真空成膜用マスク及び成膜装置
【課題】基板の角部においてもマスクと基板の密着性を確保することができる真空成膜用マスクを提供する。
【解決手段】開口が設けられている金属箔１０と、金属箔１０を固定する金属フレーム１１と、金属フレーム１１の内縁の辺部に設けられ、金属箔１０を介して基板２０を支持する基板受け部１２と、から構成され、基板２０を金属箔１０上に載置したときに、基板２０の辺部が基板受け部１２にて支持されており、基板２０の角部が基板受け部１２にて支持されていないことを特徴とする、真空成膜用マスク１。
【解決手段】開口が設けられている金属箔１０と、金属箔１０を固定する金属フレーム１１と、金属フレーム１１の内縁の辺部に設けられ、金属箔１０を介して基板２０を支持する基板受け部１２と、から構成され、基板２０を金属箔１０上に載置したときに、基板２０の辺部が基板受け部１２にて支持されており、基板２０の角部が基板受け部１２にて支持されていないことを特徴とする、真空成膜用マスク１。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空成膜用マスク及び成膜装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子とは、陰極と陽極との間に流れる電流によって、両電極間にある薄膜上の有機化合物層が発光する電子素子である。ここで有機ＥＬ素子は自発光性であるため、視認性が高く薄型軽量化が可能であるため、特にモバイル用アクティブマトリクス型パネルへの応用展開が進められている。
【０００３】
ところで有機ＥＬ素子の製造工程においては、有機ＥＬ素子の耐水性が低いことや、不純物の影響を大きく受けることから、ドライプロセスである蒸着法、及びスパッタリング法によるマスクパターニングが多用されている。
【０００４】
ここでマスクパターンニング使用されるマスクには、高精度であること、熱変形量が小さいことが要求されている。一方、マスクの構成部材であって所定の位置に開口部を有する金属箔は、それ自体の剛性が弱いため、テンションがかかった状態でフレームに固定されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
図４は、従来の真空成膜用マスク及びその使用例を示す模式図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡＡ’断面を示す断面図である。図４に示される真空成膜用マスク１００は、金属フレーム１１０と、金属フレーム１１０に固定される金属箔１１１からなるものである。ここで図４の真空成膜用マスク１００を使用して成膜を行う際には、基板１２０を金属箔１１１に載置する。このとき図４（ｂ）に示されるよう、基板１２０の辺部や角部は金属フレーム１１０によって支持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１７１２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで高精細な表示装置を製造する場合、有機材料や無機材料のマスクパターニングを行うが、その際に、マスクと基板の密着不良によるパターニング精度の低下、パターン形状の不良、隣接画素との重なり等が問題となる。またこのパターニング精度の低下は、基板の中央部よりも基板の角部で顕著に現れる。
【０００８】
ここで図４に示すようにマスク上に基板を載置した場合、基板は自重によりマスク上で撓む。このとき基板の剛性と金属箔の剛性とでは大きな差がある（基板の剛性の方が大きい）ので、特に基板の角部においては、基板１２０は金属箔１１１と同じ形状に撓むことができない。このため基板の角部においては、基板が撓んだ形状と撓んだ基板により押された金属箔の形状の差が大きくなるので、基板と金属箔との間にできる隙間が大きくなる。従って、基板の角部においてパターニング精度は著しく低下する。
【０００９】
本発明は、上記問題点を解決するためになされるものであり、その目的は、基板の角部においてもマスクと基板の密着性を確保することができる真空成膜用マスクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の真空成膜用マスクは、開口が設けられている金属箔と、
該金属箔を固定する金属フレームと、
該金属フレームの内縁の辺部に設けられ、該金属箔を介して基板を支持する基板受け部と、から構成され、
該基板を該金属箔上に載置したときに、該基板の辺部が該基板受け部にて支持されており、
該基板の角部が該基板受け部にて支持されていないことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基板の角部においてもマスクと基板の密着性を確保することができる真空成膜用マスクを提供することができる。即ち、本発明の真空成膜用マスクは、基板の角部において、撓んだ基板の形状と基板の自重で押されて撓んだ箔の形状が同じとなるため、基板の角部においてマスクと基板の密着性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の真空成膜用マスクにおける第１の実施形態を示す模式図であり、（ａ）はマスクの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡＡ’断面を示す断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢＢ’断面を示す断面図であり、（ｄ）は、（ａ）のＣＣ’断面を示す断面図である。
