研磨液
【課題】磁性部とその凹部内に埋め込まれた非磁性部とを露出させて研磨面を形成する際に、非磁性部の研磨ムラを防止すること。
【解決手段】磁性材料を含む磁性部１１と、該磁性部１１に形成された複数の凹部１２０を覆うように埋め込まれた非磁性材料１２５とからなる複合体１５を、磁性部１１と凹部１２０内に埋め込まれた非磁性材料からなる非磁性部１２とが露出して平坦な研磨面１６を形成するまで研磨するために用いられる研磨液である。研磨液は、上記非磁性材料に対する接触角が１０°以下である。好ましくは、研磨液は、界面活性剤を０．０１〜２０質量％含有することがよい。
【解決手段】磁性材料を含む磁性部１１と、該磁性部１１に形成された複数の凹部１２０を覆うように埋め込まれた非磁性材料１２５とからなる複合体１５を、磁性部１１と凹部１２０内に埋め込まれた非磁性材料からなる非磁性部１２とが露出して平坦な研磨面１６を形成するまで研磨するために用いられる研磨液である。研磨液は、上記非磁性材料に対する接触角が１０°以下である。好ましくは、研磨液は、界面活性剤を０．０１〜２０質量％含有することがよい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性材料を含む磁性部と、該磁性部に形成された複数の凹部を覆うように埋め込まれた非磁性材料とからなる複合体を研磨するために用いられる研磨液に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク（ハードディスク）装置、フレキシブルディスク装置、磁気テープ装置等の磁気記録装置においては、基板と該基板上に形成された磁性材料とを備える磁気記録媒体が用いられている。磁気記録媒体においては、ユーザーデータを記録するデータ領域と位置情報を記録するサーボ領域が形成されている。
【０００３】
例えば図８に示すごとく、ハードディスク装置等の用途においては、基板６１上に形成された磁性材料６５を備えた円盤状の磁気記録媒体６が回転して、該磁気記録媒体６の表面に浮上させた磁気ヘッド６００により磁性材料６５の記録部位６５１に情報６８の読み書きを行う。
【０００４】
近年、磁気記録媒体６に高密度で情報を記録する要求が高まっており、最新の磁気記録媒体においてはトラック密度１１０ｋＴＰＩにまで達している。ところが、さらにトラック密度を高くしていくと、図８に示すごとく、磁性材料６５における隣接する記録部位６５１の間隔が小さくなる。その結果、記録部位６５１に記録された情報が互いに干渉し、隣接する記録部位６５１の間６５２からノイズ６９が発生し易くなるという問題があった。かかるノイズ６９の発生は、記録部位６５１からの読み取りエラーを引き起こす。
【０００５】
そこで、近年、磁性材料に凹凸を形成し、記録部位を物理的に分離させた磁気記録媒体が開発されている（特許文献１〜５参照）。このような磁気記録媒体には、例えばディスクリート・トラック・メディア（ＤＴＭ）及びビット・パターンド・メディア（ＢＰＭ）がある。
図９（ａ）及び（ｂ）に円盤状のＤＴＭの一例を示し、図１０（ａ）及び（ｂ）に円盤状のＢＰＭの一例を示す。
【０００６】
図９（ａ）及び（ｂ）に示すごとく、ＤＴＭ８は、円周方向に伸びる凹凸パターンが形成された磁気記録媒体であり、基板８０上に、磁性材料からなる凸部８１を挟んで凹部８２が径方向に交互に形成されている。即ち、円周方向に伸びるように形成された凸部８１と凹部８２が径方向に交互に形成されている。
【０００７】
また、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すごとく、ＢＰＭ９は、周囲から突出し、磁性材料からなる凸部９１と、該凸部の周囲に形成された凹部９２、９３とからなる凹凸パターンが形成された磁気記録媒体である。ＢＰＭ９においては、基板９０上において円周方向に伸びるように形成された複数の凹部９２と径方向に伸びるように形成された複数の凹部９３によって、磁性材料が分断され複数の凸部９１が形成されている。
ＤＴＭ及びＢＰＭにおいては、磁気ヘッドが高速に回転する磁気記録媒体の凸部に情報を記録したり凸部から情報を読み取ったりする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１６４６９２号公報
【特許文献２】特開２００４−１７８７９３号公報
【特許文献３】特開２００４−１７８７９４号公報
【特許文献４】特開２００９−１７００４０号公報
【特許文献５】特開２００９−２７１９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、凹凸パターンを有する磁気記録媒体においては、気流の乱れによる磁気ヘッドの浮上安定性の低下等によって起こりうる磁気ヘッドと凹凸パターンの接触によって、磁気ヘッドや凹凸パターンの破損が懸念される。
これを回避するために、凹凸パターンの凹部を非磁性材料で埋めてしまう手法が考えられる。
【００１０】
具体的には、まず、例えばガラス等からなる基板１０の表面に磁性材料を含む磁性部１１（磁性層）を形成し、該磁性部１１に溝（凹部）１２０を形成して凹凸パターン１３を形成する（図１（ａ）及び（ｂ）参照）。次いで、凹凸パターン１３の凹部１２０を覆うように非磁性材料１２５を埋め込むことにより、磁性材料を含む磁性部１１と、該磁性部１１に形成された複数の凹部１２０を覆うように埋め込まれた非磁性材料１２５とからなる複合体１５を作製する（図１（ｃ）参照）。そして、磁性部１１と凹部１２０内に埋め込まれた上記非磁性材料からなる非磁性部１２とが露出して平坦な研磨面１６を形成するまで研磨することにより、磁気記録媒体１を作製する（図１（ｄ）参照）。
【００１１】
上述の研磨にあたっては、砥粒等を分散させた研磨液を用いて行う湿式研磨が考えられる。しかし、上記磁性部と上記非磁性部とを露出させて平坦な研磨面を形成させる際に用いられる有効な研磨液は開発されていない。
単に砥粒を分散させただけの従来の研磨液を用いると、研磨後の非磁性材料に研磨ムラが発生してしまうという問題がある。この研磨ムラは、非磁性部の表面が波打つ状態になることによって生じる。そのため、研磨ムラが発生すると、研磨面の平坦性が失われることとなる。その結果、例えば上述の磁気記録媒体６においては、情報６８の読み書き時に、研磨ムラのある研磨面とその上に浮上させた磁気ヘッド６００との接触や、研磨ムラのある研磨面周囲に発生する空気の圧縮等により、磁気ヘッド６００の飛行安定性が損なわれるおそれがある（図８参照）。また、非磁性材料の研磨時に研磨ムラが生じることにより、磁性部１１を露出させる部分に非磁性材料１２５が残存してしまうおそれがあり、磁気特性の悪化が発生するおそれがある（図１参照）。
【００１２】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、磁性部とその凹部内に埋め込まれた非磁性部とを露出させて研磨面を形成する際に、非磁性部の研磨ムラを防止することができる研磨液を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、磁性材料を含む磁性部と、該磁性部に形成された複数の凹部を覆うように埋め込まれた非磁性材料とからなる複合体を、上記磁性部と上記凹部内に埋め込まれた上記非磁性材料からなる非磁性部とが露出して平坦な研磨面を形成するまで研磨するために用いられる研磨液であって、
該研磨液は、上記非磁性材料に対する接触角が１０°以下であることを特徴とする研磨液にある（請求項１）。
【発明の効果】
【００１４】
上記研磨液は、磁性材料を含む磁性部と、該磁性部に形成された複数の凹部を覆うように埋め込まれた非磁性材料とからなる複合体を、上記磁性部と上記凹部内に埋め込まれた上記非磁性材料からなる非磁性部とが露出して平坦な研磨面を形成するまで研磨するために用いられる。そして、上記研磨液においては、上記非磁性材料に対する接触角が１０°以下である。
そのため、上記研磨液は、上記非磁性材料に対して優れた濡れ性を示すことができる。それ故、研磨時に、上記非磁性材料の均一な研磨を可能にし、上記研磨面において、上記非磁性部の研磨ムラの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施例にかかる、軟磁性層と中間層と記録磁性層とからなる磁性部を表面に形成した基板の部分断面構造を示す説明図（ａ）、磁性部に凹部が形成された基板の部分断面構造を示す説明図（ｂ）、基板上の磁性部に形成された凹部を非磁性材料により覆ってなる複合体の部分断面構造を示す説明図（ｃ）、基板上に形成された磁性部の凹部内に非磁性材料からなる非磁性部を埋設させてなる磁気記録媒体の部分断面構造を示す説明図（ｄ）。
【図２】実施例にかかる、研磨加工機用いた研磨加工方法を説明するための図であって、研磨加工時における研磨加工機の側面図（ａ）及び平面図（ｂ）。
【図３】実施例にかかる、磁気記録再生装置の構成例を示す説明図。
【図４】実施例にかかる、磁気記録媒体におけるデータ領域及びサーボ領域の形成パターンの一例を示す平面図。
【図５】実施例にかかる、磁気記録媒体の部分断面構造を示す説明図であって、データ領域における断面構造を示す説明図（ａ）、サーボ領域における断面構造を示す説明図（ｂ）。
【図６】基板上の磁性部に形成された凹部を非磁性材料により覆ってなる複合体の部分断面構造であって、データ領域における断面構造を示す説明図（ａ）、サーボ領域における断面構造を示す説明図（ｂ）。
【図７】従来の研磨方法による研磨終了後の複合体（磁気記録媒体）の部分断面構造を示す説明図であって、データ領域における断面構造を示す説明図（ａ）、サーボ領域における断面構造を示す説明図（ｂ）。
【図８】従来の磁気記録媒体から情報を読み書きする様子を示す説明図。
【図９】磁性材料に凹凸を形成してなるディスクリート・トラック・メディアからなる磁気記録媒体を示す説明図であって、凹凸パターンの一例を示す平面図（ａ）及び部分断面図（ｂ）。
【図１０】磁性材料に凹凸を形成してなるビット・パターンド・メディアからなる磁気記録媒体を示す説明図であって、凹凸パターンの一例を示す平面図（ａ）及び部分断面図（ｂ）。
【図１１】非磁性材料と、非磁性材料上に滴下した研磨液の液適との接触角を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明の好ましい実施形態について説明する。
上記研磨液は、磁性材料を含む磁性部と、該磁性部に形成された複数の凹部を覆うように埋め込まれた非磁性材料とからなる複合体を、上記磁性部と上記凹部内に埋め込まれた上記非磁性材料からなる非磁性部とが露出して平坦な研磨面を形成するまで研磨するために用いられる。上記研磨液は、上記非磁性材料に対する接触角が１０°以下である。
接触角が１０°を超える場合には、上記非磁性材料に対する濡れ性が低下し、研磨後の上記研磨面における上記非磁性部に研磨ムラが発生するおそれがある。
接触角は、例えば平坦な板状の非磁性材料１２５に研磨液Ｓを滴下したときの接触角θである（図１１参照）。
【００１７】
上記研磨液は、ノニオン界面活性剤、アニオン界面活性剤、及び両性界面活性剤から選ばれる少なくとも１種の界面活性剤と、水とを含有することが好ましい（請求項５）。
この場合には、上述の接触角１０°以下の研磨液を実現し易くなる。また、この場合には、研磨くずを排出させ易くなる。
【００１８】
上記研磨液は、上記ノニオン界面活性剤として、アルキル基の炭素数が６〜１５でかつポリオキシアルキレンにおけるアルキレンがエチレン又はプロピレンであるポリオキシアルキレンアルキルエーテルを少なくとも含有することが好ましい（請求項６）。
この場合には、接触角１０°以下の研磨液をより一層実現し易くなる。
【００１９】
具体的には、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルとしては、例えばポリオキシアルキレンデシルエーテル、ポリオキシアルキレンラウリルエーテル、ポリオキシアルキレンミリスチルエーテル、ポリオキシアルキレンオレイルエーテル、ポリオキシアルキレンステアリルエーテル、ポリオキシアルキレン２−プロピルヘプチルエーテル等を用いることができる。なお、ポリオキシアルキレンは、エチレンオキシド又はプロピレンオキシドの単体又は混合物の重合物が好ましい。
上記ノニオン界面活性剤としては、上述のポリオキシアルキレンアルキルエーテルの他に、例えばアルキルアミンや脂肪酸アミドなどを併用することができる。
【００２０】
また、上記研磨液は、上記アニオン界面活性剤として、アルキル基の炭素数が６〜１５でかつポリオキシアルキレンにおけるアルキレンがエチレン又はプロピレンであるポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルを少なくとも含有することが好ましい（請求項７）。
