部品内蔵基板の製造方法及び部品内蔵基板
【課題】コストの低減を図ることができる部品内蔵配線板の製造方法及び信頼性の高い部品内蔵配線板を提供する。
【解決手段】まず、絶縁層２の上面に凹部２ａを形成し、少なくとも絶縁層２の上下両面及び凹部２ａの内表面に導電層５，６，９を形成し、絶縁層２の上下両面の導電層５，６をパターニングして、コア配線板を製造する。次に凹部２ａ内に部品１２を位置させ、その後部品１２の端子と凹部２ａの内表面に形成された導電層９を半田１３により接続する。そして、半田１３により部品１２が接続されたコア配線板の上下両面に絶縁層３，４をそれぞれに重ねてかつ部品の周りを充填するように積層形成する。
【解決手段】まず、絶縁層２の上面に凹部２ａを形成し、少なくとも絶縁層２の上下両面及び凹部２ａの内表面に導電層５，６，９を形成し、絶縁層２の上下両面の導電層５，６をパターニングして、コア配線板を製造する。次に凹部２ａ内に部品１２を位置させ、その後部品１２の端子と凹部２ａの内表面に形成された導電層９を半田１３により接続する。そして、半田１３により部品１２が接続されたコア配線板の上下両面に絶縁層３，４をそれぞれに重ねてかつ部品の周りを充填するように積層形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気／電子部品を内蔵した部品内蔵基板を製造する部品内蔵基板の製造方法及び電気／電子部品を内蔵した部品内蔵基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロニクス技術が進展し電子機器や通信機器が高機能化され、かつ小型化も進んでいる。このような状況で配線板への例えば半導体の実装では、実装密度を向上するためパッケージ実装によらないベアチップ実装法が実用化されてきている。また、コンデンサや抵抗などの受動部品では、チップ実装型のものが、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（０６０３）のサイズまで小型化している。
【０００３】
配線板自体としては、配線層間の電気的接続（層間接続）が、スルーホールの内表面に形成された導電層によるものから、ＣＯ２レーザやＵＶ−ＹＡＧレーザにより各層ごとにホールを形成しその内側にめっきを形成するものや導電性ペーストを充填するものなど（いわゆるブラインドビア）に移行している。また、配線パターン形成には、その微細化のため、エッチングによる方法（サブトラクティブ工法）に代えてめっきにより配線をメタライズ形成する方法（アディティブ工法）も使用されつつある。これにより、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）＝２０μｍ／２０μｍ程度まで微細形成可能となっている。
【０００４】
このような状況でさらに部品実装密度を向上し機器の小型化に資するには、例えば、配線板内に部品を内蔵する部品内蔵配線板を用いることができる。部品内蔵配線板には、例えば、特開２００４−１３４４２４号公報に開示されたものがある。
【特許文献１】特開２００４−１３４４２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記公報においては、部品の端子と導電層との間に半田ペーストを塗布するとともにリフロー炉内で半田ペーストをリフローさせて、部品の端子と導電層とを電気的・機械的に接続させている。ここで、上記公報においては、コア配線板には貫通孔が形成されているため、貫通孔内に部品を位置させるための支持部材が必要となる。この支持部材は、コア配線板や部品とともにリフロー炉内に収容されるために、高耐熱性の材料で形成する必要がある。
【０００６】
本発明は、上記した事情を考慮してなされたもので、コストの低減を図ることができる部品内蔵配線板の製造方法及び信頼性の高い部品内蔵配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の部品内蔵配線板の製造方法は、第１の絶縁層の上面に凹部を形成し、少なくとも前記第１の絶縁層の上下両面及び前記凹部の内表面に導電層を形成し、前記絶縁層の上下両面の導電層の部分をパターニングして、コア配線板を製造する工程と、前記凹部内に電気／電子部品を位置させる工程と、前記位置させられた電気／電子部品の端子と前記凹部の内表面に形成された導電層の部分を導電部材で接続する工程と、前記導電部材により前記電気／電子部品が接続された前記コア配線板の上下両面それぞれに重ねてかつ前記電気／電子部品の周りを充填するように第２の絶縁層を積層形成する工程とを具備することを特徴とする。
【０００８】
本発明の部品内蔵配線板の製造方法によれば、上面に凹部が形成された絶縁層を備えたコア配線板を製造しているので、電気／電子部品を凹部の内側底面で支持することができる。これにより、支持部材が不要となるので、コストの低減を図ることができる。
【０００９】
本発明の部品内蔵配線板は、上面に凹部が形成された第１の絶縁層と、少なくとも前記第１の絶縁層の上下両面及び前記凹部の内表面に形成された導電層と、端子を有し、前記凹部の内表面に形成された導電層の部分に前記端子が対向するように前記凹部内に埋設された電気／電子部品と、前記凹部内に埋設された電気／電子部品の前記端子と前記凹部の内表面に形成された導電層の部分との間隔に設けられて前記端子と前記導電層の部分とを電気的・機械的に接続する接続部材と、前記凹部内に埋設された電気／電子部品の外表面のうち前記接続部材に接続される部分以外を覆いかつ前記電気／電子部品の上下両面に密着するように設けられた上下２つの第２の絶縁層とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の部品内蔵配線板の製造方法によれば、コストの低減を図ることができる。本発明の部品内蔵配線板によれば、信頼性の高い部品内蔵配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（第１の実施の形態）
以下では本発明の第１の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態に係る部品内蔵配線板の模式的な垂直断面図である。
【００１２】
図１に示されるように、部品内蔵配線板１は、絶縁層２〜４を有し、絶縁層２，３の境界付近、絶縁層２，４の境界付近、絶縁層３の上面、及び絶縁層４の下面に導電層５〜８をそれぞれ有する４層配線板である。導電層５，６間の電気的接続（層間接続）は、縦方向の導電層９によりなされている。また、導電層５，７間及び導電層６，８間の電気的接続は導電性バンプ１０，１１によりそれぞれなされている。このような導電性バンプ１０，１１により、配線板主面の利用効率が向上し高密度実装に適する。
【００１３】
