積層コンデンサ
【課題】二つのコンデンサが形成されると共に、小型化を図り且つクロストークの発生を抑制することが可能な積層コンデンサを提供すること。
【解決手段】第１及び第２の内部電極２１，３１は、第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有さず且つ第１及び第２の主面の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向において異なる位置に配置されている。第３及び第４の内部電極２５，３５は、第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有さず且つ第１及び第２の主面の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向において異なる位置に配置されている。第１の内部電極２１と第３の内部電極２５とは第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有し、第２の内部電極３１と第４の内部電極３５とは第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有している。
【解決手段】第１及び第２の内部電極２１，３１は、第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有さず且つ第１及び第２の主面の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向において異なる位置に配置されている。第３及び第４の内部電極２５，３５は、第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有さず且つ第１及び第２の主面の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向において異なる位置に配置されている。第１の内部電極２１と第３の内部電極２５とは第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有し、第２の内部電極３１と第４の内部電極３５とは第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
２ラインの伝送線路におけるノイズ対策として、各ラインとグランドとの間にそれぞれコンデンサを挿入することが行なわれている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−２２８６４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
各ラインとグランドとの間に挿入されるコンデンサとして積層コンデンサを用いる場合、通常、二つの積層コンデンサが必要とされる。しかしながら、この場合、回路基板等に二つの積層コンデンサを実装するための領域を確保しておく必要が生じるため、回路基板等の設計上、大きな制約となってしまう。
【０００４】
そこで、積層コンデンサの実装面積を低減するために、二つの積層コンデンサを１チップ化して、積層コンデンサの小型化を図ることが考えられる。しかしながら、二つの積層コンデンサを１チップ化した場合、すなわち、一つの積層コンデンサ内に二つのコンデンサを形成する場合、コンデンサ間においてクロストークが発生し易くなってしまう。クロストークが発生すると、積層コンデンサはノイズを十分に吸収することが困難となってしまう。
【０００５】
本発明は、二つのコンデンサが形成されると共に、小型化を図り且つクロストークの発生を抑制することが可能な積層コンデンサを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層コンデンサは、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有する、複数の絶縁体層が第１及び第２の主面の対向方向に積層されたコンデンサ素体と、コンデンサ素体の第１の側面に配置される第１の端子電極と、コンデンサ素体の第２の側面に配置される第２の端子電極と、コンデンサ素体の第３の側面に配置される第３の端子電極と、コンデンサ素体の第４の側面に配置される第４の端子電極と、第１の端子電極に接続されると共にコンデンサ素体内に配置される第１の内部電極と、第２の端子電極に接続されると共にコンデンサ素体内に配置される第２の内部電極と、第３及び第４の端子電極に接続されると共にコンデンサ素体内に配置される第３及び第４の内部電極と、を備え、第１の内部電極と第２の内部電極とは、第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有さず且つ第１及び第２の主面の対向方向及び第１及び第２の側面の対向方向において異なる位置に配置され、第３の内部電極と第４の内部電極とは、第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有さず且つ第１及び第２の主面の対向方向及び第１及び第２の側面の対向方向において異なる位置に配置され、第１の内部電極と第３の内部電極とは、第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有し、第２の内部電極と第４の内部電極とは、第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有していることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る積層コンデンサでは、第１の内部電極と第３の内部電極とにより一つのコンデンサが形成され、第２の内部電極と第４の内部電極とにより一つのコンデンサが形成されることとなり、一つのコンデンサ素体内に二つのコンデンサが形成されることとなる。また、第３及び第４の端子電極は、二つのコンデンサにおいて共有されることとなり、積層コンデンサのより一層の小型化が可能となる。
【０００８】
本発明では、一方のコンデンサを形成する第１及び第３の内部電極と、他方のコンデンサを形成する第２及び第４の内部電極とが、第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有していない、すなわち第１及び第２の主面の対向方向において互いに重ならないように配置されているので、二つのコンデンサ間に発生するクロストークの発生を抑制できる。特に、第１の内部電極と第２の内部電極とが第１及び第２の主面の対向方向及び第１及び第２の側面の対向方向において異なる位置に配置され、第３の内部電極と第４の内部電極とが第１及び第２の主面の対向方向及び第１及び第２の側面の対向方向において異なる位置に配置されていることから、第１の内部電極と第２の内部電極との間隔及び第３の内部電極と第４の内部電極との間隔が大きくなり、上記クロストークの発生をより一層抑制することができる。
【０００９】
好ましくは、第１の内部電極と第４の内部電極とは、第１及び第２の側面の対向方向に所定の間隔を有すると共に第１及び第２の主面の対向方向において同じ位置に配置され、第２の内部電極と第３の内部電極とは、第１及び第２の側面の対向方向に所定の間隔を有すると共に第１及び第２の主面の対向方向において同じ位置に配置されている。この場合、形成される各コンデンサにおいて所望の静電容量を得るための内部電極の積層総数が少なくなるため、積層コンデンサ（コンデンサ素体）の低背化を図ることができる。
【００１０】
