絶縁皮膜剥離装置、絶縁皮膜の剥離方法およびコイルの製造方法
【課題】断面が四角形形状の平角絶縁導線から絶縁皮膜を除去する絶縁皮膜剥離装置を提供する。
【解決手段】絶縁皮膜剥離装置１０は、台座１２と、台座１２に固着された２つの側壁支持部１８Ａ、１８Ｂと、側壁支持部１８Ａ、１８Ｂに橋渡して固定された支持板２０と、支持板２０に対して上下方向（Ｚ方向）に移動可能に支えられた可動支持部２２と、可動支持部２２の先端に固定された第２エッジ部１６と、台座１２に対して紙面上にてＸ方向に移動可能に備えられた第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂとを主要に備えている。
【解決手段】絶縁皮膜剥離装置１０は、台座１２と、台座１２に固着された２つの側壁支持部１８Ａ、１８Ｂと、側壁支持部１８Ａ、１８Ｂに橋渡して固定された支持板２０と、支持板２０に対して上下方向（Ｚ方向）に移動可能に支えられた可動支持部２２と、可動支持部２２の先端に固定された第２エッジ部１６と、台座１２に対して紙面上にてＸ方向に移動可能に備えられた第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂとを主要に備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平角導線を絶縁皮膜で被覆した絶縁導線から、当該絶縁皮膜を剥離する絶縁皮膜剥離装置に関する。更に、本発明はこの様な絶縁皮膜剥離装置を用いた絶縁皮膜の剥離方法およびコイルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、エナメル線と呼ばれる絶縁電線は、導線の周りに絶縁塗料からなる絶縁皮膜を設けてなる。このエナメル線を使用して電気機器、例えば、モータやトランスなどを作製する場合、一般的には連続的にエナメル線をコイル状に巻回して形成している。
【０００３】
近年、例えば、自動車の発電機などに使用されている電気機器のコイルは、小型で且つ高密度の磁束が要求されていることから、従来の円形断面の丸エナメル線に替えて、断面が四角形形状の平角エナメル線（平角導線）が用いられている。
【０００４】
平角導線は、コイル状に成型した場合、軸方向に対して隙間無く巻かれることから、コイルの軸方向の断面面積にコイルの断面面積が占める有効面積が大きくなる。従って、平角エナメル線でコイルを構成することにより、強力な磁力を発生させるコイルの小型化が達成される。
【０００５】
上記したコイルの製造方法は概略的に次の通りである。先ず、断面が四角形形状の平角導線の表面が、エポキシ樹脂等を主材料とする絶縁性皮膜により被覆された、平角エナメル線を用意する。次に、この平角エナメル線を軸方向に巻くように湾曲加工する。このことにより、コイル状に巻かれた平角エナメル線の中間部分はコイル部となり、このコイル部分の両端から連続する残余部は、外部との接続に用いられる接続端子として用いられる端子部となる。
【０００６】
この端子部は、半田等の導電性接合材を用いて他の電子部品（例えばモーター）と接続されるため、端子部を被覆する樹脂皮膜は除去する必要がある。
【０００７】
エナメル線の絶縁皮膜を除去する方法の一つが下記特許文献１に記載されている。当該公報の段落番号〔００２６〕を参照すると、先ず、エナメル線に誘導コイルを巻き付け、この誘導コイルに高周波電流を流すことにより、エナメル線を加熱して絶縁皮膜を軟化させている。そして、軟化した部分の絶縁皮膜は、後の工程にて機械的に除去されている。
【０００８】
更に、エナメル線から絶縁皮膜を除去する他の方法が下記特許文献２に記載されている。当該文献の段落番号〔０００５〕および〔００１５〕には、溶剤剥離、半田付剥離、レーザー剥離、光ビーム剥離、砥石ローラーやブラシロールによる機械剥離により、エナメル線の絶縁皮膜を除去する方法が開示されている。また、当該文献の〔００２３〕を参照すると、引き抜きによりエナメル線から絶縁皮膜を除去する方法も開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平５−５６６０９号公報
【特許文献２】特開平７−２１８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記した各文献に開示されたエナメル線から絶縁皮膜を除去する方法は、誘電コイルを用いた加熱による方法と、溶液剥離による化学的方法と、砥石ローラー等による機械的方法に大別される。しかしながら、これらの各方法は、次に述べるような問題を包含している。
【００１１】
誘電コイルで加熱することで絶縁皮膜を剥離する方法は、剥離されるエナメル線をコイルに挿入する工程が煩雑であり、更に絶縁皮膜が適度に軟化される温度と成るように誘電コイルに供給される電力を調整するのが容易でない問題があった。
【００１２】
化学的手法により絶縁皮膜を剥離する方法では、剥離のために使用される溶液が強アルカリまたは強酸である。従って、この様な溶液を使用すること自体が危険であり、使用した後の廃液処理が容易でない問題があった。
【００１３】
また、機械的手法によると、上記した２つの方法よりも安全に且つ確実に絶縁皮膜を剥離することが可能となる。しかしながら、上記した各文献に記載された発明は、断面が円形の丸エナメル線を対象としたものであり、断面が四角形形状の平角エナメル線に対してこれらの剥離方法をそのまま適用させることは困難である。
【００１４】
更にまた、エナメル線が円筒状に巻かれたコイルの端子部を被覆する絶縁皮膜を除去する場合、複雑な形状のコイルを保持する手段が必要となるが、上記文献はこの事項を開示していない。
【００１５】
また、レーザーをエナメル線に照射することにより、絶縁皮膜を蒸発させて除去する方法もある。しかしながら、この方法であるとレーザー照射時の熱によりエナメル線の導体部分が酸化する恐れがあり、またレーザー照射器の価格が非常に高いのでコスト高を招く。
【００１６】
本発明は、この様な問題を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、断面が四角形形状の平角絶縁導線から絶縁皮膜を確実に除去する絶縁皮膜剥離装置、絶縁皮膜の剥離方法およびコイルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、平角導線の表面が絶縁皮膜で被覆された絶縁導線から、前記絶縁皮膜を部分的に剥離する絶縁皮膜剥離装置であり、前記絶縁導線に食い込むことで前記絶縁導線を固定する第１エッジ部と、前記第１エッジ部とは異なる位置の前記絶縁導線に、前記第１エッジ部よりも少なく食い込む第２エッジ部と、を備え、前記第１エッジ部と前記第２エッジ部の何れか一方を、前記絶縁導線の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第２エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離することを特徴とする。
【００１８】
本発明は、平角導線の表面が絶縁皮膜で被覆された絶縁導線から、前記絶縁皮膜を部分的に剥離する絶縁皮膜の剥離方法であり、第１エッジ部を前記絶縁導線に食い込ませることで前記絶縁導線の位置を固定する第１ステップと、第２エッジ部を、前記第１エッジ部とは異なる位置で、且つ前記第１エッジ部よりも少なく前記絶縁導線に食い込ませる第２ステップと、前記第１エッジ部で前記絶縁導線を固定した状態で、前記第１エッジ部または前記第２エッジ部を前記絶縁導線の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第２エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離する第３ステップと、を備えることを特徴とする。
【００１９】
本発明のコイルの製造方法は、表面が絶縁皮膜により被覆された平角導線であって、円筒状に湾曲させたコイル部と、前記コイル部と連続する端子部とを構成する絶縁導線を用意する第１工程と、第１エッジ部を前記端子部に食い込ませることで、前記端子部の位置を固定する第２工程と、第２エッジ部を、前記第１エッジ部とは異なる位置の前記端子部に、前記第１エッジ部よりも少なく食い込ませる第３工程と、前記第１エッジ部で前記端子部を固定した状態で、前記第１エッジ部または前記第２エッジ部を前記端子部の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第２エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離する第４工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、平角導線である絶縁導線を被覆する絶縁皮膜を剥離する際に、先ず、深く食い込む第１エッジ部により絶縁導線を固定し、第２エッジ部を比較的浅く絶縁導線に食い込ませている。この状態で、第１エッジ部と第２エッジ部とを両者が離間する方向に相対的に移動させることで、絶縁導線が第１エッジ部と共に移動し、この結果として第２エッジ部により絶縁皮膜が絶縁導線から剥離される。従って、平角導線である絶縁導線の各主面毎に、第２エッジ部による絶縁皮膜の剥離を確実に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の絶縁皮膜剥離装置を示す斜視図である。
【図２】本発明により絶縁皮膜が剥離される前の絶縁導線を示す斜視図である。
【図３】本発明の絶縁皮膜の剥離方法を示す図であり、（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）は平面図である。
【図４】本発明の絶縁皮膜の剥離方法を示す図であり、（Ａ）は上方から見た平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）を部分的に拡大して示す図であり、（Ｃ）は側面から見た図であり、（Ｄ）は（Ｃ）を部分的に拡大して示す図である。
【図５】本発明の絶縁皮膜の剥離方法を示す図であり、（Ａ）は上方から見た平面図であり、（Ｂ）は側面から見た図であり、（Ｃ）は（Ｂ）を部分的に拡大して示す図である。
【図６】本発明により絶縁皮膜が剥離された後の絶縁導線を示す斜視図である。
【図７】（Ａ）は本発明により製造されるコイルを示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’線に於ける断面図である。
【図８】本発明のコイルの製造方法に於いて、端子部から絶縁皮膜を剥離する工程を示す平面図である。
【図９】本発明の他の形態の絶縁皮膜剥離装置を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は拡大された断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１の斜視図を参照して、本形態に係る絶縁皮膜剥離装置１０の構成を説明する。
【００２３】
先ず、本形態では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を用いて以下の説明を行う。ここで、Ｘ軸−Ｚ軸を含むＸ−Ｚ平面は絶縁導線２４の断面に対して平行な面である。一方、Ｙ軸は絶縁導線２４の長手方向に対して平行な軸である。
【００２４】
絶縁皮膜剥離装置１０は、台座１２と、台座１２に固着された２つの側壁支持部１８Ａ、１８Ｂと、側壁支持部１８Ａ、１８Ｂの上部に橋渡して固定された支持板２０と、支持板２０に対して上下方向（Ｚ方向）に移動可能に支えられた可動支持部２２と、可動支持部２２の先端に固定された第２エッジ部１６と、台座１２に対してＸ方向に移動可能に備えられた第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂとを主要に備えている。
