
【図１】[0012]本発明のある実施形態によるリソグラフィ装置を示す図である。
【図２】[0013]本発明のある実施形態による板ばねの第１の実施形態の概略図である。
【図３】[0014]図２の線Ａ−Ａで切り取った断面を示す図である。
【図４】[0015]本発明のある実施形態による板ばねの第２の実施形態の概略図である。
【図５】[0016]図４の線Ｂ−Ｂで切り取った断面を示す図である。
【図６】[0017]図４の線Ｃ−Ｃで切り取った断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
[0018] 図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、放射ビームＢ（例えばＵＶ放射又は任意の他の適切な放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構築され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第１の位置決めデバイスＰＭに接続されたパターニングデバイス支持体又はマスク支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴとを含む。この装置は、また、基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構築され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第２の位置決めデバイスＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴ又は「基板支持体」を含む。さらに、この装置は、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つ又は複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳを含む。
【００１４】
[0019] 照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組合せなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００１５】
[0020] パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。このパターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。パターニングデバイス支持体は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスが例えば投影システムに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００１６】
[0021] 本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。
【００１７】
[0022] パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００１８】
[0023] 本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なすことができる。
【００１９】
[0024] 本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００２０】
[0025] リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル又は「基板支持体」（及び／又は２つ以上のマスクテーブル又は「マスク支持体」）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブル又は支持体を並行して使用するか、又は１つ又は複数の他のテーブル又は支持体を露光に使用している間に１つ又は複数のテーブル又は支持体で予備工程を実行することができる。
【００２１】
[0026] リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばパターニングデバイス（例えばマスク）と投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために使用することができる。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。
【００２２】
[0027] 図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを含むビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００２３】
[0028] イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調整するように構成されたアジャスタＡＤを含んでいてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調整することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを含んでいてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調節し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２４】
