隔壁形成方法
【課題】基板と隔壁材料層との間に、隔壁パターン材料層を焼成する際に焼失するような接着層を形成しておくことで、レジストマスクの除去工程における隔壁パターン材料層の倒壊を防止する。
【解決手段】基板上に隔壁材料層を形成し、その上にレジスト膜を形成してレジスト膜のパターニングを行い、パターニングしたレジスト膜を利用して不要部分の隔壁材料層を除去することで隔壁パターンの材料層を形成した後、その隔壁パターンの材料層からレジスト膜を除去し、その後、隔壁パターンの材料層を焼成することで隔壁を形成する際、基板と隔壁材料層との間に接着層を形成し、その接着層を、隔壁パターンの材料層からレジスト膜を除去する際には隔壁パターンの材料層を基板上に維持し得る程度の接着力を有し、かつ隔壁パターンの材料層を焼成した際には焼失する熱焼失性の材料で構成する。
【解決手段】基板上に隔壁材料層を形成し、その上にレジスト膜を形成してレジスト膜のパターニングを行い、パターニングしたレジスト膜を利用して不要部分の隔壁材料層を除去することで隔壁パターンの材料層を形成した後、その隔壁パターンの材料層からレジスト膜を除去し、その後、隔壁パターンの材料層を焼成することで隔壁を形成する際、基板と隔壁材料層との間に接着層を形成し、その接着層を、隔壁パターンの材料層からレジスト膜を除去する際には隔壁パターンの材料層を基板上に維持し得る程度の接着力を有し、かつ隔壁パターンの材料層を焼成した際には焼失する熱焼失性の材料で構成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、隔壁形成方法に関し、さらに詳しくは、レジストマスクを用いたパターニングで隔壁パターンの材料層を形成した後、その隔壁パターンの材料層からレジストマスクを除去する工程を有する隔壁形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
隔壁を有する表示パネルとして、プラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」と記す）が知られており、なかでもＡＣ面放電型のＰＤＰがよく知られている。このＰＤＰは、前面側のガラス基板と背面側のガラス基板が貼り合わされ、内部に放電ガスが封入された構造となっている。前面側のガラス基板の内面には複数の表示電極が平行に形成され、この表示電極が誘電体層と保護層で覆われている。背面側のガラス基板には、放電空間を区画するための隔壁が形成され、隔壁と隔壁との間には３原色である赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の蛍光体層が形成されている。
【０００３】
表示電極間に電圧を印加すると、隔壁により区画された放電空間で放電が起こり、紫外線が発生され、この紫外線により蛍光体層を励起発光させることによってカラー表示を行うようになっている。隔壁の形成には、サンドブラスト法やエッチング法のようなサブトラクト法が広く用いられている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平２−３０１９３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
サンドブラスト法を使用した隔壁形成プロセスでは、まず、基板上に隔壁材料層を形成し、この隔壁材料層上に感光性ドライフィルムをラミネートするか、あるいは液状の感光性レジストを塗布し、露光、現像することで、隔壁パターンのレジストマスクを形成する。
【０００６】
そして、そのレジストマスクから露出した隔壁材料層をサンドブラストにより除去し、剥離液を用いてレジストマスクを洗浄除去することで隔壁パターンの材料層を形成し、その隔壁パターンの材料層を焼成することで隔壁を形成する。
【０００７】
このサンドブラスト法を使用した隔壁形成プロセスでは、隔壁材料層に切削粒子を吹き付ける切削工程と、その切削工程後にレジストマスクを除去する工程が必須である。
【０００８】
しかしながら、レジストマスクの除去工程において、隔壁パターンとして残るべき隔壁材料層が倒壊して欠陥となる問題が発生する。このような問題は、画質が高精細となり、隔壁の幅が狭く、アスペクト比が高くなるにしたがって顕著となる。
【０００９】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、基板と隔壁材料層との間に、隔壁パターン材料層を焼成する際に焼失するような接着層を形成しておくことで、レジストマスクの除去工程における隔壁パターン材料層の倒壊を防止するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、基板上に隔壁材料層を形成し、その上にレジスト膜を形成してレジスト膜のパターニングを行い、パターニングしたレジスト膜を利用して不要部分の隔壁材料層を除去することで隔壁パターンの材料層を形成した後、その隔壁パターンの材料層からレジスト膜を除去し、その後、隔壁パターンの材料層を焼成することで隔壁を形成する工程からなり、前記基板と隔壁材料層との間に接着層を形成する工程を備え、前記接着層が、隔壁パターンの材料層からレジスト膜を除去する際には前記隔壁パターンの材料層を基板上に維持し得る程度の接着力を有し、かつ隔壁パターンの材料層を焼成した際には焼失する熱焼失性の材料からなることを特徴とする隔壁形成方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、隔壁形成時に隔壁が倒壊することがなくなるので、隔壁の不良率を低下させることができる。また、本発明を表示パネルの製造に適用した場合には、隔壁の幅を細くしても隔壁の倒壊がないので、より高精細な表示パネルの製造が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の隔壁形成方法は、隔壁材料層の形成面と隔壁材料層との間に樹脂を主成分とする熱焼失性の接着層を設けた状態で隔壁のパターニングを行うことを骨子とするものである。接着層は、隔壁材料層の乾燥段階の熱処理には耐えることができ、パターニング後の焼成工程では隔壁材料内のバインダー成分とともに焼失する材料のものを用いる。
【００１３】
本発明の隔壁形成方法は、サンドブラスト法によるパターニングに適しているが、レジストマスクの剥離工程を伴う化学エッチング法にも適用することができる。また、対象となるＰＤＰもＡＣ面放電型のＰＤＰのみならず、ＤＣ型のＰＤＰであってもよいし、隔壁が前面側の基板や、前面側の基板と背面側の基板との両方に形成されているＰＤＰであっても、本発明を適用することが可能である。
【００１４】
本発明において、基板としては、ガラス、石英、セラミックス等の基板や、これらの基板上に、電極、絶縁膜、誘電体層、保護膜等の所望の構成要素を形成した基板が含まれる。
