遊技機
【課題】ヒートシンクのネジ止め等をなくして組み立て作業の能率化を促進できると共に、基板ケースのケース体側の構造を簡素化でき、生産性の向上を図ることができるようにする。
【解決手段】発熱性の電子部品３７が装着された基板４１を基板ケース２６内に収容し、基板ケース２６に、電子部品３７の熱を放熱するヒートシンク３９を備える。基板ケース２６の基板４１と対向して配置されたケース体３３の取り付け部６２と基板４１とによりヒートシンク３９を挟持する。ヒートシンク３９には、このヒートシンク３９を取り付け部６２に対して位置決めする位置決め手段８１，８１を設ける。ヒートシンク３９は熱伝導性樹脂により構成された熱伝導性樹脂部を少なくとも一部に有し、位置決め手段８０，８１は熱伝導性樹脂により熱伝導性樹脂部に一体に形成する。
【解決手段】発熱性の電子部品３７が装着された基板４１を基板ケース２６内に収容し、基板ケース２６に、電子部品３７の熱を放熱するヒートシンク３９を備える。基板ケース２６の基板４１と対向して配置されたケース体３３の取り付け部６２と基板４１とによりヒートシンク３９を挟持する。ヒートシンク３９には、このヒートシンク３９を取り付け部６２に対して位置決めする位置決め手段８１，８１を設ける。ヒートシンク３９は熱伝導性樹脂により構成された熱伝導性樹脂部を少なくとも一部に有し、位置決め手段８０，８１は熱伝導性樹脂により熱伝導性樹脂部に一体に形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチンコ機、アレンジボール機、スロットマシン等の遊技機に関し、ヒートシンクを基板と基板ケースのケース体とで挟持するようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
遊技機、例えばパチンコ機では、遊技盤の遊技領域内に特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等が装着されると共に、その遊技領域の略中央に液晶表示手段等の画像表示手段が装着されており、特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等による遊技状態の変化に応じて画像表示手段の画像表示部に各種の演出画像を表示するようにしている。特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等による遊技動作を制御する主制御基板、画像表示手段に表示される演出画像を制御する画像制御基板は、夫々の基板ケースに収容されて遊技盤の裏側に装着されている。
【０００３】
近年のパチンコ機では、高解像度の画像表示手段を採用し、画像情報を高速度で処理する処理能力の高いＬＳＩその他の電子部品を採用する傾向にある。一方、処理能力の高いＬＳＩその他の電子部品を採用した場合には、その発熱によるオーバーヒートを防止する必要がある。そこで、発熱し易い電子部品に当接する放熱用のヒートシンクと、冷却空気によりヒートシンクを冷却する冷却ファンとを設けて、電子部品を強制冷却するようにしている。
【０００４】
ヒートシンク、冷却ファンを設けるに当たっては、冷却ファンをケース体の内側又は外側にネジにより固定し、熱伝導性シートを介して基板の電子部品に当接するヒートシンクを、この冷却ファンと前後に対向させて基板又はケース体にネジ等により固定している（特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１５０３４１号公報
【特許文献２】特開２００９−７６５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来はヒートシンクを基板又はケース体にネジにより固定しているため、基板をケース体に固定する工程の他に、ヒートシンクを基板又はケース体に固定する工程が必要になり、組み立て作業が非常に煩雑になるという欠点がある。
【０００７】
そこで、ケース体の取り付け部にヒートシンクを嵌合させて位置決めし、その後にケース体に基板を固定するときに、ケース板と基板との間でヒートシンクを挟持して固定することが考えられている。この場合には、ヒートシンクを基板又はケース体にネジ止めする必要がなくなり、組み立て作業の能率化を図ることが可能である。
【０００８】
しかし、取り付け部に対してヒートシンクを位置決めする位置決め手段をケース体側に設けるとすれば、ケース体の構造が非常に複雑になるという問題がある。特に近年は各種部品の再利用が進んでいるが、ヒートシンク等の内部部品に比べて、基板ケースは傷付き易い上に構造の変更等により再利用されることは少ない。このため基板ケースのケース体の構造が複雑になれば、部品を再利用しながらも製作コストが高騰することになり、生産性の向上を図ることができない。
【０００９】
本発明は、このような従来の問題点に鑑み、ヒートシンクのネジ止め等をなくして組み立て作業の能率化を図ることができると共に、基板ケースのケース体側の構造を簡素化でき、生産性の向上を図ることができる遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、発熱性の電子部品が装着された基板を基板ケース内に収容し、該基板ケースに、前記電子部品の熱を放熱するヒートシンクを備えた遊技機において、前記基板ケースの前記基板と対向して配置されたケース体の取り付け部、又は前記基板ケース内に前記基板と対向して配置された取り付け台の取り付け部と前記基板とにより前記ヒートシンクを挟持し、該ヒートシンクに、該ヒートシンクを前記取り付け部に対して位置決めする位置決め手段を設けたものである。
【００１１】
前記ヒートシンクは熱伝導性樹脂により構成された熱伝導性樹脂部を少なくとも一部に有し、該熱伝導性樹脂部に、前記熱伝導性樹脂により一体に形成された前記位置決め手段を有するものが望ましい。また前記位置決め手段は前記ヒートシンクを前記電子部品側に押圧するようにしてもよい。前記位置決め手段は前記ヒートシンクの前記基板の板面方向の位置を決める位置決め部を有するものが望ましい。
【００１２】
前記取り付け部は前記ヒートシンクのフィン側が嵌合する収容部を有し、前記位置決め手段は前記収容部内の前記ヒートシンクを位置決めするものでもよい。また前記位置決め手段は前記ケース体又は前記取り付け台側に突出する位置決め突起を有し、該位置決め突起が前記ケース体又は前記取り付け台の位置決め凹部又は位置決め孔に嵌合するものでもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ヒートシンクのネジ止め等をなくして組み立て作業の能率化を墓ことができると共に、基板ケースのケース体側の構造を簡素化でき、生産性の向上を図ることができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すパチンコ機の正面図である。
【図２】同遊技盤の背面図である。
【図３】同画像制御基板ケースの分解斜視図である。
【図４】同画像制御基板ケースの縦断面図である。
【図５】同画像制御基板ケースの横断面図である。
【図６】同画像制御基板ケースのヒートシンク部分の縦断面図である。
【図７】同ヒートシンクの要部の背面図である。
【図８】同第１ケース体の正面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態を示すヒートシンク部分の正面図である。
【図１０】同ヒートシンク部分の横断面図である。
【図１１】同ヒートシンク部分の縦断面図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態を示すヒートシンク部分の横断面図である。
【図１３】同ヒートシンクの要部の背面図である。
【図１４】同ヒートシンクの斜視図である。
【図１５】本発明の第４の実施形態を示すヒートシンク部分の縦断面図である。
【図１６】同ヒートシンク部分の横断面図である。
【図１７】本発明の第５の実施形態を示すヒートシンク部分の縦断面図である。
【図１８】同ヒートシンク部分の横断面図である。
【図１９】本発明の第６の実施形態を示す画像制御基板ケースの分解斜視図である。
【図２０】同画像制御基板ケースの横断面図である。
【図２１】同要部の拡大図である。
【図２２】同ヒートシンク部分の縦断面図である。
【図２３】同ヒートシンクの背面図である。
【図２４】同取り付け台の斜視図である。
【図２５】同取り付け台の正面図である。
【図２６】本発明の第７の実施形態を示すヒートシンク部分の縦断面図である。
【図２７】同ヒートシンク部分の正面図である。
【図２８】本発明の第８の実施形態を示すヒートシンク部分の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳述する。図１〜図８はパチンコ機に具現化した本発明の第１の実施形態を例示する。図１において、１は遊技機本体で、矩形状の外枠２と、この外枠２の前側に開閉自在に枢着された前枠３とを備えている。前枠３は左端側の上下一対のヒンジ４を介して外枠２に着脱及び開閉自在に装着されている。
【００１６】
前枠３の上部側には遊技盤５が例えば前側から着脱自在に装着されると共に、遊技盤５の前側にガラス扉６が、ガラス扉６の下側に隣接して前面開閉板７が夫々配置されている。ガラス扉６、前面開閉板７はヒンジ４と同一側のヒンジ（図示省略）により前枠３に開閉自在に枢支されている。前面開閉板７には、発射用の遊技球を貯留する貯留皿８と、発射手段（図示省略）を作動させるための発射ハンドル９等が前面に設けられている。なお、発射手段は発射ハンドル９を操作したときに貯留皿８から供給される遊技球を遊技盤５側へと発射するようになっている。
【００１７】
遊技盤５の前側には、発射手段により発射された遊技球を案内するガイドレール１０が環状に装着されると共に、そのガイドレール１０内の遊技領域１２には、画像表示手段１３を備えたセンターケース１４、通過ゲート１５、開閉式入賞手段１６、大入賞手段１７、普通入賞手段１８等の各種遊技部品が装着されている。
【００１８】
また遊技盤５の裏側には、図２に示すように、センターケース１４等の遊技部品を後側から覆う裏カバー２０と集球ケース２１とが上下に配置されている。例えば、集球ケース２１の背面側に主制御基板２２が格納された主制御基板ケース２３が着脱自在に装着され、裏カバー２０の背面側に演出制御基板２４が格納された演出制御基板ケース２５と、画像制御基板２６が格納された画像制御基板ケース２７とが着脱自在に装着されている。
【００１９】
なお、主制御基板２２はゲーム中の全体の遊技動作を統括的に制御し、また画像制御基板２６は画像表示手段１３に表示される演出画像を制御し、更に演出制御基板２４は画像表示手段１３の周辺に配置された可動演出手段（図示省略）の演出動作、遊技盤５側その他の演出ランプの演出発光、スピーカの効果音等を制御するようになっている。
【００２０】
集球ケース２１は開閉式入賞手段１６、大入賞手段１７、普通入賞手段１８等に入賞して遊技盤５の裏側に案内された遊技球を集めて排出口２８から回収通路（図示省略）側へと案内するためのもので、裏カバー２０の下側に近接して配置され、遊技盤５の裏側に着脱自在に固定されている。
【００２１】
集球ケース２１の背面側には、例えば図２に示すように、その略中央に主制御基板ケース２３を着脱自在に装着可能な主制御基板ケース装着部３０が設けられている。また主制御基板ケース装着部３０の一側には、前枠３側の枠側ジョイント部（図示省略）に対応する盤側ジョイント部３１が設けられており、遊技盤５を前枠３に装着したときに前枠３側の枠側ジョイント部（図示省略）の前側に対向して、その盤側ジョイント部３１が枠側ジョイント部の各枠側コネクタ（図示省略）に着脱自在に接続する。
【００２２】
画像制御基板ケース２７は前後に扁平な縦長略矩形状であって、図３〜図８に示すように、例えば透明な合成樹脂製の第１ケース体３３と第２ケース体３４とが係合手段３５と封止手段３６とを介して開閉可能に結合されている。画像制御基板ケース２７内には、ＬＳＩその他の発熱性の電子部品３７が裏面側に装着された画像制御基板２６と、その電子部品３７の放熱用のヒートシンク３９とが収容され、またヒートシンク３９と画像制御基板２６の板面方向に並べて冷却ファン４０が配置されている。
【００２３】
画像制御基板２６は画像制御側を構成する第１基板４１と中継又はインターフェース側を構成する第２基板４２とにより構成されている。第１基板４１、第２基板４２は対向端部が所定の間隔で前後に積層された第１ケース体３３内に上下に配置されている。第２基板４２は第１ケース体３３の取り付けボス４３にネジにより固定されている。第１基板４１は第１ケース体３３の取り付けボス４４、位置決め突起４５、取り付けボス４４に螺合するネジ４６等により固定されている。第１基板４１、第２基板４２の積層部分では、第１基板４１用の取り付けボス４４、位置決め突起４５が第２基板４２の通孔に挿通されている。なお、第１基板４１、第２基板４２は重合しないように配置してもよい。
【００２４】
第１基板４１の裏面側にはＬＳＩ等の発熱性の電子部品３７、コネクタ４７等が装着され、また第２基板４２の裏面には左右両側に外部接続用コネクタ４８が、その中間にコネクタ４７と接続するコネクタ４９とその他の電子部品（図示省略）とが夫々装着されている。なお、電子部品３７は薄い偏平状であって、第１基板４１からの突出量は小さくなっている。また第１基板４１、第２基板４２はコネクタ４７，４９を介して電気的に接続されている。
