電子機器及び配線の製造方法
【課題】筐体の小型化を図りつつ、筐体内部を防水する。
【解決手段】基板５０，５２を内部に有する筐体１０，２０と、筐体の外部から引き込まれ、基板に接続される樹脂シースケーブル４２と、筐体の内部と外部との境界部分において、筐体と樹脂シースケーブルとの間を埋めるように設けられるパッキン４６ａ，４６ｂと、を備え、樹脂シースケーブルは、導体部と当該導体部を被覆する常用耐熱温度が第１の温度である樹脂絶縁部とを有する複数本の電線４４と、常用耐熱温度が第１の温度よりも低い第２の温度であり、複数本の電線を束ねた状態で被覆する熱可塑性樹脂材料４５と、を有しており、樹脂シースケーブルの、筐体の内部と外部との境界部分に位置する部分が、断面偏平形状となっている。
【解決手段】基板５０，５２を内部に有する筐体１０，２０と、筐体の外部から引き込まれ、基板に接続される樹脂シースケーブル４２と、筐体の内部と外部との境界部分において、筐体と樹脂シースケーブルとの間を埋めるように設けられるパッキン４６ａ，４６ｂと、を備え、樹脂シースケーブルは、導体部と当該導体部を被覆する常用耐熱温度が第１の温度である樹脂絶縁部とを有する複数本の電線４４と、常用耐熱温度が第１の温度よりも低い第２の温度であり、複数本の電線を束ねた状態で被覆する熱可塑性樹脂材料４５と、を有しており、樹脂シースケーブルの、筐体の内部と外部との境界部分に位置する部分が、断面偏平形状となっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、電子機器及び配線の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの情報端末においては、携帯性、操作性、表示の見やすさなどの理由から、ディスプレイ部を有する筐体を、キーボード部を有する筐体に対してスライド及び／又は回転可能とする技術が出現してきている。このような情報端末として、特許文献１のような情報端末が挙げられる。
【０００３】
このような位置・姿勢が相対的に変化する２つの筐体間を電気的に接続する場合、ケーブル（複数本の細い電線を束ねたもの）や、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）が比較的多く用いられる。
【０００４】
ＦＰＣは、一般的に動きの自由度が小さいため、２つの筐体の位置・姿勢変化が複雑な場合には、採用できない可能性が高い。したがって、複雑な動きをする携帯端末では、２つの筐体をケーブルで接続することが多い。
【０００５】
最近では、情報端末に防水機能が設けられることが多く、上記のような複雑な動きをする情報端末にも防水機能が設けられつつある。従来において、筐体内部に外部からケーブルを導入する場合、ケーブルを管状のチューブに通し、当該チューブの外周部の、筐体への導入部分にＯリング付きカラー（collar）部品を設けることで、筐体内とケーブルを防水していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−６５４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記防水方法を採用した場合、ケーブルをチューブに通し、かつチューブの外周部にＯリング付きカラー部品を設けるため、カラー部品の径が大きくなり、結果的に、情報端末が大型化するおそれがあった。
【０００８】
一方、最近では、管状チューブとカラー部品を用いる防水方法に代えて、複数本（例えば１４本）の電線（直径０．２ｍｍ程度）を樹脂で被覆した樹脂シースケーブルを用いる防水方法も提案されている。この方法では、樹脂シースケーブルが筐体に導入される部分において、樹脂シースケーブルと筐体との間の隙間をパッキンで防水する方法が採用される。この場合のパッキンとしては、例えば、樹脂シースケーブルを挟む板状の樹脂を用いることができる。
【０００９】
しかるに、樹脂シースケーブルとパッキンを用いる方法であっても、パッキンがないものに比べてパッキンの分だけ筐体の厚さが増加してしまう。また、厚みを減少させるためにパッキンを強く押さえると、パッキンとして軟質のパッキンを用いた場合には、外力によりパッキンが損傷するおそれがある。また、パッキンとして硬質のパッキンを用いた場合には、パッキンの損傷は防げるものの、樹脂シースケーブルが有する電線が外力のために変形や損傷してしまうおそれがある。
【００１０】
そこで本件は上記の課題に鑑みてなされたものであり、筐体の小型化を図りつつ筐体内部を防水することが可能な電子機器、及び断線や電気的特性の変化の少ない配線を製造することが可能な配線の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本明細書に記載の電子機器は、電子部品を内部に有する筐体と、前記筐体の外部から引き込まれ、前記筐体の内部に設けられた電子部品に接続される配線と、前記筐体の内部と外部との境界部分において、前記筐体と前記配線との間を埋めるように設けられるパッキンと、を備え、前記配線は、導体部と当該導体部を被覆する常用耐熱温度が第１の温度である絶縁部とを有する複数本の電線と、常用耐熱温度が前記第１の温度よりも低い第２の温度であり、前記複数本の電線を束ねた状態で被覆する被覆部と、を有しており、前記配線の、前記筐体の内部と外部との境界部分に位置する部分が、断面偏平形状である電子機器である。
【００１２】
本明細書に記載の配線の製造方法は、導体部と当該導体部を被覆する常用耐熱温度が第１の温度である絶縁部とを有する複数本の電線と、常用耐熱温度が前記第１の温度よりも低い第２の温度であり、前記複数本の電線を束ねた状態で被覆する被覆部と、を有する配線材料を用意する工程と、前記配線材料の少なくとも一部を、前記第２の温度よりも高く、前記第１の温度よりも低い温度で加熱する工程と、前記加熱した部分を加圧して前記配線材料の少なくとも一部を断面偏平形状とする工程と、を含む配線の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本明細書に記載の電子機器は、筐体の小型化を図りつつ筐体内部を防水することができるという効果を奏する。また、本明細書に記載の配線の製造方法は、断線や電気的特性の変化が抑制された配線を製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】一実施形態に係る携帯電話を概略的に示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）〜図２（ｃ）は、第２筐体の動きを説明するための図である。