【図２】本発明の真空成膜用マスクにおける第２の実施形態を示す模式図であり、（ａ）はマスクの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡＡ’断面を示す断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢＢ’断面を示す断面図であり、（ｄ）は、（ａ）のＣＣ’断面を示す断面図である。
【図３】本発明の成膜装置における実施形態の例を示す模式図である。
【図４】従来の真空成膜用マスク及びその使用例を示す模式図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡＡ’断面を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の真空成膜用マスクは、開口が設けられている金属箔と、該金属箔を固定する金属フレームと、該金属フレームの内縁の辺部に設けられ、該金属箔を介して基板を支持する基板受け部と、から構成される。また本発明の真空成膜用マスクは、基板を金属箔上に載置したときに、基板の辺部は基板受け部にて支持されている一方で、基板の角部は基板受け部にて支持されていない。
【００１４】
また本発明の成膜装置は、上述した特徴を有する真空成膜用マスクを備えている。
【実施例１】
【００１５】
以下、図面を参照しながら本発明の真空成膜用マスクの実施形態について詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の真空成膜用マスクにおける第１の実施形態を示す模式図である。図１において、（ａ）はマスクの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡＡ’断面を示す断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢＢ’断面を示す断面図であり、（ｄ）は、（ａ）のＣＣ’断面を示す断面図である。
【００１７】
図１の真空成膜用マスク１は、金属フレーム１０と、この金属箔１０を固定する金属フレーム１１と、金属フレーム１１の内縁部に設けられる基板受け部１２と、から構成される。
【００１８】
ここで図１の真空成膜用マスク１は、使用する際に、金属箔１０上に基板２０を載置させる。このとき基板２０の辺部は、図１（ｂ）及び（ｃ）に示されるように、金属箔１０を介して基板受け部１２に支持される。一方、基板２０の角部は、図１（ｄ）に示されるように、金属箔１０上に載置されているが、基板受け部１２によって支持されていない。
【００１９】
従って、基板２０の角部において、撓んだ基板２０の形状と基板２０の自重で押されて撓んだ金属箔１０の形状が同じになるので、基板２０の角部においても基板２０と金属箔１０とが密着した状態になる。従って、真空成膜を行った際に、基板２０の角部におけるパターニング精度の低下、パターン形状の不良、隣接画素との重なり等が生じなくなる。
【００２０】
以下、各構成部材について説明する。
【００２１】
金属箔１０は、所定の位置に開口（図示せず）を有する金属製の薄膜である。また金属箔１０は、図１（ａ）に示されるように、金属フレーム１１の外縁部の所定の位置でテンションをかけた状態で固定されている。金属箔１０の固定方法としては、例えば、スポット溶接が挙げられるが、これに限定されるものではない。溶接する代わりに接着剤や粘着テープを使用して金属箔１０を固定してもよい。
【００２２】
金属フレーム１１は、剛性の強い金属材料からなるフレームである。図１（ａ）に示されるように、金属フレーム１１の内縁の広さは、基板２０の広さよりも広いことが望ましい。こうすることで、図１（ｄ）に示されるように、基板２０の角部が金属箔１０にのみ載置される状態になる。このため、基板２０の角部において基板２０と金属箔１０との密着性が確保される。
【００２３】
基板受け部１２は、図１（ａ）に示されるように、金属フレーム１１の内縁の辺部の一部に設けられている。基板受け部１２は、金属フレーム１１の内縁の辺部の一部に設けられていれば、設ける位置及びその形状については特に限定されるものではない。ただし図１（ｄ）に示されるように、基板２０の角部と金属箔１０との密着性を確保するためになるべく金属フレーム１１の内縁の角部に近づかない位置に設けるのが好ましい。
【００２４】
また基板受け部１２は、金属フレーム１１の内縁を切削加工して形成する方法や、金属フレーム１１とは別個の部材を溶接や接着等の方法により金属フレーム１１の内縁（の辺部）に取り付ける方法により、金属フレーム１１の内縁の辺部に設けることができる。
