水密絶縁電線用水密材料及び該水密材料を用いた水密絶縁電線
【課題】水密性及び皮剥ぎ性が両立した水密絶縁電線を達成できる水密絶縁電線用水密材料及び該水密材料を用いた水密絶縁電線を提供する。
【解決手段】エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、架橋剤及び架橋助剤を含んでなる、水密絶縁電線用水密材料。好適には、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂１００重量部か、或いは、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂と低密度ポリエチレンの合計重量１００重量部当たり、架橋剤を０．１〜５．０重量部、架橋助剤を０．１〜５．０重量部を含有する。エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂には、エチルアクリレート単位の含有量および／またはメルトフローレートが異なる２種以上のエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂を使用するのが好ましい。
【解決手段】エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、架橋剤及び架橋助剤を含んでなる、水密絶縁電線用水密材料。好適には、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂１００重量部か、或いは、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂と低密度ポリエチレンの合計重量１００重量部当たり、架橋剤を０．１〜５．０重量部、架橋助剤を０．１〜５．０重量部を含有する。エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂には、エチルアクリレート単位の含有量および／またはメルトフローレートが異なる２種以上のエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂を使用するのが好ましい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水密性に優れ、かつ、導体に適度な密着力で密着し得る水密絶縁電線用水密材料及び該水密材料を用いた水密性と皮剥ぎ性が両立した水密絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
撚線導体において、素線の線引き加工時や撚り線加工時に発生する引っ張り応力や曲げ応力が歪みとして残留し、こうした残留応力と水分との相乗作用によって導体が腐食する現象があり、該現象は応力腐食といわれている。このような応力腐食が激しい場合、導体が断線する場合もあり、従来から、応力腐食の防止対策が種々検討されている。
【０００３】
例えば、応力腐食の防止のために、撚線導体を圧縮成形することが提案されており、撚線導体を圧縮成形することで、残留応力をキャンセルする効果があると言われている。また、応力腐食に関与する水分が導体と接触するのを防ぐために、導体に水密材料を被覆することが行われている（例えば、特許文献１、２）。かかる水密材料としては、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）等が用いられてきたが、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）は水分の存在下で導体腐食を促進させる酢酸イオンが生成するという問題があり、近年、このような問題を生じることのないエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）の使用が主流になりつつある（特許文献２）。しかし、本発明者等の研究では、市販されているエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）は導体への密着性が低過ぎるか、或いは、高過ぎるものしかなく、水密性と皮剥ぎ性（すなわち、水密材料の導体からの剥がし易さ）が両立した水密絶縁電線を実現できていないのが実状である。
【特許文献１】特開２００３−５１２１７号公報
【特許文献２】特開２００５−１０５０１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記のような事情に鑑み成されたもので、その解決しようとする課題は、水密性及び皮剥ぎ性が両立した水密絶縁電線を達成し得る水密絶縁電線用水密材料及び該水密材料を用いた水密絶縁電線を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、架橋剤とともに架橋助剤を添加してエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）の架橋を行うと、架橋剤および架橋助剤の添加量によって、当該エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）を主体とする架橋組成物の導体への密着性を任意に制御できることが分かり、かかる知見に基づき更に研究を進めた結果、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は、
（１）エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、架橋剤及び架橋助剤を含んでなる、水密絶縁電線用水密材料、
（２）低密度ポリエチレンをさらに含有する、上記（１）記載の水密絶縁電線用水密材料、
（３）エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂１００重量部か、或いは、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂と低密度ポリエチレンの合計重量１００重量部当たり、架橋剤を０．１〜５．０重量部、架橋助剤を０．１〜５．０重量部を含有する、上記（１）又は（２）に記載の水密絶縁電線用水密材料、
（４）エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂が、エチルアクリレート単位の含有量および／またはメルトフローレートが異なる２種以上のエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂からなる、上記（１）〜（３）のいずれか一つに記載の水密絶縁電線用水密材料、
