雄コネクタ、コネクタ及びバックプレーン
【課題】伝送速度を向上させるため２枚のバックプレーン接続可能なコネクタを提供する。
【解決手段】一方に基板と接続される接続端子を有し、他方にジャック端子と接続されるプラグ端子を有するプラグ電極を複数有し、前記接続端子は前記基板面に対し垂直方向に伸び、前記プラグ端子は、前記ジャック端子との着脱方向に伸びており、前記プラグ電極は長手方向において、角度α（０°＜α＜９０°）の角度で曲げられていることを特徴とする雄コネクタを提供することにより上記課題を解決する。
【解決手段】一方に基板と接続される接続端子を有し、他方にジャック端子と接続されるプラグ端子を有するプラグ電極を複数有し、前記接続端子は前記基板面に対し垂直方向に伸び、前記プラグ端子は、前記ジャック端子との着脱方向に伸びており、前記プラグ電極は長手方向において、角度α（０°＜α＜９０°）の角度で曲げられていることを特徴とする雄コネクタを提供することにより上記課題を解決する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、雄コネクタ、コネクタ及びバックプレーンに関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器等においては、内部にバックプレーンとバックプレーンに対して垂直に接続される基板が複数配置され構成されるものがある。バックプレーンにはプラグコネクタが装着されており、接続される基板の端部には、ジャックコネクタが装着されている。このジャックコネクタとプラグコネクタとを接続することにより、バックプレーンと各々の基板とが電気的に接続される。
【０００３】
近年、信号の伝送速度が高速になってきており、上述のジャックコネクタにおいて、信号伝送用コンタクトを有するコンタクトモジュールと、シールド部材とが交互に並んで密に組み込まれているものを複数段有する構造、即ち、信号伝送用コンタクトが２次元的に配列された構造のものが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３１９７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、パックプレーンに接続可能なコネクタの数には限界があり、このため伝送速度の高速化にも限界を有していた。
【０００６】
本発明は、基板とバックプレーンとの間により多くのコネクタを接続可能とするものであり、基板とバックプレーンとにおける伝送速度を向上させることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、一方に基板と接続される接続端子を有し、他方にジャック端子と接続されるプラグ端子を有するプラグ電極を複数有し、前記接続端子は前記基板面に対し垂直方向に伸び、前記プラグ端子は、前記ジャック端子との着脱方向に伸びており、前記プラグ電極は長手方向において、角度α（０°＜α＜９０°）の角度で曲げられていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、一方に基板と接続されるグランド接続端子を有し、他方にグランドジャック端子と接続されるグランドプラグ端子を有するグランド電極を複数有し、前記グランド接続端子は前記基板面に対し垂直方向に伸び、前記グランドプラグ端子は、前記グランドジャック端子との着脱方向に伸びており、前記グランド電極は長手方向において、角度α（０°＜α＜９０°）の角度で曲げられていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、前記雄コネクタは、ハウジングと電極モジュールからなり、前記電極モジュールは、複数の前記プラグ電極が樹脂材料部により一列に固定された電極モジュール上部と、複数の前記プラグ電極が樹脂材料部により一列に固定された電極モジュール下部と、複数の前記グランド電極とにより構成されており、複数の前記グランド電極を前記電極モジュール上部と、前記電極モジュール下部により挟み込むことにより固定し形成されており、前記電極モジュールを積み重ね、絶縁体により形成されたハウジングに固定されたものであることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、前記電極モジュール上部の樹脂材料部と前記電極モジュール下部の樹脂材料部には、各々溝部が形成されており、前記グランド電極は各々の前記溝部において固定されているものであることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、前記グランド電極は、前記溝部において固定されるためのバルジ部を有することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、前記電極モジュール上部又は前記電極モジュール下部において、前記ハウジングに固定させるためのバルジ部を前記プラグ電極に有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、前記プラグ端子と前記グランドプラグ端子とは交互に配列したものであることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、前記プラグ端子の先端及び前記グランドプラグ端子の先端は、前記プラグ端子及び前記グランドプラグ端子の延びる方向に対し垂直面において揃っていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、前記角度αは４５°または６０°であることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、前記接続端子または前記グランド接続端子は、コンプライアントピン構造により前記基板とハンダを用いることなく電気的に接続されるものであることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、前記記載の雄コネクタと、前記基板に接続される他の基板に装着されており、前記雄コネクタとの着脱方向に前記プラグ端子が挿入されるジャック端子を有する雌コネクタと、を有するものであることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明は、前記基板はバックプレーンであって、前記記載の雄コネクタが装着されたことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明は、前記バックプレーンの両面に前記雄コネクタが装着されたことを特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、前記バックプレーンが形成する面が、相互に９０°又は１２０°の角度で配置されているものであって、前記バックプレーンが相互に９０°の角度で配置されている場合には、前記角度αは４５°の雄コネクタが前記バックプレーンに装着されており、前記バックプレーンが相互に１２０°の角度で配置されている場合には、前記角度αは６０°の雄コネクタが前記バックプレーンに装着されていることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明は、前記バックプレーンに接続される他の基板には、前記雄コネクタとの着脱方向に前記ジャック端子が挿入される雌コネクタが装着されており、前記他の基板は、前記雌コネクタと、前記バックプレーンに装着された雄コネクタとの接続により、２枚の前記バックプレーンと電気的に接続されるものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、基板とバックプレーンとの間により多くコネクタを設けることができるため、伝送速度を向上させた雄コネクタ、コネクタ及びバックプレーンを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施の形態におけるバックプレーンと接続される基板の一例を示す概念図