【図３】第１筐体と第２筐体とを接続する配線群を示す図である。
【図４】配線群の構成、及び配線群の第１筐体及び第２筐体への導入状態を模式的に示す図である。
【図５】熱可塑性樹脂材料及び樹脂絶縁材料と、各材料の常用耐熱温度を示す表である。
【図６】配線群の他端部近傍を模式的に示す斜視図である。
【図７】図６の分解斜視図である。
【図８】図８（ａ）は、樹脂シースケーブル４２の断面円形の部分を拡大して示す図であり、図８（ｂ）は、樹脂シースケーブル４２の断面偏平の部分を拡大して示す図であり、図８（ｃ）は、比較例を示す図である。
【図９】図９（ａ）、図９（ｂ）は、長円つぶし率について説明するための図である。
【図１０】図１０（ａ）、図１０（ｂ）は、一実施形態の作用効果を説明するための図であり、図１０（ｃ）、図１０（ｄ）は、比較例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、電子機器の一実施形態について、図１〜図１０に基づいて詳細に説明する。
【００１６】
図１には、電子機器としての携帯電話１００が斜視図にて示されている。図１に示すように、携帯電話１００は、第１筐体１０と、第２筐体２０と、ヒンジ部３０と、を備える。
【００１７】
第１筐体１０は、操作ボタン１２を有している。第１筐体１０の内部には、電子部品としての基板５０（図４参照）が設けられている。
【００１８】
第２筐体２０は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示画面２２を有する。第２筐体２０の内部には、電子部品としての基板５２（図４参照）が設けられている。第１筐体１０側の基板５０と、第２筐体２０側の基板５２とは、後述する配線群４０により接続されている。
【００１９】
ヒンジ部３０は、第１筐体１０と第２筐体２０とを接続し、一方の筐体の他方の筐体に対する起伏回動（図１の矢印Ａ方向の動き）を可能にする。また、ヒンジ部３０は、第２筐体２０を不図示の回転ユニットにて保持しており、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すような第２筐体２０の動きも可能にする。具体的には、図２（ａ）に示すような状態から、矢印Ｂ方向の外力が加えられると、回転軸ＡＸを中心とした第２筐体２０の回転が開始される。この場合、第２筐体２０は、回転軸ＡＸを図２（ｂ）に示すように上方にずらしながら（回転軸ＡＸ’参照）、回転する。このように回転軸ＡＸがずれるのは、第２筐体２０が、角部２２０をヒンジ部３０の面３０ｂに常時接触させながら回転するようにするためである。そして、第２筐体２０が、図２（ａ）の状態から９０°回転すると、図２（ｃ）に示す状態となる。
【００２０】
図３には、第１筐体１０と第２筐体２０とを接続する配線群４０が示されている。配線群４０の一端は第１筐体１０の内部に導入されており、配線群４０の他端は、ヒンジ部３０の内部を経由して、第２筐体２０の内部に導入されている。なお、図３に示す貫通孔３０ａは、ヒンジ部３０に形成されており、当該貫通孔３０ａを介して、配線群４０が、ヒンジ部３０の内部から外部に導出されている。
【００２１】
図４には、配線群４０の構成、及び配線群４０の第１筐体１０及び第２筐体２０への導入状態が模式的に示されている。図４に示すように、配線群４０は、複数本（図４では３本）の配線としての樹脂シースケーブル４２を有している。樹脂シースケーブル４２は、図８（ａ）等を参照するとわかるように、複数本（例えば１４本）の電線（ここでは同軸ケーブル）４４を束ねて、被覆部としての熱可塑性樹脂材料４５にて被覆したものである。熱可塑性樹脂材料４５としては、図５の表に示すように、ポリプロピレン、ナイロン６、ウレタン、及び硬質ポリ塩化ビニルなどの樹脂材料を用いることができる。
【００２２】
電線４４は、図８（ａ）等を参照するとわかるように、導体部４４ａが絶縁部としての樹脂絶縁材料４４ｂにより被覆されたものである。樹脂絶縁材料４４ｂとしては、図５の表に示すように、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン（４フッ化））やＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）などを用いることができる。ここで、樹脂絶縁材料４４ｂの常用耐熱温度（第１の温度）は、熱可塑性樹脂材料４５の常用耐熱温度（第２の温度）よりも高くなっている。
【００２３】
図４に戻り、配線群４０の一端は、第１筐体１０に形成された貫通孔１０ｂを介して第１筐体１０の内部空間１０ａ内に導入され、端子５０ａにおいて、基板５０に接続されている。配線群４０の、第１筐体１０内外の境界に位置する部分には、配線群４０と貫通孔１０ｂとの隙間を埋めるように、パッキン４６ａが設けられている。
【００２４】
また、配線群４０の他端は、第２筐体２０に形成された貫通孔２０ｂを介して、第２筐体２０の内部空間２０ａに導入され、端子５２ａにおいて基板５２に接続されている。配線群４０の、第２筐体２０内外の境界に位置する部分には、配線群４０と貫通孔２０ｂとの隙間を埋めるように、パッキン４６ｂが設けられている。
【００２５】
ここで、第２筐体２０側を用いて、配線群４０が導入されている部分についてより詳細に説明する。図６には、配線群４０の他端部近傍の斜視図が模式的に示され、図７には、図６の分解斜視図が示されている。なお、これらの図では、第２筐体２０の構造を簡略化して示している。
【００２６】
これら図６、図７に示すように、第２筐体２０は、２つの部分筐体１２０ａ、１２０ｂを有しており、これら２つの部分筐体１２０ａ、１２０ｂが重ね合わされることで、第２筐体２０を形成する。部分筐体１２０ｂには、内部空間２０ａ（図６参照）を形成する凹部１２０ｅ（図７参照）と、貫通孔２０ｂ（図６参照）を形成する凹溝１２０ｄ（図７参照）とが設けられている。また、部分筐体１２０ａには、図７に示すように、内部空間２０ａを形成する凹部１２０ｆと、貫通孔２０ｂを形成する凹溝１２０ｃとが設けられている。
【００２７】
