表示装置の製造方法及び表示装置
【課題】表示装置を製造する際に、外部の回路を接続するための電極を容易かつ良好に露出させるための表示装置の製造方法及び表示装置を提供する。
【解決手段】２枚の基板をシール剤により貼り合わせた後に個片に切断し、一方の基板の貼り合わせ側の面上の電極を、他方の基板を切断し除去して露出させる工程を有する表示装置の製造方法において、電極と対向する部位と前記他方の基板との間に前記レーザーを遮光する部材を配置し、電極と対向する部位で前記他方の基板にレーザーを照射して切断し、切断時に照射されるレーザーを前記遮光する部材により前記電極に当たらないように遮光する。
【解決手段】２枚の基板をシール剤により貼り合わせた後に個片に切断し、一方の基板の貼り合わせ側の面上の電極を、他方の基板を切断し除去して露出させる工程を有する表示装置の製造方法において、電極と対向する部位と前記他方の基板との間に前記レーザーを遮光する部材を配置し、電極と対向する部位で前記他方の基板にレーザーを照射して切断し、切断時に照射されるレーザーを前記遮光する部材により前記電極に当たらないように遮光する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば可撓性基板を用いた液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、粒子移動型の表示装置などの製造に好適な表示装置の製造方法及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶表示パネルなどの液晶表示装置は、薄型軽量、低消費電力といった特徴を持ち、広く普及しており、この液晶表示装置では、２枚１組の基板をスペーサーにより所定の間隔を保持してシール剤を用いて貼り合わせている。一般的には、この２枚１組の基板の一方の基板の端部を他方の基板より大きくし、この部分に外部から電気回路を接続するための電極を取り出している。
【０００３】
例えば、液晶表示パネルや有機ＥＬ表示パネルの基板には、一般的にはガラスが用いられるが、曲面表示を可能にしたり、更なる薄型軽量の表示パネルを製造するために、基板にプラスチックフィルムを用いたものも提案されている。ガラス基板を用いる際には、同寸法の２枚１組の基板を貼り合わせたパネルから外部から電気回路を接続するための電極を露出させる際に、電極を設けてある基板ではない基板に切れ目を入れ、これに沿って割ることにより行っている。しかし、例えば、特にプラスチックフィルム基板を用いた液晶表示パネルを製造する際には、基板が柔軟であるために、割ることができず、他の方法が必要となる。
【０００４】
最近では、ガラス基板とプラスチック基板といった異なった性質を有する基板素材から形成された液晶表示パネルの効率的な切断方法として、レーザーの照射を利用する手法が提案されており（特許文献１参照）、このようなレーザーの照射を利用することで、電極を設けてない基板を切断することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３４３７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、例えばプラスチックフィルム基板を用いた表示装置を製造する際に、外部の回路を接続するための電極を露出させるために、２枚１組の基板の一方の基板の端部を他方の基板より大きくし、この部分に電極を取り出すような場合には、一方の基板を切断するレーザーの照射が他方の基板の電極に当たり、電極が破壊されるなどによって作動不良が生じる虞がある。
【０００７】
この発明が解決しようとする課題は、表示装置を製造する際に、外部の回路を接続するための電極を容易かつ良好に露出させることが可能である表示装置の製造方法及び表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、２枚の基板をシール剤により貼り合わせた後に個片に切断し、一方の基板の貼り合わせ側の面上の電極を、他方の基板を切断し除去して露出させる工程を有する表示装置の製造方法において、
前記電極と対向する部位と前記他方の基板との間に前記レーザーを遮光する部材を配置し、
前記電極と対向する部位で前記他方の基板にレーザーを照射して切断し、
前記切断時に照射されるレーザーを前記遮光する部材により前記電極に当たらないように遮光することを特徴とする表示装置の製造方法である。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、前記基板の少なくとも切断し除去される側の基板が、プラスチックフィルム基板であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法である。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、前記遮光する部材は、前記他方の基板の貼り合わせ側面に形成されたレーザーを遮光する層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法である。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記遮光する部材は、前記電極の上側面に剥離可能に形成されたレーザーを遮光する層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法である。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、前記遮光する部材は、前記電極の上側面に絶縁層を介して形成されたレーザーを遮光する層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法である。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、前記遮光する部材は、前記電極の上側面に形成された前記シール剤であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法である。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、前記レーザーを遮光する層が、レーザーを遮光する金属層であることを特徴とする請求項３または請求項４である表示装置の製造方法である。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、前記レーザーを遮光する層が、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂層であることを特徴とする請求項３または請求項４である表示装置の製造方法である。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、前記シール剤が、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂であることを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造方法である。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、前記レーザーが、ＣＯ２レーザーであることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法である。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、前記請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法を用いて製造され、
２枚の基板がシール剤により貼り合わされた構造を有し、前記基板のうちの一方の基板が除去されて、他方の基板の電極を露出させたことを特徴とする表示装置である。
【発明の効果】
【００２０】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００２１】