[0029] 放射ビームＢは、パターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスによってパターニングされる。パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを横断した放射ビームＢは、投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、ビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。第２の位置決めデバイスＰＷと位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴは、例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路に位置決めできるように正確に移動することができる。同様に、第１の位置決めデバイスＰＭと別の位置センサ（図１には明示されていない）を用いて、マスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中などに放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを正確に位置決めできる。一般に、パターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）の移動は、第１の位置決めデバイスＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」の移動は、第２のポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、パターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に位置してもよい（スクライブレーンアライメントマークとして周知である）。同様に、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアライメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００２５】
[0030] 図示のリソグラフィ装置は、以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
１．ステップモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」及び基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」は、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」がＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
２．スキャンモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」及び基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」は同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられるパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」に対する基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」の速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
３．別のモードでは、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」はプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」を移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」を移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００２６】
[0031] 上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００２７】
[0032] 図１のリソグラフィ装置では、第２の位置決めデバイスＰＷは、投影システムＰＳに対してミラーブロックＭＢとウェーハテーブルＷＴとを位置決めするように構成されている。ミラーブロックＭＢは、位置センサＩＦがミラーブロックの位置を決定するために用いる反射面を備える。
【００２８】
[0033] 第２の位置決めデバイスＰＷは、ウェーハテーブルＷＴを比較的小さい範囲内に投影システムＰＳに対して高い精度で支持するチャックを起動するショートストロークアクチュエータＰＷＡを備える。ショートストロークアクチュエータをより大きい範囲で動かすロングストロークアクチュエータが提供される。ミラーブロックＭＢは、板ばねＬＳを介してショートストロークアクチュエータＰＷＡの磁気ヨークＡＹに接続される。
【００２９】
[0034] 板ばねＬＳは、磁気ヨークＡＹに対するミラーブロックＭＢの過剰な固定を最小限にするために使用される。３つの板ばねＬＳをヨークＡＹとミラーブロックＭＢとの間で異なる向きに提供することで、ヨークＡＹをミラーブロック内で６自由度に堅固に装着できる。
