発光装置用の封止構造及び封止方法、発光装置並びに電子機器
【課題】発光装置における封止性能を向上させる。
【解決手段】発光装置用の封止構造は、素子基板（１０）上における素子領域（１１０）とこれに隣接する突出領域（６０）とをまとめて包囲するシール領域（５５）に配置された第１のシール材（５２）と、第１のシール材によって素子基板に対向する状態で素子基板に貼り合わせられており、素子基板と対向する側に、発光素子を収容するように掘り込まれた凹部（２０４）を有する封止基板（２０）とを備える。更に、封止基板に開けられた貫通口（２０４）から素子基板及び封止基板間の間隙における突出領域内に充填された第２のシール材（５４）を備える。
【解決手段】発光装置用の封止構造は、素子基板（１０）上における素子領域（１１０）とこれに隣接する突出領域（６０）とをまとめて包囲するシール領域（５５）に配置された第１のシール材（５２）と、第１のシール材によって素子基板に対向する状態で素子基板に貼り合わせられており、素子基板と対向する側に、発光素子を収容するように掘り込まれた凹部（２０４）を有する封止基板（２０）とを備える。更に、封止基板に開けられた貫通口（２０４）から素子基板及び封止基板間の間隙における突出領域内に充填された第２のシール材（５４）を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば有機ＥＬ(Electro-Luminescence)装置等の発光装置用の封止構造及び封止方法、並びに該封止構造を有する発光装置、更には該発光装置を備えた各種電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光装置の封止構造としては、例えば特許文献１又は２に開示の、所謂缶封止によるものがある。より具体的には、缶封止の構成は、片面に凹部が掘り込まれた封止基板を、複数の発光素子が素子領域に形成された素子基板に対して対向配置させ、素子基板及び封止基板間において、素子領域の周囲に位置するシール領域に形成されたシール材或いは接着剤によって、貼り合わせてなる。これにより、複数の発光素子は、封止基板の凹部の内壁とシール材とによって規定される空間内に封止される。
【０００３】
尚、複数の発光素子が封止される空間内には、例えば窒素ガスが充填されたり、或いは特許文献１又は２に開示されているように、液体が充填されたりする。ここで、前者のように封止基板の凹部内の空間に気体を充填させる場合には、例えば、大気圧下で、封止基板と素子基板との貼り合わせが行われる。この貼り合わせは、封止基板において、素子基板と対向する側と反対側に対して圧力を加えて、シール材を押しつぶして圧着させることにより行われる。この際、発光素子が封止される空間内の内圧が大きくなることに起因して、封止性能が劣化するのを防止するために、例えば、この空間内の気体を逃がすための穴部が封止基板を貫通させて開孔され、設けられる。そして、素子基板と封止基板とを貼り合わせた後、別途、穴部より一回り大径のガラス板片等を蓋として、この表面における穴部の開口を塞ぐ。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１６２２７０号公報
【特許文献２】特開平５−３６４７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したように穴部の開口に蓋をする際に、ガラス基板片等の蓋及び封止基板を貼り合せるシール材に対して、蓋を介して圧力を加えると、封止基板に対して局所的に圧力が加わることにより、封止基板が破損する等の不具合が生じる可能性がある。よって、蓋及び封止基板を貼り合せるシール材については、素子基板及び封止基板を貼り合せるシール材と同等の圧力を加えて、蓋を圧着させることが、現実的に不可能である。これにより、蓋及び封止基板を貼り合せるシール材では、封止基板の基板面に対して垂直方向の厚さが、素子基板及び封止基板を貼り合せるシール材と比較して厚くなる。従って、蓋及び封止基板を貼り合せるシール材では、外気と接する表面積が大きくなり、シール材の全体に亘って素子基板の基板面に対して垂直方向をなす断面の断面積が不要に大きくなる。その結果、外気から湿気等が多量に浸入し易くなり、発光装置における封止性能が劣化し、発光素子が劣化することにより、例えば素子領域における表示性能が劣化するという問題点が生じる。また、このような構成によれば、缶封止による封止構造の、素子基板に対して垂直方向の厚さが厚くなり、発光装置を薄型化するのが困難となる。
【０００６】
更に、発光装置の製造時、複数の素子基板を含む同一のマザー基板上で、複数の発光装置を製造する場合には、発光装置毎に、蓋を貼り合せて穴部の開口を塞ぐ必要があるために、その手間が煩雑となり、発光装置の生産性が劣化するおそれがある。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑み成されたものであり、封止性能を向上させると共に、発光装置を薄型化し且つ発光装置の製造プロセスにおいて生産性を向上させることが可能な発光装置用の封止構造及び封止方法、並びに、該封止構造を有する発光装置、更には該発光装置を備えた各種電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の発光装置用の封止構造は上記課題を解決するために、素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止構造であって、前記素子基板上における前記素子領域と前記素子領域に隣接する隣接領域とをまとめて包囲するシール領域に配置された第１のシール材と、前記第１のシール材によって前記素子基板に対向する状態で前記素子基板に貼り合わせられており、前記素子基板と対向する側に、前記発光素子を収容するように掘り込まれた凹部を有する封止基板と、前記素子基板及び前記封止基板間の間隙における前記隣接領域の少なくとも一部内に充填された第２のシール材とを備える。
【０００９】
本発明の発光装置用の封止構造によれば、例えばガラス基板等の基板と、その素子領域に配置された発光素子とを備える、例えば有機ＥＬ装置等の発光装置を次のように封止する。即ち、例えば粘性の高い接着剤等である、第１のシール材は、素子基板上における素子領域と隣接領域とをまとめて包囲するシール領域に配置される。このようなシール領域の平面形状は、例えば素子領域の平面形状が矩形或いは長方形であれば、これより一回り大きい矩形の額縁状或いは長方形の額縁状であってもよい。更に、矩形或いは長方形の一辺が隣接領域のところで外側に局所的に突出した略矩形の額縁状或いは略長方形の額縁状であってもよい。このように配置された第１のシール材によって、発光素子を収容するように掘り込まれた凹部を有する封止基板が、素子基板に対向する状態で素子基板に貼り合わせられている。ここで特に、封止基板には、隣接領域内に貫通口が開けられているか、又は、製造途中でこのような貫通口が開けられ、最終的に該貫通口が開けられた部分が切断、分断等により除去されている。
【００１０】
このような貫通口から、素子基板及び封止基板間の間隙における隣接領域の少なくとも一部内には、例えば粘性の低い接着剤等である、第２のシール材が充填されている。又は、製造途中で貫通口から、素子基板及び封止基板間の間隙における隣接領域の少なくとも一部内に充填された第２のシール材のうち、貫通口が開けられた封止基板部分と共に除去されなかった部分において、例えば粘性の低い接着剤等である、第２のシール材が充填されている。いずれの場合にも、第２のシール材は、典型的には、製造時における熱硬化、紫外線硬化、乾燥硬化等を経て、硬化されている。従って、隣接領域においては、貫通口内の空間を第２のシール材によって塞ぐことができ、更に、素子基板及び封止基板間における第１のシール材が形成されていない貫通口付近の間隙についても、第２のシール材によって塞ぐことが可能となる。即ち、貫通口が残されているか否かに拘わらず、第２のシール材によって隣接領域を塞ぐことができる。
【００１１】
その結果、発光装置において、素子基板上の素子領域に形成された発光素子を、封止基板が素子基板に貼り合わせられた状態で、缶封止によって、封止基板の凹部における内壁と、第１及び第２のシール材によって、素子基板上に規定される空間内に封止することが可能となる。
【００１２】
ここで特に、第２のシール材における素子基板及び封止基板間に充填された部分は、素子基板の基板面に対して垂直方向の厚さを、第１のシール材と概ね同等として形成することができる。よって、第２のシール材における素子基板及び封止基板間に充填された部分では、素子基板の基板面に対して垂直方向をなす断面の断面積が不要に大きくなるのを防止することができる。従って、シール領域に対する外気からの湿気等の浸入の程度が、第１のシール材と、第２のシール材とで相互に極端に異なる、より詳細には、第２のシール材を介しての浸入の程度が著しく大きくなるのを防止することが可能となる。これにより、第２のシール材に係る封止性能が劣化するのを防止することができる。
【００１３】
ここで、発光装置の製造時には、例えば、封止基板の凹部内に例えば窒素ガスを充填させ、大気圧下で封止基板及び素子基板を貼り合せる。封止基板には、素子基板上の素子領域に対応する位置に凹部が掘り込まれると共に、素子基板上の隣接領域に対応する位置に、貫通口が開けられる。そして、第１のシール材によって、対向配置を素子基板に圧着する際には、封止基板に開けられた貫通口は、素子基板上の素子領域を覆う凹部及び第１のシール材によって規定される空間内の気体の逃げ道として機能し、この空間内の内圧が大きくなるのを防止する。従って、このような内圧によって第１のシール材に対して圧力が十分に加わらないことによって、この第１のシール材の、素子基板の基板面に対して垂直方向の厚さ及び断面の断面積が大きくなり、封止性能が劣化するのを防止することが可能となる。その後、第２のシール材を、例えば滴下、注入等により素子基板及び封止基板間に充填する際には、封止基板に開けられた貫通口は、第２のシール材を充填する部分或いは充填する経路としても機能する。よって、最終的に貫通口が残されるか否かによらずに、素子基板及び封止基板間においてシール領域及び隣接領域が、第１及び第２のシール材によって連続的に塞がれることになる。貫通口を除去する場合であっても、素子基板及び封止基板間において、シール領域及び隣接領域が、第１及び第２のシール材によって連続的に塞がれる状態が維持されていれば、封止性能には特に影響は無い、或いは影響を少なくすることができる。加えて、このような貫通口を利用せずとも、素子基板及び封止基板間の隙間に、最終的に第１のシール材とは異なる第２のシール材を充填できるのであれば、第２のシール材の充填方法は任意である。
【００１４】
従って、本発明の発光装置の封止構造によれば、封止性能を向上させることが可能となり、発光装置における発光素子を長寿命化させて、例えば、素子領域において高品質な画像表示を行うことが可能となる。
【００１５】
また、発光装置の製造プロセスにおいて、上述したような貫通口を封止基板に形成する場合も、既に説明したようなガラス片等からなる蓋は不要であるため、缶封止による封止構造の、素子基板に対して垂直方向の厚さが大きくなるのを防止して、発光装置を薄型化することが可能となる。
【００１６】
また、複数の発光装置を、複数の素子基板を含む一枚のマザー基板上で製造する場合に、個々の発光装置に対して、別々に蓋を設けることなく、缶封止を容易に行うことができる。よって、発光装置の製造プロセスにおける生産性を向上させることが可能となる。
【００１７】
本発明の発光装置用の封止構造の一態様では、前記封止基板には、前記素子基板上で平面的に見て前記隣接領域内に貫通口が開けられており、前記第２のシール材は、前記貫通口から前記隣接領域の少なくとも一部内に充填されている。
【００１８】