請求項１に記載の発明では、電極と対向する部位で他方の基板にレーザーを照射して切断し、この切断時に照射されるレーザーを遮光する部材により電極に当たらないように遮光することで、表示装置を製造する際に、外部の回路を接続するための電極を容易かつ良好に露出させることができる。
【００２２】
請求項２に記載の発明では、基板の少なくとも切断し除去される側の基板が、プラスチックフィルム基板であり、曲面表示を可能にしたり、更なる薄型軽量の表示パネルを製造することが可能になる。
【００２３】
請求項３に記載の発明では、遮光する部材は、他方の基板の貼り合わせ側面に形成されたレーザーを遮光する層であり、他方の基板の所定位置に簡単かつ確実に配置できる。
【００２４】
請求項４に記載の発明では、遮光する部材は、電極の上側面に剥離可能に形成されたレーザーを遮光する層であり、簡単かつ確実に電極を保護することができる。
【００２５】
請求項５に記載の発明では、遮光する部材は、電極の上側面に絶縁層を介して形成されたレーザーを遮光する層であり、簡単かつ確実に電極を保護することができ、しかも遮光する部材を剥離することなくそのまま使用することができる。
【００２６】
請求項６に記載の発明では、遮光する部材は、電極の上側面に形成されたシール剤であり、シール剤を利用することで製造コストを削減することができる。
【００２７】
請求項７に記載の発明では、レーザーを遮光する層が、レーザーを遮光する金属層であることで、簡単かつ確実に遮光することができる。
【００２８】
請求項８に記載の発明では、レーザーを遮光する層が、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂層であることで、簡単かつ確実に遮光することができる。
【００２９】
請求項９に記載の発明では、シール剤が、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂であることで、簡単かつ確実に遮光することができる。
【００３０】
請求項１０に記載の発明では、レーザーが、ＣＯ２レーザーであることで、安価でかつ簡単な構造で、高精度の切断が可能である。
請求項１１に記載の発明では、請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法を用いて製造され、２枚の基板がシール剤により貼り合わされた構造を有し、基板のうちの一方の基板が除去されて、他方の基板の電極を露出させたことで、製造される表示装置の品質が保証される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】シール剤、電気により作動する部位を設けた基板の平面図である。
【図２】２枚の基板をシール剤により貼り合わせた状態を示す図である。
【図３】切断する工程を示す図である。
【図４】第1の実施の形態の表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図５】第２の実施の形態の表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図６】第３の実施の形態の表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図７】第４の実施の形態の表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図８】第５の実施の形態の表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図９】表示装置の透視の斜視図である。
【図１０】表示装置の平面図である。
【図１１】表示装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、この発明の表示装置の製造方法及び表示装置の実施の形態について説明する。この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
【００３３】
この実施の形態の表示装置の製造方法を、図1乃至図４に基づいて説明する。図１はシール剤、電気により作動する部位を設けた基板の平面図、図２は２枚の基板をシール剤により貼り合わせた状態を示す図、図３は切断する工程を示す図、図４乃至図８は表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【００３４】
この表示装置１の製造方法は、複数個の表示装置１を、電気により作動する部位４の外部を第１のシール剤５ａで囲むように接着し、それら複数個の表示装置１の外部を第２のシール剤５ｂで接着した１組の基板２，３中で作製する作製工程と、作製した後に複数個の表示装置１を個別に切断して製造する切断工程と、を有する。
【００３５】
作製工程では、図１に示すように、１枚の基板２上に個別の表示装置１を作成するように第１のシール剤５ａを四角形状に付与し、この四角形状の第１のシール剤５ａの内側に個別の表示装置１の電気により作動する部位４を付与し、この電気により作動する部位４の外部を囲むように第１のシール剤５ａが接着される。
【００３６】
さらに、基板２上に複数の表示装置１の電気により作動する部位４の全体の外部を囲むように第２のシール剤５ｂを付与し、この第２のシール剤５ｂを付与した後に、２枚の基板２，３を貼り合わせる。１枚の同一の基板２上に電気により作動する部位４、第１のシール剤５ａ、第２のシール剤５ｂを付与することで、１部品として品質管理ができ、かつ迅速な製造が可能である。また、１枚の基板２上に第１のシール剤５ａを付与し、他方の基板３上に第２のシール剤５ｂを付与してもよく、それぞれ別々の部品として品質管理ができ、かつ迅速な製造が可能である。
【００３７】
この実施の形態では、ディスペンサーを用いて、シリンジに入れた液状の第１のシール剤５ａ、第２のシール剤５ｂを、ディスペンサーの開口部からを吐出させて塗布する。このディスペンサーは、開口部列の幅方向、各位置の開口部の吐出量のバラツキが小さいものを用い、シリンジに入れた液状の第１のシール剤５ａ、第２のシール剤５ｂを押し出しながら塗布することで、第１のシール剤５ａ、第２のシール剤５ｂを簡単かつ確実に付与することができる。
【００３８】
第１のシール剤５ａは複数個の表示装置１の電気により作動する部位４をそれぞれその外部全体を囲むように付与しており、第２のシール剤５ｂは複数個の表示装置１の電気により作動する部位４の外部全体を囲むように付与している。この第１のシール剤５ａ及び第２のシール剤５ｂは、それぞれ外部全体を囲むものに限らず、外部の一部を囲むように付与してもよい。
【００３９】
第１のシール剤５ａは、例えば厚さ２μｍ〜１０μｍの熱硬化樹脂、光硬化性樹脂などが用いられ、光および／または熱により硬化する材料であればよい。光および熱により硬化する材料として、特開２００４−４５７９２に開示される光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を用いることができる。この光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ビスフェノール型多官能エポキシ樹脂（ａ）に、不飽和モノカルボン酸（ｂ）との反応物に、飽和及び／又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られる光硬化性樹脂と、（Ｂ）エステル結合により規則的な繰り返しを持つ多官能エポキシ化合物（ａ’）に、不飽和モノカルボン酸（ｂ）との反応物に、飽和及び／又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られる光硬化性樹脂と、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ硬化触媒、（Ｅ）希釈剤、及び（Ｆ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有し、光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を活性エネルギー線照射及び／又は加熱により硬化させて得られる。