【図２】本実施の形態におけるバックプレーンと接続される基板の一例を示す上面図
【図３】本実施の形態におけるバックプレーンと接続される基板の一例を示す斜視図
【図４】本実施の形態におけるコネクタを構成する雌コネクタの斜視図（１）
【図５】本実施の形態におけるコネクタを構成する雌コネクタの斜視図（２）
【図６】本実施の形態における雄コネクタの斜視図（１）
【図７】本実施の形態における雄コネクタの斜視図（２）
【図８】本実施の形態における雄コネクタを構成する電極モジュールの斜視図
【図９】本実施の形態における雄コネクタを構成する電極モジュールの構成図
【図１０】電極モジュール下部の上面図
【図１１】電極モジュール上部の裏面図
【図１２】グランド電極の斜視図
【図１３】本実施の形態における雄コネクタの上面図
【図１４】本実施の形態における雄コネクタを構成するハウジングの斜視図（１）
【図１５】本実施の形態における雄コネクタを構成するハウジングの斜視図（２）
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。
【００２５】
（バックプレーン）
最初に、本実施の形態におけるバックプレーンと、このバックプレーンに接続される基板について説明する。
【００２６】
図１に示すように、本実施の形態においては、基板の一種であるバックプレーン１１、１２、１３、１４は、４枚から構成されており互いに直角（９０°）となるように設置されている。各々のバックプレーン１１、１２、１３、１４は両面に、それぞれ複数の雄コネクタ２１が設置されている。尚、本実施の形態におけるバックプレーンとは、一方の面にコネクタが配置されるもののみならず、両面にコネクタが配置される一般にミッドプレーンと称するものも含むものである。バックプレーン１１、１２、１３、１４に接続される他の基板である基板３１、３２、３３、３４には、それぞれ雄コネクタ２１に対応する雌コネクタ４１が複数設置されている。
【００２７】
基板３１、３２、３３、３４とバックプレーン１１、１２、１３、１４との電気的接続は、基板３１、３２、３３、３４に設けられた複数の雌コネクタ４１と、バックプレーン１１、１２、１３、１４に設けられた複数の雄コネクタ２１とが接続されることにより行われる。
【００２８】
具体的には、本実施の形態ではバックプレーン１１、１２、１３、１４の両側には、一列に複数の雄コネクタ２１が設けられている。一方、基板３１、３２、３３、３４は、３つの直角の角を有する略５角形の形状で形成されており、１つの直角の角を形成する２つの辺に沿って、雌コネクタ４１が一列に配置されている。
【００２９】
基板３１の雌コネクタ４１と、バックプレーン１１及び１２に設けられた雄コネクタ２１とを接続することにより、基板３１とバックプレーン１１及び１２とが接続される。また、基板３２の雌コネクタ４１と、バックプレーン１２及び１３に設けられた雄コネクタ２１とを接続することにより、基板３２とバックプレーン１２及び１３とが接続される。また、基板３３の雌コネクタ４１と、バックプレーン１３及び１４に設けられた雄コネクタ２１とを接続することにより、基板３３とバックプレーン１３及び１４とが接続される。また、基板３４の雌コネクタ４１と、バックプレーン１４及び１１に設けられた雄コネクタ２１とを接続することにより、基板３４とバックプレーン１４及び１１とが接続される。即ち、基板３１と２枚のバックプレーン１１及び１２、基板３２と２枚のバックプレーン１２及び１３、基板３３と２枚のバックプレーン１３及び１４、基板３４と２枚のバックプレーン１４及び１１が各々接続される。尚、これら各々の基板３１、３２、３３、３４は、矢印Ａに示す方向であって、雄コネクタ２１と雌コネクタ４１が離れる方向に引っ張ることにより、バックプレーン１１、１２、１３、１４より基板３１、３２、３３、３４を取り外すことが可能である。また、矢印Ａに示す方向であって、雄コネクタ２１と雌コネクタ４１が接続される方向に、基板３１、３２、３３、３４をバックプレーン１１、１２、１３、１４に差込むことにより、基板３１、３２、３３、３４とバックプレーン１１、１２、１３、１４とを接続することができる。尚、矢印Ａに示す方向を着脱方向という。
【００３０】
図２及び図３に基づきより詳しく説明する。図２は、バックプレーン１１及び１２と基板３１との関係を示す上面図であり、図３は斜視図である。図に示されるように、基板３１は、バックプレーン１１及び１２と接続される基板３１の辺の部分は階段状に形成されており、この階段状の部分に複数の雌コネクタ４１が設置される。
【００３１】
一方、バックプレーン１１及び１２には、複数の雌コネクタ４１に対応して複数の雌コネクタ２１が配置されている。図２及び図３は、一枚の基板３１を２枚のバックプレーン１１及び１２に装着する場合について示しているが、バックプレーン１１及び１２は、同様の方法により、図２における紙面に垂直方向に重ねて複数の基板３１を装着することが可能である。この場合バックプレーン１１及び１２の図２における紙面に垂直方向に複数の雄コネクタ２１を配置し、基板３１に設けられた雌コネクタ４１と嵌合することにより、複数の基板３１を装着することが可能である。
【００３２】
（雌コネクタ）
次に、図４及び図５に基づき雌コネクタ４１について説明する。図４は、雌コネクタ４１の背面方向からの斜視図であり、図５は、雌コネクタ４１の前面方向からの斜視図である。この雌コネクタ４１は、ハウジング４２の前面に開口部４３と開口部４４が交互に配列されており、２次元的に複数設けられている。開口部４３の内部にはグランドジャックが設けられており、開口部４４の内部にはジャックコンタクトが設けられている。グランドジャックとジャックコンタクトは、略９０°曲げられてハウジング４２の下部の接続端子４５を形成しており、この接続端子４５と図２等に示す基板３１等に設けられた端子とが電気的に接続されている。
【００３３】
（雄コネクタ）
次に、図６及び図７に基づき雄コネクタ２１について説明する。図６は、雄コネクタ２１の前面左方向からの斜視図であり、図７は、雄コネクタ２１の前面右方向からの斜視図である。この雄コネクタ２１には、ハウジング２２の前面にグランドプラグ端子であるグランドプラグ２３とプラグ端子であるプラグコンタクト２４が２次元的に複数設けられている。また、雄コネクタ２１の背面にはグランドプラグ２３及びプラグコンタクト２４と導通する接続端子２５が設けられており、この接続端子２５とバックプレーン１１における端子とが電気的に接続されている。尚、グランドプラグ２３とプラグコンタクト２４は矢印Ａに示す着脱方向に延びた形状で形成されており、前述の雌コネクタ４１と電気的に接続される。
【００３４】
次に、図８及び図９に基づきグランドプラグ２３とプラグコンタクト２４について説明する。雄コネクタ２１は、図８に示すように、一列に配列されたグランドプラグ２３とプラグコンタクト２４が一体化された電極モジュール５１が複数段積み重ねられたもの（図面では５段）をハウジング２２内に収納することにより形成される。