【００１５】
上記電極は、当該分野で公知の各種の材料と方法を用いて形成することができる。電極に用いられる材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などの透明な導電性材料や、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒなどの金属の導電性材料が挙げられる。電極の形成方法としては、当該分野で公知の各種の方法を適用することができる。たとえば、印刷などの厚膜形成技術を用いて形成してもよいし、物理的堆積法または化学的堆積法からなる薄膜形成技術を用いて形成してもよい。厚膜形成技術としては、スクリーン印刷法などが挙げられる。薄膜形成技術の内、物理的堆積法としては、蒸着法やスパッタ法などが挙げられる。化学的堆積方法としては、熱ＣＶＤ法や光ＣＶＤ法、あるいはプラズマＣＶＤ法などが挙げられる。
【００１６】
本発明において、隔壁材料層は、当該分野で公知の各種の材料と方法を用いて形成することができる。たとえば、ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等からなるペースト状の隔壁材料を用い、この隔壁材料をスクリーン印刷法などで塗布して乾燥させることで形成することができる。
【００１７】
レジスト膜は、当該分野で公知の各種の材料と方法を用いて形成することができる。たとえば、感光性ドライフィルムレジストを用い、これをラミネートすることで形成してもよい。あるいは、液状の感光性レジストを用い、これを公知のコート法で塗布することで形成してもよい。レジスト膜のパターニングは、フォトリソグラフの手法のような、当該分野で公知の各種の方法を用いて行うことができる。
【００１８】
本発明は、レジストマスクを用いたパターニングで隔壁パターンの材料層を形成した後、その隔壁パターンの材料層からレジストマスクを除去する工程を有する方法で隔壁を形成するものであれば、ＰＤＰに限らず、あらゆるパネルの製造方法に適用することができる。
【００１９】
上記隔壁形成方法、つまりレジストマスクを用いたパターニングで隔壁パターンの材料層を形成した後、その隔壁パターンの材料層からレジストマスクを除去する工程を有する隔壁形成方法としては、たとえば、サンドブラスト法やウエットエッチング法のようなサブトラクト法を用いた隔壁形成方法が挙げられる。
【００２０】
サンドブラスト法を用いる場合には、レジストマスクを形成した隔壁材料層に切削粒子を吹き付けて不要部分の隔壁材料層を除去し、その後、剥離液を用いてレジストマスクを洗浄除去することで隔壁パターンの材料層を形成し、その隔壁パターンの材料層を焼成することで隔壁を形成することができる。また、ウエットエッチング法を用いる場合には、レジストマスクを形成した隔壁材料層をエッチング液に浸漬するか、あるいはエッチング液で洗浄することで不要部分の隔壁材料層を除去し、その後、剥離液を用いてレジストマスクを洗浄除去することで隔壁パターンの材料層を形成し、その隔壁パターンの材料層を焼成することで隔壁を形成することができる。
【００２１】
本発明の隔壁形成方法は、幅１００μｍ以下の隔壁を形成する際に特に好適に用いることができる。
【００２２】
接着層は、一方の基板と隔壁材料層との間に形成できるものであればよく、隔壁パターンの材料層からレジスト膜を除去する際には隔壁パターンの材料層を基板上に維持し得る程度の接着力を有し、かつ隔壁パターンの材料層を焼成した際には焼失する熱焼失性の材料で形成されたものであればよい。
【００２３】
この接着層は、少なくとも２００℃までは焼失しない耐熱性樹脂を主成分とする材料で形成されていることが望ましい。具体的には、接着層は、ポリエーテル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート、ポリ４−フッ化エチレン、およびポリフェニレンサルファイドのグループから選択された１つまたは２つ以上の合成樹脂を主成分とする材料で形成されていることが望ましい。この接着層は、１０μｍ以下の厚みで形成されていることが望ましい。
【００２４】
以下、図面に示す実施形態に基づいて本発明を詳述する。なお、本発明はこれによって限定されるものではなく、各種の変形が可能である。
【００２５】
図１（ａ）および図１（ｂ）は本発明の隔壁形成方法を適用して製造されたＰＤＰの一例を示す説明図である。図１（ａ）は前面側の基板の部分分解斜視図、図１（ｂ）は背面側の基板の部分分解斜視図である。このＰＤＰはカラー表示用のＡＣ面放電型のＰＤＰである。
【００２６】
ＰＤＰは、ＰＤＰとして機能する構成要素が形成された前面側の基板１１と背面側の基板２１から構成されている。前面側の基板１１と背面側の基板２１としては、ガラス基板を用いているが、ガラス基板以外に、石英基板、セラミックス基板等も使用することができる。
【００２７】
前面側の基板１１の内側面には、水平方向に表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔で交互に配置されている。表示電極Ｘは維持放電用の電極であり、表示電極Ｙは走査用の電極である。隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインとなる。各表示電極Ｘ，Ｙは、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などの幅の広い透明電極１２と、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等からなる金属製の幅の狭いバス電極１３から構成されている。表示電極Ｘ，Ｙは、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。以後、表示電極ＸをＸ電極と称し、表示電極ＹをＹ電極と称することもある。
【００２８】
なお、本ＰＤＰでは、表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔に配置され、隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインとなる、いわゆるＡＬＩＳ構造のＰＤＰとなっているが、対となる表示電極Ｘ，Ｙが放電の発生しない間隔（非放電ギャップ）を隔てて配置された構造のＰＤＰであっても、本発明を適用することができる。
【００２９】
表示電極Ｘ，Ｙの上には、表示電極Ｘ，Ｙを覆うように第１の誘電体層１７が形成されている。誘電体層１７は、ガラスフリット、バインダー樹脂、および溶媒からなるガラスペーストを、前面側の基板１１上にスクリーン印刷法で塗布し、焼成することにより形成している。誘電体層１７は、プラズマＣＶＤ法でＳｉＯ2膜を成膜することにより形成してもよい。
