電子部品吸着装置、電子部品装着装置、及び、電子部品吸着方法
【課題】吸着口から吸入されるフラックスの量を十分に低減しながら、電子部品を揺動させることなく保持することが可能な電子部品吸着装置を提供すること。
【解決手段】この電子部品吸着装置１００は、電子部品ＥＤと接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面１１３ａを有する。接触面には、吸着口１１６及び通気口１１７が形成される。更に、電子部品吸着装置は、吸着口から気体を流入させる吸入装置１２１を備える。加えて、電子部品吸着装置は、通気口から気体を流入又は流出させる気流生成装置１２２を備える。電子部品吸着装置は、吸入装置によって吸着口から気体を流入させることにより電子部品を接触面に吸着させる。これによれば、吸着口から吸入されるフラックスの量を十分に低減しながら、電子部品を揺動させることなく保持することができる。
【解決手段】この電子部品吸着装置１００は、電子部品ＥＤと接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面１１３ａを有する。接触面には、吸着口１１６及び通気口１１７が形成される。更に、電子部品吸着装置は、吸着口から気体を流入させる吸入装置１２１を備える。加えて、電子部品吸着装置は、通気口から気体を流入又は流出させる気流生成装置１２２を備える。電子部品吸着装置は、吸入装置によって吸着口から気体を流入させることにより電子部品を接触面に吸着させる。これによれば、吸着口から吸入されるフラックスの量を十分に低減しながら、電子部品を揺動させることなく保持することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を吸着することにより電子部品を保持する電子部品吸着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を吸着することにより電子部品を保持する電子部品吸着装置が知られている。例えば、この電子部品吸着装置は、電子部品を基板に装着する際に、電子部品を基板上の所定の装着位置まで移動させるために用いられる。
【０００３】
この種の電子部品吸着装置は、吸着ノズルを備える。吸着ノズルは、先細状に形成されている。吸着ノズルの先端には、吸着口が形成されている。電子部品吸着装置は、吸着口から気体を流入させる（吸入する）。これにより、電子部品吸着装置は、吸着ノズルの先端に電子部品を吸着させることができる。
【０００４】
ところで、電子部品を基板に装着する際、基板の酸化物及び／又は汚れを除去すること、基板の再酸化を防止すること、並びに／若しくは、はんだの表面張力を低下させることにより濡れ性を向上させること、等を目的として、有機化合物を主成分とする溶剤（フラックス）を基板に塗布する場合がある。
【０００５】
この場合、気化したフラックスが、吸着口から電子部品吸着装置内に吸入されることにより、電子部品吸着装置の内部にフラックスが付着する虞がある。例えば、吸着口から吸入された気体が通過する通路内の気圧を検出することによって、電子部品が吸着されているか否かを検出するように電子部品吸着装置が構成されている場合、その通路内にフラックスが付着することにより、気圧を高い精度にて検出することができなくなるという問題が生じる。
【０００６】
これに対処するため、特許文献１に記載の電子部品吸着装置は、吸着ノズルに、吸着口に加えて、通気口が形成されている。通気口は、吸着口よりも吸着ノズルの基端側に配置されている。この電子部品吸着装置は、通気口から気体を流入又は流出させる（吸入する、又は、吹き出す）。これにより、吸着口の近傍に存在するフラックスを除去することができるので、吸着口から吸入されるフラックスの量を低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１１７８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記電子部品吸着装置においては、通気口と吸着口との間の距離が比較的長い。従って、通気口から気体を流入又は流出させても、吸着口の近傍に存在するフラックスを十分に除去することができず、吸着口から吸入されるフラックスの量を十分に低減することができない虞があった。
【０００９】
また、上記電子部品吸着装置においては、電子部品を吸着させる先端の面積が比較的小さい。従って、電子部品が相対的に大きい場合、電子部品を吸着させている状態において通気口から気体を流入又は流出させると、その気流によって電子部品が揺動してしまう虞もあった。即ち、上記電子部品吸着装置においては、吸着口から吸入されるフラックスの量を十分に低減するとともに、電子部品を揺動させることなく保持することができないという問題があった。
【００１０】
このため、本発明の目的は、上述した課題である「吸着口から吸入されるフラックスの量を十分に低減するとともに、電子部品を揺動させることなく保持することができないこと」を解決することが可能な電子部品吸着装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
かかる目的を達成するため本発明の一形態である電子部品吸着装置は、
電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面を有し、
吸着口及び通気口が上記接触面に形成され、
上記吸着口から気体を流入させる吸入手段と、
上記通気口から気体を流入又は流出させる気流生成手段と、
を備え、上記吸入手段によって上記吸着口から気体を流入させることにより上記電子部品を上記接触面に吸着させるように構成される。
【００１２】
また、本発明の他の形態である電子部品装着装置は、
基板を保持する基板保持手段と、
電子部品を吸着することにより当該電子部品を保持する電子部品吸着手段と、
上記保持されている電子部品と、上記保持されている基板と、を相対移動させる相対移動手段と、
上記電子部品を上記基板に装着する装着手段と、
を備える。
【００１３】
更に、上記電子部品吸着手段は、
上記電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面を有するとともに吸着口及び通気口が当該接触面に形成される。
【００１４】
加えて、上記電子部品吸着手段は、
上記吸着口から気体を流入させる吸入手段と、
上記通気口から気体を流入又は流出させる気流生成手段と、
を備え、上記吸入手段によって上記吸着口から気体を流入させることにより上記電子部品を上記接触面に吸着させるように構成される。
【００１５】
また、本発明の他の形態である電子部品吸着方法は、
電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面に形成された吸着口から気体を流入させる吸入工程と、
上記吸入工程に先立って、上記接触面に形成された通気口から気体を流入又は流出させる気流生成工程と、
を含み、上記吸入工程にて上記吸着口から気体を流入させることにより上記電子部品を上記接触面に吸着させるように構成される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、以上のように構成されることにより、吸着口から吸入されるフラックスの量を十分に低減しながら、電子部品を揺動させることなく保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品装着装置の概略構成を表す図である。
【図２】図１に示した接触面の正面図であって、電子部品が吸着されていない状態における正面図である。
【図３】図１に示した接触面の正面図であって、電子部品が吸着されている状態における正面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る電子部品装着装置の作動の概略を示したフローチャートである。
【図５】本発明の第１実施形態の変形例に係る接触面の正面図であって、電子部品が吸着されていない状態における正面図である。
【図６】本発明の第１実施形態の変形例に係る接触面の正面図であって、電子部品が吸着されている状態における正面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電子部品装着装置の概略構成を表す図であって、第１の電子部品が接触面に吸着されている状態における図である。
【図８】図７に示した接触面の正面図であって、電子部品が吸着されていない状態における正面図である。
【図９】図７に示した接触面の正面図であって、第１の電子部品が吸着されている状態における正面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る電子部品装着装置の概略構成を表す図であって、第２の電子部品が接触面に吸着されている状態における図である。
【図１１】図１０に示した接触面の正面図であって、第２の電子部品が吸着されている状態における正面図である。
【図１２】本発明の各実施形態の変形例に係る電子部品吸着装置の概略構成を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の一形態である電子部品吸着装置は、
電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面を有し、
吸着口及び通気口が上記接触面に形成され、
上記吸着口から気体を流入させる吸入手段と、
上記通気口から気体を流入又は流出させる気流生成手段と、