【００２５】
絶縁皮膜剥離装置１０の機能は、平角導線２６の各面を被覆する絶縁皮膜を、部分的に剥離することにある。また、絶縁皮膜剥離装置１０の各部材は、ステンレス等の金属から成り、特に、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂおよび第２エッジ部１６は、絶縁導線２４の材料である銅よりも硬度が高い材料（例えば真鍮）から成る。この様に各エッジ部の材料として硬度が高い材料を用いることで、絶縁導線２４を被覆する絶縁皮膜をより確実に剥離することが出来る。更には、剥離動作に伴う各エッジ部の摩耗が抑制され、エッジ部を長期間に渡り使用すること出来るのでランニングコストが低減される。
【００２６】
また、図示をしていないが、上記各部位にて可動の部位（可動支持部２２、台座１２、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂ）は、コンプレッサから供給される気体の圧力またはモーターにより駆動される。更にまた、これらの可動部の動作を制御する不図示の制御部も、台座１２の背面に配置される。この制御部は、ＬＳＩ等の所定の回路素子を実装基板上に配置して互いに接続することで構成される。更にまた、絶縁皮膜剥離装置１０の動作を制御するフットスイッチ等のスイッチが設けられる。
【００２７】
第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、上記したように台座１２の＋Ｙ方向の端部側面に、Ｘ方向に対して移動可能に備えられている。これらは、絶縁導線２４を左右両側から挟んでその位置を固定する働きを有する。第１エッジ部１４Ａは、絶縁導線２４を保持する際には、−Ｘ方向に移動して絶縁導線２４の＋Ｘ側側面に食い込む。一方、もう一方の第１エッジ部１４Ｂは同時に＋Ｘ側に移動し、絶縁導線２４の−Ｘ側側面に食い込む。第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、絶縁導線２４の絶縁膜剥離が終了するまで連続して絶縁導線２４を支持する。剥離が終了した後は、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、絶縁導線２４から離間する方向に移動し、絶縁導線２４が解放される。更に第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、剥離動作が行われる際には、台座１２と共に＋Ｙ方向に移動する。この事項に関しては図４を参照して後述する。
【００２８】
第２エッジ部１６は、可動支持部２２の＋Ｙ方向の端部に固定されており、可動支持部２２を介して支持板２０に支持されている。第２エッジ部１６は、絶縁導線２４の上面を被覆する絶縁皮膜を剥離する働きを有する。また、第２エッジ部１６は、可動支持部２２と共に、Ｚ方向に対して移動可能に支持板２０に支持されている。更にまた、可動支持部２２は、ネジ等の可動式締結手段を介して支持板２０に支持されている。
【００２９】
従って、このネジを回転させて、支持板２０と可動支持部２２とのＺ方向に於ける相対的な位置関係を調整することにより、第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む深さを決定できる。具体的には、当該ネジの調整により可動支持部２２の位置を上方に設定することで、可動支持部２２に固定された第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む深さが浅くなる。一方、逆の設定を行い、可動支持部２２の位置を下方に調整することにより、可動支持部２２に固定された第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む深さが深くなる。
【００３０】
絶縁導線２４から絶縁皮膜を剥離するためには、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂと第２エッジ部１６とを、Ｙ軸方向沿って離間させる必要がある。本形態では、Ｙ軸方向に関して、第２エッジ部１６の位置は固定したまま、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを台座１２と共に移動させることで、両者を離間させている。この事項は、剥離方法として後述する。
【００３１】
また、本形態では、剥離する際に第１エッジ部１４Ａ、１４ＢのみをＹ軸方向に移動させているが、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂの位置を固定した状態で第２エッジ部１６をＹ軸方向に移動させることも可能であるし、両者が互いに離間するように移動させることも可能である。
【００３２】
図２の斜視図を参照して、本形態の絶縁皮膜剥離装置１０により絶縁膜が剥離される絶縁導線２４の構成を説明する。
【００３３】
絶縁導線２４は、銅から成る平角導線２６の周囲を絶縁皮膜２８で被覆したものであり、一般的には平角エナメル線と称されるものである。絶縁導線２４の断面形状は矩形形状であり、具体的には角部が丸められた所謂「丸め長方形」である。絶縁導線２４の具体的な断面サイズの一例は、横の長さＬ１１が５ｍｍ程度であり、縦の長さＬ１２が２ｍｍ程度である。更に、絶縁導線２４の表面は、第１主面２４Ａ、第２主面２４Ｂ、第１側面２４Ｃおよび第２側面２４Ｄから構成されている。
【００３４】
平角導線２６の表面は絶縁皮膜２８により被覆されている。この様に絶縁皮膜２８の表面が全面的に絶縁皮膜２８により覆われることで、絶縁導線２４表面の絶縁性が確保される。絶縁皮膜２８としては、厚みが３０μｍ〜５０μｍ程度の樹脂材料を主材料とする絶縁材料から成る。絶縁皮膜２８の具体的な材料の一例としては、平角導線２６の表面を被覆するポリエステルイミドと、このポリエステルイミドの表面を被覆するポリアミドイミドの２層の樹脂皮膜から絶縁皮膜２８が構成される。耐圧性を高めるために、絶縁皮膜２８は平角導線２６の表面に強固に密着しているので、絶縁皮膜２８を平角導線２６から剥離することは容易ではない。本形態では、上記した第２エッジ部１６にて、絶縁皮膜２８と共に平角導線２６の最表層を除去することで、絶縁皮膜２８を確実に剥離している。
【００３５】
次に、図３から図５を参照して、上記した構成の絶縁皮膜剥離装置１０を用いて、絶縁導線２４から絶縁皮膜を剥離する方法を説明する。
【００３６】
図３を参照して、先ず、台座１２に絶縁導線２４をセットする。図３（Ａ）は図１に示す絶縁皮膜剥離装置１０を横方向から見た側面図であり、図３（Ｂ）は絶縁皮膜剥離装置１０を上方から見た平面図である。
【００３７】
第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂの間に絶縁導線２４を挿入することにより、絶縁導線２４の端部を台座１２の上面に載置する。載置される絶縁導線２４の位置により、絶縁皮膜が剥離される領域の長さが決定される。即ち、図３（Ａ）を参照して、本形態では、絶縁導線２４の上面を被覆する絶縁皮膜が剥離されるが、剥離が行われる領域は、第２エッジ部１６の＋Ｙ方向の端部（刃先）よりも−Ｙ方向側の部分である。
【００３８】
また、本工程では、図３（Ａ）に示す絶縁導線２４の表面の中でも最大面（主面）である第２主面２４Ｂが台座１２の上面に当接され、第１主面２４Ａを被覆する絶縁皮膜が部分的に第２エッジ部１６により剥離される。また、図３（Ｂ）を参照すると、絶縁導線２４の第１側面２４Ｃおよび第２側面２４Ｄが、第１エッジ部１４Ａおよび第１エッジ部１４Ｂに面するように配置されている。
【００３９】
この様な絶縁導線２４の表面の位置関係は適宜変更可能であり、例えば、絶縁導線の側面が台座１２の上面に当接し、各主面が第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂと面するように配置されても良い。
【００４０】
ここで、上記した絶縁導線２４の配置は、絶縁導線２４を輸送して配置する専用の装置により行われても良いし、作業員が手動で行っても良い。
【００４１】
図４を参照して、次に、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを絶縁導線２４に食い込ませることでその位置を固定すると共に、剥離を行う第２エッジ部１６を絶縁導線２４の上面に食い込ませる。
【００４２】
図４（Ａ）は本工程の絶縁皮膜剥離装置を上方から見た平面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）を部分的に拡大して示す図であり、図４（Ｃ）は本工程に於ける絶縁皮膜剥離装置を側方から見た図であり、図４（Ｄ）は図４（Ｃ）を部分的に拡大して示す図である。
【００４３】
図４（Ａ）を参照して、第１エッジ部１４Ａを−Ｘ方向に向かって移動させると共に、第１エッジ部１４Ｂを＋Ｘ方向に向かって移動させる。第１エッジ部１４Ａと第２エッジ部１６の変位量は同等である。上記したように、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、台座１２の＋Ｙ方向の端部側面に、Ｘ方向に移動可能に備えられている。
【００４４】
図４（Ｂ）を参照すると、第１エッジ部１４Ａの刃先３２は、絶縁導線２４の第１側面２４Ｃに食い込んでいる。また、第１エッジ部１４Ｂの刃先３４は、絶縁導線２４の第２側面２４Ｄに食い込んでいる。両エッジ部の刃先３２、３４は、絶縁皮膜２８を貫通して平角導線２６まで到っている。第１エッジ部１４Ａが第１側面２４Ｃに食い込む深さＬ２は例えば０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であり、第１エッジ部１４が第２側面２４Ｄから食い込む深さＬ３もＬ２と同様である。第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂがこの様に食い込むことで、絶縁導線２４が台座１２に対して固定される。
【００４５】
更に、図４（Ｂ）を参照して、第１エッジ部１４Ａの刃先３２は所謂片刃の形状であり、刃先３２の＋Ｙ方向の側面は平坦であり、刃先３２の−Ｙ方向の側面は傾斜する側面と成っている。この形状は、もう一つの第１エッジ部１４Ｂも同様である。第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂの刃先３２、３４をこの様な形状とすることで、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが絶縁導線２４を＋Ｙ方向に対して強固に保持するようになる。従って、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが絶縁導線２４を保持する作用が、第２エッジ部１６が絶縁導線２４を保持する作用よりも大きくなり、結果的に本形態の剥離がより的確に行われることとなる。
【００４６】
図４（Ｃ）を参照して、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂによる固定が終了した後に、第２エッジ部１６を下方（−Ｚ方向）に移動させて、第１エッジ部の刃先を絶縁導線２４の上面に食い込ませる。この移動は、図１を参照して、第２エッジ部１６が固定された可動支持部２２を、コンプレッサー等の駆動力により下方に移動することで行われる。絶縁導線２４は台座１２により安定して支持されているので、第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む量は精密に制御可能である。