好ましくは、第３の内部電極は、第２の側面側の端部から第３及び第４の側面に向けてそれぞれ伸びる二つの引き出し部を有し、第４の内部電極は、第１の側面側の端部から第３及び第４の側面に向けてそれぞれ伸びる二つの引き出し部を有し、第１の内部電極は、第１及び第２の主面の対向方向から見て、第３の内部電極における第３及び第４の側面の対向方向において二つの引き出し部間に位置する領域と互いに重ならず、第２の内部電極は、第１及び第２の主面の対向方向から見て、第４の内部電極における第３及び第４の側面の対向方向において二つの引き出し部間に位置する領域と互いに重なっていない。この場合、第１の内部電極と第２の内部電極との間隔がより一層大きくなり、上記クロストークの発生をより一層効果的に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、二つのコンデンサが形成されると共に、小型化を図り且つクロストークの発生を抑制することが可能な積層コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１３】
図１〜図５を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図３は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図４は、内部電極の構成を示す図である。図５は、本実施形態に係る積層コンデンサの等価回路図である。
【００１４】
コンデンサ素体１は、略直方体状であり、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面２，３と、第１及び第２の主面２，３間を連結するように第１及び第２の主面２，３の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面４，５と、第１及び第２の主面２，３を連結するように第１及び第２の主面２，３の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面６，７と、を有している。第１の主面２又は第２の主面３が、他の部品（例えば、回路基板や電子部品等）に対する実装面となる。
【００１５】
コンデンサ素体１は、図２に示されるように、複数の絶縁体層９を有している。コンデンサ素体１は、複数の絶縁体層９が第１及び第２の主面２，３が対向する方向に積層されることにより構成されており、誘電特性を有している。各絶縁体層９は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。なお、実際の積層コンデンサＣ１では、各絶縁体層９は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００１６】
第１の端子電極１１は、コンデンサ素体１の第１の側面４に配置されている。第１の端子電極１１は、第１の側面４の全面を覆うように、第１及び第２の主面２，３並びに第３及び第４の側面６，７の端部（第１の側面４側の端部）に亘って形成されている。第２の端子電極１２は、コンデンサ素体１の第２の側面５に配置されている。第２の端子電極１２は、第２の側面５の全面を覆うように、第１及び第２の主面２，３並びに第３及び第４の側面６，７の端部（第２の側面５側の端部）に亘って形成されている。第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とは、第１及び第２の側面４，５の対向方向で対向している。
【００１７】
第３の端子電極１３は、コンデンサ素体１の第３の側面６に配置されている。第３の端子電極１３は、第３の側面６の一部を第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って覆うように、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第３の端子電極１３は、第３の側面６上において、第１及び第２の側面４，５の対向方向での略中央に位置している。
【００１８】
第４の端子電極１４は、コンデンサ素体１の第４の側面７に配置されている。第４の端子電極１４は、第４の側面７の一部を第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って覆うように、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第４の端子電極１４は、第４の側面７上において、第１及び第２の側面４，５の対向方向での略中央に位置している。第４の端子電極１４は、第３の端子電極１３と第３及び第４の側面６，７の対向方向で対向している。
【００１９】
各端子電極１１〜１４は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体１の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極１１〜１４の上にめっき層が形成されることもある。
【００２０】
積層コンデンサＣ１は、図２及び図３に示されるように、第１の内部電極群２０と、第２の内部電極群３０とを備えている。第１の内部電極群２０は、第１の内部電極２１と、第３の内部電極２５とを含んでいる。第２の内部電極群３０は、第２の内部電極３１と、第４の内部電極３５とを含んでいる。第１〜第４の内部電極２１，２５，３１，３５は、コンデンサ素体１内に配置されている。
【００２１】
コンデンサ素体１は、第１の内部電極群２０が配置される領域と、第２の内部電極群３０が配置される領域とを含んでおり、これらの領域が第１及び第２の側面４，５の対向方向に沿って並んでいる。すなわち、第１の内部電極群２０と第２の内部電極群３０とは、コンデンサ素体１内において、第１及び第２の側面４，５の対向方向に沿って併置されている。具体的には、第１の内部電極群２０が第１の側面４側に配置され、第２の内部電極群３０が第２の側面５側に配置されている。
【００２２】
第１〜第４の内部電極２１，２５，３１，３５は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。第１〜第４の内部電極２１，２５，３１，３５は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２３】
第１の内部電極２１は、図４中の（ｂ）にも示されるように、矩形形状を呈しており、主電極部２２と引き出し部２３とを有している。主電極部２２と、引き出し部２３とは、一体的に形成されている。引き出し部２３は、主電極部２２の第１の側面４側の縁から第１の側面４に端が露出するように伸びている。
【００２４】
第１の端子電極１１は、引き出し部２３の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部２３は、第１の端子電極１１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第１の内部電極２１は、第１の端子電極１１に接続されることとなる。
【００２５】
第３の内部電極２５は、図４中の（ａ）にも示されるように、矩形形状を呈している主電極部２６と、二つの引き出し部２７とを有している。主電極部２６と、各引き出し部２７とは、一体的に形成されている。一方の引き出し部２７は、主電極部２６の第２の側面５側の端部から第３の側面６に向けて且つ第３の側面６に端が露出するように伸びている。他方の引き出し部２７は、主電極部２６の第２の側面５側の端部から第４の側面７に向けて且つ第４の側面７に端が露出するように伸びている。
【００２６】