この態様によれば、隣接領域においては、貫通口内の空間を第２のシール材によって塞ぐことができ、更に、素子基板及び封止基板間における第１のシール材が形成されていない貫通口付近の間隙についても、第２のシール材によって塞ぐことが可能となる。特に貫通口があるので、発光装置の製造時に、第１のシール材によって、封止基板を素子基板に対して圧着させる際に、素子基板上に、凹部及び第１のシール材によって規定される空間内の内圧が大きくなるのを防止して、第１のシール材に係る封止性能が劣化するのを防止することが可能となる。更に、貫通口内に存在する第２のシール材によって、第２のシール材に係る封止性能を高めることも可能である。
【００１９】
この貫通口が開けられた態様では、前記隣接領域は、前記シール領域の少なくとも一辺において前記素子領域から離れる側に突出する突出領域を含み、前記第１のシール材は、前記素子基板上で平面的に見て前記突出領域を側方から囲む突出部分を有し、前記貫通口は、前記突出領域内に開けられており、前記第２のシール材は、前記貫通口から前記突出領域内へ充填されていてもよい。
【００２０】
このように構成すれば、貫通口付近における素子基板や封止基板の平面サイズを不必要に大きくすることを回避でき、しかも、第２のシール材を不必要に多く使用することも回避できる。
【００２１】
尚、貫通口は、封止基板上で平面的に見て円形状や楕円形状、或いは多角形状に形成されてもよい。特に、円形状であれば、封止基板に対して例えばエッチング処理を施すことにより、容易に貫通口を開孔することが可能となる。
【００２２】
また、このように第１のシール材が突出部分を有する場合には、前記突出部分は、前記素子基板上で平面的に見て前記貫通口の外周に沿って形成されているように構成してもよい。
【００２３】
このように構成すれば、素子基板上において突出領域が大きくなるのを防止して、素子基板及び封止基板を、より小型化することが可能となる。その結果、発光装置を小型化することができる。
【００２４】
本発明の発光装置用の封止構造の他の態様では、前記第１のシール材と、前記第２のシール材とは、異なる粘性の材料により形成されている。
【００２５】
この態様によれば、第１のシール材により両基板が確実に貼り合わせられており、しかも、第２のシール材が隣接領域における両基板間に確実に充填されている状態が、比較的容易にして得られる。即ち、その製造時に第１及び第２のシール材を形成する際に、第１のシール材に対して、第２のシール材の硬化前の流動性を異ならせることで、このような良好な状態が得られる。
【００２６】
より具体的には、第１のシール材を比較的粘性が低く、硬化前の流動性が大きい材料により形成すると、素子基板及び封止基板を圧着させる際に、素子基板及び封止基板間から、第１のシール材が封止基板の外側、更には素子基板の外側にまではみ出す恐れがある。よって、第１のシール材は、比較的粘性の高い材料により形成されるのが好ましい。
【００２７】
他方、第２のシール材は、比較的粘性の低い材料により形成すれば、素子基板及び封止基板間に、毛細管現象を利用して容易に充填させることが可能となる。即ち、第２のシール材は、第１のシール材より粘性の低い材料であって、硬化前の流動性を比較的大きくすることができる材料により形成するのがよい。
【００２８】
この、第１及び第２のシール材が異なる粘性の材料により形成される態様では、前記第２のシール材は、前記第１のシール材よりも粘性の低い材料により形成されているように構成してもよい。
【００２９】
このように構成すれば、第２のシール材を、素子基板及び封止基板間に、毛細管現象を利用して容易に充填させることが可能となる。
【００３０】
本発明の発光装置は上記課題を解決するために、上述した本発明の発光装置用の封止構造（但し、その各種態様も含む）と、前記素子基板と、前記発光素子とを備える。
【００３１】
本発明の発光装置によれば、本発明の発光装置用の封止構造により発光素子が缶封止により封止されるため、例えば、素子領域において高品質な画像表示を行うと共に薄型化することが可能となる。更に、発光装置の製造プロセスにおける生産性を向上させることが可能となる。
【００３２】
本発明の発光装置の一態様では、前記素子基板上における前記シール領域の周辺に位置する周辺領域に配置され、前記発光素子を駆動するための周辺回路部を更に備えており、前記周辺回路部の少なくとも一部は、前記素子基板上で平面的に見て前記隣接領域が位置する側において前記封止基板の一辺から露出するように配置されている。
【００３３】
この態様によれば、発光装置の製造時、封止基板及び素子基板を貼り合せて、第２のシール材を形成した後、隣接領域が位置する側における封止基板の一辺において、封止基板を分断して、この一辺から周辺回路部の少なくとも一部を露出させる。この際、既に説明したように、素子基板及び封止基板間において、シール領域及び隣接領域が、第１及び第２のシール材によって連続的に塞がれる状態が維持されれば、第２のシール材の一部が封止基板の一部と共に分断されても、封止性能に特に影響は無く、発光素子の封止が損なわれるのを防止することができる。よって、隣接領域を大きくすることで、封止基板の分断に係るマージンをより大きく確保することが可能となる。
【００３４】
この、周辺回路部を更に備える態様では、前記素子基板上における前記周辺回路部が配置された側の前記素子基板の一辺に沿って配列され、前記発光素子を駆動するための駆動信号が外部回路より供給される複数の外部回路接続端子を更に備えるように構成してもよい。
【００３５】
このように構成すれば、素子基板及び封止基板を貼り合せて、第２のシール材を形成した後、封止基板を分断して、複数の外部回路接続端子を露出させる際に、隣接領域が位置する側において、封止基板の分断に係るマージンをより大きく確保することが可能となる。
【００３６】
本発明の発光装置の他の態様では、前記発光素子は、有機ＥＬ素子として形成されている。
【００３７】
この態様によれば、有機ＥＬ素子を長寿命化させることが可能となる。
【００３８】
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の発光装置（但し、その各種態様も含む）を具備する。
【００３９】
本発明の電子機器は、上述した本発明の発光装置を具備してなるので、例えば高品質な表示を行うと共に、薄型化し且つ生産性を向上させることが可能なテレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。更にはプリンタ、コピー、ファクシミリなどの画像形成装置における露光用ヘッド等に適用することができる。
【００４０】
本発明の発光装置用の封止方法は上記課題を解決するために、素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止方法であって、前記素子基板上における前記素子領域と前記素子領域に隣接する隣接領域とをまとめて包囲するシール領域に第１のシール材を配置する工程と、前記第１のシール材によって、前記素子基板と対向する側に前記発光素子を収容するように掘り込まれた凹部を有すると共に前記素子基板上で平面的に見て前記隣接領域内に貫通口が開けられた封止基板を、前記素子基板に対向する状態で前記素子基板に貼り合わせる工程と、前記貫通口から前記素子基板及び前記封止基板間の間隙における前記隣接領域の少なくとも一部内に第２のシール材を充填する工程とを備える。
【００４１】
本発明の発光装置用の封止方法では、上述した本発明の発光装置用の封止構造の場合と同様に、缶封止により発光素子を封止することが可能となり、封止性能を向上させると共に、発光装置を薄型化することができる。加えて、発光装置の製造プロセスにおける生産性を向上させることが可能となる。尚、第２のシール材を充填した後に、貫通口が開けられた封止基板を除去してもよいし、残してもよいのは、前述の通りである。
【００４２】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下では、本発明の実施の形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態は、本発明に係る発光装置を、アクティブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ装置に適用したものである。
【００４４】
＜１；有機ＥＬ装置の構成＞
先ず、図１から図３を参照して、有機ＥＬ装置の全体構成について説明する。ここに、図１は、素子基板をその上に形成された各構成要素と共に封止基板の側から見た有機ＥＬ装置の平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’断面図である。また、図３は、有機ＥＬ装置の素子領域及び周辺領域における電気的な構成について示すブロック図である。尚、図１及び図２については夫々、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材の縮尺を、部材毎及び各図毎に互いに異ならしめてある。
【００４５】
図１及び図２において、有機ＥＬ装置において、素子基板１０及び封止基板２０が対向配置され、素子基板１０及び封止基板２０間において、素子領域１１０の周囲に位置するシール領域５５に形成された第１のシール材５２によって、相互に接着されている。尚、図１又は図２中、点線によって示される、図１で平面的に見て額縁状の領域が本来シールしたい領域である。
【００４６】
素子基板１０上において、第１のシール材５２は、その一部が、シール領域５５の少なくとも一辺において、該一辺から素子領域１１０の外側に突出されて形成された突出部分５２ａを有している。そして、突出部分５２ａによって、本発明に係る「隣接領域」或いはこれに含まれる「突出領域」の一例である、突出領域６０が規定される。図１又は図２において、突出部分５２ａによって囲まれた領域が突出領域６０である。
【００４７】
また、素子基板１０上において、素子領域１１０の周辺に位置する周辺領域のうち、シール領域５５の外側に位置する領域には、素子基板１０上で平面的に見て、突出領域６０と重畳的に配置されたデータ線駆動回路１５０が設けられる。更に、突出領域６０が配置されたシール領域５５の一辺に対応する封止基板２０の一辺より露出して、素子基板１０の一辺に沿って複数の外部回路接続端子１０２が配列されている。一方、走査線駆動回路１３０は、シール領域５５内において、突出領域６０が配置されたシール領域５５の一辺に隣接する２辺に沿って設けられている。
【００４８】
尚、図１又は図２に示す、素子基板１０上の周辺領域における構成は一例であって、適宜設計変更が可能である。例えば、走査線駆動回路１３０は、シール領域５５の外側に配置されるようにしてもよいし、複数の外部回路接続端子１０２の一部が、同図中、封止基板２０より露出する素子基板１０の他辺側に配列されて設けられるようにしてもよい。
【００４９】
そして、図２において、素子基板１０上の素子領域１１０には、例えば電流プログラム方式、電圧プログラム方式、そのほか電圧比較方式やサブフレーム方式の各種方式に併せたトランジスタ等の能動素子を含む画素回路が画素毎に形成されると共に、この画素回路によって駆動される有機ＥＬ素子が作りこまれてなる積層構造７００が形成される。尚、素子基板１０や封止基板２０等の各部材を適宜選択して、有機ＥＬ装置を、有機ＥＬ素子からの発光を素子基板１０側から表示光として出射させるボトムエミッション型としてもよいし、これとは逆に、有機ＥＬ素子からの発光を封止基板２０側から表示光として出射させるトップエミッション型としてもよい。
【００５０】
他方、封止基板２０側においては、素子基板１０と対向する側に、素子基板２０上で平面的に見て、シール領域５５より内側に配置され、素子領域１１０を覆うように、凹部２０４が掘り込まれて設けられている。また、封止基板２０において、平面的に見て、突出領域６０に配置され、封止基板２０を貫通して穴部２０２が開孔される。図１において、穴部２０２は、本発明に係る「貫通口」の一例であり、例えば平面的に見て円形状に形成されており、突出部分５２ａは、この穴部２０２の外周に沿って形成される。このように、穴部２０２を形成することで、例えば、有機ＥＬ装置の製造時、素子基板１０に対して封止基板２０を貼り合せる前の段階で、封止基板２０に対して例えばウエットエッチング処理を施すことにより、容易に穴部２０２を開孔することが可能となる。また、突出部分５２ａは、穴部２０２の外周に沿うように形成されるほか、例えば、シール領域５５の一辺に隣接する２辺から夫々、第１のシール材５２の一部をシール領域５５の外側にずらして、見かけ上シール領域５５の一辺側を、その外側に向かって拡大させるようにして、形成されてもよい。しかしながら、このような構成では、突出領域６０が大きくなることにより、素子基板１０又は封止基板２０が不要に大型化し、有機ＥＬ装置を小型化するのが困難になる恐れがある。よって、このような不具合を防止するために、突出部分５２ａは、穴部２０２の外周に沿うように形成するのが好ましい。