【００３０】
誘電体層１７の上には、表示の際の放電により生じるイオンの衝突による損傷から誘電体層１７を保護するための保護膜１８が形成されている。この保護膜はＭｇＯで形成されている。保護膜は、電子ビーム蒸着法やスパッタ法のような、当該分野で公知の薄膜形成プロセスによって形成することができる。
【００３１】
背面側の基板２１の内側面には、平面的にみて表示電極Ｘ，Ｙと交差する方向に複数のアドレス電極Ａが形成され、そのアドレス電極Ａを覆って第２の誘電体層２４が形成されている。アドレス電極Ａは、Ｙ電極との交差部で発光セルを選択するためのアドレス放電を発生させるものであり、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造で形成されている。このアドレス電極Ａは、その他に、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ等で形成することもできる。アドレス電極Ａも、表示電極Ｘ，Ｙと同様に、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。誘電体層２４は、誘電体層１７と同じ材料、同じ方法を用いて形成することができる。
【００３２】
隣接するアドレス電極Ａとアドレス電極Ａとの間の誘電体層２４上には、放電空間を列方向に区画する直線状の隔壁２９が形成されている。隔壁２９は、たとえばボックスリブやワッフルリブ、メッシュ状リブなどと呼ばれるような格子状の隔壁であってもよい。隔壁２９は、転写法、サンドブラスト法、感光性ペースト法等により形成することができる。例えば、転写法では、隔壁形状の凹部を有する転写凹版を用い、この転写凹版の凹部に、ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等からなるガラスペーストを充填して基板に転写し、これを焼成することで隔壁を形成する。サンドブラスト法では、ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等からなるガラスペーストを誘電体層２４上に塗布して乾燥させた後、そのガラスペースト層上に隔壁パターンの開口を有する切削マスクを設けた状態で切削粒子を吹きつけて、マスクの開口に露出したガラスペースト層を切削し、この切削したガラスペースト層を焼成することにより隔壁を形成する。また、感光性ペースト法では、切削粒子で切削することに代えて、バインダー樹脂に感光性の樹脂を使用し、マスクを用いた露光及び現像の後、焼成することにより形成する。
【００３３】
隔壁２９と隔壁２９との間の細長い溝内の側面及び底面には、紫外線により励起されて赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の可視光を発生する蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが形成されている。蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末とバインダー樹脂と溶媒とを含む蛍光体ペーストを隔壁２９間の溝内にスクリーン印刷、又はディスペンサーを用いた方法などで塗布し、これを各色毎に繰り返した後、焼成することにより形成している。この蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末と感光性材料とバインダー樹脂とを含むシート状の蛍光体層材料（いわゆるグリーンシート）を使用し、フォトリソグラフィー技術で形成することもできる。この場合、所望の色のシートを基板上の表示領域全面に貼り付けて、露光、現像を行い、これを各色毎に繰り返すことで、対応するセル内に各色の蛍光体層を形成することができる。
【００３４】
ＰＤＰは、上記した前面側の基板１１と背面側の基板２１とを、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが交差するように対向配置し、周囲を封着し、隔壁２９で囲まれた放電空間にＸｅとＮｅとを混合した放電ガスを充填することにより作製されている。放電ガスの封入圧力は６６．４ｋＰａ（５００Ｔｏｒｒ）程度である。このＰＤＰでは、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとの交差部の放電空間が、表示の最小単位である１つのセル（単位発光領域）となる。１画素はＲ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成される。なお、放電空間を行方向に区画する横隔壁を有する格子セル構造のＰＤＰであっても、本発明を適用することが可能である。
【００３５】
上述したようなＰＤＰにおいては、フルＨＤ規格の画素配列は、縦方向が１０８０画素、横方向が１９２０画素であり、画素構成をＲ，Ｇ，Ｂの３セル横配列構成とすると、横方向のセル数は５７６０個となる。
【００３６】
このセル配列を縦横比９対１６で対角４２インチの横長画面で実現しようとすると、有効画面寸法は水平９２０ｍｍ、垂直５１８ｍｍとなるので、横方向のセルピッチは１５９μｍとなり、このセルを仕切る縦の隔壁には必然的にボトム幅１００μｍ以下のものが要求されることになる。
【００３７】
対角寸法が５５インチ程度の大きな画面でＸＧＡ程度の解像度を得る場合には、隔壁はボトム幅が１３０μｍ程度まで許容されるので、通常のサンドブラスト法で隔壁のパターニングを行っても問題は生じない。しかし、隔壁のボトム幅が１００μｍ以下となる加工では、隔壁のパターニングを行うと、パターニングされた未焼成状態の隔壁材料と誘電体層面との接着力が弱く、隔壁パターン材料層からレジストマスクを除去するマスク剥離工程で隔壁パターン材料層の倒壊が起こり、精度良く隔壁を作ることができない、という問題が生ずる。
【００３８】
なお、上記の隔壁のボトム幅とは、背面側の基板の第２誘電体層の表面から隔壁の高さの２０％の位置で測定した隔壁の幅をいうものとする。
【００３９】
図２（ａ）〜図２（ｇ）は本発明の隔壁形成方法を工程順に示す説明図である。
図２（ａ）は背面側の基板２１上にアドレス電極Ａを形成した状態を示している。また、図２（ｂ）はアドレス電極Ａを覆うように低融点鉛ガラスからなる第２の誘電体層２４を形成して焼成した状態を示している。ここまでの工程は従来と同じである。
【００４０】
次に、図２（ｃ）に示すように、隔壁形成面となる第２の誘電体層２４の上に熱焼失性の接着層３１を形成する。この接着層３１は、例えばポリエーテル系の樹脂であるポリエーテルスルホンをブチルカルビトールに溶解した樹脂溶液を一様に塗布乾燥して、数ミクロンの厚み、好ましくは１〜１０μｍの厚みとなるように成膜する。例示したポリエーテルスルホンは、後の隔壁材料層の乾燥温度である２００℃までの耐熱性を有する一方、隔壁パターン材料層の５００℃を超える焼成温度では焼失する特性を持つ。
