発光装置、面光源装置、液晶表示装置、および発光装置の製造方法
【課題】光損失を効果的に低減し、システム全体として実効上の発光効率（利用効率）を向上させ、薄型化を図る発光装置、面光源装置、液晶表示装置、およびその発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】発光装置１は、基板１０と、基板１０に載置された発光素子チップ１１と、発光素子チップ１１を封止する封止部１２とを備える。また、発光装置１は、封止部１２から離れて封止部１２を挟むように対向して基板１０に配置された光散乱部１５を備える。光散乱部１５は、光拡散材（例えば、酸化チタン）を含有する透光性樹脂で形成されている。
【解決手段】発光装置１は、基板１０と、基板１０に載置された発光素子チップ１１と、発光素子チップ１１を封止する封止部１２とを備える。また、発光装置１は、封止部１２から離れて封止部１２を挟むように対向して基板１０に配置された光散乱部１５を備える。光散乱部１５は、光拡散材（例えば、酸化チタン）を含有する透光性樹脂で形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に載置した発光素子チップと発光素子チップを封止した封止部とを備える発光装置、そのような発光装置を適用した面光源装置、そのような面光源装置を適用した液晶表示装置、およびそのような発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、環境対策として省電力化が推進されており、パーソナルコンピュータの出力表示に使用される液晶表示装置のバックライト光源装置や照明機器においてもＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）化が急速に進んでいる。
【０００３】
また、液晶テレビ受像機においてもバックライト光源装置のＬＥＤ化が進んでおり、液晶パネルの平面に対向させてＬＥＤを配置する直下方式、あるいは、液晶パネルの端面側にＬＥＤを配置するエッジライト方式のバックライト光源装置が商品化されている。
【０００４】
エッジライト方式は、液晶パネルの平面に対向させて配置した導光板の端面側にＬＥＤを光源装置として配置するもので、直下方式と比べて薄型化に適している。エッジライト方式で白色光を放出するバックライト光源装置の例として特許文献１が提案されている。
【０００５】
また、エッジライト方式に使用される白色光を発光する発光装置として、ＬＥＤを実装したリードフレームをパッケージ本体で固定し、ＬＥＤからの光を反射する光反射層をパッケージ本体に設けて安価に形成したものが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。リードフレームを適用した発光装置は、放熱性などでの問題があり、液晶テレビ受像機のように、より高輝度で、さらに多数のＬＥＤを必要とする場合には、放熱性、信頼性などの問題を生じる恐れがある。
【０００６】
放熱性を改善する構造として、放熱スラグを内蔵したパッケージ構造、あるいは、高い放熱性を有するセラミック基板などを使用し、ド−ム状の封止部でＬＥＤチップを覆った発光装置が知られている（例えば、Ｌｕｍｉｌｅｄｓ社製品）。しかしながら、このような構造の場合も問題が生じる。
【０００７】
例えば、光の取り出しを高めるためのド−ム状の封止部によって、外部への光取り出し効率が上がり、ＬＥＤ発光装置が適用されるバックライト光源装置の導光板への光の入射量が上げられる。しかし、封止部のドーム形状によって光源装置としての高さが高くなることから、バックライト光源装置にＬＥＤ発光装置を適用した場合、ＬＥＤ発光装置を配置する領域が大きくなり、延いては液晶表示装置の額縁部の面積が大きくなってしまうという問題がある。
【０００８】
ドーム状の封止部を利用したＬＥＤ発光装置では、ドーム状の封止部によって構成される光軸に対して横方向（側面方向／水平方向）に放射される光を有効に利用することが困難である。例えば、ＬＥＤ発光装置をバックライト光源装置に適用した場合、反射シ−トがバックライト光源装置の側面に設置されているので、ＬＥＤ（封止部）から反射シ−トへ向かう光は反射シートで反射される。したがって、ＬＥＤの側面から出た光は、反射シ−トで反射された後、再びＬＥＤへ戻り、封止部の内部に含まれる蛍光体やＬＥＤチップ、基板などで一部が吸収され、光損失を生じる。
【０００９】
すなわち、最悪の場合には、ド−ム状の封止部（レンズ構造）を採用ことによって向上させた封止部から外部への光取り出し効率が、導光板と発光装置との結合効率の低下によって相殺される恐れがある。
【００１０】
また、このような結合効率の低下は、ド−ム状の封止部に限らず、直方体状の封止部（例えば、特許文献３参照。）の場合にも発生する。つまり、ＬＥＤチップの側面から放射された光はドーム状の封止部と同様な作用を受けることになり、ＬＥＤで発生した光を有効に活用することができない恐れがある。
【００１１】
また、上述した従来のＬＥＤ発光装置は、リードフレームの固定、封止部の形成において、金型を使用することが必要であった。金型を用いた成型方法は、金型や成型装置が、非常に高価で、初期設備費用がかかるという問題もある。また、成型体の設計変更に対しては、新たに金型を起こす必要があるので、金型代が必要で、設計変更もコストも必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００８−２７７１８９号公報
【特許文献２】特開２００７−０１９５０５号公報
【特許文献３】特開２００５−００５４８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、基板に載置された発光素子チップを封止する封止部から離れて封止部を挟むように対向して配置された光散乱部備えることによって、封止部への光の戻りを抑制して光損失を効果的に低減し、システム全体として実効上の発光効率（利用効率）を向上させ、また、薄型化を図る発光装置を提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、本発明に係る発光装置を適用することによって、導光板に対する結合効率を向上させた面光源装置を提供することを他の目的とする。
【００１５】
また、本発明は、本発明に係る面光源装置を適用することによって、優れた表示特性を実現する液晶表示装置を提供することを他の目的とする。
【００１６】
また、本発明は、本発明に係る発光装置を安価に製造する方法を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明に係る発光装置は、基板と、前記基板に載置された発光素子チップと、前記発光素子チップを封止する封止部とを備える発光装置であって、前記封止部から離れて前記封止部を挟むように対向して前記基板に配置された光散乱部を備えることを特徴とする。
【００１８】
したがって、本発明に係る発光装置は、封止部から離れた位置に光散乱部を有することから、発光素子チップから放射された光を封止部の外側へ放出し、封止部から放出された光を光散乱部で散乱して照射対象としての外部光学部材へ向かう光に変換するので、封止部の直上に配置された外部光学部材へ入光させるに際し、構成部材での反射・吸収等によって生じる光損失を極力低減して直接入光させることができ、外部光学部材に対する結合効率を高めることができる。
【００１９】
また、本発明に係る発光装置では、前記光散乱部は、前記封止部の端部を開放するように分離されていることを特徴とする。
【００２０】
したがって、本発明に係る発光装置は、光散乱部による制御が及ぶ主要な方向を光散乱部と交差する方向に制限して光散乱部による光散乱方向を調整することができる。
【００２１】
また、本発明に係る発光装置では、前記基板の平面形状は、四辺形であり、前記封止部および前記光散乱部は、前記基板の１辺に平行となるように直線状に延長されていることを特徴とする。
【００２２】
したがって、本発明に係る発光装置は、光散乱の制御性を容易かつ高精度に確保し、生産性を向上させることが可能となる。
【００２３】
また、本発明に係る発光装置では、前記光散乱部の前記基板からの高さは、前記封止部の前記基板からの高さに対して同じであること、または、高いことを特徴とする。
【００２４】
したがって、本発明に係る発光装置は、光散乱部の作用を確実に発揮させることができる。
【００２５】
また、本発明に係る発光装置では、前記封止部の端部および前記光散乱部の端部は、前記基板の周縁より内側に配置されていることを特徴とする。
【００２６】
したがって、本発明に係る発光装置は、封止部および光散乱部の配置を高精度に制御することが可能となり、また、複数の基板を並置した集合基板を分割して基板を製造するときの生産性を向上させることができる。
【００２７】
また、本発明に係る発光装置では、前記光散乱部の端部から前記基板の周縁までの距離は、前記封止部の端部から前記基板の周縁までの距離より短いことを特徴とする。
【００２８】
したがって、本発明に係る発光装置は、封止部の端部から放射される光に対しても光散乱部の作用を有効に及ぼすことが可能となる。
【００２９】
また、本発明に係る発光装置では、前記光散乱部の端部から前記基板の周縁までの距離は、前記封止部の端部から前記基板の周縁までの距離と同じであることを特徴とする。
【００３０】
したがって、本発明に係る発光装置は、光散乱部および封止部を長手方向に複数配置して使用する場合に発光装置の間での輝度の低下を抑制することができる。
【００３１】
また、本発明に係る発光装置では、前記光散乱部は、光拡散材を含有する透光性樹脂で形成されていることを特徴とする。
【００３２】
したがって、本発明に係る発光装置は、光散乱部の光拡散性を容易にかつ精度良く制御することができる。
【００３３】
また、本発明に係る発光装置では、前記封止部は、蛍光体を含有することを特徴とする。
【００３４】
したがって、本発明に係る発光装置は、蛍光体粒子の波長変換によって放射される光の波長を調整することから、適宜の波長の光を発生させることができる。
【００３５】
また、本発明に係る発光装置では、前記封止部は、蛍光体を含有して前記発光素子チップを封止する第１封止部と、前記第１封止部に重なる第２封止部とを備えることを特徴とする。
【００３６】
したがって、本発明に係る発光装置は、蛍光体粒子の波長変換で放射される光の発生を第１封止部の範囲に限定することから、第２封止部の表面から空間に放射される光の中で入射角が小さい光の割合を増加させることができ、第２封止部の表面で全反射を生じる臨界角より小さい入射角を有する光の割合を増加させて外部へ放出する光を増加させることができる。
【００３７】
また、本発明に係る面光源装置は、発光装置と、前記発光装置が複数実装された実装基板とを備える面光源装置であって、前記各発光装置は、本発明に係る発光装置であり、前記各発光装置の前記封止部が直線状になるように前記実装基板に配置されていることを特徴とする。
【００３８】
したがって、本発明に係る面光源装置は、直線状（帯状）の面光源として機能することから、例えば導光板の入射端面に対向して配置した場合には、導光板に対する結合効率を向上させることが可能となる。また、封止部を平面状とされた発光装置を適用することから、薄型化することができる。
【００３９】
また、本発明に係る面光源装置では、前記各発光装置の前記光散乱部は、直線状となるように配置されていることを特徴とする。
【００４０】
したがって、本発明に係る面光源装置は、各発光装置の間で光を遮蔽する部材が存在しないことから、各発光装置の間の領域での輝度の低下を抑制して輝度むらを抑制することが可能となり、輝度と均一性を向上させることができる。
【００４１】
また、本発明に係る液晶表示装置は、面光源装置と、前記面光源装置からの光を入射させる入射端面と交差する光出射面を有する導光板と、前記光出射面に平行に配置された液晶パネルとを備える液晶表示装置であって、前記面光源装置は、本発明に係る面光源装置であることを特徴とする。
【００４２】
したがって、本発明に係る液晶表示装置は、高い輝度で均一性に優れた光出射面を有する導光板を備えることから、優れた表示特性を実現することができる。また、薄型化が可能な面光源装置を適用することから、面光源装置の配置に必要な額縁部の領域を縮小することができるので表示面積に対する額縁部の面積を低減することができる。
【００４３】
また、本発明に係る発光装置の製造方法は、基板と、前記基板に載置された発光素子チップと、前記発光素子チップを封止する封止部と、前記封止部から離れて前記封止部に対向して前記基板に配置された光散乱部とを備える発光装置の製造方法であって、前記基板に前記発光素子チップを載置する工程と、前記封止部を形成する工程と、前記光散乱部を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００４４】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、容易かつ高精度に封止部および光散乱部を形成することができるので、安価な発光装置を製造することが可能となる。
【００４５】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、複数の前記基板が分割領域を介して一体とされた集合基板を予め構成してあり、前記光散乱部は、前記分割領域を避けて形成されることを特徴とする。
【００４６】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、集合基板の状態の各基板に対して分割領域を避けて光散乱部を形成するので、光散乱部を高精度に形成することができ、また、集合基板を容易にかつ作業性良く各基板に分割することができる。
【００４７】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、複数の前記基板が一体とされた集合基板を予め構成してあり、前記光散乱部を避けて前記集合基板を各基板に分割する工程を含むことを特徴とする。
【００４８】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、光散乱部を避けて集合基板を各基板に分割するので、高精度に形成した光散乱部を維持した状態で各発光装置を形成することができる。
【００４９】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、前記光散乱部は、光散乱剤を含む透光性樹脂を前記基板に塗布することによって形成されることを特徴とする。
【００５０】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、容易かつ高精度に光散乱部を形成することができる。
【００５１】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、前記透光性樹脂は、定量吐出装置を適用して前記基板に塗布されることを特徴とする。
【００５２】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、光散乱部を容易にかつ精度良く形成することができる。
【００５３】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、前記光散乱部は、前記封止部を挟んで前記封止部の端部を開放するように分離された直線状に形成されることを特徴とする。
【００５４】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、相互に対向する２つの光散乱部を封止部の両側へ容易かつ高精度に形成することができるので、光損失を抑制した発光装置を容易にかつ高精度に形成することができる。
【００５５】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、前記封止部を形成する工程は、前記封止部に対応する貫通穴を有する樹脂成形用枠部材を前記基板に載置し、前記貫通穴へ封止用透光性樹脂を注入する工程を備えることを特徴とする。
【００５６】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、安価に形成できる樹脂成形用枠部材を適用して容易かつ高精度に封止部を形成するので、生産性良く発光装置を製造することができる。
【００５７】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、前記封止部を形成する工程は、蛍光体を含有した前記封止用透光性樹脂を前記貫通穴へ注入した後、前記蛍光体を前記基板の側へ沈降させる工程を備えることを特徴とする。
【００５８】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、蛍光体を含有して封止部の下層側（発光素子チップを被覆する側）を構成する第１封止部と、蛍光体を含有しないで封止部の下層側に重なる封止部の上層側を構成する第２封止部とを１回の樹脂注入で形成することから、容易に生産性良く封止部を形成することができる。
【発明の効果】
【００５９】
本発明に係る発光装置は、基板と、基板に載置された発光素子チップと、発光素子チップを封止する封止部とを備える発光装置であって、封止部から離れて封止部を挟むように対向して基板に配置された光散乱部を備えることを特徴とする。
【００６０】
したがって、本発明に係る発光装置によれば、封止部から離れた位置に光散乱部を有することから、発光素子チップから放射された光を封止部の外側へ放出し、封止部から放出された光を光散乱部で散乱して照射対象としての外部光学部材へ向かう光に変換するので、封止部の直上に配置された外部光学部材へ入光させるに際し、構成部材での反射・吸収等によって生じる光損失を極力低減して直接入光させることができ、外部光学部材に対する結合効率を高めることができる。また、封止部をレンズ形状とする必要がないことから、外形形状の薄型化を図ることが可能となる。
【００６１】
また、本発明に係る面光源装置は、発光装置と、発光装置が複数実装された実装基板とを備える面光源装置であって、発光装置は、本発明に係る発光装置であり、封止部が直線状になるように実装基板に配置されていることを特徴とする。
【００６２】
したがって、本発明に係る面光源装置によれば、直線状（帯状）の面光源として機能することから、例えば導光板の入射端面に対向して配置した場合には、導光板に対する結合効率を向上させるという効果を奏する。また、封止部を平面状とされた発光装置を適用することから、薄型化することができる。
【００６３】
また、本発明に係る液晶表示装置は、面光源装置からの光を入射させる入射端面と交差する光出射面を有する導光板と、光出射面に平行に配置された液晶パネルとを備える液晶表示装置であって、面光源装置は、本発明に係る面光源装置であることを特徴とする。
【００６４】
したがって、本発明に係る液晶表示装置によれば、高い輝度で均一性に優れた光出射面を有する導光板を備えることから、優れた表示特性を実現することができるという効果を奏する。また、薄型化が可能な面光源装置を適用することから、面光源装置の配置に必要な額縁部の領域を縮小することができるので表示面積に対する額縁部の面積を低減することができる。
【００６５】
また、本発明に係る発光装置の製造方法は、基板と、基板に載置された発光素子チップと、発光素子チップを封止する封止部と、封止部から離れて封止部に対向して基板に配置された光散乱部とを備える発光装置の製造方法であって、基板に発光素子チップを載置する工程と、封止部を形成する工程と、光散乱部を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００６６】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法によれば、容易かつ高精度に封止部および光散乱部を形成することができるので、安価な発光装置を製造するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１Ａ】本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面状態を示す平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示した発光装置をバックライト装置の導光板適用したときの配置状態を示す概念図である。
【図２Ａ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例１）の平面状態を示す平面図である。
