電気的な制御が可能なエレクトルミネセンス・タイプのデバイスとその接続手段
本発明は、光学特性および／またはエネルギー特性が変えられる電気的制御が可能なシステム、すなわち発光デバイスであって、いわゆる下部電極といわゆる上部電極とに挟まれていて電気によってアクティブになる多層積層体（３）が載った少なくとも１つのキャリア基板（１）を備え、各電極は、少なくとも１つの電流バスに電気的に接続された少なくとも１つの導電層（２）を備えているものに関する。本発明は、少なくとも１つの電流バスが、少なくとも１つの電源に電気的に接続されることで、電気によってアクティブになる多層積層体（３）に電力を分配して光の形態に変換することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的制御が可能で光学特性が変えられる板ガラス・タイプのデバイス、すなわちエレクトルミネセンス・デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在のところ、電気エネルギーを光に変換するためのエレクトルミネセンス式板ガラスに対する需要が確実に増大している。
【０００３】
いわゆるエレクトルミネセンス・システムは、一般に、適切な２つの電極に公知の方法で挟まれた有機または無機の少なくとも１つのエレクトルミネセンス物質層を備えている。
【０００４】
エレクトルミネセンス・システムは、有機タイプであるか無機タイプであるかに応じ、いくつかのカテゴリーに分類するのが一般的である。有機タイプは一般にＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）システムまたはＰＬＥＤ（ポリマー発光ダイオード）システムと呼ばれている。無機タイプの場合には、機能層が薄いと通常はＴＦＥＬ（薄膜エレクトルミネセンス）システムと呼ばれ、機能層が厚いとスクリーン印刷システムと呼ばれている。
【０００５】
したがってエレクトルミネセンス物質のタイプによっていくつかのファミリーを規定することができる。
・薄い層の有機エレクトルミネセンス物質を蒸着分子で形成する場合（ＯＬＥＤ）。有機エレクトルミネセンス物質としては、例えば、ＡｌＱ３（アルミニウムトリス（８−ヒドロキシキノリン））複合体、ＤＰＶＢｉ（４，４’−（ジフェニルビニレンビフェニル））、ＤＭＱＡ（ジメチルキナクリドン）、ＤＣＭ（（４−ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（４−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン）などがある。この場合には、キャリヤ（ホールと電子）の輸送を促進する付加層を薄い層のそれぞれの面に接合する。これら付加層は、それぞれ、ＨＴＬ（ホール輸送層）、ＥＴＬ（電子輸送層）と呼ばれる。さらに、ＨＴＬ層へのホールの注入状態を改善するため、ＨＴＬ層を、例えば銅フタロシアニンまたは亜鉛フタロシアニンで形成したＨＩＬ（ホール注入層）と呼ばれる層に接合する。
・薄い層の有機エレクトルミネセンス物質をポリマーで形成する場合（ｐＬＥＤ）。ポリマーとしては、ＰＰＶ（ポリ（パラ−フェニレンビニレン））、ＰＰＰ（ポリ（パラ−フェニレン））、ＤＯ−ＰＰＰ（ポリ（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン））、ＭＥＨ−ＰＰＶ（ポリ［２−（２’−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］）、ＣＮ−ＰＰＶ（ポリ［２，５−ビス（ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］）、ＰＤＡＦ（ポリ（ジアルキルフルオレン））などがある。このポリマー層も、ホールの注入を促進する層（ＨＩＬ）に接合される。このＨＩＬ層は、例えばＰＥＤＴ／ＰＳＳ（ポリ（３，４−エチレン−ジオキシチオフェン）／ポリ（４−スチレンスルフォネート））で形成する。
・無機エレクトルミネセンス物質を薄い層で形成する場合。無機エレクトルミネセンス物質としては、例えば硫化物であるＭｎ：ＺｎＳまたはＣｅ：ＳｒＳ、あるいは酸化物であるＭｎ：Ｚｎ２ＳｉＯ４、Ｍｎ：Ｚｎ２ＧｅＯ４、Ｍｎ：Ｚｎ２Ｇｅ２Ｏ４などがある。この場合、誘電体（例えばＳｉ３Ｎ４、ＢａＴｉＯ３、Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＯ２）で形成された絶縁層を薄いエレクトルミネセンス層のそれぞれの面に接合する。
・無機エレクトルミネセンス物質を厚い発光層（例えばＭｎ：ＺｎＳまたはＣｕ：ＺｎＳ）で形成する場合。この層は、誘電体（例えばＢａＴｉＯ３）からなる絶縁層に接合される。これらの層は、一般にスクリーン印刷で形成する。
【０００６】
エレクトルミネセンス・システムが無機タイプと有機タイプのいずれであれ、薄膜タイプと厚膜タイプのいずれであれ、多層積層体（特にエレクトルミネセンス層を含む多層積層体）は、２つの電極（有機システムの場合にはカソードとアノード）に接合される。
【０００７】
エレクトルミネセンス・システムは電気エネルギーを光（特に可視光）に直接変換すると考えると、少なくとも１つの電極は透明になっている必要がある。一般に、それはアノードである。このアノードは、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）、フッ素をドープした二酸化スズ（Ｆ：ＳｎＯ２）、アルミニウムをドープした酸化亜鉛（Ａｌ：ＺｎＯ）のいずれかでできている。
【０００８】
他方、それがカソードである場合には、カソードを構成する物質の性質は、エレクトルミネセンス・システムのタイプに応じて異なる。ＯＬＥＤおよびｐＬＥＤの場合には、一般に、正に帯電する金属（Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｌｉなど）またはその金属の合金でできたカソードにし、必要に応じてその前に絶縁物質（例えばＬｉＦ）からなる薄膜を設ける。無機システム（ＴＦＥＬおよび厚膜）の場合には、一般にカソードをアルミニウムで作る。
【０００９】
電気エネルギーを光に変換する際の現象に違いが存在していることも指摘しておく必要がある。
【００１０】
有機システムの場合には、電子がカソードからエレクトルミネセンス層を構成する有機物質の伝導帯に注入され、アノードは、エレクトルミネセンス層の価電子帯から電子を取り出す（ホールの注入）。電場（システムの２つの電極に印加する電圧）の影響下では、電子とホールとが互いに反対方向に移動する。エレクトルミネセンス物質の内部で電子とホールとが合体すると励起子が発生し、発光性の下方遷移が起こる可能性がある（光子の放出）。