絶縁層２の上面側には凹部２ａが形成されており、また絶縁層２の下面側には凹部２ａに連通した孔２ｂが形成されている。凹部２ａ内には、上面が導電層５の上面より上方に位置しないように電気／電子部品１２（以下、「電気／電子部品」を単に「部品」という。）が内蔵されている。部品１２は、その両端子が接続部材としての半田１３を介して、板厚み方向に形成された導電層９に向かい合いかつ電気的、機械的に接続されている。導電層９は、図示するように、凹部２ａの内表面及び孔２ｂの内表面に形成されており、導電層５，６と直接的な電気的接続が可能となっている。凹部２ａは、部品１２及び半田１３ならびに上下両面の絶縁層３，４の内側へのはみ出し部により占められている。
【００１４】
具体的な寸法（厚さ）は、絶縁層２の厚さが０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程度であることが好ましい。絶縁層２の厚さを０．５ｍｍ〜１．５ｍｍとしたのは、絶縁層２の厚さが０．５ｍｍ未満になると、部品１２を支持するために必要な剛性を維持できないからであり、また絶縁層２の厚さが１．５ｍｍを超えると、絶縁層２の厚さが厚くなり過ぎてしまい、絶縁層２内に部品１２を内蔵させた意味が無くなるからである。絶縁層２は、単一の層を用いているが、２以上の層を積層したものであってもよい。
【００１５】
なお、各部材材料は、絶縁層２〜４には例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂など、導電層５〜９には例えば銅など、導電性バンプ１０，１１には例えば微細な金属粒（Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、半田など）を樹脂中に分散させた導電性樹脂などを用いることができる。また、半田１３については、これに代えて導電性樹脂を用いることができる。
【００１６】
部品１２としては、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップダイオード等の受動部品及び能動部品が挙げられる。また、部品１２のサイズとしては、例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（０６０３）や０．４ｍｍ×０．２ｍｍ（０４０２）等が好ましい。
【００１７】
次に、上記のような構造の部品内蔵配線板１を製造するプロセスの例を図２（ａ）〜図６（ｂ）を参照して説明する。図２（ａ）〜図５（ｃ）は、本実施の形態に係る部品内蔵配線板を製造するプロセスを模式的に示した図であり、図６（ａ）及び図６（ｂ）は、本実施の形態に係る配線板素材を製造するプロセスを模式的に示した図である。これらの図において、同一相当の部分には同一符号を付してある。また、図１に示す部品内蔵配線板と対応する部分にも同一符号を付してある。
【００１８】
まず、絶縁層２及び導電層５，６，９から構成されたコア配線板を作成する。このコア配線板は、例えば次のようにして作成することができる。例えば厚さ０．１５ｍｍ程度の平板状のＣｕ板２１を用意し、図２（ａ）に示されるようにこのＣｕ板２１に例えばフォトリソグラフィ技術を利用してエッチングにより凸部２１ａを形成する。具体的には、例えば、Ｃｕ板２１の表面を化学研磨してレジスト用のドライフィルムとの密着性を向上したうえで、レジスト用ドライフィルムをＣｕ板２１に積層する。そして、フォトマスクを介して例えば超高圧水銀灯を有するアライメント露光機でドライフィルムを露光し、さらに炭酸ナトリウムによってスプレー現像する。この現像パターンのドライフィルムをＣｕ板２１上に残すことにより、パターニングされたレジストがＣｕ板２１上に形成される。レジストがＣｕ層２１上に形成されたら、これをマスクにエッチャントとして塩化第２鉄をベースとする薬液を用い、レジストパターンとして抜けた位置のＣｕ板２１をスプレーエッチングする。これにより、Ｃｕ板２１に凸部２１ａが形成される。
【００１９】
Ｃｕ板２１に凸部２１ａを形成した後、図２（ｂ）に示されるように例えば電解めっき法によりＣｕ板２１上に例えば厚さ約０．５μｍのＮｉ層２２を形成するとともにＮｉ層２２上に例えば厚さ約０．５μｍのＣｕ層２３を形成する。
【００２０】
Ｃｕ板２１上にＮｉ層２２及びＣｕ層２３を形成した後、図２（ｃ）に示されるようにＣｕ層２２上に厚さ約０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの絶縁層２を積層するとともに絶縁層２上にＣｕ箔２４を積層し、加熱しながら加圧する。これにより、これらのものが一体化されるとともに、凸部２１ａ及び凸部２１ａ上のＮｉ層２２及びＣｕ層２３が絶縁層２に入り込み、絶縁層２に凹部２ａが形成される。なお、この製造プロセスにおいては、松下電工社製の「Ｒ−１５５１」（商品名）を用いて形成された絶縁層２を使用した。
【００２１】
絶縁層２に凹部２ａを形成した後、例えばエッチングにより凸部２１ａ上に位置するＣｕ箔２４の部分を除去して、図２（ｄ）に示されるようにＣｕ箔２４に開口２４ａを形成する。このエッチングはＣｕ板２１のエッチングと同様の手法により行うことができる。
【００２２】
Ｃｕ箔２４に開口２４ａを形成した後、例えばＣＯ２レーザやＹＡＧレーザのようなレーザを開口２４ａから露出している絶縁層２の部分に照射し、図３（ａ）に示されるように絶縁層２及びＣｕ層２３に孔２ｂを形成する。これにより、凹部２ａに連通した孔２ｂが形成される。なお、Ｎｉ層２２がストッパ層として機能するので、Ｎｉ層２２には孔が形成されない。
【００２３】
絶縁層２等に孔２ｂを形成した後、図３（ｂ）に示されるように次に説明するエッチングによりＣｕ箔２４がエッチングされないようにＣｕ箔２４に保護フィルム２５を貼着する。なお、この製造プロセスにおいては、保護フィルム２５として日立化成社製の「ヒタレックス」（商品名）を使用した。そして、これらのものを例えばアルカリ系のエッチング液に浸漬させて、図３（ｃ）に示されるようにＣｕ板２１を選択的に除去する。
【００２４】
Ｃｕ板２１を除去した後、保護フィルム２５をＣｕ箔２４から引き剥がす。その後、例えばエッチングによりＮｉ層２２を選択的に除去する。これにより、図３（ｄ）に示されるように絶縁層２の上面側にＣｕ層２３が露出する。
【００２５】
絶縁層２の上面側にＣｕ層２３を露出させた後、例えば無電解めっき法により孔２ｂの内表面にＣｕめっきを施し、Ｃｕ層２３及びＣｕ箔２４を電気的に接続させる。その後、電解めっき法によりＣｕ層２３等上にＣｕめっきを施し、厚付けする。これにより、図４（ａ）に示されるように導電層５，６，９が一体的に形成される。
【００２６】
導電層５，６，９が形成された後、例えばエッチングにより導電層５，６にパターニングを施し、図４（ｂ）に示されるように回路を形成する。これにより、コア配線板が作成される。このエッチングはＣｕ板２１のエッチングと同様の手法により行うことができる。なお、導電層５，６には、このあと積層される絶縁層３，４との密着性を向上するために黒化還元処理を施してもよい。