【００４１】
このように、所定温度までは耐熱性を持つ熱焼失性の樹脂は、他にも種々選択可能である。たとえば、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート、ポリ４−フッ化エチレン、ポリフェニレンサルファイドなどを用いることができる。
【００４２】
次に、図１（ｄ）に示すように、接着層３１の上に、乾燥することで隔壁材料層となる低融点ガラスペーストを、スクリーン印刷などで、隔壁の高さに見合う、例えば１５０μｍの厚みで塗布し、約１８０℃で乾燥させて、隔壁材料層３２を形成する。低融点ガラスペーストとしては、酸化鉛ガラス（ＰｂＯ）と、構造体を強固にするためのアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）やジルコニア（ＺｒＯ2）等の強固材料（骨材）とを、エチルセルロース、有機バインダー、有機溶剤等からなる有機物質に分散剤を加えて混合したものを用いる。
【００４３】
そして、その上に感光性のレジスト膜を付け、フォトマスクを介して露光し現像することで、隔壁パターンのレジストマスク３３を形成する。感光性のレジスト膜は、感光性ドライフィルムレジストをラミネートすることで形成してもよいし、液状のレジストを塗布して乾燥させることで形成してもよい。
【００４４】
その後、図２（ｅ）に示すように、サンドブラスト加工により隔壁材料層３２を切削して隔壁のパターニングを行うことで、隔壁パターンの材料層２９ａを得る。
【００４５】
その後、図２（ｆ）に示すように、サンドブラスト加工面にレジスト剥離液をシャワー状に流して、レジストマスク３３を剥離除去する。
【００４６】
このレジストマスク３３の剥離工程において、本実施形態においては、剥離液で膨潤したレジストマスクの剥離力よりも隔壁材料層と誘電体層との接着力が大きくなるよう接着層３１が機能しているので、隔壁パターン材料層が倒壊することはない。したがって、パネルの不良率を低下させることができる。また、隔壁の幅を細くしても隔壁パターン材料層の倒壊がないので、より高精細な表示パネルの製造が可能となる。
【００４７】
最後に、図２（ｇ）に示すように、隔壁パターン材料層２９ａを５６０℃の温度で焼成することで、焼結された隔壁２９が完成する。この焼成プロセスにおいて、接着層３１は隔壁材料内のバインダー成分などと一緒に焼失し、前面側の基板との組み立て工程や、完成したパネルの特性に悪影響を及ぼすことはない。
【００４８】
上述の実施形態では、第２の誘電体層に低融点鉛ガラスを用い、隔壁材料層についても低融点鉛ガラスを用いる構成について述べたが、それらの一方または両方を、例えば亜鉛（ＺｎＯ）系ガラスのような非鉛ガラスで構成する場合にも本発明は有益である。
【００４９】
特に、第２の誘電体層と隔壁材料層の両方を亜鉛（ＺｎＯ）系の低融点ガラスで構成した場合には、それら両方を酸化鉛（ＰｂＯ）系の低融点ガラスで構成した場合よりも、第２の誘電体層と隔壁材料層との間の接着強度が劣る現象が見られる。したがって、第２の誘電体層と隔壁材料層の両方に無鉛系の低融点ガラスを用いる場合には、本発明の効果はより顕著である。
【００５０】
なお、第２の誘電体層は、低融点ガラスに限らず、ＣＶＤ法で成膜した酸化珪素（ＳｉＯ2）の薄膜の場合もあるが、第２の誘電体層が酸化珪素の薄膜であっても、本発明を適用することが可能である。
【００５１】
上述の実施形態においては、隔壁構造がストレートパターンの場合について説明した。ストレートパターンまたはストライプパターンの場合、縦方向の隔壁がそれぞれ独立しているので、横方向へ倒壊しやすい構造となり、本発明の効果がより大きく期待できる。しかしながら、それ以外の構造、例えば格子状パターンの隔壁構造やミアンダパターンの隔壁構造でも、本発明を適用することにより、ボトム幅が１００μｍ以下の高い精度の隔壁を歩留まり良く製造することが可能となる。
【００５２】
さらに、上述したサンドブラスト法以外に、ウエットエッチング法のようなレジスト剥離工程を伴うサブトラクト法による隔壁形成法を用いる場合でも、本発明を同様に適用して効果を得ることができる。
【００５３】
また、以上の実施形態においては、ＡＣ型のＰＤＰについて説明してきたが、ＤＣ型のＰＤＰの場合においても同様に本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、様々な形式のプラズマディスプレイ装置の製造に利用することができる。例えば、パーソナルコンピュータやワークステーション等のディスプレイ装置、平面型の壁掛けテレビジョン、或いは、広告や情報等を表示するための装置として利用されるプラズマディスプレイパネルなどのガス放電表示パネルの製造に際して幅広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の隔壁形成方法を適用して製造されたＰＤＰの一例を示す説明図である。
【図２】本発明の隔壁形成方法を工程順に示す説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１１ 前面側の基板
１７ 第１の誘電体層
１８ 保護膜
２１ 背面側の基板
２４ 第２の誘電体層
２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ 蛍光体層
２９ 隔壁
２９ａ 隔壁パターン材料層
３１ 接着層
３２ 隔壁材料層
３３ レジストマスク
Ａ アドレス電極
Ｘ，Ｙ 表示電極
【技術分野】
【０００１】
本発明は、隔壁形成方法に関し、さらに詳しくは、レジストマスクを用いたパターニングで隔壁パターンの材料層を形成した後、その隔壁パターンの材料層からレジストマスクを除去する工程を有する隔壁形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
隔壁を有する表示パネルとして、プラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」と記す）が知られており、なかでもＡＣ面放電型のＰＤＰがよく知られている。このＰＤＰは、前面側のガラス基板と背面側のガラス基板が貼り合わされ、内部に放電ガスが封入された構造となっている。前面側のガラス基板の内面には複数の表示電極が平行に形成され、この表示電極が誘電体層と保護層で覆われている。背面側のガラス基板には、放電空間を区画するための隔壁が形成され、隔壁と隔壁との間には３原色である赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）の蛍光体層が形成されている。