【００１１】
無機システムの場合には、電気エネルギーを光に変換する現象が根本的に異なっている。この場合には、高電場（一般に１〜２ＭＶ／ｃｍのオーダー）の作用下において絶縁層と発光層の間に捕獲されている電子が放出され、加速されて約３ｅＶのエネルギーに達する。
【００１２】
エネルギーを持った電子は、発光中心に衝突したときにその発光中心にエネルギーを移す。その結果、発光性の下方遷移となる可能性がある（光子の放出）。
【００１３】
上記のエレクトルミネセンス・システムによって電気エネルギーを光に変換するこれら２つのプロセスは、どちらも、電極に電力を供給するためのリード線を必要とする。電極は、一般に、システムに含まれる１つまたは複数のアクティブ層のそれぞれの側にある２つの導電層の形態になっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
リード線は、有機システムの場合に高電流が流れるのを保証し（多数の電荷キャリヤが必要とされる）、無機システムの場合に高電圧（電子を加速するのに必要な高電場の生成）を保証するようになっている必要がある。さらに、リード線は、電流を機能層の全面に均一に分配して全面を均一に光らせ、機能層（エレクトルミネセンス物質でできた層）の破壊につながる現象（例えば絶縁破壊またはアーク現象）がまったく起こらないようにできねばならないことを指摘しておく必要がある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
したがって本発明の目的は、電気的制御が可能な板ガラス・タイプの上記システムのための改善された接続方法を提供することである。本発明の目的は、さらに詳細に述べるならば、見栄えの観点および／または電気の観点からしてより優れていて、好ましくは工業的スケールでの実現が容易かつ柔軟な状態が維持されている接続方法を提供することである。本発明は、上記のあらゆるシステムに関係し、より詳細には、エレクトルミネセンス板ガラスに関係する。
【００１６】
本発明の主部は、第１に、「下部」電極と呼ばれる電極と、「上部」電極と呼ばれる電極とに挟まれていて電気によってアクティブになる多層積層体が載った少なくとも１つのキャリア基板を備え、各電極が、少なくとも１つの導電層を備えている、上記のタイプのデバイスである。それぞれの電極は、少なくとも１つの電流バスに電気的に接続されている。本発明によれば、リード線のうちの少なくとも１つは、表面に均一に配置された複数の導電性ワイヤーで形成されていて、キャリア基板上で電気によってアクティブになる多層積層体によって覆われている領域以外の領域にある少なくとも１つの電流バスと電気的に接触している。
【００１７】
本発明では、「下部」電極という用語は、基準となるキャリア基板に最も近い位置にある電極を意味するものとする。この基板の上に、少なくともいくつかのアクティブ層（有機エレクトルミネセンス・システムまたは無機エレクトルミネセンス・システムのアクティブ層のすべて）が堆積されている。「上部」電極は、基準となる同じ基板の反対側に堆積されている電極である。
【００１８】
本発明は、最も広い意味の板ガラスに適用される。すなわちキャリア基板は、一般に堅固かつ透明であり、ガラスまたはポリマーでできている。ポリマーは、例えばポリカーボネートまたはポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）である。しかし本発明には、ポリマーをベースとした柔軟性のあるまたは半柔軟性の基板が含まれる。
【００１９】
本発明のデバイスでは、強化ガラスまたはラミネート・ガラス製、あるいはプラスチック（ポリカーボネート）製の１つ以上の基板を使用することができる。基板は曲がっていてもよい。
【００２０】
一般に、電極のうちの少なくとも１つは透明である。しかし電極のうちの１つは不透明でもよい。
【００２１】
アクティブなシステムと上部電極は、一般に堅固なタイプの別の基板と、必要に応じて用いる１枚以上の熱可塑性ポリマー・シート（ＥＶＡ（エチレン／酢酸ビニル）、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）、ＰＵ（ポリウレタン）のうちのいずれかのタイプ）からなるラミネーションとによって酸化と水分から特に物理的に保護されている。
【００２２】
本発明には、柔軟性のあるまたは半柔軟性の基板によってシステムを保護することも含まれる。そのような基板としては、特に、ポリマーをベースとしており、必要に応じてガス障壁層を含む基板がある。
【００２３】
従来の熱可塑性層間シートに代えて両面接着シートを用いることにより、加熱し、必要に応じて圧力下で実施するラミネーション操作をなくすことも可能である。両面接着シートは、そのまま使用できるものでもそれ以外のものでもよく、市販されていて、非常に薄いという利点がある。
【００２４】
本発明では、簡略化するため、「アクティブな積層体」または「電気によってアクティブになる積層体」という表現は、システムのアクティブ層、すなわち、システムにおいて電極に属する層以外のすべての層を意味するものとする。有機または無機のさまざまなタイプのエレクトルミネセンス・システムをすでに定義した。
【００２５】
もちろんすべての積層体について、それぞれの層を、単層で形成すること、あるいは同じ機能を実現する重ね合わせた複数の層で形成することができる。
【００２６】
それぞれの電極は、一般に、１つの導電層、または重ね合わせたいくつかの導電層を含んでいる。今後はその両方を単一層と見なすことにする。
【００２７】
導電層が長方形、正方形、あるいは同様の平行四辺形である場合にその導電層に正確に電力を供給するには、一般に、その導電層の縁部に沿って配置した電流バスが必要とされる。電流バスは、電気的制御が可能なシステムがどのようなタイプであるかに応じてＡＣ電源および／またはＤＣ電源に接続されるとともに、導電層の全面に電力を分配するためのリード線を備える導電層にも接続されることになる。
【００２８】