を備え、上記吸入手段によって上記吸着口から気体を流入させることにより上記電子部品を上記接触面に吸着させるように構成される。
【００１９】
これによれば、通気口から気体を流入又は流出させることにより、吸着口の近傍に存在するフラックスを除去することができるので、吸着口から吸入されるフラックスの量を低減することができる。更に、上記構成においては、電子部品を吸着させる接触面の面積は、電子部品の面積よりも大きい。従って、通気口から気体を流入又は流出させた場合に、その気流によって電子部品が揺動することを防止することができる。
【００２０】
このように、上記構成によれば、吸着口から吸入されるフラックスの量を十分に低減しながら、電子部品を揺動させることなく保持することができる。
【００２１】
この場合、上記通気口は、上記電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該電子部品の周辺に位置するように形成されることが好適である。
【００２２】
電子部品が接触面に吸着されている状態においては、電子部品と接触面との間の隙間をフラックスが通過することにより、フラックスが吸着口から吸入される。従って、上記構成のように、電子部品と接触面との間の隙間の近傍に通気口を配置することにより、吸着口から吸入されるフラックスの量を確実に低減することができる。
【００２３】
この場合、上記通気口は、第１の通気口と第２の通気口とを含み、
上記第１の通気口は、上記電子部品としての第１の電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該第１の電子部品の周辺に位置するように形成され、
上記第２の通気口は、上記第１の電子部品よりも大きい上記電子部品としての第２の電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該第２の電子部品の周辺に位置するように形成されることが好適である。
【００２４】
これによれば、第１の電子部品が吸着されている状態においては、第１の通気口が第１の電子部品と接触面との間の隙間の近傍に位置し、一方、第２の電子部品が吸着されている状態においては、第２の通気口が第２の電子部品と接触面との間の隙間の近傍に位置する。従って、大きさが異なる第１の電子部品及び第２の電子部品のいずれが吸着されている状態においても、吸着口から吸入されるフラックスの量を確実に低減することができる。
【００２５】
この場合、上記電子部品吸着装置は、
上記気流生成手段が上記第１の通気口から気体を流入又は流出させる第１の状態と、当該気流生成手段が上記第２の通気口から気体を流入又は流出させる第２の状態と、に状態を切り替える切替手段を備えることが好適である。
【００２６】
これによれば、例えば、気流生成手段として１つの吸入装置を用意することにより、電子部品の大きさに応じて、第１の通気口又は第２の通気口から気体を吸入することができる。これにより、２つの吸入装置を用意する場合と比較して、電子部品吸着装置の大きさを小さくすることができる。
【００２７】
この場合、上記吸着口は、円形状に形成され、
上記通気口は、上記吸着口の中心を重心とする長方形の辺に沿うように形成されることが好適である。
【００２８】
また、上記電子部品吸着装置の他の態様において、
上記吸着口は、円形状に形成され、
上記通気口は、上記吸着口の中心を重心とする長方形の各辺の中点を中心とする円形状に形成されることが好適である。
【００２９】
また、本発明の他の形態である電子部品装着装置は、
基板を保持する基板保持手段と、
電子部品を吸着することにより当該電子部品を保持する電子部品吸着手段と、
上記保持されている電子部品と、上記保持されている基板と、を相対移動させる相対移動手段と、
上記電子部品を上記基板に装着する装着手段と、
を備える。
【００３０】
更に、上記電子部品吸着手段は、
上記電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面を有するとともに吸着口及び通気口が当該接触面に形成される。
【００３１】
加えて、上記電子部品吸着手段は、
上記吸着口から気体を流入させる吸入手段と、
上記通気口から気体を流入又は流出させる気流生成手段と、
を備え、上記吸入手段によって上記吸着口から気体を流入させることにより上記電子部品を上記接触面に吸着させるように構成される。
【００３２】
この場合、上記通気口は、上記電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該電子部品の周辺に位置するように形成されることが好適である。
【００３３】
この場合、上記通気口は、第１の通気口と第２の通気口とを含み、
上記第１の通気口は、上記電子部品としての第１の電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該第１の電子部品の周辺に位置するように形成され、
上記第２の通気口は、上記第１の電子部品よりも大きい上記電子部品としての第２の電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該第２の電子部品の周辺に位置するように形成されることが好適である。
【００３４】
また、本発明の他の形態である電子部品吸着方法は、
電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面に形成された吸着口から気体を流入させる吸入工程と、
上記吸入工程に先立って、上記接触面に形成された通気口から気体を流入又は流出させる気流生成工程と、
を含み、上記吸入工程にて上記吸着口から気体を流入させることにより上記電子部品を上記接触面に吸着させるように構成される。
【００３５】
この場合、上記通気口は、上記電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該電子部品の周辺に位置するように形成されることが好適である。
【００３６】
この場合、上記通気口は、第１の通気口と第２の通気口とを含み、
上記第１の通気口は、上記電子部品としての第１の電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該第１の電子部品の周辺に位置するように形成され、
上記第２の通気口は、上記第１の電子部品よりも大きい上記電子部品としての第２の電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該第２の電子部品の周辺に位置するように形成されることが好適である。
【００３７】
上述した構成を有する、電子部品装着装置、又は、電子部品吸着方法、の発明であっても、上記電子部品吸着装置と同様の作用を有するために、上述した本発明の目的を達成することができる。
【００３８】
以下、本発明に係る、電子部品吸着装置、電子部品装着装置、及び、電子部品吸着方法、の各実施形態について図１〜図１２を参照しながら説明する。
【００３９】
＜第１実施形態＞
（構成）
図１に示したように、第１実施形態に係る電子部品装着装置１は、テーブル部（基板保持手段）１１と、テーブル駆動部１２と、ヘッド部１３と、ヘッド駆動部１４と、ヘッド加熱部１５と、を備える。
【００４０】
テーブル部１１は、水平面を構成する頂面を有する部材である。テーブル部１１は、頂面に基板ＳＢを載せることにより、基板ＳＢを保持する。テーブル部１１は、基板ＳＢを加熱可能に構成されている。
テーブル駆動部１２は、テーブル部１１を水平方向に駆動する。
【００４１】
ヘッド部１３は、水平面を構成する底面１３ａを有する部材である。ヘッド部１３は、底面１３ａがテーブル部１１の頂面と対向するように配置されている。底面１３ａは、接触面とも呼ばれる。接触面１３ａの面積は、電子部品ＥＤよりも大きい。接触面１３ａは、電子部品ＥＤと接触するための平面である。
【００４２】
接触面１３ａには、接触面１３ａの正面図である図２に示したように、吸着口１６と、通気口１７と、が形成されている。吸着口１６は、円形状に形成されている。また、通気口１７は、吸着口１６の中心を重心とする長方形（本例では、正方形）の辺に沿うように形成されている。
【００４３】
この長方形の１辺の長さは、図３に示したように、長方形（本例では、正方形）状の電子部品ＥＤの１辺の長さよりも長い。本例では、電子部品ＥＤは、半導体チップ（例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ等）である。即ち、通気口１７は、電子部品ＥＤが接触面１３ａに吸着されている状態において、電子部品ＥＤの周辺（電子部品ＥＤの外縁の近傍、電子部品ＥＤよりも所定の距離だけ外側）に位置するように形成されている。
【００４４】
また、ヘッド部１３には、吸着用連通路１８と、通気用連通路１９と、が形成されている。
吸着用連通路１８は、吸着口１６と第１の吸入装置２１とを連通する。第１の吸入装置２１は、気体を吸入する装置（例えば、真空ポンプ等）である。
【００４５】
また、通気用連通路１９は、通気口１７と第２の吸入装置２２とを連通する。第２の吸入装置２２は、気体を吸入する装置（例えば、真空ポンプ等）である。第２の吸入装置２２には、回収装置２３が接続されている。回収装置２３は、第２の吸入装置２２により吸入された気体に含まれるフラックスを回収し、回収したフラックスを収容する装置である。
【００４６】