第３及び第４の端子電極１３，１４は、各引き出し部２７の第３及び第４の側面６，７に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部２７は、第３及び第４の端子電極１３，１４に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第３の内部電極２５は、第３及び第４の端子電極１３，１４に接続されることとなる。
【００２７】
第１の内部電極２１の主電極部２２と、第３の内部電極２５の主電極部２６とは、コンデンサ素体１の一部である少なくとも一つの絶縁体層９を挟んで絶縁体層９の積層方向（第１及び第２の主面２，３の対向方向）に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第１の内部電極２１と、第３の内部電極２５とは、第１及び第２の主面２，３の対向方向）から見て互いに重なる領域を有している。したがって、絶縁体層９のうち、第１の内部電極２１の主電極部２２と第３の内部電極２５の主電極部２６とに重なる部分は、一つの静電容量成分を実質的に生じさせる領域である。
【００２８】
第２の内部電極３１は、図４中の（ａ）にも示されるように、矩形形状を呈しており、主電極部３２と引き出し部３３とを有している。主電極部３２と、引き出し部３３とは、一体的に形成されている。引き出し部３３は、主電極部３２の第２の側面５側の縁から第２の側面５に端が露出するように伸びている。
【００２９】
第２の端子電極１２は、引き出し部３３の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部３３は、第２の端子電極１２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第２の内部電極３１は、第２の端子電極１２に接続されることとなる。
【００３０】
第４の内部電極３５は、図４中の（ｂ）にも示されるように、矩形形状を呈している主電極部３６と、二つの引き出し部３７とを有している。主電極部３６と、各引き出し部３７とは、一体的に形成されている。一方の引き出し部３７は、主電極部３６の第１の側面４側の端部から第３の側面６に向けて且つ第３の側面６に端が露出するように伸びている。他方の引き出し部３７は、主電極部３６の第１の側面４側の端部から第４の側面７に向けて且つ第４の側面７に端が露出するように伸びている。
【００３１】
第３及び第４の端子電極１３，１４は、各引き出し部３７の第３及び第４の側面６，７に露出した部分をすべて覆うようにも形成されており、引き出し部３７は、第３及び第４の端子電極１３，１４に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第４の内部電極３５は、第３及び第４の端子電極１３，１４に接続されることとなる。
【００３２】
第２の内部電極３１の主電極部３２と、第４の内部電極３５の主電極部３６とは、コンデンサ素体１の一部である少なくとも一つの絶縁体層９を挟んで絶縁体層９の積層方向（第１及び第２の主面２，３の対向方向）に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第２の内部電極３１と、第４の内部電極３５とは、第１及び第２の主面２，３の対向方向）から見て互いに重なる領域を有している。したがって、絶縁体層９のうち、第２の内部電極３１の主電極部３２と第４の内部電極３５の主電極部３６とに重なる部分は、一つの静電容量成分を実質的に生じさせる領域である。
【００３３】
第１の内部電極２１と第２の内部電極３１とは、第１及び第２の主面２，３の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第１の内部電極２１と第２の内部電極３１とは、コンデンサ素体１内において、第１及び第２の主面２，３の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向に間隔を有して配置されている。
【００３４】
第３の内部電極２５と第４の内部電極３５とは、第１及び第２の主面２，３の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第３の内部電極２５と第４の内部電極３５とは、コンデンサ素体１内において、第１及び第２の主面２，３の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向に間隔を有して配置されている。
【００３５】
第１の内部電極２１と第４の内部電極３５とは、第１及び第２の側面４，５の対向方向に所定の間隔を有すると共に第１及び第２の主面２，３の対向方向において同じ位置（層）に配置されている。第２の内部電極３１と第３の内部電極２５とは、第１及び第２の側面４，５の対向方向に所定の間隔を有すると共に第１及び第２の主面２，３の対向方向において同じ位置（層）に配置されている。
【００３６】
これらにより、第１の内部電極２１は、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、第２及び第４の内部電極３１，３５と互いに重なる領域を有していない。第３の内部電極２５も、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、第２及び第４の内部電極３１，３５と互いに重なる領域を有していない。第３の内部電極２５の引き出し部２７と第４の内部電極３５の引き出し部３７とも、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、互いに重なる領域を有しておらず、対向していない。
【００３７】
図５に示されるように、積層コンデンサＣ１では、上述した内部電極群毎にコンデンサＣ１１，Ｃ１２が形成される。すなわち、第１の内部電極２１の主電極部２２と第３の内部電極２５の主電極部２６とが対向する領域によりコンデンサＣ１１が形成される。第２の内部電極３１の主電極部３２と第４の内部電極３５の主電極部３６とが対向する領域によりコンデンサＣ１２が形成される。積層コンデンサＣ１は、図５に示されるように、第１及び第２の端子電極１１，１２が信号伝送ラインＳＬ（例えば、差動伝送ライン等）に接続され、第３及び第４の端子電極１３，１４がグランドラインＧＬに接続されることにより、他の部品に実装される。この場合、第１及び第２の端子電極は信号用端子電極として機能し、第３及び第４の端子電極は接地用端子電極として機能する。
【００３８】
以上のように、本実施形態によれば、一つのコンデンサ素体１内に二つのコンデンサＣ１１，Ｃ１２が形成された積層コンデンサＣ１が実現されることとなる。また、第３及び第４の端子電極１３，１４は、二つのコンデンサＣ１１，Ｃ１２において共有されることとなり、積層コンデンサＣ１のより一層の小型化が可能となる。このように、積層コンデンサＣ１は小型化が図られていることから、当該積層コンデンサＣ１を差動伝送ライン等の２ラインの伝送線路に挿入する場合、積層コンデンサＣ１を伝送線路間に実装することができる。
【００３９】
本実施形態によれば、一方のコンデンサＣ１１を形成する第１及び第３の内部電極２１，２５と、他方のコンデンサＣ１２を形成する第２及び第４の内部電極３１，３５とが、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て互いに重なる領域を有していない、すなわち第１及び第２の主面２，３の対向方向において互いに重ならないように配置されているので、二つのコンデンサＣ１１，Ｃ１２の間に発生するクロストークの発生を抑制できる。特に、第１の内部電極２１と第２の内部電極３１とが第１及び第２の主面２，３の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向において異なる位置に配置され、第３の内部電極２５と第４の内部電極３５とが第１及び第２の主面２，３の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向において異なる位置に配置されていることから、第１の内部電極２１と第２の内部電極３１との間隔及び第３の内部電極２５と第４の内部電極３５との間隔が大きくなり、上記クロストークの発生をより一層抑制することができる。
