銀粉及びその製造方法
【課題】ファインライン化が進む積層セラミックコンデンサの内部電極、回路基板の導体パターン、太陽電池・プラズマディスプレイパネル用基板の電極、及び回路等の電子部品に適用でき、生産性、及び感光性ペーストとしての特性が高い銀粉、及びその製造方法等の提供。
【解決手段】銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えることにより、銀粉を還元析出させ、その後、反応スラリーを濾過して得たケーキを気流式乾燥機にて乾燥することにより、目的とする銀粉を得る。
【解決手段】銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えることにより、銀粉を還元析出させ、その後、反応スラリーを濾過して得たケーキを気流式乾燥機にて乾燥することにより、目的とする銀粉を得る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銀粉及びその製造方法に関し、特に、積層コンデンサの内部電極や回路基板の導体パターンや、プラズマディスプレイパネル用基板の電極や回路などの電子部品に使用する導電性ペースト用の銀粉、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、積層コンデンサの内部電極や、回路基板の導体パターンや、太陽電池・プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用基板の電極や回路などの電子部品に使用する導電性ペーストとして、銀粉をガラスフリットとともに有機ビヒクル中に加えて混練することによって製造される導電性ペーストが使用されている。
このような導電性ペーストに用いられる銀粉は、電子部品の小型化、導体パターンの高密度化、ファインライン化に対応するため、粒径が適度に小さく、粒度が揃っていることが要求される。
【０００３】
このような導電性ペーストに用いられる銀粉を製造する方法としては、銀塩含有水溶液にアルカリ、又は錯化剤を加えて、酸化銀含有スラリー、又は銀錯塩含有水溶液を生成した後、還元剤を加えることにより、銀粉を還元析出させ、その後に乾燥させることによって銀粉を得る方法が知られている。
しかし、このような従来の方法によって製造された銀粉は、凝集が激しく、近年のファインライン化が進んだ積層セラミックコンデンサの内部電極や回路基板の導体パターンや、プラズマディスプレイパネル用基板の電極や回路などの電子部品に適用できないという問題があった。
そのため、凝集が少なく分散性に優れた銀粉を生成するために、銀塩含有水溶液にアルカリ、又は錯化剤を加えて、酸化銀含有スラリー、又は銀錯塩含有水溶液を生成し、還元剤を加えて銀粒子を還元析出させた後、銀含有スラリー溶液、若しくは、ろ過中に分散剤として脂肪酸、脂肪酸塩、界面活性剤、有機金属、キレート剤、保護コロイドのいずれか１種以上を加えることにより、分散剤を表面に被覆させた銀粉を生成する方法が提案されている（例えば、特許文献１、２、及び３参照）。
しかしながら、特許文献１、２、及び３に開示された銀粉の生成方法では、得られた銀粉を乾燥させる際に凝集が生じる場合があり、この対策として、油性樹脂を用いて、含水ケーキをペースト化した後に、有機溶剤で樹脂を除いた後、用いた有機溶剤を揮発させ、分散性のよい銀粉を得る技術が提案されている（特許文献４参照）。
【０００４】
しかしながら、特許文献４の方法では、銀イオンを含有する水性反応系に、還元剤を加えて銀粒子を析出させた後に、分散剤を使用するときに、該分散剤が有機溶剤により取り除かれたり、変質を受け、表面性が変化してペースト化した際に不具合を起こす場合がある。
特に、感光用途（感光性ペースト、感光性シート、レーザーによる直接ライン形成等）においては、表面性が、銀粉のペースト内における分散性だけでなく、感光特性にも影響が現れる。
また、一般に使用されている大気循環式の乾燥機や、真空式の乾燥機で乾燥した場合も、分散剤が変質を受け、上記と同様、表面性が変化してペースト化した際に不具合を起こす場合があった。
また、特許文献４に開示された方法は、工程が煩雑であるとともに、一般に使用されている大気循環式の乾燥機や、真空式の乾燥機は、乾燥に要する時間が長く、生産性がよいものではなかった。
【０００５】
したがって、ファインライン化が進む積層セラミックコンデンサの内部電極や回路基板の導体パターンや、太陽電池・プラズマディスプレイパネル用基板の電極や回路などの電子部品に適用でき、生産性と感光特性に優れた銀粉、及びその製造方法は、未だ提供されていないのが現状である。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−８８２０６号公報
【特許文献２】特開平１０−８８２０７号公報
【特許文献３】特開２００５−２２０３８０号公報
【特許文献４】特開２００５−８２８１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は従来における前記問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、積層セラミックコンデンサの内部電極、回路基板の導体パターン、太陽電池・プラズマディスプレイパネル用基板の電極、及び回路などの電子部品に適用でき、生産性と感光特性とに優れた銀粉、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、以下の知見を得た。即ち、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えることにより銀粉を還元析出させた後に濾過して得たケーキを気流乾燥装置にて乾燥することにより、生産性と感光特性に優れた銀粉が得られるという知見である。
【０００９】
本発明は、本発明者らによる前記知見に基づくものであり、前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 水分を含んだ銀粒子を気流乾燥装置にて乾燥することによって銀粉を得ることを特徴とする銀粉の製造方法である。
＜２＞ 銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて、銀粒子を析出させた後に、該銀粒子を含むスラリーを濾過して得たケーキを気流乾燥装置にて乾燥することによって銀粉を得ることを特徴とする銀粉の製造方法である。
＜３＞ 気流乾燥装置内での計算滞留時間が、０．２ｓｅｃ以下である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の銀粉の製造方法である。
＜４＞ 前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の銀粉の製造方法によって製造されたことを特徴とする銀粉である。
＜５＞ タップ密度が、２ｇ／ｃｍ３以上であり、レーザー回折法による平均粒径が、０．１〜５μｍであり、かつ比表面積が、０．１ｍ２／ｇ以上、５ｍ２／ｇ以下である前記＜４＞に記載の銀粉である。
＜６＞ ペースト化した際、グラインドゲージにより測定した前記ペースト中の最大粒径が１０μｍ以下である前記＜４＞に記載の銀粉である。
＜７＞ 感光性ペーストとした際に、残渣及び剥がれが生じない前記＜４＞から＜６＞のいずれかに記載の銀粉である。
＜８＞ 前記＜４＞から＜７＞のいずれかに記載の銀粉を用いて作製されたことを特徴とする導電性ペーストである。
＜９＞ 前記＜８＞に記載の導電性ペーストを用いて作製されたことを特徴とする電子回路部品である。
＜１０＞ 前記＜９＞に記載の電子回路部品を用いて作製されたことを特徴とする電気製品である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、積層セラミックコンデンサの内部電極、回路基板の導体パターン、太陽電池・プラズマディスプレイパネル用基板の電極、及び回路などの電子部品に適用でき、生産性と感光特性とに優れた銀粉、及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（銀粉の製造方法）
本発明による銀粉の製造方法は、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えることにより、銀粒子を析出させ、その後に、該水性反応系を濾過してケーキを得て、該ケーキを気流乾燥装置にて乾燥することにより、銀粉を得る方法である。
【００１２】
銀イオンを含有する水性反応系としては、硝酸銀、銀塩錯体、及び銀中間体のいずれかを含有する水溶液、又はスラリーを使用することができる。
前記銀塩錯体は、アンモニア水、アンモニウム塩、キレート化合物等の添加により生成することができる。
また、前記銀中間体は、水酸化ナトリウム、塩化ナトリウム、炭酸ナトリウムなどの添加により生成することができる。
これらの中で、銀粉が適当な粒径と球形状とを有するためには、硝酸銀水溶液にアンモニア水を添加して得られるアンミン錯体を水性反応系として使用することが好ましい。
ここで、アンミン錯体の配位数は２であるため、銀１モル当たりアンモニアを２モル以上添加する。前記還元剤の添加量が多くなりすぎると錯体が安定化し過ぎ、還元が進みにくくなるので、銀１モル当たり８モル以下が望ましい。
なお、前記還元剤の添加量を多くする等の調整を行なえば、８モルを超える量であっても適当な粒径と球状銀粉を得ることは可能である。
【００１３】
＜還元剤＞
前記還元剤としては、アスコルビン酸、亜硫酸塩、アルカノールアミン、過酸化水素水、ギ酸、ギ酸アンモニウム、ギ酸ナトリウム、グリオキサール、酒石酸、次亜燐酸ナトリウム、水素化硼素ナトリウム、ヒドラジン、ヒドラジン化合物、ヒドロキノン、ピロガロール、ぶどう糖、没食子酸、ホルマリン、無水亜硫酸ナトリウム、ロンガリットなどを含む水溶液を使用することができる。
これらの中で、アスコルビン酸、アルカノールアミン、ヒドロキノン、ヒドラジン、ホルマリンからなる群から選ばれる１種類以上を使用することが好ましい。
これらの還元剤を使用すれば、適当な粒子を得ることができる。
【００１４】
前記還元剤の添加量は、銀の回収率を上げるためには、銀に対して１当量以上添加する必要がある。還元力の弱い還元剤を用いる場合等には、２当量以上、例えば、１０〜２０当量添加してもよい。
また、前記還元剤の添加方法については、銀粉の凝集を防ぐために、１当量／分以上の速さで添加することが好ましい。
この操作の理由は明確ではないが、前記還元剤を短時間で投入することで、銀粒子への還元析出が一挙に生じて、短時間で還元反応が終了し、発生した核同士の凝集が生じ難いため、分散性が向上すると考えられる。したがって、前記還元剤の添加時間は短いほど好ましい。また、還元の際には、より短時間で反応が終了するように反応液を攪拌することが好ましい。
【００１５】
＜分散剤＞
本発明の銀粉の製造方法においては、より分散性を向上させるために、前記湿式還元法による銀粉の作製において、銀粒子の還元析出前、又は還元析出後のスラリー状の反応系に分散剤を添加するにより、該分散剤を表面に被覆させた銀粉を生成することができる。
前記分散剤としては、脂肪酸、脂肪酸塩、界面活性剤、有機金属、キレート形成剤、保護コロイド等が挙げられる。
【００１６】
＜＜脂肪酸＞＞
前記脂肪酸の例としては、プロピオン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、アクリル酸、オレイン酸、リノール酸、アラキドン酸等が挙げられる。
【００１７】
＜＜脂肪酸塩＞＞
前記脂肪酸塩の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、バリウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、鉄、コバルト、マンガン、鉛、亜鉛、スズ、ストロンチウム、ジルコニウム、銀、銅などの金属と脂肪酸とが塩を形成したものが挙げられる。
【００１８】
＜＜界面活性剤＞＞
前記界面活性剤の例としては、アルキルベンゼンスルホン酸塩、及びポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸塩等の陰イオン界面活性剤、脂肪族４級アンモニウム塩等の陽イオン界面活性剤、イミダゾリニウムベタイン等の両性界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、及びポリオキシエチレン脂肪酸エステル等の非イオン界面活性剤等が挙げられる。
【００１９】
＜＜有機金属＞＞
前記有機金属の例としては、アセチルアセトントリブトキシジルコニウム、クエン酸マグネシウム、ジエチル亜鉛、ジブチルスズオキサイド、ジメチル亜鉛、テトラ−ｎ−ブトキシジルコニウム、トリエチルインジウム、トリエチルガリウム、トリメチルインジイウム、トリメチルガリウム、モノブチルスズオキサイド、テトライソシアネートシラン、テトラメチルシラン、テトラメトキシシラン、ポリメトキシシロキサン、モノメチルトリイソシアネートシラン、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤などが挙げられる。
【００２０】
＜＜キレート形成剤＞＞
前記キレート形成剤の例としては、イミダゾール、オキサゾール、チアゾール、セレナゾール、ピラゾール、イソオキサゾール、イソチアゾール、１Ｈ−１，２，３−トリアゾール、２Ｈ−１，２，３−トリアゾール、１Ｈ−１，２，４−トリアゾール、４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、１，２，３−オキサジアゾール、１，２，４−オキサジアゾール、１，２，５−オキサジアゾール、１，３，４−オキサジアゾール、１，２，３−チアジアゾール、１，２，４−チアジアゾール、１，２，５−チアジアゾール、１，３，４−チアジアゾール、１Ｈ−１，２，３，４−テトラゾール、１，２，３，４−オキサトリアゾール、１，２，３，４−チアトリアゾール、２Ｈ−１，２，３，４−テトラゾール、１，２，３，５−オキサトリアゾール、１，２，３，５−チアトリアゾール、インダゾール、ベンゾイミダゾール、及びベンゾトリアゾールと、これらの塩、また、シュウ酸、コハク酸、マロン酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、グリコール酸、乳酸、オキシ酪酸、グリセリン酸、酒石酸、リンゴ酸、タルトロン酸、ヒドロアクリル酸、マンデル酸、クエン酸、アスコルビン酸などが挙げられる。
【００２１】
＜＜保護コロイド＞＞
前記保護コロイドの例としては、ペプチド、ゼラチン、アルブミン、アラビアゴム、プロタルビン酸、リサルビン酸、膠などが挙げられる。
【００２２】
＜＜分散剤の量＞＞
前記分散剤の量は、水性反応系に仕込まれる銀に対して、０．０５〜２質量％の間で必要とされる特性に合わせて調整される。
【００２３】
得られた銀含有スラリーを濾過、水洗することによって、ケーキが得られる。このケーキとは、銀に対して１質量％以上、２００質量％以下の水を含むが、流動性がほとんどない塊である。
このケーキを、気流式乾燥機で乾燥する。気流式乾燥機としては、ＴｈｅｍａＪｅｔ（Ｆｌｕｉｄ Ｅｎｅｒｇｙ社製）や、フラッシュジェットドライヤー（（株）セイシン企業製）が挙げられる。
ここで、本発明の気流乾燥装置とは、高温・高速の気流中で、ケーキや、スラリー状の含水粉体を瞬間的に分散・乾燥を行なう乾燥装置である。
具体的には、熱風が乾燥部に高速で吐出され、試料の状態によりスクリューフィーダー、スラリーポンプ等より定量的にドライヤーに供給され、ノズルを通過した高温気流により分散し、乾燥が行われる。
そして、乾燥された粉体は、空気輸送され、ドライヤー出口に取り付けられた分級部で乾燥品と、未乾燥品とに分離され、乾燥品のみサイクロン、及びバグフィルターで回収される。
【００２４】
乾燥させた前記ケーキを解砕することにより、銀粉が得られる。解砕の代わりに、特開２００２−８０９０１号公報に記載されたように、粒子を機械的に流動化させることができる装置に銀粒子を投入して、粒子同士を機械的に衝突させることによって、銀粉の粒子表面の凹凸や角ばった部分を滑らかにする表面平滑化処理を行ってもよい。
また、解砕や平滑化処理の後に、特開２００５−２４００９２号公報に記載されているように分級処理を行ってもよい。
また、（株）ホソカワミクロン製のドライマイスタや、ミクロンドライヤのような一体型装置を用いて乾燥、粉砕、及び分級をまとめて行うこともできる。
分級、及び解砕の繰り返しのために、銀粉が装置内に長く滞留する場合は、分散剤が熱により変質し、ペーストにしたときの特性（分散性、感光性）が悪化するので、乾燥工程は独立して行うことが好ましい。
前記乾燥装置内の滞留時間は短いほどよく、計算滞留時間（乾燥機の有効体積（ｍ３）を風量（ｍ３／ｓｅｃ）で割った値）が、０．２ｓｅｃ以下であることが好ましい。また、同一計算滞留時間であれば、乾燥する限りは、乾燥温度は低いほうが好ましい。
【００２５】
このようにして得られた銀粉は、タップ密度が２ｇ／ｃｍ３以上、レーザー回折法による平均粒径が０．１〜５μｍ、比表面積が０．１ｍ２／ｇ以上、５ｍ２／ｇ以下の物性を有するものである。このような銀粉は、優れた分散性を有する。
