説明

開梱確認用の非接触ICタグ及び非接触ICタグを用いた開梱確認方法

【課題】 包装用フィルムが不正に剥がされ、再度偽装工作されたとしても不正に剥がされことを確認できるようにした開梱確認用の非接触ICタグ及び非接触ICタグを用いた開梱確認方法を提供する。
【解決手段】 ベースフィルム上に、アンテナ部と、前記アンテナ部に電気的に接続されたICチップとが設けられ、ベースフィルムが1つ以上のシート状基材と積層され、接着一体化され、ベースフィルム及びシート状基材に、アンテナ部が形成されている部分を切断可能な位置に、ICタグ本体の切断線が形成された開梱確認用の非接触ICタグを用い、包装用フィルム表面上と梱包体本体表面上を跨ぎ、切断線が包装用フィルムと梱包体の境部分と重なる状態で非接触ICタグを貼付させ、包装用フィルムが取り去られた際に、切断線から前記アンテナ部が切断されることで、非接触ICタグによる通信状態が変化することで開梱確認が行われる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、梱包状態にある物品が、運送の途中で不正に開梱された場合でも、運送後に開梱されたことを確認できるように梱包物に取り付ける開梱確認用の非接触ICタグ及び非接触ICタグを用いた開梱確認方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、運送を行う物品の梱包方法として、物品の外周に帯状の包装用フィルムを巻き付けることで梱包物を作成して、物品を風雨による悪影響から保護したり、また、梱包された物品を第三者による悪戯から保護したり、更に、運送の途中で梱包物内の物品が盗難されないように保護する方法が行われている。
【0003】
しかしながら、たとえ帯状の包装用フィルムを物品に巻き付けて梱包物を作成した場合でも、梱包物の運送途中において、倉庫などに一時的に保管されることも多く、その保管中に第三者が不正に梱包物に巻き付けられている包装用フィルムを解いて、内容物の一部を盗み、その後に再度、包装用フィルムを巻き付けることで犯行が行われたことが直ぐに発覚しないように偽装工作することも考えられる。
【0004】
従来、開梱されたことを機械的に調べることができるようにするために、非接触ICタグをラベル化して、梱包体の開梱部に貼り付けることで、開梱されたことを非接触ICタグからの通信状態により判断することができる技術が知られている。(例えば、特許文献1参照)
【0005】
【特許文献1】特開2002−362613号公報
【0006】
しかしながら、従来の非接触ICタグラベルによる開梱確認では、簡単に他のラベルに貼り替えられたり、一旦全体を剥離させてから、再度貼りなおしができるために、不正行為が行われた場合でもわからないという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
そこで、本発明は、特に、帯状の包装用フィルムを物品に巻き付けて梱包物を作成した場合において、物品に巻き付けられた帯状の包装用フィルムが不正に剥がされ、再度、巻き付けて偽装工作されたとしても、一旦、包装用フィルムが不正に剥がされことを確認できるようにした開梱確認用の非接触ICタグ及び非接触ICタグを用いた開梱確認方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の開梱確認用の非接触ICタグは、ベースフィルム上に、アンテナ部と、前記アンテナ部に電気的に接続されたICチップとが設けられ、前記ベースフィルムが1つ以上のシート状基材と積層され、接着一体化されたICタグ本体を有する開梱確認用の非接触ICタグであって、前記ベースフィルム及び前記シート状基材には、前記アンテナ部が形成されている部分を切断可能な位置に、前記ICタグ本体の切断線が形成され、
前記ICタグ本体の一方の面側には、前記非接触ICタグを梱包体に貼付する際に用いる粘着層が設けられ、前記粘着層の貼付領域のうち、前記切断線が形成された部分から区分けされる一方の粘着層貼付領域の粘着層が、前記非接触ICタグを梱包体に貼付する際に、前記梱包体に帯状に巻き付けられた包装用フィルムの一部に貼着するための包装用フィルム貼付用の粘着層であり、更に、他の粘着層貼付領域の粘着層が、前記包装用フィルムと接近する前記梱包体本体の表面に直接貼着するための梱包体本体貼付用の粘着層であることを特徴とする。
【0009】
また、本発明の開梱確認用の非接触ICタグは、前記包装用フィルムが、ラップフィルムであることを特徴とする。