通常は、電流バスはシムの形態である。すなわち、不透明な金属ストリップの形態である。この金属ストリップは一般に銅をベースとしており、その銅にはスズメッキしてあることがしばしばある。問題にしている積層体と導電層とは一般に同じサイズであることから、板ガラスでシムを取り付けた領域が見えないようにするためには、システムが完成したときに組立体のうちの１ｃｍまたは２ｃｍ分を見えなくする必要がある。本発明によれば、アクティブな積層体のサイズは、ユーザがアクセスできる電気的に制御可能な表面のサイズとほぼ同じである。そのため、アクティブな面積の無駄がほとんど、あるいはまったくなくなる。いずれにせよシムをアクティブな積層体の上に従来のようにして配置する際に生じる面積の無駄がはるかに少なくなる。
【００２９】
本発明には、この大きな利点以外にも利点がある。それは、シムを配置する方法が、アクティブな積層体が「損傷を受ける」リスクを皆無にする方法であるというものである。システムのアクティブ層が存在している重要な領域にシムが存在しているため、板ガラスが局所的に厚くなることがない。結局、リード線のための電源をシステムの敏感な部分からこのように離すことが容易にできる。実際、リード線はそのように配置されている。
【００３０】
本特許出願の目的は、第１に、システムの「下部」電極の好ましい一実施態様を記述することである。
【００３１】
下部電極は、キャリア基板上でアクティブな積層体によって覆われていない少なくとも１つの領域を覆う導電層を備えることができる。この構成の利点は、第１に、例えば基板の全面に導電層を容易に得られること、あるいは基板の全面に導電層を堆積させうることである。これは、実際のガラス製造ラインにおいて、特にフロート・ガラスのリボンを熱分解させることによって導電層をガラス上に配置する場合に確かに当てはまる。
【００３２】
次に、ガラスを望むサイズに切断した後、一時的マスキング・システムを用いてそのガラスの上にシステムの残りの層を堆積させることができる。
【００３３】
別の利点は、本発明による周辺部の電流バスとリード線を配置するのに、基板上で下部導電層によってだけ覆われている領域を利用できることである。
【００３４】
導電層の一例は、ドープした酸化金属、特に、スズをドープした酸化インジウムで、ＩＴＯと呼ばれるもの、フッ素をドープした酸化スズＦ：ＳｎＯ２、アルミニウムをドープした酸化亜鉛Ａｌ：ＺｎＯなど、をベースとした層である。基板がガラスでできている場合には、この層を、酸化ケイ素、オキシカーバイド、オキシナイトライドいずれかのタイプであって光学機能および／またはアルカリ金属障壁機能を有する予備層の上に堆積させることがある。
【００３５】
下部導電層が、アクティブな積層体によって覆われていない領域を有することをすでに説明した。そのような領域のいくつかを電流バスの場所として特別に利用することになろう。これらの電流バスはリード線と接触させるためのものであり、このリード線により、機能層に必要な電力を均一に分配してその電力を光に変換することが可能になる。
【００３６】
以下に、「上部」電極の好ましい構成を説明する。
【００３７】
この「上部」電極は、一方の面が電流バスに接続され、他方の面がリード線に接続された導電層を含んでいる。なお電流バスは、「下部」電極で用いる電流バスと同様の態様ならびに機能になっている。
【００３８】
リード線は、電極を形成する層の表面または内部を走る導電性ワイヤー（アクティブなエレクトルミネセンス層が十分な導電性を有する場合）またはワイヤー・アレイである。電極は、金属であるか、ＩＴＯ、Ｆ：ＳｎＯ２、Ａｌ：ＺｎＯのいずれかで形成されたＴＣＯ（透明な導電性酸化物）タイプであるか、導電層そのものである。
【００３９】
導電性ワイヤーは、例えばタングステン（または銅）でできた金属ワイヤーであり、必要に応じて表面コーティング（例えば炭素または着色した酸化物）で覆われており、直径は１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜５０μｍであり、直線状または波形であり、ワイヤー・タイプの加熱風防ガラスの分野で公知の方法（例えばヨーロッパ特許第７８５ ７００号、第５５３ ０２５号、第５０６ ５２１号および第４９６ ６６９号に記載されている方法）により、例えばＰＵをベースとしたラミネーション中間層の上に堆積される。
【００４０】
公知の方法の１つでは、加熱したプレス用ロールを使用し、ワイヤーをポリマー・シートの表面に押し付ける。このプレス用ロールには、供給用スプールからワイヤー・ガイド装置を通じてワイヤーが供給される。
【００４１】
上部導電層は、一般に、その下に存在するアクティブな積層体のアクティブ層と同じかそれよりも小さなサイズであるため、同じ堆積ラインでアクティブ層の後に（例えばカソード・スパッタリングによって）堆積させることができる。システムの２つの導電層が透明である必要はなく、半透明になっている必要さえない。一方の面は鏡のようになっていてもよい。
【００４２】
有機システムの場合には、カソードは一般に、正に帯電する金属（Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｌｉなど）またはこの金属の合金から形成される。場合によっては、ＬｉＦなどの絶縁物質からなる薄い誘電体層がその前に設けられることもある。
【００４３】
このようなシステムを透明にするために可能な１つの方法は、カソードとして、銅フタロシアニンまたは亜鉛フタロシアニンの薄い層（数ｎｍ）、あるいは金属または合金の薄い層（１０ｎｍ未満）の次にＩＴＯ層を用いるというものである。透明な有機システムを作る別の方法は、カソードとして、ｐ型ドーピングした透明な半導体（ＣｕＡｌＯ２、ＣｕＳｒ２Ｏ２、Ｎ：ＺｎＯといったタイプの半導体）を用いるというものである。
【００４４】
無機システムでは、上部層は一般に、ドープした酸化物からなる層または金属層で形成される。酸化物としては、ＩＴＯ、Ｆ：ＳｎＯ２、ドープしたＺｎＯ（Ａｌ、Ｇａなどをドープする）などがある。金属層は、例えばアルミニウムまたは銀で形成する。この上部層は、必要に応じ、やはり導電性（Ｎｉ、Ｃｒ、ＮｉＣｒなど）のある１つ以上の保護層と、誘電体（金属酸化物、Ｓｉ３Ｎ４、ＢａＴｉＯ３）からなる１つ以上の保護層および／または光学活性な層に接合させる。
【００４５】
このタイプの付加導電ネットワークを利用することにより、本発明では上記の重要な利点が維持されることになるが、その導電ネットワークが存在していることによって別の可能性も利用できることになる。すなわち、このようなワイヤーまたはストリップのおかげで、電流バスの接続を上部導電層ではなく、導電層の表面から「突起」させたこれらワイヤーまたはストリップの端部に対して行なうことにより、上部導電層で覆われた面から電流バスを離すことができるようになる。
