樹脂組成物、樹脂型及び当該樹脂型を使用する成形体の製造方法
【課題】成形時の金型からの離型性および糸引き性が良好である樹脂組成物、剥離性に優れる樹脂型および当該樹脂型を使用する成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】脂環式構造含有熱可塑性樹脂と、樹脂組成物１００質量部に対して０．０２〜０．２０質量部の水酸基含有エステル化合物を含有する樹脂組成物の、２３０℃、せん断速度１００００／ｓでのせん断粘度を２０〜５０Ｐａ・ｓとし、かつ、２３０℃、伸張レート１００／ｓにおける伸張粘度を６〜２０ｋＰａ・ｓとする。
【解決手段】脂環式構造含有熱可塑性樹脂と、樹脂組成物１００質量部に対して０．０２〜０．２０質量部の水酸基含有エステル化合物を含有する樹脂組成物の、２３０℃、せん断速度１００００／ｓでのせん断粘度を２０〜５０Ｐａ・ｓとし、かつ、２３０℃、伸張レート１００／ｓにおける伸張粘度を６〜２０ｋＰａ・ｓとする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光情報記録媒体の製造に用い得る、成形時の糸引き性に優れる樹脂組成物、当該樹脂組成物からなり剥離性に優れる樹脂型および当該樹脂型を使用する成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光ディスクの高密度化および大容量化が著しく要求されている。現在、コンパクトディスクの約７倍に相当する片面約４．７ＧＢの記録容量をもつＤＶＤ（Digital Versatile Disk）が市販されているが、より多くの情報を記録できる技術の開発が盛んに行われている。
【０００３】
光ディスクの高密度化および大容量化のためには、線記録密度およびトラック密度を高くする必要がある。そのためには、プリピットを小さくしたり、グルーブピッチを狭くしたりすることが必要である。その様な光情報記録媒体の製造方法として、放射線硬化型樹脂を含有する樹脂層が、表面に凹凸パターンを有するスタンパ（以後樹脂型ということがある）と媒体の基板との間に挟まれた状態とし、次いで、放射線を前記樹脂層に照射し、次いでスタンパを剥離し、前記凹凸パターンが転写された中間層を形成する工程を設け、前記スタンパが、少なくとも前記凹凸パターンが形成された表面が環状ポリオレフィンからなる樹脂組成物から構成されている、光情報記録媒体の製造方法が検討された（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、前記環状ポリオレフィンからなる樹脂型を射出成形により成形する際に、当該樹脂型の金型からの離型性が十分でなく、凹凸パターンが変形してしまう離型不良が発生する場合がある。
この離型性の問題を改善する方法として、脂環式構造含有熱可塑性樹脂と水酸基含有エステル化合物からなる樹脂組成物が検討された（例えば、特許文献２参照）。しかし、この樹脂組成物は成形時に糸引きが発生しやすく、成型体に糸が付着し形状不良が発生し良品率が低くなるといった問題があった。
【特許文献１】特開２００３−８５８３９号公報
【特許文献２】特開２００６−３５８２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、成形時の金型からの離型性および糸引き性が良好である樹脂組成物、剥離性に優れる樹脂型および当該樹脂型を使用する成形体の製造方法の提供である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意研究の結果、脂環式構造含有熱可塑性樹脂と水酸基含有エステル化合物を含有する樹脂組成物であって、水酸基含有エステル化合物の含有量が樹脂組成物１００質量部に対して０．０２〜０．２０質量部であり、２３０℃、せん断速度１００００／ｓでのせん断粘度が２０〜５０Ｐａ・ｓであり、かつ、２３０℃、伸張レート１００／ｓにおける伸張粘度が６〜２０ｋＰａ・ｓである樹脂組成物が、成形時の糸引きの抑制及び良好な金型からの離型性を示すことを見出し、本発明を完成させるに至った。
上記脂環式構造含有熱可塑性樹脂の分岐指数は０．５〜０．９８の範囲であり得る。本発明の樹脂組成物は、粘度平均分子量１５０万〜３００万のポリエチレンを、樹脂組成物１００質量部に対して０.０１〜１．０質量部含有し得る。上記脂環式構造含有熱可塑性樹脂はノルボルネン系開環重合体水素化物又はノルボルネン系付加重合体であり得る。
【０００７】
更に、本発明は、上記樹脂組成物からなる樹脂型を提供する。本発明が提供する成形体の製造方法は、基体上に硬化性樹脂を塗布し、得られた硬化性樹脂層上に上記樹脂型を重ね合わせ、当該硬化性樹脂層を硬化させた後に当該樹脂型を剥離除去する工程、又は、上記樹脂型が形成する内部空間内に充填し、硬化性樹脂を硬化させた後、当該樹脂型を剥離除去する工程を行う。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の樹脂組成物は、成形時の糸引きの発生が抑制されかつ良好な金型からの離型性を示すから、光学情報記録媒体の樹脂型に好適である。更に、当該樹脂型は光学情報記録媒体の製造プロセスに好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の樹脂組成物は、脂環式構造含有熱可塑性樹脂及び水酸基含有エステル化合物を含有し、２３０℃、せん断速度１００００／ｓでのせん断粘度が２０〜６０Ｐａ・ｓであり、かつ、２３０℃、伸張レート１００／ｓにおける伸張粘度が６〜２０ｋＰａ・ｓである。
せん断粘度及び伸張粘度をこの範囲にする為には、例えば以下の２つの方法がある。
（１）分岐構造を脂環式構造含有熱可塑性樹脂に導入する。
（２）高分子量のポリエチレンを樹脂組成物に含有させる。
【００１０】
本発明で用いられる脂環式構造含有熱可塑性樹脂は、主鎖および／または側鎖に脂環式構造を有する。機械的強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有する脂環式構造含有熱可塑性樹脂が好ましい。
【００１１】
脂環式構造の具体例は、飽和環状炭化水素（シクロアルカン）構造、不飽和環状炭化水素（シクロアルケン）構造などであるが、機械的強度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が最も好ましい。
【００１２】
脂環式構造を構成する炭素原子数は、制限されないが、通常４〜３０、好ましくは５〜２０、より好ましくは５〜１５の範囲であるある。当該炭素原子数が上記範囲である場合、樹脂組成物の機械的強度、耐熱性および成形性が高度にバランスされる。
【００１３】
脂環構造含有熱可塑性樹脂の具体例は、（１）ノルボルネン系開環重合体水素化物、（２）ノルボルネン系付加重合体、（３）ビニル脂環式炭化重合体およびこれの水素化物、などがである。これらの中でも、耐熱性、機械的強度等の観点から、ノルボルネン系開環重合体水素化物およびノルボルネン系付加重合体が好ましい。
【００１４】
ノルボルネン系単量体の具体例は、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）及びその誘導体（環に置換基を有するもの）、トリシクロ［４．３．０１，６．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名ジシクロペンタジエン）及びその誘導体、７，８−ベンゾトリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン（慣用名メタノテトラヒドロフルオレン：１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう）及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）及びその誘導体などである。
置換基の具体例は、アルキル基、アルキレン基、ビニル基、アルコキシカルボニル基、アルキリデン基などであり、上記ノルボルネン系単量体は、これらの置換基を２種以上有していてもよい。置換基を有するノルボルネン系単量体の具体例は、８−メトキシカルボニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−メチル−８−メトキシカルボニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−エチリデン−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エンなどである。
これらのノルボルネン系単量体は、それぞれ単独であるいは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００１５】
ノルボルネン系開環重合体水素化物は、一種類以上のノルボルネン系単量体、または、これと開環共重合可能なその他の単量体とを、公知の開環重合触媒の存在下で重合して得られたノルボルネン系開環重合体の炭素―炭素の二重結合を水素化して得る。
ノルボルネン系単量体と開環共重合可能なその他の単量体の具体例は、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィン系単量体などである。
【００１６】
開環重合触媒の具体例は、ルテニウム、オスミウムなどの金属のハロゲン化物と、硝酸塩又はアセチルアセトン化合物、及び還元剤とからなる触媒；チタン、ジルコニウム、タングステン、モリブデンなどの金属のハロゲン化物又はアセチルアセトン化合物と、有機アルミニウム化合物とからなる触媒等である。
【００１７】
ノルボルネン系開環重合体の分子量を調整する必要がある場合は、開環重合する際に反応系に分子量調節剤を添加し得る。用いる分子量調節剤は特に限定されず、従来公知の分子量調節剤である。
【００１８】
水素化は、常法に従って、水素化触媒の存在下に脂環構造含有開環重合体を水素を接触させて行う。水素化触媒は、特開昭５８−４３４１２号公報、特開昭６０−２６０２４号公報、特開昭６４−２４８２６号公報、特開平１−１３８２５７号公報、特開平７−４１５５０号公報などに記載されている水素化触媒である。
【００１９】
ノルボルネン系単量体の付加重合体、又はノルボルネン系単量体とこれと共重合可能なその他の単量体との付加重合体は、これらの単量体を、公知の付加重合触媒、例えば、チタン、ジルコニウム又はバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒を用いて重合させて得る。
【００２０】
ノルボルネン系単量体と付加共重合可能なその他の単量体の具体例は、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセンなどの炭素数２〜２０のα−オレフィン、及びこれらの誘導体；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン、３ａ，５，６，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデンなどのシクロオレフィン、及びこれらの誘導体；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエンなどの非共役ジエンなどである。これらの中でも、α−オレフィンが好ましく、エチレンが特に好ましい。
これらの、ノルボルネン系単量体と付加共重合可能なその他の単量体は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用し得る。ノルボルネン系単量体とこれと付加共重合可能なその他の単量体とを付加共重合する場合、付加重合体中のノルボルネン系単量体由来の構造単位と付加共重合可能なその他の単量体由来の構造単位との割合が、質量比で通常３０：７０〜９９：１、好ましくは５０：５０〜９７：３、より好ましくは６０：４０〜９５：５の範囲となるように適宜選択される。
樹脂組成物の耐熱性、機械的強度、成形性等の観点から、ノルボルネン系単量体とエチレンとの付加共重合体が特に好ましい。
【００２１】
ノルボルネン系付加重合体の分子量を調整する必要がある場合、分子量調節剤を付加重合反応系に添加し得。用いる分子量調節剤は特に限定されず、従来公知の分子量調節剤を使用できる。
【００２２】
ビニル脂環式炭化水素重合体の具体例は、ビニルシクロヘキセン、ビニルシクロヘキサンなどのビニル脂環式炭化水素系単量体の重合体及びその水素化物；スチレン、α−メチルスチレンなどのビニル芳香族系単量体の重合体の芳香環部分の水素化物、ビニル脂環式炭化水素重合体、ビニル芳香族系単量体と当該単量体と共重合可能な他の単量体とのランダム共重合体、ブロック共重合体などの共重合体及びその水素化物などである。ブロック共重合体の具体例は、ジブロック、トリブロック、それ以上のマルチブロック、傾斜ブロック共重合体などである。
【００２３】
水素化反応は、常法に従って、脂環構造含有開環重合体を水素化触媒の存在下に水素と接触させて行う。水素化方法の具体例は、特開２００１−４８９２４号公報に記載されている方法等である。
【００２４】
分岐構造を有する脂環式構造含有熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
分岐構造の導入の目的は、せん断粘度と伸張粘度のバランスの変更である。
より具体的には、同じせん断粘度を有する分岐構造の無い樹脂と有る樹脂を比べた場合、分岐構造を適度に有する樹脂の伸張粘度は、分岐構造の無い樹脂の伸張粘度より高くなり、分岐構造を適度に有する樹脂の糸引きが抑制される。
本発明でいう分岐構造とは、単量体由来の構成単位の繰り返しからなる主鎖の途中から枝分かれし、そこから単量体単位の繰り返しからなる側鎖が形成されている構造である。
【００２５】
分岐構造は分岐指数で表すことができる。
分岐指数は、分岐指数ｇ＝［η］Ｂｒａ／［η］Ｌｉｎによって定義され、１に近いほど分岐構造が少なく、０にちかいほど分岐構造が多い。
［η］Ｂｒａは分岐状の脂環構造含有熱可塑性樹脂の極限粘度、［η］Ｌｉｎは同一の重量平均分子量である直鎖状の脂環構造含有熱可塑性樹脂の極限粘度である。ここで極限粘度［η］は、シクロヘキサンに溶解した試料を６０℃で測定した値である。
【００２６】
分岐指数が高すぎると（分岐構造が少なすぎると）、樹脂組成物の伸張粘度を高くする効果が低くなり、分岐指数が低すぎると（分岐構造が多すぎると）、逆に樹脂組成物の伸張粘度が低くなる畏れがある。
本発明で好ましく用いられる分岐した脂環式構造含有熱可塑性樹脂の分岐指数は、０．５〜０．９８、好ましくは０．５５〜０．９５、より好ましくは０．６〜０．９５である。
【００２７】
このような分岐構造を導入し、分岐指数を調整するためには、重合を実施する際に、同一分子内に２つ以上の重合反応点をもつ単量体を含有させればよい。
【００２８】
同一分子内に２つ以上の二重結合を有する単量体が、同一分子内に２つ以上の反応点をもつ単量体として好ましい。当該単量体の具体例は、（Ａ）２以上のノルボルネン環を有する単量体、（Ｂ）ノルボルネン環と末端炭素―炭素二重結合を有する単量体、（Ｃ）２つの末端炭素―炭素二重結合を有する単量体、（Ｄ）３つ以上の末端炭素―炭素二重結合を有する単量体などである。
ノルボルネン系開環重合体水素化物に分岐構造を導入する場合は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）が好ましく、ノルボルネン系付加重合体に分岐構造を導入する場合は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）が好ましく、ビニル脂環式炭化重合体およびこれの水素化物に分岐構造を導入する場合は、（Ｃ）および（Ｄ）が好ましい。
【００２９】
（Ａ）２以上のノルボルネン環を有する単量体
２以上のノルボルネン環を有する単量体は、２つ以上のノルボルネン環を有しており、特定の化合物に限定されない。２以上のノルボルネン環を有する単量体の具体例は、ｅｘｏ−ｔｒａｎｓ−ｅｘｏ−ペンタシクロ−［８．２．１．１４，７．０２，９．０３，８］テトラデカ−５，１１−ジエン（以下、「ＮＢ−ｄｉｍｅｒ」とすることがある。）、４，４ａ，４ｂ，５，８，８ａ，９，９ａ‐オクタヒドロ‐１，４：５，８‐ビスメタノ‐１Ｈ‐フルオレン、１α，４α：５α，８α‐ジメタノ‐１，４，４ａ，５，８，８ａ，９，９ａ，１０，１０ａ‐デカヒドロアントラセン、５，５′‐ビ（ノルボルナ‐２‐エン）、テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカン‐４，９‐ジエン、１，４，４ａ，５，８，８ａ，９，９ａ，１０，１０ａ‐デカヒドロ‐１，４：５，８：９，１０‐トリメタノアントラセンなどである。