【００４０】
第１のシール剤５ａは、基板に例えば幅約１ｍｍに塗布され、基板ギャップおよび基板面内のずれを防止するとともに、液晶の漏洩を防止する。第１のシール剤５ａとしては、特に限定されないが、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステルやポリウレタン、ポリアミド、ポリエーテル、フッ素系、ゴム系等、適宜なポリマーをベースポリマーとしたものを用いることができる。特に、アクリル系粘着剤の如く、透明性、濡れ性、凝集性、耐熱性、耐湿性等に優れるものが好ましい。
【００４１】
第２のシール剤５ｂは、第１のシール剤５ａと同一のものを用いても異なるものを用いてもかまわない。異なるものとしては、例えば特開平１０−２６５５４７号公報に記載のシール材組成物が用いられる。このシール材組成物は、シール材が主剤、硬化剤に分かれる二液タイプの構成の場合、主剤にエポキシ樹脂と共に（ａ）分子内に脂肪族エステル結合を含む脂肪族環状エポキシ樹脂を配合し、硬化剤側にはエポキシ樹脂硬化剤と共に（ｂ）３官能チオール化合物を配合する。この結果、シール材組成物は、架橋密度を下げることが可能となり、柔軟性、可とう性を付与することが可能となり、可撓性の基板の持つフレキシビリティに追随可能な硬化物を与えることが可能となった。
【００４２】
切断工程は、２枚の基板２，３をシール剤５ａ，５ｂにより貼り合わせた後に、図３に示すように、個片に切断して表示装置１を製造する工程であり、レーザー発振装置Aからレーザーを照射して切断する。この切断工程において、一方の基板２の貼り合わせ側の面上の電極２０を、他方の基板３を切断し除去して露出させ、この電極２０を露出さる構造は、図４乃至図８に示すように、電極２０と対向する部位と他方の基板との間にレーザーを遮光する部材３０を配置し、電極２０と対向する部位で他方の基板３にレーザーを照射して切断し、切断時に照射されるレーザーを遮光する部材３０により電極２０に当たらないように遮光する。
【００４３】
図４に示す第１の実施の形態では、基板２,3のうち少なくとも切断し除去される側の基板３が、プラスチックフィルム基板であり、曲面表示を可能にしたり、更なる薄型軽量の表示パネルを製造することが可能になる。遮光する部材３０は、図４（a）に示すように、他方の基板３の貼り合わせ側面３aに形成されたレーザーを遮光する層30aであり、電極２０と対向する部位で他方の基板３にレーザーを照射して切断するときに、図４（ｂ）に示すように、照射されるレーザー５０を、レーザーを遮光する層30aにより電極２０に当たらないように遮光して他方の基板３の端部を切断し、基板２の電極２０を露出させる。
【００４４】
このレーザーを遮光する層30aは、他方の基板3の製作と同時に設けてもよいし、レーザーを照射して切断する際に設けてもよい。レーザーを遮光する層30aは、一般的にレーザーを反射するものであればよく、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、樹脂などの材料で形成した層であればよく、金箔、銀箔、銅箔、アルミニウム箔、銀ペーストなどが用いられる。このレーザーを遮光する層30aの厚さは、例えば1μm程度の膜などで形成され、他方の基板３の所定位置に簡単かつ確実に配置できる。このように、レーザーを遮光する層３０aが、レーザーを遮光する金属層でもよく、またレーザーを遮光する材料を含有する樹脂層でもよく、簡単かつ確実に遮光することができる。
【００４５】
図５に示す第2の実施の形態では、遮光する部材３０は、図５（a）に示すように、電極２０の上側面に剥離可能に形成されたレーザーを遮光する層３０ｂであり、電極２０と対向する部位で他方の基板３にレーザーを照射して切断するときに、図5（ｂ）に示すように、照射されるレーザー50を、レーザーを遮光する層30ｂにより電極２０に当たらないように遮光し、簡単かつ確実に電極２０を保護し、他方の基板３の端部を切断することができる。このレーザーを遮光する層３０ｂは、図４に示す実施の形態のレーザーを遮光する層３０aと同様に構成されるが、電極２０に外部の回路を接続するために剥離可能になっている。
【００４６】
図６に示す第３の実施の形態では、遮光する部材３０は、図６（a）に示すように、電極２０の上側面に絶縁層３１を介して形成されたレーザーを遮光する層３０ｃであり、電極２０と対向する部位で他方の基板３にレーザーを照射して切断するときに、図６（ｂ）に示すように、照射されるレーザー５０を、レーザーを遮光する層30ｃにより電極２０に当たらないように遮光し、簡単かつ確実に電極２０を保護し、他方の基板３の端部を切断することができる。このレーザーを遮光する層３０ｃは、図４に示す実施の形態のレーザーを遮光する層３０aと同様に構成されるが、電極２０に外部の回路を接続するとき、電極２０の上側面に絶縁層３１を介して形成されており、レーザーを遮光する層３０cは剥離することなくそのまま使用することができる。
【００４７】
図７に示す第4の実施の形態では、遮光する部材３０は、図７（a）に示すように、電極２０の上側面に形成されたシール剤５ｃであり、このシール剤５ｃが電極２０と対向する部位で他方の基板３にレーザーを照射して切断するときに、図７（ｂ）に示すように、照射されるレーザー５０を、シール剤５ｃにより電極２０に当たらないように遮光し、簡単かつ確実に電極２０を保護し、他方の基板３の端部を切断することができる。このシール剤５ｃは、第１のシール剤５ａとは別に設けられるが、図８に示す第5の実施の形態では、第１のシール剤５ａを幅広にして電極２０の上側面に形成している。
【００４８】
このシール剤５ｃ及び第１のシール剤５ａは、例えばカーボンなどを含有し、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂であることで、簡単かつ確実に遮光することができる。また、図7及び図８に示す実施の形態では、遮光する部材３０は、電極２０の上側面に形成されたシール剤であり、シール剤を利用することで製造コストを削減することができる。
【００４９】
レーザーとしては、例えばパルスレーザーを照射することが好ましく、高精度の切断が可能であることに加え、一方の基板がガラスの場合でも蓄熱し難いため、クラックによる不良の発生が少ない。さらに、パルスレーザーとして、ＣＯ２レーザーを用いることができ、安価でかつ簡単な構造で、高精度の切断が可能である。ＣＯ２レーザーは、ＵＶレーザーやＹＡＧレーザーと比べ、加工速度を速くできることから好ましい。
【００５０】
このレーザー加工においては、半導体レーザー、ＣＯ２レーザー、ＵＶレーザーやＹＡＧレーザーなどが使用され、波長は10600nm，1064nm, 532nm, 355nm, 266nmを用いることができる。基板を透明材料とする場合には、紫外線が有効なので、355nm,266nmを使用する。UVレーザーを使用する場合には、遮断する材料としてはアルミニウムが有効である。すなわち、ＣＯ２レーザーを用いる場合には、銅、アルミニウム、金、銀などの材料を用いて遮断し、紫外線レーザーを用いる場合には、アルミニウムなどの材料を用いて遮断する。
【００５１】
電極と対向する部位で他方の基板にレーザーを照射して切断し、この切断時に照射されるレーザーを遮光する部材により電極に当たらないように遮光することで、表示装置を製造する際に、外部の回路を接続するための電極を容易かつ良好に露出させることができる。基板の少なくとも切断し除去される側の基板が、プラスチックフィルム基板であり、曲面表示を可能にしたり、更なる薄型軽量の表示パネルを製造することが可能になる。この実施の形態の表示装置の製造方法を用いて製造され、２枚の基板がシール剤により貼り合わされた構造を有し、基板のうちの一方の基板が除去されて、他方の基板の電極を露出させたことで、製造される表示装置の品質が保証される。
【００５２】
