離型フィルム
【課題】モールド成形装置を用いた樹脂の成形加工において、モールド成形後に金型から樹脂を脱型するために使用する樹脂モールド成形用の離型フィルムの金型追従性を向上させる。
【解決手段】中間層の両側に含フッ素ポリマー層からなる外面層を有し、上記中間層が、含フッ素ポリマー層の両側にフッ素非含有ポリマー層を有する複合層、あるいは、上記中間層の含フッ素ポリマー層と、フッ素非含有ポリマー層とをそれぞれ２層以上有する複合層とする。
【解決手段】中間層の両側に含フッ素ポリマー層からなる外面層を有し、上記中間層が、含フッ素ポリマー層の両側にフッ素非含有ポリマー層を有する複合層、あるいは、上記中間層の含フッ素ポリマー層と、フッ素非含有ポリマー層とをそれぞれ２層以上有する複合層とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、離型フィルム、特に樹脂モールド成形用の離型フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂モールド成形用の離型フィルムは、モールド成形装置を用いた樹脂の成形加工において、モールド成形後に金型から樹脂（封止材料）を脱型するために、金型と樹脂の間に挟み込み、モールド成形された樹脂と金型を離型するために使用されるものである。
【０００３】
かかる離型フィルムは、金型への追従性が不十分であると、フィルムにシワが発生し、発生したシワがモールド樹脂に転写されるという不都合が生じる。
【０００４】
従来、この金型追従性を向上させた離型フィルムとして、両側の含フッ素ポリマー層の間に、含フッ素非含有ポリマー層を介在させたものが提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２８５９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に開示された離型フィルムは、金型への追従性に優れているが、金型の形状や封止材料の改良に伴って、さらに金型の形状への追従性により優れたものが求められている。
【０００７】
そこで、この発明は、従来の離型フィルムよりもさらに金型の形状への追従性により優れたものを提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の課題を解決するために、この発明の離型フィルムは、中間層の両側に含フッ素ポリマー層からなる外面層を有し、上記中間層が含フッ素ポリマー層と、フッ素非含有ポリマー層との複合層からなることを特徴とする。
【０００９】
上記中間層は、含フッ素ポリマー層の両側にフッ素非含有ポリマー層を有する複合層にすることができる。
【００１０】
また、上記中間層の含フッ素ポリマー層と、フッ素非含有ポリマー層とをそれぞれ２層以上有するようにしてもよい。
【００１１】
上記含フッ素ポリマー層は、炭素−炭素二重結合、カルボニル基、ヒドロキシル基、シアノ基、スルホン酸基、及び、エポキシ基からなる群より選択される少なくとも１つの接着性官能基を有するポリマーを使用することができる。
【００１２】
また、上記フッ素非含有ポリマー層は、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアクリル、ポリ酢酸ビニル、ポリオレフィン、ポリビニルアルコール、及び、エチレン／ビニルアルコール共重合体からなる群より選択される少なくとも１種のポリマーからなる。
【００１３】
この発明の離型フィルムは、樹脂モールド成形用離型フィルムとして好適に使用することができる。
【発明の効果】
【００１４】
この発明の離型フィルムは、両側の含フッ素ポリマー層の間に、含フッ素非含有ポリマー層を介在させた従来のものよりも、金型の形状への追従性により優れている。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、この発明の実施例について説明する。
含フッ素ポリマー層を形成するフッ素樹脂として、ＥＴＦＥ：ダイキン工業社製の商品名「ネオフロン ＥＰ−７０００」（融点２５５℃）を使用した。
【００１６】
また、含フッ素非含有ポリマー層を形成する樹脂として、ＮＹ（ポリアミド樹脂）：三菱エンジニアリングプラスチックス社製の商品名「ノバミッド ２４３０」（融点１９５℃）と、ＰＯ（ポリオレフィン）：三菱化学社製の商品名「モディックＬ１１２」（融点１１０℃）を使用した。
【００１７】
また、比較例として、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート樹脂）：三菱エンジニアリングプラスチックス社製の商品名「ノバデュラン ５０２０」（融点２２５℃）も使用した。
【００１８】
上記の樹脂を使用して、表１に示す層構成の離型フィルムを作製し、それぞれのフィルムの金型追従性の評価を行った。
【００１９】
多層のフィルムを製造するには、水冷式又は空冷式の共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法等を使用することができる。