【００３０】
（Ｂ）ノルボルネン環と末端炭素―炭素二重結合を有する単量体
ノルボルネン環と末端炭素―炭素二重結合を有する単量体は、ノルボルネン環以外に、末端二重結合を有している。ノルボルネン環と末端炭素―炭素二重結合を有する単量体の具体例は、炭素数が通常２〜２０、好ましくは２〜１０、より好ましくは２〜４の末端に二重結合を有するアルケニル基である。当該アルケニル基の具体例は、ビニル基、アリル基、３−ブテニル基、４−ペンテニル基、２−メチル−３−ブテニル基、５−ヘプチル基などである。これらの中でも、流動性の観点からビニル基とアリル基が好ましい。これらの特定アルケニル基は、任意の基を介してノルボルネン環に結合していても良く、任意の基を介してノルボルネン環に結合し環構造を形成してもよい。任意の基の具体例は、アルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｏ−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＨ2−Ｏ−ＣＯ−、フェニレンなどである。任意の基を構成する元素の数は、流動性の観点から、好ましくは１０個以下、より好ましくは５個以下である。
【００３１】
ノルボルネン環と末端炭素―炭素二重結合を有する単量体の具体例は、５−ビニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−アリル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ビニルオキシカルボニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、８−ビニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−アリル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−ビニルオキシカルボニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エンなどである。
【００３２】
（Ｃ）２つの末端炭素―炭素二重結合を有する単量体
２つの末端炭素―炭素二重結合を有する単量体の具体例は、１，５−ヘキサジエン、１，９−デカジエン、１，３−ジビニルシクロヘキサン、１，３−ジビニルベンゼンなどである。
【００３３】
（Ｄ）３つ以上の末端炭素―炭素二重結合を有する単量体
３つ以上の末端炭素―炭素二重結合を有する単量体の具体例は、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン、４‐（２‐プロペニル）‐１，６‐ヘプタジエン、３‐ビニル‐１，４‐ペンタジエン、３‐ビニル‐１，５‐ヘキサジエン、１，３，５‐トリビニルベンゼン、１，２，４‐トリビニルベンゼン、１，２，４，５‐テトラビニルベンゼンなどである。
【００３４】
同一分子内に２つ以上の重合反応点を有する単量体の量は、全単量体に対して、通常０．０１〜１．００モル％、好ましくは０．０３〜０．５０モル％、より好ましくは０．０５〜０．３０モル％、さらに好ましくは０．０８〜０．２０モル％である。
同一分子内に２つ以上の重合反応点を有する単量体の量が少なすぎると、脂環構造含有熱可塑性樹脂の分岐構造が少なく、脂環構造含有熱可塑性樹脂の分岐指数が高くなりすぎる。一方、同一分子内に２つ以上のの重合反応点を有する単量体の量が多すぎると、脂環構造含有熱可塑性樹脂の分岐構造が多くなり、脂環構造含有熱可塑性樹脂の分岐指数が低くなりすぎる。
【００３５】
同一分子内に２つ以上のの重合反応点をもつ単量体を用いて重合する方法は、特に限定されない。当該重合方法の具体例は、同一分子内に２つ以上のの重合反応点をもつ単量体と他の単量体を混合した後、前記と同じ方法により重合を行う方法である。
【００３６】
本発明に用いる水酸基含有脂肪酸エステル化合物は離型剤として用いられ、分子内に水酸基を１以上有する脂肪酸のエステル化合物であり、特定の化合物に制限されない。水酸基含有脂肪酸エステル化合物の好ましい具体例は、式（ａ）：ＲＸnで表される化合物（ 以下、化合物（ａ）という）である。
【００３７】
前記式（ａ）において、Ｒは水酸基を有し得る炭化水素基を表す。添加効果の大きさの点から、Ｒは好ましくは水酸基を有していない炭化水素基である。
Ｒの炭化水素基は、飽和炭化水素基であっても、不飽和炭化水素基であってもよい。化学的安定性、成形体の着色しにくさの観点から、好ましくは、Ｒは飽和炭化水素基である。
Ｒの炭素数は、好ましくは２以上、より好ましくは３以上、かつ好ましくは６０以下、より好ましくは５０以下である。
【００３８】
Ｘはヒドロキシアシルオキシ基を表す。ヒドロキシアシルオキシ基は、ｋ、ｍを自然数とした場合に−Ｏ（ＣＯ）ＣmＨ2m+1-k（ＯＨ）k（ ただし、ｋ ≦ ２ ｍ ＋ １ ）で表される基である。
Ｘの炭素数は、好ましくは１３以上、より好ましくは１６以上、かつ好ましくは５０以下である。
【００３９】
Ｘの水酸基の数（ｋの値）は、添加効果の観点から１が好ましい。この水酸基は末端の炭素に結合していなくてもよい。同様に、Ｘ中の−ＣＯＯ−も末端の炭素に結合していなくてもよい。
【００４０】
ｎは自然数を表し、好ましくは２以上、より好ましくは３以上、かつ好ましくは１０以下、より好ましくは７以下、特に好ましくは５以下である。ｎが２以上のとき、ｎ個のＸは同一であっても相異なっていてもよいが、製造の容易性の観点から、好ましくはｎ個のＸ基は同一である。
前記式（ａ）中、ｎが２以上の場合、Ｘのヒドロキシアシルオキシ基は、Ｒ基（炭化水素基） 中の同一の炭素と結合していなくてもよい。
【００４１】
ｎが１のとき、及びｎが２以上であり、かつｎ個のＸが同一である場合は、Ｘ中の水酸基が１個であり、Ｒが水酸基を有していなければ、化合物（ａ）は、式（ｂ）：ＣlＨ2l +2-n〔Ｏ（ＣＯ）ＣmＨ2mＯＨ〕n（ 式中、ｌ、ｍ、ｎは自然数を表し、ｌ＋（ｍ＋１）×ｎ≧１６である。）で表される。
【００４２】
前記式（ｂ）中、ｌは、好ましくは２以上、より好ましくは３以上、かつ好ましくは６０以下、より好ましくは５０以下である。
前記式（ｂ）中のｍは、好ましくは１２以上、より好ましくは１５以上、かつ好ましくは４９以下である。
前記式（ｂ）中の〔ｌ＋（ｍ＋１）×ｎ〕は、１６以上、好ましくは２０以上、より好ましくは２４以上、かつ好ましくは１２０以下、より好ましくは９０以下、特に好ましくは６０以下である。
【００４３】
式（ａ）のＲの炭素数（前記式（ｂ）中のｌ、あるいはアルコール類の炭素数）、Ｘの炭素数（ 前記式（ｂ）中のｍに１を加えた数、あるいは水酸基含有脂肪酸の炭素数）又は全炭素数（前記式（ｂ）中のｌ、ｍ、ｎにおいて、ｌ＋（ｍ＋１）×ｎの値）が少なすぎる場合には、水酸基含有脂肪酸エステル化合物が揮発しやすいため使用しにくくなる。一方、上記炭素数が多すぎる場合、水酸基含有脂肪酸エステル化合物のブリードのために成形品の外観不良が多くなる。
【００４４】
式（ａ）で表される化合物は、アルコール類の水酸基が水酸基含有脂肪酸とエステル結合した構造を有する化合物であり、例えば、アルコール類と水酸基含有脂肪酸とを反応させて製造できる。
【００４５】
式（ａ）で表される化合物の合成に用いるアルコール類は、特に制限されない。当該化合物の炭素数（すなわち、前記式（ａ）中のＲの炭素数であり、前記式（ｂ）中のｌ） は好ましくは２以上、より好ましくは３以上、かつ好ましくは６０以下、より好ましくは５０以下であり、水酸基の数〔Ｒが水酸基を有していない場合の、前記式（ａ）及び前記式（ｂ）中のｎ〕が、好ましくは２以上、より好ましくは３以上、かつ好ましくは１０以下、より好ましくは７以下、特に好ましくは５以下である。
【００４６】
アルコール類の具体例は、グリセロール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジグリセロール、トリグリセロール、ジペンタエリスリトール、エチレングリコール、ステアリルアルコール、１，６，７− トリヒドロキシ− ２，２−ジ（ヒドロキシチメル）−４−オキソヘプタン、ソルビトール、２−メチル−１，６，７−トリヒドロキシ−２−ヒドロキシメチル−４−オキソヘプタン、１，５，６−トリヒドロキシ−３−オキソヘキサンなどである。
【００４７】
化合物（ａ）の合成に用いる水酸基含有脂肪酸は、水酸基を好ましくは一つ有し、炭素数が１３以上、好ましくは１６以上、かつ好ましくは５０以下の化合物である。
【００４８】
水酸基含有脂肪酸の具体例は、ヒドロキシヘプタデカン酸、ヒドロキシオクタデカン酸（ ヒドロキシステアリン酸） 、ヒドロキシエイコサン酸、ヒドロキシドコサン酸、ヒドロキシヘキサコサン酸、ヒドロキシトリアコンタン酸などである。
【００４９】
化合物（ａ） の具体例は、１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド、１２−ヒドロキシステアリン酸ステアリルアルコール、ペンタエリスリトール−テトラ−１２−ヒドロキシステアレート、エチレングリコール− ジ−１２−ヒドロキシステアレート、プロピレングリコール−ジ−１２−ヒドロキシステアレートなどのＲが水酸基を有さない炭化水素基である前記式（ａ）で表される化合物；１２−ヒドロキシステアリン酸モノグリセリドなどのアルコール類の一部の水酸基が水酸基含有脂肪酸とエステル結合した構造を有する化合物（Ｒが水酸基を有する炭化水素基である前記式（ａ）で表される化合物）等である。
【００５０】
アルコール類の全ての水酸基が水酸基含有脂肪酸とエステル結合した構造を有する化合物の市販品であるカオーワックス８５Ｐ（花王社製）、ヒマコウ（川研ファインケミカル社製）も水酸基含有脂肪酸エステル化合物として使用できる。
【００５１】
水酸基含有脂肪酸エステル化合物の配合量は、樹脂組成物１００質量部に対して、０．０２〜０．２０質量部 、好ましくは０．０３〜０．０８質量部である。
水酸基含有脂肪酸エステル化合物の添加量が少なすぎると、十分な離型効果が得られず、一方、当該添加量が多すぎると、脂環式構造含有熱可塑性樹脂の耐熱性、耐薬品性、耐湿性などの特性を活かせなくなるおそれがある。
【００５２】
本発明に用いるポリエチレンは、特定のポリエチレンに限定されないが、粘度平均分子量が１５０万〜３００万の範囲のポリエチレンが好ましい。
ポリエチレン添加の目的は、樹脂組成物のせん断粘度と伸張粘度のバランス変更である。
ポリエチレンの分子量が高すぎると、樹脂組成物の分散性が悪くなり、一方、ポリエチレンの分子量が低すぎると、樹脂組成物のせん断粘度と伸張粘度へのポリエチレンの影響が低く、樹脂組成物のせん断粘度と伸張粘度のバランス変更が困難になる畏れがある。
【００５３】
ポリエチレンの配合量は、樹脂組成物１００質量部に対して０.０１〜１．０質量部である。
ポリエチレンの配合量が多すぎるとせん断粘度が高く、少なすぎると伸張粘度が低くなる恐れがある。
【００５４】
必要に応じて、その他のポリマー、その他の各種添加剤（樹脂工業において通常用いられる添加剤）を単独で、あるいは２種以上混合して本発明の樹脂組成物に添加される。
【００５５】
その他のポリマーは、ガラス転移温度が４０℃以下の熱可塑性エラストマーであり得る。当該熱可塑性エラストマーの具体例は、乳化重合又は溶液重合したスチレン・ブタジエン・ゴム、ハイスチレンゴムなどのランダム又はブロック・スチレン・ブタジエン系共重合体、これらの水素添加物；イソプレン・ゴム、その水素添加物；クロロプレンゴム、その水素添加物；エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体などの飽和ポリオレフィンゴム；エチレン・プロピレン・ジエン共重合体、α−オレフィン・ジエン共重合体、ジエン共重合体、イソブチレン・イソプレン共重合体、イソブチレン・ジエン共重合体などのジエン系重合体、これらのハロゲン化物、ジエン系重合体のハロゲン化物の水素添加物、これらの無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート、エポキシ等による変性物などである。
これらの中でも、成形体の表面平滑性の観点から、スチレン・ブタジエン・ゴム、ハイスチレンゴムなどのランダム又はブロック・スチレン・ブタジエン系共重合体の水素添加物が好ましい。
熱可塑性エラストマーは単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用い得る。熱可塑性エラストマーの配合量は、本発明の目的を損なわれない範囲で適宜選択されるが、樹脂組成物１００質量部に対して、通常１〜３０質量部、好ましくは２〜２５質量部の範囲である。
【００５６】
その他の添加剤は、熱可塑性樹脂材料で通常用いられている添加剤であり、特定の添加剤に制限されない。その他の添加剤の具体例は、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、近赤外線吸収剤、染料や顔料などの着色剤、可塑剤、帯電防止剤、蛍光増白剤などである。
【００５７】
老化防止剤の具体例は、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤などである。これらの中でも、フェノール系酸化防止剤が好ましく、アルキル置換フェノール系酸化防止剤が特に好ましい。酸化防止剤は、単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用い得る。
【００５８】
紫外線吸収剤の具体例は、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、アクリレート系紫外線吸収剤、金属錯体系紫外線吸収剤などである。
光安定剤の具体例は、ヒンダードアミン系光安定剤である。
【００５９】
近赤外線吸収剤の具体例は、シアニン系近赤外線吸収剤、ピリリウム系赤外線吸収剤、スクワリリウム系近赤外線吸収剤、クロコニウム系赤外線吸収剤、アズレニウム系近赤外線吸収剤、フタロシアニン系近赤外線吸収剤、ジチオール金属錯体系近赤外線吸収剤、ナフトキノン系近赤外線吸収剤、アントラキノン系近赤外線吸収剤、インドフェノール系近赤外線吸収剤、アジ系近赤外線吸収剤；等である。
【００６０】
染料は、脂環構造含有熱可塑性樹脂に均一に分散又は溶解する化合物であり、特定の染料に限定されない。本発明で用いられる脂環構造含有熱可塑性樹脂との相溶性の観点から、油溶性染料（各種Ｃ．Ｉ．ソルベント染料）が広く用いられる。油溶性染料の具体例は、The Society of Diyes and Colourists社刊Color Index vol.3に記載される各種のＣ．Ｉ．ソルベント染料である。
顔料の具体例は、ジアリリド系顔料、アゾレーキ系顔料、縮合アゾ系顔料、ペンズイミダゾロン系顔料、キナクリドン系顔料、ペリレン系顔料、アントラキノン系顔料などである。
【００６１】
可塑剤の具体例は、リン酸トリエステル系可塑剤、フタル酸エステル系可塑剤、脂肪酸一塩基酸エステル系可塑剤、二価アルコールエステル系可塑剤、オキシ酸エステル系可塑剤、主骨格が主にＣ−ＣまたはＣ＝Ｃ構造である常温で液状の炭化水素ポリマーなどである。これらの中でもリン酸トリエステル系可塑剤が好ましく、トリクレジルフォスフェート、トリキシリルフォスフェートが特に好ましい。
帯電防止剤の具体例は、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコールなどの長鎖アルキルアルコール；グリセリンモノステアレート、ペンタエリスリトールモノステアレートなどの多価アルコールの脂肪酸エステルなどである。ステアリルアルコール、ベヘニルアルコールが特に好ましい。
【００６２】
これらの添加剤の配合量は、本発明の目的を損なわれない範囲で適宜選択されるが、樹脂組成物１００質量部に対して通常０．００１〜５質量部、好ましくは０．０１〜１質量部の範囲である。
【００６３】
本発明の樹脂組成物は、前記分岐構造を導入した脂環式構造含有熱可塑性樹脂及び水酸基含有エステル化合物、又は、脂環式構造含有樹脂組成物、ポリエチレン及び水酸基含有エステル化合物を含有する。
【００６４】
本発明の樹脂組成物の配合方法は特定の方法に限定されない。脂環式構造含有熱可塑性樹脂、水酸基含有エステル化合物、必要に応じてポリエチレン等を、それぞれ独立して配合しても良いし、脂環式構造含有熱可塑性樹脂及び水酸基含有エステル化合物に配合したのちにポリエチレン等を配合しても良い。