【００４７】
図４（Ｄ）を参照して、第２エッジ部１６の刃先３０は、絶縁導線２４の上面を被覆する絶縁皮膜２８を貫通して、平角導線２６の最上部まで到っている。第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む深さＬ１は例えば、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である。第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む深さＬ１は、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが絶縁導線２４の側面に食い込む深さよりも浅く設定される。好適には、第２エッジ部１６が絶縁導線２４の上面に食い込む深さＬ１（図４（Ｄ）参照）は、第１エッジ部１４Ａが食い込む深さＬ２と第１エッジ部１４Ｂが食い込む深さＬ３を加算した長さ（図４（Ｂ）参照）よりも短く設定される。この様にすることで、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂと第２エッジ部１６で絶縁導線２４の位置を固定し、第２エッジ部１６にて絶縁皮膜２８を剥離することが出来る。この事項の詳細は図５を参照して後述する。
【００４８】
更に図４（Ｄ）を参照して、第２エッジ部１６の刃先３０の形状は片刃の形状であり、＋Ｙ方向の側面は平坦であり、−Ｙ方向の側面は傾斜面となっている。この様にすることで、第２エッジ部１６が−Ｙ方向に絶縁導線２４を保持する作用が小さくなり、結果的に第２エッジ部１６の刃先３０で、絶縁皮膜２８がスムーズに剥離されることとなる。
【００４９】
ここで、上記した各エッジ部の食い込みはコンプレッサによる圧力により制御される。即ち、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを絶縁導線２４に食い込ませる際にはコンプレッサによる強い圧力を持ってこれらを移動させる。また、第２エッジ部１６を絶縁導線２４に食い込ませる際には、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂと比較すると相対的に低い圧力を用いる。
【００５０】
図５を参照して、次に、第２エッジ部１６で絶縁導線２４の上面を被覆する絶縁皮膜２８を剥離して除去する。図５（Ａ）は本工程の絶縁皮膜剥離装置を上方から見た図であり、図５（Ｂ）は本工程の絶縁皮膜剥離装置を側方から見た図であり、図５（Ｃ）は図５（Ｂ）を部分的に拡大して示す図である。
【００５１】
本工程では、図５（Ａ）を参照して、第２エッジ部１６の位置を固定した状態で、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを台座１２と共に＋Ｙ方向に移動させる。この図を参照して、台座１２を＋Ｙ方向に移動させると、台座１２に備え付けられた第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂも共に＋Ｙ方向に移動する。上記したように、第２エッジ部１６はＹ方向には移動しないので、このように台座１２を移動させることで、Ｙ軸方向に関して、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂと第２エッジ部１６とが離間する。
【００５２】
本工程では、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂおよび第２エッジ部１６を絶縁導線２４に食い込ませた状態のまま上記移動を行っている。また、第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む深さは、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが食い込む深さよりも浅い。換言すると、第２エッジ部１６が絶縁導線２４を固定する力は、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが絶縁導線２４を固定する力よりも小さい。従って、両エッジ部が絶縁導線２４を個別に固定した状態で、両者が離間する方向に移動すると、絶縁導線２４は第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂと共に＋Ｙ方向に移動し、この移動に伴い第２エッジ部１６に対して絶縁導線２４が＋Ｙ方向に移動する。
【００５３】
図５（Ｃ）を参照して、この際、第２エッジ部１６が絶縁導線２４の上面に食い込んだ状態で、絶縁導線２４が第２エッジ部１６に対して移動するので、この移動に伴い絶縁導線２４を被覆する絶縁皮膜２８が剥離されて除去される。更に本工程では、平角導線２６の上面を被覆する絶縁皮膜２８と共に、平角導線２６の最上部（０．２ｍｍ程度）も剥離除去される。この移動による剥離は、絶縁導線２４の端部に到るまで行われる。
【００５４】
上記工程が終了した後は、図５（Ａ）および図５（Ｂ）を参照して、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを絶縁導線２４から離間する方向に移動させ、更に第２エッジ部１６を＋Ｚ方向に引き上げる。この様にすることで、両エッジ部による絶縁導線２４の固定が解除される。
【００５５】
上記工程が終了した後は、図３を参照して、第１主面２４Ａが下面となるように、再び絶縁導線２４を絶縁皮膜剥離装置にセットし、図３乃至図５を参照して説明した剥離方法を、上面となる第２主面２４Ｂに対して施す。この際には、絶縁導線２４の第２主面２４Ｂを被覆する絶縁皮膜２８が第２エッジ部１６により剥離される。
【００５６】
更に同様に、絶縁導線２４の第１側面２４Ｃおよび第２側面２４Ｄを被覆する絶縁皮膜２８を剥離して除去する。この際には、図３（Ｂ）に示す第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが、絶縁導線２４の第１主面２４Ａおよび第２主面２４Ｂに食い込んで、絶縁導線２４の位置を固定する。更に、第１側面２４Ｃおよび第２側面２４Ｄを被覆する絶縁皮膜２８が、図３（Ａ）に示す第２エッジ部１６により剥離される。
【００５７】
ここで、図５（Ｃ）を参照して、第２エッジ部１６による１回の剥離作業で絶縁皮膜２８を剥離しきれない場合は、この剥離作業を複数回行うことにより絶縁皮膜２８の剥離を行っても良い。
【００５８】
図６に、上記工程により端部の絶縁皮膜２８が除去された絶縁導線を示す。ここでは、絶縁導線２４の＋Ｙ方向に対する端部付近で、第１主面２４Ａ、第２主面２４Ｂ、第１側面２４Ｃおよび第２側面２４Ｄを被覆する絶縁皮膜２８が除去されている。この様な除去が行われることにより、絶縁導線２４の＋Ｙ方向の端部が、平角導線２６の金属材料が露出する端子部３６となる。この端子部３６は、例えば半田等の導電性接合材を経由して、実装基板の導電パターンに電気的に接続される。
【００５９】
また、上記したように本形態では、第２エッジ部１６により絶縁皮膜２８と共に平角導線２６の再表層も除去するので、露出する部分の平角導線２６の表面は粗化された面となっている。このことにより、平角導線２６の表面に設けられた微細な凹凸に、半田等の導電性接合材が嵌合し、両者の密着強度が向上する利点が期待される。
【００６０】
図７を参照して、上記した剥離装置および剥離方法の適用例として、コイルの製造方法がある。図７（Ａ）はコイル４０を示す斜視図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＢ−Ｂ’線に於ける断面図である。
【００６１】
図７（Ａ）を参照して、コイル４０は、絶縁導線がコイル状に巻かれたコイル部４２を備えている。また、コイル部４２の上端から上方に突出する第１端子部４６が設けられており、コイル部４２の下端から側方に導出する第２端子部４８が設けられている。
【００６２】
コイル４０は、上記した平角形状の絶縁導線をコイル状に湾曲させているので、図７（Ｂ）に示す全体の断面積に対してコイル部が占める有効面積が大きくなり、その分小型で強力な磁界を発生させる。
【００６３】
図７（Ｂ）を参照して、第１端子部４６および第２端子部４８では、表面を被覆する絶縁皮膜が除去されることで、外部との導通が確保される。コイル４０が実装基板等に実装される際には、実装基板に設けた孔部に第１端子部４６および第２端子部４８を挿入する。そして、両端子部を半田付けすることで、コイル４０は実装基板上の導電パターンに電気的に接続される。
【００６４】
図８を参照して、コイル４０の端子部にて絶縁皮膜を剥離する方法を説明する。絶縁皮膜を剥離する方法は、基本的には図３乃至図５を参照して説明した方法と同様である。
【００６５】
コイルの製造方法としては、先ず、図７（Ａ）に示したようなコイル部４２、第１端子部４６および第２端子部４８を備えた絶縁導線を用意する。そして、コイル４０の第１端子部４６の先端部の側面が第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂにより固定され、更に上面から第２エッジ部１６が食い込む。更にこの状態で、第２エッジ部１６の位置は固定したまま、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂに固定された第１端子部４６を台座１２と共に、＋Ｙ方向に移動させることで、第１端子部４６を被覆する絶縁皮膜が剥離される。この剥離動作を、第１端子部４６の４つの主面および側面に対して行う。更に、第１端子部４６での絶縁皮膜の剥離が終了した後は、第２端子部４８に対して同様に剥離作業を行う。このことにより、両端子部を被覆する絶縁皮膜が剥離され、導電材料が外部に露出して接続可能な状態となる。この様な作業を行うことで、コイル４０が製造される。
【００６６】
本工程では、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂにより側方から第１端子部４６を固定しているので、コイル４０と第１端子部４６との境界部分にて上記剥離作業を行うことが可能となる。
【００６７】
以上のように説明した本形態は次のように変更することが可能である。
【００６８】
図１を参照すると、上記説明では、絶縁導線２４の位置を固定する第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを絶縁導線２４の側方に配置し、絶縁導線２４から絶縁皮膜を剥離する第２エッジ部１６を絶縁導線２４の上方に配置したが、これらのエッジ部を異なる箇所に配置することも可能である。
【００６９】
例えば、第１エッジ部１４Ａおよび第２エッジ部１６の両方を、絶縁導線２４の上方に配置しても良い。この場合は、第１エッジ部１４Ａが絶縁導線２４に上面から深く食い込み、第２エッジ部１６が比較的浅く絶縁導線２４に上面から食い込む。更に、第１エッジ部１４Ａを第２エッジ部１６から離間するように移動させることで、絶縁導線２４は第１エッジ部１４Ａと共に移動し、この移動に伴い第２エッジ部１６により絶縁導線の上面を被覆する絶縁皮膜が剥離される。
【００７０】