【０００３】
表示電極間に電圧を印加すると、隔壁により区画された放電空間で放電が起こり、紫外線が発生され、この紫外線により蛍光体層を励起発光させることによってカラー表示を行うようになっている。隔壁の形成には、サンドブラスト法やエッチング法のようなサブトラクト法が広く用いられている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平２−３０１９３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
サンドブラスト法を使用した隔壁形成プロセスでは、まず、基板上に隔壁材料層を形成し、この隔壁材料層上に感光性ドライフィルムをラミネートするか、あるいは液状の感光性レジストを塗布し、露光、現像することで、隔壁パターンのレジストマスクを形成する。
【０００６】
そして、そのレジストマスクから露出した隔壁材料層をサンドブラストにより除去し、剥離液を用いてレジストマスクを洗浄除去することで隔壁パターンの材料層を形成し、その隔壁パターンの材料層を焼成することで隔壁を形成する。
【０００７】
このサンドブラスト法を使用した隔壁形成プロセスでは、隔壁材料層に切削粒子を吹き付ける切削工程と、その切削工程後にレジストマスクを除去する工程が必須である。
【０００８】
しかしながら、レジストマスクの除去工程において、隔壁パターンとして残るべき隔壁材料層が倒壊して欠陥となる問題が発生する。このような問題は、画質が高精細となり、隔壁の幅が狭く、アスペクト比が高くなるにしたがって顕著となる。
【０００９】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、基板と隔壁材料層との間に、隔壁パターン材料層を焼成する際に焼失するような接着層を形成しておくことで、レジストマスクの除去工程における隔壁パターン材料層の倒壊を防止するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、基板上に隔壁材料層を形成し、その上にレジスト膜を形成してレジスト膜のパターニングを行い、パターニングしたレジスト膜を利用して不要部分の隔壁材料層を除去することで隔壁パターンの材料層を形成した後、その隔壁パターンの材料層からレジスト膜を除去し、その後、隔壁パターンの材料層を焼成することで隔壁を形成する工程からなり、前記基板と隔壁材料層との間に接着層を形成する工程を備え、前記接着層が、隔壁パターンの材料層からレジスト膜を除去する際には前記隔壁パターンの材料層を基板上に維持し得る程度の接着力を有し、かつ隔壁パターンの材料層を焼成した際には焼失する熱焼失性の材料からなることを特徴とする隔壁形成方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、隔壁形成時に隔壁が倒壊することがなくなるので、隔壁の不良率を低下させることができる。また、本発明を表示パネルの製造に適用した場合には、隔壁の幅を細くしても隔壁の倒壊がないので、より高精細な表示パネルの製造が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の隔壁形成方法は、隔壁材料層の形成面と隔壁材料層との間に樹脂を主成分とする熱焼失性の接着層を設けた状態で隔壁のパターニングを行うことを骨子とするものである。接着層は、隔壁材料層の乾燥段階の熱処理には耐えることができ、パターニング後の焼成工程では隔壁材料内のバインダー成分とともに焼失する材料のものを用いる。
【００１３】
本発明の隔壁形成方法は、サンドブラスト法によるパターニングに適しているが、レジストマスクの剥離工程を伴う化学エッチング法にも適用することができる。また、対象となるＰＤＰもＡＣ面放電型のＰＤＰのみならず、ＤＣ型のＰＤＰであってもよいし、隔壁が前面側の基板や、前面側の基板と背面側の基板との両方に形成されているＰＤＰであっても、本発明を適用することが可能である。
【００１４】
本発明において、基板としては、ガラス、石英、セラミックス等の基板や、これらの基板上に、電極、絶縁膜、誘電体層、保護膜等の所望の構成要素を形成した基板が含まれる。
【００１５】
上記電極は、当該分野で公知の各種の材料と方法を用いて形成することができる。電極に用いられる材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などの透明な導電性材料や、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒなどの金属の導電性材料が挙げられる。電極の形成方法としては、当該分野で公知の各種の方法を適用することができる。たとえば、印刷などの厚膜形成技術を用いて形成してもよいし、物理的堆積法または化学的堆積法からなる薄膜形成技術を用いて形成してもよい。厚膜形成技術としては、スクリーン印刷法などが挙げられる。薄膜形成技術の内、物理的堆積法としては、蒸着法やスパッタ法などが挙げられる。化学的堆積方法としては、熱ＣＶＤ法や光ＣＶＤ法、あるいはプラズマＣＶＤ法などが挙げられる。
【００１６】
本発明において、隔壁材料層は、当該分野で公知の各種の材料と方法を用いて形成することができる。たとえば、ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等からなるペースト状の隔壁材料を用い、この隔壁材料をスクリーン印刷法などで塗布して乾燥させることで形成することができる。
【００１７】
レジスト膜は、当該分野で公知の各種の材料と方法を用いて形成することができる。たとえば、感光性ドライフィルムレジストを用い、これをラミネートすることで形成してもよい。あるいは、液状の感光性レジストを用い、これを公知のコート法で塗布することで形成してもよい。レジスト膜のパターニングは、フォトリソグラフの手法のような、当該分野で公知の各種の方法を用いて行うことができる。
【００１８】
本発明は、レジストマスクを用いたパターニングで隔壁パターンの材料層を形成した後、その隔壁パターンの材料層からレジストマスクを除去する工程を有する方法で隔壁を形成するものであれば、ＰＤＰに限らず、あらゆるパネルの製造方法に適用することができる。
【００１９】
上記隔壁形成方法、つまりレジストマスクを用いたパターニングで隔壁パターンの材料層を形成した後、その隔壁パターンの材料層からレジストマスクを除去する工程を有する隔壁形成方法としては、たとえば、サンドブラスト法やウエットエッチング法のようなサブトラクト法を用いた隔壁形成方法が挙げられる。
【００２０】