【００４６】
好ましい実施態様では、導電ネットワークは、熱可塑性ポリマーからなるシートの表面に配置された複数の金属ワイヤーを備えている。ワイヤーが表面に埋め込まれているこのシートを上部導電層に固定し、物理的接触／電気的接続が確実になるようにするとよい。ガラス・タイプの第１のキャリア基板を別のガラスの上に積層させるのに熱可塑性シートを使用すると、構造的な組立体になるため安全が保証される。
【００４７】
ワイヤー／ストリップ（ワイヤーは直線状でも波形でもよい）は、好ましくは上部導電層の長さまたは幅と実質的に平行な方向に、実質的に互いに平行になるように配置することが望ましい。ワイヤーの端部は、基板の裏表それぞれの面上で上部導電層によって覆われている領域を超えて、少なくとも０．５ｍｍ（例えば３〜１０ｍｍ）延びている。ワイヤーは、銅、タングステン、（酸化物、グラファイトなどで）表面を着色したタングステンで作ること、あるいは鉄をベースとした鉄−ニッケル・タイプの合金で作ることができる。
【００４８】
ワイヤーの端部が下部導電層と電気的に接触することを避けるのが賢明である。したがって上部導電層を超えて延びる端部と下部導電層の接触は、この下部導電層のアクティブでない領域とだけなされることが好ましい。
【００４９】
別の方法として、あるいは上記の方法に加えて、ワイヤーの端部は、下部導電層とのあらゆる短絡を避けるため、絶縁物質（例えばポリマーをベースとした物質）からなる１本以上のストリップを間に挟むことによって（ワイヤーがアクティブな領域と接触しやすい地点において）下部導電層から電気的に絶縁する。
【００５０】
別の方法として、あるいは上記の方法に加えて、「下部」電極でも同じタイプの導電性ネットワークを用いることが可能であることに注意されたい。
【００５１】
以下に、さまざまなタイプの電流バスと、システム内におけるその配置を説明する。
【００５２】
一実施態様では、上部導電層に関し、（リード線となる）上記の導電性ネットワークのワイヤー／ストリップの端部を、絶縁性ポリマーからなり、一方の面が導電性コーティングで覆われた柔軟性ストリップの形態になった電流バスと電気的に接続することができる。このタイプのリード線は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）またはＦＬＣ（フラット・ラミネート・ケーブル）と呼ばれることがあり、さまざまな電気／電子システムですでに利用されている。このリード線は柔軟性があり、さまざまな構成にすることができ、電流バスが一方の面において電気的に絶縁されているため、本発明において利用する上で非常に魅力的である。
【００５３】
別の一実施態様によれば、ワイヤーの端部は、下部導電層の２つの非アクティブ領域と電気的に接触する。これら２つの非アクティブ領域は、上部電極のための電流バスと電気的に接触する。ワイヤーの端部は、取り扱いが容易になるようにするため、キャリア基板の上記領域を掴む導電性クリップにすることができる。これは新しい解決法であり、下部電極を利用して上部電極の電気的接続が保証される。
【００５４】
下部電極の電流バスは、アクティブな領域内でアクティブな積層体によって覆われていない対向する２つの縁部に沿って電気的に接続することができる。電流バスは、上記のクリップにすることができる。
【００５５】
下部電極および上部電極のための電流バスを上記の屈曲性ストリップの形態にまとめることもできる。したがって実質的に同じ２本のストリップが存在し、それぞれのストリップは、電気的絶縁性のある柔軟性ポリマーからなり、ほぼＬ字形またはＵ字形（もちろん、キャリア基板とその基板上の層の幾何学的形状に応じて他の多くの構成が考えられる）になった支持体を有する。このＬ字形またはＵ字形の一辺において、１つの面に導電性コーティングを行なう。Ｌ字形の他の辺、またはＵ字形の他の辺のうちの１つにおいて、前とは反対側の面に導電性コーティングを行なう。したがってこの電流バス・システム全体は、プラスチック製支持体上のＬ字形の２つの辺で構成される（Ｕ字形の場合には４つの辺）。２つのＬ字形を合わせると、一方の電極では１つの面上の２本の導電性ストリップになり、他方の電極では反対側の面上の２本の導電性ストリップになる。これはコンパクトなシステムであり、実現が容易である。それぞれのＬ字形の２つの辺の交点近傍には、電流バスの導電性コーティングに電気的に接続されたコネクタが存在することになる。
【００５６】
２つのＬ字形を完全なフレームで置き換えることによってさらにコンパクトにすることも可能である。この場合には、絶縁性ポリマーからなるほぼ長方形のストリップを用い、一方の面では対向する２つの辺に沿って導電性コーティング設け、他方の面では別の対向する２つの辺に沿って導電性コーティング設ける。すると１つではなく２つ以上の外部コネクタが存在していることが好ましい。フレームは、１つの部材にすること、あるいは複数の部分を組み立てたものにすることができる。
【００５７】
下部電極および／または上部電極のための電流バスは、従来のシムの形態にすることもできる。例えば、必要に応じてスズメッキした銅タイプの金属ストリップの形態にする。
【００５８】
下部電極および／または上部電極のための電流バスは、エレクトルミネセンス・システムの導電層に接合されたポリマー・フィルムに取り付けられていてリード線を形成するワイヤー・ネットワークと同様の１本の導電性ワイヤーの形態（または何本かの導電性ワイヤーをまとめた形態）にすることもできる。
【００５９】
ワイヤーは、銅、タングステン、（酸化物、グラファイトなどで）表面を着色したタングステンで作ることができ、上記の導電性ネットワークを形成するのに用いたのと同様のものが可能である。ワイヤーの直径は１０〜６００μｍが可能である。このタイプのワイヤーは、電極に電気を満足に供給するのに実際に十分であり、互いに非常に離れている。したがってデバイスを組み立てるときに電極をマスクしなくて済む可能性がある。
【００６０】
電流バスの構成は、非常に適応性がある。ほぼ長方形のアクティブなシステムについてこれまで詳細に説明してきたが、特にキャリア基板の幾何学的形状がどのようになっているかに応じ、アクティブなシステムを多数の異なった幾何学的形状にすることができる。すなわち、円、正方形、半円、楕円、多角形、菱形、台形、任意の平行四辺形などである。このような場合、それぞれの電極に電力を供給する互いに向かい合った「ペアの」電流バスはもはや必要ない。したがって電流バスは、例えば、導電層をちょうど取り囲む電流バスにすることができる。電流バスが１本の導電性ワイヤーである場合に、これは非常に実現しやすい。デバイスのサイズが小さい場合には、点状の電流バスにすることさえできる。