【図２Ｂ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例２）の平面状態を示す平面図である。
【図２Ｃ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例３）の平面状態を示す平面図である。
【図２Ｄ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例４）の平面状態を示す平面図である。
【図２Ｅ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例５）の平面状態を示す平面図である。
【図２Ｆ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例６）の平面状態を示す平面図である。
【図２Ｇ】図２Ｆに示した発光装置を矢符２Ｇ方向から見た側面状態を示す側面図である。
【図２Ｈ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例７）の平面状態を示す平面図である。
【図２Ｊ】図２Ｈに示した発光装置を矢符２Ｊ方向から見た側面状態を示す側面図である。
【図２Ｋ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例８）の平面状態を示す平面図である。
【図３Ａ】本発明の実施の形態３に係る発光装置（変形例９）の平面状態を示す平面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示した発光装置を矢符３Ｂ方向で見た断面状態として示す断面図である。
【図４Ａ】本発明の実施の形態４に係る面光源装置、面光源装置を適用した液晶表示装置の配置状態を概念的に示す側面図である。
【図４Ｂ】図４Ａに示した面光源装置、液晶表示装置を矢符４Ｂの位置で見たときを平面状態として概念的に示す平面図である。
【図４Ｃ】図４Ａに示した面光源装置の平面状態を示す平面図である。
【図５Ａ】本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、発光素子チップを基板に載置した平面状態を示す平面図である。
【図５Ｂ】図５Ａに示した製造工程での断面状態を拡大して示す拡大断面図である。
【図５Ｃ】本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、発光素子チップを封止するための樹脂成形用枠部材を基板に載置した平面状態を示す平面図である。
【図５Ｄ】図５Ｃに示した製造工程での断面状態を拡大して示す拡大断面図である。
【図５Ｅ】本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、樹脂成形用枠部材の貫通穴に封止用透光性樹脂を注入した平面状態を示す平面図である。
【図５Ｆ】図５Ｅに示した製造工程の途中での断面状態を拡大して示す拡大断面図である。
【図５Ｇ】本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、封止部を形成して樹脂成形用枠部材を基板から剥離した平面状態を示す平面図である。
【図５Ｈ】図５Ｇに示した製造工程での側面状態を拡大して示す拡大側面図である。
【図５Ｊ】本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、光散乱部を形成した後の平面状態を示す平面図である。
【図５Ｋ】図５Ｊに示した製造工程の途中での側面状態を拡大して示す拡大側面図である。
【図５Ｌ】本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、集合基板を個々の基板に分割するときの平面状態を示す平面図である。
【図５Ｍ】図５Ｌに示した製造工程での側面状態を拡大して示す拡大側面図である。
【図５Ｎ】図５Ｌに示した製造工程で個々に分割された基板の平面状態を拡大して示す拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００６８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００６９】
＜実施の形態１＞
図１Ａおよび図１Ｂを参照して、本実施の形態に係る発光装置について説明する。
【００７０】
図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面状態を示す平面図である。
【００７１】
本実施の形態に係る発光装置１は、基板１０と、基板１０に載置された発光素子チップ１１と、発光素子チップ１１を封止する封止部１２とを備える。また、発光装置１は、封止部１２から離れて封止部１２を挟むように対向して基板１０に配置された光散乱部１５を備える。
【００７２】
したがって、発光装置１は、封止部１２から離れた位置に光散乱部１５を有することから、発光素子チップ１１から放射された光を封止部１２の外側へ放出し、封止部１２から水平方向へ放出された光ＬＬ１を光散乱部１５で散乱して照射対象としての外部光学部材（例えば、図１Ｂで示す導光板３８）へ向かう光に変換するので、封止部１２の直上に配置された外部光学部材（導光板３８）へ入光させるに際し、構成部材での反射・吸収等によって生じる光損失を極力低減して直接入光させることができ、外部光学部材に対する結合効率を高めることができる。
【００７３】
基板１０は、適宜の配線パターン（図１Ａでは、不図示。図２Ａないし図２Ｋで例示する。）が形成されたセラミック基板である。ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップで構成された発光素子チップ１１が配線パターンに対応して実装され、ワイヤ１３を介して適宜接続されている。なお、図１Ａでは、２個の発光素子チップ１１を直列に接続した状態を示すが、並列に接続することも可能である。接続形態は、要求される電気的特性、光学特性に応じて適宜設定すれば良い。
【００７４】
内層部に金属板を有し、表面に絶縁層を形成した放熱性の高いメタルコア基板をセラミック基板の代わりに適用することも可能である。また、高い放熱特性がそれほど必要とされない場合には、放熱性の良い基板材料ではなく、プリント配線基板のような単層、多層の樹脂製の絶縁基板を使用しても良い。なお、基板１０の平面形状は、例えば３ｍｍ〜４ｍｍ角程度とすることができる。
【００７５】
発光素子チップ１１の電極は、どのような形態であっても良い。例えば、フリップチップ方式、チップの上下両面にアノ−ド電極／カソ−ド電極を分けて配置したもの、チップの表面にアノ−ド電極／カソ−ド電極の両方を備えたものなどがある。電極への接続は、発光素子チップ１１のアノ−ド電極／カソ−ド電極の形態によってワイヤ−の適用、バンプ電極でのボール接続などがある。
【００７６】
また、発光素子チップ１１は、直方体状であり、平面視で長方形状である。アノ−ド電極／カソ−ド電極は、発光素子チップ１１の表面で対向する配置となるように長方形の長手方向で両端部の近傍にそれぞれ形成されている。発光素子チップ１１は、発光素子チップ１１の長辺が基板１０の１辺に平行になるよう配置される。発光素子チップ１１は、１つでも良いし、複数であっても良い。図１Ａでは、２個の発光素子チップ１１を配置した状態を示す。
【００７７】
なお、複数の発光素子チップ１１は、各発光素子チップ１１の長辺が平行になるように配置することが好ましい。このような配置により、後述する発光素子チップ１１を覆う封止部１２の上面から見た面積を小さくできる。
【００７８】
発光素子チップ１１の周囲は、発光素子チップ１１を覆うように直方体状の封止部１２によって被覆されている。封止部１２は、蛍光体（微小粒子であり、図面の見易さを考慮して図示を省略する。）を含む封止用透光性樹脂１２ｒ（図５Ｆ参照）で形成されている。つまり、封止部１２は、蛍光体を含有する。なお、封止用透光性樹脂１２ｒについては、図５Ｆでさらに説明する。
【００７９】
蛍光体は、発光素子チップ１１からの光の一部を吸収して別の波長の蛍光を放出する。したがって、蛍光体により変換して放出された蛍光と発光素子チップ１１からの光との混色により白色光を放出させることができる。つまり、発光装置１は、蛍光体粒子の波長変換によって放射される光の波長を調整することから、適宜の波長の光を発生させることができる。
【００８０】
基板１０の平面形状は、四辺形であり、封止部１２および光散乱部１５は、基板１０の例えば１辺１０ｈに平行となるように直線状に延長されている。したがって、発光装置１は、光散乱の制御性を容易かつ高精度に確保し、生産性を向上させることが可能となる。
【００８１】
光散乱部１５は、封止部１２の端部１２ｔを開放するように分離されている。つまり、２つの光散乱部１５の間で、端部１２ｔは、長手方向（長手方向の側面）で露出された形状となっている。したがって、発光装置１は、光散乱部１５による制御を及ぼす主要な方向を光散乱部１５（長手方向）と交差する方向に制限して光散乱部１５による光散乱方向を調整することができる。
【００８２】
光散乱部１５は、例えば、１辺１０ｈに平行に配置され、直線状に延長されている。また、光散乱部１５の端部１５ｔは、適宜の丸みを帯びた円弧状にされ略球面状に形成されている。光散乱部１５の長手方向に垂直な断面は、略半円状あるいは外周が基板１０に対して突出している凸形状であることが望ましい。
【００８３】
封止部１２の端部１２ｔおよび光散乱部１５の端部１５ｔは、基板１０の周縁より内側に配置されている。したがって、発光装置１は、封止部１２および光散乱部１５の配置を高精度に制御することが可能となり、また、複数の基板１０を並置した集合基板１０ｓ（図５Ａないし図５Ｍ参照）を分割して基板１０を製造するときの生産性を向上させることができる。
【００８４】
光散乱部１５の端部１５ｔから基板１０の周縁までの距離Ｌｓは、封止部１２の端部１２ｔから基板１０の周縁までの距離Ｌｐより短い。したがって、発光装置１は、封止部１２の端部１２ｔから放射される光に対しても光散乱部１５の作用を有効に及ぼすことが可能となる。
【００８５】
つまり、光散乱部１５の端部１５ｔは、封止部１２の端部１２ｔより基板１０の周縁近傍まで伸びるように延長されていることが好ましい。この構成によって、封止部１２の両方の端部１２ｔから放出された光は、光散乱部１５による作用を受けることが可能となることから、十分に散乱され、封止部１２、光散乱部１５の位置からさらに外部の方向へ光を向けることができる。
【００８６】
光散乱部１５は、発光素子チップ１１や蛍光体で放射され封止部１２の外部（空気）に放出された光のうち、発光素子チップ１１から横方向（チップ側面方向）へ放出された光を散乱させ、散乱された光の少なくとも一部は、基板１０の垂直方向で基板１０とは反対側へ向けて放射（散乱）される。
【００８７】
また、基板１０の表面から光散乱部１５の最上面までの高さ（頂点１５ｃの高さ）は、基板１０の表面から封止部１２の最上面までの高さ（頂面１２ｃの高さ）と同等かそれ以上であることが好ましい。つまり、光散乱部１５の基板１０からの高さは、封止部１２の基板１０からの高さに対して同じであること、または、高いことが好ましい。この構成によって、封止部１２から放出された光が光散乱部１５の作用を受けやすくなり、光ＬＬ２を外部方向（基板１０の垂直方向での外部方向）へさらに多く向けることが可能となる。
【００８８】
光散乱部１５は、光拡散材（例えば、酸化チタン：ＴｉO2）を含有する透光性樹脂１５ｒ（図５Ｋでさらに説明する。）で形成されている。したがって、発光装置１は、光散乱部１５の光拡散性を容易にかつ精度良く制御することができる。
【００８９】
光散乱部１５に含有させる光拡散材は、光散乱部１５の母材である透光性樹脂１５ｒ（図５Ｋ参照）に均一に分散される。光拡散材としては、ＴｉＯ2の他に、ＳｉＯ2、ＺｎＯ、ポリスチレン粒子などを用いることができる。また、光拡散材としてのＴｉＯ2と、増粘材としてのシリカ（ＳｉＯ2）を混合して透光性樹脂１５ｒに均一に分散させても良い。
【００９０】
封止部１２は、全体に蛍光体を分散させて含有する形態とすることも可能であるが、蛍光体を含有して発光素子チップ１１を封止する第１封止部１２ｆと、第１封止部１２ｆに重なる第２封止部１２ｓとを備える形態とすることも可能である。なお、第２封止部１２ｓは、蛍光体を含有しない封止用透光性樹脂で形成される。
【００９１】
この構成により、発光装置１は、蛍光体粒子の波長変換で放射される光の発生を第１封止部１２ｆの範囲に限定することから、第２封止部１２ｓの表面から空間に放射される光の中で入射角が小さい光の割合を増加させることができ、第２封止部１２ｓの表面で全反射を生じる臨界角より小さい入射角を有する光の割合を増加させて外部へ放出する光を増加させることができる。
【００９２】
つまり、発光装置１は、光の発生源を第１封止部１２ｆの範囲に限定することになり（蛍光体粒子が点光源、発光素子チップ１１が面光源として作用する）、光の発生源から放出された光を第２封止部１２ｓによって空気中（外部）へ放出するので取り出し効率を改善することができる。また、第１封止部１２ｆの上に第２封止部１２ｓが配置されることから、点光源／面光源として作用する蛍光体粒子／発光素子チップ１１から第２封止部１２ｓの表面（空気に対する界面）までの距離が長くなる。したがって、蛍光体粒子や発光素子チップ１１から放出された光は、空気との界面である第２封止部１２ｓの表面に対する入射角が小さいものの割合が増加する。言い換えれば、第２封止部１２ｓの表面で全反射を起こす臨界角度より小さな入射角度を有する光の割合が増えることになり、第２封止部１２ｓから外部へ放射される光を増加することが可能となる。
【００９３】
また、第１封止部１２ｆおよび第２封止部１２ｓで構成される封止部１２は、平面視で四辺形を基本形状としている。また、両側に光散乱部１５が配置されることから、基本的な形状としては、長手方向を有する長方形となる。つまり、封止部１２の長手方向の一辺は、基板１０の１辺１０ｈに平行となる。また、封止部１２は、基板１０の中央部に配置されることが望ましい。なお、基本形状は長方形であっても、角部に円弧状の面取りを施すことも可能である。図１Ａの場合では、長方形の４隅がそれぞれ半円状の円弧とされている。
【００９４】
また、発光素子チップ１１としてフリップチップを使用する場合は、第１封止部１２ｆをチップの表面側にのみ対応させて形成し、第１封止部１２ｆおよび発光素子チップ１１を覆うように第２封止部１２ｓを形成することも可能である。
【００９５】
なお、第１封止部１２ｆは、蛍光体を含有する例えば封止用透光性樹脂で形成され、第２封止部１２ｓは、蛍光体を含有しない例えば封止用透光性樹脂で形成される。封止部１２（第１封止部１２ｆ、第２封止部１２ｓ）の具体的な製造方法は、図５Ｆで例示する。
【００９６】
封止部１２の外側には、封止部１２の長手方向に沿って封止部１２から離れた位置に基板１０の１辺１０ｈと平行な光散乱部１５が形成されている。光散乱部１５は、封止部１２の両側に配置されることから、基板１０の辺にそれぞれ沿って形成されている。つまり、それぞれの光散乱部１５は、封止部１２の長手方向に沿って延長され、基板１０の周縁より内側に形成されている。
【００９７】
なお、光散乱部１５は、基板１０の２つの辺に沿ってそれぞれ形成され、残りの辺に対しては、延長（形成）されていない。したがって、封止部１２の長手方向の端部１２ｔは、基板１０の表面および封止部１２の長手方向を延長した位置に対応する側面から見た場合に、光散乱部１５によって遮蔽されず、露出した構成となっている。つまり、光散乱部１５は、封止部１２の長手方向の端部１２ｔを開放するように対向して２つ形成されている。
【００９８】
本実施の形態に係る発光装置１の作用について、封止部１２と光散乱部１５を離間させず、封止部１２と光散乱部１５とを接触させた場合を想定して比較説明する。
【００９９】
封止部１２と光散乱部１５とを接触させた場合、発光素子チップ１１や蛍光体から放出された光のうち、封止部１２の表面（頂面１２ｃ）ではなく側面１２ｄ（図１Ｂ参照）から光散乱部１５へ向かった光は、光散乱部１５で散乱され、一部は、基板１０の表面や発光素子チップ１１に到達し、到達した光の一部は光吸収される。また、封止部１２の表面に向けて放射された光の内、臨界角以上の入射角で入射した光は、封止部１２の表面で全反射されることから、基板１０の表面や発光素子チップ１１に到達し、到達した光の一部は光吸収される。
【０１００】
すなわち、封止部１２と光散乱部１５とを接触させた場合、発光素子チップ１１からの光は、封止部１２の外部に取り出されずに構成部材（基板１０、光散乱部１５）や発光素子チップ１１で吸収され、光損失が生じる確率が高くなる。
【０１０１】
これに対し、本実施の形態に係る発光装置１では、封止部１２と光散乱部１５との間を離す構成とすることで、発光素子チップ１１や蛍光体から放出された光を封止部１２の外部にそのまま取りだすことができる。したがって、封止部１２の周囲に配置される構成部材による反射、吸収を極力抑制して、光損失を最小限に留めることができる。
【０１０２】
図１Ｂは、図１Ａに示した発光装置をバックライト装置の導光板適用したときの配置状態を示す概念図である。なお、図１Ａで示したワイヤ１３は、図の見易さを考慮して省略してある。
【０１０３】
導光板３８を備えるエッジライト方式のバックライト装置に適用した場合を例示して発光装置１の作用を説明する。外部光学部材としての導光板３８は、光出射面３８ｓおよび入射端面３８ｔを備える。光源としての発光装置１は、入射端面３８ｔに対向させて配置される。
【０１０４】
上述したとおり、発光装置１は、封止部１２と光散乱部１５とを互いに離間する構成とされているので、直方体状の封止部１２の表面（頂面１２ｃ）からだけでなく側面１２ｄ（直方体の高さ方向の面）からも光ＬＬ１を取り出すことができる。側面１２ｄから放射された光ＬＬ１は、光散乱部１５によって、基板１０に垂直な空間方向へ放出される。
【０１０５】
つまり、発光素子チップ１１や蛍光体から放出された光のうち、頂面１２ｃから入射端面３８ｔに向けて直接入射する光とは別に封止部１２の側面１２ｄから放射された光ＬＬ１は、光散乱部１５の作用を受ける。すなわち、側面１２ｄから光散乱部１５へ放出された光ＬＬ１は、光散乱部１５で散乱され、導光板３８の入射端面３８ｔへ向かう光ＬＬ２に変換される。
【０１０６】
したがって、例えば、導光板３８を備えるエッジライト方式のバックライト装置に発光装置１を適用したとき、導光板３８の入射端面３８ｔへ発光装置１からの光を効率よく入射させることができ、結合効率を向上させ、システム全体として実効上の発光効率を向上させることが可能となる。
【０１０７】
また、発光装置１は、封止部１２をレンズ形状とする必要がないことから、封止部１２の頂面１２ｃは、平面状とされている。例えば、発光装置１を導光板３８の入射端面３８ｔに対向させたときに、発光装置１の基板１０に垂直な方向の厚み（基板１０の表面から入射端面までの距離Ｌｄ）を低減することができ、導光板３８の入射端面３８ｔに配置される発光装置１を含む外形を縮小して導光板３８に対して配置される額縁部３６の面積を縮小することができる。
【０１０８】
つまり、導光板３８の光源として発光装置１を適用した場合、基板１０の表面から入射端面３８ｔまでの距離Ｌｄを縮小して導光板３８の光源として必要な配置領域を縮小することが可能となる。また、距離Ｌｄを縮小することから、発光装置１と導光板３８との結合効率をさらに向上させることができる。
【０１０９】
＜実施の形態２＞
図２Ａないし図２Ｋを参照して、本実施の形態に係る発光装置について説明する。なお、本実施の形態に係る発光装置は、実施の形態１に係る発光装置１の変形例（変形例１〜変形例８）であるので、符号を適宜援用（あるいは省略）し、主に異なる事項について説明する。
【０１１０】
また、本実施の形態では、実施の形態１で省略した配線パターン１４を図示している。配線パターン１４は、いずれか一方がアノード電極用配線パターンとなり、他方がカソード電極用配線パターンとなる。配線パターン１４は、発光素子チップ１１のアノード電極、カソード電極へ適宜の手段（例えば、ワイヤ。なお、本実施の形態では、図の見易さを考慮してワイヤの図示は省略してある。）で接続される。
【０１１１】
図２Ａは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例１）の平面状態を示す平面図である。
【０１１２】
