透明導電性積層体及び透明タッチパネル
【課題】従来透明タッチパネルに要求されていた筆記耐久性を向上させ、透明タッチパネル端部領域での筆記耐久性（端押し耐久性）を向上させた透明タッチパネルを提供すること。
【解決手段】透明有機高分子基板上の少なくとも一方面上に硬化樹脂層と透明導電膜層とが順次積層された透明導電性積層体であって、該硬化樹脂層が、硬化樹脂成分と、（Ａ）合成ゴム成分または（Ｂ）ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分のうちの少なくとも一成分と、１次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる超微粒子Ａとから構成された透明導電性積層体。
【解決手段】透明有機高分子基板上の少なくとも一方面上に硬化樹脂層と透明導電膜層とが順次積層された透明導電性積層体であって、該硬化樹脂層が、硬化樹脂成分と、（Ａ）合成ゴム成分または（Ｂ）ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分のうちの少なくとも一成分と、１次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる超微粒子Ａとから構成された透明導電性積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明有機高分子基板上に透明導電層を有する透明導電性積層体に関する。さらに詳しくは、本発明は透明有機高分子基板上に硬化樹脂層−１、透明導電層が順次積層された、透明タッチパネル用として好適な透明導電積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報表示端末と情報入力用の透明タッチパネルを搭載した携帯型情報端末が広く普及し始めた。透明タッチパネルとして多く用いられる抵抗膜方式の透明タッチパネルは、透明導電層が形成された２枚の透明電極基板がおよそ１０μｍ〜１００μｍの間隔で相対させて構成されており、外力を加える部分のみで互いの透明導電層表面同士が接触してスイッチとして動作するものであり、例えば表示画面上のメニュー選択、図形・文字入力等を行うことができる。
【０００３】
近年、透明タッチパネルの下に設置される液晶表示体などで狭額縁化が進み、これと同様に透明タッチパネルにも狭額縁化が進んできた。この狭額縁化に伴い従来透明タッチパネルに従来要求されていた筆記耐久性以外に、透明タッチパネル端部での筆記耐久性（端押し耐久性）が要求される傾向が強くなった。
【０００４】
透明タッチパネルに要求される筆記耐久性を改善するために、透明高分子基板と透明導電層間に硬化樹脂層を導入することが提案されている（例えば、特許文献１、２等参照。）。
【０００５】
しかしながら、これら提案されている技術では、硬化樹脂層の材質には特に限定がなく、例示としてシリコーンアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレートが挙げられているに留まっており、これだけでは透明タッチパネルに要求されている端押し耐久性を十分に満足することは出来ない。
【０００６】
また、非晶質な透明導電層と透明高分子基板との付着力（密着性）を特定の範囲内とすることも提案されているが（例えば、特許文献３参照。）、具体的に例示されているのはアルキルアクリレートを用いることであって、この方法でも十分な端押し耐久性を達成することができない。
【０００７】
更に、透明プラスチックフィルム基材上に、硬化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層、及び透明導電層を順次積層した透明導電性フィルムにおいて透明導電層面の硬度を０.４〜０.８ＧＰａとすることも提案されているが（特許文献４参照。）、特に硬化型樹脂成分の限定はなく硬化物層の硬度を規定するだけであって、端押し耐久性試験後に硬化物層にクラックが発生し透明タッチパネルの電気特性が劣化してしまう問題が懸念される。更に硬化物層の硬度によっては、透明導電層の結晶化に伴う体積変化を支持することが出来ず透明導電層面に細かいしわが入り干渉模様が観察されるようになり、透明導電性フィルムのヘーズが上昇する問題もある。
【０００８】
【特許文献１】特開平８−１５５９８８号公報
【特許文献２】特開平１１−０３４２０７号公報
【特許文献３】特開平１１−２２４５３９号公報
【特許文献４】特開２００２−１６３９３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、従来透明タッチパネルに要求されていた筆記耐久性は当然のことながら、透明タッチパネル端部領域での筆記耐久性（端押し耐久性）を向上させた透明タッチパネルを提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
合成ゴム成分またはウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分のうちの少なくとも一成分と、硬化樹脂成分とを混合して硬化樹脂層を形成する場合、合成ゴム成分及び／又はウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分の含有量が多い硬化樹脂層の場合では、形成された硬化樹脂層は低弾性で柔軟性のある層となる。
【００１１】
このように形成された硬化樹脂層では、低弾性であるがために透明導電膜層の結晶化に伴う体積変化を支持することが出来ず、透明導電層面に細かいしわが透明導電層の結晶化にともない発生し透明導電性積層体のヘーズが上昇し、透明導電性積層体が白化または干渉模様が観察されるようになる。
【００１２】
反対に合成ゴム成分またはウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分が含まれない硬化樹脂層、例えばハードコート層等では形成された硬化樹脂層は硬く柔軟性がない層となり、透明タッチパネルに要求される端押し耐久試験時に硬化樹脂層にクラックが生じ透明タッチパネルとして電気特性（リニアリティー）を確保することが出来なくなる。
【００１３】
本発明者らは前記の問題を、合成ゴム成分または／およびウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分と、硬化樹脂成分とから構成される硬化樹脂層中に、１次粒子径が１００ｎｍ以下の超微粒子を添加することにより解決できることを見出した。つまり、硬化樹脂層中に柔軟性や低弾性に寄与する合成ゴム成分または／およびウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分と硬さに寄与する超微粒子を硬化樹脂層中に均一に存在させることにより、柔軟性と硬さを両立した硬化樹脂層を形成することを見出し、更に添加する超微粒子の１次粒子径を１００ｎｍ以下に制御することにより、超微粒子を添加したことによる硬化樹脂層の白化やヘーズ上昇がなく透明な硬化樹脂層を形成することが可能となった。
【００１４】
これにより合成ゴム成分または／およびウレタンアクリレートをモノマー成分とする樹脂成分の含有量が多い硬化樹脂層でも超微粒子を適当量添加することにより、透明導電膜層の結晶化に伴う体積変化を支持することも可能となり透明導電性積層体が白化やヘーズ上昇することなく、更に透明タッチパネルに要求される端押し耐久時に硬化樹脂層にクラックが生じることもなく良好な電気特性を確保することが可能となった。
【００１５】
本発明により透明タッチパネルに要求される筆記耐久性だけでなく、端押し耐久性についても高信頼性を確保できる透明導電性積層体及び透明タッチパネルを提供することが可能となった。
【００１６】
すなわち、本発明は以下の通りである。
第１の発明は、透明有機高分子基板上の少なくとも一方面上に硬化樹脂層−１と透明導電膜層とが順次積層された透明導電性積層体であって、該硬化樹脂層−１が、硬化樹脂成分と、（Ａ）合成ゴム成分または（Ｂ）ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分のうちの少なくとも一成分と、１次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる超微粒子Ａとから構成され、且つ該硬化樹脂層−１は、硬化樹脂成分１００重量部に対して（Ａ）または（Ｂ）のうちの少なくも一方が１０重量部以上であって、合計量で８００重量部以下、超微粒子Ａが１０重量部以上４００重量部以下含有しており、更に押し込み硬さ試験（インデンテーションテスター・設定押し込み深さ：０．５μｍ）で測定した硬化樹脂層−１のヤング率（Ｗ１）が５．９ＧＰａ≦Ｗ１≦９．８ＧＰａ（６００ｋｇｆ／ｍｍ２≦Ｗ１≦１０００ｋｇｆ／ｍｍ２）、塑性変形硬さ（ＨＶ１）が４．７×１０７Ｐａ≦ＨＶ１≦８．５×１０８Ｐａ（５ｋｇｆ／ｍｍ２≦ＨＶ１≦８５ｋｇｆ／ｍｍ２）の範囲にあることを特徴とする、透明導電性積層体である。
【００１７】
第２の発明は、硬化樹脂層−１と透明導電膜層との間に更に、屈折率が１．２０〜１．５５の範囲にあり、且つ膜厚が０．０５〜０．５μｍである、硬化樹脂層−２を有する、第１の発明の透明導電性積層体である。
【００１８】
第３の発明は、硬化樹脂層−２に、平均１次粒子径が、硬化樹脂層−２の膜厚の１．１倍以上１．２μｍ以下の微粒子Ｂを、硬化樹脂層−２を形成する硬化樹脂成分を基準として０．０１重量％以上０．５重量％以下含有する、第２の発明の透明導電性積層体。
【００１９】
第４の発明は、硬化樹脂層‐１と透明導電膜層との間に、少なくとも１層の低屈折率層と少なくとも１層の高屈折率層とからなる光学干渉層を有し、且つ低屈折率層と透明導電膜層とが接している、第１の発明の透明導電性積層体である。
【００２０】
第５の発明は、高屈折率層と該低屈折率層との少なくとも一方の層に、平均１次粒子径が光学干渉層の膜厚の１．１倍以上１．２μｍ以下の微粒子Ｂを、該微粒子Ｂを含有する層を形成する硬化樹脂成分を基準として０．０１重量％以上０．５重量％以下含有する、第４の発明の透明導電性積層体である。
【００２１】
第６の発明は、透明導電膜層が酸化インジウムを主成分とした結晶質の膜であって、且つその膜厚が５〜５０ｎｍである、第１〜５のいずれかの発明の透明導電性積層体である。
【００２２】
第７の発明は、少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された透明タッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として第１〜６のいずれかに記載の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする透明タッチパネルである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、従来透明タッチパネルに要求されていた筆記耐久性は当然のことながら、透明タッチパネル端部領域での筆記耐久性（端押し耐久性）を向上させた透明タッチパネルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を詳細に説明する。
硬化樹脂層−１の説明
本発明に用いられる硬化樹脂層−１は、硬化樹脂成分と、（Ａ）合成ゴム成分または（Ｂ）ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分のうちの少なくとも一方と、１次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる超微粒子Ａで構成されている。
【００２５】
硬化樹脂成分と、合成ゴム成分または／およびウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分とを混合することにより、柔軟でかつ低弾性の硬化樹脂層を形成することが可能である。
【００２６】
しかし硬化樹脂成分と合成ゴム成分または／およびウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分を所定の含有量またはそれ以上で混合した場合、硬化樹脂層の硬さが不足するため透明導電膜の結晶化に伴う体積変化を支持することが出来ず透明導電膜層に細かいしわが発生し、透明導電性積層体のヘーズ上昇や白化する問題がある。
【００２７】
また、合成ゴム成分または／およびウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分を所定の含有量より下げて添加した場合、硬化樹脂層の硬さを確保することは可能であるが、柔軟性が得られなくなり端押し耐久性時に硬化樹脂層にクラックが発生し電気特性（リニアリティ−）を確保することが困難となる。
【００２８】
なお、硬化樹脂成分と超微粒子Ａとを所定の含有量で混合することでも硬化樹脂層成分単独で形成された層より硬い硬化樹脂層が得られるが、形成された層には柔軟性がなく、前記層を使用した透明タッチパネルでは、端押し耐久性時にクラックが発生し電気特性（リニアリティー）を確保することは困難である。
【００２９】
本発明のように、硬化樹脂成分に合成ゴムまたは／およびウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分と超微粒子を一緒に混合することにより、合成ゴム成分または／およびウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分の柔軟性を残したまま、超微粒子で硬化樹脂層の硬さを向上するが可能となり、透明タッチパネルに要求されている端押し耐久性試験時にクラックが発生することなく、更に結晶質の透明導電膜層を得るための加熱処理時に透明導電性積層体のヘーズが上昇することがない硬化樹脂層を得ることが出来る。
【００３０】
つまり硬化樹脂層−１は、硬化樹脂成分１００重量部に対して（Ａ）合成ゴム成分または（Ｂ）ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分のうちの少なくとも一方が１０重量部以上であって、合計量で８００重量部以下、超微粒子Ａが１０重量部以上４００重量部以下含有している。ここで、合成ゴム成分またはウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分の含有量が１０重量部未満では、形成された硬化樹脂層に柔軟性がなく、逆に合計含有量が４００重量部より多い場合では、超微粒子Ａを多量に添加する必要があり、その際形成された硬化樹脂層には透明高分子基板との密着性が不足するという問題が生じる。
【００３１】
本発明における、硬化樹脂層−１の押し込み硬さ試験（インデンテーションテスター・設定押し込み深さ：０．５μｍ）で測定した場合、ヤング率（Ｗ１）は硬さ、塑性変形硬さ（ＨＶ１）は柔軟性の指標となり、硬化樹脂層−１のヤング率（Ｗ１）が５．９ＧＰａ≦Ｗ１≦９．８ＧＰａ（６００ｋｇｆ／ｍｍ２≦Ｗ１≦１０００ｋｇｆ／ｍｍ２）、塑性変形硬さ（ＨＶ１）が４．７×１０７Ｐａ≦ＨＶ１≦８．５×１０８Ｐａ（５ｋｇｆ／ｍｍ２≦ＨＶ１≦８５ｋｇｆ／ｍｍ２の範囲である。
【００３２】
更に、上述の範囲は好ましくは、６．９ＧＰａ≦Ｗ１≦９．４ＧＰａ（７００ｋｇｆ／ｍｍ２≦Ｗ１≦９５０ｋｇｆ／ｍｍ２）、９．８×１０７Ｐａ≦ＨＶ１≦６．９×１０８Ｐａ（１０ｋｇｆ／ｍｍ２≦ＨＶ１≦７０ｋｇｆ／ｍｍ２）である。
【００３３】
特に、上述の範囲は、６．９ＧＰａ≦Ｗ１≦８．９ＧＰａ（７００ｋｇｆ／ｍｍ２≦Ｗ１≦９００ｋｇｆ／ｍｍ２）、２．０×１０８Ｐａ≦ＨＶ１≦６．９×１０８Ｐａ（２０ｋｇｆ／ｍｍ２≦ＨＶ１≦６５ｋｇｆ／ｍｍ２であることが好ましい。
【００３４】
ヤング率（Ｗ１）が５．９ＧＰａ（６００ｋｇｆ／ｍｍ２）未満で尚且つ塑性変形硬さ（ＨＶ１）が４．７×１０７Ｐａ（２０ｋｇｆ／ｍｍ２）未満では、硬化樹脂層に充分な柔軟性はあるものの硬さない。反対にヤング率（Ｗ１）が９．８ＧＰａ（１０００ｋｇｆ／ｍｍ２）を超えて尚且つ塑性変形硬さ（ＨＶ１）が８．５×１０８Ｐａ（８５ｋｇｆ／ｍｍ２）を超える場合には硬化樹脂層に充分な硬さはあるものの柔軟性がないため硬化樹脂層として適当ではない。
【００３５】
（Ａ）合成ゴム成分
本発明の合成ゴム成分としては、例えば、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロスフォン化ゴム、塩素化ポリエチレン、ニトリルゴム、水素添加アクリロニトリルブタジエンゴム、多硫化ゴム等が挙げられる。これら合成ゴムのブロックコポリマー、およびこれらを単独または複数を組合せて使用しても良い。