【００６１】
本発明による板ガラスは、追加機能を備えることができる。例えばヨーロッパ特許第８２５ ４７８号に記載されているように、赤外線反射コーティングを備えることができる。また、ＷＯ ００／０３２９０に記載されているように、親水性コーティング、反射防止コーティング、疎水性コーティング、鋭錐石の形態になった酸化チタンを含んでいて汚れ止め特性を有する光触媒コーティングを備えることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６２】
添付の図面を参照し、具体的な実施例をもとにして本発明を詳細に説明する。
【００６３】
どの図も見やすくするための概略図であるため、図示したさまざまな要素が必ずしも実際の縮尺で描かれているとは限らない。
【００６４】
どの図も、２枚のガラス板を備える積層構造式のエレクトルミネセンス板ガラス・ユニットに関するものであり、例えば自動車や建造物の窓として使用するのに適した構成になっている。
【００６５】
どの図にも、ガラス板１と、下部導電層２と、アクティブな積層体３と、その上に載った上部導電層２’と、下部導電層２の上方位置でＥＶＡ（エチレン／酢酸ビニル）、ＰＵ（ポリウレタン）、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）のいずれかからなるシート５の表面に配置された導電線ワイヤーのネットワーク４とが示してある。この板ガラス・ユニットは、第２のガラス板１’も備えている。２枚のガラス板１、１’と、ＥＶＡ、ＰＵ、ＰＶＢのいずれかからなるシート５は、公知のラミネート法またはカレンダ法により、熱と、必要に応じて圧力とを用いて合体されている。
【００６６】
下部導電層２は、ドープした酸化金属（特に、スズをドープした酸化インジウム（ＩＴＯと呼ばれる）、フッ素をドープした酸化スズ（Ｆ：ＳｎＯ２）、アルミニウムをドープした酸化亜鉛（Ａｌ：ＺｎＯ）など）をベースとした層である。基板がガラスでできている場合には、この層を、酸化ケイ素、オキシカーバイド、オキシナイトライドいずれかのタイプであって光学機能および／またはアルカリ金属障壁機能を有する予備層の上に堆積させることがある。
【００６７】
したがって「下部」電極を形成する導電層は、ＳｉＯＣからなる厚さが１０〜１５０ｎｍ（特に２０〜７０ｎｍ、好ましくは５０ｎｍ）の第１の層と、その上に載ったＦ：ＳｎＯ２からなる厚さが１００〜１０００ｎｍ（特に２００〜６００ｎｍ、好ましくは４００ｎｍ）の第２の層とで構成された２層構造体にすることができる（これら２つの層をフロート・ガラスの上にＣＶＤで連続的に堆積させた後に切断することが好ましい）。
【００６８】
一実施態様では、下部電極は、ＩＴＯまたはＦ：ＳｎＯ２からなる厚さが１００〜１０００ｎｍ（特に１００〜３００ｎｍ）の単一層で構成する。
【００６９】
あるいは下部電極は、ＡｌまたはＢをドープしたＳｉＯ２をベースとした厚さが１０〜１５０ｎｍ（特に１０〜７０ｎｍ、好ましくは２０ｎｍ）の第１の層と、その上に載ったＩＴＯからなる厚さが１００〜１０００ｎｍ（好ましくは約１００〜３００ｎｍ）の第２の層とで構成された２層構造体にすることもできる（これら２つの層は、真空下にて連続的に堆積させることが好ましく、必要に応じ、酸素の存在下で熱と磁気で反応性を増大させたスパッタリングにより堆積させる）。
【００７０】
図に示した導電線４は、ＥＶＡまたはＰＵからなるシート５の上に堆積された互いに平行なまっすぐの銅線であり、ワイヤー・タイプの加熱風防ガラスの分野で公知の方法（例えばヨーロッパ特許第７８５ ７００号、第５５３ ０２５号、第５０６ ５２１号、第４９６ ６６９号に記載されている方法）によって堆積される。簡単に説明すると、加熱したプレス・ロールを使用してワイヤーをポリマー・シートの表面内に押し込む。ワイヤーは、供給用スプールからワイヤー・ガイド装置を通じてそのプレス用ロールに供給される。
【００７１】
ＥＶＡシート５は厚さが約０．８ｍｍである。
【００７２】
２枚のガラス板１、１’は、標準的なソーダ石灰シリカ・ガラスでできており、厚さはそれぞれ約２ｍｍである。
【実施例１】
【００７３】
これは、図１に示した構成である。
・下部導電層２は、ガラスの表面全体を覆っている。
・アクティブなシステム３は、以下のような構成の多層積層体でできている。すなわち、不飽和（特にポリ不飽和）の複素環化合物（例えば銅フタロシアニンまたは亜鉛フタロシアニン）をベースとした厚さが３〜１５ｎｍ（好ましくは５ｎｍ）の少なくとも１つのＨＩＬ層３ａと、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（ＴＰＤ）またはＮ，Ｎ’−ビス（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（α−ＮＰＤ）からなる厚さが約１０〜１５０ｎｍ（特に２０〜１００ｎｍ、好ましくは５０ｎｍ）のＨＴＬ層３ｂと、必要に応じてルブレン、ＤＣＭ、キナクリドンのいずれかを数％ドープしたＡｌＱ３（アルミニウムトリス（８−ヒドロキシ−キノリン））複合体の蒸発分子からなる厚さが約５０〜５００ｎｍ（好ましくは約１００ｎｍ）の層３ｃと、２−（４’−ビフェニル）−５−（４”−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ｔ−Ｂｕ−ＰＢＤ）または３−（４’−ビフェニル）−４−フェニル−５−（４”−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−トリアゾール（ＴＡＺ）からなる厚さが１０〜３００ｎｍ（特に２０〜１００ｎｍ、好ましくは５０ｎｍ）のＥＴＬ層３ｄと、である。これらの層はすべて、蒸着によって堆積させる。
・上部導電層２’は、正に帯電する金属（Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｌｉなど）またはその金属の合金をベースとしている。場合によっては、薄いＬｉＦ誘電体層がその前に設けられることもある。この上部導電層２’と誘電体層は、蒸着によって堆積させる。
【００７４】
アクティブなシステム３および上部導電層２’も、基板の長方形領域を覆っている。可能ならば、その面積を、下部導電層が覆っている面積よりも小さくする。これら２つの長方形領域は、互いに中心が一致している。
【００７５】