サンドブラスト法を用いる場合には、レジストマスクを形成した隔壁材料層に切削粒子を吹き付けて不要部分の隔壁材料層を除去し、その後、剥離液を用いてレジストマスクを洗浄除去することで隔壁パターンの材料層を形成し、その隔壁パターンの材料層を焼成することで隔壁を形成することができる。また、ウエットエッチング法を用いる場合には、レジストマスクを形成した隔壁材料層をエッチング液に浸漬するか、あるいはエッチング液で洗浄することで不要部分の隔壁材料層を除去し、その後、剥離液を用いてレジストマスクを洗浄除去することで隔壁パターンの材料層を形成し、その隔壁パターンの材料層を焼成することで隔壁を形成することができる。
【００２１】
本発明の隔壁形成方法は、幅１００μｍ以下の隔壁を形成する際に特に好適に用いることができる。
【００２２】
接着層は、一方の基板と隔壁材料層との間に形成できるものであればよく、隔壁パターンの材料層からレジスト膜を除去する際には隔壁パターンの材料層を基板上に維持し得る程度の接着力を有し、かつ隔壁パターンの材料層を焼成した際には焼失する熱焼失性の材料で形成されたものであればよい。
【００２３】
この接着層は、少なくとも２００℃までは焼失しない耐熱性樹脂を主成分とする材料で形成されていることが望ましい。具体的には、接着層は、ポリエーテル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート、ポリ４−フッ化エチレン、およびポリフェニレンサルファイドのグループから選択された１つまたは２つ以上の合成樹脂を主成分とする材料で形成されていることが望ましい。この接着層は、１０μｍ以下の厚みで形成されていることが望ましい。
【００２４】
以下、図面に示す実施形態に基づいて本発明を詳述する。なお、本発明はこれによって限定されるものではなく、各種の変形が可能である。
【００２５】
図１（ａ）および図１（ｂ）は本発明の隔壁形成方法を適用して製造されたＰＤＰの一例を示す説明図である。図１（ａ）は前面側の基板の部分分解斜視図、図１（ｂ）は背面側の基板の部分分解斜視図である。このＰＤＰはカラー表示用のＡＣ面放電型のＰＤＰである。
【００２６】
ＰＤＰは、ＰＤＰとして機能する構成要素が形成された前面側の基板１１と背面側の基板２１から構成されている。前面側の基板１１と背面側の基板２１としては、ガラス基板を用いているが、ガラス基板以外に、石英基板、セラミックス基板等も使用することができる。
【００２７】
前面側の基板１１の内側面には、水平方向に表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔で交互に配置されている。表示電極Ｘは維持放電用の電極であり、表示電極Ｙは走査用の電極である。隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインとなる。各表示電極Ｘ，Ｙは、ＩＴＯ、ＳｎＯ2などの幅の広い透明電極１２と、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等からなる金属製の幅の狭いバス電極１３から構成されている。表示電極Ｘ，Ｙは、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。以後、表示電極ＸをＸ電極と称し、表示電極ＹをＹ電極と称することもある。
【００２８】
なお、本ＰＤＰでは、表示電極Ｘと表示電極Ｙが等間隔に配置され、隣接する表示電極Ｘと表示電極Ｙとの間が全て表示ラインとなる、いわゆるＡＬＩＳ構造のＰＤＰとなっているが、対となる表示電極Ｘ，Ｙが放電の発生しない間隔（非放電ギャップ）を隔てて配置された構造のＰＤＰであっても、本発明を適用することができる。
【００２９】
表示電極Ｘ，Ｙの上には、表示電極Ｘ，Ｙを覆うように第１の誘電体層１７が形成されている。誘電体層１７は、ガラスフリット、バインダー樹脂、および溶媒からなるガラスペーストを、前面側の基板１１上にスクリーン印刷法で塗布し、焼成することにより形成している。誘電体層１７は、プラズマＣＶＤ法でＳｉＯ2膜を成膜することにより形成してもよい。
【００３０】
誘電体層１７の上には、表示の際の放電により生じるイオンの衝突による損傷から誘電体層１７を保護するための保護膜１８が形成されている。この保護膜はＭｇＯで形成されている。保護膜は、電子ビーム蒸着法やスパッタ法のような、当該分野で公知の薄膜形成プロセスによって形成することができる。
【００３１】
背面側の基板２１の内側面には、平面的にみて表示電極Ｘ，Ｙと交差する方向に複数のアドレス電極Ａが形成され、そのアドレス電極Ａを覆って第２の誘電体層２４が形成されている。アドレス電極Ａは、Ｙ電極との交差部で発光セルを選択するためのアドレス放電を発生させるものであり、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造で形成されている。このアドレス電極Ａは、その他に、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ等で形成することもできる。アドレス電極Ａも、表示電極Ｘ，Ｙと同様に、Ａｇ、Ａｕについてはスクリーン印刷のような厚膜形成技術を用い、その他については蒸着法、スパッタ法等の薄膜形成技術とエッチング技術を用いることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成することができる。誘電体層２４は、誘電体層１７と同じ材料、同じ方法を用いて形成することができる。
【００３２】
隣接するアドレス電極Ａとアドレス電極Ａとの間の誘電体層２４上には、放電空間を列方向に区画する直線状の隔壁２９が形成されている。隔壁２９は、たとえばボックスリブやワッフルリブ、メッシュ状リブなどと呼ばれるような格子状の隔壁であってもよい。隔壁２９は、転写法、サンドブラスト法、感光性ペースト法等により形成することができる。例えば、転写法では、隔壁形状の凹部を有する転写凹版を用い、この転写凹版の凹部に、ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等からなるガラスペーストを充填して基板に転写し、これを焼成することで隔壁を形成する。サンドブラスト法では、ガラスフリット、バインダー樹脂、溶媒等からなるガラスペーストを誘電体層２４上に塗布して乾燥させた後、そのガラスペースト層上に隔壁パターンの開口を有する切削マスクを設けた状態で切削粒子を吹きつけて、マスクの開口に露出したガラスペースト層を切削し、この切削したガラスペースト層を焼成することにより隔壁を形成する。また、感光性ペースト法では、切削粒子で切削することに代えて、バインダー樹脂に感光性の樹脂を使用し、マスクを用いた露光及び現像の後、焼成することにより形成する。
【００３３】