【００２５】
ここで基板受け部１２は、金属フレーム１１の上面に対して水平に設けてもよいが、基板の撓みを考慮して、逆テーパ形状になるように傾斜をつけながら設けてもよい。また金属フレーム１１に対して段差をつけながら基板受け部１２を設けてもよい。
【００２６】
図１の真空成膜用マスク１は、従来のマスクによりも金属フレーム１１の幅を狭くすることができるので、金属フレーム１１自体の重量が軽くなる。このため成膜時においてマスク搬送の負荷が低下する。
【００２７】
図１の真空成膜用マスク１において、金属箔１０上に載置される基板２０は、自重のみでマスク１上に固定されていてもよいし、押さえ板や重りを使用して固定されていてもよい。
【実施例２】
【００２８】
図２は、本発明の真空成膜用マスクにおける第２の実施形態を示す模式図である。図２において、（ａ）はマスクの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡＡ’断面を示す断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢＢ’断面を示す断面図であり、（ｄ）は、（ａ）のＣＣ’断面を示す断面図である。以下、本実施例について、実施例１と相違する点を中心に説明する。
【００２９】
図２の真空成膜用マスク２は、図１の真空成膜用マスク１と比較して、基板受け部１２を設ける領域を広くしている。基板受け部１２を設ける領域を広くすることにより、マスク自体の強度を高くすることができる。
【００３０】
ここで基板受け部１２を設ける領域は、金属箔１０の剛性を考慮した上で、適宜設定される。一般に、真空成膜用マスクの精細度が高い場合は、金属箔１０に設けられる開口は、その形状が複雑になったり、開口の数が多くなったりする。その結果、金属箔１０全体の剛性が小さくなるので、金属箔１０上に基板２０を載置したときに基板２０の加重によって金属箔１０が破損しないようにするために、基板受け部１２を適宜設ける必要がある。
【００３１】
また金属箔１０に非常に強いテンションをかけて金属フレーム１１に固定する場合にも金属箔１０の剛性を考慮して基板受け部１２を適宜設ける必要がある。このとき金属箔の剛性が相対的に弱い場合は基板受け部１２を広めに設けるのが好ましい。
【００３２】
尚、図２の真空成膜用マスク２においても基板の角部やその近傍に基板受け部１２は設けない。こうすることで、図１の真空成膜用マスク１と同様に、基板２０の角部において、撓んだ基板２０の形状と基板２０の自重で押されて撓んだ金属箔１０の形状が同じになるので、基板２０の角部においても基板２０と金属箔１０とが密着した状態になる。従って、真空成膜を行った際に、基板２０の角部におけるパターニング精度の低下、パターン形状の不良、隣接画素との重なり等が生じなくなる。
【００３３】
ところで、図２の真空成膜用マスク２を構成する基板受け部１２は、金属フレーム１１の内縁、具体的には、当該内縁の角部を適宜切削加工することにより形成される部材である。ここで基板受け部１２は、図１の真空成膜用マスク１を構成する基板受け部１２と同じように、金属フレーム１１の上面に対して水平に設けてもよいが、基板の撓みを考慮して、逆テーパ形状になるように傾斜をつけながら設けてもよい。また金属フレーム１１に対して段差をつけながら基板受け部１２を設けてもよい。
【実施例３】
【００３４】
次に、図面を参照しながら本発明の成膜装置について説明する。
【００３５】
図３は、本発明の成膜装置における実施形態の例を示す模式図である。図３の成膜装置３０は、図１の真空成膜用マスク１と、有機ＥＬ素子を構成する薄膜を形成するための蒸着源３１と、を備える。尚、使用する真空成膜用マスクは、図２の真空成膜用マスク２であってもよい。
【００３６】
図３に示されるように、基板の有機ＥＬ素子構成面と蒸着源３１とは真空成膜用マスクを挟んで対向した状態に位置する。
【００３７】
ここで上記実施例１及び実施例２で述べたように、基板の角部は真空成膜用マスク１に備える金属フレームによって支えられていないので、基板の角部においても基板とマスクが密着性は良好である。
【００３８】
このため本発明の成膜装置で製造される有機ＥＬ素子は、基板の角部においてもパターン精度の低下、パターン形状の不良、隣接画素との重なり等が生じず、良好な品質の有機ＥＬ素子が得られる。
【符号の説明】
【００３９】
１：真空成膜用マスク、１０：金属箔、１１：金属フレーム、１２：基板受け部、２０：基板、３０：成膜装置、３１蒸着源
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空成膜用マスク及び成膜装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子とは、陰極と陽極との間に流れる電流によって、両電極間にある薄膜上の有機化合物層が発光する電子素子である。ここで有機ＥＬ素子は自発光性であるため、視認性が高く薄型軽量化が可能であるため、特にモバイル用アクティブマトリクス型パネルへの応用展開が進められている。