【００３０】
[0035] 過剰な固定を回避するために、板ばねＬＳは、２つの直交する方向に比較的剛性で、他の自由度で低い剛性を提供しなければならない。このようにして、製造誤差の結果としての変形、モータ及びミラーブロック内の熱膨張係数の差、大きい衝突荷重の下での直列接続の可能なヒステリシスなどを回避できる。
【００３１】
[0036] 図２は、一般に参照番号１で示される本発明の板ばねの第１の実施形態を概略的に示す。図３には、図２の線Ａ−Ａで切り取った板ばね１の断面図が示されている。板ばね１は、中央部３と２つの側面部４とを有する矩形のパネル形状の本体２を有する。側面部４は、中間部５によって中央部３に接続されている。
【００３２】
[0037] 板ばね１は、パネル形状の本体の平面内で２つの直交する方向ｘ、ｚに高い剛性を有し、他の自由度（ｙ，Ｒｘ，Ｒｚ）に比較的低い剛性を有するように設計されている。Ｒｙの剛性は、この実施形態では、依然として比較的高い。
【００３３】
[0038] 板ばね１は、本体２の中央部３、すなわち、パネル形状の本体２の中心又はその付近に第１の装着位置６を含む。この第１の装着位置６は、板ばね１をボルト又はボルト様の接続によってミラーブロックＭＢに接続するために使用される。ミラーブロックは、例えばメインミラーブロックに接着された小型のインバーブロックを含み、小型のインバーブロックは板ばね１とのボルト接続に好適にされていてもよい。図３から分かるように、中央部は、第１の装着位置６、すなわち、ボルトを収容する開口で比較的肉厚である。この比較的肉厚の部分は、ボルト接続に特に好適である。
【００３４】
[0039] 側面部４は各々、板ばねをアクチュエータヨークＡＹに接続する第２の装着位置７を画定する。この接続は、ある実施形態では接着接続である。しかし、接着接続の代替方法として、又は追加的に、アクチュエータヨークＡＹと板ばね１との間にボルト又はボルト様接続を提供してもよい。
【００３５】
[0040] 側面部４と中間部５との間、及び中間部５と中央部３との間に、ｘ方向に走る第１の直線状の溝８が提供される。第１の溝８は、本体２の全幅にわたって延びる。さらに、第１の溝８に対して平行でも垂直でもない第２の直線状の溝９が提供される。
【００３６】
[0041] 第１の溝８及び第２の溝９は本体２の反対側に提供され、溝８、９の位置で本体２の部分は比較的肉薄である。
【００３７】
[0042] 第２の溝９は、中間部５内を本体２の一方の側の溝８の一端から本体２の他方の側の別の溝８の一端まで走る。ある実施形態では、第２の溝９は、第１の溝８の方向に対して３０〜６０度の角度に走り、それによって、第１の溝８と第２の溝９は共にパネル形状の本体２の主要平面、すなわち、ｘ−ｚ平面内を走る。
【００３８】
[0043] 第１の溝８と第２の溝９の概略を図２及び図３に示す。実際、溝８、９は、溝８、９の隅のピーク応力を回避するために丸みを付けた縁部を有してもよい。溝８、９は、任意の好適な断面を有してもよい。ある実施形態では、溝８、９は、本体へのよりよい柔軟性を提供するように直線である。
【００３９】
[0044] 溝の底部での本体２の厚さは、本体２のその他の部分の少なくとも５倍、又はある実施形態では少なくとも１０倍薄くてもよい。例えば、中間部５は３ｍｍの厚さを有してもよく、溝８、９の底部での本体２の厚さは０．２ｍｍであってもよい。
【００４０】
[0045] なお、周知の板ばねはミラーブロックＭＢに２箇所で接着され、一方、板ばねは単一ボルト接続によって磁気ヨークＡＹに接続されている。板ばね１の設計で、板ばね１の装着は変更される。板ばね１は、ボルト又はボルト様接続によってミラーブロックＭＢ上の単一の第１の装着位置６に装着される。第１の装着位置６の両側に板ばね１をアクチュエータヨークＡＹに接着するための２つの第２の装着位置７が提供される。
【００４１】
[0046] 板ばね１はミラーブロックＭＢに接着されておらず、ボルト接続で接続されているため、板ばね１の材料の熱膨張係数はあまり重要でない。したがって、板ばね１の材料選択は、材料の剛性に関してより最適化できる。例えば、板ばね１は、ステンレス鋼、例えば、工具鋼、タングステンカーバイド、例えばＩｎｎｅｒｍｅｔ、又はオーステナイト・ニッケル−クロム系超合金などの非磁性材料、例えばＩｎｃｏｎｅｌから製造できる。非磁性材料の選択は、リソグラフィ装置内の他の磁気システムとの磁気クロストークが少ないという利点を有する。
【００４２】
[0047] 第１及び第２の装着位置６、７の選択の別の利点は、ミラーブロックＭＢに板ばね１を装着するには第１の装着位置６しかないという点である。その結果、板ばねの変形がミラーブロックＭＢに対して与える影響は低減する。
【００４３】
[0048] 図４は、本発明の板ばね２１の第２の実施形態を示す。この板ばね２１は、またパネル形状の平面内で２つの直交する方向ｘ、ｚに比較的高い剛性を有し、他のすべての自由度（ｙ，Ｒｘ，Ｒｙ，Ｒｚ）に比較的低い剛性を有するように設計されている。図５及び図６は、それぞれ線Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃで切り取った板ばね２１の断面を示す。
【００４４】
[0049] 板ばね２１は、中央部２３と、本体２２の周縁に沿って走るフレーム２４とを有する矩形のパネル形状の本体２２を有する。フレーム２４は、スポーク要素２５によって中央部２３に接続される。
【００４５】