隔壁２９と隔壁２９との間の細長い溝内の側面及び底面には、紫外線により励起されて赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の可視光を発生する蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが形成されている。蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末とバインダー樹脂と溶媒とを含む蛍光体ペーストを隔壁２９間の溝内にスクリーン印刷、又はディスペンサーを用いた方法などで塗布し、これを各色毎に繰り返した後、焼成することにより形成している。この蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末と感光性材料とバインダー樹脂とを含むシート状の蛍光体層材料（いわゆるグリーンシート）を使用し、フォトリソグラフィー技術で形成することもできる。この場合、所望の色のシートを基板上の表示領域全面に貼り付けて、露光、現像を行い、これを各色毎に繰り返すことで、対応するセル内に各色の蛍光体層を形成することができる。
【００３４】
ＰＤＰは、上記した前面側の基板１１と背面側の基板２１とを、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが交差するように対向配置し、周囲を封着し、隔壁２９で囲まれた放電空間にＸｅとＮｅとを混合した放電ガスを充填することにより作製されている。放電ガスの封入圧力は６６．４ｋＰａ（５００Ｔｏｒｒ）程度である。このＰＤＰでは、表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとの交差部の放電空間が、表示の最小単位である１つのセル（単位発光領域）となる。１画素はＲ、Ｇ、Ｂの３つのセルで構成される。なお、放電空間を行方向に区画する横隔壁を有する格子セル構造のＰＤＰであっても、本発明を適用することが可能である。
【００３５】
上述したようなＰＤＰにおいては、フルＨＤ規格の画素配列は、縦方向が１０８０画素、横方向が１９２０画素であり、画素構成をＲ，Ｇ，Ｂの３セル横配列構成とすると、横方向のセル数は５７６０個となる。
【００３６】
このセル配列を縦横比９対１６で対角４２インチの横長画面で実現しようとすると、有効画面寸法は水平９２０ｍｍ、垂直５１８ｍｍとなるので、横方向のセルピッチは１５９μｍとなり、このセルを仕切る縦の隔壁には必然的にボトム幅１００μｍ以下のものが要求されることになる。
【００３７】
対角寸法が５５インチ程度の大きな画面でＸＧＡ程度の解像度を得る場合には、隔壁はボトム幅が１３０μｍ程度まで許容されるので、通常のサンドブラスト法で隔壁のパターニングを行っても問題は生じない。しかし、隔壁のボトム幅が１００μｍ以下となる加工では、隔壁のパターニングを行うと、パターニングされた未焼成状態の隔壁材料と誘電体層面との接着力が弱く、隔壁パターン材料層からレジストマスクを除去するマスク剥離工程で隔壁パターン材料層の倒壊が起こり、精度良く隔壁を作ることができない、という問題が生ずる。
【００３８】
なお、上記の隔壁のボトム幅とは、背面側の基板の第２誘電体層の表面から隔壁の高さの２０％の位置で測定した隔壁の幅をいうものとする。
【００３９】
図２（ａ）〜図２（ｇ）は本発明の隔壁形成方法を工程順に示す説明図である。
図２（ａ）は背面側の基板２１上にアドレス電極Ａを形成した状態を示している。また、図２（ｂ）はアドレス電極Ａを覆うように低融点鉛ガラスからなる第２の誘電体層２４を形成して焼成した状態を示している。ここまでの工程は従来と同じである。
【００４０】
次に、図２（ｃ）に示すように、隔壁形成面となる第２の誘電体層２４の上に熱焼失性の接着層３１を形成する。この接着層３１は、例えばポリエーテル系の樹脂であるポリエーテルスルホンをブチルカルビトールに溶解した樹脂溶液を一様に塗布乾燥して、数ミクロンの厚み、好ましくは１〜１０μｍの厚みとなるように成膜する。例示したポリエーテルスルホンは、後の隔壁材料層の乾燥温度である２００℃までの耐熱性を有する一方、隔壁パターン材料層の５００℃を超える焼成温度では焼失する特性を持つ。
【００４１】
このように、所定温度までは耐熱性を持つ熱焼失性の樹脂は、他にも種々選択可能である。たとえば、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート、ポリ４−フッ化エチレン、ポリフェニレンサルファイドなどを用いることができる。
【００４２】
次に、図１（ｄ）に示すように、接着層３１の上に、乾燥することで隔壁材料層となる低融点ガラスペーストを、スクリーン印刷などで、隔壁の高さに見合う、例えば１５０μｍの厚みで塗布し、約１８０℃で乾燥させて、隔壁材料層３２を形成する。低融点ガラスペーストとしては、酸化鉛ガラス（ＰｂＯ）と、構造体を強固にするためのアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）やジルコニア（ＺｒＯ2）等の強固材料（骨材）とを、エチルセルロース、有機バインダー、有機溶剤等からなる有機物質に分散剤を加えて混合したものを用いる。
【００４３】
そして、その上に感光性のレジスト膜を付け、フォトマスクを介して露光し現像することで、隔壁パターンのレジストマスク３３を形成する。感光性のレジスト膜は、感光性ドライフィルムレジストをラミネートすることで形成してもよいし、液状のレジストを塗布して乾燥させることで形成してもよい。
【００４４】
その後、図２（ｅ）に示すように、サンドブラスト加工により隔壁材料層３２を切削して隔壁のパターニングを行うことで、隔壁パターンの材料層２９ａを得る。
【００４５】
その後、図２（ｆ）に示すように、サンドブラスト加工面にレジスト剥離液をシャワー状に流して、レジストマスク３３を剥離除去する。
【００４６】
このレジストマスク３３の剥離工程において、本実施形態においては、剥離液で膨潤したレジストマスクの剥離力よりも隔壁材料層と誘電体層との接着力が大きくなるよう接着層３１が機能しているので、隔壁パターン材料層が倒壊することはない。したがって、パネルの不良率を低下させることができる。また、隔壁の幅を細くしても隔壁パターン材料層の倒壊がないので、より高精細な表示パネルの製造が可能となる。
【００４７】
最後に、図２（ｇ）に示すように、隔壁パターン材料層２９ａを５６０℃の温度で焼成することで、焼結された隔壁２９が完成する。この焼成プロセスにおいて、接着層３１は隔壁材料内のバインダー成分などと一緒に焼失し、前面側の基板との組み立て工程や、完成したパネルの特性に悪影響を及ぼすことはない。
【００４８】
上述の実施形態では、第２の誘電体層に低融点鉛ガラスを用い、隔壁材料層についても低融点鉛ガラスを用いる構成について述べたが、それらの一方または両方を、例えば亜鉛（ＺｎＯ）系ガラスのような非鉛ガラスで構成する場合にも本発明は有益である。