【０００３】
ところで有機ＥＬ素子の製造工程においては、有機ＥＬ素子の耐水性が低いことや、不純物の影響を大きく受けることから、ドライプロセスである蒸着法、及びスパッタリング法によるマスクパターニングが多用されている。
【０００４】
ここでマスクパターンニング使用されるマスクには、高精度であること、熱変形量が小さいことが要求されている。一方、マスクの構成部材であって所定の位置に開口部を有する金属箔は、それ自体の剛性が弱いため、テンションがかかった状態でフレームに固定されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
図４は、従来の真空成膜用マスク及びその使用例を示す模式図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡＡ’断面を示す断面図である。図４に示される真空成膜用マスク１００は、金属フレーム１１０と、金属フレーム１１０に固定される金属箔１１１からなるものである。ここで図４の真空成膜用マスク１００を使用して成膜を行う際には、基板１２０を金属箔１１１に載置する。このとき図４（ｂ）に示されるよう、基板１２０の辺部や角部は金属フレーム１１０によって支持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１７１２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで高精細な表示装置を製造する場合、有機材料や無機材料のマスクパターニングを行うが、その際に、マスクと基板の密着不良によるパターニング精度の低下、パターン形状の不良、隣接画素との重なり等が問題となる。またこのパターニング精度の低下は、基板の中央部よりも基板の角部で顕著に現れる。
【０００８】
ここで図４に示すようにマスク上に基板を載置した場合、基板は自重によりマスク上で撓む。このとき基板の剛性と金属箔の剛性とでは大きな差がある（基板の剛性の方が大きい）ので、特に基板の角部においては、基板１２０は金属箔１１１と同じ形状に撓むことができない。このため基板の角部においては、基板が撓んだ形状と撓んだ基板により押された金属箔の形状の差が大きくなるので、基板と金属箔との間にできる隙間が大きくなる。従って、基板の角部においてパターニング精度は著しく低下する。
【０００９】
本発明は、上記問題点を解決するためになされるものであり、その目的は、基板の角部においてもマスクと基板の密着性を確保することができる真空成膜用マスクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の真空成膜用マスクは、開口が設けられている金属箔と、
該金属箔を固定する金属フレームと、
該金属フレームの内縁の辺部に設けられ、該金属箔を介して基板を支持する基板受け部と、から構成され、
該基板を該金属箔上に載置したときに、該基板の辺部が該基板受け部にて支持されており、
該基板の角部が該基板受け部にて支持されていないことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基板の角部においてもマスクと基板の密着性を確保することができる真空成膜用マスクを提供することができる。即ち、本発明の真空成膜用マスクは、基板の角部において、撓んだ基板の形状と基板の自重で押されて撓んだ箔の形状が同じとなるため、基板の角部においてマスクと基板の密着性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の真空成膜用マスクにおける第１の実施形態を示す模式図であり、（ａ）はマスクの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡＡ’断面を示す断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢＢ’断面を示す断面図であり、（ｄ）は、（ａ）のＣＣ’断面を示す断面図である。
【図２】本発明の真空成膜用マスクにおける第２の実施形態を示す模式図であり、（ａ）はマスクの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡＡ’断面を示す断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢＢ’断面を示す断面図であり、（ｄ）は、（ａ）のＣＣ’断面を示す断面図である。
【図３】本発明の成膜装置における実施形態の例を示す模式図である。
【図４】従来の真空成膜用マスク及びその使用例を示す模式図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡＡ’断面を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の真空成膜用マスクは、開口が設けられている金属箔と、該金属箔を固定する金属フレームと、該金属フレームの内縁の辺部に設けられ、該金属箔を介して基板を支持する基板受け部と、から構成される。また本発明の真空成膜用マスクは、基板を金属箔上に載置したときに、基板の辺部は基板受け部にて支持されている一方で、基板の角部は基板受け部にて支持されていない。