【００３６】
合成ゴム成分の含有量は、硬化樹脂成分１００重量部に対して１０重量部以上４００重量部以下である。好ましくは３０重量部以上３００重量部以下、更に好ましくは５０重量部以上２５０重量部以下である。合成ゴム成分の含有量が１０重量部以下では硬化樹脂層に充分な柔軟性を得ることができず、また４００重量部以上では超微粒子を硬化樹脂層に添加をしても硬化樹脂層の硬さを確保することが困難となるため適当ではない。
【００３７】
（Ｂ）ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分
ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分は、ジオールなどのポリオールを、ジイソシアネートなどの多官能性イソシアネートと反応させ、次にヒドロキシ官能性アクリレートで末端を封止されたものである。ポリオールとしては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、炭化水素ポリオール等が挙げられる。これらポリオールのコポリマー、およびこれらを単独または複数を組合せて使用しても良い。ポリオールの数平均分子量は、約２００〜１００００が好ましく、更に好ましくは５００〜５０００である。
【００３８】
ポリオールの数平均分子量が２００未満のものを使用した場合、形成された硬化樹脂層のヤング率が大きくなり、所定の硬化樹脂層を得ることが困難になり、更に透明タッチパネルに必要な電気特性を確保することが困難となる。
【００３９】
また、ポリオールの数平均分子量が１００００を超えるものとした場合、形成された硬化樹脂層のヤング率が極端に小さくなり加工適正が悪くなる。更には透明導電膜層を支持できなくなる問題が生じる可能性もある。
【００４０】
ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分の含有量は、硬化樹脂成分１００重量部に対して１０重量部以上４００重量部以下である。好ましくは３０重量部以上３００重量部以下、更に好ましくは５０重量部以上２５０重量部以下である。ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分の含有量が１０重量部以下では硬化樹脂層に充分な柔軟性を得ることができず、また４００重量部以上では超微粒子を硬化樹脂層に添加をしても硬化樹脂層の硬さを確保することが困難となるため適当ではない。
【００４１】
硬化樹脂成分
上記ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分と合成ゴム以外の硬化樹脂成分として電離放射線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂等が挙げられる。
【００４２】
電離放射線硬化型樹脂を与えるモノマーとしては、例えばポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、上記以外の硬い層を与えるウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、変性スチレンアクリレート、メラミンアクリレート、シリコン含有アクリレート等の単官能及び多官能アクリレートを挙げることができる。
【００４３】
具体的なモノマーとしては、例えばトリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールポロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールポロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、トリプロピレングリコールトリアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、エポキシ変性アクリレート、ウレタン変性アクリレート、エポキシ変性アクリレート等の多官能モノマーが挙げられる。
【００４４】
これらは単独で用いても、数種類を混合して用いてよく、また場合によっては、各種アルコキシシランの加水分解物を適量添加してもよい。なお、電離放射線によって樹脂層の重合を行う場合には公知の光重合開始剤が適量添加される。また必要に応じ光増感剤を適量添加してもよい。
【００４５】
光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾイルベンゾエート、チオキサンソン類等が挙げられ、光増感剤としては、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
【００４６】
熱硬化型樹脂としては、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のシラン化合物をモノマーとしたオルガノシラン系の熱硬化型樹脂やエーテル化メチロールメラミン等をモノマーとしたメラミン系熱硬化型樹脂、イソシアネート系熱硬化型樹脂、フェノール系熱硬化型樹脂、エポキシ硬化型樹脂等が挙げられる。これら硬化樹脂を単独又は複数組合せて使用することも可能である。また必要に応じ熱可塑性樹脂を混合することも可能である。なお、熱によって樹脂層の架橋を行う場合には公知の反応促進剤、硬化剤を適量添加される。
【００４７】
反応促進剤としては、例えばトリエチレンジアミン、ジブチル錫ジラウレート、ベンジルメチルアミン、ピリジン等が挙げられる。硬化剤としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４,４′−ジアミノ−３，３′―ジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。
【００４８】
希釈溶剤としては、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、ヘキサン、シクロヘキサン、リグロイン等が好ましい。合成ゴムを使用する場合は、キシレン、トルエン、ケトン類、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等を使用するのが好ましい。この他に、シクロヘキサノン、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらのものは単独あるいは２種類以上の混合溶剤として用いることが出来る。
【００４９】
超微粒子Ａ
本発明の超微粒子Ａの平均１次粒子径は１００ｎｍ以下であることが必要であり、好ましくは５０ｎｍ以下である。該超微粒子Ａの１次粒子径を１００ｎｍ以下に制御することにより、塗膜が白化することなく良好な硬化樹脂層を形成することができる。
【００５０】
該超微粒子Ａとしては、例えばＢｉ２Ｏ３、ＣｅＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、（Ｉｎ２Ｏ３・ＳｎＯ２）、ＨｆＯ２、Ｌａ２Ｏ３、ＭｇＦ２、Ｓｂ２Ｏ５、（Ｓｂ２Ｏ５・ＳｎＯ２）、ＳｉＯ２、ＳｎＯ２、ＴｉＯ２、Ｙ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＺｒＯ２などの金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子が例示される。
【００５１】
超微粒子Ａの含有量は、硬化樹脂成分１００重量部に対して１０重量部以上４００重量部以下である。好ましくは３０重量部以上３００重量部以下、更に好ましくは５０重量部以上２５０重量部以下である。超微粒子Ａの含有量が１０重量部未満では硬化樹脂層に充分な硬さを得ることができず、また４００重量部を超えると合成ゴム成分またはウレタンアクリレートモノマーとする樹脂成分を硬化樹脂層に添加をしても硬化樹脂層の柔軟性を確保することが困難となる。
【００５２】
ここで、硬化樹脂層−１の形成方法としては、ドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコータ−等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が用いられる。実際の塗工法としては、前記のモノマー化合物等を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、透明有機高分子基板上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化させる方法が挙げられる。
【００５３】
なお、透明タッチパネルを作製した時の可動電極と固定電極との間の干渉によりニュートンリングが観察されることがある。この干渉を光学的に散乱させることによりニュートンリングを防止するため、硬化樹脂層−１を粗面化してもよい。
【００５４】
硬化樹脂層−１を粗面化する手法としては、超微粒子Ａ以外の１次粒子径が０．０１μｍ以上５μｍ以下の微粒子を単独、または１次粒子径の異なる２種類以上の微粒子を組合せて硬化樹脂層−１に分散させる。
【００５５】
前記手法により粗面化された硬化樹脂層−１のＪＩＳ Ｂ０６０１で定義される十点平均粗さ（Ｒｚ）が、１０００Å以上４０００Å以下であり、かつ算術平均粗さ（Ｒａ）が、１００Å以上５００Å以下で、更にかつＪＩＳ Ｋ７１３６で定義されるヘーズが５％以下である場合には、ニュートンリングを防止することができる。
【００５６】
透明有機高分子基板
本発明に用いられる透明有機高分子基板を構成する有機高分子化合物としては、耐熱性に優れた透明な有機高分子であれば特に限定は無く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリジアリルフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、アクリル樹脂、セルロースアセテート樹脂、環状ポリオレフィン、ノルボルネン樹脂等が挙げられる。もちろんこれらはホモポリマー、コポリマーとして、あるいは単独またはポリマーブレンドとしても使用し得る。
【００５７】
これら透明有機高分子基板は一般的な溶融押出し法もしくは溶液流延法等により好適にフィルム状に成形されるが、必要に応じて成形した透明有機高分子フィルムに一軸延伸もしくはニ軸延伸を実施して、機械的強度を高めたり、光学的機能を高めたりすることも好ましく行われる。
【００５８】
本発明の透明導電積層体を透明タッチパネルの可動電極基板として用いる場合には、透明タッチパネルをスイッチとして動作させるための可撓性と平坦性を保つ為の強度の点から、基板形状としての厚みは７５〜４００μｍのフィルム状のものが好ましい。固定電極基板として用いる場合は平坦性を保つ為強度の点から厚さ０．４〜４．０ｍｍのシート状のものが好ましいが、厚さ５０〜４００μｍのフィルム状のものを他のシートと貼り合わせ、全体の厚さを０．４〜４．０ｍｍになるような構成にして用いても良い。
【００５９】
本発明の透明導電積層体を透明タッチパネルの可動電極基板として用いた場合には、固定電極基板には前記有機高分子フィルム基板、ガラス基板あるいはこれらの積層体基板上に透明導電層を形成したものを用いても良い。透明タッチパネルの強度、重量の点から、単層又は積層体よりなる固定電極基板の厚さは０．４〜４．０ｍｍが好ましい。
【００６０】
また、最近では透明タッチパネルの入力側（使用者側）の面に偏光板または、（偏光板＋位相差フィルム）を積層した構成の新しいタイプの透明タッチパネルが開発されてきている。この構成の利点は主として前記偏光板または、（偏光板＋位相差フィルム）の光学作用によって、透明タッチパネル内部における外来光の反射率を半分以下に低減し、透明タッチパネルを設置した状態でのディスプレイのコントラストを向上させることにある。
【００６１】
このようなタイプの透明タッチパネルでは、偏光が透明導電積層体を通過することから、透明有機高分子フィルムとして光学等方性に優れた特性を有するものを用いる事が好ましく、具体的には基板の遅相軸方向の屈折率をｎｘ、進相軸方向の屈折率をｎｙ、基板の厚みをｄ（ｎｍ）とした場合にＲｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）・ｄ（ｎｍ）で表される面内リターデーション値Ｒｅが少なくとも３０ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以下であることがより好ましい。なお、ここで基板の面内リターデーション値は多波長複屈折率測定装置（日本分光株式会社製分光エリプソメーターＭ−１５０）を用いて測定した波長５９０ｎｍでの値により代表した。
【００６２】
この様に例示した透明導電性積層体を偏光が通過するタイプの透明タッチパネルの用途においては、透明電極基板の面内リターデーション値が非常に重要であるが、これに加えて透明電極基板の三次元屈折率特性、すなわち基板の膜厚方向の屈折率をｎｚとした時にＫ＝｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｝・ｄで表されるＫ値が−２５０〜＋１５０ｎｍであることが好ましく、−２００〜＋１００ｎｍの範囲にあることが透明タッチパネルの優れた視野角特性を得る上でより好ましい。
【００６３】
これらの光学等方性に優れた特性を示す透明有機高分子フィルムとしては、例えば、ポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、非晶性ポリオレフィンおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等の成型基板、エポキシ系樹脂等の熱硬化型樹脂の成形基板やアクリル樹脂等の紫外線硬化型樹脂の成形基板等が例示される。成形性や製造コスト、熱的安定性等の観点から、ポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、非晶性ポリオレフィンおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等の成型基板が最も好ましく挙げられる。
【００６４】
より具体的には、ポリカーボネートとしては例えば、ビスフェノールＡ、１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン、３，３，５−トリメチル−１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン、フルオレン−９，９−ジ（４−フェノール）、フルオレン−９，９−ジ（３−メチル−４−フェノール）等からなる群から選ばれる少なくとも一つの成分をモノマー単位とする重合体や共重合体またはこれらの混合物であり、平均分子量がおよそ１５０００〜１０００００の範囲のポリカーボネート（商品としては、例えば帝人化成株式会社製「パンライト」やバイエル社製「Ａｐｅｃ ＨＴ」等が例示される。）の成型基板が好ましく用いられる。
【００６５】
また、非晶性ポリアリレートとしては、商品として鐘淵化学工業株式会社製「エルメック」、ユニチカ株式会社製「Ｕポリマー」、イソノバ社製「イサリル」等の成型基板が例示される。
【００６６】
また、非晶性ポリオレフィンとしては、商品として日本ゼオン株式会社製「ゼオノア」やＪＳＲ株式会社製「アートン」等の成型基板が例示される。
【００６７】
またこれらの高分子材料の成形方法としては、溶融押出法や溶液流延法、射出成型法等の方法が例示されるが、優れた光学等方性を得る観点からは、特に溶液流延法を用いて成形を行うことが好ましい。
【００６８】
硬化樹脂層−２
本発明においては、硬化樹脂層―１と透明導電膜層との間に、更に、屈折率が１．２０〜１．５５の範囲にあり、且つ膜厚が０．０５〜０．５μｍである、硬化樹脂層―２を用いることが好ましく、用いられる硬化樹脂層−２としては、電離放射線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂等が挙げられる。
【００６９】
電離放射線硬化性樹脂としては、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、変性スチレンアクリレート、メラミンアクリレート、シリコン含有アクリレート等の単官能及び多官能アクリレート系モノマーからなる電離放射性線硬化型樹脂等がある。
【００７０】
熱硬化型樹脂としては、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のオルガノシラン系の熱硬化型樹脂（アルコキシシラン）やエーテル化メチロールメラミン等のメラミン系熱硬化型樹脂やイソシアネート系熱硬化型樹脂、フェノール系熱硬化型樹脂、エポキシ硬化型樹脂等が挙げられる。これら硬化樹脂を単独又は複数組合せて使用することも可能である。また必要に応じ熱可塑性樹脂を混合することも可能である。
