樹脂注型品およびその製造方法

【課題】埋め金を埋め込み接地層を設けた樹脂注型品であって、接地層端のバリに影響を受けない樹脂注型品を得る。
【解決手段】主回路の中心導体１ａと、中心導体１ａの周りに注型により形成された絶縁層２と、絶縁層２の外周に導電性塗料を塗布して設けた接地層４と、接地層４と接触するとともに、絶縁層４内に埋め込まれ、かつ他の電気機器の接地部材を締め付け固定するためのネジ部９ａを設けた埋め金９とを備え、埋め金９のネジ部９ａを設けた面を絶縁層２の面よりも突出させたことを特徴とする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、注型により形成した絶縁層の外周に接地層を設けた樹脂注型品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の樹脂注型品には、エポキシ樹脂で注型された略Ｔ字状のＴ形ブッシングが挙げられ、円錐状に形成された界面接続部で絶縁母線との接続が行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図５に示すように、Ｔ形ブッシングは、筒状の第１の中心導体１ａとこの第１の中心導体１ａの略中央部から垂直に伸びた棒状の第２の中心導体１ｂとからなる主回路の中心導体１と、中心導体１の周りにエポキシ樹脂のような絶縁材料を注型して形成した略Ｔ字状の絶縁層２とから構成されている。
【０００４】
Ｔ字状の頭部の絶縁層２の中央両端部には、凹状で円錐状の界面接続部３が設けられ、その外周表面に導電性塗料を塗布して形成した接地層４が設けられている。界面接続部３には、凸状で円錐状の弾性絶縁体５とこれを収納する筒状の保護カバー６と第１の中心導体１ａの内周面に接触する端部導体７とで構成される端末処理された絶縁母線８が接続される。接続においては、絶縁層２内に埋め込んだ複数の埋め金９のネジ部９ａに保護カバー６の鍔部６ａをボルト１０で締め付け固定する。これにより、弾性絶縁体５が界面接続部３に密着され、良好な絶縁性が維持される。
【０００５】
接地層４の形成においては、図６に示すように、界面接続部３や埋め金９を円板状のマスキング板１１で覆い、絶縁層２表面を清掃、脱脂後、導電性塗料をスプレーにより満遍なく塗装する。このようにスプレー塗装をすると、マスキング板１１の外周側面に沿っても導電性塗料が付着する。この状態で乾燥させ、マスキング板１１を取外すと、マスキング板１１との境界部の接地層４端には高さが不連続な断面三角形状に突出した突起部４ａが形成される。
【０００６】
突起部４ａが形成されていると、保護カバー６の固定時に、鍔部６ａが当接し、保護カバー６をネジ部９ａに強固に締め付け固定することができ難くなる。このため、図７に示すように、マスキング板１１を取外した後には、突起部４ａをバリとみなして、ヤスリなどで除去している。ここで、図中における接地層４の厚さや突起部４ａの形状などは、誇張して大きく示している。
【特許文献１】特開２００７−１７４８１７号公報（第４ページ、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の従来の樹脂注型品においては、接地層４端に形成された突起部４ａを取り除かなければならなかった。しかしながら、突起部４ａは様々な形状で不連続に分布しているので、マスキング板１１との境界面の全周を入念に観察しながら取り除かなければならず、多大の時間を要し、作業が困難なものであった。
【０００８】
なお、突起部４ａが残存していると、絶縁層２と保護カバー６の鍔部６ａとの間に不安定なギャップができたり、無理に締め付けることにより埋め金９に偏荷重が加わったりし、保護カバー６を確実に締め付け固定することができない。また、偏芯すると弾性絶縁体５を軸方向と平行に押し付けることが困難となり、界面接続部３の全域に所定の面圧を加えることが困難となり、絶縁特性を低下させることになる。