混合方法は、重合体中に配合剤が十分に分散する方法であり、特定の方法に限定されない。混合方法の具体例は、ミキサー、一軸混練機、二軸混練機、ロール、ブラベンダー、押出機などの装置で樹脂を溶融状態で混練する方法、適当な溶剤に溶解して分散させて凝固、キャスト、または直接乾燥させて溶剤を除去する方法などである。
【００６５】
二軸混練機を用いる場合、混練後は、通常は溶融状態で棒状に押出し、ストランドカッターで適当な長さに切り、ペレット化する。
【００６６】
本発明の樹脂組成物は光情報記録媒体の樹脂型、光ディスク、磁気記録媒体、光ファイバー、カメラ用レンズ、オーバーヘッドプロジェクター用レンズ、ＬＢＰ用θレンズ、プリズム、液晶表示素子（ＬＣ Ｄ）、光拡散板、導光板、偏光フィルム、位相差フィルム、輝度向上フィルム、集光フィルム等の光学成形品；液体薬品容器、アンプル、輸液用バッグ、点眼薬容器、半導体用ウエハ格納容器等の各種清浄容器；注射器、医療用輸液チューブ等の医療器材などの成形部材として好適である。
【００６７】
本発明の樹脂型は、前記樹脂組成物を公知の成形方法により成形して製造できる。成形方法の具体例は、射出成形、プレス成形、押出ブロー成形、射出ブロー成形、多層ブロー成形、コネクションブロー成形、二重壁ブロー成形、延伸ブロー成形、真空成形、回転成形などである。これらの中でも、射出成形法及びプレス成形法が、凹凸形状の面内のバラツキを小さくでき、好適である。プレス成形法の具体例は、溶融押出法により作製したシート、フィルム等を、成形しようとする凹凸状の金型内で加温及び加圧する方法である。
【００６８】
成形条件は、成形法及び使用する脂環式構造含有熱可塑性樹脂の種類によって異なる。成形温度が通常１００〜４００℃ 、好ましくは２００〜３８０℃ 、より好ましくは２００〜３５０℃であり、成形圧力が通常０．１〜１００ＭＰａ 、好ましくは０．５〜５０Ｍ Ｐａであり、加温時間は通常数秒間から数十分間である。
【００６９】
本発明の樹脂型は、高い面精度の凹凸形状を形成することが要求される光ディスクの樹脂スタンパとして特に好適である。
【００７０】
金型を用いて樹脂型を成形する場合、樹脂、添加剤等の付着による金型内部の汚染が少ない。従って、同じ金型を使用して、再現性よく同じ樹脂型を大量生産できる。
【００７１】
本発明の樹脂型を用いた成型体の製造方法は、２種類に大別される。基体上に硬化性樹脂を塗布し、得られた硬化性樹脂層上に表面に凹凸形状を有する本発明の第１の樹脂型を重ね合わせ、当該硬化性樹脂層を硬化させた後に第１の樹脂型を剥離除去する。表面に凹凸形状を有する硬化樹脂層を有する成形体を、第１の樹脂型により製造できる。
【００７２】
第２の樹脂型による成形体の製造方法は以下のとおりである。硬化性樹脂を第２の樹脂型が形成する内部空間内に充填し、当該硬化性樹脂を硬化させた後、第２の樹脂型を剥離除去する。表面に凹凸形状を有する樹脂成形体を、第２の樹脂型により製造できる。第２の樹脂型の具体例は、（ａ）一体成形され、硬化性樹脂を充填する内部空間を有する樹脂型、（ｂ）分割可能に成形され、組み合わせて硬化性樹脂を充填する内部空間を形成する樹脂型、（ｃ）金型と組み合わせて内部空間を形成する樹脂型等である。
【００７３】
以下、本発明について、実施例及び比較例を挙げて、より具体的に説明する。本発明は、これらの実施例のみに限定されない。以下の実施例及び比較例において、部及び％は、特に断りがない限り、質量基準である。
【００７４】
以下の実施例及び比較例で測定された各種物性の測定法は、次のとおりである。
（１）水素添加反応前の重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、トルエンを溶離液とするゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値として測定した。
測定装置は、東ソー社製ＧＰＣ−８０２０シリーズ（ＤＰ８０２０、ＳＤ８０２２、ＡＳ８０２０、ＣＯ８０２０、ＲＩ８０２０）であった。標準ポリスチレンは、東ソー社製標準ポリスチレン、Ｍｗ＝５００、２６３０、１０２００、３７９００、９６４００、４２７０００、１０９００００、５４８００００の計８点であった。
サンプルは、サンプル濃度１ｍｇ／ｍｌになるように、測定試料をトルエンに溶解後、孔径０．５μｍの多孔質ポリテトラフルオロエチレン製フィルターでろ過して調製した。
測定は、カラムとして東ソー社製ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ・Ｈを２本直列に繋ぎ、流速１．０ｍｌ／分、サンプル注入量１００μｍｌ、カラム温度４０℃の条件で行った。
【００７５】
（２）水素添加反応後の重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、１，２，４−トリクロロベンゼンを溶離液とするゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値として１４０℃において測定した。
測定装置は、東ソー社製ＨＬＣ８１２１ＧＰＣ／ＨＴであった。
標準ポリスチレンは、東ソー社製標準ポリスチレン、Ｍｗ＝９８８、２５８０、５９１０、９０１０、１８０００、３７７００、９５９００、１８６０００、３５１０００、８８９０００、１０５００００、２７７００００、５１１００００、７７９００００、２０００００００の計１６点であった。
サンプルは、サンプル濃度１ｍｇ／ｍｌになるように、１４０℃にて測定試料を１，２，４−トリクロロベンゼンに加熱溶解させて調製した。
測定は、カラムとして東ソー社製ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ・Ｈ（２０）ＨＴを３本直列に繋ぎ、流速１．０ｍｌ／分、サンプル注入量３００μｍｌ、カラム温度１４０℃の条件で行った。
【００７６】
（３）水素添加率は、溶媒として重クロロホルムを用いて、１Ｈ−ＮＭＲにより測定した。
【００７７】
（４）ガラス転移温度Ｔｇは、示差走査熱量分析計（ナノテクノロジー社製ＤＳＣ６２２０ＳＩＩ）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に基づいて測定した。
【００７８】
（５）メルトマスフローレートは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定した。
【００７９】
（６）光線透過率は、ペレットをシクロヘキサン中に１０％の濃度に溶解し、得られた溶液を１０ｍｍ光路の石英セルに入れて、波長３６５ｎｍの光線透過率を分光光度計（日本分光社製Ｖ−５７０）で測定した。
なお、光線透過率は５０％以上である必要がある。
【００８０】
（７）せん断粘度および伸張粘度は、ツイン・キャピラリー・レオメーター（ＲＯＳＡＮＤ社製）を用いて測定温度２３０℃で測定した。
【００８１】
（８）射出成形時の金型からの離型性は、成形した樹脂型の表面を目視で観察し、離型不良（クラウド）の有無にて評価を行った。
５０面の樹脂型を観察し、１枚も離型不良が観察されなければ“無”、１枚でも離型不良があれば“有”とした。
【００８２】
（９）射出成形時の糸引きは、樹脂型成形時に得られるスプル末端の細い樹脂糸の長さにて評価を行った。
５個のスプルについて樹脂糸の長さを測定し、その平均値が１０ｍｍ〜３０ｍｍである場合を○、３０ｍｍを超える場合を×とした。
【００８３】
（１０）樹脂型の転写率は、走査型原子間力顕微鏡（デジタルインスツルメンツ社製ＮａｎｏＳｃｏｐｅＩＩＩａを使用し、Ｎｉスタンパのランド部の高さ（Ｈｓ）と樹脂型の溝深さ（Ｈｄ）の値を次式にあてはめて算出した。
転写率（％）＝Ｈｄ／Ｈｓ×１００
樹脂型の転写率は、９７〜１０３％である必要がある。
【００８４】
（１１）分岐指数は、分岐状の脂環構造含有熱可塑性樹脂の極限粘度[η]Ｂｒａを、同じ重量平均分子量の直鎖状の脂環構造含有熱可塑性樹脂水素添加物の極限粘度[η]Ｌｉｎで除した値として算出した。
極限粘度[η]は、シクロヘキサンに溶解した試料を、６０℃下、ウデローデ粘度計を用いる多点法により、濃度調整４点の粘度を測定し、各測定点の関係を濃度ゼロに外挿して求めた。
【００８５】
製造例１
脱水したシクロヘキサン２５０部を、室温、窒素雰囲気の反応器に入れ、更に１−ヘキセン０．８４部、ジブチルエーテル０．０６部及びトリイソブチルアルミニウム０．１１部を入れて混合した後、４５℃に保ちながら、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン（以下「ＤＣＰ」と略すことがある）８５部、８−エチル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（以下「ＥＴＤ」と略すことがある）１５部、及び六塩化タングステンの０．７％トルエン溶液１５部を２時間かけて連続的に添加して重合した。重合転化率は１００％であった。
得られた重合反応液を耐圧性の水素化反応機に移送し、ケイソウ土担持ニッケル触媒（日産ガードラー社製Ｇ−９６Ｄ、ニッケル担持率５８％）５部及びシクロヘキサン１００部を加え、１５０℃、水素圧４．４ＭＰaで８時間反応させた。この反応溶液を、ラジオライト＃５００を濾過床として、圧力０．２５ＭＰａで加圧濾過（石川島播磨重工社製フンダフィルター）して水素添加触媒を除去し、無色透明なノルボルネン系開環重合体水素化物を得た。
このノルボルネン系開環重合体水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）は３０，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．７、水素添加率は９９．５％、分岐指数は１．００であった。
次いで、前記ノルボルネン系開環重合体水素化物９９．５０部に対して、０．５０部の酸化防止剤：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（チバガイギー社製イルガノックス１０１０）を、得られた溶液に添加して溶解させた。次いで、キュノーフィルター社製ゼータープラスフィルター３０Ｈ（孔径０．５〜１μｍ）にて順次濾過し、さらに別の金属ファイバー製フィルター（孔径０．４μｍ、ニチダイ社製）にて濾過して微小な固形分を除去した。
次いで、上記溶液を、円筒型濃縮乾燥器（日立製作所製）を用いて、温度２７０℃、圧力１ｋＰａ以下で、溶液から、溶媒であるシクロヘキサン及びその他の揮発成分を除去し、濃縮機に直結したダイから溶融状態でストランド状に押出し、冷却後ペレット化して開環共重合体水素添加物の樹脂組成物（Ａ）を得た。
この樹脂組成物（Ａ）のガラス転移温度は１０５℃、ＭＦＲは１３．８ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ａ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００８６】
製造例２
前記ノルボルネン系開環重合体水素化物９９．４７部に対して、０．５０部の酸化防止剤：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（チバガイギー社製イルガノックス１０１０）および離型剤として０．０３部の水酸基含有部分エステル化合物：ペンタエリスリトールジステアレート（日油社製ユニスターＨ４７６Ｄ）を添加した以外は、製造例１と同様にして樹脂組成物（Ｂ）を得た。
この樹脂組成物（Ｂ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは１４．３ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｂ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００８７】
製造例３
１−ヘキセンを０．６部とした以外は、製造例２と同様にして樹脂組成物（Ｃ）を得た。
ノルボルネン系開環重合体水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）は４００００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．０、水素添加率は９９．５％、分岐指数は１．００であった。
樹脂組成物（Ｃ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは５ｇ／１０分であった。樹脂組成物（C）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００８８】
製造例４
ビニルノルボルネン０．１８部を追加して重合した以外は、製造例２と同様にして樹脂組成物（Ｄ）を得た。
ノルボルネン系開環重合体水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）は３．４３００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．３、水素添加率は９９．５％、分岐指数は０．６５であった。
樹脂組成物（Ｄ）のガラス転移点は１０３℃、ＭＦＲは1３ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｄ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００８９】
製造例５
ノルボルネン系開環重合体水素化物９９．４０部に対して、離型剤として０．１０部の水酸基含有部分エステル化合物：ペンタエリスリトールジステアレート（日油社製ユニスターＨ４７６Ｄ）を添加した以外は、製造例４と同様にして樹脂組成物（Ｅ）を得た。
樹脂組成物（Ｅ）のガラス転移点は１０１℃、ＭＦＲは１５ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｅ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９０】
製造例６
水酸基含有部分エステル化合物：ペンタエリスリトールジステアレート（日油社製ユニスターＨ４７６Ｄ）の代わりに、離型剤として０．０３部の水酸基含有脂肪酸エステル化合物：１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド（花王社製カオーワックス８５Ｐ）を添加した以外は、製造例４と同様にして樹脂組成物（Ｆ）を得た。
樹脂組成物（Ｆ）のガラス転移点は１０３℃、ＭＦＲは１３．２ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｆ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９１】
製造例７
ビニルノルボルネンを０．０８部に変更した以外は、製造例４と同様にして樹脂組成物（Ｆ）を得た。
ノルボルネン系開環重合体水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）は３．２０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．００、水素添加率は９９．５％、分岐指数は０．９４であった。
樹脂組成物（Ｇ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは1３ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｇ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９２】
製造例８
ビニルノルボルネンをＮＢdimerに変更した以外は、製造例４と同様にして樹脂組成物（Ｈ）を得た。
ノルボルネン系開環重合体水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）は３５３００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．３、水素添加率は９９．５％、分岐指数は０．６１であった。
樹脂組成物（Ｈ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは１３ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｈ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９３】
製造例９