貫通孔２０ｂを通って第２筐体２０の外部から内部空間２０ａ内に導入されている配線群４０は、貫通孔２０ｂ内で、パッキン４６ｂを構成する２枚の樹脂板１４６ａ、１４６ｂにより、挟まれた状態となっている（図７参照）。ここで、２枚の樹脂板１４６ａ、１４６ｂは、柔軟樹脂（例えば、シリコンゲルなどのゲル状の樹脂）を材料としている。これにより、第２筐体２０とパッキン４６ｂとの間、及びパッキン４６ｂと樹脂シースケーブル４２との間が隙間なく密着する。すなわち、パッキン４６ｂは、第２筐体２０の内部空間２０ａと外部との境界部分において、第２筐体２０と配線群４０との間を埋めるように設けられている。これにより、内部空間２０ａ内が防水されるようになっている。
【００２８】
ここで、本実施形態の樹脂シースケーブル４２は、多くの部分が断面円形である一方、パッキン４６ｂにより挟まれる部分の断面形状が、図７に示すように、偏平形状となっている。この点について、以下、詳細に説明する。
【００２９】
図８（ａ）は、樹脂シースケーブル４２の断面円形の部分を拡大して示す図であり、図８（ｂ）は、樹脂シースケーブル４２の断面偏平の部分を拡大して示す図である。これらの図に示すように、図８（ａ）の断面円形の部分においても、図８（ｂ）の断面偏平の部分においても、電線４４は、断面円形を維持している。すなわち、断面偏平の部分の電線は、図８（ｃ）（比較例）に示すように、電線４４が断面偏平とはなっていない。なお、図８（ｃ）のように、電線４４が変形すると、断線や電気的特性の変化が生じるおそれがある。
【００３０】
次に、樹脂シースケーブル４２に断面偏平の部分を形成する方法について説明する。なお、前提として、本実施形態では、樹脂絶縁材料４４ｂとして、ＰＴＦＥ（常用耐熱温度（第１の温度）：２６０℃）を採用しているものとする。また、熱可塑性樹脂材料４５として、ウレタン（常用耐熱温度（第２の温度）：８０℃）を採用しているものとする。
【００３１】
まず、全体が断面円形の樹脂シースケーブル（断面偏平形状の部分が存在していない配線材料ともいえる）を樹脂絶縁材料４４ｂの常用耐熱温度（第１の温度）２６０℃よりも低く、熱可塑性樹脂材料４５の常用耐熱温度（第２の温度）８０℃よりも高い温度とするため、熱湯（１００℃）に浸す。ここで、樹脂は、常用耐熱温度を超えると軟化する性質を有している。したがって、上記のように熱湯に浸すことで、樹脂絶縁材料４４ｂと熱可塑性樹脂材料４５のうちの、熱可塑性樹脂材料４５のみを軟化させることができる。
【００３２】
次いで、熱湯から取り出した樹脂シースケーブル４２のうち、断面偏平にする部分を加圧する。この場合、熱湯の温度（１００℃）は、樹脂絶縁材料４４ｂの常用耐熱温度２６０℃よりも低いため、樹脂絶縁材料４４ｂは軟化しておらず、変形することはほとんどない。しかしながら、過度に加圧してしまうと、樹脂絶縁材料４４ｂが破損する可能性もあるので、適切な加圧を行うことが好ましい。
【００３３】
ここで、図９（ａ）に示すように、断面が円形の時の直径を１とした場合の長円のつぶし量（すなわち、長円つぶし率）をａとする。この場合、電線４４（樹脂絶縁材料４４ｂ）がつぶれないようにするためには、熱可塑性樹脂材料４５を偏平にしたときの、熱可塑性樹脂材料４５の内部空間の断面積減少量が、もともと熱可塑性樹脂材料４５内に存在していた隙間の断面積以下となる必要がある。換言すれば、断面円形の部分の断面積と断面偏平の部分の断面積との差が、断面円形の部分における電線４４が存在していない隙間部分の断面積以下となるようにする必要がある。
【００３４】
このような考えの下、面積率（熱可塑性樹脂材料４５が断面円形の場合の、熱可塑性樹脂材料４５内部の空間の断面積に対する、電線４４が占める面積の割合）に対する、長円つぶし率ａの最大値を計算した結果が、図９（ｂ）に示されている。なお、この計算では、熱可塑性樹脂材料４５の内周の長さが一定であると仮定している。また、熱可塑性樹脂材料４５は、偏平な状態では、熱可塑性樹脂材料４５の内部空間の断面が長方形と２つの半円の組み合わせから成るものと仮定している。
【００３５】
図９（ｂ）からは、例えば、面積率が９０％（断面円形のときに隙間が１０％）であれば、長円つぶし率ａは０．３（３０％）程度とすることが好ましいことがわかる。したがって、例えば、面積率が９０％であれば、３０％程度偏平になるように、樹脂シースケーブル４２を加圧する。これにより、熱可塑性樹脂材料４５の内部空間の断面積の減少量が、円形断面時の熱可塑性樹脂材料４５内の隙間の断面積を越えない範囲で偏平化することができる。この場合、偏平化する途中で、電線４４それぞれが熱可塑性樹脂材料４５内部で移動するので、電線４４に過度な力がかからず、変形や損傷を抑制することができる。
【００３６】
上記のようにして、適切な長円つぶし率となるように加圧した後は、樹脂シースケーブル４２を冷水に浸して冷却する。これにより、パッキン４６ｂにより挟まれる部分を、内部の電線４４を破損させることなく、偏平形状にすることができる。
【００３７】
図１０（ａ）には、本実施形態の樹脂シースケーブル４２及びパッキン４６ｂを、偏平部分の長軸方向から見た状態が示されている。また、図１０（ｂ）には、図１０（ａ）のＤ−Ｄ線断面の外形図、及びＥ−Ｅ線断面の外形図が示されている。これらの図に示すように、本実施形態のように樹脂シースケーブル４２に偏平の部分を設けることで、図１０（ｃ）、図１０（ｄ）の比較例（樹脂シースケーブル４２に偏平の部分を設けない場合）に比べて、当該部分に設けられるパッキン４６ｂの厚さを薄くすることができる。なお、図１０（ｂ）の例では、樹脂シースケーブル４２の断面円形の部分の径と、パッキン４６ｂの厚さとが、ほぼ同等の寸法となっている。このように、パッキン４６ｂの厚さを薄くすることで、第２筐体２０の薄型化、ひいては携帯電話１００の薄型化、小型化を図ることが可能となる。
【００３８】
なお、上記においては、第２筐体２０側（配線群４０の他端側）について説明したが、第１筐体１０側（配線群４０の一端側）についても、同様である。
【００３９】