[0050] 板ばね２１は、本体２２の中央部２３内に第１の装着位置２６を含む。この第１の装着位置２６は、板ばね２１をボルト又はボルト様の接続によってミラーブロックＭＢに接続するために使用される。図５及び図６から分かるように、中央部２３は中央部２３とミラーブロックとを堅固にかつ確実に接続するために第１の装着位置２６で比較的厚くなっている。
【００４６】
[0051] フレーム２４は、板ばね２１をアクチュエータヨークＡＹに接続するための第２の装着位置２７を画定する。この接続は、ある実施形態では接着接続である。本体２の周縁に配置された装着位置２７は、強力な接着接続を生成するために比較的大きな表面領域を提供する。しかし、接着接続の代替方法として、又は追加的に、アクチュエータヨークＡＹと板ばね２１との間にボルト又はボルト様の、あるいはその他の好適な接続を提供してもよい。
【００４７】
[0052] スポーク要素２５は、第１の装着位置２６に対して実質的に半径方向に延在する半径方向のスリット２８と、第１の装着位置２６に対して実質的に接線方向に延在する内側の接線方向の溝２９と外側の接線方向の溝３０とによって画定される。半径方向のスリット２８、内側の接線方向の溝２９及び外側の接線方向の溝３０はすべて本体の反対側に提供され、したがって、溝は、中央部２３、フレーム２４、及びスポーク要素２５などのその他の部分と比較して比較的肉薄の本体を備えた部分を形成する。
【００４８】
[0053] 半径方向のスリット２８は直線状である。内側の接線方向の溝２９及び外側の接線方向の溝３０は、実質的に接線方向に直線状であるか、又は接線方向に走っている。
【００４９】
[0054] スポーク要素２５は、第１の装着位置２６を中心として３６０度にわたって実質的に分割される。半径方向のスリット２８と内側と外側の接線方向の溝２９、３０は、本体２２の主要平面内で、すなわち、ｘ及びｚ方向に対してすべての種類の異なる方向に走っているため、ｘ方向及びｚ方向以外の全方向に相対的な柔軟性が得られる。半径方向及び接線方向に向いたスリット及び溝のために、板ばね２１はまた、図２及び図３の実施形態と比較して特にＲｙ方向に優れた柔軟性を提供する。
【００５０】
[0055] Ｒｙ方向と、ｘ方向及びｚ方向以外の方向の柔軟性に鑑みて、第１の装着位置２６の周囲に多数の、例えば、少なくとも１２のスポーク要素を有することが有益である。本体２２は、２４のスポーク要素２５を備える。
【００５１】
[0056] 板ばね２１のスポーク設計で、ミラーブロックＭＢ及びアクチュエータヨークＡＹに対する板ばね２１の装着も周知の板ばねから方向転換している。板ばね２１は、ボルト又はボルト様の接続によってミラーブロックＭＢ上の単一の第１の装着位置２６に装着される。第２の装着位置２７は、第１の装着位置２６を取り囲む。第２の装着位置２７は、板ばねをアクチュエータヨークＡＹに接着するために提供される。
【００５２】
[0057] 板ばね２１はミラーブロックＭＢに接着されていないため、板ばね２１の材料の熱膨張係数はあまり重要でない。したがって、板ばね２１の材料選択は、材料の剛性に関してより最適化できる。例えば、板ばね２１は、ステンレス鋼、例えば、工具鋼、タングステンカーバイド、例えばＩｎｎｅｒｍｅｔ、又はオーステナイト・ニッケル−クロム系超合金などの非磁性材料、例えばＩｎｃｏｎｅｌから製造できる。
【００５３】
[0058] 第１及び第２の装着位置２６、２７の選択の別の利点は、ミラーブロックＭＢに板ばね１を装着するには第１の装着位置２６しかないという点である。その結果、板ばねの変形がミラーブロックＭＢに対して与える影響は低減する。
【００５４】
[0059] パネル状の本体という用語は、本明細書では第３の方向と比較して２つの方向、例えば、長さと幅が実質的に大きい本体を記述するために使用される。図２〜図６に示す実施形態では、本体は主としてｘ方向及びｚ方向に延在する。
【００５５】
[0060] さらに、溝という用語は１つ又は複数の所定の方向の本体の柔軟性を増加させる細長いより肉薄の部分の提供を記述するために使用される。スリットという用語は、本体の細長い貫通開口の提供を記述するために使用される。溝及びスリットは本体に加工でき、又は本体の成形によって提供でき、又はその他の任意の好適な製造方法によって提供できる。
【００５６】
[0061] 本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００５７】
[0062] 光リソグラフィの分野での本発明の実施形態の使用に特に言及してきたが、本発明は文脈によってはその他の分野、例えばインプリントリソグラフィでも使用することができ、光リソグラフィに限定されないことを理解されたい。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス内のトポグラフィが基板上に作成されたパターンを画定する。パターニングデバイスのトポグラフィは基板に供給されたレジスト層内に刻印され、電磁放射、熱、圧力又はそれらの組合せを印加することでレジストは硬化する。パターニングデバイスはレジストから取り除かれ、レジストが硬化すると、内部にパターンが残される。
【００５８】
[0063] 本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、イオンビーム又は電子ビームなどの粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）及び極端紫外線（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【００５９】