製造例２で得られたノルボルネン系開環重合体水素化物９９．３７部に対して、０．５０部の酸化防止剤：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（チバガイギー社製イルガノックス１０１０）、離型剤として０．０３部の水酸基含有部分エステル化合物：ペンタエリスリトールジステアレート（日油社製ユニスターＨ４７６Ｄ）及び超高分子ポリエチレンパウダー（三井化学社製ミペロンＸＭ２２０、粘度平均分子量２００万）を０．１０部添加し、２軸混練機（東芝機械社製ＴＥＭ−３５Ｂ、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、樹脂温度２４０℃、フィードレート２０ｋｇ／時間）で混練し、押出し、樹脂組成物（Ｉ）を得た。
樹脂組成物（Ｉ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは１２ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｉ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９４】
製造例１０
製造例４で得られたノルボルネン系開環重合体水素化物９９．２８部に対して、離型剤として０．２２部の水酸基含有部分エステル化合物：ペンタエリスリトールジステアレート（日油社製ユニスターＨ４７６Ｄ）を添加した以外は、製造例４と同様にして樹脂組成物（Ｊ）を得た。
樹脂組成物（Ｊ）のガラス転移点は１０１℃、ＭＦＲは１７ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｊ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９５】
製造例１１
水酸基含有部分エステル化合物の代わりに、離型剤として０．０３部の水酸基を含有しない脂肪酸エステル化合物：ステアリン酸トリグリセリド（理研ビタミン社製リケマールＶＴ）を添加した以外は、製造例４と同様にして樹脂組成物（Ｋ）を得た。
樹脂組成物（Ｋ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは1３ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｋ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９６】
製造例１２
ビニルノルボルネンを０．３０部に変更した以外は、製造例４と同様にして樹脂組成物（Ｌ）を得た。
ノルボルネン系開環重合体水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）は３．８０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．５、水素添加率は９９．５％、分岐指数は０．４６であった。
樹脂組成物（Ｌ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは２５ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｌ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９７】
製造例１３
製造例２で得られたノルボルネン系開環重合体水素化物９９．１７部に対して、超高分子ポリエチレンパウダー（三井化学社製ミペロンＸＭ２２０）を０．３０部添加した以外は、製造例９と同様にして樹脂組成物（Ｍ）を得た。
樹脂組成物（Ｍ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは６ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｍ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９８】
製造例１４
製造例２で得られたノルボルネン系開環重合体水素化物９９．４６部に対して、超高分子ポリエチレンパウダー（三井化学社製ミペロンＸＭ２２０）を０．０１部添加した以外は、製造例９と同様にして樹脂組成物（Ｎ）を得た。
樹脂組成物（Ｎ）のガラス転移点は１０３℃、ＭＦＲは１３ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｎ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９９】
製造例１５
１２０ｋｇのテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン（以後ＴＣＤということがある）を、シクロヘキサン２５８リットルを装入した反応容器に、常温、窒素気流下で加え、５分間撹拌を行った。さらにトリイソブチルアルミニウムを系内の濃度が１．０ｍｌ／リットルとなるように添加した。続いて、撹拌しながら常圧でエチレンを流通させ系内をエチレン雰囲気とした。オートクレーブの内温を７０℃に保ち、エチレンにて内圧がゲージ圧で６ｋｇ／ｃｍ2 となるように加圧した。１０分間撹拌した後、予め用意したイソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（インデニル）ジルコニウムジクロリドおよびメチルアルモキサンを含むトルエン溶液０．４リットルを系内に添加し、エチレン及びＮＢの共重合反応を開始させた。このときの触媒濃度は、全系に対してイソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（インデニル）ジルコニウムジクロリドが０．０１８ｍｍｏｌ／リットルであり、メチルアルモキサンが８．０ｍｍｏｌ／リットルであった。
【０１００】
重合中、系内にエチレンを連続的に供給し、温度を７０℃、内圧をゲージ圧で６ｋｇ／ｃｍ2に保持した。６０分後、イソプロピルアルコールを添加し、重合反応を停止した。脱圧後、ポリマー溶液を取り出し、その後、水１ｍ3に対し濃塩酸５リットルを添加した水溶液と１：１の割合で強撹拌下に接触させ、触媒残渣を水相へ移行させた。この接触混合液を静置したのち、水相を分離除去し、さらに水洗を２回行い、重合液相を精製分離した。
得られたノルボルネン系付加重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は４１０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．５、重合体中のＴＣＤ由来の繰り返し単位量は２５モル％であった。
【０１０１】
次いで、精製分離された重合液を３倍量のアセトンと強撹拌下で接触させ、共重合体を析出させた後、固体部（共重合体）を濾過により採取し、アセトンで十分洗浄した。さらに、ポリマー中に存在する未反応のモノマーを抽出するため、この固体部を４０ｋｇ／ｍ3となるようにアセトン中に投入した後、６０℃で２時間の条件で抽出操作を行った。抽出処理後、固体部を濾過により採取し、窒素流通下、１３０℃、３５０ｍｍＨｇで１２時間乾燥し、ノルボルネン系付加重合体（Ｏ）を得た。ノルボルネン系付加重合体（Ｇ）の分岐指数は１．００であった。
次いで、ノルボルネン系付加重合体（Ｏ）９９．５０部に対して、０．５０部の酸化防止剤：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（チバガイギー社製イルガノックス１０１０）を、得られた溶液に添加して溶解させた。次いで、キュノーフィルター社製ゼータープラスフィルター３０Ｈ（孔径０．５〜１μｍ）にて順次濾過し、さらに別の金属ファイバー製フィルター（孔径０．４μｍ、ニチダイ社製）にて濾過して微小な固形分を除去した。
次いで、上記溶液を、円筒型濃縮乾燥器（日立製作所製）を用いて、温度２７０℃、圧力１ｋＰａ以下で、溶液から、溶媒であるシクロヘキサン及びその他の揮発成分を除去し、濃縮機に直結したダイから溶融状態でストランド状に押出し、冷却後ペレット化して樹脂組成物（Ｏ）を得た。
樹脂組成物（Ｏ）のガラス転移温度は１１５℃、ＭＦＲは１３．８ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｏ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【０１０２】
製造例１６
ノルボルネン系付加重合体（Ｇ）９９．４７部に対して、０．５０部の酸化防止剤：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（チバガイギー社製イルガノックス１０１０）、離型剤として０．０３部の水酸基含有部分エステル化合物：ペンタエリスリトールジステアレート（日油社製ユニスターＨ４７６Ｄ）を添加した以外は、製造例１５と同様にして樹脂組成物（Ｐ）を得た。
樹脂組成物（Ｐ）のガラス転移点は１１４℃、ＭＦＲは１５．２ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｐ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【０１０３】
製造例１７
ＴＣＤに対するエチレン及びNBdimerの重合割合を表１に示すように変更した以外は、製造例１５と同様にして樹脂組成物（Ｑ）を得た。
ノルボルネン系付加重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は４３０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．５、重合体中のＴＣＤ由来の繰り返し単位量は２５モル％、重合体中のビニルノルボルネン由来の繰り返し単位量は０．１８モル％、分岐指数は０．６であった。
樹脂組成物（Ｑ）のガラス転移点は１０３℃、ＭＦＲは1０ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｑ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【０１０４】
【表１】
【０１０５】
実施例１
樹脂型の作成
製造例４により得られた樹脂組成物（Ｄ）を射出成形し、内径１５ｍｍ、外径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの円板形状の樹脂型を得た。
【０１０６】
射出成形に使用する可塑化装置は、幅０．１６μｍ、配列ピッチ０．３２μｍ、深さ１６０ｎｍの同心円状凹凸パターンを有するＤＶＤ＋Ｒ用のＮｉスタンパを取り付けた、キャビティ深さ０．５８０ｍｍの金型を装着した射出成形機（住友重機械工業社製ＳＤ４０ＥＲ）であった。
【０１０７】
樹脂温度（バレル設定最高温度）を３５０℃、金型固定側を９１℃、金型可動側を６９℃とした。金型の最大圧縮力は３５トンとし、金型開き量制御にて金型の初期開き幅（初期型開量）を０．４ｍｍに設定し、射出開始から０．１２秒経過後に最大圧縮力にて金型を閉じた。充填樹脂量は６．４ｇとし、最大射出速度は１３０ｍｍ／ｓとした。
得られた樹脂型（Ｄ）の離型性、糸引き及び転写率の評価した。結果を表２に示した。
【０１０８】
実施例２
製造例５でえられた樹脂組成物（Ｅ）を実施例１と同様に射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１０９】
実施例３
製造例６でえられた樹脂組成物（Ｆ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１０】
実施例４
製造例７でえられた樹脂組成物（Ｇ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１１】
実施例５
製造例８でえられた樹脂組成物（Ｈ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１２】
実施例６
製造例９でえられた樹脂組成物（Ｉ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１３】
実施例７
製造例１７でえられた樹脂組成物（Ｑ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１４】
比較例１
製造例１でえられた樹脂組成物（Ａ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１５】
比較例２
製造例２でえられた樹脂組成物（Ｂ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表１に示した。
【０１１６】
比較例３
製造例３でえられた樹脂組成物（Ｃ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１７】
比較例４
製造例１０でえられた樹脂組成物（Ｊ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１８】
比較例５
製造例１１でえられた樹脂組成物（Ｋ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１９】
比較例６
製造例１２でえられた樹脂組成物（Ｌ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１２０】
比較例７
製造例１３でえられた樹脂組成物（Ｍ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１２１】
比較例８
製造例１４でえられた樹脂組成物（Ｎ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１２２】
比較例９
製造例１５でえられた樹脂組成物（Ｏ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１２３】
比較例１０
製造例１６でえられた樹脂組成物（Ｐ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１２４】
【表２】
【０１２５】
実施例１〜７の樹脂組成物は、良好な離型性及び糸引き性を有しており、当該樹脂組成物からなる樹脂型は、良好な転写性を有していた。
水酸基含有エステル化合物を含まない比較例１の樹脂組成物は、離型不良を発生させた。
伸張粘度が低すぎる比較例２の樹脂組成物は、糸引きを発生させた。
せん断粘度が高すぎる比較例３の樹脂組成物からなる樹脂型の転写率は低かった。
水酸基含有エステル化合物の含有量が多すぎる比較例４の樹脂組成物は、糸引きを発生させた。
水酸基含有エステル化合物を含まない比較例５の樹脂組成物は、離型不良を発生させた。
せん断粘度及び伸張粘度が低すぎる比較例６の樹脂組成物は、糸引きを発生させ、当該樹脂組成物からなる樹脂型の凹凸パターンは変形してしまい転写不良となった。
せん断粘度が高すぎる比較例７の樹脂組成物からなる樹脂型の転写率は低かった。
水酸基含有エステル化合物を含まない比較例９の樹脂組成物からなる樹脂型の凹凸パターンは変形してしまい転写不良となった。
伸張粘度が低すぎる比較例１０の樹脂組成物は、糸引きを発生させ、当該樹脂組成物からなる樹脂型の凹凸パターンは変形してしまい転写不良となった。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光情報記録媒体の製造に用い得る、成形時の糸引き性に優れる樹脂組成物、当該樹脂組成物からなり剥離性に優れる樹脂型および当該樹脂型を使用する成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光ディスクの高密度化および大容量化が著しく要求されている。現在、コンパクトディスクの約７倍に相当する片面約４．７ＧＢの記録容量をもつＤＶＤ（Digital Versatile Disk）が市販されているが、より多くの情報を記録できる技術の開発が盛んに行われている。
【０００３】
光ディスクの高密度化および大容量化のためには、線記録密度およびトラック密度を高くする必要がある。そのためには、プリピットを小さくしたり、グルーブピッチを狭くしたりすることが必要である。その様な光情報記録媒体の製造方法として、放射線硬化型樹脂を含有する樹脂層が、表面に凹凸パターンを有するスタンパ（以後樹脂型ということがある）と媒体の基板との間に挟まれた状態とし、次いで、放射線を前記樹脂層に照射し、次いでスタンパを剥離し、前記凹凸パターンが転写された中間層を形成する工程を設け、前記スタンパが、少なくとも前記凹凸パターンが形成された表面が環状ポリオレフィンからなる樹脂組成物から構成されている、光情報記録媒体の製造方法が検討された（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、前記環状ポリオレフィンからなる樹脂型を射出成形により成形する際に、当該樹脂型の金型からの離型性が十分でなく、凹凸パターンが変形してしまう離型不良が発生する場合がある。
