表示装置
【課題】電子部品で発生した熱を効率良く放熱することが可能な、新規かつ改良された表示装置を提供すること。
【解決手段】本体スタンド部１００と、表示ディスプレイ部３００と、本体スタンド部１００から立設されて表示ディスプレイ部３００を支持するアーム部２００と、を備える表示装置１０００であって、本体スタンド部１００の内部に設けられ、電子部品４８０ａが実装された回路基板４８０と、回路基板４８０と対向して配置され、複数の電子部品４８０ａと直接的又は間接的に接触する放熱板５００と、放熱板５００に配設されたヒートパイプ５１０と、放熱板５００に装着され、ヒートパイプ５１０の終端が接続された冷却ファン５２０と、を備える。
【解決手段】本体スタンド部１００と、表示ディスプレイ部３００と、本体スタンド部１００から立設されて表示ディスプレイ部３００を支持するアーム部２００と、を備える表示装置１０００であって、本体スタンド部１００の内部に設けられ、電子部品４８０ａが実装された回路基板４８０と、回路基板４８０と対向して配置され、複数の電子部品４８０ａと直接的又は間接的に接触する放熱板５００と、放熱板５００に配設されたヒートパイプ５１０と、放熱板５００に装着され、ヒートパイプ５１０の終端が接続された冷却ファン５２０と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばパーソナルコンピュータにおいて、本体内部に配置される電子部品の発熱を抑えるため、特定の電子部品からの発熱を、ヒートパイプを用いて放熱用の冷却ファンまで熱輸送し、放熱することが行われている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、例えば小型のテレビ受像機の表示装置では、本体内部に多数の電子部品が密集して配置され、個々の電子部品が個別に発熱するため、本体内部には多数の発熱部品が混在している。このような場合、個々の電子部品の発熱をヒートパイプで放熱しようとすると、ヒートパイプの配置が複雑となり、効率よく放熱することは困難である。このため、特に小型のテレビ受像機などでは、表示装置の本体内部の温度が上昇し易くなるという問題が生じる。
【０００４】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、電子部品から発生した熱を効率良く放熱することが可能な、新規かつ改良された表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、本体スタンド部と、表示ディスプレイ部と、前記本体スタンド部から立設されて前記表示ディスプレイ部を支持する支持部と、を備える表示装置であって、前記本体スタンド部の内部に設けられ、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板と対向して配置され、前記回路基板上の複数の前記電子部品と接触する放熱板と、前記放熱板に配設されたヒートパイプと、前記放熱板に装着され、前記ヒートパイプの終端が接続された冷却ファンと、を備える表示装置が提供される。
【０００６】
上記構成によれば、表示ディスプレイ部は、本体スタンド部から立設された支持部により支持される。本体スタンド部の内部には、電子部品が実装された回路基板が設けられ、回路基板と対向して、回路基板上の複数の電子部品と接触する放熱板が配置される。放熱板には、ヒートパイプが配設され、ヒートパイプの終端が接続された冷却ファンが放熱板に装着される。従って、回路基板上の複数の電子部品から発生した熱は、放熱板を介してヒートパイプに送られ、冷却ファンまで熱輸送される。これにより、本体スタンド部内に多数の発熱部品が混在する場合であっても、放熱板及びヒートパイプを介して確実に熱輸送を行うことが可能となり、本体スタンド部の放熱を効率良く行うことが可能となる。
【０００７】
また前記放熱板は複数の凹面又は凸面を有し、前記凹面又は凸面の位置で前記回路基板の表面からの高さが異なる複数の前記電子部品がそれぞれ接触するものであってもよい。かかる構成によれば、放熱板に複数の凹面又は凸面が設けられるため、回路基板の表面からの高さが異なる複数の電子部品を放熱板に接触させることができ、形状の異なる複数の電子部品からの放熱を確実に行うことが可能となる。
【０００８】
また、前記ヒートパイプは、前記放熱板上で前記凹面又は凸面が形成されていない領域に配設されているものであってもよい。かかる構成によれば、ヒートパイプの形状が凹面又は凸面によって制約を受けることがないため、構造を簡素にすることができ、ヒートパイプが配設された放熱板の製造コストを低減することができる。
【０００９】
また、少なくとも２つの前記回路基板を備え、隣接して配置される前記回路基板の間に前記放熱板が配置され、前記放熱板は、隣接して配置される前記回路基板の双方に実装された前記電子部品と直接的又は間接的に接触するものであってもよい。かかる構成によれば、隣接して配置される少なくとも２つの回路基板から発生する熱を１枚の放熱板で確実に放熱することができる。
【００１０】
また、前記放熱板の電位が接地電位とされているものであってもよい。かかる構成によれば、回路基板に対するノイズの影響を確実に低減することができる。
【００１１】
また、前記ヒートパイプは、前記電子部品からの発熱量が周囲に比べて大きい領域に沿って配設されたものであってもよい。かかる構成によれば、発熱量が大きい領域で発熱した熱をヒートパイプで効率良く熱輸送することができる。
【００１２】
また、前記放熱板は、熱伝導性シートを介して前記電子部品と接触しているものであってもよい。かかる構成によれば、電子部品の発熱を、熱伝導性シートを介して放熱板へ確実に伝熱することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子部品から発生した熱を効率良く放熱することが可能な表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１５】
［表示装置の全体構成］
図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０００の外観を示す概略斜視図である。ここで、図１（Ａ）は、正面右上から表示装置１０００を見た状態を示す概略斜視図である。また、図１（Ｂ）は、表示装置１０００の背面、右上から表示装置１０００を見た状態を示す斜視図である。また、図２は、正面左側から表示装置１０００を見た状態を示す概略斜視図である。
【００１６】
図１及び図２に示すように、本実施形態の表示装置１０００は、本体スタンド部１００、アーム部（支持部）２００、及び表示ディスプレイ部３００を備えて構成されている。表示装置１０００は、例えばテレビ放送の映像などを受信して表示ディスプレイ部３００の表示画面３００ａに表示するものである。
【００１７】
表示ディスプレイ部３００は、有機エレクトロルミネセンス(EL; Electro Luminescence)現象を利用して画像を表示する表示パネル（有機ＥＬパネル）３２０を備えている。有機ＥＬパネル３２０は、自発光素子である複数の有機ＥＬ素子を有して構成され、バックライトなどの構成が不要であるため、その厚さは十分に薄く構成される。図２に示すように、本実施形態の表示ディスプレイ部３００は、その厚さｔが数ｍｍ程度（３ｍｍ程度）以下に抑えられており、非常に厚さの薄い薄型パネルとされている。
【００１８】
アーム部２００は、本体スタンド部１００の後方に１箇所設けられ、本体スタンド部１００から上方に向けて立設されている。アーム部２００は、表示装置１０００を正面から見た場合に、本体スタンド部１００の横方向（水平方向）の中心よりも右側に設けられており、表示ディスプレイ部３００の横方向の中心よりも右側に連結されている。このように、本実施形態の表示装置１０００では、表示ディスプレイ部３００の水平方向の中心よりも左右いずれかの端部側にアーム部２００が設けられ、表示ディスプレイ部３００が片持ちで支持されている。
【００１９】
液晶ディスプレイの場合、バックライトが必要であるため、表示ディスプレイ部の厚さが厚くなり、重量も重くなる。特に、本実施形態のように、コンピュータ用のディスプレイではなく、テレビ映像を表示するディスプレイとしての使用を想定した場合、テレビ受像機としての画質を確保するためには、コンピュータ用ディスプレイよりも多くのバックライトを配置する必要がある。また、液晶ディスプレイには、バックライトの他に、バックライトを制御するためのインバータも必要になる。このため、液晶ディスプレイの場合、重量が重くなり、表示ディスプレイ部を片持ちで支持するためには、アーム部を含めたディスプレイ部の剛性を大幅に高める必要があり、構造の複雑化、重量の増大が想定される。従って、液晶ディスプレイを片持ちで支持することは、ユーザの利便性、製造コスト等を考慮すると現実的ではない。
【００２０】
一方、有機ＥＬパネルは、自発光素子である有機ＥＬ素子からなるため、バックライトや、これに付随するインバータなどの構成部材は不要であり、薄板のガラス製のパネルのみで軽量に構成することができる。従って、本実施形態によれば、表示ディスプレイ部３００自体を非常に軽量に構成することができ、表示ディスプレイ部３００を片持ちで支持することが可能となる。