本変形例では、図１Ａの発光装置１に比較して、２つの発光素子チップ１１のレイアウトを変更したものであり、２つの発光素子チップ１１の長辺を光散乱部１５の長手方向に平行になるように配置したものである。
【０１１３】
本変形例では、発光素子チップ１１の表面に形成され、光遮蔽部として作用するアノ−ド電極／カソ−ド電極（図示しない）は、基板１０の表面で光散乱部１５の側に配置されない。各発光素子チップ１１は、封止部１２の長手方向に沿って並ぶように配置されているので、発光装置１の中心付近の発光強度を増加させることができる。
【０１１４】
図２Ｂは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例２）の平面状態を示す平面図である。
【０１１５】
本変形例では、光散乱部１５の端部１５ｔは、封止部１２の端部１２ｔと同じ位置（参照線ＲＦ参照）まで伸びるように形成されている。したがって、封止部１２の端部１２ｔから放出される光は、光散乱部１５の影響を受けず、そのまま水平方向へ放出されてしまう。しかし、本変形例に係る発光装置１を複数並べて、封止部１２および光散乱部１５の長手方向が直線状になるように配置した場合、封止部１２が互いに近接することになり、隣接する発光装置１の間での輝度をあげることができる。
【０１１６】
つまり、本変形例に係る発光装置１では、光散乱部１５の端部１５ｔから基板１０の周縁までの距離は、封止部１２の端部１２ｔから基板１０の周縁までの距離と同じである。したがって、発光装置１は、光散乱部１５および封止部１２を長手方向に複数配置して使用する場合に発光装置１の間での輝度の低下を抑制することができる。
【０１１７】
図２Ｃは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例３）の平面状態を示す平面図である。
【０１１８】
本変形例では、長方形の発光素子チップ１１は、長手方向に直線状に配置されている。したがって、封止部１２の平面視での形状をさらに細長くすることができる。例えば、導光板３８の入射端面３８ｔの形状に対して整合性のある形状とすることができるので、導光板３８に対する結合効率をさらに向上させることが可能となる。
【０１１９】
また、発光素子チップ１１の表面に形成され、光遮蔽部として作用するアノ−ド電極／カソ−ド電極（図示しない）が、基板１０の表面で光散乱部１５の近傍に配置されないようにしているので、封止体１２から光散乱部１５の方へ向かう光を多くさせることができる。
【０１２０】
図２Ｄは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例４）の平面状態を示す平面図である。
【０１２１】
本変形例では、光散乱部１５は、基板１０の周縁まで延長して形成されている。また、封止部１２の端部１２ｔは、光散乱部１５の端部１５ｔより基板１０の中央よりに配置されている。光散乱部１５は、基板１０の周縁まで延長して形成されているので、封止部１２から放出される光の内、封止部１２の端部１２ｔの周辺から放出される光に対しても光散乱部１５の作用を確実に及ぼすことが可能となる。
【０１２２】
したがって、封止部１２の端部１２ｔの周辺に対しても光散乱部１５が作用することから、外部（垂直方向）へ放出される光をさらに増加させることができ、発光効率を向上させる。また、封止部１２および光散乱部１５を長手方向で輝度を向上させることができる。
【０１２３】
図２Ｅは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例５）の平面状態を示す平面図である。
【０１２４】
本変形例は、変形例４を変形したものである。つまり、本変形例では、光散乱部１５は、長手方向だけでなく、短手方向も基板１０の周縁まで延長して形成されているので、光散乱部１５は、３方向（基板１０の隣接する３辺）で基板１０の周縁まで延長されている。したがって、光散乱部１５の面積を拡大することが可能となり、外部（垂直方向）へ放出される光をさらに増加させることができる。
【０１２５】
図２Ｆは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例６）の平面状態を示す平面図である。図２Ｇは、図２Ｆに示した発光装置を矢符２Ｇ方向から見た側面状態を示す側面図である。
【０１２６】
本変形例では、光散乱部１５は、後述する発光装置１の製造方法（図５Ｋ参照）で示す基板１０への透光性樹脂の塗布ではなく、予め形成された硬質の樹脂部材を貼り付けて形成された光反射部に置き換えている。つまり、光散乱部１５（光反射部）は、封止部１２に対向する面が斜面状とされた硬質の樹脂部材で形成され、封止部１２に対向する面に金属膜の蒸着や反射性塗料の塗布が施されているので、光散乱部１５からの光に対して光散乱性（光反射性）を有する。
【０１２７】
なお、光反射部の場合は、光の反射・散乱特性がその反射面の傾きや表面状態によって変わるが、光散乱部１５の場合は、光の反射・散乱特性が、その散乱面の傾きや表面状態だけではなく、透光性樹脂内部の光拡散材の配置や光拡散材の粒径や形状にも左右される。
【０１２８】
光散乱部１５を反射部材ではなく光散乱部材で形成した場合、光の反射・散乱特性の散乱面の傾きや表面状態への依存性を高めるためには、透光性樹脂の内部で光拡散材を散乱面近傍に過剰に配置する等の処置を施す。
【０１２９】
本変形例に係る光散乱部１５（発光装置１）によっても他の変形例と同様な作用を及ぼすことができる。
【０１３０】
図２Ｈは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例７）の平面状態を示す平面図である。図２Ｊは、図２Ｈに示した発光装置を矢符２Ｊ方向から見た側面状態を示す側面図である。
【０１３１】
本変形例は、変形例６を変形したものである。つまり、本変形例では、光散乱部１５は、長手方向および短手方向において基板１０の周縁まで延長して形成されているので、光散乱部１５は、３方向（基板１０の隣接する３辺）で基板１０の周縁まで延長されている。したがって、光散乱部１５の面積を拡大することが可能となり、外部（垂直方向）へ放出される光をさらに増加させることができる。
【０１３２】
本変形例に係る光散乱部１５（発光装置１）によっても他の変形例と同様な作用を及ぼすことができる。
【０１３３】
図２Ｋは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例８）の平面状態を示す平面図である。
【０１３４】
本変形例では、光散乱部１５は、封止部１２の外周を囲む四角環状に形成されている。光散乱部１５は、平面形状が異なるのみであり、実施の形態１と同様に形成することができる。光散乱部１５は、封止部１２の周囲を囲むことから、封止部１２から水平方向に放出された光を全方位で外部（垂直方向）へ散乱することが可能となり、光損失を低減し、輝度を向上させることができる。光散乱部１５は、基板１０の周縁に対して内側へ配置される。したがって、光散乱部１５を一括して環状に形成することができるので、生産性が良く、低コストで発光装置１を形成することができる。
【０１３５】
なお、光散乱部１５の平面視での形状は、四角環状に限らず、円環状、多角形環状など適宜設定することができる。また、本変形例に係る発光装置１は、小型の面光源として種々多用な用途（例えば、一般照明機器の光源として適用する発光装置）への適用が可能となる。
【０１３６】
＜実施の形態３＞
図３Ａおよび図３Ｂを参照して、本実施の形態に係る発光装置について説明する。なお、本実施の形態に係る発光装置は、実施の形態１、実施の形態２に係る発光装置１の変形例（変形例９）であるので、符号を適宜援用（あるいは省略）し、主に異なる事項について説明する。なお、配線パターンの図示は、省略してある。
【０１３７】
図３Ａは、本発明の実施の形態３に係る発光装置（変形例９）の平面状態を示す平面図である。また、図３Ｂは、図３Ａに示した発光装置を矢符３Ｂ方向で見た断面状態として示す断面図である。
【０１３８】
本実施の形態に係る発光装置１ｓは、長手方向を有する長方形の基板１０、発光素子チップ１１（図示省略）、基板１０の長手方向に直線状に配置された封止部１２、封止部１２に沿って一体に形成された光散乱部１５を備える。つまり、発光装置１ｓは、複数の発光素子チップ１１、複数の封止部１２を備え、光散乱部１５は、基板１０の長手方向で１辺１０ｈに沿って延長されている。また、隣接する封止部１２の間に、副光散乱部１６が光散乱部１５と交差する方向に配置されている。したがって、発光装置１ｓは、線状の面光源モジュール化されている。
【０１３９】
封止部１２は、一定の間隔、あるいは一定の規則性の下で配置されている。光散乱部１５は、直線状に配置された複数の封止部１２の両側で１辺１０ｈに沿って直線状に配置され、封止部１２を両側から挟む形態とされている。したがって、本実施の形態に係る発光装置１ｓは、実施の形態１、実施の形態２と同様に作用することが可能となる。
【０１４０】
副光散乱部１６の高さは、発光素子チップ１１が有する発光部１１ｆの位置（発光面位置）と同等か、あるいは、より高い位置を有するように形成される。つまり、発光部１１ｆに対して高さＨｄ（＞０）を有するように形成される。副光散乱部１６は、対向する封止部１２から平面方向に放出された光を基板１０の垂直方向に散乱させ、隣接する封止部１２の間の中間領域で輝度の向上を図り、隣接する封止部１２の間での輝度むらを改善する。
【０１４１】
なお、基板１０の２つの短辺に対応する最外側の副光散乱部１６は、形成されても無くてもいずれでも良い。つまり、適用される装置の状態に応じて適宜設定すれば良い。
【０１４２】
また、副光散乱部１６は、光散乱部１５に対して離間するように形成されていても良く、また、接触するように形成されていても良い。なお、光散乱部１５、副光散乱部１６は、実施の形態１、実施の形態２での光散乱部１５と同様に光拡散材を含む透光性樹脂で、基板１０の周縁より内側に形成される。
【０１４３】
また、副光散乱部１６は、光散乱部１５に比べて上面から見て基板１０の長手方向に幅広く扁平な形状となっていてもよい。これにより、封止部１２の側方から放出された光の一部をより多く基板１０に垂直な上方向に光の向きを変えて放出させることができ、隣接する封止部１２の間での光強度を高めることができる。
【０１４４】
本実施の形態に係る発光装置１ｓの形態によれば、予め長手方向に複数の発光素子チップ１１、封止部１２を配置し、封止部１２に対応させて長手方向に延長した一体の光散乱部１５を有することから、導光板３８を備えるエッジライト方式のバックライト装置に適用した場合、発光装置１の実装工程を簡略化することができる。
【０１４５】
＜実施の形態４＞
図４Ａないし図４Ｃを参照して、本実施の形態に係る面光源装置および面光源装置を適用した液晶表示装置について説明する。本実施の形態に係る面光源装置２０は、本実施の形態に係る液晶表示装置３０に対してエッジライト方式のバックライト装置として適用されている。
【０１４６】
なお、本実施の形態に係る面光源装置、液晶表示装置に適用する発光装置は、実施の形態１、実施の形態２に係る発光装置１（図２Ｋを除く）と同様であるので、符号を適宜援用（あるいは省略）し、主に異なる事項について説明する。また、実施の形態３に係る発光装置１ｓを本実施の形態に係る面光源装置、液晶表示装置に適用することも可能である。
【０１４７】
図４Ａは、本発明の実施の形態４に係る面光源装置、面光源装置を適用した液晶表示装置の配置状態を概念的に示す側面図である。また、図４Ｂは、図４Ａに示した面光源装置、液晶表示装置を矢符４Ｂの位置で見たときを平面状態として概念的に示す平面図である。なお、導光板および面光源装置の配置関係を透視的に示している。図４Ｃは、図４Ａに示した面光源装置の平面状態を示す平面図である。
【０１４８】
本実施の形態に係る面光源装置２０は、実施の形態１、実施の形態２に係る発光装置１と、発光装置１が複数実装された実装基板２１とを備え、各発光装置１の封止部１２が直線状になるように実装基板２１に配置されている（図４Ｃ）。
【０１４９】
したがって、面光源装置２０は、直線状（帯状）の面光源として機能することから、導光板３８の入射端面３８ｔに対向して配置された場合には、導光板３８に対する結合効率を向上させることが可能となる。また、封止部１２を平面状とされた発光装置１を適用することから、薄型化することができる。
【０１５０】
また、面光源装置２０では、各発光装置１の光散乱部１５は、直線状になるように実装基板２１に配置されている。したがって、面光源装置２０は、各発光装置１の間で光を遮蔽する部材が存在しないことから、各発光装置１の間の領域での輝度の低下を抑制して輝度むらを抑制することが可能となり、輝度と均一性を向上させることができる。
【０１５１】
つまり、面光源装置２０は、実装基板２１の長手方向に対して封止部１２の長手方向、光散乱部１５の長手方向を揃えることによって、効果的に発光装置１を配置し、発光特性を向上させることができる。
【０１５２】
本実施の形態に係る液晶表示装置３０は、表示面となる液晶パネル３１、光学特性を調整する光学シート３２、液晶パネル３１の周囲に配置された表面側反射シート３３、液晶パネル３１に光出射面３８ｓを対応させて配置された導光板３８、導光板３８に対応して配置された裏面側反射シート３４を相互に重ねるように備え、周囲を筐体３５で保護している。また、導光板３８が有する入射端面３８ｔに対向させて面光源装置２０が配置され、面光源装置２０を外部から目隠しするように額縁部３６が配置されている。
【０１５３】
裏面側反射シート３４は、導光板３８の下面で面光源装置２０まで伸びるように配置されている。なお、裏面側反射シート３４の代わりに筐体３５の表面を反射面としても良い。面光源装置２０から入射端面３８ｔに入射された光は、導光板３８の内部を伝播し、導光板３８の下面に配置された裏面側反射シート３４で反射されたりなどして、光出射面３８ｓ（表示画面側）から放出される。
【０１５４】
つまり、液晶表示装置３０は、面光源装置２０と、面光源装置２０からの光を入射させる入射端面３８ｔと交差する光出射面３８ｓを有する導光板３８と、光出射面３８ｓに平行に配置された液晶パネル３１とを備える。
【０１５５】
したがって、液晶表示装置３０は、高い輝度で均一性に優れた光出射面３８ｓを有する導光板３８を備えることから、優れた表示特性を実現することができる。また、薄型化が可能な面光源装置２０を適用することから、面光源装置２０の配置に必要な額縁部３６の領域を縮小することができるので表示面積に対する額縁部３６の面積を低減することができる。
【０１５６】
線状の面光源として構成された面光源装置２０（封止部１２）は、矩形状の入射端面３８ｔに対向するように配置される。つまり、入射端面３８ｔの長手方向は、面光源装置２０の長手方向に対応し、入射端面３８ｔの短手方向（導光板３８の厚さ方向）は、面光源装置２０の短手方向に対応する。
【０１５７】
なお、実施の形態３の発光装置１ｓを本実施の形態に係る面光源装置２０と同様に適用することも可能である。
【０１５８】
面光源装置２０では、光散乱部１５は、直線状に配置された封止部１２の配置方向（長手方向）で実装基板２１の対向する２辺に沿って形成されており、実装基板２１に配置した各発光装置１の間で光を遮る壁が存在しないので、隣接する発光装置１の相互の中間位置での輝度低下を抑制できる。したがって、入射端面３８ｔに均一な光を入射させることが可能となり、入射端面３８ｔに垂直な光出射面３８ｓから出射される光の輝度分布を均一化することができ、液晶パネル３１の表示面での輝度むらを均一化することができる。また、表示面での全光束も向上することができる。
【０１５９】
＜実施の形態５＞
図５Ａないし図５Ｎを参照して、本実施の形態に係る発光装置の製造方法について説明する。本実施の形態は、実施の形態１、実施の形態１に係る発光装置１の製造方法であるが、他の実施の形態に係る発光装置１についても同様に適用することが可能である。
【０１６０】
図５Ａは、本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、発光素子チップを基板に載置した平面状態を示す平面図である。図５Ｂは、図５Ａに示した製造工程での断面状態を拡大して示す拡大断面図である。
【０１６１】
基板１０に発光素子チップ１１を載置する。基板１０は、３．２ｍｍ角のセラミック基板であり、表面に配線パターン１４（アノード電極、カソード電極）が形成されている。配線パターン１４は、セラミック基板の内部を貫通してセラミック基板の裏面に形成された対応するアノ−ド外部電極（不図示）、カソ−ド外部電極（不図示）と接続されている。なお、配線パターン１４の形成は、従来のセラミックパッケ−ジの一般的な金属層形成方法に基づき形成される。
【０１６２】
発光素子チップ１１は、基板１０の中央のダイボンドエリアにダイボンドペ−ストなどでダイボンドされる。２つの発光素子チップ１１は、各チップの長手方向の一辺が、基板１０の１辺に垂直になるように、基板１０の１辺に沿って並んで配置される。つまり、封止部１２（図５Ｇ参照）の長手方向にほぼ垂直となるように封止部１２の長手方向に沿って並べて配置されている。
【０１６３】
発光素子チップ１１は、ＬＥＤチップであり、サファイア基板上に形成されたＩｎＧａＮ系の青色ＬＥＤチップである。ＬＥＤチップのアノ−ド電極、カソ−ド電極は、最表面に形成されており、配線パターン１４に対して直列接続となるようにワイヤボンドにより接続される。また、２つのＬＥＤチップの間は、表面の電極同士をワイヤボンドによって接続する形態としてある。
【０１６４】
本実施の形態では、ＬＥＤチップを直列接続として示すが、並列接続とすることも可能である。なお、ＬＥＤチップの載置数は適宜設定すれば良い。
【０１６５】
基板１０は、予め複数の基板１０が一体に形成された集合基板１０ｓとされている。集合基板１０ｓを利用することから、以下の製造工程で複数の発光装置１を一括して製造するので、生産性を向上させることができる。なお、基板１０は、集合基板１０ｓの内側にマトリックス状に配置されるので作業の容易性を確保することができる。なお、集合基板１０ｓには、基板１０に分割する工程（図５Ｌ、図５Ｍ参照）の作業性を考慮して予め分離溝１０ｇが裏面に形成されている。
【０１６６】
図５Ｃは、本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、発光素子チップを封止するための樹脂成形用枠部材を基板に載置した平面状態を示す平面図である。図５Ｄは、図５Ｃに示した製造工程での断面状態を拡大して示す拡大断面図である。
【０１６７】
封止部１２に対応する位置に貫通穴４１ｈが形成された樹脂成形用枠部材４１を基板１０（集合基板１０ｓ。以下、単に基板１０と記載することがある。）に重ねて載置（貼り付け）する。樹脂成形用枠部材４１は、封止部１２の厚さに対応させた適宜の厚さを有し、封止部１２を形成する封止用透光性樹脂１２ｒ（図５Ｆ参照）に対する離型性の高い材料で形成されている。本実施の形態では、フッ素系樹脂のシート材を適用した。なお、基板１０に接着する面には接着シートが予め貼り付けてある。
【０１６８】
図５Ｅは、本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、樹脂成形用枠部材の貫通穴に封止用透光性樹脂を注入した平面状態を示す平面図である。図５Ｆは、図５Ｅに示した製造工程の途中での断面状態を拡大して示す拡大断面図である。
【０１６９】
樹脂成形用枠部材４１の貫通穴４１ｈに封止用透光性樹脂１２ｒを注入する。封止用透光性樹脂１２ｒには、予め蛍光体が混入されている。封止用透光性樹脂１２ｒとしては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などを適用することができる。封止用透光性樹脂１２ｒの注入は、樹脂封止用／樹脂注型用の定量吐出装置４５を利用することによって作業性良く実行される。
【０１７０】
本実施の形態では、封止用透光性樹脂１２ｒに含有させた蛍光体を沈降させるため、所定時間放置することによって硬化させた。蛍光体を沈降させることによって蛍光体を含有する第１封止部１２ｆ（蛍光体含有封止層）と、蛍光体を含有しない第２封止部１２ｓ（蛍光体非含有封止層）とを併せて形成することができる（図５Ｈ参照）。蛍光体を沈降させて形成する場合、第１封止部１２ｆと第２封止部１２ｓとの間の境界は、厳密には、区分されない。
【０１７１】