【００２７】
コア配線板を作成した後、図４（ｃ）に示されるようにマウンタなどの実装機器により凹部２ａ内に部品１２を位置させる。次に、図４（ｂ）に示されるように部品１２の両端子付近の所定位置に半田ペースト２６（半田ペーストは、例えばＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリーのもの）を塗布する。このような塗布は、例えばスクリーン印刷またはディスペンサにより行なうことができる。ここでは、０．５ｍｍ径のピットを有するスクリーン版によるスクリーン印刷を用いた。
【００２８】
半田ペースト２６を塗布した後、これらのものを支持部材を用いずに、リフロー炉に収容し、半田ペースト２６をリフローさせる。これにより、図５（ａ）に示されるように導電層９と部品１２との間に半田ペースト２６が入り込む。その後、放置することにより、半田ペースト２６が硬化し、半田１３となる。なお、半田ペースト２６の代わりに導電性ペーストを用いることも可能であり、この場合には、例えばオーブンで乾燥させ硬化させて電気的・機械的接続を確立する。
【００２９】
次に、コア配線板の両面に配線板素材２７を積層して、加熱しながら加圧して、図５（ｂ）に示されるようにコア配線板と配線板素材２７とを一体化させる。ここで、配線板素材２７は、絶縁層３，４とすべきプリプレグ２８，２９、導電層７，８、及び導電性バンプ１０，１１から構成されており、例えば以下のようにして、作成することができる。
【００３０】
まず、例えばＣｕ箔のような導電層７（８）（厚さは例えば１８μｍ）を用意し、図６（ａ）に示されるようにこの導電層７（８）上の必要な位置（特定の配線板のレイアウトに従う位置）にほぼ円錐形の導電性バンプ１０（１１）を形成する。これには、例えばスクリーン印刷を用いて導電性ペーストを導電層７（８）上に印刷してなすことができる。
【００３１】
この場合のスクリーン版には、例えば０．２ｍｍの貫通孔（ピット）が穿設されたものを用いることができる。これにより、例えば底面径として０．１５ｍｍ程度以上の導電性バンプ１０（１１）を形成することができる。導電性ペーストとしては、例えばエポキシ樹脂のようなペースト状樹脂の中に金属粒（Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、半田など）を分散させ、加えて揮発性の溶剤を混合させたもの用いることができる。印刷されたあと、例えばオーブンで乾燥し導電性ペーストを硬化させる。
【００３２】
次に、専用機を用い、導電層７（８）に絶縁層３（４）とすべきプリプレグ２８（２９）（厚さは例えば０．０６ｍｍ）に対向させて、図６（ｂ）に示されるように導電性バンプ１０（１１）を半硬化状態のプリプレグ２８（２９）に貫通させる。これにより、配線板素材２７が作成される。プリプレグ２８（２９）は、例えば、エポキシ樹脂のような硬化性樹脂をガラス繊維のような補強材に含浸させたものである。また、硬化する前には半硬化状態にあり、熱可塑性（熱による流動性）および熱硬化性を有する。
【００３３】
コア配線板と配線板素材２７の積層・一体化には、例えばレイアップ装置で位置合わせを行いコア配線板と配線板素材２７とを重ねて配置し、かつ真空積層熱プレス機を用いこれを所定の温度および圧力プロファイルに設定する。この積層・一体化により導電性バンプ１０，１１は、頭部がつぶされて塑性変形し、導電層５，６との電気的接続が確立する。また、プリプレグ２８（２９）が硬化して、絶縁層３，４が形成される。
【００３４】
ここで、導電層５，６は、プリプレグ２８（２９）の熱可塑性（熱による流動性）により絶縁層２側へ沈み込んで位置し、導電層５，６は、プリプレグ２８（２９）の熱可塑性により絶縁層側へ沈み込んで位置するようになる。さらに、プリプレグ２８（２９）の熱可塑性により、内蔵された部品１２を覆いかつ密着するようにその周辺にも絶縁層２が絶縁層３，４と一体的に形成される。これにより部品１２周りの穴埋め工程は不要であり工程の簡素化が実現するともに、間隙（ボイド）の発生を防止して信頼性を向上できる。
【００３５】
なお、外側に積層する配線板素材２７は図６（ｂ）に示す形態のものに代えて、さらに導電層数が多いものでもよい（例えば、図６（ａ）に示すもの代わりにプリプレグ２８（２９）の両面にパターニング後の導電層を貼り付けたものを用いれば、図６（ｂ）の段階では導電層数は２つになる。）。また、外側に積層する配線板素材２７は、必ずしも、図６（ｂ）に示すように導電性バンプ１０（１１）を伴っていなくてもよい。この場合、導電性バンプ１０（１１）がないので、導電層５（６）と導電層７（８）との層間接続は、導電性バンプ１０（１１）によって行なうことはできないが、積層後の配線板にスルーホールを設けこのスルーホールによる層間接続構造を形成することはできる。
【００３６】
コア配線板と配線板素材２７とを積層・一体化した後、例えばエッチングにより導電層７，８にパターニングを施し、図５（ｃ）に示されるように回路を形成する。このパターニングは、導電層５，６のパターニングと同様な手法により行なうことができる。以上により本実施形態に係る部品内蔵配線板１を得ることができる。なお、以上の積層・一体化の後、さらにこの外側に同様の要領により絶縁層と導電層とを積層・一体化（ビルドアップ）してもよい。
【００３７】
本実施の形態では、絶縁層２の上面に凹部２ａを形成しているので、凹部２ａの内側底面で部品１２を支持することができる。これにより、部品１２を支持する支持部材が不要となるので、コストの低減を図ることができる。
【００３８】
本実施の形態では、絶縁層２の下面に凹部２ａに連通した孔２ｂを形成し、かつ導電層９を凹部２ａの内表面のみならず孔２ｂの内表面にも形成しているので、導電層５，６間の電気的接続をすることができる。
【００３９】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵配線板について図７を参照して説明する。図７は、本実施の形態に係る部品内蔵配線板の模式的な垂直断面図である。図７において、すでに図１〜図６（ｃ）において説明したものと同一の部分には同一の符合を付してある。以下重複を避けて説明する。
【００４０】
図７に示されるように、この実施形態では、絶縁層２に代えて絶縁層３１〜３３を用い、それらの境界付近には導電層３４，３５が設けられている。また、導電層５，３４間等の層間接続には導電性バンプ３６〜３８が用いられている。導電層９は、導電層３４，３５とも直接的な電気的接続が可能となっている。なお、導電性バンプ３６〜３８は、その製造工程として例えば図６（ａ）で説明したようなスクリーン印刷を用いて形成することができる。