以上、詳細に説明したように、本実施形態によると、樹脂シースケーブル４２が、第１、第２筐体１０、２０の外部から引き込まれ、第１、第２筐体１０、２０の内部に設けられた基板５０、５２に接続され、パッキン４６ａ、４６ｂが、第１、第２筐体１０、２０の内部と外部との境界部分において、筐体と樹脂シースケーブル４２との間を埋めるように設けられている。そして、樹脂シースケーブル４２の、第１、第２筐体１０、２０の内部と外部との境界部分に位置する部分が断面偏平形状とされている。これにより、パッキン４６ａ、４６ｂが設けられる樹脂シースケーブル４２の一部の厚さを薄くすることができるので、パッキン４６ａ、４６ｂの厚さも薄くすることができる。したがって、パッキン４６ａ，４６ｂの厚さ低減、ひいては、携帯電話１００の厚さ低減及び小型化を図りつつ、第１、第２筐体１０、２０内の防水を図ることができる。また、本実施形態では、樹脂シースケーブル４２を、導体部４４ａと導体部４４ａを被覆する常用耐熱温度が第１の温度（例えば、１５０℃以上）である樹脂絶縁材料４４ｂとを有する複数本の電線４４と、常用耐熱温度が第１の温度よりも低い第２の温度（例えば、１００℃前後）であり、複数本の電線４４を束ねた状態で被覆する熱可塑性樹脂材料４５と、を有している。したがって、第２の温度よりも高く第１の温度よりも低い温度で樹脂シースケーブル４２を加熱した後に、加圧するという工程を経て断面偏平の部分を形成することで、電線の変形又は破損を抑制し、断線や電気的特性の変化が生じるのを抑制することができる。
【００４０】
また、本実施形態では、樹脂シースケーブル４２の、断面円形部分の断面積と断面偏平部分の断面積との差が、断面円形の部分における電線４４が存在していない隙間部分の断面積以下となるような長円つぶし率ａを採用している。これにより、電線４４に過度な力がかからないため、加圧による電線４４の変形や破損を抑制することができる。
【００４１】
また、本実施形態では、パッキン４６ａ、４６ｂが、２枚の樹脂板とされているので、樹脂シースケーブル４２をパッキン４６ａ、４６ｂで挟むのみで、第１、第２筐体１０、２０の内部空間内を簡易に防水することができる。
【００４２】
また、本実施形態では、熱可塑性樹脂材料４５の常用耐熱温度（第２の温度）を、１００℃以下とし、樹脂絶縁材料４４ｂの常用耐熱温度（第１の温度）を例えば１５０℃以上としている。これにより、樹脂シースケーブル４２の加熱に、熱湯（１００℃）を用いることができる。このように、加熱に沸騰状態の熱湯を用いることとすることで、温度管理が簡易になり、結果的に、樹脂シースケーブル４２における断面偏平の部分の形成を簡易に行うことが可能となる。
【００４３】
なお、上記実施形態では、第２の温度を１００℃以下、第１の温度を１５０℃以上にした場合について説明したが、これに限られるものではない。第２の温度が第１の温度よりも低ければ、その他の温度を採用することも可能である。この場合において、第２の温度が１００℃以上であれば、樹脂シースケーブル４２の加熱に熱湯以外の液体（例えば油など）を用いることとしてもよい。
【００４４】
なお、上記実施形態では、樹脂シースケーブル４２のパッキン４６ａ、４６ｂにより挟まれる部分のみを、断面偏平形状とする場合について説明したが、これに限られるものではない。すなわち、樹脂シースケーブル４２のパッキン４６ａ、４６ｂにより挟まれる部分以外の部分も断面偏平形状としてもよい。この場合、樹脂シースケーブル４２のすべてが断面偏平形状であってもよい。
【００４５】
なお、上記実施形態では、パッキンとして、柔軟樹脂を材料とする樹脂板を用いる場合について説明したが、これに限らず、パッキンとしては、その他の材料を用いたパッキンを採用することとしても良い。
【００４６】
なお、上記実施形態では、電子機器として、携帯電話を採用した場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、スマートフォン、ＰＨＳ（Personal Handy-phone System）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯端末を電子機器として採用することができる。また、電子機器としては、携帯型のテレビ、携帯型のゲーム機、ＰＯＳ（Point of sale system）端末などの装置を採用することもできる。
【００４７】
上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０ 第１筐体（筐体）
２０ 第２筐体（筐体）
４２ 樹脂シースケーブル（配線）
４４ 電線
４４ａ 導体部
４４ｂ 樹脂絶縁材料（絶縁部）
４５ 熱可塑性樹脂材料（被覆部）
４６ａ、４６ｂ パッキン
５０、５２ 基板（電子部品）
１００ 携帯電話（電子機器）
１４６ａ、１４６ｂ 樹脂板（板状の柔軟樹脂）
【技術分野】
【０００１】
本件は、電子機器及び配線の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの情報端末においては、携帯性、操作性、表示の見やすさなどの理由から、ディスプレイ部を有する筐体を、キーボード部を有する筐体に対してスライド及び／又は回転可能とする技術が出現してきている。このような情報端末として、特許文献１のような情報端末が挙げられる。
【０００３】
このような位置・姿勢が相対的に変化する２つの筐体間を電気的に接続する場合、ケーブル（複数本の細い電線を束ねたもの）や、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）が比較的多く用いられる。
【０００４】
ＦＰＣは、一般的に動きの自由度が小さいため、２つの筐体の位置・姿勢変化が複雑な場合には、採用できない可能性が高い。したがって、複雑な動きをする携帯端末では、２つの筐体をケーブルで接続することが多い。
【０００５】
最近では、情報端末に防水機能が設けられることが多く、上記のような複雑な動きをする情報端末にも防水機能が設けられつつある。従来において、筐体内部に外部からケーブルを導入する場合、ケーブルを管状のチューブに通し、当該チューブの外周部の、筐体への導入部分にＯリング付きカラー（collar）部品を設けることで、筐体内とケーブルを防水していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−６５４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記防水方法を採用した場合、ケーブルをチューブに通し、かつチューブの外周部にＯリング付きカラー部品を設けるため、カラー部品の径が大きくなり、結果的に、情報端末が大型化するおそれがあった。