【0010】
更に、本発明の開梱確認用の非接触ICタグは、前記切断線の破断強度が、前記粘着層の固定強度よりも弱いことを特徴とする。
【0011】
また、本発明の開梱確認用の非接触ICタグは、アンテナ部が、該アンテナ部が切断された場合に、通信不能となる構造を有することを特徴とする。
【0012】
また、本発明の開梱確認用の非接触ICタグは、前記アンテナ部が、該アンテナ部が切断された場合に、通信距離が半分以下となる構造を有することを特徴とする。
【0013】
更に、本発明の開梱確認用の非接触ICタグは、前記複数のシート状基材が、紙又はプラスチックフィルムからなることを特徴とする。
【0014】
また、本発明の非接触ICタグを用いた開梱確認方法は、帯状の包装用フィルムが巻き付けられて包装された梱包体が、不正に開梱されたことを確認可能とした非接触ICタグを用いた開梱確認方法であって、ベースフィルム上に、アンテナ部と、前記アンテナ部に電気的に接続されたICチップとが設けられ、前記ベースフィルムが1つ以上のシート状基材と積層され接着一体化され、更に、前記ベースフィルム及び前記複数のシート状基材に、前記アンテナ部が形成されている部分を切断可能な位置に、ICタグ本体の切断線が形成された開梱確認用の非接触ICタグを用い、前記包装用フィルム表面上と前記梱包体本体表面上を跨ぎ、前記切断線が前記包装用フィルムと前記梱包体の境部分と重なる状態で前記非接触ICタグを貼付させ、前記包装用フィルムが取り去られた際に、前記切断線から前記アンテナ部が切断されることで、前記非接触ICタグによる通信状態が変化することで開梱確認が行われることを特徴とする。
【発明の効果】
【0015】
本発明の開梱確認用の非接触ICタグは、非接触ICタグが梱包体に帯状に巻き付けられた包装用フィルムの一部と、梱包体本体の表面の一部と、を跨がせて貼着させた場合に、不正に巻き付けられた帯状の包装用フィルムが剥がされると切断される切断線が設けられているので、切断線からアンテナ部が形成されている部分が切断されることから、再度、巻き付けて偽装工作を行ったとしても、非接触ICタグの通信距離を元通りに回復できないので、不正に開梱されたことを確認できるという効果がある。
【0016】
また、本発明の非接触ICタグを用いた開梱確認方法は、非接触ICタグが梱包体に帯状に巻き付けられた包装用フィルムの一部と、梱包体本体の表面の一部と、を跨がせて貼着させた場合に、不正に巻き付けられた帯状の包装用フィルムが剥がされると切断される切断線が設けられているので、切断線からアンテナ部が形成されている部分が切断されることから、再度、巻き付けて偽装工作を行ったとしても、非接触ICタグの通信距離を元通りに回復できず、非接触ICタグによる通信状態が変化することで開梱確認を行うことができるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【0017】
以下、本発明の実施形態に係る開梱確認用の非接触ICタグ及び非接触ICタグを用いた開梱確認方法を、図面に基づいて詳細に説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る開梱確認用の非接触ICタグの平面図、図2は、本発明の実施形態に係る開梱確認用の非接触ICタグに内蔵されているインレットの平面図、図3は、図1のA−A線断面図である。
本発明の実施形態に係る開梱確認用の非接触ICタグ1は、図1に示すように、一方向に対して長い矩形形状を有し、長手方向に対して縦方向に切断線として切り取り用ミシン2が形成され、この切り取り用ミシン2から非接触ICタグ1が切断可能に構成されている。
そして、非接触ICタグ1は、複数のシート状基材4a,4bの間に、縦横幅寸法が小さなインレット5が挟み込まれており、少なくともインレット5の四周縁部が接着剤6により接着一体化されたICタグ本体1aを有している。
これらの複数のシート状基材4a,4bは、紙又はプラスチックフィルムなどからなる。
【0018】
非接触ICタグ1に内蔵されているインレット5は、図2に示すように、ベースフィルム51上に形成されたアンテナ部52と、そのアンテナ部52に電気的に接続されたICチップ53とにより構成されている。
アンテナ部52は、2つのアンテナ素子52a,52bからなり、それぞれのアンテナ素子52a,52bは、ICチップ53のアンテナ入力端子に接続されている。