更に本形態では、図４の各図を参照して、各エッジ部が絶縁導線２４に食い込む深さを調整することにより、第１エッジ部１４が絶縁導線２４を保持する力を、第２エッジ部１６が絶縁導線２４を保持する力よりも大きくすることが出来る。具体的には、両エッジ部が食い込む深さを同様にして、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが絶縁導線２４に食い込む部分の断面積（Ｙ方向から見た断面積）を、第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む断面積（Ｙ方向から見た断面積）よりも大きくする。この様にすれば、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂの保持力が、第２エッジ部１６の保持力よりも大きくなり、結果的に第２エッジ部１６による絶縁皮膜２８の剥離が容易に行われる。更には、第１エッジ部１４Ａ等が絶縁導線２４に食い込む深さが、第２エッジ部１６よりも浅くなったとしても、この断面積の大小関係が保たれれば、第２エッジ部１６による絶縁皮膜２８の剥離が可能となる。
【００７１】
図９を参照して、剥離装置に備えられる第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂの他の形態を説明する。図９（Ａ）は他の形態の第１エッジ部を示す斜視図であり、図９（Ｂ）は第１エッジ部が絶縁導線２４に食い込んでいる状態を示す断面図である。
【００７２】
ここで説明する第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、厚みが０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下程度の扁平な絶縁導線２４から絶縁皮膜を剥離するためのものである。即ち、この様な薄い絶縁導線２４を、図１に示した第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを使用して側方から食い込み固定すると、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂにより与えられる押圧力により薄い絶縁導線２４が変形してしまう恐れがある。この様な問題を排除するためにここでは、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂにて上方および下方から絶縁導線２４を押圧固定している。また、固定する方式および形状は異なるが、この図に示す第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、図１に示す台座１２に備えて上記と同様に使用することが出来る。
【００７３】
具体的には、図９（Ａ）を参照して、第１エッジ部１４Ａの右側上端に刃先３２が設けられている。更に、第１エッジ部１４Ｂの左側下端に刃先３４が設けられている。そして、第１エッジ部１４Ａの刃先３２は、第１エッジ部１４Ｂの刃先３４よりも下方に配置されている。また、両刃先３２、３４は片刃形状であり、この事項は図１を参照して説明した場合と同様である。
【００７４】
第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、取付ネジ５２を介して図１に示す台座１２に固定されている。この取付ネジ５２にて第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが台座に取り付けられる位置を調整することにより、刃先３２、３４が絶縁導線２４に食い込む深さが決定される。ここでも、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは絶縁導線２４に深く食い込んで固定する働きを有し、第２エッジ部１６は比較的浅く絶縁導線２４に食い込んで絶縁皮膜２８を剥離する働きを有する。更に、食い込む深さを入れ替えて、第２エッジ部１６で絶縁導線２４を固定し、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂにて絶縁皮膜２８を剥離するように調整しても良い。
【００７５】
絶縁導線２４から絶縁皮膜を剥離する際には、先ず、不図示の台座の上面に絶縁導線２４を載置する。次に、第１エッジ部１４Ａを−Ｘ方向に移動させると共に、同時に第１エッジ部１４Ｂを＋Ｘ方向に移動させる。
【００７６】
この様にすると、図９（Ｂ）を参照して、絶縁導線２４の下面に第１エッジ部１４Ａの刃先３２が食い込み、絶縁導線２４の上面に第１エッジ部１４Ｂの刃先３４が食い込む。第１エッジ部１４Ａの刃先３２が絶縁導線２４に上面から食い込む深さＬ６および第１エッジ部１４Ｂの刃先３４が絶縁導線２４に下面から食い込む深さＬ５は同様である。Ｌ５およびＬ６は、絶縁導線２４の厚みが０．２ｍｍであれば０．０２ｍｍ以上０．０４ｍｍ以下であり、絶縁導線２４の厚みが０．８ｍｍであれば０．０５ｍｍ以上０．０８ｍｍ以下となる。
【００７７】
次に、図９（Ａ）を参照して、第２エッジ部１６の刃先を絶縁導線２４に上面から食い込ませる。第２エッジ部１６の刃先が絶縁導線２４に食い込む深さは、第１エッジ部１４Ａよりも小さくなる。ここで、食い込みが小さくなるとは、食い込む深さが浅い、食い込む刃先部分の断面積が小さい、またはこれらの両方の状態となることである。このことにより、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが絶縁導線２４を保持する保持力が、第２エッジ部１６が絶縁導線２４を保持する保持力よりも大きくなる。
【００７８】
次に、図１に示したように、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが取り付けられた台座を＋Ｙ方向に移動させることにより、絶縁導線２４は第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂと共に＋Ｙ方向に移動する。この結果、第２エッジ部１６の刃先により、絶縁導線２４の上面を被覆する絶縁皮膜２８が剥離される。
【００７９】
その他の事項に関しては上記の場合と同様であり、この様にすることで、絶縁導線２４が極めて薄いものであっても、その形状を崩すことなく絶縁皮膜２８を剥離することが出来る。
【００８０】
更にこの形態では、図９（Ｂ）を参照して、第１エッジ部１４Ｂの−Ｙ側主面に支持部５４を当接させ、第１エッジ部１４Ａの−Ｙ側主面に支持部５６を当接させている。支持部５４、５６はアルミニウム等の金属を所定形状に加工したものであり、両エッジ部よりもＹ方向に厚く形成される。
【００８１】
この様にすることで、第１エッジ部１４Ｂが支持部５４により機械的にサポートされ、更に第１エッジ部１４Ｂが支持部５６により機械的に支持される。従って、上記剥離加工を行うことにより、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを−Ｙ側に湾曲させる応力が作用しても、これらのエッジ部が両支持部５４、５６により機械的にサポートされることにより、剥離加工に伴う両エッジ部の湾曲や破壊が防止される。
【符号の説明】
【００８２】
１０ 絶縁皮膜剥離装置
１２ 台座
１４、１４Ａ、１４Ｂ 第１エッジ部
１６ 第２エッジ部
１８、１８Ａ、１８Ｂ 側壁支持部
２０ 支持板
２２ 可動支持部
２４ 絶縁導線
２４Ａ 第１主面
２４Ｂ 第２主面
２４Ｃ 第１側面
２４Ｄ 第２側面
２６ 平角導線
２８ 絶縁皮膜
３０ 刃先
３２ 刃先
３４ 刃先
３６ 端子部
４０ コイル
４２ コイル部
４６ 第１端子部
４８ 第２端子部
５２ 取付ネジ
５４ 支持部
５６ 支持部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平角導線を絶縁皮膜で被覆した絶縁導線から、当該絶縁皮膜を剥離する絶縁皮膜剥離装置に関する。更に、本発明はこの様な絶縁皮膜剥離装置を用いた絶縁皮膜の剥離方法およびコイルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、エナメル線と呼ばれる絶縁電線は、導線の周りに絶縁塗料からなる絶縁皮膜を設けてなる。このエナメル線を使用して電気機器、例えば、モータやトランスなどを作製する場合、一般的には連続的にエナメル線をコイル状に巻回して形成している。
【０００３】
近年、例えば、自動車の発電機などに使用されている電気機器のコイルは、小型で且つ高密度の磁束が要求されていることから、従来の円形断面の丸エナメル線に替えて、断面が四角形形状の平角エナメル線（平角導線）が用いられている。
【０００４】
平角導線は、コイル状に成型した場合、軸方向に対して隙間無く巻かれることから、コイルの軸方向の断面面積にコイルの断面面積が占める有効面積が大きくなる。従って、平角エナメル線でコイルを構成することにより、強力な磁力を発生させるコイルの小型化が達成される。
【０００５】
上記したコイルの製造方法は概略的に次の通りである。先ず、断面が四角形形状の平角導線の表面が、エポキシ樹脂等を主材料とする絶縁性皮膜により被覆された、平角エナメル線を用意する。次に、この平角エナメル線を軸方向に巻くように湾曲加工する。このことにより、コイル状に巻かれた平角エナメル線の中間部分はコイル部となり、このコイル部分の両端から連続する残余部は、外部との接続に用いられる接続端子として用いられる端子部となる。
【０００６】
この端子部は、半田等の導電性接合材を用いて他の電子部品（例えばモーター）と接続されるため、端子部を被覆する樹脂皮膜は除去する必要がある。
【０００７】
エナメル線の絶縁皮膜を除去する方法の一つが下記特許文献１に記載されている。当該公報の段落番号〔００２６〕を参照すると、先ず、エナメル線に誘導コイルを巻き付け、この誘導コイルに高周波電流を流すことにより、エナメル線を加熱して絶縁皮膜を軟化させている。そして、軟化した部分の絶縁皮膜は、後の工程にて機械的に除去されている。
【０００８】
更に、エナメル線から絶縁皮膜を除去する他の方法が下記特許文献２に記載されている。当該文献の段落番号〔０００５〕および〔００１５〕には、溶剤剥離、半田付剥離、レーザー剥離、光ビーム剥離、砥石ローラーやブラシロールによる機械剥離により、エナメル線の絶縁皮膜を除去する方法が開示されている。また、当該文献の〔００２３〕を参照すると、引き抜きによりエナメル線から絶縁皮膜を除去する方法も開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平５−５６６０９号公報
【特許文献２】特開平７−２１８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記した各文献に開示されたエナメル線から絶縁皮膜を除去する方法は、誘電コイルを用いた加熱による方法と、溶液剥離による化学的方法と、砥石ローラー等による機械的方法に大別される。しかしながら、これらの各方法は、次に述べるような問題を包含している。
【００１１】
誘電コイルで加熱することで絶縁皮膜を剥離する方法は、剥離されるエナメル線をコイルに挿入する工程が煩雑であり、更に絶縁皮膜が適度に軟化される温度と成るように誘電コイルに供給される電力を調整するのが容易でない問題があった。
【００１２】
化学的手法により絶縁皮膜を剥離する方法では、剥離のために使用される溶液が強アルカリまたは強酸である。従って、この様な溶液を使用すること自体が危険であり、使用した後の廃液処理が容易でない問題があった。
【００１３】
また、機械的手法によると、上記した２つの方法よりも安全に且つ確実に絶縁皮膜を剥離することが可能となる。しかしながら、上記した各文献に記載された発明は、断面が円形の丸エナメル線を対象としたものであり、断面が四角形形状の平角エナメル線に対してこれらの剥離方法をそのまま適用させることは困難である。
【００１４】
