部品実装構造およびこれを備えた電子機器
【課題】 電子部品を実装した回路基板全体の厚み寸法を薄くできるとともに、回路基板に対して捻り等の外力が加えられても電子部品が回路基板から脱落し難い部品実装構造および電子機器を提供する。
【解決手段】 部品実装構造２５は、回路基板３１を厚み方向に貫通する貫通孔３５と、貫通孔３５に設けられたランド３６と、貫通孔３５に挿入可能なリード端子４５を備えた電子部品３２と、リード端子４５を貫通孔３５の内部３９に固定する固定材３３とを備えている。貫通孔３５は、第１開口部３５ａおよび第２開口部３５ｂを有し、第１開口部３５ａの第１面積Ｓ１が第２開口部３５ｂの第２面積Ｓ２よりも小さく設定されている。
【解決手段】 部品実装構造２５は、回路基板３１を厚み方向に貫通する貫通孔３５と、貫通孔３５に設けられたランド３６と、貫通孔３５に挿入可能なリード端子４５を備えた電子部品３２と、リード端子４５を貫通孔３５の内部３９に固定する固定材３３とを備えている。貫通孔３５は、第１開口部３５ａおよび第２開口部３５ｂを有し、第１開口部３５ａの第１面積Ｓ１が第２開口部３５ｂの第２面積Ｓ２よりも小さく設定されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の貫通孔に電子部品のリード端子を挿入させた後、貫通孔の内部に固定材を充填することにより電子部品を実装する部品実装構造およびこれを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器として、下筐体（筐体）および上筐体が連結部で折畳み自在に連結され、下筐体に操作部が設けられ、上筐体に表示部が設けられた折り畳み式携帯端末が実用化されている。
この折り畳み式携帯端末等の電子機器に備えられる回路基板に電子部品を実装する部品実装構造として次のものが知られている。
【０００３】
すなわち、部品実装構造は、回路基板に貫通孔としてスルーホール（以下、「貫通孔」という）が形成され、貫通孔の内面に金属層および回路基板の両面に金属層に連続するランドが設けられ、貫通孔内に電子部品のリード端子が挿入された状態に取り付けられている。
ここで、貫通孔は、回路基板の両面に対して直交する方向に連続するように円筒状に形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図１０に示すように、この部品実装構造１００は、回路基板１０１の厚み寸法よりリード端子１０３の長さ寸法が大きく形成されている。
具体的には、部品実装構造１００は、貫通孔１０４に挿入されたリード端子１０３の先端１０３ａが回路基板１０１の実装面１０１ａとは反対側の面１０１ｂから突出され、この状態で、貫通孔１０４に固定材（はんだ）１０５が充填され、充填された固定材１０５が回路基板１０１の両面のランド１０６に密着するとともに貫通孔１０４の内面に密着して貫通孔１０４内にリード端子１０３が取り付けられ、電子部品１０２が回路基板１０１に固定される。
この状態で、リード端子１０３の先端１０３ａが回路基板１０１から突出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−０５０７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年では、電子機器の小型化、薄型化が求められている。このため、図１１に示すように、回路基板１１１の実装面１１１ａとは反対側の面１１１ｂからリード端子１１３の先端１１３ａが突出しない部品実装構造１１０が提案されている。
この部品実装構造１１０は、リード端子１１３の長さ寸法が回路基板１１１の厚み寸法より小さく、かつ、固定材１１５が回路基板１１１の実装面１１１ａのランド１１６に密着するとともに貫通孔１１４の内面の一部に密着するように貫通孔１１４に充填されるため、回路基板１１１の実装面１１１ａとは反対側の面１１１ｂからリード端子１１３の先端１１３ａが突出しない構造となっている。
【０００７】
しかしながら、この部品実装構造１１０は、円筒状の貫通孔１１４を通じて回路基板１１１の実装面１１１ａとは反対側のランド１１６に固定材１１５が達していないため、電子部品１１２が回路基板１１１から離れる方向に対するアンカー効果がない。
従って、この部品実装構造１１０は、例えば回路基板１１１に対して捻り等の外力が加わった場合、回路基板１１１から電子部品１１２が脱落する可能性があり、改善が求められていた。
【０００８】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、従来に比較して電子部品を実装した回路基板全体の厚み寸法を薄くできるとともに、回路基板に対して捻り等の外力が加えられても電子部品が回路基板から脱落し難い部品実装構造および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、回路基板と、前記回路基板を厚み方向に貫通し、前記回路基板の実装面側の第１開口部と、前記回路基板の前記実装面側とは反対側の第２開口部とを有する貫通孔と、前記貫通孔の内面および前記第１開口部の縁部に設けられたランドと、前記貫通孔に対して前記実装面側から挿入されるリード端子を備える電子部品と、前記リード端子を覆うとともに前記貫通孔の内部に粘体状態で充填され、硬化することにより前記貫通孔の内部に前記リード端子を固定させる固定材と、を備え、前記貫通孔における第１開口部の第１面積が、前記第２開口部の第２面積よりも小さい。
【００１０】
このような本発明においては、貫通孔における第１開口部の第１面積を第２開口部の第２面積よりも小さくしたため、貫通孔の内部で硬化した固定材の最大断面積が第１面積より大きくなり、固定材が貫通孔から実装面側に引き抜かれないようなアンカー効果が得られる。
これにより、本発明においては、回路基板に対して捻り等の外力が加えられた場合であっても、リード端子を固定材により貫通孔に保持して電子部品が回路基板から脱落することを防止できる。
【００１１】
加えて、本発明においては、貫通孔に対するアンカー効果が得られるため、従来のように回路基板における実装面とは反対側の面からリード端子の先端を突出させる必要がなく、これにより従来に比較して電子部品を実装した回路基板全体の厚み寸法を薄くできる。
また、本発明においては、回路基板における実装面とは反対側の面からリード端子の先端を突出させる必要がないため、例えば電子機器の筐体の内部おいて、回路基板から突出するリード端子の先端と他の部材との干渉を避ける等の配慮が必要なく、設計を容易に行える。
【００１２】
また、本発明は、貫通孔が、前記回路基板の厚み方向に母線が沿う円錐形状である。
【００１３】
本発明においては、貫通孔を回路基板の厚み方向に母線が沿う円錐形状とすることで、回路基板に貫通孔を容易に作成できる。
【００１４】
さらに、本発明は、回路基板と、前記回路基板を厚み方向に貫通し、前記回路基板の実装面側の第１開口部と、前記回路基板の前記実装面側とは反対側の第２開口部とを有する貫通孔と、前記貫通孔の内面および前記第１開口部の縁部に設けられたランドと、前記貫通孔に対して前記実装面側から挿入されるリード端子を備える電子部品と、前記リード端子を覆うとともに前記貫通孔の内部に粘体状態で充填され、硬化することにより前記貫通孔の内部に前記リード端子を固定させる固定材と、を備え、前記貫通孔の内部において前記第２開口部の第２面積よりも小さな第３面積となる狭小部が設けられ、かつ、前記固定材が前記狭小部よりも前記第２開口部側に達している。
【００１５】
本発明においては、貫通孔に設けられた狭小部よりも第２開口部側に固定材が達するため、第２開口部と狭小部との間における固定材の最大断面積が第３面積より大きくなり、固定材が貫通孔から実装面側に引き抜かれないようなアンカー効果が得られる。
これにより、本発明においては、回路基板に対して捻り等の外力が加えられた場合であっても、リード端子を固定材により貫通孔に保持して電子部品が回路基板から脱落することを防止できる。
【００１６】
加えて、本発明においては、貫通孔に対するアンカー効果が得られるため、従来のように回路基板における実装面とは反対側の面からリード端子の先端を突出させる必要がなく、これにより従来に比較して電子部品を実装した回路基板全体の厚み寸法を薄くできる。
また、本発明においては、回路基板における実装面とは反対側の面からリード端子の先端を突出させる必要がないため、例えば電子機器の筐体の内部おいて、回路基板から突出するリード端子の先端と他の部材との干渉を避ける等の配慮が必要なく、設計を容易に行える。
【００１７】
また、本発明は、前記第１開口部の第１面積は、前記狭小部の第３面積よりも大きい。
【００１８】
本発明においては、リード端子が挿入される第１開口部の第１面積が、狭小部の第３面積よりも大きいため、リード端子を貫通孔に挿入する工程を確実、かつ、円滑に行え、これにより電子部品の実装工程を簡略化できる。
【００１９】
また、本発明は、前記狭小部が前記貫通孔の内面に設けられた突起である。
【００２０】