この離型性の問題を改善する方法として、脂環式構造含有熱可塑性樹脂と水酸基含有エステル化合物からなる樹脂組成物が検討された（例えば、特許文献２参照）。しかし、この樹脂組成物は成形時に糸引きが発生しやすく、成型体に糸が付着し形状不良が発生し良品率が低くなるといった問題があった。
【特許文献１】特開２００３−８５８３９号公報
【特許文献２】特開２００６−３５８２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、成形時の金型からの離型性および糸引き性が良好である樹脂組成物、剥離性に優れる樹脂型および当該樹脂型を使用する成形体の製造方法の提供である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意研究の結果、脂環式構造含有熱可塑性樹脂と水酸基含有エステル化合物を含有する樹脂組成物であって、水酸基含有エステル化合物の含有量が樹脂組成物１００質量部に対して０．０２〜０．２０質量部であり、２３０℃、せん断速度１００００／ｓでのせん断粘度が２０〜５０Ｐａ・ｓであり、かつ、２３０℃、伸張レート１００／ｓにおける伸張粘度が６〜２０ｋＰａ・ｓである樹脂組成物が、成形時の糸引きの抑制及び良好な金型からの離型性を示すことを見出し、本発明を完成させるに至った。
上記脂環式構造含有熱可塑性樹脂の分岐指数は０．５〜０．９８の範囲であり得る。本発明の樹脂組成物は、粘度平均分子量１５０万〜３００万のポリエチレンを、樹脂組成物１００質量部に対して０.０１〜１．０質量部含有し得る。上記脂環式構造含有熱可塑性樹脂はノルボルネン系開環重合体水素化物又はノルボルネン系付加重合体であり得る。
【０００７】
更に、本発明は、上記樹脂組成物からなる樹脂型を提供する。本発明が提供する成形体の製造方法は、基体上に硬化性樹脂を塗布し、得られた硬化性樹脂層上に上記樹脂型を重ね合わせ、当該硬化性樹脂層を硬化させた後に当該樹脂型を剥離除去する工程、又は、上記樹脂型が形成する内部空間内に充填し、硬化性樹脂を硬化させた後、当該樹脂型を剥離除去する工程を行う。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の樹脂組成物は、成形時の糸引きの発生が抑制されかつ良好な金型からの離型性を示すから、光学情報記録媒体の樹脂型に好適である。更に、当該樹脂型は光学情報記録媒体の製造プロセスに好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の樹脂組成物は、脂環式構造含有熱可塑性樹脂及び水酸基含有エステル化合物を含有し、２３０℃、せん断速度１００００／ｓでのせん断粘度が２０〜６０Ｐａ・ｓであり、かつ、２３０℃、伸張レート１００／ｓにおける伸張粘度が６〜２０ｋＰａ・ｓである。
せん断粘度及び伸張粘度をこの範囲にする為には、例えば以下の２つの方法がある。
（１）分岐構造を脂環式構造含有熱可塑性樹脂に導入する。
（２）高分子量のポリエチレンを樹脂組成物に含有させる。
【００１０】
本発明で用いられる脂環式構造含有熱可塑性樹脂は、主鎖および／または側鎖に脂環式構造を有する。機械的強度、耐熱性などの観点から、主鎖に脂環式構造を含有する脂環式構造含有熱可塑性樹脂が好ましい。
【００１１】
脂環式構造の具体例は、飽和環状炭化水素（シクロアルカン）構造、不飽和環状炭化水素（シクロアルケン）構造などであるが、機械的強度、耐熱性などの観点から、シクロアルカン構造及びシクロアルケン構造が好ましく、中でもシクロアルカン構造が最も好ましい。
【００１２】
脂環式構造を構成する炭素原子数は、制限されないが、通常４〜３０、好ましくは５〜２０、より好ましくは５〜１５の範囲であるある。当該炭素原子数が上記範囲である場合、樹脂組成物の機械的強度、耐熱性および成形性が高度にバランスされる。
【００１３】
脂環構造含有熱可塑性樹脂の具体例は、（１）ノルボルネン系開環重合体水素化物、（２）ノルボルネン系付加重合体、（３）ビニル脂環式炭化重合体およびこれの水素化物、などがである。これらの中でも、耐熱性、機械的強度等の観点から、ノルボルネン系開環重合体水素化物およびノルボルネン系付加重合体が好ましい。
【００１４】
ノルボルネン系単量体の具体例は、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）及びその誘導体（環に置換基を有するもの）、トリシクロ［４．３．０１，６．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名ジシクロペンタジエン）及びその誘導体、７，８−ベンゾトリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン（慣用名メタノテトラヒドロフルオレン：１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう）及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）及びその誘導体などである。
置換基の具体例は、アルキル基、アルキレン基、ビニル基、アルコキシカルボニル基、アルキリデン基などであり、上記ノルボルネン系単量体は、これらの置換基を２種以上有していてもよい。置換基を有するノルボルネン系単量体の具体例は、８−メトキシカルボニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−メチル−８−メトキシカルボニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−エチリデン−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エンなどである。
これらのノルボルネン系単量体は、それぞれ単独であるいは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００１５】
ノルボルネン系開環重合体水素化物は、一種類以上のノルボルネン系単量体、または、これと開環共重合可能なその他の単量体とを、公知の開環重合触媒の存在下で重合して得られたノルボルネン系開環重合体の炭素―炭素の二重結合を水素化して得る。
ノルボルネン系単量体と開環共重合可能なその他の単量体の具体例は、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィン系単量体などである。
【００１６】
開環重合触媒の具体例は、ルテニウム、オスミウムなどの金属のハロゲン化物と、硝酸塩又はアセチルアセトン化合物、及び還元剤とからなる触媒；チタン、ジルコニウム、タングステン、モリブデンなどの金属のハロゲン化物又はアセチルアセトン化合物と、有機アルミニウム化合物とからなる触媒等である。
【００１７】
ノルボルネン系開環重合体の分子量を調整する必要がある場合は、開環重合する際に反応系に分子量調節剤を添加し得る。用いる分子量調節剤は特に限定されず、従来公知の分子量調節剤である。
【００１８】
水素化は、常法に従って、水素化触媒の存在下に脂環構造含有開環重合体を水素を接触させて行う。水素化触媒は、特開昭５８−４３４１２号公報、特開昭６０−２６０２４号公報、特開昭６４−２４８２６号公報、特開平１−１３８２５７号公報、特開平７−４１５５０号公報などに記載されている水素化触媒である。
【００１９】
ノルボルネン系単量体の付加重合体、又はノルボルネン系単量体とこれと共重合可能なその他の単量体との付加重合体は、これらの単量体を、公知の付加重合触媒、例えば、チタン、ジルコニウム又はバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒を用いて重合させて得る。
【００２０】
ノルボルネン系単量体と付加共重合可能なその他の単量体の具体例は、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセンなどの炭素数２〜２０のα−オレフィン、及びこれらの誘導体；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン、３ａ，５，６，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデンなどのシクロオレフィン、及びこれらの誘導体；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエンなどの非共役ジエンなどである。これらの中でも、α−オレフィンが好ましく、エチレンが特に好ましい。
これらの、ノルボルネン系単量体と付加共重合可能なその他の単量体は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用し得る。ノルボルネン系単量体とこれと付加共重合可能なその他の単量体とを付加共重合する場合、付加重合体中のノルボルネン系単量体由来の構造単位と付加共重合可能なその他の単量体由来の構造単位との割合が、質量比で通常３０：７０〜９９：１、好ましくは５０：５０〜９７：３、より好ましくは６０：４０〜９５：５の範囲となるように適宜選択される。
樹脂組成物の耐熱性、機械的強度、成形性等の観点から、ノルボルネン系単量体とエチレンとの付加共重合体が特に好ましい。
【００２１】
ノルボルネン系付加重合体の分子量を調整する必要がある場合、分子量調節剤を付加重合反応系に添加し得。用いる分子量調節剤は特に限定されず、従来公知の分子量調節剤を使用できる。
【００２２】
ビニル脂環式炭化水素重合体の具体例は、ビニルシクロヘキセン、ビニルシクロヘキサンなどのビニル脂環式炭化水素系単量体の重合体及びその水素化物；スチレン、α−メチルスチレンなどのビニル芳香族系単量体の重合体の芳香環部分の水素化物、ビニル脂環式炭化水素重合体、ビニル芳香族系単量体と当該単量体と共重合可能な他の単量体とのランダム共重合体、ブロック共重合体などの共重合体及びその水素化物などである。ブロック共重合体の具体例は、ジブロック、トリブロック、それ以上のマルチブロック、傾斜ブロック共重合体などである。
【００２３】
水素化反応は、常法に従って、脂環構造含有開環重合体を水素化触媒の存在下に水素と接触させて行う。水素化方法の具体例は、特開２００１−４８９２４号公報に記載されている方法等である。
【００２４】
分岐構造を有する脂環式構造含有熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
分岐構造の導入の目的は、せん断粘度と伸張粘度のバランスの変更である。
より具体的には、同じせん断粘度を有する分岐構造の無い樹脂と有る樹脂を比べた場合、分岐構造を適度に有する樹脂の伸張粘度は、分岐構造の無い樹脂の伸張粘度より高くなり、分岐構造を適度に有する樹脂の糸引きが抑制される。
本発明でいう分岐構造とは、単量体由来の構成単位の繰り返しからなる主鎖の途中から枝分かれし、そこから単量体単位の繰り返しからなる側鎖が形成されている構造である。
【００２５】
分岐構造は分岐指数で表すことができる。
分岐指数は、分岐指数ｇ＝［η］Ｂｒａ／［η］Ｌｉｎによって定義され、１に近いほど分岐構造が少なく、０にちかいほど分岐構造が多い。
［η］Ｂｒａは分岐状の脂環構造含有熱可塑性樹脂の極限粘度、［η］Ｌｉｎは同一の重量平均分子量である直鎖状の脂環構造含有熱可塑性樹脂の極限粘度である。ここで極限粘度［η］は、シクロヘキサンに溶解した試料を６０℃で測定した値である。
【００２６】
分岐指数が高すぎると（分岐構造が少なすぎると）、樹脂組成物の伸張粘度を高くする効果が低くなり、分岐指数が低すぎると（分岐構造が多すぎると）、逆に樹脂組成物の伸張粘度が低くなる畏れがある。
本発明で好ましく用いられる分岐した脂環式構造含有熱可塑性樹脂の分岐指数は、０．５〜０．９８、好ましくは０．５５〜０．９５、より好ましくは０．６〜０．９５である。
【００２７】
このような分岐構造を導入し、分岐指数を調整するためには、重合を実施する際に、同一分子内に２つ以上の重合反応点をもつ単量体を含有させればよい。
【００２８】
同一分子内に２つ以上の二重結合を有する単量体が、同一分子内に２つ以上の反応点をもつ単量体として好ましい。当該単量体の具体例は、（Ａ）２以上のノルボルネン環を有する単量体、（Ｂ）ノルボルネン環と末端炭素―炭素二重結合を有する単量体、（Ｃ）２つの末端炭素―炭素二重結合を有する単量体、（Ｄ）３つ以上の末端炭素―炭素二重結合を有する単量体などである。
ノルボルネン系開環重合体水素化物に分岐構造を導入する場合は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）が好ましく、ノルボルネン系付加重合体に分岐構造を導入する場合は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）が好ましく、ビニル脂環式炭化重合体およびこれの水素化物に分岐構造を導入する場合は、（Ｃ）および（Ｄ）が好ましい。
【００２９】
（Ａ）２以上のノルボルネン環を有する単量体
２以上のノルボルネン環を有する単量体は、２つ以上のノルボルネン環を有しており、特定の化合物に限定されない。２以上のノルボルネン環を有する単量体の具体例は、ｅｘｏ−ｔｒａｎｓ−ｅｘｏ−ペンタシクロ−［８．２．１．１４，７．０２，９．０３，８］テトラデカ−５，１１−ジエン（以下、「ＮＢ−ｄｉｍｅｒ」とすることがある。）、４，４ａ，４ｂ，５，８，８ａ，９，９ａ‐オクタヒドロ‐１，４：５，８‐ビスメタノ‐１Ｈ‐フルオレン、１α，４α：５α，８α‐ジメタノ‐１，４，４ａ，５，８，８ａ，９，９ａ，１０，１０ａ‐デカヒドロアントラセン、５，５′‐ビ（ノルボルナ‐２‐エン）、テトラシクロ［６．２．１．１３，６．０２，７］ドデカン‐４，９‐ジエン、１，４，４ａ，５，８，８ａ，９，９ａ，１０，１０ａ‐デカヒドロ‐１，４：５，８：９，１０‐トリメタノアントラセンなどである。
【００３０】
（Ｂ）ノルボルネン環と末端炭素―炭素二重結合を有する単量体
ノルボルネン環と末端炭素―炭素二重結合を有する単量体は、ノルボルネン環以外に、末端二重結合を有している。ノルボルネン環と末端炭素―炭素二重結合を有する単量体の具体例は、炭素数が通常２〜２０、好ましくは２〜１０、より好ましくは２〜４の末端に二重結合を有するアルケニル基である。当該アルケニル基の具体例は、ビニル基、アリル基、３−ブテニル基、４−ペンテニル基、２−メチル−３−ブテニル基、５−ヘプチル基などである。これらの中でも、流動性の観点からビニル基とアリル基が好ましい。これらの特定アルケニル基は、任意の基を介してノルボルネン環に結合していても良く、任意の基を介してノルボルネン環に結合し環構造を形成してもよい。任意の基の具体例は、アルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｏ−ＣＯ−、−Ｏ−ＣＨ2−Ｏ−ＣＯ−、フェニレンなどである。任意の基を構成する元素の数は、流動性の観点から、好ましくは１０個以下、より好ましくは５個以下である。
【００３１】
ノルボルネン環と末端炭素―炭素二重結合を有する単量体の具体例は、５−ビニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−アリル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−ビニルオキシカルボニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、８−ビニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−アリル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン、８−ビニルオキシカルボニル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エンなどである。
【００３２】
（Ｃ）２つの末端炭素―炭素二重結合を有する単量体
２つの末端炭素―炭素二重結合を有する単量体の具体例は、１，５−ヘキサジエン、１，９−デカジエン、１，３−ジビニルシクロヘキサン、１，３−ジビニルベンゼンなどである。
【００３３】
（Ｄ）３つ以上の末端炭素―炭素二重結合を有する単量体