【００４０】
本実施形態では、第１の内部電極２１と第４の内部電極３５とが同じ層に配置され、第２の内部電極３１と第３の内部電極２５とが同じ層に配置されている。これにより、形成される各コンデンサＣ１１，Ｃ１２において所望の静電容量を得るための内部電極の積層総数が少なくなるため、積層コンデンサＣ１（コンデンサ素体１）の低背化を図ることができる。
【００４１】
次に、図６に基づいて、第１〜第４の内部電極の変形例について説明する。図６は、変形例に係る内部電極の構成を示す図である。
【００４２】
第１の内部電極２１の第２の側面５側の縁は、図６中の（ｂ）に示されるように、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、第３の内部電極２５の二つの引き出し部２７よりも第１の側面４側に位置している。すなわち、第１の内部電極２１は、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、第３の内部電極２５における第３及び第４の側面６，７の対向方向において二つの引き出し部２７の間に位置する領域２５ａと互いに重なっていない。
【００４３】
第２の内部電極３１の第１の側面４側の縁は、図６中の（ａ）に示されるように、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、第４の内部電極３５の二つの引き出し部３７よりも第２の側面５側に位置している。すなわち、第２の内部電極３１は、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、第４の内部電極３５における第３及び第４の側面６，７の対向方向において二つの引き出し部３７の間に位置する領域３５ａと互いに重なっていない。
【００４４】
本変形例によれば、第１の内部電極２１と第２の内部電極３１との間隔がより一層大きくなるので、上記クロストークの発生をより一層効果的に抑制することができる。
【００４５】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００４６】
コンデンサ素体１に含まれる絶縁体層９の積層数及び各内部電極２１，２５，３１，３５の積層数は、上述した実施形態及び変形例にて示された数に限られない。各内部電極２１，２５，３１，３５の形状は、上述した実施形態及び変形例に示された形状に限られない。第１の内部電極２１の主電極部２２と第３の内部電極２５の主電極部２６とが対向する領域の面積と、第２の内部電極３１の主電極部３２と第４の内部電極３５の主電極部３６とが対向する領域の面積とが異なっていてもよい。
【００４７】
第１の内部電極２１と第４の内部電極３５とが同じ層に配置されている必要はなく、第１及び第２の主面２，３の対向方向において異なる位置（層）に配置されていてもよい。第２の内部電極３１と第３の内部電極２５とが同じ層に配置されている必要もなく、第１及び第２の主面２，３の対向方向において異なる位置（層）に配置されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図３】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図４】内部電極の構成を示す図である。
【図５】本実施形態に係る積層コンデンサの等価回路図である。
【図６】変形例に係る内部電極の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…コンデンサ素体、２…第１の主面、３…第２の主面、４…第１の側面、５…第２の側面、６…第３の側面、７…第４の側面、９…絶縁体層、１１…第１の端子電極、１２…第２の端子電極、１３…第３の端子電極、１４…第４の端子電極、２１…第１の内部電極、２２…主電極部、２３…引き出し部、２５…第３の内部電極、２６…主電極部、２７…引き出し部、３１…第２の内部電極、３２…主電極部、３３…引き出し部、３５…第４の内部電極、３６…主電極部、３７…引き出し部、Ｃ１…積層コンデンサ、Ｃ１１，Ｃ１２…コンデンサ。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
２ラインの伝送線路におけるノイズ対策として、各ラインとグランドとの間にそれぞれコンデンサを挿入することが行なわれている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−２２８６４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
各ラインとグランドとの間に挿入されるコンデンサとして積層コンデンサを用いる場合、通常、二つの積層コンデンサが必要とされる。しかしながら、この場合、回路基板等に二つの積層コンデンサを実装するための領域を確保しておく必要が生じるため、回路基板等の設計上、大きな制約となってしまう。
【０００４】
そこで、積層コンデンサの実装面積を低減するために、二つの積層コンデンサを１チップ化して、積層コンデンサの小型化を図ることが考えられる。しかしながら、二つの積層コンデンサを１チップ化した場合、すなわち、一つの積層コンデンサ内に二つのコンデンサを形成する場合、コンデンサ間においてクロストークが発生し易くなってしまう。クロストークが発生すると、積層コンデンサはノイズを十分に吸収することが困難となってしまう。
【０００５】
本発明は、二つのコンデンサが形成されると共に、小型化を図り且つクロストークの発生を抑制することが可能な積層コンデンサを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層コンデンサは、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、第１及び第２の主面間を連結するように第１及び第２の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有する、複数の絶縁体層が第１及び第２の主面の対向方向に積層されたコンデンサ素体と、コンデンサ素体の第１の側面に配置される第１の端子電極と、コンデンサ素体の第２の側面に配置される第２の端子電極と、コンデンサ素体の第３の側面に配置される第３の端子電極と、コンデンサ素体の第４の側面に配置される第４の端子電極と、第１の端子電極に接続されると共にコンデンサ素体内に配置される第１の内部電極と、第２の端子電極に接続されると共にコンデンサ素体内に配置される第２の内部電極と、第３及び第４の端子電極に接続されると共にコンデンサ素体内に配置される第３及び第４の内部電極と、を備え、第１の内部電極と第２の内部電極とは、第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有さず且つ第１及び第２の主面の対向方向及び第１及び第２の側面の対向方向において異なる位置に配置され、第３の内部電極と第４の内部電極とは、第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有さず且つ第１及び第２の主面の対向方向及び第１及び第２の側面の対向方向において異なる位置に配置され、第１の内部電極と第３の内部電極とは、第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有し、第２の内部電極と第４の内部電極とは、第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有していることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る積層コンデンサでは、第１の内部電極と第３の内部電極とにより一つのコンデンサが形成され、第２の内部電極と第４の内部電極とにより一つのコンデンサが形成されることとなり、一つのコンデンサ素体内に二つのコンデンサが形成されることとなる。また、第３及び第４の端子電極は、二つのコンデンサにおいて共有されることとなり、積層コンデンサのより一層の小型化が可能となる。