【００３５】
この電極モジュール５１は、図９に示すように、電極モジュール上部５２、グランド電極５３及び電極モジュール下部５４により構成されている。尚、電極モジュール５１の接続端子２５は、後述するプラグ接続端子２５ａとグランド接続端子２５ｂにより構成されている。
【００３６】
電極モジュール上部５２は、一方にプラグコンタクト２４、他方にプラグ接続端子２５ａが設けられた複数の棒状のプラグ電極５６を並べ、絶縁性を有する樹脂材料部５５ａにより一体化したものである。このプラグ電極５６は、金属等の導電性材料により形成されており、樹脂材料部５５ａの内部において４５°曲げられている。また、プラグコンタクト２４の先端と、プラグ接続端子２５ａの先端とが各々揃うように一列に配列されている。即ち、プラグコンタクト２４は、プラグコンタクト２４の延びる方向に対し垂直面に先端が揃うように配列されており、プラグ端接続子２５ａは、プラグ接続端子２５ａの延びる方向に対し垂直面に先端が揃うように配列されている。このため、一方の端から他方の端までプラグ電極５６の長さが長くなるよう順に配置されている。図９では、一例として１０本の長さの異なるプラグ電極５６が、長さの順に配置され、樹脂材料部５５ａにより一体化されたものを示す。各々のプラグ電極５６間においては樹脂材料５５ａにより絶縁性が保たれている。尚、後述するように、電極モジュール上部５２の裏面には、グランド電極５３が固定される溝部が設けられている。
【００３７】
また、グランド電極５３は、板状の金属等の導電性材料により形成されており、一方にグランドプラグ２３、他方にグランド接続端子２５ｂが設けられている。グランド電極５３は、プラグ電極５６と同様に４５°曲げられており、グランドプラグ２３の先端と、プラグ接続端子２５ｂの先端とが各々揃うように一列に配列されている。即ち、グランドプラグ２３は、グランドプラグ２３の延びる方向に対し垂直面に先端が揃うように配列されており、グランド端接続子２５ｂは、グランド接続端子２５ｂの延びる方向に対し垂直面に先端が揃うように配列されている。このため、一方の端から他方の端に並べられたグランド電極５３は、一方の端から他方の端までグランド電極５３の長さが長くなるよう順に配置されている。図９では、一例として１１本の長さの異なるグランド電極５３が長さの順に配置されたものを示す。
【００３８】
また、電極モジュール下部５４は、電極モジュール上部５２と同様に一方にプラグコンタクト２４、他方にプラグ接続端子２５ａが設けられた複数の棒状のプラグ電極５６を並べ、絶縁性を有する樹脂材料部５５ｂにより一体化したものである。このプラグ電極５６は、金属等の導電性材料により形成されており、樹脂材料部５５ｂの内部において４５°曲げられている。また、プラグコンタクト２４の先端と、プラグ接続端子２５ａの先端とが各々揃うように一列に配列されている。即ち、プラグコンタクト２４は、プラグコンタクト２４の延びる方向に対し垂直面に先端が揃うように配列されており、プラグ端接続子２５ａは、プラグ接続端子２５ａの延びる方向に対し垂直面に先端が揃うように配列されている。このため、一方の端から他方の端までプラグ電極５６の長さが長くなるよう順に配置されている。図９では、一例として１０本の長さの異なるプラグ電極５６が、長さの短いものから順に配置され、樹脂材料部５５ｂにより一体化されたものを示す。各々のプラグ電極５６間においては樹脂材料部５５ｂにより絶縁性が保たれている。また、電極モジュール下部５４の上面には、グランド電極５３が固定される溝部５７が１１本設けられており、同様に電極モジュール上部５２の裏面に設けられた１１本の溝部とにより、各々のグランド電極５３は挟み込まれ固定される。このように電極モジュール上部５２と電極モジュール下部５４によりグランド電極５３を挟み込み固定することにより電極モジュール５１が形成される。
【００３９】
次に、図１０及び図１１に基づき電極モジュール上部５２及び電極モジュール下部５４についてより詳細に説明する。図１０は電極モジュール下部５４の上面図であり、図１１は、電極モジュール上部５２の裏面図である。前述のとおり、電極モジュール上部５２及び電極モジュール下部５４にはグランド電極５３を固定するための溝部５７が設けられている。プラグ電極５６は略中央の折曲部６０で４５°曲げられており、長さの短いものから順に並べられ配置されている。プラグ電極５６のコンタクトプラグ２４の近傍の折曲部６０側には、バルジ部６１を有しており、ハウジング２２に電極モジュール５１を装着する際に、バルジ部６１により保持される。また、プラグ電極５６のプラグ接続端子２５ａは、コンプライアントピン構造の接続部６２を有しており、バックプレーン１１等とハンダを用いることなく電気的に接続することができる。また、電極モジュール上部５２と電極モジュール下部５４を接続するため、電極モジュール上部５２には３ヶ所のロック部６３が設けられており、電極モジュール下部５４には３ヶ所のロック部６４が設けられている。これらロック部６３及び６４は、樹脂材料により電極モジュール上部５２の樹脂材料部５５ａ及び電極モジュール下部５４の樹脂材料部５５ｂを形成する際に同時に形成され、このロック部６３とロック部６４とによる接合により、電極モジュール上部５２と電極モジュール下部５４が一体化されグランド電極５３を挟み込んだ電極モジュール５１が形成される。
【００４０】
次に、図１２に基づきグランド電極５３についてより詳細に説明する。グランド電極５３は、前述のとおり略中央の折曲部７０で４５°曲げられている。グランド電極５３のグランドプラグ２３の近傍の折曲部７０側にはバルジ部７１が設けられており、また、グランド接続端子２５ｂの近傍の折曲部７０側にはバルジ部７２が設けられている。このバルジ部７１及び７２は、グランド電極５３を電極モジュール上部５２及び電極モジュール下部５４により固定する際、溝部５７においてグランド電極５３を保持する役割を有している。また、プラグ電極５６のプラグ接続端子２５ｂは、コンプライアントピン構造の接続部７３を有しており、バックプレーン１１等との接続においてはハンダを用いることなく電気的に接続することができる。尚、グランド電極５３は各々電極モジュール上部５２及び電極モジュール下部５４の溝部５７に固定されるため、プラグ電極５６とグランド電極５３は、樹脂材料部５５ａ及び５５ｂを介し絶縁性が確保されている。このようにして、電極モジュール５１が形成される。
【００４１】
このように形成された複数の電極モジュール５１をハウジング２２に装着することにより雄コネクタ２１が構成される。図１３に示すようにハウジング２２に装着される電極モジュール５１においては、雄コネクタ２１が装着されるバックプレーン１１等の表面と平行な面を有する平行部８１ａ、８１ｂ、８１ｃを有している。この平行部８１ａ、８１ｂ、８１ｃは、１つの電極モジュール５１について１ヶ所以上有していればよく、位置あわせ等に用いられる。
【００４２】
次に、図１４及び図１５に基づき雄コネクタ２１のハウジング２２について説明する。図１４は、ハウジング２２の前面方向からの斜視図であり、図１５は、ハウジング２２の背面方向からの斜視図である。ハウジング２２の前面には、雌コネクタ４１と嵌合する嵌合面８２が形成されており、この嵌合面８２は、バックプレート１１等の表面に対し４５°の角度を有している。また、ハウジング２２の嵌合面８２の背面側には、複数の電極モジュール５１の揃えるための溝部８３が設けられており、複数の電極モジュール５１を揃えることにより、グランドプラグ２３及びプラグコンタクト２４の先端が、グランドプラグ２３及びプラグコンタクト２４の延びる方向の垂直面に揃う。これにより、グランドプラグ２３及びプラグコンタクト２４の先端が縦方向に揃えることができ、２次元的にグランドプラグ２３及びプラグコンタクト２４の先端を全てグランドプラグ２３及びプラグコンタクト２４の延びる方向の垂直面に揃えることができる。