このように、吸着用連通路１８及び第１の吸入装置２１は、吸着口１６から気体を流入させる吸入手段を構成している。また、通気用連通路１９及び第２の吸入装置２２は、通気口１７から気体を流入させる気流生成手段を構成している。
【００４７】
このような構成により、電子部品装着装置１は、第１の吸入装置２１によって吸着口１６から気体を流入させる（第１の吸入装置２１が気体を吸入する）ことにより電子部品ＥＤを接触面１３ａに吸着させる。これにより、電子部品装着装置１は、電子部品ＥＤを保持する。
【００４８】
ヘッド駆動部１４は、ヘッド部１３を鉛直方向（水平方向に直交する方向）に駆動する。
即ち、電子部品装着装置１は、電子部品ＥＤを接触面１３ａに吸着させている状態において、ヘッド駆動部１４によりヘッド部１３を駆動するとともにテーブル駆動部１２によりテーブル部１１を駆動することによって、保持されている電子部品ＥＤと、保持されている基板ＳＢと、を相対移動させる。即ち、テーブル駆動部１２及びヘッド駆動部１４は、相対移動手段を構成している。
【００４９】
ヘッド加熱部１５は、電子部品ＥＤが接触面１３ａに吸着されている状態において、電子部品ＥＤを加熱可能に構成されている。
【００５０】
電子部品装着装置１は、電子部品ＥＤを基板ＳＢに押圧するとともに、ヘッド加熱部１５によって電子部品ＥＤを加熱し且つテーブル部１１によって基板ＳＢを加熱することにより、電子部品ＥＤを基板ＳＢに装着する。即ち、テーブル部１１、テーブル駆動部１２、ヘッド駆動部１４及びヘッド加熱部１５は、装着手段を構成している。
【００５１】
なお、ヘッド部１３、吸着口１６、通気口１７、吸着用連通路１８、通気用連通路１９、第１の吸入装置２１及び第２の吸入装置２２は、電子部品吸着装置（電子部品吸着手段）を構成している。
【００５２】
（作動）
次に、上記のように構成された電子部品装着装置１の作動について、図４に示したフローチャートを参照しながら説明する。
【００５３】
先ず、電子部品装着装置１は、基板ＳＢをテーブル部１１の頂面に保持している状態において、第２の吸入装置２２の作動を開始させることにより、通気口１７から気体を吸入する（ステップ４０５、気流生成工程）。これにより、加熱されることによって気化したフラックスは、通気口１７から吸入される。
【００５４】
次いで、電子部品装着装置１は、テーブル部１１による基板ＳＢの加熱を開始する（ステップ４１０）。そして、電子部品装着装置１は、第１の吸入装置２１の作動を開始させることにより、吸着口１６から気体を吸入する（ステップ４１５、吸入工程）。これにより、電子部品（チップ）ＥＤが接触面１３ａに吸着される（ステップ４２０）。
【００５５】
この状態においては、電子部品装着装置１は、チップＥＤと接触面１３ａとの間の隙間の近傍に配置された通気口１７から気体を吸入している。従って、吸着口１６から吸入されるフラックスの量を確実に低減することができる。更に、接触面１３ａの面積がチップＥＤの面積よりも大きいので、通気口１７から気体を流入させても、その気流によってチップＥＤが揺動することを防止することができる。
【００５６】
そして、電子部品装着装置１は、テーブル駆動部１２によりテーブル部１１を水平方向に移動させる（ステップ４２５）。これにより、電子部品装着装置１は、チップＥＤを基板ＳＢ上の所定の装着位置まで移動させる。
【００５７】
そして、電子部品装着装置１は、ヘッド駆動部１４によりヘッド部１３を、鉛直方向のうちの、ヘッド部１３とテーブル部１１との間の距離を短くする方向（下方）へ、予め設定された距離だけ移動させる（下降させる、ステップ４３０）。
【００５８】
次いで、電子部品装着装置１は、チップＥＤと基板ＳＢとが接触したか否かを判定する（ステップ４３５）。そして、チップＥＤと基板ＳＢとが接触していない場合、電子部品装着装置１は、ステップ４３０へ戻り、再び、ヘッド部１３を下降させる。
【００５９】
一方、チップＥＤと基板ＳＢとが接触している場合、電子部品装着装置１は、ヘッド加熱部１５によるチップＥＤの加熱を開始する（ステップ４４０）。更に、電子部品装着装置１は、所定の加圧時間だけ待機することにより、チップＥＤを基板ＳＢへ押圧（加圧）する（ステップ４４５）。これにより、チップＥＤは、基板ＳＢに装着（固定）される。
【００６０】
次いで、電子部品装着装置１は、第１の吸入装置２１の作動を終了させることにより、吸着口１６からの気体の吸入を終了する（ステップ４５０）。そして、電子部品装着装置１は、ヘッド駆動部１４によりヘッド部１３を、鉛直方向のうちの、ヘッド部１３とテーブル部１１との間の距離を長くする方向（上方）へ、予め設定された距離だけ移動させる（上昇させる、ステップ４５５）。
【００６１】
次いで、電子部品装着装置１は、ヘッド加熱部１５によるチップＥＤの加熱、及び、テーブル部１１による基板ＳＢの加熱、の両方を終了する（ステップ４６０）。そして、電子部品装着装置１は、第２の吸入装置２２の作動を終了させることにより、通気口１７からの気体の吸入を終了する（ステップ４６５）。
【００６２】
以上、説明したように、本発明による電子部品装着装置の第１実施形態によれば、通気口１７から気体を流入させることにより、吸着口１６の近傍に存在するフラックスを除去することができるので、吸着口１６から吸入されるフラックスの量を低減することができる。
【００６３】
更に、上記第１実施形態においては、電子部品ＥＤを吸着させる接触面１３ａの面積は、電子部品ＥＤの面積よりも大きい。従って、通気口１７から気体を流入させた場合に、その気流によって電子部品ＥＤが揺動することを防止することができる。
【００６４】
このように、上記第１実施形態によれば、吸着口１６から吸入されるフラックスの量を十分に低減しながら、電子部品ＥＤを揺動させることなく保持することができる。
【００６５】
更に、上記第１実施形態によれば、電子部品ＥＤと接触面１３ａとの間の隙間の近傍に通気口１７が配置されている。これにより、吸着口１６から吸入されるフラックスの量を確実に低減することができる。
【００６６】
なお、上記第１実施形態の変形例に係る接触面１３ａには、接触面１３ａの正面図である図５に示したように、通気口１７に代えて、４つの通気口３１が形成されている。各通気口３１は、吸着口１６の中心を重心とする長方形（本例では、正方形）の各辺の中点を中心とする円形状に形成されている。即ち、各通気口３１は、図６に示したように、電子部品ＥＤが接触面１３ａに吸着されている状態において、電子部品ＥＤの周辺（電子部品ＥＤの外縁の近傍、電子部品ＥＤよりも所定の距離だけ外側）に位置するように形成されている。
この変形例によっても、上記第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品装着装置について説明する。第２実施形態に係る電子部品装着装置は、上記第１実施形態に係る電子部品装着装置に対して、電子部品の大きさに応じて、異なる位置に配置された通気口から気体を流入する点において相違している。従って、以下、かかる相違点を中心として説明する。
【００６８】
この第２実施形態に係る電子部品装着装置１において、接触面１３ａには、図７に示したように、第１の通気口としての通気口１７に加えて、第２の通気口としての通気口４１が形成されている。
【００６９】
通気口１７は、図８に示したように、吸着口１６の中心を重心とする長方形（本例では、正方形）の辺に沿うように形成されている。この長方形の１辺の長さは、図９に示したように、長方形（本例では、正方形）状の第１の電子部品ＥＤ１の１辺の長さよりも長い。即ち、通気口１７は、第１の電子部品ＥＤ１が接触面１３ａに吸着されている状態において、第１の電子部品ＥＤ１の周辺（第１の電子部品ＥＤ１の外縁の近傍、第１の電子部品ＥＤ１よりも所定の距離だけ外側）に位置するように形成されている。
【００７０】
また、通気口４１は、図８に示したように、吸着口１６の中心を重心とする長方形（本例では、正方形）の辺に沿うように形成されている。通気口４１は、通気口１７よりも所定の距離だけ外側に位置するように形成されている。即ち、通気口４１により形成される長方形の１辺の長さは、図１０及び図１１に示したように、長方形（本例では、正方形）状の第２の電子部品ＥＤ２の１辺の長さよりも長い。なお、第２の電子部品ＥＤ２の１辺の長さは、第１の電子部品ＥＤ１の１辺の長さよりも長い。
【００７１】
即ち、通気口４１は、第１の電子部品ＥＤ１よりも大きい電子部品としての第２の電子部品ＥＤ２が接触面１３ａに吸着されている状態において、第２の電子部品ＥＤ２の周辺（第２の電子部品ＥＤ２の外縁の近傍、第２の電子部品ＥＤ２よりも所定の距離だけ外側）に位置するように形成されている。
【００７２】
また、ヘッド部１３には、吸着用連通路１８及び通気用連通路１９に加えて、通気用連通路４２が形成されている。
通気用連通路１９は、通気口１７と切替装置４３とを連通する。また、通気用連通路４２は、通気口４１と切替装置４３とを連通する。
【００７３】
切替装置４３は、第２の吸入装置２２と接続されている。切替装置４３は、通気用連通路１９と第２の吸入装置２２とを連通し且つ通気用連通路４２と第２の吸入装置２２とを遮断する第１の状態と、通気用連通路１９と第２の吸入装置２２とを遮断し且つ通気用連通路４２と第２の吸入装置２２とを連通する第２の状態と、に状態を切り替え可能に構成されている。
【００７４】
即ち、切替装置４３は、第２の吸入装置２２が通気口１７から気体を流入させる第１の状態と、第２の吸入装置２２が通気口４１から気体を流入させる第２の状態と、に状態を切り替え可能に構成されている、と言うことができる。
【００７５】