【００１４】
また本発明の成膜装置は、上述した特徴を有する真空成膜用マスクを備えている。
【実施例１】
【００１５】
以下、図面を参照しながら本発明の真空成膜用マスクの実施形態について詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の真空成膜用マスクにおける第１の実施形態を示す模式図である。図１において、（ａ）はマスクの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡＡ’断面を示す断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢＢ’断面を示す断面図であり、（ｄ）は、（ａ）のＣＣ’断面を示す断面図である。
【００１７】
図１の真空成膜用マスク１は、金属フレーム１０と、この金属箔１０を固定する金属フレーム１１と、金属フレーム１１の内縁部に設けられる基板受け部１２と、から構成される。
【００１８】
ここで図１の真空成膜用マスク１は、使用する際に、金属箔１０上に基板２０を載置させる。このとき基板２０の辺部は、図１（ｂ）及び（ｃ）に示されるように、金属箔１０を介して基板受け部１２に支持される。一方、基板２０の角部は、図１（ｄ）に示されるように、金属箔１０上に載置されているが、基板受け部１２によって支持されていない。
【００１９】
従って、基板２０の角部において、撓んだ基板２０の形状と基板２０の自重で押されて撓んだ金属箔１０の形状が同じになるので、基板２０の角部においても基板２０と金属箔１０とが密着した状態になる。従って、真空成膜を行った際に、基板２０の角部におけるパターニング精度の低下、パターン形状の不良、隣接画素との重なり等が生じなくなる。
【００２０】
以下、各構成部材について説明する。
【００２１】
金属箔１０は、所定の位置に開口（図示せず）を有する金属製の薄膜である。また金属箔１０は、図１（ａ）に示されるように、金属フレーム１１の外縁部の所定の位置でテンションをかけた状態で固定されている。金属箔１０の固定方法としては、例えば、スポット溶接が挙げられるが、これに限定されるものではない。溶接する代わりに接着剤や粘着テープを使用して金属箔１０を固定してもよい。
【００２２】
金属フレーム１１は、剛性の強い金属材料からなるフレームである。図１（ａ）に示されるように、金属フレーム１１の内縁の広さは、基板２０の広さよりも広いことが望ましい。こうすることで、図１（ｄ）に示されるように、基板２０の角部が金属箔１０にのみ載置される状態になる。このため、基板２０の角部において基板２０と金属箔１０との密着性が確保される。
【００２３】
基板受け部１２は、図１（ａ）に示されるように、金属フレーム１１の内縁の辺部の一部に設けられている。基板受け部１２は、金属フレーム１１の内縁の辺部の一部に設けられていれば、設ける位置及びその形状については特に限定されるものではない。ただし図１（ｄ）に示されるように、基板２０の角部と金属箔１０との密着性を確保するためになるべく金属フレーム１１の内縁の角部に近づかない位置に設けるのが好ましい。
【００２４】
また基板受け部１２は、金属フレーム１１の内縁を切削加工して形成する方法や、金属フレーム１１とは別個の部材を溶接や接着等の方法により金属フレーム１１の内縁（の辺部）に取り付ける方法により、金属フレーム１１の内縁の辺部に設けることができる。
【００２５】
ここで基板受け部１２は、金属フレーム１１の上面に対して水平に設けてもよいが、基板の撓みを考慮して、逆テーパ形状になるように傾斜をつけながら設けてもよい。また金属フレーム１１に対して段差をつけながら基板受け部１２を設けてもよい。
【００２６】
図１の真空成膜用マスク１は、従来のマスクによりも金属フレーム１１の幅を狭くすることができるので、金属フレーム１１自体の重量が軽くなる。このため成膜時においてマスク搬送の負荷が低下する。
【００２７】
図１の真空成膜用マスク１において、金属箔１０上に載置される基板２０は、自重のみでマスク１上に固定されていてもよいし、押さえ板や重りを使用して固定されていてもよい。
【実施例２】
【００２８】
図２は、本発明の真空成膜用マスクにおける第２の実施形態を示す模式図である。図２において、（ａ）はマスクの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡＡ’断面を示す断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢＢ’断面を示す断面図であり、（ｄ）は、（ａ）のＣＣ’断面を示す断面図である。以下、本実施例について、実施例１と相違する点を中心に説明する。
【００２９】
図２の真空成膜用マスク２は、図１の真空成膜用マスク１と比較して、基板受け部１２を設ける領域を広くしている。基板受け部１２を設ける領域を広くすることにより、マスク自体の強度を高くすることができる。