【００２５】
第１ケース体３３は前側が開放する縦長矩形状であって、図３、図４に示すように背壁５０と、この背壁５０の外周に一体に形成された外周壁５１とを有し、この第１ケース体３３内に第１基板４１と第２基板４２とが積層状に収容されている。第２ケース体３４は蓋を構成する縦長矩形状で、前壁５２と、この前壁５２の外周に一体に形成された内周壁５３とを有し、その内周壁５３が第１ケース体３３の外周壁５１内に嵌合している。
【００２６】
係合手段３５は第２ケース体３４の内周壁５３の上側に設けられた被係合部５５と、第１ケース体３３の外周壁５１の上側に設けられ且つ被係合部５５が係脱自在に係合する係合部５６とを有する。封止手段３６は第２ケース体３４の内周壁５３の下側に設けられた封止突部５７と、第１ケース体３３の外周壁５１下に設けられ且つ両ケース体３３，３４を閉じた状態で封止突部５７が離脱不能に係合する封止部５８とを有し、両ケース体３３，３４を開放すべく封止部５８側を切断したときに、その封止部５８に切断痕が残るようになっている。係合手段３５、封止手段３６は左右両端部に設けられている。なお、係合手段３５、封止手段３６はケース体３３，３４に対して上下逆に設けてもよいし、画像制御基板ケース２７が左右方向に長い場合には、左右両側で上下両端部に設けてもよい。また係合手段３５、封止手段３６は１個でもよい。
【００２７】
第１ケース体３３の背壁５０には、第２基板４２に当接する段部６０が設けられ、その各段部６０に各外部接続用コネクタ４８が臨むコネクタ口６１が形成されている。そのコネクタ口６１に第２基板４２の外部接続用コネクタ４８が嵌合している。
【００２８】
第１ケース体３３の背壁５０には、図３〜図６、図８に示すように、上下方向の中間のヒートシンク３９用の第１収容部（取り付け部）６２と冷却ファン４０用の第２収容部６３とが左右に並べて内外逆向きに設けられ、その第１収容部６２にヒートシンク３９が、第２収容部６３に冷却ファン４０が夫々嵌合し保持されている。
【００２９】
第１ケース体３３の背壁５０には、冷却ファン４０用の第２収容部６３の底壁６４に複数個の排気口６５が、その第２収容部６３の底壁６４を除く略全域に多数の吸気口６６が夫々形成されている。
【００３０】
また画像制御基板ケース２７内には、図８に示すように、第１基板４１と第１ケース体３３の背壁５０との間に、各吸気口６６から排気口６５に至る迷路状の冷却通路６７〜６９が背壁５０の略全域に対応して設けられており、吸気口６６から吸気した冷却空気をこの冷却通路６７〜６９を経て排気口６５から排気することにより、画像制御基板ケース２７内を強制的に冷却するようになっている。
【００３１】
冷却通路６７〜６９は画像制御基板ケース２７内の中間に形成された排気通路６７と、この排気通路６７の両側に形成された吸気通路６８と、各吸気通路６８を排気通路６７に接続する吸気兼用の連通路６９とを有し、背壁５０に一体の隔壁７０等により区画されている。
【００３２】
排気通路６７は上下方向の中間に左右方向に配置され、この排気通路６７と上下の吸気通路６８との間に、両者を区画する隔壁７０が左右方向に設けられている。排気通路６７は第１ケース体３３の左右方向の一端側から他端側に伸びており、その他端側に上下の吸気通路６８を排気通路６７に接続する連通路６９が上下方向に設けられている。
【００３３】
なお、各吸気通路６８と連通路６９との間では、隔壁７０に切り欠き部７０ａが設けられている。隔壁７０は第１基板４１に当接してもよいが、この実施形態では図４に示すように隔壁７０と第１基板４１との間に隙間を設けて、隔壁７０で排気通路６７と吸気通路６８とを概ね区画する程度とし、隔壁７０と第１基板４１との隙間を経て吸気通路６８から排気通路６７への冷却空気の若干の移動を許容するようにしている。勿論、隔壁７０を第１基板４１に当接又は近接させて、この隔壁７０により排気通路６７と吸気通路６８との間を略遮断してもよい。
【００３４】
冷却ファン４０用の第２収容部６３は、図３〜図５、図８に示すように、排気通路６７の連通路６９と反対側の下手側の端部で第１ケース体３３の背壁５０に設けられており、この第２収容部６３と連通路６９との間の上手側にヒートシンク３９用の第１収容部６２が配置されている。従って、第１ケース体３３の左右両側に第２収容部６３と連通路６９とが配置され、その間に第１収容部６２が配置されている。
【００３５】
第２収容部６３は図３、図５、図８に示すように、背壁５０にその裏側から第１基板４１側へと凹入状に形成され、底壁６４に略同心円状に円弧状の排気口６５が設けられている。また第２収容部６３には裏側から冷却ファン４０が嵌合され、底壁６４にネジ等により着脱自在に固定されている。
【００３６】
冷却ファン４０はハウジング７４と、このハウジング７４内に回転自在に配置された周方向に複数枚の回転羽根７５と、ハウジング７４の中央に装着され且つ回転羽根７５を内周側から駆動する駆動モータ７６とを備え、排気通路６７からの冷却空気を排気口６５を経て後方に排気するようになっている。
【００３７】
第１収容部６２は図３、図５、図６、図８に示すように、第１ケース体３３の背壁５０から前側に突出する上下の隔壁７０と、この上下の隔壁７０間で背壁５０から前側に突出する左右の隔壁７７，７８と、底壁７９とを有し、その隔壁７０，７７，７８にヒートシンク３９の後部側が位置決め手段８０，８１を介して前側から嵌合し保持されている。なお、第１収容部６２はヒートシンク３９の後部が隔壁７０，７７，７８等の保持壁間に嵌合するものであればよく、例えば背壁５０から凹入する保持壁、又は背壁５０から突出する保持壁により外周が取り囲まれた嵌合凹部により構成してもよい。
【００３８】
ヒートシンク３９はアルミ等の熱伝導性金属と熱伝導性ゴム等の熱伝導性樹脂とを併用したハイブリッド型であって、図３、図５〜図８に示すように、電子部品３７に熱伝導層８４を介して当接する矩形状の本体部８２と、この本体部８２の一側面から突出し且つ排気通路６７内の冷却空気の流れに沿って横方向に配置された上下方向に複数個（多数）のフィン８３とを備え、そのフィン８３側が位置決め手段８０，８１を介して第１収容部６２に前側から着脱自在に嵌合され、第１ケース体３３の背壁５０と第１基板４１との間で挟持されている。熱伝導性樹脂としてはＰＡ６、ＰＡ１２、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＣ、ＰＰＳ、ＬＣＰの材料が使用可能である。また熱伝導性樹脂には適度な弾性を有するものが使用されている。
【００３９】
熱伝導層８４は電子部品３７とヒートシンク３９の本体部８２との隙間を防止して電子部品３７からヒートシンク３９への熱伝導が良くなるように、シリコンゴム系の熱伝導シートにより構成されている。
【００４０】
本体部８２はアルミ等の熱伝導性金属により電子部品３７に対応して板状に構成され且つ電子部品３７からの熱を受入れる熱受入れ部７１と、この熱受入れ部７１をモールドして形成された熱伝導性樹脂により形成され且つ熱受入れ部７１からの熱を面方向に拡散する熱拡散部７２とを備え、その熱拡散部７２に熱伝導性樹脂により多数のフィン８３が一体に形成されている。従って、この実施形態のヒートシンク３９では、熱拡散部７２及びフィン８３が熱伝導性樹脂により構成された熱伝導性樹脂部となっている。
【００４１】
この実施形態での位置決め手段８０，８１には、図３、図５〜図８に示すように、ヒートシンク３９の第１基板４１に沿う板面方向の位置を決める第１位置決め手段８０と、ヒートシンク３９の本体部８２が第１基板４１の電子部品３７に当接するようにヒートシンク３９の第１基板４１の板厚方向の位置を決める第２位置決め手段８１とがあり、その各位置決め手段８０，８１は熱伝導性樹脂により、熱伝導性樹脂部であるヒートシンク３９と一体に形成されている。
【００４２】
第１位置決め手段８０は複数枚のフィン８３の内、両端のフィン８３ａの板厚方向の外側に一体に設けられた補強兼用のリブ状の位置決め部８５と、フィン８３の長手方向の両端に設けられた位置決め部８６とにより構成されている。位置決め部８５は第１ケース体３３の第１収容部６２の上下両側の各隔壁７０の内面に、位置決め部８６は第１ケース体３３の第１収容部６２の左右両側の隔壁７７，７８の内面に夫々当接して、ヒートシンク３９の上下及び左右方向の位置を決めるようになっている。
【００４３】
位置決め部８５は上下両側のフィン８３ａの長手方向の両端側に、その本体部８２からフィン８３ａの先端側に跨がって突出方向に設けられている。位置決め部８６は上下両側のフィン８３ａを他のフィン８３よりも長手方向の両側に突出させて設けられている。なお、位置決め部８５はフィン８３ａの長手方向の中間部に１個又は複数個設けてもよいし、位置決め部８６は複数枚のフィン８３の内、その一部又は全部に設けてもよいし、一部の場合には中間のフィン８３に設けてもよい。また各位置決め部８５，８６の先端側には、ヒートシンク３９を第１収容部６２に嵌合し易くする傾斜案内面８５ａ，８６ａが設けられている。
【００４４】
第２位置決め手段８１は複数枚のフィン８３の内、上下両側のフィン８３ａの長手方向の両端部に設けられ且つ第１収容部６２の底壁７９に弾性的に押圧する弾性押圧部８７を有し、この弾性押圧部８７によりヒートシンク３９を第１基板４１の電子部品３７側に押圧するようになっている。弾性押圧部８７は基部側がフィン８３ａと一体のリブ状の位置決め部８５に一体に形成され、先端がフィン８３よりも底壁７９側に突出している。なお、位置決め部８５間には、弾性押圧部８７の基部側と略対応する高さでフィン８３ａと一体に補強部８８が設けられている。弾性押圧部８７は両側のフィン８３ａの長手方向の中間に設けてもよいし、隣り合う複数枚のフィン８３間に跨がって設けてもよい。
【００４５】
第１収容部６２の外周近傍には、図８に示すように、周方向に複数個の取り付けボス４４と位置決め突起４５とが配置され、その取り付けボス４４と位置決め突起４５とを介して第１基板４１が第１ケース体３３に固定されている。取り付けボス４４は第１収容部６２の一方の対角線方向の両端に、位置決め突起４５は第１収容部６２の他方の対角線方向の両端に夫々配置され、上下両側の隔壁７０と一体に設けられている。第１基板４１は位置決め突起４５により位置決めされ、取り付けボス４４に螺合するネジ４６により固定されている。
【００４６】
この実施形態では、冷却ファン４０が作動すれば、画像制御基板ケース２７内の上下の吸気通路６８から連通路６９、排気通路６７を経て冷却空気が流れて、その冷却空気によりヒートシンク３９を介して電子部品３７を強制的に空気冷却することが可能であるので、画像制御基板ケース２７内の第１基板４１に発熱性の電子部品３７があるにも拘わらず、その電子部品３７の発熱によるオーバーヒートを防止できる。
【００４７】
即ち、冷却ファン４０が作動すると、画像制御基板ケース２７内の排気通路６７内の空気が冷却ファン４０により排気口６５を経て外部に排気されるので、画像制御基板ケース２７内が負圧となり、第１ケース体３３の背壁５０に形成された多数の吸気口６６を経て外気が画像制御基板ケース２７内へと吸気される。
【００４８】
そして、画像制御基板ケース２７内に入った冷却空気は、上下の吸気通路６８に沿って横方向に流れた後、連通路６９を経て排気通路６７に合流しながら、ヒートシンク３９のフィン８３に沿って横方向へと流れて排気口６５から外部へと排気されて行く。勿論、一部の冷却空気は隔壁７０と第１基板４１との隙間を経て吸気通路６８から排気通路６７へと流れることもある。
【００４９】
このようにヒートシンク３９と冷却ファン４０とを第１基板４１の板面方向に並べて配置することにより、冷却ファン４０の回転により吸気口６６から吸気された冷却空気がヒートシンク３９を通過して流れる構成を採る限り、排気口６５によって決まる排気位置に対して吸気位置が板面方向に離れるので、第１ケース体３３の背壁５０の広範囲に配置された各吸気口６６から満遍なく外気を吸気することができる。このため画像制御基板ケース２７内の略全体に冷却空気が流通することになり、画像制御基板ケース２７内での局部的な熱のこもり等を防止することができる。
【００５０】
特に排気通路６７の上下に吸気通路６８を配置し、その各吸気通路６８を連通路６９を経て排気通路６７に接続することにより、画像制御基板ケース２７の略全体にわたって冷却通路６７〜６９を配置できるので、局部的な熱のこもりを防止できる。また画像制御基板ケース２７の第１ケース体３３の端部近傍に排気口６５を設け、この排気口６５に対応して冷却ファン４０を配置することにより、画像制御基板ケース２７内に吸気通路６８、排気通路６７を含む冷却通路６７〜６９を設けるに当たっても、排気口６５が背壁５０の略中央に位置する場合等に比して、その冷却通路６７〜６９を画像制御基板ケース２７の全域にわたって容易に配置することができる。
【００５１】
また第１基板４１の電子部品３７に当接させる必要のあるヒートシンク３９は第１ケース体３３の内側面に形成された第１収容部６２に配置し、冷却ファン４０は第１ケース体３３の外側面に形成された第２収容部６３に配置しているので、冷却ファン４０を通過した後の冷却空気が画像制御基板ケース２７内を循環することがなく、画像制御基板ケース２７内での熱のこもり等を防止できる。