この表示装置１は、電気により作動する部位４によって製造された種々の装置であり、例えば２枚の基板２，３の間に液晶が保持されて製造される液晶表示装置、また２枚の基板２，３の間にエレクトロルミネッセンス層が形成されて製造される有機ＥＬ表示装置、また２枚の基板２，３の間に電圧によって移動可能な粒子が保持されて製造され、電圧によって表示の書き換えが可能である粒子移動型の表示装置などである。
【００５３】
液晶表示装置は、その省電力、軽量、薄型等といった特徴を有し、一般的な液晶表示装置としては、入射側の偏光板と出射側の偏光板の基板と、電気により作動する部位の液晶とを有するものが代表的である。有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置と比べ、高速応答速度、広視野角、自発光素子特有の視認性の良さ、また駆動可能な温度範囲が広いなどのディスプレイとして有利な特性を数多く有する。この有機ＥＬ表示装置は、基板上に形成された各画素内に、基板側から下部電極、電気により作動する部位の有機ＥＬ層、および上部電極が積層された構成を備え、有機ＥＬ層に電流を流すことによって発光する有機ＥＬからの光を、少なくとも電極のうち一方の電極（透光性の導電膜）を通して認識するようになっている。
【００５４】
粒子移動型の表示装置は、電気泳動現象を利用した表示装置の一つとして、マイクロカプセル型電気泳動方式が実用化されている。この方式の表示装置は、透明溶媒が満たされた電気により作動する部位のマイクロカプセル中に正、負に帯電した白い粒子と黒い粒子を入れ、外部電圧の印加によってそれぞれの粒子を表示面に引き上げて画像を形成するものである。この粒子移動型の表示装置の例として電子ペーパーがあり、電子ペーパーは、その表面の表示状態を電子的に書き換えられる表示装置であり、液晶モニタと異なりバックライト等を用いないため、液晶モニタ等の他の表示装置を有する電子機器と比較して消費電力が少なくて済むようになっている。また、電子ペーパーは、その表面の表示状態の書き換える時のみに電力を使用し、電力が供給されない状態であっても、その表面の表示状態を維持できるようになっている。これらの表示装置１は、基板のうちの一方の基板が除去されて、他方の基板の電極を露出させたことで、製造される表示装置の品質が保証される。
【００５５】
この実施の形態を適用した表示装置100を、図９乃至図１１に基づいて説明する。図９は表示装置の透視の斜視図、図１０は表示装置の平面図、図１１は表示装置の断面図である。この実施の形態の表示装置10１は、TFTアレイ基板102と、カラーフィルター基板103とがシール剤104を介して貼り合わされている。シール104にはシールスペーサ104aが設けられ、TFTアレイ基板102とカラーフィルター基板103との間隔を維持している。
【００５６】
TFTアレイ基板102の外側面には偏光板１０５が設けられ、内側面には配向膜１０６、画素電極１０７、TFT１０８、信号線１０９、走査線１１０が設けられている。信号線１０９及び走査線１１０には、それぞれ信号配線端子111、ゲート配線端子112が接続されている。カラーフィルター基板103の外側面には偏光板１２０が設けられ、内側面にはカラーフィルタ部121、ブラックマトリックス１２２、ＩＴＯ（Indium-Tin-Oxide）からなる共通電極１２３、配向膜１２４が設けられている。TFTアレイ基板102とカラーフィルター基板103との間には、液晶130及びセルスペーサー131、トランスファー電極132が設けられている。
【００５７】
この表示装置10１では、TFTアレイ基板102とカラーフィルター基板103をシール剤104により貼り合わせた後に個片に切断するが、TFTアレイ基板102の貼り合わせ側の面上の画素電極１０７の信号配線端子111及びゲート配線端子112を、他方のカラーフィルター基板103を切断し除去して露出させる。この切断では、画素電極１０７の信号配線端子111及びゲート配線端子112と対向する部位と他方のカラーフィルター基板10３との間にレーザーを遮光する部材３０を配置し、画素電極１０７の信号配線端子111及びゲート配線端子112と対向する部位で他方のカラーフィルター基板10３にレーザーを照射して切断することで、切断時に照射されるレーザーを遮光する部材３０により画素電極１０７の信号配線端子111及びゲート配線端子112に当たらないように遮光する。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
この発明は、例えば可撓性基板を用いた液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、粒子移動型の表示装置などの製造に好適な表示装置の製造方法及び表示装置に適用可能であり、表示装置を製造する際に、外部の回路を接続するための電極を容易かつ良好に露出させることができる。
【符号の説明】
【００５９】
１ 表示装置
２，３ 基板
４ 電気により作動する部位
５ａ 第１のシール剤
５ｂ 第２のシール剤
５ｃ シール剤
２０ 電極
３０ レーザーを遮光する部材
３０a 、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ レーザーを遮光する層
５０ レーザー
Ａ レーザー発振装置
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば可撓性基板を用いた液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、粒子移動型の表示装置などの製造に好適な表示装置の製造方法及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶表示パネルなどの液晶表示装置は、薄型軽量、低消費電力といった特徴を持ち、広く普及しており、この液晶表示装置では、２枚１組の基板をスペーサーにより所定の間隔を保持してシール剤を用いて貼り合わせている。一般的には、この２枚１組の基板の一方の基板の端部を他方の基板より大きくし、この部分に外部から電気回路を接続するための電極を取り出している。
【０００３】
例えば、液晶表示パネルや有機ＥＬ表示パネルの基板には、一般的にはガラスが用いられるが、曲面表示を可能にしたり、更なる薄型軽量の表示パネルを製造するために、基板にプラスチックフィルムを用いたものも提案されている。ガラス基板を用いる際には、同寸法の２枚１組の基板を貼り合わせたパネルから外部から電気回路を接続するための電極を露出させる際に、電極を設けてある基板ではない基板に切れ目を入れ、これに沿って割ることにより行っている。しかし、例えば、特にプラスチックフィルム基板を用いた液晶表示パネルを製造する際には、基板が柔軟であるために、割ることができず、他の方法が必要となる。
【０００４】
最近では、ガラス基板とプラスチック基板といった異なった性質を有する基板素材から形成された液晶表示パネルの効率的な切断方法として、レーザーの照射を利用する手法が提案されており（特許文献１参照）、このようなレーザーの照射を利用することで、電極を設けてない基板を切断することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３４３７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このように、例えばプラスチックフィルム基板を用いた表示装置を製造する際に、外部の回路を接続するための電極を露出させるために、２枚１組の基板の一方の基板の端部を他方の基板より大きくし、この部分に電極を取り出すような場合には、一方の基板を切断するレーザーの照射が他方の基板の電極に当たり、電極が破壊されるなどによって作動不良が生じる虞がある。
【０００７】
この発明が解決しようとする課題は、表示装置を製造する際に、外部の回路を接続するための電極を容易かつ良好に露出させることが可能である表示装置の製造方法及び表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、２枚の基板をシール剤により貼り合わせた後に個片に切断し、一方の基板の貼り合わせ側の面上の電極を、他方の基板を切断し除去して露出させる工程を有する表示装置の製造方法において、