【０００８】
一方、最近では、管状チューブとカラー部品を用いる防水方法に代えて、複数本（例えば１４本）の電線（直径０．２ｍｍ程度）を樹脂で被覆した樹脂シースケーブルを用いる防水方法も提案されている。この方法では、樹脂シースケーブルが筐体に導入される部分において、樹脂シースケーブルと筐体との間の隙間をパッキンで防水する方法が採用される。この場合のパッキンとしては、例えば、樹脂シースケーブルを挟む板状の樹脂を用いることができる。
【０００９】
しかるに、樹脂シースケーブルとパッキンを用いる方法であっても、パッキンがないものに比べてパッキンの分だけ筐体の厚さが増加してしまう。また、厚みを減少させるためにパッキンを強く押さえると、パッキンとして軟質のパッキンを用いた場合には、外力によりパッキンが損傷するおそれがある。また、パッキンとして硬質のパッキンを用いた場合には、パッキンの損傷は防げるものの、樹脂シースケーブルが有する電線が外力のために変形や損傷してしまうおそれがある。
【００１０】
そこで本件は上記の課題に鑑みてなされたものであり、筐体の小型化を図りつつ筐体内部を防水することが可能な電子機器、及び断線や電気的特性の変化の少ない配線を製造することが可能な配線の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本明細書に記載の電子機器は、電子部品を内部に有する筐体と、前記筐体の外部から引き込まれ、前記筐体の内部に設けられた電子部品に接続される配線と、前記筐体の内部と外部との境界部分において、前記筐体と前記配線との間を埋めるように設けられるパッキンと、を備え、前記配線は、導体部と当該導体部を被覆する常用耐熱温度が第１の温度である絶縁部とを有する複数本の電線と、常用耐熱温度が前記第１の温度よりも低い第２の温度であり、前記複数本の電線を束ねた状態で被覆する被覆部と、を有しており、前記配線の、前記筐体の内部と外部との境界部分に位置する部分が、断面偏平形状である電子機器である。
【００１２】
本明細書に記載の配線の製造方法は、導体部と当該導体部を被覆する常用耐熱温度が第１の温度である絶縁部とを有する複数本の電線と、常用耐熱温度が前記第１の温度よりも低い第２の温度であり、前記複数本の電線を束ねた状態で被覆する被覆部と、を有する配線材料を用意する工程と、前記配線材料の少なくとも一部を、前記第２の温度よりも高く、前記第１の温度よりも低い温度で加熱する工程と、前記加熱した部分を加圧して前記配線材料の少なくとも一部を断面偏平形状とする工程と、を含む配線の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本明細書に記載の電子機器は、筐体の小型化を図りつつ筐体内部を防水することができるという効果を奏する。また、本明細書に記載の配線の製造方法は、断線や電気的特性の変化が抑制された配線を製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】一実施形態に係る携帯電話を概略的に示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）〜図２（ｃ）は、第２筐体の動きを説明するための図である。
【図３】第１筐体と第２筐体とを接続する配線群を示す図である。
【図４】配線群の構成、及び配線群の第１筐体及び第２筐体への導入状態を模式的に示す図である。
【図５】熱可塑性樹脂材料及び樹脂絶縁材料と、各材料の常用耐熱温度を示す表である。
【図６】配線群の他端部近傍を模式的に示す斜視図である。
【図７】図６の分解斜視図である。
【図８】図８（ａ）は、樹脂シースケーブル４２の断面円形の部分を拡大して示す図であり、図８（ｂ）は、樹脂シースケーブル４２の断面偏平の部分を拡大して示す図であり、図８（ｃ）は、比較例を示す図である。
【図９】図９（ａ）、図９（ｂ）は、長円つぶし率について説明するための図である。
【図１０】図１０（ａ）、図１０（ｂ）は、一実施形態の作用効果を説明するための図であり、図１０（ｃ）、図１０（ｄ）は、比較例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、電子機器の一実施形態について、図１〜図１０に基づいて詳細に説明する。
【００１６】
図１には、電子機器としての携帯電話１００が斜視図にて示されている。図１に示すように、携帯電話１００は、第１筐体１０と、第２筐体２０と、ヒンジ部３０と、を備える。
【００１７】
第１筐体１０は、操作ボタン１２を有している。第１筐体１０の内部には、電子部品としての基板５０（図４参照）が設けられている。
【００１８】
第２筐体２０は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示画面２２を有する。第２筐体２０の内部には、電子部品としての基板５２（図４参照）が設けられている。第１筐体１０側の基板５０と、第２筐体２０側の基板５２とは、後述する配線群４０により接続されている。
【００１９】
ヒンジ部３０は、第１筐体１０と第２筐体２０とを接続し、一方の筐体の他方の筐体に対する起伏回動（図１の矢印Ａ方向の動き）を可能にする。また、ヒンジ部３０は、第２筐体２０を不図示の回転ユニットにて保持しており、図２（ａ）〜図２（ｃ）に示すような第２筐体２０の動きも可能にする。具体的には、図２（ａ）に示すような状態から、矢印Ｂ方向の外力が加えられると、回転軸ＡＸを中心とした第２筐体２０の回転が開始される。この場合、第２筐体２０は、回転軸ＡＸを図２（ｂ）に示すように上方にずらしながら（回転軸ＡＸ’参照）、回転する。このように回転軸ＡＸがずれるのは、第２筐体２０が、角部２２０をヒンジ部３０の面３０ｂに常時接触させながら回転するようにするためである。そして、第２筐体２０が、図２（ａ）の状態から９０°回転すると、図２（ｃ）に示す状態となる。
【００２０】
図３には、第１筐体１０と第２筐体２０とを接続する配線群４０が示されている。配線群４０の一端は第１筐体１０の内部に導入されており、配線群４０の他端は、ヒンジ部３０の内部を経由して、第２筐体２０の内部に導入されている。なお、図３に示す貫通孔３０ａは、ヒンジ部３０に形成されており、当該貫通孔３０ａを介して、配線群４０が、ヒンジ部３０の内部から外部に導出されている。
【００２１】