【００５１】
そして、第２のシール材５４が、穴部２０２内から素子基板２０及び封止基板２０間に充填されて形成される。ここで、突出領域６０が配置されたシール領域５５の一辺において、突出部分５２ａの先端部に交差するシール領域５５の一部には、第１のシール材５２が形成されていない状態にある。第２のシール材５４において、素子基板１０及び封止基板２０間に充填された一部によって、第１のシール材５２が形成されていないシール領域５５の一部に対して開いた空間が塞がれる。これにより、素子基板１０及び封止基板２０間では、第１のシール材５２が形成されていないシール領域５５の一部は、第１のシール材５２と連続的に第２のシール材５４の一部によって塞がれる。
【００５２】
その結果、有機ＥＬ装置では、素子基板１０上の素子領域１１０に形成された有機ＥＬ素子を、封止基板２０が素子基板１０に貼り合わせられた状態で、缶封止によって、封止基板２０の凹部２０４における内壁と、第１及び第２のシール材５２及び５４によって、素子基板１０上に規定される空間内に封止することが可能となる。
【００５３】
尚、第１又は第２のシール材５２又は５４は、素子基板１０及び封止基板２０の両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、或いはこれら紫外線硬化樹脂及び熱硬化樹脂を混合したものエポキシ系接着剤等からなり、製造プロセスにおいて素子基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱、乾燥等により硬化させられたものである。本実施形態では、第１のシール材５２と第２のシール材５４とは、硬化前の流動性が互いに異なるように、異なる粘性の材料により形成されるのが好ましい。
【００５４】
次に、図３を参照して、有機ＥＬ装置の素子領域１１０及び周辺領域における、電気的な構成の一例について説明する。
【００５５】
有機ＥＬ装置における素子領域１１０には、縦横に配線されたデータ線１１４及び走査線１１２が設けられており、それらの交点に対応して画素部７０がマトリクス状に配列される。電源供給線１１７は、素子領域１１０において、各データ線１１４に対応させて形成されている。
【００５６】
また、周辺領域には、図１又は図２を参照して説明した、データ線駆動回路１５０及び２種の走査線駆動回路１３０、更には図３中には図示しない複数の外部回路接続端子１０２を含む、周辺回路部１７０が形成されている。周辺回路部１７０において、図１から図３には図示しない外部回路より駆動信号の１種として、外部回路接続端子１０２を介して供給される同期信号１６０によって、２種の走査線駆動回路１３０の動作と、データ線駆動回路１５０の動作とは、相互に同期が図られる。また、電源供給線１１７には、外部回路接続端子１０２を介して外部回路から画素駆動用電源が供給される。そして、走査線駆動回路１３０は複数の走査線１１２に走査信号を順次供給する。また、データ線駆動回路１５０は、素子領域１１０に配線されたデータ線１１４に画像信号を供給する。
【００５７】
ここで、画素部７０には、有機ＥＬ素子７２が設けられると共に、例えば夫々ＴＦＴを用いて構成されるスイッチング用トランジスタ７６及び駆動用トランジスタ７４、並びに保持容量７８により画素回路が形成されている。
【００５８】
スイッチング用トランジスタ７６のゲート電極には走査線１１２が電気的に接続されており、スイッチング用トランジスタ７６のソース電極にはデータ線１１４が電気的に接続され、スイッチング用トランジスタ７６のドレイン電極には駆動用トランジスタ７４のゲート電極が電気的に接続されている。また、駆動用トランジスタ７４のソース電極には、電源供給線１１７が電気的に接続されており、駆動用トランジスタ７４のドレイン電極には有機ＥＬ素子７２が電気的に接続されている。
【００５９】
有機ＥＬ装置の駆動時、走査線１１２を介して走査信号が供給されることにより、スイッチング用トランジスタ７６がオン状態になる。スイッチング用トランジスタ７６がオン状態となると、データ線１１４より画像信号が保持容量７８に書き込まれる。この保持容量７８に書き込まれた画像信号の電流に応じて、駆動用トランジスタ７４の電気的な導通状態が決まる。そして、駆動用トランジスタ７４のチャネルを介して電源供給線１１７より、保持容量７８に書き込まれた画像信号に応じた電流が有機ＥＬ素子７２に供給され、供給された電流に応じて有機ＥＬ素子７２は発光する。これにより、素子領域１１０において、例えば画像表示が行われる。
【００６０】
＜２；有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、図４から図１１を参照して、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。図４、図６、及び図８は、有機ＥＬ装置が、マザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図１に関する構成を順を追って示す工程図であって、図５、図７及び図９は、有機ＥＬ装置の構成を、図２の断面図に関して、順を追って示す工程図である。また、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、マザー基板を分断して有機ＥＬ装置を製造する際、各工程における図１に関する構成を順を追って示す工程図であって、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、マザー基板を分断して有機ＥＬ装置を製造する際、各工程における図２に関する構成を順を追って示す工程図である。
【００６１】
本実施形態では、図４、図６、及び図８に示すように、その製造時、有機ＥＬ装置は、素子基板１０を複数含むマザー基板Ｍ１上で製造される。即ち、マザー基板Ｍ１は、縦横マトリクス状に配列された素子基板１０を含み、各々の素子基板１０について、図１から図３を参照して説明したような各種の構成要素（走査線１１２やデータ線１１４等、或いは画素毎に画素回路及び有機ＥＬ素子７２等、或いは周辺回路部１７０等々）が形成されることになるのである。
【００６２】
以下においては、本実施形態において特徴的な素子基板１０及び封止基板２０の貼り合わせや、その後のマザー基板の分断等に係る主要な製造工程についてのみ、特に詳しく説明することとし、そのほか素子基板１０上の積層構造７００や周辺回路部１７０の形成、封止基板２０側の穴部２０２の開孔等についての製造工程の説明に関しては省略する。
【００６３】
まず、図４又は図５の工程では、マザー基板Ｍ１における各々の素子基板１０上に、例えばディスペンサーにより、シール領域５５に第１のシール材５２ａａを塗布する。この際特に、シール領域５５の一部として突出領域６０を規定するように、第１のシール材５２ａａの一部を突出部分５２ａｂとして塗布する。
【００６４】
その後、図６又は図７の工程では、マザー基板Ｍ１に対して、複数の封止基板２０を配列させてなる別のマザー基板Ｍ２を対向配置させて、一対の素子基板１０及び封止基板２０毎に貼り合せる。
【００６５】
この際、一対の素子基板１０及び封止基板２０について、平面的に見て、凹部２０４がシール領域５５より内側に配置され、凹部２０４によって素子領域１１０が覆われるように、封止基板２０の凹部２０４が掘り込まれた側を素子基板１０に対向配置させる。この状態で、封止基板２０の穴部２０２は、平面的に見て、突出領域６０に配置される。
【００６６】
そして、封止基板２０の凹部２０４内に例えば窒素ガスを充填させ、大気圧下で、素子基板１０及び封止基板２０を貼り合せる。この際、図７中の矢印により示すように、封止基板２０において素子基板１０と対向する側と反対側に対して圧力を加えて、第１のシール材５２ａａ及びその突出部分５２ａｂを押し潰して硬化させて、圧着する。圧着の際、封止基板２０に開孔された穴部２０２は、素子基板１０上の素子領域１１０を覆う凹部２０４及び第１のシール材５２ａａによって規定される空間内の気体の逃げ道として機能し、この空間内の内圧が大きくなるのを防止する。従って、このような内圧によって第１のシール材５２ａａに対して圧力が十分に加わらないことによって、この第１のシール材５２ａａの、素子基板１０の基板面に対して垂直方向の厚さ及び断面の断面積が大きくなり、封止性能が劣化するのを防止することが可能となる。
【００６７】
ここで、本実施形態では、上述したように、第１のシール材５２と第２のシール材５４とは、異なる粘性の材料により形成されるのが好ましい。より具体的には、第２のシール材５４は、第１のシール材５２よりも粘性の低い材料により形成されるようにするのがよい。第１のシール材５２を比較的粘性が低い材料により形成すると、硬化前の流動性が大きくなり、素子基板１０及び封止基板２０を圧着させる際に、素子基板１０及び封止基板２０間から、硬化前の第１のシール材５２ａａが封止基板２０の外側、更には素子基板１０の外側にまではみ出す恐れがある。よって、第１のシール材５２は、比較的粘性の高い材料、例えば粘度が２万〜３万ポアズ程度のエポキシ系接着剤等の材料により形成されるのが好ましい。
【００６８】
その後、図８又は図９の工程では、封止基板２０の穴部２０２内に第２のシール材５４を注入する。ここで、第２のシール材５４は、第１のシール材５２よりも粘性の低い材料、より具体的には、例えば粘度が２０〜１００ポアズ程度のエポキシ系接着剤等の材料により形成するのが好ましい。これにより、第２のシール材５４の硬化前の流動性を比較的大きく確保することができる。よって、硬化前の第２のシール材５４を、穴部２０２内に加えて、穴部２０２内から連続的に素子基板１０及び封止基板２０間に、例えば毛細管現象を利用して充填することが可能となる。この際、素子基板１０及び封止基板２０間から、素子基板１０上において凹部２０４によって覆われる領域に、硬化前の第２のシール材５４が浸入して、例えば素子領域１１０における表示性能に影響を与えて、信頼性が低下するのを防止するために、第２のシール材５４の充填時間を調整するのがよい。そして、このように、第２のシール材５４が、穴部２０２内から素子基板１０及び封止基板２０間に充填された状態で、第２のシール材５４を硬化する。
【００６９】
これにより、素子基板１０及び封止基板２０間において、シール領域５５は、第１及び第２のシール材５２及び５４によって連続的に塞がれた状態となる。そして、第２のシール材５４において、素子基板１０及び封止基板２０間に充填された部分は、素子基板１０の基板面に対して垂直方向の厚さを、第１のシール材５２と概ね同等として形成することができる。
【００７０】
その後、図１０（ａ）の工程では、マザー基板Ｍ１及びＭ２を、一対の素子基板１０及び封止基板２０毎に、ダイシング或いはスクライビングにより分断する。このように、分断された個々の有機ＥＬ装置では、素子基板１０上の外部回路接続端子１０２は、図１１（ａ）に示すように、封止基板２０の下側に配置されて覆われた状態にある。
【００７１】
その後、図１０（ｂ）の工程では、封止基板２０のみに対して、更にダイシング或いはスクライビングを施して、封止基板２０の一部を分断して、同図又は図１１（ｂ）に示すように、外部回路接続端子１０２を封止基板２０の一辺より露出させる。
【００７２】
ここで、図１２又は図１３には、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の比較例の構成について示してある。図１２は、比較例に係る有機ＥＬ装置の平面図であり、図１３は、比較例について、図２に対応する断面部分の構成を示す断面図である。以下では、比較例の構成について、本実施形態と異なる点についてのみ詳細に説明する。