（５）撚線導体の素線の間に上記（１）〜（４）のいずれか一つに記載の水密材料が充填され、該水密材料中の樹脂成分の少なくとも一部が架橋されてなることを特徴とする水密絶縁電線、
（６）撚線導体の素線の間に水密材料が圧入により充填されたものである、上記（５）記載の水密絶縁電線、
（７）撚線導体が素線を多層に撚り合わせたものであり、各層の素線の撚り合わせの際に、水密材料を各層上に被覆することにより、撚線導体の素線の間に水密材料が充填されたものである、上記（５）記載の水密絶縁電線、及び
（８）外層上に水密材料を被覆する前に、撚線導体を圧縮成形してなる、上記（７）記載の水密絶縁電線、
に関する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ベースポリマーに水の存在下で導体の腐食を促進する成分を生成しないエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）を使用しながら、撚線導体の素線間（相互間の隙間）への充填性が良好で、しかも、適度な付着力で導体に密着し得る水密絶縁電線用水密材料を提供することができ、該水密材料を使用することで水密性と皮剥ぎ性が両立した水密絶縁電線を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明をより詳しく説明する。
本発明の水密絶縁電線用水密材料は、その主成分たるポリマー成分（以下、「ベースポリマー」という。）に少なくともエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）を使用し、さらに架橋剤および架橋助剤を配合したことが特徴である。
【０００９】
ベースポリマーの好適態様としては、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）の単独か、または、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）と低密度ポリエチレンのブレンドである。
【００１０】
架橋剤としては、加熱によりラジカルを発生する化合物であれば特に制限なく使用でき、例えば、無機過酸化物、有機過酸化物、ジアゾ化合物及びジサルファイド化合物等が挙げられるが、有機過酸化物が好適である。有機過酸化物としては、例えば、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ハイドロパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ジアシルパーオキサイドなどが挙げられ、より具体的には、ジクミルパーオキシド、ジｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、１，３−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、１，１−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、ベンゾイルパーオキシド、ｐ−クロルベンゾイルパーオキシド、２，４−ジクロルベンゾイルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ジアセチルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルクミルパーオキシドなどを挙げられ、これらはいずれか１種又は２種以上を使用できる。これらの中でも、ジアルキルパーオキサイド類が好ましい。
【００１１】
また、架橋助剤は、上記架橋剤（ラジカル発生剤）とともに用いられて、ベースポリマー（すなわち、少なくともエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）を含むポリマー成分）の架橋効率を向上させるものであり、多官能モノマー或いはビニル基を２個以上有する化合物、例えば、メタフェニレンビスマレイミド、キノンジオキシム、１，２−ポリブタジエン、トリアリルシアヌラート、トリアリルイソシアヌラート、トリメタアリルイソシアヌラート、ジアリルフタレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート及びトリエチレングリコールジメタクリレートなどが挙げられる。また、硫黄を使用してもよい。中でも、トリアリルシアヌラート、トリアリルイソシアヌラート、トリメタアリルイソシアヌラートが好ましい。当該架橋助剤は１種又は２種以上を使用できる。
【００１２】
本発明の水密絶縁電線用水密材料（以下、単に「水密材料」ともいう）において、架橋剤と架橋助剤の配合量は、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）を少なくとも含むベースポリマー１００重量部当たり、架橋剤を０．１〜５．０重量部、架橋助剤を０．１〜５．０重量部の範囲内とすることが好ましく、架橋剤と架橋助剤のいずれか一方が当該範囲よりも少なかったり多かったりすると、絶縁電線の水密性と皮剥ぎ性とを両立することが困難になる。好ましくは、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）を少なくとも含むベースポリマー１００重量部当たり、架橋剤は０．５〜３．０重量部であり、架橋助剤は０．２〜３．０重量部である。
【００１３】
本発明で使用するエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）は、公知の重合方法で製造してもよいし、市販品をそのまま使用してもよい。本発明において、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）は、エチルアクリレート含有量（以下、「ＥＡ量」という。）が５〜４０重量％（好ましくは１０〜３０重量％）の範囲で、かつ、メルトフローレート（以下、「ＭＦＲ」という。）が０．１〜４００ｇ／１０ｍｉｎ（好ましくは０．５〜３００ｇ／１０ｍｉｎ）の範囲にあるものを少なくとも使用するのが好ましい。ＥＡ量が５重量％未満であると、そのようなエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）から得られる水密材料は導体との密着度が低く、水密性が低下する傾向となり、また、ＥＡ量が４０重量％を超えると、そのようなエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）から得られる水密材料は導体との密着性が高くなり過ぎて、皮剥ぎ性が低下する傾向となる。一方、ＭＦＲが０．１ｇ／１０ｍｉｎ未満であると、そのようなエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）から得られる水密材料は溶融粘度が高いために導体素線間の隙間へ充填性が低下する傾向となり、また、ＭＦＲが４００ｇ／１０ｍｉｎを超えると、そのようなＥＥＡから得られる水密材料は溶融粘度が低すぎるために、導体素線間の隙間に充填した際に垂れ落ちが生じて、成形性が低下する傾向となる。