【００７１】
なお、熱によって樹脂層の架橋を行う場合には公知の反応促進剤、硬化剤を適量添加される。反応促進剤としては、例えばトリエチレンジアミン、ジブチル錫ジウラレート、ベンジメチルアミン、ピリジン等が挙げられる。硬化剤としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）等が挙げられる。
【００７２】
アルコキシシランは加水分解ならびに縮合重合して稿かするが、アルコキシシランとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ―アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ―アミノプロピルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が例示される。
【００７３】
これらのアルコキシシランは、層の機械的強度や密着性及び耐溶剤性等の観点から二種類以上を混合して用いることが好ましく、特に耐溶剤性の観点から、アルコキシシランの全組成中に重量比率０．５〜４０％の範囲で、分子内にアミノ基を有するアルコキシシランが含有されていることが好ましい。
【００７４】
アルコキシシランは、モノマーで用いてもあらかじめ加水分解と脱水縮合を行って適度にオリゴマー化して用いても良いが、通常、適当な有機溶剤に溶解、希釈した塗工液を基板上に塗工する。基板上に形成された塗膜は、空気中の水分等により加水分解が進行し、続いて、脱水縮合により架橋が進行する。
【００７５】
一般に、架橋の促進には適当な加熱処理が必要であり、塗工工程において１００℃以上の温度で数分間以上の熱処理を施すことが好ましい。また場合によっては、前記熱処理と並行して、紫外線等の活性光線を塗膜に照射することにより、架橋度をより高めることが出来る。
【００７６】
希釈溶剤としては、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、ヘキサン、シクロヘキサン、リグロイン等が好ましい。この他に、キシレン、トルエン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらのものは単独あるいは２種類以上の混合溶剤として用いることが出来る。
【００７７】
また塗工には、ドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコータ−等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が用いられる。
【００７８】
また、硬化樹脂層−２の屈折率を前記の範囲に調整するために、平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる超微粒子Ｃまたは／及びフッ素系樹脂を単独または複数組合せて添加して用いても良い。硬化樹脂層−２の屈折率は、硬化樹脂層−１の屈折率より小さく、且つ屈折率が１．２０〜１．５５であることが好ましく、更に好ましくは１．２０〜１．４５である。硬化樹脂層−２の膜厚は０．０５〜０．５μｍであることが好ましく、更に好ましくは０．０５〜０．３μｍである。
【００７９】
該超微粒子Ｃの平均１次粒子径は１００ｎｍ以下が好ましく、更に好ましくは５０ｎｍ以下である。該超微粒子Ｃの１次粒子径を１００ｎｍ以下に制御することにより、塗膜が白化することなく良好な光学干渉層を形成することができる。
【００８０】
該超微粒子Ｃとしては、例えばＢｉ２Ｏ３、ＣｅＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、（Ｉｎ２Ｏ３・ＳｎＯ２）、ＨｆＯ２、Ｌａ２Ｏ３、ＭｇＦ２、Ｓｂ２Ｏ５、（Ｓｂ２Ｏ５・ＳｎＯ２）、ＳｉＯ２、ＳｎＯ２、ＴｉＯ２、Ｙ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＺｒＯ２などの金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子が例示され、好ましくはＭｇＦ２、ＳｉＯ２等の屈折率が１．５５以下の金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子である。
【００８１】
該超微粒子Ｃの含有量は、熱硬化型樹脂または／及び電離放射線硬化型樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部、好ましく３０〜４００重量部、更に好ましくは５０〜３００重量部である。超微粒子Ｃの含有量が４００重量部では、膜強度や密着性が不充分となる場合があり、一方超微粒子の含有量が１０重量部以下では所定の屈折率が得られなくなる場合がある。
【００８２】
フッ素系樹脂としては、例えばフッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレン、フルオロエチレン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、１，２−ジクロロ−１，２−ジフルオロエチレン、２−プロモ−３，３，３−トリフルオロエチレン、３−プロモ−３，３−ジフルオロプロピレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、α−トリフルオロメタクリル酸等のフッ素原子を有するモノマー成分を５〜７０重量％を含有されたものが例示される。
【００８３】
フッ素系樹脂の含有量は、熱硬化型樹脂または／及び電離放射線硬化型樹脂１００重量部に対して５０〜３００重量部、好ましくは１００〜３００重量部、更に好ましくは１５０〜２５０重量部である。フッ素系樹脂の含有量が３００重量部以上では、膜強度や密着性が不充分となる場合あり、一方フッ素系樹脂の含有量が５０重量部以下では所定の屈折率が得られなくなる場合がある。
【００８４】
微粒子Ｂ
本発明において、硬化樹脂層-２または光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でなおかつ平均１次粒子径が１.２μｍ以下の微粒子Ｂが含有される。これにより、透明導電層表面が粗面化され、透明タッチパネルを構成する固定電極基板と可動電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による誤作動を抑制することが可能となった。更に添加する微粒子の平均1次粒子径を制御することにより、液晶から出たＲＧＢ三原色光の散乱によるギラツキを生じない範囲で透明導電層表面を粗面化することができる。
【００８５】
また、硬化樹脂層-２及び光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に添加する微粒子Ｂの添加量を、微粒子Ｂが添加された層を構成する硬化樹脂成分の０．０１重量％以下０．５重量％以下にすることにより、可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作抑制効果を損なわずに白濁の無い良好な光学干渉層を形成することができる。微粒子Ｂを、過剰に光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に添加した場合、添加した微粒子が脱落しやすくなることや、硬化樹脂層-２または光学干渉層とハードコート層間の密着性が低下しタッチパネルに要求される筆記耐久性の信頼性を損なうことがある。微粒子Ｂは、高屈折率層のみに含有されていることが好ましいが、高屈折率層と低屈折率層の両方に含有されていてもよい。
【００８６】
本発明の光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に添加する微粒子Ｂとしては、例えばシリカ微粒子、架橋アクリル微粒子、架橋ポリスチレン微粒子等が挙げられる。
【００８７】
該微粒子Ｂの平均１次粒子径は、硬化樹脂層-２または光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でなおかつ平均１次粒子径が１.２μｍ以下である。該微粒子の平均１次粒子径が光学干渉層の膜厚の１．１倍未満である場合、透明導電層表面を粗面化することは困難である。一方、該微粒子Ｂの平均１次粒子径が１.２μｍを超える場合、硬化樹脂層-２または光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方にこの様な微粒子を添加した透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面を観察した時に、液晶画面はぎらついて見え、表示品位が低下してしまう。更に該微粒子の平均１次粒子径が１.２μｍを超える場合、微粒子を添加している硬化樹脂層-２または光学干渉層の膜厚より平均１次粒子径が極端に大きくなる為、添加した微粒子が硬化樹脂層-２または光学干渉層から脱落しやすく、透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などの信頼性を確保することが困難となる。
【００８８】
硬化樹脂層-２または光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に微粒子Ｂを含有させる場合、硬化樹脂層-１が実質的に粗面化されていないことが好ましい。
【００８９】
光学干渉層
本発明で用いられる光学干渉層は、少なくとも一層の高屈折率層と少なくとも一層の低屈折率層より構成される。高屈折率層と低屈折率層の組み合わせ単位を二つ以上とすることも出来る。光学干渉層が一層の高屈折率層と一層の低屈折率層から構成される場合、光学干渉層の膜厚は３０ｎｍ〜３００ｎｍが好ましく、更に好ましくは５０ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００９０】
本発明の光学干渉層を構成する高屈折率層は、金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合して形成された層、または少なくとも１種類以上の金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合してなる成分と前記硬化樹脂層−２に記載の平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる層である。
【００９１】
本発明に用いる金属アルコキシドとして、チタニウムアルコキシド及びジルコニウムアルコキシド，アルコキシシランを挙げることが出来る。
【００９２】
チタニウムアルコキシドとしては、例えばチタニウムテトライソプロポキシド、テトラ−ｎ−プロピルオルトチタネート、チタニウムテトラ−ｎ−ブトキシド、テトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）チタネート等が例示される。
ジルコニウムアルコキシドとしては、例えばジルコニウムテトライソプロポキシド、ジルコニウムテトラ−ｎ−ブトキシド等が例示される。
アルコキシシランとしては、前記硬化樹脂層−２と同じである。
【００９３】
該高屈折率層中には、前記記載の金属酸化物または金属フッ化物からなる、平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の前記記載の超微粒子Ｃを単独または２種類以上適当量添加することができる。該超微粒子Ｃを添加することにより該高屈折率層の屈折率を調整することが可能である。
【００９４】
該高屈折率層中に該超微粒子Ｃを添加する場合、超微粒子Ｃと金属アルコキシドの重量比率は、０：１００〜６６．６：３３．３であることが好ましく、更に好ましくは０：１００〜６０：４０である。超微粒子Ｃと金属アルコキシドの重量比率が６６．６：３３．３を超える場合は光学干渉層に必要な強度や密着性が不足することがあり、好ましくない。
【００９５】
該高屈折率層の厚さとしては、好ましくは１５〜２５０ｎｍ、より好ましくは３０〜１５０ｎｍである。
また該高屈折率層の屈折率は、後述する低屈折率層及びの屈折率より大きく、その差が０．２以上であることが好ましい。
【００９６】
本発明の光学干渉層を構成する低屈折率層は、前記硬化樹脂層−３と同じである。該低屈折率層の厚さとしては、好ましくは１５〜２５０ｎｍ、より好ましくは３０〜１５０ｎｍである。
【００９７】
透明導電膜層
本発明においては、硬化樹脂層-１上に透明導電膜が設けられる。上記硬化樹脂層-１上に透明導電膜を設けることにより、透明導電性積層体の筆記耐久性等の機械特性が向上する。ここで透明導電層としては、酸化錫を２〜２０重量％含むＩＴＯ膜やアンチモンまたはフッ素等をドープした酸化錫膜がある。透明導電層の形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法あるいは塗工法、印刷法、ＣＶＤ法があるが、ＰＶＤ法またはＣＶＤ法が好ましい。
【００９８】
ＰＶＤ法またはＣＶＤ法の場合、透明導電層の厚さは、透明性と導電性の点から５〜５０ｎｍが好ましく、更に好ましくは１０〜３０ｎｍである。透明導電膜層の膜厚が１０ｎｍ未満では抵抗値の経時安定性に劣る傾向が有り，また３０ｎｍを超えると透明導電性積層体の透過率が低下するため好ましくない。透明タッチパネルの消費電力の低減と回路処理上の必要等から、膜厚１０〜３０ｎｍにおいて表面抵抗値が１００〜２０００Ω／□（Ω／ｓｑ）、より好ましくは１４０〜２０００Ω／□（Ω／ｓｑ）の範囲を示す透明導電膜層を用いることが好ましい。
【００９９】
更に、透明導電層として実質的１００％として結晶質の酸化インジウムよりなる膜がより好ましい。特に結晶粒径が３０００ｎｍ以下の主として結晶質のインジウム酸化物からなる層が好ましく用いられる。結晶粒径が３０００ｎｍを超えると筆記耐久性が悪くなるため好ましくない。ここで結晶粒径とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）下で観察される多角形状または長円状の各領域における対角線または直径の中で最大のものを定義する。
【０１００】
ハードコート層
本発明の透明導電性積層体を可動電極基板として用いた場合は、透明タッチパネルで外力が加わる面には、ハードコート層を設けることが好ましい。ハードコート層を形成するための材料としては、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のオルガノシラン系の熱硬化型樹脂やエーテル化メチロールメラミン等のメラミン系熱硬化型樹脂、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂、エポキシアクリレート等の多官能アクリレート系紫外線硬化型樹脂等があり、必要に応じて、ＳｉＯ２やＭｇＦ２等の超微粒子等を混合したものを用いることができる。ハードコート層の厚さは、可撓性、耐摩擦性の点から２〜５μｍが好ましい。
【０１０１】
ハードコート層は塗工法により形成することが出来る。実際の塗工法としては、前記の化合物を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、透明有機高分子フィルム上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化させる。塗工方式としては例えば、マイクログラビヤコート法、マイヤーバーコート法、ダイレクトグラビヤコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、コンマコート法、ダイコート法、ナイフコート法、スピンコート法等の各種塗工方法が用いられる。
【０１０２】
なお、ハードコート層は透明有機高分子フィルム上に直接、もしくは適当なアンカー層を介して積層される。こうしたアンカー層としては例えば、該ハードコート層と透明有機高分子フィルムとの密着性を向上させる機能を有する層や、Ｋ値が負の値となる三次元屈折率特性を有する層等の各種の位相補償層、水分や空気の透過を防止する機能もしくは水分や空気を吸収する機能を有する層、紫外線や赤外線を吸収する機能を有する層、基板の帯電性を低下させる機能を有する層等が好ましく挙げられる。
【実施例】
【０１０３】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれにより何等限定を受けるものではない。