[0064] 「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気及び静電気光学コンポーネントを含む様々なタイプの光学コンポーネントのいずれか一つ、又はその組合せを指すことができる。
【００６０】
[0065] 以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。
【００６１】
[0066] 上記の説明は例示的であり、限定的ではない。それ故、下記に示す特許請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つのオブジェクトの間に装着され、２つの直交方向に高い剛性を有し、他の自由度で比較的低い剛性を有するように構成された板ばねであって、前記板ばねが実質的にパネル状の本体を有し、前記板ばねが、
前記板ばねを前記２つのオブジェクトのうち第１のオブジェクトに装着するための前記パネル状の本体の中心又は中心付近の第１の装着位置と、
前記板ばねを前記２つのオブジェクトのうち第２のオブジェクトに装着するための前記パネル状の本体の周縁又は周縁付近の１つ又は複数の第２の装着位置と、
前記第１の装着位置と前記第２の装着位置の間に配置された前記パネル状の本体の細長い溝及び／又はスリットであって、前記２つの直交方向の平面内で少なくとも２つの非直交方向に走る溝及び／又はスリットと、
を備える板ばね。
【請求項２】
前記細長い溝及び／又はスリットが直線状である、請求項１に記載の板ばね。
【請求項３】
前記パネル状の本体が矩形形状を有し、前記矩形の本体の中央部が前記第１の装着位置を画定し、前記本体の反対の側の２つの部分が第２の装着位置を画定し、前記中央部と前記それぞれの反対側の部分との間に第１及び第２の中間部が提供される、請求項１に記載の板ばね。
【請求項４】
前記中央部と各中間部との間及び前記中間部と前記側面部との間に第１の直線状の溝が配置され、前記直線状の溝が互いに平行に走り、第２の直線状の溝が、各中間部の上に、第１の直線状の溝に対して平行でも垂直でもない角度に配置された、請求項３に記載の板ばね。
【請求項５】
前記第２の直線状の溝が各々、前記中間部の１つの上で前記側面部と前記中間部との間の前記第１の直線状の溝の一端部から前記中間部と前記中央部との間の前記第１の直線状の溝の一端部へと走り、前記側面部と前記中間部との間の前記第１の直線状の溝の前記端部と、前記中間部と前記中央部との間の前記第１の直線状の溝の前記端部とが前記本体の反対側に配置される、請求項４に記載の板ばね。
【請求項６】
前記溝が、前記第１の装着位置に対して半径方向に延在するスポーク要素を形成する、請求項１に記載の板ばね。
【請求項７】
前記スポーク要素の各々の周縁が、２つの直線状の溝又はスリットによって画定され、２つの別の溝又はスリットが２つの異なる半径方向の距離をもって前記第１の装着位置に対して実質的に接線方向に延在する、請求項６に記載の板ばね。
【請求項８】
前記板ばねが、少なくとも１２のスポーク要素を有する、請求項６に記載の板ばね。
【請求項９】
前記スポーク要素が、前記第１の装着位置を中心として３６０度にわたって実質的に分割される、請求項６に記載の板ばね。
【請求項１０】
１つ又は複数の前記第２の装着位置が、前記本体の周縁を中心に延在する、請求項６に記載の板ばね。
【請求項１１】
第１のステージ部と、第２のステージ部とを備えるステージシステムであって、請求項１に記載するように前記第１のステージ部が１つ又は複数の板ばねで前記第２のステージ部に装着され、前記第１のステージ部が各板ばねの前記第１の装着位置に接続され、前記１つ又は複数の第２の装着位置が前記第２のステージ部に接続されるステージシステム。
【請求項１２】
前記ステージシステムが、前記第１のステージ部と前記第２のステージ部との間に３つの板ばねを備え、前記３つの板ばねが、３つの異なる向きに装着されて前記第１のステージ部と前記第２のステージ部との間に正確に６自由度の堅固な装着を提供する、請求項１１に記載のステージシステム。
【請求項１３】
前記第１のステージ部が、ミラーブロックで、前記第２のステージ部が前記ステージのモータの一部である、請求項１１に記載のステージシステム。
【請求項１４】
前記第１の装着位置が、前記第１のステージ部へのボルト又はボルト様の接続用に構成され、前記１つ又は複数の第２の装着位置が、前記第２のステージ部への接着接続用に構成される、請求項１３に記載のステージシステム。
【請求項１５】
リソグラフィ装置であって、
放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、
基板を保持するように構築された基板テーブルと、
前記パターン付放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムとを備え、
前記リソグラフィ装置が、請求項１２に記載のステージシステムを備えるリソグラフィ装置。
【請求項１】
２つのオブジェクトの間に装着され、２つの直交方向に高い剛性を有し、他の自由度で比較的低い剛性を有するように構成された板ばねであって、前記板ばねが実質的にパネル状の本体を有し、前記板ばねが、
前記板ばねを前記２つのオブジェクトのうち第１のオブジェクトに装着するための前記パネル状の本体の中心又は中心付近の第１の装着位置と、
前記板ばねを前記２つのオブジェクトのうち第２のオブジェクトに装着するための前記パネル状の本体の周縁又は周縁付近の１つ又は複数の第２の装着位置と、