【００４３】
尚、本実施の形態では、４枚のバックプレーン１１、１２、１３、１４の面が相互に垂直（９０°）となるように配置した構成のものについて説明したが、バックプレーンの配置は平行となる場合以外であればどのような角度で配置されていてもよい。即ち、２枚のパックプレーンの形成する角度βは、０°＜β＜１８０°であれば、どのようなバックプレーンの配置についても適用可能である。この場合、雄コネクタ２１のグランド電極５３及びプラグ電極５６が曲げられる角度αは、β／２となる。よって、角度αは、０°＜α＜９０°である。尚、本実施の形態で説明した構成のものについては、αの値は４５°である。
【００４４】
更に、２枚のバックプレーンに装着される雄コネクタのグランド電極５３及びプラグ電極５６が曲げられる角度αは、２枚のバックプレーンにおいて異なっていてもよく、一方のバックプレーンに装着される雄コネクタ２１のグランド電極５３及びプラグ電極５６が曲げられる角度α１とし、他方のバックプレーンに装着される雄コネクタ２１のグランド電極５３及びプラグ電極５６が曲げられる角度α２とした場合、α１＋α２＝βの条件を満たしていればよい。
【００４５】
また、本実施の形態では、３枚のバックプレーンを相互に１２０°の角度をなすように配置してもよい。この場合、バックプレーンには、αの値が６０となる雄コネクタを両面に配置することにより、本実施の形態と同様の効果を得ることができるものとなる。
【００４６】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【００４７】
１１、１２、１３、１４ バックプレーン
２１ 雄コネクタ
２２ ハウジング
２３ グランドプラグ
２４ プラグコンタクト
２５ 接続端子
２５ａ プラグ接続端子
２５ｂ グランド接続端子
３１、３２、３３、３４ 基板
４１ 雌コネクタ
４２ ハウジング
４３ 開口部
４４ 開口部
４５ 接続端子
５１ 電極モジュール
５２ 電極モジュール上部
５３ グランド電極
５４ 電極モジュール下部
５５ａ 樹脂材料部
５５ｂ 樹脂材料部
５６ プラグ電極
５７ 溝部
６０ 折曲部
６１ バルジ部
６２ 接続部
６３ ロック部
６４ ロック部
７０ 折曲部
７１ バルジ部
７２ バルジ部
７３ 接続部
８１ａ、８１ｂ、８１ｃ 平行部
８２ 嵌合面
８３ 溝部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、雄コネクタ、コネクタ及びバックプレーンに関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器等においては、内部にバックプレーンとバックプレーンに対して垂直に接続される基板が複数配置され構成されるものがある。バックプレーンにはプラグコネクタが装着されており、接続される基板の端部には、ジャックコネクタが装着されている。このジャックコネクタとプラグコネクタとを接続することにより、バックプレーンと各々の基板とが電気的に接続される。
【０００３】
近年、信号の伝送速度が高速になってきており、上述のジャックコネクタにおいて、信号伝送用コンタクトを有するコンタクトモジュールと、シールド部材とが交互に並んで密に組み込まれているものを複数段有する構造、即ち、信号伝送用コンタクトが２次元的に配列された構造のものが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３１９７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、パックプレーンに接続可能なコネクタの数には限界があり、このため伝送速度の高速化にも限界を有していた。
【０００６】
本発明は、基板とバックプレーンとの間により多くのコネクタを接続可能とするものであり、基板とバックプレーンとにおける伝送速度を向上させることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、一方に基板と接続される接続端子を有し、他方にジャック端子と接続されるプラグ端子を有するプラグ電極を複数有し、前記接続端子は前記基板面に対し垂直方向に伸び、前記プラグ端子は、前記ジャック端子との着脱方向に伸びており、前記プラグ電極は長手方向において、角度α（０°＜α＜９０°）の角度で曲げられていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、一方に基板と接続されるグランド接続端子を有し、他方にグランドジャック端子と接続されるグランドプラグ端子を有するグランド電極を複数有し、前記グランド接続端子は前記基板面に対し垂直方向に伸び、前記グランドプラグ端子は、前記グランドジャック端子との着脱方向に伸びており、前記グランド電極は長手方向において、角度α（０°＜α＜９０°）の角度で曲げられていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、前記雄コネクタは、ハウジングと電極モジュールからなり、前記電極モジュールは、複数の前記プラグ電極が樹脂材料部により一列に固定された電極モジュール上部と、複数の前記プラグ電極が樹脂材料部により一列に固定された電極モジュール下部と、複数の前記グランド電極とにより構成されており、複数の前記グランド電極を前記電極モジュール上部と、前記電極モジュール下部により挟み込むことにより固定し形成されており、前記電極モジュールを積み重ね、絶縁体により形成されたハウジングに固定されたものであることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、前記電極モジュール上部の樹脂材料部と前記電極モジュール下部の樹脂材料部には、各々溝部が形成されており、前記グランド電極は各々の前記溝部において固定されているものであることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、前記グランド電極は、前記溝部において固定されるためのバルジ部を有することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、前記電極モジュール上部又は前記電極モジュール下部において、前記ハウジングに固定させるためのバルジ部を前記プラグ電極に有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、前記プラグ端子と前記グランドプラグ端子とは交互に配列したものであることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、前記プラグ端子の先端及び前記グランドプラグ端子の先端は、前記プラグ端子及び前記グランドプラグ端子の延びる方向に対し垂直面において揃っていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、前記角度αは４５°または６０°であることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