例を挙げて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、本実施例中において、押し込み硬さ試験によるヤング率、リニアリティー測定方法、筆記耐久性試験方法、端押し耐久性試験方法は次の通りである。
【０１０４】
押し込み硬さ試験によるヤング率及び塑性変形硬さの測定方法
以下の測定装置と測定条件を用いてヤング率の測定を実施した。
測定装置：ナノインデンテーションテスター ＥＮＴ−１１００a（エリオニクス社製）
測定面：硬化樹脂層面を測定する。
測定条件：
押し込み深さ設定試験 設定深さ ０．５μm
２５０ステップに分割
試験荷重保持時間 １秒
使用圧子 三角錐 （稜間隔 １１５°）
各試料につき５点連続自動測定
【０１０５】
（１）ヤング率算出方法：
荷重−変位グラフから下記式を使用して５点連続測定のヤング率の平均値を求めた。
【数１】
ヤング率は、サンプルの弾性率と圧子の弾性率を足し合わせた複合弾性率である。
【０１０６】
（２）塑性変形硬さ算出方法
除荷の際の、曲線の最大変位における接線を求め、その傾きから塑性変形量を分離してビッカーズ硬さに相当する硬さを求めた。
【数２】
【０１０７】
リニアリティー測定方法
可動電極基板上又は固定電極基板上の平行電極間に直流電圧５Ｖを印加する。平行電極と垂直の方向に５ｍｍ間隔で電圧を測定する。測定開始位置Ａの電圧をＥＡ、測定終了位置の電圧をＥＢ、Ａからの距離Ｘにおける電圧実測値ＥＸ、理論値をＥＴ、リニアリティーをＬとし、以下の式に基づいて求めた。
ＥＴ＝（ＥＢ−ＥＡ）・Ｘ／（Ｂ−Ａ）＋ＥＡ
Ｌ（％）＝（｜ＥＴ−ＥＸ｜）／（ＥＢ−ＥＡ）・１００
【０１０８】
端押し耐久性試験方法
作製した透明タッチパネルの絶縁層から約２ｍｍの位置を絶縁層と平行して可動電極側から先端が０．８Ｒのポリアセタール製のペンを用いて４５０ｇ荷重で直線往復１０万回往復筆記を行い、端押し耐久性試験前後の透明タッチパネルのリニアリティー変化量が１．５％以上となったものをＮＧとした。
【０１０９】
筆記耐久性試験方法
作製した透明タッチパネルの可動電極側から先端が０．８Ｒのポリアセタール製のペンを用いて４５０ｇ荷重で直線往復１０万往復の筆記耐久性試験を行った。筆記耐久性前後の透明タッチパネルのリニアリティー変化量が１．５％以上となったものをＮＧとした。
【０１１０】
［実施例１］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「テイジンテトロンフィルム」ＯＦＷ）の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１１１】
硬化樹脂成分として４官能アクリレート（東亜合成株式会社製「アロニックス」Ｍ４００）１００重量部とラジカル系光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア」１８４）５重量部とをメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）へ溶解し塗工液Ａを作製した。
【０１１２】
ウレタンアクリレートとして東亜合成株式会社製Ｍ１６００を１００重量部とラジカル系光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア」１８４）５重量部をメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）へ溶解し塗工液Ｂを作製した。
【０１１３】
塗工液Ａと塗工液Ｂとを硬化樹脂成分１００重量部に対してウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分が２００重量部となるように混合し塗工液Ｃを作製した。
【０１１４】
塗工液Ｃに１次粒子径が１５ｎｍであるＭｇＦ２超微粒子を硬化樹脂成分１００重量部に対して２００重量部となるように添加し塗工液Ｄを作製した。
【０１１５】
塗工液Ｄをバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−１（ａ）を形成した。形成した硬化樹脂層−１（ａ）の膜厚は２μｍであった。
【０１１６】
硬化樹脂層−１（ａ）のヤング率測定用のサンプル（膜厚：５μｍ）を同様の手法により作製し、ヤング率及び塑性変形硬さ測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１１７】
次にγ−グリシドキシプロピルトリメトキシラン（信越化学工業株式会社製「ＫＢＭ４０３」）とメチルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社社製「ＫＢＭ１３」）を１：１のモル比で混合し、酢酸水溶液（ｐＨ＝３．０）により公知の方法で前記シランの加水分解を行った。こうして得たシランの加水分解物に対して、固形分の重量比率２０：１の割合でＮ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメトキシシラン（信越化学工業株式会社製「ＫＢＭ６０３」）を添加し、更にイソプロピルアルコールとｎ−ブタノールの混合溶液で希釈を行い、アルコキシシラン塗工液Ｅを作製した。
【０１１８】
前記硬化樹脂層−１（ａ）上にアルコキシシラン塗工液Ｅをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、硬化樹脂層−２（ａ）を作製した。さらにこの硬化樹脂層−２（ａ）上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９５：５の組成で充填密度９８％の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いスパッタリング法によりＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。
【０１１９】
作製した可動電極基板に対して１５０℃９０分熱処理を行い、ＩＴＯ膜を結晶化させた。熱処理前後の可動電極基板にヘーズ変化は見られず、ＩＴＯが結晶化した後の表面抵抗値は約２８０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。
【０１２０】
他方、厚さ１．１ｍｍのガラス板の両面にＳｉＯ２ディップコートを行った後、スパッタリング法により、同様な方法で厚さ１８ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。次にＩＴＯ膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍｍのドットスペーサを形成することにより、固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図１の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行い、試験前後のリニアリティー変化量を表１に示す。
【０１２１】
［実施例２］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「テイジンテトロンフィルム」ＯＦＷ）の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１２２】
アクリロニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン株式会社製「Ｎｉｐｏｌ １０５２Ｊ」）をトルエンへ溶解し塗工液Ｆを作製した。作製した塗工液Ｆと実施例１で使用した塗工液Ａとを硬化樹脂成分１００重量部に対して合成ゴム成分が５０重量部となるように混合し塗工液Ｇを作製した。
【０１２３】
塗工液Ｇに１次粒子径が４０ｎｍであるＳｉＯ２超微粒子を硬化樹脂成分１００重量部に対して１００重量部添加し塗工液Ｈを作製した。作製した塗工液Ｈをバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−１（ｂ）を形成した。形成した硬化樹脂層−１（ｂ）の膜厚は２．５μｍであった。作製した硬化樹脂層−１（ｂ）のヤング率及び塑性変形硬さ測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１２４】
実施例１で使用したアルコキシシラン塗工液Ｅ中に平均１次粒子径が０．５μｍのシリカ微粒子をアルコキシシランの１００重量部に対して０．３重量部となるように混合し塗工液Ｊを作製した。
【０１２５】
塗工液Ｊに１次粒子径が２０ｎｍのルチル型ＴｉＯ２をアルコキシシランの重量比が５０：５０となるように混合した塗工液Ｋを作製した。上記硬化樹脂層−１（ｂ）面上に、塗工液Ｋをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が５５ｎｍの高屈折率層を形成した。
【０１２６】
前記高屈折率層上に低屈折率層として実施例１で使用したアルコキシシラン塗工液Ｅをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、光学干渉層を作製した。さらにこの光学干渉層上に、実施例１と同様にしてスパッタリング法によりＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。作製した可動電極基板を１５０℃９０分熱処理を行い、ＩＴＯ膜を結晶化させた。熱処理前後の可動電極基板にヘーズ変化は見られず、ＩＴＯが結晶化した後の表面抵抗値は約２８０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。
【０１２７】
実施例１と同様にして固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図２の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行い、試験前後のリニアリティーの変化量を表１に示す。
【０１２８】
［比較例１］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「テイジンテトロンフィルム」ＯＦＷ）の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１２９】
実施例１で作製した塗工液Ａをハードコート層１と反対面に膜厚が３．０μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−１（ｃ）を形成した。作製した硬化樹脂層−１（ｃ）のヤング率及び塑性変形硬さ測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１３０】
前記硬化樹脂層−１（ｃ）上に実施例１と同様にして、硬化樹脂層−２（ａ）とＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。作製した可動電極基板を１５０℃９０分熱処理を行い、ＩＴＯ膜を結晶化させた。熱処理前後の可動電極基板にヘーズ変化は見られず、ＩＴＯが結晶化した後の表面抵抗値は約２８０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。
【０１３１】
実施例１と同様にして固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図１の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行い、試験前後のリニアリティーを表１に示す。
【０１３２】
［比較例２］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「テイジンテトロンフィルム」ＯＦＷ）の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１３３】
実施例１で作製した塗工液Ｃをハードコート層１と反対面に膜厚が３．０μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−１（ｄ）を形成した。作製した硬化樹脂層−１（ｄ）のヤング率及び塑性変形硬さ測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１３４】
前記硬化樹脂層−１（ｄ）上に実施例１と同様にして、硬化樹脂層−２（ａ）とＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。作製した可動電極基板を１５０℃９０分熱処理を行ったが、ＩＴＯ層に細かいしわが入り可動電極基板のヘーズが大きく（白化）なってしまった。
【０１３５】
［比較例３］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「テイジンテトロンフィルム」ＯＦＷ）の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１３６】
実施例２で作製した塗工液Ｇをハードコート層１と反対面に膜厚が３．０μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−１（ｅ）を形成した。作製した硬化樹脂層−１（ｅ）のヤング率及び塑性変形硬さ測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１３７】
前記硬化樹脂層−１（ｅ）上に実施例１と同様にして、硬化樹脂層−２（ａ）とＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。作製した可動電極基板を１５０℃９０分熱処理を行ったが、ＩＴＯ層に細かいしわが入り可動電極基板のヘーズが大きくなってしまった（白化した。）。
【０１３８】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【０１３９】
【図１】実施例１、比較例１〜３の操作で作成した透明タッチパネルの構成を表した模式図である。
【図２】実施例２の操作で作成した透明タッチパネルの構成を表した模式図である。
【符号の説明】
【０１４０】
１ ハードコート層
２ ポリエチレンテレフタレートフィルム
３ 硬化樹脂層―１
４ 硬化樹脂層―２
５ 高屈折率層
６ 低屈折率層
７ 透明導電層
８ ガラス基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明有機高分子基板上に透明導電層を有する透明導電性積層体に関する。さらに詳しくは、本発明は透明有機高分子基板上に硬化樹脂層−１、透明導電層が順次積層された、透明タッチパネル用として好適な透明導電積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報表示端末と情報入力用の透明タッチパネルを搭載した携帯型情報端末が広く普及し始めた。透明タッチパネルとして多く用いられる抵抗膜方式の透明タッチパネルは、透明導電層が形成された２枚の透明電極基板がおよそ１０μｍ〜１００μｍの間隔で相対させて構成されており、外力を加える部分のみで互いの透明導電層表面同士が接触してスイッチとして動作するものであり、例えば表示画面上のメニュー選択、図形・文字入力等を行うことができる。
【０００３】
近年、透明タッチパネルの下に設置される液晶表示体などで狭額縁化が進み、これと同様に透明タッチパネルにも狭額縁化が進んできた。この狭額縁化に伴い従来透明タッチパネルに従来要求されていた筆記耐久性以外に、透明タッチパネル端部での筆記耐久性（端押し耐久性）が要求される傾向が強くなった。
【０００４】
透明タッチパネルに要求される筆記耐久性を改善するために、透明高分子基板と透明導電層間に硬化樹脂層を導入することが提案されている（例えば、特許文献１、２等参照。）。
【０００５】
しかしながら、これら提案されている技術では、硬化樹脂層の材質には特に限定がなく、例示としてシリコーンアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレートが挙げられているに留まっており、これだけでは透明タッチパネルに要求されている端押し耐久性を十分に満足することは出来ない。
【０００６】
また、非晶質な透明導電層と透明高分子基板との付着力（密着性）を特定の範囲内とすることも提案されているが（例えば、特許文献３参照。）、具体的に例示されているのはアルキルアクリレートを用いることであって、この方法でも十分な端押し耐久性を達成することができない。
【０００７】