このようなＥＡ量及びＭＦＲを満たすＥＥＡの具体例としては、日本ユニカー社製ＮＵＣ−６０７０（ＥＡ量：２５％、ＭＦＲ：２５０ｇ／１０ｍｉｎ）、三井デュポン社製Ａ７０４（ＥＡ量：２５％、ＭＦＲ：２７５ｇ／１０ｍｉｎ）、日本ユニカー社製ＮＵＣ−６２２１（ＥＡ量：１０％、ＭＦＲ：２．６ｇ／１０ｍｉｎ）、三井デュポン社製Ａ７０９（ＥＡ量：３４％、ＭＦＲ：２５ｇ／１０ｍｉｎ）、三井デュポン社製Ａ７０３（ＥＡ量：２５％、ＭＦＲ：５ｇ／１０ｍｉｎ）、三井デュポン社製Ａ７０２（ＥＡ量：１９％、ＭＦＲ：５ｇ／１０ｍｉｎ）、日本ユニカー社製ＮＵＣ−６９４０（ＥＡ量：３５％、ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ）等が挙げられる。
【００１４】
また、本発明において、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂はＥＡ量および／またはＭＦＲが異なる２種以上をブレンドして用いることができ、その場合、ＥＡ量が５〜４０％で、ＭＦＲが１００〜４００ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあるエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（以下、「ＥＥＡ−１」ともいう。）と、ＥＡ量が５〜４０％で、ＭＦＲが０．１〜９９ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあるエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（以下、「ＥＥＡ−２」ともいう。）とを、両者の重量比（ＥＥＡ−１：ＥＥＡ−２）が１：０．０１〜１（好ましくは１：０．０５〜０．５）となる範囲でブレンドした態様が好ましい。
【００１５】
また、上記のＥＡ量が５〜４０％で、ＭＦＲが０．１〜９９ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあるエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ−２）に代えて、そのＭＦＲがＥＥＡ−２のそれと同じ範囲にあるエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂以外の架橋可能な樹脂（好適には低密度ポリエチレン）を使用しても、好ましい結果を得ることができる。
【００１６】
なお、本発明でいう、メルトフローレート（ＭＦＲ）とはＪＩＳ Ｋ ７２１０に基づいて測定される１９０℃−２.１６ｋｇｆの測定条件下での測定値である。
【００１７】
本発明の水密材料において、ベースポリマーには、本発明の効果を損なわない範囲で、上記のエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂や低密度ポリエチレン以外の他のポリマーをさらに含有させてもよく、該ポリマーとしては、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＵ）、ポリエステル系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥＡ）、１，２ポリブタジエン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＶＢ）、トランスポリイソプレン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＩ）、フッ素ゴム系熱可塑性エラストマー、アイオノマー系熱可塑性エラストマー、ポリマーアロイ系エラストマー等が挙げられる。ただし、かかる他のポリマーは、ベースポリマー全体当たり０〜５０重量％の範囲内である。
【００１８】
本発明の水密材料には、必要に応じて、ベースポリマー、架橋剤および架橋助剤以外に、酸化防止剤、加工助剤、着色剤等の従来からこの種の水密材料に配合されている公知の添加剤を配合することができる。
【００１９】
本発明の水密材料は、ベースポリマー、架橋剤および架橋助剤、並びに、必要に応じて配合される添加剤を、公知の混練機を用いて混合することで調製される。
【００２０】
本発明の水密絶縁電線は、少なくとも、撚線導体、撚線導体の素線の間（素線相互間の空隙部）を充填する水密材料及び最外層としての絶縁層を含んで構成され、撚線導体と絶縁層間の空隙部にも水密材料が充填されているのが好ましい。撚線導体としては銅素線（硬銅線、軟銅線）を拠り合わせたものが好適であり、素線の本数、拠り合わせの形態等は絶縁電線の用途に応じて適宜決定される。
【００２１】
本発明の水密絶縁電線に使用される絶縁層には、水密絶縁電線用の絶縁層に使用されている公知の材料を適用すれば良く、例えば、非架橋タイプのポリエチレン、架橋タイプのポリエチレン等が使用される。中でも、耐熱性が良いという点で、架橋タイプのポリエチレンを使用するのが好ましく、具体的には、過酸化物系架橋剤入りポリエチレン、シラン系架橋剤入りポリエチレン等が挙げられる。中でも、シラン系架橋剤入りポリエチレンは架橋工程が煩雑でないという点で好ましい。
【００２２】
本発明の水密絶縁電線は例えば以下の２つの方法のいずれかで製造するのが好ましい。
第１方法：
（Ａ）銅素線を撚線した導体に、水密材料を押出し、銅素線間および導体外周に水密材料を充填、被覆する。
（Ｂ）引続き、導体外周に塗布された水密材料の外周に絶縁層を押出被覆し、ドラムに巻き取る。
水密材料の架橋は、水密材料の充填、被覆後、例えば、高温（１４０〜２２０℃）、高圧（４〜２５ｋｇ／ｃｍ２）下に付すことで行われる。なお、絶縁層に過酸化物系架橋剤入りポリエチレンを使用する場合、過酸化物系架橋剤入りポリエチレンを押出被覆後にその架橋処理を行うが、かかる過酸化物系架橋剤入りポリエチレンの架橋処理時に水密材料を同時に架橋することができるので、絶縁層に過酸化物系架橋剤入りポリエチレンを使用する場合は、水密材料の押出し後（水密材料の充填、被覆後）に、水密材料の架橋処理は必ずしも行う必要はない。絶縁層にシラン系架橋剤入りポリエチレンを使用する場合、シラン系架橋剤入りポリエチレンを押出被覆後、ドラムに巻き取った状態で６０〜９０℃の水蒸気中でポリエチレンを架橋させればよい。また、絶縁層に過酸化物系架橋剤入りポリエチレンを使用する場合、過酸化物系架橋剤入りポリエチレンを押出被覆後、高温（１４０〜２２０℃）、高圧（４〜２５ｋｇ／ｃｍ２）に保持された雰囲気でポリエチレンを架橋させ、被覆導体をドラムに巻き取ればよい。