【００４１】
この実施形態の利点は、コア配線板の総厚に対して、３つの導電性バンプ３６〜３８で層間接続を行うことにより、すべての層間接続を導電性バンプ１０，１１，３６〜３８によりなすようにしたことである。ここで、コア配線板を３つの導電性バンプ３６〜３８により層間接続したのは、これより数が少ない場合には高いバンプ形成が必要となり効率的な導電性バンプの形成が難しいからである。このように３つ程度とすれば、総厚に対して必要な形成高さにはさほどの困難さは生じない。この結果、コア配線板は４層の導電層となり、全体として６層の導電層となっている。
【００４２】
ただし、導電性バンプ３６〜３８の形成高さをより高くすればより厚いプリプレグを貫通させることが可能であり、この結果、同じ部品を内蔵するとしてもコア配線板の導電層の数を少なくすることができる。逆に、導電性バンプ３６〜３８の形成高さをより低くすればより薄いプリプレグを用いることになり、この結果コア配線板の導電層の数を多くすることができる。
【００４３】
図７に示す部品内蔵配線板１を製造するには、図２（ｃ）に示した絶縁層２に代えて絶縁層３１〜３３、導電層３４，３５、及び導電性バンプ３６〜３８を構成要素とする４層板を用いればよい。その後のプロセスは図２（ｄ）から図５（ｃ）に示したものと本質的に同様である。４層板を得るには、導電性バンプの印刷・形成、形成された導電性バンプにプリプレグを貫通（以上は図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照できる。）、貫通後に対向する側に銅箔（または配線層付きの絶縁層）を積層、というプロセスを繰り返せばよい。
【００４４】
この実施形態では、先の実施形態と同様に製造設備として既存のものをほとんどそのまま使用することができ、配線板の製造コストの抑制につながる。また、部品１２をマウント・内蔵するための工程では部品マウントでの不良発生が極めて小さく歩留まりのよい製造が可能であることも同様である。さらに、コア配線板における導電層を４つとすることにより、コア配線板の厚さを部品内蔵空間が確保しやすい寸法とし、導電層３４，３５等の導電層同士の層間接続をすべて導電性バンプ１０，１１，３６〜３８で行うことにより一層の高密度実装を実現することが可能である。
【００４５】
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されるものではなく、構造や材質、各部材の配置等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】図１は、第１の実施の形態に係る部品内蔵配線板の模式的な垂直断面図である。
【図２】図２（ａ）〜図２（ｄ）は、第１の実施の形態に係る部品内蔵配線板を製造するプロセスを模式的に示した図である。
【図３】図３（ａ）〜図３（ｄ）は、第１の実施の形態に係る部品内蔵配線板を製造するプロセスを模式的に示した図である。
【図４】図４（ａ）〜図４（ｄ）は、第１の実施の形態に係る部品内蔵配線板を製造するプロセスを模式的に示した図である。
【図５】図５（ａ）〜図５（ｃ）は、第１の実施の形態に係る部品内蔵配線板を製造するプロセスを模式的に示した図である。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、第１の実施の形態に係る配線板素材を製造するプロセスを模式的に示した図である。
【図７】図７は、第２の実施の形態に係る部品内蔵配線板の模式的な垂直断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１…部品内蔵配線板、２〜４，３１〜３３…絶縁層、５〜９，３４，３５…導電層、１０，１１，３６〜３８…導電性バンプ、１２…部品、１３…半田。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気／電子部品を内蔵した部品内蔵基板を製造する部品内蔵基板の製造方法及び電気／電子部品を内蔵した部品内蔵基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロニクス技術が進展し電子機器や通信機器が高機能化され、かつ小型化も進んでいる。このような状況で配線板への例えば半導体の実装では、実装密度を向上するためパッケージ実装によらないベアチップ実装法が実用化されてきている。また、コンデンサや抵抗などの受動部品では、チップ実装型のものが、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（０６０３）のサイズまで小型化している。
【０００３】
配線板自体としては、配線層間の電気的接続（層間接続）が、スルーホールの内表面に形成された導電層によるものから、ＣＯ２レーザやＵＶ−ＹＡＧレーザにより各層ごとにホールを形成しその内側にめっきを形成するものや導電性ペーストを充填するものなど（いわゆるブラインドビア）に移行している。また、配線パターン形成には、その微細化のため、エッチングによる方法（サブトラクティブ工法）に代えてめっきにより配線をメタライズ形成する方法（アディティブ工法）も使用されつつある。これにより、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）＝２０μｍ／２０μｍ程度まで微細形成可能となっている。
【０００４】
このような状況でさらに部品実装密度を向上し機器の小型化に資するには、例えば、配線板内に部品を内蔵する部品内蔵配線板を用いることができる。部品内蔵配線板には、例えば、特開２００４−１３４４２４号公報に開示されたものがある。
【特許文献１】特開２００４−１３４４２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記公報においては、部品の端子と導電層との間に半田ペーストを塗布するとともにリフロー炉内で半田ペーストをリフローさせて、部品の端子と導電層とを電気的・機械的に接続させている。ここで、上記公報においては、コア配線板には貫通孔が形成されているため、貫通孔内に部品を位置させるための支持部材が必要となる。この支持部材は、コア配線板や部品とともにリフロー炉内に収容されるために、高耐熱性の材料で形成する必要がある。
【０００６】
本発明は、上記した事情を考慮してなされたもので、コストの低減を図ることができる部品内蔵配線板の製造方法及び信頼性の高い部品内蔵配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の部品内蔵配線板の製造方法は、第１の絶縁層の上面に凹部を形成し、少なくとも前記第１の絶縁層の上下両面及び前記凹部の内表面に導電層を形成し、前記絶縁層の上下両面の導電層の部分をパターニングして、コア配線板を製造する工程と、前記凹部内に電気／電子部品を位置させる工程と、前記位置させられた電気／電子部品の端子と前記凹部の内表面に形成された導電層の部分を導電部材で接続する工程と、前記導電部材により前記電気／電子部品が接続された前記コア配線板の上下両面それぞれに重ねてかつ前記電気／電子部品の周りを充填するように第２の絶縁層を積層形成する工程とを具備することを特徴とする。