【００７３】
図１２又は図１３において、素子基板１０及び封止基板２０は、素子基板１０及び封止基板２０間において、シール領域５５に形成されたシール材５２ｂによって、相互に接着されている。そして、封止基板２０において、平面的に見て凹部２０４と重畳的に配置された穴部２０２が、封止基板２０を貫通して開孔される。この穴部２０２に対しては、穴部２０２の外周に沿って形成された別のシール材５６によって、蓋２０２ａが接着されることにより、穴部２０２の開口が塞がれる。
【００７４】
このような比較例の構成によれば、有機ＥＬ装置の製造時、蓋２０２ａを接着する際に、蓋２０２ａを封止基板２０に貼り合せるシール材５６に対して、蓋２０２ａを介して圧力を加えると、封止基板２０の表面において局所的に圧力が加わることにより、封止基板２０が破損する等の不具合が生じる可能性がある。よって、このシール材５６については、素子基板１０及び封止基板２０を貼り合せるシール材５２ｂと同等の圧力を加えて、蓋２０２ａを圧着させることが、現実的に不可能である。これにより、蓋２０２ａ及び封止基板２０を貼り合せるシール材５６の厚さｄ２は、素子基板１０及び封止基板２０を貼り合せるシール材５２ｂの厚さｄ１と比較して、厚くなる。
【００７５】
また、本実施形態と同様に、複数の素子基板１０を含む同一のマザー基板上で、複数の有機ＥＬ装置を製造する場合には、有機ＥＬ装置毎に、蓋２０２ａを貼り合せて穴部２０２の開口を塞ぐ必要があるために、その手間が煩雑となり、有機ＥＬ装置の生産性が劣化するおそれがある。
【００７６】
これに対して、本実施形態では、上述したように、第２のシール材５４において、素子基板１０及び封止基板２０間に充填された部分は、素子基板１０の基板面に対して垂直方向の厚さを、第１のシール材５２と概ね同等として形成することができる。よって、第２のシール材５４において、素子基板１０及び封止基板２０間に充填された部分では、素子基板１０の基板面に対して垂直方向をなす断面の断面積が不要に大きくなるのを防止することができる。従って、シール領域５５に対する外気からの湿気等の浸入の程度が、第１のシール材５２と、第２のシール材５４とで極端に異なる、より詳細には、第２のシール材５４を介しての浸入の程度が著しく大きくなるのを防止することが可能となる。これにより、第２のシール材５４において封止性能が劣化するのを防止することができる。
【００７７】
よって、本実施形態の有機ＥＬ装置では、封止性能を向上させることが可能となり、有機ＥＬ素子７２を長寿命化させて、例えば、素子領域１１０において高品質な画像表示を行うことが可能となる。
【００７８】
また、本実施形態の有機ＥＬ装置では、比較例における蓋２０２ａは不要であるため、缶封止による封止構造の、素子基板１０に対して垂直方向の厚さが大きくなるのを防止して、有機ＥＬ装置を薄型化することが可能となる。
【００７９】
また、複数の有機ＥＬ装置を、同一のマザー基板上で製造する場合に、個々の有機ＥＬ装置に対して、別々に蓋２０２ａを設けることなく、缶封止を容易に行うことができる。よって、有機ＥＬ装置の製造プロセスにおける生産性を向上させることが可能となる。
【００８０】
加えて、図１０（ｂ）を参照して説明したように、封止基板２０の一部を分断する際に、突出領域６０において、突出部分５２ａの一部や穴部２０２と共に、穴部２０２内に形成された第２のシール材５４材の一部が分断されたとしても、素子基板１０及び封止基板２０間において、シール領域５５が、第１及び第２のシール材５２及び５４によって連続的に塞がれる状態が維持されれば、封止性能には特に影響は無い、或いは影響を少なく抑えることができる。よって、突出領域６０が配置されている分、封止基板２０の分断に係るマージンをより大きく確保することが可能となる。
【００８１】
＜３；電子機器＞
次に、上述した有機ＥＬ装置が各種の電子機器に適用される場合について説明する。
【００８２】
＜３−１：モバイル型コンピュータ＞
先ず、この有機ＥＬ装置を、モバイル型のパーソナルコンピュータに適用した例について説明する。図１４は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。図において、コンピュータ１２００は、キーボード１２０２を備えた本体部１２０４と、有機ＥＬ装置を用いて構成された表示ユニット１２０６とを備えている。
【００８３】
＜３−２；携帯電話＞
さらに、この有機ＥＬ装置を、携帯電話に適用した例について説明する。図１５は、この携帯電話の構成を示す斜視図である。図において、携帯電話１３００は、複数の操作ボタン１３０２とともに有機ＥＬ装置を備えるものである。
【００８４】
この他にも、有機ＥＬ装置は、ノート型のパーソナルコンピュータ、ＰＤＡ、テレビ、ビューファインダ、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、ＰＯＳ端末、タッチパネルなど、更には有機ＥＬ装置を露光用ヘッドとして用いたプリンタ、コピー、ファクシミリ等の画像形成装置などの装置等に適用することができる。
【００８５】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う発光装置用の封止構造及び封止方法、該封止構造を有する発光装置、更には該発光装置を備えた各種電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】有機ＥＬ装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】有機ＥＬ装置の電気的な構成について示すブロック図である。
【図４】有機ＥＬ装置が、マザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図１に関する構成を順を追って示す工程図（その１）である。
【図５】有機ＥＬ装置の構成を、図２の断面図に関して、順を追って示す工程図（その１）である。
【図６】有機ＥＬ装置が、マザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図１に関する構成を順を追って示す工程図（その２）である。
【図７】有機ＥＬ装置の構成を、図２の断面図に関して、順を追って示す工程図（その２）である。
【図８】有機ＥＬ装置が、マザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図１に関する構成を順を追って示す工程図（その３）である。
【図９】有機ＥＬ装置の構成を、図２の断面図に関して、順を追って示す工程図（その３）である。
【図１０】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、マザー基板を分断して有機ＥＬ装置を製造する際、各工程における図１に関する構成を順を追って示す工程図である。
【図１１】図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、マザー基板を分断して有機ＥＬ装置を製造する際、各工程における図２に関する構成を順を追って示す工程図である。
【図１２】比較例に係る有機ＥＬ装置の平面図である。
【図１３】比較例について、図２に対応する断面部分の構成を示す断面図である。
【図１４】有機ＥＬ装置を適用した電子機器の一例たるパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【図１５】有機ＥＬ装置を適用した電子機器の一例たる携帯電話の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８７】
１０…素子基板、２０…封止基板、５２…第１のシール材、５２ａ…突出部分、５４…第２のシール材、５５…シール領域、６０…突出領域、７２…有機ＥＬ素子、１１０…素子領域、２０４…凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば有機ＥＬ(Electro-Luminescence)装置等の発光装置用の封止構造及び封止方法、並びに該封止構造を有する発光装置、更には該発光装置を備えた各種電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光装置の封止構造としては、例えば特許文献１又は２に開示の、所謂缶封止によるものがある。より具体的には、缶封止の構成は、片面に凹部が掘り込まれた封止基板を、複数の発光素子が素子領域に形成された素子基板に対して対向配置させ、素子基板及び封止基板間において、素子領域の周囲に位置するシール領域に形成されたシール材或いは接着剤によって、貼り合わせてなる。これにより、複数の発光素子は、封止基板の凹部の内壁とシール材とによって規定される空間内に封止される。
【０００３】
尚、複数の発光素子が封止される空間内には、例えば窒素ガスが充填されたり、或いは特許文献１又は２に開示されているように、液体が充填されたりする。ここで、前者のように封止基板の凹部内の空間に気体を充填させる場合には、例えば、大気圧下で、封止基板と素子基板との貼り合わせが行われる。この貼り合わせは、封止基板において、素子基板と対向する側と反対側に対して圧力を加えて、シール材を押しつぶして圧着させることにより行われる。この際、発光素子が封止される空間内の内圧が大きくなることに起因して、封止性能が劣化するのを防止するために、例えば、この空間内の気体を逃がすための穴部が封止基板を貫通させて開孔され、設けられる。そして、素子基板と封止基板とを貼り合わせた後、別途、穴部より一回り大径のガラス板片等を蓋として、この表面における穴部の開口を塞ぐ。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１６２２７０号公報
【特許文献２】特開平５−３６４７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したように穴部の開口に蓋をする際に、ガラス基板片等の蓋及び封止基板を貼り合せるシール材に対して、蓋を介して圧力を加えると、封止基板に対して局所的に圧力が加わることにより、封止基板が破損する等の不具合が生じる可能性がある。よって、蓋及び封止基板を貼り合せるシール材については、素子基板及び封止基板を貼り合せるシール材と同等の圧力を加えて、蓋を圧着させることが、現実的に不可能である。これにより、蓋及び封止基板を貼り合せるシール材では、封止基板の基板面に対して垂直方向の厚さが、素子基板及び封止基板を貼り合せるシール材と比較して厚くなる。従って、蓋及び封止基板を貼り合せるシール材では、外気と接する表面積が大きくなり、シール材の全体に亘って素子基板の基板面に対して垂直方向をなす断面の断面積が不要に大きくなる。その結果、外気から湿気等が多量に浸入し易くなり、発光装置における封止性能が劣化し、発光素子が劣化することにより、例えば素子領域における表示性能が劣化するという問題点が生じる。また、このような構成によれば、缶封止による封止構造の、素子基板に対して垂直方向の厚さが厚くなり、発光装置を薄型化するのが困難となる。
【０００６】
更に、発光装置の製造時、複数の素子基板を含む同一のマザー基板上で、複数の発光装置を製造する場合には、発光装置毎に、蓋を貼り合せて穴部の開口を塞ぐ必要があるために、その手間が煩雑となり、発光装置の生産性が劣化するおそれがある。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑み成されたものであり、封止性能を向上させると共に、発光装置を薄型化し且つ発光装置の製造プロセスにおいて生産性を向上させることが可能な発光装置用の封止構造及び封止方法、並びに、該封止構造を有する発光装置、更には該発光装置を備えた各種電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の発光装置用の封止構造は上記課題を解決するために、素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止構造であって、前記素子基板上における前記素子領域と前記素子領域に隣接する隣接領域とをまとめて包囲するシール領域に配置された第１のシール材と、前記第１のシール材によって前記素子基板に対向する状態で前記素子基板に貼り合わせられており、前記素子基板と対向する側に、前記発光素子を収容するように掘り込まれた凹部を有する封止基板と、前記素子基板及び前記封止基板間の間隙における前記隣接領域の少なくとも一部内に充填された第２のシール材とを備える。