３つ以上の末端炭素―炭素二重結合を有する単量体の具体例は、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン、４‐（２‐プロペニル）‐１，６‐ヘプタジエン、３‐ビニル‐１，４‐ペンタジエン、３‐ビニル‐１，５‐ヘキサジエン、１，３，５‐トリビニルベンゼン、１，２，４‐トリビニルベンゼン、１，２，４，５‐テトラビニルベンゼンなどである。
【００３４】
同一分子内に２つ以上の重合反応点を有する単量体の量は、全単量体に対して、通常０．０１〜１．００モル％、好ましくは０．０３〜０．５０モル％、より好ましくは０．０５〜０．３０モル％、さらに好ましくは０．０８〜０．２０モル％である。
同一分子内に２つ以上の重合反応点を有する単量体の量が少なすぎると、脂環構造含有熱可塑性樹脂の分岐構造が少なく、脂環構造含有熱可塑性樹脂の分岐指数が高くなりすぎる。一方、同一分子内に２つ以上のの重合反応点を有する単量体の量が多すぎると、脂環構造含有熱可塑性樹脂の分岐構造が多くなり、脂環構造含有熱可塑性樹脂の分岐指数が低くなりすぎる。
【００３５】
同一分子内に２つ以上のの重合反応点をもつ単量体を用いて重合する方法は、特に限定されない。当該重合方法の具体例は、同一分子内に２つ以上のの重合反応点をもつ単量体と他の単量体を混合した後、前記と同じ方法により重合を行う方法である。
【００３６】
本発明に用いる水酸基含有脂肪酸エステル化合物は離型剤として用いられ、分子内に水酸基を１以上有する脂肪酸のエステル化合物であり、特定の化合物に制限されない。水酸基含有脂肪酸エステル化合物の好ましい具体例は、式（ａ）：ＲＸnで表される化合物（ 以下、化合物（ａ）という）である。
【００３７】
前記式（ａ）において、Ｒは水酸基を有し得る炭化水素基を表す。添加効果の大きさの点から、Ｒは好ましくは水酸基を有していない炭化水素基である。
Ｒの炭化水素基は、飽和炭化水素基であっても、不飽和炭化水素基であってもよい。化学的安定性、成形体の着色しにくさの観点から、好ましくは、Ｒは飽和炭化水素基である。
Ｒの炭素数は、好ましくは２以上、より好ましくは３以上、かつ好ましくは６０以下、より好ましくは５０以下である。
【００３８】
Ｘはヒドロキシアシルオキシ基を表す。ヒドロキシアシルオキシ基は、ｋ、ｍを自然数とした場合に−Ｏ（ＣＯ）ＣmＨ2m+1-k（ＯＨ）k（ ただし、ｋ ≦ ２ ｍ ＋ １ ）で表される基である。
Ｘの炭素数は、好ましくは１３以上、より好ましくは１６以上、かつ好ましくは５０以下である。
【００３９】
Ｘの水酸基の数（ｋの値）は、添加効果の観点から１が好ましい。この水酸基は末端の炭素に結合していなくてもよい。同様に、Ｘ中の−ＣＯＯ−も末端の炭素に結合していなくてもよい。
【００４０】
ｎは自然数を表し、好ましくは２以上、より好ましくは３以上、かつ好ましくは１０以下、より好ましくは７以下、特に好ましくは５以下である。ｎが２以上のとき、ｎ個のＸは同一であっても相異なっていてもよいが、製造の容易性の観点から、好ましくはｎ個のＸ基は同一である。
前記式（ａ）中、ｎが２以上の場合、Ｘのヒドロキシアシルオキシ基は、Ｒ基（炭化水素基） 中の同一の炭素と結合していなくてもよい。
【００４１】
ｎが１のとき、及びｎが２以上であり、かつｎ個のＸが同一である場合は、Ｘ中の水酸基が１個であり、Ｒが水酸基を有していなければ、化合物（ａ）は、式（ｂ）：ＣlＨ2l +2-n〔Ｏ（ＣＯ）ＣmＨ2mＯＨ〕n（ 式中、ｌ、ｍ、ｎは自然数を表し、ｌ＋（ｍ＋１）×ｎ≧１６である。）で表される。
【００４２】
前記式（ｂ）中、ｌは、好ましくは２以上、より好ましくは３以上、かつ好ましくは６０以下、より好ましくは５０以下である。
前記式（ｂ）中のｍは、好ましくは１２以上、より好ましくは１５以上、かつ好ましくは４９以下である。
前記式（ｂ）中の〔ｌ＋（ｍ＋１）×ｎ〕は、１６以上、好ましくは２０以上、より好ましくは２４以上、かつ好ましくは１２０以下、より好ましくは９０以下、特に好ましくは６０以下である。
【００４３】
式（ａ）のＲの炭素数（前記式（ｂ）中のｌ、あるいはアルコール類の炭素数）、Ｘの炭素数（ 前記式（ｂ）中のｍに１を加えた数、あるいは水酸基含有脂肪酸の炭素数）又は全炭素数（前記式（ｂ）中のｌ、ｍ、ｎにおいて、ｌ＋（ｍ＋１）×ｎの値）が少なすぎる場合には、水酸基含有脂肪酸エステル化合物が揮発しやすいため使用しにくくなる。一方、上記炭素数が多すぎる場合、水酸基含有脂肪酸エステル化合物のブリードのために成形品の外観不良が多くなる。
【００４４】
式（ａ）で表される化合物は、アルコール類の水酸基が水酸基含有脂肪酸とエステル結合した構造を有する化合物であり、例えば、アルコール類と水酸基含有脂肪酸とを反応させて製造できる。
【００４５】
式（ａ）で表される化合物の合成に用いるアルコール類は、特に制限されない。当該化合物の炭素数（すなわち、前記式（ａ）中のＲの炭素数であり、前記式（ｂ）中のｌ） は好ましくは２以上、より好ましくは３以上、かつ好ましくは６０以下、より好ましくは５０以下であり、水酸基の数〔Ｒが水酸基を有していない場合の、前記式（ａ）及び前記式（ｂ）中のｎ〕が、好ましくは２以上、より好ましくは３以上、かつ好ましくは１０以下、より好ましくは７以下、特に好ましくは５以下である。
【００４６】
アルコール類の具体例は、グリセロール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジグリセロール、トリグリセロール、ジペンタエリスリトール、エチレングリコール、ステアリルアルコール、１，６，７− トリヒドロキシ− ２，２−ジ（ヒドロキシチメル）−４−オキソヘプタン、ソルビトール、２−メチル−１，６，７−トリヒドロキシ−２−ヒドロキシメチル−４−オキソヘプタン、１，５，６−トリヒドロキシ−３−オキソヘキサンなどである。
【００４７】
化合物（ａ）の合成に用いる水酸基含有脂肪酸は、水酸基を好ましくは一つ有し、炭素数が１３以上、好ましくは１６以上、かつ好ましくは５０以下の化合物である。
【００４８】
水酸基含有脂肪酸の具体例は、ヒドロキシヘプタデカン酸、ヒドロキシオクタデカン酸（ ヒドロキシステアリン酸） 、ヒドロキシエイコサン酸、ヒドロキシドコサン酸、ヒドロキシヘキサコサン酸、ヒドロキシトリアコンタン酸などである。
【００４９】
化合物（ａ） の具体例は、１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド、１２−ヒドロキシステアリン酸ステアリルアルコール、ペンタエリスリトール−テトラ−１２−ヒドロキシステアレート、エチレングリコール− ジ−１２−ヒドロキシステアレート、プロピレングリコール−ジ−１２−ヒドロキシステアレートなどのＲが水酸基を有さない炭化水素基である前記式（ａ）で表される化合物；１２−ヒドロキシステアリン酸モノグリセリドなどのアルコール類の一部の水酸基が水酸基含有脂肪酸とエステル結合した構造を有する化合物（Ｒが水酸基を有する炭化水素基である前記式（ａ）で表される化合物）等である。
【００５０】
アルコール類の全ての水酸基が水酸基含有脂肪酸とエステル結合した構造を有する化合物の市販品であるカオーワックス８５Ｐ（花王社製）、ヒマコウ（川研ファインケミカル社製）も水酸基含有脂肪酸エステル化合物として使用できる。
【００５１】
水酸基含有脂肪酸エステル化合物の配合量は、樹脂組成物１００質量部に対して、０．０２〜０．２０質量部 、好ましくは０．０３〜０．０８質量部である。
水酸基含有脂肪酸エステル化合物の添加量が少なすぎると、十分な離型効果が得られず、一方、当該添加量が多すぎると、脂環式構造含有熱可塑性樹脂の耐熱性、耐薬品性、耐湿性などの特性を活かせなくなるおそれがある。
【００５２】
本発明に用いるポリエチレンは、特定のポリエチレンに限定されないが、粘度平均分子量が１５０万〜３００万の範囲のポリエチレンが好ましい。
ポリエチレン添加の目的は、樹脂組成物のせん断粘度と伸張粘度のバランス変更である。
ポリエチレンの分子量が高すぎると、樹脂組成物の分散性が悪くなり、一方、ポリエチレンの分子量が低すぎると、樹脂組成物のせん断粘度と伸張粘度へのポリエチレンの影響が低く、樹脂組成物のせん断粘度と伸張粘度のバランス変更が困難になる畏れがある。
【００５３】
ポリエチレンの配合量は、樹脂組成物１００質量部に対して０.０１〜１．０質量部である。
ポリエチレンの配合量が多すぎるとせん断粘度が高く、少なすぎると伸張粘度が低くなる恐れがある。
【００５４】
必要に応じて、その他のポリマー、その他の各種添加剤（樹脂工業において通常用いられる添加剤）を単独で、あるいは２種以上混合して本発明の樹脂組成物に添加される。
【００５５】
その他のポリマーは、ガラス転移温度が４０℃以下の熱可塑性エラストマーであり得る。当該熱可塑性エラストマーの具体例は、乳化重合又は溶液重合したスチレン・ブタジエン・ゴム、ハイスチレンゴムなどのランダム又はブロック・スチレン・ブタジエン系共重合体、これらの水素添加物；イソプレン・ゴム、その水素添加物；クロロプレンゴム、その水素添加物；エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体などの飽和ポリオレフィンゴム；エチレン・プロピレン・ジエン共重合体、α−オレフィン・ジエン共重合体、ジエン共重合体、イソブチレン・イソプレン共重合体、イソブチレン・ジエン共重合体などのジエン系重合体、これらのハロゲン化物、ジエン系重合体のハロゲン化物の水素添加物、これらの無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート、エポキシ等による変性物などである。
これらの中でも、成形体の表面平滑性の観点から、スチレン・ブタジエン・ゴム、ハイスチレンゴムなどのランダム又はブロック・スチレン・ブタジエン系共重合体の水素添加物が好ましい。
熱可塑性エラストマーは単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用い得る。熱可塑性エラストマーの配合量は、本発明の目的を損なわれない範囲で適宜選択されるが、樹脂組成物１００質量部に対して、通常１〜３０質量部、好ましくは２〜２５質量部の範囲である。
【００５６】
その他の添加剤は、熱可塑性樹脂材料で通常用いられている添加剤であり、特定の添加剤に制限されない。その他の添加剤の具体例は、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、近赤外線吸収剤、染料や顔料などの着色剤、可塑剤、帯電防止剤、蛍光増白剤などである。
【００５７】
老化防止剤の具体例は、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤などである。これらの中でも、フェノール系酸化防止剤が好ましく、アルキル置換フェノール系酸化防止剤が特に好ましい。酸化防止剤は、単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用い得る。
【００５８】
紫外線吸収剤の具体例は、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、アクリレート系紫外線吸収剤、金属錯体系紫外線吸収剤などである。
光安定剤の具体例は、ヒンダードアミン系光安定剤である。
【００５９】
近赤外線吸収剤の具体例は、シアニン系近赤外線吸収剤、ピリリウム系赤外線吸収剤、スクワリリウム系近赤外線吸収剤、クロコニウム系赤外線吸収剤、アズレニウム系近赤外線吸収剤、フタロシアニン系近赤外線吸収剤、ジチオール金属錯体系近赤外線吸収剤、ナフトキノン系近赤外線吸収剤、アントラキノン系近赤外線吸収剤、インドフェノール系近赤外線吸収剤、アジ系近赤外線吸収剤；等である。
【００６０】
染料は、脂環構造含有熱可塑性樹脂に均一に分散又は溶解する化合物であり、特定の染料に限定されない。本発明で用いられる脂環構造含有熱可塑性樹脂との相溶性の観点から、油溶性染料（各種Ｃ．Ｉ．ソルベント染料）が広く用いられる。油溶性染料の具体例は、The Society of Diyes and Colourists社刊Color Index vol.3に記載される各種のＣ．Ｉ．ソルベント染料である。
顔料の具体例は、ジアリリド系顔料、アゾレーキ系顔料、縮合アゾ系顔料、ペンズイミダゾロン系顔料、キナクリドン系顔料、ペリレン系顔料、アントラキノン系顔料などである。
【００６１】
可塑剤の具体例は、リン酸トリエステル系可塑剤、フタル酸エステル系可塑剤、脂肪酸一塩基酸エステル系可塑剤、二価アルコールエステル系可塑剤、オキシ酸エステル系可塑剤、主骨格が主にＣ−ＣまたはＣ＝Ｃ構造である常温で液状の炭化水素ポリマーなどである。これらの中でもリン酸トリエステル系可塑剤が好ましく、トリクレジルフォスフェート、トリキシリルフォスフェートが特に好ましい。
帯電防止剤の具体例は、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコールなどの長鎖アルキルアルコール；グリセリンモノステアレート、ペンタエリスリトールモノステアレートなどの多価アルコールの脂肪酸エステルなどである。ステアリルアルコール、ベヘニルアルコールが特に好ましい。
【００６２】
これらの添加剤の配合量は、本発明の目的を損なわれない範囲で適宜選択されるが、樹脂組成物１００質量部に対して通常０．００１〜５質量部、好ましくは０．０１〜１質量部の範囲である。
【００６３】
本発明の樹脂組成物は、前記分岐構造を導入した脂環式構造含有熱可塑性樹脂及び水酸基含有エステル化合物、又は、脂環式構造含有樹脂組成物、ポリエチレン及び水酸基含有エステル化合物を含有する。
【００６４】
本発明の樹脂組成物の配合方法は特定の方法に限定されない。脂環式構造含有熱可塑性樹脂、水酸基含有エステル化合物、必要に応じてポリエチレン等を、それぞれ独立して配合しても良いし、脂環式構造含有熱可塑性樹脂及び水酸基含有エステル化合物に配合したのちにポリエチレン等を配合しても良い。
混合方法は、重合体中に配合剤が十分に分散する方法であり、特定の方法に限定されない。混合方法の具体例は、ミキサー、一軸混練機、二軸混練機、ロール、ブラベンダー、押出機などの装置で樹脂を溶融状態で混練する方法、適当な溶剤に溶解して分散させて凝固、キャスト、または直接乾燥させて溶剤を除去する方法などである。
【００６５】
二軸混練機を用いる場合、混練後は、通常は溶融状態で棒状に押出し、ストランドカッターで適当な長さに切り、ペレット化する。
【００６６】
本発明の樹脂組成物は光情報記録媒体の樹脂型、光ディスク、磁気記録媒体、光ファイバー、カメラ用レンズ、オーバーヘッドプロジェクター用レンズ、ＬＢＰ用θレンズ、プリズム、液晶表示素子（ＬＣ Ｄ）、光拡散板、導光板、偏光フィルム、位相差フィルム、輝度向上フィルム、集光フィルム等の光学成形品；液体薬品容器、アンプル、輸液用バッグ、点眼薬容器、半導体用ウエハ格納容器等の各種清浄容器；注射器、医療用輸液チューブ等の医療器材などの成形部材として好適である。
【００６７】
本発明の樹脂型は、前記樹脂組成物を公知の成形方法により成形して製造できる。成形方法の具体例は、射出成形、プレス成形、押出ブロー成形、射出ブロー成形、多層ブロー成形、コネクションブロー成形、二重壁ブロー成形、延伸ブロー成形、真空成形、回転成形などである。これらの中でも、射出成形法及びプレス成形法が、凹凸形状の面内のバラツキを小さくでき、好適である。プレス成形法の具体例は、溶融押出法により作製したシート、フィルム等を、成形しようとする凹凸状の金型内で加温及び加圧する方法である。
【００６８】
成形条件は、成形法及び使用する脂環式構造含有熱可塑性樹脂の種類によって異なる。成形温度が通常１００〜４００℃ 、好ましくは２００〜３８０℃ 、より好ましくは２００〜３５０℃であり、成形圧力が通常０．１〜１００ＭＰａ 、好ましくは０．５〜５０Ｍ Ｐａであり、加温時間は通常数秒間から数十分間である。
【００６９】
本発明の樹脂型は、高い面精度の凹凸形状を形成することが要求される光ディスクの樹脂スタンパとして特に好適である。
【００７０】
金型を用いて樹脂型を成形する場合、樹脂、添加剤等の付着による金型内部の汚染が少ない。従って、同じ金型を使用して、再現性よく同じ樹脂型を大量生産できる。
【００７１】
本発明の樹脂型を用いた成型体の製造方法は、２種類に大別される。基体上に硬化性樹脂を塗布し、得られた硬化性樹脂層上に表面に凹凸形状を有する本発明の第１の樹脂型を重ね合わせ、当該硬化性樹脂層を硬化させた後に第１の樹脂型を剥離除去する。表面に凹凸形状を有する硬化樹脂層を有する成形体を、第１の樹脂型により製造できる。