ここで、タップ密度が２ｇ／ｃｍ３より小さい場合、銀粒子同士の凝集が激しく、ファインラインへの対応は難しい。
また、レーザー回折法による平均粒径が、０．１μｍより小さい場合、ファインラインへの対応は可能であるが、粒子活性が高く、５００℃以上での焼成には適さない。一方、レーザー回折法による平均粒径が５μｍより大きな場合、分散性が劣り、やはりファインラインへの対応は難しい。
さらに、比表面積が５ｍ２／ｇより大きい場合、ペーストの粘度が高すぎるため、印刷性等が劣ることとなる。また、０．１ｍ２／ｇより小さい場合、粒子が大きすぎ、ファインラインに対応することが難しい。
【００２６】
このようにして得られた銀粉を、ビヒクルと混合して、ペースト化した後に、グラインドゲージにより銀粒子の粒度を評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが１０μｍ以下であり、優れた分散性を有する。
また、本発明の銀粉を、感光性ペーストとした際には、残渣や剥がれが生じない。このため、この感光性ペーストを用いて作製された電子部品、またこの電子部品を用いて作製された電気製品も良好な性能を有する。
【実施例】
【００２７】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこの実施例に何ら限定されるものではない。
【００２８】
（実施例１）
銀を５４ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，６００ｋｇに、２５質量％のアンモニア水１２２ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液４ｋｇとを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２５℃とし、３７質量％のホルマリン水溶液２６４ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。
前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．５質量％のベンゾトリアゾールのＮａ塩を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＡを得た。該ケーキＡの所要を表１に示す。
【００２９】
表３に示すように、得られたケーキＡ２５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１時間かけて投入し、乾燥粉２０．５ｋｇを得た。このとき、使用風量は７ｍ３／ｍｉｎ（０．１２ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１２０℃であり、出口温度は８０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。
【００３０】
＜銀粉の評価＞
得られた銀粉は、タップ密度が４．７ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径は１．４μｍであり、最大粒径は５．５μｍであり、比表面積が０．７１ｍ２／ｇであった。
なお、分級前のレーザー回折法による平均粒径は、１．８μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。
前記比表面積は、カウンタクローム社製モノソーブによりＢＥＴ法で測定した。
また、前記レーザー回折法による平均粒径、及び最大粒径は、それぞれ銀粉０．３ｇをイソプロピルアルコール５０ｍＬに入れ、５０Ｗ超音波洗浄器にて５分間分散処理後マイクロトラック９３２０−Ｘ１００（ハネウエル−日機装製）により測定した際の、Ｄ５０（累積５０質量％粒径）、及びＤｍａｘ（検出最大粒径）の値である。
また、前記タップ密度は、タップ密度測定装置（柴山科学製カサ比重測定装置ＳＳ−ＤＡ−２）を使用し、銀粉試料１５ｇを計量して、容器（２０ｍＬ試験管）に入れ、落差２０ｍｍで１０００回タッピングし、タップ密度＝試料重量（１５ｇ）／タッピング後の試料体積から算出した。
【００３１】
＜ペーストの評価＞
次に、この銀粉をペースト化し、評価を行った。
ペーストは、アクリル樹脂（ＢＲ６０５、三菱レイヨン（株）製）と、エチルカルビトールアセテートとが３０：７０の割合からなるビヒクルと、得られた銀粉とを３５：６５の割合でよく混練し、３本ロールによって分散して得た。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが５μｍ、４ｔｈスクラッチが５μｍ、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
【００３２】
＜感光性ペーストの評価＞
また、この銀粉を感光性ペースト化し、評価を行った。
該感光性ペーストは、６５質量部の銀粉と、２０質量部の感光性樹脂成分と、２質量部のガラスフリット（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系）と、１３質量部の有機溶剤とを計量し、３本ロールで混練して作製した。
この感光性ペーストを、ガラス基板上にスクリーン印刷した。
その後、溶剤分を除去するため、大気乾燥機（ＤＯ−４５０ＦＡ、アズワン株式会社製）で、８０℃にて３０分間乾燥を行った。
次に、この感光性ペースト膜上に金属マスクを載せ、光強度２５ｍＷ／ｃｍ２で、２分間水銀ランプ光を照射した。なお、水銀ランプは、ピーク３６５ｎｍの高圧水銀ランプ（ＨＬ１００Ｇ、セン特殊光源（株）製）を使用した。
その後、感光性ペースト膜上から金属マスクを外し、炭酸ナトリウム水溶液に浸漬した。なお、評価基準として、この際にマスクした部分がきちんと洗い流されれば残渣なしとした。
次に、大気中マッフル炉にて、６００℃で３０分間焼成し、導体を得た。このとき、評価基準として、得られた導体に欠損がなければ、剥がれなしとした。
本実施例において感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００３３】
（実施例２）
表３に示すように、実施例１で得られたケーキＡ３０．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１時間かけて投入し、乾燥粉２４．６ｋｇを得た。このとき、使用風量は７ｍ３／ｍｉｎ（０．１２ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１３０℃であり、出口温度は９０℃であった。赤外水分計を用い、乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００３４】
評価は、実施例１と同様に行い、タップ密度が４．８ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径は１．４μｍであり、最大粒径は５．５μｍであり、比表面積が０．７１ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．９μｍであり、最大粒径は７．８μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度をグラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが５μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００３５】
（実施例３）
表３に示すように、実施例１で得られたケーキＡ２９．２ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に３０分間かけて投入し、乾燥粉２４．２ｋｇを得た。このとき、使用風量は１５ｍ３／ｍｉｎ（０．２５ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は９０℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００３６】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．７ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．５μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．６９ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．７μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度をグラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００３７】
（実施例４）
表３に示すように、実施例１で得られたケーキＡ２０．３ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１５分間かけて投入し、乾燥粉１６．９ｋｇを得た。このとき、使用風量は２０ｍ３／ｍｉｎ（０．３３ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１００℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００３８】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．８ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．５μｍであり、最大粒径は４．６μｍであり、比表面積が０．６８ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．７μｍであり、最大粒径は５．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度をグラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００３９】
（実施例５）
表３に示すように、実施例１で得られたケーキＡ３１．３ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に、２５分間かけて投入し、乾燥粉２６．０ｋｇを得た。このとき、使用風量は２０ｍ３／ｍｉｎ（０．３３ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１２０℃であり、出口温度は８０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００４０】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．７ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．５μｍであり、最大粒径は５．５μｍであり、比表面積が０．７２ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．７μｍであり、最大粒径は５．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが５μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００４１】
（実施例６）
銀を６５ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，４５０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２２９ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液８ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２０℃とし、３７質量％のホルマリン水溶液３１７ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して１．０質量％のベンゾトリアゾールのエタノール溶液を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＢを得た。該ケーキＢの所要を表１に示す。
表３に示すように、得られたケーキＢ１５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉１２．６ｋｇを得た。このとき、使用風量は１２．５ｍ３／ｍｉｎ（０．２１ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１３０℃であり、出口温度は８０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕・平滑化処理後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００４２】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．４ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．３μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７５ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．６μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度をグラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００４３】
（実施例７）
表３に示すように、実施例６で得られたケーキＢ１８．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１５分間かけて投入し、乾燥粉１５．１ｋｇを得た。このとき、使用風量は１５ｍ３／ｍｉｎ（０．２５ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１００℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００４４】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．４ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．２μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７６ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．５μｍであり、最大粒径は５．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが５μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００４５】
（実施例８）
表３に示すように、実施例６で得られたケーキＢ２０．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉１６．７ｋｇを得た。このとき、使用風量は１５ｍ３／ｍｉｎ（０．２５ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１２０℃であり、出口温度は８０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００４６】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．６ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．３μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７７ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．５μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度をグラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００４７】
（実施例９）
銀を５４ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，５００ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２０３ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を４０℃とし、３７質量％のホルマリン水溶液２４０ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．２質量％のステアリン酸を含むステアリン酸エマルジョンを前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＣを得た。該ケーキＣの所要を表１に示す。