【０００８】
本発明では、一方のコンデンサを形成する第１及び第３の内部電極と、他方のコンデンサを形成する第２及び第４の内部電極とが、第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有していない、すなわち第１及び第２の主面の対向方向において互いに重ならないように配置されているので、二つのコンデンサ間に発生するクロストークの発生を抑制できる。特に、第１の内部電極と第２の内部電極とが第１及び第２の主面の対向方向及び第１及び第２の側面の対向方向において異なる位置に配置され、第３の内部電極と第４の内部電極とが第１及び第２の主面の対向方向及び第１及び第２の側面の対向方向において異なる位置に配置されていることから、第１の内部電極と第２の内部電極との間隔及び第３の内部電極と第４の内部電極との間隔が大きくなり、上記クロストークの発生をより一層抑制することができる。
【０００９】
好ましくは、第１の内部電極と第４の内部電極とは、第１及び第２の側面の対向方向に所定の間隔を有すると共に第１及び第２の主面の対向方向において同じ位置に配置され、第２の内部電極と第３の内部電極とは、第１及び第２の側面の対向方向に所定の間隔を有すると共に第１及び第２の主面の対向方向において同じ位置に配置されている。この場合、形成される各コンデンサにおいて所望の静電容量を得るための内部電極の積層総数が少なくなるため、積層コンデンサ（コンデンサ素体）の低背化を図ることができる。
【００１０】
好ましくは、第３の内部電極は、第２の側面側の端部から第３及び第４の側面に向けてそれぞれ伸びる二つの引き出し部を有し、第４の内部電極は、第１の側面側の端部から第３及び第４の側面に向けてそれぞれ伸びる二つの引き出し部を有し、第１の内部電極は、第１及び第２の主面の対向方向から見て、第３の内部電極における第３及び第４の側面の対向方向において二つの引き出し部間に位置する領域と互いに重ならず、第２の内部電極は、第１及び第２の主面の対向方向から見て、第４の内部電極における第３及び第４の側面の対向方向において二つの引き出し部間に位置する領域と互いに重なっていない。この場合、第１の内部電極と第２の内部電極との間隔がより一層大きくなり、上記クロストークの発生をより一層効果的に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、二つのコンデンサが形成されると共に、小型化を図り且つクロストークの発生を抑制することが可能な積層コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１３】
図１〜図５を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。図３は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。図４は、内部電極の構成を示す図である。図５は、本実施形態に係る積層コンデンサの等価回路図である。
【００１４】
コンデンサ素体１は、略直方体状であり、互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面２，３と、第１及び第２の主面２，３間を連結するように第１及び第２の主面２，３の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面４，５と、第１及び第２の主面２，３を連結するように第１及び第２の主面２，３の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面６，７と、を有している。第１の主面２又は第２の主面３が、他の部品（例えば、回路基板や電子部品等）に対する実装面となる。
【００１５】
コンデンサ素体１は、図２に示されるように、複数の絶縁体層９を有している。コンデンサ素体１は、複数の絶縁体層９が第１及び第２の主面２，３が対向する方向に積層されることにより構成されており、誘電特性を有している。各絶縁体層９は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。なお、実際の積層コンデンサＣ１では、各絶縁体層９は、互いの間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００１６】
第１の端子電極１１は、コンデンサ素体１の第１の側面４に配置されている。第１の端子電極１１は、第１の側面４の全面を覆うように、第１及び第２の主面２，３並びに第３及び第４の側面６，７の端部（第１の側面４側の端部）に亘って形成されている。第２の端子電極１２は、コンデンサ素体１の第２の側面５に配置されている。第２の端子電極１２は、第２の側面５の全面を覆うように、第１及び第２の主面２，３並びに第３及び第４の側面６，７の端部（第２の側面５側の端部）に亘って形成されている。第１の端子電極１１と第２の端子電極１２とは、第１及び第２の側面４，５の対向方向で対向している。
【００１７】
第３の端子電極１３は、コンデンサ素体１の第３の側面６に配置されている。第３の端子電極１３は、第３の側面６の一部を第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って覆うように、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第３の端子電極１３は、第３の側面６上において、第１及び第２の側面４，５の対向方向での略中央に位置している。
【００１８】
第４の端子電極１４は、コンデンサ素体１の第４の側面７に配置されている。第４の端子電極１４は、第４の側面７の一部を第１及び第２の主面２，３の対向方向に沿って覆うように、第１及び第２の主面２，３に亘って形成されている。第４の端子電極１４は、第４の側面７上において、第１及び第２の側面４，５の対向方向での略中央に位置している。第４の端子電極１４は、第３の端子電極１３と第３及び第４の側面６，７の対向方向で対向している。
【００１９】
各端子電極１１〜１４は、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストをコンデンサ素体１の外表面の付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極１１〜１４の上にめっき層が形成されることもある。
【００２０】
積層コンデンサＣ１は、図２及び図３に示されるように、第１の内部電極群２０と、第２の内部電極群３０とを備えている。第１の内部電極群２０は、第１の内部電極２１と、第３の内部電極２５とを含んでいる。第２の内部電極群３０は、第２の内部電極３１と、第４の内部電極３５とを含んでいる。第１〜第４の内部電極２１，２５，３１，３５は、コンデンサ素体１内に配置されている。
【００２１】