【００２１】
表示ディスプレイ部３００は、アーム部２００との連結部を中心として、図２の矢印Ａ１方向に回動可能とされており、ユーザは、表示ディスプレイ部３００のチルト位置を所望の角度に設定することができる。
【００２２】
従来の表示パネルにおいて、表示パネルを支持する部材は、一点支持の場合は表示パネルの横方向の中央部分を下側から支持している。また、２点支持の場合は、表示パネルの横方向の両端近傍を下側から支持している。本実施形態では、アーム部２００を表示ディスプレイ部３００の横方向の中央部分からずらした配置し、表示ディスプレイ部３００を片持ちで支持するため、アーム部２００がユーザの視野から外れ、ユーザに対して表示画面３００ａのみを独立して認識させることができる。これにより、ユーザに対しては、あたかも本体スタンド部１００上に表示ディスプレイ部３００がアーム部２００を介さずに浮いているような印象を与えることができる。従って、表示ディスプレイ部３００を片持ちで支持することにより、ユーザに対して表示画面３００ａのみを独立して注視させることが可能となる。
【００２３】
また、本体スタンド部１００の中央にアーム部２００の根元を連結する必要がなくなり、アーム部２００の設置の自由度が向上する。従って、本体スタンド部１００の内部構造、基板の配置等を考慮して、本体スタンド部１００に対するアーム部２００の設置位置を決めることが可能となり、設計の自由度を高めることができる。これにより、本体スタンド部１００の内部構造を考慮した上で、最も効率良く構成部材を配置することが可能となり、表示装置１０００の大きさを最小限に抑えることも可能となる。また、アーム部２００が本体スタンド部１００の中央に設置されないため、本体スタンド部１００の上面に有効なスペースを広くとることができ、本体スタンド部１００の上面に表示部、操作ボタン、ＬＥＤ表示灯などを自由に配置することも可能となる。
【００２４】
また、図１及び図２に示すように、アーム部２００は、本体スタンド部１００の後方から表示ディスプレイ部３００の裏面に向かって傾斜して設けられている。図２において、鉛直方向に対するアーム部２００の傾斜角度θは、４５°〜６０°程度の値とされる。これにより、表示ディスプレイ部３００を正面から見た場合に、アーム部２００は表示ディスプレイ部３００の裏に隠れてしまい、アーム部２００がユーザの視野内で認識されることが抑えられる。従って、アーム部２００を表示ディスプレイ部３００の中心からずらして配置したこととの相乗効果により、アーム部２００がユーザの視界内に認識されることを確実に抑えることができる。
【００２５】
このため、ユーザの視野には、表示ディスプレイ部３００と本体スタンド部１００のみが映り、アーム部２００は殆ど視野に入らないため、ユーザが表示ディスプレイ部３００と本体スタンド部１００の接続状態を直接的に認識することが抑えられる。従って、ユーザにとっては、あたかも空間に表示ディスプレイ部３００が浮いているような感覚が生じる。
【００２６】
また、上述したように、本実施形態の構成では、表示ディスプレイ部３００の厚さが数ｍｍ程度と非常に薄く構成されているため、ユーザにとって表示ディスプレイ部３００の軽量感が強調されて認識される。従って、ユーザにとって、空間に表示ディスプレイ部３００が浮いている感覚との相乗効果により、非常に浮遊感、軽量感の溢れる表示ディスプレイ部３００が提供される。
【００２７】
これにより、ユーザは、空間に浮遊しているように認識される表示ディスプレイ部３００の表示内容のみを注視することができ、他の構造物に気をとられることなく、集中して表示内容を見ることができる。従って、ユーザに表示画面３００ａが浮いている感じを演出しつつ、良好なデザイン性を維持することが可能となるとともに、表示画面３００ａの視認性を大幅に向上させた表示装置１０００を提供することが可能となる。
【００２８】
［アーム部の構成］
図３は、アーム部２００の構成を示す模式図である。図３に示すように、アーム部２００には、その長手方向に沿って、側面に貫通する開口２３０が形成されており、中抜き構造とされている。そして、このような中抜き構造としたことにより、アーム部２００は、上部に位置する第１アーム部２１０と、下部に位置する第２アーム部２２０とから構成されている。第１アーム部２１０及び第２アーム部２２０は、薄い平板状に構成され、開口２３０を間に介在して対向しており、第１アーム部２１０及び第２アーム部２２０の肉厚は最小限に抑えられている。
【００２９】
上述したように、表示ディスプレイ部３００は、非常に薄く、軽量感、浮遊感に富んだ構成とされている。従って、表示ディスプレイ部３００を支持するアーム部２００についても、中抜き構造として肉厚を最小限に抑えることで、表示ディスプレイ部３００と同様に軽量感、浮遊感に富んだ構成とすることができ、表示装置１０００の全体として、軽量感、浮遊感を強調することができる。
【００３０】
上述したように、液晶表示ディスプレイの場合、重量が重いため、強度を確保するためには、アーム部を中抜き構造にして軽量感、軽快感のある構成とすることは困難である。本実施形態では、有機ＥＬパネル３２０によって表示ディスプレイ部３００を構成しているため、アーム部２００を中抜き構造にした場合であっても、必要な強度を確保することができる。従って、表示ディスプレイ部３００を確実に支持するとともに、軽量感、軽快感に富んだ良好なデザイン性を確保することができる。
【００３１】
第１アーム部２１０の上面には、カバー２４０が被せられる。そして、第１アーム部２１０の上面とカバー２４０の間には、本体スタンド部１００と表示ディスプレイ部３００を電気的に接続するフレキシブルプリント基板２５０が内蔵されている。
【００３２】
図４は、アーム部２００の構成を詳細に示す模式図である。ここで、図４（Ａ）は、表示ディスプレイ部３００の正面側からアーム部２００を見た状態を示す正面図、図４（Ｂ）は左側面図、図４（Ｃ）は右側面図、図４（Ｄ）は上面図、図４（Ｅ）は下面図、図４（Ｆ）は背面図、図４（Ｇ）は図４（Ｃ）中の一点鎖線Ｉ−Ｉ’に沿った断面図、をそれぞれ示している。カバー２４０を取り外した状態のアーム部２００の本体部は、例えばアルミニウムなどの金属を素材として、鋳造や削り出しにより一体のブロックとして構成することができる。
【００３３】
また、図５は、カバー２４０の構成を詳細に示す模式図である。ここで、図５（Ａ）は、表示ディスプレイ部３００の正面側からカバー２４０を見た状態を示す正面図、図５（Ｂ）は左側面図、図５（Ｃ）は右側面図、図５（Ｄ）は上面図、図５（Ｅ）は下面図、図５（Ｆ）は背面図、図５（Ｇ）は図５（Ｃ）中の一点鎖線ＩＩ−ＩＩ’に沿った断面図、をそれぞれ示している。図５に示すように、カバー２４０には、凹部２４２が設けられており、凹部２４２の両側の側壁２４２ａが、第１アーム部２１０の幅方向の側面と嵌合するように構成されている。フレキシブルプリント基板２５０は、凹部２４２の底に収納された状態で、第１アーム部２１０とカバー２４０の間に配置される。従って、フレキシブルプリント基板２５０が外観に露出することはない。
【００３４】
以上のように、表示ディスプレイ部３００を有機ＥＬパネル３２０から構成することで、表示ディスプレイ部３００の重量を最小限に抑えることが可能となり、アーム部２００を中抜き構造としても必要な強度を確保することができる。そして、アーム部２００を中抜き構造としてアーム部２００の体積を最小限に抑えたことにより、軽量、薄型に構成された表示ディスプレイ部３００とともに、浮遊感、軽快感をユーザに喚起させることができる。また、第１アーム部２１０の中にフレキシブルプリント基板２５０を内蔵したことにより、ユーザに配線の存在を意識させない構造とすることができる。
【００３５】
［表示ディスプレイ部の構成］
図６は、表示ディスプレイ部３００の構成を示す模式図であって、表示ディスプレイ部３００の分解斜視図を示している。図６に示すように、表示ディスプレイ部３００は、ベズル３１０、有機ＥＬパネル３２０、グラファイトシート３３０、ベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、ヒンジ部３６０、リアカバー４２０、Ｔカバー４３０を有して構成されている。
【００３６】
ベースプレート３４０は、表示ディスプレイ部３００の主要な骨格を成す部材であって、アーム部２００は、ヒンジ部３６０を介してベースプレート３４０に対して連結される。また、有機ＥＬパネル３２０、Ｔ基板３５０、ヒンジ部３６０などの主要構成部材は、ベースプレート３４０に対して固定されている。有機ＥＬパネル３２０、Ｔ基板３５０、ヒンジ部３６０、リアカバー４２０、Ｔカバー４３０など、表示ディスプレイ部３００を構成する主要な部材は、全てベースプレート３４０を基準として取り付けられる。
【００３７】