表４に示すように、得られたケーキＣ１５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に２０分間かけて投入し、乾燥粉１３．６ｋｇを得た。このとき、使用風量は６ｍ３／ｍｉｎ（０．１０ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は２３０℃であり、出口温度は１７０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００４８】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が５．０ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が２．５μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．３９ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は３．０μｍであり、最大粒径は７．８μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度をグラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが７μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００４９】
（実施例１０）
表４に示すように、実施例９で得られたケーキＣ１５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉１３．６ｋｇを得た。このとき、使用風量は８ｍ３／ｍｉｎ（０．１３ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１５０℃であり、出口温度は１１０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００５０】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が５．１ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が２．４μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．４１ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は２．９μｍであり、最大粒径は７．８μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００５１】
（実施例１１）
銀を１０８ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，２００ｋｇに、２５質量％のアンモニア水４０４ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液７ｋｇとを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を３０℃とし、３７質量％のホルマリン水溶液４０６ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．４質量％のオレイン酸を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＤを得た。該ケーキＤの所要を表１に示す。
表４に示すように、得られたケーキＤ１５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉１２．２ｋｇを得た。このとき、使用風量は２０ｍ３／ｍｉｎ（０．３３ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１００℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００５２】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．５ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が２．３μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．５０ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は２．５μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが５μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００５３】
（実施例１２）
表４に示すように、実施例１１で得られたケーキＤ４０．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉３２．６ｋｇを得た。このとき、使用風量は３０ｍ３／ｍｉｎ（０．５ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は２００℃であり、出口温度は１５０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００５４】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．５ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が２．４μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．４９ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は２．６μｍであり、最大粒径は５．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００５５】
（実施例１３）
銀を８１ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，０５０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２９５ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を１５℃とし、銀の量に対して０．１質量％のシランカップリング剤ＴＳＬ−８３３１（ＧＥ東芝シリコーン製）を前記銀アンミン錯塩水溶液中に添加した後で、１８．５質量％のホルマリン水溶液６７６ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に更に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。このようにして得られた前記銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＥを得た。該ケーキＥの所要を表１に示す。
表４に示すように、得られたケーキＥ２５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉２２．７ｋｇを得た。このとき、使用風量は２５ｍ３／ｍｉｎ（０．４２ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１２０℃であり、出口温度は８０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００５６】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．０ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が２．４μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７５ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は２．６μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や、剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００５７】
（実施例１４）
銀を６８ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，１５０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２５３ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液２２ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２０℃とし、銀の量に対して０．２質量％のゼラチンを前記銀アンミン錯塩水溶液中に添加した後で、１８．５質量％のホルマリン水溶液６００ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に更に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。このようにして得られた前記銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＦを得た。該ケーキＦの所要を表１に示す。
表４に示すように、得られたケーキＦ１２．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉９．９ｋｇを得た。このとき、使用風量は２２．５ｍ３／ｍｉｎ（０．３８ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１３０℃であり、出口温度は９０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００５８】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．１ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が２．２μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．８５ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は２．７μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが７μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００５９】
（実施例１５）
銀を８１ｋｇ含む硝酸銀水溶液３，９５０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２５３ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液２７ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２０℃とした後で、１８．５質量％のホルマリン水溶液７２０ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．２質量％のゼラチン（ゼライス製Ｅ−２００）の水溶液を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＧを得た。該ケーキＧの所要を表２に示す。
表５に示すように、得られたケーキＧ２０．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉１５．４ｋｇを得た。このとき、使用風量は２５ｍ３／ｍｉｎ（０．４２ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１３０℃であり、出口温度は９０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００６０】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が３．９ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．７μｍであり、最大粒径が７．８μｍであり、比表面積が０．８８ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は２．１μｍであり、最大粒径は９．３μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが７μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００６１】
（実施例１６）
銀を５４ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，３００ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２０３ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液１８ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２０℃とし、銀の量に対して０．２質量％のコラーゲンペプチド（ゼライス製ＮＣＧ−１０）の水溶液を、前記銀アンミン錯塩水溶液中に添加した後で、１８．５質量％のホルマリン水溶液４８０ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に更に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．３質量％のベンゾトリアゾールのＮａ塩を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＨを得た。該ケーキＨの所要を表２に示す。
表５に示すように、得られたケーキＨ２５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉２２．０ｋｇを得た。このとき、使用風量は２５ｍ３／ｍｉｎ（０．４２ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１２０℃であり、出口温度は８０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００６２】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．４ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．５μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７５ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．６μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００６３】
（実施例１７）
銀を６８ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，１００ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２５３ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液２２ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２０℃とし、銀の量に対して０．２質量％のコラーゲンペプチド（ゼライス製ＮＣＧ−１０）を前記銀アンミン錯塩水溶液中に添加した後で、１８．５質量％のホルマリン水溶液６００ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に更に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．５質量％のベンゾトリアゾールのエタノール溶液を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＩを得た。該ケーキＩの所要を表２に示す。