【００２３】
第２方法：
（Ａ）銅素線を多層に撚り合せ、各層の素線の撚り合わせの際に水密材料を各層上に被覆する。こうして得られる撚線導体は、応力腐食（残留応力）の軽減の点から、外層上に水密材料を被覆する前に圧縮成形するのが好ましく、圧縮の程度としては撚線導体の占積率が８５〜９５％となるようにするのが好ましい。
（Ｂ）上記得られた撚線導体の外周に絶縁層を押出被覆し、ドラムに巻き取る。
なお、該第２方法における水密材料及び絶縁層の架橋処理は第１方法のそれに準じて行えばよい。
【実施例】
【００２４】
以下、実施例と比較例を示して本発明をより具体的に説明する。
実施例１〜１３
表１に示す組成の水密材料（１種のＥＥＡを使用した水密材料）を使用し、それぞれの水密材料を撚線導体の外から圧入し、過酸化物系架橋剤入りのポリエチレンを押出し被覆し、高圧水蒸気（圧力：１７ｋｇ／ｃｍ２、温度：２００℃）中で架橋させ、電線を試作した。試作した電線は導体サイズ（断面積）が１２５ｍｍ２で、導体の構成は、中心線１となる素線１本（第１層）の外周に素線６本（第２層）を撚り合わせ、その外周に素線１２本（第３層）をさらに撚り合わせた素線本数１９本の撚線導体とした。また、導体素線径は２．９０ｍｍである。そして、試作したそれぞれの電線の水密性および皮剥ぎ性を次の方法で調査した。
【００２５】
［水密性］
長さ２ｍの電線の片端に、差圧が０．０１気圧になるように水圧を掛け、２４時間後の水の進入長を測定し、時間当たりの水の進入速度（ｍｍ／Ｈ）を求め、これを水密性の指標とし、判定の基準を次の通りとした（◎、○、△は実用可能。×は実用できない。）。
Ａ判定（◎）：水の進入速度が１ｍｍ／Ｈ未満
Ｂ判定（○）：水の進入速度が１〜１０ｍｍ／Ｈ
Ｃ判定（△）：水の進入速度が１０〜１００ｍｍ／Ｈ
Ｄ判定（×）：水の進入速度が１００ｍｍ／Ｈ以上
【００２６】
［皮剥ぎ性］
間隔を８０ｃｍ離して作業台に固定された１対のバイスに、長さ約１ｍの電線の両端を挟んで、挟まれた電線の中央部を約４０ｃｍ、専用皮剥工具（ＧＳピラー古川電機製）で皮剥ぎする。尚、皮剥ぎ時の周囲温度は常温（２５±５℃）とする。そして、皮剥ぎ性の判定基準は次の通りとした（◎、○、△は実用可能。×は実用できない。）
Ａ判定（◎）：撚線導体を構成する複数の導体素線の表面に水密材料の付着がない。
Ｂ判定（○）：水密材料の残りはあるが、導体素線の間のみで、撚線導体の外接円周を超えて残っていない。
Ｃ判定（△）：水密材料が導体素線の撚り溝に、撚線導体の外接円周を超えて残っている場合。
Ｄ判定（×）：水密材料が、皮剥ぎ両端部に連続して、つながって残っている場合。
Ｅ判定（×）：水密材料が、撚線導体の円周方向に幅３ｍｍ以上で、残っている場合。
【００２７】
【表１】
【００２８】
実施例１４〜１９
表２に示す組成の水密材料（(i)２種のＥＥＡを使用した水密材（実施例１４〜１６）、(ii)１種のＥＥＡと１種の低密度ポリエチレンを使用した水密材料（実施例１７、１８）、(iii)２種のＥＥＡと１種の低密度ポリエチレンを使用した水密材料（実施例１９））を使用した以外は実施例１〜１３と同様にして電線を試作し、それぞれの電線の水密性および皮剥ぎ性を前記の方法で調査した。
【００２９】
実施例２０
撚線導体を作製する際に各層を実施例２で用いた水密材料と同じ水密材料で被覆し（すなわち、各層上に水密材料を被覆し）、次いで、シラン架橋剤入りのポリエチレンを押出し被覆し、９０℃水蒸気中で架橋させ、電線を試作した。すなわち、水密材料は第１層（中心線）上、第２層（６本）上、第３層（１２本）上の３箇所を被覆した。試作した電線は導体サイズ（断面積）が１２５ｍｍ２で、導体の構成は、中心線１となる素線１本の外周に素線６本（１層目）を撚り合わせ、その外周に素線１２本（２層目）をさらに撚り合わせた素線本数１９本の撚線導体とした。また、導体素線径は２．９０ｍｍである。試作した電線の水密性および皮剥ぎ性を前記の方法で調査した。
【００３０】
実施例２１
撚線導体の作製（すなわち、各素線を実施例２で用いた水密材料と同じ水密材料で被覆しながら素線を撚り合わせて撚線導体を作製）において、第３層（１２本）上に水密材料を被覆する前に撚線導体に圧縮成形を施した以外は、実施例２０と同様にして、電線を試作し、試作した電線の水密性および皮剥ぎ性を前記の方法で調査した。なお、撚線導体の圧縮成形における圧縮の程度は、撚線導体の占積率が圧縮前の８８％となるように行った。試作した電線は導体サイズ（断面積）が１２５ｍｍ２、導体素線径は２．９０ｍｍである。試作した電線の水密性および皮剥ぎ性を前記の方法で調査した。
【００３１】
【表２】
【００３２】
比較例１〜５
表３に示す組成の水密材料を使用した以外は実施例１〜１３と同様にして電線を試作し、それぞれの電線の水密性および皮剥ぎ性を前記の方法で調査した。
【００３３】
【表３】
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明で得られる水密絶縁電線は、水密性及び皮剥ぎ性の両立した絶縁電線であり、種々の用途に使用できる。例えば、架空配電線、海底ケーブル、水底ケーブル、潜水艦用ケーブル、船用ケーブル、電力ケーブル等が挙げられるが、特に架空配電線用に好適である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水密性に優れ、かつ、導体に適度な密着力で密着し得る水密絶縁電線用水密材料及び該水密材料を用いた水密性と皮剥ぎ性が両立した水密絶縁電線に関する。
【背景技術】
【０００２】
撚線導体において、素線の線引き加工時や撚り線加工時に発生する引っ張り応力や曲げ応力が歪みとして残留し、こうした残留応力と水分との相乗作用によって導体が腐食する現象があり、該現象は応力腐食といわれている。このような応力腐食が激しい場合、導体が断線する場合もあり、従来から、応力腐食の防止対策が種々検討されている。
【０００３】