前記電極と対向する部位と前記他方の基板との間に前記レーザーを遮光する部材を配置し、
前記電極と対向する部位で前記他方の基板にレーザーを照射して切断し、
前記切断時に照射されるレーザーを前記遮光する部材により前記電極に当たらないように遮光することを特徴とする表示装置の製造方法である。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、前記基板の少なくとも切断し除去される側の基板が、プラスチックフィルム基板であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法である。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、前記遮光する部材は、前記他方の基板の貼り合わせ側面に形成されたレーザーを遮光する層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法である。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記遮光する部材は、前記電極の上側面に剥離可能に形成されたレーザーを遮光する層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法である。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、前記遮光する部材は、前記電極の上側面に絶縁層を介して形成されたレーザーを遮光する層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法である。
【００１４】
請求項６に記載の発明は、前記遮光する部材は、前記電極の上側面に形成された前記シール剤であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法である。
【００１５】
請求項７に記載の発明は、前記レーザーを遮光する層が、レーザーを遮光する金属層であることを特徴とする請求項３または請求項４である表示装置の製造方法である。
【００１６】
請求項８に記載の発明は、前記レーザーを遮光する層が、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂層であることを特徴とする請求項３または請求項４である表示装置の製造方法である。
【００１７】
請求項９に記載の発明は、前記シール剤が、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂であることを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造方法である。
【００１８】
請求項１０に記載の発明は、前記レーザーが、ＣＯ２レーザーであることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法である。
【００１９】
請求項１１に記載の発明は、前記請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法を用いて製造され、
２枚の基板がシール剤により貼り合わされた構造を有し、前記基板のうちの一方の基板が除去されて、他方の基板の電極を露出させたことを特徴とする表示装置である。
【発明の効果】
【００２０】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００２１】
請求項１に記載の発明では、電極と対向する部位で他方の基板にレーザーを照射して切断し、この切断時に照射されるレーザーを遮光する部材により電極に当たらないように遮光することで、表示装置を製造する際に、外部の回路を接続するための電極を容易かつ良好に露出させることができる。
【００２２】
請求項２に記載の発明では、基板の少なくとも切断し除去される側の基板が、プラスチックフィルム基板であり、曲面表示を可能にしたり、更なる薄型軽量の表示パネルを製造することが可能になる。
【００２３】
請求項３に記載の発明では、遮光する部材は、他方の基板の貼り合わせ側面に形成されたレーザーを遮光する層であり、他方の基板の所定位置に簡単かつ確実に配置できる。
【００２４】
請求項４に記載の発明では、遮光する部材は、電極の上側面に剥離可能に形成されたレーザーを遮光する層であり、簡単かつ確実に電極を保護することができる。
【００２５】
請求項５に記載の発明では、遮光する部材は、電極の上側面に絶縁層を介して形成されたレーザーを遮光する層であり、簡単かつ確実に電極を保護することができ、しかも遮光する部材を剥離することなくそのまま使用することができる。
【００２６】
請求項６に記載の発明では、遮光する部材は、電極の上側面に形成されたシール剤であり、シール剤を利用することで製造コストを削減することができる。
【００２７】
請求項７に記載の発明では、レーザーを遮光する層が、レーザーを遮光する金属層であることで、簡単かつ確実に遮光することができる。
【００２８】
請求項８に記載の発明では、レーザーを遮光する層が、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂層であることで、簡単かつ確実に遮光することができる。
【００２９】
請求項９に記載の発明では、シール剤が、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂であることで、簡単かつ確実に遮光することができる。
【００３０】
請求項１０に記載の発明では、レーザーが、ＣＯ２レーザーであることで、安価でかつ簡単な構造で、高精度の切断が可能である。
請求項１１に記載の発明では、請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法を用いて製造され、２枚の基板がシール剤により貼り合わされた構造を有し、基板のうちの一方の基板が除去されて、他方の基板の電極を露出させたことで、製造される表示装置の品質が保証される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】シール剤、電気により作動する部位を設けた基板の平面図である。
【図２】２枚の基板をシール剤により貼り合わせた状態を示す図である。
【図３】切断する工程を示す図である。
【図４】第1の実施の形態の表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図５】第２の実施の形態の表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図６】第３の実施の形態の表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図７】第４の実施の形態の表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図８】第５の実施の形態の表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図９】表示装置の透視の斜視図である。
【図１０】表示装置の平面図である。
【図１１】表示装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、この発明の表示装置の製造方法及び表示装置の実施の形態について説明する。この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
【００３３】
この実施の形態の表示装置の製造方法を、図1乃至図４に基づいて説明する。図１はシール剤、電気により作動する部位を設けた基板の平面図、図２は２枚の基板をシール剤により貼り合わせた状態を示す図、図３は切断する工程を示す図、図４乃至図８は表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【００３４】