更にまた、エナメル線が円筒状に巻かれたコイルの端子部を被覆する絶縁皮膜を除去する場合、複雑な形状のコイルを保持する手段が必要となるが、上記文献はこの事項を開示していない。
【００１５】
また、レーザーをエナメル線に照射することにより、絶縁皮膜を蒸発させて除去する方法もある。しかしながら、この方法であるとレーザー照射時の熱によりエナメル線の導体部分が酸化する恐れがあり、またレーザー照射器の価格が非常に高いのでコスト高を招く。
【００１６】
本発明は、この様な問題を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、断面が四角形形状の平角絶縁導線から絶縁皮膜を確実に除去する絶縁皮膜剥離装置、絶縁皮膜の剥離方法およびコイルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、平角導線の表面が絶縁皮膜で被覆された絶縁導線から、前記絶縁皮膜を部分的に剥離する絶縁皮膜剥離装置であり、前記絶縁導線に食い込むことで前記絶縁導線を固定する第１エッジ部と、前記第１エッジ部とは異なる位置の前記絶縁導線に、前記第１エッジ部よりも少なく食い込む第２エッジ部と、を備え、前記第１エッジ部と前記第２エッジ部の何れか一方を、前記絶縁導線の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第２エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離することを特徴とする。
【００１８】
本発明は、平角導線の表面が絶縁皮膜で被覆された絶縁導線から、前記絶縁皮膜を部分的に剥離する絶縁皮膜の剥離方法であり、第１エッジ部を前記絶縁導線に食い込ませることで前記絶縁導線の位置を固定する第１ステップと、第２エッジ部を、前記第１エッジ部とは異なる位置で、且つ前記第１エッジ部よりも少なく前記絶縁導線に食い込ませる第２ステップと、前記第１エッジ部で前記絶縁導線を固定した状態で、前記第１エッジ部または前記第２エッジ部を前記絶縁導線の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第２エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離する第３ステップと、を備えることを特徴とする。
【００１９】
本発明のコイルの製造方法は、表面が絶縁皮膜により被覆された平角導線であって、円筒状に湾曲させたコイル部と、前記コイル部と連続する端子部とを構成する絶縁導線を用意する第１工程と、第１エッジ部を前記端子部に食い込ませることで、前記端子部の位置を固定する第２工程と、第２エッジ部を、前記第１エッジ部とは異なる位置の前記端子部に、前記第１エッジ部よりも少なく食い込ませる第３工程と、前記第１エッジ部で前記端子部を固定した状態で、前記第１エッジ部または前記第２エッジ部を前記端子部の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第２エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離する第４工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、平角導線である絶縁導線を被覆する絶縁皮膜を剥離する際に、先ず、深く食い込む第１エッジ部により絶縁導線を固定し、第２エッジ部を比較的浅く絶縁導線に食い込ませている。この状態で、第１エッジ部と第２エッジ部とを両者が離間する方向に相対的に移動させることで、絶縁導線が第１エッジ部と共に移動し、この結果として第２エッジ部により絶縁皮膜が絶縁導線から剥離される。従って、平角導線である絶縁導線の各主面毎に、第２エッジ部による絶縁皮膜の剥離を確実に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の絶縁皮膜剥離装置を示す斜視図である。
【図２】本発明により絶縁皮膜が剥離される前の絶縁導線を示す斜視図である。
【図３】本発明の絶縁皮膜の剥離方法を示す図であり、（Ａ）は側面図であり、（Ｂ）は平面図である。
【図４】本発明の絶縁皮膜の剥離方法を示す図であり、（Ａ）は上方から見た平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）を部分的に拡大して示す図であり、（Ｃ）は側面から見た図であり、（Ｄ）は（Ｃ）を部分的に拡大して示す図である。
【図５】本発明の絶縁皮膜の剥離方法を示す図であり、（Ａ）は上方から見た平面図であり、（Ｂ）は側面から見た図であり、（Ｃ）は（Ｂ）を部分的に拡大して示す図である。
【図６】本発明により絶縁皮膜が剥離された後の絶縁導線を示す斜視図である。
【図７】（Ａ）は本発明により製造されるコイルを示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’線に於ける断面図である。
【図８】本発明のコイルの製造方法に於いて、端子部から絶縁皮膜を剥離する工程を示す平面図である。
【図９】本発明の他の形態の絶縁皮膜剥離装置を示す図であり、（Ａ）は斜視図であり、（Ｂ）は拡大された断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１の斜視図を参照して、本形態に係る絶縁皮膜剥離装置１０の構成を説明する。
【００２３】
先ず、本形態では、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を用いて以下の説明を行う。ここで、Ｘ軸−Ｚ軸を含むＸ−Ｚ平面は絶縁導線２４の断面に対して平行な面である。一方、Ｙ軸は絶縁導線２４の長手方向に対して平行な軸である。
【００２４】
絶縁皮膜剥離装置１０は、台座１２と、台座１２に固着された２つの側壁支持部１８Ａ、１８Ｂと、側壁支持部１８Ａ、１８Ｂの上部に橋渡して固定された支持板２０と、支持板２０に対して上下方向（Ｚ方向）に移動可能に支えられた可動支持部２２と、可動支持部２２の先端に固定された第２エッジ部１６と、台座１２に対してＸ方向に移動可能に備えられた第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂとを主要に備えている。
【００２５】
絶縁皮膜剥離装置１０の機能は、平角導線２６の各面を被覆する絶縁皮膜を、部分的に剥離することにある。また、絶縁皮膜剥離装置１０の各部材は、ステンレス等の金属から成り、特に、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂおよび第２エッジ部１６は、絶縁導線２４の材料である銅よりも硬度が高い材料（例えば真鍮）から成る。この様に各エッジ部の材料として硬度が高い材料を用いることで、絶縁導線２４を被覆する絶縁皮膜をより確実に剥離することが出来る。更には、剥離動作に伴う各エッジ部の摩耗が抑制され、エッジ部を長期間に渡り使用すること出来るのでランニングコストが低減される。
【００２６】
また、図示をしていないが、上記各部位にて可動の部位（可動支持部２２、台座１２、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂ）は、コンプレッサから供給される気体の圧力またはモーターにより駆動される。更にまた、これらの可動部の動作を制御する不図示の制御部も、台座１２の背面に配置される。この制御部は、ＬＳＩ等の所定の回路素子を実装基板上に配置して互いに接続することで構成される。更にまた、絶縁皮膜剥離装置１０の動作を制御するフットスイッチ等のスイッチが設けられる。
【００２７】
第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、上記したように台座１２の＋Ｙ方向の端部側面に、Ｘ方向に対して移動可能に備えられている。これらは、絶縁導線２４を左右両側から挟んでその位置を固定する働きを有する。第１エッジ部１４Ａは、絶縁導線２４を保持する際には、−Ｘ方向に移動して絶縁導線２４の＋Ｘ側側面に食い込む。一方、もう一方の第１エッジ部１４Ｂは同時に＋Ｘ側に移動し、絶縁導線２４の−Ｘ側側面に食い込む。第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、絶縁導線２４の絶縁膜剥離が終了するまで連続して絶縁導線２４を支持する。剥離が終了した後は、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、絶縁導線２４から離間する方向に移動し、絶縁導線２４が解放される。更に第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、剥離動作が行われる際には、台座１２と共に＋Ｙ方向に移動する。この事項に関しては図４を参照して後述する。
【００２８】
第２エッジ部１６は、可動支持部２２の＋Ｙ方向の端部に固定されており、可動支持部２２を介して支持板２０に支持されている。第２エッジ部１６は、絶縁導線２４の上面を被覆する絶縁皮膜を剥離する働きを有する。また、第２エッジ部１６は、可動支持部２２と共に、Ｚ方向に対して移動可能に支持板２０に支持されている。更にまた、可動支持部２２は、ネジ等の可動式締結手段を介して支持板２０に支持されている。
【００２９】
従って、このネジを回転させて、支持板２０と可動支持部２２とのＺ方向に於ける相対的な位置関係を調整することにより、第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む深さを決定できる。具体的には、当該ネジの調整により可動支持部２２の位置を上方に設定することで、可動支持部２２に固定された第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む深さが浅くなる。一方、逆の設定を行い、可動支持部２２の位置を下方に調整することにより、可動支持部２２に固定された第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む深さが深くなる。
【００３０】
絶縁導線２４から絶縁皮膜を剥離するためには、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂと第２エッジ部１６とを、Ｙ軸方向沿って離間させる必要がある。本形態では、Ｙ軸方向に関して、第２エッジ部１６の位置は固定したまま、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを台座１２と共に移動させることで、両者を離間させている。この事項は、剥離方法として後述する。
【００３１】
また、本形態では、剥離する際に第１エッジ部１４Ａ、１４ＢのみをＹ軸方向に移動させているが、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂの位置を固定した状態で第２エッジ部１６をＹ軸方向に移動させることも可能であるし、両者が互いに離間するように移動させることも可能である。
【００３２】
図２の斜視図を参照して、本形態の絶縁皮膜剥離装置１０により絶縁膜が剥離される絶縁導線２４の構成を説明する。
【００３３】
絶縁導線２４は、銅から成る平角導線２６の周囲を絶縁皮膜２８で被覆したものであり、一般的には平角エナメル線と称されるものである。絶縁導線２４の断面形状は矩形形状であり、具体的には角部が丸められた所謂「丸め長方形」である。絶縁導線２４の具体的な断面サイズの一例は、横の長さＬ１１が５ｍｍ程度であり、縦の長さＬ１２が２ｍｍ程度である。更に、絶縁導線２４の表面は、第１主面２４Ａ、第２主面２４Ｂ、第１側面２４Ｃおよび第２側面２４Ｄから構成されている。