【０００８】
本発明の部品内蔵配線板の製造方法によれば、上面に凹部が形成された絶縁層を備えたコア配線板を製造しているので、電気／電子部品を凹部の内側底面で支持することができる。これにより、支持部材が不要となるので、コストの低減を図ることができる。
【０００９】
本発明の部品内蔵配線板は、上面に凹部が形成された第１の絶縁層と、少なくとも前記第１の絶縁層の上下両面及び前記凹部の内表面に形成された導電層と、端子を有し、前記凹部の内表面に形成された導電層の部分に前記端子が対向するように前記凹部内に埋設された電気／電子部品と、前記凹部内に埋設された電気／電子部品の前記端子と前記凹部の内表面に形成された導電層の部分との間隔に設けられて前記端子と前記導電層の部分とを電気的・機械的に接続する接続部材と、前記凹部内に埋設された電気／電子部品の外表面のうち前記接続部材に接続される部分以外を覆いかつ前記電気／電子部品の上下両面に密着するように設けられた上下２つの第２の絶縁層とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の部品内蔵配線板の製造方法によれば、コストの低減を図ることができる。本発明の部品内蔵配線板によれば、信頼性の高い部品内蔵配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（第１の実施の形態）
以下では本発明の第１の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態に係る部品内蔵配線板の模式的な垂直断面図である。
【００１２】
図１に示されるように、部品内蔵配線板１は、絶縁層２〜４を有し、絶縁層２，３の境界付近、絶縁層２，４の境界付近、絶縁層３の上面、及び絶縁層４の下面に導電層５〜８をそれぞれ有する４層配線板である。導電層５，６間の電気的接続（層間接続）は、縦方向の導電層９によりなされている。また、導電層５，７間及び導電層６，８間の電気的接続は導電性バンプ１０，１１によりそれぞれなされている。このような導電性バンプ１０，１１により、配線板主面の利用効率が向上し高密度実装に適する。
【００１３】
絶縁層２の上面側には凹部２ａが形成されており、また絶縁層２の下面側には凹部２ａに連通した孔２ｂが形成されている。凹部２ａ内には、上面が導電層５の上面より上方に位置しないように電気／電子部品１２（以下、「電気／電子部品」を単に「部品」という。）が内蔵されている。部品１２は、その両端子が接続部材としての半田１３を介して、板厚み方向に形成された導電層９に向かい合いかつ電気的、機械的に接続されている。導電層９は、図示するように、凹部２ａの内表面及び孔２ｂの内表面に形成されており、導電層５，６と直接的な電気的接続が可能となっている。凹部２ａは、部品１２及び半田１３ならびに上下両面の絶縁層３，４の内側へのはみ出し部により占められている。
【００１４】
具体的な寸法（厚さ）は、絶縁層２の厚さが０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ程度であることが好ましい。絶縁層２の厚さを０．５ｍｍ〜１．５ｍｍとしたのは、絶縁層２の厚さが０．５ｍｍ未満になると、部品１２を支持するために必要な剛性を維持できないからであり、また絶縁層２の厚さが１．５ｍｍを超えると、絶縁層２の厚さが厚くなり過ぎてしまい、絶縁層２内に部品１２を内蔵させた意味が無くなるからである。絶縁層２は、単一の層を用いているが、２以上の層を積層したものであってもよい。
【００１５】
なお、各部材材料は、絶縁層２〜４には例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂など、導電層５〜９には例えば銅など、導電性バンプ１０，１１には例えば微細な金属粒（Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、半田など）を樹脂中に分散させた導電性樹脂などを用いることができる。また、半田１３については、これに代えて導電性樹脂を用いることができる。
【００１６】
部品１２としては、例えば、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップダイオード等の受動部品及び能動部品が挙げられる。また、部品１２のサイズとしては、例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍ（０６０３）や０．４ｍｍ×０．２ｍｍ（０４０２）等が好ましい。
【００１７】
次に、上記のような構造の部品内蔵配線板１を製造するプロセスの例を図２（ａ）〜図６（ｂ）を参照して説明する。図２（ａ）〜図５（ｃ）は、本実施の形態に係る部品内蔵配線板を製造するプロセスを模式的に示した図であり、図６（ａ）及び図６（ｂ）は、本実施の形態に係る配線板素材を製造するプロセスを模式的に示した図である。これらの図において、同一相当の部分には同一符号を付してある。また、図１に示す部品内蔵配線板と対応する部分にも同一符号を付してある。
【００１８】
まず、絶縁層２及び導電層５，６，９から構成されたコア配線板を作成する。このコア配線板は、例えば次のようにして作成することができる。例えば厚さ０．１５ｍｍ程度の平板状のＣｕ板２１を用意し、図２（ａ）に示されるようにこのＣｕ板２１に例えばフォトリソグラフィ技術を利用してエッチングにより凸部２１ａを形成する。具体的には、例えば、Ｃｕ板２１の表面を化学研磨してレジスト用のドライフィルムとの密着性を向上したうえで、レジスト用ドライフィルムをＣｕ板２１に積層する。そして、フォトマスクを介して例えば超高圧水銀灯を有するアライメント露光機でドライフィルムを露光し、さらに炭酸ナトリウムによってスプレー現像する。この現像パターンのドライフィルムをＣｕ板２１上に残すことにより、パターニングされたレジストがＣｕ板２１上に形成される。レジストがＣｕ層２１上に形成されたら、これをマスクにエッチャントとして塩化第２鉄をベースとする薬液を用い、レジストパターンとして抜けた位置のＣｕ板２１をスプレーエッチングする。これにより、Ｃｕ板２１に凸部２１ａが形成される。
【００１９】
Ｃｕ板２１に凸部２１ａを形成した後、図２（ｂ）に示されるように例えば電解めっき法によりＣｕ板２１上に例えば厚さ約０．５μｍのＮｉ層２２を形成するとともにＮｉ層２２上に例えば厚さ約０．５μｍのＣｕ層２３を形成する。
【００２０】