この場合にも、接触角１０°以下の研磨液をより一層実現し易くなる。また、この場合には、上記アニオン界面活性剤により、上記研磨液は、磁性材料の研磨を抑制する効果を示すことができる。そのため、上記研磨液を用いた研磨時には、上記凹部を覆う上記非磁性材料を優先的に研磨させることができ、上記磁性部と上記非磁性部とを平坦にし易くなる。
【００２１】
具体的には、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルとしては、例えばポリオキシアルキレンデシルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンラウリルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンミリスチルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンオレイルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンステアリルエーテルリン酸エステル等を用いることができる。なお、ポリオキシアルキレンは、エチレンオキシド又はプロピレンオキシドの単体又は混合物の重合物が好ましい。
上記アニオン界面活性剤としては、上述のポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルの他に、他のアニオン界面活性剤を併用することもできる。
【００２２】
また、研磨液は、上記両性界面活性剤として、２−アルキル−Ｎ−カルボキシアルキル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタインを少なくとも含有することが好ましい（請求項８）。
この場合にも、接触角１０°以下の研磨液をより一層実現し易くなる。
【００２３】
具体的には、２−アルキル−Ｎ−カルボキシアルキル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタインとしては、例えば２−ラウリル−Ｎ−カルボキシメチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、２−ラウリル−Ｎ−カルボキシエチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、２−アルキル（Ｃ8〜Ｃ18混合）−Ｎ−カルボキシメチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、２−アルキル（Ｃ8〜Ｃ18混合）−Ｎ−カルボキシエチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン等を用いることができる。なお、「Ｃ8〜Ｃ18混合」は、「炭素数８〜１８のアルキルの混合」であることを意味する。
【００２４】
また、上記研磨液において、上記界面活性剤の含有量は、０．０１〜２０質量％であることが好ましい（請求項９）。
上記界面活性剤の含有量が０．０１質量％未満の場合には、界面活性剤の添加による上述の作用効果を十分に得ることができなくなるおそれがある。一方、２０質量％を超える場合には、研磨液の粘度が上昇し、取り扱い性が低下するおそれがある。より好ましくは上記界面活性剤の含有量は、０．５〜１０質量％がよく、さらに好ましくは１〜５質量％がよい。
【００２５】
また、上記研磨液は、酸性又は塩基性（アルカリ性）のエッチング剤を含有することが好ましい。
この場合には、上記研磨液における上記非磁性材料に対する化学的な溶解性を向上させることができ、研磨速度を向上させることができる。
【００２６】
好ましくは、上記研磨液は、酸性のエッチング剤として、リン酸、硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、アミド硫酸、ポリリン酸、ホスホン酸、グリコール酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、マロン酸、フマル酸、イタコン酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、ホスホノヒドロキシ酢酸、１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸、ホスホノブタントリカルボン酸、及びエチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸から選ばれる少なくとも１種を０．０１〜３０質量％含有することがよい（請求項１０）。
また、アルカリ性のエッチング剤としては、水酸化アルカリ、下記の一般式（１）で表される水酸化四級アンモニウム、及びアンモニアから選ばれる少なくとも１種を０．０１〜３０質量％、及びアルカノールアミンを０．０１〜３０質量％含有することが好ましい（請求項１１）。
【化１】
（式（１）中、Ｒ1〜Ｒ4は、独立して、ベンジル基、又は炭素数１〜６のアルキル基であり、アルキル基の一部が水酸基で置換していてもよい）
【００２７】
これらのエッチング剤を場合には、例えばＣｏＣｒＰｔ系、ＣｏＣｒＰｔＢ系、ＣｏＣｒＰｔＴａ系の合金からなる磁性材料や、これらにＳｉＯ2、Ｃｒ2Ｏ3等の酸化物を加えたグラニュラ構造の磁性材料等からなる磁性材料の溶解を抑制しつつ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｔｉ、Ｔａ、Ａｌ、Ｓｉ、又はこれらを含む合金などからなる非磁性材料に対する溶解性を向上させることができる。そのため、上記磁性部と上記非磁性部とを平坦にし、平坦な研磨面を形成し易くなる。
【００２８】
エッチング剤の含有量が０．０１質量％未満の場合には、上記エッチング剤を添加して得られる上述の効果が十分に得られなくなるおそれがある。一方、３０質量％を超える場合には、上記凹部に埋め込まれた上記非磁性材料が過剰に溶解し易くなるおそれがある。より好ましくは０．１〜２０質量％がよく、さらに好ましくは１０質量％以下がよい。
【００２９】
塩基性のエッチング剤において、上記一般式（１）におけるアルキル基の炭素数が６を超える場合には、水を含有する研磨液への溶解性が悪化し、析出又は分離してしまうおそれがある。
また、アルカノールアミンとしては、炭素数１〜６のアルカノールを有するものを用いることが好ましい。
アルカノールの炭素数が６を超える場合には、水を含有する研磨液への溶解性が悪化し、析出又は分離してしまうおそれがある。
【００３０】
アルカノールアミンとしては、例えば炭素数１〜６のモノアルカノールアミン、炭素数１〜６のジアルカノールアミン、炭素数１〜６のトリアルカノールアミンを用いることができる。これらのアルカノールアミンのＮに結合する水素の一部は、炭素数１〜６のアルキル基で置換されていてもよい。
具体的には、アルカノールアミンとしては、例えばモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルモノエタノールアミンなどを好適に用いることができる。これらのアルカノールアミンは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３１】
また、水酸化アルカリとしては、例えば水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）、水酸化カリウム（ＫＯＨ）、水酸化リチウム（ＬｉＯＨ）、水酸化ルビジウム（ＲｂＯＨ）、水酸化セシウム（ＣｓＯＨ）、及び水酸化フランシウム（ＦｒＯＨ）等がある。
【００３２】
好ましくは、水酸化アルカリはＮａＯＨ、ＫＯＨ、及びＬｉＯＨから選ばれる少なくとも１種であることがよい。
また、好ましくは、上記水酸化四級アンモニウムは、水酸化ベンジルトリエチルアンモニウム、水酸化ベンジルトリメチルアンモニウム、水酸化ジメチルジエチルアンモニウム、水酸化２−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウム、水酸化メチルトリエチルアンモニウム、水酸化メチルトリブチルアンモニウム、水酸化テトラブチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム、水酸化トリス（２−ヒドロキシエチル）メチルアンモニウム、及び水酸化ジメチルビス（２−ヒドロキシエチル）アンモニウムから選ばれる少なくとも１種であることがよい。
これらの場合には、上記磁性材料に対する化学的な溶解性を抑制しつつ、上記非磁性材料に対する化学的な溶解性をより向上させることができる。
【００３３】
また、上記研磨液が酸からなるエッチング剤を含有する場合には、上記研磨液の温度２５℃におけるｐＨは５以下であることが好ましい。
この場合には、上記研磨液による上記非磁性材料の溶解特性をより向上させることができる。ｐＨはより好ましくは３以下がよく、さらに好ましくは２以下がよい。
また、上記研磨液がアルカリからなるエッチング剤を含有する場合には、上記研磨液の温度２５℃におけるｐＨは１０以上であることが好ましい。
この場合には、上記研磨液による上記非磁性材料の溶解特性をより向上させることができる。ｐＨはより好ましくは１１以上がよく、さらに好ましくは１２以上がよい。
【００３４】
上記研磨液において、エッチング剤としては、上述の酸またはアルカリのいずれか一方を用いることができる。
【００３５】
次に、上記研磨液は、酸化剤をさらに含有することができる。
上記研磨液は、酸化剤として、過酸化水素、過マンガン酸カリウム、及び過塩素酸過酢酸から選ばれる少なくとも１種を０．０１〜５質量％含有することが好ましい。
この場合には、上記非磁性材料に対するエッチングレートを向上させることができる。
上記酸化剤の含有量が０．０１質量％未満の場合には、酸化剤の添加による上述の作用効果を十分に得ることができなくなるおそれがある。一方、５質量％を超える場合には、凹部に埋め込まれた上記非磁性材料が過剰に溶解し、上記磁性部と上記非磁性部で高低差が発生し易くなるおそれがある。より好ましくは上記酸化剤の含有量は、０．０５〜３質量％がよく、さらに好ましくは０．５〜２質量％がよい。
【００３６】
また、上記研磨液は、グリコール類を含有することができる。グリコール類は、研磨時のキズの発生を抑制したり、研磨ムラをより少なくしたりする効果を発揮することができる。グリコール類の含有量は、０．１〜３０質量％が好ましい。より好ましくは、１〜２０質量％がよい。さらに好ましくは、１０質量％以下がよい。
【００３７】
また、上記研磨液は、その他の成分として、例えばｐ−トルエンスルホン酸塩、キュメンスルホン酸塩等の極圧剤としての効果を有する成分を含有することができる。これらは、例えばアルカリのエッチング剤を用いる場合に併用することができる。ｐ−トルエンスルホン酸塩、キュメンスルホン酸塩等の極圧剤の含有量は、０．１〜１０質量％が好ましい。より好ましくは、０．５〜５質量％がよい。
【００３８】
上記研磨液は、使用時に適宜希釈して用いることができる。また、上記研磨液には、必要に応じて砥粒等を分散させて用いることができる。
【００３９】
上記研磨液は、磁性材料を含む磁性部１１と、該磁性部１１に形成された複数の凹部１２０を覆うように埋め込まれた非磁性材料１２５とからなる複合体１５を、上記磁性部１１と上記凹部１２０内に埋め込まれた上記非磁性材料１２５からなる非磁性部１２とが露出して平坦な研磨面１６を形成するまで研磨するために用いられる（図１（ｃ）及び（ｄ）参照）。凹部１２０は、磁性材料で形成した磁性部１１に対して例えばイオンミリングなどを行うことにより形成することができる。
【００４０】
上記研磨液を用いた複合体の研磨は、例えば図２（ａ）及び（ｂ）に示すような研磨加工機７を用いて行うことができる。
即ち、例えば複合体１５に研磨液Ｓを供給しながら、複合体１５の表面に研磨加工機７の研磨テープ７０５を押し当てた状態で研磨テープ７０５と複合体１５とを相対的に動かす（図２参照）。これにより、上記複合体１５の上記磁性部１１と上記凹部１２０内に埋め込まれた上記非磁性材料からなる非磁性部１２とが露出して平坦な研磨面１６を形成するまで研磨する（図１（ｃ）及び（ｄ）参照）。
【００４１】
上記研磨液が、上記エッチング剤、上記アニオン界面活性剤などを含有する場合には、上記複合体の上記磁性部には形状が異なる上記凹部が形成されていることが好ましい（請求項２）。
この場合には、平坦な研磨面を形成させることができるという、上記エッチング剤、アニオン界面活性剤等を含有する上記研磨液による作用効果が顕著になる。