電子部品装着装置１は、第１の電子部品ＥＤ１を基板ＳＢに装着する場合、切替装置４３の状態を第１の状態に設定する。一方、電子部品装着装置１は、第２の電子部品ＥＤ２を基板ＳＢに装着する場合、切替装置４３の状態を第２の状態に設定する。
【００７６】
これによれば、電子部品装着装置１は、第１の電子部品ＥＤ１が接触面１３ａに吸着されている状態においては、第１の通気口１７から気体を流入させる。一方、電子部品装着装置１は、第２の電子部品ＥＤ２が接触面１３ａに吸着されている状態においては、第２の通気口４１から気体を流入させる。
【００７７】
これにより、大きさが異なる第１の電子部品ＥＤ１及び第２の電子部品ＥＤ２のいずれが吸着されている状態においても、電子部品と接触面１３ａとの間の隙間の近傍に位置する通気口から気体を吸入することができる。この結果、吸着口１６から吸入されるフラックスの量を確実に低減することができる。
【００７８】
更に、上記第２実施形態によれば、１つの吸入装置（本例では、第２の吸入装置２２）を用意することにより、電子部品の大きさに応じて、第１の通気口１７又は第２の通気口４１から気体を吸入することができる。これにより、第１の通気口１７から気体を吸入するための吸入装置と第２の通気口４１から気体を吸入するための吸入装置とからなる２つの吸入装置を用意する場合と比較して、電子部品吸着装置の大きさを小さくすることができる。
【００７９】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、上記各実施形態は、１つの電子部品ＥＤを基板ＳＢに装着する毎に、通気口１７，３１，４１からの気体の吸入を一旦終了するように構成されていたが、複数の電子部品ＥＤが基板ＳＢに装着されるまで、通気口１７，３１，４１からの気体の吸入を継続するように構成されていてもよい。
【００８０】
また、上記各実施形態は、通気口１７，３１，４１から気体を吸入する（流入させる）ように構成されていたが、通気口１７，３１，４１から気体を吹き出す（流出させる）ように構成されていてもよい。この構成によっても、電子部品ＥＤと接触面１３ａとの間の隙間の近傍に存在するフラックスを除去することができるので、上記各実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００８１】
また、図１２に示したように、上記各実施形態の変形例に係る電子部品吸着装置１００は、電子部品ＥＤと接触し且つ電子部品ＥＤよりも面積が大きい平面である接触面１１３ａを有する。
【００８２】
接触面１１３ａには、吸着口１１６及び通気口１１７が形成される。更に、電子部品吸着装置１００は、吸着口１１６から気体を流入させる吸入装置１２１を備える。加えて、電子部品吸着装置１００は、通気口１１７から気体を流入又は流出させる気流生成装置１２２を備える。電子部品吸着装置１００は、吸入装置１２１によって吸着口１１６から気体を流入させることにより電子部品ＥＤを接触面１１３ａに吸着させる。
この変形例によっても、上記各実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００８３】
また、上記実施形態の他の変形例として、上述した実施形態及び変形例の任意の組み合わせが採用されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、電子部品を吸着することにより電子部品を保持する電子部品吸着装置等に適用可能である。
【符号の説明】
【００８５】
１ 電子部品装着装置
１１ テーブル部
１２ テーブル駆動部
１３ ヘッド部
１３ａ 接触面
１４ ヘッド駆動部
１５ ヘッド加熱部
１６ 吸着口
１７ 通気口
１８ 吸着用連通路
１９ 通気用連通路
２１ 第１の吸入装置
２２ 第２の吸入装置
２３ 回収装置
３１ 通気口
４１ 通気口
４２ 通気用連通路
４３ 切替装置
１００ 電子部品吸着装置
１１３ａ 接触面
１１６ 吸着口
１１７ 通気口
１２１ 吸入装置
１２２ 気流生成装置
ＥＤ 電子部品（チップ）
ＥＤ１ 第１の電子部品
ＥＤ２ 第２の電子部品
ＳＢ 基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を吸着することにより電子部品を保持する電子部品吸着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を吸着することにより電子部品を保持する電子部品吸着装置が知られている。例えば、この電子部品吸着装置は、電子部品を基板に装着する際に、電子部品を基板上の所定の装着位置まで移動させるために用いられる。
【０００３】
この種の電子部品吸着装置は、吸着ノズルを備える。吸着ノズルは、先細状に形成されている。吸着ノズルの先端には、吸着口が形成されている。電子部品吸着装置は、吸着口から気体を流入させる（吸入する）。これにより、電子部品吸着装置は、吸着ノズルの先端に電子部品を吸着させることができる。
【０００４】
ところで、電子部品を基板に装着する際、基板の酸化物及び／又は汚れを除去すること、基板の再酸化を防止すること、並びに／若しくは、はんだの表面張力を低下させることにより濡れ性を向上させること、等を目的として、有機化合物を主成分とする溶剤（フラックス）を基板に塗布する場合がある。
【０００５】
この場合、気化したフラックスが、吸着口から電子部品吸着装置内に吸入されることにより、電子部品吸着装置の内部にフラックスが付着する虞がある。例えば、吸着口から吸入された気体が通過する通路内の気圧を検出することによって、電子部品が吸着されているか否かを検出するように電子部品吸着装置が構成されている場合、その通路内にフラックスが付着することにより、気圧を高い精度にて検出することができなくなるという問題が生じる。
【０００６】
これに対処するため、特許文献１に記載の電子部品吸着装置は、吸着ノズルに、吸着口に加えて、通気口が形成されている。通気口は、吸着口よりも吸着ノズルの基端側に配置されている。この電子部品吸着装置は、通気口から気体を流入又は流出させる（吸入する、又は、吹き出す）。これにより、吸着口の近傍に存在するフラックスを除去することができるので、吸着口から吸入されるフラックスの量を低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１１７８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記電子部品吸着装置においては、通気口と吸着口との間の距離が比較的長い。従って、通気口から気体を流入又は流出させても、吸着口の近傍に存在するフラックスを十分に除去することができず、吸着口から吸入されるフラックスの量を十分に低減することができない虞があった。
【０００９】
また、上記電子部品吸着装置においては、電子部品を吸着させる先端の面積が比較的小さい。従って、電子部品が相対的に大きい場合、電子部品を吸着させている状態において通気口から気体を流入又は流出させると、その気流によって電子部品が揺動してしまう虞もあった。即ち、上記電子部品吸着装置においては、吸着口から吸入されるフラックスの量を十分に低減するとともに、電子部品を揺動させることなく保持することができないという問題があった。
【００１０】
このため、本発明の目的は、上述した課題である「吸着口から吸入されるフラックスの量を十分に低減するとともに、電子部品を揺動させることなく保持することができないこと」を解決することが可能な電子部品吸着装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
かかる目的を達成するため本発明の一形態である電子部品吸着装置は、
電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面を有し、
吸着口及び通気口が上記接触面に形成され、
上記吸着口から気体を流入させる吸入手段と、
上記通気口から気体を流入又は流出させる気流生成手段と、
を備え、上記吸入手段によって上記吸着口から気体を流入させることにより上記電子部品を上記接触面に吸着させるように構成される。
【００１２】
また、本発明の他の形態である電子部品装着装置は、
基板を保持する基板保持手段と、
電子部品を吸着することにより当該電子部品を保持する電子部品吸着手段と、
上記保持されている電子部品と、上記保持されている基板と、を相対移動させる相対移動手段と、
上記電子部品を上記基板に装着する装着手段と、
を備える。
【００１３】
更に、上記電子部品吸着手段は、
上記電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面を有するとともに吸着口及び通気口が当該接触面に形成される。
【００１４】
加えて、上記電子部品吸着手段は、
上記吸着口から気体を流入させる吸入手段と、
上記通気口から気体を流入又は流出させる気流生成手段と、
を備え、上記吸入手段によって上記吸着口から気体を流入させることにより上記電子部品を上記接触面に吸着させるように構成される。
【００１５】
また、本発明の他の形態である電子部品吸着方法は、
電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面に形成された吸着口から気体を流入させる吸入工程と、
上記吸入工程に先立って、上記接触面に形成された通気口から気体を流入又は流出させる気流生成工程と、