【００２０】
【表１】
【００２１】
金型追従性の評価は、次のように行った。
樹脂モールド成形法で、一定温度の金型内に離型フィルムをセットした後、金型上部の穴から真空吸引して、離型フィルムを金型上部形状に追従、密着させた。その金型内に未硬化の封止用エポキシ樹脂、シリコーン樹脂を流動させ、１２０〜１３０秒間保持し、樹脂を硬化させた後、金型を開き、成形品を脱型させた。
【００２２】
評価は、金型形状にフィルムが完全に追従し、成形圧力にフィルムが耐え、成形品形状が金型形状通りに成形されるかどうかを評価した。
◎：形状が良好でフィルム破れがない場合
○：フィルム破れはないが、形状が◎よりも若干劣る場合
△：フィルム破れはないが、形状が○よりも若干劣る場合
×：成形品形状が不良であったり、フィルム破れにより、スジ、バリ等が発生したりした場合
【技術分野】
【０００１】
この発明は、離型フィルム、特に樹脂モールド成形用の離型フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂モールド成形用の離型フィルムは、モールド成形装置を用いた樹脂の成形加工において、モールド成形後に金型から樹脂（封止材料）を脱型するために、金型と樹脂の間に挟み込み、モールド成形された樹脂と金型を離型するために使用されるものである。
【０００３】
かかる離型フィルムは、金型への追従性が不十分であると、フィルムにシワが発生し、発生したシワがモールド樹脂に転写されるという不都合が生じる。
【０００４】
従来、この金型追従性を向上させた離型フィルムとして、両側の含フッ素ポリマー層の間に、含フッ素非含有ポリマー層を介在させたものが提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２８５９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に開示された離型フィルムは、金型への追従性に優れているが、金型の形状や封止材料の改良に伴って、さらに金型の形状への追従性により優れたものが求められている。
【０００７】
そこで、この発明は、従来の離型フィルムよりもさらに金型の形状への追従性により優れたものを提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の課題を解決するために、この発明の離型フィルムは、中間層の両側に含フッ素ポリマー層からなる外面層を有し、上記中間層が含フッ素ポリマー層と、フッ素非含有ポリマー層との複合層からなることを特徴とする。
【０００９】
上記中間層は、含フッ素ポリマー層の両側にフッ素非含有ポリマー層を有する複合層にすることができる。
【００１０】
また、上記中間層の含フッ素ポリマー層と、フッ素非含有ポリマー層とをそれぞれ２層以上有するようにしてもよい。
【００１１】
上記含フッ素ポリマー層は、炭素−炭素二重結合、カルボニル基、ヒドロキシル基、シアノ基、スルホン酸基、及び、エポキシ基からなる群より選択される少なくとも１つの接着性官能基を有するポリマーを使用することができる。
【００１２】
また、上記フッ素非含有ポリマー層は、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアクリル、ポリ酢酸ビニル、ポリオレフィン、ポリビニルアルコール、及び、エチレン／ビニルアルコール共重合体からなる群より選択される少なくとも１種のポリマーからなる。
【００１３】
この発明の離型フィルムは、樹脂モールド成形用離型フィルムとして好適に使用することができる。
【発明の効果】
【００１４】
この発明の離型フィルムは、両側の含フッ素ポリマー層の間に、含フッ素非含有ポリマー層を介在させた従来のものよりも、金型の形状への追従性により優れている。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、この発明の実施例について説明する。
含フッ素ポリマー層を形成するフッ素樹脂として、ＥＴＦＥ：ダイキン工業社製の商品名「ネオフロン ＥＰ−７０００」（融点２５５℃）を使用した。
【００１６】
また、含フッ素非含有ポリマー層を形成する樹脂として、ＮＹ（ポリアミド樹脂）：三菱エンジニアリングプラスチックス社製の商品名「ノバミッド ２４３０」（融点１９５℃）と、ＰＯ（ポリオレフィン）：三菱化学社製の商品名「モディックＬ１１２」（融点１１０℃）を使用した。
【００１７】
また、比較例として、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート樹脂）：三菱エンジニアリングプラスチックス社製の商品名「ノバデュラン ５０２０」（融点２２５℃）も使用した。
【００１８】
上記の樹脂を使用して、表１に示す層構成の離型フィルムを作製し、それぞれのフィルムの金型追従性の評価を行った。
【００１９】
多層のフィルムを製造するには、水冷式又は空冷式の共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法等を使用することができる。