2つのアンテナ素子52a,52bは、共に半波長ダイポール型アンテナであるが、左側のアンテナ素子52aは、右側よりもやや大きい形状となっている。
左右のアンテナ素子52a,52bは、その大きさや指向特性が異なるように設計でき、その場合には、いずれかの信号入力の大きなアンテナを自動選択して動作させられるという特徴がある。
なお、アンテナ部52は、ベースフィルム51面に形成され、アンテナ素子52a,52bとICチップ53面は、プラスチックフィルムからなる表面保護シートで全体を被服することが好ましい。
【0019】
また、ICチップ53は、ダイバシティー機能を有するものであり、2以上のアンテナ入力端子を有している。
ダイバシティー機能は、入力端子に接続された2つの平面アンテナ素子52a,52bの受信波を増幅して、その強弱を判定し、スイッチングを行う。
ICチップ53の2つの増幅回路は、判定を正確に行うため、増幅特性、周波数特性等の電気的特性の同一性が要求される。
【0020】
ベースフィルム51には、前記アンテナ部52が形成されている部分を切断可能な位置に、切断線である切り取り用ミシン54が形成されている。
ベースフィルム51に形成されている切り取り用ミシン54と、複数のシート状基材4a,4bに形成されている切り取り用ミシン2とは、重なる状態で形成されている。
これらの切断線である切り取り用ミシン54と切り取り用ミシン2とを重ね合わせる状態とするために、複数のシート状基材4a,4bの間にインレット5を挟み込み、接着剤6により接着一体化された後に、ミシン刃で切り込んで形成することが好ましい。
【0021】
また、ベースフィルム51に形成されている切り取り用ミシン54の位置は、図2に示すように、左側のアンテナ部52aの一部が切断される位置となるように形成されている。
つまり、開梱確認用の非接触ICタグ1に形成された切り取り用ミシン2,54から切り取られた場合に、左側のアンテナ部52aは使用不能となり、右側のアンテナ素子52bだけを使用して、リーダライタとの通信を行える状態となる。
但し、この場合には、通信距離が半分以下となり、リーダライタによる通信において、この通信距離の変動により切り取り用ミシンから切り取られたことを確認できるようになっている。
【0022】
また、前記ICタグ本体1aの裏面には、切断線である切り取り用ミシン2と重なる部分を除いて、所定の厚みを有するスペーサシート6a,6bが接着剤層7a,7bにより接着されている。
更に、スペーサシート6a,6bの裏面には、それぞれ非接触ICタグを梱包体に貼付する際に用いる粘着層8a,8bが設けられ、各々の粘着層8a,8bの表面には、各々剥離用シート9a,9bが剥離可能に貼付されている。
【0023】
そして、非接触ICタグ1を梱包体に貼付する際に用いる粘着層8a,8bは、粘着層8a,8bの貼付領域のうち、前記切断線が形成された部分から区分けされる一方の粘着層貼付領域の粘着層8aが、前記非接触ICタグを梱包体に貼付する際に、前記梱包体に帯状に巻き付けられた包装用フィルムの一部に貼着するための包装用フィルム貼付用の粘着層であり、更に、他の粘着層貼付領域の粘着層8bが、前記包装用フィルムと接近する前記梱包体本体の表面に直接貼着するための梱包体本体貼付用の粘着層である。
【0024】
また、粘着層8a,8bを、上記と逆にして、粘着層8aを包装用フィルム貼付用の粘着層とし、更に粘着層8bを、梱包体本体貼付用の粘着層としてもよい。
梱包体に帯状に巻き付けられた包装用フィルムは、ラップフィルムであることが好ましい。また、切断線である切り取り用ミシン54と切り取り用ミシン2の破断強度は、粘着層8a,8bの固定強度よりも弱く設定されている。
これにより、非接触ICタグ1が、梱包体本体と包装用フィルムとに貼付された状態で、包装用フィルムを取り去ろうとした際に、切断線である切り取り用ミシン54と切り取り用ミシン2から切断されるようになっている。
【0025】
次に、本発明の実施形態に係る非接触ICタグを用いた開梱確認方法を、図4から図7に基づいて説明する。
図4には、包装用フィルム11が巻き付けられた梱包体10の本体に、非接触ICタグ1を貼付させた状態の斜視図が示されている。
梱包体10は、帯状の包装用フィルム11が巻き付けられて包装されている。
この帯状の包装用フィルム11は、例えばラップフィルムであり、ラップフィルムを複数回、梱包体10の周りに巻き付けることで、梱包体10が不正に開梱されないように保護されている。
【0026】