【０００９】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、接地層端に形成される突起部に影響を受けない樹脂注型品およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の樹脂注型品は、主回路の中心導体と、前記中心導体の周りに注型により形成された絶縁層と、前記絶縁層の外周に導電性塗料を塗布して設けた接地層と、前記接地層と接触するとともに、前記絶縁層内に埋め込まれ、かつ他の電気機器の接地部材を締め付け固定するためのネジ部を設けた埋め金とを備え、前記埋め金のネジ部を設けた面を前記絶縁層の面よりも突出させたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、絶縁層内に埋め込まれた埋め金のネジ部を設けた面を絶縁層の面よりも突出させているので、接地層端に形成される突起部の影響を受けることなく、他の電気機器の接地部材を埋め金に当接させることができ、確実に締め付け固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１３】
先ず、本発明の実施例１に係る樹脂注型品を図１、図２を参照して説明する。図１は、本発明の実施例１に係る樹脂注型品の構成を示す要部拡大半断面図、図２は、本発明の実施例１に係る樹脂注型品のマスキング状態を説明する要部拡大半断面図である。なお、各図において、従来と同様の構成部分については、同一符号を付した。また、樹脂注型品を従来と同様のＴ形ブッシングを用いて説明する。
【００１４】
図１に示すように、中心導体１ａの周りには、エポキシ樹脂を注型して形成された絶縁層２が設けられている。絶縁層２には、中央部に凹状で円錐状の界面接続部３が設けられ、その外周表面に接地層４が設けられている。また、界面接続部３を囲むように、円柱状の複数の埋め金９が埋め込まれている。
【００１５】
ここで、埋め金９は、軸方向と直交しネジ部９ａが設けられた面を絶縁層２の面よりも突出させている。そして、埋め金９の軸方向と平行する側面には、接地層４端が接触して同電位となるとともに、断面三角形状の突起部４ａが形成されている。
【００１６】
次に、接地層４の形成方法を図２を参照して説明する。図２に示すように、埋め金９の軸方向と直交する面および界面接続部３を覆うような円板状のマスキング板１１をボルト１２で埋め金９に仮止めしておき、絶縁層２の表面を清掃、脱脂する。そして、マスキング板１１の仮止めの状態を保って、銀やカーボンなどの導電性塗料をスプレーで塗装する。これを加熱硬化させ、マスキング板１１を取外せば、接地層４を形成することができる。
【００１７】
この場合、接地層４の厚さは数１００μｍであり、また突起部４ａの高さも数１００μｍとなる。このため、埋め金９の面を絶縁層２の面から突出させる高さは、これらを加算した数１００μｍとする。ここで、接地層４の厚さと突起部４ａの高さとを加算したものを、単に接地層４の厚さと称する。これは、突起部４ａの高さが不連続であり、接地層４の厚さよりも小さいものが多いためである。
【００１８】
これにより、界面接続部３に接続される従来で説明した絶縁母線の保護カバーのような他の電気機器の接地部材は、接地層４端に形成される突起部４ａの影響を受けることなく、埋め金９に強固に締め付け固定することができる。
【００１９】
上記実施例１の樹脂注型品によれば、埋め金９のネジ部９ａが設けられた面を絶縁層２の面よりも、接地層４の厚さ以上に突出させているので、接地層４端に形成される突起部４ａが埋め金９の面よりも突出することがなく、他の電気機器の接地部材を埋め金９に当接させることができ、確実に締め付け固定することができる。
【００２０】
上記実施例１では、埋め金９の側面の半周に突起部４ａが形成される構成を説明したが、接地層４の中央部に埋め金９が埋め込まれ、埋め金９の全周に突起部４ａが形成されるようなものにおいても、絶縁層２の面よりも埋め金９の面を接地層４の厚さ以上に突出させることで、他の電気機器の接地部材を埋め金９に強固に固定することができる。
【実施例２】
【００２１】
次に、本発明の実施例２に係る樹脂注型品を図３、図４を参照して説明する。図３は、本発明の実施例２に係る樹脂注型品の構成を示す要部拡大半断面図、図４は、本発明の実施例２に係る樹脂注型品のマスキング状態を説明する要部拡大半断面図である。なお、この実施例２が実施例１と異なる点は、絶縁層をサンドブラスト処理することである。各図において、実施例１と同様の構成部分においては、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００２２】