また、封止用透光性樹脂１２ｒの注入工程は、蛍光体を含有させた状態の封止用透光性樹脂１２ｒで第１封止部１２ｆを形成し（第１封止用透光性樹脂注入工程）、蛍光体を含有させない状態の封止用透光性樹脂１２ｒで第２封止部１２ｓを形成し（第２封止用透光性樹脂注入工程）の２段階を備える封止部形成工程とすることも可能である。このとき、第１樹脂工程で注入した樹脂を硬化させた後、第２樹脂注入工程を実施することによって第１封止部１２ｆ、第２封止部１２ｓの境界（図５Ｈ参照）を明確にすることができる。
【０１７２】
なお、樹脂成形用枠部材４１は、スクリ−ン印刷でマスク形成工程として形成しても良い。
【０１７３】
図５Ｇは、本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、封止部を形成して樹脂成形用枠部材を基板から剥離した平面状態を示す平面図である。図５Ｈは、図５Ｇに示した製造工程での側面状態を拡大して示す拡大側面図である。
【０１７４】
封止用透光性樹脂１２ｒを硬化させた後、樹脂成形用枠部材４１を基板１０から剥離する。封止部１２（第１封止部１２ｆ、第２封止部１２ｓ）が基板１０に形成されている。
【０１７５】
図５Ｊは、本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、光散乱部を形成した後の平面状態を示す平面図である。図５Ｋは、図５Ｊに示した製造工程の途中での側面状態を拡大して示す拡大側面図である。
【０１７６】
光拡散材を含有する透光性樹脂１５ｒは、基板１０の対向する２辺に沿って、封止部１２の長手方向にほぼ平行に塗布される。透光性樹脂１５ｒの塗布は、定量吐出装置４６（ディスペンサ−）を適用することによって、容易かつ高精度に実行される。
【０１７７】
光散乱部１５の位置は予め設定された配置とする。なお、基板１０の外周（分割溝１０ｇ）より内側に光散乱部１５を形成することによって、後工程の分割工程（基板１０を集合基板１０ｓから分割する工程）で、光散乱部１５が基板１０から剥がれるという不具合を防止することができる。
【０１７８】
直線状に塗布した透光性樹脂１５ｒを硬化することによって、光散乱部１５を形成する。なお、透光性樹脂１５ｒとしては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などを適用することができる。また、光拡散材は透光性樹脂１５ｒの内部で均一に分散させている。
【０１７９】
透光性樹脂１５ｒの粘度、塗布速度、硬化条件などにより、光散乱部１５の長手方向に交差する断面形状を調整することができる。光散乱部１５の長手方向に交差する断面形状は、側面図として示すように、基板１０に対して突出させた凸状とすることができる。凸形状は例えば、半円状、放物線に対応したドーム状に形成することができる。本実施の形態では、線幅を４００μｍとすることができた。
【０１８０】
定量吐出装置４６を適用して光散乱部１５を塗布して形成する方法によれば、光散乱部１５の断面形状をドーム状で例えば数１０μｍ〜数１００μｍ程度の線幅を持つものとすることができる。したがって、本実施の形態に係る光散乱部１５の製造方法は、基板１０が例えば１ｍｍ角程度の小さい場合にも十分な量産性を有する。
【０１８１】
なお、基板１０がさらに小さい寸法である場合、光散乱部１５の形成を定量吐出装置４６から、インクジェット印刷方式に変更することで光散乱部１５をさらに小さく、また、制御性良く形成することができる。この場合、透光性樹脂１５ｒに添加する光拡散材は、粒径の小さなナノコンポジットなどとすることが望ましい。
【０１８２】
また、分割工程の後、個々の発光装置１をピックアップするに当り、ピックアップ用の吸着ノズルで保持できるようにするため、光散乱部１５と基板１０の周縁との間に一定幅以上の余白部を設けることが好ましい。
【０１８３】
なお、実施の形態２の図２Ｆ、図２Ｇで示した発光装置１の製造方法での注意事項について補足説明する。
【０１８４】
図２Ｆ、図２Ｇに示した光散乱部１５（光反射部）は、斜面に予め光散乱性、光反射性を持たせてある。また、光散乱部１５（光反射部）は、硬質の樹脂部材で形成され、基板１０に貼り付けられる。光散乱部１５（光反射部）の寸法、貼り付ける位置は、透光性樹脂１５ｒの塗布と同様に、基板１０の外周（分離溝１０ｇ）より内側になるように設定する。
【０１８５】
光散乱部１５（光反射部）を基板１０に貼り付ける製造方法の場合、光散乱部１５を基板１０へ貼り付けるときに用いる接着層が４０μｍ〜６０μｍ程度の厚みとなる。このとき、接着層の基板１０からの高さと、発光素子チップ１１の発光部１１ｆ（発光面位置。図３Ｂ参照）の基板１０からの高さとは、同程度となる。つまり、発光素子チップ１１（封止部１２）から水平方向へ放出された光の大半は、光散乱部１５（光反射部）には届かず、接着層に取り込まれる。
【０１８６】
接着層は光吸収層として機能することから、光散乱部１５の作用を発揮させることはできず、光の取り出し効率が低下してしまう恐れがある。したがって、この場合は、接着層の高さ、発光部１１ｆの高さの関係を予め調整することが必要である。
【０１８７】
また、上述した問題を回避する方法としては、光散乱部１５（光反射部）を貼り付ける基板１０の表面箇所を接着層の厚み分またはそれ以上の厚み分一段低く形成し、段差部を設ける方法がある。この場合、上述した不具合は生じない。
【０１８８】
光散乱部１５（光反射部）を基板１０に貼り付ける方法は、光散乱部１５（光反射部）を複数の発光装置１で共有するように形成する場合（例えば、図２Ｈ、図２Ｊの場合）には有利であるが、光散乱部１５（光反射部）を含めた分割工程が必要となり、基板１０と光散乱部１５（光反射部）との界面でのバリ発生などのリスクがある。
【０１８９】
光散乱部１５（光反射部）を含めた分割を避けるために、個々の発光装置１のそれぞれに光散乱部１５（光反射部）を別部材として貼り付けて形成する場合は、光散乱部１５（光反射部）の貼り付け作業の手間、精度が問題となる。どちらにせよ、上述した基板１０の周縁より内部に光拡散材を含有する透光性樹脂１５ｒを基板１０に直接塗布する方法の方が、光散乱部１５（光反射部）を基板１０に貼り付ける製造方法に比べて、工程が簡単で、コストも低く、より優れた方法といえる。なお、光拡散材を含有する透光性樹脂１５ｒを基板１０に直接塗布した場合にはこのような問題は生じない。
【０１９０】
なお、実施の形態２の図２Ｅ、図２Ｈで示した発光装置１の製造方法での注意事項について補足説明する。
【０１９１】
図２Ｅ、図２Ｈに示した光散乱部１５（反射部材、散乱部材）は、基板１０の隣接する３辺にまで延長されている。分割する前の集合基板１０ｓの上で、分割線ＤＬ（図５Ｌ、図５Ｍ参照）に対応させて隣接する複数の光散乱部１５を一括して形成することができるので、光散乱部１５を発光装置１毎に個別に形成する必要がなく、その点では、工程を簡略化することができる。しかし、後工程の分割工程で、光散乱部１５の分割への対応が必要になる。なお、分割工程については、後述する。
【０１９２】
図５Ｌは、本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、集合基板を個々の基板に分割するときの平面状態を示す平面図である。図５Ｍは、図５Ｌに示した製造工程での側面状態を拡大して示す拡大側面図である。図５Ｎは、図５Ｌに示した製造工程で個々に分割された基板の平面状態を拡大して示す拡大平面図である。
【０１９３】
光散乱部１５を形成する工程の後、分離溝１０ｇに沿って集合基板１０ｓを分割線ＤＬで折る（ブレークする）ことで個々の基板１０に分離（分割）する。分離溝１０ｇは、マトリックス状に配置された基板１０の間を分離できるように基板１０の間に対応させて予め形成されている。分離溝１０ｇは、マトリックス状に配置された基板１０に対応させて、分割領域１０ｄに対応させて格子状に形成されている。
【０１９４】
光散乱部１５は、分割領域１０ｄより内側、すなわち発光装置１の基板１０の周縁より内側にくるように配置されているので、容易に分割することができる。
【０１９５】
また、光散乱部１５を分割領域１０ｄに重なるように形成した場合、光散乱部１５の剥がれや基板１０との間でのバリ発生などの対策が必要となる。剥がれ対策、バリ対策が十分であれば、分離溝１０ｇを用いたブレークではなく、フルダイスによって分割することも可能である。
【０１９６】
なお、切断機（ダイサー）を用いた切断では、専用の高価な切断装置が必要となる。切断装置を適用する場合、分離溝１０ｇを用いたブレ−クとは異なり、切断に時間がかかることから製造タクトが長くなる。また、切断のための刃の磨耗、目詰まりが生じることから、高価な刃の交換が必要となり、ランニングコストが大きくなる。また、光散乱部１５の剥がれや基板１０との間のバリ発生などを避けて通ることはできない。したがって、切断機を利用しないで分割することが望ましい。
【０１９７】
切断装置を適用して集合基板１０ｓを基板１０に分割する場合、形成された光散乱部１５を避けて分割する工程とすることも可能である。光散乱部１５を避けて分割することによって、高精度に形成された光散乱部１５の形状を維持した状態で各発光装置１を製造することができる。また、バリ発生などの切断装置に対する過大な負荷も軽減することができる。
【０１９８】
なお、本実施の形態に係る発光装置１の製造方法では、分割領域１０ｄより内側、つまり、基板１０の周縁より内側に光散乱部１５を形成し、分割領域１０ｄに形成された分離溝１０ｇによって基板１０を一括して分割する。本実施の形態に係る製造方法では、光散乱部１５の剥がれ、基板１０との間でのバリ発生などの切断装置に関連する問題がなく、また、マトリックス状に配置された基板１０を行毎、あるいは列毎に一括して分割することができるので、生産性を向上させることができる。
【０１９９】
光散乱部１５の形成は、定量吐出装置４６を適用するが、定量吐出装置４６は、封止部１２を形成する定量吐出装置４５と共用することが可能である。したがって、装置に係るコストを大幅に低減することができ、また、新たな投資も不要となる。つまり、本実施の形態に係る発光装置の製造方法は、極めて生産性が高く、低コストで安価な発光装置１を製造することができる。
【０２００】
上述したとおり、本実施の形態に係る発光装置１の製造方法は、基板１０と、基板１０に載置された発光素子チップ１１と、発光素子チップ１１を封止する封止部１２と、封止部１２から離れて封止部１２に対向して基板１０に配置された光散乱部１５とを備える発光装置１の製造方法であって、基板１０に発光素子チップ１１を載置する工程と、封止部１２を形成する工程と、光散乱部１５を形成する工程とを備える。
【０２０１】
したがって、本実施の形態に係る発光装置１の製造方法は、容易かつ高精度に封止部１２および光散乱部１５を形成することができるので、安価な発光装置１を製造することが可能となる。
【０２０２】
また、発光装置１の製造方法では、複数の基板１０が分割領域１０ｄを介して一体とされた集合基板１０ｓを予め構成してあり、光散乱部１５は、分割領域１０ｄを避けて形成される。
【０２０３】
したがって、発光装置１の製造方法は、集合基板１０ｓの状態の各基板１０に対して分割領域を避けて光散乱部１５を形成するので、光散乱部１５を高精度に形成することができ、また、集合基板１０ｓを容易にかつ作業性良く各基板１０に分割することができる。
【０２０４】
また、発光装置の製造方法では、複数の基板１０が一体とされた集合基板１０ｓを予め構成してあり、光散乱部１５を避けて集合基板１０ｓを各基板１０に分割する工程を含む。
【０２０５】
したがって、発光装置１の製造方法は、光散乱部１５を避けて集合基板１０ｓを各基板１０に分割するので、高精度に形成した光散乱部１５を維持した状態で各発光装置１を形成することができる。また、切断装置に対する光散乱部１５による過大な負荷を軽減することができる。
【０２０６】
また、発光装置の製造方法では、光散乱部１５は、光散乱剤を含む透光性樹脂１５ｒを基板１０に塗布することによって形成される。したがって、発光装置１の製造方法は、容易かつ高精度に光散乱部１５を形成することができる。
【０２０７】
また、発光装置の製造方法では、透光性樹脂１５ｒは、定量吐出装置４６を適用して基板１０に塗布される。したがって、発光装置１の製造方法は、光散乱部１５を容易にかつ精度良く形成することができる。
【０２０８】
また、発光装置の製造方法では、光散乱部１５は、封止部１２を挟んで封止部１２の端部１２ｔを開放するように分離された直線状に形成される。したがって、発光装置１の製造方法は、相互に対向する２つの光散乱部１５を封止部１２の両側へ容易かつ高精度に形成することができるので、光損失を抑制した発光装置１を容易にかつ高精度に形成することができる。
【０２０９】
また、発光装置の製造方法では、封止部１２を形成する工程は、封止部１２に対応する貫通穴４１ｈを有する樹脂成形用枠部材４１を基板１０に載置し、貫通穴４１ｈへ封止用透光性樹脂１２ｒを注入する工程を備える。
【０２１０】
したがって、発光装置１の製造方法は、安価に形成できる樹脂成形用枠部材４１を適用して容易かつ高精度に封止部１２を形成するので、生産性良く発光装置１を製造することができる。
【０２１１】
また、発光装置の製造方法では、封止部１２を形成する工程は、蛍光体を含有した封止用透光性樹脂１２ｒを貫通穴４１ｈへ注入した後、蛍光体を基板１０の側へ沈降させる工程を備える。
【０２１２】
したがって、発光装置１の製造方法は、蛍光体を含有して封止部１２の下層側（発光素子チップ１１を被覆する側）を構成する第１封止部１２ｆと、蛍光体を含有しないで封止部１２の下層側に重なる封止部１２の上層側を構成する第２封止部１２ｓとを１回の樹脂注入で形成することから、容易に生産性良く封止部１２を形成することができる。
【符号の説明】
【０２１３】
１ 発光装置
１ｓ 発光装置
１０ 基板
１０ｄ 分割領域
１０ｇ 分割溝
１０ｈ １辺
１０ｓ 集合基板
１１ 発光素子チップ
１２ 封止部
１２ｃ 頂面
１２ｄ 側面
１２ｆ 第１封止部
１２ｓ 第２封止部
１２ｔ 端部
１２ｒ 封止用透光性樹脂
１５ 光散乱部
１５ｃ 頂点
１５ｒ 透光性樹脂
１５ｔ 端部
１６ 副光散乱部
２０ 面光源装置
２１ 実装基板
３０ 液晶表示装置
３１ 液晶パネル
３３ 表面側反射シート
３４ 裏面側反射シート
３５ 筐体
３６ 額縁部
３８ 導光板
３８ｔ 入射端面
３８ｓ 光出射面
４１ 樹脂成形用枠部材
４１ｈ 貫通穴
４５、４６ 定量吐出装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に載置した発光素子チップと発光素子チップを封止した封止部とを備える発光装置、そのような発光装置を適用した面光源装置、そのような面光源装置を適用した液晶表示装置、およびそのような発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、環境対策として省電力化が推進されており、パーソナルコンピュータの出力表示に使用される液晶表示装置のバックライト光源装置や照明機器においてもＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）化が急速に進んでいる。
【０００３】
また、液晶テレビ受像機においてもバックライト光源装置のＬＥＤ化が進んでおり、液晶パネルの平面に対向させてＬＥＤを配置する直下方式、あるいは、液晶パネルの端面側にＬＥＤを配置するエッジライト方式のバックライト光源装置が商品化されている。
【０００４】
エッジライト方式は、液晶パネルの平面に対向させて配置した導光板の端面側にＬＥＤを光源装置として配置するもので、直下方式と比べて薄型化に適している。エッジライト方式で白色光を放出するバックライト光源装置の例として特許文献１が提案されている。
【０００５】
また、エッジライト方式に使用される白色光を発光する発光装置として、ＬＥＤを実装したリードフレームをパッケージ本体で固定し、ＬＥＤからの光を反射する光反射層をパッケージ本体に設けて安価に形成したものが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。リードフレームを適用した発光装置は、放熱性などでの問題があり、液晶テレビ受像機のように、より高輝度で、さらに多数のＬＥＤを必要とする場合には、放熱性、信頼性などの問題を生じる恐れがある。
【０００６】
放熱性を改善する構造として、放熱スラグを内蔵したパッケージ構造、あるいは、高い放熱性を有するセラミック基板などを使用し、ド−ム状の封止部でＬＥＤチップを覆った発光装置が知られている（例えば、Ｌｕｍｉｌｅｄｓ社製品）。しかしながら、このような構造の場合も問題が生じる。
【０００７】
例えば、光の取り出しを高めるためのド−ム状の封止部によって、外部への光取り出し効率が上がり、ＬＥＤ発光装置が適用されるバックライト光源装置の導光板への光の入射量が上げられる。しかし、封止部のドーム形状によって光源装置としての高さが高くなることから、バックライト光源装置にＬＥＤ発光装置を適用した場合、ＬＥＤ発光装置を配置する領域が大きくなり、延いては液晶表示装置の額縁部の面積が大きくなってしまうという問題がある。
【０００８】
ドーム状の封止部を利用したＬＥＤ発光装置では、ドーム状の封止部によって構成される光軸に対して横方向（側面方向／水平方向）に放射される光を有効に利用することが困難である。例えば、ＬＥＤ発光装置をバックライト光源装置に適用した場合、反射シ−トがバックライト光源装置の側面に設置されているので、ＬＥＤ（封止部）から反射シ−トへ向かう光は反射シートで反射される。したがって、ＬＥＤの側面から出た光は、反射シ−トで反射された後、再びＬＥＤへ戻り、封止部の内部に含まれる蛍光体やＬＥＤチップ、基板などで一部が吸収され、光損失を生じる。
【０００９】
すなわち、最悪の場合には、ド−ム状の封止部（レンズ構造）を採用ことによって向上させた封止部から外部への光取り出し効率が、導光板と発光装置との結合効率の低下によって相殺される恐れがある。
【００１０】
また、このような結合効率の低下は、ド−ム状の封止部に限らず、直方体状の封止部（例えば、特許文献３参照。）の場合にも発生する。つまり、ＬＥＤチップの側面から放射された光はドーム状の封止部と同様な作用を受けることになり、ＬＥＤで発生した光を有効に活用することができない恐れがある。
【００１１】
また、上述した従来のＬＥＤ発光装置は、リードフレームの固定、封止部の形成において、金型を使用することが必要であった。金型を用いた成型方法は、金型や成型装置が、非常に高価で、初期設備費用がかかるという問題もある。また、成型体の設計変更に対しては、新たに金型を起こす必要があるので、金型代が必要で、設計変更もコストも必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００８−２７７１８９号公報
【特許文献２】特開２００７−０１９５０５号公報
【特許文献３】特開２００５−００５４８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、基板に載置された発光素子チップを封止する封止部から離れて封止部を挟むように対向して配置された光散乱部備えることによって、封止部への光の戻りを抑制して光損失を効果的に低減し、システム全体として実効上の発光効率（利用効率）を向上させ、また、薄型化を図る発光装置を提供することを目的とする。
【００１４】
また、本発明は、本発明に係る発光装置を適用することによって、導光板に対する結合効率を向上させた面光源装置を提供することを他の目的とする。
【００１５】
また、本発明は、本発明に係る面光源装置を適用することによって、優れた表示特性を実現する液晶表示装置を提供することを他の目的とする。
【００１６】
また、本発明は、本発明に係る発光装置を安価に製造する方法を提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明に係る発光装置は、基板と、前記基板に載置された発光素子チップと、前記発光素子チップを封止する封止部とを備える発光装置であって、前記封止部から離れて前記封止部を挟むように対向して前記基板に配置された光散乱部を備えることを特徴とする。
【００１８】
したがって、本発明に係る発光装置は、封止部から離れた位置に光散乱部を有することから、発光素子チップから放射された光を封止部の外側へ放出し、封止部から放出された光を光散乱部で散乱して照射対象としての外部光学部材へ向かう光に変換するので、封止部の直上に配置された外部光学部材へ入光させるに際し、構成部材での反射・吸収等によって生じる光損失を極力低減して直接入光させることができ、外部光学部材に対する結合効率を高めることができる。
【００１９】
また、本発明に係る発光装置では、前記光散乱部は、前記封止部の端部を開放するように分離されていることを特徴とする。