図２には、必要に応じて絶縁ポリマーで覆われた対称な電流バス６、すなわちほぼＵ字形の２つの導電ストリップ６ａ、６ｂが示してある。導電ストリップ６ａの短辺では、導電性コーティング（この部分の絶縁ポリマーを取り除いてストリップのこの部分が導電性を持つようにする）がワイヤー４の方向を向いている。導電ストリップ６ｂの長辺では、導電性コーティング（この部分の絶縁ポリマーを取り除いてストリップのこの部分が導電性を持つようにする）が下部導電層２の方向を向いている。
【００７６】
ストリップ６ａの導電性コーティングはワイヤー４と電気的に接触しているため、これらワイヤー４を通じて上部電極とリード線に電力が供給される。これらワイヤーの端部は、積層体３で覆われた表面の外に出ていて、リード線のための絶縁ポリマー支持体と接触しているだけである。したがってこれらのワイヤーと下部電極２が短絡する危険性を完全にゼロにすることができる。
【００７７】
導電ストリップ６ｂの導電性コーティングは、下部導電層２の領域のうち、アクティブになっていて積層体３で覆われていない領域と接触している。この導電性コーティングにより、リード線を通じて下部導電層２に電力を供給することができる。それぞれの電流バスについて、リード線がＵ字形をなすほぼ曲線部の位置に、電気コネクタ７が、それぞれの導電性コーティングのための適切な電気的カプラーとともに配置されている。
【実施例２】
【００７８】
この構成は図３に示してあるが、実施例１の構成と非常によく似ている。
【００７９】
違いは上部電極の性質にあり、この上部電極によって透明なシステムを作り出すことができる。
・下部導電層２は、ガラスの表面全体を覆っている。
・アクティブなシステム３は、以下のような構成の多層積層体でできている。すなわち、不飽和（特にポリ不飽和）の複素環化合物（例えば銅フタロシアニンまたは亜鉛フタロシアニン）をベースとした厚さが３〜１５ｎｍ（好ましくは５ｎｍ）の少なくとも１つのＨＩＬ層３ａと、Ｎ，Ｎ’−ビス（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（α−ＮＰＤ）からなる厚さが約１０〜１５０ｎｍ（特に２０〜１００ｎｍ、好ましくは５０ｎｍ）のＨＴＬ層３ｂと、ＡｌＱ３発光分子からなる厚さが約１０〜３００ｎｍ（特に２０〜１００ｎｍ、好ましくは約５０ｎｍ）の層３ｃと、である。ＡｌＱ３層は電子輸送特性が優れているため、余計なＥＴＬ層をなくすことができる。これらの層はすべて、蒸着によって堆積させる。
・上部導電層２’は、スパッタ法で堆積させた厚さが５５ｎｍのＩＴＯ層２’ａを含んでいるが、その前に、銅フタロシアニンからなる厚さが５ｎｍの薄い層２’ｂ、またはＭｇ／Ａｌ（３０：１）合金からなる厚さが１０ｎｍの層２’ｂが存在している。これらの層は、蒸着によって堆積させる。
【実施例３】
【００８０】
この構成は図４に示してあるが、実施例１の構成と非常によく似ている。
【００８１】
実施例１との違いは、アクティブなシステム３の性質にある。この実施例では、ＰＥＤＴ／ＰＳＳからなる厚さが１０〜３００ｎｍ（特に２０〜１００ｎｍ、好ましくは５０ｎｍ）のＨＩＬ層３ａと、ＰＰＶ、ＰＰＰ、ＤＯ−ＰＰＰ、ＭＥＨ−ＰＰＶ、ＣＮ−ＰＰＶのいずれかをベースとした厚さが５０〜５００ｎｍ（特に７５〜３００ｎｍ、好ましくは１００ｎｍ）のポリマー層３ｂと、を含む多層積層体が存在している。これらの層は、スピン・コーティング法を利用して作り出す。
【実施例４】
【００８２】
この構成は図５に示してあるが、実施例１または実施例３の構成と非常によく似ている。
【００８３】
違いは、アクティブなシステムの性質と上部電極の性質にある。
【００８４】
アクティブなシステム３は多層積層体で構成されており、その中に、アクティブな物質（例えばＭｎ：ＺｎＳ、Ｃｅ：ＳｒＳ、Ｍｎ：Ｚｎ２ＳｉＯ４、Ｍｎ：Ｚｎ２ＧｅＯ２、Ｍｎ：ＺｎＧａ２Ｏ４のいずれか）をベースとした厚さが１００〜１０００ｎｍ（特に３００〜７００ｎｍ、好ましくは５００ｎｍ）の少なくとも１つの層３ａが含まれている。この層３ａは、蒸着またはスパッタリングによって得られ、誘電体（Ｓｉ３Ｎ４、ＢａＴｉＯ３、Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＯ２）からなる厚さが５０〜３００ｎｍ（特に１００〜２００ｎｍ、好ましくは１５０ｎｍ）の絶縁層３ｅおよび３ｆが、この層３ａのそれぞれの側に接合されている。層３ｅおよび３ｆはパッタリングによって形成され、必ずしも同じ性質、同じ厚さである必要はない。
【００８５】
上部導電層２’は、厚さが５０〜３００ｎｍ（特に７５〜２００ｎｍ、好ましくは１００ｎｍ）であり、アルミニウムをベースとしている。
【実施例５】
【００８６】
この構成は、実施例４の構成と非常によく似ている。
【００８７】
違いは上部電極２’の性質にあり、この上部電極によって透明なシステムを作り出すことができる。
【００８８】
アクティブなシステム３は、蒸着またはスパッタリングによって堆積された多層積層体で構成されており、その中に、アクティブな物質（例えばＭｎ：ＺｎＳ、Ｃｅ：ＳｒＳ、Ｍｎ：Ｚｎ２ＳｉＯ４、Ｍｎ：Ｚｎ２ＧｅＯ２、Ｍｎ：ＺｎＧａ２Ｏ４のいずれか）をベースとした厚さが１００〜１０００ｎｍ（特に３００〜７００ｎｍ、好ましくは５００ｎｍ）の少なくとも１つの層が含まれている。この層は、いずれかの側に、スパッタリングによって形成された絶縁層を備えている。この絶縁層は、誘電体（Ｓｉ３Ｎ４、ＢａＴｉＯ３、Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＯ２）からなり、厚さは５０〜３００ｎｍ（特に１００〜２００ｎｍ、好ましくは１５０ｎｍ）である。
【００８９】
上部導電層２’は、厚さが５０〜３００ｎｍ（特に１００〜２５０ｎｍ、好ましくは２００ｎｍ）であり、ＩＴＯをベースとしている。この層は、スパッタリングによって形成する。
【実施例６】
【００９０】
この構成は、実施例４の構成と非常によく似ている。
【００９１】
違いは層の厚さにあり、「厚い」と呼ばれる。それぞれの層は、一般にスクリーン印刷法によって形成される。
【００９２】
アクティブなシステム３は多層積層体で構成されており、その中に、アクティブな物質（例えばＭｎ：ＺｎＳまたはＣｕ：ＺｎＳ）をベースとした厚さが１０〜１００ｎｍ（特に１５〜５０ｎｍ、好ましくは３０ｎｍ）の層が含まれている。この層には、誘電体（ＢａＴｉＯ３）からなる厚さが１０〜１００ｎｍ（特に１５〜５０ｎｍ、好ましくは２５ｎｍ）の絶縁層が接合されている。