【０００９】
本発明の発光装置用の封止構造によれば、例えばガラス基板等の基板と、その素子領域に配置された発光素子とを備える、例えば有機ＥＬ装置等の発光装置を次のように封止する。即ち、例えば粘性の高い接着剤等である、第１のシール材は、素子基板上における素子領域と隣接領域とをまとめて包囲するシール領域に配置される。このようなシール領域の平面形状は、例えば素子領域の平面形状が矩形或いは長方形であれば、これより一回り大きい矩形の額縁状或いは長方形の額縁状であってもよい。更に、矩形或いは長方形の一辺が隣接領域のところで外側に局所的に突出した略矩形の額縁状或いは略長方形の額縁状であってもよい。このように配置された第１のシール材によって、発光素子を収容するように掘り込まれた凹部を有する封止基板が、素子基板に対向する状態で素子基板に貼り合わせられている。ここで特に、封止基板には、隣接領域内に貫通口が開けられているか、又は、製造途中でこのような貫通口が開けられ、最終的に該貫通口が開けられた部分が切断、分断等により除去されている。
【００１０】
このような貫通口から、素子基板及び封止基板間の間隙における隣接領域の少なくとも一部内には、例えば粘性の低い接着剤等である、第２のシール材が充填されている。又は、製造途中で貫通口から、素子基板及び封止基板間の間隙における隣接領域の少なくとも一部内に充填された第２のシール材のうち、貫通口が開けられた封止基板部分と共に除去されなかった部分において、例えば粘性の低い接着剤等である、第２のシール材が充填されている。いずれの場合にも、第２のシール材は、典型的には、製造時における熱硬化、紫外線硬化、乾燥硬化等を経て、硬化されている。従って、隣接領域においては、貫通口内の空間を第２のシール材によって塞ぐことができ、更に、素子基板及び封止基板間における第１のシール材が形成されていない貫通口付近の間隙についても、第２のシール材によって塞ぐことが可能となる。即ち、貫通口が残されているか否かに拘わらず、第２のシール材によって隣接領域を塞ぐことができる。
【００１１】
その結果、発光装置において、素子基板上の素子領域に形成された発光素子を、封止基板が素子基板に貼り合わせられた状態で、缶封止によって、封止基板の凹部における内壁と、第１及び第２のシール材によって、素子基板上に規定される空間内に封止することが可能となる。
【００１２】
ここで特に、第２のシール材における素子基板及び封止基板間に充填された部分は、素子基板の基板面に対して垂直方向の厚さを、第１のシール材と概ね同等として形成することができる。よって、第２のシール材における素子基板及び封止基板間に充填された部分では、素子基板の基板面に対して垂直方向をなす断面の断面積が不要に大きくなるのを防止することができる。従って、シール領域に対する外気からの湿気等の浸入の程度が、第１のシール材と、第２のシール材とで相互に極端に異なる、より詳細には、第２のシール材を介しての浸入の程度が著しく大きくなるのを防止することが可能となる。これにより、第２のシール材に係る封止性能が劣化するのを防止することができる。
【００１３】
ここで、発光装置の製造時には、例えば、封止基板の凹部内に例えば窒素ガスを充填させ、大気圧下で封止基板及び素子基板を貼り合せる。封止基板には、素子基板上の素子領域に対応する位置に凹部が掘り込まれると共に、素子基板上の隣接領域に対応する位置に、貫通口が開けられる。そして、第１のシール材によって、対向配置を素子基板に圧着する際には、封止基板に開けられた貫通口は、素子基板上の素子領域を覆う凹部及び第１のシール材によって規定される空間内の気体の逃げ道として機能し、この空間内の内圧が大きくなるのを防止する。従って、このような内圧によって第１のシール材に対して圧力が十分に加わらないことによって、この第１のシール材の、素子基板の基板面に対して垂直方向の厚さ及び断面の断面積が大きくなり、封止性能が劣化するのを防止することが可能となる。その後、第２のシール材を、例えば滴下、注入等により素子基板及び封止基板間に充填する際には、封止基板に開けられた貫通口は、第２のシール材を充填する部分或いは充填する経路としても機能する。よって、最終的に貫通口が残されるか否かによらずに、素子基板及び封止基板間においてシール領域及び隣接領域が、第１及び第２のシール材によって連続的に塞がれることになる。貫通口を除去する場合であっても、素子基板及び封止基板間において、シール領域及び隣接領域が、第１及び第２のシール材によって連続的に塞がれる状態が維持されていれば、封止性能には特に影響は無い、或いは影響を少なくすることができる。加えて、このような貫通口を利用せずとも、素子基板及び封止基板間の隙間に、最終的に第１のシール材とは異なる第２のシール材を充填できるのであれば、第２のシール材の充填方法は任意である。
【００１４】
従って、本発明の発光装置の封止構造によれば、封止性能を向上させることが可能となり、発光装置における発光素子を長寿命化させて、例えば、素子領域において高品質な画像表示を行うことが可能となる。
【００１５】
また、発光装置の製造プロセスにおいて、上述したような貫通口を封止基板に形成する場合も、既に説明したようなガラス片等からなる蓋は不要であるため、缶封止による封止構造の、素子基板に対して垂直方向の厚さが大きくなるのを防止して、発光装置を薄型化することが可能となる。
【００１６】
また、複数の発光装置を、複数の素子基板を含む一枚のマザー基板上で製造する場合に、個々の発光装置に対して、別々に蓋を設けることなく、缶封止を容易に行うことができる。よって、発光装置の製造プロセスにおける生産性を向上させることが可能となる。
【００１７】
本発明の発光装置用の封止構造の一態様では、前記封止基板には、前記素子基板上で平面的に見て前記隣接領域内に貫通口が開けられており、前記第２のシール材は、前記貫通口から前記隣接領域の少なくとも一部内に充填されている。
【００１８】
この態様によれば、隣接領域においては、貫通口内の空間を第２のシール材によって塞ぐことができ、更に、素子基板及び封止基板間における第１のシール材が形成されていない貫通口付近の間隙についても、第２のシール材によって塞ぐことが可能となる。特に貫通口があるので、発光装置の製造時に、第１のシール材によって、封止基板を素子基板に対して圧着させる際に、素子基板上に、凹部及び第１のシール材によって規定される空間内の内圧が大きくなるのを防止して、第１のシール材に係る封止性能が劣化するのを防止することが可能となる。更に、貫通口内に存在する第２のシール材によって、第２のシール材に係る封止性能を高めることも可能である。
【００１９】
この貫通口が開けられた態様では、前記隣接領域は、前記シール領域の少なくとも一辺において前記素子領域から離れる側に突出する突出領域を含み、前記第１のシール材は、前記素子基板上で平面的に見て前記突出領域を側方から囲む突出部分を有し、前記貫通口は、前記突出領域内に開けられており、前記第２のシール材は、前記貫通口から前記突出領域内へ充填されていてもよい。
【００２０】
このように構成すれば、貫通口付近における素子基板や封止基板の平面サイズを不必要に大きくすることを回避でき、しかも、第２のシール材を不必要に多く使用することも回避できる。
【００２１】
尚、貫通口は、封止基板上で平面的に見て円形状や楕円形状、或いは多角形状に形成されてもよい。特に、円形状であれば、封止基板に対して例えばエッチング処理を施すことにより、容易に貫通口を開孔することが可能となる。
【００２２】
また、このように第１のシール材が突出部分を有する場合には、前記突出部分は、前記素子基板上で平面的に見て前記貫通口の外周に沿って形成されているように構成してもよい。
【００２３】
このように構成すれば、素子基板上において突出領域が大きくなるのを防止して、素子基板及び封止基板を、より小型化することが可能となる。その結果、発光装置を小型化することができる。
【００２４】
本発明の発光装置用の封止構造の他の態様では、前記第１のシール材と、前記第２のシール材とは、異なる粘性の材料により形成されている。
【００２５】
この態様によれば、第１のシール材により両基板が確実に貼り合わせられており、しかも、第２のシール材が隣接領域における両基板間に確実に充填されている状態が、比較的容易にして得られる。即ち、その製造時に第１及び第２のシール材を形成する際に、第１のシール材に対して、第２のシール材の硬化前の流動性を異ならせることで、このような良好な状態が得られる。
【００２６】
より具体的には、第１のシール材を比較的粘性が低く、硬化前の流動性が大きい材料により形成すると、素子基板及び封止基板を圧着させる際に、素子基板及び封止基板間から、第１のシール材が封止基板の外側、更には素子基板の外側にまではみ出す恐れがある。よって、第１のシール材は、比較的粘性の高い材料により形成されるのが好ましい。
【００２７】
他方、第２のシール材は、比較的粘性の低い材料により形成すれば、素子基板及び封止基板間に、毛細管現象を利用して容易に充填させることが可能となる。即ち、第２のシール材は、第１のシール材より粘性の低い材料であって、硬化前の流動性を比較的大きくすることができる材料により形成するのがよい。
【００２８】
この、第１及び第２のシール材が異なる粘性の材料により形成される態様では、前記第２のシール材は、前記第１のシール材よりも粘性の低い材料により形成されているように構成してもよい。
【００２９】
このように構成すれば、第２のシール材を、素子基板及び封止基板間に、毛細管現象を利用して容易に充填させることが可能となる。
【００３０】
本発明の発光装置は上記課題を解決するために、上述した本発明の発光装置用の封止構造（但し、その各種態様も含む）と、前記素子基板と、前記発光素子とを備える。
【００３１】
本発明の発光装置によれば、本発明の発光装置用の封止構造により発光素子が缶封止により封止されるため、例えば、素子領域において高品質な画像表示を行うと共に薄型化することが可能となる。更に、発光装置の製造プロセスにおける生産性を向上させることが可能となる。
【００３２】
本発明の発光装置の一態様では、前記素子基板上における前記シール領域の周辺に位置する周辺領域に配置され、前記発光素子を駆動するための周辺回路部を更に備えており、前記周辺回路部の少なくとも一部は、前記素子基板上で平面的に見て前記隣接領域が位置する側において前記封止基板の一辺から露出するように配置されている。
【００３３】
この態様によれば、発光装置の製造時、封止基板及び素子基板を貼り合せて、第２のシール材を形成した後、隣接領域が位置する側における封止基板の一辺において、封止基板を分断して、この一辺から周辺回路部の少なくとも一部を露出させる。この際、既に説明したように、素子基板及び封止基板間において、シール領域及び隣接領域が、第１及び第２のシール材によって連続的に塞がれる状態が維持されれば、第２のシール材の一部が封止基板の一部と共に分断されても、封止性能に特に影響は無く、発光素子の封止が損なわれるのを防止することができる。よって、隣接領域を大きくすることで、封止基板の分断に係るマージンをより大きく確保することが可能となる。
【００３４】
この、周辺回路部を更に備える態様では、前記素子基板上における前記周辺回路部が配置された側の前記素子基板の一辺に沿って配列され、前記発光素子を駆動するための駆動信号が外部回路より供給される複数の外部回路接続端子を更に備えるように構成してもよい。
【００３５】