コンデンサ素体１は、第１の内部電極群２０が配置される領域と、第２の内部電極群３０が配置される領域とを含んでおり、これらの領域が第１及び第２の側面４，５の対向方向に沿って並んでいる。すなわち、第１の内部電極群２０と第２の内部電極群３０とは、コンデンサ素体１内において、第１及び第２の側面４，５の対向方向に沿って併置されている。具体的には、第１の内部電極群２０が第１の側面４側に配置され、第２の内部電極群３０が第２の側面５側に配置されている。
【００２２】
第１〜第４の内部電極２１，２５，３１，３５は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、卑金属であるＮｉ等）からなる。第１〜第４の内部電極２１，２５，３１，３５は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２３】
第１の内部電極２１は、図４中の（ｂ）にも示されるように、矩形形状を呈しており、主電極部２２と引き出し部２３とを有している。主電極部２２と、引き出し部２３とは、一体的に形成されている。引き出し部２３は、主電極部２２の第１の側面４側の縁から第１の側面４に端が露出するように伸びている。
【００２４】
第１の端子電極１１は、引き出し部２３の第１の側面４に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部２３は、第１の端子電極１１に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第１の内部電極２１は、第１の端子電極１１に接続されることとなる。
【００２５】
第３の内部電極２５は、図４中の（ａ）にも示されるように、矩形形状を呈している主電極部２６と、二つの引き出し部２７とを有している。主電極部２６と、各引き出し部２７とは、一体的に形成されている。一方の引き出し部２７は、主電極部２６の第２の側面５側の端部から第３の側面６に向けて且つ第３の側面６に端が露出するように伸びている。他方の引き出し部２７は、主電極部２６の第２の側面５側の端部から第４の側面７に向けて且つ第４の側面７に端が露出するように伸びている。
【００２６】
第３及び第４の端子電極１３，１４は、各引き出し部２７の第３及び第４の側面６，７に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部２７は、第３及び第４の端子電極１３，１４に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第３の内部電極２５は、第３及び第４の端子電極１３，１４に接続されることとなる。
【００２７】
第１の内部電極２１の主電極部２２と、第３の内部電極２５の主電極部２６とは、コンデンサ素体１の一部である少なくとも一つの絶縁体層９を挟んで絶縁体層９の積層方向（第１及び第２の主面２，３の対向方向）に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第１の内部電極２１と、第３の内部電極２５とは、第１及び第２の主面２，３の対向方向）から見て互いに重なる領域を有している。したがって、絶縁体層９のうち、第１の内部電極２１の主電極部２２と第３の内部電極２５の主電極部２６とに重なる部分は、一つの静電容量成分を実質的に生じさせる領域である。
【００２８】
第２の内部電極３１は、図４中の（ａ）にも示されるように、矩形形状を呈しており、主電極部３２と引き出し部３３とを有している。主電極部３２と、引き出し部３３とは、一体的に形成されている。引き出し部３３は、主電極部３２の第２の側面５側の縁から第２の側面５に端が露出するように伸びている。
【００２９】
第２の端子電極１２は、引き出し部３３の第２の側面５に露出した部分をすべて覆うように形成されており、引き出し部３３は、第２の端子電極１２に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第２の内部電極３１は、第２の端子電極１２に接続されることとなる。
【００３０】
第４の内部電極３５は、図４中の（ｂ）にも示されるように、矩形形状を呈している主電極部３６と、二つの引き出し部３７とを有している。主電極部３６と、各引き出し部３７とは、一体的に形成されている。一方の引き出し部３７は、主電極部３６の第１の側面４側の端部から第３の側面６に向けて且つ第３の側面６に端が露出するように伸びている。他方の引き出し部３７は、主電極部３６の第１の側面４側の端部から第４の側面７に向けて且つ第４の側面７に端が露出するように伸びている。
【００３１】
第３及び第４の端子電極１３，１４は、各引き出し部３７の第３及び第４の側面６，７に露出した部分をすべて覆うようにも形成されており、引き出し部３７は、第３及び第４の端子電極１３，１４に物理的且つ電気的に接続される。これにより、第４の内部電極３５は、第３及び第４の端子電極１３，１４に接続されることとなる。
【００３２】
第２の内部電極３１の主電極部３２と、第４の内部電極３５の主電極部３６とは、コンデンサ素体１の一部である少なくとも一つの絶縁体層９を挟んで絶縁体層９の積層方向（第１及び第２の主面２，３の対向方向）に互いに対向する領域を含んでいる。すなわち、第２の内部電極３１と、第４の内部電極３５とは、第１及び第２の主面２，３の対向方向）から見て互いに重なる領域を有している。したがって、絶縁体層９のうち、第２の内部電極３１の主電極部３２と第４の内部電極３５の主電極部３６とに重なる部分は、一つの静電容量成分を実質的に生じさせる領域である。
【００３３】
第１の内部電極２１と第２の内部電極３１とは、第１及び第２の主面２，３の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第１の内部電極２１と第２の内部電極３１とは、コンデンサ素体１内において、第１及び第２の主面２，３の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向に間隔を有して配置されている。
【００３４】
第３の内部電極２５と第４の内部電極３５とは、第１及び第２の主面２，３の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、第３の内部電極２５と第４の内部電極３５とは、コンデンサ素体１内において、第１及び第２の主面２，３の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向に間隔を有して配置されている。
【００３５】
第１の内部電極２１と第４の内部電極３５とは、第１及び第２の側面４，５の対向方向に所定の間隔を有すると共に第１及び第２の主面２，３の対向方向において同じ位置（層）に配置されている。第２の内部電極３１と第３の内部電極２５とは、第１及び第２の側面４，５の対向方向に所定の間隔を有すると共に第１及び第２の主面２，３の対向方向において同じ位置（層）に配置されている。
【００３６】
これらにより、第１の内部電極２１は、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、第２及び第４の内部電極３１，３５と互いに重なる領域を有していない。第３の内部電極２５も、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、第２及び第４の内部電極３１，３５と互いに重なる領域を有していない。第３の内部電極２５の引き出し部２７と第４の内部電極３５の引き出し部３７とも、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、互いに重なる領域を有しておらず、対向していない。
【００３７】