【００３４】
平角導線２６の表面は絶縁皮膜２８により被覆されている。この様に絶縁皮膜２８の表面が全面的に絶縁皮膜２８により覆われることで、絶縁導線２４表面の絶縁性が確保される。絶縁皮膜２８としては、厚みが３０μｍ〜５０μｍ程度の樹脂材料を主材料とする絶縁材料から成る。絶縁皮膜２８の具体的な材料の一例としては、平角導線２６の表面を被覆するポリエステルイミドと、このポリエステルイミドの表面を被覆するポリアミドイミドの２層の樹脂皮膜から絶縁皮膜２８が構成される。耐圧性を高めるために、絶縁皮膜２８は平角導線２６の表面に強固に密着しているので、絶縁皮膜２８を平角導線２６から剥離することは容易ではない。本形態では、上記した第２エッジ部１６にて、絶縁皮膜２８と共に平角導線２６の最表層を除去することで、絶縁皮膜２８を確実に剥離している。
【００３５】
次に、図３から図５を参照して、上記した構成の絶縁皮膜剥離装置１０を用いて、絶縁導線２４から絶縁皮膜を剥離する方法を説明する。
【００３６】
図３を参照して、先ず、台座１２に絶縁導線２４をセットする。図３（Ａ）は図１に示す絶縁皮膜剥離装置１０を横方向から見た側面図であり、図３（Ｂ）は絶縁皮膜剥離装置１０を上方から見た平面図である。
【００３７】
第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂの間に絶縁導線２４を挿入することにより、絶縁導線２４の端部を台座１２の上面に載置する。載置される絶縁導線２４の位置により、絶縁皮膜が剥離される領域の長さが決定される。即ち、図３（Ａ）を参照して、本形態では、絶縁導線２４の上面を被覆する絶縁皮膜が剥離されるが、剥離が行われる領域は、第２エッジ部１６の＋Ｙ方向の端部（刃先）よりも−Ｙ方向側の部分である。
【００３８】
また、本工程では、図３（Ａ）に示す絶縁導線２４の表面の中でも最大面（主面）である第２主面２４Ｂが台座１２の上面に当接され、第１主面２４Ａを被覆する絶縁皮膜が部分的に第２エッジ部１６により剥離される。また、図３（Ｂ）を参照すると、絶縁導線２４の第１側面２４Ｃおよび第２側面２４Ｄが、第１エッジ部１４Ａおよび第１エッジ部１４Ｂに面するように配置されている。
【００３９】
この様な絶縁導線２４の表面の位置関係は適宜変更可能であり、例えば、絶縁導線の側面が台座１２の上面に当接し、各主面が第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂと面するように配置されても良い。
【００４０】
ここで、上記した絶縁導線２４の配置は、絶縁導線２４を輸送して配置する専用の装置により行われても良いし、作業員が手動で行っても良い。
【００４１】
図４を参照して、次に、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを絶縁導線２４に食い込ませることでその位置を固定すると共に、剥離を行う第２エッジ部１６を絶縁導線２４の上面に食い込ませる。
【００４２】
図４（Ａ）は本工程の絶縁皮膜剥離装置を上方から見た平面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）を部分的に拡大して示す図であり、図４（Ｃ）は本工程に於ける絶縁皮膜剥離装置を側方から見た図であり、図４（Ｄ）は図４（Ｃ）を部分的に拡大して示す図である。
【００４３】
図４（Ａ）を参照して、第１エッジ部１４Ａを−Ｘ方向に向かって移動させると共に、第１エッジ部１４Ｂを＋Ｘ方向に向かって移動させる。第１エッジ部１４Ａと第２エッジ部１６の変位量は同等である。上記したように、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、台座１２の＋Ｙ方向の端部側面に、Ｘ方向に移動可能に備えられている。
【００４４】
図４（Ｂ）を参照すると、第１エッジ部１４Ａの刃先３２は、絶縁導線２４の第１側面２４Ｃに食い込んでいる。また、第１エッジ部１４Ｂの刃先３４は、絶縁導線２４の第２側面２４Ｄに食い込んでいる。両エッジ部の刃先３２、３４は、絶縁皮膜２８を貫通して平角導線２６まで到っている。第１エッジ部１４Ａが第１側面２４Ｃに食い込む深さＬ２は例えば０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であり、第１エッジ部１４が第２側面２４Ｄから食い込む深さＬ３もＬ２と同様である。第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂがこの様に食い込むことで、絶縁導線２４が台座１２に対して固定される。
【００４５】
更に、図４（Ｂ）を参照して、第１エッジ部１４Ａの刃先３２は所謂片刃の形状であり、刃先３２の＋Ｙ方向の側面は平坦であり、刃先３２の−Ｙ方向の側面は傾斜する側面と成っている。この形状は、もう一つの第１エッジ部１４Ｂも同様である。第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂの刃先３２、３４をこの様な形状とすることで、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが絶縁導線２４を＋Ｙ方向に対して強固に保持するようになる。従って、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが絶縁導線２４を保持する作用が、第２エッジ部１６が絶縁導線２４を保持する作用よりも大きくなり、結果的に本形態の剥離がより的確に行われることとなる。
【００４６】
図４（Ｃ）を参照して、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂによる固定が終了した後に、第２エッジ部１６を下方（−Ｚ方向）に移動させて、第１エッジ部の刃先を絶縁導線２４の上面に食い込ませる。この移動は、図１を参照して、第２エッジ部１６が固定された可動支持部２２を、コンプレッサー等の駆動力により下方に移動することで行われる。絶縁導線２４は台座１２により安定して支持されているので、第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む量は精密に制御可能である。
【００４７】
図４（Ｄ）を参照して、第２エッジ部１６の刃先３０は、絶縁導線２４の上面を被覆する絶縁皮膜２８を貫通して、平角導線２６の最上部まで到っている。第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む深さＬ１は例えば、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である。第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む深さＬ１は、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが絶縁導線２４の側面に食い込む深さよりも浅く設定される。好適には、第２エッジ部１６が絶縁導線２４の上面に食い込む深さＬ１（図４（Ｄ）参照）は、第１エッジ部１４Ａが食い込む深さＬ２と第１エッジ部１４Ｂが食い込む深さＬ３を加算した長さ（図４（Ｂ）参照）よりも短く設定される。この様にすることで、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂと第２エッジ部１６で絶縁導線２４の位置を固定し、第２エッジ部１６にて絶縁皮膜２８を剥離することが出来る。この事項の詳細は図５を参照して後述する。
【００４８】
更に図４（Ｄ）を参照して、第２エッジ部１６の刃先３０の形状は片刃の形状であり、＋Ｙ方向の側面は平坦であり、−Ｙ方向の側面は傾斜面となっている。この様にすることで、第２エッジ部１６が−Ｙ方向に絶縁導線２４を保持する作用が小さくなり、結果的に第２エッジ部１６の刃先３０で、絶縁皮膜２８がスムーズに剥離されることとなる。
【００４９】
ここで、上記した各エッジ部の食い込みはコンプレッサによる圧力により制御される。即ち、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを絶縁導線２４に食い込ませる際にはコンプレッサによる強い圧力を持ってこれらを移動させる。また、第２エッジ部１６を絶縁導線２４に食い込ませる際には、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂと比較すると相対的に低い圧力を用いる。
【００５０】
図５を参照して、次に、第２エッジ部１６で絶縁導線２４の上面を被覆する絶縁皮膜２８を剥離して除去する。図５（Ａ）は本工程の絶縁皮膜剥離装置を上方から見た図であり、図５（Ｂ）は本工程の絶縁皮膜剥離装置を側方から見た図であり、図５（Ｃ）は図５（Ｂ）を部分的に拡大して示す図である。
【００５１】
本工程では、図５（Ａ）を参照して、第２エッジ部１６の位置を固定した状態で、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを台座１２と共に＋Ｙ方向に移動させる。この図を参照して、台座１２を＋Ｙ方向に移動させると、台座１２に備え付けられた第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂも共に＋Ｙ方向に移動する。上記したように、第２エッジ部１６はＹ方向には移動しないので、このように台座１２を移動させることで、Ｙ軸方向に関して、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂと第２エッジ部１６とが離間する。
【００５２】
本工程では、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂおよび第２エッジ部１６を絶縁導線２４に食い込ませた状態のまま上記移動を行っている。また、第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む深さは、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが食い込む深さよりも浅い。換言すると、第２エッジ部１６が絶縁導線２４を固定する力は、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが絶縁導線２４を固定する力よりも小さい。従って、両エッジ部が絶縁導線２４を個別に固定した状態で、両者が離間する方向に移動すると、絶縁導線２４は第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂと共に＋Ｙ方向に移動し、この移動に伴い第２エッジ部１６に対して絶縁導線２４が＋Ｙ方向に移動する。
【００５３】
図５（Ｃ）を参照して、この際、第２エッジ部１６が絶縁導線２４の上面に食い込んだ状態で、絶縁導線２４が第２エッジ部１６に対して移動するので、この移動に伴い絶縁導線２４を被覆する絶縁皮膜２８が剥離されて除去される。更に本工程では、平角導線２６の上面を被覆する絶縁皮膜２８と共に、平角導線２６の最上部（０．２ｍｍ程度）も剥離除去される。この移動による剥離は、絶縁導線２４の端部に到るまで行われる。
【００５４】
上記工程が終了した後は、図５（Ａ）および図５（Ｂ）を参照して、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを絶縁導線２４から離間する方向に移動させ、更に第２エッジ部１６を＋Ｚ方向に引き上げる。この様にすることで、両エッジ部による絶縁導線２４の固定が解除される。
【００５５】