、前記接続端子または前記グランド接続端子は、コンプライアントピン構造により前記基板とハンダを用いることなく電気的に接続されるものであることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、前記記載の雄コネクタと、前記基板に接続される他の基板に装着されており、前記雄コネクタとの着脱方向に前記プラグ端子が挿入されるジャック端子を有する雌コネクタと、を有するものであることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明は、前記基板はバックプレーンであって、前記記載の雄コネクタが装着されたことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明は、前記バックプレーンの両面に前記雄コネクタが装着されたことを特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、前記バックプレーンが形成する面が、相互に９０°又は１２０°の角度で配置されているものであって、前記バックプレーンが相互に９０°の角度で配置されている場合には、前記角度αは４５°の雄コネクタが前記バックプレーンに装着されており、前記バックプレーンが相互に１２０°の角度で配置されている場合には、前記角度αは６０°の雄コネクタが前記バックプレーンに装着されていることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明は、前記バックプレーンに接続される他の基板には、前記雄コネクタとの着脱方向に前記ジャック端子が挿入される雌コネクタが装着されており、前記他の基板は、前記雌コネクタと、前記バックプレーンに装着された雄コネクタとの接続により、２枚の前記バックプレーンと電気的に接続されるものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、基板とバックプレーンとの間により多くコネクタを設けることができるため、伝送速度を向上させた雄コネクタ、コネクタ及びバックプレーンを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施の形態におけるバックプレーンと接続される基板の一例を示す概念図
【図２】本実施の形態におけるバックプレーンと接続される基板の一例を示す上面図
【図３】本実施の形態におけるバックプレーンと接続される基板の一例を示す斜視図
【図４】本実施の形態におけるコネクタを構成する雌コネクタの斜視図（１）
【図５】本実施の形態におけるコネクタを構成する雌コネクタの斜視図（２）
【図６】本実施の形態における雄コネクタの斜視図（１）
【図７】本実施の形態における雄コネクタの斜視図（２）
【図８】本実施の形態における雄コネクタを構成する電極モジュールの斜視図
【図９】本実施の形態における雄コネクタを構成する電極モジュールの構成図
【図１０】電極モジュール下部の上面図
【図１１】電極モジュール上部の裏面図
【図１２】グランド電極の斜視図
【図１３】本実施の形態における雄コネクタの上面図
【図１４】本実施の形態における雄コネクタを構成するハウジングの斜視図（１）
【図１５】本実施の形態における雄コネクタを構成するハウジングの斜視図（２）
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。
【００２５】
（バックプレーン）
最初に、本実施の形態におけるバックプレーンと、このバックプレーンに接続される基板について説明する。
【００２６】
図１に示すように、本実施の形態においては、基板の一種であるバックプレーン１１、１２、１３、１４は、４枚から構成されており互いに直角（９０°）となるように設置されている。各々のバックプレーン１１、１２、１３、１４は両面に、それぞれ複数の雄コネクタ２１が設置されている。尚、本実施の形態におけるバックプレーンとは、一方の面にコネクタが配置されるもののみならず、両面にコネクタが配置される一般にミッドプレーンと称するものも含むものである。バックプレーン１１、１２、１３、１４に接続される他の基板である基板３１、３２、３３、３４には、それぞれ雄コネクタ２１に対応する雌コネクタ４１が複数設置されている。
【００２７】
基板３１、３２、３３、３４とバックプレーン１１、１２、１３、１４との電気的接続は、基板３１、３２、３３、３４に設けられた複数の雌コネクタ４１と、バックプレーン１１、１２、１３、１４に設けられた複数の雄コネクタ２１とが接続されることにより行われる。
【００２８】
具体的には、本実施の形態ではバックプレーン１１、１２、１３、１４の両側には、一列に複数の雄コネクタ２１が設けられている。一方、基板３１、３２、３３、３４は、３つの直角の角を有する略５角形の形状で形成されており、１つの直角の角を形成する２つの辺に沿って、雌コネクタ４１が一列に配置されている。
【００２９】
基板３１の雌コネクタ４１と、バックプレーン１１及び１２に設けられた雄コネクタ２１とを接続することにより、基板３１とバックプレーン１１及び１２とが接続される。また、基板３２の雌コネクタ４１と、バックプレーン１２及び１３に設けられた雄コネクタ２１とを接続することにより、基板３２とバックプレーン１２及び１３とが接続される。また、基板３３の雌コネクタ４１と、バックプレーン１３及び１４に設けられた雄コネクタ２１とを接続することにより、基板３３とバックプレーン１３及び１４とが接続される。また、基板３４の雌コネクタ４１と、バックプレーン１４及び１１に設けられた雄コネクタ２１とを接続することにより、基板３４とバックプレーン１４及び１１とが接続される。即ち、基板３１と２枚のバックプレーン１１及び１２、基板３２と２枚のバックプレーン１２及び１３、基板３３と２枚のバックプレーン１３及び１４、基板３４と２枚のバックプレーン１４及び１１が各々接続される。尚、これら各々の基板３１、３２、３３、３４は、矢印Ａに示す方向であって、雄コネクタ２１と雌コネクタ４１が離れる方向に引っ張ることにより、バックプレーン１１、１２、１３、１４より基板３１、３２、３３、３４を取り外すことが可能である。また、矢印Ａに示す方向であって、雄コネクタ２１と雌コネクタ４１が接続される方向に、基板３１、３２、３３、３４をバックプレーン１１、１２、１３、１４に差込むことにより、基板３１、３２、３３、３４とバックプレーン１１、１２、１３、１４とを接続することができる。尚、矢印Ａに示す方向を着脱方向という。
【００３０】
図２及び図３に基づきより詳しく説明する。図２は、バックプレーン１１及び１２と基板３１との関係を示す上面図であり、図３は斜視図である。図に示されるように、基板３１は、バックプレーン１１及び１２と接続される基板３１の辺の部分は階段状に形成されており、この階段状の部分に複数の雌コネクタ４１が設置される。
【００３１】
一方、バックプレーン１１及び１２には、複数の雌コネクタ４１に対応して複数の雌コネクタ２１が配置されている。図２及び図３は、一枚の基板３１を２枚のバックプレーン１１及び１２に装着する場合について示しているが、バックプレーン１１及び１２は、同様の方法により、図２における紙面に垂直方向に重ねて複数の基板３１を装着することが可能である。この場合バックプレーン１１及び１２の図２における紙面に垂直方向に複数の雄コネクタ２１を配置し、基板３１に設けられた雌コネクタ４１と嵌合することにより、複数の基板３１を装着することが可能である。