図５に示されるように、積層コンデンサＣ１では、上述した内部電極群毎にコンデンサＣ１１，Ｃ１２が形成される。すなわち、第１の内部電極２１の主電極部２２と第３の内部電極２５の主電極部２６とが対向する領域によりコンデンサＣ１１が形成される。第２の内部電極３１の主電極部３２と第４の内部電極３５の主電極部３６とが対向する領域によりコンデンサＣ１２が形成される。積層コンデンサＣ１は、図５に示されるように、第１及び第２の端子電極１１，１２が信号伝送ラインＳＬ（例えば、差動伝送ライン等）に接続され、第３及び第４の端子電極１３，１４がグランドラインＧＬに接続されることにより、他の部品に実装される。この場合、第１及び第２の端子電極は信号用端子電極として機能し、第３及び第４の端子電極は接地用端子電極として機能する。
【００３８】
以上のように、本実施形態によれば、一つのコンデンサ素体１内に二つのコンデンサＣ１１，Ｃ１２が形成された積層コンデンサＣ１が実現されることとなる。また、第３及び第４の端子電極１３，１４は、二つのコンデンサＣ１１，Ｃ１２において共有されることとなり、積層コンデンサＣ１のより一層の小型化が可能となる。このように、積層コンデンサＣ１は小型化が図られていることから、当該積層コンデンサＣ１を差動伝送ライン等の２ラインの伝送線路に挿入する場合、積層コンデンサＣ１を伝送線路間に実装することができる。
【００３９】
本実施形態によれば、一方のコンデンサＣ１１を形成する第１及び第３の内部電極２１，２５と、他方のコンデンサＣ１２を形成する第２及び第４の内部電極３１，３５とが、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て互いに重なる領域を有していない、すなわち第１及び第２の主面２，３の対向方向において互いに重ならないように配置されているので、二つのコンデンサＣ１１，Ｃ１２の間に発生するクロストークの発生を抑制できる。特に、第１の内部電極２１と第２の内部電極３１とが第１及び第２の主面２，３の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向において異なる位置に配置され、第３の内部電極２５と第４の内部電極３５とが第１及び第２の主面２，３の対向方向及び第１及び第２の側面４，５の対向方向において異なる位置に配置されていることから、第１の内部電極２１と第２の内部電極３１との間隔及び第３の内部電極２５と第４の内部電極３５との間隔が大きくなり、上記クロストークの発生をより一層抑制することができる。
【００４０】
本実施形態では、第１の内部電極２１と第４の内部電極３５とが同じ層に配置され、第２の内部電極３１と第３の内部電極２５とが同じ層に配置されている。これにより、形成される各コンデンサＣ１１，Ｃ１２において所望の静電容量を得るための内部電極の積層総数が少なくなるため、積層コンデンサＣ１（コンデンサ素体１）の低背化を図ることができる。
【００４１】
次に、図６に基づいて、第１〜第４の内部電極の変形例について説明する。図６は、変形例に係る内部電極の構成を示す図である。
【００４２】
第１の内部電極２１の第２の側面５側の縁は、図６中の（ｂ）に示されるように、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、第３の内部電極２５の二つの引き出し部２７よりも第１の側面４側に位置している。すなわち、第１の内部電極２１は、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、第３の内部電極２５における第３及び第４の側面６，７の対向方向において二つの引き出し部２７の間に位置する領域２５ａと互いに重なっていない。
【００４３】
第２の内部電極３１の第１の側面４側の縁は、図６中の（ａ）に示されるように、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、第４の内部電極３５の二つの引き出し部３７よりも第２の側面５側に位置している。すなわち、第２の内部電極３１は、第１及び第２の主面２，３の対向方向から見て、第４の内部電極３５における第３及び第４の側面６，７の対向方向において二つの引き出し部３７の間に位置する領域３５ａと互いに重なっていない。
【００４４】
本変形例によれば、第１の内部電極２１と第２の内部電極３１との間隔がより一層大きくなるので、上記クロストークの発生をより一層効果的に抑制することができる。
【００４５】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００４６】
コンデンサ素体１に含まれる絶縁体層９の積層数及び各内部電極２１，２５，３１，３５の積層数は、上述した実施形態及び変形例にて示された数に限られない。各内部電極２１，２５，３１，３５の形状は、上述した実施形態及び変形例に示された形状に限られない。第１の内部電極２１の主電極部２２と第３の内部電極２５の主電極部２６とが対向する領域の面積と、第２の内部電極３１の主電極部３２と第４の内部電極３５の主電極部３６とが対向する領域の面積とが異なっていてもよい。
【００４７】
第１の内部電極２１と第４の内部電極３５とが同じ層に配置されている必要はなく、第１及び第２の主面２，３の対向方向において異なる位置（層）に配置されていてもよい。第２の内部電極３１と第３の内部電極２５とが同じ層に配置されている必要もなく、第１及び第２の主面２，３の対向方向において異なる位置（層）に配置されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コンデンサに含まれるコンデンサ素体の分解斜視図である。
【図３】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図４】内部電極の構成を示す図である。
【図５】本実施形態に係る積層コンデンサの等価回路図である。
【図６】変形例に係る内部電極の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００４９】
１…コンデンサ素体、２…第１の主面、３…第２の主面、４…第１の側面、５…第２の側面、６…第３の側面、７…第４の側面、９…絶縁体層、１１…第１の端子電極、１２…第２の端子電極、１３…第３の端子電極、１４…第４の端子電極、２１…第１の内部電極、２２…主電極部、２３…引き出し部、２５…第３の内部電極、２６…主電極部、２７…引き出し部、３１…第２の内部電極、３２…主電極部、３３…引き出し部、３５…第４の内部電極、３６…主電極部、３７…引き出し部、Ｃ１…積層コンデンサ、Ｃ１１，Ｃ１２…コンデンサ。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように前記第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように前記第１及び第２の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有する、複数の絶縁体層が前記第１及び第２の主面の対向方向に積層されたコンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体の前記第１の側面に配置される第１の端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記第２の側面に配置される第２の端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記第３の側面に配置される第３の端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記第４の側面に配置される第４の端子電極と、