【００３０】
ここで基板受け部１２を設ける領域は、金属箔１０の剛性を考慮した上で、適宜設定される。一般に、真空成膜用マスクの精細度が高い場合は、金属箔１０に設けられる開口は、その形状が複雑になったり、開口の数が多くなったりする。その結果、金属箔１０全体の剛性が小さくなるので、金属箔１０上に基板２０を載置したときに基板２０の加重によって金属箔１０が破損しないようにするために、基板受け部１２を適宜設ける必要がある。
【００３１】
また金属箔１０に非常に強いテンションをかけて金属フレーム１１に固定する場合にも金属箔１０の剛性を考慮して基板受け部１２を適宜設ける必要がある。このとき金属箔の剛性が相対的に弱い場合は基板受け部１２を広めに設けるのが好ましい。
【００３２】
尚、図２の真空成膜用マスク２においても基板の角部やその近傍に基板受け部１２は設けない。こうすることで、図１の真空成膜用マスク１と同様に、基板２０の角部において、撓んだ基板２０の形状と基板２０の自重で押されて撓んだ金属箔１０の形状が同じになるので、基板２０の角部においても基板２０と金属箔１０とが密着した状態になる。従って、真空成膜を行った際に、基板２０の角部におけるパターニング精度の低下、パターン形状の不良、隣接画素との重なり等が生じなくなる。
【００３３】
ところで、図２の真空成膜用マスク２を構成する基板受け部１２は、金属フレーム１１の内縁、具体的には、当該内縁の角部を適宜切削加工することにより形成される部材である。ここで基板受け部１２は、図１の真空成膜用マスク１を構成する基板受け部１２と同じように、金属フレーム１１の上面に対して水平に設けてもよいが、基板の撓みを考慮して、逆テーパ形状になるように傾斜をつけながら設けてもよい。また金属フレーム１１に対して段差をつけながら基板受け部１２を設けてもよい。
【実施例３】
【００３４】
次に、図面を参照しながら本発明の成膜装置について説明する。
【００３５】
図３は、本発明の成膜装置における実施形態の例を示す模式図である。図３の成膜装置３０は、図１の真空成膜用マスク１と、有機ＥＬ素子を構成する薄膜を形成するための蒸着源３１と、を備える。尚、使用する真空成膜用マスクは、図２の真空成膜用マスク２であってもよい。
【００３６】
図３に示されるように、基板の有機ＥＬ素子構成面と蒸着源３１とは真空成膜用マスクを挟んで対向した状態に位置する。
【００３７】
ここで上記実施例１及び実施例２で述べたように、基板の角部は真空成膜用マスク１に備える金属フレームによって支えられていないので、基板の角部においても基板とマスクが密着性は良好である。
【００３８】
このため本発明の成膜装置で製造される有機ＥＬ素子は、基板の角部においてもパターン精度の低下、パターン形状の不良、隣接画素との重なり等が生じず、良好な品質の有機ＥＬ素子が得られる。
【符号の説明】
【００３９】
１：真空成膜用マスク、１０：金属箔、１１：金属フレーム、１２：基板受け部、２０：基板、３０：成膜装置、３１蒸着源
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口が設けられている金属箔と、
該金属箔を固定する金属フレームと、
該金属フレームの内縁の辺部に設けられ、該金属箔を介して基板を支持する基板受け部と、から構成され、
該基板を該金属箔上に載置したときに、該基板の辺部が該基板受け部にて支持されており、
該基板の角部が該基板受け部にて支持されていないことを特徴とする、真空成膜用マスク。
【請求項２】
請求項１に記載の真空成膜用マスクを備えることを特徴とする、成膜装置。
【請求項１】
開口が設けられている金属箔と、
該金属箔を固定する金属フレームと、
該金属フレームの内縁の辺部に設けられ、該金属箔を介して基板を支持する基板受け部と、から構成され、
該基板を該金属箔上に載置したときに、該基板の辺部が該基板受け部にて支持されており、
該基板の角部が該基板受け部にて支持されていないことを特徴とする、真空成膜用マスク。
【請求項２】
請求項１に記載の真空成膜用マスクを備えることを特徴とする、成膜装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１１−２１４０５０（Ｐ２０１１−２１４０５０Ａ）
【公開日】平成２３年１０月２７日（２０１１．１０．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−８２０３３（Ｐ２０１０−８２０３３）
【出願日】平成２２年３月３１日（２０１０．３．３１）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月２７日（２０１１．１０．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月３１日（２０１０．３．３１）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
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