【００７２】
第２の樹脂型による成形体の製造方法は以下のとおりである。硬化性樹脂を第２の樹脂型が形成する内部空間内に充填し、当該硬化性樹脂を硬化させた後、第２の樹脂型を剥離除去する。表面に凹凸形状を有する樹脂成形体を、第２の樹脂型により製造できる。第２の樹脂型の具体例は、（ａ）一体成形され、硬化性樹脂を充填する内部空間を有する樹脂型、（ｂ）分割可能に成形され、組み合わせて硬化性樹脂を充填する内部空間を形成する樹脂型、（ｃ）金型と組み合わせて内部空間を形成する樹脂型等である。
【００７３】
以下、本発明について、実施例及び比較例を挙げて、より具体的に説明する。本発明は、これらの実施例のみに限定されない。以下の実施例及び比較例において、部及び％は、特に断りがない限り、質量基準である。
【００７４】
以下の実施例及び比較例で測定された各種物性の測定法は、次のとおりである。
（１）水素添加反応前の重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、トルエンを溶離液とするゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値として測定した。
測定装置は、東ソー社製ＧＰＣ−８０２０シリーズ（ＤＰ８０２０、ＳＤ８０２２、ＡＳ８０２０、ＣＯ８０２０、ＲＩ８０２０）であった。標準ポリスチレンは、東ソー社製標準ポリスチレン、Ｍｗ＝５００、２６３０、１０２００、３７９００、９６４００、４２７０００、１０９００００、５４８００００の計８点であった。
サンプルは、サンプル濃度１ｍｇ／ｍｌになるように、測定試料をトルエンに溶解後、孔径０．５μｍの多孔質ポリテトラフルオロエチレン製フィルターでろ過して調製した。
測定は、カラムとして東ソー社製ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ・Ｈを２本直列に繋ぎ、流速１．０ｍｌ／分、サンプル注入量１００μｍｌ、カラム温度４０℃の条件で行った。
【００７５】
（２）水素添加反応後の重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、１，２，４−トリクロロベンゼンを溶離液とするゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値として１４０℃において測定した。
測定装置は、東ソー社製ＨＬＣ８１２１ＧＰＣ／ＨＴであった。
標準ポリスチレンは、東ソー社製標準ポリスチレン、Ｍｗ＝９８８、２５８０、５９１０、９０１０、１８０００、３７７００、９５９００、１８６０００、３５１０００、８８９０００、１０５００００、２７７００００、５１１００００、７７９００００、２０００００００の計１６点であった。
サンプルは、サンプル濃度１ｍｇ／ｍｌになるように、１４０℃にて測定試料を１，２，４−トリクロロベンゼンに加熱溶解させて調製した。
測定は、カラムとして東ソー社製ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ・Ｈ（２０）ＨＴを３本直列に繋ぎ、流速１．０ｍｌ／分、サンプル注入量３００μｍｌ、カラム温度１４０℃の条件で行った。
【００７６】
（３）水素添加率は、溶媒として重クロロホルムを用いて、１Ｈ−ＮＭＲにより測定した。
【００７７】
（４）ガラス転移温度Ｔｇは、示差走査熱量分析計（ナノテクノロジー社製ＤＳＣ６２２０ＳＩＩ）を用いて、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に基づいて測定した。
【００７８】
（５）メルトマスフローレートは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０に準拠して、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定した。
【００７９】
（６）光線透過率は、ペレットをシクロヘキサン中に１０％の濃度に溶解し、得られた溶液を１０ｍｍ光路の石英セルに入れて、波長３６５ｎｍの光線透過率を分光光度計（日本分光社製Ｖ−５７０）で測定した。
なお、光線透過率は５０％以上である必要がある。
【００８０】
（７）せん断粘度および伸張粘度は、ツイン・キャピラリー・レオメーター（ＲＯＳＡＮＤ社製）を用いて測定温度２３０℃で測定した。
【００８１】
（８）射出成形時の金型からの離型性は、成形した樹脂型の表面を目視で観察し、離型不良（クラウド）の有無にて評価を行った。
５０面の樹脂型を観察し、１枚も離型不良が観察されなければ“無”、１枚でも離型不良があれば“有”とした。
【００８２】
（９）射出成形時の糸引きは、樹脂型成形時に得られるスプル末端の細い樹脂糸の長さにて評価を行った。
５個のスプルについて樹脂糸の長さを測定し、その平均値が１０ｍｍ〜３０ｍｍである場合を○、３０ｍｍを超える場合を×とした。
【００８３】
（１０）樹脂型の転写率は、走査型原子間力顕微鏡（デジタルインスツルメンツ社製ＮａｎｏＳｃｏｐｅＩＩＩａを使用し、Ｎｉスタンパのランド部の高さ（Ｈｓ）と樹脂型の溝深さ（Ｈｄ）の値を次式にあてはめて算出した。
転写率（％）＝Ｈｄ／Ｈｓ×１００
樹脂型の転写率は、９７〜１０３％である必要がある。
【００８４】
（１１）分岐指数は、分岐状の脂環構造含有熱可塑性樹脂の極限粘度[η]Ｂｒａを、同じ重量平均分子量の直鎖状の脂環構造含有熱可塑性樹脂水素添加物の極限粘度[η]Ｌｉｎで除した値として算出した。
極限粘度[η]は、シクロヘキサンに溶解した試料を、６０℃下、ウデローデ粘度計を用いる多点法により、濃度調整４点の粘度を測定し、各測定点の関係を濃度ゼロに外挿して求めた。
【００８５】
製造例１
脱水したシクロヘキサン２５０部を、室温、窒素雰囲気の反応器に入れ、更に１−ヘキセン０．８４部、ジブチルエーテル０．０６部及びトリイソブチルアルミニウム０．１１部を入れて混合した後、４５℃に保ちながら、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３−エン（以下「ＤＣＰ」と略すことがある）８５部、８−エチル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（以下「ＥＴＤ」と略すことがある）１５部、及び六塩化タングステンの０．７％トルエン溶液１５部を２時間かけて連続的に添加して重合した。重合転化率は１００％であった。
得られた重合反応液を耐圧性の水素化反応機に移送し、ケイソウ土担持ニッケル触媒（日産ガードラー社製Ｇ−９６Ｄ、ニッケル担持率５８％）５部及びシクロヘキサン１００部を加え、１５０℃、水素圧４．４ＭＰaで８時間反応させた。この反応溶液を、ラジオライト＃５００を濾過床として、圧力０．２５ＭＰａで加圧濾過（石川島播磨重工社製フンダフィルター）して水素添加触媒を除去し、無色透明なノルボルネン系開環重合体水素化物を得た。
このノルボルネン系開環重合体水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）は３０，０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．７、水素添加率は９９．５％、分岐指数は１．００であった。
次いで、前記ノルボルネン系開環重合体水素化物９９．５０部に対して、０．５０部の酸化防止剤：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（チバガイギー社製イルガノックス１０１０）を、得られた溶液に添加して溶解させた。次いで、キュノーフィルター社製ゼータープラスフィルター３０Ｈ（孔径０．５〜１μｍ）にて順次濾過し、さらに別の金属ファイバー製フィルター（孔径０．４μｍ、ニチダイ社製）にて濾過して微小な固形分を除去した。
次いで、上記溶液を、円筒型濃縮乾燥器（日立製作所製）を用いて、温度２７０℃、圧力１ｋＰａ以下で、溶液から、溶媒であるシクロヘキサン及びその他の揮発成分を除去し、濃縮機に直結したダイから溶融状態でストランド状に押出し、冷却後ペレット化して開環共重合体水素添加物の樹脂組成物（Ａ）を得た。
この樹脂組成物（Ａ）のガラス転移温度は１０５℃、ＭＦＲは１３．８ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ａ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００８６】
製造例２
前記ノルボルネン系開環重合体水素化物９９．４７部に対して、０．５０部の酸化防止剤：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（チバガイギー社製イルガノックス１０１０）および離型剤として０．０３部の水酸基含有部分エステル化合物：ペンタエリスリトールジステアレート（日油社製ユニスターＨ４７６Ｄ）を添加した以外は、製造例１と同様にして樹脂組成物（Ｂ）を得た。
この樹脂組成物（Ｂ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは１４．３ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｂ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００８７】
製造例３
１−ヘキセンを０．６部とした以外は、製造例２と同様にして樹脂組成物（Ｃ）を得た。
ノルボルネン系開環重合体水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）は４００００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．０、水素添加率は９９．５％、分岐指数は１．００であった。
樹脂組成物（Ｃ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは５ｇ／１０分であった。樹脂組成物（C）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００８８】
製造例４
ビニルノルボルネン０．１８部を追加して重合した以外は、製造例２と同様にして樹脂組成物（Ｄ）を得た。
ノルボルネン系開環重合体水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）は３．４３００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．３、水素添加率は９９．５％、分岐指数は０．６５であった。
樹脂組成物（Ｄ）のガラス転移点は１０３℃、ＭＦＲは1３ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｄ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００８９】
製造例５
ノルボルネン系開環重合体水素化物９９．４０部に対して、離型剤として０．１０部の水酸基含有部分エステル化合物：ペンタエリスリトールジステアレート（日油社製ユニスターＨ４７６Ｄ）を添加した以外は、製造例４と同様にして樹脂組成物（Ｅ）を得た。
樹脂組成物（Ｅ）のガラス転移点は１０１℃、ＭＦＲは１５ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｅ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９０】
製造例６
水酸基含有部分エステル化合物：ペンタエリスリトールジステアレート（日油社製ユニスターＨ４７６Ｄ）の代わりに、離型剤として０．０３部の水酸基含有脂肪酸エステル化合物：１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド（花王社製カオーワックス８５Ｐ）を添加した以外は、製造例４と同様にして樹脂組成物（Ｆ）を得た。
樹脂組成物（Ｆ）のガラス転移点は１０３℃、ＭＦＲは１３．２ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｆ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９１】
製造例７
ビニルノルボルネンを０．０８部に変更した以外は、製造例４と同様にして樹脂組成物（Ｆ）を得た。
ノルボルネン系開環重合体水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）は３．２０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．００、水素添加率は９９．５％、分岐指数は０．９４であった。
樹脂組成物（Ｇ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは1３ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｇ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９２】
製造例８
ビニルノルボルネンをＮＢdimerに変更した以外は、製造例４と同様にして樹脂組成物（Ｈ）を得た。
ノルボルネン系開環重合体水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）は３５３００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．３、水素添加率は９９．５％、分岐指数は０．６１であった。
樹脂組成物（Ｈ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは１３ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｈ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９３】
製造例９
製造例２で得られたノルボルネン系開環重合体水素化物９９．３７部に対して、０．５０部の酸化防止剤：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（チバガイギー社製イルガノックス１０１０）、離型剤として０．０３部の水酸基含有部分エステル化合物：ペンタエリスリトールジステアレート（日油社製ユニスターＨ４７６Ｄ）及び超高分子ポリエチレンパウダー（三井化学社製ミペロンＸＭ２２０、粘度平均分子量２００万）を０．１０部添加し、２軸混練機（東芝機械社製ＴＥＭ−３５Ｂ、スクリュー径３７ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、樹脂温度２４０℃、フィードレート２０ｋｇ／時間）で混練し、押出し、樹脂組成物（Ｉ）を得た。
樹脂組成物（Ｉ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは１２ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｉ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９４】
製造例１０
製造例４で得られたノルボルネン系開環重合体水素化物９９．２８部に対して、離型剤として０．２２部の水酸基含有部分エステル化合物：ペンタエリスリトールジステアレート（日油社製ユニスターＨ４７６Ｄ）を添加した以外は、製造例４と同様にして樹脂組成物（Ｊ）を得た。
樹脂組成物（Ｊ）のガラス転移点は１０１℃、ＭＦＲは１７ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｊ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９５】
製造例１１
水酸基含有部分エステル化合物の代わりに、離型剤として０．０３部の水酸基を含有しない脂肪酸エステル化合物：ステアリン酸トリグリセリド（理研ビタミン社製リケマールＶＴ）を添加した以外は、製造例４と同様にして樹脂組成物（Ｋ）を得た。
樹脂組成物（Ｋ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは1３ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｋ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９６】
製造例１２