図３に示すように、絶縁層２の外周表面は、サンドブラスト処理を施して表面を凸凹状としている。即ち、微小な凸凹部２ａを設けている。この場合、埋め金９の側面が露出するまでサンドブラスト処理を行って絶縁層２を後退させ、その表面に接地層４を設けている。
【００２３】
このような接地層４の形成方法を図４を参照して説明する。図４に示すように、埋め金９のネジ部９ａに円板状のマスキング板１１をボルト１２で仮止めし、絶縁層２外周にサンドブラスト処理を施す。サンドを吹き付ける速度と時間を調整し、埋め金９の側面が露出するまで行う。その後、残存したサンドを、エヤーを吹き付けるなどして取り除き、導電性塗料を塗布する。これを加熱硬化させ、マスキング板１１を取外す。
【００２４】
これにより、露出した埋め金９の側面には、接地層４端が接触するとともに、突起部４ａも形成される。しかしながら、露出する埋め金９の側面の長さを接地層４の厚さ以上としているので、突起部４ａが埋め金９の面よりも高く形成されることがなく、他の電気機器の接地部材を強固に固定することができる。
【００２５】
上記実施例２の樹脂注型品によれば、実施例１による効果のほかに、サンドブラスト処理を施して接地層４を設けているので、絶縁層２と接地層４との接着をより強固にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施例１に係る樹脂注型品の構成を示す要部拡大半断面図。
【図２】本発明の実施例１に係る樹脂注型品のマスキング状態を説明する要部拡大半断面図。
【図３】本発明の実施例２に係る樹脂注型品の構成を示す要部拡大半断面図。
【図４】本発明の実施例２に係る樹脂注型品のマスキング状態を説明する要部拡大半断面図。
【図５】Ｔ形ブッシングの構成を示す断面図。
【図６】従来のＴ形ブッシングのマスキング状態を説明する要部拡大半断面図。
【図７】従来のＴ形ブッシングの接地層端のバリ取りを説明する要部拡大半断面図。
【符号の説明】
【００２７】
１、１ａ、１ｂ中心導体
２絶縁層
２ａ凸凹部
３界面接続部
４接地層
４ａ突起部
５弾性絶縁体
６保護カバー
６ａ鍔部
７端部導体
８絶縁母線
９埋め金
９ａネジ部
１０、１２ボルト
１１マスキング板

【特許請求の範囲】
【請求項１】
主回路の中心導体と、
前記中心導体の周りに注型により形成された絶縁層と、
前記絶縁層の外周に導電性塗料を塗布して設けた接地層と、
前記接地層と接触するとともに、前記絶縁層内に埋め込まれ、かつ他の電気機器の接地部材を締め付け固定するためのネジ部を設けた埋め金とを備え、
前記埋め金のネジ部を設けた面を前記絶縁層の面よりも突出させたことを特徴とする樹脂注型品。
【請求項２】
前記絶縁層の外周にサンドブラスト処理を施し、前記埋め金のネジ部を設けた面を前記絶縁層の面から突出させたことを特徴とする請求項１に記載の樹脂注型品。
【請求項３】
前記埋め金の突出高さを前記接地層の厚さ以上にしたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂注型品。
【請求項４】
中心導体の周りに注型により絶縁層を形成し、前記絶縁層の外周に接地層を設けるとともに、前記絶縁層内に前記接地層と接触する埋め金を埋め込んだ樹脂注型品の製造方法であって、
前記埋め金のネジ部が設けられた面を前記絶縁層の面よりも突出させ、
突出した前記埋め金にマスキング板を仮止めし、
この状態を保って前記絶縁層の外周に導電性塗料を塗布して前記接地層を設けることを特徴とする樹脂注型品の製造方法。
【請求項５】
中心導体の周りに注型により絶縁層を形成し、前記絶縁層の外周に接地層を設けるとともに、前記絶縁層内に前記接地層と接触する埋め金を埋め込んだ樹脂注型品の製造方法であって、
前記埋め金にマスキング板を仮止めし、
この状態を保って前記絶縁層の外周にサンドブラスト処理を施し、前記埋め金のネジ部が設けられた面を前記絶縁層の面から突出させ、
前記絶縁層に導電性塗料を塗布して前記接地層を設けることを特徴とする樹脂注型品の製造方法。

【図１】