上記工程が終了した後は、図３を参照して、第１主面２４Ａが下面となるように、再び絶縁導線２４を絶縁皮膜剥離装置にセットし、図３乃至図５を参照して説明した剥離方法を、上面となる第２主面２４Ｂに対して施す。この際には、絶縁導線２４の第２主面２４Ｂを被覆する絶縁皮膜２８が第２エッジ部１６により剥離される。
【００５６】
更に同様に、絶縁導線２４の第１側面２４Ｃおよび第２側面２４Ｄを被覆する絶縁皮膜２８を剥離して除去する。この際には、図３（Ｂ）に示す第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが、絶縁導線２４の第１主面２４Ａおよび第２主面２４Ｂに食い込んで、絶縁導線２４の位置を固定する。更に、第１側面２４Ｃおよび第２側面２４Ｄを被覆する絶縁皮膜２８が、図３（Ａ）に示す第２エッジ部１６により剥離される。
【００５７】
ここで、図５（Ｃ）を参照して、第２エッジ部１６による１回の剥離作業で絶縁皮膜２８を剥離しきれない場合は、この剥離作業を複数回行うことにより絶縁皮膜２８の剥離を行っても良い。
【００５８】
図６に、上記工程により端部の絶縁皮膜２８が除去された絶縁導線を示す。ここでは、絶縁導線２４の＋Ｙ方向に対する端部付近で、第１主面２４Ａ、第２主面２４Ｂ、第１側面２４Ｃおよび第２側面２４Ｄを被覆する絶縁皮膜２８が除去されている。この様な除去が行われることにより、絶縁導線２４の＋Ｙ方向の端部が、平角導線２６の金属材料が露出する端子部３６となる。この端子部３６は、例えば半田等の導電性接合材を経由して、実装基板の導電パターンに電気的に接続される。
【００５９】
また、上記したように本形態では、第２エッジ部１６により絶縁皮膜２８と共に平角導線２６の再表層も除去するので、露出する部分の平角導線２６の表面は粗化された面となっている。このことにより、平角導線２６の表面に設けられた微細な凹凸に、半田等の導電性接合材が嵌合し、両者の密着強度が向上する利点が期待される。
【００６０】
図７を参照して、上記した剥離装置および剥離方法の適用例として、コイルの製造方法がある。図７（Ａ）はコイル４０を示す斜視図であり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＢ−Ｂ’線に於ける断面図である。
【００６１】
図７（Ａ）を参照して、コイル４０は、絶縁導線がコイル状に巻かれたコイル部４２を備えている。また、コイル部４２の上端から上方に突出する第１端子部４６が設けられており、コイル部４２の下端から側方に導出する第２端子部４８が設けられている。
【００６２】
コイル４０は、上記した平角形状の絶縁導線をコイル状に湾曲させているので、図７（Ｂ）に示す全体の断面積に対してコイル部が占める有効面積が大きくなり、その分小型で強力な磁界を発生させる。
【００６３】
図７（Ｂ）を参照して、第１端子部４６および第２端子部４８では、表面を被覆する絶縁皮膜が除去されることで、外部との導通が確保される。コイル４０が実装基板等に実装される際には、実装基板に設けた孔部に第１端子部４６および第２端子部４８を挿入する。そして、両端子部を半田付けすることで、コイル４０は実装基板上の導電パターンに電気的に接続される。
【００６４】
図８を参照して、コイル４０の端子部にて絶縁皮膜を剥離する方法を説明する。絶縁皮膜を剥離する方法は、基本的には図３乃至図５を参照して説明した方法と同様である。
【００６５】
コイルの製造方法としては、先ず、図７（Ａ）に示したようなコイル部４２、第１端子部４６および第２端子部４８を備えた絶縁導線を用意する。そして、コイル４０の第１端子部４６の先端部の側面が第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂにより固定され、更に上面から第２エッジ部１６が食い込む。更にこの状態で、第２エッジ部１６の位置は固定したまま、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂに固定された第１端子部４６を台座１２と共に、＋Ｙ方向に移動させることで、第１端子部４６を被覆する絶縁皮膜が剥離される。この剥離動作を、第１端子部４６の４つの主面および側面に対して行う。更に、第１端子部４６での絶縁皮膜の剥離が終了した後は、第２端子部４８に対して同様に剥離作業を行う。このことにより、両端子部を被覆する絶縁皮膜が剥離され、導電材料が外部に露出して接続可能な状態となる。この様な作業を行うことで、コイル４０が製造される。
【００６６】
本工程では、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂにより側方から第１端子部４６を固定しているので、コイル４０と第１端子部４６との境界部分にて上記剥離作業を行うことが可能となる。
【００６７】
以上のように説明した本形態は次のように変更することが可能である。
【００６８】
図１を参照すると、上記説明では、絶縁導線２４の位置を固定する第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを絶縁導線２４の側方に配置し、絶縁導線２４から絶縁皮膜を剥離する第２エッジ部１６を絶縁導線２４の上方に配置したが、これらのエッジ部を異なる箇所に配置することも可能である。
【００６９】
例えば、第１エッジ部１４Ａおよび第２エッジ部１６の両方を、絶縁導線２４の上方に配置しても良い。この場合は、第１エッジ部１４Ａが絶縁導線２４に上面から深く食い込み、第２エッジ部１６が比較的浅く絶縁導線２４に上面から食い込む。更に、第１エッジ部１４Ａを第２エッジ部１６から離間するように移動させることで、絶縁導線２４は第１エッジ部１４Ａと共に移動し、この移動に伴い第２エッジ部１６により絶縁導線の上面を被覆する絶縁皮膜が剥離される。
【００７０】
更に本形態では、図４の各図を参照して、各エッジ部が絶縁導線２４に食い込む深さを調整することにより、第１エッジ部１４が絶縁導線２４を保持する力を、第２エッジ部１６が絶縁導線２４を保持する力よりも大きくすることが出来る。具体的には、両エッジ部が食い込む深さを同様にして、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが絶縁導線２４に食い込む部分の断面積（Ｙ方向から見た断面積）を、第２エッジ部１６が絶縁導線２４に食い込む断面積（Ｙ方向から見た断面積）よりも大きくする。この様にすれば、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂの保持力が、第２エッジ部１６の保持力よりも大きくなり、結果的に第２エッジ部１６による絶縁皮膜２８の剥離が容易に行われる。更には、第１エッジ部１４Ａ等が絶縁導線２４に食い込む深さが、第２エッジ部１６よりも浅くなったとしても、この断面積の大小関係が保たれれば、第２エッジ部１６による絶縁皮膜２８の剥離が可能となる。
【００７１】
図９を参照して、剥離装置に備えられる第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂの他の形態を説明する。図９（Ａ）は他の形態の第１エッジ部を示す斜視図であり、図９（Ｂ）は第１エッジ部が絶縁導線２４に食い込んでいる状態を示す断面図である。
【００７２】
ここで説明する第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、厚みが０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下程度の扁平な絶縁導線２４から絶縁皮膜を剥離するためのものである。即ち、この様な薄い絶縁導線２４を、図１に示した第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを使用して側方から食い込み固定すると、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂにより与えられる押圧力により薄い絶縁導線２４が変形してしまう恐れがある。この様な問題を排除するためにここでは、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂにて上方および下方から絶縁導線２４を押圧固定している。また、固定する方式および形状は異なるが、この図に示す第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、図１に示す台座１２に備えて上記と同様に使用することが出来る。
【００７３】
具体的には、図９（Ａ）を参照して、第１エッジ部１４Ａの右側上端に刃先３２が設けられている。更に、第１エッジ部１４Ｂの左側下端に刃先３４が設けられている。そして、第１エッジ部１４Ａの刃先３２は、第１エッジ部１４Ｂの刃先３４よりも下方に配置されている。また、両刃先３２、３４は片刃形状であり、この事項は図１を参照して説明した場合と同様である。
【００７４】
第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは、取付ネジ５２を介して図１に示す台座１２に固定されている。この取付ネジ５２にて第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが台座に取り付けられる位置を調整することにより、刃先３２、３４が絶縁導線２４に食い込む深さが決定される。ここでも、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂは絶縁導線２４に深く食い込んで固定する働きを有し、第２エッジ部１６は比較的浅く絶縁導線２４に食い込んで絶縁皮膜２８を剥離する働きを有する。更に、食い込む深さを入れ替えて、第２エッジ部１６で絶縁導線２４を固定し、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂにて絶縁皮膜２８を剥離するように調整しても良い。
【００７５】
絶縁導線２４から絶縁皮膜を剥離する際には、先ず、不図示の台座の上面に絶縁導線２４を載置する。次に、第１エッジ部１４Ａを−Ｘ方向に移動させると共に、同時に第１エッジ部１４Ｂを＋Ｘ方向に移動させる。
【００７６】
この様にすると、図９（Ｂ）を参照して、絶縁導線２４の下面に第１エッジ部１４Ａの刃先３２が食い込み、絶縁導線２４の上面に第１エッジ部１４Ｂの刃先３４が食い込む。第１エッジ部１４Ａの刃先３２が絶縁導線２４に上面から食い込む深さＬ６および第１エッジ部１４Ｂの刃先３４が絶縁導線２４に下面から食い込む深さＬ５は同様である。Ｌ５およびＬ６は、絶縁導線２４の厚みが０．２ｍｍであれば０．０２ｍｍ以上０．０４ｍｍ以下であり、絶縁導線２４の厚みが０．８ｍｍであれば０．０５ｍｍ以上０．０８ｍｍ以下となる。
【００７７】
次に、図９（Ａ）を参照して、第２エッジ部１６の刃先を絶縁導線２４に上面から食い込ませる。第２エッジ部１６の刃先が絶縁導線２４に食い込む深さは、第１エッジ部１４Ａよりも小さくなる。ここで、食い込みが小さくなるとは、食い込む深さが浅い、食い込む刃先部分の断面積が小さい、またはこれらの両方の状態となることである。このことにより、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが絶縁導線２４を保持する保持力が、第２エッジ部１６が絶縁導線２４を保持する保持力よりも大きくなる。
【００７８】
次に、図１に示したように、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂが取り付けられた台座を＋Ｙ方向に移動させることにより、絶縁導線２４は第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂと共に＋Ｙ方向に移動する。この結果、第２エッジ部１６の刃先により、絶縁導線２４の上面を被覆する絶縁皮膜２８が剥離される。