を含み、上記吸入工程にて上記吸着口から気体を流入させることにより上記電子部品を上記接触面に吸着させるように構成される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、以上のように構成されることにより、吸着口から吸入されるフラックスの量を十分に低減しながら、電子部品を揺動させることなく保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子部品装着装置の概略構成を表す図である。
【図２】図１に示した接触面の正面図であって、電子部品が吸着されていない状態における正面図である。
【図３】図１に示した接触面の正面図であって、電子部品が吸着されている状態における正面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る電子部品装着装置の作動の概略を示したフローチャートである。
【図５】本発明の第１実施形態の変形例に係る接触面の正面図であって、電子部品が吸着されていない状態における正面図である。
【図６】本発明の第１実施形態の変形例に係る接触面の正面図であって、電子部品が吸着されている状態における正面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電子部品装着装置の概略構成を表す図であって、第１の電子部品が接触面に吸着されている状態における図である。
【図８】図７に示した接触面の正面図であって、電子部品が吸着されていない状態における正面図である。
【図９】図７に示した接触面の正面図であって、第１の電子部品が吸着されている状態における正面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る電子部品装着装置の概略構成を表す図であって、第２の電子部品が接触面に吸着されている状態における図である。
【図１１】図１０に示した接触面の正面図であって、第２の電子部品が吸着されている状態における正面図である。
【図１２】本発明の各実施形態の変形例に係る電子部品吸着装置の概略構成を表す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の一形態である電子部品吸着装置は、
電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面を有し、
吸着口及び通気口が上記接触面に形成され、
上記吸着口から気体を流入させる吸入手段と、
上記通気口から気体を流入又は流出させる気流生成手段と、
を備え、上記吸入手段によって上記吸着口から気体を流入させることにより上記電子部品を上記接触面に吸着させるように構成される。
【００１９】
これによれば、通気口から気体を流入又は流出させることにより、吸着口の近傍に存在するフラックスを除去することができるので、吸着口から吸入されるフラックスの量を低減することができる。更に、上記構成においては、電子部品を吸着させる接触面の面積は、電子部品の面積よりも大きい。従って、通気口から気体を流入又は流出させた場合に、その気流によって電子部品が揺動することを防止することができる。
【００２０】
このように、上記構成によれば、吸着口から吸入されるフラックスの量を十分に低減しながら、電子部品を揺動させることなく保持することができる。
【００２１】
この場合、上記通気口は、上記電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該電子部品の周辺に位置するように形成されることが好適である。
【００２２】
電子部品が接触面に吸着されている状態においては、電子部品と接触面との間の隙間をフラックスが通過することにより、フラックスが吸着口から吸入される。従って、上記構成のように、電子部品と接触面との間の隙間の近傍に通気口を配置することにより、吸着口から吸入されるフラックスの量を確実に低減することができる。
【００２３】
この場合、上記通気口は、第１の通気口と第２の通気口とを含み、
上記第１の通気口は、上記電子部品としての第１の電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該第１の電子部品の周辺に位置するように形成され、
上記第２の通気口は、上記第１の電子部品よりも大きい上記電子部品としての第２の電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該第２の電子部品の周辺に位置するように形成されることが好適である。
【００２４】
これによれば、第１の電子部品が吸着されている状態においては、第１の通気口が第１の電子部品と接触面との間の隙間の近傍に位置し、一方、第２の電子部品が吸着されている状態においては、第２の通気口が第２の電子部品と接触面との間の隙間の近傍に位置する。従って、大きさが異なる第１の電子部品及び第２の電子部品のいずれが吸着されている状態においても、吸着口から吸入されるフラックスの量を確実に低減することができる。
【００２５】
この場合、上記電子部品吸着装置は、
上記気流生成手段が上記第１の通気口から気体を流入又は流出させる第１の状態と、当該気流生成手段が上記第２の通気口から気体を流入又は流出させる第２の状態と、に状態を切り替える切替手段を備えることが好適である。
【００２６】
これによれば、例えば、気流生成手段として１つの吸入装置を用意することにより、電子部品の大きさに応じて、第１の通気口又は第２の通気口から気体を吸入することができる。これにより、２つの吸入装置を用意する場合と比較して、電子部品吸着装置の大きさを小さくすることができる。
【００２７】
この場合、上記吸着口は、円形状に形成され、
上記通気口は、上記吸着口の中心を重心とする長方形の辺に沿うように形成されることが好適である。
【００２８】
また、上記電子部品吸着装置の他の態様において、
上記吸着口は、円形状に形成され、
上記通気口は、上記吸着口の中心を重心とする長方形の各辺の中点を中心とする円形状に形成されることが好適である。
【００２９】
また、本発明の他の形態である電子部品装着装置は、
基板を保持する基板保持手段と、
電子部品を吸着することにより当該電子部品を保持する電子部品吸着手段と、
上記保持されている電子部品と、上記保持されている基板と、を相対移動させる相対移動手段と、
上記電子部品を上記基板に装着する装着手段と、
を備える。
【００３０】
更に、上記電子部品吸着手段は、
上記電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面を有するとともに吸着口及び通気口が当該接触面に形成される。
【００３１】
加えて、上記電子部品吸着手段は、
上記吸着口から気体を流入させる吸入手段と、
上記通気口から気体を流入又は流出させる気流生成手段と、
を備え、上記吸入手段によって上記吸着口から気体を流入させることにより上記電子部品を上記接触面に吸着させるように構成される。
【００３２】
この場合、上記通気口は、上記電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該電子部品の周辺に位置するように形成されることが好適である。
【００３３】
この場合、上記通気口は、第１の通気口と第２の通気口とを含み、
上記第１の通気口は、上記電子部品としての第１の電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該第１の電子部品の周辺に位置するように形成され、
上記第２の通気口は、上記第１の電子部品よりも大きい上記電子部品としての第２の電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該第２の電子部品の周辺に位置するように形成されることが好適である。
【００３４】
また、本発明の他の形態である電子部品吸着方法は、
電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面に形成された吸着口から気体を流入させる吸入工程と、
上記吸入工程に先立って、上記接触面に形成された通気口から気体を流入又は流出させる気流生成工程と、
を含み、上記吸入工程にて上記吸着口から気体を流入させることにより上記電子部品を上記接触面に吸着させるように構成される。
【００３５】
この場合、上記通気口は、上記電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該電子部品の周辺に位置するように形成されることが好適である。
【００３６】
この場合、上記通気口は、第１の通気口と第２の通気口とを含み、
上記第１の通気口は、上記電子部品としての第１の電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該第１の電子部品の周辺に位置するように形成され、
上記第２の通気口は、上記第１の電子部品よりも大きい上記電子部品としての第２の電子部品が上記接触面に吸着されている状態において、当該第２の電子部品の周辺に位置するように形成されることが好適である。
【００３７】
上述した構成を有する、電子部品装着装置、又は、電子部品吸着方法、の発明であっても、上記電子部品吸着装置と同様の作用を有するために、上述した本発明の目的を達成することができる。
【００３８】
以下、本発明に係る、電子部品吸着装置、電子部品装着装置、及び、電子部品吸着方法、の各実施形態について図１〜図１２を参照しながら説明する。
【００３９】
＜第１実施形態＞
（構成）