【００９３】
上部導電層２’は、厚さが１０〜１００ｎｍ（特に１５〜５０ｎｍ、好ましくは約７ｎｍ）であり、アルミニウム、銀、炭素のいずれかをベースとしている。
【００９４】
このように上記６つの実施例のいずれにおいても、エレクトルミネセンス板ガラスのアクティブ化または非アクティブ化を、互いに反対側の面上で、下部導電層によってだけ覆われる領域と重なる領域と、この層とアクティブなシステム３の両方によって覆われる層と重なる領域とにおいて行なう。
【００９５】
一実施態様では、電流ベースとして、下部導電層２に電力を供給する導電性クリップと、上部電極２’に電力を供給する導電性クリップを用いることができる。
【００９６】
クリップは、導電性を持たせたガラスを掴むことのできる市販の製品であり、さまざまなサイズのものを入手できる。
【００９７】
下部導電層２に関しては、ガラスの縁部を覆うようにクリップを取り付け、層２のアクティブな縁部に電気的に接続されるようにする。クリップの長さは、この層の２つの切れ込み線を隔てている距離よりも短い。
【００９８】
上部導電層２’に関しては、クリップがガラス板１’の表面に留められているため、層２の非アクティブ領域との電気的接続が確立される。非アクティブ領域は、この層の他の領域とは絶縁されており、ワイヤー４の端部と電気的に接続されることになる。そのため上部導電層２’に電力を供給することができる。したがって下部電極２の非アクティブ領域を利用し、ワイヤー４を通じて上部電極に電力を供給することができる。
【実施例７】
【００９９】
図６に示したさらに別の実施態様によると、電流バスは、実際には標準的なシムであり、スズメッキした銅からなる幅が約３ｍｍのストリップの形状になっている。すなわち、
・下部導電層２に電力を供給するストリップ１４ａ、１４ｂ、および、
・導電線ネットワークのワイヤー４の端部を通じて上部導電層に電力を供給するストリップ１５ａ、１５ｂである（実際には、シムが２つ重なり合ってワイヤー４の端部を挟んでいる）。
【０１００】
これらストリップは、１つの電気コネクタ１６に電気的に接続されている。ストリップ１４ａとストリップ１５ａが短絡しないようにするため、電気的絶縁ポリマー材料からなるシートが例えば２つのストリップの間に配置されている。
【実施例８】
【０１０１】
これは、電流バスのさらに別の実施態様である（図７）。ここでは、実施例７で使用したのと同じ標準的なスズメッキした銅からなるシムが用いられている。この実施例８では、２つの電気コネクタ１８および１９が存在しており、それぞれ、ワイヤー４の端部を通じて上部導電層に電力を供給するための重なり合ったシム２０ａ、２０ｂと、下部導電層２に電力を供給するためのシム２１ａ、２１ｂと、に電気的に接続されている。シムは、ハンダ付けによってコネクタに接続されている。
【０１０２】
結論として、本発明には、エレクトルミネセンス・タイプのシステムに電力を供給する多数の別の方法がある。上部電極のために実施例で用いたワイヤーの代わりに、あるいはそのようなワイヤーに加えて、下部電極のための導電性ワイヤー・ネットワークまたはスクリーン印刷した導電性ストリップのネットワークを用いることができる。さまざまな電流バスを用いることができる。例えば、柔軟性ポリマーからなる標準的なシムまたはストリップに導電性コーティングを施したものが挙げられる。特に、互いに分離した複数の電流バスも用いることができる。それは、例えば個々の導電性ワイヤーであり、点状リード線さえ考えることができる。
【０１０３】
組立体のタイプに応じ、電気コネクタを２つだけにすることが可能であり、たった１つの電気コネクタにすることさえ可能である。するとデバイスに電力を供給するのが非常に容易になる。
【０１０４】
実施例では、単純化するために表面が長方形のアクティブな積層体について説明したが、非常に変わった幾何学的形状のエレクトルミネセンス板ガラス・デバイスを製造することができる。
【０１０５】
エレクトルミネセンス板ガラス・ユニットは、建造物の分野および自動車の分野の両方で、照明に利用することができる。建造物の分野では、快適さ、安全、装飾用の照明として、壁、天井、手すりで使用され、自動車の分野では、屋根、側方ウインドウ、後部ウインドウ、ヘッドアップ・ディスプレイで使用される。
【０１０６】
本発明の特徴は、板ガラス・ユニットで実際にアクティブな領域を規定しているアクティブ層の周辺に目に見える電流バスを移動させる一方で、これら電流バスが、下部電極および／または上部電極においてはほとんど目につかないリード線に電力を均一に分配できるようにした点にある。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】エレクトルミネセンス・システムにおける多層積層体の一例である。
【図２】図１、図３、図４、図５に示したエレクトルミネセンス・システムのための電気的接続方法を示している。
【図３】エレクトルミネセンス・システムにおける多層積層体の一例である。
【図４】エレクトルミネセンス・システムにおける多層積層体の一例である。
【図５】エレクトルミネセンス・システムにおける多層積層体の一例である。
【図６】図１、図３、図４、図５に示したエレクトルミネセンス・システムのための電気的接続方法を示している。
【図７】図１、図３、図４、図５に示したエレクトルミネセンス・システムのための電気的接続方法を示している。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的制御が可能で光学特性が変えられる板ガラス・タイプのデバイス、すなわちエレクトルミネセンス・デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在のところ、電気エネルギーを光に変換するためのエレクトルミネセンス式板ガラスに対する需要が確実に増大している。
【０００３】
いわゆるエレクトルミネセンス・システムは、一般に、適切な２つの電極に公知の方法で挟まれた有機または無機の少なくとも１つのエレクトルミネセンス物質層を備えている。
【０００４】
エレクトルミネセンス・システムは、有機タイプであるか無機タイプであるかに応じ、いくつかのカテゴリーに分類するのが一般的である。有機タイプは一般にＯＬＥＤ（有機発光ダイオード）システムまたはＰＬＥＤ（ポリマー発光ダイオード）システムと呼ばれている。無機タイプの場合には、機能層が薄いと通常はＴＦＥＬ（薄膜エレクトルミネセンス）システムと呼ばれ、機能層が厚いとスクリーン印刷システムと呼ばれている。