このように構成すれば、素子基板及び封止基板を貼り合せて、第２のシール材を形成した後、封止基板を分断して、複数の外部回路接続端子を露出させる際に、隣接領域が位置する側において、封止基板の分断に係るマージンをより大きく確保することが可能となる。
【００３６】
本発明の発光装置の他の態様では、前記発光素子は、有機ＥＬ素子として形成されている。
【００３７】
この態様によれば、有機ＥＬ素子を長寿命化させることが可能となる。
【００３８】
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の発光装置（但し、その各種態様も含む）を具備する。
【００３９】
本発明の電子機器は、上述した本発明の発光装置を具備してなるので、例えば高品質な表示を行うと共に、薄型化し且つ生産性を向上させることが可能なテレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。更にはプリンタ、コピー、ファクシミリなどの画像形成装置における露光用ヘッド等に適用することができる。
【００４０】
本発明の発光装置用の封止方法は上記課題を解決するために、素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止方法であって、前記素子基板上における前記素子領域と前記素子領域に隣接する隣接領域とをまとめて包囲するシール領域に第１のシール材を配置する工程と、前記第１のシール材によって、前記素子基板と対向する側に前記発光素子を収容するように掘り込まれた凹部を有すると共に前記素子基板上で平面的に見て前記隣接領域内に貫通口が開けられた封止基板を、前記素子基板に対向する状態で前記素子基板に貼り合わせる工程と、前記貫通口から前記素子基板及び前記封止基板間の間隙における前記隣接領域の少なくとも一部内に第２のシール材を充填する工程とを備える。
【００４１】
本発明の発光装置用の封止方法では、上述した本発明の発光装置用の封止構造の場合と同様に、缶封止により発光素子を封止することが可能となり、封止性能を向上させると共に、発光装置を薄型化することができる。加えて、発光装置の製造プロセスにおける生産性を向上させることが可能となる。尚、第２のシール材を充填した後に、貫通口が開けられた封止基板を除去してもよいし、残してもよいのは、前述の通りである。
【００４２】
本発明のこのような作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
以下では、本発明の実施の形態について図を参照しつつ説明する。以下の実施形態は、本発明に係る発光装置を、アクティブマトリクス駆動方式の有機ＥＬ装置に適用したものである。
【００４４】
＜１；有機ＥＬ装置の構成＞
先ず、図１から図３を参照して、有機ＥＬ装置の全体構成について説明する。ここに、図１は、素子基板をその上に形成された各構成要素と共に封止基板の側から見た有機ＥＬ装置の平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’断面図である。また、図３は、有機ＥＬ装置の素子領域及び周辺領域における電気的な構成について示すブロック図である。尚、図１及び図２については夫々、各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材の縮尺を、部材毎及び各図毎に互いに異ならしめてある。
【００４５】
図１及び図２において、有機ＥＬ装置において、素子基板１０及び封止基板２０が対向配置され、素子基板１０及び封止基板２０間において、素子領域１１０の周囲に位置するシール領域５５に形成された第１のシール材５２によって、相互に接着されている。尚、図１又は図２中、点線によって示される、図１で平面的に見て額縁状の領域が本来シールしたい領域である。
【００４６】
素子基板１０上において、第１のシール材５２は、その一部が、シール領域５５の少なくとも一辺において、該一辺から素子領域１１０の外側に突出されて形成された突出部分５２ａを有している。そして、突出部分５２ａによって、本発明に係る「隣接領域」或いはこれに含まれる「突出領域」の一例である、突出領域６０が規定される。図１又は図２において、突出部分５２ａによって囲まれた領域が突出領域６０である。
【００４７】
また、素子基板１０上において、素子領域１１０の周辺に位置する周辺領域のうち、シール領域５５の外側に位置する領域には、素子基板１０上で平面的に見て、突出領域６０と重畳的に配置されたデータ線駆動回路１５０が設けられる。更に、突出領域６０が配置されたシール領域５５の一辺に対応する封止基板２０の一辺より露出して、素子基板１０の一辺に沿って複数の外部回路接続端子１０２が配列されている。一方、走査線駆動回路１３０は、シール領域５５内において、突出領域６０が配置されたシール領域５５の一辺に隣接する２辺に沿って設けられている。
【００４８】
尚、図１又は図２に示す、素子基板１０上の周辺領域における構成は一例であって、適宜設計変更が可能である。例えば、走査線駆動回路１３０は、シール領域５５の外側に配置されるようにしてもよいし、複数の外部回路接続端子１０２の一部が、同図中、封止基板２０より露出する素子基板１０の他辺側に配列されて設けられるようにしてもよい。
【００４９】
そして、図２において、素子基板１０上の素子領域１１０には、例えば電流プログラム方式、電圧プログラム方式、そのほか電圧比較方式やサブフレーム方式の各種方式に併せたトランジスタ等の能動素子を含む画素回路が画素毎に形成されると共に、この画素回路によって駆動される有機ＥＬ素子が作りこまれてなる積層構造７００が形成される。尚、素子基板１０や封止基板２０等の各部材を適宜選択して、有機ＥＬ装置を、有機ＥＬ素子からの発光を素子基板１０側から表示光として出射させるボトムエミッション型としてもよいし、これとは逆に、有機ＥＬ素子からの発光を封止基板２０側から表示光として出射させるトップエミッション型としてもよい。
【００５０】
他方、封止基板２０側においては、素子基板１０と対向する側に、素子基板２０上で平面的に見て、シール領域５５より内側に配置され、素子領域１１０を覆うように、凹部２０４が掘り込まれて設けられている。また、封止基板２０において、平面的に見て、突出領域６０に配置され、封止基板２０を貫通して穴部２０２が開孔される。図１において、穴部２０２は、本発明に係る「貫通口」の一例であり、例えば平面的に見て円形状に形成されており、突出部分５２ａは、この穴部２０２の外周に沿って形成される。このように、穴部２０２を形成することで、例えば、有機ＥＬ装置の製造時、素子基板１０に対して封止基板２０を貼り合せる前の段階で、封止基板２０に対して例えばウエットエッチング処理を施すことにより、容易に穴部２０２を開孔することが可能となる。また、突出部分５２ａは、穴部２０２の外周に沿うように形成されるほか、例えば、シール領域５５の一辺に隣接する２辺から夫々、第１のシール材５２の一部をシール領域５５の外側にずらして、見かけ上シール領域５５の一辺側を、その外側に向かって拡大させるようにして、形成されてもよい。しかしながら、このような構成では、突出領域６０が大きくなることにより、素子基板１０又は封止基板２０が不要に大型化し、有機ＥＬ装置を小型化するのが困難になる恐れがある。よって、このような不具合を防止するために、突出部分５２ａは、穴部２０２の外周に沿うように形成するのが好ましい。
【００５１】
そして、第２のシール材５４が、穴部２０２内から素子基板２０及び封止基板２０間に充填されて形成される。ここで、突出領域６０が配置されたシール領域５５の一辺において、突出部分５２ａの先端部に交差するシール領域５５の一部には、第１のシール材５２が形成されていない状態にある。第２のシール材５４において、素子基板１０及び封止基板２０間に充填された一部によって、第１のシール材５２が形成されていないシール領域５５の一部に対して開いた空間が塞がれる。これにより、素子基板１０及び封止基板２０間では、第１のシール材５２が形成されていないシール領域５５の一部は、第１のシール材５２と連続的に第２のシール材５４の一部によって塞がれる。
【００５２】
その結果、有機ＥＬ装置では、素子基板１０上の素子領域１１０に形成された有機ＥＬ素子を、封止基板２０が素子基板１０に貼り合わせられた状態で、缶封止によって、封止基板２０の凹部２０４における内壁と、第１及び第２のシール材５２及び５４によって、素子基板１０上に規定される空間内に封止することが可能となる。
【００５３】
尚、第１又は第２のシール材５２又は５４は、素子基板１０及び封止基板２０の両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、或いはこれら紫外線硬化樹脂及び熱硬化樹脂を混合したものエポキシ系接着剤等からなり、製造プロセスにおいて素子基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱、乾燥等により硬化させられたものである。本実施形態では、第１のシール材５２と第２のシール材５４とは、硬化前の流動性が互いに異なるように、異なる粘性の材料により形成されるのが好ましい。
【００５４】
次に、図３を参照して、有機ＥＬ装置の素子領域１１０及び周辺領域における、電気的な構成の一例について説明する。
【００５５】
有機ＥＬ装置における素子領域１１０には、縦横に配線されたデータ線１１４及び走査線１１２が設けられており、それらの交点に対応して画素部７０がマトリクス状に配列される。電源供給線１１７は、素子領域１１０において、各データ線１１４に対応させて形成されている。
【００５６】
また、周辺領域には、図１又は図２を参照して説明した、データ線駆動回路１５０及び２種の走査線駆動回路１３０、更には図３中には図示しない複数の外部回路接続端子１０２を含む、周辺回路部１７０が形成されている。周辺回路部１７０において、図１から図３には図示しない外部回路より駆動信号の１種として、外部回路接続端子１０２を介して供給される同期信号１６０によって、２種の走査線駆動回路１３０の動作と、データ線駆動回路１５０の動作とは、相互に同期が図られる。また、電源供給線１１７には、外部回路接続端子１０２を介して外部回路から画素駆動用電源が供給される。そして、走査線駆動回路１３０は複数の走査線１１２に走査信号を順次供給する。また、データ線駆動回路１５０は、素子領域１１０に配線されたデータ線１１４に画像信号を供給する。
【００５７】
ここで、画素部７０には、有機ＥＬ素子７２が設けられると共に、例えば夫々ＴＦＴを用いて構成されるスイッチング用トランジスタ７６及び駆動用トランジスタ７４、並びに保持容量７８により画素回路が形成されている。
【００５８】
スイッチング用トランジスタ７６のゲート電極には走査線１１２が電気的に接続されており、スイッチング用トランジスタ７６のソース電極にはデータ線１１４が電気的に接続され、スイッチング用トランジスタ７６のドレイン電極には駆動用トランジスタ７４のゲート電極が電気的に接続されている。また、駆動用トランジスタ７４のソース電極には、電源供給線１１７が電気的に接続されており、駆動用トランジスタ７４のドレイン電極には有機ＥＬ素子７２が電気的に接続されている。
【００５９】
有機ＥＬ装置の駆動時、走査線１１２を介して走査信号が供給されることにより、スイッチング用トランジスタ７６がオン状態になる。スイッチング用トランジスタ７６がオン状態となると、データ線１１４より画像信号が保持容量７８に書き込まれる。この保持容量７８に書き込まれた画像信号の電流に応じて、駆動用トランジスタ７４の電気的な導通状態が決まる。そして、駆動用トランジスタ７４のチャネルを介して電源供給線１１７より、保持容量７８に書き込まれた画像信号に応じた電流が有機ＥＬ素子７２に供給され、供給された電流に応じて有機ＥＬ素子７２は発光する。これにより、素子領域１１０において、例えば画像表示が行われる。
【００６０】