【００２０】
【表１】
【００２１】
金型追従性の評価は、次のように行った。
樹脂モールド成形法で、一定温度の金型内に離型フィルムをセットした後、金型上部の穴から真空吸引して、離型フィルムを金型上部形状に追従、密着させた。その金型内に未硬化の封止用エポキシ樹脂、シリコーン樹脂を流動させ、１２０〜１３０秒間保持し、樹脂を硬化させた後、金型を開き、成形品を脱型させた。
【００２２】
評価は、金型形状にフィルムが完全に追従し、成形圧力にフィルムが耐え、成形品形状が金型形状通りに成形されるかどうかを評価した。
◎：形状が良好でフィルム破れがない場合
○：フィルム破れはないが、形状が◎よりも若干劣る場合
△：フィルム破れはないが、形状が○よりも若干劣る場合
×：成形品形状が不良であったり、フィルム破れにより、スジ、バリ等が発生したりした場合
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中間層の両側に含フッ素ポリマー層からなる外面層を有し、上記中間層が含フッ素ポリマー層と、フッ素非含有ポリマー層との複合層からなることを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
上記中間層が、含フッ素ポリマー層の両側にフッ素非含有ポリマー層を有する複合層からなる請求項１記載の離型フィルム。
【請求項３】
上記中間層の含フッ素ポリマー層と、フッ素非含有ポリマー層とがそれぞれ２層以上有する請求項１記載の離型フィルム。
【請求項４】
上記含フッ素ポリマー層は、炭素−炭素二重結合、カルボニル基、ヒドロキシル基、シアノ基、スルホン酸基、及び、エポキシ基からなる群より選択される少なくとも１つの接着性官能基を有するポリマーである請求項１〜３のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項５】
上記フッ素非含有ポリマー層は、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアクリル、ポリ酢酸ビニル、ポリオレフィン、ポリビニルアルコール、及び、エチレン／ビニルアルコール共重合体からなる群より選択される少なくとも１種のポリマーからなる請求項１〜４のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項６】
樹脂モールド成形用離型フィルムである請求項１〜５のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項１】
中間層の両側に含フッ素ポリマー層からなる外面層を有し、上記中間層が含フッ素ポリマー層と、フッ素非含有ポリマー層との複合層からなることを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
上記中間層が、含フッ素ポリマー層の両側にフッ素非含有ポリマー層を有する複合層からなる請求項１記載の離型フィルム。
【請求項３】
上記中間層の含フッ素ポリマー層と、フッ素非含有ポリマー層とがそれぞれ２層以上有する請求項１記載の離型フィルム。
【請求項４】
上記含フッ素ポリマー層は、炭素−炭素二重結合、カルボニル基、ヒドロキシル基、シアノ基、スルホン酸基、及び、エポキシ基からなる群より選択される少なくとも１つの接着性官能基を有するポリマーである請求項１〜３のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項５】
上記フッ素非含有ポリマー層は、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアクリル、ポリ酢酸ビニル、ポリオレフィン、ポリビニルアルコール、及び、エチレン／ビニルアルコール共重合体からなる群より選択される少なくとも１種のポリマーからなる請求項１〜４のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項６】
樹脂モールド成形用離型フィルムである請求項１〜５のいずれかに記載の離型フィルム。
【公開番号】特開２０１１−２１８５８８（Ｐ２０１１−２１８５８８Ａ）
【公開日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−８７４６０（Ｐ２０１０−８７４６０）
【出願日】平成２２年４月６日（２０１０．４．６）
【出願人】（５９１２００５７５）四国化工株式会社 (16)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月４日（２０１１．１１．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月６日（２０１０．４．６）
【出願人】（５９１２００５７５）四国化工株式会社 (16)
【Ｆターム（参考）】
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