即ち、図６（ａ）及び（ｂ）に示すごとく、例えばハードディスク用の磁気記録媒体におけるデータ領域１８とサーボ領域１９のように、磁性部１１に形状が異なる複数の凹部１２０が形成されている場合には、磁性部１１の表面から非磁性材料１２５を均一な量で形成させたとしても凹部１２０内に埋め込まれる非磁性材料１２５の量が異なる。そのため、凹部１２０を覆う非磁性材料１２５の高さ（凹部の深さ方向の高さ）が、形状の異なる凹部１２０同士で異なってしまう。この状態で、非磁性材料１２５の高さが大きな領域１８における磁性部１１と凹部１２０内に埋め込まれた非磁性部１２５とが露出するまで研磨を行うと、非磁性材料１２５の高さが小さい領域１９においては研磨が進行しすぎて、磁性部１１及び非磁性部１２の厚みが小さくなる（図７（ａ）及び（ｂ）参照）。一方、上記特定のエッチング剤及び上記アニオン界面活性剤を含有する上記研磨液を用いると、磁性部１１の過剰な研磨を抑制することができるため、凹部１２０の形状にかかわらず、図５（ａ）及び（ｂ）に示すごとく、均一な厚みの磁性部１１及び非磁性部１２を形成させ、平坦な研磨面１６を形成することができる。
【００４２】
また、上記研磨液が、上記エッチング剤、上記アニオン界面活性剤などを含有する場合には、上記複合体は、上記凹部が形成された上記磁性部と該磁性部の上記凹部を覆うように埋め込まれた上記非磁性材料とからなるユーザーデータ記録用のデータ領域、及び該データ領域とは形状が異なる上記凹部が形成された上記磁性部と該磁性部の上記凹部を覆うように埋め込まれた上記非磁性材料とからなる位置情報記録用のサーボ領域を有する磁気記録媒体であることが好ましい（請求項３）。
この場合には、ハードディスク用の磁気記録媒体の作製時における上述の研磨において上記研磨液をより好適に用いることができる。特に、上記データ領域及びサーボ領域においては、互いに形状の異なる上記凹部が形成されるため、上述のように、均一な厚みの磁性部及び非磁性部を形成させることができるという、上記エッチング剤、アニオン界面活性剤等を含有する上記研磨液を用いることによる作用効果が顕著になる。
【００４３】
上記磁性部は、面内磁気記録媒体用の水平磁性部でも、垂直磁気記録媒体用の垂直磁性部でもよい。より高い記録密度を実現できるという観点からは垂直磁性部が好ましい。
上記磁性部は、磁性材料を含有する。上記磁性材料としては、Ｃｏを主成分とするＣｏ系合金を用いることが好ましい。
この場合には、上記複合体の研磨後に、特にハードディスク用に好適な磁気記録媒体を作製することが可能になる。また、この場合には、上記研磨液によって上記磁性部が化学的な溶解作用をより受けにくくなる。そのため、より平坦な研磨面を形成し易くなる。
具体的には、例えば、ＣｏＣｒＰｔ系、ＣｏＣｒＰｔＢ系、ＣｏＣｒＰｔＴａ系の磁性材料や、これらにＳｉＯ2、Ｃｒ2Ｏ3等の酸化物を加えたグラニュラ構造の磁性材料などを用いることができる。
【００４４】
グラニュラ構造の磁性材料としては、例えば少なくとも磁性粒子としてＣｏとＣｒとを含み、磁性粒子の粒界部に、少なくともＳｉ酸化物、Ｃｒ酸化物、Ｔｉ酸化物、Ｗ酸化物、Ｃｏ酸化物、Ｔａ酸化物、Ｒｕ酸化物から選ばれる少なくとも１種を含むものを用いることができる。具体的には、例えばＣｏＣｒＰｔ−Ｓｉ酸化物、ＣｏＣｒＰｔ−Ｃｒ酸化物、ＣｏＣｒＰｔ−Ｗ酸化物、ＣｏＣｒＰｔ−Ｃｏ酸化物、ＣｏＣｒＰｔ−Ｃｒ酸化物−Ｗ酸化物、ＣｏＣｒＰｔ−Ｃｒ酸化物−Ｒｕ酸化物、ＣｏＲｕＰｔ−Ｃｒ酸化物−Ｓｉ酸化物、ＣｏＣｒＰｔＲｕ−Ｃｒ酸化物−Ｓｉ酸化物等が挙げられる。
【００４５】
また、上記磁性部は、複数の磁性材料からなる積層構造により形成されていてもよい。
例えば垂直磁気記録媒体の場合には、図１に示すごとく、磁性部１１を例えば軟磁性のＦｅＣｏ合金（ＦｅＣｏＢ、ＦｅＣｏＳｉＢ、ＦｅＣｏＺｒ、ＦｅＣｏＺｒＢ、ＦｅＣｏＺｒＢＣｕ等）、ＦｅＴａ合金（ＦｅＴａＮ、ＦｅＴａＣ等）、Ｃｏ合金（ＣｏＴａＺｒ、ＣｏＺｒＮＢ、ＣｏＢ等）等からなる軟磁性層１１１と、Ｒｕ等からなる中間層１１２と、６０Ｃｏ−１５Ｃｒ−１５Ｐｔ合金や７０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ−１０ＳｉＯ2合金からなる記録磁性層１１３とを積層して構成することができる。また、軟磁性層１１１と中間層１１２との間にＰｔ、Ｐｄ、ＮｉＣｒ、ＮｉＦｅＣｒ等からなる配向制御膜（図示略）を積層することもできる。なお、上記磁性部１１は、ガラスなどの非磁性材料からなる基板１０上に形成することができる。
【００４６】
また、面内磁気記録媒体の場合には、上記磁性部として、非磁性のＣｒＭｏ下地層と強磁性のＣｏＣｒＰｔＴａ磁性層とを積層したものを利用することができる。
【００４７】
上記磁性部は、スパッタ法等により薄膜として形成することができる。
上記磁性部においては、上記記録磁性層やＣｏＣｒＰｔＴａ磁性層は、例えば厚み３〜２０ｎｍで形成することができる。好ましくは５〜１５ｎｍがよい。
【００４８】
また、上記磁性部は、上記磁性材料の表面に、例えばダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）及びカーボン等からなるバリア膜が形成されていてもよい。
この場合には、上記磁性部が研磨による影響をより一層受けにくくなる。そのため、平坦な研磨面をより一層形成し易くなる。
【００４９】
次に、上記非磁性材料としては、例えば、非磁性の合金を用いることができる。
好ましくは、上記非磁性材料は、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｔｉ、Ｔａ、Ａｌ、Ｓｉ、又はこれらを含む合金からなることがよい（請求項４）。即ち、上記研磨液は、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｔｉ、Ｔａ、Ａｌ、Ｓｉ、又はこれらを含む合金からなる非磁性材料を有する上記複合体に対して適用することが好ましい。
この場合には、上記研磨液により、研磨ムラの発生をより防止し易くなる。また、上記研磨液が上記エッチング剤等を含有する場合には、上記非磁性材料が上記研磨液により化学的により溶解されやすくなり、より平坦な研磨面を形成し易くなる。より好ましくは、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｌ、又はこれらを含む合金からなる非磁性材料が好ましい。この場合には、研磨ムラの防止効果がより一層向上する。
【００５０】
合金からなる非磁性材料としては、具体的には、例えばＴｉ−Ａｌ合金、Ｃｒ−Ｔｉ合金、Ｍｎ−Ａｌ合金、Ｃｒ−Ａｌ合金、Ｃｒ−Ｍｏ合金、Ａｌ−Ｓｉ合金、Ｃｒ−Ｃｕ合金、Ｔｉ−Ｂ合金、Ｔｉ−Ａｌ−Ｃｒ合金、Ｃｒ−Ｒｕ合金、及びＣｒ−Ｔａ合金等がある。
【実施例】
【００５１】
（実施例）
本例においては、実施例及び比較例にかかる複数の研磨液（試料Ｅ１〜試料Ｅ２０及び試料Ｃ１〜試料Ｃ６）を作製し、これらの研磨液を用いて磁性材料を含む磁性部と、該磁性部に形成された複数の凹部を覆うように埋め込まれた非磁性材料とからなる複合体を研磨する。
【００５２】
まず、各種極圧剤、エッチング剤、界面活性剤、酸化剤、及び水を後述の表１〜４に示す配合割合で配合して２６種類の研磨液（試料Ｅ１〜試料Ｅ２０及び試料Ｃ１〜試料Ｃ６）を作製した。
【００５３】
なお、表中のノニオン界面活性剤において、ポリオキシアルキレン−２−プロピルヘプチルエーテル（Ａ）としては、ポリオキシアルキレン鎖がエチレンオキシドとプロピレンオキシドとの共重合体であり、グリフィン法によるＨＬＢ（Hydrophile-Lipophile Balance）値が１３．３程度である化合物を用いた。また、ポリオキシアルキレン−２−プロピルヘプチルエーテル（Ｂ）としては、ポリオキシアルキレン鎖がエチレンオキシドとプロピレンオキシドとの共重合体であり、グリフィン法によるＨＬＢ値が１３．９程度である化合物を用いた。また、ポリオキシエチレンジスチレン化フェノールエーテルとしては、第一工業製薬（株）製の「ノイゲン ＥＡ−１５７」を用いた。また、ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキル（Ｃ8〜Ｃ18混合）アミンとしては、ライオン（株）製の「エソミン Ｃ／１２」を用いた。また、オレイン酸アミドとしては、ライオン（株）製の「エソマイド Ｏ／１５」を用いた。
【００５４】
また、表中のアニオン界面活性剤において、ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル（Ａ）としては、第一工業製薬（株）の「プライサーフ Ａ２１５Ｃ」を用いた。また、ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル（Ｂ）としては、第一工業製薬（株）の「プライサーフ Ａ２１２Ｃ」を用いた。また、ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸エステルとしては、第一工業製薬（株）の「プライサーフ Ａ２０８Ｂ」を用いた。また、ポリオキシエチレンデシルエーテルリン酸エステルとしては、第一工業製薬（株）の「プライサーフ Ａ−２１０Ｄ」を用いた。また、ポリオキシエチレン−２−エチルヘキシルエーテルリン酸エステルとしては、具体的には第一工業製薬（株）の「プライサーフ Ａ−２０８Ｆ」）を用いた。
【００５５】
また、表中の両性界面活性剤において、２−アルキル（Ｃ8〜Ｃ18混合）−Ｎ−カルボキシメチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタインとしては、ライオン（株）の「エナジコール ＣＮＳ」を用いた。
【００５６】
次いで、各試料（試料Ｅ１〜試料Ｅ２０及び試料Ｃ１〜試料Ｃ６）の研磨液について、温度２５℃におけるｐＨを（株）堀場製作所製の「ＰＨメーターＦ５４」を用いて測定した。ｐＨの測定にあたっては、エッチング剤として酸を含有する試料Ｅ１〜Ｅ１２及び試料Ｃ１〜Ｃ４については、原液のｐＨを測定したが、エッチング剤としてアルカリを含有する試料Ｅ１３〜Ｅ２０、試料Ｃ５、及び試料Ｃ６については、表中に示す組成の各試料の原液を水で３０質量％に希釈した希釈液についてｐＨを測定した。その結果を後述の表１〜４に示す。なお、試料Ｅ６については、測定機器の測定下限界以下という理由からｐＨを測定することができなかった。
【００５７】
また、各試料の研磨液について、ＣｒＴｉ合金（Ｃｒ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）又はＡｌＴｉ合金（Ａｌ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）からなる非磁性材料に対する接触角を測定した。具体的には、まず、図１１に示すごとく、表面が平坦な板状の非磁性材料１２５に対して、各各試料の研磨液Ｓの液適を滴下した。そして、接線との接触角θを測定した。接触角の測定は、協和界面科学（株）製の「ＤＭ５００」を用いて測定した。
試料Ｅ１〜Ｅ１２及び試料Ｃ１〜Ｃ４については、ＣｒＴｉ合金からなる非磁性材料に対する接触角を測定し、試料Ｅ１３〜Ｅ２０、試料Ｃ５、及び試料Ｃ６については、ＡｌＴｉ合金からなる非磁性材料に対する接触角を測定した。その結果を後述の表１〜４に示す。
【００５８】
次に、本例においては、上述の各試料の研磨液を用いて磁気記録媒体を作製する。
即ち、図１に示すごとく、磁性材料を含む磁性部１１と、該磁性部１１に形成された複数の凹部１２０を覆うように埋め込まれた非磁性材料１２５とからなる複合体１５を作製し、各試料の研磨液を用いてこの複合体１５を研磨する。そして、磁性部１１と上記凹部１２０内に埋め込まれた上記非磁性材料からなる非磁性部１２とが露出して平坦な研磨面１６を形成させることにより、磁気記録媒体１を作製する。
【００５９】
図３に示すごとく、本例の磁気記録媒体１は、筐体３０に内蔵されて磁気記録再生装置３（ＨＤＤ）として用いられる。
例えば図３に示すごとく、磁気記録再生装置３は、磁気記録媒体１と、磁気記録媒体１を回転駆動する回転駆動部３１と、磁気記録媒体１に対する記録動作と再生動作とを行う磁気ヘッド３００と、磁気ヘッド３００を磁気記録媒体１の径方向に移動させるヘッド駆動部３０１と、磁気ヘッド３００への信号入力と磁気ヘッド３００から出力信号の再生とを行うための記録再生信号処理系３４と、これらを内蔵する筐体３０とを備える。
【００６０】
磁気記録再生装置１においては、本例において作製するディスクリート・トラック型の磁気記録媒体１を採用することにより、磁気記録媒体１に磁気記録を行う際の書きにじみをなくし、高い面記録密度を得ることが可能となる。即ち、本例の磁気記録媒体１を用いることにより、記録密度の高い磁気記録再生装置３を構成することが可能となる。
【００６１】
本例において作製する磁気記録媒体１の上面図を図４に示す。
同図に示すごとく、本例の磁気記録媒体１は、中心に孔を備えた円盤状であり、ユーザーデータを記録するためのデータ領域１８と、位置情報を記録するためのサーボ領域１９とを有する。データ領域１８における磁気記録媒体１の厚み方向における部分断面図を図５（ａ）、サーボ領域１９における磁気記録媒体１の厚み方向における部分断面図を図５（ｂ）に示す。