【００５２】
基板４１，４２を収容する画像制御基板ケース２７の組み立てに際しては、第１ケース体３３の背壁５０の第１収容部６２内にヒートシンク３９のフィン８３側を嵌め込んで、そのヒートシンク３９に一体の位置決め手段８０，８１により位置決めしながら、第１ケース体３３と第１基板４１との間でヒートシンク３９を挟持して固定する。
【００５３】
この場合、先ず第１位置決め手段８０の上下の位置決め部８５を上下の隔壁７０間に、左右の位置決め部８６を左右の隔壁７７，７８間に合わせて第１収容部６２内へと押し込む。すると各位置決め部８５，８６の先端側には傾斜案内面８５ａ，８６ａがあり、しかもフィン８３ａ、位置決め部８５，８６が適度な弾性を有する熱伝導性樹脂製であるため、傾斜案内面８５ａ，８６ａの傾斜に沿って摺動しながら各位置決め部８５，８６が上下両側の隔壁７０間、左右両側の隔壁７７，７８間に嵌まり込み、ヒートシンク３９を第１収容部６２に対して上下方向、左右方向に位置決めすることができる。
【００５４】
ヒートシンク３９を第１収容部６２に収めた後、取り付けボス４３、段部６０等を介して第１ケース体３３内に第２基板４２を取り付ける。そして、電子部品３７を熱伝導層８４を介してヒートシンク３９の本体部８２に当接させた後、同様に取り付けボス４４、ネジ４６等を介して第１ケース体３３内に第１基板４１を取り付ける。
【００５５】
このとき第１基板４１をネジ４６等で第１ケース体３３に固定すると、第１基板４１と第１ケース体３３の背壁５０との間でヒートシンク３９が挟持されるので、ヒートシンク３９は第２位置決め手段８１の弾性押圧部８７により第１基板４１側へと押圧され、その本体部８２の熱受入れ部７１が熱伝導層８４を介して電子部品３７に圧接する位置にヒートシンク３９を位置決めすることができる。
【００５６】
第１基板４１を第１ケース体３３に固定した後、第１ケース体３３と第２ケース体３４とを係合手段３５、封止手段３６を介して閉状態に結合する。なお、冷却ファン４０は第１ケース体３３の第２収容部６３内に外側から取り付けるが、駆動モータ７６を第２基板４２等に接続するのであれば、両ケース体３３，３４を結合する前の何れかの時点で取り付ければよい。
【００５７】
このように第１ケース体３３の第１収容部６２にヒートシンク３９をセットした後、この第１ケース体３３に第１基板４１を固定して、第１ケース体３３と第１基板４１との間でヒートシンク３９を挟持すれば、従来のようにヒートシンク３９を第１ケース体３３又は第１基板４１にネジ止めする工程が不要になり、第１ケース体３３と第２ケース体３４とを結合して構成される画像制御基板ケース２７内にヒートシンク３９、第１基板４１、第２基板４２等の多数の部品を収容しているにも拘わらず、その組み立て作業を容易に行うことができる。また分解してヒートシンク３９を再利用する場合にも、第１基板４１を取り外した後、第１ケース体３３の第１収容部６２からヒートシンク３９を抜き取ればよいので、分解時の作業も容易にできる。
【００５８】
またヒートシンク３９はその本体部８２が第１基板４１の電子部品３７に当接する位置に固定する必要があり、第１ケース体３３の第１収容部６２に嵌合するヒートシンク３９を位置決め手段８０，８１により位置決めしているが、その位置決め手段８０，８１をヒートシンク３９に設けているため、第１ケース体３３の第１収容部６２の構造を簡素化することができ、低コストでの生産性の向上を図ることができる。
【００５９】
即ち、再利用される可能性の高いヒートシンク３９側に位置決め手段８０，８１を設けることによって、再利用される可能性の低い第１ケース体３３の構造を簡素化できる。またヒートシンク３９は熱伝導性金属と熱伝導性樹脂とを併用したハイブリッド型であり、その熱伝導性樹脂部に熱伝導性樹脂により一体に位置決め手段８０，８１を設けているので、ヒートシンク３９を製作するに際しても、熱伝導性樹脂による金型成型等によって比較的容易に製作することが可能である。従って、組み立て、分解作業が容易であることと相俟って、容易に生産性を向上させることができる。
【００６０】
また第１位置決め手段８０と第２位置決め手段８１とがあり、これらによりヒートシンク３９を第１収容部６２に対して板面方向及び板厚方向に位置決めしているので、第１ケース体３３と第１基板４１との間で挟持するだけでヒートシンク３９を適正位置に位置決めすることができる。しかも第２位置決め手段８１はその弾性押圧部８７によりヒートシンク３９を第１基板４１側に付勢する構成であるため、ヒートシンク３９の熱受入れ部７１側を熱伝導層８４を介して電子部品３７に確実に接触させることができる。このためヒートシンク３９により電子部品３７を効率的に冷却することができる。
【００６１】
図９〜図１１は本発明の第２の実施形態を例示する。この実施形態では、第１収容部６２は背壁５０から突出する隔壁７０，７７，７８等を備えた嵌合凹部により構成されている。またヒートシンク３９には、第１位置決め手段８０の位置決め部８５，８６が熱伝導性樹脂により一体に設けられている。第１位置決め手段８０には、複数枚のフィン８３のうち、その上下両側のフィン８３ａの外側面に設けられた位置決め部８５と、中間のフィン８３又は両側のフィン８３ａに設けられた位置決め部８６とを有し、その各位置決め部８５，８６が相対応する上下両側の隔壁７０、左右両側の隔壁７７，７８間に夫々摺動自在に嵌合している。なお、位置決め部８５は両側のフィン８３ａの外側面に断面凸状に形成され、また位置決め部８６は他のフィン８３よりも長手方向の両側に突出して形成されている。
【００６２】
第２位置決め手段８１は位置決め部８５の先端の突出部８５ｃにより構成されている。この突出部８５ｃは他の各フィン８３の先端部よりも突出しており、適度な弾性で第１ケース体３３の背壁５０に当接することにより、ヒートシンク３９を第１基板４１の電子部品３７に押圧するようになっている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００６３】
この実施形態のように位置決め部の内、その位置決め部８５の先端に突出部８５ｃを設けて第２位置決め手段８１としてもよい。このようにすれば、ヒートシンク３９側の構造も簡素化することが可能である。なお、フィン８３から長手方向に突出する位置決め部８６に、背壁５０側に突出する突出部を設けてもよい。また各位置決め部８５，８６に突出部を設けてもよい。
【００６４】
図１２〜図１４は本発明の第３の実施形態を例示する。この実施形態では、ヒートシンク３９の略四隅、例えば複数枚のフィン８３の内、その両側のフィン８３ａの長手方向の両端部に位置決め手段８０，８１が設けられている。各位置決め手段８０，８１は、フィン８３ａの先端側外側面に一体に形成された支持部８９と、この支持部８９とフィン８３ａとに跨がって一体に形成された補強部９０とを有し、その支持部８９に第１ケース体３３側に突出する位置決め突起９１と弾性押圧部８７とが設けられている。
【００６５】
位置決め突起９１は第１位置決め手段８０を構成するもので、第１ケース体３３の背壁５０に対して略垂直に突出しており、第１ケース体３３の嵌合部を構成する位置決め孔９２又は位置決め凹部に係脱自在に係合している。なお、位置決め突起９１は支持部８９を挟んで補強部９０と対応している。弾性押圧部８７は第２位置決め手段８１を構成するもので、支持部８９からフィン８３の長手方向に沿って斜めに傾斜状に突出しており、その先端部８７ａが第１ケース体３３の背壁５０に当接してヒートシンク３９を第１基板４１側に付勢するようになっている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００６６】
この実施形態では、第１ケース体３３にヒートシンク３９、第１基板４１を組み付ける場合には、次のようにして行う。先ずヒートシンク３９の四隅の第１位置決め手段８０の位置決め突起９１を第１ケース体３３の背壁５０の位置決め孔９２に挿入する。これによって第１ケース体３３の背壁５０に対してヒートシンク３９を板面方向に位置決めすることができる。
【００６７】
次に第１ケース体３３と第１基板４１とによりヒートシンク３９を挟持するように、第１基板４１を第１ケース体３３にネジ４６等により固定すると、弾性押圧部８７が第１ケース体３３の背壁５０に圧接するため、ヒートシンク３９を第１基板４１側に押圧して位置決めすることができる。
【００６８】
従って、この場合には第１ケース体３３の背壁５０側に、ヒートシンク３９の位置決め突起９１に対応して位置決め孔９２又は位置決め凹部を形成しておけばよく、全体として第１収容部６２を構成する周壁等を設ける必要がないので、第１ケース体３３側の構造を更に簡素化することができる利点がある。
【００６９】
なお、この実施形態では、位置決め突起９１及び弾性押圧部８７を支持部８９に設けているが、位置決め突起９１と弾性押圧部８７とは別々にフィン８３ａ等に設けてもよい。また位置決め突起９１の数、弾性押圧部８７の数は４個に限定されるものではなく、必要に応じて任意に設ければよい。
【００７０】
図１５、図１６図は本発明の第４の実施形態を例示する。この実施形態では、第１位置決め手段８０の位置決め突起９１、補強部９０は上下両側のフィン８３ａの長手方向の両端側にその高さ方向に略直線状に設けられて、その先端の位置決め突起９１が第１ケース体３３の位置決め孔９２又は位置決め凹部に嵌合している。複数枚のフィン８３の内、位置決め突起９１を有するフィン８３ａの近傍のフィン８３ｂは、他のフィン８３，８３ａよりも先端が突出しており、その突出部９３はフィン８３を構成する熱伝導性樹脂の弾性により第１ケース体３３の背壁５０に当接するようになっている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００７１】
この場合には、位置決め突起９１を位置決め孔９２に挿入すると、フィン８３ｂの突出部９３が第１ケース体３３の背壁５０に当接するので、そのフィン８３ｂの弾性力により本体部８２を第１基板４１の電子部品３７に当接させることができる。従って、ヒートシンク３９側の位置決め手段８０，８１の構造を更に簡素化することができる。
【００７２】
図１７、図１８は本発明の第５の実施形態を例示する。この実施形態では、複数枚のフィン８３は熱伝導性樹脂によりジグザグ状に屈曲形成されている。両側のフィン８３は先端側に内向きに屈曲する屈曲部９４を有し、その各屈曲部９４が上下の隔壁７０間に挿入されるようになっている。各フィン８３の長さは、左右両側の隔壁７７，７８間の間隔より若干大であり、その長手方向の両端にはその近傍のスリット９５を介して弾性部９６が形成されている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００７３】
この実施形態では、ヒートシンク３９のフィン８３側を第１収容部６２に挿入すると、その上下両側のフィン８３が屈曲部９４を介して上下の隔壁７０間に入り、また長手方向の両端の弾性部９６が左右の隔壁７７，７８間に入るので、これによって第１収容部６２内でヒートシンク３９を位置決めできる。そして、ジグザグ状のフィン８３の弾性に抗して第１基板４１を第１ケース体３３に固定すればよい。この場合には位置決め手段８０，８１を含むヒートシンク３９の構造が簡単になる他、フィン８３がジグザグ状であるため、フィン８３の表面積が大になり冷却効果が更に向上する利点がある。
【００７４】
図１９〜図２５は本発明の第６の実施形態を例示し、この実施形態では第１基板４１の第１ケース体３３側に取り付け台１００が固定され、この取り付け台１００の前後両側にヒートシンク３９と冷却ファン４０とが取り付けられている。取り付け台１００はヒートシンク３９を収容する第１収容部６２と、冷却ファン４０を収容する第２収容部６３と、第１収容部６２内に連通し且つ第２収容部６３の左右両側に開口する左右一対の冷却ダクト１０１と、これらにより第２収容部６３から第１収容部６２を経て左右の冷却ダクト１０１内に跨がって形成された冷却通路１０２とを一体に備え、第１基板４１の裏側に着脱自在に固定されている。冷却通路１０２は収容部６２，６３、冷却ダクト１０１によって、画像制御基板ケース２７内の基板収容室１０３から分離されている。
【００７５】
第１収容部６２、第２収容部６３は図２０、図２２、図２４、図２５に示すように連通口１０４を有する仕切り壁１０５を挟んで両側に逆向き開口状に設けられており、その第１収容部６２の左右の側壁１０６から第２収容部６３の左右両側に一対の冷却ダクト１０１が設けられ、これらにより冷却通路１０２が形成されている。
【００７６】
取り付け台１００には第１収容部６２側の外周壁１０７の上下両側から後方に突出する取り付けボス１０８、位置決め突起１０９等が設けられ、この取り付けボス１０８、位置決め突起１０９及びネジ１１０を介して取り付け台１００が第１基板４１に着脱自在に固定されている。
【００７７】
第１収容部６２にはヒートシンク３９が第１基板４１側から着脱自在に挿入され収容されている。ヒートシンク３９は第１の実施形態と同様に本体部８２と、複数枚のフィン８３とを有し、本体部８２の熱拡散部７２とフィン８３とが熱伝導性樹脂により一体に形成され、第１収容部６２内で位置決め手段８０により位置決めされている。