そして、非接触ICタグ1の粘着層8a,8bに剥離可能に貼付されている各々剥離用シート9a,9bを剥離させた後に、その非接触ICタグ1を、包装用フィルム11表面上と梱包体10の本体表面上を跨ぎ、非接触ICタグ1に形成されている切断線である切り取り用ミシン54と切り取り用ミシン2とが、包装用フィルム11と梱包体10の本体の境部分と重なる状態で貼付させる。
図5には、非接触ICタグ1の粘着層8a,8bで、包装用フィルム11表面上と梱包体10の本体表面上を跨ぎ、非接触ICタグ1に形成されている切断線である切り取り用ミシン54と切り取り用ミシン2とが、包装用フィルム11と梱包体10の本体の境部分と重なる状態で貼付させた状態の断面図が示されている。
【0027】
非接触ICタグ1の粘着層8aにより、梱包体10の本体に貼付されており、また、非接触ICタグ1の粘着層8bにより、包装用フィルム11に貼付されている。
この状態で、梱包体1が運送されることになる。
梱包体1に貼付された非接触ICタグ1には、必要に応じて専用のリーダライタにより情報の書き込みや、記憶された情報の読み取りを行うことで、物流管理システムの情報管理を行えるようになっている。
【0028】
しかしながら、運送の途中や、保管時などにおいて、第三者などが包装用フィルム11を剥ぎ取ったとする。
図6には、包装用フィルム11を梱包体10の本体から剥ぎ取った場合の状態の斜視図が示され、図7には、包装用フィルム11を梱包体10の本体から剥ぎ取った場合における非接触ICタグ1の状態を説明する断面図が示されている。
非接触ICタグ1は、梱包体に帯状に巻き付けられた包装用フィルム11の一部と、梱包体10の本体の表面の一部と、を跨がせて貼着されているので、不正に巻き付けられた帯状の包装用フィルム11が剥がされた場合に、非接触ICタグ1に形成されている切断線である切り取り用ミシン54と切り取り用ミシン2とから切断されることになる。
【0029】
一旦、非接触ICタグ1が切断線から切断された場合には、切り取り用ミシン54から切断されたインレット5により、アンテナ部52も切断されることになり、左側のアンテナ素子52aは使用不能となり、右側のアンテナ素子52bだけを使用して、リーダライタとの通信を行なうことになる。
アンテナ部52が切断された場合には、通信距離が半分以下となる構造を有していることから、不正を行った者が、再度、包装用フィルム11を元の状態となるように、梱包体に帯状に巻き付けて体裁をとりつけたとしても、リーダライタとの通信を行なった際に通信距離が異なることから不正が行われたことを確認することができるようになっている。
【0030】
また、複数のシート状基材4a,4bの間に設けるインレットとして、図8に示すような、インレット5aを用いてもよい。
このインレット5aは、ベースフィルム51上に形成されたアンテナ部として1つのアンテナ部52cと、そのアンテナ部52cに電気的に接続されたICチップ55とにより構成されている。
そして、ベースフィルム51には、アンテナ部52cが切断される位置に切り取り用ミシン2aが形成されている。
ベースフィルム51に形成された切り取り用ミシン2aと、複数のシート状基材4a,4bに形成された切り取り用ミシンとが重合された状態で接着一体化されて開封確認用の非接触ICタグが構成される。
【0031】
この場合には、図9に示すように、開封確認用の非接触ICタグの切り取り用ミシンから切断された場合に、アンテナ部が切断され、通信不能となる。
したがって、リーダライタによる通信において、通信不能であることから、梱包体が開封されたことを確認することができるようになっている。
【0032】
以上のように、本発明の開梱確認用の非接触ICタグ及び非接触ICタグを用いた開梱確認方法は、切断線から切断された場合に、再度、包装用フィルム11を梱包体に巻き付けて偽装工作を行ったとしても、非接触ICタグの通信距離を元通りに回復できないので、不正に開梱されたことを確認でき、また、非接触ICタグによる通信状態が変化することで開梱確認を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図1】本発明の実施形態に係る開梱確認用の非接触ICタグの平面図である。
【図2】本発明の実施形態に係る開梱確認用の非接触ICタグに内蔵されているインレットの平面図である。
【図3】図1のA−A線断面図である。
【図4】本発明の実施形態に係る開梱確認用の非接触ICタグを使用して、包装用フィルムが巻き付けられた梱包体の本体に貼付させた状態の斜視図が示されている