図４、図５（ａ）及び（ｂ）に示すごとく、磁気記録媒体１において、データ領域１８及びサーボ領域１９は、いずれも基板１０上に形成された磁性材料からなる磁性部１１と非磁性材料からなる非磁性部１２とからなる。
【００６２】
本例において、磁性部１１は、基板１０側から順次積層された軟磁性層１１１と中間層１１２と記録磁性層１１３とからなる。軟磁性層１１１は、厚み６０ｎｍのＦｅＣｏＢ膜からなり、中間層１１２は、厚み１０ｎｍのＲｕ膜からなり、記録磁性層１１３は、厚み１５ｎｍの７０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ−１０ＳｉＯ2合金膜からなる。また、記録磁性層１１３上には、膜厚３ｎｍの８０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ合金膜（図示略）が形成されている。
【００６３】
非磁性部１２は、ＣｒＴｉ合金（Ｃｒ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）又はＡｌＴｉ合金（Ａｌ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）合金からなる。非磁性部１２は、磁性部１１における記録磁性層１１３に形成された凹部に埋設されている。
【００６４】
図４に示すごとく、データ領域１８においては、磁性部１１と非磁性部１２とがそれぞれ円周方向に沿って伸びるように形成されており、径方向に磁性部１１と非磁性部１２とが交互に配置されている。また、サーボ領域１９においては、磁性部１１と非磁性部１２とは、略径方向に伸びるように形成されており、径方向と略垂直な方向（円周方向）に交互に配置されている。また、サーボ領域１９においては、円盤状の磁気記録媒体１の中心から径方向末端側に向けて幅が徐々に幅が大きくなるように磁性部１１と非磁性部１２とが形成されている。
【００６５】
また、図５（ａ）及び（ｂ）に示すごとく、データ領域１８における磁性部１１及び非磁性部１２は、サーボ領域１９における磁性部１１及び非磁性部１２と比較して断面形状が異なる。サーボ領域１９における非磁性部１２はデータ領域１８における非磁性部１２に比べて大きな幅で形成されている。なお、図４、図５（ａ）及び（ｂ）に示すデータ領域１８及びサーボ領域１９における磁性部１１と非磁性部１２の形成パターンは一例であり、本発明の実施例にかかる研磨液は、その他様々なパターンで形成されたデータ領域及びサーボ領域を形成するために用いることができる。
【００６６】
以下、各試料の研磨液を用いた磁気記録媒体の製造方法について詳細に説明する。本例においては、上述のごとく、非磁性部１２を構成する非磁性材料がそれぞれＣｒＴｉ合金（Ｃｒ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）及びＡｌＴｉ合金（Ａｌ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）合金からなる２種類の磁気記録媒体を作製する。
【００６７】
具体的には、まず、付着物が除去され表面が平坦なガラス基板を準備した。ガラス基板としては、Ｌｉ2Ｓｉ2Ｏ5、Ａｌ2Ｏ3-Ｋ2Ｏ、Ａｌ2Ｏ3−Ｋ2Ｏ、ＭｇＯ−Ｐ2Ｏ5、Ｓｂ2Ｏ3−ＺｎＯを構成成分とする結晶化ガラスを材質とし、外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、厚み０．８ｍｍ、平均表面粗さ（Ｒａ）２Åのドーナツ型の基板を用いた。
【００６８】
次に、図１（ａ）に示すごとく、ＤＣスパッタリング法により、基板１０上に厚み６０ｎｍのＦｅＣｏＢ膜からなる軟磁性層１１１、厚み１０ｎｍのＲｕ膜からなる中間層１１２、及び厚み１５ｎｍの７０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ−１０ＳｉＯ2合金膜からなる記録磁性層１１３を形成した。また、記録磁性層１１３上には、膜厚３ｎｍの８０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ合金膜（図示略）を形成した。このようにして、基板１０上に、軟磁性層１１１と中間層１１２と記録磁性層１１３との積層体を備える磁性部１１を形成した。
【００６９】
次に、所望のパターンで磁性部１１と非磁性部１２とが形成されるように（図４参照）、図１（ｂ）に示すごとく、磁性層１１の記録磁性層１１３を中間層１１２が露出するまで部分的に削り取り、非磁性部を形成しようとする部分に凹部１２０を形成した。凹部１２０は、イオンミリングにより形成した。このようにして、所望のパターンの磁性部と非磁性部とが形成されるように、図１（ｂ）に示すごとく、磁性部１１（記録磁性層１１３）と凹部１２０とからなる凹凸パターン１３を形成した。
【００７０】
次いで、ＤＣスパッタリング法により、図１（ｃ）に示すごとく、磁性部１１に形成した複数の凹部１２０を覆うように、ＣｒＴｉ合金（Ｃｒ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）合金又はＡｌＴｉ合金（Ａｌ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）合金からなる非磁性材料１２５を形成し、複合体１５を得た。
【００７１】
次に、上述のようにして作製した各試料の研磨液を供給しながら研磨機を用いて複合体を研磨した。研磨にあたっては、各試料の研磨液を水で３０質量％に希釈し、ダイヤモンド砥粒を濃度１質量％で分散させた液を用いた。
研磨は、図２に示すような研磨加工機７を用いて次のようにして行った。
【００７２】
研磨加工機７は、例えば図２（ａ）及び（ｂ）に示すごとく、円盤状の複合体１５を回転駆動するスピンドル７０１と、複合体１５の表面に研磨液Ｓを供給するノズル７０２と、供給ロール７０３と巻き取りロール７０４との間で走行する研磨テープ７０５と、研磨テープ７０５を複合体１５の表面に押しつける押圧ローラ７０６とを備えている。研磨加工機７を用いた研磨においては、スピンドル７０１に固定された複合体１５を周方向に回転させながら、複合体１５の表面にノズル７０２を通じて各試料の研磨液Ｓを供給し、供給ロール７０３と巻取りロール１０４との間で走行する研磨テープ７０５を複合体１５の表面に押圧ローラ７０６を介して押しつけることによって、複合体１５の表面を湿式研磨した。複合体１５の回転数は６００ｒｐｍとし、研磨テープ７０５の押し付け力を２．０ｋｇｆ（１９．６Ｎ）とした。
このようにして、図１（ｃ）及び（ｄ）に示すごとく、凹部１２０を覆う非磁性材料１２５を研磨し、磁性部１１と凹部１２０内に埋め込まれた非磁性材料からなる非磁性部１２とを露出させ平坦な研磨面１６を形成した。このようにして、表面が研磨され平坦な研磨面１６を有する磁気記録媒体１を得た。
【００７３】
本例においては、ＣｒＴｉ合金又はＡｌＴｉ合金からなる非磁性材料をそれぞれ用いた複合体に対して、各試料の研磨液を用いた研磨を行った。
具体的には、試料Ｅ１〜試料Ｅ１２及び試料Ｃ１〜試料Ｃ４については、ＣｒＴｉ合金からなる非磁性材料を用いた複合体の研磨に適用し、試料Ｅ１３〜試料Ｅ２０、試料Ｃ５、及び試料Ｃ６については、ＡｌＴｉ合金からなる非磁性材料を用いた複合体の研磨に適用した。
このようにして得られた磁気記録媒体について次の評価行った。
【００７４】
「非磁性部の研磨ムラ」
非磁性部における色むらを目視により確認した。
色むらが目視で確認されたかった場合を「○」とし、色むらが目視で明確に確認された場合を「×」として評価した。その結果を表１〜４に示す。
【００７５】
【表１】
【００７６】
【表２】
【００７７】
【表３】
【００７８】
【表４】
【００７９】
表１〜４より知られるごとく、試料Ｃ１〜試料Ｃ６の研磨液を用いた研磨においては、非磁性部に研磨ムラが発生したが、試料Ｅ１〜試料Ｅ２０の研磨液を用いることにより、非磁性部における研磨ムラの発生を防止できることがわかる。即ち、試料Ｅ１〜試料Ｅ２０は、研磨時における非磁性材料の均一な研磨を可能にし、研磨面において非磁性部の研磨ムラの発生を防止することができる。
なお、本例においては、試料Ｅ１〜試料Ｅ２３の研磨液を用いて、ディスクリート・トラック・メディア（ＤＴＭ）の磁気記録媒体を製造する例を示したが、本例の研磨液は、ビット・パターンド・メディア（ＢＰＭ）等の磁気記録媒体の製造にも適用することができる。すなわち、本例の研磨液は、磁性材料を含む磁性部と、該磁性部に形成された複数の凹部を覆うように埋め込まれた非磁性材料とからなる複合体の研磨に適用することができる。
【符号の説明】
【００８０】
１ 磁気記録媒体
１１ 磁性部
１２ 非磁性部
１２５ 非磁性材料
１５ 複合体
１６ 研磨面
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁性材料を含む磁性部と、該磁性部に形成された複数の凹部を覆うように埋め込まれた非磁性材料とからなる複合体を研磨するために用いられる研磨液に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク（ハードディスク）装置、フレキシブルディスク装置、磁気テープ装置等の磁気記録装置においては、基板と該基板上に形成された磁性材料とを備える磁気記録媒体が用いられている。磁気記録媒体においては、ユーザーデータを記録するデータ領域と位置情報を記録するサーボ領域が形成されている。
【０００３】
例えば図８に示すごとく、ハードディスク装置等の用途においては、基板６１上に形成された磁性材料６５を備えた円盤状の磁気記録媒体６が回転して、該磁気記録媒体６の表面に浮上させた磁気ヘッド６００により磁性材料６５の記録部位６５１に情報６８の読み書きを行う。
【０００４】
近年、磁気記録媒体６に高密度で情報を記録する要求が高まっており、最新の磁気記録媒体においてはトラック密度１１０ｋＴＰＩにまで達している。ところが、さらにトラック密度を高くしていくと、図８に示すごとく、磁性材料６５における隣接する記録部位６５１の間隔が小さくなる。その結果、記録部位６５１に記録された情報が互いに干渉し、隣接する記録部位６５１の間６５２からノイズ６９が発生し易くなるという問題があった。かかるノイズ６９の発生は、記録部位６５１からの読み取りエラーを引き起こす。
【０００５】
そこで、近年、磁性材料に凹凸を形成し、記録部位を物理的に分離させた磁気記録媒体が開発されている（特許文献１〜５参照）。このような磁気記録媒体には、例えばディスクリート・トラック・メディア（ＤＴＭ）及びビット・パターンド・メディア（ＢＰＭ）がある。
図９（ａ）及び（ｂ）に円盤状のＤＴＭの一例を示し、図１０（ａ）及び（ｂ）に円盤状のＢＰＭの一例を示す。
【０００６】
図９（ａ）及び（ｂ）に示すごとく、ＤＴＭ８は、円周方向に伸びる凹凸パターンが形成された磁気記録媒体であり、基板８０上に、磁性材料からなる凸部８１を挟んで凹部８２が径方向に交互に形成されている。即ち、円周方向に伸びるように形成された凸部８１と凹部８２が径方向に交互に形成されている。
【０００７】
また、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すごとく、ＢＰＭ９は、周囲から突出し、磁性材料からなる凸部９１と、該凸部の周囲に形成された凹部９２、９３とからなる凹凸パターンが形成された磁気記録媒体である。ＢＰＭ９においては、基板９０上において円周方向に伸びるように形成された複数の凹部９２と径方向に伸びるように形成された複数の凹部９３によって、磁性材料が分断され複数の凸部９１が形成されている。
ＤＴＭ及びＢＰＭにおいては、磁気ヘッドが高速に回転する磁気記録媒体の凸部に情報を記録したり凸部から情報を読み取ったりする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１６４６９２号公報
【特許文献２】特開２００４−１７８７９３号公報
【特許文献３】特開２００４−１７８７９４号公報
【特許文献４】特開２００９−１７００４０号公報
【特許文献５】特開２００９−２７１９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、凹凸パターンを有する磁気記録媒体においては、気流の乱れによる磁気ヘッドの浮上安定性の低下等によって起こりうる磁気ヘッドと凹凸パターンの接触によって、磁気ヘッドや凹凸パターンの破損が懸念される。
これを回避するために、凹凸パターンの凹部を非磁性材料で埋めてしまう手法が考えられる。
【００１０】
具体的には、まず、例えばガラス等からなる基板１０の表面に磁性材料を含む磁性部１１（磁性層）を形成し、該磁性部１１に溝（凹部）１２０を形成して凹凸パターン１３を形成する（図１（ａ）及び（ｂ）参照）。次いで、凹凸パターン１３の凹部１２０を覆うように非磁性材料１２５を埋め込むことにより、磁性材料を含む磁性部１１と、該磁性部１１に形成された複数の凹部１２０を覆うように埋め込まれた非磁性材料１２５とからなる複合体１５を作製する（図１（ｃ）参照）。そして、磁性部１１と凹部１２０内に埋め込まれた上記非磁性材料からなる非磁性部１２とが露出して平坦な研磨面１６を形成するまで研磨することにより、磁気記録媒体１を作製する（図１（ｄ）参照）。