【００７８】
位置決め手段８０は図２０〜図２３に示すように、上下両側のフィン８３ａの長手方向の両端部にスリット１１１を介して設けられた弾性部１１２を有する。弾性部１１２はフィン８３の長手方向、厚さ方向及び高さ方向に弾性変形可能であって、他のフィン８３よりも長手方向の外側に突出する傾斜案内部１１２ａと、フィン８３ａよりも厚さ方向（上下方向）の外側に突出する傾斜案内部１１２ｂと、各フィン８３，８３ａの先端よりも高さ方向に突出する突出部１１２ｃとを有し、傾斜案内部１１２ａ，１１２ｂによりヒートシンク３９を板面方向に位置決めし、突出部１１２ｃによりヒートシンク３９を電子部品３７に押圧するようになっている。
【００７９】
なお、取り付け台１００には、冷却ファン４０のハーネスを上側から一側を経て第１基板４１又は第２基板４２のコネクタに接続する際に、そのハーネスが第１基板４１に接触するのを防止するために掛け部１１３，１１４と押え部１１５がその第１ケース体３３の背壁５０側に設けられている。掛け部１１３は取り付け台１００の上側に、掛け部１１４は取り付け台１００の一側に夫々配置され、これらにハーネスを引っ掛けて止めるようになっている。押え部１１５は取り付け台１００の一側に配置され、掛け部１１４に掛けられたハーネスを第１ケース体３３の背壁５０側に押えるようになっている。
【００８０】
第１ケース体３３の背壁５０には、第２収容部６３の後端部が嵌合する第１凹部１１６と、冷却ダクト１０１の後端部が嵌合する第２凹部１１７とが設けられ、その第１凹部１１６内に第２収容部６３内の冷却ファン４０に対応する吸気口６６が、第２凹部１１７内に冷却ダクト１０１の冷却通路１０２に対応する排気口６５が夫々設けられている。
【００８１】
なお、第１ケース体３３の背壁５０には、取り付け台１００に対応する部分を除く領域に必要に応じて多数の放熱口１１８が設けられ、各基板４０，４１に装着された他の電子部品３７等からの発熱をその放熱口１１８を経て放熱するようになっている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００８２】
この実施形態において、画像制御基板ケース２７を組み立てる際には、先ず取り付け台１００の第２収容部６３に冷却ファン４０を挿入して固定し、次に取り付け台１００の第１収容部６２内にヒートシンク３９をフィン８３側から挿入する。このとき上下両側のフィン８３の長手方向の両端の弾性部１１２を第１収容部６２に挿入すると、傾斜案内部１１２ａ及び傾斜案内部１１２ｂにより案内されながら弾性部１１２が屈曲して第１収容部６２内に入り、ヒートシンク３９を板面方向に位置決めすることができる。
【００８３】
その後、取り付け台１００の位置決め突起１０９を第１基板４１の位置決め孔９２に挿入して、第１収容部６２内のヒートシンク３９の本体部８２が第１基板４１の電子部品３７に対応するように、取り付け台１００を第１基板４１に対して位置決めした後、第１基板４１側からネジ１１０を取り付けボス１０８に螺合して、取り付け台１００を第１基板４１に固定する。このときヒートシンク３９の弾性部１１２の突出部１１２ｃが仕切り壁１０５に当接し、弾性部１１２が取り付け台１００と第１基板４１との間で圧縮されるので、ヒートシンク３９の本体部８２を電子部品３７に圧接させることができる。
【００８４】
次に第２基板４２を第１ケース体３３内に取り付けた後、第１基板４１を第１ケース体３３内に取り付ける。この第１基板４１の取り付けに際しては、先ず第１ケース体３３の位置決め突起４５により第１基板４１を位置決めして、取り付け台１００の第２収容部６３、冷却ダクト１０１を第１ケース体３３の背壁５０の第１凹部１１６、第２凹部１１７に夫々嵌合するように、第１基板４１を第１ケース体３３に対して固定する。これによって第１ケース体３３の吸気口６６が冷却ファン４０のハウジング７４内に連通し、また第１ケース体３３の排気口６５が冷却ダクト１０１内の冷却通路１０２に連通する。
【００８５】
この実施形態では、冷却ファン４０が作動すれば吸気口６６から外気を冷却通路１０２内に吸気し、その冷却通路１０２内を流れる冷却空気によりヒートシンク３９を冷却するため、第１基板４１に発熱性の電子部品３７があるにも拘わらず、その冷却空気によりヒートシンク３９を介して電子部品３７を強制的に空気冷却することが可能であり、電子部品３７の発熱によるオーバーヒートを防止できる。
【００８６】
即ち、冷却ファン４０が作動すると、画像制御基板ケース２７の外部の空気が吸気口６６を経て第１収容部６２へと吸気され、その冷却空気がヒートシンク３９のフィン８３に吹き付けられるので、その冷却空気によりヒートシンク３９を介して電子部品３７を強制冷却することができる。そして、ヒートシンク３９の本体部８２に衝突してフィン８３から熱を吸収した冷却空気は、左右の冷却ダクト１０１を経て排気口６５から外部へと排気されて行く。
【００８７】
従って、吸気口６６から冷却通路１０２へと吸入された冷却空気は、画像制御基板ケース２７内の基板収容室１０３から分離された冷却通路１０２を経て排気口６５から画像制御基板ケース２７の外部へと排気されるので、鉄粉等を含む塵埃が発生し易い環境下であっても、冷却空気と共に吸い込まれた鉄粉等を含む塵埃の基板収容室１０３内への侵入を未然に防止でき、基板の表面への付着等を極力抑えることができる。
【００８８】
図２６、図２７は本発明の第７の実施形態を例示する。この実施形態では、自然放熱型のヒートシンク３９により電子部品３７を冷却するようにしたものである。第１ケース体３３の背壁５０には、嵌合受け部１１９と、この嵌合受け部１１９内に形成された開口部１２０とを有する取り付け部１２１が設けられている。ヒートシンク３９はその本体部８２の外周縁に所定間隔をおいて設けられ且つ前後方向に弾性を有する弾性部１１２が嵌合受け部１１９に嵌合され、また複数枚のフィン８３が開口部１２０から外側に突出している。なお、この実施形態では、フィン８３及び弾性部１１２により位置決め手段８０が構成されている。
【００８９】
この場合には、ヒートシンク３９のフィン８３を開口部１２０に嵌合することにより第１基板４１の板面方向の位置が決まり、また第１基板４１をネジ等で第１ケース体３３に固定したときに、第１ケース体３３と第１基板４１との間でヒートシンク３９を挟持して固定することになる。このとき第１基板４１の電子部品３７が弾性部１１２よりも内側でヒートシンク３９の本体部８２を押圧するため、弾性部１１２の弾性力により本体部８２を電子部品３７に圧接させることができる。
【００９０】
またヒートシンク３９は本体部８２の熱受入れ部７１を経て電子部品３７の熱を受け入れた後、熱拡散部７２を経て各フィン８３へと拡散させて、開口部１２０から第１ケース体３３の外側に突出する各フィン８３を経て大気中に放熱することができる。従って、ヒートシンク３９の自然放熱によっても電子部品３７を冷却することが可能である。
【００９１】
図２８は本発明の第８の実施形態を例示する。この実施形態では、ヒートシンク３９の本体部８２は第１ケース体３３の開口部１２０を塞ぐ大きさであり、その開口部１２０に複数枚のフィン８３が嵌合している。本体部８２の外周には第１ケース体３３の開口部１２０の外周側で背壁５０に当接する弾性部１１２が設けられ、また電子部品３７は弾性部１１２よりも内周側で本体部８２に当接している。弾性部１１２は断面Ｌ字状であって、本体部８２の外周縁に沿って長手方向に所定間隔をおいて複数設けられている。他の構成は第７の実施形態と同様である。
【００９２】
このように本体部８２の大きさを開口部１２０と同等か又は若干大にすれば、第１ケース体３３の開口部１２０にヒートシンク３９のフィン８３を嵌合させているにも拘わらず、ヒートシンク３９の本体部８２によって開口部１２０を内側から塞ぐことができる。このため開口部１２０を経て画像制御基板ケース２７内に不正部材を挿入して第１基板４１等に不正工作を施す等の不正行為を未然に防止することができる。なお、開口部１２０の外周で第１ケース体３３とヒートシンク３９の本体部８２との間に凹凸状の不正行為阻止迷路を全周に設けてもよい。
【００９３】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、実施形態では基板ケースとして画像制御基板ケース２７を例示しているが、発熱性の電子部品３７が装着された基板を収容する基板ケースであれば、画像制御基板ケース２７以外の各種の基板ケースでも同様に実施可能である。
【００９４】
基板ケースは縦方向の取り付け箇所に縦長状に装着する他、縦方向の取り付け箇所に横長状に装着しても良いし、水平方向の取り付け箇所の上面又は下面に前後又は左右方向に装着しても良い。従って、基板と、その基板に装着された発熱性の電子部品３７は、各実施形態に例示するように前後方向に当接する他、基板ケースの第１ケース体３３と第２ケース体３４との分割方向、そのケース体に対する基板の取り付け状態等に応じて上下方向、左右方向の何れに当接するようにしてもよい。
【００９５】
また基板ケースは通常第１ケース体３３と第２ケース体３４とを開閉可能に結合して構成されるが、３個以上のケース体を結合したものでもよいし、片側が開放した基板ケースの場合であれば、１個のケース体により構成したものでもよい。実施形態では基板ケース内に第１基板４１と第２基板４２とを収容しているが、内部の基板は１個でもよいし、３個以上でもよい。
【００９６】
発熱性の電子部品３７はＬＳＩ等の半導体素子が一般的であるが、半導体素子以外のものでもよい。ヒートシンク３９は発熱性の電子部品３７が矩形状のＬＳＩ等の半導体素子であれば、その電子部品３７の形状に対応して矩形状のものを使用するが、必ずしも矩形状である必要はなく、電子部品３７の形状に合わせて適宜形状のものを使用すればよい。その場合、第１ケース体３３に形成される第１収容部６２は、ヒートシンク３９に対応する形状にすればよい。
【００９７】
ヒートシンク３９はハイブリッド型の場合には金属製の熱受入れ部７１と、この熱受入れ部７１がモールドされ且つ熱伝導性樹脂により形成された熱拡散部７２とにより本体部８２を構成し、その本体部８２の熱拡散部７２と一体に複数枚の熱伝導性樹脂製のフィン８３を設けるのが一般的である。しかし、熱伝導性樹脂部であるヒートシンク３９と一体に熱伝導性樹脂により位置決め手段８０，８１を成型できるのであれば、本体部８２に他の構造を採用したハイブリッド型のものでもよい。またハイブリッド型以外の熱伝導性樹脂製のヒートシンク３９でもよい。
【００９８】
ヒートシンク３９を取り付け台１００を介して取り付ける場合にも、第１〜第５の実施形態に例示のような位置決め手段８０，８１を採用することも可能である。また位置決め手段８０，８１は第１ケース体３３側の取り付け部位に対してヒートシンク３９を位置決めできるものであれば、その形状、構造等は別段問題ではない。
【００９９】
更に実施形態では本発明をパチンコ機に適用した場合を例示しているが、アレンジボール機等の弾球遊技機は勿論のこと、スロットマシンを含む各種遊技機においても同様に実施可能であることは云うまでもない。
【符号の説明】
【０１００】
２６ 画像制御基板ケース
３３ 第１ケース体
３４ 第２ケース体
３７ 電子部品
３９ ヒートシンク
４１ 第２基板
６２ 第１収容部（取り付け部）
８０ 第１位置決め手段
８１ 第２位置決め手段
９１ 位置決め突起
９２ 位置決め孔
１００ 取り付け台
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチンコ機、アレンジボール機、スロットマシン等の遊技機に関し、ヒートシンクを基板と基板ケースのケース体とで挟持するようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
遊技機、例えばパチンコ機では、遊技盤の遊技領域内に特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等が装着されると共に、その遊技領域の略中央に液晶表示手段等の画像表示手段が装着されており、特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等による遊技状態の変化に応じて画像表示手段の画像表示部に各種の演出画像を表示するようにしている。特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等による遊技動作を制御する主制御基板、画像表示手段に表示される演出画像を制御する画像制御基板は、夫々の基板ケースに収容されて遊技盤の裏側に装着されている。
【０００３】
近年のパチンコ機では、高解像度の画像表示手段を採用し、画像情報を高速度で処理する処理能力の高いＬＳＩその他の電子部品を採用する傾向にある。一方、処理能力の高いＬＳＩその他の電子部品を採用した場合には、その発熱によるオーバーヒートを防止する必要がある。そこで、発熱し易い電子部品に当接する放熱用のヒートシンクと、冷却空気によりヒートシンクを冷却する冷却ファンとを設けて、電子部品を強制冷却するようにしている。
【０００４】