図１に示したように、第１実施形態に係る電子部品装着装置１は、テーブル部（基板保持手段）１１と、テーブル駆動部１２と、ヘッド部１３と、ヘッド駆動部１４と、ヘッド加熱部１５と、を備える。
【００４０】
テーブル部１１は、水平面を構成する頂面を有する部材である。テーブル部１１は、頂面に基板ＳＢを載せることにより、基板ＳＢを保持する。テーブル部１１は、基板ＳＢを加熱可能に構成されている。
テーブル駆動部１２は、テーブル部１１を水平方向に駆動する。
【００４１】
ヘッド部１３は、水平面を構成する底面１３ａを有する部材である。ヘッド部１３は、底面１３ａがテーブル部１１の頂面と対向するように配置されている。底面１３ａは、接触面とも呼ばれる。接触面１３ａの面積は、電子部品ＥＤよりも大きい。接触面１３ａは、電子部品ＥＤと接触するための平面である。
【００４２】
接触面１３ａには、接触面１３ａの正面図である図２に示したように、吸着口１６と、通気口１７と、が形成されている。吸着口１６は、円形状に形成されている。また、通気口１７は、吸着口１６の中心を重心とする長方形（本例では、正方形）の辺に沿うように形成されている。
【００４３】
この長方形の１辺の長さは、図３に示したように、長方形（本例では、正方形）状の電子部品ＥＤの１辺の長さよりも長い。本例では、電子部品ＥＤは、半導体チップ（例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ等）である。即ち、通気口１７は、電子部品ＥＤが接触面１３ａに吸着されている状態において、電子部品ＥＤの周辺（電子部品ＥＤの外縁の近傍、電子部品ＥＤよりも所定の距離だけ外側）に位置するように形成されている。
【００４４】
また、ヘッド部１３には、吸着用連通路１８と、通気用連通路１９と、が形成されている。
吸着用連通路１８は、吸着口１６と第１の吸入装置２１とを連通する。第１の吸入装置２１は、気体を吸入する装置（例えば、真空ポンプ等）である。
【００４５】
また、通気用連通路１９は、通気口１７と第２の吸入装置２２とを連通する。第２の吸入装置２２は、気体を吸入する装置（例えば、真空ポンプ等）である。第２の吸入装置２２には、回収装置２３が接続されている。回収装置２３は、第２の吸入装置２２により吸入された気体に含まれるフラックスを回収し、回収したフラックスを収容する装置である。
【００４６】
このように、吸着用連通路１８及び第１の吸入装置２１は、吸着口１６から気体を流入させる吸入手段を構成している。また、通気用連通路１９及び第２の吸入装置２２は、通気口１７から気体を流入させる気流生成手段を構成している。
【００４７】
このような構成により、電子部品装着装置１は、第１の吸入装置２１によって吸着口１６から気体を流入させる（第１の吸入装置２１が気体を吸入する）ことにより電子部品ＥＤを接触面１３ａに吸着させる。これにより、電子部品装着装置１は、電子部品ＥＤを保持する。
【００４８】
ヘッド駆動部１４は、ヘッド部１３を鉛直方向（水平方向に直交する方向）に駆動する。
即ち、電子部品装着装置１は、電子部品ＥＤを接触面１３ａに吸着させている状態において、ヘッド駆動部１４によりヘッド部１３を駆動するとともにテーブル駆動部１２によりテーブル部１１を駆動することによって、保持されている電子部品ＥＤと、保持されている基板ＳＢと、を相対移動させる。即ち、テーブル駆動部１２及びヘッド駆動部１４は、相対移動手段を構成している。
【００４９】
ヘッド加熱部１５は、電子部品ＥＤが接触面１３ａに吸着されている状態において、電子部品ＥＤを加熱可能に構成されている。
【００５０】
電子部品装着装置１は、電子部品ＥＤを基板ＳＢに押圧するとともに、ヘッド加熱部１５によって電子部品ＥＤを加熱し且つテーブル部１１によって基板ＳＢを加熱することにより、電子部品ＥＤを基板ＳＢに装着する。即ち、テーブル部１１、テーブル駆動部１２、ヘッド駆動部１４及びヘッド加熱部１５は、装着手段を構成している。
【００５１】
なお、ヘッド部１３、吸着口１６、通気口１７、吸着用連通路１８、通気用連通路１９、第１の吸入装置２１及び第２の吸入装置２２は、電子部品吸着装置（電子部品吸着手段）を構成している。
【００５２】
（作動）
次に、上記のように構成された電子部品装着装置１の作動について、図４に示したフローチャートを参照しながら説明する。
【００５３】
先ず、電子部品装着装置１は、基板ＳＢをテーブル部１１の頂面に保持している状態において、第２の吸入装置２２の作動を開始させることにより、通気口１７から気体を吸入する（ステップ４０５、気流生成工程）。これにより、加熱されることによって気化したフラックスは、通気口１７から吸入される。
【００５４】
次いで、電子部品装着装置１は、テーブル部１１による基板ＳＢの加熱を開始する（ステップ４１０）。そして、電子部品装着装置１は、第１の吸入装置２１の作動を開始させることにより、吸着口１６から気体を吸入する（ステップ４１５、吸入工程）。これにより、電子部品（チップ）ＥＤが接触面１３ａに吸着される（ステップ４２０）。
【００５５】
この状態においては、電子部品装着装置１は、チップＥＤと接触面１３ａとの間の隙間の近傍に配置された通気口１７から気体を吸入している。従って、吸着口１６から吸入されるフラックスの量を確実に低減することができる。更に、接触面１３ａの面積がチップＥＤの面積よりも大きいので、通気口１７から気体を流入させても、その気流によってチップＥＤが揺動することを防止することができる。
【００５６】
そして、電子部品装着装置１は、テーブル駆動部１２によりテーブル部１１を水平方向に移動させる（ステップ４２５）。これにより、電子部品装着装置１は、チップＥＤを基板ＳＢ上の所定の装着位置まで移動させる。
【００５７】
そして、電子部品装着装置１は、ヘッド駆動部１４によりヘッド部１３を、鉛直方向のうちの、ヘッド部１３とテーブル部１１との間の距離を短くする方向（下方）へ、予め設定された距離だけ移動させる（下降させる、ステップ４３０）。
【００５８】
次いで、電子部品装着装置１は、チップＥＤと基板ＳＢとが接触したか否かを判定する（ステップ４３５）。そして、チップＥＤと基板ＳＢとが接触していない場合、電子部品装着装置１は、ステップ４３０へ戻り、再び、ヘッド部１３を下降させる。
【００５９】
一方、チップＥＤと基板ＳＢとが接触している場合、電子部品装着装置１は、ヘッド加熱部１５によるチップＥＤの加熱を開始する（ステップ４４０）。更に、電子部品装着装置１は、所定の加圧時間だけ待機することにより、チップＥＤを基板ＳＢへ押圧（加圧）する（ステップ４４５）。これにより、チップＥＤは、基板ＳＢに装着（固定）される。
【００６０】
次いで、電子部品装着装置１は、第１の吸入装置２１の作動を終了させることにより、吸着口１６からの気体の吸入を終了する（ステップ４５０）。そして、電子部品装着装置１は、ヘッド駆動部１４によりヘッド部１３を、鉛直方向のうちの、ヘッド部１３とテーブル部１１との間の距離を長くする方向（上方）へ、予め設定された距離だけ移動させる（上昇させる、ステップ４５５）。
【００６１】
次いで、電子部品装着装置１は、ヘッド加熱部１５によるチップＥＤの加熱、及び、テーブル部１１による基板ＳＢの加熱、の両方を終了する（ステップ４６０）。そして、電子部品装着装置１は、第２の吸入装置２２の作動を終了させることにより、通気口１７からの気体の吸入を終了する（ステップ４６５）。
【００６２】
以上、説明したように、本発明による電子部品装着装置の第１実施形態によれば、通気口１７から気体を流入させることにより、吸着口１６の近傍に存在するフラックスを除去することができるので、吸着口１６から吸入されるフラックスの量を低減することができる。
【００６３】
更に、上記第１実施形態においては、電子部品ＥＤを吸着させる接触面１３ａの面積は、電子部品ＥＤの面積よりも大きい。従って、通気口１７から気体を流入させた場合に、その気流によって電子部品ＥＤが揺動することを防止することができる。
【００６４】
このように、上記第１実施形態によれば、吸着口１６から吸入されるフラックスの量を十分に低減しながら、電子部品ＥＤを揺動させることなく保持することができる。
【００６５】
更に、上記第１実施形態によれば、電子部品ＥＤと接触面１３ａとの間の隙間の近傍に通気口１７が配置されている。これにより、吸着口１６から吸入されるフラックスの量を確実に低減することができる。
【００６６】
なお、上記第１実施形態の変形例に係る接触面１３ａには、接触面１３ａの正面図である図５に示したように、通気口１７に代えて、４つの通気口３１が形成されている。各通気口３１は、吸着口１６の中心を重心とする長方形（本例では、正方形）の各辺の中点を中心とする円形状に形成されている。即ち、各通気口３１は、図６に示したように、電子部品ＥＤが接触面１３ａに吸着されている状態において、電子部品ＥＤの周辺（電子部品ＥＤの外縁の近傍、電子部品ＥＤよりも所定の距離だけ外側）に位置するように形成されている。
この変形例によっても、上記第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る電子部品装着装置について説明する。第２実施形態に係る電子部品装着装置は、上記第１実施形態に係る電子部品装着装置に対して、電子部品の大きさに応じて、異なる位置に配置された通気口から気体を流入する点において相違している。従って、以下、かかる相違点を中心として説明する。
【００６８】
この第２実施形態に係る電子部品装着装置１において、接触面１３ａには、図７に示したように、第１の通気口としての通気口１７に加えて、第２の通気口としての通気口４１が形成されている。