本発明においては、貫通孔の内面に突起を設けることにより第１開口部の第１面積を狭小部の第３面積よりも大きくしているため、リード端子を貫通孔に挿入する工程を確実、かつ、円滑に行えるとともに、固定材が貫通孔に充填されるまでの間および固定材が貫通孔の内部において硬化するまでの間に貫通孔の内部においてリード端子が必要以上に移動しないように狭小部によりリード端子の位置決めを行え、これにより電子部品の実装工程を簡略化できる。
【００２１】
さらに、本発明は、前記第１開口部の第１面積は、前記狭小部の第３面積よりも小さく、かつ、前記貫通孔の軸線と、前記第１開口部の縁と前記狭小部の縁とを結ぶ第１母線との挟み角度である第１交差角度と、前記貫通孔の軸線と、前記第２開口部の縁と前記狭小部の縁とを結ぶ第２母線との挟み角度である第２交差角度とが異なる。
【００２２】
ここで、貫通孔の内部形状としては、軸線に対して近付く方向に狭小部の縁が突出する段付円錐形状や、あるいは軸線に対して離れる方向に狭小部の縁が突出する段付円錐形状を例示できる。
【００２３】
本発明においては、第１交差角度および第２交差角度が異なるため、リード端子を貫通孔から実装面側に引く抜く方向に力が加えられた場合、第１開口部と狭小部との間と、第２開口部と狭小部との間との２箇所でそれぞれアンカー効果が発生する。
この際、本発明においては、第１開口部と狭小部との間に生ずる応力の方向と、第２開口部と狭小部との間に生ずる応力の方向とが異なるため、リード端子を引く抜く方向に対する応力が複数方向に分散され、これによりリード端子の引き抜きに対する耐性が高まるという効果が得られる。
【００２４】
さらに、本発明は、前記部品実装構造を備えた電子機器である。
【００２５】
本発明においては、貫通孔における第１開口部の第１面積を第２開口部の第２面積よりも小さくし、あるいは貫通孔に狭小部を設けて狭小部よりも第２開口部側に固定材が達する部品実装構造を備えたため、回路基板に対して捻り等の外力が加えられた場合、リード端子を固定材により貫通孔に保持して電子部品が回路基板から脱落することを防止できる電子機器を得ることができる。
【００２６】
加えて、本発明においては、貫通孔から挿入されたリード端子の先端を回路基板から突出させないようにでき、従来に比較して電子部品を実装した回路基板全体の厚み寸法を薄くできる電子機器を得ることができる。
また、本発明においては、回路基板における実装面とは反対側の面からリード端子の先端を突出させる必要がないため、筐体の内部おいて、回路基板から突出するリード端子の先端と他の部材との干渉を避ける等の配慮が必要なく、設計を容易に行える。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の部品実装構造およびこれを備えた電子機器によれば、貫通孔における第１開口部の第１面積を第２開口部の第２面積よりも小さくし、あるいは貫通孔に狭小部を設けて狭小部よりも第２開口部側に固定材が達するようにしたため、回路基板に対して捻り等の外力が加えられた場合、リード端子を固定材により貫通孔に保持して電子部品が回路基板から脱落することを防止できるという効果を有する。
加えて、貫通孔から挿入されたリード端子の先端を回路基板から突出させないようにでき、従来に比較して電子部品を実装した回路基板全体の厚み寸法を薄くできるという効果を有する。
また、本発明によれば、回路基板における実装面とは反対側の面からリード端子の先端を突出させる必要がないため、例えば電子機器の筐体の内部おいて、回路基板から突出するリード端子の先端と他の部材との干渉を避ける等の配慮が必要なく、設計を容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る第１実施形態の部品実装構造を備えた電子機器を閉状態で示す斜視図
【図２】図１の電子機器を開状態で示す分解斜視図
【図３】図１の部品実装構造を示す分解斜視図
【図４】第１実施形態の部品実装構造を示す断面図
【図５】第１実施形態の変形例１を示す断面図
【図６】第１実施形態の変形例２を示す断面図
【図７】本発明に係る第２実施形態の部品実装構造を示す断面図
【図８】本発明に係る第３実施形態の部品実装構造を示す断面図
【図９】本発明に係る第４実施形態の部品実装構造を示す断面図
【図１０】従来の部品実装構造を示す断面図
【図１１】従来のもう一つの部品実装構造を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の複数の実施形態に係る部品実装構造およびこれを備えた電子機器について図面を参照して説明する。
【００３０】
（第１実施形態）
図１、図２に示すように、本発明の第１実施形態である電子機器１０は、操作部が設けられた下筐体１１と、表示部が設けられた上筐体１２と、下筐体１１および上筐体１２を折畳み自在（開閉自在）に連結する連結部１３とを備えた折り畳み式携帯端末である。
【００３１】
なお、第１実施形態では電子機器１０として折り畳み式携帯端末を例示するが、電子機器１０は折り畳み式携帯端末に限定するものではなく、他の電子機器に適用することも可能である。
【００３２】
上筐体１２は、上筐体１２の下部を構成する下カバー２１と、下カバー２１の上部に設けられた上カバー２２とで筐体状に形成されている。
下カバー２１に部品実装構造２５が設けられ、部品実装構造２５の電子部品（充電コネクタ）３２を覆う着脱可能な蓋部２６が設けられている。
【００３３】
図３、図４に示すように、部品実装構造２５は、下カバー２１（図２参照）に設けられた回路基板３１と、回路基板３１に実装された電子部品３２と、電子部品３２を回路基板３１に実装する固定材３３とを備えている。
【００３４】
回路基板３１は、回路基板３１の厚み方向に貫通する貫通孔３５と、貫通孔３５に設けられたランド３６とを備えている。
貫通孔３５は、回路基板３１の厚み方向に母線３８が沿う円錐形状に形成され、回路基板３１の実装面３１ａ側の第１開口部３５ａと、回路基板３１の実装面３１ａ側とは反対側の第２開口部３５ｂとを有する。
第１開口部３５ａの第１面積Ｓ１は、第２開口部３５ｂの第２面積Ｓ２よりも小さく設定されている。
貫通孔３５を回路基板３１の厚み方向に母線３８が沿う円錐形状とすることで、回路基板３１に貫通孔３５を容易に作成できる。
【００３５】
ランド３６は、貫通孔３５の内面３５ｃ、第１開口部３５ａの縁部３５ｄおよび第２開口部３５ｂの縁部３５ｅに設けられた円錐形状である。
このランド３６は、第１開口部３５ａの縁部３５ｄに相当する第１ランド開口部３６ａと、第２開口部３５ｂの縁部３５ｅに相当する第２ランド開口部３６ｂとを有している。
第１ランド開口部３６ａの第１ランド面積Ｓ３は、第２ランド開口部３６ｂの第２ランド面積Ｓ４よりも小さく設定されている。
すなわち、ランド３６の内面３６ｃは、貫通孔３５と同様に円錐形状に形成されている。
【００３６】
電子部品３２は、電子素子４２を内蔵した矩形体状のケーシング４１と、ケーシング４１の両側部から下方に突出された一対のリード端子４５とを備えた充電コネクタである。
図２に示す蓋部２６を外すことで電子部品３２（充電コネクタ）を充電可能な状態に外部に露出させることができる。
【００３７】
リード端子４５は、貫通孔３５に対して実装面３１ａ側から挿入された状態で、先端４５ａが貫通孔３５から突出しないように（すなわち、先端４５ａが貫通孔３５の内部３９に位置するように）端子長さが形成されている。
【００３８】
固定材３３は、リード端子４５を覆うとともに貫通孔３５の内部３９に粘体状態で充填され、硬化することにより貫通孔３５の内部３９にリード端子４５をリフローはんだ付けで固定させる「はんだ」である。
【００３９】
ここで、貫通孔３５における第１開口部３５ａの第１面積Ｓ１を第２開口部３５ｂの第２面積Ｓ２よりも小さくすることで、ランド３６における第１ランド開口部３６ａの第１ランド面積Ｓ３は、第２ランド開口部３６ｂの第２ランド面積Ｓ４よりも小さく設定されている。
よって、貫通孔３５（ランド３６）の内部３９で硬化した固定材３３が第１ランド面積Ｓ３より大きくなり、固定材３３が貫通孔３５（ランド３６）から引き抜かれないようにできる。
【００４０】
これにより、第１実施形態によれば、貫通孔３５（ランド３６）から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させなくても、回路基板３１に対して捻り等の外力が加えられた場合、リード端子４５を固定材３３で貫通孔３５に保持して電子部品３２が回路基板３１から脱落することを防止できる。
【００４１】
加えて、第１実施形態によれば、貫通孔３５（ランド３６）の内部３９で硬化した固定材３３を第１ランド面積Ｓ３より大きくして固定材３３が貫通孔３５から引き抜かれないようにすることで、貫通孔３５（ランド３６）から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにできる。