【００２０】
したがって、本発明に係る発光装置は、光散乱部による制御が及ぶ主要な方向を光散乱部と交差する方向に制限して光散乱部による光散乱方向を調整することができる。
【００２１】
また、本発明に係る発光装置では、前記基板の平面形状は、四辺形であり、前記封止部および前記光散乱部は、前記基板の１辺に平行となるように直線状に延長されていることを特徴とする。
【００２２】
したがって、本発明に係る発光装置は、光散乱の制御性を容易かつ高精度に確保し、生産性を向上させることが可能となる。
【００２３】
また、本発明に係る発光装置では、前記光散乱部の前記基板からの高さは、前記封止部の前記基板からの高さに対して同じであること、または、高いことを特徴とする。
【００２４】
したがって、本発明に係る発光装置は、光散乱部の作用を確実に発揮させることができる。
【００２５】
また、本発明に係る発光装置では、前記封止部の端部および前記光散乱部の端部は、前記基板の周縁より内側に配置されていることを特徴とする。
【００２６】
したがって、本発明に係る発光装置は、封止部および光散乱部の配置を高精度に制御することが可能となり、また、複数の基板を並置した集合基板を分割して基板を製造するときの生産性を向上させることができる。
【００２７】
また、本発明に係る発光装置では、前記光散乱部の端部から前記基板の周縁までの距離は、前記封止部の端部から前記基板の周縁までの距離より短いことを特徴とする。
【００２８】
したがって、本発明に係る発光装置は、封止部の端部から放射される光に対しても光散乱部の作用を有効に及ぼすことが可能となる。
【００２９】
また、本発明に係る発光装置では、前記光散乱部の端部から前記基板の周縁までの距離は、前記封止部の端部から前記基板の周縁までの距離と同じであることを特徴とする。
【００３０】
したがって、本発明に係る発光装置は、光散乱部および封止部を長手方向に複数配置して使用する場合に発光装置の間での輝度の低下を抑制することができる。
【００３１】
また、本発明に係る発光装置では、前記光散乱部は、光拡散材を含有する透光性樹脂で形成されていることを特徴とする。
【００３２】
したがって、本発明に係る発光装置は、光散乱部の光拡散性を容易にかつ精度良く制御することができる。
【００３３】
また、本発明に係る発光装置では、前記封止部は、蛍光体を含有することを特徴とする。
【００３４】
したがって、本発明に係る発光装置は、蛍光体粒子の波長変換によって放射される光の波長を調整することから、適宜の波長の光を発生させることができる。
【００３５】
また、本発明に係る発光装置では、前記封止部は、蛍光体を含有して前記発光素子チップを封止する第１封止部と、前記第１封止部に重なる第２封止部とを備えることを特徴とする。
【００３６】
したがって、本発明に係る発光装置は、蛍光体粒子の波長変換で放射される光の発生を第１封止部の範囲に限定することから、第２封止部の表面から空間に放射される光の中で入射角が小さい光の割合を増加させることができ、第２封止部の表面で全反射を生じる臨界角より小さい入射角を有する光の割合を増加させて外部へ放出する光を増加させることができる。
【００３７】
また、本発明に係る面光源装置は、発光装置と、前記発光装置が複数実装された実装基板とを備える面光源装置であって、前記各発光装置は、本発明に係る発光装置であり、前記各発光装置の前記封止部が直線状になるように前記実装基板に配置されていることを特徴とする。
【００３８】
したがって、本発明に係る面光源装置は、直線状（帯状）の面光源として機能することから、例えば導光板の入射端面に対向して配置した場合には、導光板に対する結合効率を向上させることが可能となる。また、封止部を平面状とされた発光装置を適用することから、薄型化することができる。
【００３９】
また、本発明に係る面光源装置では、前記各発光装置の前記光散乱部は、直線状となるように配置されていることを特徴とする。
【００４０】
したがって、本発明に係る面光源装置は、各発光装置の間で光を遮蔽する部材が存在しないことから、各発光装置の間の領域での輝度の低下を抑制して輝度むらを抑制することが可能となり、輝度と均一性を向上させることができる。
【００４１】
また、本発明に係る液晶表示装置は、面光源装置と、前記面光源装置からの光を入射させる入射端面と交差する光出射面を有する導光板と、前記光出射面に平行に配置された液晶パネルとを備える液晶表示装置であって、前記面光源装置は、本発明に係る面光源装置であることを特徴とする。
【００４２】
したがって、本発明に係る液晶表示装置は、高い輝度で均一性に優れた光出射面を有する導光板を備えることから、優れた表示特性を実現することができる。また、薄型化が可能な面光源装置を適用することから、面光源装置の配置に必要な額縁部の領域を縮小することができるので表示面積に対する額縁部の面積を低減することができる。
【００４３】
また、本発明に係る発光装置の製造方法は、基板と、前記基板に載置された発光素子チップと、前記発光素子チップを封止する封止部と、前記封止部から離れて前記封止部に対向して前記基板に配置された光散乱部とを備える発光装置の製造方法であって、前記基板に前記発光素子チップを載置する工程と、前記封止部を形成する工程と、前記光散乱部を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００４４】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、容易かつ高精度に封止部および光散乱部を形成することができるので、安価な発光装置を製造することが可能となる。
【００４５】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、複数の前記基板が分割領域を介して一体とされた集合基板を予め構成してあり、前記光散乱部は、前記分割領域を避けて形成されることを特徴とする。
【００４６】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、集合基板の状態の各基板に対して分割領域を避けて光散乱部を形成するので、光散乱部を高精度に形成することができ、また、集合基板を容易にかつ作業性良く各基板に分割することができる。
【００４７】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、複数の前記基板が一体とされた集合基板を予め構成してあり、前記光散乱部を避けて前記集合基板を各基板に分割する工程を含むことを特徴とする。
【００４８】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、光散乱部を避けて集合基板を各基板に分割するので、高精度に形成した光散乱部を維持した状態で各発光装置を形成することができる。
【００４９】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、前記光散乱部は、光散乱剤を含む透光性樹脂を前記基板に塗布することによって形成されることを特徴とする。
【００５０】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、容易かつ高精度に光散乱部を形成することができる。
【００５１】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、前記透光性樹脂は、定量吐出装置を適用して前記基板に塗布されることを特徴とする。
【００５２】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、光散乱部を容易にかつ精度良く形成することができる。
【００５３】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、前記光散乱部は、前記封止部を挟んで前記封止部の端部を開放するように分離された直線状に形成されることを特徴とする。
【００５４】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、相互に対向する２つの光散乱部を封止部の両側へ容易かつ高精度に形成することができるので、光損失を抑制した発光装置を容易にかつ高精度に形成することができる。
【００５５】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、前記封止部を形成する工程は、前記封止部に対応する貫通穴を有する樹脂成形用枠部材を前記基板に載置し、前記貫通穴へ封止用透光性樹脂を注入する工程を備えることを特徴とする。
【００５６】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、安価に形成できる樹脂成形用枠部材を適用して容易かつ高精度に封止部を形成するので、生産性良く発光装置を製造することができる。
【００５７】
また、本発明に係る発光装置の製造方法では、前記封止部を形成する工程は、蛍光体を含有した前記封止用透光性樹脂を前記貫通穴へ注入した後、前記蛍光体を前記基板の側へ沈降させる工程を備えることを特徴とする。
【００５８】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法は、蛍光体を含有して封止部の下層側（発光素子チップを被覆する側）を構成する第１封止部と、蛍光体を含有しないで封止部の下層側に重なる封止部の上層側を構成する第２封止部とを１回の樹脂注入で形成することから、容易に生産性良く封止部を形成することができる。
【発明の効果】
【００５９】
本発明に係る発光装置は、基板と、基板に載置された発光素子チップと、発光素子チップを封止する封止部とを備える発光装置であって、封止部から離れて封止部を挟むように対向して基板に配置された光散乱部を備えることを特徴とする。
【００６０】
したがって、本発明に係る発光装置によれば、封止部から離れた位置に光散乱部を有することから、発光素子チップから放射された光を封止部の外側へ放出し、封止部から放出された光を光散乱部で散乱して照射対象としての外部光学部材へ向かう光に変換するので、封止部の直上に配置された外部光学部材へ入光させるに際し、構成部材での反射・吸収等によって生じる光損失を極力低減して直接入光させることができ、外部光学部材に対する結合効率を高めることができる。また、封止部をレンズ形状とする必要がないことから、外形形状の薄型化を図ることが可能となる。
【００６１】
また、本発明に係る面光源装置は、発光装置と、発光装置が複数実装された実装基板とを備える面光源装置であって、発光装置は、本発明に係る発光装置であり、封止部が直線状になるように実装基板に配置されていることを特徴とする。
【００６２】
したがって、本発明に係る面光源装置によれば、直線状（帯状）の面光源として機能することから、例えば導光板の入射端面に対向して配置した場合には、導光板に対する結合効率を向上させるという効果を奏する。また、封止部を平面状とされた発光装置を適用することから、薄型化することができる。
【００６３】
また、本発明に係る液晶表示装置は、面光源装置からの光を入射させる入射端面と交差する光出射面を有する導光板と、光出射面に平行に配置された液晶パネルとを備える液晶表示装置であって、面光源装置は、本発明に係る面光源装置であることを特徴とする。
【００６４】
したがって、本発明に係る液晶表示装置によれば、高い輝度で均一性に優れた光出射面を有する導光板を備えることから、優れた表示特性を実現することができるという効果を奏する。また、薄型化が可能な面光源装置を適用することから、面光源装置の配置に必要な額縁部の領域を縮小することができるので表示面積に対する額縁部の面積を低減することができる。
【００６５】
また、本発明に係る発光装置の製造方法は、基板と、基板に載置された発光素子チップと、発光素子チップを封止する封止部と、封止部から離れて封止部に対向して基板に配置された光散乱部とを備える発光装置の製造方法であって、基板に発光素子チップを載置する工程と、封止部を形成する工程と、光散乱部を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００６６】
したがって、本発明に係る発光装置の製造方法によれば、容易かつ高精度に封止部および光散乱部を形成することができるので、安価な発光装置を製造するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１Ａ】本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面状態を示す平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示した発光装置をバックライト装置の導光板適用したときの配置状態を示す概念図である。
【図２Ａ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例１）の平面状態を示す平面図である。
【図２Ｂ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例２）の平面状態を示す平面図である。
【図２Ｃ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例３）の平面状態を示す平面図である。
【図２Ｄ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例４）の平面状態を示す平面図である。
【図２Ｅ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例５）の平面状態を示す平面図である。
【図２Ｆ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例６）の平面状態を示す平面図である。
【図２Ｇ】図２Ｆに示した発光装置を矢符２Ｇ方向から見た側面状態を示す側面図である。
【図２Ｈ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例７）の平面状態を示す平面図である。
【図２Ｊ】図２Ｈに示した発光装置を矢符２Ｊ方向から見た側面状態を示す側面図である。
【図２Ｋ】本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例８）の平面状態を示す平面図である。
【図３Ａ】本発明の実施の形態３に係る発光装置（変形例９）の平面状態を示す平面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示した発光装置を矢符３Ｂ方向で見た断面状態として示す断面図である。
【図４Ａ】本発明の実施の形態４に係る面光源装置、面光源装置を適用した液晶表示装置の配置状態を概念的に示す側面図である。
【図４Ｂ】図４Ａに示した面光源装置、液晶表示装置を矢符４Ｂの位置で見たときを平面状態として概念的に示す平面図である。
【図４Ｃ】図４Ａに示した面光源装置の平面状態を示す平面図である。
【図５Ａ】本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、発光素子チップを基板に載置した平面状態を示す平面図である。
【図５Ｂ】図５Ａに示した製造工程での断面状態を拡大して示す拡大断面図である。
【図５Ｃ】本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、発光素子チップを封止するための樹脂成形用枠部材を基板に載置した平面状態を示す平面図である。
【図５Ｄ】図５Ｃに示した製造工程での断面状態を拡大して示す拡大断面図である。
【図５Ｅ】本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、樹脂成形用枠部材の貫通穴に封止用透光性樹脂を注入した平面状態を示す平面図である。
【図５Ｆ】図５Ｅに示した製造工程の途中での断面状態を拡大して示す拡大断面図である。
【図５Ｇ】本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、封止部を形成して樹脂成形用枠部材を基板から剥離した平面状態を示す平面図である。
【図５Ｈ】図５Ｇに示した製造工程での側面状態を拡大して示す拡大側面図である。
【図５Ｊ】本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、光散乱部を形成した後の平面状態を示す平面図である。
【図５Ｋ】図５Ｊに示した製造工程の途中での側面状態を拡大して示す拡大側面図である。
【図５Ｌ】本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、集合基板を個々の基板に分割するときの平面状態を示す平面図である。
【図５Ｍ】図５Ｌに示した製造工程での側面状態を拡大して示す拡大側面図である。
【図５Ｎ】図５Ｌに示した製造工程で個々に分割された基板の平面状態を拡大して示す拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００６８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００６９】
＜実施の形態１＞
図１Ａおよび図１Ｂを参照して、本実施の形態に係る発光装置について説明する。
【００７０】
図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る発光装置の平面状態を示す平面図である。
【００７１】
本実施の形態に係る発光装置１は、基板１０と、基板１０に載置された発光素子チップ１１と、発光素子チップ１１を封止する封止部１２とを備える。また、発光装置１は、封止部１２から離れて封止部１２を挟むように対向して基板１０に配置された光散乱部１５を備える。
【００７２】
したがって、発光装置１は、封止部１２から離れた位置に光散乱部１５を有することから、発光素子チップ１１から放射された光を封止部１２の外側へ放出し、封止部１２から水平方向へ放出された光ＬＬ１を光散乱部１５で散乱して照射対象としての外部光学部材（例えば、図１Ｂで示す導光板３８）へ向かう光に変換するので、封止部１２の直上に配置された外部光学部材（導光板３８）へ入光させるに際し、構成部材での反射・吸収等によって生じる光損失を極力低減して直接入光させることができ、外部光学部材に対する結合効率を高めることができる。
【００７３】
基板１０は、適宜の配線パターン（図１Ａでは、不図示。図２Ａないし図２Ｋで例示する。）が形成されたセラミック基板である。ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップで構成された発光素子チップ１１が配線パターンに対応して実装され、ワイヤ１３を介して適宜接続されている。なお、図１Ａでは、２個の発光素子チップ１１を直列に接続した状態を示すが、並列に接続することも可能である。接続形態は、要求される電気的特性、光学特性に応じて適宜設定すれば良い。
【００７４】
内層部に金属板を有し、表面に絶縁層を形成した放熱性の高いメタルコア基板をセラミック基板の代わりに適用することも可能である。また、高い放熱特性がそれほど必要とされない場合には、放熱性の良い基板材料ではなく、プリント配線基板のような単層、多層の樹脂製の絶縁基板を使用しても良い。なお、基板１０の平面形状は、例えば３ｍｍ〜４ｍｍ角程度とすることができる。
【００７５】
発光素子チップ１１の電極は、どのような形態であっても良い。例えば、フリップチップ方式、チップの上下両面にアノ−ド電極／カソ−ド電極を分けて配置したもの、チップの表面にアノ−ド電極／カソ−ド電極の両方を備えたものなどがある。電極への接続は、発光素子チップ１１のアノ−ド電極／カソ−ド電極の形態によってワイヤ−の適用、バンプ電極でのボール接続などがある。
【００７６】
また、発光素子チップ１１は、直方体状であり、平面視で長方形状である。アノ−ド電極／カソ−ド電極は、発光素子チップ１１の表面で対向する配置となるように長方形の長手方向で両端部の近傍にそれぞれ形成されている。発光素子チップ１１は、発光素子チップ１１の長辺が基板１０の１辺に平行になるよう配置される。発光素子チップ１１は、１つでも良いし、複数であっても良い。図１Ａでは、２個の発光素子チップ１１を配置した状態を示す。
【００７７】
なお、複数の発光素子チップ１１は、各発光素子チップ１１の長辺が平行になるように配置することが好ましい。このような配置により、後述する発光素子チップ１１を覆う封止部１２の上面から見た面積を小さくできる。
【００７８】