Ｃｕ板２１上にＮｉ層２２及びＣｕ層２３を形成した後、図２（ｃ）に示されるようにＣｕ層２２上に厚さ約０．５ｍｍ〜１．５ｍｍの絶縁層２を積層するとともに絶縁層２上にＣｕ箔２４を積層し、加熱しながら加圧する。これにより、これらのものが一体化されるとともに、凸部２１ａ及び凸部２１ａ上のＮｉ層２２及びＣｕ層２３が絶縁層２に入り込み、絶縁層２に凹部２ａが形成される。なお、この製造プロセスにおいては、松下電工社製の「Ｒ−１５５１」（商品名）を用いて形成された絶縁層２を使用した。
【００２１】
絶縁層２に凹部２ａを形成した後、例えばエッチングにより凸部２１ａ上に位置するＣｕ箔２４の部分を除去して、図２（ｄ）に示されるようにＣｕ箔２４に開口２４ａを形成する。このエッチングはＣｕ板２１のエッチングと同様の手法により行うことができる。
【００２２】
Ｃｕ箔２４に開口２４ａを形成した後、例えばＣＯ２レーザやＹＡＧレーザのようなレーザを開口２４ａから露出している絶縁層２の部分に照射し、図３（ａ）に示されるように絶縁層２及びＣｕ層２３に孔２ｂを形成する。これにより、凹部２ａに連通した孔２ｂが形成される。なお、Ｎｉ層２２がストッパ層として機能するので、Ｎｉ層２２には孔が形成されない。
【００２３】
絶縁層２等に孔２ｂを形成した後、図３（ｂ）に示されるように次に説明するエッチングによりＣｕ箔２４がエッチングされないようにＣｕ箔２４に保護フィルム２５を貼着する。なお、この製造プロセスにおいては、保護フィルム２５として日立化成社製の「ヒタレックス」（商品名）を使用した。そして、これらのものを例えばアルカリ系のエッチング液に浸漬させて、図３（ｃ）に示されるようにＣｕ板２１を選択的に除去する。
【００２４】
Ｃｕ板２１を除去した後、保護フィルム２５をＣｕ箔２４から引き剥がす。その後、例えばエッチングによりＮｉ層２２を選択的に除去する。これにより、図３（ｄ）に示されるように絶縁層２の上面側にＣｕ層２３が露出する。
【００２５】
絶縁層２の上面側にＣｕ層２３を露出させた後、例えば無電解めっき法により孔２ｂの内表面にＣｕめっきを施し、Ｃｕ層２３及びＣｕ箔２４を電気的に接続させる。その後、電解めっき法によりＣｕ層２３等上にＣｕめっきを施し、厚付けする。これにより、図４（ａ）に示されるように導電層５，６，９が一体的に形成される。
【００２６】
導電層５，６，９が形成された後、例えばエッチングにより導電層５，６にパターニングを施し、図４（ｂ）に示されるように回路を形成する。これにより、コア配線板が作成される。このエッチングはＣｕ板２１のエッチングと同様の手法により行うことができる。なお、導電層５，６には、このあと積層される絶縁層３，４との密着性を向上するために黒化還元処理を施してもよい。
【００２７】
コア配線板を作成した後、図４（ｃ）に示されるようにマウンタなどの実装機器により凹部２ａ内に部品１２を位置させる。次に、図４（ｂ）に示されるように部品１２の両端子付近の所定位置に半田ペースト２６（半田ペーストは、例えばＳｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリーのもの）を塗布する。このような塗布は、例えばスクリーン印刷またはディスペンサにより行なうことができる。ここでは、０．５ｍｍ径のピットを有するスクリーン版によるスクリーン印刷を用いた。
【００２８】
半田ペースト２６を塗布した後、これらのものを支持部材を用いずに、リフロー炉に収容し、半田ペースト２６をリフローさせる。これにより、図５（ａ）に示されるように導電層９と部品１２との間に半田ペースト２６が入り込む。その後、放置することにより、半田ペースト２６が硬化し、半田１３となる。なお、半田ペースト２６の代わりに導電性ペーストを用いることも可能であり、この場合には、例えばオーブンで乾燥させ硬化させて電気的・機械的接続を確立する。
【００２９】
次に、コア配線板の両面に配線板素材２７を積層して、加熱しながら加圧して、図５（ｂ）に示されるようにコア配線板と配線板素材２７とを一体化させる。ここで、配線板素材２７は、絶縁層３，４とすべきプリプレグ２８，２９、導電層７，８、及び導電性バンプ１０，１１から構成されており、例えば以下のようにして、作成することができる。
【００３０】
まず、例えばＣｕ箔のような導電層７（８）（厚さは例えば１８μｍ）を用意し、図６（ａ）に示されるようにこの導電層７（８）上の必要な位置（特定の配線板のレイアウトに従う位置）にほぼ円錐形の導電性バンプ１０（１１）を形成する。これには、例えばスクリーン印刷を用いて導電性ペーストを導電層７（８）上に印刷してなすことができる。
【００３１】
この場合のスクリーン版には、例えば０．２ｍｍの貫通孔（ピット）が穿設されたものを用いることができる。これにより、例えば底面径として０．１５ｍｍ程度以上の導電性バンプ１０（１１）を形成することができる。導電性ペーストとしては、例えばエポキシ樹脂のようなペースト状樹脂の中に金属粒（Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、半田など）を分散させ、加えて揮発性の溶剤を混合させたもの用いることができる。印刷されたあと、例えばオーブンで乾燥し導電性ペーストを硬化させる。
【００３２】
次に、専用機を用い、導電層７（８）に絶縁層３（４）とすべきプリプレグ２８（２９）（厚さは例えば０．０６ｍｍ）に対向させて、図６（ｂ）に示されるように導電性バンプ１０（１１）を半硬化状態のプリプレグ２８（２９）に貫通させる。これにより、配線板素材２７が作成される。プリプレグ２８（２９）は、例えば、エポキシ樹脂のような硬化性樹脂をガラス繊維のような補強材に含浸させたものである。また、硬化する前には半硬化状態にあり、熱可塑性（熱による流動性）および熱硬化性を有する。
【００３３】
コア配線板と配線板素材２７の積層・一体化には、例えばレイアップ装置で位置合わせを行いコア配線板と配線板素材２７とを重ねて配置し、かつ真空積層熱プレス機を用いこれを所定の温度および圧力プロファイルに設定する。この積層・一体化により導電性バンプ１０，１１は、頭部がつぶされて塑性変形し、導電層５，６との電気的接続が確立する。また、プリプレグ２８（２９）が硬化して、絶縁層３，４が形成される。
【００３４】
ここで、導電層５，６は、プリプレグ２８（２９）の熱可塑性（熱による流動性）により絶縁層２側へ沈み込んで位置し、導電層５，６は、プリプレグ２８（２９）の熱可塑性により絶縁層側へ沈み込んで位置するようになる。さらに、プリプレグ２８（２９）の熱可塑性により、内蔵された部品１２を覆いかつ密着するようにその周辺にも絶縁層２が絶縁層３，４と一体的に形成される。これにより部品１２周りの穴埋め工程は不要であり工程の簡素化が実現するともに、間隙（ボイド）の発生を防止して信頼性を向上できる。
【００３５】