このように、第１実施形態によれば、リード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにすることで、従来に比較して電子部品３２を実装した回路基板３１を含む全体の厚み寸法を薄くできる。
ここでいう全体の厚み寸法とは、回路基板３１の実装面３１ａとは反対側の面から、電子部品３２のケーシング４１の頂部までの寸法を指す。
【００４２】
また、第１実施形態によれば、回路基板３１における実装面３１ａとは反対側の面からリード端子４５の先端４５ａを突出させる必要がないため、電子機器１０の筐体の内部おいて、回路基板３１から突出するリード端子４５の先端４５ａと他の部材との干渉を避ける等の配慮が必要なく、設計を容易に行える。
【００４３】
次に、第１実施形態の変形例１および変形例２を図５、図６に基づいて説明する。なお、変形例１および変形例２において第１実施形態と同一・類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００４４】
（変形例１）
図５に示す変形例１の部品実装構造６０は、第１実施形態の貫通孔３５およびランド３６に代えて貫通孔６１およびランド６２を備えたもので、その他の構成は第１実施形態の部品実装構造２５と同様である。
【００４５】
貫通孔６１は、円錐形状とされ、その軸線が回路基板３１の両面（すなわち、実装面３１ａおよび実装面３１ａの反対側の面３１ｂ）に対して所定の角度で交差するように形成されている。
この貫通孔６１は、回路基板３１の実装面３１ａ側の第１開口部６１ａと、回路基板３１の実装面３１ａ側とは反対側の第２開口部６１ｂとを有する。
第１開口部６１ａの第１面積Ｓ１′は、第２開口部６１ｂの第２面積Ｓ２′よりも小さく設定されている。
【００４６】
ランド６２は、貫通孔６１の内面６１ｃ、第１開口部６１ａの縁部６１ｄおよび第２開口部６１ｂの縁部６１ｅに設けられた筒部材である。
このランド６２は、第１開口部６１ａの縁部６１ｄに相当する第１ランド開口部６２ａと、第２開口部６１ｂの縁部６１ｅに相当する第２ランド開口部６２ｂとを有している。
第１ランド開口部６２ａの第１ランド面積Ｓ３′は、第２ランド開口部６２ｂの第２ランド面積Ｓ４′よりも小さく設定されている。
【００４７】
変形例１の部品実装構造６０によれば、貫通孔６１（ランド６２）の内部６４で硬化した固定材３３が第１ランド面積Ｓ３′より大きくなり、固定材３３が貫通孔６１（ランド６２）から引き抜かれないようにできる。
【００４８】
これにより、貫通孔６１（ランド６２）から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させなくても、回路基板３１に対してリード端子４５に捻り等の外力が加えられた場合に、リード端子４５を固定材３３で貫通孔６１に保持して電子部品３２が回路基板３１から脱落することを防止できる。
【００４９】
加えて、貫通孔６１（ランド６２）の内部６４で硬化した固定材３３を第１ランド面積Ｓ３′より大きくして固定材３３が貫通孔６１から引き抜かれないようにすることで、貫通孔６１（ランド６２）から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにできる。
このように、リード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにすることで、従来に比較して電子部品３２を実装した回路基板３１を含む全体の厚み寸法を薄くできる。
【００５０】
すなわち、変形例１の部品実装構造６０によれば、第１実施形態の部品実装構造２５と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
（変形例２）
図６に示す変形例１の部品実装構造７０は、第１実施形態の貫通孔３５およびランド３６に代えて貫通孔７１およびランド７２を備えたもので、その他の構成は第１実施形態の部品実装構造２５と同様である。
【００５２】
貫通孔７１は、貫通孔７１の内面７１ｃの略中央に段部７４を有し、回路基板３１の実装面３１ａ側の内面７１ｆが小径に形成され、回路基板３１の実装面３１ａ側とは反対側の内面７１ｇが大径に形成されている。
この貫通孔７１は、回路基板３１の実装面３１ａ側の第１開口部７１ａと、回路基板３１の実装面３１ａ側とは反対側の第２開口部７１ｂとを有する。
第１開口部７１ａの第１面積Ｓ１″は、第２開口部７１ｂの第２面積Ｓ２″よりも小さく設定されている。
【００５３】
ランド７２は、貫通孔７１の内面７１ｃ（段部７４を含む）、および第１開口部７１ａの縁部７１ｄおよび第２開口部７１ｂの縁部７１ｅに設けられている。
このランド７２は、第１開口部７１ａの縁部７１ｄに相当する第１ランド開口部７２ａと、第２開口部７１ｂの縁部７１ｅに相当する第２ランド開口部７２ｂとを有している。
第１ランド開口部７２ａの第１ランド面積Ｓ３″は、第２ランド開口部７２ｂの第２ランド面積Ｓ４″よりも小さく設定されている。
【００５４】
変形例２の部品実装構造７０によれば、貫通孔７１（ランド７２）の内部７６で硬化した固定材３３が第１ランド面積Ｓ３″より大きくなり、固定材３３が貫通孔７１（ランド７２）から引き抜かれないようにできる。
【００５５】
これにより、貫通孔７１（ランド７２）から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させなくても、回路基板３１に対して捻り等の外力が加えられた場合、リード端子４５を固定材３３で貫通孔７１に保持して電子部品３２が回路基板３１から脱落することを防止できる。
【００５６】
加えて、貫通孔７１（ランド７２）の内部７６で硬化した固定材３３を第１ランド面積Ｓ３″より大きくして固定材３３が貫通孔７１から引き抜かれないようにすることで、貫通孔７１（ランド７２）から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにできる。
このように、リード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにすることで、従来に比較して電子部品３２を実装した回路基板３１を含む全体の厚み寸法を薄くできる。
【００５７】
すなわち、変形例２の部品実装構造７０によれば、第１実施形態の部品実装構造２５と同様の効果を得ることができる。
【００５８】
次に、第２実施形態の部品実装構造８０を図７に基づいて説明する。なお、第２実施形態の部品実装構造８０において第１実施形態の部品実装構造２５と同一・類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００５９】
（第２実施形態）
図７に示すように、本発明の第２実施形態である部品実装構造８０は、第１実施形態の貫通孔３５およびランド３６に代えて貫通孔８１およびランド８２を備えたもので、その他の構成は第１実施形態の部品実装構造２５と同様である。
【００６０】
貫通孔８１は、貫通孔８１の内部８４に狭小部８５を備えた孔である。
具体的には、貫通孔８１は、回路基板３１を厚み方向に貫通し、回路基板３１の実装面３１ａ側の第１開口部８１ａと、回路基板３１の実装面３１ａ側とは反対側の第２開口部８１ｂとを有する。
加えて、貫通孔８１は、第１開口部８１ａの第１面積Ｓ５と、第２開口部８１ｂの第２面積Ｓ６とが同じであるとともに、貫通孔８１の内部８４において第１面積Ｓ５および第２面積Ｓ６よりも小さな第３面積Ｓ７となる狭小部８５が設けられている。
なお、Ｓ５の面積とＳ６の面積とは同じでなくてもよい。Ｓ７の面積よりもＳ５の面積、Ｓ６の面積が大きければよい。
【００６１】
狭小部８５は、貫通孔８１の内面８１ｃに設けられた突起である。
貫通孔８１の内面８１ｃに狭小部８５を設けることで、第１開口部８１ａの第１面積Ｓ５を第２開口部８１ｂの第２面積Ｓ６と同じに大きくできる。
このように、第１開口部８１ａの第１面積Ｓ５を大きく確保することで、貫通孔８１にリード端子４５を容易に挿入することができる。
【００６２】
加えて、狭小部８５を貫通孔８１の内面８１ｃに設けられた突起とすることにより、リード端子４５を貫通孔８１に挿入する工程を確実、かつ、円滑に行えるとともに、固定材３３が貫通孔８１に充填されるまでの間および固定材３３が貫通孔８１の内部において硬化するまでの間に貫通孔８１の内部においてリード端子４５が必要以上に移動しないように狭小部８５によりリード端子４５の位置決めを行え、これにより電子部品３２の実装工程を簡略化できる。
【００６３】
ランド８２は、貫通孔８１の内面８１ｃ、および第１開口部８１ａの縁部８１ｄ、第２開口部８１ｂの縁部８１ｅおよび狭小部８５に設けられており、狭小部８５に相当する部位にランド狭小部８７を有する。
このランド８２は、第１開口部８１ａの縁部８１ｄに相当する第１ランド開口部８２ａと、第２開口部８１ｂの縁部８１ｅに相当する第２ランド開口部８２ｂとを有している。
ランド８２は、第１ランド開口部８２ａの第１ランド面積Ｓ８と、第２ランド開口部８２ｂの第２ランド面積Ｓ９とが同じであるとともに、ランド狭小部８７の第３ランド面積Ｓ１０が第１ランド面積Ｓ８および第２ランド面積Ｓ９よりも小さく設定されている。