更に、透明プラスチックフィルム基材上に、硬化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層、及び透明導電層を順次積層した透明導電性フィルムにおいて透明導電層面の硬度を０.４〜０.８ＧＰａとすることも提案されているが（特許文献４参照。）、特に硬化型樹脂成分の限定はなく硬化物層の硬度を規定するだけであって、端押し耐久性試験後に硬化物層にクラックが発生し透明タッチパネルの電気特性が劣化してしまう問題が懸念される。更に硬化物層の硬度によっては、透明導電層の結晶化に伴う体積変化を支持することが出来ず透明導電層面に細かいしわが入り干渉模様が観察されるようになり、透明導電性フィルムのヘーズが上昇する問題もある。
【０００８】
【特許文献１】特開平８−１５５９８８号公報
【特許文献２】特開平１１−０３４２０７号公報
【特許文献３】特開平１１−２２４５３９号公報
【特許文献４】特開２００２−１６３９３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、従来透明タッチパネルに要求されていた筆記耐久性は当然のことながら、透明タッチパネル端部領域での筆記耐久性（端押し耐久性）を向上させた透明タッチパネルを提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
合成ゴム成分またはウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分のうちの少なくとも一成分と、硬化樹脂成分とを混合して硬化樹脂層を形成する場合、合成ゴム成分及び／又はウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分の含有量が多い硬化樹脂層の場合では、形成された硬化樹脂層は低弾性で柔軟性のある層となる。
【００１１】
このように形成された硬化樹脂層では、低弾性であるがために透明導電膜層の結晶化に伴う体積変化を支持することが出来ず、透明導電層面に細かいしわが透明導電層の結晶化にともない発生し透明導電性積層体のヘーズが上昇し、透明導電性積層体が白化または干渉模様が観察されるようになる。
【００１２】
反対に合成ゴム成分またはウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分が含まれない硬化樹脂層、例えばハードコート層等では形成された硬化樹脂層は硬く柔軟性がない層となり、透明タッチパネルに要求される端押し耐久試験時に硬化樹脂層にクラックが生じ透明タッチパネルとして電気特性（リニアリティー）を確保することが出来なくなる。
【００１３】
本発明者らは前記の問題を、合成ゴム成分または／およびウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分と、硬化樹脂成分とから構成される硬化樹脂層中に、１次粒子径が１００ｎｍ以下の超微粒子を添加することにより解決できることを見出した。つまり、硬化樹脂層中に柔軟性や低弾性に寄与する合成ゴム成分または／およびウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分と硬さに寄与する超微粒子を硬化樹脂層中に均一に存在させることにより、柔軟性と硬さを両立した硬化樹脂層を形成することを見出し、更に添加する超微粒子の１次粒子径を１００ｎｍ以下に制御することにより、超微粒子を添加したことによる硬化樹脂層の白化やヘーズ上昇がなく透明な硬化樹脂層を形成することが可能となった。
【００１４】
これにより合成ゴム成分または／およびウレタンアクリレートをモノマー成分とする樹脂成分の含有量が多い硬化樹脂層でも超微粒子を適当量添加することにより、透明導電膜層の結晶化に伴う体積変化を支持することも可能となり透明導電性積層体が白化やヘーズ上昇することなく、更に透明タッチパネルに要求される端押し耐久時に硬化樹脂層にクラックが生じることもなく良好な電気特性を確保することが可能となった。
【００１５】
本発明により透明タッチパネルに要求される筆記耐久性だけでなく、端押し耐久性についても高信頼性を確保できる透明導電性積層体及び透明タッチパネルを提供することが可能となった。
【００１６】
すなわち、本発明は以下の通りである。
第１の発明は、透明有機高分子基板上の少なくとも一方面上に硬化樹脂層−１と透明導電膜層とが順次積層された透明導電性積層体であって、該硬化樹脂層−１が、硬化樹脂成分と、（Ａ）合成ゴム成分または（Ｂ）ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分のうちの少なくとも一成分と、１次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる超微粒子Ａとから構成され、且つ該硬化樹脂層−１は、硬化樹脂成分１００重量部に対して（Ａ）または（Ｂ）のうちの少なくも一方が１０重量部以上であって、合計量で８００重量部以下、超微粒子Ａが１０重量部以上４００重量部以下含有しており、更に押し込み硬さ試験（インデンテーションテスター・設定押し込み深さ：０．５μｍ）で測定した硬化樹脂層−１のヤング率（Ｗ１）が５．９ＧＰａ≦Ｗ１≦９．８ＧＰａ（６００ｋｇｆ／ｍｍ２≦Ｗ１≦１０００ｋｇｆ／ｍｍ２）、塑性変形硬さ（ＨＶ１）が４．７×１０７Ｐａ≦ＨＶ１≦８．５×１０８Ｐａ（５ｋｇｆ／ｍｍ２≦ＨＶ１≦８５ｋｇｆ／ｍｍ２）の範囲にあることを特徴とする、透明導電性積層体である。
【００１７】
第２の発明は、硬化樹脂層−１と透明導電膜層との間に更に、屈折率が１．２０〜１．５５の範囲にあり、且つ膜厚が０．０５〜０．５μｍである、硬化樹脂層−２を有する、第１の発明の透明導電性積層体である。
【００１８】
第３の発明は、硬化樹脂層−２に、平均１次粒子径が、硬化樹脂層−２の膜厚の１．１倍以上１．２μｍ以下の微粒子Ｂを、硬化樹脂層−２を形成する硬化樹脂成分を基準として０．０１重量％以上０．５重量％以下含有する、第２の発明の透明導電性積層体。
【００１９】
第４の発明は、硬化樹脂層‐１と透明導電膜層との間に、少なくとも１層の低屈折率層と少なくとも１層の高屈折率層とからなる光学干渉層を有し、且つ低屈折率層と透明導電膜層とが接している、第１の発明の透明導電性積層体である。
【００２０】
第５の発明は、高屈折率層と該低屈折率層との少なくとも一方の層に、平均１次粒子径が光学干渉層の膜厚の１．１倍以上１．２μｍ以下の微粒子Ｂを、該微粒子Ｂを含有する層を形成する硬化樹脂成分を基準として０．０１重量％以上０．５重量％以下含有する、第４の発明の透明導電性積層体である。
【００２１】
第６の発明は、透明導電膜層が酸化インジウムを主成分とした結晶質の膜であって、且つその膜厚が５〜５０ｎｍである、第１〜５のいずれかの発明の透明導電性積層体である。
【００２２】
第７の発明は、少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された透明タッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として第１〜６のいずれかに記載の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする透明タッチパネルである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、従来透明タッチパネルに要求されていた筆記耐久性は当然のことながら、透明タッチパネル端部領域での筆記耐久性（端押し耐久性）を向上させた透明タッチパネルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を詳細に説明する。
硬化樹脂層−１の説明
本発明に用いられる硬化樹脂層−１は、硬化樹脂成分と、（Ａ）合成ゴム成分または（Ｂ）ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分のうちの少なくとも一方と、１次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる超微粒子Ａで構成されている。
【００２５】
硬化樹脂成分と、合成ゴム成分または／およびウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分とを混合することにより、柔軟でかつ低弾性の硬化樹脂層を形成することが可能である。
【００２６】
しかし硬化樹脂成分と合成ゴム成分または／およびウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分を所定の含有量またはそれ以上で混合した場合、硬化樹脂層の硬さが不足するため透明導電膜の結晶化に伴う体積変化を支持することが出来ず透明導電膜層に細かいしわが発生し、透明導電性積層体のヘーズ上昇や白化する問題がある。
【００２７】
また、合成ゴム成分または／およびウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分を所定の含有量より下げて添加した場合、硬化樹脂層の硬さを確保することは可能であるが、柔軟性が得られなくなり端押し耐久性時に硬化樹脂層にクラックが発生し電気特性（リニアリティ−）を確保することが困難となる。
【００２８】
なお、硬化樹脂成分と超微粒子Ａとを所定の含有量で混合することでも硬化樹脂層成分単独で形成された層より硬い硬化樹脂層が得られるが、形成された層には柔軟性がなく、前記層を使用した透明タッチパネルでは、端押し耐久性時にクラックが発生し電気特性（リニアリティー）を確保することは困難である。
【００２９】
本発明のように、硬化樹脂成分に合成ゴムまたは／およびウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分と超微粒子を一緒に混合することにより、合成ゴム成分または／およびウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分の柔軟性を残したまま、超微粒子で硬化樹脂層の硬さを向上するが可能となり、透明タッチパネルに要求されている端押し耐久性試験時にクラックが発生することなく、更に結晶質の透明導電膜層を得るための加熱処理時に透明導電性積層体のヘーズが上昇することがない硬化樹脂層を得ることが出来る。
【００３０】
つまり硬化樹脂層−１は、硬化樹脂成分１００重量部に対して（Ａ）合成ゴム成分または（Ｂ）ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分のうちの少なくとも一方が１０重量部以上であって、合計量で８００重量部以下、超微粒子Ａが１０重量部以上４００重量部以下含有している。ここで、合成ゴム成分またはウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分の含有量が１０重量部未満では、形成された硬化樹脂層に柔軟性がなく、逆に合計含有量が４００重量部より多い場合では、超微粒子Ａを多量に添加する必要があり、その際形成された硬化樹脂層には透明高分子基板との密着性が不足するという問題が生じる。
【００３１】
本発明における、硬化樹脂層−１の押し込み硬さ試験（インデンテーションテスター・設定押し込み深さ：０．５μｍ）で測定した場合、ヤング率（Ｗ１）は硬さ、塑性変形硬さ（ＨＶ１）は柔軟性の指標となり、硬化樹脂層−１のヤング率（Ｗ１）が５．９ＧＰａ≦Ｗ１≦９．８ＧＰａ（６００ｋｇｆ／ｍｍ２≦Ｗ１≦１０００ｋｇｆ／ｍｍ２）、塑性変形硬さ（ＨＶ１）が４．７×１０７Ｐａ≦ＨＶ１≦８．５×１０８Ｐａ（５ｋｇｆ／ｍｍ２≦ＨＶ１≦８５ｋｇｆ／ｍｍ２の範囲である。
【００３２】
更に、上述の範囲は好ましくは、６．９ＧＰａ≦Ｗ１≦９．４ＧＰａ（７００ｋｇｆ／ｍｍ２≦Ｗ１≦９５０ｋｇｆ／ｍｍ２）、９．８×１０７Ｐａ≦ＨＶ１≦６．９×１０８Ｐａ（１０ｋｇｆ／ｍｍ２≦ＨＶ１≦７０ｋｇｆ／ｍｍ２）である。
【００３３】
特に、上述の範囲は、６．９ＧＰａ≦Ｗ１≦８．９ＧＰａ（７００ｋｇｆ／ｍｍ２≦Ｗ１≦９００ｋｇｆ／ｍｍ２）、２．０×１０８Ｐａ≦ＨＶ１≦６．９×１０８Ｐａ（２０ｋｇｆ／ｍｍ２≦ＨＶ１≦６５ｋｇｆ／ｍｍ２であることが好ましい。
【００３４】
ヤング率（Ｗ１）が５．９ＧＰａ（６００ｋｇｆ／ｍｍ２）未満で尚且つ塑性変形硬さ（ＨＶ１）が４．７×１０７Ｐａ（２０ｋｇｆ／ｍｍ２）未満では、硬化樹脂層に充分な柔軟性はあるものの硬さない。反対にヤング率（Ｗ１）が９．８ＧＰａ（１０００ｋｇｆ／ｍｍ２）を超えて尚且つ塑性変形硬さ（ＨＶ１）が８．５×１０８Ｐａ（８５ｋｇｆ／ｍｍ２）を超える場合には硬化樹脂層に充分な硬さはあるものの柔軟性がないため硬化樹脂層として適当ではない。
【００３５】
（Ａ）合成ゴム成分
本発明の合成ゴム成分としては、例えば、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロスフォン化ゴム、塩素化ポリエチレン、ニトリルゴム、水素添加アクリロニトリルブタジエンゴム、多硫化ゴム等が挙げられる。これら合成ゴムのブロックコポリマー、およびこれらを単独または複数を組合せて使用しても良い。
【００３６】
合成ゴム成分の含有量は、硬化樹脂成分１００重量部に対して１０重量部以上４００重量部以下である。好ましくは３０重量部以上３００重量部以下、更に好ましくは５０重量部以上２５０重量部以下である。合成ゴム成分の含有量が１０重量部以下では硬化樹脂層に充分な柔軟性を得ることができず、また４００重量部以上では超微粒子を硬化樹脂層に添加をしても硬化樹脂層の硬さを確保することが困難となるため適当ではない。
【００３７】
（Ｂ）ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分
ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分は、ジオールなどのポリオールを、ジイソシアネートなどの多官能性イソシアネートと反応させ、次にヒドロキシ官能性アクリレートで末端を封止されたものである。ポリオールとしては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、炭化水素ポリオール等が挙げられる。これらポリオールのコポリマー、およびこれらを単独または複数を組合せて使用しても良い。ポリオールの数平均分子量は、約２００〜１００００が好ましく、更に好ましくは５００〜５０００である。
【００３８】
ポリオールの数平均分子量が２００未満のものを使用した場合、形成された硬化樹脂層のヤング率が大きくなり、所定の硬化樹脂層を得ることが困難になり、更に透明タッチパネルに必要な電気特性を確保することが困難となる。
【００３９】
また、ポリオールの数平均分子量が１００００を超えるものとした場合、形成された硬化樹脂層のヤング率が極端に小さくなり加工適正が悪くなる。更には透明導電膜層を支持できなくなる問題が生じる可能性もある。
【００４０】
ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分の含有量は、硬化樹脂成分１００重量部に対して１０重量部以上４００重量部以下である。好ましくは３０重量部以上３００重量部以下、更に好ましくは５０重量部以上２５０重量部以下である。ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分の含有量が１０重量部以下では硬化樹脂層に充分な柔軟性を得ることができず、また４００重量部以上では超微粒子を硬化樹脂層に添加をしても硬化樹脂層の硬さを確保することが困難となるため適当ではない。
【００４１】
硬化樹脂成分
上記ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分と合成ゴム以外の硬化樹脂成分として電離放射線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂等が挙げられる。
【００４２】
電離放射線硬化型樹脂を与えるモノマーとしては、例えばポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、上記以外の硬い層を与えるウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、変性スチレンアクリレート、メラミンアクリレート、シリコン含有アクリレート等の単官能及び多官能アクリレートを挙げることができる。
【００４３】