この表示装置１の製造方法は、複数個の表示装置１を、電気により作動する部位４の外部を第１のシール剤５ａで囲むように接着し、それら複数個の表示装置１の外部を第２のシール剤５ｂで接着した１組の基板２，３中で作製する作製工程と、作製した後に複数個の表示装置１を個別に切断して製造する切断工程と、を有する。
【００３５】
作製工程では、図１に示すように、１枚の基板２上に個別の表示装置１を作成するように第１のシール剤５ａを四角形状に付与し、この四角形状の第１のシール剤５ａの内側に個別の表示装置１の電気により作動する部位４を付与し、この電気により作動する部位４の外部を囲むように第１のシール剤５ａが接着される。
【００３６】
さらに、基板２上に複数の表示装置１の電気により作動する部位４の全体の外部を囲むように第２のシール剤５ｂを付与し、この第２のシール剤５ｂを付与した後に、２枚の基板２，３を貼り合わせる。１枚の同一の基板２上に電気により作動する部位４、第１のシール剤５ａ、第２のシール剤５ｂを付与することで、１部品として品質管理ができ、かつ迅速な製造が可能である。また、１枚の基板２上に第１のシール剤５ａを付与し、他方の基板３上に第２のシール剤５ｂを付与してもよく、それぞれ別々の部品として品質管理ができ、かつ迅速な製造が可能である。
【００３７】
この実施の形態では、ディスペンサーを用いて、シリンジに入れた液状の第１のシール剤５ａ、第２のシール剤５ｂを、ディスペンサーの開口部からを吐出させて塗布する。このディスペンサーは、開口部列の幅方向、各位置の開口部の吐出量のバラツキが小さいものを用い、シリンジに入れた液状の第１のシール剤５ａ、第２のシール剤５ｂを押し出しながら塗布することで、第１のシール剤５ａ、第２のシール剤５ｂを簡単かつ確実に付与することができる。
【００３８】
第１のシール剤５ａは複数個の表示装置１の電気により作動する部位４をそれぞれその外部全体を囲むように付与しており、第２のシール剤５ｂは複数個の表示装置１の電気により作動する部位４の外部全体を囲むように付与している。この第１のシール剤５ａ及び第２のシール剤５ｂは、それぞれ外部全体を囲むものに限らず、外部の一部を囲むように付与してもよい。
【００３９】
第１のシール剤５ａは、例えば厚さ２μｍ〜１０μｍの熱硬化樹脂、光硬化性樹脂などが用いられ、光および／または熱により硬化する材料であればよい。光および熱により硬化する材料として、特開２００４−４５７９２に開示される光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を用いることができる。この光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）ビスフェノール型多官能エポキシ樹脂（ａ）に、不飽和モノカルボン酸（ｂ）との反応物に、飽和及び／又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られる光硬化性樹脂と、（Ｂ）エステル結合により規則的な繰り返しを持つ多官能エポキシ化合物（ａ’）に、不飽和モノカルボン酸（ｂ）との反応物に、飽和及び／又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られる光硬化性樹脂と、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）エポキシ硬化触媒、（Ｅ）希釈剤、及び（Ｆ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物を含有し、光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を活性エネルギー線照射及び／又は加熱により硬化させて得られる。
【００４０】
第１のシール剤５ａは、基板に例えば幅約１ｍｍに塗布され、基板ギャップおよび基板面内のずれを防止するとともに、液晶の漏洩を防止する。第１のシール剤５ａとしては、特に限定されないが、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステルやポリウレタン、ポリアミド、ポリエーテル、フッ素系、ゴム系等、適宜なポリマーをベースポリマーとしたものを用いることができる。特に、アクリル系粘着剤の如く、透明性、濡れ性、凝集性、耐熱性、耐湿性等に優れるものが好ましい。
【００４１】
第２のシール剤５ｂは、第１のシール剤５ａと同一のものを用いても異なるものを用いてもかまわない。異なるものとしては、例えば特開平１０−２６５５４７号公報に記載のシール材組成物が用いられる。このシール材組成物は、シール材が主剤、硬化剤に分かれる二液タイプの構成の場合、主剤にエポキシ樹脂と共に（ａ）分子内に脂肪族エステル結合を含む脂肪族環状エポキシ樹脂を配合し、硬化剤側にはエポキシ樹脂硬化剤と共に（ｂ）３官能チオール化合物を配合する。この結果、シール材組成物は、架橋密度を下げることが可能となり、柔軟性、可とう性を付与することが可能となり、可撓性の基板の持つフレキシビリティに追随可能な硬化物を与えることが可能となった。
【００４２】
切断工程は、２枚の基板２，３をシール剤５ａ，５ｂにより貼り合わせた後に、図３に示すように、個片に切断して表示装置１を製造する工程であり、レーザー発振装置Aからレーザーを照射して切断する。この切断工程において、一方の基板２の貼り合わせ側の面上の電極２０を、他方の基板３を切断し除去して露出させ、この電極２０を露出さる構造は、図４乃至図８に示すように、電極２０と対向する部位と他方の基板との間にレーザーを遮光する部材３０を配置し、電極２０と対向する部位で他方の基板３にレーザーを照射して切断し、切断時に照射されるレーザーを遮光する部材３０により電極２０に当たらないように遮光する。
【００４３】
図４に示す第１の実施の形態では、基板２,3のうち少なくとも切断し除去される側の基板３が、プラスチックフィルム基板であり、曲面表示を可能にしたり、更なる薄型軽量の表示パネルを製造することが可能になる。遮光する部材３０は、図４（a）に示すように、他方の基板３の貼り合わせ側面３aに形成されたレーザーを遮光する層30aであり、電極２０と対向する部位で他方の基板３にレーザーを照射して切断するときに、図４（ｂ）に示すように、照射されるレーザー５０を、レーザーを遮光する層30aにより電極２０に当たらないように遮光して他方の基板３の端部を切断し、基板２の電極２０を露出させる。
【００４４】
このレーザーを遮光する層30aは、他方の基板3の製作と同時に設けてもよいし、レーザーを照射して切断する際に設けてもよい。レーザーを遮光する層30aは、一般的にレーザーを反射するものであればよく、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、樹脂などの材料で形成した層であればよく、金箔、銀箔、銅箔、アルミニウム箔、銀ペーストなどが用いられる。このレーザーを遮光する層30aの厚さは、例えば1μm程度の膜などで形成され、他方の基板３の所定位置に簡単かつ確実に配置できる。このように、レーザーを遮光する層３０aが、レーザーを遮光する金属層でもよく、またレーザーを遮光する材料を含有する樹脂層でもよく、簡単かつ確実に遮光することができる。
【００４５】
図５に示す第2の実施の形態では、遮光する部材３０は、図５（a）に示すように、電極２０の上側面に剥離可能に形成されたレーザーを遮光する層３０ｂであり、電極２０と対向する部位で他方の基板３にレーザーを照射して切断するときに、図5（ｂ）に示すように、照射されるレーザー50を、レーザーを遮光する層30ｂにより電極２０に当たらないように遮光し、簡単かつ確実に電極２０を保護し、他方の基板３の端部を切断することができる。このレーザーを遮光する層３０ｂは、図４に示す実施の形態のレーザーを遮光する層３０aと同様に構成されるが、電極２０に外部の回路を接続するために剥離可能になっている。
【００４６】