図４には、配線群４０の構成、及び配線群４０の第１筐体１０及び第２筐体２０への導入状態が模式的に示されている。図４に示すように、配線群４０は、複数本（図４では３本）の配線としての樹脂シースケーブル４２を有している。樹脂シースケーブル４２は、図８（ａ）等を参照するとわかるように、複数本（例えば１４本）の電線（ここでは同軸ケーブル）４４を束ねて、被覆部としての熱可塑性樹脂材料４５にて被覆したものである。熱可塑性樹脂材料４５としては、図５の表に示すように、ポリプロピレン、ナイロン６、ウレタン、及び硬質ポリ塩化ビニルなどの樹脂材料を用いることができる。
【００２２】
電線４４は、図８（ａ）等を参照するとわかるように、導体部４４ａが絶縁部としての樹脂絶縁材料４４ｂにより被覆されたものである。樹脂絶縁材料４４ｂとしては、図５の表に示すように、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン（４フッ化））やＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）などを用いることができる。ここで、樹脂絶縁材料４４ｂの常用耐熱温度（第１の温度）は、熱可塑性樹脂材料４５の常用耐熱温度（第２の温度）よりも高くなっている。
【００２３】
図４に戻り、配線群４０の一端は、第１筐体１０に形成された貫通孔１０ｂを介して第１筐体１０の内部空間１０ａ内に導入され、端子５０ａにおいて、基板５０に接続されている。配線群４０の、第１筐体１０内外の境界に位置する部分には、配線群４０と貫通孔１０ｂとの隙間を埋めるように、パッキン４６ａが設けられている。
【００２４】
また、配線群４０の他端は、第２筐体２０に形成された貫通孔２０ｂを介して、第２筐体２０の内部空間２０ａに導入され、端子５２ａにおいて基板５２に接続されている。配線群４０の、第２筐体２０内外の境界に位置する部分には、配線群４０と貫通孔２０ｂとの隙間を埋めるように、パッキン４６ｂが設けられている。
【００２５】
ここで、第２筐体２０側を用いて、配線群４０が導入されている部分についてより詳細に説明する。図６には、配線群４０の他端部近傍の斜視図が模式的に示され、図７には、図６の分解斜視図が示されている。なお、これらの図では、第２筐体２０の構造を簡略化して示している。
【００２６】
これら図６、図７に示すように、第２筐体２０は、２つの部分筐体１２０ａ、１２０ｂを有しており、これら２つの部分筐体１２０ａ、１２０ｂが重ね合わされることで、第２筐体２０を形成する。部分筐体１２０ｂには、内部空間２０ａ（図６参照）を形成する凹部１２０ｅ（図７参照）と、貫通孔２０ｂ（図６参照）を形成する凹溝１２０ｄ（図７参照）とが設けられている。また、部分筐体１２０ａには、図７に示すように、内部空間２０ａを形成する凹部１２０ｆと、貫通孔２０ｂを形成する凹溝１２０ｃとが設けられている。
【００２７】
貫通孔２０ｂを通って第２筐体２０の外部から内部空間２０ａ内に導入されている配線群４０は、貫通孔２０ｂ内で、パッキン４６ｂを構成する２枚の樹脂板１４６ａ、１４６ｂにより、挟まれた状態となっている（図７参照）。ここで、２枚の樹脂板１４６ａ、１４６ｂは、柔軟樹脂（例えば、シリコンゲルなどのゲル状の樹脂）を材料としている。これにより、第２筐体２０とパッキン４６ｂとの間、及びパッキン４６ｂと樹脂シースケーブル４２との間が隙間なく密着する。すなわち、パッキン４６ｂは、第２筐体２０の内部空間２０ａと外部との境界部分において、第２筐体２０と配線群４０との間を埋めるように設けられている。これにより、内部空間２０ａ内が防水されるようになっている。
【００２８】
ここで、本実施形態の樹脂シースケーブル４２は、多くの部分が断面円形である一方、パッキン４６ｂにより挟まれる部分の断面形状が、図７に示すように、偏平形状となっている。この点について、以下、詳細に説明する。
【００２９】
図８（ａ）は、樹脂シースケーブル４２の断面円形の部分を拡大して示す図であり、図８（ｂ）は、樹脂シースケーブル４２の断面偏平の部分を拡大して示す図である。これらの図に示すように、図８（ａ）の断面円形の部分においても、図８（ｂ）の断面偏平の部分においても、電線４４は、断面円形を維持している。すなわち、断面偏平の部分の電線は、図８（ｃ）（比較例）に示すように、電線４４が断面偏平とはなっていない。なお、図８（ｃ）のように、電線４４が変形すると、断線や電気的特性の変化が生じるおそれがある。
【００３０】
次に、樹脂シースケーブル４２に断面偏平の部分を形成する方法について説明する。なお、前提として、本実施形態では、樹脂絶縁材料４４ｂとして、ＰＴＦＥ（常用耐熱温度（第１の温度）：２６０℃）を採用しているものとする。また、熱可塑性樹脂材料４５として、ウレタン（常用耐熱温度（第２の温度）：８０℃）を採用しているものとする。
【００３１】
まず、全体が断面円形の樹脂シースケーブル（断面偏平形状の部分が存在していない配線材料ともいえる）を樹脂絶縁材料４４ｂの常用耐熱温度（第１の温度）２６０℃よりも低く、熱可塑性樹脂材料４５の常用耐熱温度（第２の温度）８０℃よりも高い温度とするため、熱湯（１００℃）に浸す。ここで、樹脂は、常用耐熱温度を超えると軟化する性質を有している。したがって、上記のように熱湯に浸すことで、樹脂絶縁材料４４ｂと熱可塑性樹脂材料４５のうちの、熱可塑性樹脂材料４５のみを軟化させることができる。
【００３２】
次いで、熱湯から取り出した樹脂シースケーブル４２のうち、断面偏平にする部分を加圧する。この場合、熱湯の温度（１００℃）は、樹脂絶縁材料４４ｂの常用耐熱温度２６０℃よりも低いため、樹脂絶縁材料４４ｂは軟化しておらず、変形することはほとんどない。しかしながら、過度に加圧してしまうと、樹脂絶縁材料４４ｂが破損する可能性もあるので、適切な加圧を行うことが好ましい。
【００３３】
ここで、図９（ａ）に示すように、断面が円形の時の直径を１とした場合の長円のつぶし量（すなわち、長円つぶし率）をａとする。この場合、電線４４（樹脂絶縁材料４４ｂ）がつぶれないようにするためには、熱可塑性樹脂材料４５を偏平にしたときの、熱可塑性樹脂材料４５の内部空間の断面積減少量が、もともと熱可塑性樹脂材料４５内に存在していた隙間の断面積以下となる必要がある。換言すれば、断面円形の部分の断面積と断面偏平の部分の断面積との差が、断面円形の部分における電線４４が存在していない隙間部分の断面積以下となるようにする必要がある。