ヒートシンク、冷却ファンを設けるに当たっては、冷却ファンをケース体の内側又は外側にネジにより固定し、熱伝導性シートを介して基板の電子部品に当接するヒートシンクを、この冷却ファンと前後に対向させて基板又はケース体にネジ等により固定している（特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１５０３４１号公報
【特許文献２】特開２００９−７６５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来はヒートシンクを基板又はケース体にネジにより固定しているため、基板をケース体に固定する工程の他に、ヒートシンクを基板又はケース体に固定する工程が必要になり、組み立て作業が非常に煩雑になるという欠点がある。
【０００７】
そこで、ケース体の取り付け部にヒートシンクを嵌合させて位置決めし、その後にケース体に基板を固定するときに、ケース板と基板との間でヒートシンクを挟持して固定することが考えられている。この場合には、ヒートシンクを基板又はケース体にネジ止めする必要がなくなり、組み立て作業の能率化を図ることが可能である。
【０００８】
しかし、取り付け部に対してヒートシンクを位置決めする位置決め手段をケース体側に設けるとすれば、ケース体の構造が非常に複雑になるという問題がある。特に近年は各種部品の再利用が進んでいるが、ヒートシンク等の内部部品に比べて、基板ケースは傷付き易い上に構造の変更等により再利用されることは少ない。このため基板ケースのケース体の構造が複雑になれば、部品を再利用しながらも製作コストが高騰することになり、生産性の向上を図ることができない。
【０００９】
本発明は、このような従来の問題点に鑑み、ヒートシンクのネジ止め等をなくして組み立て作業の能率化を図ることができると共に、基板ケースのケース体側の構造を簡素化でき、生産性の向上を図ることができる遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、発熱性の電子部品が装着された基板を基板ケース内に収容し、該基板ケースに、前記電子部品の熱を放熱するヒートシンクを備えた遊技機において、前記基板ケースの前記基板と対向して配置されたケース体の取り付け部、又は前記基板ケース内に前記基板と対向して配置された取り付け台の取り付け部と前記基板とにより前記ヒートシンクを挟持し、該ヒートシンクに、該ヒートシンクを前記取り付け部に対して位置決めする位置決め手段を設けたものである。
【００１１】
前記ヒートシンクは熱伝導性樹脂により構成された熱伝導性樹脂部を少なくとも一部に有し、該熱伝導性樹脂部に、前記熱伝導性樹脂により一体に形成された前記位置決め手段を有するものが望ましい。また前記位置決め手段は前記ヒートシンクを前記電子部品側に押圧するようにしてもよい。前記位置決め手段は前記ヒートシンクの前記基板の板面方向の位置を決める位置決め部を有するものが望ましい。
【００１２】
前記取り付け部は前記ヒートシンクのフィン側が嵌合する収容部を有し、前記位置決め手段は前記収容部内の前記ヒートシンクを位置決めするものでもよい。また前記位置決め手段は前記ケース体又は前記取り付け台側に突出する位置決め突起を有し、該位置決め突起が前記ケース体又は前記取り付け台の位置決め凹部又は位置決め孔に嵌合するものでもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ヒートシンクのネジ止め等をなくして組み立て作業の能率化を墓ことができると共に、基板ケースのケース体側の構造を簡素化でき、生産性の向上を図ることができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すパチンコ機の正面図である。
【図２】同遊技盤の背面図である。
【図３】同画像制御基板ケースの分解斜視図である。
【図４】同画像制御基板ケースの縦断面図である。
【図５】同画像制御基板ケースの横断面図である。
【図６】同画像制御基板ケースのヒートシンク部分の縦断面図である。
【図７】同ヒートシンクの要部の背面図である。
【図８】同第１ケース体の正面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態を示すヒートシンク部分の正面図である。
【図１０】同ヒートシンク部分の横断面図である。
【図１１】同ヒートシンク部分の縦断面図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態を示すヒートシンク部分の横断面図である。
【図１３】同ヒートシンクの要部の背面図である。
【図１４】同ヒートシンクの斜視図である。
【図１５】本発明の第４の実施形態を示すヒートシンク部分の縦断面図である。
【図１６】同ヒートシンク部分の横断面図である。
【図１７】本発明の第５の実施形態を示すヒートシンク部分の縦断面図である。
【図１８】同ヒートシンク部分の横断面図である。
【図１９】本発明の第６の実施形態を示す画像制御基板ケースの分解斜視図である。
【図２０】同画像制御基板ケースの横断面図である。
【図２１】同要部の拡大図である。
【図２２】同ヒートシンク部分の縦断面図である。
【図２３】同ヒートシンクの背面図である。
【図２４】同取り付け台の斜視図である。
【図２５】同取り付け台の正面図である。
【図２６】本発明の第７の実施形態を示すヒートシンク部分の縦断面図である。
【図２７】同ヒートシンク部分の正面図である。
【図２８】本発明の第８の実施形態を示すヒートシンク部分の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳述する。図１〜図８はパチンコ機に具現化した本発明の第１の実施形態を例示する。図１において、１は遊技機本体で、矩形状の外枠２と、この外枠２の前側に開閉自在に枢着された前枠３とを備えている。前枠３は左端側の上下一対のヒンジ４を介して外枠２に着脱及び開閉自在に装着されている。
【００１６】
前枠３の上部側には遊技盤５が例えば前側から着脱自在に装着されると共に、遊技盤５の前側にガラス扉６が、ガラス扉６の下側に隣接して前面開閉板７が夫々配置されている。ガラス扉６、前面開閉板７はヒンジ４と同一側のヒンジ（図示省略）により前枠３に開閉自在に枢支されている。前面開閉板７には、発射用の遊技球を貯留する貯留皿８と、発射手段（図示省略）を作動させるための発射ハンドル９等が前面に設けられている。なお、発射手段は発射ハンドル９を操作したときに貯留皿８から供給される遊技球を遊技盤５側へと発射するようになっている。
【００１７】
遊技盤５の前側には、発射手段により発射された遊技球を案内するガイドレール１０が環状に装着されると共に、そのガイドレール１０内の遊技領域１２には、画像表示手段１３を備えたセンターケース１４、通過ゲート１５、開閉式入賞手段１６、大入賞手段１７、普通入賞手段１８等の各種遊技部品が装着されている。
【００１８】
また遊技盤５の裏側には、図２に示すように、センターケース１４等の遊技部品を後側から覆う裏カバー２０と集球ケース２１とが上下に配置されている。例えば、集球ケース２１の背面側に主制御基板２２が格納された主制御基板ケース２３が着脱自在に装着され、裏カバー２０の背面側に演出制御基板２４が格納された演出制御基板ケース２５と、画像制御基板２６が格納された画像制御基板ケース２７とが着脱自在に装着されている。
【００１９】
なお、主制御基板２２はゲーム中の全体の遊技動作を統括的に制御し、また画像制御基板２６は画像表示手段１３に表示される演出画像を制御し、更に演出制御基板２４は画像表示手段１３の周辺に配置された可動演出手段（図示省略）の演出動作、遊技盤５側その他の演出ランプの演出発光、スピーカの効果音等を制御するようになっている。
【００２０】
集球ケース２１は開閉式入賞手段１６、大入賞手段１７、普通入賞手段１８等に入賞して遊技盤５の裏側に案内された遊技球を集めて排出口２８から回収通路（図示省略）側へと案内するためのもので、裏カバー２０の下側に近接して配置され、遊技盤５の裏側に着脱自在に固定されている。
【００２１】
集球ケース２１の背面側には、例えば図２に示すように、その略中央に主制御基板ケース２３を着脱自在に装着可能な主制御基板ケース装着部３０が設けられている。また主制御基板ケース装着部３０の一側には、前枠３側の枠側ジョイント部（図示省略）に対応する盤側ジョイント部３１が設けられており、遊技盤５を前枠３に装着したときに前枠３側の枠側ジョイント部（図示省略）の前側に対向して、その盤側ジョイント部３１が枠側ジョイント部の各枠側コネクタ（図示省略）に着脱自在に接続する。
【００２２】
画像制御基板ケース２７は前後に扁平な縦長略矩形状であって、図３〜図８に示すように、例えば透明な合成樹脂製の第１ケース体３３と第２ケース体３４とが係合手段３５と封止手段３６とを介して開閉可能に結合されている。画像制御基板ケース２７内には、ＬＳＩその他の発熱性の電子部品３７が裏面側に装着された画像制御基板２６と、その電子部品３７の放熱用のヒートシンク３９とが収容され、またヒートシンク３９と画像制御基板２６の板面方向に並べて冷却ファン４０が配置されている。
【００２３】
画像制御基板２６は画像制御側を構成する第１基板４１と中継又はインターフェース側を構成する第２基板４２とにより構成されている。第１基板４１、第２基板４２は対向端部が所定の間隔で前後に積層された第１ケース体３３内に上下に配置されている。第２基板４２は第１ケース体３３の取り付けボス４３にネジにより固定されている。第１基板４１は第１ケース体３３の取り付けボス４４、位置決め突起４５、取り付けボス４４に螺合するネジ４６等により固定されている。第１基板４１、第２基板４２の積層部分では、第１基板４１用の取り付けボス４４、位置決め突起４５が第２基板４２の通孔に挿通されている。なお、第１基板４１、第２基板４２は重合しないように配置してもよい。
【００２４】
第１基板４１の裏面側にはＬＳＩ等の発熱性の電子部品３７、コネクタ４７等が装着され、また第２基板４２の裏面には左右両側に外部接続用コネクタ４８が、その中間にコネクタ４７と接続するコネクタ４９とその他の電子部品（図示省略）とが夫々装着されている。なお、電子部品３７は薄い偏平状であって、第１基板４１からの突出量は小さくなっている。また第１基板４１、第２基板４２はコネクタ４７，４９を介して電気的に接続されている。
【００２５】
第１ケース体３３は前側が開放する縦長矩形状であって、図３、図４に示すように背壁５０と、この背壁５０の外周に一体に形成された外周壁５１とを有し、この第１ケース体３３内に第１基板４１と第２基板４２とが積層状に収容されている。第２ケース体３４は蓋を構成する縦長矩形状で、前壁５２と、この前壁５２の外周に一体に形成された内周壁５３とを有し、その内周壁５３が第１ケース体３３の外周壁５１内に嵌合している。
【００２６】
係合手段３５は第２ケース体３４の内周壁５３の上側に設けられた被係合部５５と、第１ケース体３３の外周壁５１の上側に設けられ且つ被係合部５５が係脱自在に係合する係合部５６とを有する。封止手段３６は第２ケース体３４の内周壁５３の下側に設けられた封止突部５７と、第１ケース体３３の外周壁５１下に設けられ且つ両ケース体３３，３４を閉じた状態で封止突部５７が離脱不能に係合する封止部５８とを有し、両ケース体３３，３４を開放すべく封止部５８側を切断したときに、その封止部５８に切断痕が残るようになっている。係合手段３５、封止手段３６は左右両端部に設けられている。なお、係合手段３５、封止手段３６はケース体３３，３４に対して上下逆に設けてもよいし、画像制御基板ケース２７が左右方向に長い場合には、左右両側で上下両端部に設けてもよい。また係合手段３５、封止手段３６は１個でもよい。
【００２７】
第１ケース体３３の背壁５０には、第２基板４２に当接する段部６０が設けられ、その各段部６０に各外部接続用コネクタ４８が臨むコネクタ口６１が形成されている。そのコネクタ口６１に第２基板４２の外部接続用コネクタ４８が嵌合している。
【００２８】
第１ケース体３３の背壁５０には、図３〜図６、図８に示すように、上下方向の中間のヒートシンク３９用の第１収容部（取り付け部）６２と冷却ファン４０用の第２収容部６３とが左右に並べて内外逆向きに設けられ、その第１収容部６２にヒートシンク３９が、第２収容部６３に冷却ファン４０が夫々嵌合し保持されている。
【００２９】
第１ケース体３３の背壁５０には、冷却ファン４０用の第２収容部６３の底壁６４に複数個の排気口６５が、その第２収容部６３の底壁６４を除く略全域に多数の吸気口６６が夫々形成されている。
【００３０】
また画像制御基板ケース２７内には、図８に示すように、第１基板４１と第１ケース体３３の背壁５０との間に、各吸気口６６から排気口６５に至る迷路状の冷却通路６７〜６９が背壁５０の略全域に対応して設けられており、吸気口６６から吸気した冷却空気をこの冷却通路６７〜６９を経て排気口６５から排気することにより、画像制御基板ケース２７内を強制的に冷却するようになっている。
【００３１】
冷却通路６７〜６９は画像制御基板ケース２７内の中間に形成された排気通路６７と、この排気通路６７の両側に形成された吸気通路６８と、各吸気通路６８を排気通路６７に接続する吸気兼用の連通路６９とを有し、背壁５０に一体の隔壁７０等により区画されている。