図６に示す第３の実施の形態では、遮光する部材３０は、図６（a）に示すように、電極２０の上側面に絶縁層３１を介して形成されたレーザーを遮光する層３０ｃであり、電極２０と対向する部位で他方の基板３にレーザーを照射して切断するときに、図６（ｂ）に示すように、照射されるレーザー５０を、レーザーを遮光する層30ｃにより電極２０に当たらないように遮光し、簡単かつ確実に電極２０を保護し、他方の基板３の端部を切断することができる。このレーザーを遮光する層３０ｃは、図４に示す実施の形態のレーザーを遮光する層３０aと同様に構成されるが、電極２０に外部の回路を接続するとき、電極２０の上側面に絶縁層３１を介して形成されており、レーザーを遮光する層３０cは剥離することなくそのまま使用することができる。
【００４７】
図７に示す第4の実施の形態では、遮光する部材３０は、図７（a）に示すように、電極２０の上側面に形成されたシール剤５ｃであり、このシール剤５ｃが電極２０と対向する部位で他方の基板３にレーザーを照射して切断するときに、図７（ｂ）に示すように、照射されるレーザー５０を、シール剤５ｃにより電極２０に当たらないように遮光し、簡単かつ確実に電極２０を保護し、他方の基板３の端部を切断することができる。このシール剤５ｃは、第１のシール剤５ａとは別に設けられるが、図８に示す第5の実施の形態では、第１のシール剤５ａを幅広にして電極２０の上側面に形成している。
【００４８】
このシール剤５ｃ及び第１のシール剤５ａは、例えばカーボンなどを含有し、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂であることで、簡単かつ確実に遮光することができる。また、図7及び図８に示す実施の形態では、遮光する部材３０は、電極２０の上側面に形成されたシール剤であり、シール剤を利用することで製造コストを削減することができる。
【００４９】
レーザーとしては、例えばパルスレーザーを照射することが好ましく、高精度の切断が可能であることに加え、一方の基板がガラスの場合でも蓄熱し難いため、クラックによる不良の発生が少ない。さらに、パルスレーザーとして、ＣＯ２レーザーを用いることができ、安価でかつ簡単な構造で、高精度の切断が可能である。ＣＯ２レーザーは、ＵＶレーザーやＹＡＧレーザーと比べ、加工速度を速くできることから好ましい。
【００５０】
このレーザー加工においては、半導体レーザー、ＣＯ２レーザー、ＵＶレーザーやＹＡＧレーザーなどが使用され、波長は10600nm，1064nm, 532nm, 355nm, 266nmを用いることができる。基板を透明材料とする場合には、紫外線が有効なので、355nm,266nmを使用する。UVレーザーを使用する場合には、遮断する材料としてはアルミニウムが有効である。すなわち、ＣＯ２レーザーを用いる場合には、銅、アルミニウム、金、銀などの材料を用いて遮断し、紫外線レーザーを用いる場合には、アルミニウムなどの材料を用いて遮断する。
【００５１】
電極と対向する部位で他方の基板にレーザーを照射して切断し、この切断時に照射されるレーザーを遮光する部材により電極に当たらないように遮光することで、表示装置を製造する際に、外部の回路を接続するための電極を容易かつ良好に露出させることができる。基板の少なくとも切断し除去される側の基板が、プラスチックフィルム基板であり、曲面表示を可能にしたり、更なる薄型軽量の表示パネルを製造することが可能になる。この実施の形態の表示装置の製造方法を用いて製造され、２枚の基板がシール剤により貼り合わされた構造を有し、基板のうちの一方の基板が除去されて、他方の基板の電極を露出させたことで、製造される表示装置の品質が保証される。
【００５２】
この表示装置１は、電気により作動する部位４によって製造された種々の装置であり、例えば２枚の基板２，３の間に液晶が保持されて製造される液晶表示装置、また２枚の基板２，３の間にエレクトロルミネッセンス層が形成されて製造される有機ＥＬ表示装置、また２枚の基板２，３の間に電圧によって移動可能な粒子が保持されて製造され、電圧によって表示の書き換えが可能である粒子移動型の表示装置などである。
【００５３】
液晶表示装置は、その省電力、軽量、薄型等といった特徴を有し、一般的な液晶表示装置としては、入射側の偏光板と出射側の偏光板の基板と、電気により作動する部位の液晶とを有するものが代表的である。有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置と比べ、高速応答速度、広視野角、自発光素子特有の視認性の良さ、また駆動可能な温度範囲が広いなどのディスプレイとして有利な特性を数多く有する。この有機ＥＬ表示装置は、基板上に形成された各画素内に、基板側から下部電極、電気により作動する部位の有機ＥＬ層、および上部電極が積層された構成を備え、有機ＥＬ層に電流を流すことによって発光する有機ＥＬからの光を、少なくとも電極のうち一方の電極（透光性の導電膜）を通して認識するようになっている。
【００５４】
粒子移動型の表示装置は、電気泳動現象を利用した表示装置の一つとして、マイクロカプセル型電気泳動方式が実用化されている。この方式の表示装置は、透明溶媒が満たされた電気により作動する部位のマイクロカプセル中に正、負に帯電した白い粒子と黒い粒子を入れ、外部電圧の印加によってそれぞれの粒子を表示面に引き上げて画像を形成するものである。この粒子移動型の表示装置の例として電子ペーパーがあり、電子ペーパーは、その表面の表示状態を電子的に書き換えられる表示装置であり、液晶モニタと異なりバックライト等を用いないため、液晶モニタ等の他の表示装置を有する電子機器と比較して消費電力が少なくて済むようになっている。また、電子ペーパーは、その表面の表示状態の書き換える時のみに電力を使用し、電力が供給されない状態であっても、その表面の表示状態を維持できるようになっている。これらの表示装置１は、基板のうちの一方の基板が除去されて、他方の基板の電極を露出させたことで、製造される表示装置の品質が保証される。
【００５５】
この実施の形態を適用した表示装置100を、図９乃至図１１に基づいて説明する。図９は表示装置の透視の斜視図、図１０は表示装置の平面図、図１１は表示装置の断面図である。この実施の形態の表示装置10１は、TFTアレイ基板102と、カラーフィルター基板103とがシール剤104を介して貼り合わされている。シール104にはシールスペーサ104aが設けられ、TFTアレイ基板102とカラーフィルター基板103との間隔を維持している。
【００５６】
TFTアレイ基板102の外側面には偏光板１０５が設けられ、内側面には配向膜１０６、画素電極１０７、TFT１０８、信号線１０９、走査線１１０が設けられている。信号線１０９及び走査線１１０には、それぞれ信号配線端子111、ゲート配線端子112が接続されている。カラーフィルター基板103の外側面には偏光板１２０が設けられ、内側面にはカラーフィルタ部121、ブラックマトリックス１２２、ＩＴＯ（Indium-Tin-Oxide）からなる共通電極１２３、配向膜１２４が設けられている。TFTアレイ基板102とカラーフィルター基板103との間には、液晶130及びセルスペーサー131、トランスファー電極132が設けられている。
【００５７】
この表示装置10１では、TFTアレイ基板102とカラーフィルター基板103をシール剤104により貼り合わせた後に個片に切断するが、TFTアレイ基板102の貼り合わせ側の面上の画素電極１０７の信号配線端子111及びゲート配線端子112を、他方のカラーフィルター基板103を切断し除去して露出させる。この切断では、画素電極１０７の信号配線端子111及びゲート配線端子112と対向する部位と他方のカラーフィルター基板10３との間にレーザーを遮光する部材３０を配置し、画素電極１０７の信号配線端子111及びゲート配線端子112と対向する部位で他方のカラーフィルター基板10３にレーザーを照射して切断することで、切断時に照射されるレーザーを遮光する部材３０により画素電極１０７の信号配線端子111及びゲート配線端子112に当たらないように遮光する。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