【００１１】
上述の研磨にあたっては、砥粒等を分散させた研磨液を用いて行う湿式研磨が考えられる。しかし、上記磁性部と上記非磁性部とを露出させて平坦な研磨面を形成させる際に用いられる有効な研磨液は開発されていない。
単に砥粒を分散させただけの従来の研磨液を用いると、研磨後の非磁性材料に研磨ムラが発生してしまうという問題がある。この研磨ムラは、非磁性部の表面が波打つ状態になることによって生じる。そのため、研磨ムラが発生すると、研磨面の平坦性が失われることとなる。その結果、例えば上述の磁気記録媒体６においては、情報６８の読み書き時に、研磨ムラのある研磨面とその上に浮上させた磁気ヘッド６００との接触や、研磨ムラのある研磨面周囲に発生する空気の圧縮等により、磁気ヘッド６００の飛行安定性が損なわれるおそれがある（図８参照）。また、非磁性材料の研磨時に研磨ムラが生じることにより、磁性部１１を露出させる部分に非磁性材料１２５が残存してしまうおそれがあり、磁気特性の悪化が発生するおそれがある（図１参照）。
【００１２】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、磁性部とその凹部内に埋め込まれた非磁性部とを露出させて研磨面を形成する際に、非磁性部の研磨ムラを防止することができる研磨液を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、磁性材料を含む磁性部と、該磁性部に形成された複数の凹部を覆うように埋め込まれた非磁性材料とからなる複合体を、上記磁性部と上記凹部内に埋め込まれた上記非磁性材料からなる非磁性部とが露出して平坦な研磨面を形成するまで研磨するために用いられる研磨液であって、
該研磨液は、上記非磁性材料に対する接触角が１０°以下であることを特徴とする研磨液にある（請求項１）。
【発明の効果】
【００１４】
上記研磨液は、磁性材料を含む磁性部と、該磁性部に形成された複数の凹部を覆うように埋め込まれた非磁性材料とからなる複合体を、上記磁性部と上記凹部内に埋め込まれた上記非磁性材料からなる非磁性部とが露出して平坦な研磨面を形成するまで研磨するために用いられる。そして、上記研磨液においては、上記非磁性材料に対する接触角が１０°以下である。
そのため、上記研磨液は、上記非磁性材料に対して優れた濡れ性を示すことができる。それ故、研磨時に、上記非磁性材料の均一な研磨を可能にし、上記研磨面において、上記非磁性部の研磨ムラの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施例にかかる、軟磁性層と中間層と記録磁性層とからなる磁性部を表面に形成した基板の部分断面構造を示す説明図（ａ）、磁性部に凹部が形成された基板の部分断面構造を示す説明図（ｂ）、基板上の磁性部に形成された凹部を非磁性材料により覆ってなる複合体の部分断面構造を示す説明図（ｃ）、基板上に形成された磁性部の凹部内に非磁性材料からなる非磁性部を埋設させてなる磁気記録媒体の部分断面構造を示す説明図（ｄ）。
【図２】実施例にかかる、研磨加工機用いた研磨加工方法を説明するための図であって、研磨加工時における研磨加工機の側面図（ａ）及び平面図（ｂ）。
【図３】実施例にかかる、磁気記録再生装置の構成例を示す説明図。
【図４】実施例にかかる、磁気記録媒体におけるデータ領域及びサーボ領域の形成パターンの一例を示す平面図。
【図５】実施例にかかる、磁気記録媒体の部分断面構造を示す説明図であって、データ領域における断面構造を示す説明図（ａ）、サーボ領域における断面構造を示す説明図（ｂ）。
【図６】基板上の磁性部に形成された凹部を非磁性材料により覆ってなる複合体の部分断面構造であって、データ領域における断面構造を示す説明図（ａ）、サーボ領域における断面構造を示す説明図（ｂ）。
【図７】従来の研磨方法による研磨終了後の複合体（磁気記録媒体）の部分断面構造を示す説明図であって、データ領域における断面構造を示す説明図（ａ）、サーボ領域における断面構造を示す説明図（ｂ）。
【図８】従来の磁気記録媒体から情報を読み書きする様子を示す説明図。
【図９】磁性材料に凹凸を形成してなるディスクリート・トラック・メディアからなる磁気記録媒体を示す説明図であって、凹凸パターンの一例を示す平面図（ａ）及び部分断面図（ｂ）。
【図１０】磁性材料に凹凸を形成してなるビット・パターンド・メディアからなる磁気記録媒体を示す説明図であって、凹凸パターンの一例を示す平面図（ａ）及び部分断面図（ｂ）。
【図１１】非磁性材料と、非磁性材料上に滴下した研磨液の液適との接触角を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明の好ましい実施形態について説明する。
上記研磨液は、磁性材料を含む磁性部と、該磁性部に形成された複数の凹部を覆うように埋め込まれた非磁性材料とからなる複合体を、上記磁性部と上記凹部内に埋め込まれた上記非磁性材料からなる非磁性部とが露出して平坦な研磨面を形成するまで研磨するために用いられる。上記研磨液は、上記非磁性材料に対する接触角が１０°以下である。
接触角が１０°を超える場合には、上記非磁性材料に対する濡れ性が低下し、研磨後の上記研磨面における上記非磁性部に研磨ムラが発生するおそれがある。
接触角は、例えば平坦な板状の非磁性材料１２５に研磨液Ｓを滴下したときの接触角θである（図１１参照）。
【００１７】
上記研磨液は、ノニオン界面活性剤、アニオン界面活性剤、及び両性界面活性剤から選ばれる少なくとも１種の界面活性剤と、水とを含有することが好ましい（請求項５）。
この場合には、上述の接触角１０°以下の研磨液を実現し易くなる。また、この場合には、研磨くずを排出させ易くなる。
【００１８】
上記研磨液は、上記ノニオン界面活性剤として、アルキル基の炭素数が６〜１５でかつポリオキシアルキレンにおけるアルキレンがエチレン又はプロピレンであるポリオキシアルキレンアルキルエーテルを少なくとも含有することが好ましい（請求項６）。
この場合には、接触角１０°以下の研磨液をより一層実現し易くなる。
【００１９】
具体的には、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルとしては、例えばポリオキシアルキレンデシルエーテル、ポリオキシアルキレンラウリルエーテル、ポリオキシアルキレンミリスチルエーテル、ポリオキシアルキレンオレイルエーテル、ポリオキシアルキレンステアリルエーテル、ポリオキシアルキレン２−プロピルヘプチルエーテル等を用いることができる。なお、ポリオキシアルキレンは、エチレンオキシド又はプロピレンオキシドの単体又は混合物の重合物が好ましい。
上記ノニオン界面活性剤としては、上述のポリオキシアルキレンアルキルエーテルの他に、例えばアルキルアミンや脂肪酸アミドなどを併用することができる。
【００２０】
また、上記研磨液は、上記アニオン界面活性剤として、アルキル基の炭素数が６〜１５でかつポリオキシアルキレンにおけるアルキレンがエチレン又はプロピレンであるポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルを少なくとも含有することが好ましい（請求項７）。
この場合にも、接触角１０°以下の研磨液をより一層実現し易くなる。また、この場合には、上記アニオン界面活性剤により、上記研磨液は、磁性材料の研磨を抑制する効果を示すことができる。そのため、上記研磨液を用いた研磨時には、上記凹部を覆う上記非磁性材料を優先的に研磨させることができ、上記磁性部と上記非磁性部とを平坦にし易くなる。
【００２１】
具体的には、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルとしては、例えばポリオキシアルキレンデシルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンラウリルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンミリスチルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンオレイルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンステアリルエーテルリン酸エステル等を用いることができる。なお、ポリオキシアルキレンは、エチレンオキシド又はプロピレンオキシドの単体又は混合物の重合物が好ましい。
上記アニオン界面活性剤としては、上述のポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルの他に、他のアニオン界面活性剤を併用することもできる。
【００２２】
また、研磨液は、上記両性界面活性剤として、２−アルキル−Ｎ−カルボキシアルキル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタインを少なくとも含有することが好ましい（請求項８）。
この場合にも、接触角１０°以下の研磨液をより一層実現し易くなる。
【００２３】
具体的には、２−アルキル−Ｎ−カルボキシアルキル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタインとしては、例えば２−ラウリル−Ｎ−カルボキシメチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、２−ラウリル−Ｎ−カルボキシエチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、２−アルキル（Ｃ8〜Ｃ18混合）−Ｎ−カルボキシメチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、２−アルキル（Ｃ8〜Ｃ18混合）−Ｎ−カルボキシエチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン等を用いることができる。なお、「Ｃ8〜Ｃ18混合」は、「炭素数８〜１８のアルキルの混合」であることを意味する。
【００２４】
また、上記研磨液において、上記界面活性剤の含有量は、０．０１〜２０質量％であることが好ましい（請求項９）。
上記界面活性剤の含有量が０．０１質量％未満の場合には、界面活性剤の添加による上述の作用効果を十分に得ることができなくなるおそれがある。一方、２０質量％を超える場合には、研磨液の粘度が上昇し、取り扱い性が低下するおそれがある。より好ましくは上記界面活性剤の含有量は、０．５〜１０質量％がよく、さらに好ましくは１〜５質量％がよい。
【００２５】
また、上記研磨液は、酸性又は塩基性（アルカリ性）のエッチング剤を含有することが好ましい。
この場合には、上記研磨液における上記非磁性材料に対する化学的な溶解性を向上させることができ、研磨速度を向上させることができる。
【００２６】
好ましくは、上記研磨液は、酸性のエッチング剤として、リン酸、硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、アミド硫酸、ポリリン酸、ホスホン酸、グリコール酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、マロン酸、フマル酸、イタコン酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、ホスホノヒドロキシ酢酸、１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸、ホスホノブタントリカルボン酸、及びエチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸から選ばれる少なくとも１種を０．０１〜３０質量％含有することがよい（請求項１０）。
また、アルカリ性のエッチング剤としては、水酸化アルカリ、下記の一般式（１）で表される水酸化四級アンモニウム、及びアンモニアから選ばれる少なくとも１種を０．０１〜３０質量％、及びアルカノールアミンを０．０１〜３０質量％含有することが好ましい（請求項１１）。
【化１】
（式（１）中、Ｒ1〜Ｒ4は、独立して、ベンジル基、又は炭素数１〜６のアルキル基であり、アルキル基の一部が水酸基で置換していてもよい）
【００２７】
これらのエッチング剤を場合には、例えばＣｏＣｒＰｔ系、ＣｏＣｒＰｔＢ系、ＣｏＣｒＰｔＴａ系の合金からなる磁性材料や、これらにＳｉＯ2、Ｃｒ2Ｏ3等の酸化物を加えたグラニュラ構造の磁性材料等からなる磁性材料の溶解を抑制しつつ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｔｉ、Ｔａ、Ａｌ、Ｓｉ、又はこれらを含む合金などからなる非磁性材料に対する溶解性を向上させることができる。そのため、上記磁性部と上記非磁性部とを平坦にし、平坦な研磨面を形成し易くなる。