例えば、応力腐食の防止のために、撚線導体を圧縮成形することが提案されており、撚線導体を圧縮成形することで、残留応力をキャンセルする効果があると言われている。また、応力腐食に関与する水分が導体と接触するのを防ぐために、導体に水密材料を被覆することが行われている（例えば、特許文献１、２）。かかる水密材料としては、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）等が用いられてきたが、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）は水分の存在下で導体腐食を促進させる酢酸イオンが生成するという問題があり、近年、このような問題を生じることのないエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）の使用が主流になりつつある（特許文献２）。しかし、本発明者等の研究では、市販されているエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）は導体への密着性が低過ぎるか、或いは、高過ぎるものしかなく、水密性と皮剥ぎ性（すなわち、水密材料の導体からの剥がし易さ）が両立した水密絶縁電線を実現できていないのが実状である。
【特許文献１】特開２００３−５１２１７号公報
【特許文献２】特開２００５−１０５０１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記のような事情に鑑み成されたもので、その解決しようとする課題は、水密性及び皮剥ぎ性が両立した水密絶縁電線を達成し得る水密絶縁電線用水密材料及び該水密材料を用いた水密絶縁電線を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、架橋剤とともに架橋助剤を添加してエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）の架橋を行うと、架橋剤および架橋助剤の添加量によって、当該エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）を主体とする架橋組成物の導体への密着性を任意に制御できることが分かり、かかる知見に基づき更に研究を進めた結果、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は、
（１）エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、架橋剤及び架橋助剤を含んでなる、水密絶縁電線用水密材料、
（２）低密度ポリエチレンをさらに含有する、上記（１）記載の水密絶縁電線用水密材料、
（３）エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂１００重量部か、或いは、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂と低密度ポリエチレンの合計重量１００重量部当たり、架橋剤を０．１〜５．０重量部、架橋助剤を０．１〜５．０重量部を含有する、上記（１）又は（２）に記載の水密絶縁電線用水密材料、
（４）エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂が、エチルアクリレート単位の含有量および／またはメルトフローレートが異なる２種以上のエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂からなる、上記（１）〜（３）のいずれか一つに記載の水密絶縁電線用水密材料、
（５）撚線導体の素線の間に上記（１）〜（４）のいずれか一つに記載の水密材料が充填され、該水密材料中の樹脂成分の少なくとも一部が架橋されてなることを特徴とする水密絶縁電線、
（６）撚線導体の素線の間に水密材料が圧入により充填されたものである、上記（５）記載の水密絶縁電線、
（７）撚線導体が素線を多層に撚り合わせたものであり、各層の素線の撚り合わせの際に、水密材料を各層上に被覆することにより、撚線導体の素線の間に水密材料が充填されたものである、上記（５）記載の水密絶縁電線、及び
（８）外層上に水密材料を被覆する前に、撚線導体を圧縮成形してなる、上記（７）記載の水密絶縁電線、
に関する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ベースポリマーに水の存在下で導体の腐食を促進する成分を生成しないエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）を使用しながら、撚線導体の素線間（相互間の隙間）への充填性が良好で、しかも、適度な付着力で導体に密着し得る水密絶縁電線用水密材料を提供することができ、該水密材料を使用することで水密性と皮剥ぎ性が両立した水密絶縁電線を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明をより詳しく説明する。
本発明の水密絶縁電線用水密材料は、その主成分たるポリマー成分（以下、「ベースポリマー」という。）に少なくともエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）を使用し、さらに架橋剤および架橋助剤を配合したことが特徴である。
【０００９】
ベースポリマーの好適態様としては、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）の単独か、または、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）と低密度ポリエチレンのブレンドである。
【００１０】
架橋剤としては、加熱によりラジカルを発生する化合物であれば特に制限なく使用でき、例えば、無機過酸化物、有機過酸化物、ジアゾ化合物及びジサルファイド化合物等が挙げられるが、有機過酸化物が好適である。有機過酸化物としては、例えば、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ハイドロパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ジアシルパーオキサイドなどが挙げられ、より具体的には、ジクミルパーオキシド、ジｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、１，３−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、１，１−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、ベンゾイルパーオキシド、ｐ−クロルベンゾイルパーオキシド、２，４−ジクロルベンゾイルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ジアセチルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルクミルパーオキシドなどを挙げられ、これらはいずれか１種又は２種以上を使用できる。これらの中でも、ジアルキルパーオキサイド類が好ましい。