【００４９】
特に、第２の誘電体層と隔壁材料層の両方を亜鉛（ＺｎＯ）系の低融点ガラスで構成した場合には、それら両方を酸化鉛（ＰｂＯ）系の低融点ガラスで構成した場合よりも、第２の誘電体層と隔壁材料層との間の接着強度が劣る現象が見られる。したがって、第２の誘電体層と隔壁材料層の両方に無鉛系の低融点ガラスを用いる場合には、本発明の効果はより顕著である。
【００５０】
なお、第２の誘電体層は、低融点ガラスに限らず、ＣＶＤ法で成膜した酸化珪素（ＳｉＯ2）の薄膜の場合もあるが、第２の誘電体層が酸化珪素の薄膜であっても、本発明を適用することが可能である。
【００５１】
上述の実施形態においては、隔壁構造がストレートパターンの場合について説明した。ストレートパターンまたはストライプパターンの場合、縦方向の隔壁がそれぞれ独立しているので、横方向へ倒壊しやすい構造となり、本発明の効果がより大きく期待できる。しかしながら、それ以外の構造、例えば格子状パターンの隔壁構造やミアンダパターンの隔壁構造でも、本発明を適用することにより、ボトム幅が１００μｍ以下の高い精度の隔壁を歩留まり良く製造することが可能となる。
【００５２】
さらに、上述したサンドブラスト法以外に、ウエットエッチング法のようなレジスト剥離工程を伴うサブトラクト法による隔壁形成法を用いる場合でも、本発明を同様に適用して効果を得ることができる。
【００５３】
また、以上の実施形態においては、ＡＣ型のＰＤＰについて説明してきたが、ＤＣ型のＰＤＰの場合においても同様に本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、様々な形式のプラズマディスプレイ装置の製造に利用することができる。例えば、パーソナルコンピュータやワークステーション等のディスプレイ装置、平面型の壁掛けテレビジョン、或いは、広告や情報等を表示するための装置として利用されるプラズマディスプレイパネルなどのガス放電表示パネルの製造に際して幅広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の隔壁形成方法を適用して製造されたＰＤＰの一例を示す説明図である。
【図２】本発明の隔壁形成方法を工程順に示す説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１１ 前面側の基板
１７ 第１の誘電体層
１８ 保護膜
２１ 背面側の基板
２４ 第２の誘電体層
２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ 蛍光体層
２９ 隔壁
２９ａ 隔壁パターン材料層
３１ 接着層
３２ 隔壁材料層
３３ レジストマスク
Ａ アドレス電極
Ｘ，Ｙ 表示電極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に隔壁材料層を形成し、その上にレジスト膜を形成してレジスト膜のパターニングを行い、パターニングしたレジスト膜を利用して不要部分の隔壁材料層を除去することで隔壁パターンの材料層を形成した後、その隔壁パターンの材料層からレジスト膜を除去し、その後、隔壁パターンの材料層を焼成することで隔壁を形成する工程からなり、
前記基板と隔壁材料層との間に接着層を形成する工程を備え、
前記接着層が、隔壁パターンの材料層からレジスト膜を除去する際には前記隔壁パターンの材料層を基板上に維持し得る程度の接着力を有し、かつ隔壁パターンの材料層を焼成した際には焼失する熱焼失性の材料からなることを特徴とする隔壁形成方法。
【請求項２】
前記接着層は、少なくとも２００℃までは焼失しない耐熱性樹脂を主成分とする材料で形成されてなる請求項１記載の隔壁形成方法。
【請求項３】
前記接着層は、ポリエーテル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート、ポリ４−フッ化エチレン、およびポリフェニレンサルファイドのグループから選択された１つまたは２つ以上の合成樹脂を主成分とする材料で形成されてなる請求項１記載の隔壁形成方法。
【請求項４】
前記接着層が、１０μｍ以下の厚みで形成されてなる請求項１記載の隔壁形成方法。
【請求項５】
前記隔壁が、１００μｍ以下の幅で形成されてなる請求項１記載の隔壁形成方法。
【請求項１】
基板上に隔壁材料層を形成し、その上にレジスト膜を形成してレジスト膜のパターニングを行い、パターニングしたレジスト膜を利用して不要部分の隔壁材料層を除去することで隔壁パターンの材料層を形成した後、その隔壁パターンの材料層からレジスト膜を除去し、その後、隔壁パターンの材料層を焼成することで隔壁を形成する工程からなり、
前記基板と隔壁材料層との間に接着層を形成する工程を備え、
前記接着層が、隔壁パターンの材料層からレジスト膜を除去する際には前記隔壁パターンの材料層を基板上に維持し得る程度の接着力を有し、かつ隔壁パターンの材料層を焼成した際には焼失する熱焼失性の材料からなることを特徴とする隔壁形成方法。
【請求項２】
前記接着層は、少なくとも２００℃までは焼失しない耐熱性樹脂を主成分とする材料で形成されてなる請求項１記載の隔壁形成方法。
【請求項３】
前記接着層は、ポリエーテル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート、ポリ４−フッ化エチレン、およびポリフェニレンサルファイドのグループから選択された１つまたは２つ以上の合成樹脂を主成分とする材料で形成されてなる請求項１記載の隔壁形成方法。
【請求項４】
前記接着層が、１０μｍ以下の厚みで形成されてなる請求項１記載の隔壁形成方法。
【請求項５】
前記隔壁が、１００μｍ以下の幅で形成されてなる請求項１記載の隔壁形成方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００８−１５９５２８（Ｐ２００８−１５９５２８Ａ）
【公開日】平成２０年７月１０日（２００８．７．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−３４９７９８（Ｐ２００６−３４９７９８）
【出願日】平成１８年１２月２６日（２００６．１２．２６）
【出願人】（５９９１３２７０８）日立プラズマディスプレイ株式会社 (328)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月１０日（２００８．７．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１２月２６日（２００６．１２．２６）
【出願人】（５９９１３２７０８）日立プラズマディスプレイ株式会社 (328)
【Ｆターム（参考）】
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