表５に示すように、得られたケーキＩ２５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉２２．２ｋｇを得た。このとき、使用風量は２５ｍ３／ｍｉｎ（０．４２ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は９０℃であり、出口温度は７０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００６４】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．３ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．５μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．６８ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．７μｍであり、最大粒径は７．８μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００６５】
（実施例１８）
銀を５４ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，５５０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２０３ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液１８ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２０℃とし、銀の量に対して０．５質量％のベンゾトリアゾールのエタノール溶液を前記銀アンミン錯塩水溶液中に添加した後で、３７質量％のホルマリン水溶液２４０ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に更に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．２質量％のコラーゲンペプチド（ゼライス製ＮＣＧ−１０）の水溶液を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＪを得た。該ケーキＪの所要を表２に示す。
表５に示すように、得られたケーキＪ２０．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉１６．５ｋｇを得た。このとき、使用風量は１５ｍ３／ｍｉｎ（０．２５ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は９０℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００６６】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．３ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．４μｍであり、最大粒径が４．６μｍであり、比表面積が０．８０ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．５μｍであり、最大粒径は５．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００６７】
（実施例１９）
銀を５４ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，５５０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水１６９ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液１６ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２０℃とし、銀の量に対して０．５質量％のベンゾトリアゾールのエタノール溶液を前記銀アンミン錯塩水溶液中に添加した後で、３７質量％のホルマリン水溶液２４０ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に更に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．２質量％のゼラチン（ゼライス製Ｅ−２００）の水溶液を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＫを得た。該ケーキＫの所要を表２に示す。
表５に示すように、得られたケーキＫ２５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉２０．９ｋｇを得た。このとき、使用風量は２５ｍ３／ｍｉｎ（０．４２ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１００℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００６８】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．４ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．４μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７１ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．５μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００６９】
（実施例２０）
銀を５４ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，３９０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水１８５．４ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液７ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２５℃とし、３．２質量％の含水ヒドラジン水溶液４００ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。
前記含水ヒドラジン水溶液の添加終了後、銀の量に対して１．５質量％のベンゾトリアゾールのＮａ塩を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＬを得た。該ケーキＬの所要を表２に示す。
得られたケーキＬ５４．２ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１２１分間かけて投入し、乾燥粉４７．２ｋｇを得た。このとき、使用風量は９．４ｍ３／ｍｉｎ（０．１６ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１００℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００７０】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が３．３ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が０．４μｍであり、最大粒径が１．０μｍであり、比表面積が１．２５ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．３μｍであり、最大粒径は７．８μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００７１】
（実施例２１）
銀を５４ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，３９０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水１８５．４ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液７ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２５℃とし、３．２質量％の含水ヒドラジン水溶液４００ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。
前記含水ヒドラジン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．４質量％のオレイン酸のエタノール溶液を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＭを得た。該ケーキＭの所要を表２に示す。
得られたケーキＬ１８．９ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に６０分間かけて投入し、乾燥粉１７．４ｋｇを得た。このとき、使用風量は１０．４ｍ３／ｍｉｎ（０．１７ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１００℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕し、銀粉を得た。分級をせずとも良好な特性であったので、分級はしなかった。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００７２】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が３．５ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．２μｍであり、最大粒径が６．５μｍであり、比表面積が１．１７ｍ２／ｇであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００７３】
（電子回路部品の作製）
上記実施例１〜１９で作製された銀粉をペースト化して、電子回路部品（配線基板）を作製した。得られた配線基板においては、上記実施例１〜１９で作製された銀粉を含むペーストで形成された配線に剥がれ等が生ずることがなく、高性能のものであった。
【００７４】
（電気製品の作製）
上記で作製された電子回路部品（配線基板）を用い、電気製品を作製した。得られた製品においては、上記実施例１〜１９で作製された銀粉を含むペーストで形成された配線に剥がれ等が生ずることがなく、高性能のものであった。
【００７５】
（比較例１）
表５に示すように、実施例１で得られたケーキＡ１０．０ｋｇを、内容積５０Ｌの真空乾燥機で乾燥し、乾燥粉８．２ｋｇを得た。なお、表５に示すように、比較例１では、真空乾燥機を用いているので、入口温度、及び出口温度はなく、乾燥機内温度としての設定温度を９０℃とした。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００７６】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．８ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．４μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７０ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．８μｍであり、最大粒径は７．８μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが５μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
しかしながら、感光性ペーストを作製しての評価結果は、残渣や剥がれがあり、細線配線を描くペーストとしては不良であった。また、ケーキの乾燥時間（表５では、「投入時間」に相当する時間として表記）に１８時間かかり、実施例１におけるケーキの乾燥時間に比較して、６０倍を要しており、生産性の悪いものであった。
【００７７】
（比較例２）
表５に示すように、実施例１で得られたケーキＡ１０．０ｋｇを、内容積５０ｍ3の箱型大気強制対流式乾燥機で乾燥し、乾燥粉８．２ｋｇを得た。なお、表５に示すように、比較例２では、箱型大気強制対流式乾燥機を用いているので、入口温度、及び出口温度はなく、乾燥機内温度としての設定温度を７０℃とした。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００７８】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が３．５ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．４μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７２ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は２．２μｍであり、最大粒径は１３．１μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
しかしながら、感光性ペーストを作製しての評価結果は、残渣や剥がれがあり、細線配線を描くペーストとしては不良であった。また、ケーキの乾燥時間（表５では、「投入時間」に相当する時間として表記）に１２時間かかり、実施例１におけるケーキの乾燥時間に比較して、４０倍を要しており、さらに、分級工程での収率も実施例１の約半分で、生産性の悪いものであった。
【００７９】
（比較例３）
表５に示すように、実施例２１で得られたケーキＭ３５．２ｋｇを、内容積１００Ｌの真空乾燥機で乾燥し、乾燥粉３２．４ｋｇを得た。なお、表５に示すように、比較例３では、真空乾燥機を用いているので、入口温度、及び出口温度はなく、乾燥機内温度としての設定温度を６５℃とした。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕し、銀粉を得た。実施例２１と同様に分級はしなかった。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００８０】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．２ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．３μｍであり、最大粒径が１１μｍであり、比表面積が１．１４ｍ２／ｇであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
しかしながら、ケーキの乾燥時間（表５では、「投入時間」に相当する時間として表記）に２４時間かかり、実施例１におけるケーキの乾燥時間に比較して、２３倍を要しており、生産性の悪いものであった。
【００８１】
【表１】
【００８２】
【表２】
【００８３】
【表３】
【００８４】
【表４】
【００８５】
【表５】
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明の銀粉の製造方法は、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて、銀粒子を析出させた後に、該銀粒子を含むスラリーを濾過して得たケーキを気流乾燥装置にて乾燥することによって行われるので、生産性の高い銀粉の製造方法を提供することができる。
また、本発明の製造方法により製造された銀粉は、ファインライン化が進む積層セラミックコンデンサの内部電極、回路基板の導体パターン、太陽電池・プラズマディスプレイパネル用基板の電極、及び回路等の電子部品に好適である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銀粉及びその製造方法に関し、特に、積層コンデンサの内部電極や回路基板の導体パターンや、プラズマディスプレイパネル用基板の電極や回路などの電子部品に使用する導電性ペースト用の銀粉、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、積層コンデンサの内部電極や、回路基板の導体パターンや、太陽電池・プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用基板の電極や回路などの電子部品に使用する導電性ペーストとして、銀粉をガラスフリットとともに有機ビヒクル中に加えて混練することによって製造される導電性ペーストが使用されている。
このような導電性ペーストに用いられる銀粉は、電子部品の小型化、導体パターンの高密度化、ファインライン化に対応するため、粒径が適度に小さく、粒度が揃っていることが要求される。
【０００３】
このような導電性ペーストに用いられる銀粉を製造する方法としては、銀塩含有水溶液にアルカリ、又は錯化剤を加えて、酸化銀含有スラリー、又は銀錯塩含有水溶液を生成した後、還元剤を加えることにより、銀粉を還元析出させ、その後に乾燥させることによって銀粉を得る方法が知られている。
しかし、このような従来の方法によって製造された銀粉は、凝集が激しく、近年のファインライン化が進んだ積層セラミックコンデンサの内部電極や回路基板の導体パターンや、プラズマディスプレイパネル用基板の電極や回路などの電子部品に適用できないという問題があった。