有機ＥＬパネル３２０の裏面には、グラファイトシート３３０が貼り付けられている。有機ＥＬパネル３２０は、グラファイトシート３３０が貼り付けられた面をベースプレート３４０に対向させた状態で、ベースプレート３４０に対して粘着テープにより固定される。
【００３８】
Ｔ基板３５０は硬質基板からなり、有機ＥＬパネル３２０と接続される電源ライン、信号ラインが接続されている。Ｔ基板３５０の大きさはベースプレート３４０の大きさに対応しており、Ｔ基板３５０は、ベースプレート３４０に対して、有機ＥＬパネル３２０が固定された面の反対側に固定されている。
【００３９】
ヒンジ部３６０は、アーム部２００とベースプレート３４０を連結する構成部材である。ヒンジ部３６０は、三角形状の平面形状を有する金属製の第１ヒンジ板３６２及び第２ヒンジ板３６４、金属製のシャフト３６６等の構成部材を有して構成されている。シャフト３６６は、表示ディスプレイ部３００の下端に沿って水平に配置されている。第１ヒンジ板３６２及び第２ヒンジ板３６４は、ベースプレート３４０に対して固定され、シャフト３６６に対して回動可能に取り付けられている。一方、シャフト３６６は、アーム部２００に対して固定されている。従って、ベースプレート３４０は、アーム部２００に固定されたシャフト３６６に対して回動することができ、この際、回転中心軸はシャフト３６６の中心軸となる。これにより、上述したように図２中の矢印Ａ１方向に表示ディスプレイ部３００を回動させることができ、表示ディスプレイ部３００のチルト角度を可変することが可能である。
【００４０】
ベズル３１０は、有機ＥＬパネル３２０の縁に装着され、表示ディスプレイ部３００の縁の外観を構成する部材である。リアカバー４２０及びＴカバー４３０は、表示ディスプレイ部３００の裏面を覆う金属製のカバーである。リアカバー４２０には、Ｔ基板３５０及びヒンジ部３６０の位置に対応する部分に開口４２２が設けられており、主として表示ディスプレイ部３００の裏面の上部を覆っている。一方、Ｔカバー４３０は、開口４２２の位置に対応して装着され、Ｔ基板３５０及びヒンジ部３６０を覆うように構成されている。
【００４１】
ベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、及びヒンジ３６０部は、いずれも表示ディスプレイ部３００の下側の半分以下の領域のみに設けられており、表示ディスプレイ部３００の全体の面積に対してベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、及びヒンジ３６０部が占める面積は最小限に抑えられている。一方、ベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、及びヒンジ３６０部が配置された領域以外では、主として有機ＥＬパネル３２０、グラファイトシート３３０、リアカバー４２０の３つの部材のみ表示ディスプレイ部３００の厚さが定められる。従って、特に表示ディスプレイ部３００の上側半分を含む領域では、表示ディスプレイ部３００の厚さを非常に薄くすることが可能となり、上述したように厚さを３ｍｍ程度に抑えることができる。
【００４２】
通常、表示装置１０００は机上などに配置されるため、ユーザが表示ディスプレイ部３００を下側から見ることは殆どなく、表示ディスプレイ部３００の厚さは上側から認識される。従って、ベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、ヒンジ部３６０などの部材を表示ディスプレイ部３００の下側に配置して、表示ディスプレイ部３００の上側の厚さを最小限に抑えることで、ユーザに対して表示ディスプレイ部３００の薄さを強調することができる。従って、上述したような浮遊感、軽快感を演出しつつ、良好なデザイン性を維持することができる。
【００４３】
図７は、ベースプレート３４０の構成を示す平面図である。ここで、図７（Ａ）は、表示ディスプレイ部３００の背面側からベースプレート３４０を見た状態を示す正面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の下面図、図７（Ｃ）は図７（Ａ）の背面図、をそれぞれ示している。ベースプレート３４０はプレス成形された金属板から構成される。図７に示すように、ベースプレート３４０には、複数のネジ孔３４２，３４４が形成されている。ネジ孔３４２は、第１ヒンジ板３６２及び第２ヒンジ板３６４を固定するために用いられる。他のネジ孔３４４は、Ｔ基板３５０、Ｔカバー４３０などの表示ディスプレイ部３００の構成要素を固定するために用いられる。
【００４４】
ベズル３１０は、有機ＥＬパネル３２０の周縁部に対して接着により固定される。図６に示すように、ベズル３１０には、有機ＥＬパネル３２０の表示画面３００ａを露出させるための開口３１２が設けられている。
【００４５】
図８は、リアカバー４２０の構成を示す模式図である。ここで、図８（Ａ）は、表示ディスプレイ部３００の正面側からリアカバー４２０を見た状態を示す正面図、図８（Ｂ）は表示ディスプレイ部３００の背面側からリアカバー４２０を見た状態を示す背面図、をそれぞれ示している。
【００４６】
また、図９は、Ｔカバー４３０の構成を示す模式図である。ここで、ここで、図９（Ａ）は、表示ディスプレイ部３００の正面側からＴカバー４３０を見た状態を示す正面図、図９（Ｂ）は左側面図、図９（Ｃ）は右側面図、図９（Ｄ）は上面図、図５（Ｅ）は下面図、図９（Ｆ）は背面図、図９（Ｇ）は図９（Ａ）中の一点鎖線ＩＩＩ−ＩＩＩ’に沿った断面図、をそれぞれ示している。
【００４７】
図８に示すように、リアカバー４２０には、ベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、及びヒンジ部３６０の位置に対応して開口４２２が設けられている。また、リアカバー４２０には、リアカバー４２０を固定するためのネジが挿入される貫通孔４２４が設けられている。リアカバー４２０は、後述するように、ベズル３１０に対して固定され、有機ＥＬパネル３２０の背面側の上部を覆う。
【００４８】
図１０は、Ｔカバー４３０を取り外した状態で、表示装置１０００を背面側から見た状態を示している。表示ディスプレイ部３００の下側の領域には、ベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、ヒンジ部３６０が配置されており、Ｔカバー４３０を取り外した状態では、Ｔ基板３５０及びヒンジ部３６０がリアカバー４２０の開口４２２から外観に露出している。
【００４９】
図９に示すように、Ｔカバー４３０には、ヒンジ部３６０のシャフト３６６に対応する凹部４３２と、ベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、第１ヒンジ板３６２、及び第２ヒンジ板３６４が配置された領域に対応する凹部４３４が設けられている。また、Ｔカバー４３０には、アーム部２００に対応する位置に切り欠き部４３６が設けられている。
【００５０】
Ｔカバー４３０をリアカバー４２０に被せると、シャフト３６６が凹部４３２に収納され、Ｔ基板３５０、第１ヒンジ板３６２、及び第２ヒンジ板３６４が凹部４３４に収納される。これにより、図１（Ｂ）に示すように、Ｔ基板３５０、ヒンジ部３６０などの構成部材がＴカバー４３０によって覆われる。また、アーム部２００は、Ｔカバー４３０の切り欠き部４３６から後方へ突出する。
【００５１】
従って、表示ディスプレイ部３００の背面側には、リアカバー４２０、Ｔカバー４３０、アーム部２００のみが外観に露出し、非常にシンプルで洗練された外観を構成することができる。特に、表示ディスプレイ部３００の上側では、厚さに関係する構成部材は、主として有機ＥＬパネル３２０、グラファイトシート３３０、及びリアカバー４２０の３部材であるため、非常に薄型で浮遊感、軽量感のある表示ディスプレイ部３００を構成することができる。また、ベースプレート３４０を表示ディスプレイ部３００の剛性部材とし、表示ディスプレイ部３００の主要な構成要素をベースプレート３４０に対して固定するようにしたため、非常に薄型でありながら、十分な強度を備えた表示ディスプレイ部３００を構成することが可能となる。
【００５２】
［本体スタンド部の構成］
図１１は、本体スタンド部１００の概略構成を示す分解斜視図であって、本体スタンド部１００の上面のカバーを外した状態を示している。本体スタンド部１００の筐体は金属製とされている。本体スタンド部１００の内部には、表示ディスプレイ部３００を駆動するための信号処理を行う回路基板（Ｏ基板）４８０、回路基板（Ｂ−ＣＡＳ基板）４９０、冷却ファン５２０、放熱板（ヒートスプレッダ）５００等がコンパクトに組み込まれている。本体スタンド部１００には、衛星放送（ＢＳ，ＣＳ）、地上デジタル波などのチューナー、ＬＡＮ、ＨＤＭＩ、ＵＳＢなどの各種端子が組み込まれており、裏面側には、地上デジタル波を受信するためのロッドアンテナ１０４（図１（Ｂ）参照）が設けられている。また、本体スタンド部１００には、スピーカーボックス、操作ボタンなどが組み込まれている。
【００５３】