具体的なモノマーとしては、例えばトリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールポロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート、トリメチロールポロパンプロピレンオキサイド変性トリアクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、トリプロピレングリコールトリアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、エポキシ変性アクリレート、ウレタン変性アクリレート、エポキシ変性アクリレート等の多官能モノマーが挙げられる。
【００４４】
これらは単独で用いても、数種類を混合して用いてよく、また場合によっては、各種アルコキシシランの加水分解物を適量添加してもよい。なお、電離放射線によって樹脂層の重合を行う場合には公知の光重合開始剤が適量添加される。また必要に応じ光増感剤を適量添加してもよい。
【００４５】
光重合開始剤としては、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンゾイン、ベンゾイルベンゾエート、チオキサンソン類等が挙げられ、光増感剤としては、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等が挙げられる。
【００４６】
熱硬化型樹脂としては、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のシラン化合物をモノマーとしたオルガノシラン系の熱硬化型樹脂やエーテル化メチロールメラミン等をモノマーとしたメラミン系熱硬化型樹脂、イソシアネート系熱硬化型樹脂、フェノール系熱硬化型樹脂、エポキシ硬化型樹脂等が挙げられる。これら硬化樹脂を単独又は複数組合せて使用することも可能である。また必要に応じ熱可塑性樹脂を混合することも可能である。なお、熱によって樹脂層の架橋を行う場合には公知の反応促進剤、硬化剤を適量添加される。
【００４７】
反応促進剤としては、例えばトリエチレンジアミン、ジブチル錫ジラウレート、ベンジルメチルアミン、ピリジン等が挙げられる。硬化剤としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４,４′−ジアミノ−３，３′―ジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられる。
【００４８】
希釈溶剤としては、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、ヘキサン、シクロヘキサン、リグロイン等が好ましい。合成ゴムを使用する場合は、キシレン、トルエン、ケトン類、例えばメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等を使用するのが好ましい。この他に、シクロヘキサノン、酢酸ブチル、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらのものは単独あるいは２種類以上の混合溶剤として用いることが出来る。
【００４９】
超微粒子Ａ
本発明の超微粒子Ａの平均１次粒子径は１００ｎｍ以下であることが必要であり、好ましくは５０ｎｍ以下である。該超微粒子Ａの１次粒子径を１００ｎｍ以下に制御することにより、塗膜が白化することなく良好な硬化樹脂層を形成することができる。
【００５０】
該超微粒子Ａとしては、例えばＢｉ２Ｏ３、ＣｅＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、（Ｉｎ２Ｏ３・ＳｎＯ２）、ＨｆＯ２、Ｌａ２Ｏ３、ＭｇＦ２、Ｓｂ２Ｏ５、（Ｓｂ２Ｏ５・ＳｎＯ２）、ＳｉＯ２、ＳｎＯ２、ＴｉＯ２、Ｙ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＺｒＯ２などの金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子が例示される。
【００５１】
超微粒子Ａの含有量は、硬化樹脂成分１００重量部に対して１０重量部以上４００重量部以下である。好ましくは３０重量部以上３００重量部以下、更に好ましくは５０重量部以上２５０重量部以下である。超微粒子Ａの含有量が１０重量部未満では硬化樹脂層に充分な硬さを得ることができず、また４００重量部を超えると合成ゴム成分またはウレタンアクリレートモノマーとする樹脂成分を硬化樹脂層に添加をしても硬化樹脂層の柔軟性を確保することが困難となる。
【００５２】
ここで、硬化樹脂層−１の形成方法としては、ドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコータ−等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が用いられる。実際の塗工法としては、前記のモノマー化合物等を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、透明有機高分子基板上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化させる方法が挙げられる。
【００５３】
なお、透明タッチパネルを作製した時の可動電極と固定電極との間の干渉によりニュートンリングが観察されることがある。この干渉を光学的に散乱させることによりニュートンリングを防止するため、硬化樹脂層−１を粗面化してもよい。
【００５４】
硬化樹脂層−１を粗面化する手法としては、超微粒子Ａ以外の１次粒子径が０．０１μｍ以上５μｍ以下の微粒子を単独、または１次粒子径の異なる２種類以上の微粒子を組合せて硬化樹脂層−１に分散させる。
【００５５】
前記手法により粗面化された硬化樹脂層−１のＪＩＳ Ｂ０６０１で定義される十点平均粗さ（Ｒｚ）が、１０００Å以上４０００Å以下であり、かつ算術平均粗さ（Ｒａ）が、１００Å以上５００Å以下で、更にかつＪＩＳ Ｋ７１３６で定義されるヘーズが５％以下である場合には、ニュートンリングを防止することができる。
【００５６】
透明有機高分子基板
本発明に用いられる透明有機高分子基板を構成する有機高分子化合物としては、耐熱性に優れた透明な有機高分子であれば特に限定は無く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリジアリルフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリアリレート樹脂、アクリル樹脂、セルロースアセテート樹脂、環状ポリオレフィン、ノルボルネン樹脂等が挙げられる。もちろんこれらはホモポリマー、コポリマーとして、あるいは単独またはポリマーブレンドとしても使用し得る。
【００５７】
これら透明有機高分子基板は一般的な溶融押出し法もしくは溶液流延法等により好適にフィルム状に成形されるが、必要に応じて成形した透明有機高分子フィルムに一軸延伸もしくはニ軸延伸を実施して、機械的強度を高めたり、光学的機能を高めたりすることも好ましく行われる。
【００５８】
本発明の透明導電積層体を透明タッチパネルの可動電極基板として用いる場合には、透明タッチパネルをスイッチとして動作させるための可撓性と平坦性を保つ為の強度の点から、基板形状としての厚みは７５〜４００μｍのフィルム状のものが好ましい。固定電極基板として用いる場合は平坦性を保つ為強度の点から厚さ０．４〜４．０ｍｍのシート状のものが好ましいが、厚さ５０〜４００μｍのフィルム状のものを他のシートと貼り合わせ、全体の厚さを０．４〜４．０ｍｍになるような構成にして用いても良い。
【００５９】
本発明の透明導電積層体を透明タッチパネルの可動電極基板として用いた場合には、固定電極基板には前記有機高分子フィルム基板、ガラス基板あるいはこれらの積層体基板上に透明導電層を形成したものを用いても良い。透明タッチパネルの強度、重量の点から、単層又は積層体よりなる固定電極基板の厚さは０．４〜４．０ｍｍが好ましい。
【００６０】
また、最近では透明タッチパネルの入力側（使用者側）の面に偏光板または、（偏光板＋位相差フィルム）を積層した構成の新しいタイプの透明タッチパネルが開発されてきている。この構成の利点は主として前記偏光板または、（偏光板＋位相差フィルム）の光学作用によって、透明タッチパネル内部における外来光の反射率を半分以下に低減し、透明タッチパネルを設置した状態でのディスプレイのコントラストを向上させることにある。
【００６１】
このようなタイプの透明タッチパネルでは、偏光が透明導電積層体を通過することから、透明有機高分子フィルムとして光学等方性に優れた特性を有するものを用いる事が好ましく、具体的には基板の遅相軸方向の屈折率をｎｘ、進相軸方向の屈折率をｎｙ、基板の厚みをｄ（ｎｍ）とした場合にＲｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）・ｄ（ｎｍ）で表される面内リターデーション値Ｒｅが少なくとも３０ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以下であることがより好ましい。なお、ここで基板の面内リターデーション値は多波長複屈折率測定装置（日本分光株式会社製分光エリプソメーターＭ−１５０）を用いて測定した波長５９０ｎｍでの値により代表した。
【００６２】
この様に例示した透明導電性積層体を偏光が通過するタイプの透明タッチパネルの用途においては、透明電極基板の面内リターデーション値が非常に重要であるが、これに加えて透明電極基板の三次元屈折率特性、すなわち基板の膜厚方向の屈折率をｎｚとした時にＫ＝｛（ｎｘ＋ｎｙ）／２−ｎｚ｝・ｄで表されるＫ値が−２５０〜＋１５０ｎｍであることが好ましく、−２００〜＋１００ｎｍの範囲にあることが透明タッチパネルの優れた視野角特性を得る上でより好ましい。
【００６３】
これらの光学等方性に優れた特性を示す透明有機高分子フィルムとしては、例えば、ポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、非晶性ポリオレフィンおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等の成型基板、エポキシ系樹脂等の熱硬化型樹脂の成形基板やアクリル樹脂等の紫外線硬化型樹脂の成形基板等が例示される。成形性や製造コスト、熱的安定性等の観点から、ポリカーボネート、非晶性ポリアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、非晶性ポリオレフィンおよびこれらの変性物もしくは別種材料との共重合物等の成型基板が最も好ましく挙げられる。
【００６４】
より具体的には、ポリカーボネートとしては例えば、ビスフェノールＡ、１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン、３，３，５−トリメチル−１，１−ジ（４−フェノール）シクロヘキシリデン、フルオレン−９，９−ジ（４−フェノール）、フルオレン−９，９−ジ（３−メチル−４−フェノール）等からなる群から選ばれる少なくとも一つの成分をモノマー単位とする重合体や共重合体またはこれらの混合物であり、平均分子量がおよそ１５０００〜１０００００の範囲のポリカーボネート（商品としては、例えば帝人化成株式会社製「パンライト」やバイエル社製「Ａｐｅｃ ＨＴ」等が例示される。）の成型基板が好ましく用いられる。
【００６５】
また、非晶性ポリアリレートとしては、商品として鐘淵化学工業株式会社製「エルメック」、ユニチカ株式会社製「Ｕポリマー」、イソノバ社製「イサリル」等の成型基板が例示される。
【００６６】
また、非晶性ポリオレフィンとしては、商品として日本ゼオン株式会社製「ゼオノア」やＪＳＲ株式会社製「アートン」等の成型基板が例示される。
【００６７】
またこれらの高分子材料の成形方法としては、溶融押出法や溶液流延法、射出成型法等の方法が例示されるが、優れた光学等方性を得る観点からは、特に溶液流延法を用いて成形を行うことが好ましい。
【００６８】
硬化樹脂層−２
本発明においては、硬化樹脂層―１と透明導電膜層との間に、更に、屈折率が１．２０〜１．５５の範囲にあり、且つ膜厚が０．０５〜０．５μｍである、硬化樹脂層―２を用いることが好ましく、用いられる硬化樹脂層−２としては、電離放射線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂等が挙げられる。
【００６９】
電離放射線硬化性樹脂としては、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、変性スチレンアクリレート、メラミンアクリレート、シリコン含有アクリレート等の単官能及び多官能アクリレート系モノマーからなる電離放射性線硬化型樹脂等がある。
【００７０】
熱硬化型樹脂としては、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のオルガノシラン系の熱硬化型樹脂（アルコキシシラン）やエーテル化メチロールメラミン等のメラミン系熱硬化型樹脂やイソシアネート系熱硬化型樹脂、フェノール系熱硬化型樹脂、エポキシ硬化型樹脂等が挙げられる。これら硬化樹脂を単独又は複数組合せて使用することも可能である。また必要に応じ熱可塑性樹脂を混合することも可能である。
【００７１】
なお、熱によって樹脂層の架橋を行う場合には公知の反応促進剤、硬化剤を適量添加される。反応促進剤としては、例えばトリエチレンジアミン、ジブチル錫ジウラレート、ベンジメチルアミン、ピリジン等が挙げられる。硬化剤としては、例えばメチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ビス（４−アミノ−３−メチルジシクロヘキシル）等が挙げられる。
【００７２】
アルコキシシランは加水分解ならびに縮合重合して稿かするが、アルコキシシランとしては、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ―アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ―アミノプロピルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が例示される。
【００７３】
これらのアルコキシシランは、層の機械的強度や密着性及び耐溶剤性等の観点から二種類以上を混合して用いることが好ましく、特に耐溶剤性の観点から、アルコキシシランの全組成中に重量比率０．５〜４０％の範囲で、分子内にアミノ基を有するアルコキシシランが含有されていることが好ましい。
【００７４】
アルコキシシランは、モノマーで用いてもあらかじめ加水分解と脱水縮合を行って適度にオリゴマー化して用いても良いが、通常、適当な有機溶剤に溶解、希釈した塗工液を基板上に塗工する。基板上に形成された塗膜は、空気中の水分等により加水分解が進行し、続いて、脱水縮合により架橋が進行する。
【００７５】
一般に、架橋の促進には適当な加熱処理が必要であり、塗工工程において１００℃以上の温度で数分間以上の熱処理を施すことが好ましい。また場合によっては、前記熱処理と並行して、紫外線等の活性光線を塗膜に照射することにより、架橋度をより高めることが出来る。
【００７６】
希釈溶剤としては、アルコール系、炭化水素系の溶剤、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、ヘキサン、シクロヘキサン、リグロイン等が好ましい。この他に、キシレン、トルエン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、酢酸イソブチル等の極性溶媒も使用可能である。これらのものは単独あるいは２種類以上の混合溶剤として用いることが出来る。
【００７７】
また塗工には、ドクターナイフ、バーコーター、グラビアロールコーター、カーテンコーター、ナイフコーター、スピンコータ−等の公知の塗工機械を用いる方法、スプレー法、浸漬法等が用いられる。
【００７８】
また、硬化樹脂層−２の屈折率を前記の範囲に調整するために、平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる超微粒子Ｃまたは／及びフッ素系樹脂を単独または複数組合せて添加して用いても良い。硬化樹脂層−２の屈折率は、硬化樹脂層−１の屈折率より小さく、且つ屈折率が１．２０〜１．５５であることが好ましく、更に好ましくは１．２０〜１．４５である。硬化樹脂層−２の膜厚は０．０５〜０．５μｍであることが好ましく、更に好ましくは０．０５〜０．３μｍである。
【００７９】