【００３４】
このような考えの下、面積率（熱可塑性樹脂材料４５が断面円形の場合の、熱可塑性樹脂材料４５内部の空間の断面積に対する、電線４４が占める面積の割合）に対する、長円つぶし率ａの最大値を計算した結果が、図９（ｂ）に示されている。なお、この計算では、熱可塑性樹脂材料４５の内周の長さが一定であると仮定している。また、熱可塑性樹脂材料４５は、偏平な状態では、熱可塑性樹脂材料４５の内部空間の断面が長方形と２つの半円の組み合わせから成るものと仮定している。
【００３５】
図９（ｂ）からは、例えば、面積率が９０％（断面円形のときに隙間が１０％）であれば、長円つぶし率ａは０．３（３０％）程度とすることが好ましいことがわかる。したがって、例えば、面積率が９０％であれば、３０％程度偏平になるように、樹脂シースケーブル４２を加圧する。これにより、熱可塑性樹脂材料４５の内部空間の断面積の減少量が、円形断面時の熱可塑性樹脂材料４５内の隙間の断面積を越えない範囲で偏平化することができる。この場合、偏平化する途中で、電線４４それぞれが熱可塑性樹脂材料４５内部で移動するので、電線４４に過度な力がかからず、変形や損傷を抑制することができる。
【００３６】
上記のようにして、適切な長円つぶし率となるように加圧した後は、樹脂シースケーブル４２を冷水に浸して冷却する。これにより、パッキン４６ｂにより挟まれる部分を、内部の電線４４を破損させることなく、偏平形状にすることができる。
【００３７】
図１０（ａ）には、本実施形態の樹脂シースケーブル４２及びパッキン４６ｂを、偏平部分の長軸方向から見た状態が示されている。また、図１０（ｂ）には、図１０（ａ）のＤ−Ｄ線断面の外形図、及びＥ−Ｅ線断面の外形図が示されている。これらの図に示すように、本実施形態のように樹脂シースケーブル４２に偏平の部分を設けることで、図１０（ｃ）、図１０（ｄ）の比較例（樹脂シースケーブル４２に偏平の部分を設けない場合）に比べて、当該部分に設けられるパッキン４６ｂの厚さを薄くすることができる。なお、図１０（ｂ）の例では、樹脂シースケーブル４２の断面円形の部分の径と、パッキン４６ｂの厚さとが、ほぼ同等の寸法となっている。このように、パッキン４６ｂの厚さを薄くすることで、第２筐体２０の薄型化、ひいては携帯電話１００の薄型化、小型化を図ることが可能となる。
【００３８】
なお、上記においては、第２筐体２０側（配線群４０の他端側）について説明したが、第１筐体１０側（配線群４０の一端側）についても、同様である。
【００３９】
以上、詳細に説明したように、本実施形態によると、樹脂シースケーブル４２が、第１、第２筐体１０、２０の外部から引き込まれ、第１、第２筐体１０、２０の内部に設けられた基板５０、５２に接続され、パッキン４６ａ、４６ｂが、第１、第２筐体１０、２０の内部と外部との境界部分において、筐体と樹脂シースケーブル４２との間を埋めるように設けられている。そして、樹脂シースケーブル４２の、第１、第２筐体１０、２０の内部と外部との境界部分に位置する部分が断面偏平形状とされている。これにより、パッキン４６ａ、４６ｂが設けられる樹脂シースケーブル４２の一部の厚さを薄くすることができるので、パッキン４６ａ、４６ｂの厚さも薄くすることができる。したがって、パッキン４６ａ，４６ｂの厚さ低減、ひいては、携帯電話１００の厚さ低減及び小型化を図りつつ、第１、第２筐体１０、２０内の防水を図ることができる。また、本実施形態では、樹脂シースケーブル４２を、導体部４４ａと導体部４４ａを被覆する常用耐熱温度が第１の温度（例えば、１５０℃以上）である樹脂絶縁材料４４ｂとを有する複数本の電線４４と、常用耐熱温度が第１の温度よりも低い第２の温度（例えば、１００℃前後）であり、複数本の電線４４を束ねた状態で被覆する熱可塑性樹脂材料４５と、を有している。したがって、第２の温度よりも高く第１の温度よりも低い温度で樹脂シースケーブル４２を加熱した後に、加圧するという工程を経て断面偏平の部分を形成することで、電線の変形又は破損を抑制し、断線や電気的特性の変化が生じるのを抑制することができる。
【００４０】
また、本実施形態では、樹脂シースケーブル４２の、断面円形部分の断面積と断面偏平部分の断面積との差が、断面円形の部分における電線４４が存在していない隙間部分の断面積以下となるような長円つぶし率ａを採用している。これにより、電線４４に過度な力がかからないため、加圧による電線４４の変形や破損を抑制することができる。
【００４１】
また、本実施形態では、パッキン４６ａ、４６ｂが、２枚の樹脂板とされているので、樹脂シースケーブル４２をパッキン４６ａ、４６ｂで挟むのみで、第１、第２筐体１０、２０の内部空間内を簡易に防水することができる。
【００４２】
また、本実施形態では、熱可塑性樹脂材料４５の常用耐熱温度（第２の温度）を、１００℃以下とし、樹脂絶縁材料４４ｂの常用耐熱温度（第１の温度）を例えば１５０℃以上としている。これにより、樹脂シースケーブル４２の加熱に、熱湯（１００℃）を用いることができる。このように、加熱に沸騰状態の熱湯を用いることとすることで、温度管理が簡易になり、結果的に、樹脂シースケーブル４２における断面偏平の部分の形成を簡易に行うことが可能となる。
【００４３】
なお、上記実施形態では、第２の温度を１００℃以下、第１の温度を１５０℃以上にした場合について説明したが、これに限られるものではない。第２の温度が第１の温度よりも低ければ、その他の温度を採用することも可能である。この場合において、第２の温度が１００℃以上であれば、樹脂シースケーブル４２の加熱に熱湯以外の液体（例えば油など）を用いることとしてもよい。
【００４４】
なお、上記実施形態では、樹脂シースケーブル４２のパッキン４６ａ、４６ｂにより挟まれる部分のみを、断面偏平形状とする場合について説明したが、これに限られるものではない。すなわち、樹脂シースケーブル４２のパッキン４６ａ、４６ｂにより挟まれる部分以外の部分も断面偏平形状としてもよい。この場合、樹脂シースケーブル４２のすべてが断面偏平形状であってもよい。
【００４５】
なお、上記実施形態では、パッキンとして、柔軟樹脂を材料とする樹脂板を用いる場合について説明したが、これに限らず、パッキンとしては、その他の材料を用いたパッキンを採用することとしても良い。
【００４６】