そのため、凝集が少なく分散性に優れた銀粉を生成するために、銀塩含有水溶液にアルカリ、又は錯化剤を加えて、酸化銀含有スラリー、又は銀錯塩含有水溶液を生成し、還元剤を加えて銀粒子を還元析出させた後、銀含有スラリー溶液、若しくは、ろ過中に分散剤として脂肪酸、脂肪酸塩、界面活性剤、有機金属、キレート剤、保護コロイドのいずれか１種以上を加えることにより、分散剤を表面に被覆させた銀粉を生成する方法が提案されている（例えば、特許文献１、２、及び３参照）。
しかしながら、特許文献１、２、及び３に開示された銀粉の生成方法では、得られた銀粉を乾燥させる際に凝集が生じる場合があり、この対策として、油性樹脂を用いて、含水ケーキをペースト化した後に、有機溶剤で樹脂を除いた後、用いた有機溶剤を揮発させ、分散性のよい銀粉を得る技術が提案されている（特許文献４参照）。
【０００４】
しかしながら、特許文献４の方法では、銀イオンを含有する水性反応系に、還元剤を加えて銀粒子を析出させた後に、分散剤を使用するときに、該分散剤が有機溶剤により取り除かれたり、変質を受け、表面性が変化してペースト化した際に不具合を起こす場合がある。
特に、感光用途（感光性ペースト、感光性シート、レーザーによる直接ライン形成等）においては、表面性が、銀粉のペースト内における分散性だけでなく、感光特性にも影響が現れる。
また、一般に使用されている大気循環式の乾燥機や、真空式の乾燥機で乾燥した場合も、分散剤が変質を受け、上記と同様、表面性が変化してペースト化した際に不具合を起こす場合があった。
また、特許文献４に開示された方法は、工程が煩雑であるとともに、一般に使用されている大気循環式の乾燥機や、真空式の乾燥機は、乾燥に要する時間が長く、生産性がよいものではなかった。
【０００５】
したがって、ファインライン化が進む積層セラミックコンデンサの内部電極や回路基板の導体パターンや、太陽電池・プラズマディスプレイパネル用基板の電極や回路などの電子部品に適用でき、生産性と感光特性に優れた銀粉、及びその製造方法は、未だ提供されていないのが現状である。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−８８２０６号公報
【特許文献２】特開平１０−８８２０７号公報
【特許文献３】特開２００５−２２０３８０号公報
【特許文献４】特開２００５−８２８１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は従来における前記問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、積層セラミックコンデンサの内部電極、回路基板の導体パターン、太陽電池・プラズマディスプレイパネル用基板の電極、及び回路などの電子部品に適用でき、生産性と感光特性とに優れた銀粉、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、以下の知見を得た。即ち、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えることにより銀粉を還元析出させた後に濾過して得たケーキを気流乾燥装置にて乾燥することにより、生産性と感光特性に優れた銀粉が得られるという知見である。
【０００９】
本発明は、本発明者らによる前記知見に基づくものであり、前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 水分を含んだ銀粒子を気流乾燥装置にて乾燥することによって銀粉を得ることを特徴とする銀粉の製造方法である。
＜２＞ 銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて、銀粒子を析出させた後に、該銀粒子を含むスラリーを濾過して得たケーキを気流乾燥装置にて乾燥することによって銀粉を得ることを特徴とする銀粉の製造方法である。
＜３＞ 気流乾燥装置内での計算滞留時間が、０．２ｓｅｃ以下である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の銀粉の製造方法である。
＜４＞ 前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の銀粉の製造方法によって製造されたことを特徴とする銀粉である。
＜５＞ タップ密度が、２ｇ／ｃｍ３以上であり、レーザー回折法による平均粒径が、０．１〜５μｍであり、かつ比表面積が、０．１ｍ２／ｇ以上、５ｍ２／ｇ以下である前記＜４＞に記載の銀粉である。
＜６＞ ペースト化した際、グラインドゲージにより測定した前記ペースト中の最大粒径が１０μｍ以下である前記＜４＞に記載の銀粉である。
＜７＞ 感光性ペーストとした際に、残渣及び剥がれが生じない前記＜４＞から＜６＞のいずれかに記載の銀粉である。
＜８＞ 前記＜４＞から＜７＞のいずれかに記載の銀粉を用いて作製されたことを特徴とする導電性ペーストである。
＜９＞ 前記＜８＞に記載の導電性ペーストを用いて作製されたことを特徴とする電子回路部品である。
＜１０＞ 前記＜９＞に記載の電子回路部品を用いて作製されたことを特徴とする電気製品である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、積層セラミックコンデンサの内部電極、回路基板の導体パターン、太陽電池・プラズマディスプレイパネル用基板の電極、及び回路などの電子部品に適用でき、生産性と感光特性とに優れた銀粉、及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（銀粉の製造方法）
本発明による銀粉の製造方法は、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えることにより、銀粒子を析出させ、その後に、該水性反応系を濾過してケーキを得て、該ケーキを気流乾燥装置にて乾燥することにより、銀粉を得る方法である。
【００１２】
銀イオンを含有する水性反応系としては、硝酸銀、銀塩錯体、及び銀中間体のいずれかを含有する水溶液、又はスラリーを使用することができる。
前記銀塩錯体は、アンモニア水、アンモニウム塩、キレート化合物等の添加により生成することができる。
また、前記銀中間体は、水酸化ナトリウム、塩化ナトリウム、炭酸ナトリウムなどの添加により生成することができる。
これらの中で、銀粉が適当な粒径と球形状とを有するためには、硝酸銀水溶液にアンモニア水を添加して得られるアンミン錯体を水性反応系として使用することが好ましい。
ここで、アンミン錯体の配位数は２であるため、銀１モル当たりアンモニアを２モル以上添加する。前記還元剤の添加量が多くなりすぎると錯体が安定化し過ぎ、還元が進みにくくなるので、銀１モル当たり８モル以下が望ましい。
なお、前記還元剤の添加量を多くする等の調整を行なえば、８モルを超える量であっても適当な粒径と球状銀粉を得ることは可能である。
【００１３】
＜還元剤＞
前記還元剤としては、アスコルビン酸、亜硫酸塩、アルカノールアミン、過酸化水素水、ギ酸、ギ酸アンモニウム、ギ酸ナトリウム、グリオキサール、酒石酸、次亜燐酸ナトリウム、水素化硼素ナトリウム、ヒドラジン、ヒドラジン化合物、ヒドロキノン、ピロガロール、ぶどう糖、没食子酸、ホルマリン、無水亜硫酸ナトリウム、ロンガリットなどを含む水溶液を使用することができる。
これらの中で、アスコルビン酸、アルカノールアミン、ヒドロキノン、ヒドラジン、ホルマリンからなる群から選ばれる１種類以上を使用することが好ましい。
これらの還元剤を使用すれば、適当な粒子を得ることができる。
【００１４】
前記還元剤の添加量は、銀の回収率を上げるためには、銀に対して１当量以上添加する必要がある。還元力の弱い還元剤を用いる場合等には、２当量以上、例えば、１０〜２０当量添加してもよい。
また、前記還元剤の添加方法については、銀粉の凝集を防ぐために、１当量／分以上の速さで添加することが好ましい。
この操作の理由は明確ではないが、前記還元剤を短時間で投入することで、銀粒子への還元析出が一挙に生じて、短時間で還元反応が終了し、発生した核同士の凝集が生じ難いため、分散性が向上すると考えられる。したがって、前記還元剤の添加時間は短いほど好ましい。また、還元の際には、より短時間で反応が終了するように反応液を攪拌することが好ましい。
【００１５】
＜分散剤＞
本発明の銀粉の製造方法においては、より分散性を向上させるために、前記湿式還元法による銀粉の作製において、銀粒子の還元析出前、又は還元析出後のスラリー状の反応系に分散剤を添加するにより、該分散剤を表面に被覆させた銀粉を生成することができる。
前記分散剤としては、脂肪酸、脂肪酸塩、界面活性剤、有機金属、キレート形成剤、保護コロイド等が挙げられる。
【００１６】
＜＜脂肪酸＞＞
前記脂肪酸の例としては、プロピオン酸、カプリル酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、アクリル酸、オレイン酸、リノール酸、アラキドン酸等が挙げられる。
【００１７】
＜＜脂肪酸塩＞＞
前記脂肪酸塩の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、バリウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、鉄、コバルト、マンガン、鉛、亜鉛、スズ、ストロンチウム、ジルコニウム、銀、銅などの金属と脂肪酸とが塩を形成したものが挙げられる。
【００１８】
＜＜界面活性剤＞＞
前記界面活性剤の例としては、アルキルベンゼンスルホン酸塩、及びポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸塩等の陰イオン界面活性剤、脂肪族４級アンモニウム塩等の陽イオン界面活性剤、イミダゾリニウムベタイン等の両性界面活性剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、及びポリオキシエチレン脂肪酸エステル等の非イオン界面活性剤等が挙げられる。
【００１９】
＜＜有機金属＞＞
前記有機金属の例としては、アセチルアセトントリブトキシジルコニウム、クエン酸マグネシウム、ジエチル亜鉛、ジブチルスズオキサイド、ジメチル亜鉛、テトラ−ｎ−ブトキシジルコニウム、トリエチルインジウム、トリエチルガリウム、トリメチルインジイウム、トリメチルガリウム、モノブチルスズオキサイド、テトライソシアネートシラン、テトラメチルシラン、テトラメトキシシラン、ポリメトキシシロキサン、モノメチルトリイソシアネートシラン、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤などが挙げられる。
【００２０】
＜＜キレート形成剤＞＞
前記キレート形成剤の例としては、イミダゾール、オキサゾール、チアゾール、セレナゾール、ピラゾール、イソオキサゾール、イソチアゾール、１Ｈ−１，２，３−トリアゾール、２Ｈ−１，２，３−トリアゾール、１Ｈ−１，２，４−トリアゾール、４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、１，２，３−オキサジアゾール、１，２，４−オキサジアゾール、１，２，５−オキサジアゾール、１，３，４−オキサジアゾール、１，２，３−チアジアゾール、１，２，４−チアジアゾール、１，２，５−チアジアゾール、１，３，４−チアジアゾール、１Ｈ−１，２，３，４−テトラゾール、１，２，３，４−オキサトリアゾール、１，２，３，４−チアトリアゾール、２Ｈ−１，２，３，４−テトラゾール、１，２，３，５−オキサトリアゾール、１，２，３，５−チアトリアゾール、インダゾール、ベンゾイミダゾール、及びベンゾトリアゾールと、これらの塩、また、シュウ酸、コハク酸、マロン酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、グリコール酸、乳酸、オキシ酪酸、グリセリン酸、酒石酸、リンゴ酸、タルトロン酸、ヒドロアクリル酸、マンデル酸、クエン酸、アスコルビン酸などが挙げられる。
【００２１】
＜＜保護コロイド＞＞
前記保護コロイドの例としては、ペプチド、ゼラチン、アルブミン、アラビアゴム、プロタルビン酸、リサルビン酸、膠などが挙げられる。
【００２２】
＜＜分散剤の量＞＞
前記分散剤の量は、水性反応系に仕込まれる銀に対して、０．０５〜２質量％の間で必要とされる特性に合わせて調整される。
【００２３】
得られた銀含有スラリーを濾過、水洗することによって、ケーキが得られる。このケーキとは、銀に対して１質量％以上、２００質量％以下の水を含むが、流動性がほとんどない塊である。
このケーキを、気流式乾燥機で乾燥する。気流式乾燥機としては、ＴｈｅｍａＪｅｔ（Ｆｌｕｉｄ Ｅｎｅｒｇｙ社製）や、フラッシュジェットドライヤー（（株）セイシン企業製）が挙げられる。
ここで、本発明の気流乾燥装置とは、高温・高速の気流中で、ケーキや、スラリー状の含水粉体を瞬間的に分散・乾燥を行なう乾燥装置である。
具体的には、熱風が乾燥部に高速で吐出され、試料の状態によりスクリューフィーダー、スラリーポンプ等より定量的にドライヤーに供給され、ノズルを通過した高温気流により分散し、乾燥が行われる。
そして、乾燥された粉体は、空気輸送され、ドライヤー出口に取り付けられた分級部で乾燥品と、未乾燥品とに分離され、乾燥品のみサイクロン、及びバグフィルターで回収される。
【００２４】
乾燥させた前記ケーキを解砕することにより、銀粉が得られる。解砕の代わりに、特開２００２−８０９０１号公報に記載されたように、粒子を機械的に流動化させることができる装置に銀粒子を投入して、粒子同士を機械的に衝突させることによって、銀粉の粒子表面の凹凸や角ばった部分を滑らかにする表面平滑化処理を行ってもよい。
また、解砕や平滑化処理の後に、特開２００５−２４００９２号公報に記載されているように分級処理を行ってもよい。
また、（株）ホソカワミクロン製のドライマイスタや、ミクロンドライヤのような一体型装置を用いて乾燥、粉砕、及び分級をまとめて行うこともできる。
分級、及び解砕の繰り返しのために、銀粉が装置内に長く滞留する場合は、分散剤が熱により変質し、ペーストにしたときの特性（分散性、感光性）が悪化するので、乾燥工程は独立して行うことが好ましい。
前記乾燥装置内の滞留時間は短いほどよく、計算滞留時間（乾燥機の有効体積（ｍ３）を風量（ｍ３／ｓｅｃ）で割った値）が、０．２ｓｅｃ以下であることが好ましい。また、同一計算滞留時間であれば、乾燥する限りは、乾燥温度は低いほうが好ましい。
【００２５】
このようにして得られた銀粉は、タップ密度が２ｇ／ｃｍ３以上、レーザー回折法による平均粒径が０．１〜５μｍ、比表面積が０．１ｍ２／ｇ以上、５ｍ２／ｇ以下の物性を有するものである。このような銀粉は、優れた分散性を有する。
ここで、タップ密度が２ｇ／ｃｍ３より小さい場合、銀粒子同士の凝集が激しく、ファインラインへの対応は難しい。
また、レーザー回折法による平均粒径が、０．１μｍより小さい場合、ファインラインへの対応は可能であるが、粒子活性が高く、５００℃以上での焼成には適さない。一方、レーザー回折法による平均粒径が５μｍより大きな場合、分散性が劣り、やはりファインラインへの対応は難しい。
さらに、比表面積が５ｍ２／ｇより大きい場合、ペーストの粘度が高すぎるため、印刷性等が劣ることとなる。また、０．１ｍ２／ｇより小さい場合、粒子が大きすぎ、ファインラインに対応することが難しい。
【００２６】
このようにして得られた銀粉を、ビヒクルと混合して、ペースト化した後に、グラインドゲージにより銀粒子の粒度を評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが１０μｍ以下であり、優れた分散性を有する。
また、本発明の銀粉を、感光性ペーストとした際には、残渣や剥がれが生じない。このため、この感光性ペーストを用いて作製された電子部品、またこの電子部品を用いて作製された電気製品も良好な性能を有する。
【実施例】
【００２７】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこの実施例に何ら限定されるものではない。
【００２８】
（実施例１）
銀を５４ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，６００ｋｇに、２５質量％のアンモニア水１２２ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液４ｋｇとを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２５℃とし、３７質量％のホルマリン水溶液２６４ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。
前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．５質量％のベンゾトリアゾールのＮａ塩を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＡを得た。該ケーキＡの所要を表１に示す。
【００２９】