図１２は、図１１中の一点鎖線ＶＩ−ＶＩ’に沿った断面を示す模式図であって、回路基板４８０，４９０と放熱板５００との位置関係を示している。回路基板４８０には、複数の電子部品４８０ａが実装されている。また、回路基板４９０には、１又は複数の電子部品４９０ａが実装されている。
【００５４】
放熱板５００は、本体スタンド部１００の形状に対応した矩形状とされ、プレス成形した金属板から構成されている。放熱板５００は、本体スタンド部１００の内部において、電子部品４８０ａが実装されていない領域を含む広範囲に延在している。
【００５５】
放熱板５００は、回路基板４８０，４９０に実装された電子部品４８０ａ，４９０ａの位置に対応して設けられた複数の凸面５００ａ、凹面５００ｂを備えており、回路基板４８０，４９０に実装された電子部品４８０ａ，４９０ａは、凸面５００ａ又は凹面５００ｂの位置で放熱板５００と接触している。凸面５００ａ、凹面５００ｂの高さ、深さは、回路基板４８０の表面からの高さが異なる複数の電子部品４８０ａに対応しており、回路基板４８０に放熱板５００を装着した場合に、異なる高さの複数の電子部品４８０ａが放熱板５００と接触するように構成されている。同様に、凸面５００ａ、凹面５００ｂの高さ、深さは、回路基板４９０に実装された電子部品４９０ａの高さに対応している。放熱板５００は、電子部品４８０ａ，４９０ａと直接接触しても良いし、シリコンゴムなどの熱伝導性シート（放熱シート）を介して間接的に接触しても良い。
【００５６】
また、放熱板５００は、冷却ファン５２０と一体に構成され、冷却ファン５２０とともに冷却ユニットを構成している。
【００５７】
冷却ファン５２０は、遠心ファンから構成され、上下から吸入した空気を側面から排出する。冷却ファン５２０の下部において、本体スタンド部１００には外気を吸入するための吸入口（不図示）が設けられている。冷却ファン５２０の回転により吸入口から吸入された空気は、本体スタンド部１００の後面に設けられた開口部１０２から外部へ排出される。
【００５８】
図１１に示すように、放熱板５００の上面には、放熱板５００の一角から冷却ファン５２０に向かって延在するヒートパイプ５１０が設けられている。ヒートパイプ５１０は、例えば銅製のパイプ、銅棒から構成され、放熱板５００の上面に溶着により固定されている。ヒートパイプ５１０は、放熱板５００上の凸面５００ａ、凹面５００ｂが設けられていない位置を通るように直線状に設けられている。このような構成によれば、ヒートパイプ５１０を直線で構成することができるため、製造コストを低減することが可能である。
【００５９】
図１２に示すように、回路基板４８０に設けられた電子部品４８０ａの上面は、放熱板５００の凸面５００ａの位置で放熱板５００と接触している。また、回路基板４９０に設けられたチップ４９０ａの下面は、放熱板５００の凹面５００ｂの位置で放熱板５００と接触している。この際、各電子部品４８０ａ，４８０ｂと放熱板５００を、放熱シートを介して接触させることで、各電子部品４８０ａ，４８０ｂからの熱を効率良く放熱板５００に伝達して拡散させることができる。
【００６０】
そして、放熱板５００に伝達された熱は、放熱板５００のヒートパイプ５１０から冷却ファン５２０へと導かれる。従って、回路基板４８０，４９０上の電子部品４８０ａ，４８０ｂで発生した熱をヒートパイプ５１０に沿って熱輸送し、冷却ファン５２０から外部へ放出することが可能である。
【００６１】
放熱板５００と回路基板４８０との間にはジョイント部５３０が設けられている。また、本体スタンド部１００と回路基板４８０との間にもジョイント部５３０が設けられている。ジョイント部５３０を導電性の材料から構成した場合、回路基板４８０のグランドラインと本体スタンド部１００及び放熱板５００の双方を接続することで、放熱板５００が接地される。このような構成によれば、放熱板５００により放熱を行うとともに、放熱板５００を接地することができるため、回路基板４８０，４９０に対するノイズの影響を確実に抑えることが可能となり、信頼性を向上することができる。
【００６２】
図１３は、本体スタンド部１００の内部構成の他の例を詳細に示す分解斜視図である。図１３に示すように、本体スタンド部１００の内部には、下側から順に、ボトムカバー５５０、メイン基板５６０、冷却ユニット５７０、トップカバーブロック５８０が配置されている。
【００６３】
図１４は、メイン基板５６０の上面を示す斜視図である。メイン基板５６０の上面には、多数の電子部品５６２が配置されている。図１４中に示す６つの領域５６４ａ，５６４ｂ，５６４ｃ，５６４ｄ，５６４ｅ，５６４ｆは、これらの電子部品５６２からの発熱量が特に大きい領域を示している。
【００６４】
図１５は、メイン基板５６０上に配置される冷却ユニット５７０を示している。図１１の例と同様に、冷却ユニット５７０は、放熱板５７２と冷却ファン５７４とが一体化されて構成されている。
【００６５】
また、図１５は、図１４中の領域５６４ａ〜５６４ｆの位置を放熱板５７２の上面と対応付けて示している。図１５に示すように、領域５６４ａ〜５６４ｆに対応する位置には、２つのヒートパイプ５７６が設けられており、ヒートパイプ５７６の末端は冷却ファン５７４に接続されている。冷却ファン５７４は、図１１の冷却ファン５２０と同様に遠心ファンから構成され、上下から吸い込んだ空気を側部に排出し、本体スタンド部１００の外部へ排出する。
【００６６】
以上のような構成によれば、メイン基板５６０上の発熱量の大きい領域５６４ａ〜５６４ｆ上を通るようにヒートパイプ５７６を配置しているため、電子部品５６２で発生した熱はヒートパイプ５７６へ伝達され、ヒートパイプ５７６を介して冷却ファン５７４へ送られる。従って、メイン基板５６０で発生した主要な熱を冷却ファン５７４へ効率良く送ることができ、本体スタンド１００の内部の熱を外部へ効率良く放出することが可能となる。
【００６７】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置の外観を示す概略斜視図である。
【図２】正面左側から表示装置を見た状態を示す概略斜視図である。
【図３】アーム部の構成を示す模式図である。
【図４】アーム部の構成を詳細に示す模式図である。
【図５】アーム部のカバーの構成を詳細に示す模式図である。
【図６】表示ディスプレイ部の構成を示す分解斜視図図である。
【図７】ベースプレートの構成を示す平面図である。
【図８】リアカバーの構成を示す模式図である。
【図９】Ｔカバーの構成を示す模式図である。
【図１０】Ｔカバーを取り外した状態で、表示装置を背面側から見た状態を示す模式図である。
【図１１】本体スタンド部の概略構成を示す分解斜視図である。
【図１２】図２８中の一点鎖線ＶＩ−ＶＩ’に沿った断面を示す模式図である。
【図１３】本体スタンド部の内部構成の他の例を詳細に示す分解斜視図である。
【図１４】図３０に示すメイン基板の上面を示す斜視図である。
【図１５】メイン基板上に配置される冷却ユニットを示す模式図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０００ 表示装置
１００ 本体スタンド部
２００ アーム部
３００ 表示ディスプレイ部
４８０ 回路基板
４８０ａ，５６２ 電子部品
５００，５７２ 放熱板
５００ａ 凸面
５００ｂ 凹面
５１０，５７６ ヒートパイプ
５２０，５７４ 冷却ファン
５６０ メイン基板
５６４ 発熱量の大きい領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばパーソナルコンピュータにおいて、本体内部に配置される電子部品の発熱を抑えるため、特定の電子部品からの発熱を、ヒートパイプを用いて放熱用の冷却ファンまで熱輸送し、放熱することが行われている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、例えば小型のテレビ受像機の表示装置では、本体内部に多数の電子部品が密集して配置され、個々の電子部品が個別に発熱するため、本体内部には多数の発熱部品が混在している。このような場合、個々の電子部品の発熱をヒートパイプで放熱しようとすると、ヒートパイプの配置が複雑となり、効率よく放熱することは困難である。このため、特に小型のテレビ受像機などでは、表示装置の本体内部の温度が上昇し易くなるという問題が生じる。
【０００４】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、電子部品から発生した熱を効率良く放熱することが可能な、新規かつ改良された表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、本体スタンド部と、表示ディスプレイ部と、前記本体スタンド部から立設されて前記表示ディスプレイ部を支持する支持部と、を備える表示装置であって、前記本体スタンド部の内部に設けられ、電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板と対向して配置され、前記回路基板上の複数の前記電子部品と接触する放熱板と、前記放熱板に配設されたヒートパイプと、前記放熱板に装着され、前記ヒートパイプの終端が接続された冷却ファンと、を備える表示装置が提供される。