【００３２】
（雌コネクタ）
次に、図４及び図５に基づき雌コネクタ４１について説明する。図４は、雌コネクタ４１の背面方向からの斜視図であり、図５は、雌コネクタ４１の前面方向からの斜視図である。この雌コネクタ４１は、ハウジング４２の前面に開口部４３と開口部４４が交互に配列されており、２次元的に複数設けられている。開口部４３の内部にはグランドジャックが設けられており、開口部４４の内部にはジャックコンタクトが設けられている。グランドジャックとジャックコンタクトは、略９０°曲げられてハウジング４２の下部の接続端子４５を形成しており、この接続端子４５と図２等に示す基板３１等に設けられた端子とが電気的に接続されている。
【００３３】
（雄コネクタ）
次に、図６及び図７に基づき雄コネクタ２１について説明する。図６は、雄コネクタ２１の前面左方向からの斜視図であり、図７は、雄コネクタ２１の前面右方向からの斜視図である。この雄コネクタ２１には、ハウジング２２の前面にグランドプラグ端子であるグランドプラグ２３とプラグ端子であるプラグコンタクト２４が２次元的に複数設けられている。また、雄コネクタ２１の背面にはグランドプラグ２３及びプラグコンタクト２４と導通する接続端子２５が設けられており、この接続端子２５とバックプレーン１１における端子とが電気的に接続されている。尚、グランドプラグ２３とプラグコンタクト２４は矢印Ａに示す着脱方向に延びた形状で形成されており、前述の雌コネクタ４１と電気的に接続される。
【００３４】
次に、図８及び図９に基づきグランドプラグ２３とプラグコンタクト２４について説明する。雄コネクタ２１は、図８に示すように、一列に配列されたグランドプラグ２３とプラグコンタクト２４が一体化された電極モジュール５１が複数段積み重ねられたもの（図面では５段）をハウジング２２内に収納することにより形成される。
【００３５】
この電極モジュール５１は、図９に示すように、電極モジュール上部５２、グランド電極５３及び電極モジュール下部５４により構成されている。尚、電極モジュール５１の接続端子２５は、後述するプラグ接続端子２５ａとグランド接続端子２５ｂにより構成されている。
【００３６】
電極モジュール上部５２は、一方にプラグコンタクト２４、他方にプラグ接続端子２５ａが設けられた複数の棒状のプラグ電極５６を並べ、絶縁性を有する樹脂材料部５５ａにより一体化したものである。このプラグ電極５６は、金属等の導電性材料により形成されており、樹脂材料部５５ａの内部において４５°曲げられている。また、プラグコンタクト２４の先端と、プラグ接続端子２５ａの先端とが各々揃うように一列に配列されている。即ち、プラグコンタクト２４は、プラグコンタクト２４の延びる方向に対し垂直面に先端が揃うように配列されており、プラグ端接続子２５ａは、プラグ接続端子２５ａの延びる方向に対し垂直面に先端が揃うように配列されている。このため、一方の端から他方の端までプラグ電極５６の長さが長くなるよう順に配置されている。図９では、一例として１０本の長さの異なるプラグ電極５６が、長さの順に配置され、樹脂材料部５５ａにより一体化されたものを示す。各々のプラグ電極５６間においては樹脂材料５５ａにより絶縁性が保たれている。尚、後述するように、電極モジュール上部５２の裏面には、グランド電極５３が固定される溝部が設けられている。
【００３７】
また、グランド電極５３は、板状の金属等の導電性材料により形成されており、一方にグランドプラグ２３、他方にグランド接続端子２５ｂが設けられている。グランド電極５３は、プラグ電極５６と同様に４５°曲げられており、グランドプラグ２３の先端と、プラグ接続端子２５ｂの先端とが各々揃うように一列に配列されている。即ち、グランドプラグ２３は、グランドプラグ２３の延びる方向に対し垂直面に先端が揃うように配列されており、グランド端接続子２５ｂは、グランド接続端子２５ｂの延びる方向に対し垂直面に先端が揃うように配列されている。このため、一方の端から他方の端に並べられたグランド電極５３は、一方の端から他方の端までグランド電極５３の長さが長くなるよう順に配置されている。図９では、一例として１１本の長さの異なるグランド電極５３が長さの順に配置されたものを示す。
【００３８】
また、電極モジュール下部５４は、電極モジュール上部５２と同様に一方にプラグコンタクト２４、他方にプラグ接続端子２５ａが設けられた複数の棒状のプラグ電極５６を並べ、絶縁性を有する樹脂材料部５５ｂにより一体化したものである。このプラグ電極５６は、金属等の導電性材料により形成されており、樹脂材料部５５ｂの内部において４５°曲げられている。また、プラグコンタクト２４の先端と、プラグ接続端子２５ａの先端とが各々揃うように一列に配列されている。即ち、プラグコンタクト２４は、プラグコンタクト２４の延びる方向に対し垂直面に先端が揃うように配列されており、プラグ端接続子２５ａは、プラグ接続端子２５ａの延びる方向に対し垂直面に先端が揃うように配列されている。このため、一方の端から他方の端までプラグ電極５６の長さが長くなるよう順に配置されている。図９では、一例として１０本の長さの異なるプラグ電極５６が、長さの短いものから順に配置され、樹脂材料部５５ｂにより一体化されたものを示す。各々のプラグ電極５６間においては樹脂材料部５５ｂにより絶縁性が保たれている。また、電極モジュール下部５４の上面には、グランド電極５３が固定される溝部５７が１１本設けられており、同様に電極モジュール上部５２の裏面に設けられた１１本の溝部とにより、各々のグランド電極５３は挟み込まれ固定される。このように電極モジュール上部５２と電極モジュール下部５４によりグランド電極５３を挟み込み固定することにより電極モジュール５１が形成される。
【００３９】
次に、図１０及び図１１に基づき電極モジュール上部５２及び電極モジュール下部５４についてより詳細に説明する。図１０は電極モジュール下部５４の上面図であり、図１１は、電極モジュール上部５２の裏面図である。前述のとおり、電極モジュール上部５２及び電極モジュール下部５４にはグランド電極５３を固定するための溝部５７が設けられている。プラグ電極５６は略中央の折曲部６０で４５°曲げられており、長さの短いものから順に並べられ配置されている。プラグ電極５６のコンタクトプラグ２４の近傍の折曲部６０側には、バルジ部６１を有しており、ハウジング２２に電極モジュール５１を装着する際に、バルジ部６１により保持される。また、プラグ電極５６のプラグ接続端子２５ａは、コンプライアントピン構造の接続部６２を有しており、バックプレーン１１等とハンダを用いることなく電気的に接続することができる。また、電極モジュール上部５２と電極モジュール下部５４を接続するため、電極モジュール上部５２には３ヶ所のロック部６３が設けられており、電極モジュール下部５４には３ヶ所のロック部６４が設けられている。これらロック部６３及び６４は、樹脂材料により電極モジュール上部５２の樹脂材料部５５ａ及び電極モジュール下部５４の樹脂材料部５５ｂを形成する際に同時に形成され、このロック部６３とロック部６４とによる接合により、電極モジュール上部５２と電極モジュール下部５４が一体化されグランド電極５３を挟み込んだ電極モジュール５１が形成される。
【００４０】