＜２；有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、図４から図１１を参照して、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法について説明する。図４、図６、及び図８は、有機ＥＬ装置が、マザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図１に関する構成を順を追って示す工程図であって、図５、図７及び図９は、有機ＥＬ装置の構成を、図２の断面図に関して、順を追って示す工程図である。また、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、マザー基板を分断して有機ＥＬ装置を製造する際、各工程における図１に関する構成を順を追って示す工程図であって、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、マザー基板を分断して有機ＥＬ装置を製造する際、各工程における図２に関する構成を順を追って示す工程図である。
【００６１】
本実施形態では、図４、図６、及び図８に示すように、その製造時、有機ＥＬ装置は、素子基板１０を複数含むマザー基板Ｍ１上で製造される。即ち、マザー基板Ｍ１は、縦横マトリクス状に配列された素子基板１０を含み、各々の素子基板１０について、図１から図３を参照して説明したような各種の構成要素（走査線１１２やデータ線１１４等、或いは画素毎に画素回路及び有機ＥＬ素子７２等、或いは周辺回路部１７０等々）が形成されることになるのである。
【００６２】
以下においては、本実施形態において特徴的な素子基板１０及び封止基板２０の貼り合わせや、その後のマザー基板の分断等に係る主要な製造工程についてのみ、特に詳しく説明することとし、そのほか素子基板１０上の積層構造７００や周辺回路部１７０の形成、封止基板２０側の穴部２０２の開孔等についての製造工程の説明に関しては省略する。
【００６３】
まず、図４又は図５の工程では、マザー基板Ｍ１における各々の素子基板１０上に、例えばディスペンサーにより、シール領域５５に第１のシール材５２ａａを塗布する。この際特に、シール領域５５の一部として突出領域６０を規定するように、第１のシール材５２ａａの一部を突出部分５２ａｂとして塗布する。
【００６４】
その後、図６又は図７の工程では、マザー基板Ｍ１に対して、複数の封止基板２０を配列させてなる別のマザー基板Ｍ２を対向配置させて、一対の素子基板１０及び封止基板２０毎に貼り合せる。
【００６５】
この際、一対の素子基板１０及び封止基板２０について、平面的に見て、凹部２０４がシール領域５５より内側に配置され、凹部２０４によって素子領域１１０が覆われるように、封止基板２０の凹部２０４が掘り込まれた側を素子基板１０に対向配置させる。この状態で、封止基板２０の穴部２０２は、平面的に見て、突出領域６０に配置される。
【００６６】
そして、封止基板２０の凹部２０４内に例えば窒素ガスを充填させ、大気圧下で、素子基板１０及び封止基板２０を貼り合せる。この際、図７中の矢印により示すように、封止基板２０において素子基板１０と対向する側と反対側に対して圧力を加えて、第１のシール材５２ａａ及びその突出部分５２ａｂを押し潰して硬化させて、圧着する。圧着の際、封止基板２０に開孔された穴部２０２は、素子基板１０上の素子領域１１０を覆う凹部２０４及び第１のシール材５２ａａによって規定される空間内の気体の逃げ道として機能し、この空間内の内圧が大きくなるのを防止する。従って、このような内圧によって第１のシール材５２ａａに対して圧力が十分に加わらないことによって、この第１のシール材５２ａａの、素子基板１０の基板面に対して垂直方向の厚さ及び断面の断面積が大きくなり、封止性能が劣化するのを防止することが可能となる。
【００６７】
ここで、本実施形態では、上述したように、第１のシール材５２と第２のシール材５４とは、異なる粘性の材料により形成されるのが好ましい。より具体的には、第２のシール材５４は、第１のシール材５２よりも粘性の低い材料により形成されるようにするのがよい。第１のシール材５２を比較的粘性が低い材料により形成すると、硬化前の流動性が大きくなり、素子基板１０及び封止基板２０を圧着させる際に、素子基板１０及び封止基板２０間から、硬化前の第１のシール材５２ａａが封止基板２０の外側、更には素子基板１０の外側にまではみ出す恐れがある。よって、第１のシール材５２は、比較的粘性の高い材料、例えば粘度が２万〜３万ポアズ程度のエポキシ系接着剤等の材料により形成されるのが好ましい。
【００６８】
その後、図８又は図９の工程では、封止基板２０の穴部２０２内に第２のシール材５４を注入する。ここで、第２のシール材５４は、第１のシール材５２よりも粘性の低い材料、より具体的には、例えば粘度が２０〜１００ポアズ程度のエポキシ系接着剤等の材料により形成するのが好ましい。これにより、第２のシール材５４の硬化前の流動性を比較的大きく確保することができる。よって、硬化前の第２のシール材５４を、穴部２０２内に加えて、穴部２０２内から連続的に素子基板１０及び封止基板２０間に、例えば毛細管現象を利用して充填することが可能となる。この際、素子基板１０及び封止基板２０間から、素子基板１０上において凹部２０４によって覆われる領域に、硬化前の第２のシール材５４が浸入して、例えば素子領域１１０における表示性能に影響を与えて、信頼性が低下するのを防止するために、第２のシール材５４の充填時間を調整するのがよい。そして、このように、第２のシール材５４が、穴部２０２内から素子基板１０及び封止基板２０間に充填された状態で、第２のシール材５４を硬化する。
【００６９】
これにより、素子基板１０及び封止基板２０間において、シール領域５５は、第１及び第２のシール材５２及び５４によって連続的に塞がれた状態となる。そして、第２のシール材５４において、素子基板１０及び封止基板２０間に充填された部分は、素子基板１０の基板面に対して垂直方向の厚さを、第１のシール材５２と概ね同等として形成することができる。
【００７０】
その後、図１０（ａ）の工程では、マザー基板Ｍ１及びＭ２を、一対の素子基板１０及び封止基板２０毎に、ダイシング或いはスクライビングにより分断する。このように、分断された個々の有機ＥＬ装置では、素子基板１０上の外部回路接続端子１０２は、図１１（ａ）に示すように、封止基板２０の下側に配置されて覆われた状態にある。
【００７１】
その後、図１０（ｂ）の工程では、封止基板２０のみに対して、更にダイシング或いはスクライビングを施して、封止基板２０の一部を分断して、同図又は図１１（ｂ）に示すように、外部回路接続端子１０２を封止基板２０の一辺より露出させる。
【００７２】
ここで、図１２又は図１３には、本実施形態に係る有機ＥＬ装置の比較例の構成について示してある。図１２は、比較例に係る有機ＥＬ装置の平面図であり、図１３は、比較例について、図２に対応する断面部分の構成を示す断面図である。以下では、比較例の構成について、本実施形態と異なる点についてのみ詳細に説明する。
【００７３】
図１２又は図１３において、素子基板１０及び封止基板２０は、素子基板１０及び封止基板２０間において、シール領域５５に形成されたシール材５２ｂによって、相互に接着されている。そして、封止基板２０において、平面的に見て凹部２０４と重畳的に配置された穴部２０２が、封止基板２０を貫通して開孔される。この穴部２０２に対しては、穴部２０２の外周に沿って形成された別のシール材５６によって、蓋２０２ａが接着されることにより、穴部２０２の開口が塞がれる。
【００７４】
このような比較例の構成によれば、有機ＥＬ装置の製造時、蓋２０２ａを接着する際に、蓋２０２ａを封止基板２０に貼り合せるシール材５６に対して、蓋２０２ａを介して圧力を加えると、封止基板２０の表面において局所的に圧力が加わることにより、封止基板２０が破損する等の不具合が生じる可能性がある。よって、このシール材５６については、素子基板１０及び封止基板２０を貼り合せるシール材５２ｂと同等の圧力を加えて、蓋２０２ａを圧着させることが、現実的に不可能である。これにより、蓋２０２ａ及び封止基板２０を貼り合せるシール材５６の厚さｄ２は、素子基板１０及び封止基板２０を貼り合せるシール材５２ｂの厚さｄ１と比較して、厚くなる。
【００７５】
また、本実施形態と同様に、複数の素子基板１０を含む同一のマザー基板上で、複数の有機ＥＬ装置を製造する場合には、有機ＥＬ装置毎に、蓋２０２ａを貼り合せて穴部２０２の開口を塞ぐ必要があるために、その手間が煩雑となり、有機ＥＬ装置の生産性が劣化するおそれがある。
【００７６】
これに対して、本実施形態では、上述したように、第２のシール材５４において、素子基板１０及び封止基板２０間に充填された部分は、素子基板１０の基板面に対して垂直方向の厚さを、第１のシール材５２と概ね同等として形成することができる。よって、第２のシール材５４において、素子基板１０及び封止基板２０間に充填された部分では、素子基板１０の基板面に対して垂直方向をなす断面の断面積が不要に大きくなるのを防止することができる。従って、シール領域５５に対する外気からの湿気等の浸入の程度が、第１のシール材５２と、第２のシール材５４とで極端に異なる、より詳細には、第２のシール材５４を介しての浸入の程度が著しく大きくなるのを防止することが可能となる。これにより、第２のシール材５４において封止性能が劣化するのを防止することができる。
【００７７】
よって、本実施形態の有機ＥＬ装置では、封止性能を向上させることが可能となり、有機ＥＬ素子７２を長寿命化させて、例えば、素子領域１１０において高品質な画像表示を行うことが可能となる。
【００７８】
また、本実施形態の有機ＥＬ装置では、比較例における蓋２０２ａは不要であるため、缶封止による封止構造の、素子基板１０に対して垂直方向の厚さが大きくなるのを防止して、有機ＥＬ装置を薄型化することが可能となる。
【００７９】
また、複数の有機ＥＬ装置を、同一のマザー基板上で製造する場合に、個々の有機ＥＬ装置に対して、別々に蓋２０２ａを設けることなく、缶封止を容易に行うことができる。よって、有機ＥＬ装置の製造プロセスにおける生産性を向上させることが可能となる。
【００８０】
加えて、図１０（ｂ）を参照して説明したように、封止基板２０の一部を分断する際に、突出領域６０において、突出部分５２ａの一部や穴部２０２と共に、穴部２０２内に形成された第２のシール材５４材の一部が分断されたとしても、素子基板１０及び封止基板２０間において、シール領域５５が、第１及び第２のシール材５２及び５４によって連続的に塞がれる状態が維持されれば、封止性能には特に影響は無い、或いは影響を少なく抑えることができる。よって、突出領域６０が配置されている分、封止基板２０の分断に係るマージンをより大きく確保することが可能となる。
【００８１】
＜３；電子機器＞
次に、上述した有機ＥＬ装置が各種の電子機器に適用される場合について説明する。
【００８２】
＜３−１：モバイル型コンピュータ＞
先ず、この有機ＥＬ装置を、モバイル型のパーソナルコンピュータに適用した例について説明する。図１４は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。図において、コンピュータ１２００は、キーボード１２０２を備えた本体部１２０４と、有機ＥＬ装置を用いて構成された表示ユニット１２０６とを備えている。
【００８３】
＜３−２；携帯電話＞
さらに、この有機ＥＬ装置を、携帯電話に適用した例について説明する。図１５は、この携帯電話の構成を示す斜視図である。図において、携帯電話１３００は、複数の操作ボタン１３０２とともに有機ＥＬ装置を備えるものである。
【００８４】
この他にも、有機ＥＬ装置は、ノート型のパーソナルコンピュータ、ＰＤＡ、テレビ、ビューファインダ、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、ＰＯＳ端末、タッチパネルなど、更には有機ＥＬ装置を露光用ヘッドとして用いたプリンタ、コピー、ファクシミリ等の画像形成装置などの装置等に適用することができる。