【００１１】
また、架橋助剤は、上記架橋剤（ラジカル発生剤）とともに用いられて、ベースポリマー（すなわち、少なくともエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）を含むポリマー成分）の架橋効率を向上させるものであり、多官能モノマー或いはビニル基を２個以上有する化合物、例えば、メタフェニレンビスマレイミド、キノンジオキシム、１，２−ポリブタジエン、トリアリルシアヌラート、トリアリルイソシアヌラート、トリメタアリルイソシアヌラート、ジアリルフタレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート及びトリエチレングリコールジメタクリレートなどが挙げられる。また、硫黄を使用してもよい。中でも、トリアリルシアヌラート、トリアリルイソシアヌラート、トリメタアリルイソシアヌラートが好ましい。当該架橋助剤は１種又は２種以上を使用できる。
【００１２】
本発明の水密絶縁電線用水密材料（以下、単に「水密材料」ともいう）において、架橋剤と架橋助剤の配合量は、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）を少なくとも含むベースポリマー１００重量部当たり、架橋剤を０．１〜５．０重量部、架橋助剤を０．１〜５．０重量部の範囲内とすることが好ましく、架橋剤と架橋助剤のいずれか一方が当該範囲よりも少なかったり多かったりすると、絶縁電線の水密性と皮剥ぎ性とを両立することが困難になる。好ましくは、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）を少なくとも含むベースポリマー１００重量部当たり、架橋剤は０．５〜３．０重量部であり、架橋助剤は０．２〜３．０重量部である。
【００１３】
本発明で使用するエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）は、公知の重合方法で製造してもよいし、市販品をそのまま使用してもよい。本発明において、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）は、エチルアクリレート含有量（以下、「ＥＡ量」という。）が５〜４０重量％（好ましくは１０〜３０重量％）の範囲で、かつ、メルトフローレート（以下、「ＭＦＲ」という。）が０．１〜４００ｇ／１０ｍｉｎ（好ましくは０．５〜３００ｇ／１０ｍｉｎ）の範囲にあるものを少なくとも使用するのが好ましい。ＥＡ量が５重量％未満であると、そのようなエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）から得られる水密材料は導体との密着度が低く、水密性が低下する傾向となり、また、ＥＡ量が４０重量％を超えると、そのようなエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）から得られる水密材料は導体との密着性が高くなり過ぎて、皮剥ぎ性が低下する傾向となる。一方、ＭＦＲが０．１ｇ／１０ｍｉｎ未満であると、そのようなエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ）から得られる水密材料は溶融粘度が高いために導体素線間の隙間へ充填性が低下する傾向となり、また、ＭＦＲが４００ｇ／１０ｍｉｎを超えると、そのようなＥＥＡから得られる水密材料は溶融粘度が低すぎるために、導体素線間の隙間に充填した際に垂れ落ちが生じて、成形性が低下する傾向となる。
このようなＥＡ量及びＭＦＲを満たすＥＥＡの具体例としては、日本ユニカー社製ＮＵＣ−６０７０（ＥＡ量：２５％、ＭＦＲ：２５０ｇ／１０ｍｉｎ）、三井デュポン社製Ａ７０４（ＥＡ量：２５％、ＭＦＲ：２７５ｇ／１０ｍｉｎ）、日本ユニカー社製ＮＵＣ−６２２１（ＥＡ量：１０％、ＭＦＲ：２．６ｇ／１０ｍｉｎ）、三井デュポン社製Ａ７０９（ＥＡ量：３４％、ＭＦＲ：２５ｇ／１０ｍｉｎ）、三井デュポン社製Ａ７０３（ＥＡ量：２５％、ＭＦＲ：５ｇ／１０ｍｉｎ）、三井デュポン社製Ａ７０２（ＥＡ量：１９％、ＭＦＲ：５ｇ／１０ｍｉｎ）、日本ユニカー社製ＮＵＣ−６９４０（ＥＡ量：３５％、ＭＦＲ：２０ｇ／１０ｍｉｎ）等が挙げられる。
【００１４】
また、本発明において、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂はＥＡ量および／またはＭＦＲが異なる２種以上をブレンドして用いることができ、その場合、ＥＡ量が５〜４０％で、ＭＦＲが１００〜４００ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあるエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（以下、「ＥＥＡ−１」ともいう。）と、ＥＡ量が５〜４０％で、ＭＦＲが０．１〜９９ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあるエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（以下、「ＥＥＡ−２」ともいう。）とを、両者の重量比（ＥＥＡ−１：ＥＥＡ−２）が１：０．０１〜１（好ましくは１：０．０５〜０．５）となる範囲でブレンドした態様が好ましい。
【００１５】
また、上記のＥＡ量が５〜４０％で、ＭＦＲが０．１〜９９ｇ／１０ｍｉｎの範囲にあるエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂（ＥＥＡ−２）に代えて、そのＭＦＲがＥＥＡ−２のそれと同じ範囲にあるエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂以外の架橋可能な樹脂（好適には低密度ポリエチレン）を使用しても、好ましい結果を得ることができる。
【００１６】
なお、本発明でいう、メルトフローレート（ＭＦＲ）とはＪＩＳ Ｋ ７２１０に基づいて測定される１９０℃−２.１６ｋｇｆの測定条件下での測定値である。
【００１７】