【００３２】
排気通路６７は上下方向の中間に左右方向に配置され、この排気通路６７と上下の吸気通路６８との間に、両者を区画する隔壁７０が左右方向に設けられている。排気通路６７は第１ケース体３３の左右方向の一端側から他端側に伸びており、その他端側に上下の吸気通路６８を排気通路６７に接続する連通路６９が上下方向に設けられている。
【００３３】
なお、各吸気通路６８と連通路６９との間では、隔壁７０に切り欠き部７０ａが設けられている。隔壁７０は第１基板４１に当接してもよいが、この実施形態では図４に示すように隔壁７０と第１基板４１との間に隙間を設けて、隔壁７０で排気通路６７と吸気通路６８とを概ね区画する程度とし、隔壁７０と第１基板４１との隙間を経て吸気通路６８から排気通路６７への冷却空気の若干の移動を許容するようにしている。勿論、隔壁７０を第１基板４１に当接又は近接させて、この隔壁７０により排気通路６７と吸気通路６８との間を略遮断してもよい。
【００３４】
冷却ファン４０用の第２収容部６３は、図３〜図５、図８に示すように、排気通路６７の連通路６９と反対側の下手側の端部で第１ケース体３３の背壁５０に設けられており、この第２収容部６３と連通路６９との間の上手側にヒートシンク３９用の第１収容部６２が配置されている。従って、第１ケース体３３の左右両側に第２収容部６３と連通路６９とが配置され、その間に第１収容部６２が配置されている。
【００３５】
第２収容部６３は図３、図５、図８に示すように、背壁５０にその裏側から第１基板４１側へと凹入状に形成され、底壁６４に略同心円状に円弧状の排気口６５が設けられている。また第２収容部６３には裏側から冷却ファン４０が嵌合され、底壁６４にネジ等により着脱自在に固定されている。
【００３６】
冷却ファン４０はハウジング７４と、このハウジング７４内に回転自在に配置された周方向に複数枚の回転羽根７５と、ハウジング７４の中央に装着され且つ回転羽根７５を内周側から駆動する駆動モータ７６とを備え、排気通路６７からの冷却空気を排気口６５を経て後方に排気するようになっている。
【００３７】
第１収容部６２は図３、図５、図６、図８に示すように、第１ケース体３３の背壁５０から前側に突出する上下の隔壁７０と、この上下の隔壁７０間で背壁５０から前側に突出する左右の隔壁７７，７８と、底壁７９とを有し、その隔壁７０，７７，７８にヒートシンク３９の後部側が位置決め手段８０，８１を介して前側から嵌合し保持されている。なお、第１収容部６２はヒートシンク３９の後部が隔壁７０，７７，７８等の保持壁間に嵌合するものであればよく、例えば背壁５０から凹入する保持壁、又は背壁５０から突出する保持壁により外周が取り囲まれた嵌合凹部により構成してもよい。
【００３８】
ヒートシンク３９はアルミ等の熱伝導性金属と熱伝導性ゴム等の熱伝導性樹脂とを併用したハイブリッド型であって、図３、図５〜図８に示すように、電子部品３７に熱伝導層８４を介して当接する矩形状の本体部８２と、この本体部８２の一側面から突出し且つ排気通路６７内の冷却空気の流れに沿って横方向に配置された上下方向に複数個（多数）のフィン８３とを備え、そのフィン８３側が位置決め手段８０，８１を介して第１収容部６２に前側から着脱自在に嵌合され、第１ケース体３３の背壁５０と第１基板４１との間で挟持されている。熱伝導性樹脂としてはＰＡ６、ＰＡ１２、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＣ、ＰＰＳ、ＬＣＰの材料が使用可能である。また熱伝導性樹脂には適度な弾性を有するものが使用されている。
【００３９】
熱伝導層８４は電子部品３７とヒートシンク３９の本体部８２との隙間を防止して電子部品３７からヒートシンク３９への熱伝導が良くなるように、シリコンゴム系の熱伝導シートにより構成されている。
【００４０】
本体部８２はアルミ等の熱伝導性金属により電子部品３７に対応して板状に構成され且つ電子部品３７からの熱を受入れる熱受入れ部７１と、この熱受入れ部７１をモールドして形成された熱伝導性樹脂により形成され且つ熱受入れ部７１からの熱を面方向に拡散する熱拡散部７２とを備え、その熱拡散部７２に熱伝導性樹脂により多数のフィン８３が一体に形成されている。従って、この実施形態のヒートシンク３９では、熱拡散部７２及びフィン８３が熱伝導性樹脂により構成された熱伝導性樹脂部となっている。
【００４１】
この実施形態での位置決め手段８０，８１には、図３、図５〜図８に示すように、ヒートシンク３９の第１基板４１に沿う板面方向の位置を決める第１位置決め手段８０と、ヒートシンク３９の本体部８２が第１基板４１の電子部品３７に当接するようにヒートシンク３９の第１基板４１の板厚方向の位置を決める第２位置決め手段８１とがあり、その各位置決め手段８０，８１は熱伝導性樹脂により、熱伝導性樹脂部であるヒートシンク３９と一体に形成されている。
【００４２】
第１位置決め手段８０は複数枚のフィン８３の内、両端のフィン８３ａの板厚方向の外側に一体に設けられた補強兼用のリブ状の位置決め部８５と、フィン８３の長手方向の両端に設けられた位置決め部８６とにより構成されている。位置決め部８５は第１ケース体３３の第１収容部６２の上下両側の各隔壁７０の内面に、位置決め部８６は第１ケース体３３の第１収容部６２の左右両側の隔壁７７，７８の内面に夫々当接して、ヒートシンク３９の上下及び左右方向の位置を決めるようになっている。
【００４３】
位置決め部８５は上下両側のフィン８３ａの長手方向の両端側に、その本体部８２からフィン８３ａの先端側に跨がって突出方向に設けられている。位置決め部８６は上下両側のフィン８３ａを他のフィン８３よりも長手方向の両側に突出させて設けられている。なお、位置決め部８５はフィン８３ａの長手方向の中間部に１個又は複数個設けてもよいし、位置決め部８６は複数枚のフィン８３の内、その一部又は全部に設けてもよいし、一部の場合には中間のフィン８３に設けてもよい。また各位置決め部８５，８６の先端側には、ヒートシンク３９を第１収容部６２に嵌合し易くする傾斜案内面８５ａ，８６ａが設けられている。
【００４４】
第２位置決め手段８１は複数枚のフィン８３の内、上下両側のフィン８３ａの長手方向の両端部に設けられ且つ第１収容部６２の底壁７９に弾性的に押圧する弾性押圧部８７を有し、この弾性押圧部８７によりヒートシンク３９を第１基板４１の電子部品３７側に押圧するようになっている。弾性押圧部８７は基部側がフィン８３ａと一体のリブ状の位置決め部８５に一体に形成され、先端がフィン８３よりも底壁７９側に突出している。なお、位置決め部８５間には、弾性押圧部８７の基部側と略対応する高さでフィン８３ａと一体に補強部８８が設けられている。弾性押圧部８７は両側のフィン８３ａの長手方向の中間に設けてもよいし、隣り合う複数枚のフィン８３間に跨がって設けてもよい。
【００４５】
第１収容部６２の外周近傍には、図８に示すように、周方向に複数個の取り付けボス４４と位置決め突起４５とが配置され、その取り付けボス４４と位置決め突起４５とを介して第１基板４１が第１ケース体３３に固定されている。取り付けボス４４は第１収容部６２の一方の対角線方向の両端に、位置決め突起４５は第１収容部６２の他方の対角線方向の両端に夫々配置され、上下両側の隔壁７０と一体に設けられている。第１基板４１は位置決め突起４５により位置決めされ、取り付けボス４４に螺合するネジ４６により固定されている。
【００４６】
この実施形態では、冷却ファン４０が作動すれば、画像制御基板ケース２７内の上下の吸気通路６８から連通路６９、排気通路６７を経て冷却空気が流れて、その冷却空気によりヒートシンク３９を介して電子部品３７を強制的に空気冷却することが可能であるので、画像制御基板ケース２７内の第１基板４１に発熱性の電子部品３７があるにも拘わらず、その電子部品３７の発熱によるオーバーヒートを防止できる。
【００４７】
即ち、冷却ファン４０が作動すると、画像制御基板ケース２７内の排気通路６７内の空気が冷却ファン４０により排気口６５を経て外部に排気されるので、画像制御基板ケース２７内が負圧となり、第１ケース体３３の背壁５０に形成された多数の吸気口６６を経て外気が画像制御基板ケース２７内へと吸気される。
【００４８】
そして、画像制御基板ケース２７内に入った冷却空気は、上下の吸気通路６８に沿って横方向に流れた後、連通路６９を経て排気通路６７に合流しながら、ヒートシンク３９のフィン８３に沿って横方向へと流れて排気口６５から外部へと排気されて行く。勿論、一部の冷却空気は隔壁７０と第１基板４１との隙間を経て吸気通路６８から排気通路６７へと流れることもある。
【００４９】
このようにヒートシンク３９と冷却ファン４０とを第１基板４１の板面方向に並べて配置することにより、冷却ファン４０の回転により吸気口６６から吸気された冷却空気がヒートシンク３９を通過して流れる構成を採る限り、排気口６５によって決まる排気位置に対して吸気位置が板面方向に離れるので、第１ケース体３３の背壁５０の広範囲に配置された各吸気口６６から満遍なく外気を吸気することができる。このため画像制御基板ケース２７内の略全体に冷却空気が流通することになり、画像制御基板ケース２７内での局部的な熱のこもり等を防止することができる。
【００５０】
特に排気通路６７の上下に吸気通路６８を配置し、その各吸気通路６８を連通路６９を経て排気通路６７に接続することにより、画像制御基板ケース２７の略全体にわたって冷却通路６７〜６９を配置できるので、局部的な熱のこもりを防止できる。また画像制御基板ケース２７の第１ケース体３３の端部近傍に排気口６５を設け、この排気口６５に対応して冷却ファン４０を配置することにより、画像制御基板ケース２７内に吸気通路６８、排気通路６７を含む冷却通路６７〜６９を設けるに当たっても、排気口６５が背壁５０の略中央に位置する場合等に比して、その冷却通路６７〜６９を画像制御基板ケース２７の全域にわたって容易に配置することができる。
【００５１】
また第１基板４１の電子部品３７に当接させる必要のあるヒートシンク３９は第１ケース体３３の内側面に形成された第１収容部６２に配置し、冷却ファン４０は第１ケース体３３の外側面に形成された第２収容部６３に配置しているので、冷却ファン４０を通過した後の冷却空気が画像制御基板ケース２７内を循環することがなく、画像制御基板ケース２７内での熱のこもり等を防止できる。
【００５２】
基板４１，４２を収容する画像制御基板ケース２７の組み立てに際しては、第１ケース体３３の背壁５０の第１収容部６２内にヒートシンク３９のフィン８３側を嵌め込んで、そのヒートシンク３９に一体の位置決め手段８０，８１により位置決めしながら、第１ケース体３３と第１基板４１との間でヒートシンク３９を挟持して固定する。
【００５３】
この場合、先ず第１位置決め手段８０の上下の位置決め部８５を上下の隔壁７０間に、左右の位置決め部８６を左右の隔壁７７，７８間に合わせて第１収容部６２内へと押し込む。すると各位置決め部８５，８６の先端側には傾斜案内面８５ａ，８６ａがあり、しかもフィン８３ａ、位置決め部８５，８６が適度な弾性を有する熱伝導性樹脂製であるため、傾斜案内面８５ａ，８６ａの傾斜に沿って摺動しながら各位置決め部８５，８６が上下両側の隔壁７０間、左右両側の隔壁７７，７８間に嵌まり込み、ヒートシンク３９を第１収容部６２に対して上下方向、左右方向に位置決めすることができる。
【００５４】
ヒートシンク３９を第１収容部６２に収めた後、取り付けボス４３、段部６０等を介して第１ケース体３３内に第２基板４２を取り付ける。そして、電子部品３７を熱伝導層８４を介してヒートシンク３９の本体部８２に当接させた後、同様に取り付けボス４４、ネジ４６等を介して第１ケース体３３内に第１基板４１を取り付ける。
【００５５】
このとき第１基板４１をネジ４６等で第１ケース体３３に固定すると、第１基板４１と第１ケース体３３の背壁５０との間でヒートシンク３９が挟持されるので、ヒートシンク３９は第２位置決め手段８１の弾性押圧部８７により第１基板４１側へと押圧され、その本体部８２の熱受入れ部７１が熱伝導層８４を介して電子部品３７に圧接する位置にヒートシンク３９を位置決めすることができる。
【００５６】
第１基板４１を第１ケース体３３に固定した後、第１ケース体３３と第２ケース体３４とを係合手段３５、封止手段３６を介して閉状態に結合する。なお、冷却ファン４０は第１ケース体３３の第２収容部６３内に外側から取り付けるが、駆動モータ７６を第２基板４２等に接続するのであれば、両ケース体３３，３４を結合する前の何れかの時点で取り付ければよい。
【００５７】
このように第１ケース体３３の第１収容部６２にヒートシンク３９をセットした後、この第１ケース体３３に第１基板４１を固定して、第１ケース体３３と第１基板４１との間でヒートシンク３９を挟持すれば、従来のようにヒートシンク３９を第１ケース体３３又は第１基板４１にネジ止めする工程が不要になり、第１ケース体３３と第２ケース体３４とを結合して構成される画像制御基板ケース２７内にヒートシンク３９、第１基板４１、第２基板４２等の多数の部品を収容しているにも拘わらず、その組み立て作業を容易に行うことができる。また分解してヒートシンク３９を再利用する場合にも、第１基板４１を取り外した後、第１ケース体３３の第１収容部６２からヒートシンク３９を抜き取ればよいので、分解時の作業も容易にできる。
【００５８】