前記第１の端子電極に接続されると共に前記コンデンサ素体内に配置される第１の内部電極と、
前記第２の端子電極に接続されると共に前記コンデンサ素体内に配置される第２の内部電極と、
前記第３及び第４の端子電極に接続されると共に前記コンデンサ素体内に配置される第３及び第４の内部電極と、を備え、
前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とは、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有さず且つ前記第１及び第２の主面の対向方向及び前記第１及び第２の側面の対向方向において異なる位置に配置され、
前記第３の内部電極と前記第４の内部電極とは、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有さず且つ前記第１及び第２の主面の対向方向及び前記第１及び第２の側面の対向方向において異なる位置に配置され、
前記第１の内部電極と前記第３の内部電極とは、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有し、
前記第２の内部電極と前記第４の内部電極とは、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有していることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
前記第１の内部電極と前記第４の内部電極とは、前記第１及び第２の側面の対向方向に所定の間隔を有すると共に前記第１及び第２の主面の対向方向において同じ位置に配置され、
前記第２の内部電極と前記第３の内部電極とは、前記第１及び第２の側面の対向方向に所定の間隔を有すると共に前記第１及び第２の主面の対向方向において同じ位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記第３の内部電極は、前記第２の側面側の端部から前記第３及び第４の側面に向けてそれぞれ伸びる二つの引き出し部を有し、
前記第４の内部電極は、前記第１の側面側の端部から前記第３及び第４の側面に向けてそれぞれ伸びる二つの引き出し部を有し、
前記第１の内部電極は、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て、前記第３の内部電極における前記第３及び第４の側面の対向方向において前記二つの引き出し部間に位置する領域と互いに重ならず、
前記第２の内部電極は、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て、前記第４の内部電極における前記第３及び第４の側面の対向方向において前記二つの引き出し部間に位置する領域と互いに重なっていないことを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
【請求項１】
互いに対向する長方形状の第１及び第２の主面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように前記第１及び第２の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第１及び第２の側面と、前記第１及び第２の主面間を連結するように前記第１及び第２の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第３及び第４の側面とを有する、複数の絶縁体層が前記第１及び第２の主面の対向方向に積層されたコンデンサ素体と、
前記コンデンサ素体の前記第１の側面に配置される第１の端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記第２の側面に配置される第２の端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記第３の側面に配置される第３の端子電極と、
前記コンデンサ素体の前記第４の側面に配置される第４の端子電極と、
前記第１の端子電極に接続されると共に前記コンデンサ素体内に配置される第１の内部電極と、
前記第２の端子電極に接続されると共に前記コンデンサ素体内に配置される第２の内部電極と、
前記第３及び第４の端子電極に接続されると共に前記コンデンサ素体内に配置される第３及び第４の内部電極と、を備え、
前記第１の内部電極と前記第２の内部電極とは、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有さず且つ前記第１及び第２の主面の対向方向及び前記第１及び第２の側面の対向方向において異なる位置に配置され、
前記第３の内部電極と前記第４の内部電極とは、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有さず且つ前記第１及び第２の主面の対向方向及び前記第１及び第２の側面の対向方向において異なる位置に配置され、
前記第１の内部電極と前記第３の内部電極とは、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有し、
前記第２の内部電極と前記第４の内部電極とは、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て互いに重なる領域を有していることを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
前記第１の内部電極と前記第４の内部電極とは、前記第１及び第２の側面の対向方向に所定の間隔を有すると共に前記第１及び第２の主面の対向方向において同じ位置に配置され、
前記第２の内部電極と前記第３の内部電極とは、前記第１及び第２の側面の対向方向に所定の間隔を有すると共に前記第１及び第２の主面の対向方向において同じ位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の積層コンデンサ。
【請求項３】
前記第３の内部電極は、前記第２の側面側の端部から前記第３及び第４の側面に向けてそれぞれ伸びる二つの引き出し部を有し、
前記第４の内部電極は、前記第１の側面側の端部から前記第３及び第４の側面に向けてそれぞれ伸びる二つの引き出し部を有し、
前記第１の内部電極は、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て、前記第３の内部電極における前記第３及び第４の側面の対向方向において前記二つの引き出し部間に位置する領域と互いに重ならず、
前記第２の内部電極は、前記第１及び第２の主面の対向方向から見て、前記第４の内部電極における前記第３及び第４の側面の対向方向において前記二つの引き出し部間に位置する領域と互いに重なっていないことを特徴とする請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００９−１３０２１９（Ｐ２００９−１３０２１９Ａ）
【公開日】平成２１年６月１１日（２００９．６．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３０５０２５（Ｐ２００７−３０５０２５）
【出願日】平成１９年１１月２６日（２００７．１１．２６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年６月１１日（２００９．６．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１１月２６日（２００７．１１．２６）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]