なお、外側に積層する配線板素材２７は図６（ｂ）に示す形態のものに代えて、さらに導電層数が多いものでもよい（例えば、図６（ａ）に示すもの代わりにプリプレグ２８（２９）の両面にパターニング後の導電層を貼り付けたものを用いれば、図６（ｂ）の段階では導電層数は２つになる。）。また、外側に積層する配線板素材２７は、必ずしも、図６（ｂ）に示すように導電性バンプ１０（１１）を伴っていなくてもよい。この場合、導電性バンプ１０（１１）がないので、導電層５（６）と導電層７（８）との層間接続は、導電性バンプ１０（１１）によって行なうことはできないが、積層後の配線板にスルーホールを設けこのスルーホールによる層間接続構造を形成することはできる。
【００３６】
コア配線板と配線板素材２７とを積層・一体化した後、例えばエッチングにより導電層７，８にパターニングを施し、図５（ｃ）に示されるように回路を形成する。このパターニングは、導電層５，６のパターニングと同様な手法により行なうことができる。以上により本実施形態に係る部品内蔵配線板１を得ることができる。なお、以上の積層・一体化の後、さらにこの外側に同様の要領により絶縁層と導電層とを積層・一体化（ビルドアップ）してもよい。
【００３７】
本実施の形態では、絶縁層２の上面に凹部２ａを形成しているので、凹部２ａの内側底面で部品１２を支持することができる。これにより、部品１２を支持する支持部材が不要となるので、コストの低減を図ることができる。
【００３８】
本実施の形態では、絶縁層２の下面に凹部２ａに連通した孔２ｂを形成し、かつ導電層９を凹部２ａの内表面のみならず孔２ｂの内表面にも形成しているので、導電層５，６間の電気的接続をすることができる。
【００３９】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る部品内蔵配線板について図７を参照して説明する。図７は、本実施の形態に係る部品内蔵配線板の模式的な垂直断面図である。図７において、すでに図１〜図６（ｃ）において説明したものと同一の部分には同一の符合を付してある。以下重複を避けて説明する。
【００４０】
図７に示されるように、この実施形態では、絶縁層２に代えて絶縁層３１〜３３を用い、それらの境界付近には導電層３４，３５が設けられている。また、導電層５，３４間等の層間接続には導電性バンプ３６〜３８が用いられている。導電層９は、導電層３４，３５とも直接的な電気的接続が可能となっている。なお、導電性バンプ３６〜３８は、その製造工程として例えば図６（ａ）で説明したようなスクリーン印刷を用いて形成することができる。
【００４１】
この実施形態の利点は、コア配線板の総厚に対して、３つの導電性バンプ３６〜３８で層間接続を行うことにより、すべての層間接続を導電性バンプ１０，１１，３６〜３８によりなすようにしたことである。ここで、コア配線板を３つの導電性バンプ３６〜３８により層間接続したのは、これより数が少ない場合には高いバンプ形成が必要となり効率的な導電性バンプの形成が難しいからである。このように３つ程度とすれば、総厚に対して必要な形成高さにはさほどの困難さは生じない。この結果、コア配線板は４層の導電層となり、全体として６層の導電層となっている。
【００４２】
ただし、導電性バンプ３６〜３８の形成高さをより高くすればより厚いプリプレグを貫通させることが可能であり、この結果、同じ部品を内蔵するとしてもコア配線板の導電層の数を少なくすることができる。逆に、導電性バンプ３６〜３８の形成高さをより低くすればより薄いプリプレグを用いることになり、この結果コア配線板の導電層の数を多くすることができる。
【００４３】
図７に示す部品内蔵配線板１を製造するには、図２（ｃ）に示した絶縁層２に代えて絶縁層３１〜３３、導電層３４，３５、及び導電性バンプ３６〜３８を構成要素とする４層板を用いればよい。その後のプロセスは図２（ｄ）から図５（ｃ）に示したものと本質的に同様である。４層板を得るには、導電性バンプの印刷・形成、形成された導電性バンプにプリプレグを貫通（以上は図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照できる。）、貫通後に対向する側に銅箔（または配線層付きの絶縁層）を積層、というプロセスを繰り返せばよい。
【００４４】
この実施形態では、先の実施形態と同様に製造設備として既存のものをほとんどそのまま使用することができ、配線板の製造コストの抑制につながる。また、部品１２をマウント・内蔵するための工程では部品マウントでの不良発生が極めて小さく歩留まりのよい製造が可能であることも同様である。さらに、コア配線板における導電層を４つとすることにより、コア配線板の厚さを部品内蔵空間が確保しやすい寸法とし、導電層３４，３５等の導電層同士の層間接続をすべて導電性バンプ１０，１１，３６〜３８で行うことにより一層の高密度実装を実現することが可能である。
【００４５】
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されるものではなく、構造や材質、各部材の配置等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】図１は、第１の実施の形態に係る部品内蔵配線板の模式的な垂直断面図である。
【図２】図２（ａ）〜図２（ｄ）は、第１の実施の形態に係る部品内蔵配線板を製造するプロセスを模式的に示した図である。
【図３】図３（ａ）〜図３（ｄ）は、第１の実施の形態に係る部品内蔵配線板を製造するプロセスを模式的に示した図である。
【図４】図４（ａ）〜図４（ｄ）は、第１の実施の形態に係る部品内蔵配線板を製造するプロセスを模式的に示した図である。
【図５】図５（ａ）〜図５（ｃ）は、第１の実施の形態に係る部品内蔵配線板を製造するプロセスを模式的に示した図である。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、第１の実施の形態に係る配線板素材を製造するプロセスを模式的に示した図である。
【図７】図７は、第２の実施の形態に係る部品内蔵配線板の模式的な垂直断面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１…部品内蔵配線板、２〜４，３１〜３３…絶縁層、５〜９，３４，３５…導電層、１０，１１，３６〜３８…導電性バンプ、１２…部品、１３…半田。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層の上面に凹部を形成し、少なくとも前記第１の絶縁層の上下両面及び前記凹部の内表面に導電層を形成し、前記絶縁層の上下両面の導電層の部分をパターニングして、コア配線板を製造する工程と、
前記凹部内に電気／電子部品を位置させる工程と、
前記位置させられた電気／電子部品の端子と前記凹部の内表面に形成された導電層の部分を導電部材で接続する工程と、