なお、上記実施形態では、電子機器として、携帯電話を採用した場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、スマートフォン、ＰＨＳ（Personal Handy-phone System）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの携帯端末を電子機器として採用することができる。また、電子機器としては、携帯型のテレビ、携帯型のゲーム機、ＰＯＳ（Point of sale system）端末などの装置を採用することもできる。
【００４７】
上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０ 第１筐体（筐体）
２０ 第２筐体（筐体）
４２ 樹脂シースケーブル（配線）
４４ 電線
４４ａ 導体部
４４ｂ 樹脂絶縁材料（絶縁部）
４５ 熱可塑性樹脂材料（被覆部）
４６ａ、４６ｂ パッキン
５０、５２ 基板（電子部品）
１００ 携帯電話（電子機器）
１４６ａ、１４６ｂ 樹脂板（板状の柔軟樹脂）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を内部に有する筐体と、
前記筐体の外部から引き込まれ、前記筐体の内部に設けられた電子部品に接続される配線と、
前記筐体の内部と外部との境界部分において、前記筐体と前記配線との間を埋めるように設けられるパッキンと、を備え、
前記配線は、導体部と当該導体部を被覆する常用耐熱温度が第１の温度である絶縁部とを有する複数本の電線と、常用耐熱温度が前記第１の温度よりも低い第２の温度であり、前記複数本の電線を束ねた状態で被覆する被覆部と、を有しており、
前記配線の、前記筐体の内部と外部との境界部分に位置する部分が、断面偏平形状であることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記配線は、前記断面偏平形状の部分と、断面円形の部分とを有しており、前記断面円形の部分の断面積と前記断面偏平形状と部分の断面積との差が、前記断面円形の部分における前記電線が存在していない隙間部分の断面積以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記配線の断面偏平形状の部分は、前記第２の温度よりも高く、前記第１の温度よりも低い温度での加熱、及び当該加熱された部分の加圧により、形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記パッキンは、前記配線を挟む、２枚の板状の柔軟樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第２の温度は、１００℃以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
導体部と当該導体部を被覆する常用耐熱温度が第１の温度である絶縁部とを有する複数本の電線と、常用耐熱温度が前記第１の温度よりも低い第２の温度であり、前記複数本の電線を束ねた状態で被覆する被覆部と、を有する配線材料を用意する工程と、
前記配線材料の少なくとも一部を、前記第２の温度よりも高く、前記第１の温度よりも低い温度で加熱する工程と、
前記加熱した部分を加圧して前記配線材料の少なくとも一部を断面偏平形状とする工程と、を含む配線の製造方法。
【請求項１】
電子部品を内部に有する筐体と、
前記筐体の外部から引き込まれ、前記筐体の内部に設けられた電子部品に接続される配線と、
前記筐体の内部と外部との境界部分において、前記筐体と前記配線との間を埋めるように設けられるパッキンと、を備え、
前記配線は、導体部と当該導体部を被覆する常用耐熱温度が第１の温度である絶縁部とを有する複数本の電線と、常用耐熱温度が前記第１の温度よりも低い第２の温度であり、前記複数本の電線を束ねた状態で被覆する被覆部と、を有しており、
前記配線の、前記筐体の内部と外部との境界部分に位置する部分が、断面偏平形状であることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記配線は、前記断面偏平形状の部分と、断面円形の部分とを有しており、前記断面円形の部分の断面積と前記断面偏平形状と部分の断面積との差が、前記断面円形の部分における前記電線が存在していない隙間部分の断面積以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記配線の断面偏平形状の部分は、前記第２の温度よりも高く、前記第１の温度よりも低い温度での加熱、及び当該加熱された部分の加圧により、形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記パッキンは、前記配線を挟む、２枚の板状の柔軟樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第２の温度は、１００℃以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
導体部と当該導体部を被覆する常用耐熱温度が第１の温度である絶縁部とを有する複数本の電線と、常用耐熱温度が前記第１の温度よりも低い第２の温度であり、前記複数本の電線を束ねた状態で被覆する被覆部と、を有する配線材料を用意する工程と、
前記配線材料の少なくとも一部を、前記第２の温度よりも高く、前記第１の温度よりも低い温度で加熱する工程と、
前記加熱した部分を加圧して前記配線材料の少なくとも一部を断面偏平形状とする工程と、を含む配線の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−５４４３７（Ｐ２０１２−５４４３７Ａ）
【公開日】平成２４年３月１５日（２０１２．３．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１９６３５７（Ｐ２０１０−１９６３５７）
【出願日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１５日（２０１２．３．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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