表３に示すように、得られたケーキＡ２５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１時間かけて投入し、乾燥粉２０．５ｋｇを得た。このとき、使用風量は７ｍ３／ｍｉｎ（０．１２ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１２０℃であり、出口温度は８０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。
【００３０】
＜銀粉の評価＞
得られた銀粉は、タップ密度が４．７ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径は１．４μｍであり、最大粒径は５．５μｍであり、比表面積が０．７１ｍ２／ｇであった。
なお、分級前のレーザー回折法による平均粒径は、１．８μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。
前記比表面積は、カウンタクローム社製モノソーブによりＢＥＴ法で測定した。
また、前記レーザー回折法による平均粒径、及び最大粒径は、それぞれ銀粉０．３ｇをイソプロピルアルコール５０ｍＬに入れ、５０Ｗ超音波洗浄器にて５分間分散処理後マイクロトラック９３２０−Ｘ１００（ハネウエル−日機装製）により測定した際の、Ｄ５０（累積５０質量％粒径）、及びＤｍａｘ（検出最大粒径）の値である。
また、前記タップ密度は、タップ密度測定装置（柴山科学製カサ比重測定装置ＳＳ−ＤＡ−２）を使用し、銀粉試料１５ｇを計量して、容器（２０ｍＬ試験管）に入れ、落差２０ｍｍで１０００回タッピングし、タップ密度＝試料重量（１５ｇ）／タッピング後の試料体積から算出した。
【００３１】
＜ペーストの評価＞
次に、この銀粉をペースト化し、評価を行った。
ペーストは、アクリル樹脂（ＢＲ６０５、三菱レイヨン（株）製）と、エチルカルビトールアセテートとが３０：７０の割合からなるビヒクルと、得られた銀粉とを３５：６５の割合でよく混練し、３本ロールによって分散して得た。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが５μｍ、４ｔｈスクラッチが５μｍ、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
【００３２】
＜感光性ペーストの評価＞
また、この銀粉を感光性ペースト化し、評価を行った。
該感光性ペーストは、６５質量部の銀粉と、２０質量部の感光性樹脂成分と、２質量部のガラスフリット（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系）と、１３質量部の有機溶剤とを計量し、３本ロールで混練して作製した。
この感光性ペーストを、ガラス基板上にスクリーン印刷した。
その後、溶剤分を除去するため、大気乾燥機（ＤＯ−４５０ＦＡ、アズワン株式会社製）で、８０℃にて３０分間乾燥を行った。
次に、この感光性ペースト膜上に金属マスクを載せ、光強度２５ｍＷ／ｃｍ２で、２分間水銀ランプ光を照射した。なお、水銀ランプは、ピーク３６５ｎｍの高圧水銀ランプ（ＨＬ１００Ｇ、セン特殊光源（株）製）を使用した。
その後、感光性ペースト膜上から金属マスクを外し、炭酸ナトリウム水溶液に浸漬した。なお、評価基準として、この際にマスクした部分がきちんと洗い流されれば残渣なしとした。
次に、大気中マッフル炉にて、６００℃で３０分間焼成し、導体を得た。このとき、評価基準として、得られた導体に欠損がなければ、剥がれなしとした。
本実施例において感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００３３】
（実施例２）
表３に示すように、実施例１で得られたケーキＡ３０．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１時間かけて投入し、乾燥粉２４．６ｋｇを得た。このとき、使用風量は７ｍ３／ｍｉｎ（０．１２ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１３０℃であり、出口温度は９０℃であった。赤外水分計を用い、乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００３４】
評価は、実施例１と同様に行い、タップ密度が４．８ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径は１．４μｍであり、最大粒径は５．５μｍであり、比表面積が０．７１ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．９μｍであり、最大粒径は７．８μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度をグラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが５μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００３５】
（実施例３）
表３に示すように、実施例１で得られたケーキＡ２９．２ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に３０分間かけて投入し、乾燥粉２４．２ｋｇを得た。このとき、使用風量は１５ｍ３／ｍｉｎ（０．２５ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は９０℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００３６】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．７ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．５μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．６９ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．７μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度をグラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００３７】
（実施例４）
表３に示すように、実施例１で得られたケーキＡ２０．３ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１５分間かけて投入し、乾燥粉１６．９ｋｇを得た。このとき、使用風量は２０ｍ３／ｍｉｎ（０．３３ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１００℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００３８】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．８ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．５μｍであり、最大粒径は４．６μｍであり、比表面積が０．６８ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．７μｍであり、最大粒径は５．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度をグラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００３９】
（実施例５）
表３に示すように、実施例１で得られたケーキＡ３１．３ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に、２５分間かけて投入し、乾燥粉２６．０ｋｇを得た。このとき、使用風量は２０ｍ３／ｍｉｎ（０．３３ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１２０℃であり、出口温度は８０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００４０】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．７ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．５μｍであり、最大粒径は５．５μｍであり、比表面積が０．７２ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．７μｍであり、最大粒径は５．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが５μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００４１】
（実施例６）
銀を６５ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，４５０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２２９ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液８ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２０℃とし、３７質量％のホルマリン水溶液３１７ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して１．０質量％のベンゾトリアゾールのエタノール溶液を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＢを得た。該ケーキＢの所要を表１に示す。
表３に示すように、得られたケーキＢ１５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉１２．６ｋｇを得た。このとき、使用風量は１２．５ｍ３／ｍｉｎ（０．２１ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１３０℃であり、出口温度は８０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕・平滑化処理後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００４２】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．４ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．３μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７５ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．６μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度をグラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００４３】
（実施例７）
表３に示すように、実施例６で得られたケーキＢ１８．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１５分間かけて投入し、乾燥粉１５．１ｋｇを得た。このとき、使用風量は１５ｍ３／ｍｉｎ（０．２５ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１００℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００４４】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．４ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．２μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７６ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．５μｍであり、最大粒径は５．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが５μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００４５】
（実施例８）
表３に示すように、実施例６で得られたケーキＢ２０．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉１６．７ｋｇを得た。このとき、使用風量は１５ｍ３／ｍｉｎ（０．２５ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１２０℃であり、出口温度は８０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００４６】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．６ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．３μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７７ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．５μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度をグラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００４７】
（実施例９）
銀を５４ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，５００ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２０３ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を４０℃とし、３７質量％のホルマリン水溶液２４０ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．２質量％のステアリン酸を含むステアリン酸エマルジョンを前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＣを得た。該ケーキＣの所要を表１に示す。
表４に示すように、得られたケーキＣ１５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に２０分間かけて投入し、乾燥粉１３．６ｋｇを得た。このとき、使用風量は６ｍ３／ｍｉｎ（０．１０ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は２３０℃であり、出口温度は１７０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００４８】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が５．０ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が２．５μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．３９ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は３．０μｍであり、最大粒径は７．８μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度をグラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが７μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００４９】
（実施例１０）
表４に示すように、実施例９で得られたケーキＣ１５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉１３．６ｋｇを得た。このとき、使用風量は８ｍ３／ｍｉｎ（０．１３ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１５０℃であり、出口温度は１１０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００５０】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が５．１ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が２．４μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．４１ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は２．９μｍであり、最大粒径は７．８μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００５１】