またヒートシンク３９はその本体部８２が第１基板４１の電子部品３７に当接する位置に固定する必要があり、第１ケース体３３の第１収容部６２に嵌合するヒートシンク３９を位置決め手段８０，８１により位置決めしているが、その位置決め手段８０，８１をヒートシンク３９に設けているため、第１ケース体３３の第１収容部６２の構造を簡素化することができ、低コストでの生産性の向上を図ることができる。
【００５９】
即ち、再利用される可能性の高いヒートシンク３９側に位置決め手段８０，８１を設けることによって、再利用される可能性の低い第１ケース体３３の構造を簡素化できる。またヒートシンク３９は熱伝導性金属と熱伝導性樹脂とを併用したハイブリッド型であり、その熱伝導性樹脂部に熱伝導性樹脂により一体に位置決め手段８０，８１を設けているので、ヒートシンク３９を製作するに際しても、熱伝導性樹脂による金型成型等によって比較的容易に製作することが可能である。従って、組み立て、分解作業が容易であることと相俟って、容易に生産性を向上させることができる。
【００６０】
また第１位置決め手段８０と第２位置決め手段８１とがあり、これらによりヒートシンク３９を第１収容部６２に対して板面方向及び板厚方向に位置決めしているので、第１ケース体３３と第１基板４１との間で挟持するだけでヒートシンク３９を適正位置に位置決めすることができる。しかも第２位置決め手段８１はその弾性押圧部８７によりヒートシンク３９を第１基板４１側に付勢する構成であるため、ヒートシンク３９の熱受入れ部７１側を熱伝導層８４を介して電子部品３７に確実に接触させることができる。このためヒートシンク３９により電子部品３７を効率的に冷却することができる。
【００６１】
図９〜図１１は本発明の第２の実施形態を例示する。この実施形態では、第１収容部６２は背壁５０から突出する隔壁７０，７７，７８等を備えた嵌合凹部により構成されている。またヒートシンク３９には、第１位置決め手段８０の位置決め部８５，８６が熱伝導性樹脂により一体に設けられている。第１位置決め手段８０には、複数枚のフィン８３のうち、その上下両側のフィン８３ａの外側面に設けられた位置決め部８５と、中間のフィン８３又は両側のフィン８３ａに設けられた位置決め部８６とを有し、その各位置決め部８５，８６が相対応する上下両側の隔壁７０、左右両側の隔壁７７，７８間に夫々摺動自在に嵌合している。なお、位置決め部８５は両側のフィン８３ａの外側面に断面凸状に形成され、また位置決め部８６は他のフィン８３よりも長手方向の両側に突出して形成されている。
【００６２】
第２位置決め手段８１は位置決め部８５の先端の突出部８５ｃにより構成されている。この突出部８５ｃは他の各フィン８３の先端部よりも突出しており、適度な弾性で第１ケース体３３の背壁５０に当接することにより、ヒートシンク３９を第１基板４１の電子部品３７に押圧するようになっている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００６３】
この実施形態のように位置決め部の内、その位置決め部８５の先端に突出部８５ｃを設けて第２位置決め手段８１としてもよい。このようにすれば、ヒートシンク３９側の構造も簡素化することが可能である。なお、フィン８３から長手方向に突出する位置決め部８６に、背壁５０側に突出する突出部を設けてもよい。また各位置決め部８５，８６に突出部を設けてもよい。
【００６４】
図１２〜図１４は本発明の第３の実施形態を例示する。この実施形態では、ヒートシンク３９の略四隅、例えば複数枚のフィン８３の内、その両側のフィン８３ａの長手方向の両端部に位置決め手段８０，８１が設けられている。各位置決め手段８０，８１は、フィン８３ａの先端側外側面に一体に形成された支持部８９と、この支持部８９とフィン８３ａとに跨がって一体に形成された補強部９０とを有し、その支持部８９に第１ケース体３３側に突出する位置決め突起９１と弾性押圧部８７とが設けられている。
【００６５】
位置決め突起９１は第１位置決め手段８０を構成するもので、第１ケース体３３の背壁５０に対して略垂直に突出しており、第１ケース体３３の嵌合部を構成する位置決め孔９２又は位置決め凹部に係脱自在に係合している。なお、位置決め突起９１は支持部８９を挟んで補強部９０と対応している。弾性押圧部８７は第２位置決め手段８１を構成するもので、支持部８９からフィン８３の長手方向に沿って斜めに傾斜状に突出しており、その先端部８７ａが第１ケース体３３の背壁５０に当接してヒートシンク３９を第１基板４１側に付勢するようになっている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００６６】
この実施形態では、第１ケース体３３にヒートシンク３９、第１基板４１を組み付ける場合には、次のようにして行う。先ずヒートシンク３９の四隅の第１位置決め手段８０の位置決め突起９１を第１ケース体３３の背壁５０の位置決め孔９２に挿入する。これによって第１ケース体３３の背壁５０に対してヒートシンク３９を板面方向に位置決めすることができる。
【００６７】
次に第１ケース体３３と第１基板４１とによりヒートシンク３９を挟持するように、第１基板４１を第１ケース体３３にネジ４６等により固定すると、弾性押圧部８７が第１ケース体３３の背壁５０に圧接するため、ヒートシンク３９を第１基板４１側に押圧して位置決めすることができる。
【００６８】
従って、この場合には第１ケース体３３の背壁５０側に、ヒートシンク３９の位置決め突起９１に対応して位置決め孔９２又は位置決め凹部を形成しておけばよく、全体として第１収容部６２を構成する周壁等を設ける必要がないので、第１ケース体３３側の構造を更に簡素化することができる利点がある。
【００６９】
なお、この実施形態では、位置決め突起９１及び弾性押圧部８７を支持部８９に設けているが、位置決め突起９１と弾性押圧部８７とは別々にフィン８３ａ等に設けてもよい。また位置決め突起９１の数、弾性押圧部８７の数は４個に限定されるものではなく、必要に応じて任意に設ければよい。
【００７０】
図１５、図１６図は本発明の第４の実施形態を例示する。この実施形態では、第１位置決め手段８０の位置決め突起９１、補強部９０は上下両側のフィン８３ａの長手方向の両端側にその高さ方向に略直線状に設けられて、その先端の位置決め突起９１が第１ケース体３３の位置決め孔９２又は位置決め凹部に嵌合している。複数枚のフィン８３の内、位置決め突起９１を有するフィン８３ａの近傍のフィン８３ｂは、他のフィン８３，８３ａよりも先端が突出しており、その突出部９３はフィン８３を構成する熱伝導性樹脂の弾性により第１ケース体３３の背壁５０に当接するようになっている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００７１】
この場合には、位置決め突起９１を位置決め孔９２に挿入すると、フィン８３ｂの突出部９３が第１ケース体３３の背壁５０に当接するので、そのフィン８３ｂの弾性力により本体部８２を第１基板４１の電子部品３７に当接させることができる。従って、ヒートシンク３９側の位置決め手段８０，８１の構造を更に簡素化することができる。
【００７２】
図１７、図１８は本発明の第５の実施形態を例示する。この実施形態では、複数枚のフィン８３は熱伝導性樹脂によりジグザグ状に屈曲形成されている。両側のフィン８３は先端側に内向きに屈曲する屈曲部９４を有し、その各屈曲部９４が上下の隔壁７０間に挿入されるようになっている。各フィン８３の長さは、左右両側の隔壁７７，７８間の間隔より若干大であり、その長手方向の両端にはその近傍のスリット９５を介して弾性部９６が形成されている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００７３】
この実施形態では、ヒートシンク３９のフィン８３側を第１収容部６２に挿入すると、その上下両側のフィン８３が屈曲部９４を介して上下の隔壁７０間に入り、また長手方向の両端の弾性部９６が左右の隔壁７７，７８間に入るので、これによって第１収容部６２内でヒートシンク３９を位置決めできる。そして、ジグザグ状のフィン８３の弾性に抗して第１基板４１を第１ケース体３３に固定すればよい。この場合には位置決め手段８０，８１を含むヒートシンク３９の構造が簡単になる他、フィン８３がジグザグ状であるため、フィン８３の表面積が大になり冷却効果が更に向上する利点がある。
【００７４】
図１９〜図２５は本発明の第６の実施形態を例示し、この実施形態では第１基板４１の第１ケース体３３側に取り付け台１００が固定され、この取り付け台１００の前後両側にヒートシンク３９と冷却ファン４０とが取り付けられている。取り付け台１００はヒートシンク３９を収容する第１収容部６２と、冷却ファン４０を収容する第２収容部６３と、第１収容部６２内に連通し且つ第２収容部６３の左右両側に開口する左右一対の冷却ダクト１０１と、これらにより第２収容部６３から第１収容部６２を経て左右の冷却ダクト１０１内に跨がって形成された冷却通路１０２とを一体に備え、第１基板４１の裏側に着脱自在に固定されている。冷却通路１０２は収容部６２，６３、冷却ダクト１０１によって、画像制御基板ケース２７内の基板収容室１０３から分離されている。
【００７５】
第１収容部６２、第２収容部６３は図２０、図２２、図２４、図２５に示すように連通口１０４を有する仕切り壁１０５を挟んで両側に逆向き開口状に設けられており、その第１収容部６２の左右の側壁１０６から第２収容部６３の左右両側に一対の冷却ダクト１０１が設けられ、これらにより冷却通路１０２が形成されている。
【００７６】
取り付け台１００には第１収容部６２側の外周壁１０７の上下両側から後方に突出する取り付けボス１０８、位置決め突起１０９等が設けられ、この取り付けボス１０８、位置決め突起１０９及びネジ１１０を介して取り付け台１００が第１基板４１に着脱自在に固定されている。
【００７７】
第１収容部６２にはヒートシンク３９が第１基板４１側から着脱自在に挿入され収容されている。ヒートシンク３９は第１の実施形態と同様に本体部８２と、複数枚のフィン８３とを有し、本体部８２の熱拡散部７２とフィン８３とが熱伝導性樹脂により一体に形成され、第１収容部６２内で位置決め手段８０により位置決めされている。
【００７８】
位置決め手段８０は図２０〜図２３に示すように、上下両側のフィン８３ａの長手方向の両端部にスリット１１１を介して設けられた弾性部１１２を有する。弾性部１１２はフィン８３の長手方向、厚さ方向及び高さ方向に弾性変形可能であって、他のフィン８３よりも長手方向の外側に突出する傾斜案内部１１２ａと、フィン８３ａよりも厚さ方向（上下方向）の外側に突出する傾斜案内部１１２ｂと、各フィン８３，８３ａの先端よりも高さ方向に突出する突出部１１２ｃとを有し、傾斜案内部１１２ａ，１１２ｂによりヒートシンク３９を板面方向に位置決めし、突出部１１２ｃによりヒートシンク３９を電子部品３７に押圧するようになっている。
【００７９】
なお、取り付け台１００には、冷却ファン４０のハーネスを上側から一側を経て第１基板４１又は第２基板４２のコネクタに接続する際に、そのハーネスが第１基板４１に接触するのを防止するために掛け部１１３，１１４と押え部１１５がその第１ケース体３３の背壁５０側に設けられている。掛け部１１３は取り付け台１００の上側に、掛け部１１４は取り付け台１００の一側に夫々配置され、これらにハーネスを引っ掛けて止めるようになっている。押え部１１５は取り付け台１００の一側に配置され、掛け部１１４に掛けられたハーネスを第１ケース体３３の背壁５０側に押えるようになっている。
【００８０】
第１ケース体３３の背壁５０には、第２収容部６３の後端部が嵌合する第１凹部１１６と、冷却ダクト１０１の後端部が嵌合する第２凹部１１７とが設けられ、その第１凹部１１６内に第２収容部６３内の冷却ファン４０に対応する吸気口６６が、第２凹部１１７内に冷却ダクト１０１の冷却通路１０２に対応する排気口６５が夫々設けられている。
【００８１】
なお、第１ケース体３３の背壁５０には、取り付け台１００に対応する部分を除く領域に必要に応じて多数の放熱口１１８が設けられ、各基板４０，４１に装着された他の電子部品３７等からの発熱をその放熱口１１８を経て放熱するようになっている。他の構成は第１の実施形態と同様である。
【００８２】
この実施形態において、画像制御基板ケース２７を組み立てる際には、先ず取り付け台１００の第２収容部６３に冷却ファン４０を挿入して固定し、次に取り付け台１００の第１収容部６２内にヒートシンク３９をフィン８３側から挿入する。このとき上下両側のフィン８３の長手方向の両端の弾性部１１２を第１収容部６２に挿入すると、傾斜案内部１１２ａ及び傾斜案内部１１２ｂにより案内されながら弾性部１１２が屈曲して第１収容部６２内に入り、ヒートシンク３９を板面方向に位置決めすることができる。
【００８３】
その後、取り付け台１００の位置決め突起１０９を第１基板４１の位置決め孔９２に挿入して、第１収容部６２内のヒートシンク３９の本体部８２が第１基板４１の電子部品３７に対応するように、取り付け台１００を第１基板４１に対して位置決めした後、第１基板４１側からネジ１１０を取り付けボス１０８に螺合して、取り付け台１００を第１基板４１に固定する。このときヒートシンク３９の弾性部１１２の突出部１１２ｃが仕切り壁１０５に当接し、弾性部１１２が取り付け台１００と第１基板４１との間で圧縮されるので、ヒートシンク３９の本体部８２を電子部品３７に圧接させることができる。