【０００６】
上記構成によれば、表示ディスプレイ部は、本体スタンド部から立設された支持部により支持される。本体スタンド部の内部には、電子部品が実装された回路基板が設けられ、回路基板と対向して、回路基板上の複数の電子部品と接触する放熱板が配置される。放熱板には、ヒートパイプが配設され、ヒートパイプの終端が接続された冷却ファンが放熱板に装着される。従って、回路基板上の複数の電子部品から発生した熱は、放熱板を介してヒートパイプに送られ、冷却ファンまで熱輸送される。これにより、本体スタンド部内に多数の発熱部品が混在する場合であっても、放熱板及びヒートパイプを介して確実に熱輸送を行うことが可能となり、本体スタンド部の放熱を効率良く行うことが可能となる。
【０００７】
また前記放熱板は複数の凹面又は凸面を有し、前記凹面又は凸面の位置で前記回路基板の表面からの高さが異なる複数の前記電子部品がそれぞれ接触するものであってもよい。かかる構成によれば、放熱板に複数の凹面又は凸面が設けられるため、回路基板の表面からの高さが異なる複数の電子部品を放熱板に接触させることができ、形状の異なる複数の電子部品からの放熱を確実に行うことが可能となる。
【０００８】
また、前記ヒートパイプは、前記放熱板上で前記凹面又は凸面が形成されていない領域に配設されているものであってもよい。かかる構成によれば、ヒートパイプの形状が凹面又は凸面によって制約を受けることがないため、構造を簡素にすることができ、ヒートパイプが配設された放熱板の製造コストを低減することができる。
【０００９】
また、少なくとも２つの前記回路基板を備え、隣接して配置される前記回路基板の間に前記放熱板が配置され、前記放熱板は、隣接して配置される前記回路基板の双方に実装された前記電子部品と直接的又は間接的に接触するものであってもよい。かかる構成によれば、隣接して配置される少なくとも２つの回路基板から発生する熱を１枚の放熱板で確実に放熱することができる。
【００１０】
また、前記放熱板の電位が接地電位とされているものであってもよい。かかる構成によれば、回路基板に対するノイズの影響を確実に低減することができる。
【００１１】
また、前記ヒートパイプは、前記電子部品からの発熱量が周囲に比べて大きい領域に沿って配設されたものであってもよい。かかる構成によれば、発熱量が大きい領域で発熱した熱をヒートパイプで効率良く熱輸送することができる。
【００１２】
また、前記放熱板は、熱伝導性シートを介して前記電子部品と接触しているものであってもよい。かかる構成によれば、電子部品の発熱を、熱伝導性シートを介して放熱板へ確実に伝熱することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電子部品から発生した熱を効率良く放熱することが可能な表示装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００１５】
［表示装置の全体構成］
図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置１０００の外観を示す概略斜視図である。ここで、図１（Ａ）は、正面右上から表示装置１０００を見た状態を示す概略斜視図である。また、図１（Ｂ）は、表示装置１０００の背面、右上から表示装置１０００を見た状態を示す斜視図である。また、図２は、正面左側から表示装置１０００を見た状態を示す概略斜視図である。
【００１６】
図１及び図２に示すように、本実施形態の表示装置１０００は、本体スタンド部１００、アーム部（支持部）２００、及び表示ディスプレイ部３００を備えて構成されている。表示装置１０００は、例えばテレビ放送の映像などを受信して表示ディスプレイ部３００の表示画面３００ａに表示するものである。
【００１７】
表示ディスプレイ部３００は、有機エレクトロルミネセンス(EL; Electro Luminescence)現象を利用して画像を表示する表示パネル（有機ＥＬパネル）３２０を備えている。有機ＥＬパネル３２０は、自発光素子である複数の有機ＥＬ素子を有して構成され、バックライトなどの構成が不要であるため、その厚さは十分に薄く構成される。図２に示すように、本実施形態の表示ディスプレイ部３００は、その厚さｔが数ｍｍ程度（３ｍｍ程度）以下に抑えられており、非常に厚さの薄い薄型パネルとされている。
【００１８】
アーム部２００は、本体スタンド部１００の後方に１箇所設けられ、本体スタンド部１００から上方に向けて立設されている。アーム部２００は、表示装置１０００を正面から見た場合に、本体スタンド部１００の横方向（水平方向）の中心よりも右側に設けられており、表示ディスプレイ部３００の横方向の中心よりも右側に連結されている。このように、本実施形態の表示装置１０００では、表示ディスプレイ部３００の水平方向の中心よりも左右いずれかの端部側にアーム部２００が設けられ、表示ディスプレイ部３００が片持ちで支持されている。
【００１９】
液晶ディスプレイの場合、バックライトが必要であるため、表示ディスプレイ部の厚さが厚くなり、重量も重くなる。特に、本実施形態のように、コンピュータ用のディスプレイではなく、テレビ映像を表示するディスプレイとしての使用を想定した場合、テレビ受像機としての画質を確保するためには、コンピュータ用ディスプレイよりも多くのバックライトを配置する必要がある。また、液晶ディスプレイには、バックライトの他に、バックライトを制御するためのインバータも必要になる。このため、液晶ディスプレイの場合、重量が重くなり、表示ディスプレイ部を片持ちで支持するためには、アーム部を含めたディスプレイ部の剛性を大幅に高める必要があり、構造の複雑化、重量の増大が想定される。従って、液晶ディスプレイを片持ちで支持することは、ユーザの利便性、製造コスト等を考慮すると現実的ではない。
【００２０】
一方、有機ＥＬパネルは、自発光素子である有機ＥＬ素子からなるため、バックライトや、これに付随するインバータなどの構成部材は不要であり、薄板のガラス製のパネルのみで軽量に構成することができる。従って、本実施形態によれば、表示ディスプレイ部３００自体を非常に軽量に構成することができ、表示ディスプレイ部３００を片持ちで支持することが可能となる。
【００２１】
表示ディスプレイ部３００は、アーム部２００との連結部を中心として、図２の矢印Ａ１方向に回動可能とされており、ユーザは、表示ディスプレイ部３００のチルト位置を所望の角度に設定することができる。
【００２２】
従来の表示パネルにおいて、表示パネルを支持する部材は、一点支持の場合は表示パネルの横方向の中央部分を下側から支持している。また、２点支持の場合は、表示パネルの横方向の両端近傍を下側から支持している。本実施形態では、アーム部２００を表示ディスプレイ部３００の横方向の中央部分からずらした配置し、表示ディスプレイ部３００を片持ちで支持するため、アーム部２００がユーザの視野から外れ、ユーザに対して表示画面３００ａのみを独立して認識させることができる。これにより、ユーザに対しては、あたかも本体スタンド部１００上に表示ディスプレイ部３００がアーム部２００を介さずに浮いているような印象を与えることができる。従って、表示ディスプレイ部３００を片持ちで支持することにより、ユーザに対して表示画面３００ａのみを独立して注視させることが可能となる。
【００２３】
また、本体スタンド部１００の中央にアーム部２００の根元を連結する必要がなくなり、アーム部２００の設置の自由度が向上する。従って、本体スタンド部１００の内部構造、基板の配置等を考慮して、本体スタンド部１００に対するアーム部２００の設置位置を決めることが可能となり、設計の自由度を高めることができる。これにより、本体スタンド部１００の内部構造を考慮した上で、最も効率良く構成部材を配置することが可能となり、表示装置１０００の大きさを最小限に抑えることも可能となる。また、アーム部２００が本体スタンド部１００の中央に設置されないため、本体スタンド部１００の上面に有効なスペースを広くとることができ、本体スタンド部１００の上面に表示部、操作ボタン、ＬＥＤ表示灯などを自由に配置することも可能となる。
【００２４】
また、図１及び図２に示すように、アーム部２００は、本体スタンド部１００の後方から表示ディスプレイ部３００の裏面に向かって傾斜して設けられている。図２において、鉛直方向に対するアーム部２００の傾斜角度θは、４５°〜６０°程度の値とされる。これにより、表示ディスプレイ部３００を正面から見た場合に、アーム部２００は表示ディスプレイ部３００の裏に隠れてしまい、アーム部２００がユーザの視野内で認識されることが抑えられる。従って、アーム部２００を表示ディスプレイ部３００の中心からずらして配置したこととの相乗効果により、アーム部２００がユーザの視界内に認識されることを確実に抑えることができる。
【００２５】
このため、ユーザの視野には、表示ディスプレイ部３００と本体スタンド部１００のみが映り、アーム部２００は殆ど視野に入らないため、ユーザが表示ディスプレイ部３００と本体スタンド部１００の接続状態を直接的に認識することが抑えられる。従って、ユーザにとっては、あたかも空間に表示ディスプレイ部３００が浮いているような感覚が生じる。