【図5】図1のB−B線断面図である。
【図6】本発明の実施形態に係る開梱確認用の非接触ICタグを貼付させた後に、包装用フィルムを梱包体の本体から剥ぎ取った場合の状態を示す斜視図である。
【図7】本発明の実施形態に係る開梱確認用の非接触ICタグを貼付させた後に、包装用フィルムを梱包体の本体から剥ぎ取った場合における非接触ICタグの状態を説明する断面図である。
【図8】本発明の実施形態に係る開封確認用の非接触ICタグに内蔵されている他のインレットの平面図である。
【図9】図8に示すインレットが切断された状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【0034】
1 開梱確認用の非接触ICタグ
2,2a,54 切り取り用ミシン
4a,4b シート状基材
5 インレット
6 接着剤
6a,6b スペーサシート
8a,8b 粘着層
9a,9b 剥離用シート
10 梱包体
11 包装用フィルム
51 ベースフィルム
52,52a,52b アンテナ部


【特許請求の範囲】
【請求項1】
ベースフィルム上に、アンテナ部と、前記アンテナ部に電気的に接続されたICチップとが設けられ、前記ベースフィルムが1つ以上のシート状基材と積層され、接着一体化されたICタグ本体を有する開梱確認用の非接触ICタグであって、
前記ベースフィルム及び前記シート状基材には、前記アンテナ部が形成されている部分を切断可能な位置に、前記ICタグ本体の切断線が形成され、
前記ICタグ本体の一方の面側には、前記非接触ICタグを梱包体に貼付する際に用いる粘着層が設けられ、
前記粘着層の貼付領域のうち、前記切断線が形成された部分から区分けされる一方の粘着層貼付領域の粘着層が、前記非接触ICタグを梱包体に貼付する際に、前記梱包体に帯状に巻き付けられた包装用フィルムの一部に貼着するための包装用フィルム貼付用の粘着層であり、更に、他の粘着層貼付領域の粘着層が、前記包装用フィルムと接近する前記梱包体本体の表面に直接貼着するための梱包体本体貼付用の粘着層であることを特徴とする開梱確認用の非接触ICタグ。
【請求項2】
前記包装用フィルムが、ラップフィルムであることを特徴とする請求項1記載の開梱確認用の非接触ICタグ。
【請求項3】
前記切断線の破断強度が、前記粘着層の固定強度よりも弱いことを特徴とする請求項1記載の開梱確認用の非接触ICタグ。
【請求項4】
前記アンテナ部が、該アンテナ部が切断された場合に、通信不能となる構造を有することを特徴とする請求項1記載の開梱確認用の非接触ICタグ。
【請求項5】
前記アンテナ部が、該アンテナ部が切断された場合に、通信距離が半分以下となる構造を有することを特徴とする請求項1記載の開梱確認用の非接触ICタグ。
【請求項6】
前記複数のシート状基材が、紙又はプラスチックフィルムからなることを特徴とする請求項1記載の開梱確認用の非接触ICタグ。
【請求項7】
帯状の包装用フィルムが巻き付けられて包装された梱包体が、不正に開梱されたことを確認可能とした非接触ICタグを用いた開梱確認方法であって、
ベースフィルム上に、アンテナ部と、前記アンテナ部に電気的に接続されたICチップとが設けられ、前記ベースフィルムが1つ以上のシート状基材と積層され接着一体化され、更に、前記ベースフィルム及び前記複数のシート状基材に、前記アンテナ部が形成されている部分を切断可能な位置に、ICタグ本体の切断線が形成された開梱確認用の非接触ICタグを用い、前記包装用フィルム表面上と前記梱包体本体表面上を跨ぎ、前記切断線が前記包装用フィルムと前記梱包体の境部分と重なる状態で前記非接触ICタグを貼付させ、前記包装用フィルムが取り去られた際に、前記切断線から前記アンテナ部が切断されることで、前記非接触ICタグによる通信状態が変化することで開梱確認が行われることを特徴とする非接触ICタグを用いた開梱確認方法。


【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【公開番号】特開2009−129291(P2009−129291A)
【公開日】平成21年6月11日(2009.6.11)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−305187(P2007−305187)
【出願日】平成19年11月27日(2007.11.27)
【出願人】(000002897)大日本印刷株式会社 (14,506)
【Fターム(参考)】