【００８４】
次に第２基板４２を第１ケース体３３内に取り付けた後、第１基板４１を第１ケース体３３内に取り付ける。この第１基板４１の取り付けに際しては、先ず第１ケース体３３の位置決め突起４５により第１基板４１を位置決めして、取り付け台１００の第２収容部６３、冷却ダクト１０１を第１ケース体３３の背壁５０の第１凹部１１６、第２凹部１１７に夫々嵌合するように、第１基板４１を第１ケース体３３に対して固定する。これによって第１ケース体３３の吸気口６６が冷却ファン４０のハウジング７４内に連通し、また第１ケース体３３の排気口６５が冷却ダクト１０１内の冷却通路１０２に連通する。
【００８５】
この実施形態では、冷却ファン４０が作動すれば吸気口６６から外気を冷却通路１０２内に吸気し、その冷却通路１０２内を流れる冷却空気によりヒートシンク３９を冷却するため、第１基板４１に発熱性の電子部品３７があるにも拘わらず、その冷却空気によりヒートシンク３９を介して電子部品３７を強制的に空気冷却することが可能であり、電子部品３７の発熱によるオーバーヒートを防止できる。
【００８６】
即ち、冷却ファン４０が作動すると、画像制御基板ケース２７の外部の空気が吸気口６６を経て第１収容部６２へと吸気され、その冷却空気がヒートシンク３９のフィン８３に吹き付けられるので、その冷却空気によりヒートシンク３９を介して電子部品３７を強制冷却することができる。そして、ヒートシンク３９の本体部８２に衝突してフィン８３から熱を吸収した冷却空気は、左右の冷却ダクト１０１を経て排気口６５から外部へと排気されて行く。
【００８７】
従って、吸気口６６から冷却通路１０２へと吸入された冷却空気は、画像制御基板ケース２７内の基板収容室１０３から分離された冷却通路１０２を経て排気口６５から画像制御基板ケース２７の外部へと排気されるので、鉄粉等を含む塵埃が発生し易い環境下であっても、冷却空気と共に吸い込まれた鉄粉等を含む塵埃の基板収容室１０３内への侵入を未然に防止でき、基板の表面への付着等を極力抑えることができる。
【００８８】
図２６、図２７は本発明の第７の実施形態を例示する。この実施形態では、自然放熱型のヒートシンク３９により電子部品３７を冷却するようにしたものである。第１ケース体３３の背壁５０には、嵌合受け部１１９と、この嵌合受け部１１９内に形成された開口部１２０とを有する取り付け部１２１が設けられている。ヒートシンク３９はその本体部８２の外周縁に所定間隔をおいて設けられ且つ前後方向に弾性を有する弾性部１１２が嵌合受け部１１９に嵌合され、また複数枚のフィン８３が開口部１２０から外側に突出している。なお、この実施形態では、フィン８３及び弾性部１１２により位置決め手段８０が構成されている。
【００８９】
この場合には、ヒートシンク３９のフィン８３を開口部１２０に嵌合することにより第１基板４１の板面方向の位置が決まり、また第１基板４１をネジ等で第１ケース体３３に固定したときに、第１ケース体３３と第１基板４１との間でヒートシンク３９を挟持して固定することになる。このとき第１基板４１の電子部品３７が弾性部１１２よりも内側でヒートシンク３９の本体部８２を押圧するため、弾性部１１２の弾性力により本体部８２を電子部品３７に圧接させることができる。
【００９０】
またヒートシンク３９は本体部８２の熱受入れ部７１を経て電子部品３７の熱を受け入れた後、熱拡散部７２を経て各フィン８３へと拡散させて、開口部１２０から第１ケース体３３の外側に突出する各フィン８３を経て大気中に放熱することができる。従って、ヒートシンク３９の自然放熱によっても電子部品３７を冷却することが可能である。
【００９１】
図２８は本発明の第８の実施形態を例示する。この実施形態では、ヒートシンク３９の本体部８２は第１ケース体３３の開口部１２０を塞ぐ大きさであり、その開口部１２０に複数枚のフィン８３が嵌合している。本体部８２の外周には第１ケース体３３の開口部１２０の外周側で背壁５０に当接する弾性部１１２が設けられ、また電子部品３７は弾性部１１２よりも内周側で本体部８２に当接している。弾性部１１２は断面Ｌ字状であって、本体部８２の外周縁に沿って長手方向に所定間隔をおいて複数設けられている。他の構成は第７の実施形態と同様である。
【００９２】
このように本体部８２の大きさを開口部１２０と同等か又は若干大にすれば、第１ケース体３３の開口部１２０にヒートシンク３９のフィン８３を嵌合させているにも拘わらず、ヒートシンク３９の本体部８２によって開口部１２０を内側から塞ぐことができる。このため開口部１２０を経て画像制御基板ケース２７内に不正部材を挿入して第１基板４１等に不正工作を施す等の不正行為を未然に防止することができる。なお、開口部１２０の外周で第１ケース体３３とヒートシンク３９の本体部８２との間に凹凸状の不正行為阻止迷路を全周に設けてもよい。
【００９３】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、実施形態では基板ケースとして画像制御基板ケース２７を例示しているが、発熱性の電子部品３７が装着された基板を収容する基板ケースであれば、画像制御基板ケース２７以外の各種の基板ケースでも同様に実施可能である。
【００９４】
基板ケースは縦方向の取り付け箇所に縦長状に装着する他、縦方向の取り付け箇所に横長状に装着しても良いし、水平方向の取り付け箇所の上面又は下面に前後又は左右方向に装着しても良い。従って、基板と、その基板に装着された発熱性の電子部品３７は、各実施形態に例示するように前後方向に当接する他、基板ケースの第１ケース体３３と第２ケース体３４との分割方向、そのケース体に対する基板の取り付け状態等に応じて上下方向、左右方向の何れに当接するようにしてもよい。
【００９５】
また基板ケースは通常第１ケース体３３と第２ケース体３４とを開閉可能に結合して構成されるが、３個以上のケース体を結合したものでもよいし、片側が開放した基板ケースの場合であれば、１個のケース体により構成したものでもよい。実施形態では基板ケース内に第１基板４１と第２基板４２とを収容しているが、内部の基板は１個でもよいし、３個以上でもよい。
【００９６】
発熱性の電子部品３７はＬＳＩ等の半導体素子が一般的であるが、半導体素子以外のものでもよい。ヒートシンク３９は発熱性の電子部品３７が矩形状のＬＳＩ等の半導体素子であれば、その電子部品３７の形状に対応して矩形状のものを使用するが、必ずしも矩形状である必要はなく、電子部品３７の形状に合わせて適宜形状のものを使用すればよい。その場合、第１ケース体３３に形成される第１収容部６２は、ヒートシンク３９に対応する形状にすればよい。
【００９７】
ヒートシンク３９はハイブリッド型の場合には金属製の熱受入れ部７１と、この熱受入れ部７１がモールドされ且つ熱伝導性樹脂により形成された熱拡散部７２とにより本体部８２を構成し、その本体部８２の熱拡散部７２と一体に複数枚の熱伝導性樹脂製のフィン８３を設けるのが一般的である。しかし、熱伝導性樹脂部であるヒートシンク３９と一体に熱伝導性樹脂により位置決め手段８０，８１を成型できるのであれば、本体部８２に他の構造を採用したハイブリッド型のものでもよい。またハイブリッド型以外の熱伝導性樹脂製のヒートシンク３９でもよい。
【００９８】
ヒートシンク３９を取り付け台１００を介して取り付ける場合にも、第１〜第５の実施形態に例示のような位置決め手段８０，８１を採用することも可能である。また位置決め手段８０，８１は第１ケース体３３側の取り付け部位に対してヒートシンク３９を位置決めできるものであれば、その形状、構造等は別段問題ではない。
【００９９】
更に実施形態では本発明をパチンコ機に適用した場合を例示しているが、アレンジボール機等の弾球遊技機は勿論のこと、スロットマシンを含む各種遊技機においても同様に実施可能であることは云うまでもない。
【符号の説明】
【０１００】
２６ 画像制御基板ケース
３３ 第１ケース体
３４ 第２ケース体
３７ 電子部品
３９ ヒートシンク
４１ 第２基板
６２ 第１収容部（取り付け部）
８０ 第１位置決め手段
８１ 第２位置決め手段
９１ 位置決め突起
９２ 位置決め孔
１００ 取り付け台
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱性の電子部品が装着された基板を基板ケース内に収容し、該基板ケースに、前記電子部品の熱を放熱するヒートシンクを備えた遊技機において、前記基板ケースの前記基板と対向して配置されたケース体の取り付け部、又は前記基板ケース内に前記基板と対向して配置された取り付け台の取り付け部と前記基板とにより前記ヒートシンクを挟持し、該ヒートシンクに、該ヒートシンクを前記取り付け部に対して位置決めする位置決め手段を設けたことを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記ヒートシンクは熱伝導性樹脂により構成された熱伝導性樹脂部を少なくとも一部に有し、該熱伝導性樹脂部に、前記熱伝導性樹脂により一体に形成された前記位置決め手段を有することを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記位置決め手段は前記ヒートシンクを前記電子部品側に押圧することを特徴とする請求項１又は２に記載の遊技機。
【請求項４】
前記位置決め手段は前記ヒートシンクの前記基板の板面方向の位置を決める位置決め部を有することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の遊技機。
【請求項５】
前記取り付け部は前記ヒートシンクのフィン側が嵌合する収容部を有し、前記位置決め手段は前記収容部内の前記ヒートシンクを位置決めすることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の遊技機。
【請求項６】
前記位置決め手段は前記ケース体又は前記取り付け台側に突出する位置決め突起を有し、該位置決め突起が前記ケース体又は前記取り付け台の位置決め凹部又は位置決め孔に嵌合することを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の遊技機。
【請求項１】
発熱性の電子部品が装着された基板を基板ケース内に収容し、該基板ケースに、前記電子部品の熱を放熱するヒートシンクを備えた遊技機において、前記基板ケースの前記基板と対向して配置されたケース体の取り付け部、又は前記基板ケース内に前記基板と対向して配置された取り付け台の取り付け部と前記基板とにより前記ヒートシンクを挟持し、該ヒートシンクに、該ヒートシンクを前記取り付け部に対して位置決めする位置決め手段を設けたことを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記ヒートシンクは熱伝導性樹脂により構成された熱伝導性樹脂部を少なくとも一部に有し、該熱伝導性樹脂部に、前記熱伝導性樹脂により一体に形成された前記位置決め手段を有することを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記位置決め手段は前記ヒートシンクを前記電子部品側に押圧することを特徴とする請求項１又は２に記載の遊技機。
【請求項４】
前記位置決め手段は前記ヒートシンクの前記基板の板面方向の位置を決める位置決め部を有することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の遊技機。
【請求項５】
前記取り付け部は前記ヒートシンクのフィン側が嵌合する収容部を有し、前記位置決め手段は前記収容部内の前記ヒートシンクを位置決めすることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の遊技機。
【請求項６】
前記位置決め手段は前記ケース体又は前記取り付け台側に突出する位置決め突起を有し、該位置決め突起が前記ケース体又は前記取り付け台の位置決め凹部又は位置決め孔に嵌合することを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の遊技機。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【公開番号】特開２０１２−３４７３３（Ｐ２０１２−３４７３３Ａ）
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７５１７９（Ｐ２０１０−１７５１７９）
【出願日】平成２２年８月４日（２０１０．８．４）
【出願人】（３９１０１０９４３）株式会社藤商事 (1,465)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２３日（２０１２．２．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月４日（２０１０．８．４）
【出願人】（３９１０１０９４３）株式会社藤商事 (1,465)
【Ｆターム（参考）】
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