次に、図１２に基づきグランド電極５３についてより詳細に説明する。グランド電極５３は、前述のとおり略中央の折曲部７０で４５°曲げられている。グランド電極５３のグランドプラグ２３の近傍の折曲部７０側にはバルジ部７１が設けられており、また、グランド接続端子２５ｂの近傍の折曲部７０側にはバルジ部７２が設けられている。このバルジ部７１及び７２は、グランド電極５３を電極モジュール上部５２及び電極モジュール下部５４により固定する際、溝部５７においてグランド電極５３を保持する役割を有している。また、プラグ電極５６のプラグ接続端子２５ｂは、コンプライアントピン構造の接続部７３を有しており、バックプレーン１１等との接続においてはハンダを用いることなく電気的に接続することができる。尚、グランド電極５３は各々電極モジュール上部５２及び電極モジュール下部５４の溝部５７に固定されるため、プラグ電極５６とグランド電極５３は、樹脂材料部５５ａ及び５５ｂを介し絶縁性が確保されている。このようにして、電極モジュール５１が形成される。
【００４１】
このように形成された複数の電極モジュール５１をハウジング２２に装着することにより雄コネクタ２１が構成される。図１３に示すようにハウジング２２に装着される電極モジュール５１においては、雄コネクタ２１が装着されるバックプレーン１１等の表面と平行な面を有する平行部８１ａ、８１ｂ、８１ｃを有している。この平行部８１ａ、８１ｂ、８１ｃは、１つの電極モジュール５１について１ヶ所以上有していればよく、位置あわせ等に用いられる。
【００４２】
次に、図１４及び図１５に基づき雄コネクタ２１のハウジング２２について説明する。図１４は、ハウジング２２の前面方向からの斜視図であり、図１５は、ハウジング２２の背面方向からの斜視図である。ハウジング２２の前面には、雌コネクタ４１と嵌合する嵌合面８２が形成されており、この嵌合面８２は、バックプレート１１等の表面に対し４５°の角度を有している。また、ハウジング２２の嵌合面８２の背面側には、複数の電極モジュール５１の揃えるための溝部８３が設けられており、複数の電極モジュール５１を揃えることにより、グランドプラグ２３及びプラグコンタクト２４の先端が、グランドプラグ２３及びプラグコンタクト２４の延びる方向の垂直面に揃う。これにより、グランドプラグ２３及びプラグコンタクト２４の先端が縦方向に揃えることができ、２次元的にグランドプラグ２３及びプラグコンタクト２４の先端を全てグランドプラグ２３及びプラグコンタクト２４の延びる方向の垂直面に揃えることができる。
【００４３】
尚、本実施の形態では、４枚のバックプレーン１１、１２、１３、１４の面が相互に垂直（９０°）となるように配置した構成のものについて説明したが、バックプレーンの配置は平行となる場合以外であればどのような角度で配置されていてもよい。即ち、２枚のパックプレーンの形成する角度βは、０°＜β＜１８０°であれば、どのようなバックプレーンの配置についても適用可能である。この場合、雄コネクタ２１のグランド電極５３及びプラグ電極５６が曲げられる角度αは、β／２となる。よって、角度αは、０°＜α＜９０°である。尚、本実施の形態で説明した構成のものについては、αの値は４５°である。
【００４４】
更に、２枚のバックプレーンに装着される雄コネクタのグランド電極５３及びプラグ電極５６が曲げられる角度αは、２枚のバックプレーンにおいて異なっていてもよく、一方のバックプレーンに装着される雄コネクタ２１のグランド電極５３及びプラグ電極５６が曲げられる角度α１とし、他方のバックプレーンに装着される雄コネクタ２１のグランド電極５３及びプラグ電極５６が曲げられる角度α２とした場合、α１＋α２＝βの条件を満たしていればよい。
【００４５】
また、本実施の形態では、３枚のバックプレーンを相互に１２０°の角度をなすように配置してもよい。この場合、バックプレーンには、αの値が６０となる雄コネクタを両面に配置することにより、本実施の形態と同様の効果を得ることができるものとなる。
【００４６】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【００４７】
１１、１２、１３、１４ バックプレーン
２１ 雄コネクタ
２２ ハウジング
２３ グランドプラグ
２４ プラグコンタクト
２５ 接続端子
２５ａ プラグ接続端子
２５ｂ グランド接続端子
３１、３２、３３、３４ 基板
４１ 雌コネクタ
４２ ハウジング
４３ 開口部
４４ 開口部
４５ 接続端子
５１ 電極モジュール
５２ 電極モジュール上部
５３ グランド電極
５４ 電極モジュール下部
５５ａ 樹脂材料部
５５ｂ 樹脂材料部
５６ プラグ電極
５７ 溝部
６０ 折曲部
６１ バルジ部
６２ 接続部
６３ ロック部
６４ ロック部
７０ 折曲部
７１ バルジ部
７２ バルジ部
７３ 接続部
８１ａ、８１ｂ、８１ｃ 平行部
８２ 嵌合面
８３ 溝部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方に基板と接続される接続端子を有し、他方にジャック端子と接続されるプラグ端子を有するプラグ電極を複数有し、
前記接続端子は前記基板面に対し垂直方向に伸び、前記プラグ端子は、前記ジャック端子との着脱方向に伸びており、
前記プラグ電極は長手方向において、角度α（０°＜α＜９０°）の角度で曲げられていることを特徴とする雄コネクタ。
【請求項２】
一方に基板と接続されるグランド接続端子を有し、他方にグランドジャック端子と接続されるグランドプラグ端子を有するグランド電極を複数有し、
前記グランド接続端子は前記基板面に対し垂直方向に伸び、前記グランドプラグ端子は、前記グランドジャック端子との着脱方向に伸びており、
前記グランド電極は長手方向において、角度α（０°＜α＜９０°）の角度で曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の雄コネクタ。
【請求項３】
前記雄コネクタは、ハウジングと電極モジュールからなり、
前記電極モジュールは、複数の前記プラグ電極が樹脂材料部により一列に固定された電極モジュール上部と、複数の前記プラグ電極が樹脂材料部により一列に固定された電極モジュール下部と、複数の前記グランド電極とにより構成されており、複数の前記グランド電極を前記電極モジュール上部と、前記電極モジュール下部により挟み込むことにより固定し形成されており、
前記電極モジュールを積み重ね、絶縁体により形成されたハウジングに固定されたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の雄コネクタ。
【請求項４】
前記電極モジュール上部の樹脂材料部と前記電極モジュール下部の樹脂材料部には、各々溝部が形成されており、前記グランド電極は各々の前記溝部において固定されているものであることを特徴とする請求項３に記載の雄コネクタ。
【請求項５】
前記グランド電極は、前記溝部において固定されるためのバルジ部を有することを特徴とする請求項４に記載の雄コネクタ。
【請求項６】
前記電極モジュール上部又は前記電極モジュール下部において、前記ハウジングに固定させるためのバルジ部を前記プラグ電極に有することを特徴とする請求項３から５のいずれかに記載の雄コネクタ。
【請求項７】
前記プラグ端子と前記グランドプラグ端子とは交互に配列したものであることを特徴とする請求項２から６のいずれかに記載の雄コネクタ。
【請求項８】
前記プラグ端子の先端及び前記グランドプラグ端子の先端は、前記プラグ端子及び前記グランドプラグ端子の延びる方向に対し垂直面において揃っていることを特徴とする請求項２から７のいずれかに記載の雄コネクタ。
【請求項９】
前記角度αは４５°または６０°であることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の雄コネクタ。