発光素子チップ１１の周囲は、発光素子チップ１１を覆うように直方体状の封止部１２によって被覆されている。封止部１２は、蛍光体（微小粒子であり、図面の見易さを考慮して図示を省略する。）を含む封止用透光性樹脂１２ｒ（図５Ｆ参照）で形成されている。つまり、封止部１２は、蛍光体を含有する。なお、封止用透光性樹脂１２ｒについては、図５Ｆでさらに説明する。
【００７９】
蛍光体は、発光素子チップ１１からの光の一部を吸収して別の波長の蛍光を放出する。したがって、蛍光体により変換して放出された蛍光と発光素子チップ１１からの光との混色により白色光を放出させることができる。つまり、発光装置１は、蛍光体粒子の波長変換によって放射される光の波長を調整することから、適宜の波長の光を発生させることができる。
【００８０】
基板１０の平面形状は、四辺形であり、封止部１２および光散乱部１５は、基板１０の例えば１辺１０ｈに平行となるように直線状に延長されている。したがって、発光装置１は、光散乱の制御性を容易かつ高精度に確保し、生産性を向上させることが可能となる。
【００８１】
光散乱部１５は、封止部１２の端部１２ｔを開放するように分離されている。つまり、２つの光散乱部１５の間で、端部１２ｔは、長手方向（長手方向の側面）で露出された形状となっている。したがって、発光装置１は、光散乱部１５による制御を及ぼす主要な方向を光散乱部１５（長手方向）と交差する方向に制限して光散乱部１５による光散乱方向を調整することができる。
【００８２】
光散乱部１５は、例えば、１辺１０ｈに平行に配置され、直線状に延長されている。また、光散乱部１５の端部１５ｔは、適宜の丸みを帯びた円弧状にされ略球面状に形成されている。光散乱部１５の長手方向に垂直な断面は、略半円状あるいは外周が基板１０に対して突出している凸形状であることが望ましい。
【００８３】
封止部１２の端部１２ｔおよび光散乱部１５の端部１５ｔは、基板１０の周縁より内側に配置されている。したがって、発光装置１は、封止部１２および光散乱部１５の配置を高精度に制御することが可能となり、また、複数の基板１０を並置した集合基板１０ｓ（図５Ａないし図５Ｍ参照）を分割して基板１０を製造するときの生産性を向上させることができる。
【００８４】
光散乱部１５の端部１５ｔから基板１０の周縁までの距離Ｌｓは、封止部１２の端部１２ｔから基板１０の周縁までの距離Ｌｐより短い。したがって、発光装置１は、封止部１２の端部１２ｔから放射される光に対しても光散乱部１５の作用を有効に及ぼすことが可能となる。
【００８５】
つまり、光散乱部１５の端部１５ｔは、封止部１２の端部１２ｔより基板１０の周縁近傍まで伸びるように延長されていることが好ましい。この構成によって、封止部１２の両方の端部１２ｔから放出された光は、光散乱部１５による作用を受けることが可能となることから、十分に散乱され、封止部１２、光散乱部１５の位置からさらに外部の方向へ光を向けることができる。
【００８６】
光散乱部１５は、発光素子チップ１１や蛍光体で放射され封止部１２の外部（空気）に放出された光のうち、発光素子チップ１１から横方向（チップ側面方向）へ放出された光を散乱させ、散乱された光の少なくとも一部は、基板１０の垂直方向で基板１０とは反対側へ向けて放射（散乱）される。
【００８７】
また、基板１０の表面から光散乱部１５の最上面までの高さ（頂点１５ｃの高さ）は、基板１０の表面から封止部１２の最上面までの高さ（頂面１２ｃの高さ）と同等かそれ以上であることが好ましい。つまり、光散乱部１５の基板１０からの高さは、封止部１２の基板１０からの高さに対して同じであること、または、高いことが好ましい。この構成によって、封止部１２から放出された光が光散乱部１５の作用を受けやすくなり、光ＬＬ２を外部方向（基板１０の垂直方向での外部方向）へさらに多く向けることが可能となる。
【００８８】
光散乱部１５は、光拡散材（例えば、酸化チタン：ＴｉO2）を含有する透光性樹脂１５ｒ（図５Ｋでさらに説明する。）で形成されている。したがって、発光装置１は、光散乱部１５の光拡散性を容易にかつ精度良く制御することができる。
【００８９】
光散乱部１５に含有させる光拡散材は、光散乱部１５の母材である透光性樹脂１５ｒ（図５Ｋ参照）に均一に分散される。光拡散材としては、ＴｉＯ2の他に、ＳｉＯ2、ＺｎＯ、ポリスチレン粒子などを用いることができる。また、光拡散材としてのＴｉＯ2と、増粘材としてのシリカ（ＳｉＯ2）を混合して透光性樹脂１５ｒに均一に分散させても良い。
【００９０】
封止部１２は、全体に蛍光体を分散させて含有する形態とすることも可能であるが、蛍光体を含有して発光素子チップ１１を封止する第１封止部１２ｆと、第１封止部１２ｆに重なる第２封止部１２ｓとを備える形態とすることも可能である。なお、第２封止部１２ｓは、蛍光体を含有しない封止用透光性樹脂で形成される。
【００９１】
この構成により、発光装置１は、蛍光体粒子の波長変換で放射される光の発生を第１封止部１２ｆの範囲に限定することから、第２封止部１２ｓの表面から空間に放射される光の中で入射角が小さい光の割合を増加させることができ、第２封止部１２ｓの表面で全反射を生じる臨界角より小さい入射角を有する光の割合を増加させて外部へ放出する光を増加させることができる。
【００９２】
つまり、発光装置１は、光の発生源を第１封止部１２ｆの範囲に限定することになり（蛍光体粒子が点光源、発光素子チップ１１が面光源として作用する）、光の発生源から放出された光を第２封止部１２ｓによって空気中（外部）へ放出するので取り出し効率を改善することができる。また、第１封止部１２ｆの上に第２封止部１２ｓが配置されることから、点光源／面光源として作用する蛍光体粒子／発光素子チップ１１から第２封止部１２ｓの表面（空気に対する界面）までの距離が長くなる。したがって、蛍光体粒子や発光素子チップ１１から放出された光は、空気との界面である第２封止部１２ｓの表面に対する入射角が小さいものの割合が増加する。言い換えれば、第２封止部１２ｓの表面で全反射を起こす臨界角度より小さな入射角度を有する光の割合が増えることになり、第２封止部１２ｓから外部へ放射される光を増加することが可能となる。
【００９３】
また、第１封止部１２ｆおよび第２封止部１２ｓで構成される封止部１２は、平面視で四辺形を基本形状としている。また、両側に光散乱部１５が配置されることから、基本的な形状としては、長手方向を有する長方形となる。つまり、封止部１２の長手方向の一辺は、基板１０の１辺１０ｈに平行となる。また、封止部１２は、基板１０の中央部に配置されることが望ましい。なお、基本形状は長方形であっても、角部に円弧状の面取りを施すことも可能である。図１Ａの場合では、長方形の４隅がそれぞれ半円状の円弧とされている。
【００９４】
また、発光素子チップ１１としてフリップチップを使用する場合は、第１封止部１２ｆをチップの表面側にのみ対応させて形成し、第１封止部１２ｆおよび発光素子チップ１１を覆うように第２封止部１２ｓを形成することも可能である。
【００９５】
なお、第１封止部１２ｆは、蛍光体を含有する例えば封止用透光性樹脂で形成され、第２封止部１２ｓは、蛍光体を含有しない例えば封止用透光性樹脂で形成される。封止部１２（第１封止部１２ｆ、第２封止部１２ｓ）の具体的な製造方法は、図５Ｆで例示する。
【００９６】
封止部１２の外側には、封止部１２の長手方向に沿って封止部１２から離れた位置に基板１０の１辺１０ｈと平行な光散乱部１５が形成されている。光散乱部１５は、封止部１２の両側に配置されることから、基板１０の辺にそれぞれ沿って形成されている。つまり、それぞれの光散乱部１５は、封止部１２の長手方向に沿って延長され、基板１０の周縁より内側に形成されている。
【００９７】
なお、光散乱部１５は、基板１０の２つの辺に沿ってそれぞれ形成され、残りの辺に対しては、延長（形成）されていない。したがって、封止部１２の長手方向の端部１２ｔは、基板１０の表面および封止部１２の長手方向を延長した位置に対応する側面から見た場合に、光散乱部１５によって遮蔽されず、露出した構成となっている。つまり、光散乱部１５は、封止部１２の長手方向の端部１２ｔを開放するように対向して２つ形成されている。
【００９８】
本実施の形態に係る発光装置１の作用について、封止部１２と光散乱部１５を離間させず、封止部１２と光散乱部１５とを接触させた場合を想定して比較説明する。
【００９９】
封止部１２と光散乱部１５とを接触させた場合、発光素子チップ１１や蛍光体から放出された光のうち、封止部１２の表面（頂面１２ｃ）ではなく側面１２ｄ（図１Ｂ参照）から光散乱部１５へ向かった光は、光散乱部１５で散乱され、一部は、基板１０の表面や発光素子チップ１１に到達し、到達した光の一部は光吸収される。また、封止部１２の表面に向けて放射された光の内、臨界角以上の入射角で入射した光は、封止部１２の表面で全反射されることから、基板１０の表面や発光素子チップ１１に到達し、到達した光の一部は光吸収される。
【０１００】
すなわち、封止部１２と光散乱部１５とを接触させた場合、発光素子チップ１１からの光は、封止部１２の外部に取り出されずに構成部材（基板１０、光散乱部１５）や発光素子チップ１１で吸収され、光損失が生じる確率が高くなる。
【０１０１】
これに対し、本実施の形態に係る発光装置１では、封止部１２と光散乱部１５との間を離す構成とすることで、発光素子チップ１１や蛍光体から放出された光を封止部１２の外部にそのまま取りだすことができる。したがって、封止部１２の周囲に配置される構成部材による反射、吸収を極力抑制して、光損失を最小限に留めることができる。
【０１０２】
図１Ｂは、図１Ａに示した発光装置をバックライト装置の導光板適用したときの配置状態を示す概念図である。なお、図１Ａで示したワイヤ１３は、図の見易さを考慮して省略してある。
【０１０３】
導光板３８を備えるエッジライト方式のバックライト装置に適用した場合を例示して発光装置１の作用を説明する。外部光学部材としての導光板３８は、光出射面３８ｓおよび入射端面３８ｔを備える。光源としての発光装置１は、入射端面３８ｔに対向させて配置される。
【０１０４】
上述したとおり、発光装置１は、封止部１２と光散乱部１５とを互いに離間する構成とされているので、直方体状の封止部１２の表面（頂面１２ｃ）からだけでなく側面１２ｄ（直方体の高さ方向の面）からも光ＬＬ１を取り出すことができる。側面１２ｄから放射された光ＬＬ１は、光散乱部１５によって、基板１０に垂直な空間方向へ放出される。
【０１０５】
つまり、発光素子チップ１１や蛍光体から放出された光のうち、頂面１２ｃから入射端面３８ｔに向けて直接入射する光とは別に封止部１２の側面１２ｄから放射された光ＬＬ１は、光散乱部１５の作用を受ける。すなわち、側面１２ｄから光散乱部１５へ放出された光ＬＬ１は、光散乱部１５で散乱され、導光板３８の入射端面３８ｔへ向かう光ＬＬ２に変換される。
【０１０６】
したがって、例えば、導光板３８を備えるエッジライト方式のバックライト装置に発光装置１を適用したとき、導光板３８の入射端面３８ｔへ発光装置１からの光を効率よく入射させることができ、結合効率を向上させ、システム全体として実効上の発光効率を向上させることが可能となる。
【０１０７】
また、発光装置１は、封止部１２をレンズ形状とする必要がないことから、封止部１２の頂面１２ｃは、平面状とされている。例えば、発光装置１を導光板３８の入射端面３８ｔに対向させたときに、発光装置１の基板１０に垂直な方向の厚み（基板１０の表面から入射端面までの距離Ｌｄ）を低減することができ、導光板３８の入射端面３８ｔに配置される発光装置１を含む外形を縮小して導光板３８に対して配置される額縁部３６の面積を縮小することができる。
【０１０８】
つまり、導光板３８の光源として発光装置１を適用した場合、基板１０の表面から入射端面３８ｔまでの距離Ｌｄを縮小して導光板３８の光源として必要な配置領域を縮小することが可能となる。また、距離Ｌｄを縮小することから、発光装置１と導光板３８との結合効率をさらに向上させることができる。
【０１０９】
＜実施の形態２＞
図２Ａないし図２Ｋを参照して、本実施の形態に係る発光装置について説明する。なお、本実施の形態に係る発光装置は、実施の形態１に係る発光装置１の変形例（変形例１〜変形例８）であるので、符号を適宜援用（あるいは省略）し、主に異なる事項について説明する。
【０１１０】
また、本実施の形態では、実施の形態１で省略した配線パターン１４を図示している。配線パターン１４は、いずれか一方がアノード電極用配線パターンとなり、他方がカソード電極用配線パターンとなる。配線パターン１４は、発光素子チップ１１のアノード電極、カソード電極へ適宜の手段（例えば、ワイヤ。なお、本実施の形態では、図の見易さを考慮してワイヤの図示は省略してある。）で接続される。
【０１１１】
図２Ａは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例１）の平面状態を示す平面図である。
【０１１２】
本変形例では、図１Ａの発光装置１に比較して、２つの発光素子チップ１１のレイアウトを変更したものであり、２つの発光素子チップ１１の長辺を光散乱部１５の長手方向に平行になるように配置したものである。
【０１１３】
本変形例では、発光素子チップ１１の表面に形成され、光遮蔽部として作用するアノ−ド電極／カソ−ド電極（図示しない）は、基板１０の表面で光散乱部１５の側に配置されない。各発光素子チップ１１は、封止部１２の長手方向に沿って並ぶように配置されているので、発光装置１の中心付近の発光強度を増加させることができる。
【０１１４】
図２Ｂは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例２）の平面状態を示す平面図である。
【０１１５】
本変形例では、光散乱部１５の端部１５ｔは、封止部１２の端部１２ｔと同じ位置（参照線ＲＦ参照）まで伸びるように形成されている。したがって、封止部１２の端部１２ｔから放出される光は、光散乱部１５の影響を受けず、そのまま水平方向へ放出されてしまう。しかし、本変形例に係る発光装置１を複数並べて、封止部１２および光散乱部１５の長手方向が直線状になるように配置した場合、封止部１２が互いに近接することになり、隣接する発光装置１の間での輝度をあげることができる。
【０１１６】
つまり、本変形例に係る発光装置１では、光散乱部１５の端部１５ｔから基板１０の周縁までの距離は、封止部１２の端部１２ｔから基板１０の周縁までの距離と同じである。したがって、発光装置１は、光散乱部１５および封止部１２を長手方向に複数配置して使用する場合に発光装置１の間での輝度の低下を抑制することができる。
【０１１７】
図２Ｃは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例３）の平面状態を示す平面図である。
【０１１８】
本変形例では、長方形の発光素子チップ１１は、長手方向に直線状に配置されている。したがって、封止部１２の平面視での形状をさらに細長くすることができる。例えば、導光板３８の入射端面３８ｔの形状に対して整合性のある形状とすることができるので、導光板３８に対する結合効率をさらに向上させることが可能となる。
【０１１９】
また、発光素子チップ１１の表面に形成され、光遮蔽部として作用するアノ−ド電極／カソ−ド電極（図示しない）が、基板１０の表面で光散乱部１５の近傍に配置されないようにしているので、封止体１２から光散乱部１５の方へ向かう光を多くさせることができる。
【０１２０】
図２Ｄは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例４）の平面状態を示す平面図である。
【０１２１】
本変形例では、光散乱部１５は、基板１０の周縁まで延長して形成されている。また、封止部１２の端部１２ｔは、光散乱部１５の端部１５ｔより基板１０の中央よりに配置されている。光散乱部１５は、基板１０の周縁まで延長して形成されているので、封止部１２から放出される光の内、封止部１２の端部１２ｔの周辺から放出される光に対しても光散乱部１５の作用を確実に及ぼすことが可能となる。
【０１２２】
したがって、封止部１２の端部１２ｔの周辺に対しても光散乱部１５が作用することから、外部（垂直方向）へ放出される光をさらに増加させることができ、発光効率を向上させる。また、封止部１２および光散乱部１５を長手方向で輝度を向上させることができる。
【０１２３】
図２Ｅは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例５）の平面状態を示す平面図である。
【０１２４】
本変形例は、変形例４を変形したものである。つまり、本変形例では、光散乱部１５は、長手方向だけでなく、短手方向も基板１０の周縁まで延長して形成されているので、光散乱部１５は、３方向（基板１０の隣接する３辺）で基板１０の周縁まで延長されている。したがって、光散乱部１５の面積を拡大することが可能となり、外部（垂直方向）へ放出される光をさらに増加させることができる。
【０１２５】
図２Ｆは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例６）の平面状態を示す平面図である。図２Ｇは、図２Ｆに示した発光装置を矢符２Ｇ方向から見た側面状態を示す側面図である。
【０１２６】
本変形例では、光散乱部１５は、後述する発光装置１の製造方法（図５Ｋ参照）で示す基板１０への透光性樹脂の塗布ではなく、予め形成された硬質の樹脂部材を貼り付けて形成された光反射部に置き換えている。つまり、光散乱部１５（光反射部）は、封止部１２に対向する面が斜面状とされた硬質の樹脂部材で形成され、封止部１２に対向する面に金属膜の蒸着や反射性塗料の塗布が施されているので、光散乱部１５からの光に対して光散乱性（光反射性）を有する。
【０１２７】
なお、光反射部の場合は、光の反射・散乱特性がその反射面の傾きや表面状態によって変わるが、光散乱部１５の場合は、光の反射・散乱特性が、その散乱面の傾きや表面状態だけではなく、透光性樹脂内部の光拡散材の配置や光拡散材の粒径や形状にも左右される。
【０１２８】
光散乱部１５を反射部材ではなく光散乱部材で形成した場合、光の反射・散乱特性の散乱面の傾きや表面状態への依存性を高めるためには、透光性樹脂の内部で光拡散材を散乱面近傍に過剰に配置する等の処置を施す。
【０１２９】
本変形例に係る光散乱部１５（発光装置１）によっても他の変形例と同様な作用を及ぼすことができる。
【０１３０】
図２Ｈは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例７）の平面状態を示す平面図である。図２Ｊは、図２Ｈに示した発光装置を矢符２Ｊ方向から見た側面状態を示す側面図である。
【０１３１】
本変形例は、変形例６を変形したものである。つまり、本変形例では、光散乱部１５は、長手方向および短手方向において基板１０の周縁まで延長して形成されているので、光散乱部１５は、３方向（基板１０の隣接する３辺）で基板１０の周縁まで延長されている。したがって、光散乱部１５の面積を拡大することが可能となり、外部（垂直方向）へ放出される光をさらに増加させることができる。
【０１３２】
本変形例に係る光散乱部１５（発光装置１）によっても他の変形例と同様な作用を及ぼすことができる。
【０１３３】
図２Ｋは、本発明の実施の形態２に係る発光装置（変形例８）の平面状態を示す平面図である。
【０１３４】
本変形例では、光散乱部１５は、封止部１２の外周を囲む四角環状に形成されている。光散乱部１５は、平面形状が異なるのみであり、実施の形態１と同様に形成することができる。光散乱部１５は、封止部１２の周囲を囲むことから、封止部１２から水平方向に放出された光を全方位で外部（垂直方向）へ散乱することが可能となり、光損失を低減し、輝度を向上させることができる。光散乱部１５は、基板１０の周縁に対して内側へ配置される。したがって、光散乱部１５を一括して環状に形成することができるので、生産性が良く、低コストで発光装置１を形成することができる。
【０１３５】
なお、光散乱部１５の平面視での形状は、四角環状に限らず、円環状、多角形環状など適宜設定することができる。また、本変形例に係る発光装置１は、小型の面光源として種々多用な用途（例えば、一般照明機器の光源として適用する発光装置）への適用が可能となる。
【０１３６】
＜実施の形態３＞
図３Ａおよび図３Ｂを参照して、本実施の形態に係る発光装置について説明する。なお、本実施の形態に係る発光装置は、実施の形態１、実施の形態２に係る発光装置１の変形例（変形例９）であるので、符号を適宜援用（あるいは省略）し、主に異なる事項について説明する。なお、配線パターンの図示は、省略してある。
【０１３７】