前記導電部材により前記電気／電子部品が接続された前記コア配線板の上下両面それぞれに重ねてかつ前記電気／電子部品の周りを充填するように第２の絶縁層を積層形成する工程と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２】
前記凹部は、前記凹部に対応する凸部を有する金属体と前記第１の絶縁層とを積層し、前記金属体と前記第１の絶縁層とを加熱しながら加圧することにより形成されることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３】
前記コア配線板を形成する工程において、前記第１の絶縁層の下面側に前記凹部に連通した貫通孔をさらに形成し、かつ前記導電層は前記貫通孔の内表面にも形成されることを特徴とする請求項１又は２記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項４】
前記導電部材は、半田又は導電性樹脂であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項５】
前記コア配線板を製造する工程は、導電層を４つ有するコア配線板を製造するものであり、かつ、これらの導電層同士の電気的接続が導電性バンプでなされるように製造されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項６】
上面に凹部が形成された第１の絶縁層と、
少なくとも前記第１の絶縁層の上下両面及び前記凹部の内表面に形成された導電層と、
端子を有し、前記凹部の内表面に形成された導電層の部分に前記端子が対向するように前記凹部内に埋設された電気／電子部品と、
前記凹部内に埋設された電気／電子部品の前記端子と前記凹部の内表面に形成された導電層の部分との間隔に設けられて前記端子と前記導電層の部分とを電気的・機械的に接続する接続部材と、
前記凹部内に埋設された電気／電子部品の外表面のうち前記接続部材に接続される部分以外を覆いかつ前記電気／電子部品の上下両面に密着するように設けられた上下２つの第２の絶縁層と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
【請求項７】
前記導電層に電気的に接続可能な複数の板方向導電層と、
前記複数の板方向導電層を層間接続する導電性バンプによる層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項６記載の部品内蔵配線板。
【請求項１】
第１の絶縁層の上面に凹部を形成し、少なくとも前記第１の絶縁層の上下両面及び前記凹部の内表面に導電層を形成し、前記絶縁層の上下両面の導電層の部分をパターニングして、コア配線板を製造する工程と、
前記凹部内に電気／電子部品を位置させる工程と、
前記位置させられた電気／電子部品の端子と前記凹部の内表面に形成された導電層の部分を導電部材で接続する工程と、
前記導電部材により前記電気／電子部品が接続された前記コア配線板の上下両面それぞれに重ねてかつ前記電気／電子部品の周りを充填するように第２の絶縁層を積層形成する工程と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項２】
前記凹部は、前記凹部に対応する凸部を有する金属体と前記第１の絶縁層とを積層し、前記金属体と前記第１の絶縁層とを加熱しながら加圧することにより形成されることを特徴とする請求項１記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項３】
前記コア配線板を形成する工程において、前記第１の絶縁層の下面側に前記凹部に連通した貫通孔をさらに形成し、かつ前記導電層は前記貫通孔の内表面にも形成されることを特徴とする請求項１又は２記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項４】
前記導電部材は、半田又は導電性樹脂であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項５】
前記コア配線板を製造する工程は、導電層を４つ有するコア配線板を製造するものであり、かつ、これらの導電層同士の電気的接続が導電性バンプでなされるように製造されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の部品内蔵配線板の製造方法。
【請求項６】
上面に凹部が形成された第１の絶縁層と、
少なくとも前記第１の絶縁層の上下両面及び前記凹部の内表面に形成された導電層と、
端子を有し、前記凹部の内表面に形成された導電層の部分に前記端子が対向するように前記凹部内に埋設された電気／電子部品と、
前記凹部内に埋設された電気／電子部品の前記端子と前記凹部の内表面に形成された導電層の部分との間隔に設けられて前記端子と前記導電層の部分とを電気的・機械的に接続する接続部材と、
前記凹部内に埋設された電気／電子部品の外表面のうち前記接続部材に接続される部分以外を覆いかつ前記電気／電子部品の上下両面に密着するように設けられた上下２つの第２の絶縁層と
を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
【請求項７】
前記導電層に電気的に接続可能な複数の板方向導電層と、
前記複数の板方向導電層を層間接続する導電性バンプによる層間接続体と
をさらに具備することを特徴とする請求項６記載の部品内蔵配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００６−３２７４８（Ｐ２００６−３２７４８Ａ）
【公開日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２１０９８８（Ｐ２００４−２１０９８８）
【出願日】平成１６年７月２０日（２００４．７．２０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【出願人】（３０００９１１１９）ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社 (9)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年２月２日（２００６．２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月２０日（２００４．７．２０）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【出願人】（３０００９１１１９）ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社 (9)
【Ｆターム（参考）】
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