【００６４】
貫通孔８１（すなわち、ランド８２）に固定材３３を充填させた状態で、固定材３３の一部３３ａが狭小部８５よりも第２開口部８１ｂ側に達している。
よって、貫通孔８１（ランド８２）の内部８４で硬化した固定材３３のうち、狭小部８５よりも第２開口部３５ｂ側の部位３３ａがランド狭小部８７の第３ランド面積Ｓ１０より大きくなり、固定材３３が貫通孔８１から引き抜かれないようにできる。
【００６５】
これにより、貫通孔８１から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させなくても、回路基板３１に対してリード端子４５に捻り等の外力が加えられた場合に、リード端子４５を固定材３３で貫通孔３５に保持して電子部品３２が回路基板３１から脱落することを防止できる。
【００６６】
加えて、第２開口部８１ｂ側の固定材３３を狭小部８５の第３面積Ｓ７より大きくして固定材３３が貫通孔８１から引き抜かれないようにすることで、貫通孔８１から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにできる。
このように、リード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにすることで、従来に比較して電子部品３２を実装した回路基板３１を含む全体の厚み寸法を薄くできる。
【００６７】
すなわち、第２実施形態の部品実装構造８０によれば、第１実施形態の部品実装構造２５と同様の効果を得ることができる。
【００６８】
なお、第２実施形態の部品実装構造８０では、第１開口部８１ａの面積を狭小部８５の面積よりも広くしていたが、これに限られるものではない。第１実施形態と同様の効果を得るためであれば、第２開口部８１ｂの面積が狭小部８５の面積よりも広ければ充分であり、第１開口部８１ａの面積の広狭は問わない。
また、第１開口部８１ａの面積を狭小部８５の面積よりも狭くしてもよい。この場合、特に、第１開口部８１ａの縁と狭小部８５の縁とを結ぶ第１母線との挟み角度である第１交差角度と、貫通孔９１の軸線と、第２開口部８１ｂの縁と狭小部８５の縁とを結ぶ第２母線との挟み角度である第２交差角度とを異なるものにすることで、以下の効果が得られる。
すなわち、この場合、少なくとも狭小部８５と第１開口部８１ａの２箇所でアンカー効果が発生する。これにより、リード端子４５を引き抜く方向の力が複数個所に分散され、引き抜きに対する耐性が高まる。
【００６９】
その具体例を、図８および図９に示す。図８に示す本発明の第３実施形態の部品実装構造９０Ａや、図９に示す本発明の第４実施形態の部品実装構造９０Ｂにおいて、第１実施形態の部品実装構造２５と同一・類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００７０】
（第３実施形態）
部品実装構造９０Ａは、貫通孔９１の第１開口部９１ａの第１面積は、狭小部９５の第３面積よりも小さく設定されている。貫通孔９１は、軸線Ｃに対して離れる方向に狭小部９５の縁が突出する段付円錐形状となっている。
貫通孔９１の軸線Ｃと、第１開口部９１ａの縁と狭小部９５の縁とを結ぶ第１母線との挟み角度である第１交差角度θ１と、貫通孔９１の軸線と、第２開口部９１ｂの縁と狭小部９５の縁とを結ぶ第２母線との挟み角度である第２交差角度θ２とが異なる。
【００７１】
このような部品実装構造９０Ａにおいては、第１交差角度θ１および第２交差角度θ２が異なるため、リード端子４５を貫通孔９１から実装面３１ａ側に引く抜く方向に力が加えられた場合、第１開口部９１ａと狭小部９５との間と、第２開口部９１ｂと狭小部９５との間との２箇所でそれぞれアンカー効果が発生する。
この際、部品実装構造９０Ａにおいては、第１開口部９１ａと狭小部９５との間に生ずる応力Ｎ１の方向と、第２開口部９１ｂと狭小部９５との間に生ずる応力Ｎ２の方向とが異なるため、リード端子４５を引く抜く方向に対する応力Ｎ１、Ｎ２が複数方向に分散され、これによりリード端子４５の引き抜きに対する耐性が高まるという効果が得られる。
【００７２】
（第４実施形態）
部品実装構造９０Ｂは、貫通孔９１の第１開口部９１ａの第１面積は、狭小部９５の第３面積よりも小さく設定されている。貫通孔９１は、軸線Ｃに対して近付く方向に狭小部９５の縁が突出する段付円錐形状となっている。
貫通孔９１の軸線Ｃと、第１開口部９１ａの縁と狭小部９５の縁とを結ぶ第１母線との挟み角度である第１交差角度θ１と、貫通孔９１の軸線と、第２開口部９１ｂの縁と狭小部９５の縁とを結ぶ第２母線との挟み角度である第２交差角度θ２とが異なる。
【００７３】
このような部品実装構造９０Ｂにおいては、第１交差角度θ１および第２交差角度θ２が異なるため、リード端子４５を貫通孔９１から実装面３１ａ側に引く抜く方向に力が加えられた場合、第１開口部９１ａと狭小部９５との間と、第２開口部９１ｂと狭小部９５との間との２箇所でそれぞれアンカー効果が発生する。
この際、部品実装構造９０Ａにおいては、第１開口部９１ａと狭小部９５との間に生ずる応力Ｎ１の方向と、第２開口部９１ｂと狭小部９５との間に生ずる応力Ｎ２の方向とが異なるため、リード端子４５を引く抜く方向に対する応力Ｎ１、Ｎ２が複数方向に分散され、これによりリード端子４５の引き抜きに対する耐性が高まるという効果が得られる。
【００７４】
なお、本発明に係る部品実装構造およびこれを備えた電子機器は、前述した第１実施形態および第２実施形態に限定されるものではなく適宜変更、改良等が可能である。
例えば、第１実施形態および第２実施形態では、電子機器として折り畳み式携帯端末を例示するが、電子機器は折り畳み式携帯端末に限定するものではなく、その他の電子機器に適用することも可能である。
【００７５】
また、前記第１実施形態および第２実施形態で使用した電子機器、部品実装構造、回路基板、実装面、電子部品、固定材、貫通孔、第１開口部、第２開口部、貫通孔の内面、第１開口部の縁部、ランド、リード端子および狭小部等の形状や構成は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１０ 電子機器
２５，６０，７０，８０，９０Ａ，９０Ｂ 部品実装構造
３１ 回路基板
３１ａ 実装面
３２ 電子部品
３３ 固定材
３５，６１，７１，８１，９１ 貫通孔
３５ａ，６１ａ，７１ａ，８１ａ，９１ａ 第１開口部
３５ｂ，６１ｂ，７１ｂ，８１ｂ，９１ｂ 第２開口部
３５ｃ，６１ｃ，７１ｃ，８１ｃ 貫通孔の内面
３５ｄ，６１ｄ，７１ｄ，８１ｄ 第１開口部の縁部
３６，６２，７２，８２ ランド
３８ 母線
４５ リード端子
８５，９５ 狭小部
Ｓ１，Ｓ１′，Ｓ１″，Ｓ５ 第１面積
Ｓ２，Ｓ２′，Ｓ２″，Ｓ６ 第２面積
Ｓ７ 第３面積
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の貫通孔に電子部品のリード端子を挿入させた後、貫通孔の内部に固定材を充填することにより電子部品を実装する部品実装構造およびこれを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器として、下筐体（筐体）および上筐体が連結部で折畳み自在に連結され、下筐体に操作部が設けられ、上筐体に表示部が設けられた折り畳み式携帯端末が実用化されている。
この折り畳み式携帯端末等の電子機器に備えられる回路基板に電子部品を実装する部品実装構造として次のものが知られている。
【０００３】
すなわち、部品実装構造は、回路基板に貫通孔としてスルーホール（以下、「貫通孔」という）が形成され、貫通孔の内面に金属層および回路基板の両面に金属層に連続するランドが設けられ、貫通孔内に電子部品のリード端子が挿入された状態に取り付けられている。
ここで、貫通孔は、回路基板の両面に対して直交する方向に連続するように円筒状に形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図１０に示すように、この部品実装構造１００は、回路基板１０１の厚み寸法よりリード端子１０３の長さ寸法が大きく形成されている。
具体的には、部品実装構造１００は、貫通孔１０４に挿入されたリード端子１０３の先端１０３ａが回路基板１０１の実装面１０１ａとは反対側の面１０１ｂから突出され、この状態で、貫通孔１０４に固定材（はんだ）１０５が充填され、充填された固定材１０５が回路基板１０１の両面のランド１０６に密着するとともに貫通孔１０４の内面に密着して貫通孔１０４内にリード端子１０３が取り付けられ、電子部品１０２が回路基板１０１に固定される。
この状態で、リード端子１０３の先端１０３ａが回路基板１０１から突出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−０５０７４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年では、電子機器の小型化、薄型化が求められている。このため、図１１に示すように、回路基板１１１の実装面１１１ａとは反対側の面１１１ｂからリード端子１１３の先端１１３ａが突出しない部品実装構造１１０が提案されている。