前記第１の装着位置と前記第２の装着位置の間に配置された前記パネル状の本体の細長い溝及び／又はスリットであって、前記２つの直交方向の平面内で少なくとも２つの非直交方向に走る溝及び／又はスリットと、
を備える板ばね。
【請求項２】
前記細長い溝及び／又はスリットが直線状である、請求項１に記載の板ばね。
【請求項３】
前記パネル状の本体が矩形形状を有し、前記矩形の本体の中央部が前記第１の装着位置を画定し、前記本体の反対の側の２つの部分が第２の装着位置を画定し、前記中央部と前記それぞれの反対側の部分との間に第１及び第２の中間部が提供される、請求項１に記載の板ばね。
【請求項４】
前記中央部と各中間部との間及び前記中間部と前記側面部との間に第１の直線状の溝が配置され、前記直線状の溝が互いに平行に走り、第２の直線状の溝が、各中間部の上に、第１の直線状の溝に対して平行でも垂直でもない角度に配置された、請求項３に記載の板ばね。
【請求項５】
前記第２の直線状の溝が各々、前記中間部の１つの上で前記側面部と前記中間部との間の前記第１の直線状の溝の一端部から前記中間部と前記中央部との間の前記第１の直線状の溝の一端部へと走り、前記側面部と前記中間部との間の前記第１の直線状の溝の前記端部と、前記中間部と前記中央部との間の前記第１の直線状の溝の前記端部とが前記本体の反対側に配置される、請求項４に記載の板ばね。
【請求項６】
前記溝が、前記第１の装着位置に対して半径方向に延在するスポーク要素を形成する、請求項１に記載の板ばね。
【請求項７】
前記スポーク要素の各々の周縁が、２つの直線状の溝又はスリットによって画定され、２つの別の溝又はスリットが２つの異なる半径方向の距離をもって前記第１の装着位置に対して実質的に接線方向に延在する、請求項６に記載の板ばね。
【請求項８】
前記板ばねが、少なくとも１２のスポーク要素を有する、請求項６に記載の板ばね。
【請求項９】
前記スポーク要素が、前記第１の装着位置を中心として３６０度にわたって実質的に分割される、請求項６に記載の板ばね。
【請求項１０】
１つ又は複数の前記第２の装着位置が、前記本体の周縁を中心に延在する、請求項６に記載の板ばね。
【請求項１１】
第１のステージ部と、第２のステージ部とを備えるステージシステムであって、請求項１に記載するように前記第１のステージ部が１つ又は複数の板ばねで前記第２のステージ部に装着され、前記第１のステージ部が各板ばねの前記第１の装着位置に接続され、前記１つ又は複数の第２の装着位置が前記第２のステージ部に接続されるステージシステム。
【請求項１２】
前記ステージシステムが、前記第１のステージ部と前記第２のステージ部との間に３つの板ばねを備え、前記３つの板ばねが、３つの異なる向きに装着されて前記第１のステージ部と前記第２のステージ部との間に正確に６自由度の堅固な装着を提供する、請求項１１に記載のステージシステム。
【請求項１３】
前記第１のステージ部が、ミラーブロックで、前記第２のステージ部が前記ステージのモータの一部である、請求項１１に記載のステージシステム。
【請求項１４】
前記第１の装着位置が、前記第１のステージ部へのボルト又はボルト様の接続用に構成され、前記１つ又は複数の第２の装着位置が、前記第２のステージ部への接着接続用に構成される、請求項１３に記載のステージシステム。
【請求項１５】
リソグラフィ装置であって、
放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、
基板を保持するように構築された基板テーブルと、
前記パターン付放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムとを備え、
前記リソグラフィ装置が、請求項１２に記載のステージシステムを備えるリソグラフィ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図５】
【図６】
【図４】
【図２】
【図３】
【図５】
【図６】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−９２９７４（Ｐ２０１２−９２９７４Ａ）
【公開日】平成２４年５月１７日（２０１２．５．１７）
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願２０１１−２３１０２９（Ｐ２０１１−２３１０２９）
【出願日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【出願人】（５０４１５１８０４）エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． (1,856)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月１７日（２０１２．５．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３１０２９（Ｐ２０１１−２３１０２９）
【出願日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【出願人】（５０４１５１８０４）エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． (1,856)
【Ｆターム（参考）】
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