本発明の水密材料において、ベースポリマーには、本発明の効果を損なわない範囲で、上記のエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂や低密度ポリエチレン以外の他のポリマーをさらに含有させてもよく、該ポリマーとしては、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＵ）、ポリエステル系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系熱可塑性エラストマー（ＴＰＥＡ）、１，２ポリブタジエン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＶＢ）、トランスポリイソプレン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＩ）、フッ素ゴム系熱可塑性エラストマー、アイオノマー系熱可塑性エラストマー、ポリマーアロイ系エラストマー等が挙げられる。ただし、かかる他のポリマーは、ベースポリマー全体当たり０〜５０重量％の範囲内である。
【００１８】
本発明の水密材料には、必要に応じて、ベースポリマー、架橋剤および架橋助剤以外に、酸化防止剤、加工助剤、着色剤等の従来からこの種の水密材料に配合されている公知の添加剤を配合することができる。
【００１９】
本発明の水密材料は、ベースポリマー、架橋剤および架橋助剤、並びに、必要に応じて配合される添加剤を、公知の混練機を用いて混合することで調製される。
【００２０】
本発明の水密絶縁電線は、少なくとも、撚線導体、撚線導体の素線の間（素線相互間の空隙部）を充填する水密材料及び最外層としての絶縁層を含んで構成され、撚線導体と絶縁層間の空隙部にも水密材料が充填されているのが好ましい。撚線導体としては銅素線（硬銅線、軟銅線）を拠り合わせたものが好適であり、素線の本数、拠り合わせの形態等は絶縁電線の用途に応じて適宜決定される。
【００２１】
本発明の水密絶縁電線に使用される絶縁層には、水密絶縁電線用の絶縁層に使用されている公知の材料を適用すれば良く、例えば、非架橋タイプのポリエチレン、架橋タイプのポリエチレン等が使用される。中でも、耐熱性が良いという点で、架橋タイプのポリエチレンを使用するのが好ましく、具体的には、過酸化物系架橋剤入りポリエチレン、シラン系架橋剤入りポリエチレン等が挙げられる。中でも、シラン系架橋剤入りポリエチレンは架橋工程が煩雑でないという点で好ましい。
【００２２】
本発明の水密絶縁電線は例えば以下の２つの方法のいずれかで製造するのが好ましい。
第１方法：
（Ａ）銅素線を撚線した導体に、水密材料を押出し、銅素線間および導体外周に水密材料を充填、被覆する。
（Ｂ）引続き、導体外周に塗布された水密材料の外周に絶縁層を押出被覆し、ドラムに巻き取る。
水密材料の架橋は、水密材料の充填、被覆後、例えば、高温（１４０〜２２０℃）、高圧（４〜２５ｋｇ／ｃｍ２）下に付すことで行われる。なお、絶縁層に過酸化物系架橋剤入りポリエチレンを使用する場合、過酸化物系架橋剤入りポリエチレンを押出被覆後にその架橋処理を行うが、かかる過酸化物系架橋剤入りポリエチレンの架橋処理時に水密材料を同時に架橋することができるので、絶縁層に過酸化物系架橋剤入りポリエチレンを使用する場合は、水密材料の押出し後（水密材料の充填、被覆後）に、水密材料の架橋処理は必ずしも行う必要はない。絶縁層にシラン系架橋剤入りポリエチレンを使用する場合、シラン系架橋剤入りポリエチレンを押出被覆後、ドラムに巻き取った状態で６０〜９０℃の水蒸気中でポリエチレンを架橋させればよい。また、絶縁層に過酸化物系架橋剤入りポリエチレンを使用する場合、過酸化物系架橋剤入りポリエチレンを押出被覆後、高温（１４０〜２２０℃）、高圧（４〜２５ｋｇ／ｃｍ２）に保持された雰囲気でポリエチレンを架橋させ、被覆導体をドラムに巻き取ればよい。
【００２３】
第２方法：
（Ａ）銅素線を多層に撚り合せ、各層の素線の撚り合わせの際に水密材料を各層上に被覆する。こうして得られる撚線導体は、応力腐食（残留応力）の軽減の点から、外層上に水密材料を被覆する前に圧縮成形するのが好ましく、圧縮の程度としては撚線導体の占積率が８５〜９５％となるようにするのが好ましい。
（Ｂ）上記得られた撚線導体の外周に絶縁層を押出被覆し、ドラムに巻き取る。
なお、該第２方法における水密材料及び絶縁層の架橋処理は第１方法のそれに準じて行えばよい。
【実施例】
【００２４】
以下、実施例と比較例を示して本発明をより具体的に説明する。
実施例１〜１３
表１に示す組成の水密材料（１種のＥＥＡを使用した水密材料）を使用し、それぞれの水密材料を撚線導体の外から圧入し、過酸化物系架橋剤入りのポリエチレンを押出し被覆し、高圧水蒸気（圧力：１７ｋｇ／ｃｍ２、温度：２００℃）中で架橋させ、電線を試作した。試作した電線は導体サイズ（断面積）が１２５ｍｍ２で、導体の構成は、中心線１となる素線１本（第１層）の外周に素線６本（第２層）を撚り合わせ、その外周に素線１２本（第３層）をさらに撚り合わせた素線本数１９本の撚線導体とした。また、導体素線径は２．９０ｍｍである。そして、試作したそれぞれの電線の水密性および皮剥ぎ性を次の方法で調査した。
【００２５】
［水密性］
長さ２ｍの電線の片端に、差圧が０．０１気圧になるように水圧を掛け、２４時間後の水の進入長を測定し、時間当たりの水の進入速度（ｍｍ／Ｈ）を求め、これを水密性の指標とし、判定の基準を次の通りとした（◎、○、△は実用可能。×は実用できない。）。
Ａ判定（◎）：水の進入速度が１ｍｍ／Ｈ未満
Ｂ判定（○）：水の進入速度が１〜１０ｍｍ／Ｈ
Ｃ判定（△）：水の進入速度が１０〜１００ｍｍ／Ｈ
Ｄ判定（×）：水の進入速度が１００ｍｍ／Ｈ以上
【００２６】
［皮剥ぎ性］
間隔を８０ｃｍ離して作業台に固定された１対のバイスに、長さ約１ｍの電線の両端を挟んで、挟まれた電線の中央部を約４０ｃｍ、専用皮剥工具（ＧＳピラー古川電機製）で皮剥ぎする。尚、皮剥ぎ時の周囲温度は常温（２５±５℃）とする。そして、皮剥ぎ性の判定基準は次の通りとした（◎、○、△は実用可能。×は実用できない。）
Ａ判定（◎）：撚線導体を構成する複数の導体素線の表面に水密材料の付着がない。
Ｂ判定（○）：水密材料の残りはあるが、導体素線の間のみで、撚線導体の外接円周を超えて残っていない。
Ｃ判定（△）：水密材料が導体素線の撚り溝に、撚線導体の外接円周を超えて残っている場合。
Ｄ判定（×）：水密材料が、皮剥ぎ両端部に連続して、つながって残っている場合。
Ｅ判定（×）：水密材料が、撚線導体の円周方向に幅３ｍｍ以上で、残っている場合。
【００２７】
【表１】
【００２８】
実施例１４〜１９
表２に示す組成の水密材料（(i)２種のＥＥＡを使用した水密材（実施例１４〜１６）、(ii)１種のＥＥＡと１種の低密度ポリエチレンを使用した水密材料（実施例１７、１８）、(iii)２種のＥＥＡと１種の低密度ポリエチレンを使用した水密材料（実施例１９））を使用した以外は実施例１〜１３と同様にして電線を試作し、それぞれの電線の水密性および皮剥ぎ性を前記の方法で調査した。
【００２９】
実施例２０