【００７９】
その他の事項に関しては上記の場合と同様であり、この様にすることで、絶縁導線２４が極めて薄いものであっても、その形状を崩すことなく絶縁皮膜２８を剥離することが出来る。
【００８０】
更にこの形態では、図９（Ｂ）を参照して、第１エッジ部１４Ｂの−Ｙ側主面に支持部５４を当接させ、第１エッジ部１４Ａの−Ｙ側主面に支持部５６を当接させている。支持部５４、５６はアルミニウム等の金属を所定形状に加工したものであり、両エッジ部よりもＹ方向に厚く形成される。
【００８１】
この様にすることで、第１エッジ部１４Ｂが支持部５４により機械的にサポートされ、更に第１エッジ部１４Ｂが支持部５６により機械的に支持される。従って、上記剥離加工を行うことにより、第１エッジ部１４Ａ、１４Ｂを−Ｙ側に湾曲させる応力が作用しても、これらのエッジ部が両支持部５４、５６により機械的にサポートされることにより、剥離加工に伴う両エッジ部の湾曲や破壊が防止される。
【符号の説明】
【００８２】
１０ 絶縁皮膜剥離装置
１２ 台座
１４、１４Ａ、１４Ｂ 第１エッジ部
１６ 第２エッジ部
１８、１８Ａ、１８Ｂ 側壁支持部
２０ 支持板
２２ 可動支持部
２４ 絶縁導線
２４Ａ 第１主面
２４Ｂ 第２主面
２４Ｃ 第１側面
２４Ｄ 第２側面
２６ 平角導線
２８ 絶縁皮膜
３０ 刃先
３２ 刃先
３４ 刃先
３６ 端子部
４０ コイル
４２ コイル部
４６ 第１端子部
４８ 第２端子部
５２ 取付ネジ
５４ 支持部
５６ 支持部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平角導線の表面が絶縁皮膜で被覆された絶縁導線から、前記絶縁皮膜を部分的に剥離する絶縁皮膜剥離装置であり、
前記絶縁導線に食い込むことで前記絶縁導線を固定する第１エッジ部と、
前記第１エッジ部とは異なる位置の前記絶縁導線に、前記第１エッジ部よりも少なく食い込む第２エッジ部と、を備え、
前記第１エッジ部と前記第２エッジ部の何れか一方を、前記絶縁導線の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第２エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離することを特徴とする絶縁皮膜剥離装置。
【請求項２】
前記第２エッジ部は、前記第１エッジ部よりも端部側の前記絶縁導線に食い込み、
前記絶縁皮膜を剥離する際には、前記第２エッジ部は相対的に前記絶縁導線の端部側に向かって移動することを特徴とする請求項１に記載の絶縁皮膜剥離装置。
【請求項３】
第１主面、第２主面、第１側面および第２側面を備える前記絶縁導線は、前記第１主面が台座の上面に当接するように配置され、
前記第１エッジ部は、前記第１側面および前記第２側面から前記絶縁導線に食い込むことにより、前記絶縁導線の位置を固定し、
前記第２エッジ部は前記第２主面に食い込むと共に、前記第２主面を被覆する前記絶縁皮膜を剥離することを特徴とする請求項２に記載の絶縁皮膜剥離装置。
【請求項４】
前記第１エッジ部は、前記食い込む方向に対して移動可能な状態で前記台座に備えられ、
前記第２エッジ部が前記絶縁皮膜を剥離する際には、前記第２エッジ部は前記絶縁導線の長さ方向に対して位置が固定されたまま、前記台座と共に前記絶縁導線の長さ方向に対して移動する前記第１エッジ部で、前記絶縁導線を移動させることを特徴とする請求項３に記載の絶縁皮膜剥離装置。
【請求項５】
前記第２エッジ部は、前記第１エッジ部よりも断面積が狭く食い込むか、又は前記第１エッジ部よりも浅く食い込むことを特徴とする請求項４に記載の絶縁皮膜剥離装置。
【請求項６】
前記絶縁導線は、前記第１主面が平坦な台座の上面に当接するように配置され、
前記第１エッジ部は、前記第２主面に食い込みことにより、前記絶縁導線の位置を固定し、
前記第２エッジ部は、前記第１エッジ部よりも端部側の前記第２主面に食い込むと共に、前記第２主面を被覆する前記絶縁皮膜を剥離することを特徴とする請求項１に記載の絶縁皮膜剥離装置。
【請求項７】
第１主面、第２主面、第１側面および第２側面を備える前記絶縁導線は、前記第１主面が台座の上面に当接するように配置され、
前記第１エッジ部は、前記第１主面および前記第２主面に食い込むことにより、前記絶縁導線の位置を固定し、
前記第２エッジ部は前記第１エッジ部とは異なる部分の前記第２主面に食い込むと共に、前記第２主面を被覆する前記絶縁皮膜を剥離することを特徴とする請求項１に記載の絶縁皮膜剥離装置。
【請求項８】
平角導線の表面が絶縁皮膜で被覆された絶縁導線から、前記絶縁皮膜を部分的に剥離する絶縁皮膜の剥離方法であり、
第１エッジ部を前記絶縁導線に食い込ませることで前記絶縁導線の位置を固定する第１ステップと、
第２エッジ部を、前記第１エッジ部とは異なる位置で、且つ前記第１エッジ部よりも少なく前記絶縁導線に食い込ませる第２ステップと、
前記第１エッジ部で前記絶縁導線を固定した状態で、前記第１エッジ部または前記第２エッジ部を前記絶縁導線の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第２エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離する第３ステップと、
を備えることを特徴とする絶縁皮膜の剥離方法。
【請求項９】
表面が絶縁皮膜により被覆された平角導線であって、円筒状に湾曲させたコイル部と、前記コイル部と連続する端子部とを構成する絶縁導線を用意する第１工程と、
第１エッジ部を前記端子部に食い込ませることで、前記端子部の位置を固定する第２工程と、
第２エッジ部を、前記第１エッジ部とは異なる位置の前記端子部に、前記第１エッジ部よりも少なく食い込ませる第３工程と、
前記第１エッジ部で前記端子部を固定した状態で、前記第１エッジ部または前記第２エッジ部を前記端子部の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第２エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離する第４工程と、
を備えることを特徴とするコイルの製造方法。
【請求項１】
平角導線の表面が絶縁皮膜で被覆された絶縁導線から、前記絶縁皮膜を部分的に剥離する絶縁皮膜剥離装置であり、
前記絶縁導線に食い込むことで前記絶縁導線を固定する第１エッジ部と、
前記第１エッジ部とは異なる位置の前記絶縁導線に、前記第１エッジ部よりも少なく食い込む第２エッジ部と、を備え、
前記第１エッジ部と前記第２エッジ部の何れか一方を、前記絶縁導線の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第２エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離することを特徴とする絶縁皮膜剥離装置。
【請求項２】
前記第２エッジ部は、前記第１エッジ部よりも端部側の前記絶縁導線に食い込み、
前記絶縁皮膜を剥離する際には、前記第２エッジ部は相対的に前記絶縁導線の端部側に向かって移動することを特徴とする請求項１に記載の絶縁皮膜剥離装置。
【請求項３】
第１主面、第２主面、第１側面および第２側面を備える前記絶縁導線は、前記第１主面が台座の上面に当接するように配置され、
前記第１エッジ部は、前記第１側面および前記第２側面から前記絶縁導線に食い込むことにより、前記絶縁導線の位置を固定し、
前記第２エッジ部は前記第２主面に食い込むと共に、前記第２主面を被覆する前記絶縁皮膜を剥離することを特徴とする請求項２に記載の絶縁皮膜剥離装置。
【請求項４】
前記第１エッジ部は、前記食い込む方向に対して移動可能な状態で前記台座に備えられ、
前記第２エッジ部が前記絶縁皮膜を剥離する際には、前記第２エッジ部は前記絶縁導線の長さ方向に対して位置が固定されたまま、前記台座と共に前記絶縁導線の長さ方向に対して移動する前記第１エッジ部で、前記絶縁導線を移動させることを特徴とする請求項３に記載の絶縁皮膜剥離装置。
【請求項５】
前記第２エッジ部は、前記第１エッジ部よりも断面積が狭く食い込むか、又は前記第１エッジ部よりも浅く食い込むことを特徴とする請求項４に記載の絶縁皮膜剥離装置。
【請求項６】
前記絶縁導線は、前記第１主面が平坦な台座の上面に当接するように配置され、
前記第１エッジ部は、前記第２主面に食い込みことにより、前記絶縁導線の位置を固定し、
前記第２エッジ部は、前記第１エッジ部よりも端部側の前記第２主面に食い込むと共に、前記第２主面を被覆する前記絶縁皮膜を剥離することを特徴とする請求項１に記載の絶縁皮膜剥離装置。
【請求項７】
第１主面、第２主面、第１側面および第２側面を備える前記絶縁導線は、前記第１主面が台座の上面に当接するように配置され、
前記第１エッジ部は、前記第１主面および前記第２主面に食い込むことにより、前記絶縁導線の位置を固定し、
前記第２エッジ部は前記第１エッジ部とは異なる部分の前記第２主面に食い込むと共に、前記第２主面を被覆する前記絶縁皮膜を剥離することを特徴とする請求項１に記載の絶縁皮膜剥離装置。
【請求項８】
平角導線の表面が絶縁皮膜で被覆された絶縁導線から、前記絶縁皮膜を部分的に剥離する絶縁皮膜の剥離方法であり、
第１エッジ部を前記絶縁導線に食い込ませることで前記絶縁導線の位置を固定する第１ステップと、
第２エッジ部を、前記第１エッジ部とは異なる位置で、且つ前記第１エッジ部よりも少なく前記絶縁導線に食い込ませる第２ステップと、
前記第１エッジ部で前記絶縁導線を固定した状態で、前記第１エッジ部または前記第２エッジ部を前記絶縁導線の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第２エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離する第３ステップと、
を備えることを特徴とする絶縁皮膜の剥離方法。
【請求項９】
表面が絶縁皮膜により被覆された平角導線であって、円筒状に湾曲させたコイル部と、前記コイル部と連続する端子部とを構成する絶縁導線を用意する第１工程と、
第１エッジ部を前記端子部に食い込ませることで、前記端子部の位置を固定する第２工程と、
第２エッジ部を、前記第１エッジ部とは異なる位置の前記端子部に、前記第１エッジ部よりも少なく食い込ませる第３工程と、
前記第１エッジ部で前記端子部を固定した状態で、前記第１エッジ部または前記第２エッジ部を前記端子部の長さ方向で両者が離間する様に移動させることにより、前記第２エッジ部で前記絶縁皮膜を剥離する第４工程と、
を備えることを特徴とするコイルの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−１５５７２４（Ｐ２０１１−１５５７２４Ａ）
【公開日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１３８９５（Ｐ２０１０−１３８９５）
【出願日】平成２２年１月２６日（２０１０．１．２６）
【出願人】（５０８３２２０６０）
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月１１日（２０１１．８．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月２６日（２０１０．１．２６）
【出願人】（５０８３２２０６０）
【Ｆターム（参考）】
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