【００２６】
また、上述したように、本実施形態の構成では、表示ディスプレイ部３００の厚さが数ｍｍ程度と非常に薄く構成されているため、ユーザにとって表示ディスプレイ部３００の軽量感が強調されて認識される。従って、ユーザにとって、空間に表示ディスプレイ部３００が浮いている感覚との相乗効果により、非常に浮遊感、軽量感の溢れる表示ディスプレイ部３００が提供される。
【００２７】
これにより、ユーザは、空間に浮遊しているように認識される表示ディスプレイ部３００の表示内容のみを注視することができ、他の構造物に気をとられることなく、集中して表示内容を見ることができる。従って、ユーザに表示画面３００ａが浮いている感じを演出しつつ、良好なデザイン性を維持することが可能となるとともに、表示画面３００ａの視認性を大幅に向上させた表示装置１０００を提供することが可能となる。
【００２８】
［アーム部の構成］
図３は、アーム部２００の構成を示す模式図である。図３に示すように、アーム部２００には、その長手方向に沿って、側面に貫通する開口２３０が形成されており、中抜き構造とされている。そして、このような中抜き構造としたことにより、アーム部２００は、上部に位置する第１アーム部２１０と、下部に位置する第２アーム部２２０とから構成されている。第１アーム部２１０及び第２アーム部２２０は、薄い平板状に構成され、開口２３０を間に介在して対向しており、第１アーム部２１０及び第２アーム部２２０の肉厚は最小限に抑えられている。
【００２９】
上述したように、表示ディスプレイ部３００は、非常に薄く、軽量感、浮遊感に富んだ構成とされている。従って、表示ディスプレイ部３００を支持するアーム部２００についても、中抜き構造として肉厚を最小限に抑えることで、表示ディスプレイ部３００と同様に軽量感、浮遊感に富んだ構成とすることができ、表示装置１０００の全体として、軽量感、浮遊感を強調することができる。
【００３０】
上述したように、液晶表示ディスプレイの場合、重量が重いため、強度を確保するためには、アーム部を中抜き構造にして軽量感、軽快感のある構成とすることは困難である。本実施形態では、有機ＥＬパネル３２０によって表示ディスプレイ部３００を構成しているため、アーム部２００を中抜き構造にした場合であっても、必要な強度を確保することができる。従って、表示ディスプレイ部３００を確実に支持するとともに、軽量感、軽快感に富んだ良好なデザイン性を確保することができる。
【００３１】
第１アーム部２１０の上面には、カバー２４０が被せられる。そして、第１アーム部２１０の上面とカバー２４０の間には、本体スタンド部１００と表示ディスプレイ部３００を電気的に接続するフレキシブルプリント基板２５０が内蔵されている。
【００３２】
図４は、アーム部２００の構成を詳細に示す模式図である。ここで、図４（Ａ）は、表示ディスプレイ部３００の正面側からアーム部２００を見た状態を示す正面図、図４（Ｂ）は左側面図、図４（Ｃ）は右側面図、図４（Ｄ）は上面図、図４（Ｅ）は下面図、図４（Ｆ）は背面図、図４（Ｇ）は図４（Ｃ）中の一点鎖線Ｉ−Ｉ’に沿った断面図、をそれぞれ示している。カバー２４０を取り外した状態のアーム部２００の本体部は、例えばアルミニウムなどの金属を素材として、鋳造や削り出しにより一体のブロックとして構成することができる。
【００３３】
また、図５は、カバー２４０の構成を詳細に示す模式図である。ここで、図５（Ａ）は、表示ディスプレイ部３００の正面側からカバー２４０を見た状態を示す正面図、図５（Ｂ）は左側面図、図５（Ｃ）は右側面図、図５（Ｄ）は上面図、図５（Ｅ）は下面図、図５（Ｆ）は背面図、図５（Ｇ）は図５（Ｃ）中の一点鎖線ＩＩ−ＩＩ’に沿った断面図、をそれぞれ示している。図５に示すように、カバー２４０には、凹部２４２が設けられており、凹部２４２の両側の側壁２４２ａが、第１アーム部２１０の幅方向の側面と嵌合するように構成されている。フレキシブルプリント基板２５０は、凹部２４２の底に収納された状態で、第１アーム部２１０とカバー２４０の間に配置される。従って、フレキシブルプリント基板２５０が外観に露出することはない。
【００３４】
以上のように、表示ディスプレイ部３００を有機ＥＬパネル３２０から構成することで、表示ディスプレイ部３００の重量を最小限に抑えることが可能となり、アーム部２００を中抜き構造としても必要な強度を確保することができる。そして、アーム部２００を中抜き構造としてアーム部２００の体積を最小限に抑えたことにより、軽量、薄型に構成された表示ディスプレイ部３００とともに、浮遊感、軽快感をユーザに喚起させることができる。また、第１アーム部２１０の中にフレキシブルプリント基板２５０を内蔵したことにより、ユーザに配線の存在を意識させない構造とすることができる。
【００３５】
［表示ディスプレイ部の構成］
図６は、表示ディスプレイ部３００の構成を示す模式図であって、表示ディスプレイ部３００の分解斜視図を示している。図６に示すように、表示ディスプレイ部３００は、ベズル３１０、有機ＥＬパネル３２０、グラファイトシート３３０、ベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、ヒンジ部３６０、リアカバー４２０、Ｔカバー４３０を有して構成されている。
【００３６】
ベースプレート３４０は、表示ディスプレイ部３００の主要な骨格を成す部材であって、アーム部２００は、ヒンジ部３６０を介してベースプレート３４０に対して連結される。また、有機ＥＬパネル３２０、Ｔ基板３５０、ヒンジ部３６０などの主要構成部材は、ベースプレート３４０に対して固定されている。有機ＥＬパネル３２０、Ｔ基板３５０、ヒンジ部３６０、リアカバー４２０、Ｔカバー４３０など、表示ディスプレイ部３００を構成する主要な部材は、全てベースプレート３４０を基準として取り付けられる。
【００３７】
有機ＥＬパネル３２０の裏面には、グラファイトシート３３０が貼り付けられている。有機ＥＬパネル３２０は、グラファイトシート３３０が貼り付けられた面をベースプレート３４０に対向させた状態で、ベースプレート３４０に対して粘着テープにより固定される。
【００３８】
Ｔ基板３５０は硬質基板からなり、有機ＥＬパネル３２０と接続される電源ライン、信号ラインが接続されている。Ｔ基板３５０の大きさはベースプレート３４０の大きさに対応しており、Ｔ基板３５０は、ベースプレート３４０に対して、有機ＥＬパネル３２０が固定された面の反対側に固定されている。
【００３９】
ヒンジ部３６０は、アーム部２００とベースプレート３４０を連結する構成部材である。ヒンジ部３６０は、三角形状の平面形状を有する金属製の第１ヒンジ板３６２及び第２ヒンジ板３６４、金属製のシャフト３６６等の構成部材を有して構成されている。シャフト３６６は、表示ディスプレイ部３００の下端に沿って水平に配置されている。第１ヒンジ板３６２及び第２ヒンジ板３６４は、ベースプレート３４０に対して固定され、シャフト３６６に対して回動可能に取り付けられている。一方、シャフト３６６は、アーム部２００に対して固定されている。従って、ベースプレート３４０は、アーム部２００に固定されたシャフト３６６に対して回動することができ、この際、回転中心軸はシャフト３６６の中心軸となる。これにより、上述したように図２中の矢印Ａ１方向に表示ディスプレイ部３００を回動させることができ、表示ディスプレイ部３００のチルト角度を可変することが可能である。
【００４０】
ベズル３１０は、有機ＥＬパネル３２０の縁に装着され、表示ディスプレイ部３００の縁の外観を構成する部材である。リアカバー４２０及びＴカバー４３０は、表示ディスプレイ部３００の裏面を覆う金属製のカバーである。リアカバー４２０には、Ｔ基板３５０及びヒンジ部３６０の位置に対応する部分に開口４２２が設けられており、主として表示ディスプレイ部３００の裏面の上部を覆っている。一方、Ｔカバー４３０は、開口４２２の位置に対応して装着され、Ｔ基板３５０及びヒンジ部３６０を覆うように構成されている。
【００４１】
ベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、及びヒンジ３６０部は、いずれも表示ディスプレイ部３００の下側の半分以下の領域のみに設けられており、表示ディスプレイ部３００の全体の面積に対してベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、及びヒンジ３６０部が占める面積は最小限に抑えられている。一方、ベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、及びヒンジ３６０部が配置された領域以外では、主として有機ＥＬパネル３２０、グラファイトシート３３０、リアカバー４２０の３つの部材のみ表示ディスプレイ部３００の厚さが定められる。従って、特に表示ディスプレイ部３００の上側半分を含む領域では、表示ディスプレイ部３００の厚さを非常に薄くすることが可能となり、上述したように厚さを３ｍｍ程度に抑えることができる。