撚線導体を作製する際に各層を実施例２で用いた水密材料と同じ水密材料で被覆し（すなわち、各層上に水密材料を被覆し）、次いで、シラン架橋剤入りのポリエチレンを押出し被覆し、９０℃水蒸気中で架橋させ、電線を試作した。すなわち、水密材料は第１層（中心線）上、第２層（６本）上、第３層（１２本）上の３箇所を被覆した。試作した電線は導体サイズ（断面積）が１２５ｍｍ２で、導体の構成は、中心線１となる素線１本の外周に素線６本（１層目）を撚り合わせ、その外周に素線１２本（２層目）をさらに撚り合わせた素線本数１９本の撚線導体とした。また、導体素線径は２．９０ｍｍである。試作した電線の水密性および皮剥ぎ性を前記の方法で調査した。
【００３０】
実施例２１
撚線導体の作製（すなわち、各素線を実施例２で用いた水密材料と同じ水密材料で被覆しながら素線を撚り合わせて撚線導体を作製）において、第３層（１２本）上に水密材料を被覆する前に撚線導体に圧縮成形を施した以外は、実施例２０と同様にして、電線を試作し、試作した電線の水密性および皮剥ぎ性を前記の方法で調査した。なお、撚線導体の圧縮成形における圧縮の程度は、撚線導体の占積率が圧縮前の８８％となるように行った。試作した電線は導体サイズ（断面積）が１２５ｍｍ２、導体素線径は２．９０ｍｍである。試作した電線の水密性および皮剥ぎ性を前記の方法で調査した。
【００３１】
【表２】
【００３２】
比較例１〜５
表３に示す組成の水密材料を使用した以外は実施例１〜１３と同様にして電線を試作し、それぞれの電線の水密性および皮剥ぎ性を前記の方法で調査した。
【００３３】
【表３】
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明で得られる水密絶縁電線は、水密性及び皮剥ぎ性の両立した絶縁電線であり、種々の用途に使用できる。例えば、架空配電線、海底ケーブル、水底ケーブル、潜水艦用ケーブル、船用ケーブル、電力ケーブル等が挙げられるが、特に架空配電線用に好適である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、架橋剤及び架橋助剤を含んでなる、水密絶縁電線用水密材料。
【請求項２】
低密度ポリエチレンをさらに含有する、請求項１記載の水密絶縁電線用水密材料。
【請求項３】
エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂１００重量部か、或いは、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂と低密度ポリエチレンの合計重量１００重量部当たり、架橋剤を０．１〜５．０重量部、架橋助剤を０．１〜５．０重量部を含有する、請求項１又は２に記載の水密絶縁電線用水密材料。
【請求項４】
エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂が、エチルアクリレート単位の含有量および／またはメルトフローレートが異なる２種以上のエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂からなる、請求項１〜３のいずれか一項記載の水密絶縁電線用水密材料。
【請求項５】
撚線導体の素線の間に請求項１〜４のいずれか一項記載の水密材料が充填され、該水密材料中の樹脂成分の少なくとも一部が架橋されてなることを特徴とする水密絶縁電線。
【請求項６】
撚線導体の素線の間に水密材料が圧入により充填されたものである、請求項５記載の水密絶縁電線。
【請求項７】
撚線導体が素線を多層に撚り合わせたものであり、各層の素線の撚り合わせの際に、水密材料を各層上に被覆することにより、撚線導体の素線の間に水密材料が充填されたものである、請求項５記載の水密絶縁電線。
【請求項８】
外層上に水密材料を被覆する前に、撚線導体を圧縮成形してなる、請求項７記載の水密絶縁電線。
【請求項１】
エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂、架橋剤及び架橋助剤を含んでなる、水密絶縁電線用水密材料。
【請求項２】
低密度ポリエチレンをさらに含有する、請求項１記載の水密絶縁電線用水密材料。
【請求項３】
エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂１００重量部か、或いは、エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂と低密度ポリエチレンの合計重量１００重量部当たり、架橋剤を０．１〜５．０重量部、架橋助剤を０．１〜５．０重量部を含有する、請求項１又は２に記載の水密絶縁電線用水密材料。
【請求項４】
エチレン−エチルアクリレート共重合樹脂が、エチルアクリレート単位の含有量および／またはメルトフローレートが異なる２種以上のエチレン−エチルアクリレート共重合樹脂からなる、請求項１〜３のいずれか一項記載の水密絶縁電線用水密材料。
【請求項５】
撚線導体の素線の間に請求項１〜４のいずれか一項記載の水密材料が充填され、該水密材料中の樹脂成分の少なくとも一部が架橋されてなることを特徴とする水密絶縁電線。
【請求項６】
撚線導体の素線の間に水密材料が圧入により充填されたものである、請求項５記載の水密絶縁電線。
【請求項７】
撚線導体が素線を多層に撚り合わせたものであり、各層の素線の撚り合わせの際に、水密材料を各層上に被覆することにより、撚線導体の素線の間に水密材料が充填されたものである、請求項５記載の水密絶縁電線。
【請求項８】
外層上に水密材料を被覆する前に、撚線導体を圧縮成形してなる、請求項７記載の水密絶縁電線。
【公開番号】特開２００７−１０３０６０（Ｐ２００７−１０３０６０Ａ）
【公開日】平成１９年４月１９日（２００７．４．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２８８３１５（Ｐ２００５−２８８３１５）
【出願日】平成１７年９月３０日（２００５．９．３０）
【出願人】（０００００３２６３）三菱電線工業株式会社 (734)
【出願人】（５０２１２２５２１）株式会社エクシム (25)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月１９日（２００７．４．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月３０日（２００５．９．３０）
【出願人】（０００００３２６３）三菱電線工業株式会社 (734)
【出願人】（５０２１２２５２１）株式会社エクシム (25)
【Ｆターム（参考）】
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