この部品実装構造１１０は、リード端子１１３の長さ寸法が回路基板１１１の厚み寸法より小さく、かつ、固定材１１５が回路基板１１１の実装面１１１ａのランド１１６に密着するとともに貫通孔１１４の内面の一部に密着するように貫通孔１１４に充填されるため、回路基板１１１の実装面１１１ａとは反対側の面１１１ｂからリード端子１１３の先端１１３ａが突出しない構造となっている。
【０００７】
しかしながら、この部品実装構造１１０は、円筒状の貫通孔１１４を通じて回路基板１１１の実装面１１１ａとは反対側のランド１１６に固定材１１５が達していないため、電子部品１１２が回路基板１１１から離れる方向に対するアンカー効果がない。
従って、この部品実装構造１１０は、例えば回路基板１１１に対して捻り等の外力が加わった場合、回路基板１１１から電子部品１１２が脱落する可能性があり、改善が求められていた。
【０００８】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、従来に比較して電子部品を実装した回路基板全体の厚み寸法を薄くできるとともに、回路基板に対して捻り等の外力が加えられても電子部品が回路基板から脱落し難い部品実装構造および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、回路基板と、前記回路基板を厚み方向に貫通し、前記回路基板の実装面側の第１開口部と、前記回路基板の前記実装面側とは反対側の第２開口部とを有する貫通孔と、前記貫通孔の内面および前記第１開口部の縁部に設けられたランドと、前記貫通孔に対して前記実装面側から挿入されるリード端子を備える電子部品と、前記リード端子を覆うとともに前記貫通孔の内部に粘体状態で充填され、硬化することにより前記貫通孔の内部に前記リード端子を固定させる固定材と、を備え、前記貫通孔における第１開口部の第１面積が、前記第２開口部の第２面積よりも小さい。
【００１０】
このような本発明においては、貫通孔における第１開口部の第１面積を第２開口部の第２面積よりも小さくしたため、貫通孔の内部で硬化した固定材の最大断面積が第１面積より大きくなり、固定材が貫通孔から実装面側に引き抜かれないようなアンカー効果が得られる。
これにより、本発明においては、回路基板に対して捻り等の外力が加えられた場合であっても、リード端子を固定材により貫通孔に保持して電子部品が回路基板から脱落することを防止できる。
【００１１】
加えて、本発明においては、貫通孔に対するアンカー効果が得られるため、従来のように回路基板における実装面とは反対側の面からリード端子の先端を突出させる必要がなく、これにより従来に比較して電子部品を実装した回路基板全体の厚み寸法を薄くできる。
また、本発明においては、回路基板における実装面とは反対側の面からリード端子の先端を突出させる必要がないため、例えば電子機器の筐体の内部おいて、回路基板から突出するリード端子の先端と他の部材との干渉を避ける等の配慮が必要なく、設計を容易に行える。
【００１２】
また、本発明は、貫通孔が、前記回路基板の厚み方向に母線が沿う円錐形状である。
【００１３】
本発明においては、貫通孔を回路基板の厚み方向に母線が沿う円錐形状とすることで、回路基板に貫通孔を容易に作成できる。
【００１４】
さらに、本発明は、回路基板と、前記回路基板を厚み方向に貫通し、前記回路基板の実装面側の第１開口部と、前記回路基板の前記実装面側とは反対側の第２開口部とを有する貫通孔と、前記貫通孔の内面および前記第１開口部の縁部に設けられたランドと、前記貫通孔に対して前記実装面側から挿入されるリード端子を備える電子部品と、前記リード端子を覆うとともに前記貫通孔の内部に粘体状態で充填され、硬化することにより前記貫通孔の内部に前記リード端子を固定させる固定材と、を備え、前記貫通孔の内部において前記第２開口部の第２面積よりも小さな第３面積となる狭小部が設けられ、かつ、前記固定材が前記狭小部よりも前記第２開口部側に達している。
【００１５】
本発明においては、貫通孔に設けられた狭小部よりも第２開口部側に固定材が達するため、第２開口部と狭小部との間における固定材の最大断面積が第３面積より大きくなり、固定材が貫通孔から実装面側に引き抜かれないようなアンカー効果が得られる。
これにより、本発明においては、回路基板に対して捻り等の外力が加えられた場合であっても、リード端子を固定材により貫通孔に保持して電子部品が回路基板から脱落することを防止できる。
【００１６】
加えて、本発明においては、貫通孔に対するアンカー効果が得られるため、従来のように回路基板における実装面とは反対側の面からリード端子の先端を突出させる必要がなく、これにより従来に比較して電子部品を実装した回路基板全体の厚み寸法を薄くできる。
また、本発明においては、回路基板における実装面とは反対側の面からリード端子の先端を突出させる必要がないため、例えば電子機器の筐体の内部おいて、回路基板から突出するリード端子の先端と他の部材との干渉を避ける等の配慮が必要なく、設計を容易に行える。
【００１７】
また、本発明は、前記第１開口部の第１面積は、前記狭小部の第３面積よりも大きい。
【００１８】
本発明においては、リード端子が挿入される第１開口部の第１面積が、狭小部の第３面積よりも大きいため、リード端子を貫通孔に挿入する工程を確実、かつ、円滑に行え、これにより電子部品の実装工程を簡略化できる。
【００１９】
また、本発明は、前記狭小部が前記貫通孔の内面に設けられた突起である。
【００２０】
本発明においては、貫通孔の内面に突起を設けることにより第１開口部の第１面積を狭小部の第３面積よりも大きくしているため、リード端子を貫通孔に挿入する工程を確実、かつ、円滑に行えるとともに、固定材が貫通孔に充填されるまでの間および固定材が貫通孔の内部において硬化するまでの間に貫通孔の内部においてリード端子が必要以上に移動しないように狭小部によりリード端子の位置決めを行え、これにより電子部品の実装工程を簡略化できる。
【００２１】
さらに、本発明は、前記第１開口部の第１面積は、前記狭小部の第３面積よりも小さく、かつ、前記貫通孔の軸線と、前記第１開口部の縁と前記狭小部の縁とを結ぶ第１母線との挟み角度である第１交差角度と、前記貫通孔の軸線と、前記第２開口部の縁と前記狭小部の縁とを結ぶ第２母線との挟み角度である第２交差角度とが異なる。
【００２２】
ここで、貫通孔の内部形状としては、軸線に対して近付く方向に狭小部の縁が突出する段付円錐形状や、あるいは軸線に対して離れる方向に狭小部の縁が突出する段付円錐形状を例示できる。
【００２３】
本発明においては、第１交差角度および第２交差角度が異なるため、リード端子を貫通孔から実装面側に引く抜く方向に力が加えられた場合、第１開口部と狭小部との間と、第２開口部と狭小部との間との２箇所でそれぞれアンカー効果が発生する。
この際、本発明においては、第１開口部と狭小部との間に生ずる応力の方向と、第２開口部と狭小部との間に生ずる応力の方向とが異なるため、リード端子を引く抜く方向に対する応力が複数方向に分散され、これによりリード端子の引き抜きに対する耐性が高まるという効果が得られる。
【００２４】
さらに、本発明は、前記部品実装構造を備えた電子機器である。
【００２５】
本発明においては、貫通孔における第１開口部の第１面積を第２開口部の第２面積よりも小さくし、あるいは貫通孔に狭小部を設けて狭小部よりも第２開口部側に固定材が達する部品実装構造を備えたため、回路基板に対して捻り等の外力が加えられた場合、リード端子を固定材により貫通孔に保持して電子部品が回路基板から脱落することを防止できる電子機器を得ることができる。
【００２６】
加えて、本発明においては、貫通孔から挿入されたリード端子の先端を回路基板から突出させないようにでき、従来に比較して電子部品を実装した回路基板全体の厚み寸法を薄くできる電子機器を得ることができる。
また、本発明においては、回路基板における実装面とは反対側の面からリード端子の先端を突出させる必要がないため、筐体の内部おいて、回路基板から突出するリード端子の先端と他の部材との干渉を避ける等の配慮が必要なく、設計を容易に行える。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の部品実装構造およびこれを備えた電子機器によれば、貫通孔における第１開口部の第１面積を第２開口部の第２面積よりも小さくし、あるいは貫通孔に狭小部を設けて狭小部よりも第２開口部側に固定材が達するようにしたため、回路基板に対して捻り等の外力が加えられた場合、リード端子を固定材により貫通孔に保持して電子部品が回路基板から脱落することを防止できるという効果を有する。
加えて、貫通孔から挿入されたリード端子の先端を回路基板から突出させないようにでき、従来に比較して電子部品を実装した回路基板全体の厚み寸法を薄くできるという効果を有する。