図３Ａは、本発明の実施の形態３に係る発光装置（変形例９）の平面状態を示す平面図である。また、図３Ｂは、図３Ａに示した発光装置を矢符３Ｂ方向で見た断面状態として示す断面図である。
【０１３８】
本実施の形態に係る発光装置１ｓは、長手方向を有する長方形の基板１０、発光素子チップ１１（図示省略）、基板１０の長手方向に直線状に配置された封止部１２、封止部１２に沿って一体に形成された光散乱部１５を備える。つまり、発光装置１ｓは、複数の発光素子チップ１１、複数の封止部１２を備え、光散乱部１５は、基板１０の長手方向で１辺１０ｈに沿って延長されている。また、隣接する封止部１２の間に、副光散乱部１６が光散乱部１５と交差する方向に配置されている。したがって、発光装置１ｓは、線状の面光源モジュール化されている。
【０１３９】
封止部１２は、一定の間隔、あるいは一定の規則性の下で配置されている。光散乱部１５は、直線状に配置された複数の封止部１２の両側で１辺１０ｈに沿って直線状に配置され、封止部１２を両側から挟む形態とされている。したがって、本実施の形態に係る発光装置１ｓは、実施の形態１、実施の形態２と同様に作用することが可能となる。
【０１４０】
副光散乱部１６の高さは、発光素子チップ１１が有する発光部１１ｆの位置（発光面位置）と同等か、あるいは、より高い位置を有するように形成される。つまり、発光部１１ｆに対して高さＨｄ（＞０）を有するように形成される。副光散乱部１６は、対向する封止部１２から平面方向に放出された光を基板１０の垂直方向に散乱させ、隣接する封止部１２の間の中間領域で輝度の向上を図り、隣接する封止部１２の間での輝度むらを改善する。
【０１４１】
なお、基板１０の２つの短辺に対応する最外側の副光散乱部１６は、形成されても無くてもいずれでも良い。つまり、適用される装置の状態に応じて適宜設定すれば良い。
【０１４２】
また、副光散乱部１６は、光散乱部１５に対して離間するように形成されていても良く、また、接触するように形成されていても良い。なお、光散乱部１５、副光散乱部１６は、実施の形態１、実施の形態２での光散乱部１５と同様に光拡散材を含む透光性樹脂で、基板１０の周縁より内側に形成される。
【０１４３】
また、副光散乱部１６は、光散乱部１５に比べて上面から見て基板１０の長手方向に幅広く扁平な形状となっていてもよい。これにより、封止部１２の側方から放出された光の一部をより多く基板１０に垂直な上方向に光の向きを変えて放出させることができ、隣接する封止部１２の間での光強度を高めることができる。
【０１４４】
本実施の形態に係る発光装置１ｓの形態によれば、予め長手方向に複数の発光素子チップ１１、封止部１２を配置し、封止部１２に対応させて長手方向に延長した一体の光散乱部１５を有することから、導光板３８を備えるエッジライト方式のバックライト装置に適用した場合、発光装置１の実装工程を簡略化することができる。
【０１４５】
＜実施の形態４＞
図４Ａないし図４Ｃを参照して、本実施の形態に係る面光源装置および面光源装置を適用した液晶表示装置について説明する。本実施の形態に係る面光源装置２０は、本実施の形態に係る液晶表示装置３０に対してエッジライト方式のバックライト装置として適用されている。
【０１４６】
なお、本実施の形態に係る面光源装置、液晶表示装置に適用する発光装置は、実施の形態１、実施の形態２に係る発光装置１（図２Ｋを除く）と同様であるので、符号を適宜援用（あるいは省略）し、主に異なる事項について説明する。また、実施の形態３に係る発光装置１ｓを本実施の形態に係る面光源装置、液晶表示装置に適用することも可能である。
【０１４７】
図４Ａは、本発明の実施の形態４に係る面光源装置、面光源装置を適用した液晶表示装置の配置状態を概念的に示す側面図である。また、図４Ｂは、図４Ａに示した面光源装置、液晶表示装置を矢符４Ｂの位置で見たときを平面状態として概念的に示す平面図である。なお、導光板および面光源装置の配置関係を透視的に示している。図４Ｃは、図４Ａに示した面光源装置の平面状態を示す平面図である。
【０１４８】
本実施の形態に係る面光源装置２０は、実施の形態１、実施の形態２に係る発光装置１と、発光装置１が複数実装された実装基板２１とを備え、各発光装置１の封止部１２が直線状になるように実装基板２１に配置されている（図４Ｃ）。
【０１４９】
したがって、面光源装置２０は、直線状（帯状）の面光源として機能することから、導光板３８の入射端面３８ｔに対向して配置された場合には、導光板３８に対する結合効率を向上させることが可能となる。また、封止部１２を平面状とされた発光装置１を適用することから、薄型化することができる。
【０１５０】
また、面光源装置２０では、各発光装置１の光散乱部１５は、直線状になるように実装基板２１に配置されている。したがって、面光源装置２０は、各発光装置１の間で光を遮蔽する部材が存在しないことから、各発光装置１の間の領域での輝度の低下を抑制して輝度むらを抑制することが可能となり、輝度と均一性を向上させることができる。
【０１５１】
つまり、面光源装置２０は、実装基板２１の長手方向に対して封止部１２の長手方向、光散乱部１５の長手方向を揃えることによって、効果的に発光装置１を配置し、発光特性を向上させることができる。
【０１５２】
本実施の形態に係る液晶表示装置３０は、表示面となる液晶パネル３１、光学特性を調整する光学シート３２、液晶パネル３１の周囲に配置された表面側反射シート３３、液晶パネル３１に光出射面３８ｓを対応させて配置された導光板３８、導光板３８に対応して配置された裏面側反射シート３４を相互に重ねるように備え、周囲を筐体３５で保護している。また、導光板３８が有する入射端面３８ｔに対向させて面光源装置２０が配置され、面光源装置２０を外部から目隠しするように額縁部３６が配置されている。
【０１５３】
裏面側反射シート３４は、導光板３８の下面で面光源装置２０まで伸びるように配置されている。なお、裏面側反射シート３４の代わりに筐体３５の表面を反射面としても良い。面光源装置２０から入射端面３８ｔに入射された光は、導光板３８の内部を伝播し、導光板３８の下面に配置された裏面側反射シート３４で反射されたりなどして、光出射面３８ｓ（表示画面側）から放出される。
【０１５４】
つまり、液晶表示装置３０は、面光源装置２０と、面光源装置２０からの光を入射させる入射端面３８ｔと交差する光出射面３８ｓを有する導光板３８と、光出射面３８ｓに平行に配置された液晶パネル３１とを備える。
【０１５５】
したがって、液晶表示装置３０は、高い輝度で均一性に優れた光出射面３８ｓを有する導光板３８を備えることから、優れた表示特性を実現することができる。また、薄型化が可能な面光源装置２０を適用することから、面光源装置２０の配置に必要な額縁部３６の領域を縮小することができるので表示面積に対する額縁部３６の面積を低減することができる。
【０１５６】
線状の面光源として構成された面光源装置２０（封止部１２）は、矩形状の入射端面３８ｔに対向するように配置される。つまり、入射端面３８ｔの長手方向は、面光源装置２０の長手方向に対応し、入射端面３８ｔの短手方向（導光板３８の厚さ方向）は、面光源装置２０の短手方向に対応する。
【０１５７】
なお、実施の形態３の発光装置１ｓを本実施の形態に係る面光源装置２０と同様に適用することも可能である。
【０１５８】
面光源装置２０では、光散乱部１５は、直線状に配置された封止部１２の配置方向（長手方向）で実装基板２１の対向する２辺に沿って形成されており、実装基板２１に配置した各発光装置１の間で光を遮る壁が存在しないので、隣接する発光装置１の相互の中間位置での輝度低下を抑制できる。したがって、入射端面３８ｔに均一な光を入射させることが可能となり、入射端面３８ｔに垂直な光出射面３８ｓから出射される光の輝度分布を均一化することができ、液晶パネル３１の表示面での輝度むらを均一化することができる。また、表示面での全光束も向上することができる。
【０１５９】
＜実施の形態５＞
図５Ａないし図５Ｎを参照して、本実施の形態に係る発光装置の製造方法について説明する。本実施の形態は、実施の形態１、実施の形態１に係る発光装置１の製造方法であるが、他の実施の形態に係る発光装置１についても同様に適用することが可能である。
【０１６０】
図５Ａは、本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、発光素子チップを基板に載置した平面状態を示す平面図である。図５Ｂは、図５Ａに示した製造工程での断面状態を拡大して示す拡大断面図である。
【０１６１】
基板１０に発光素子チップ１１を載置する。基板１０は、３．２ｍｍ角のセラミック基板であり、表面に配線パターン１４（アノード電極、カソード電極）が形成されている。配線パターン１４は、セラミック基板の内部を貫通してセラミック基板の裏面に形成された対応するアノ−ド外部電極（不図示）、カソ−ド外部電極（不図示）と接続されている。なお、配線パターン１４の形成は、従来のセラミックパッケ−ジの一般的な金属層形成方法に基づき形成される。
【０１６２】
発光素子チップ１１は、基板１０の中央のダイボンドエリアにダイボンドペ−ストなどでダイボンドされる。２つの発光素子チップ１１は、各チップの長手方向の一辺が、基板１０の１辺に垂直になるように、基板１０の１辺に沿って並んで配置される。つまり、封止部１２（図５Ｇ参照）の長手方向にほぼ垂直となるように封止部１２の長手方向に沿って並べて配置されている。
【０１６３】
発光素子チップ１１は、ＬＥＤチップであり、サファイア基板上に形成されたＩｎＧａＮ系の青色ＬＥＤチップである。ＬＥＤチップのアノ−ド電極、カソ−ド電極は、最表面に形成されており、配線パターン１４に対して直列接続となるようにワイヤボンドにより接続される。また、２つのＬＥＤチップの間は、表面の電極同士をワイヤボンドによって接続する形態としてある。
【０１６４】
本実施の形態では、ＬＥＤチップを直列接続として示すが、並列接続とすることも可能である。なお、ＬＥＤチップの載置数は適宜設定すれば良い。
【０１６５】
基板１０は、予め複数の基板１０が一体に形成された集合基板１０ｓとされている。集合基板１０ｓを利用することから、以下の製造工程で複数の発光装置１を一括して製造するので、生産性を向上させることができる。なお、基板１０は、集合基板１０ｓの内側にマトリックス状に配置されるので作業の容易性を確保することができる。なお、集合基板１０ｓには、基板１０に分割する工程（図５Ｌ、図５Ｍ参照）の作業性を考慮して予め分離溝１０ｇが裏面に形成されている。
【０１６６】
図５Ｃは、本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、発光素子チップを封止するための樹脂成形用枠部材を基板に載置した平面状態を示す平面図である。図５Ｄは、図５Ｃに示した製造工程での断面状態を拡大して示す拡大断面図である。
【０１６７】
封止部１２に対応する位置に貫通穴４１ｈが形成された樹脂成形用枠部材４１を基板１０（集合基板１０ｓ。以下、単に基板１０と記載することがある。）に重ねて載置（貼り付け）する。樹脂成形用枠部材４１は、封止部１２の厚さに対応させた適宜の厚さを有し、封止部１２を形成する封止用透光性樹脂１２ｒ（図５Ｆ参照）に対する離型性の高い材料で形成されている。本実施の形態では、フッ素系樹脂のシート材を適用した。なお、基板１０に接着する面には接着シートが予め貼り付けてある。
【０１６８】
図５Ｅは、本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、樹脂成形用枠部材の貫通穴に封止用透光性樹脂を注入した平面状態を示す平面図である。図５Ｆは、図５Ｅに示した製造工程の途中での断面状態を拡大して示す拡大断面図である。
【０１６９】
樹脂成形用枠部材４１の貫通穴４１ｈに封止用透光性樹脂１２ｒを注入する。封止用透光性樹脂１２ｒには、予め蛍光体が混入されている。封止用透光性樹脂１２ｒとしては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などを適用することができる。封止用透光性樹脂１２ｒの注入は、樹脂封止用／樹脂注型用の定量吐出装置４５を利用することによって作業性良く実行される。
【０１７０】
本実施の形態では、封止用透光性樹脂１２ｒに含有させた蛍光体を沈降させるため、所定時間放置することによって硬化させた。蛍光体を沈降させることによって蛍光体を含有する第１封止部１２ｆ（蛍光体含有封止層）と、蛍光体を含有しない第２封止部１２ｓ（蛍光体非含有封止層）とを併せて形成することができる（図５Ｈ参照）。蛍光体を沈降させて形成する場合、第１封止部１２ｆと第２封止部１２ｓとの間の境界は、厳密には、区分されない。
【０１７１】
また、封止用透光性樹脂１２ｒの注入工程は、蛍光体を含有させた状態の封止用透光性樹脂１２ｒで第１封止部１２ｆを形成し（第１封止用透光性樹脂注入工程）、蛍光体を含有させない状態の封止用透光性樹脂１２ｒで第２封止部１２ｓを形成し（第２封止用透光性樹脂注入工程）の２段階を備える封止部形成工程とすることも可能である。このとき、第１樹脂工程で注入した樹脂を硬化させた後、第２樹脂注入工程を実施することによって第１封止部１２ｆ、第２封止部１２ｓの境界（図５Ｈ参照）を明確にすることができる。
【０１７２】
なお、樹脂成形用枠部材４１は、スクリ−ン印刷でマスク形成工程として形成しても良い。
【０１７３】
図５Ｇは、本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、封止部を形成して樹脂成形用枠部材を基板から剥離した平面状態を示す平面図である。図５Ｈは、図５Ｇに示した製造工程での側面状態を拡大して示す拡大側面図である。
【０１７４】
封止用透光性樹脂１２ｒを硬化させた後、樹脂成形用枠部材４１を基板１０から剥離する。封止部１２（第１封止部１２ｆ、第２封止部１２ｓ）が基板１０に形成されている。
【０１７５】
図５Ｊは、本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、光散乱部を形成した後の平面状態を示す平面図である。図５Ｋは、図５Ｊに示した製造工程の途中での側面状態を拡大して示す拡大側面図である。
【０１７６】
光拡散材を含有する透光性樹脂１５ｒは、基板１０の対向する２辺に沿って、封止部１２の長手方向にほぼ平行に塗布される。透光性樹脂１５ｒの塗布は、定量吐出装置４６（ディスペンサ−）を適用することによって、容易かつ高精度に実行される。
【０１７７】
光散乱部１５の位置は予め設定された配置とする。なお、基板１０の外周（分割溝１０ｇ）より内側に光散乱部１５を形成することによって、後工程の分割工程（基板１０を集合基板１０ｓから分割する工程）で、光散乱部１５が基板１０から剥がれるという不具合を防止することができる。
【０１７８】
直線状に塗布した透光性樹脂１５ｒを硬化することによって、光散乱部１５を形成する。なお、透光性樹脂１５ｒとしては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などを適用することができる。また、光拡散材は透光性樹脂１５ｒの内部で均一に分散させている。
【０１７９】
透光性樹脂１５ｒの粘度、塗布速度、硬化条件などにより、光散乱部１５の長手方向に交差する断面形状を調整することができる。光散乱部１５の長手方向に交差する断面形状は、側面図として示すように、基板１０に対して突出させた凸状とすることができる。凸形状は例えば、半円状、放物線に対応したドーム状に形成することができる。本実施の形態では、線幅を４００μｍとすることができた。
【０１８０】
定量吐出装置４６を適用して光散乱部１５を塗布して形成する方法によれば、光散乱部１５の断面形状をドーム状で例えば数１０μｍ〜数１００μｍ程度の線幅を持つものとすることができる。したがって、本実施の形態に係る光散乱部１５の製造方法は、基板１０が例えば１ｍｍ角程度の小さい場合にも十分な量産性を有する。
【０１８１】
なお、基板１０がさらに小さい寸法である場合、光散乱部１５の形成を定量吐出装置４６から、インクジェット印刷方式に変更することで光散乱部１５をさらに小さく、また、制御性良く形成することができる。この場合、透光性樹脂１５ｒに添加する光拡散材は、粒径の小さなナノコンポジットなどとすることが望ましい。
【０１８２】
また、分割工程の後、個々の発光装置１をピックアップするに当り、ピックアップ用の吸着ノズルで保持できるようにするため、光散乱部１５と基板１０の周縁との間に一定幅以上の余白部を設けることが好ましい。
【０１８３】
なお、実施の形態２の図２Ｆ、図２Ｇで示した発光装置１の製造方法での注意事項について補足説明する。
【０１８４】
図２Ｆ、図２Ｇに示した光散乱部１５（光反射部）は、斜面に予め光散乱性、光反射性を持たせてある。また、光散乱部１５（光反射部）は、硬質の樹脂部材で形成され、基板１０に貼り付けられる。光散乱部１５（光反射部）の寸法、貼り付ける位置は、透光性樹脂１５ｒの塗布と同様に、基板１０の外周（分離溝１０ｇ）より内側になるように設定する。
【０１８５】
光散乱部１５（光反射部）を基板１０に貼り付ける製造方法の場合、光散乱部１５を基板１０へ貼り付けるときに用いる接着層が４０μｍ〜６０μｍ程度の厚みとなる。このとき、接着層の基板１０からの高さと、発光素子チップ１１の発光部１１ｆ（発光面位置。図３Ｂ参照）の基板１０からの高さとは、同程度となる。つまり、発光素子チップ１１（封止部１２）から水平方向へ放出された光の大半は、光散乱部１５（光反射部）には届かず、接着層に取り込まれる。
【０１８６】
接着層は光吸収層として機能することから、光散乱部１５の作用を発揮させることはできず、光の取り出し効率が低下してしまう恐れがある。したがって、この場合は、接着層の高さ、発光部１１ｆの高さの関係を予め調整することが必要である。
【０１８７】
また、上述した問題を回避する方法としては、光散乱部１５（光反射部）を貼り付ける基板１０の表面箇所を接着層の厚み分またはそれ以上の厚み分一段低く形成し、段差部を設ける方法がある。この場合、上述した不具合は生じない。
【０１８８】
光散乱部１５（光反射部）を基板１０に貼り付ける方法は、光散乱部１５（光反射部）を複数の発光装置１で共有するように形成する場合（例えば、図２Ｈ、図２Ｊの場合）には有利であるが、光散乱部１５（光反射部）を含めた分割工程が必要となり、基板１０と光散乱部１５（光反射部）との界面でのバリ発生などのリスクがある。
【０１８９】
光散乱部１５（光反射部）を含めた分割を避けるために、個々の発光装置１のそれぞれに光散乱部１５（光反射部）を別部材として貼り付けて形成する場合は、光散乱部１５（光反射部）の貼り付け作業の手間、精度が問題となる。どちらにせよ、上述した基板１０の周縁より内部に光拡散材を含有する透光性樹脂１５ｒを基板１０に直接塗布する方法の方が、光散乱部１５（光反射部）を基板１０に貼り付ける製造方法に比べて、工程が簡単で、コストも低く、より優れた方法といえる。なお、光拡散材を含有する透光性樹脂１５ｒを基板１０に直接塗布した場合にはこのような問題は生じない。
【０１９０】
なお、実施の形態２の図２Ｅ、図２Ｈで示した発光装置１の製造方法での注意事項について補足説明する。
【０１９１】
図２Ｅ、図２Ｈに示した光散乱部１５（反射部材、散乱部材）は、基板１０の隣接する３辺にまで延長されている。分割する前の集合基板１０ｓの上で、分割線ＤＬ（図５Ｌ、図５Ｍ参照）に対応させて隣接する複数の光散乱部１５を一括して形成することができるので、光散乱部１５を発光装置１毎に個別に形成する必要がなく、その点では、工程を簡略化することができる。しかし、後工程の分割工程で、光散乱部１５の分割への対応が必要になる。なお、分割工程については、後述する。
【０１９２】
図５Ｌは、本実施の形態に係る発光装置の製造方法の製造工程で、集合基板を個々の基板に分割するときの平面状態を示す平面図である。図５Ｍは、図５Ｌに示した製造工程での側面状態を拡大して示す拡大側面図である。図５Ｎは、図５Ｌに示した製造工程で個々に分割された基板の平面状態を拡大して示す拡大平面図である。
【０１９３】
光散乱部１５を形成する工程の後、分離溝１０ｇに沿って集合基板１０ｓを分割線ＤＬで折る（ブレークする）ことで個々の基板１０に分離（分割）する。分離溝１０ｇは、マトリックス状に配置された基板１０の間を分離できるように基板１０の間に対応させて予め形成されている。分離溝１０ｇは、マトリックス状に配置された基板１０に対応させて、分割領域１０ｄに対応させて格子状に形成されている。
【０１９４】
光散乱部１５は、分割領域１０ｄより内側、すなわち発光装置１の基板１０の周縁より内側にくるように配置されているので、容易に分割することができる。