【００４２】
通常、表示装置１０００は机上などに配置されるため、ユーザが表示ディスプレイ部３００を下側から見ることは殆どなく、表示ディスプレイ部３００の厚さは上側から認識される。従って、ベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、ヒンジ部３６０などの部材を表示ディスプレイ部３００の下側に配置して、表示ディスプレイ部３００の上側の厚さを最小限に抑えることで、ユーザに対して表示ディスプレイ部３００の薄さを強調することができる。従って、上述したような浮遊感、軽快感を演出しつつ、良好なデザイン性を維持することができる。
【００４３】
図７は、ベースプレート３４０の構成を示す平面図である。ここで、図７（Ａ）は、表示ディスプレイ部３００の背面側からベースプレート３４０を見た状態を示す正面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の下面図、図７（Ｃ）は図７（Ａ）の背面図、をそれぞれ示している。ベースプレート３４０はプレス成形された金属板から構成される。図７に示すように、ベースプレート３４０には、複数のネジ孔３４２，３４４が形成されている。ネジ孔３４２は、第１ヒンジ板３６２及び第２ヒンジ板３６４を固定するために用いられる。他のネジ孔３４４は、Ｔ基板３５０、Ｔカバー４３０などの表示ディスプレイ部３００の構成要素を固定するために用いられる。
【００４４】
ベズル３１０は、有機ＥＬパネル３２０の周縁部に対して接着により固定される。図６に示すように、ベズル３１０には、有機ＥＬパネル３２０の表示画面３００ａを露出させるための開口３１２が設けられている。
【００４５】
図８は、リアカバー４２０の構成を示す模式図である。ここで、図８（Ａ）は、表示ディスプレイ部３００の正面側からリアカバー４２０を見た状態を示す正面図、図８（Ｂ）は表示ディスプレイ部３００の背面側からリアカバー４２０を見た状態を示す背面図、をそれぞれ示している。
【００４６】
また、図９は、Ｔカバー４３０の構成を示す模式図である。ここで、ここで、図９（Ａ）は、表示ディスプレイ部３００の正面側からＴカバー４３０を見た状態を示す正面図、図９（Ｂ）は左側面図、図９（Ｃ）は右側面図、図９（Ｄ）は上面図、図５（Ｅ）は下面図、図９（Ｆ）は背面図、図９（Ｇ）は図９（Ａ）中の一点鎖線ＩＩＩ−ＩＩＩ’に沿った断面図、をそれぞれ示している。
【００４７】
図８に示すように、リアカバー４２０には、ベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、及びヒンジ部３６０の位置に対応して開口４２２が設けられている。また、リアカバー４２０には、リアカバー４２０を固定するためのネジが挿入される貫通孔４２４が設けられている。リアカバー４２０は、後述するように、ベズル３１０に対して固定され、有機ＥＬパネル３２０の背面側の上部を覆う。
【００４８】
図１０は、Ｔカバー４３０を取り外した状態で、表示装置１０００を背面側から見た状態を示している。表示ディスプレイ部３００の下側の領域には、ベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、ヒンジ部３６０が配置されており、Ｔカバー４３０を取り外した状態では、Ｔ基板３５０及びヒンジ部３６０がリアカバー４２０の開口４２２から外観に露出している。
【００４９】
図９に示すように、Ｔカバー４３０には、ヒンジ部３６０のシャフト３６６に対応する凹部４３２と、ベースプレート３４０、Ｔ基板３５０、第１ヒンジ板３６２、及び第２ヒンジ板３６４が配置された領域に対応する凹部４３４が設けられている。また、Ｔカバー４３０には、アーム部２００に対応する位置に切り欠き部４３６が設けられている。
【００５０】
Ｔカバー４３０をリアカバー４２０に被せると、シャフト３６６が凹部４３２に収納され、Ｔ基板３５０、第１ヒンジ板３６２、及び第２ヒンジ板３６４が凹部４３４に収納される。これにより、図１（Ｂ）に示すように、Ｔ基板３５０、ヒンジ部３６０などの構成部材がＴカバー４３０によって覆われる。また、アーム部２００は、Ｔカバー４３０の切り欠き部４３６から後方へ突出する。
【００５１】
従って、表示ディスプレイ部３００の背面側には、リアカバー４２０、Ｔカバー４３０、アーム部２００のみが外観に露出し、非常にシンプルで洗練された外観を構成することができる。特に、表示ディスプレイ部３００の上側では、厚さに関係する構成部材は、主として有機ＥＬパネル３２０、グラファイトシート３３０、及びリアカバー４２０の３部材であるため、非常に薄型で浮遊感、軽量感のある表示ディスプレイ部３００を構成することができる。また、ベースプレート３４０を表示ディスプレイ部３００の剛性部材とし、表示ディスプレイ部３００の主要な構成要素をベースプレート３４０に対して固定するようにしたため、非常に薄型でありながら、十分な強度を備えた表示ディスプレイ部３００を構成することが可能となる。
【００５２】
［本体スタンド部の構成］
図１１は、本体スタンド部１００の概略構成を示す分解斜視図であって、本体スタンド部１００の上面のカバーを外した状態を示している。本体スタンド部１００の筐体は金属製とされている。本体スタンド部１００の内部には、表示ディスプレイ部３００を駆動するための信号処理を行う回路基板（Ｏ基板）４８０、回路基板（Ｂ−ＣＡＳ基板）４９０、冷却ファン５２０、放熱板（ヒートスプレッダ）５００等がコンパクトに組み込まれている。本体スタンド部１００には、衛星放送（ＢＳ，ＣＳ）、地上デジタル波などのチューナー、ＬＡＮ、ＨＤＭＩ、ＵＳＢなどの各種端子が組み込まれており、裏面側には、地上デジタル波を受信するためのロッドアンテナ１０４（図１（Ｂ）参照）が設けられている。また、本体スタンド部１００には、スピーカーボックス、操作ボタンなどが組み込まれている。
【００５３】
図１２は、図１１中の一点鎖線ＶＩ−ＶＩ’に沿った断面を示す模式図であって、回路基板４８０，４９０と放熱板５００との位置関係を示している。回路基板４８０には、複数の電子部品４８０ａが実装されている。また、回路基板４９０には、１又は複数の電子部品４９０ａが実装されている。
【００５４】
放熱板５００は、本体スタンド部１００の形状に対応した矩形状とされ、プレス成形した金属板から構成されている。放熱板５００は、本体スタンド部１００の内部において、電子部品４８０ａが実装されていない領域を含む広範囲に延在している。
【００５５】
放熱板５００は、回路基板４８０，４９０に実装された電子部品４８０ａ，４９０ａの位置に対応して設けられた複数の凸面５００ａ、凹面５００ｂを備えており、回路基板４８０，４９０に実装された電子部品４８０ａ，４９０ａは、凸面５００ａ又は凹面５００ｂの位置で放熱板５００と接触している。凸面５００ａ、凹面５００ｂの高さ、深さは、回路基板４８０の表面からの高さが異なる複数の電子部品４８０ａに対応しており、回路基板４８０に放熱板５００を装着した場合に、異なる高さの複数の電子部品４８０ａが放熱板５００と接触するように構成されている。同様に、凸面５００ａ、凹面５００ｂの高さ、深さは、回路基板４９０に実装された電子部品４９０ａの高さに対応している。放熱板５００は、電子部品４８０ａ，４９０ａと直接接触しても良いし、シリコンゴムなどの熱伝導性シート（放熱シート）を介して間接的に接触しても良い。
【００５６】
また、放熱板５００は、冷却ファン５２０と一体に構成され、冷却ファン５２０とともに冷却ユニットを構成している。
【００５７】
冷却ファン５２０は、遠心ファンから構成され、上下から吸入した空気を側面から排出する。冷却ファン５２０の下部において、本体スタンド部１００には外気を吸入するための吸入口（不図示）が設けられている。冷却ファン５２０の回転により吸入口から吸入された空気は、本体スタンド部１００の後面に設けられた開口部１０２から外部へ排出される。
【００５８】
図１１に示すように、放熱板５００の上面には、放熱板５００の一角から冷却ファン５２０に向かって延在するヒートパイプ５１０が設けられている。ヒートパイプ５１０は、例えば銅製のパイプ、銅棒から構成され、放熱板５００の上面に溶着により固定されている。ヒートパイプ５１０は、放熱板５００上の凸面５００ａ、凹面５００ｂが設けられていない位置を通るように直線状に設けられている。このような構成によれば、ヒートパイプ５１０を直線で構成することができるため、製造コストを低減することが可能である。
【００５９】
図１２に示すように、回路基板４８０に設けられた電子部品４８０ａの上面は、放熱板５００の凸面５００ａの位置で放熱板５００と接触している。また、回路基板４９０に設けられたチップ４９０ａの下面は、放熱板５００の凹面５００ｂの位置で放熱板５００と接触している。この際、各電子部品４８０ａ，４８０ｂと放熱板５００を、放熱シートを介して接触させることで、各電子部品４８０ａ，４８０ｂからの熱を効率良く放熱板５００に伝達して拡散させることができる。
【００６０】