該超微粒子Ｃの平均１次粒子径は１００ｎｍ以下が好ましく、更に好ましくは５０ｎｍ以下である。該超微粒子Ｃの１次粒子径を１００ｎｍ以下に制御することにより、塗膜が白化することなく良好な光学干渉層を形成することができる。
【００８０】
該超微粒子Ｃとしては、例えばＢｉ２Ｏ３、ＣｅＯ２、Ｉｎ２Ｏ３、（Ｉｎ２Ｏ３・ＳｎＯ２）、ＨｆＯ２、Ｌａ２Ｏ３、ＭｇＦ２、Ｓｂ２Ｏ５、（Ｓｂ２Ｏ５・ＳｎＯ２）、ＳｉＯ２、ＳｎＯ２、ＴｉＯ２、Ｙ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＺｒＯ２などの金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子が例示され、好ましくはＭｇＦ２、ＳｉＯ２等の屈折率が１．５５以下の金属酸化物または金属フッ化物の超微粒子である。
【００８１】
該超微粒子Ｃの含有量は、熱硬化型樹脂または／及び電離放射線硬化型樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部、好ましく３０〜４００重量部、更に好ましくは５０〜３００重量部である。超微粒子Ｃの含有量が４００重量部では、膜強度や密着性が不充分となる場合があり、一方超微粒子の含有量が１０重量部以下では所定の屈折率が得られなくなる場合がある。
【００８２】
フッ素系樹脂としては、例えばフッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレン、フルオロエチレン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、１，２−ジクロロ−１，２−ジフルオロエチレン、２−プロモ−３，３，３−トリフルオロエチレン、３−プロモ−３，３−ジフルオロプロピレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、α−トリフルオロメタクリル酸等のフッ素原子を有するモノマー成分を５〜７０重量％を含有されたものが例示される。
【００８３】
フッ素系樹脂の含有量は、熱硬化型樹脂または／及び電離放射線硬化型樹脂１００重量部に対して５０〜３００重量部、好ましくは１００〜３００重量部、更に好ましくは１５０〜２５０重量部である。フッ素系樹脂の含有量が３００重量部以上では、膜強度や密着性が不充分となる場合あり、一方フッ素系樹脂の含有量が５０重量部以下では所定の屈折率が得られなくなる場合がある。
【００８４】
微粒子Ｂ
本発明において、硬化樹脂層-２または光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でなおかつ平均１次粒子径が１.２μｍ以下の微粒子Ｂが含有される。これにより、透明導電層表面が粗面化され、透明タッチパネルを構成する固定電極基板と可動電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による誤作動を抑制することが可能となった。更に添加する微粒子の平均1次粒子径を制御することにより、液晶から出たＲＧＢ三原色光の散乱によるギラツキを生じない範囲で透明導電層表面を粗面化することができる。
【００８５】
また、硬化樹脂層-２及び光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に添加する微粒子Ｂの添加量を、微粒子Ｂが添加された層を構成する硬化樹脂成分の０．０１重量％以下０．５重量％以下にすることにより、可動電極基板、固定電極基板の両透明導電層表面同士の引っ付き現象による透明タッチパネルの誤動作抑制効果を損なわずに白濁の無い良好な光学干渉層を形成することができる。微粒子Ｂを、過剰に光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に添加した場合、添加した微粒子が脱落しやすくなることや、硬化樹脂層-２または光学干渉層とハードコート層間の密着性が低下しタッチパネルに要求される筆記耐久性の信頼性を損なうことがある。微粒子Ｂは、高屈折率層のみに含有されていることが好ましいが、高屈折率層と低屈折率層の両方に含有されていてもよい。
【００８６】
本発明の光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に添加する微粒子Ｂとしては、例えばシリカ微粒子、架橋アクリル微粒子、架橋ポリスチレン微粒子等が挙げられる。
【００８７】
該微粒子Ｂの平均１次粒子径は、硬化樹脂層-２または光学干渉層の膜厚の１．１倍以上でなおかつ平均１次粒子径が１.２μｍ以下である。該微粒子の平均１次粒子径が光学干渉層の膜厚の１．１倍未満である場合、透明導電層表面を粗面化することは困難である。一方、該微粒子Ｂの平均１次粒子径が１.２μｍを超える場合、硬化樹脂層-２または光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方にこの様な微粒子を添加した透明導電性積層体を用いた透明タッチパネルを高精細カラー液晶画面上に設置し、透明タッチパネルを介して液晶画面を観察した時に、液晶画面はぎらついて見え、表示品位が低下してしまう。更に該微粒子の平均１次粒子径が１.２μｍを超える場合、微粒子を添加している硬化樹脂層-２または光学干渉層の膜厚より平均１次粒子径が極端に大きくなる為、添加した微粒子が硬化樹脂層-２または光学干渉層から脱落しやすく、透明タッチパネルに要求される筆記耐久性などの信頼性を確保することが困難となる。
【００８８】
硬化樹脂層-２または光学干渉層を構成する高屈折率層と低屈折率層の少なくとも一方に微粒子Ｂを含有させる場合、硬化樹脂層-１が実質的に粗面化されていないことが好ましい。
【００８９】
光学干渉層
本発明で用いられる光学干渉層は、少なくとも一層の高屈折率層と少なくとも一層の低屈折率層より構成される。高屈折率層と低屈折率層の組み合わせ単位を二つ以上とすることも出来る。光学干渉層が一層の高屈折率層と一層の低屈折率層から構成される場合、光学干渉層の膜厚は３０ｎｍ〜３００ｎｍが好ましく、更に好ましくは５０ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００９０】
本発明の光学干渉層を構成する高屈折率層は、金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合して形成された層、または少なくとも１種類以上の金属アルコキシドを加水分解ならびに縮合重合してなる成分と前記硬化樹脂層−２に記載の平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる層である。
【００９１】
本発明に用いる金属アルコキシドとして、チタニウムアルコキシド及びジルコニウムアルコキシド，アルコキシシランを挙げることが出来る。
【００９２】
チタニウムアルコキシドとしては、例えばチタニウムテトライソプロポキシド、テトラ−ｎ−プロピルオルトチタネート、チタニウムテトラ−ｎ−ブトキシド、テトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）チタネート等が例示される。
ジルコニウムアルコキシドとしては、例えばジルコニウムテトライソプロポキシド、ジルコニウムテトラ−ｎ−ブトキシド等が例示される。
アルコキシシランとしては、前記硬化樹脂層−２と同じである。
【００９３】
該高屈折率層中には、前記記載の金属酸化物または金属フッ化物からなる、平均１次粒子径が１００ｎｍ以下の前記記載の超微粒子Ｃを単独または２種類以上適当量添加することができる。該超微粒子Ｃを添加することにより該高屈折率層の屈折率を調整することが可能である。
【００９４】
該高屈折率層中に該超微粒子Ｃを添加する場合、超微粒子Ｃと金属アルコキシドの重量比率は、０：１００〜６６．６：３３．３であることが好ましく、更に好ましくは０：１００〜６０：４０である。超微粒子Ｃと金属アルコキシドの重量比率が６６．６：３３．３を超える場合は光学干渉層に必要な強度や密着性が不足することがあり、好ましくない。
【００９５】
該高屈折率層の厚さとしては、好ましくは１５〜２５０ｎｍ、より好ましくは３０〜１５０ｎｍである。
また該高屈折率層の屈折率は、後述する低屈折率層及びの屈折率より大きく、その差が０．２以上であることが好ましい。
【００９６】
本発明の光学干渉層を構成する低屈折率層は、前記硬化樹脂層−３と同じである。該低屈折率層の厚さとしては、好ましくは１５〜２５０ｎｍ、より好ましくは３０〜１５０ｎｍである。
【００９７】
透明導電膜層
本発明においては、硬化樹脂層-１上に透明導電膜が設けられる。上記硬化樹脂層-１上に透明導電膜を設けることにより、透明導電性積層体の筆記耐久性等の機械特性が向上する。ここで透明導電層としては、酸化錫を２〜２０重量％含むＩＴＯ膜やアンチモンまたはフッ素等をドープした酸化錫膜がある。透明導電層の形成方法としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法あるいは塗工法、印刷法、ＣＶＤ法があるが、ＰＶＤ法またはＣＶＤ法が好ましい。
【００９８】
ＰＶＤ法またはＣＶＤ法の場合、透明導電層の厚さは、透明性と導電性の点から５〜５０ｎｍが好ましく、更に好ましくは１０〜３０ｎｍである。透明導電膜層の膜厚が１０ｎｍ未満では抵抗値の経時安定性に劣る傾向が有り，また３０ｎｍを超えると透明導電性積層体の透過率が低下するため好ましくない。透明タッチパネルの消費電力の低減と回路処理上の必要等から、膜厚１０〜３０ｎｍにおいて表面抵抗値が１００〜２０００Ω／□（Ω／ｓｑ）、より好ましくは１４０〜２０００Ω／□（Ω／ｓｑ）の範囲を示す透明導電膜層を用いることが好ましい。
【００９９】
更に、透明導電層として実質的１００％として結晶質の酸化インジウムよりなる膜がより好ましい。特に結晶粒径が３０００ｎｍ以下の主として結晶質のインジウム酸化物からなる層が好ましく用いられる。結晶粒径が３０００ｎｍを超えると筆記耐久性が悪くなるため好ましくない。ここで結晶粒径とは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）下で観察される多角形状または長円状の各領域における対角線または直径の中で最大のものを定義する。
【０１００】
ハードコート層
本発明の透明導電性積層体を可動電極基板として用いた場合は、透明タッチパネルで外力が加わる面には、ハードコート層を設けることが好ましい。ハードコート層を形成するための材料としては、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン等のオルガノシラン系の熱硬化型樹脂やエーテル化メチロールメラミン等のメラミン系熱硬化型樹脂、ポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂、エポキシアクリレート等の多官能アクリレート系紫外線硬化型樹脂等があり、必要に応じて、ＳｉＯ２やＭｇＦ２等の超微粒子等を混合したものを用いることができる。ハードコート層の厚さは、可撓性、耐摩擦性の点から２〜５μｍが好ましい。
【０１０１】
ハードコート層は塗工法により形成することが出来る。実際の塗工法としては、前記の化合物を各種有機溶剤に溶解して、濃度や粘度を調節した塗工液を用いて、透明有機高分子フィルム上に塗工後、放射線照射や加熱処理等により層を硬化させる。塗工方式としては例えば、マイクログラビヤコート法、マイヤーバーコート法、ダイレクトグラビヤコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、コンマコート法、ダイコート法、ナイフコート法、スピンコート法等の各種塗工方法が用いられる。
【０１０２】
なお、ハードコート層は透明有機高分子フィルム上に直接、もしくは適当なアンカー層を介して積層される。こうしたアンカー層としては例えば、該ハードコート層と透明有機高分子フィルムとの密着性を向上させる機能を有する層や、Ｋ値が負の値となる三次元屈折率特性を有する層等の各種の位相補償層、水分や空気の透過を防止する機能もしくは水分や空気を吸収する機能を有する層、紫外線や赤外線を吸収する機能を有する層、基板の帯電性を低下させる機能を有する層等が好ましく挙げられる。
【実施例】
【０１０３】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれにより何等限定を受けるものではない。
例を挙げて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、本実施例中において、押し込み硬さ試験によるヤング率、リニアリティー測定方法、筆記耐久性試験方法、端押し耐久性試験方法は次の通りである。
【０１０４】
押し込み硬さ試験によるヤング率及び塑性変形硬さの測定方法
以下の測定装置と測定条件を用いてヤング率の測定を実施した。
測定装置：ナノインデンテーションテスター ＥＮＴ−１１００a（エリオニクス社製）
測定面：硬化樹脂層面を測定する。
測定条件：
押し込み深さ設定試験 設定深さ ０．５μm
２５０ステップに分割
試験荷重保持時間 １秒
使用圧子 三角錐 （稜間隔 １１５°）
各試料につき５点連続自動測定
【０１０５】
（１）ヤング率算出方法：
荷重−変位グラフから下記式を使用して５点連続測定のヤング率の平均値を求めた。
【数１】
ヤング率は、サンプルの弾性率と圧子の弾性率を足し合わせた複合弾性率である。
【０１０６】
（２）塑性変形硬さ算出方法
除荷の際の、曲線の最大変位における接線を求め、その傾きから塑性変形量を分離してビッカーズ硬さに相当する硬さを求めた。
【数２】
【０１０７】
リニアリティー測定方法
可動電極基板上又は固定電極基板上の平行電極間に直流電圧５Ｖを印加する。平行電極と垂直の方向に５ｍｍ間隔で電圧を測定する。測定開始位置Ａの電圧をＥＡ、測定終了位置の電圧をＥＢ、Ａからの距離Ｘにおける電圧実測値ＥＸ、理論値をＥＴ、リニアリティーをＬとし、以下の式に基づいて求めた。
ＥＴ＝（ＥＢ−ＥＡ）・Ｘ／（Ｂ−Ａ）＋ＥＡ
Ｌ（％）＝（｜ＥＴ−ＥＸ｜）／（ＥＢ−ＥＡ）・１００
【０１０８】
端押し耐久性試験方法
作製した透明タッチパネルの絶縁層から約２ｍｍの位置を絶縁層と平行して可動電極側から先端が０．８Ｒのポリアセタール製のペンを用いて４５０ｇ荷重で直線往復１０万回往復筆記を行い、端押し耐久性試験前後の透明タッチパネルのリニアリティー変化量が１．５％以上となったものをＮＧとした。
【０１０９】
筆記耐久性試験方法
作製した透明タッチパネルの可動電極側から先端が０．８Ｒのポリアセタール製のペンを用いて４５０ｇ荷重で直線往復１０万往復の筆記耐久性試験を行った。筆記耐久性前後の透明タッチパネルのリニアリティー変化量が１．５％以上となったものをＮＧとした。
【０１１０】
［実施例１］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「テイジンテトロンフィルム」ＯＦＷ）の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１１１】
硬化樹脂成分として４官能アクリレート（東亜合成株式会社製「アロニックス」Ｍ４００）１００重量部とラジカル系光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア」１８４）５重量部とをメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）へ溶解し塗工液Ａを作製した。
【０１１２】
ウレタンアクリレートとして東亜合成株式会社製Ｍ１６００を１００重量部とラジカル系光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア」１８４）５重量部をメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）へ溶解し塗工液Ｂを作製した。
【０１１３】
塗工液Ａと塗工液Ｂとを硬化樹脂成分１００重量部に対してウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分が２００重量部となるように混合し塗工液Ｃを作製した。
【０１１４】
塗工液Ｃに１次粒子径が１５ｎｍであるＭｇＦ２超微粒子を硬化樹脂成分１００重量部に対して２００重量部となるように添加し塗工液Ｄを作製した。
【０１１５】
塗工液Ｄをバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−１（ａ）を形成した。形成した硬化樹脂層−１（ａ）の膜厚は２μｍであった。
【０１１６】