【００２８】
エッチング剤の含有量が０．０１質量％未満の場合には、上記エッチング剤を添加して得られる上述の効果が十分に得られなくなるおそれがある。一方、３０質量％を超える場合には、上記凹部に埋め込まれた上記非磁性材料が過剰に溶解し易くなるおそれがある。より好ましくは０．１〜２０質量％がよく、さらに好ましくは１０質量％以下がよい。
【００２９】
塩基性のエッチング剤において、上記一般式（１）におけるアルキル基の炭素数が６を超える場合には、水を含有する研磨液への溶解性が悪化し、析出又は分離してしまうおそれがある。
また、アルカノールアミンとしては、炭素数１〜６のアルカノールを有するものを用いることが好ましい。
アルカノールの炭素数が６を超える場合には、水を含有する研磨液への溶解性が悪化し、析出又は分離してしまうおそれがある。
【００３０】
アルカノールアミンとしては、例えば炭素数１〜６のモノアルカノールアミン、炭素数１〜６のジアルカノールアミン、炭素数１〜６のトリアルカノールアミンを用いることができる。これらのアルカノールアミンのＮに結合する水素の一部は、炭素数１〜６のアルキル基で置換されていてもよい。
具体的には、アルカノールアミンとしては、例えばモノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルモノエタノールアミンなどを好適に用いることができる。これらのアルカノールアミンは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３１】
また、水酸化アルカリとしては、例えば水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）、水酸化カリウム（ＫＯＨ）、水酸化リチウム（ＬｉＯＨ）、水酸化ルビジウム（ＲｂＯＨ）、水酸化セシウム（ＣｓＯＨ）、及び水酸化フランシウム（ＦｒＯＨ）等がある。
【００３２】
好ましくは、水酸化アルカリはＮａＯＨ、ＫＯＨ、及びＬｉＯＨから選ばれる少なくとも１種であることがよい。
また、好ましくは、上記水酸化四級アンモニウムは、水酸化ベンジルトリエチルアンモニウム、水酸化ベンジルトリメチルアンモニウム、水酸化ジメチルジエチルアンモニウム、水酸化２−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウム、水酸化メチルトリエチルアンモニウム、水酸化メチルトリブチルアンモニウム、水酸化テトラブチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム、水酸化トリス（２−ヒドロキシエチル）メチルアンモニウム、及び水酸化ジメチルビス（２−ヒドロキシエチル）アンモニウムから選ばれる少なくとも１種であることがよい。
これらの場合には、上記磁性材料に対する化学的な溶解性を抑制しつつ、上記非磁性材料に対する化学的な溶解性をより向上させることができる。
【００３３】
また、上記研磨液が酸からなるエッチング剤を含有する場合には、上記研磨液の温度２５℃におけるｐＨは５以下であることが好ましい。
この場合には、上記研磨液による上記非磁性材料の溶解特性をより向上させることができる。ｐＨはより好ましくは３以下がよく、さらに好ましくは２以下がよい。
また、上記研磨液がアルカリからなるエッチング剤を含有する場合には、上記研磨液の温度２５℃におけるｐＨは１０以上であることが好ましい。
この場合には、上記研磨液による上記非磁性材料の溶解特性をより向上させることができる。ｐＨはより好ましくは１１以上がよく、さらに好ましくは１２以上がよい。
【００３４】
上記研磨液において、エッチング剤としては、上述の酸またはアルカリのいずれか一方を用いることができる。
【００３５】
次に、上記研磨液は、酸化剤をさらに含有することができる。
上記研磨液は、酸化剤として、過酸化水素、過マンガン酸カリウム、及び過塩素酸過酢酸から選ばれる少なくとも１種を０．０１〜５質量％含有することが好ましい。
この場合には、上記非磁性材料に対するエッチングレートを向上させることができる。
上記酸化剤の含有量が０．０１質量％未満の場合には、酸化剤の添加による上述の作用効果を十分に得ることができなくなるおそれがある。一方、５質量％を超える場合には、凹部に埋め込まれた上記非磁性材料が過剰に溶解し、上記磁性部と上記非磁性部で高低差が発生し易くなるおそれがある。より好ましくは上記酸化剤の含有量は、０．０５〜３質量％がよく、さらに好ましくは０．５〜２質量％がよい。
【００３６】
また、上記研磨液は、グリコール類を含有することができる。グリコール類は、研磨時のキズの発生を抑制したり、研磨ムラをより少なくしたりする効果を発揮することができる。グリコール類の含有量は、０．１〜３０質量％が好ましい。より好ましくは、１〜２０質量％がよい。さらに好ましくは、１０質量％以下がよい。
【００３７】
また、上記研磨液は、その他の成分として、例えばｐ−トルエンスルホン酸塩、キュメンスルホン酸塩等の極圧剤としての効果を有する成分を含有することができる。これらは、例えばアルカリのエッチング剤を用いる場合に併用することができる。ｐ−トルエンスルホン酸塩、キュメンスルホン酸塩等の極圧剤の含有量は、０．１〜１０質量％が好ましい。より好ましくは、０．５〜５質量％がよい。
【００３８】
上記研磨液は、使用時に適宜希釈して用いることができる。また、上記研磨液には、必要に応じて砥粒等を分散させて用いることができる。
【００３９】
上記研磨液は、磁性材料を含む磁性部１１と、該磁性部１１に形成された複数の凹部１２０を覆うように埋め込まれた非磁性材料１２５とからなる複合体１５を、上記磁性部１１と上記凹部１２０内に埋め込まれた上記非磁性材料１２５からなる非磁性部１２とが露出して平坦な研磨面１６を形成するまで研磨するために用いられる（図１（ｃ）及び（ｄ）参照）。凹部１２０は、磁性材料で形成した磁性部１１に対して例えばイオンミリングなどを行うことにより形成することができる。
【００４０】
上記研磨液を用いた複合体の研磨は、例えば図２（ａ）及び（ｂ）に示すような研磨加工機７を用いて行うことができる。
即ち、例えば複合体１５に研磨液Ｓを供給しながら、複合体１５の表面に研磨加工機７の研磨テープ７０５を押し当てた状態で研磨テープ７０５と複合体１５とを相対的に動かす（図２参照）。これにより、上記複合体１５の上記磁性部１１と上記凹部１２０内に埋め込まれた上記非磁性材料からなる非磁性部１２とが露出して平坦な研磨面１６を形成するまで研磨する（図１（ｃ）及び（ｄ）参照）。
【００４１】
上記研磨液が、上記エッチング剤、上記アニオン界面活性剤などを含有する場合には、上記複合体の上記磁性部には形状が異なる上記凹部が形成されていることが好ましい（請求項２）。
この場合には、平坦な研磨面を形成させることができるという、上記エッチング剤、アニオン界面活性剤等を含有する上記研磨液による作用効果が顕著になる。
即ち、図６（ａ）及び（ｂ）に示すごとく、例えばハードディスク用の磁気記録媒体におけるデータ領域１８とサーボ領域１９のように、磁性部１１に形状が異なる複数の凹部１２０が形成されている場合には、磁性部１１の表面から非磁性材料１２５を均一な量で形成させたとしても凹部１２０内に埋め込まれる非磁性材料１２５の量が異なる。そのため、凹部１２０を覆う非磁性材料１２５の高さ（凹部の深さ方向の高さ）が、形状の異なる凹部１２０同士で異なってしまう。この状態で、非磁性材料１２５の高さが大きな領域１８における磁性部１１と凹部１２０内に埋め込まれた非磁性部１２５とが露出するまで研磨を行うと、非磁性材料１２５の高さが小さい領域１９においては研磨が進行しすぎて、磁性部１１及び非磁性部１２の厚みが小さくなる（図７（ａ）及び（ｂ）参照）。一方、上記特定のエッチング剤及び上記アニオン界面活性剤を含有する上記研磨液を用いると、磁性部１１の過剰な研磨を抑制することができるため、凹部１２０の形状にかかわらず、図５（ａ）及び（ｂ）に示すごとく、均一な厚みの磁性部１１及び非磁性部１２を形成させ、平坦な研磨面１６を形成することができる。
【００４２】
また、上記研磨液が、上記エッチング剤、上記アニオン界面活性剤などを含有する場合には、上記複合体は、上記凹部が形成された上記磁性部と該磁性部の上記凹部を覆うように埋め込まれた上記非磁性材料とからなるユーザーデータ記録用のデータ領域、及び該データ領域とは形状が異なる上記凹部が形成された上記磁性部と該磁性部の上記凹部を覆うように埋め込まれた上記非磁性材料とからなる位置情報記録用のサーボ領域を有する磁気記録媒体であることが好ましい（請求項３）。
この場合には、ハードディスク用の磁気記録媒体の作製時における上述の研磨において上記研磨液をより好適に用いることができる。特に、上記データ領域及びサーボ領域においては、互いに形状の異なる上記凹部が形成されるため、上述のように、均一な厚みの磁性部及び非磁性部を形成させることができるという、上記エッチング剤、アニオン界面活性剤等を含有する上記研磨液を用いることによる作用効果が顕著になる。
【００４３】
上記磁性部は、面内磁気記録媒体用の水平磁性部でも、垂直磁気記録媒体用の垂直磁性部でもよい。より高い記録密度を実現できるという観点からは垂直磁性部が好ましい。
上記磁性部は、磁性材料を含有する。上記磁性材料としては、Ｃｏを主成分とするＣｏ系合金を用いることが好ましい。
この場合には、上記複合体の研磨後に、特にハードディスク用に好適な磁気記録媒体を作製することが可能になる。また、この場合には、上記研磨液によって上記磁性部が化学的な溶解作用をより受けにくくなる。そのため、より平坦な研磨面を形成し易くなる。
具体的には、例えば、ＣｏＣｒＰｔ系、ＣｏＣｒＰｔＢ系、ＣｏＣｒＰｔＴａ系の磁性材料や、これらにＳｉＯ2、Ｃｒ2Ｏ3等の酸化物を加えたグラニュラ構造の磁性材料などを用いることができる。
【００４４】
グラニュラ構造の磁性材料としては、例えば少なくとも磁性粒子としてＣｏとＣｒとを含み、磁性粒子の粒界部に、少なくともＳｉ酸化物、Ｃｒ酸化物、Ｔｉ酸化物、Ｗ酸化物、Ｃｏ酸化物、Ｔａ酸化物、Ｒｕ酸化物から選ばれる少なくとも１種を含むものを用いることができる。具体的には、例えばＣｏＣｒＰｔ−Ｓｉ酸化物、ＣｏＣｒＰｔ−Ｃｒ酸化物、ＣｏＣｒＰｔ−Ｗ酸化物、ＣｏＣｒＰｔ−Ｃｏ酸化物、ＣｏＣｒＰｔ−Ｃｒ酸化物−Ｗ酸化物、ＣｏＣｒＰｔ−Ｃｒ酸化物−Ｒｕ酸化物、ＣｏＲｕＰｔ−Ｃｒ酸化物−Ｓｉ酸化物、ＣｏＣｒＰｔＲｕ−Ｃｒ酸化物−Ｓｉ酸化物等が挙げられる。
【００４５】
また、上記磁性部は、複数の磁性材料からなる積層構造により形成されていてもよい。
例えば垂直磁気記録媒体の場合には、図１に示すごとく、磁性部１１を例えば軟磁性のＦｅＣｏ合金（ＦｅＣｏＢ、ＦｅＣｏＳｉＢ、ＦｅＣｏＺｒ、ＦｅＣｏＺｒＢ、ＦｅＣｏＺｒＢＣｕ等）、ＦｅＴａ合金（ＦｅＴａＮ、ＦｅＴａＣ等）、Ｃｏ合金（ＣｏＴａＺｒ、ＣｏＺｒＮＢ、ＣｏＢ等）等からなる軟磁性層１１１と、Ｒｕ等からなる中間層１１２と、６０Ｃｏ−１５Ｃｒ−１５Ｐｔ合金や７０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ−１０ＳｉＯ2合金からなる記録磁性層１１３とを積層して構成することができる。また、軟磁性層１１１と中間層１１２との間にＰｔ、Ｐｄ、ＮｉＣｒ、ＮｉＦｅＣｒ等からなる配向制御膜（図示略）を積層することもできる。なお、上記磁性部１１は、ガラスなどの非磁性材料からなる基板１０上に形成することができる。
【００４６】
また、面内磁気記録媒体の場合には、上記磁性部として、非磁性のＣｒＭｏ下地層と強磁性のＣｏＣｒＰｔＴａ磁性層とを積層したものを利用することができる。
【００４７】
上記磁性部は、スパッタ法等により薄膜として形成することができる。
上記磁性部においては、上記記録磁性層やＣｏＣｒＰｔＴａ磁性層は、例えば厚み３〜２０ｎｍで形成することができる。好ましくは５〜１５ｎｍがよい。
【００４８】
また、上記磁性部は、上記磁性材料の表面に、例えばダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）及びカーボン等からなるバリア膜が形成されていてもよい。
この場合には、上記磁性部が研磨による影響をより一層受けにくくなる。そのため、平坦な研磨面をより一層形成し易くなる。
【００４９】
次に、上記非磁性材料としては、例えば、非磁性の合金を用いることができる。
好ましくは、上記非磁性材料は、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｔｉ、Ｔａ、Ａｌ、Ｓｉ、又はこれらを含む合金からなることがよい（請求項４）。即ち、上記研磨液は、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｔｉ、Ｔａ、Ａｌ、Ｓｉ、又はこれらを含む合金からなる非磁性材料を有する上記複合体に対して適用することが好ましい。