そして、放熱板５００に伝達された熱は、放熱板５００のヒートパイプ５１０から冷却ファン５２０へと導かれる。従って、回路基板４８０，４９０上の電子部品４８０ａ，４８０ｂで発生した熱をヒートパイプ５１０に沿って熱輸送し、冷却ファン５２０から外部へ放出することが可能である。
【００６１】
放熱板５００と回路基板４８０との間にはジョイント部５３０が設けられている。また、本体スタンド部１００と回路基板４８０との間にもジョイント部５３０が設けられている。ジョイント部５３０を導電性の材料から構成した場合、回路基板４８０のグランドラインと本体スタンド部１００及び放熱板５００の双方を接続することで、放熱板５００が接地される。このような構成によれば、放熱板５００により放熱を行うとともに、放熱板５００を接地することができるため、回路基板４８０，４９０に対するノイズの影響を確実に抑えることが可能となり、信頼性を向上することができる。
【００６２】
図１３は、本体スタンド部１００の内部構成の他の例を詳細に示す分解斜視図である。図１３に示すように、本体スタンド部１００の内部には、下側から順に、ボトムカバー５５０、メイン基板５６０、冷却ユニット５７０、トップカバーブロック５８０が配置されている。
【００６３】
図１４は、メイン基板５６０の上面を示す斜視図である。メイン基板５６０の上面には、多数の電子部品５６２が配置されている。図１４中に示す６つの領域５６４ａ，５６４ｂ，５６４ｃ，５６４ｄ，５６４ｅ，５６４ｆは、これらの電子部品５６２からの発熱量が特に大きい領域を示している。
【００６４】
図１５は、メイン基板５６０上に配置される冷却ユニット５７０を示している。図１１の例と同様に、冷却ユニット５７０は、放熱板５７２と冷却ファン５７４とが一体化されて構成されている。
【００６５】
また、図１５は、図１４中の領域５６４ａ〜５６４ｆの位置を放熱板５７２の上面と対応付けて示している。図１５に示すように、領域５６４ａ〜５６４ｆに対応する位置には、２つのヒートパイプ５７６が設けられており、ヒートパイプ５７６の末端は冷却ファン５７４に接続されている。冷却ファン５７４は、図１１の冷却ファン５２０と同様に遠心ファンから構成され、上下から吸い込んだ空気を側部に排出し、本体スタンド部１００の外部へ排出する。
【００６６】
以上のような構成によれば、メイン基板５６０上の発熱量の大きい領域５６４ａ〜５６４ｆ上を通るようにヒートパイプ５７６を配置しているため、電子部品５６２で発生した熱はヒートパイプ５７６へ伝達され、ヒートパイプ５７６を介して冷却ファン５７４へ送られる。従って、メイン基板５６０で発生した主要な熱を冷却ファン５７４へ効率良く送ることができ、本体スタンド１００の内部の熱を外部へ効率良く放出することが可能となる。
【００６７】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置の外観を示す概略斜視図である。
【図２】正面左側から表示装置を見た状態を示す概略斜視図である。
【図３】アーム部の構成を示す模式図である。
【図４】アーム部の構成を詳細に示す模式図である。
【図５】アーム部のカバーの構成を詳細に示す模式図である。
【図６】表示ディスプレイ部の構成を示す分解斜視図図である。
【図７】ベースプレートの構成を示す平面図である。
【図８】リアカバーの構成を示す模式図である。
【図９】Ｔカバーの構成を示す模式図である。
【図１０】Ｔカバーを取り外した状態で、表示装置を背面側から見た状態を示す模式図である。
【図１１】本体スタンド部の概略構成を示す分解斜視図である。
【図１２】図２８中の一点鎖線ＶＩ−ＶＩ’に沿った断面を示す模式図である。
【図１３】本体スタンド部の内部構成の他の例を詳細に示す分解斜視図である。
【図１４】図３０に示すメイン基板の上面を示す斜視図である。
【図１５】メイン基板上に配置される冷却ユニットを示す模式図である。
【符号の説明】
【００６９】
１０００ 表示装置
１００ 本体スタンド部
２００ アーム部
３００ 表示ディスプレイ部
４８０ 回路基板
４８０ａ，５６２ 電子部品
５００，５７２ 放熱板
５００ａ 凸面
５００ｂ 凹面
５１０，５７６ ヒートパイプ
５２０，５７４ 冷却ファン
５６０ メイン基板
５６４ 発熱量の大きい領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体スタンド部と、表示ディスプレイ部と、前記本体スタンド部から立設されて前記表示ディスプレイ部を支持する支持部と、を備える表示装置であって、
前記本体スタンド部の内部に設けられ、電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板と対向して配置され、前記回路基板上の複数の前記電子部品と接触する放熱板と、
前記放熱板に配設されたヒートパイプと、
前記放熱板に装着され、前記ヒートパイプの終端が接続された冷却ファンと、
を備えることを特徴とする、表示装置。
【請求項２】
前記放熱板は複数の凹面又は凸面を有し、前記凹面又は凸面の位置で前記回路基板の表面からの高さが異なる複数の前記電子部品がそれぞれ接触することを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記ヒートパイプは、前記放熱板上で前記凹面又は凸面が形成されていない領域に配設されていることを特徴とする、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
少なくとも２つの前記回路基板を備え、隣接して配置される前記回路基板の間に前記放熱板が配置され、
前記放熱板は、隣接して配置される前記回路基板の双方に実装された前記電子部品と接触することを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記放熱板の電位が接地電位とされていることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記ヒートパイプは、前記電子部品からの発熱量が周囲に比べて大きい領域に沿って配設されていることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記放熱板は、熱伝導性シートを介して前記電子部品と接触していることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１】
本体スタンド部と、表示ディスプレイ部と、前記本体スタンド部から立設されて前記表示ディスプレイ部を支持する支持部と、を備える表示装置であって、
前記本体スタンド部の内部に設けられ、電子部品が実装された回路基板と、
前記回路基板と対向して配置され、前記回路基板上の複数の前記電子部品と接触する放熱板と、
前記放熱板に配設されたヒートパイプと、
前記放熱板に装着され、前記ヒートパイプの終端が接続された冷却ファンと、
を備えることを特徴とする、表示装置。
【請求項２】
前記放熱板は複数の凹面又は凸面を有し、前記凹面又は凸面の位置で前記回路基板の表面からの高さが異なる複数の前記電子部品がそれぞれ接触することを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記ヒートパイプは、前記放熱板上で前記凹面又は凸面が形成されていない領域に配設されていることを特徴とする、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
少なくとも２つの前記回路基板を備え、隣接して配置される前記回路基板の間に前記放熱板が配置され、
前記放熱板は、隣接して配置される前記回路基板の双方に実装された前記電子部品と接触することを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記放熱板の電位が接地電位とされていることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記ヒートパイプは、前記電子部品からの発熱量が周囲に比べて大きい領域に沿って配設されていることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記放熱板は、熱伝導性シートを介して前記電子部品と接触していることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００８−２９２６９７（Ｐ２００８−２９２６９７Ａ）
【公開日】平成２０年１２月４日（２００８．１２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１３７１１５（Ｐ２００７−１３７１１５）
【出願日】平成１９年５月２３日（２００７．５．２３）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１２月４日（２００８．１２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年５月２３日（２００７．５．２３）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]