また、本発明によれば、回路基板における実装面とは反対側の面からリード端子の先端を突出させる必要がないため、例えば電子機器の筐体の内部おいて、回路基板から突出するリード端子の先端と他の部材との干渉を避ける等の配慮が必要なく、設計を容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係る第１実施形態の部品実装構造を備えた電子機器を閉状態で示す斜視図
【図２】図１の電子機器を開状態で示す分解斜視図
【図３】図１の部品実装構造を示す分解斜視図
【図４】第１実施形態の部品実装構造を示す断面図
【図５】第１実施形態の変形例１を示す断面図
【図６】第１実施形態の変形例２を示す断面図
【図７】本発明に係る第２実施形態の部品実装構造を示す断面図
【図８】本発明に係る第３実施形態の部品実装構造を示す断面図
【図９】本発明に係る第４実施形態の部品実装構造を示す断面図
【図１０】従来の部品実装構造を示す断面図
【図１１】従来のもう一つの部品実装構造を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の複数の実施形態に係る部品実装構造およびこれを備えた電子機器について図面を参照して説明する。
【００３０】
（第１実施形態）
図１、図２に示すように、本発明の第１実施形態である電子機器１０は、操作部が設けられた下筐体１１と、表示部が設けられた上筐体１２と、下筐体１１および上筐体１２を折畳み自在（開閉自在）に連結する連結部１３とを備えた折り畳み式携帯端末である。
【００３１】
なお、第１実施形態では電子機器１０として折り畳み式携帯端末を例示するが、電子機器１０は折り畳み式携帯端末に限定するものではなく、他の電子機器に適用することも可能である。
【００３２】
上筐体１２は、上筐体１２の下部を構成する下カバー２１と、下カバー２１の上部に設けられた上カバー２２とで筐体状に形成されている。
下カバー２１に部品実装構造２５が設けられ、部品実装構造２５の電子部品（充電コネクタ）３２を覆う着脱可能な蓋部２６が設けられている。
【００３３】
図３、図４に示すように、部品実装構造２５は、下カバー２１（図２参照）に設けられた回路基板３１と、回路基板３１に実装された電子部品３２と、電子部品３２を回路基板３１に実装する固定材３３とを備えている。
【００３４】
回路基板３１は、回路基板３１の厚み方向に貫通する貫通孔３５と、貫通孔３５に設けられたランド３６とを備えている。
貫通孔３５は、回路基板３１の厚み方向に母線３８が沿う円錐形状に形成され、回路基板３１の実装面３１ａ側の第１開口部３５ａと、回路基板３１の実装面３１ａ側とは反対側の第２開口部３５ｂとを有する。
第１開口部３５ａの第１面積Ｓ１は、第２開口部３５ｂの第２面積Ｓ２よりも小さく設定されている。
貫通孔３５を回路基板３１の厚み方向に母線３８が沿う円錐形状とすることで、回路基板３１に貫通孔３５を容易に作成できる。
【００３５】
ランド３６は、貫通孔３５の内面３５ｃ、第１開口部３５ａの縁部３５ｄおよび第２開口部３５ｂの縁部３５ｅに設けられた円錐形状である。
このランド３６は、第１開口部３５ａの縁部３５ｄに相当する第１ランド開口部３６ａと、第２開口部３５ｂの縁部３５ｅに相当する第２ランド開口部３６ｂとを有している。
第１ランド開口部３６ａの第１ランド面積Ｓ３は、第２ランド開口部３６ｂの第２ランド面積Ｓ４よりも小さく設定されている。
すなわち、ランド３６の内面３６ｃは、貫通孔３５と同様に円錐形状に形成されている。
【００３６】
電子部品３２は、電子素子４２を内蔵した矩形体状のケーシング４１と、ケーシング４１の両側部から下方に突出された一対のリード端子４５とを備えた充電コネクタである。
図２に示す蓋部２６を外すことで電子部品３２（充電コネクタ）を充電可能な状態に外部に露出させることができる。
【００３７】
リード端子４５は、貫通孔３５に対して実装面３１ａ側から挿入された状態で、先端４５ａが貫通孔３５から突出しないように（すなわち、先端４５ａが貫通孔３５の内部３９に位置するように）端子長さが形成されている。
【００３８】
固定材３３は、リード端子４５を覆うとともに貫通孔３５の内部３９に粘体状態で充填され、硬化することにより貫通孔３５の内部３９にリード端子４５をリフローはんだ付けで固定させる「はんだ」である。
【００３９】
ここで、貫通孔３５における第１開口部３５ａの第１面積Ｓ１を第２開口部３５ｂの第２面積Ｓ２よりも小さくすることで、ランド３６における第１ランド開口部３６ａの第１ランド面積Ｓ３は、第２ランド開口部３６ｂの第２ランド面積Ｓ４よりも小さく設定されている。
よって、貫通孔３５（ランド３６）の内部３９で硬化した固定材３３が第１ランド面積Ｓ３より大きくなり、固定材３３が貫通孔３５（ランド３６）から引き抜かれないようにできる。
【００４０】
これにより、第１実施形態によれば、貫通孔３５（ランド３６）から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させなくても、回路基板３１に対して捻り等の外力が加えられた場合、リード端子４５を固定材３３で貫通孔３５に保持して電子部品３２が回路基板３１から脱落することを防止できる。
【００４１】
加えて、第１実施形態によれば、貫通孔３５（ランド３６）の内部３９で硬化した固定材３３を第１ランド面積Ｓ３より大きくして固定材３３が貫通孔３５から引き抜かれないようにすることで、貫通孔３５（ランド３６）から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにできる。
このように、第１実施形態によれば、リード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにすることで、従来に比較して電子部品３２を実装した回路基板３１を含む全体の厚み寸法を薄くできる。
ここでいう全体の厚み寸法とは、回路基板３１の実装面３１ａとは反対側の面から、電子部品３２のケーシング４１の頂部までの寸法を指す。
【００４２】
また、第１実施形態によれば、回路基板３１における実装面３１ａとは反対側の面からリード端子４５の先端４５ａを突出させる必要がないため、電子機器１０の筐体の内部おいて、回路基板３１から突出するリード端子４５の先端４５ａと他の部材との干渉を避ける等の配慮が必要なく、設計を容易に行える。
【００４３】
次に、第１実施形態の変形例１および変形例２を図５、図６に基づいて説明する。なお、変形例１および変形例２において第１実施形態と同一・類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００４４】
（変形例１）
図５に示す変形例１の部品実装構造６０は、第１実施形態の貫通孔３５およびランド３６に代えて貫通孔６１およびランド６２を備えたもので、その他の構成は第１実施形態の部品実装構造２５と同様である。
【００４５】
貫通孔６１は、円錐形状とされ、その軸線が回路基板３１の両面（すなわち、実装面３１ａおよび実装面３１ａの反対側の面３１ｂ）に対して所定の角度で交差するように形成されている。
この貫通孔６１は、回路基板３１の実装面３１ａ側の第１開口部６１ａと、回路基板３１の実装面３１ａ側とは反対側の第２開口部６１ｂとを有する。
第１開口部６１ａの第１面積Ｓ１′は、第２開口部６１ｂの第２面積Ｓ２′よりも小さく設定されている。
【００４６】
ランド６２は、貫通孔６１の内面６１ｃ、第１開口部６１ａの縁部６１ｄおよび第２開口部６１ｂの縁部６１ｅに設けられた筒部材である。
このランド６２は、第１開口部６１ａの縁部６１ｄに相当する第１ランド開口部６２ａと、第２開口部６１ｂの縁部６１ｅに相当する第２ランド開口部６２ｂとを有している。
第１ランド開口部６２ａの第１ランド面積Ｓ３′は、第２ランド開口部６２ｂの第２ランド面積Ｓ４′よりも小さく設定されている。
【００４７】
変形例１の部品実装構造６０によれば、貫通孔６１（ランド６２）の内部６４で硬化した固定材３３が第１ランド面積Ｓ３′より大きくなり、固定材３３が貫通孔６１（ランド６２）から引き抜かれないようにできる。
【００４８】
これにより、貫通孔６１（ランド６２）から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させなくても、回路基板３１に対してリード端子４５に捻り等の外力が加えられた場合に、リード端子４５を固定材３３で貫通孔６１に保持して電子部品３２が回路基板３１から脱落することを防止できる。
【００４９】
加えて、貫通孔６１（ランド６２）の内部６４で硬化した固定材３３を第１ランド面積Ｓ３′より大きくして固定材３３が貫通孔６１から引き抜かれないようにすることで、貫通孔６１（ランド６２）から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにできる。
このように、リード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにすることで、従来に比較して電子部品３２を実装した回路基板３１を含む全体の厚み寸法を薄くできる。