ビニルノルボルネンを０．３０部に変更した以外は、製造例４と同様にして樹脂組成物（Ｌ）を得た。
ノルボルネン系開環重合体水素化物の重量平均分子量（Ｍｗ）は３．８０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．５、水素添加率は９９．５％、分岐指数は０．４６であった。
樹脂組成物（Ｌ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは２５ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｌ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９７】
製造例１３
製造例２で得られたノルボルネン系開環重合体水素化物９９．１７部に対して、超高分子ポリエチレンパウダー（三井化学社製ミペロンＸＭ２２０）を０．３０部添加した以外は、製造例９と同様にして樹脂組成物（Ｍ）を得た。
樹脂組成物（Ｍ）のガラス転移点は１０４℃、ＭＦＲは６ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｍ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９８】
製造例１４
製造例２で得られたノルボルネン系開環重合体水素化物９９．４６部に対して、超高分子ポリエチレンパウダー（三井化学社製ミペロンＸＭ２２０）を０．０１部添加した以外は、製造例９と同様にして樹脂組成物（Ｎ）を得た。
樹脂組成物（Ｎ）のガラス転移点は１０３℃、ＭＦＲは１３ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｎ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【００９９】
製造例１５
１２０ｋｇのテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン（以後ＴＣＤということがある）を、シクロヘキサン２５８リットルを装入した反応容器に、常温、窒素気流下で加え、５分間撹拌を行った。さらにトリイソブチルアルミニウムを系内の濃度が１．０ｍｌ／リットルとなるように添加した。続いて、撹拌しながら常圧でエチレンを流通させ系内をエチレン雰囲気とした。オートクレーブの内温を７０℃に保ち、エチレンにて内圧がゲージ圧で６ｋｇ／ｃｍ2 となるように加圧した。１０分間撹拌した後、予め用意したイソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（インデニル）ジルコニウムジクロリドおよびメチルアルモキサンを含むトルエン溶液０．４リットルを系内に添加し、エチレン及びＮＢの共重合反応を開始させた。このときの触媒濃度は、全系に対してイソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（インデニル）ジルコニウムジクロリドが０．０１８ｍｍｏｌ／リットルであり、メチルアルモキサンが８．０ｍｍｏｌ／リットルであった。
【０１００】
重合中、系内にエチレンを連続的に供給し、温度を７０℃、内圧をゲージ圧で６ｋｇ／ｃｍ2に保持した。６０分後、イソプロピルアルコールを添加し、重合反応を停止した。脱圧後、ポリマー溶液を取り出し、その後、水１ｍ3に対し濃塩酸５リットルを添加した水溶液と１：１の割合で強撹拌下に接触させ、触媒残渣を水相へ移行させた。この接触混合液を静置したのち、水相を分離除去し、さらに水洗を２回行い、重合液相を精製分離した。
得られたノルボルネン系付加重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は４１０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．５、重合体中のＴＣＤ由来の繰り返し単位量は２５モル％であった。
【０１０１】
次いで、精製分離された重合液を３倍量のアセトンと強撹拌下で接触させ、共重合体を析出させた後、固体部（共重合体）を濾過により採取し、アセトンで十分洗浄した。さらに、ポリマー中に存在する未反応のモノマーを抽出するため、この固体部を４０ｋｇ／ｍ3となるようにアセトン中に投入した後、６０℃で２時間の条件で抽出操作を行った。抽出処理後、固体部を濾過により採取し、窒素流通下、１３０℃、３５０ｍｍＨｇで１２時間乾燥し、ノルボルネン系付加重合体（Ｏ）を得た。ノルボルネン系付加重合体（Ｇ）の分岐指数は１．００であった。
次いで、ノルボルネン系付加重合体（Ｏ）９９．５０部に対して、０．５０部の酸化防止剤：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（チバガイギー社製イルガノックス１０１０）を、得られた溶液に添加して溶解させた。次いで、キュノーフィルター社製ゼータープラスフィルター３０Ｈ（孔径０．５〜１μｍ）にて順次濾過し、さらに別の金属ファイバー製フィルター（孔径０．４μｍ、ニチダイ社製）にて濾過して微小な固形分を除去した。
次いで、上記溶液を、円筒型濃縮乾燥器（日立製作所製）を用いて、温度２７０℃、圧力１ｋＰａ以下で、溶液から、溶媒であるシクロヘキサン及びその他の揮発成分を除去し、濃縮機に直結したダイから溶融状態でストランド状に押出し、冷却後ペレット化して樹脂組成物（Ｏ）を得た。
樹脂組成物（Ｏ）のガラス転移温度は１１５℃、ＭＦＲは１３．８ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｏ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【０１０２】
製造例１６
ノルボルネン系付加重合体（Ｇ）９９．４７部に対して、０．５０部の酸化防止剤：ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（チバガイギー社製イルガノックス１０１０）、離型剤として０．０３部の水酸基含有部分エステル化合物：ペンタエリスリトールジステアレート（日油社製ユニスターＨ４７６Ｄ）を添加した以外は、製造例１５と同様にして樹脂組成物（Ｐ）を得た。
樹脂組成物（Ｐ）のガラス転移点は１１４℃、ＭＦＲは１５．２ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｐ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【０１０３】
製造例１７
ＴＣＤに対するエチレン及びNBdimerの重合割合を表１に示すように変更した以外は、製造例１５と同様にして樹脂組成物（Ｑ）を得た。
ノルボルネン系付加重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は４３０００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．５、重合体中のＴＣＤ由来の繰り返し単位量は２５モル％、重合体中のビニルノルボルネン由来の繰り返し単位量は０．１８モル％、分岐指数は０．６であった。
樹脂組成物（Ｑ）のガラス転移点は１０３℃、ＭＦＲは1０ｇ／１０分であった。樹脂組成物（Ｑ）のせん断粘度及び伸張粘度を表１に示した。
【０１０４】
【表１】
【０１０５】
実施例１
樹脂型の作成
製造例４により得られた樹脂組成物（Ｄ）を射出成形し、内径１５ｍｍ、外径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの円板形状の樹脂型を得た。
【０１０６】
射出成形に使用する可塑化装置は、幅０．１６μｍ、配列ピッチ０．３２μｍ、深さ１６０ｎｍの同心円状凹凸パターンを有するＤＶＤ＋Ｒ用のＮｉスタンパを取り付けた、キャビティ深さ０．５８０ｍｍの金型を装着した射出成形機（住友重機械工業社製ＳＤ４０ＥＲ）であった。
【０１０７】
樹脂温度（バレル設定最高温度）を３５０℃、金型固定側を９１℃、金型可動側を６９℃とした。金型の最大圧縮力は３５トンとし、金型開き量制御にて金型の初期開き幅（初期型開量）を０．４ｍｍに設定し、射出開始から０．１２秒経過後に最大圧縮力にて金型を閉じた。充填樹脂量は６．４ｇとし、最大射出速度は１３０ｍｍ／ｓとした。
得られた樹脂型（Ｄ）の離型性、糸引き及び転写率の評価した。結果を表２に示した。
【０１０８】
実施例２
製造例５でえられた樹脂組成物（Ｅ）を実施例１と同様に射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１０９】
実施例３
製造例６でえられた樹脂組成物（Ｆ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１０】
実施例４
製造例７でえられた樹脂組成物（Ｇ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１１】
実施例５
製造例８でえられた樹脂組成物（Ｈ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１２】
実施例６
製造例９でえられた樹脂組成物（Ｉ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１３】
実施例７
製造例１７でえられた樹脂組成物（Ｑ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１４】
比較例１
製造例１でえられた樹脂組成物（Ａ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１５】
比較例２
製造例２でえられた樹脂組成物（Ｂ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表１に示した。
【０１１６】
比較例３
製造例３でえられた樹脂組成物（Ｃ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１７】
比較例４
製造例１０でえられた樹脂組成物（Ｊ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１８】
比較例５
製造例１１でえられた樹脂組成物（Ｋ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１１９】
比較例６
製造例１２でえられた樹脂組成物（Ｌ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１２０】
比較例７
製造例１３でえられた樹脂組成物（Ｍ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１２１】
比較例８
製造例１４でえられた樹脂組成物（Ｎ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１２２】
比較例９
製造例１５でえられた樹脂組成物（Ｏ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１２３】
比較例１０
製造例１６でえられた樹脂組成物（Ｐ）を実施例１と同様にして射出成形して得た樹脂型の離型性、糸引き及び転写率を評価した。結果を表２に示した。
【０１２４】
【表２】
【０１２５】
実施例１〜７の樹脂組成物は、良好な離型性及び糸引き性を有しており、当該樹脂組成物からなる樹脂型は、良好な転写性を有していた。
水酸基含有エステル化合物を含まない比較例１の樹脂組成物は、離型不良を発生させた。
伸張粘度が低すぎる比較例２の樹脂組成物は、糸引きを発生させた。
せん断粘度が高すぎる比較例３の樹脂組成物からなる樹脂型の転写率は低かった。
水酸基含有エステル化合物の含有量が多すぎる比較例４の樹脂組成物は、糸引きを発生させた。
水酸基含有エステル化合物を含まない比較例５の樹脂組成物は、離型不良を発生させた。
せん断粘度及び伸張粘度が低すぎる比較例６の樹脂組成物は、糸引きを発生させ、当該樹脂組成物からなる樹脂型の凹凸パターンは変形してしまい転写不良となった。
せん断粘度が高すぎる比較例７の樹脂組成物からなる樹脂型の転写率は低かった。
水酸基含有エステル化合物を含まない比較例９の樹脂組成物からなる樹脂型の凹凸パターンは変形してしまい転写不良となった。
伸張粘度が低すぎる比較例１０の樹脂組成物は、糸引きを発生させ、当該樹脂組成物からなる樹脂型の凹凸パターンは変形してしまい転写不良となった。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脂環式構造含有熱可塑性樹脂と水酸基含有エステル化合物を含有する樹脂組成物であって、水酸基含有エステル化合物の含有量が樹脂組成物１００質量部に対して０．０２〜０．２０質量部であり、２３０℃、せん断速度１００００／ｓでのせん断粘度が２０〜５０Ｐａ・ｓであり、かつ、２３０℃、伸張レート１００／ｓにおける伸張粘度が６〜２０ｋＰａ・ｓである樹脂組成物。
【請求項２】
上記脂環式構造含有熱可塑性樹脂の分岐指数が０．５〜０．９８の範囲である請求項１に記載された樹脂組成物。
【請求項３】
粘度平均分子量１５０万〜３００万のポリエチレンを、樹脂組成物１００質量部に対して０.０１〜１．０質量部含有する請求項１に記載された樹脂組成物。
【請求項４】
上記脂環式構造含有熱可塑性樹脂がノルボルネン系開環重合体水素化物である請求項１〜３のいずれか１項に記載された樹脂組成物。
【請求項５】
上記脂環式構造含有熱可塑性樹脂がノルボルネン系付加重合体である請求項１〜３のいずれか１項に記載された樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載された樹脂組成物からなる樹脂型。
【請求項７】
基体上に硬化性樹脂を塗布し、得られた硬化性樹脂層上に請求項６に記載された樹脂型を重ね合わせ、当該硬化性樹脂層を硬化させた後に当該樹脂型を剥離除去する、成形体の製造方法。
【請求項８】
硬化性樹脂を請求項６に記載された樹脂型が形成する内部空間内に充填し、硬化性樹脂を硬化させた後、当該樹脂型を剥離除去する、成形体の製造方法。
【請求項１】
脂環式構造含有熱可塑性樹脂と水酸基含有エステル化合物を含有する樹脂組成物であって、水酸基含有エステル化合物の含有量が樹脂組成物１００質量部に対して０．０２〜０．２０質量部であり、２３０℃、せん断速度１００００／ｓでのせん断粘度が２０〜５０Ｐａ・ｓであり、かつ、２３０℃、伸張レート１００／ｓにおける伸張粘度が６〜２０ｋＰａ・ｓである樹脂組成物。
【請求項２】
上記脂環式構造含有熱可塑性樹脂の分岐指数が０．５〜０．９８の範囲である請求項１に記載された樹脂組成物。
【請求項３】
粘度平均分子量１５０万〜３００万のポリエチレンを、樹脂組成物１００質量部に対して０.０１〜１．０質量部含有する請求項１に記載された樹脂組成物。
【請求項４】
上記脂環式構造含有熱可塑性樹脂がノルボルネン系開環重合体水素化物である請求項１〜３のいずれか１項に記載された樹脂組成物。
【請求項５】
上記脂環式構造含有熱可塑性樹脂がノルボルネン系付加重合体である請求項１〜３のいずれか１項に記載された樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載された樹脂組成物からなる樹脂型。
【請求項７】
基体上に硬化性樹脂を塗布し、得られた硬化性樹脂層上に請求項６に記載された樹脂型を重ね合わせ、当該硬化性樹脂層を硬化させた後に当該樹脂型を剥離除去する、成形体の製造方法。
【請求項８】
硬化性樹脂を請求項６に記載された樹脂型が形成する内部空間内に充填し、硬化性樹脂を硬化させた後、当該樹脂型を剥離除去する、成形体の製造方法。
【公開番号】特開２０１０−８２８４９（Ｐ２０１０−８２８４９Ａ）
【公開日】平成２２年４月１５日（２０１０．４．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２５２０７２（Ｐ２００８−２５２０７２）
【出願日】平成２０年９月３０日（２００８．９．３０）
【出願人】（０００２２９１１７）日本ゼオン株式会社 (1,870)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年４月１５日（２０１０．４．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月３０日（２００８．９．３０）
【出願人】（０００２２９１１７）日本ゼオン株式会社 (1,870)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]