【請求項１０】
前記接続端子または前記グランド接続端子は、コンプライアントピン構造により前記基板とハンダを用いることなく電気的に接続されるものであることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の雄コネクタ。
【請求項１１】
請求項１から１０に記載の雄コネクタと、
前記基板に接続される他の基板に装着されており、前記雄コネクタとの着脱方向に前記プラグ端子が挿入されるジャック端子を有する雌コネクタと、
を有するものであることを特徴とするコネクタ。
【請求項１２】
前記基板はバックプレーンであって、請求項１から１０のいずれかに記載の雄コネクタが装着されたことを特徴とするバックプレーン。
【請求項１３】
前記バックプレーンの両面に前記雄コネクタが装着されたことを特徴とする請求項１２に記載のバックプレーン。
【請求項１４】
前記バックプレーンが形成する面が、相互に９０°又は１２０°の角度で配置されているものであって、
前記バックプレーンが相互に９０°の角度で配置されている場合には、前記角度αは４５°の雄コネクタが前記バックプレーンに装着されており、
前記バックプレーンが相互に１２０°の角度で配置されている場合には、前記角度αは６０°の雄コネクタが前記バックプレーンに装着されていることを特徴とする請求項１２または１３に記載のバックプレーン。
【請求項１５】
前記バックプレーンに接続される他の基板には、前記雄コネクタとの着脱方向に前記ジャック端子が挿入される雌コネクタが装着されており、
前記他の基板は、前記雌コネクタと、前記バックプレーンに装着された雄コネクタとの接続により、２枚の前記バックプレーンと電気的に接続されるものであることを特徴とする請求項１２から１４のいずれかに記載のバックプレーン。
【請求項１】
一方に基板と接続される接続端子を有し、他方にジャック端子と接続されるプラグ端子を有するプラグ電極を複数有し、
前記接続端子は前記基板面に対し垂直方向に伸び、前記プラグ端子は、前記ジャック端子との着脱方向に伸びており、
前記プラグ電極は長手方向において、角度α（０°＜α＜９０°）の角度で曲げられていることを特徴とする雄コネクタ。
【請求項２】
一方に基板と接続されるグランド接続端子を有し、他方にグランドジャック端子と接続されるグランドプラグ端子を有するグランド電極を複数有し、
前記グランド接続端子は前記基板面に対し垂直方向に伸び、前記グランドプラグ端子は、前記グランドジャック端子との着脱方向に伸びており、
前記グランド電極は長手方向において、角度α（０°＜α＜９０°）の角度で曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の雄コネクタ。
【請求項３】
前記雄コネクタは、ハウジングと電極モジュールからなり、
前記電極モジュールは、複数の前記プラグ電極が樹脂材料部により一列に固定された電極モジュール上部と、複数の前記プラグ電極が樹脂材料部により一列に固定された電極モジュール下部と、複数の前記グランド電極とにより構成されており、複数の前記グランド電極を前記電極モジュール上部と、前記電極モジュール下部により挟み込むことにより固定し形成されており、
前記電極モジュールを積み重ね、絶縁体により形成されたハウジングに固定されたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の雄コネクタ。
【請求項４】
前記電極モジュール上部の樹脂材料部と前記電極モジュール下部の樹脂材料部には、各々溝部が形成されており、前記グランド電極は各々の前記溝部において固定されているものであることを特徴とする請求項３に記載の雄コネクタ。
【請求項５】
前記グランド電極は、前記溝部において固定されるためのバルジ部を有することを特徴とする請求項４に記載の雄コネクタ。
【請求項６】
前記電極モジュール上部又は前記電極モジュール下部において、前記ハウジングに固定させるためのバルジ部を前記プラグ電極に有することを特徴とする請求項３から５のいずれかに記載の雄コネクタ。
【請求項７】
前記プラグ端子と前記グランドプラグ端子とは交互に配列したものであることを特徴とする請求項２から６のいずれかに記載の雄コネクタ。
【請求項８】
前記プラグ端子の先端及び前記グランドプラグ端子の先端は、前記プラグ端子及び前記グランドプラグ端子の延びる方向に対し垂直面において揃っていることを特徴とする請求項２から７のいずれかに記載の雄コネクタ。
【請求項９】
前記角度αは４５°または６０°であることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の雄コネクタ。
【請求項１０】
前記接続端子または前記グランド接続端子は、コンプライアントピン構造により前記基板とハンダを用いることなく電気的に接続されるものであることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の雄コネクタ。
【請求項１１】
請求項１から１０に記載の雄コネクタと、
前記基板に接続される他の基板に装着されており、前記雄コネクタとの着脱方向に前記プラグ端子が挿入されるジャック端子を有する雌コネクタと、
を有するものであることを特徴とするコネクタ。
【請求項１２】
前記基板はバックプレーンであって、請求項１から１０のいずれかに記載の雄コネクタが装着されたことを特徴とするバックプレーン。
【請求項１３】
前記バックプレーンの両面に前記雄コネクタが装着されたことを特徴とする請求項１２に記載のバックプレーン。
【請求項１４】
前記バックプレーンが形成する面が、相互に９０°又は１２０°の角度で配置されているものであって、
前記バックプレーンが相互に９０°の角度で配置されている場合には、前記角度αは４５°の雄コネクタが前記バックプレーンに装着されており、
前記バックプレーンが相互に１２０°の角度で配置されている場合には、前記角度αは６０°の雄コネクタが前記バックプレーンに装着されていることを特徴とする請求項１２または１３に記載のバックプレーン。
【請求項１５】
前記バックプレーンに接続される他の基板には、前記雄コネクタとの着脱方向に前記ジャック端子が挿入される雌コネクタが装着されており、
前記他の基板は、前記雌コネクタと、前記バックプレーンに装着された雄コネクタとの接続により、２枚の前記バックプレーンと電気的に接続されるものであることを特徴とする請求項１２から１４のいずれかに記載のバックプレーン。
【図１】
【図２】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−８２０４８（Ｐ２０１１−８２０４８Ａ）
【公開日】平成２３年４月２１日（２０１１．４．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２３４１５６（Ｐ２００９−２３４１５６）
【出願日】平成２１年１０月８日（２００９．１０．８）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年４月２１日（２０１１．４．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１０月８日（２００９．１０．８）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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