（実施例１１）
銀を１０８ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，２００ｋｇに、２５質量％のアンモニア水４０４ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液７ｋｇとを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を３０℃とし、３７質量％のホルマリン水溶液４０６ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．４質量％のオレイン酸を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＤを得た。該ケーキＤの所要を表１に示す。
表４に示すように、得られたケーキＤ１５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉１２．２ｋｇを得た。このとき、使用風量は２０ｍ３／ｍｉｎ（０．３３ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１００℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００５２】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．５ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が２．３μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．５０ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は２．５μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが５μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００５３】
（実施例１２）
表４に示すように、実施例１１で得られたケーキＤ４０．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉３２．６ｋｇを得た。このとき、使用風量は３０ｍ３／ｍｉｎ（０．５ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は２００℃であり、出口温度は１５０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００５４】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．５ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が２．４μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．４９ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は２．６μｍであり、最大粒径は５．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００５５】
（実施例１３）
銀を８１ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，０５０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２９５ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を１５℃とし、銀の量に対して０．１質量％のシランカップリング剤ＴＳＬ−８３３１（ＧＥ東芝シリコーン製）を前記銀アンミン錯塩水溶液中に添加した後で、１８．５質量％のホルマリン水溶液６７６ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に更に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。このようにして得られた前記銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＥを得た。該ケーキＥの所要を表１に示す。
表４に示すように、得られたケーキＥ２５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉２２．７ｋｇを得た。このとき、使用風量は２５ｍ３／ｍｉｎ（０．４２ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１２０℃であり、出口温度は８０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００５６】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．０ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が２．４μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７５ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は２．６μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や、剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００５７】
（実施例１４）
銀を６８ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，１５０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２５３ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液２２ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２０℃とし、銀の量に対して０．２質量％のゼラチンを前記銀アンミン錯塩水溶液中に添加した後で、１８．５質量％のホルマリン水溶液６００ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に更に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。このようにして得られた前記銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＦを得た。該ケーキＦの所要を表１に示す。
表４に示すように、得られたケーキＦ１２．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉９．９ｋｇを得た。このとき、使用風量は２２．５ｍ３／ｍｉｎ（０．３８ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１３０℃であり、出口温度は９０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００５８】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．１ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が２．２μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．８５ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は２．７μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが７μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００５９】
（実施例１５）
銀を８１ｋｇ含む硝酸銀水溶液３，９５０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２５３ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液２７ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２０℃とした後で、１８．５質量％のホルマリン水溶液７２０ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．２質量％のゼラチン（ゼライス製Ｅ−２００）の水溶液を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＧを得た。該ケーキＧの所要を表２に示す。
表５に示すように、得られたケーキＧ２０．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉１５．４ｋｇを得た。このとき、使用風量は２５ｍ３／ｍｉｎ（０．４２ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１３０℃であり、出口温度は９０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００６０】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が３．９ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．７μｍであり、最大粒径が７．８μｍであり、比表面積が０．８８ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は２．１μｍであり、最大粒径は９．３μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが７μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００６１】
（実施例１６）
銀を５４ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，３００ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２０３ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液１８ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２０℃とし、銀の量に対して０．２質量％のコラーゲンペプチド（ゼライス製ＮＣＧ−１０）の水溶液を、前記銀アンミン錯塩水溶液中に添加した後で、１８．５質量％のホルマリン水溶液４８０ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に更に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．３質量％のベンゾトリアゾールのＮａ塩を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＨを得た。該ケーキＨの所要を表２に示す。
表５に示すように、得られたケーキＨ２５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉２２．０ｋｇを得た。このとき、使用風量は２５ｍ３／ｍｉｎ（０．４２ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１２０℃であり、出口温度は８０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００６２】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．４ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．５μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７５ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．６μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００６３】
（実施例１７）
銀を６８ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，１００ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２５３ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液２２ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２０℃とし、銀の量に対して０．２質量％のコラーゲンペプチド（ゼライス製ＮＣＧ−１０）を前記銀アンミン錯塩水溶液中に添加した後で、１８．５質量％のホルマリン水溶液６００ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に更に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．５質量％のベンゾトリアゾールのエタノール溶液を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＩを得た。該ケーキＩの所要を表２に示す。
表５に示すように、得られたケーキＩ２５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉２２．２ｋｇを得た。このとき、使用風量は２５ｍ３／ｍｉｎ（０．４２ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は９０℃であり、出口温度は７０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００６４】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．３ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．５μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．６８ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．７μｍであり、最大粒径は７．８μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００６５】
（実施例１８）
銀を５４ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，５５０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水２０３ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液１８ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２０℃とし、銀の量に対して０．５質量％のベンゾトリアゾールのエタノール溶液を前記銀アンミン錯塩水溶液中に添加した後で、３７質量％のホルマリン水溶液２４０ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に更に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．２質量％のコラーゲンペプチド（ゼライス製ＮＣＧ−１０）の水溶液を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＪを得た。該ケーキＪの所要を表２に示す。
表５に示すように、得られたケーキＪ２０．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉１６．５ｋｇを得た。このとき、使用風量は１５ｍ３／ｍｉｎ（０．２５ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は９０℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００６６】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．３ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．４μｍであり、最大粒径が４．６μｍであり、比表面積が０．８０ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．５μｍであり、最大粒径は５．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００６７】