【００５０】
すなわち、変形例１の部品実装構造６０によれば、第１実施形態の部品実装構造２５と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
（変形例２）
図６に示す変形例１の部品実装構造７０は、第１実施形態の貫通孔３５およびランド３６に代えて貫通孔７１およびランド７２を備えたもので、その他の構成は第１実施形態の部品実装構造２５と同様である。
【００５２】
貫通孔７１は、貫通孔７１の内面７１ｃの略中央に段部７４を有し、回路基板３１の実装面３１ａ側の内面７１ｆが小径に形成され、回路基板３１の実装面３１ａ側とは反対側の内面７１ｇが大径に形成されている。
この貫通孔７１は、回路基板３１の実装面３１ａ側の第１開口部７１ａと、回路基板３１の実装面３１ａ側とは反対側の第２開口部７１ｂとを有する。
第１開口部７１ａの第１面積Ｓ１″は、第２開口部７１ｂの第２面積Ｓ２″よりも小さく設定されている。
【００５３】
ランド７２は、貫通孔７１の内面７１ｃ（段部７４を含む）、および第１開口部７１ａの縁部７１ｄおよび第２開口部７１ｂの縁部７１ｅに設けられている。
このランド７２は、第１開口部７１ａの縁部７１ｄに相当する第１ランド開口部７２ａと、第２開口部７１ｂの縁部７１ｅに相当する第２ランド開口部７２ｂとを有している。
第１ランド開口部７２ａの第１ランド面積Ｓ３″は、第２ランド開口部７２ｂの第２ランド面積Ｓ４″よりも小さく設定されている。
【００５４】
変形例２の部品実装構造７０によれば、貫通孔７１（ランド７２）の内部７６で硬化した固定材３３が第１ランド面積Ｓ３″より大きくなり、固定材３３が貫通孔７１（ランド７２）から引き抜かれないようにできる。
【００５５】
これにより、貫通孔７１（ランド７２）から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させなくても、回路基板３１に対して捻り等の外力が加えられた場合、リード端子４５を固定材３３で貫通孔７１に保持して電子部品３２が回路基板３１から脱落することを防止できる。
【００５６】
加えて、貫通孔７１（ランド７２）の内部７６で硬化した固定材３３を第１ランド面積Ｓ３″より大きくして固定材３３が貫通孔７１から引き抜かれないようにすることで、貫通孔７１（ランド７２）から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにできる。
このように、リード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにすることで、従来に比較して電子部品３２を実装した回路基板３１を含む全体の厚み寸法を薄くできる。
【００５７】
すなわち、変形例２の部品実装構造７０によれば、第１実施形態の部品実装構造２５と同様の効果を得ることができる。
【００５８】
次に、第２実施形態の部品実装構造８０を図７に基づいて説明する。なお、第２実施形態の部品実装構造８０において第１実施形態の部品実装構造２５と同一・類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００５９】
（第２実施形態）
図７に示すように、本発明の第２実施形態である部品実装構造８０は、第１実施形態の貫通孔３５およびランド３６に代えて貫通孔８１およびランド８２を備えたもので、その他の構成は第１実施形態の部品実装構造２５と同様である。
【００６０】
貫通孔８１は、貫通孔８１の内部８４に狭小部８５を備えた孔である。
具体的には、貫通孔８１は、回路基板３１を厚み方向に貫通し、回路基板３１の実装面３１ａ側の第１開口部８１ａと、回路基板３１の実装面３１ａ側とは反対側の第２開口部８１ｂとを有する。
加えて、貫通孔８１は、第１開口部８１ａの第１面積Ｓ５と、第２開口部８１ｂの第２面積Ｓ６とが同じであるとともに、貫通孔８１の内部８４において第１面積Ｓ５および第２面積Ｓ６よりも小さな第３面積Ｓ７となる狭小部８５が設けられている。
なお、Ｓ５の面積とＳ６の面積とは同じでなくてもよい。Ｓ７の面積よりもＳ５の面積、Ｓ６の面積が大きければよい。
【００６１】
狭小部８５は、貫通孔８１の内面８１ｃに設けられた突起である。
貫通孔８１の内面８１ｃに狭小部８５を設けることで、第１開口部８１ａの第１面積Ｓ５を第２開口部８１ｂの第２面積Ｓ６と同じに大きくできる。
このように、第１開口部８１ａの第１面積Ｓ５を大きく確保することで、貫通孔８１にリード端子４５を容易に挿入することができる。
【００６２】
加えて、狭小部８５を貫通孔８１の内面８１ｃに設けられた突起とすることにより、リード端子４５を貫通孔８１に挿入する工程を確実、かつ、円滑に行えるとともに、固定材３３が貫通孔８１に充填されるまでの間および固定材３３が貫通孔８１の内部において硬化するまでの間に貫通孔８１の内部においてリード端子４５が必要以上に移動しないように狭小部８５によりリード端子４５の位置決めを行え、これにより電子部品３２の実装工程を簡略化できる。
【００６３】
ランド８２は、貫通孔８１の内面８１ｃ、および第１開口部８１ａの縁部８１ｄ、第２開口部８１ｂの縁部８１ｅおよび狭小部８５に設けられており、狭小部８５に相当する部位にランド狭小部８７を有する。
このランド８２は、第１開口部８１ａの縁部８１ｄに相当する第１ランド開口部８２ａと、第２開口部８１ｂの縁部８１ｅに相当する第２ランド開口部８２ｂとを有している。
ランド８２は、第１ランド開口部８２ａの第１ランド面積Ｓ８と、第２ランド開口部８２ｂの第２ランド面積Ｓ９とが同じであるとともに、ランド狭小部８７の第３ランド面積Ｓ１０が第１ランド面積Ｓ８および第２ランド面積Ｓ９よりも小さく設定されている。
【００６４】
貫通孔８１（すなわち、ランド８２）に固定材３３を充填させた状態で、固定材３３の一部３３ａが狭小部８５よりも第２開口部８１ｂ側に達している。
よって、貫通孔８１（ランド８２）の内部８４で硬化した固定材３３のうち、狭小部８５よりも第２開口部３５ｂ側の部位３３ａがランド狭小部８７の第３ランド面積Ｓ１０より大きくなり、固定材３３が貫通孔８１から引き抜かれないようにできる。
【００６５】
これにより、貫通孔８１から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させなくても、回路基板３１に対してリード端子４５に捻り等の外力が加えられた場合に、リード端子４５を固定材３３で貫通孔３５に保持して電子部品３２が回路基板３１から脱落することを防止できる。
【００６６】
加えて、第２開口部８１ｂ側の固定材３３を狭小部８５の第３面積Ｓ７より大きくして固定材３３が貫通孔８１から引き抜かれないようにすることで、貫通孔８１から挿入されたリード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにできる。
このように、リード端子４５の先端４５ａを回路基板３１から突出させないようにすることで、従来に比較して電子部品３２を実装した回路基板３１を含む全体の厚み寸法を薄くできる。
【００６７】
すなわち、第２実施形態の部品実装構造８０によれば、第１実施形態の部品実装構造２５と同様の効果を得ることができる。
【００６８】
なお、第２実施形態の部品実装構造８０では、第１開口部８１ａの面積を狭小部８５の面積よりも広くしていたが、これに限られるものではない。第１実施形態と同様の効果を得るためであれば、第２開口部８１ｂの面積が狭小部８５の面積よりも広ければ充分であり、第１開口部８１ａの面積の広狭は問わない。
また、第１開口部８１ａの面積を狭小部８５の面積よりも狭くしてもよい。この場合、特に、第１開口部８１ａの縁と狭小部８５の縁とを結ぶ第１母線との挟み角度である第１交差角度と、貫通孔９１の軸線と、第２開口部８１ｂの縁と狭小部８５の縁とを結ぶ第２母線との挟み角度である第２交差角度とを異なるものにすることで、以下の効果が得られる。
すなわち、この場合、少なくとも狭小部８５と第１開口部８１ａの２箇所でアンカー効果が発生する。これにより、リード端子４５を引き抜く方向の力が複数個所に分散され、引き抜きに対する耐性が高まる。
【００６９】
その具体例を、図８および図９に示す。図８に示す本発明の第３実施形態の部品実装構造９０Ａや、図９に示す本発明の第４実施形態の部品実装構造９０Ｂにおいて、第１実施形態の部品実装構造２５と同一・類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００７０】
（第３実施形態）
部品実装構造９０Ａは、貫通孔９１の第１開口部９１ａの第１面積は、狭小部９５の第３面積よりも小さく設定されている。貫通孔９１は、軸線Ｃに対して離れる方向に狭小部９５の縁が突出する段付円錐形状となっている。
貫通孔９１の軸線Ｃと、第１開口部９１ａの縁と狭小部９５の縁とを結ぶ第１母線との挟み角度である第１交差角度θ１と、貫通孔９１の軸線と、第２開口部９１ｂの縁と狭小部９５の縁とを結ぶ第２母線との挟み角度である第２交差角度θ２とが異なる。
【００７１】