【００８５】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨、あるいは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う発光装置用の封止構造及び封止方法、該封止構造を有する発光装置、更には該発光装置を備えた各種電子機器もまた、本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】有機ＥＬ装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】有機ＥＬ装置の電気的な構成について示すブロック図である。
【図４】有機ＥＬ装置が、マザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図１に関する構成を順を追って示す工程図（その１）である。
【図５】有機ＥＬ装置の構成を、図２の断面図に関して、順を追って示す工程図（その１）である。
【図６】有機ＥＬ装置が、マザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図１に関する構成を順を追って示す工程図（その２）である。
【図７】有機ＥＬ装置の構成を、図２の断面図に関して、順を追って示す工程図（その２）である。
【図８】有機ＥＬ装置が、マザー基板上で製造される際の製造プロセスの各工程における、図１に関する構成を順を追って示す工程図（その３）である。
【図９】有機ＥＬ装置の構成を、図２の断面図に関して、順を追って示す工程図（その３）である。
【図１０】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、マザー基板を分断して有機ＥＬ装置を製造する際、各工程における図１に関する構成を順を追って示す工程図である。
【図１１】図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、マザー基板を分断して有機ＥＬ装置を製造する際、各工程における図２に関する構成を順を追って示す工程図である。
【図１２】比較例に係る有機ＥＬ装置の平面図である。
【図１３】比較例について、図２に対応する断面部分の構成を示す断面図である。
【図１４】有機ＥＬ装置を適用した電子機器の一例たるパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
【図１５】有機ＥＬ装置を適用した電子機器の一例たる携帯電話の構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８７】
１０…素子基板、２０…封止基板、５２…第１のシール材、５２ａ…突出部分、５４…第２のシール材、５５…シール領域、６０…突出領域、７２…有機ＥＬ素子、１１０…素子領域、２０４…凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止構造であって、
前記素子基板上における前記素子領域と前記素子領域に隣接する隣接領域とをまとめて包囲するシール領域に配置された第１のシール材と、
前記第１のシール材によって前記素子基板に対向する状態で前記素子基板に貼り合わせられており、前記素子基板と対向する側に、前記発光素子を収容するように掘り込まれた凹部を有する封止基板と、
前記素子基板及び前記封止基板間の間隙における前記前記隣接領域の少なくとも一部内に充填された第２のシール材と
を備えることを特徴とする発光装置用の封止構造。
【請求項２】
前記封止基板には、前記素子基板上で平面的に見て前記隣接領域内に貫通口が開けられており、
前記第２のシール材は、前記貫通口から前記隣接領域の少なくとも一部内に充填されている
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項３】
前記隣接領域は、前記シール領域の少なくとも一辺において前記素子領域から離れる側に突出する突出領域を含み、
前記第１のシール材は、前記素子基板上で平面的に見て前記突出領域を側方から囲む突出部分を有し、
前記貫通口は、前記突出領域内に開けられており、
前記第２のシール材は、前記貫通口から前記突出領域内へ充填されている
ことを特徴とする請求項２に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項４】
前記突出部分は、前記素子基板上で平面的に見て前記貫通口の外周に沿って形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項５】
前記第１のシール材と、前記第２のシール材とは、異なる粘性の材料により形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項６】
前記第２のシール材は、前記第１のシール材よりも粘性の低い材料により形成されていることを特徴とする請求項５に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造と、
前記素子基板と、
前記発光素子と
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項８】
前記素子基板上における前記シール領域の周辺に位置する周辺領域に配置され、前記発光素子を駆動するための周辺回路部を更に備えており、
前記周辺回路部の少なくとも一部は、前記素子基板上で平面的に見て前記隣接領域が位置する側において前記封止基板の一辺から露出するように配置されている
ことを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記素子基板上における前記周辺回路部が配置された側の前記素子基板の一辺に沿って配列され、前記発光素子を駆動するための駆動信号が外部回路より供給される複数の外部回路接続端子を更に備えることを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記発光素子は、有機ＥＬ素子として形成されていることを特徴とする請求項７から９のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１１】
請求項７から１０のいずれか一項に記載の発光装置を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止方法であって、
前記素子基板上における前記素子領域と前記素子領域に隣接する隣接領域とをまとめて包囲するシール領域に第１のシール材を配置する工程と、
前記第１のシール材によって、前記素子基板と対向する側に前記発光素子を収容するように掘り込まれた凹部を有すると共に前記素子基板上で平面的に見て前記隣接領域内に貫通口が開けられた封止基板を、前記素子基板に対向する状態で前記素子基板に貼り合わせる工程と、
前記貫通口から、前記素子基板及び前記封止基板間の間隙における前記隣接領域の少なくとも一部内に第２のシール材を充填する工程と
を備えることを特徴とする発光装置用の封止方法。
【請求項１】
素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止構造であって、
前記素子基板上における前記素子領域と前記素子領域に隣接する隣接領域とをまとめて包囲するシール領域に配置された第１のシール材と、
前記第１のシール材によって前記素子基板に対向する状態で前記素子基板に貼り合わせられており、前記素子基板と対向する側に、前記発光素子を収容するように掘り込まれた凹部を有する封止基板と、
前記素子基板及び前記封止基板間の間隙における前記前記隣接領域の少なくとも一部内に充填された第２のシール材と
を備えることを特徴とする発光装置用の封止構造。
【請求項２】
前記封止基板には、前記素子基板上で平面的に見て前記隣接領域内に貫通口が開けられており、
前記第２のシール材は、前記貫通口から前記隣接領域の少なくとも一部内に充填されている
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項３】
前記隣接領域は、前記シール領域の少なくとも一辺において前記素子領域から離れる側に突出する突出領域を含み、
前記第１のシール材は、前記素子基板上で平面的に見て前記突出領域を側方から囲む突出部分を有し、
前記貫通口は、前記突出領域内に開けられており、
前記第２のシール材は、前記貫通口から前記突出領域内へ充填されている
ことを特徴とする請求項２に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項４】
前記突出部分は、前記素子基板上で平面的に見て前記貫通口の外周に沿って形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項５】
前記第１のシール材と、前記第２のシール材とは、異なる粘性の材料により形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項６】
前記第２のシール材は、前記第１のシール材よりも粘性の低い材料により形成されていることを特徴とする請求項５に記載の発光装置用の封止構造。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の発光装置用の封止構造と、
前記素子基板と、
前記発光素子と
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項８】
前記素子基板上における前記シール領域の周辺に位置する周辺領域に配置され、前記発光素子を駆動するための周辺回路部を更に備えており、
前記周辺回路部の少なくとも一部は、前記素子基板上で平面的に見て前記隣接領域が位置する側において前記封止基板の一辺から露出するように配置されている
ことを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記素子基板上における前記周辺回路部が配置された側の前記素子基板の一辺に沿って配列され、前記発光素子を駆動するための駆動信号が外部回路より供給される複数の外部回路接続端子を更に備えることを特徴とする請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記発光素子は、有機ＥＬ素子として形成されていることを特徴とする請求項７から９のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１１】
請求項７から１０のいずれか一項に記載の発光装置を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
素子基板と該素子基板上における素子領域に配置された発光素子とを備える発光装置を封止するための発光装置用の封止方法であって、
前記素子基板上における前記素子領域と前記素子領域に隣接する隣接領域とをまとめて包囲するシール領域に第１のシール材を配置する工程と、
前記第１のシール材によって、前記素子基板と対向する側に前記発光素子を収容するように掘り込まれた凹部を有すると共に前記素子基板上で平面的に見て前記隣接領域内に貫通口が開けられた封止基板を、前記素子基板に対向する状態で前記素子基板に貼り合わせる工程と、
前記貫通口から、前記素子基板及び前記封止基板間の間隙における前記隣接領域の少なくとも一部内に第２のシール材を充填する工程と
を備えることを特徴とする発光装置用の封止方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００７−２５０３５４（Ｐ２００７−２５０３５４Ａ）
【公開日】平成１９年９月２７日（２００７．９．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−７２３００（Ｐ２００６−７２３００）
【出願日】平成１８年３月１６日（２００６．３．１６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月２７日（２００７．９．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年３月１６日（２００６．３．１６）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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