（実施例１９）
銀を５４ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，５５０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水１６９ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液１６ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２０℃とし、銀の量に対して０．５質量％のベンゾトリアゾールのエタノール溶液を前記銀アンミン錯塩水溶液中に添加した後で、３７質量％のホルマリン水溶液２４０ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に更に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。前記ホルマリン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．２質量％のゼラチン（ゼライス製Ｅ−２００）の水溶液を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＫを得た。該ケーキＫの所要を表２に示す。
表５に示すように、得られたケーキＫ２５．０ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−６、（株）セイシン企業製）に１０分間かけて投入し、乾燥粉２０．９ｋｇを得た。このとき、使用風量は２５ｍ３／ｍｉｎ（０．４２ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１００℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００６８】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．４ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．４μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７１ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．５μｍであり、最大粒径は６．５μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００６９】
（実施例２０）
銀を５４ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，３９０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水１８５．４ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液７ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２５℃とし、３．２質量％の含水ヒドラジン水溶液４００ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。
前記含水ヒドラジン水溶液の添加終了後、銀の量に対して１．５質量％のベンゾトリアゾールのＮａ塩を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＬを得た。該ケーキＬの所要を表２に示す。
得られたケーキＬ５４．２ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に１２１分間かけて投入し、乾燥粉４７．２ｋｇを得た。このとき、使用風量は９．４ｍ３／ｍｉｎ（０．１６ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１００℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００７０】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が３．３ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が０．４μｍであり、最大粒径が１．０μｍであり、比表面積が１．２５ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．３μｍであり、最大粒径は７．８μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００７１】
（実施例２１）
銀を５４ｋｇ含む硝酸銀水溶液４，３９０ｋｇに、２５質量％のアンモニア水１８５．４ｋｇと、２５質量％の水酸化ナトリウム水溶液７ｋｇを添加し、銀アンミン錯塩水溶液を得た。
この銀アンミン錯塩水溶液の液温を２５℃とし、３．２質量％の含水ヒドラジン水溶液４００ｋｇを前記銀アンミン錯塩水溶液に加えて、銀粒子を析出させ銀含有スラリーを得た。
前記含水ヒドラジン水溶液の添加終了後、銀の量に対して０．４質量％のオレイン酸のエタノール溶液を前記銀含有スラリー中に添加した。このようにして得られた銀含有スラリーを濾過、水洗し、ケーキＭを得た。該ケーキＭの所要を表２に示す。
得られたケーキＬ１８．９ｋｇを、気流式乾燥機（フラッシュジェットドライヤー ＦＪＤ−４、（株）セイシン企業製）に６０分間かけて投入し、乾燥粉１７．４ｋｇを得た。このとき、使用風量は１０．４ｍ３／ｍｉｎ（０．１７ｍ３／ｓｅｃ）であり、入り口温度は１００℃であり、出口温度は６０℃であった。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕し、銀粉を得た。分級をせずとも良好な特性であったので、分級はしなかった。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００７２】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が３．５ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．２μｍであり、最大粒径が６．５μｍであり、比表面積が１．１７ｍ２／ｇであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
また、感光性ペーストを作製して評価した結果は、残渣や剥がれはなく、細線配線を描くペーストとして良好であった。
【００７３】
（電子回路部品の作製）
上記実施例１〜１９で作製された銀粉をペースト化して、電子回路部品（配線基板）を作製した。得られた配線基板においては、上記実施例１〜１９で作製された銀粉を含むペーストで形成された配線に剥がれ等が生ずることがなく、高性能のものであった。
【００７４】
（電気製品の作製）
上記で作製された電子回路部品（配線基板）を用い、電気製品を作製した。得られた製品においては、上記実施例１〜１９で作製された銀粉を含むペーストで形成された配線に剥がれ等が生ずることがなく、高性能のものであった。
【００７５】
（比較例１）
表５に示すように、実施例１で得られたケーキＡ１０．０ｋｇを、内容積５０Ｌの真空乾燥機で乾燥し、乾燥粉８．２ｋｇを得た。なお、表５に示すように、比較例１では、真空乾燥機を用いているので、入口温度、及び出口温度はなく、乾燥機内温度としての設定温度を９０℃とした。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００７６】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．８ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．４μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７０ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は１．８μｍであり、最大粒径は７．８μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが５μｍであり、４ｔｈスクラッチが５μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
しかしながら、感光性ペーストを作製しての評価結果は、残渣や剥がれがあり、細線配線を描くペーストとしては不良であった。また、ケーキの乾燥時間（表５では、「投入時間」に相当する時間として表記）に１８時間かかり、実施例１におけるケーキの乾燥時間に比較して、６０倍を要しており、生産性の悪いものであった。
【００７７】
（比較例２）
表５に示すように、実施例１で得られたケーキＡ１０．０ｋｇを、内容積５０ｍ3の箱型大気強制対流式乾燥機で乾燥し、乾燥粉８．２ｋｇを得た。なお、表５に示すように、比較例２では、箱型大気強制対流式乾燥機を用いているので、入口温度、及び出口温度はなく、乾燥機内温度としての設定温度を７０℃とした。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕後、分級を行い、銀粉を得た。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００７８】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が３．５ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．４μｍであり、最大粒径が５．５μｍであり、比表面積が０．７２ｍ２／ｇであった。
また、分級前のレーザー回折法による平均粒径は２．２μｍであり、最大粒径は１３．１μｍであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
しかしながら、感光性ペーストを作製しての評価結果は、残渣や剥がれがあり、細線配線を描くペーストとしては不良であった。また、ケーキの乾燥時間（表５では、「投入時間」に相当する時間として表記）に１２時間かかり、実施例１におけるケーキの乾燥時間に比較して、４０倍を要しており、さらに、分級工程での収率も実施例１の約半分で、生産性の悪いものであった。
【００７９】
（比較例３）
表５に示すように、実施例２１で得られたケーキＭ３５．２ｋｇを、内容積１００Ｌの真空乾燥機で乾燥し、乾燥粉３２．４ｋｇを得た。なお、表５に示すように、比較例３では、真空乾燥機を用いているので、入口温度、及び出口温度はなく、乾燥機内温度としての設定温度を６５℃とした。赤外水分計を用い、前記乾燥粉が乾燥していることを確認した。得られた乾燥粉を解砕し、銀粉を得た。実施例２１と同様に分級はしなかった。その後、実施例１と同様にして、該銀粉を含むペーストを作製した。
【００８０】
評価は実施例１と同様に行い、タップ密度が４．２ｇ／ｃｍ３であり、レーザー回折法による平均粒径が１．３μｍであり、最大粒径が１１μｍであり、比表面積が１．１４ｍ２／ｇであった。
また、得られたペーストに含まれる銀粒子の粒度を、グラインドゲージにより評価すると、最大粒径Ｄｍａｘが６μｍであり、４ｔｈスクラッチが６μｍであり、平均粒径Ｄ５０が３μｍであり、良好な分散性が得られた。
しかしながら、ケーキの乾燥時間（表５では、「投入時間」に相当する時間として表記）に２４時間かかり、実施例１におけるケーキの乾燥時間に比較して、２３倍を要しており、生産性の悪いものであった。
【００８１】
【表１】
【００８２】
【表２】
【００８３】
【表３】
【００８４】
【表４】
【００８５】
【表５】
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明の銀粉の製造方法は、銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて、銀粒子を析出させた後に、該銀粒子を含むスラリーを濾過して得たケーキを気流乾燥装置にて乾燥することによって行われるので、生産性の高い銀粉の製造方法を提供することができる。
また、本発明の製造方法により製造された銀粉は、ファインライン化が進む積層セラミックコンデンサの内部電極、回路基板の導体パターン、太陽電池・プラズマディスプレイパネル用基板の電極、及び回路等の電子部品に好適である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水分を含んだ銀粒子を気流乾燥装置にて乾燥することによって銀粉を得ることを特徴とする銀粉の製造方法。
【請求項２】
銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて、銀粒子を析出させた後に、該銀粒子を含むスラリーを濾過して得たケーキを気流乾燥装置にて乾燥することによって銀粉を得ることを特徴とする銀粉の製造方法。
【請求項３】
気流乾燥装置内での計算滞留時間が、０．２ｓｅｃ以下である請求項１から２のいずれかに記載の銀粉の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の銀粉の製造方法によって製造されたことを特徴とする銀粉。
【請求項５】
タップ密度が、２ｇ／ｃｍ３以上であり、レーザー回折法による平均粒径が、０．１〜５μｍであり、かつ比表面積が、０．１ｍ２／ｇ以上、５ｍ２／ｇ以下である請求項４に記載の銀粉。
【請求項６】
ペースト化した際、グラインドゲージにより測定した前記ペースト中の最大粒径が１０μｍ以下である請求項４に記載の銀粉。
【請求項７】
感光性ペーストとした際、残渣及び剥がれが生じない請求項４に記載の銀粉。
【請求項８】
請求項４から７のいずれかに記載の銀粉を用いて作製されたことを特徴とする導電性ペースト。
【請求項９】
請求項８に記載の導電性ペーストを用いて作製されたことを特徴とする電子回路部品。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子回路部品を用いて作製されたことを特徴とする電気製品。
【請求項１】
水分を含んだ銀粒子を気流乾燥装置にて乾燥することによって銀粉を得ることを特徴とする銀粉の製造方法。
【請求項２】
銀イオンを含有する水性反応系に還元剤を加えて、銀粒子を析出させた後に、該銀粒子を含むスラリーを濾過して得たケーキを気流乾燥装置にて乾燥することによって銀粉を得ることを特徴とする銀粉の製造方法。
【請求項３】
気流乾燥装置内での計算滞留時間が、０．２ｓｅｃ以下である請求項１から２のいずれかに記載の銀粉の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の銀粉の製造方法によって製造されたことを特徴とする銀粉。
【請求項５】
タップ密度が、２ｇ／ｃｍ３以上であり、レーザー回折法による平均粒径が、０．１〜５μｍであり、かつ比表面積が、０．１ｍ２／ｇ以上、５ｍ２／ｇ以下である請求項４に記載の銀粉。
【請求項６】
ペースト化した際、グラインドゲージにより測定した前記ペースト中の最大粒径が１０μｍ以下である請求項４に記載の銀粉。
【請求項７】
感光性ペーストとした際、残渣及び剥がれが生じない請求項４に記載の銀粉。
【請求項８】
請求項４から７のいずれかに記載の銀粉を用いて作製されたことを特徴とする導電性ペースト。
【請求項９】
請求項８に記載の導電性ペーストを用いて作製されたことを特徴とする電子回路部品。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子回路部品を用いて作製されたことを特徴とする電気製品。
【公開番号】特開２００８−１９７４（Ｐ２００８−１９７４Ａ）
【公開日】平成２０年１月１０日（２００８．１．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−９５０５６（Ｐ２００７−９５０５６）
【出願日】平成１９年３月３０日（２００７．３．３０）
【出願人】（０００２２４７９８）ＤＯＷＡホールディングス株式会社 (550)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年１月１０日（２００８．１．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年３月３０日（２００７．３．３０）
【出願人】（０００２２４７９８）ＤＯＷＡホールディングス株式会社 (550)
【Ｆターム（参考）】
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