硬化樹脂層−１（ａ）のヤング率測定用のサンプル（膜厚：５μｍ）を同様の手法により作製し、ヤング率及び塑性変形硬さ測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１１７】
次にγ−グリシドキシプロピルトリメトキシラン（信越化学工業株式会社製「ＫＢＭ４０３」）とメチルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社社製「ＫＢＭ１３」）を１：１のモル比で混合し、酢酸水溶液（ｐＨ＝３．０）により公知の方法で前記シランの加水分解を行った。こうして得たシランの加水分解物に対して、固形分の重量比率２０：１の割合でＮ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメトキシシラン（信越化学工業株式会社製「ＫＢＭ６０３」）を添加し、更にイソプロピルアルコールとｎ−ブタノールの混合溶液で希釈を行い、アルコキシシラン塗工液Ｅを作製した。
【０１１８】
前記硬化樹脂層−１（ａ）上にアルコキシシラン塗工液Ｅをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、硬化樹脂層−２（ａ）を作製した。さらにこの硬化樹脂層−２（ａ）上に、酸化インジウムと酸化錫が重量比９５：５の組成で充填密度９８％の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いスパッタリング法によりＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。
【０１１９】
作製した可動電極基板に対して１５０℃９０分熱処理を行い、ＩＴＯ膜を結晶化させた。熱処理前後の可動電極基板にヘーズ変化は見られず、ＩＴＯが結晶化した後の表面抵抗値は約２８０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。
【０１２０】
他方、厚さ１．１ｍｍのガラス板の両面にＳｉＯ２ディップコートを行った後、スパッタリング法により、同様な方法で厚さ１８ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。次にＩＴＯ膜上に高さ７μｍ、直径７０μｍ、ピッチ１．５ｍｍのドットスペーサを形成することにより、固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図１の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行い、試験前後のリニアリティー変化量を表１に示す。
【０１２１】
［実施例２］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「テイジンテトロンフィルム」ＯＦＷ）の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１２２】
アクリロニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン株式会社製「Ｎｉｐｏｌ １０５２Ｊ」）をトルエンへ溶解し塗工液Ｆを作製した。作製した塗工液Ｆと実施例１で使用した塗工液Ａとを硬化樹脂成分１００重量部に対して合成ゴム成分が５０重量部となるように混合し塗工液Ｇを作製した。
【０１２３】
塗工液Ｇに１次粒子径が４０ｎｍであるＳｉＯ２超微粒子を硬化樹脂成分１００重量部に対して１００重量部添加し塗工液Ｈを作製した。作製した塗工液Ｈをバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−１（ｂ）を形成した。形成した硬化樹脂層−１（ｂ）の膜厚は２．５μｍであった。作製した硬化樹脂層−１（ｂ）のヤング率及び塑性変形硬さ測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１２４】
実施例１で使用したアルコキシシラン塗工液Ｅ中に平均１次粒子径が０．５μｍのシリカ微粒子をアルコキシシランの１００重量部に対して０．３重量部となるように混合し塗工液Ｊを作製した。
【０１２５】
塗工液Ｊに１次粒子径が２０ｎｍのルチル型ＴｉＯ２をアルコキシシランの重量比が５０：５０となるように混合した塗工液Ｋを作製した。上記硬化樹脂層−１（ｂ）面上に、塗工液Ｋをバーコート法でコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、膜厚が５５ｎｍの高屈折率層を形成した。
【０１２６】
前記高屈折率層上に低屈折率層として実施例１で使用したアルコキシシラン塗工液Ｅをバーコート法によりコーティングを行い１３０℃２分間の焼成後、光学干渉層を作製した。さらにこの光学干渉層上に、実施例１と同様にしてスパッタリング法によりＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。作製した可動電極基板を１５０℃９０分熱処理を行い、ＩＴＯ膜を結晶化させた。熱処理前後の可動電極基板にヘーズ変化は見られず、ＩＴＯが結晶化した後の表面抵抗値は約２８０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。
【０１２７】
実施例１と同様にして固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図２の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行い、試験前後のリニアリティーの変化量を表１に示す。
【０１２８】
［比較例１］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「テイジンテトロンフィルム」ＯＦＷ）の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１２９】
実施例１で作製した塗工液Ａをハードコート層１と反対面に膜厚が３．０μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−１（ｃ）を形成した。作製した硬化樹脂層−１（ｃ）のヤング率及び塑性変形硬さ測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１３０】
前記硬化樹脂層−１（ｃ）上に実施例１と同様にして、硬化樹脂層−２（ａ）とＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。作製した可動電極基板を１５０℃９０分熱処理を行い、ＩＴＯ膜を結晶化させた。熱処理前後の可動電極基板にヘーズ変化は見られず、ＩＴＯが結晶化した後の表面抵抗値は約２８０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。
【０１３１】
実施例１と同様にして固定電極基板を作製した。作製した固定電極基板と可動電極基板用いて図１の透明タッチパネルを作製した。作製した透明タッチパネルの筆記耐久性試験と端押し耐久性試験を行い、試験前後のリニアリティーを表１に示す。
【０１３２】
［比較例２］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「テイジンテトロンフィルム」ＯＦＷ）の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１３３】
実施例１で作製した塗工液Ｃをハードコート層１と反対面に膜厚が３．０μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−１（ｄ）を形成した。作製した硬化樹脂層−１（ｄ）のヤング率及び塑性変形硬さ測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１３４】
前記硬化樹脂層−１（ｄ）上に実施例１と同様にして、硬化樹脂層−２（ａ）とＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。作製した可動電極基板を１５０℃９０分熱処理を行ったが、ＩＴＯ層に細かいしわが入り可動電極基板のヘーズが大きく（白化）なってしまった。
【０１３５】
［比較例３］
厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「テイジンテトロンフィルム」ＯＦＷ）の片面に紫外線硬化型多官能アクリレート樹脂塗料を用いて厚さ４μｍのハードコート層１を形成した。
【０１３６】
実施例２で作製した塗工液Ｇをハードコート層１と反対面に膜厚が３．０μｍとなるようにバーコート法によりコーティングし紫外線を照射硬化させ硬化樹脂層−１（ｅ）を形成した。作製した硬化樹脂層−１（ｅ）のヤング率及び塑性変形硬さ測定を行った。測定した結果を表１に示す。
【０１３７】
前記硬化樹脂層−１（ｅ）上に実施例１と同様にして、硬化樹脂層−２（ａ）とＩＴＯ層を形成し、可動電極基板となる透明導電性積層体を作製した。形成されたＩＴＯ層の膜厚は約２０ｎｍ、製膜後の表面抵抗値は約３５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。作製した可動電極基板を１５０℃９０分熱処理を行ったが、ＩＴＯ層に細かいしわが入り可動電極基板のヘーズが大きくなってしまった（白化した。）。
【０１３８】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【０１３９】
【図１】実施例１、比較例１〜３の操作で作成した透明タッチパネルの構成を表した模式図である。
【図２】実施例２の操作で作成した透明タッチパネルの構成を表した模式図である。
【符号の説明】
【０１４０】
１ ハードコート層
２ ポリエチレンテレフタレートフィルム
３ 硬化樹脂層―１
４ 硬化樹脂層―２
５ 高屈折率層
６ 低屈折率層
７ 透明導電層
８ ガラス基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明有機高分子基板上の少なくとも一方面上に硬化樹脂層−１と透明導電膜層とが順次積層された透明導電性積層体であって、該硬化樹脂層−１が、硬化樹脂成分と、（Ａ）合成ゴム成分または（Ｂ）ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分のうちの少なくとも一成分と、１次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる超微粒子Ａとから構成され、且つ該硬化樹脂層−１は、硬化樹脂成分１００重量部に対して（Ａ）または（Ｂ）のうちの少なくも一方が１０重量部以上であって、合計量で８００重量部以下、超微粒子Ａが１０重量部以上４００重量部以下含有しており、更に押し込み硬さ試験（インデンテーションテスター・設定押し込み深さ：０．５μｍ）で測定した硬化樹脂層−１のヤング率（Ｗ１）が５．９ＧＰａ≦Ｗ１≦９．８ＧＰａ（６００ｋｇｆ／ｍｍ２≦Ｗ１≦１０００ｋｇｆ／ｍｍ２）、塑性変形硬さ（ＨＶ１）が４．７×１０７Ｐａ≦ＨＶ１≦８．５×１０８Ｐａ（５ｋｇｆ／ｍｍ２≦ＨＶ１≦８５ｋｇｆ／ｍｍ２）の範囲にあることを特徴とする、透明導電性積層体。
【請求項２】
硬化樹脂層−１と透明導電膜層との間に更に、屈折率が１．２０〜１．５５の範囲にあり、且つ膜厚が０．０５〜０．５μｍである、硬化樹脂層−２を有する、請求項１記載の透明導電性積層体。
【請求項３】
硬化樹脂層−２に、平均１次粒子径が、硬化樹脂層−２の膜厚の１．１倍以上１．２μｍ以下の微粒子Ｂを、硬化樹脂層−２を形成する硬化樹脂成分を基準として０．０１重量％以上０．５重量％以下含有する、請求項２記載の透明導電性積層体。
【請求項４】
硬化樹脂層‐１と透明導電膜層との間に、少なくとも１層の低屈折率層と少なくとも１層の高屈折率層とからなる光学干渉層を有し、且つ低屈折率層と透明導電膜層とが接している、請求項１記載の透明導電性積層体。
【請求項５】
高屈折率層と該低屈折率層との少なくとも一方の層に、平均１次粒子径が光学干渉層の膜厚の１．１倍以上１．２μｍ以下の微粒子Ｂを、該微粒子Ｂを含有する層を形成する硬化樹脂成分を基準として０．０１重量％以上０．５重量％以下含有する、請求項４記載の透明導電性積層体。
【請求項６】
透明導電膜層が酸化インジウムを主成分とした結晶質の膜であって、且つその膜厚が５〜５０ｎｍである、請求項１〜５のいずれか記載の透明導電性積層体。
【請求項７】
少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された透明タッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として請求項１〜６のいずれかに記載の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする透明タッチパネル。
【請求項１】
透明有機高分子基板上の少なくとも一方面上に硬化樹脂層−１と透明導電膜層とが順次積層された透明導電性積層体であって、該硬化樹脂層−１が、硬化樹脂成分と、（Ａ）合成ゴム成分または（Ｂ）ウレタンアクリレートをモノマーとする樹脂成分のうちの少なくとも一成分と、１次粒子径が１００ｎｍ以下の金属酸化物または金属フッ化物からなる超微粒子Ａとから構成され、且つ該硬化樹脂層−１は、硬化樹脂成分１００重量部に対して（Ａ）または（Ｂ）のうちの少なくも一方が１０重量部以上であって、合計量で８００重量部以下、超微粒子Ａが１０重量部以上４００重量部以下含有しており、更に押し込み硬さ試験（インデンテーションテスター・設定押し込み深さ：０．５μｍ）で測定した硬化樹脂層−１のヤング率（Ｗ１）が５．９ＧＰａ≦Ｗ１≦９．８ＧＰａ（６００ｋｇｆ／ｍｍ２≦Ｗ１≦１０００ｋｇｆ／ｍｍ２）、塑性変形硬さ（ＨＶ１）が４．７×１０７Ｐａ≦ＨＶ１≦８．５×１０８Ｐａ（５ｋｇｆ／ｍｍ２≦ＨＶ１≦８５ｋｇｆ／ｍｍ２）の範囲にあることを特徴とする、透明導電性積層体。
【請求項２】
硬化樹脂層−１と透明導電膜層との間に更に、屈折率が１．２０〜１．５５の範囲にあり、且つ膜厚が０．０５〜０．５μｍである、硬化樹脂層−２を有する、請求項１記載の透明導電性積層体。
【請求項３】
硬化樹脂層−２に、平均１次粒子径が、硬化樹脂層−２の膜厚の１．１倍以上１．２μｍ以下の微粒子Ｂを、硬化樹脂層−２を形成する硬化樹脂成分を基準として０．０１重量％以上０．５重量％以下含有する、請求項２記載の透明導電性積層体。
【請求項４】
硬化樹脂層‐１と透明導電膜層との間に、少なくとも１層の低屈折率層と少なくとも１層の高屈折率層とからなる光学干渉層を有し、且つ低屈折率層と透明導電膜層とが接している、請求項１記載の透明導電性積層体。
【請求項５】
高屈折率層と該低屈折率層との少なくとも一方の層に、平均１次粒子径が光学干渉層の膜厚の１．１倍以上１．２μｍ以下の微粒子Ｂを、該微粒子Ｂを含有する層を形成する硬化樹脂成分を基準として０．０１重量％以上０．５重量％以下含有する、請求項４記載の透明導電性積層体。
【請求項６】
透明導電膜層が酸化インジウムを主成分とした結晶質の膜であって、且つその膜厚が５〜５０ｎｍである、請求項１〜５のいずれか記載の透明導電性積層体。
【請求項７】
少なくとも片面に透明導電層が設けられた２枚の透明電極基板が互いの透明導電層同士が向き合うように配置されて構成された透明タッチパネルにおいて、少なくとも一方の透明電極基板として請求項１〜６のいずれかに記載の透明導電性積層体を用いたことを特徴とする透明タッチパネル。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００７−４２２８４（Ｐ２００７−４２２８４Ａ）
【公開日】平成１９年２月１５日（２００７．２．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００３−３６５９００（Ｐ２００３−３６５９００）
【出願日】平成１５年１０月２７日（２００３．１０．２７）
【出願人】（０００００３００１）帝人株式会社 (1,209)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年２月１５日（２００７．２．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１５年１０月２７日（２００３．１０．２７）
【出願人】（０００００３００１）帝人株式会社 (1,209)
【Ｆターム（参考）】
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