【００６９】
通気口１７は、図８に示したように、吸着口１６の中心を重心とする長方形（本例では、正方形）の辺に沿うように形成されている。この長方形の１辺の長さは、図９に示したように、長方形（本例では、正方形）状の第１の電子部品ＥＤ１の１辺の長さよりも長い。即ち、通気口１７は、第１の電子部品ＥＤ１が接触面１３ａに吸着されている状態において、第１の電子部品ＥＤ１の周辺（第１の電子部品ＥＤ１の外縁の近傍、第１の電子部品ＥＤ１よりも所定の距離だけ外側）に位置するように形成されている。
【００７０】
また、通気口４１は、図８に示したように、吸着口１６の中心を重心とする長方形（本例では、正方形）の辺に沿うように形成されている。通気口４１は、通気口１７よりも所定の距離だけ外側に位置するように形成されている。即ち、通気口４１により形成される長方形の１辺の長さは、図１０及び図１１に示したように、長方形（本例では、正方形）状の第２の電子部品ＥＤ２の１辺の長さよりも長い。なお、第２の電子部品ＥＤ２の１辺の長さは、第１の電子部品ＥＤ１の１辺の長さよりも長い。
【００７１】
即ち、通気口４１は、第１の電子部品ＥＤ１よりも大きい電子部品としての第２の電子部品ＥＤ２が接触面１３ａに吸着されている状態において、第２の電子部品ＥＤ２の周辺（第２の電子部品ＥＤ２の外縁の近傍、第２の電子部品ＥＤ２よりも所定の距離だけ外側）に位置するように形成されている。
【００７２】
また、ヘッド部１３には、吸着用連通路１８及び通気用連通路１９に加えて、通気用連通路４２が形成されている。
通気用連通路１９は、通気口１７と切替装置４３とを連通する。また、通気用連通路４２は、通気口４１と切替装置４３とを連通する。
【００７３】
切替装置４３は、第２の吸入装置２２と接続されている。切替装置４３は、通気用連通路１９と第２の吸入装置２２とを連通し且つ通気用連通路４２と第２の吸入装置２２とを遮断する第１の状態と、通気用連通路１９と第２の吸入装置２２とを遮断し且つ通気用連通路４２と第２の吸入装置２２とを連通する第２の状態と、に状態を切り替え可能に構成されている。
【００７４】
即ち、切替装置４３は、第２の吸入装置２２が通気口１７から気体を流入させる第１の状態と、第２の吸入装置２２が通気口４１から気体を流入させる第２の状態と、に状態を切り替え可能に構成されている、と言うことができる。
【００７５】
電子部品装着装置１は、第１の電子部品ＥＤ１を基板ＳＢに装着する場合、切替装置４３の状態を第１の状態に設定する。一方、電子部品装着装置１は、第２の電子部品ＥＤ２を基板ＳＢに装着する場合、切替装置４３の状態を第２の状態に設定する。
【００７６】
これによれば、電子部品装着装置１は、第１の電子部品ＥＤ１が接触面１３ａに吸着されている状態においては、第１の通気口１７から気体を流入させる。一方、電子部品装着装置１は、第２の電子部品ＥＤ２が接触面１３ａに吸着されている状態においては、第２の通気口４１から気体を流入させる。
【００７７】
これにより、大きさが異なる第１の電子部品ＥＤ１及び第２の電子部品ＥＤ２のいずれが吸着されている状態においても、電子部品と接触面１３ａとの間の隙間の近傍に位置する通気口から気体を吸入することができる。この結果、吸着口１６から吸入されるフラックスの量を確実に低減することができる。
【００７８】
更に、上記第２実施形態によれば、１つの吸入装置（本例では、第２の吸入装置２２）を用意することにより、電子部品の大きさに応じて、第１の通気口１７又は第２の通気口４１から気体を吸入することができる。これにより、第１の通気口１７から気体を吸入するための吸入装置と第２の通気口４１から気体を吸入するための吸入装置とからなる２つの吸入装置を用意する場合と比較して、電子部品吸着装置の大きさを小さくすることができる。
【００７９】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、上記各実施形態は、１つの電子部品ＥＤを基板ＳＢに装着する毎に、通気口１７，３１，４１からの気体の吸入を一旦終了するように構成されていたが、複数の電子部品ＥＤが基板ＳＢに装着されるまで、通気口１７，３１，４１からの気体の吸入を継続するように構成されていてもよい。
【００８０】
また、上記各実施形態は、通気口１７，３１，４１から気体を吸入する（流入させる）ように構成されていたが、通気口１７，３１，４１から気体を吹き出す（流出させる）ように構成されていてもよい。この構成によっても、電子部品ＥＤと接触面１３ａとの間の隙間の近傍に存在するフラックスを除去することができるので、上記各実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００８１】
また、図１２に示したように、上記各実施形態の変形例に係る電子部品吸着装置１００は、電子部品ＥＤと接触し且つ電子部品ＥＤよりも面積が大きい平面である接触面１１３ａを有する。
【００８２】
接触面１１３ａには、吸着口１１６及び通気口１１７が形成される。更に、電子部品吸着装置１００は、吸着口１１６から気体を流入させる吸入装置１２１を備える。加えて、電子部品吸着装置１００は、通気口１１７から気体を流入又は流出させる気流生成装置１２２を備える。電子部品吸着装置１００は、吸入装置１２１によって吸着口１１６から気体を流入させることにより電子部品ＥＤを接触面１１３ａに吸着させる。
この変形例によっても、上記各実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００８３】
また、上記実施形態の他の変形例として、上述した実施形態及び変形例の任意の組み合わせが採用されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、電子部品を吸着することにより電子部品を保持する電子部品吸着装置等に適用可能である。
【符号の説明】
【００８５】
１ 電子部品装着装置
１１ テーブル部
１２ テーブル駆動部
１３ ヘッド部
１３ａ 接触面
１４ ヘッド駆動部
１５ ヘッド加熱部
１６ 吸着口
１７ 通気口
１８ 吸着用連通路
１９ 通気用連通路
２１ 第１の吸入装置
２２ 第２の吸入装置
２３ 回収装置
３１ 通気口
４１ 通気口
４２ 通気用連通路
４３ 切替装置
１００ 電子部品吸着装置
１１３ａ 接触面
１１６ 吸着口
１１７ 通気口
１２１ 吸入装置
１２２ 気流生成装置
ＥＤ 電子部品（チップ）
ＥＤ１ 第１の電子部品
ＥＤ２ 第２の電子部品
ＳＢ 基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面を有し、
吸着口及び通気口が前記接触面に形成され、
前記吸着口から気体を流入させる吸入手段と、
前記通気口から気体を流入又は流出させる気流生成手段と、
を備え、前記吸入手段によって前記吸着口から気体を流入させることにより前記電子部品を前記接触面に吸着させるように構成された電子部品吸着装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品吸着装置であって、
前記通気口は、前記電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該電子部品の周辺に位置するように形成された電子部品吸着装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子部品吸着装置であって、
前記通気口は、第１の通気口と第２の通気口とを含み、
前記第１の通気口は、前記電子部品としての第１の電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該第１の電子部品の周辺に位置するように形成され、
前記第２の通気口は、前記第１の電子部品よりも大きい前記電子部品としての第２の電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該第２の電子部品の周辺に位置するように形成された電子部品吸着装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品吸着装置であって、
前記気流生成手段が前記第１の通気口から気体を流入又は流出させる第１の状態と、当該気流生成手段が前記第２の通気口から気体を流入又は流出させる第２の状態と、に状態を切り替える切替手段を備える電子部品吸着装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子部品吸着装置であって、
前記吸着口は、円形状に形成され、
前記通気口は、前記吸着口の中心を重心とする長方形の辺に沿うように形成された電子部品吸着装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子部品吸着装置であって、
前記吸着口は、円形状に形成され、
前記通気口は、前記吸着口の中心を重心とする長方形の各辺の中点を中心とする円形状に形成された電子部品吸着装置。
【請求項７】
基板を保持する基板保持手段と、
電子部品を吸着することにより当該電子部品を保持する電子部品吸着手段と、
前記保持されている電子部品と、前記保持されている基板と、を相対移動させる相対移動手段と、
前記電子部品を前記基板に装着する装着手段と、
を備えるとともに、
前記電子部品吸着手段は、
前記電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面を有するとともに吸着口及び通気口が当該接触面に形成され、且つ、