このような部品実装構造９０Ａにおいては、第１交差角度θ１および第２交差角度θ２が異なるため、リード端子４５を貫通孔９１から実装面３１ａ側に引く抜く方向に力が加えられた場合、第１開口部９１ａと狭小部９５との間と、第２開口部９１ｂと狭小部９５との間との２箇所でそれぞれアンカー効果が発生する。
この際、部品実装構造９０Ａにおいては、第１開口部９１ａと狭小部９５との間に生ずる応力Ｎ１の方向と、第２開口部９１ｂと狭小部９５との間に生ずる応力Ｎ２の方向とが異なるため、リード端子４５を引く抜く方向に対する応力Ｎ１、Ｎ２が複数方向に分散され、これによりリード端子４５の引き抜きに対する耐性が高まるという効果が得られる。
【００７２】
（第４実施形態）
部品実装構造９０Ｂは、貫通孔９１の第１開口部９１ａの第１面積は、狭小部９５の第３面積よりも小さく設定されている。貫通孔９１は、軸線Ｃに対して近付く方向に狭小部９５の縁が突出する段付円錐形状となっている。
貫通孔９１の軸線Ｃと、第１開口部９１ａの縁と狭小部９５の縁とを結ぶ第１母線との挟み角度である第１交差角度θ１と、貫通孔９１の軸線と、第２開口部９１ｂの縁と狭小部９５の縁とを結ぶ第２母線との挟み角度である第２交差角度θ２とが異なる。
【００７３】
このような部品実装構造９０Ｂにおいては、第１交差角度θ１および第２交差角度θ２が異なるため、リード端子４５を貫通孔９１から実装面３１ａ側に引く抜く方向に力が加えられた場合、第１開口部９１ａと狭小部９５との間と、第２開口部９１ｂと狭小部９５との間との２箇所でそれぞれアンカー効果が発生する。
この際、部品実装構造９０Ａにおいては、第１開口部９１ａと狭小部９５との間に生ずる応力Ｎ１の方向と、第２開口部９１ｂと狭小部９５との間に生ずる応力Ｎ２の方向とが異なるため、リード端子４５を引く抜く方向に対する応力Ｎ１、Ｎ２が複数方向に分散され、これによりリード端子４５の引き抜きに対する耐性が高まるという効果が得られる。
【００７４】
なお、本発明に係る部品実装構造およびこれを備えた電子機器は、前述した第１実施形態および第２実施形態に限定されるものではなく適宜変更、改良等が可能である。
例えば、第１実施形態および第２実施形態では、電子機器として折り畳み式携帯端末を例示するが、電子機器は折り畳み式携帯端末に限定するものではなく、その他の電子機器に適用することも可能である。
【００７５】
また、前記第１実施形態および第２実施形態で使用した電子機器、部品実装構造、回路基板、実装面、電子部品、固定材、貫通孔、第１開口部、第２開口部、貫通孔の内面、第１開口部の縁部、ランド、リード端子および狭小部等の形状や構成は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１０ 電子機器
２５，６０，７０，８０，９０Ａ，９０Ｂ 部品実装構造
３１ 回路基板
３１ａ 実装面
３２ 電子部品
３３ 固定材
３５，６１，７１，８１，９１ 貫通孔
３５ａ，６１ａ，７１ａ，８１ａ，９１ａ 第１開口部
３５ｂ，６１ｂ，７１ｂ，８１ｂ，９１ｂ 第２開口部
３５ｃ，６１ｃ，７１ｃ，８１ｃ 貫通孔の内面
３５ｄ，６１ｄ，７１ｄ，８１ｄ 第１開口部の縁部
３６，６２，７２，８２ ランド
３８ 母線
４５ リード端子
８５，９５ 狭小部
Ｓ１，Ｓ１′，Ｓ１″，Ｓ５ 第１面積
Ｓ２，Ｓ２′，Ｓ２″，Ｓ６ 第２面積
Ｓ７ 第３面積
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板を厚み方向に貫通し、前記回路基板の実装面側の第１開口部と、前記回路基板の前記実装面側とは反対側の第２開口部とを有する貫通孔と、
前記貫通孔の内面および前記第１開口部の縁部に設けられたランドと、
前記貫通孔に対して前記実装面側から挿入されるリード端子を備える電子部品と、
前記リード端子を覆うとともに前記貫通孔の内部に粘体状態で充填され、硬化することにより前記貫通孔の内部に前記リード端子を固定させる固定材と、
を備え、
前記貫通孔における第１開口部の第１面積が、前記第２開口部の第２面積よりも小さい部品実装構造。
【請求項２】
請求項１に記載の部品実装構造であって、
貫通孔が、前記回路基板の厚み方向に母線が沿う円錐形状である部品実装構造。
【請求項３】
回路基板と、
前記回路基板を厚み方向に貫通し、前記回路基板の実装面側の第１開口部と、前記回路基板の前記実装面側とは反対側の第２開口部とを有する貫通孔と、
前記貫通孔の内面および前記第１開口部の縁部に設けられたランドと、
前記貫通孔に対して前記実装面側から挿入されるリード端子を備える電子部品と、
前記リード端子を覆うとともに前記貫通孔の内部に粘体状態で充填され、硬化することにより前記貫通孔の内部に前記リード端子を固定させる固定材と、
を備え、
前記貫通孔の内部において前記第２開口部の第２面積よりも小さな第３面積となる狭小部が設けられ、かつ、前記固定材が前記狭小部よりも前記第２開口部側に達している部品実装構造。
【請求項４】
請求項３に記載の部品実装構造であって、
前記第１開口部の第１面積は、前記狭小部の第３面積よりも大きい部品実装構造。
【請求項５】
請求項４に記載の部品実装構造であって、
前記狭小部が前記貫通孔の内面に設けられた突起である部品実装構造。
【請求項６】
請求項３に記載の部品実装構造であって、
前記第１開口部の第１面積は、前記狭小部の第３面積よりも小さく、かつ、
前記貫通孔の軸線と、前記第１開口部の縁と前記狭小部の縁とを結ぶ第１母線との挟み角度である第１交差角度と、
前記貫通孔の軸線と、前記第２開口部の縁と前記狭小部の縁とを結ぶ第２母線との挟み角度である第２交差角度とが異なる部品実装構造。
【請求項７】
請求項１から請求項６のうちのいずれかに記載の部品実装構造を備えた電子機器。
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板を厚み方向に貫通し、前記回路基板の実装面側の第１開口部と、前記回路基板の前記実装面側とは反対側の第２開口部とを有する貫通孔と、
前記貫通孔の内面および前記第１開口部の縁部に設けられたランドと、
前記貫通孔に対して前記実装面側から挿入されるリード端子を備える電子部品と、
前記リード端子を覆うとともに前記貫通孔の内部に粘体状態で充填され、硬化することにより前記貫通孔の内部に前記リード端子を固定させる固定材と、
を備え、
前記貫通孔における第１開口部の第１面積が、前記第２開口部の第２面積よりも小さい部品実装構造。
【請求項２】
請求項１に記載の部品実装構造であって、
貫通孔が、前記回路基板の厚み方向に母線が沿う円錐形状である部品実装構造。
【請求項３】
回路基板と、
前記回路基板を厚み方向に貫通し、前記回路基板の実装面側の第１開口部と、前記回路基板の前記実装面側とは反対側の第２開口部とを有する貫通孔と、
前記貫通孔の内面および前記第１開口部の縁部に設けられたランドと、
前記貫通孔に対して前記実装面側から挿入されるリード端子を備える電子部品と、
前記リード端子を覆うとともに前記貫通孔の内部に粘体状態で充填され、硬化することにより前記貫通孔の内部に前記リード端子を固定させる固定材と、
を備え、
前記貫通孔の内部において前記第２開口部の第２面積よりも小さな第３面積となる狭小部が設けられ、かつ、前記固定材が前記狭小部よりも前記第２開口部側に達している部品実装構造。
【請求項４】
請求項３に記載の部品実装構造であって、
前記第１開口部の第１面積は、前記狭小部の第３面積よりも大きい部品実装構造。
【請求項５】
請求項４に記載の部品実装構造であって、
前記狭小部が前記貫通孔の内面に設けられた突起である部品実装構造。
【請求項６】
請求項３に記載の部品実装構造であって、
前記第１開口部の第１面積は、前記狭小部の第３面積よりも小さく、かつ、
前記貫通孔の軸線と、前記第１開口部の縁と前記狭小部の縁とを結ぶ第１母線との挟み角度である第１交差角度と、
前記貫通孔の軸線と、前記第２開口部の縁と前記狭小部の縁とを結ぶ第２母線との挟み角度である第２交差角度とが異なる部品実装構造。
【請求項７】
請求項１から請求項６のうちのいずれかに記載の部品実装構造を備えた電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１８７５７８（Ｐ２０１１−１８７５７８Ａ）
【公開日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−４９７３９（Ｐ２０１０−４９７３９）
【出願日】平成２２年３月５日（２０１０．３．５）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月２２日（２０１１．９．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月５日（２０１０．３．５）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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