この発明は、例えば可撓性基板を用いた液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置、粒子移動型の表示装置などの製造に好適な表示装置の製造方法及び表示装置に適用可能であり、表示装置を製造する際に、外部の回路を接続するための電極を容易かつ良好に露出させることができる。
【符号の説明】
【００５９】
１ 表示装置
２，３ 基板
４ 電気により作動する部位
５ａ 第１のシール剤
５ｂ 第２のシール剤
５ｃ シール剤
２０ 電極
３０ レーザーを遮光する部材
３０a 、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ レーザーを遮光する層
５０ レーザー
Ａ レーザー発振装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板をシール剤により貼り合わせた後に個片に切断し、一方の基板の貼り合わせ側の面上の電極を、他方の基板を切断し除去して露出させる工程を有する表示装置の製造方法において、
前記電極と対向する部位と前記他方の基板との間に前記レーザーを遮光する部材を配置し、
前記電極と対向する部位で前記他方の基板にレーザーを照射して切断し、
前記切断時に照射されるレーザーを前記遮光する部材により前記電極に当たらないように遮光することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記基板の少なくとも切断し除去される側の基板が、プラスチックフィルム基板であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記遮光する部材は、前記他方の基板の貼り合わせ側面に形成されたレーザーを遮光する層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記遮光する部材は、前記電極の上側面に剥離可能に形成されたレーザーを遮光する層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記遮光する部材は、前記電極の上側面に絶縁層を介して形成されたレーザーを遮光する層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記遮光する部材は、前記電極の上側面に形成された前記シール剤であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記レーザーを遮光する層が、レーザーを遮光する金属層であることを特徴とする請求項３または請求項４である表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記レーザーを遮光する層が、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂層であることを特徴とする請求項３または請求項４である表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記シール剤が、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂であることを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記レーザーが、CO2レーザーであることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法を用いて製造され、
２枚の基板がシール剤により貼り合わされた構造を有し、前記基板のうちの一方の基板が除去されて、他方の基板の電極を露出させたことを特徴とする表示装置。
【請求項１】
２枚の基板をシール剤により貼り合わせた後に個片に切断し、一方の基板の貼り合わせ側の面上の電極を、他方の基板を切断し除去して露出させる工程を有する表示装置の製造方法において、
前記電極と対向する部位と前記他方の基板との間に前記レーザーを遮光する部材を配置し、
前記電極と対向する部位で前記他方の基板にレーザーを照射して切断し、
前記切断時に照射されるレーザーを前記遮光する部材により前記電極に当たらないように遮光することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記基板の少なくとも切断し除去される側の基板が、プラスチックフィルム基板であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記遮光する部材は、前記他方の基板の貼り合わせ側面に形成されたレーザーを遮光する層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記遮光する部材は、前記電極の上側面に剥離可能に形成されたレーザーを遮光する層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記遮光する部材は、前記電極の上側面に絶縁層を介して形成されたレーザーを遮光する層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記遮光する部材は、前記電極の上側面に形成された前記シール剤であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記レーザーを遮光する層が、レーザーを遮光する金属層であることを特徴とする請求項３または請求項４である表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記レーザーを遮光する層が、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂層であることを特徴とする請求項３または請求項４である表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記シール剤が、レーザーを遮光する材料を含有する樹脂であることを特徴とする請求項６に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記レーザーが、CO2レーザーであることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の表示装置の製造方法を用いて製造され、
２枚の基板がシール剤により貼り合わされた構造を有し、前記基板のうちの一方の基板が除去されて、他方の基板の電極を露出させたことを特徴とする表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１２８２２４（Ｐ２０１１−１２８２２４Ａ）
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２８４３９４（Ｐ２００９−２８４３９４）
【出願日】平成２１年１２月１５日（２００９．１２．１５）
【出願人】（０００００１０８５）株式会社クラレ (1,607)
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【出願人】（０００００２０９３）住友化学株式会社 (8,981)
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月３０日（２０１１．６．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月１５日（２００９．１２．１５）
【出願人】（０００００１０８５）株式会社クラレ (1,607)
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【出願人】（０００００２０９３）住友化学株式会社 (8,981)
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【出願人】（０００００２１４１）住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Ｆターム（参考）】
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