この場合には、上記研磨液により、研磨ムラの発生をより防止し易くなる。また、上記研磨液が上記エッチング剤等を含有する場合には、上記非磁性材料が上記研磨液により化学的により溶解されやすくなり、より平坦な研磨面を形成し易くなる。より好ましくは、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｌ、又はこれらを含む合金からなる非磁性材料が好ましい。この場合には、研磨ムラの防止効果がより一層向上する。
【００５０】
合金からなる非磁性材料としては、具体的には、例えばＴｉ−Ａｌ合金、Ｃｒ−Ｔｉ合金、Ｍｎ−Ａｌ合金、Ｃｒ−Ａｌ合金、Ｃｒ−Ｍｏ合金、Ａｌ−Ｓｉ合金、Ｃｒ−Ｃｕ合金、Ｔｉ−Ｂ合金、Ｔｉ−Ａｌ−Ｃｒ合金、Ｃｒ−Ｒｕ合金、及びＣｒ−Ｔａ合金等がある。
【実施例】
【００５１】
（実施例）
本例においては、実施例及び比較例にかかる複数の研磨液（試料Ｅ１〜試料Ｅ２０及び試料Ｃ１〜試料Ｃ６）を作製し、これらの研磨液を用いて磁性材料を含む磁性部と、該磁性部に形成された複数の凹部を覆うように埋め込まれた非磁性材料とからなる複合体を研磨する。
【００５２】
まず、各種極圧剤、エッチング剤、界面活性剤、酸化剤、及び水を後述の表１〜４に示す配合割合で配合して２６種類の研磨液（試料Ｅ１〜試料Ｅ２０及び試料Ｃ１〜試料Ｃ６）を作製した。
【００５３】
なお、表中のノニオン界面活性剤において、ポリオキシアルキレン−２−プロピルヘプチルエーテル（Ａ）としては、ポリオキシアルキレン鎖がエチレンオキシドとプロピレンオキシドとの共重合体であり、グリフィン法によるＨＬＢ（Hydrophile-Lipophile Balance）値が１３．３程度である化合物を用いた。また、ポリオキシアルキレン−２−プロピルヘプチルエーテル（Ｂ）としては、ポリオキシアルキレン鎖がエチレンオキシドとプロピレンオキシドとの共重合体であり、グリフィン法によるＨＬＢ値が１３．９程度である化合物を用いた。また、ポリオキシエチレンジスチレン化フェノールエーテルとしては、第一工業製薬（株）製の「ノイゲン ＥＡ−１５７」を用いた。また、ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキル（Ｃ8〜Ｃ18混合）アミンとしては、ライオン（株）製の「エソミン Ｃ／１２」を用いた。また、オレイン酸アミドとしては、ライオン（株）製の「エソマイド Ｏ／１５」を用いた。
【００５４】
また、表中のアニオン界面活性剤において、ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル（Ａ）としては、第一工業製薬（株）の「プライサーフ Ａ２１５Ｃ」を用いた。また、ポリオキシエチレントリデシルエーテルリン酸エステル（Ｂ）としては、第一工業製薬（株）の「プライサーフ Ａ２１２Ｃ」を用いた。また、ポリオキシエチレンラウリルエーテルリン酸エステルとしては、第一工業製薬（株）の「プライサーフ Ａ２０８Ｂ」を用いた。また、ポリオキシエチレンデシルエーテルリン酸エステルとしては、第一工業製薬（株）の「プライサーフ Ａ−２１０Ｄ」を用いた。また、ポリオキシエチレン−２−エチルヘキシルエーテルリン酸エステルとしては、具体的には第一工業製薬（株）の「プライサーフ Ａ−２０８Ｆ」）を用いた。
【００５５】
また、表中の両性界面活性剤において、２−アルキル（Ｃ8〜Ｃ18混合）−Ｎ−カルボキシメチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタインとしては、ライオン（株）の「エナジコール ＣＮＳ」を用いた。
【００５６】
次いで、各試料（試料Ｅ１〜試料Ｅ２０及び試料Ｃ１〜試料Ｃ６）の研磨液について、温度２５℃におけるｐＨを（株）堀場製作所製の「ＰＨメーターＦ５４」を用いて測定した。ｐＨの測定にあたっては、エッチング剤として酸を含有する試料Ｅ１〜Ｅ１２及び試料Ｃ１〜Ｃ４については、原液のｐＨを測定したが、エッチング剤としてアルカリを含有する試料Ｅ１３〜Ｅ２０、試料Ｃ５、及び試料Ｃ６については、表中に示す組成の各試料の原液を水で３０質量％に希釈した希釈液についてｐＨを測定した。その結果を後述の表１〜４に示す。なお、試料Ｅ６については、測定機器の測定下限界以下という理由からｐＨを測定することができなかった。
【００５７】
また、各試料の研磨液について、ＣｒＴｉ合金（Ｃｒ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）又はＡｌＴｉ合金（Ａｌ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）からなる非磁性材料に対する接触角を測定した。具体的には、まず、図１１に示すごとく、表面が平坦な板状の非磁性材料１２５に対して、各各試料の研磨液Ｓの液適を滴下した。そして、接線との接触角θを測定した。接触角の測定は、協和界面科学（株）製の「ＤＭ５００」を用いて測定した。
試料Ｅ１〜Ｅ１２及び試料Ｃ１〜Ｃ４については、ＣｒＴｉ合金からなる非磁性材料に対する接触角を測定し、試料Ｅ１３〜Ｅ２０、試料Ｃ５、及び試料Ｃ６については、ＡｌＴｉ合金からなる非磁性材料に対する接触角を測定した。その結果を後述の表１〜４に示す。
【００５８】
次に、本例においては、上述の各試料の研磨液を用いて磁気記録媒体を作製する。
即ち、図１に示すごとく、磁性材料を含む磁性部１１と、該磁性部１１に形成された複数の凹部１２０を覆うように埋め込まれた非磁性材料１２５とからなる複合体１５を作製し、各試料の研磨液を用いてこの複合体１５を研磨する。そして、磁性部１１と上記凹部１２０内に埋め込まれた上記非磁性材料からなる非磁性部１２とが露出して平坦な研磨面１６を形成させることにより、磁気記録媒体１を作製する。
【００５９】
図３に示すごとく、本例の磁気記録媒体１は、筐体３０に内蔵されて磁気記録再生装置３（ＨＤＤ）として用いられる。
例えば図３に示すごとく、磁気記録再生装置３は、磁気記録媒体１と、磁気記録媒体１を回転駆動する回転駆動部３１と、磁気記録媒体１に対する記録動作と再生動作とを行う磁気ヘッド３００と、磁気ヘッド３００を磁気記録媒体１の径方向に移動させるヘッド駆動部３０１と、磁気ヘッド３００への信号入力と磁気ヘッド３００から出力信号の再生とを行うための記録再生信号処理系３４と、これらを内蔵する筐体３０とを備える。
【００６０】
磁気記録再生装置１においては、本例において作製するディスクリート・トラック型の磁気記録媒体１を採用することにより、磁気記録媒体１に磁気記録を行う際の書きにじみをなくし、高い面記録密度を得ることが可能となる。即ち、本例の磁気記録媒体１を用いることにより、記録密度の高い磁気記録再生装置３を構成することが可能となる。
【００６１】
本例において作製する磁気記録媒体１の上面図を図４に示す。
同図に示すごとく、本例の磁気記録媒体１は、中心に孔を備えた円盤状であり、ユーザーデータを記録するためのデータ領域１８と、位置情報を記録するためのサーボ領域１９とを有する。データ領域１８における磁気記録媒体１の厚み方向における部分断面図を図５（ａ）、サーボ領域１９における磁気記録媒体１の厚み方向における部分断面図を図５（ｂ）に示す。
図４、図５（ａ）及び（ｂ）に示すごとく、磁気記録媒体１において、データ領域１８及びサーボ領域１９は、いずれも基板１０上に形成された磁性材料からなる磁性部１１と非磁性材料からなる非磁性部１２とからなる。
【００６２】
本例において、磁性部１１は、基板１０側から順次積層された軟磁性層１１１と中間層１１２と記録磁性層１１３とからなる。軟磁性層１１１は、厚み６０ｎｍのＦｅＣｏＢ膜からなり、中間層１１２は、厚み１０ｎｍのＲｕ膜からなり、記録磁性層１１３は、厚み１５ｎｍの７０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ−１０ＳｉＯ2合金膜からなる。また、記録磁性層１１３上には、膜厚３ｎｍの８０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ合金膜（図示略）が形成されている。
【００６３】
非磁性部１２は、ＣｒＴｉ合金（Ｃｒ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）又はＡｌＴｉ合金（Ａｌ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）合金からなる。非磁性部１２は、磁性部１１における記録磁性層１１３に形成された凹部に埋設されている。
【００６４】
図４に示すごとく、データ領域１８においては、磁性部１１と非磁性部１２とがそれぞれ円周方向に沿って伸びるように形成されており、径方向に磁性部１１と非磁性部１２とが交互に配置されている。また、サーボ領域１９においては、磁性部１１と非磁性部１２とは、略径方向に伸びるように形成されており、径方向と略垂直な方向（円周方向）に交互に配置されている。また、サーボ領域１９においては、円盤状の磁気記録媒体１の中心から径方向末端側に向けて幅が徐々に幅が大きくなるように磁性部１１と非磁性部１２とが形成されている。
【００６５】
また、図５（ａ）及び（ｂ）に示すごとく、データ領域１８における磁性部１１及び非磁性部１２は、サーボ領域１９における磁性部１１及び非磁性部１２と比較して断面形状が異なる。サーボ領域１９における非磁性部１２はデータ領域１８における非磁性部１２に比べて大きな幅で形成されている。なお、図４、図５（ａ）及び（ｂ）に示すデータ領域１８及びサーボ領域１９における磁性部１１と非磁性部１２の形成パターンは一例であり、本発明の実施例にかかる研磨液は、その他様々なパターンで形成されたデータ領域及びサーボ領域を形成するために用いることができる。
【００６６】
以下、各試料の研磨液を用いた磁気記録媒体の製造方法について詳細に説明する。本例においては、上述のごとく、非磁性部１２を構成する非磁性材料がそれぞれＣｒＴｉ合金（Ｃｒ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）及びＡｌＴｉ合金（Ａｌ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）合金からなる２種類の磁気記録媒体を作製する。
【００６７】
具体的には、まず、付着物が除去され表面が平坦なガラス基板を準備した。ガラス基板としては、Ｌｉ2Ｓｉ2Ｏ5、Ａｌ2Ｏ3-Ｋ2Ｏ、Ａｌ2Ｏ3−Ｋ2Ｏ、ＭｇＯ−Ｐ2Ｏ5、Ｓｂ2Ｏ3−ＺｎＯを構成成分とする結晶化ガラスを材質とし、外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、厚み０．８ｍｍ、平均表面粗さ（Ｒａ）２Åのドーナツ型の基板を用いた。
【００６８】
次に、図１（ａ）に示すごとく、ＤＣスパッタリング法により、基板１０上に厚み６０ｎｍのＦｅＣｏＢ膜からなる軟磁性層１１１、厚み１０ｎｍのＲｕ膜からなる中間層１１２、及び厚み１５ｎｍの７０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ−１０ＳｉＯ2合金膜からなる記録磁性層１１３を形成した。また、記録磁性層１１３上には、膜厚３ｎｍの８０Ｃｏ−５Ｃｒ−１５Ｐｔ合金膜（図示略）を形成した。このようにして、基板１０上に、軟磁性層１１１と中間層１１２と記録磁性層１１３との積層体を備える磁性部１１を形成した。
【００６９】
次に、所望のパターンで磁性部１１と非磁性部１２とが形成されるように（図４参照）、図１（ｂ）に示すごとく、磁性層１１の記録磁性層１１３を中間層１１２が露出するまで部分的に削り取り、非磁性部を形成しようとする部分に凹部１２０を形成した。凹部１２０は、イオンミリングにより形成した。このようにして、所望のパターンの磁性部と非磁性部とが形成されるように、図１（ｂ）に示すごとく、磁性部１１（記録磁性層１１３）と凹部１２０とからなる凹凸パターン１３を形成した。
【００７０】
次いで、ＤＣスパッタリング法により、図１（ｃ）に示すごとく、磁性部１１に形成した複数の凹部１２０を覆うように、ＣｒＴｉ合金（Ｃｒ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）合金又はＡｌＴｉ合金（Ａｌ：５０質量％、Ｔｉ：５０質量％）合金からなる非磁性材料１２５を形成し、複合体１５を得た。
【００７１】
次に、上述のようにして作製した各試料の研磨液を供給しながら研磨機を用いて複合体を研磨した。研磨にあたっては、各試料の研磨液を水で３０質量％に希釈し、ダイヤモンド砥粒を濃度１質量％で分散させた液を用いた。
研磨は、図２に示すような研磨加工機７を用いて次のようにして行った。
【００７２】