前記吸着口から気体を流入させる吸入手段と、
前記通気口から気体を流入又は流出させる気流生成手段と、
を備え、前記吸入手段によって前記吸着口から気体を流入させることにより前記電子部品を前記接触面に吸着させるように構成された電子部品装着装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電子部品装着装置であって、
前記通気口は、前記電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該電子部品の周辺に位置するように形成された電子部品装着装置。
【請求項９】
請求項７又は請求項８に記載の電子部品装着装置であって、
前記通気口は、第１の通気口と第２の通気口とを含み、
前記第１の通気口は、前記電子部品としての第１の電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該第１の電子部品の周辺に位置するように形成され、
前記第２の通気口は、前記第１の電子部品よりも大きい前記電子部品としての第２の電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該第２の電子部品の周辺に位置するように形成された電子部品装着装置。
【請求項１０】
電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面に形成された吸着口から気体を流入させる吸入工程と、
前記吸入工程に先立って、前記接触面に形成された通気口から気体を流入又は流出させる気流生成工程と、
を含み、前記吸入工程にて前記吸着口から気体を流入させることにより前記電子部品を前記接触面に吸着させるように構成された電子部品吸着方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子部品吸着方法であって、
前記通気口は、前記電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該電子部品の周辺に位置するように形成された電子部品吸着方法。
【請求項１２】
請求項１０又は請求項１１に記載の電子部品吸着方法であって、
前記通気口は、第１の通気口と第２の通気口とを含み、
前記第１の通気口は、前記電子部品としての第１の電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該第１の電子部品の周辺に位置するように形成され、
前記第２の通気口は、前記第１の電子部品よりも大きい前記電子部品としての第２の電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該第２の電子部品の周辺に位置するように形成された電子部品吸着方法。
【請求項１】
電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面を有し、
吸着口及び通気口が前記接触面に形成され、
前記吸着口から気体を流入させる吸入手段と、
前記通気口から気体を流入又は流出させる気流生成手段と、
を備え、前記吸入手段によって前記吸着口から気体を流入させることにより前記電子部品を前記接触面に吸着させるように構成された電子部品吸着装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品吸着装置であって、
前記通気口は、前記電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該電子部品の周辺に位置するように形成された電子部品吸着装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子部品吸着装置であって、
前記通気口は、第１の通気口と第２の通気口とを含み、
前記第１の通気口は、前記電子部品としての第１の電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該第１の電子部品の周辺に位置するように形成され、
前記第２の通気口は、前記第１の電子部品よりも大きい前記電子部品としての第２の電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該第２の電子部品の周辺に位置するように形成された電子部品吸着装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品吸着装置であって、
前記気流生成手段が前記第１の通気口から気体を流入又は流出させる第１の状態と、当該気流生成手段が前記第２の通気口から気体を流入又は流出させる第２の状態と、に状態を切り替える切替手段を備える電子部品吸着装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子部品吸着装置であって、
前記吸着口は、円形状に形成され、
前記通気口は、前記吸着口の中心を重心とする長方形の辺に沿うように形成された電子部品吸着装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子部品吸着装置であって、
前記吸着口は、円形状に形成され、
前記通気口は、前記吸着口の中心を重心とする長方形の各辺の中点を中心とする円形状に形成された電子部品吸着装置。
【請求項７】
基板を保持する基板保持手段と、
電子部品を吸着することにより当該電子部品を保持する電子部品吸着手段と、
前記保持されている電子部品と、前記保持されている基板と、を相対移動させる相対移動手段と、
前記電子部品を前記基板に装着する装着手段と、
を備えるとともに、
前記電子部品吸着手段は、
前記電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面を有するとともに吸着口及び通気口が当該接触面に形成され、且つ、
前記吸着口から気体を流入させる吸入手段と、
前記通気口から気体を流入又は流出させる気流生成手段と、
を備え、前記吸入手段によって前記吸着口から気体を流入させることにより前記電子部品を前記接触面に吸着させるように構成された電子部品装着装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電子部品装着装置であって、
前記通気口は、前記電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該電子部品の周辺に位置するように形成された電子部品装着装置。
【請求項９】
請求項７又は請求項８に記載の電子部品装着装置であって、
前記通気口は、第１の通気口と第２の通気口とを含み、
前記第１の通気口は、前記電子部品としての第１の電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該第１の電子部品の周辺に位置するように形成され、
前記第２の通気口は、前記第１の電子部品よりも大きい前記電子部品としての第２の電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該第２の電子部品の周辺に位置するように形成された電子部品装着装置。
【請求項１０】
電子部品と接触し且つ当該電子部品よりも面積が大きい平面である接触面に形成された吸着口から気体を流入させる吸入工程と、
前記吸入工程に先立って、前記接触面に形成された通気口から気体を流入又は流出させる気流生成工程と、
を含み、前記吸入工程にて前記吸着口から気体を流入させることにより前記電子部品を前記接触面に吸着させるように構成された電子部品吸着方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子部品吸着方法であって、
前記通気口は、前記電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該電子部品の周辺に位置するように形成された電子部品吸着方法。
【請求項１２】
請求項１０又は請求項１１に記載の電子部品吸着方法であって、
前記通気口は、第１の通気口と第２の通気口とを含み、
前記第１の通気口は、前記電子部品としての第１の電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該第１の電子部品の周辺に位置するように形成され、
前記第２の通気口は、前記第１の電子部品よりも大きい前記電子部品としての第２の電子部品が前記接触面に吸着されている状態において、当該第２の電子部品の周辺に位置するように形成された電子部品吸着方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１０−２０５９９８（Ｐ２０１０−２０５９９８Ａ）
【公開日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−５０８４８（Ｐ２００９−５０８４８）
【出願日】平成２１年３月４日（２００９．３．４）
【出願人】（０００００４２３７）日本電気株式会社 (19,353)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月１６日（２０１０．９．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月４日（２００９．３．４）
【出願人】（０００００４２３７）日本電気株式会社 (19,353)
【Ｆターム（参考）】
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