【０１９５】
また、光散乱部１５を分割領域１０ｄに重なるように形成した場合、光散乱部１５の剥がれや基板１０との間でのバリ発生などの対策が必要となる。剥がれ対策、バリ対策が十分であれば、分離溝１０ｇを用いたブレークではなく、フルダイスによって分割することも可能である。
【０１９６】
なお、切断機（ダイサー）を用いた切断では、専用の高価な切断装置が必要となる。切断装置を適用する場合、分離溝１０ｇを用いたブレ−クとは異なり、切断に時間がかかることから製造タクトが長くなる。また、切断のための刃の磨耗、目詰まりが生じることから、高価な刃の交換が必要となり、ランニングコストが大きくなる。また、光散乱部１５の剥がれや基板１０との間のバリ発生などを避けて通ることはできない。したがって、切断機を利用しないで分割することが望ましい。
【０１９７】
切断装置を適用して集合基板１０ｓを基板１０に分割する場合、形成された光散乱部１５を避けて分割する工程とすることも可能である。光散乱部１５を避けて分割することによって、高精度に形成された光散乱部１５の形状を維持した状態で各発光装置１を製造することができる。また、バリ発生などの切断装置に対する過大な負荷も軽減することができる。
【０１９８】
なお、本実施の形態に係る発光装置１の製造方法では、分割領域１０ｄより内側、つまり、基板１０の周縁より内側に光散乱部１５を形成し、分割領域１０ｄに形成された分離溝１０ｇによって基板１０を一括して分割する。本実施の形態に係る製造方法では、光散乱部１５の剥がれ、基板１０との間でのバリ発生などの切断装置に関連する問題がなく、また、マトリックス状に配置された基板１０を行毎、あるいは列毎に一括して分割することができるので、生産性を向上させることができる。
【０１９９】
光散乱部１５の形成は、定量吐出装置４６を適用するが、定量吐出装置４６は、封止部１２を形成する定量吐出装置４５と共用することが可能である。したがって、装置に係るコストを大幅に低減することができ、また、新たな投資も不要となる。つまり、本実施の形態に係る発光装置の製造方法は、極めて生産性が高く、低コストで安価な発光装置１を製造することができる。
【０２００】
上述したとおり、本実施の形態に係る発光装置１の製造方法は、基板１０と、基板１０に載置された発光素子チップ１１と、発光素子チップ１１を封止する封止部１２と、封止部１２から離れて封止部１２に対向して基板１０に配置された光散乱部１５とを備える発光装置１の製造方法であって、基板１０に発光素子チップ１１を載置する工程と、封止部１２を形成する工程と、光散乱部１５を形成する工程とを備える。
【０２０１】
したがって、本実施の形態に係る発光装置１の製造方法は、容易かつ高精度に封止部１２および光散乱部１５を形成することができるので、安価な発光装置１を製造することが可能となる。
【０２０２】
また、発光装置１の製造方法では、複数の基板１０が分割領域１０ｄを介して一体とされた集合基板１０ｓを予め構成してあり、光散乱部１５は、分割領域１０ｄを避けて形成される。
【０２０３】
したがって、発光装置１の製造方法は、集合基板１０ｓの状態の各基板１０に対して分割領域を避けて光散乱部１５を形成するので、光散乱部１５を高精度に形成することができ、また、集合基板１０ｓを容易にかつ作業性良く各基板１０に分割することができる。
【０２０４】
また、発光装置の製造方法では、複数の基板１０が一体とされた集合基板１０ｓを予め構成してあり、光散乱部１５を避けて集合基板１０ｓを各基板１０に分割する工程を含む。
【０２０５】
したがって、発光装置１の製造方法は、光散乱部１５を避けて集合基板１０ｓを各基板１０に分割するので、高精度に形成した光散乱部１５を維持した状態で各発光装置１を形成することができる。また、切断装置に対する光散乱部１５による過大な負荷を軽減することができる。
【０２０６】
また、発光装置の製造方法では、光散乱部１５は、光散乱剤を含む透光性樹脂１５ｒを基板１０に塗布することによって形成される。したがって、発光装置１の製造方法は、容易かつ高精度に光散乱部１５を形成することができる。
【０２０７】
また、発光装置の製造方法では、透光性樹脂１５ｒは、定量吐出装置４６を適用して基板１０に塗布される。したがって、発光装置１の製造方法は、光散乱部１５を容易にかつ精度良く形成することができる。
【０２０８】
また、発光装置の製造方法では、光散乱部１５は、封止部１２を挟んで封止部１２の端部１２ｔを開放するように分離された直線状に形成される。したがって、発光装置１の製造方法は、相互に対向する２つの光散乱部１５を封止部１２の両側へ容易かつ高精度に形成することができるので、光損失を抑制した発光装置１を容易にかつ高精度に形成することができる。
【０２０９】
また、発光装置の製造方法では、封止部１２を形成する工程は、封止部１２に対応する貫通穴４１ｈを有する樹脂成形用枠部材４１を基板１０に載置し、貫通穴４１ｈへ封止用透光性樹脂１２ｒを注入する工程を備える。
【０２１０】
したがって、発光装置１の製造方法は、安価に形成できる樹脂成形用枠部材４１を適用して容易かつ高精度に封止部１２を形成するので、生産性良く発光装置１を製造することができる。
【０２１１】
また、発光装置の製造方法では、封止部１２を形成する工程は、蛍光体を含有した封止用透光性樹脂１２ｒを貫通穴４１ｈへ注入した後、蛍光体を基板１０の側へ沈降させる工程を備える。
【０２１２】
したがって、発光装置１の製造方法は、蛍光体を含有して封止部１２の下層側（発光素子チップ１１を被覆する側）を構成する第１封止部１２ｆと、蛍光体を含有しないで封止部１２の下層側に重なる封止部１２の上層側を構成する第２封止部１２ｓとを１回の樹脂注入で形成することから、容易に生産性良く封止部１２を形成することができる。
【符号の説明】
【０２１３】
１ 発光装置
１ｓ 発光装置
１０ 基板
１０ｄ 分割領域
１０ｇ 分割溝
１０ｈ １辺
１０ｓ 集合基板
１１ 発光素子チップ
１２ 封止部
１２ｃ 頂面
１２ｄ 側面
１２ｆ 第１封止部
１２ｓ 第２封止部
１２ｔ 端部
１２ｒ 封止用透光性樹脂
１５ 光散乱部
１５ｃ 頂点
１５ｒ 透光性樹脂
１５ｔ 端部
１６ 副光散乱部
２０ 面光源装置
２１ 実装基板
３０ 液晶表示装置
３１ 液晶パネル
３３ 表面側反射シート
３４ 裏面側反射シート
３５ 筐体
３６ 額縁部
３８ 導光板
３８ｔ 入射端面
３８ｓ 光出射面
４１ 樹脂成形用枠部材
４１ｈ 貫通穴
４５、４６ 定量吐出装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に載置された発光素子チップと、前記発光素子チップを封止する封止部とを備える発光装置であって、
前記封止部から離れて前記封止部を挟むように対向して前記基板に配置された光散乱部を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置であって、
前記光散乱部は、前記封止部の端部を開放するように分離されていること
を特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の発光装置であって、
前記基板の平面形状は、四辺形であり、
前記封止部および前記光散乱部は、前記基板の１辺に平行となるように直線状に延長されていること
を特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一つに記載の発光装置であって、
前記光散乱部の前記基板からの高さは、前記封止部の前記基板からの高さに対して同じであること、または、高いこと
を特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一つに記載の発光装置であって、
前記封止部の端部および前記光散乱部の端部は、前記基板の周縁より内側に配置されていること
を特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項２から請求項５までのいずれか一つに記載の発光装置であって、
前記光散乱部の端部から前記基板の周縁までの距離は、前記封止部の端部から前記基板の周縁までの距離より短いこと
を特徴とする発光装置。
【請求項７】
請求項２から請求項５までのいずれか一つに記載の発光装置であって、
前記光散乱部の端部から前記基板の周縁までの距離は、前記封止部の端部から前記基板の周縁までの距離と同じであること
を特徴とする発光装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか一つに記載の発光装置であって、
前記光散乱部は、光拡散材を含有する透光性樹脂で形成されていること
を特徴とする発光装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれか一つに記載の発光装置であって、
前記封止部は、蛍光体を含有すること
を特徴とする発光装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の発光装置であって、
前記封止部は、蛍光体を含有して前記発光素子チップを封止する第１封止部と、前記第１封止部に重なる第２封止部とを備えること
を特徴とする発光装置。
【請求項１１】
発光装置と、前記発光装置が複数実装された実装基板とを備える面光源装置であって、
前記各発光装置は、請求項１から請求項１０までのいずれか一つに記載の発光装置であり、前記各発光装置の前記封止部が直線状になるように前記実装基板に配置されていること
を特徴とする面光源装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の面光源装置であって、
前記各発光装置の前記光散乱部は、直線状となるように配置されていること
を特徴とする面光源装置。
【請求項１３】
面光源装置と、前記面光源装置からの光を入射させる入射端面と交差する光出射面を有する導光板と、前記光出射面に平行に配置された液晶パネルとを備える液晶表示装置であって、
前記面光源装置は、請求項１１または請求項１２に記載の面光源装置であること
を特徴とする液晶表示装置。
【請求項１４】
基板と、前記基板に載置された発光素子チップと、前記発光素子チップを封止する封止部と、前記封止部から離れて前記封止部に対向して前記基板に配置された光散乱部とを備える発光装置の製造方法であって、
前記基板に前記発光素子チップを載置する工程と、
前記封止部を形成する工程と、
前記光散乱部を形成する工程とを備えること
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の発光装置の製造方法であって、
複数の前記基板が分割領域を介して一体とされた集合基板を予め構成してあり、
前記光散乱部は、前記分割領域を避けて形成されること
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１４に記載の発光装置の製造方法であって、
複数の前記基板が一体とされた集合基板を予め構成してあり、
前記光散乱部を避けて前記集合基板を各基板に分割する工程を含むこと
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１４から請求項１６までのいずれか一つに記載の発光装置の製造方法であって、
前記光散乱部は、光散乱剤を含む透光性樹脂を前記基板に塗布することによって形成されること
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の発光装置の製造方法であって、
前記透光性樹脂は、定量吐出装置を適用して前記基板に塗布されること
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１９】
請求項１４から請求項１８までのいずれか一つに記載の発光装置の製造方法であって、
前記光散乱部は、前記封止部を挟んで前記封止部の端部を開放するように分離された直線状に形成されること
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２０】
請求項１４から請求項１９までのいずれか一つに記載の発光装置の製造方法であって、
前記封止部を形成する工程は、前記封止部に対応する貫通穴を有する樹脂成形用枠部材を前記基板に載置し、前記貫通穴へ封止用透光性樹脂を注入する工程を備えること
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２１】
請求項２０に記載の発光装置の製造方法であって、
前記封止部を形成する工程は、蛍光体を含有した前記封止用透光性樹脂を前記貫通穴へ注入した後、前記蛍光体を前記基板の側へ沈降させる工程を備えること
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１】
基板と、前記基板に載置された発光素子チップと、前記発光素子チップを封止する封止部とを備える発光装置であって、
前記封止部から離れて前記封止部を挟むように対向して前記基板に配置された光散乱部を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置であって、
前記光散乱部は、前記封止部の端部を開放するように分離されていること
を特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の発光装置であって、
前記基板の平面形状は、四辺形であり、
前記封止部および前記光散乱部は、前記基板の１辺に平行となるように直線状に延長されていること
を特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一つに記載の発光装置であって、
前記光散乱部の前記基板からの高さは、前記封止部の前記基板からの高さに対して同じであること、または、高いこと
を特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一つに記載の発光装置であって、
前記封止部の端部および前記光散乱部の端部は、前記基板の周縁より内側に配置されていること
を特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項２から請求項５までのいずれか一つに記載の発光装置であって、
前記光散乱部の端部から前記基板の周縁までの距離は、前記封止部の端部から前記基板の周縁までの距離より短いこと
を特徴とする発光装置。
【請求項７】
請求項２から請求項５までのいずれか一つに記載の発光装置であって、
前記光散乱部の端部から前記基板の周縁までの距離は、前記封止部の端部から前記基板の周縁までの距離と同じであること
を特徴とする発光装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか一つに記載の発光装置であって、
前記光散乱部は、光拡散材を含有する透光性樹脂で形成されていること
を特徴とする発光装置。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれか一つに記載の発光装置であって、
前記封止部は、蛍光体を含有すること
を特徴とする発光装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の発光装置であって、
前記封止部は、蛍光体を含有して前記発光素子チップを封止する第１封止部と、前記第１封止部に重なる第２封止部とを備えること
を特徴とする発光装置。
【請求項１１】
発光装置と、前記発光装置が複数実装された実装基板とを備える面光源装置であって、
前記各発光装置は、請求項１から請求項１０までのいずれか一つに記載の発光装置であり、前記各発光装置の前記封止部が直線状になるように前記実装基板に配置されていること
を特徴とする面光源装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の面光源装置であって、
前記各発光装置の前記光散乱部は、直線状となるように配置されていること
を特徴とする面光源装置。
【請求項１３】
面光源装置と、前記面光源装置からの光を入射させる入射端面と交差する光出射面を有する導光板と、前記光出射面に平行に配置された液晶パネルとを備える液晶表示装置であって、
前記面光源装置は、請求項１１または請求項１２に記載の面光源装置であること
を特徴とする液晶表示装置。
【請求項１４】
基板と、前記基板に載置された発光素子チップと、前記発光素子チップを封止する封止部と、前記封止部から離れて前記封止部に対向して前記基板に配置された光散乱部とを備える発光装置の製造方法であって、
前記基板に前記発光素子チップを載置する工程と、
前記封止部を形成する工程と、
前記光散乱部を形成する工程とを備えること
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の発光装置の製造方法であって、
複数の前記基板が分割領域を介して一体とされた集合基板を予め構成してあり、
前記光散乱部は、前記分割領域を避けて形成されること
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１６】
請求項１４に記載の発光装置の製造方法であって、
複数の前記基板が一体とされた集合基板を予め構成してあり、
前記光散乱部を避けて前記集合基板を各基板に分割する工程を含むこと
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１７】
請求項１４から請求項１６までのいずれか一つに記載の発光装置の製造方法であって、
前記光散乱部は、光散乱剤を含む透光性樹脂を前記基板に塗布することによって形成されること
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の発光装置の製造方法であって、
前記透光性樹脂は、定量吐出装置を適用して前記基板に塗布されること
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１９】
請求項１４から請求項１８までのいずれか一つに記載の発光装置の製造方法であって、
前記光散乱部は、前記封止部を挟んで前記封止部の端部を開放するように分離された直線状に形成されること
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２０】
請求項１４から請求項１９までのいずれか一つに記載の発光装置の製造方法であって、
前記封止部を形成する工程は、前記封止部に対応する貫通穴を有する樹脂成形用枠部材を前記基板に載置し、前記貫通穴へ封止用透光性樹脂を注入する工程を備えること
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２１】
請求項２０に記載の発光装置の製造方法であって、
前記封止部を形成する工程は、蛍光体を含有した前記封止用透光性樹脂を前記貫通穴へ注入した後、前記蛍光体を前記基板の側へ沈降させる工程を備えること
を特徴とする発光装置の製造方法。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図２Ｅ】
【図２Ｆ】
【図２Ｇ】
【図２Ｈ】
【図２Ｊ】
【図２Ｋ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【図５Ｅ】
【図５Ｆ】
【図５Ｇ】
【図５Ｈ】
【図５Ｊ】
【図５Ｋ】
【図５Ｌ】
【図５Ｍ】
【図５Ｎ】
【図１Ｂ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図２Ｅ】
【図２Ｆ】
【図２Ｇ】
【図２Ｈ】
【図２Ｊ】
【図２Ｋ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【図５Ｅ】
【図５Ｆ】
【図５Ｇ】
【図５Ｈ】
【図５Ｊ】
【図５Ｋ】
【図５Ｌ】
【図５Ｍ】
【図５Ｎ】
【公開番号】特開２０１１−１６５８８８（Ｐ２０１１−１６５８８８Ａ）
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２６９４７（Ｐ２０１０−２６９４７）
【出願日】平成２２年２月９日（２０１０．２．９）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月２５日（２０１１．８．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年２月９日（２０１０．２．９）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]