研磨加工機７は、例えば図２（ａ）及び（ｂ）に示すごとく、円盤状の複合体１５を回転駆動するスピンドル７０１と、複合体１５の表面に研磨液Ｓを供給するノズル７０２と、供給ロール７０３と巻き取りロール７０４との間で走行する研磨テープ７０５と、研磨テープ７０５を複合体１５の表面に押しつける押圧ローラ７０６とを備えている。研磨加工機７を用いた研磨においては、スピンドル７０１に固定された複合体１５を周方向に回転させながら、複合体１５の表面にノズル７０２を通じて各試料の研磨液Ｓを供給し、供給ロール７０３と巻取りロール１０４との間で走行する研磨テープ７０５を複合体１５の表面に押圧ローラ７０６を介して押しつけることによって、複合体１５の表面を湿式研磨した。複合体１５の回転数は６００ｒｐｍとし、研磨テープ７０５の押し付け力を２．０ｋｇｆ（１９．６Ｎ）とした。
このようにして、図１（ｃ）及び（ｄ）に示すごとく、凹部１２０を覆う非磁性材料１２５を研磨し、磁性部１１と凹部１２０内に埋め込まれた非磁性材料からなる非磁性部１２とを露出させ平坦な研磨面１６を形成した。このようにして、表面が研磨され平坦な研磨面１６を有する磁気記録媒体１を得た。
【００７３】
本例においては、ＣｒＴｉ合金又はＡｌＴｉ合金からなる非磁性材料をそれぞれ用いた複合体に対して、各試料の研磨液を用いた研磨を行った。
具体的には、試料Ｅ１〜試料Ｅ１２及び試料Ｃ１〜試料Ｃ４については、ＣｒＴｉ合金からなる非磁性材料を用いた複合体の研磨に適用し、試料Ｅ１３〜試料Ｅ２０、試料Ｃ５、及び試料Ｃ６については、ＡｌＴｉ合金からなる非磁性材料を用いた複合体の研磨に適用した。
このようにして得られた磁気記録媒体について次の評価行った。
【００７４】
「非磁性部の研磨ムラ」
非磁性部における色むらを目視により確認した。
色むらが目視で確認されたかった場合を「○」とし、色むらが目視で明確に確認された場合を「×」として評価した。その結果を表１〜４に示す。
【００７５】
【表１】
【００７６】
【表２】
【００７７】
【表３】
【００７８】
【表４】
【００７９】
表１〜４より知られるごとく、試料Ｃ１〜試料Ｃ６の研磨液を用いた研磨においては、非磁性部に研磨ムラが発生したが、試料Ｅ１〜試料Ｅ２０の研磨液を用いることにより、非磁性部における研磨ムラの発生を防止できることがわかる。即ち、試料Ｅ１〜試料Ｅ２０は、研磨時における非磁性材料の均一な研磨を可能にし、研磨面において非磁性部の研磨ムラの発生を防止することができる。
なお、本例においては、試料Ｅ１〜試料Ｅ２３の研磨液を用いて、ディスクリート・トラック・メディア（ＤＴＭ）の磁気記録媒体を製造する例を示したが、本例の研磨液は、ビット・パターンド・メディア（ＢＰＭ）等の磁気記録媒体の製造にも適用することができる。すなわち、本例の研磨液は、磁性材料を含む磁性部と、該磁性部に形成された複数の凹部を覆うように埋め込まれた非磁性材料とからなる複合体の研磨に適用することができる。
【符号の説明】
【００８０】
１ 磁気記録媒体
１１ 磁性部
１２ 非磁性部
１２５ 非磁性材料
１５ 複合体
１６ 研磨面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料を含む磁性部と、該磁性部に形成された複数の凹部を覆うように埋め込まれた非磁性材料とからなる複合体を、上記磁性部と上記凹部内に埋め込まれた上記非磁性材料からなる非磁性部とが露出して平坦な研磨面を形成するまで研磨するために用いられる研磨液であって、
該研磨液は、上記非磁性材料に対する接触角が１０°以下であることを特徴とする研磨液。
【請求項２】
請求項１に記載の研磨液において、上記複合体の上記磁性材料には形状が異なる上記凹部が形成されていることを特徴とする研磨液。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の研磨液において、上記複合体は、上記凹部が形成された上記磁性部と該磁性部の上記凹部を覆うように埋め込まれた上記非磁性材料とからなるユーザーデータ記録用のデータ領域、及び該データ領域とは形状が異なる上記凹部が形成された上記磁性部と該磁性部の上記凹部を覆うように埋め込まれた上記非磁性材料とからなる位置情報記録用のサーボ領域を有する磁気記録媒体であることを特徴とする研磨液。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の研磨液において、上記非磁性材料は、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｔｉ、Ｔａ、Ａｌ、Ｓｉ、又はこれらを含む合金からなることを特徴とする研磨液。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の研磨液は、ノニオン界面活性剤、アニオン界面活性剤、及び両性界面活性剤から選ばれる少なくとも１種の界面活性剤と、水とを含有することを特徴とする研磨液。
【請求項６】
請求項５に記載の研磨液は、上記ノニオン界面活性剤として、アルキル基の炭素数が６〜１５でかつポリオキシアルキレンにおけるアルキレンがエチレン又はプロピレンであるポリオキシアルキレンアルキルエーテルを少なくとも含有することを特徴とする研磨液。
【請求項７】
請求項５に記載の研磨液は、上記アニオン界面活性剤として、アルキル基の炭素数が６〜１５でかつポリオキシアルキレンにおけるアルキレンがエチレン又はプロピレンであるポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルを少なくとも含有することを特徴とする研磨液。
【請求項８】
請求項５に記載の研磨液は、上記両性界面活性剤として、２−アルキル−Ｎ−カルボキシアルキル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタインを少なくとも含有することを特徴とする研磨液。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか一項に記載の研磨液において、上記界面活性剤の含有量は、０．０１〜２０質量％であることを特徴とする研磨液。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の研磨液は、エッチング剤として、リン酸、硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、アミド硫酸、ポリリン酸、ホスホン酸、グリコール酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、マロン酸、フマル酸、イタコン酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、ホスホノヒドロキシ酢酸、１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸、ホスホノブタントリカルボン酸、及びエチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸から選ばれる少なくとも１種を０．０１〜３０質量％含有することを特徴とする研磨液。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の研磨液は、エッチング剤として、水酸化アルカリ、下記の一般式（１）で表される水酸化四級アンモニウム、及びアンモニアから選ばれる少なくとも１種を０．０１〜３０質量％、及びアルカノールアミンを０．０１〜３０質量％含有することを特徴とする研磨液。
【化１】
（式（１）中、Ｒ1〜Ｒ4は、独立して、ベンジル基、又は炭素数１〜６のアルキル基であり、アルキル基の一部が水酸基で置換していてもよい）
【請求項１】
磁性材料を含む磁性部と、該磁性部に形成された複数の凹部を覆うように埋め込まれた非磁性材料とからなる複合体を、上記磁性部と上記凹部内に埋め込まれた上記非磁性材料からなる非磁性部とが露出して平坦な研磨面を形成するまで研磨するために用いられる研磨液であって、
該研磨液は、上記非磁性材料に対する接触角が１０°以下であることを特徴とする研磨液。
【請求項２】
請求項１に記載の研磨液において、上記複合体の上記磁性材料には形状が異なる上記凹部が形成されていることを特徴とする研磨液。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の研磨液において、上記複合体は、上記凹部が形成された上記磁性部と該磁性部の上記凹部を覆うように埋め込まれた上記非磁性材料とからなるユーザーデータ記録用のデータ領域、及び該データ領域とは形状が異なる上記凹部が形成された上記磁性部と該磁性部の上記凹部を覆うように埋め込まれた上記非磁性材料とからなる位置情報記録用のサーボ領域を有する磁気記録媒体であることを特徴とする研磨液。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の研磨液において、上記非磁性材料は、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｔｉ、Ｔａ、Ａｌ、Ｓｉ、又はこれらを含む合金からなることを特徴とする研磨液。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の研磨液は、ノニオン界面活性剤、アニオン界面活性剤、及び両性界面活性剤から選ばれる少なくとも１種の界面活性剤と、水とを含有することを特徴とする研磨液。
【請求項６】
請求項５に記載の研磨液は、上記ノニオン界面活性剤として、アルキル基の炭素数が６〜１５でかつポリオキシアルキレンにおけるアルキレンがエチレン又はプロピレンであるポリオキシアルキレンアルキルエーテルを少なくとも含有することを特徴とする研磨液。
【請求項７】
請求項５に記載の研磨液は、上記アニオン界面活性剤として、アルキル基の炭素数が６〜１５でかつポリオキシアルキレンにおけるアルキレンがエチレン又はプロピレンであるポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルを少なくとも含有することを特徴とする研磨液。
【請求項８】
請求項５に記載の研磨液は、上記両性界面活性剤として、２−アルキル−Ｎ−カルボキシアルキル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタインを少なくとも含有することを特徴とする研磨液。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか一項に記載の研磨液において、上記界面活性剤の含有量は、０．０１〜２０質量％であることを特徴とする研磨液。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の研磨液は、エッチング剤として、リン酸、硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、アミド硫酸、ポリリン酸、ホスホン酸、グリコール酸、シュウ酸、コハク酸、マレイン酸、マロン酸、フマル酸、イタコン酸、リンゴ酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、ホスホノヒドロキシ酢酸、１−ヒドロキシエチリデン−１，１−ジホスホン酸、ホスホノブタントリカルボン酸、及びエチレンジアミンテトラメチレンホスホン酸から選ばれる少なくとも１種を０．０１〜３０質量％含有することを特徴とする研磨液。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の研磨液は、エッチング剤として、水酸化アルカリ、下記の一般式（１）で表される水酸化四級アンモニウム、及びアンモニアから選ばれる少なくとも１種を０．０１〜３０質量％、及びアルカノールアミンを０．０１〜３０質量％含有することを特徴とする研磨液。
【化１】
（式（１）中、Ｒ1〜Ｒ4は、独立して、ベンジル基、又は炭素数１〜６のアルキル基であり、アルキル基の一部が水酸基で置換していてもよい）
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−８１２（Ｐ２０１３−８１２Ａ）
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３１７３２（Ｐ２０１１−１３１７３２）
【出願日】平成２３年６月１４日（２０１１．６．１４）
【出願人】（０００１８０４４９）四日市合成株式会社 (17)
【出願人】（０００００２００４）昭和電工株式会社 (3,251)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月１４日（２０１１．６．１４）
【出願人】（０００１８０４４９）四日市合成株式会社 (17)
【出願人】（０００００２００４）昭和電工株式会社 (3,251)
【Ｆターム（参考）】
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