【０００５】
したがってエレクトルミネセンス物質のタイプによっていくつかのファミリーを規定することができる。
・薄い層の有機エレクトルミネセンス物質を蒸着分子で形成する場合（ＯＬＥＤ）。有機エレクトルミネセンス物質としては、例えば、ＡｌＱ３（アルミニウムトリス（８−ヒドロキシキノリン））複合体、ＤＰＶＢｉ（４，４’−（ジフェニルビニレンビフェニル））、ＤＭＱＡ（ジメチルキナクリドン）、ＤＣＭ（（４−ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（４−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン）などがある。この場合には、キャリヤ（ホールと電子）の輸送を促進する付加層を薄い層のそれぞれの面に接合する。これら付加層は、それぞれ、ＨＴＬ（ホール輸送層）、ＥＴＬ（電子輸送層）と呼ばれる。さらに、ＨＴＬ層へのホールの注入状態を改善するため、ＨＴＬ層を、例えば銅フタロシアニンまたは亜鉛フタロシアニンで形成したＨＩＬ（ホール注入層）と呼ばれる層に接合する。
・薄い層の有機エレクトルミネセンス物質をポリマーで形成する場合（ｐＬＥＤ）。ポリマーとしては、ＰＰＶ（ポリ（パラ−フェニレンビニレン））、ＰＰＰ（ポリ（パラ−フェニレン））、ＤＯ−ＰＰＰ（ポリ（２−デシルオキシ−１，４−フェニレン））、ＭＥＨ−ＰＰＶ（ポリ［２−（２’−エチルヘキシルオキシ）−５−メトキシ−１，４−フェニレンビニレン］）、ＣＮ−ＰＰＶ（ポリ［２，５−ビス（ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン−（１−シアノビニレン）］）、ＰＤＡＦ（ポリ（ジアルキルフルオレン））などがある。このポリマー層も、ホールの注入を促進する層（ＨＩＬ）に接合される。このＨＩＬ層は、例えばＰＥＤＴ／ＰＳＳ（ポリ（３，４−エチレン−ジオキシチオフェン）／ポリ（４−スチレンスルフォネート））で形成する。
・無機エレクトルミネセンス物質を薄い層で形成する場合。無機エレクトルミネセンス物質としては、例えば硫化物であるＭｎ：ＺｎＳまたはＣｅ：ＳｒＳ、あるいは酸化物であるＭｎ：Ｚｎ２ＳｉＯ４、Ｍｎ：Ｚｎ２ＧｅＯ４、Ｍｎ：Ｚｎ２Ｇｅ２Ｏ４などがある。この場合、誘電体（例えばＳｉ３Ｎ４、ＢａＴｉＯ３、Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＯ２）で形成された絶縁層を薄いエレクトルミネセンス層のそれぞれの面に接合する。
・無機エレクトルミネセンス物質を厚い発光層（例えばＭｎ：ＺｎＳまたはＣｕ：ＺｎＳ）で形成する場合。この層は、誘電体（例えばＢａＴｉＯ３）からなる絶縁層に接合される。これらの層は、一般にスクリーン印刷で形成する。
【０００６】
エレクトルミネセンス・システムが無機タイプと有機タイプのいずれであれ、薄膜タイプと厚膜タイプのいずれであれ、多層積層体（特にエレクトルミネセンス層を含む多層積層体）は、２つの電極（有機システムの場合にはカソードとアノード）に接合される。
【０００７】
エレクトルミネセンス・システムは電気エネルギーを光（特に可視光）に直接変換すると考えると、少なくとも１つの電極は透明になっている必要がある。一般に、それはアノードである。このアノードは、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）、フッ素をドープした二酸化スズ（Ｆ：ＳｎＯ２）、アルミニウムをドープした酸化亜鉛（Ａｌ：ＺｎＯ）のいずれかでできている。
【０００８】
他方、それがカソードである場合には、カソードを構成する物質の性質は、エレクトルミネセンス・システムのタイプに応じて異なる。ＯＬＥＤおよびｐＬＥＤの場合には、一般に、正に帯電する金属（Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｌｉなど）またはその金属の合金でできたカソードにし、必要に応じてその前に絶縁物質（例えばＬｉＦ）からなる薄膜を設ける。無機システム（ＴＦＥＬおよび厚膜）の場合には、一般にカソードをアルミニウムで作る。
【０００９】
電気エネルギーを光に変換する際の現象に違いが存在していることも指摘しておく必要がある。
【００１０】
有機システムの場合には、電子がカソードからエレクトルミネセンス層を構成する有機物質の伝導帯に注入され、アノードは、エレクトルミネセンス層の価電子帯から電子を取り出す（ホールの注入）。電場（システムの２つの電極に印加する電圧）の影響下では、電子とホールとが互いに反対方向に移動する。エレクトルミネセンス物質の内部で電子とホールとが合体すると励起子が発生し、発光性の下方遷移が起こる可能性がある（光子の放出）。
【００１１】
無機システムの場合には、電気エネルギーを光に変換する現象が根本的に異なっている。この場合には、高電場（一般に１〜２ＭＶ／ｃｍのオーダー）の作用下において絶縁層と発光層の間に捕獲されている電子が放出され、加速されて約３ｅＶのエネルギーに達する。
【００１２】
エネルギーを持った電子は、発光中心に衝突したときにその発光中心にエネルギーを移す。その結果、発光性の下方遷移となる可能性がある（光子の放出）。
【００１３】
上記のエレクトルミネセンス・システムによって電気エネルギーを光に変換するこれら２つのプロセスは、どちらも、電極に電力を供給するためのリード線を必要とする。電極は、一般に、システムに含まれる１つまたは複数のアクティブ層のそれぞれの側にある２つの導電層の形態になっている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
リード線は、有機システムの場合に高電流が流れるのを保証し（多数の電荷キャリヤが必要とされる）、無機システムの場合に高電圧（電子を加速するのに必要な高電場の生成）を保証するようになっている必要がある。さらに、リード線は、電流を機能層の全面に均一に分配して全面を均一に光らせ、機能層（エレクトルミネセンス物質でできた層）の破壊につながる現象（例えば絶縁破壊またはアーク現象）がまったく起こらないようにできねばならないことを指摘しておく必要がある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
したがって本発明の目的は、電気的制御が可能な板ガラス・タイプの上記システムのための改善された接続方法を提供することである。本発明の目的は、さらに詳細に述べるならば、見栄えの観点および／または電気の観点からしてより優れていて、好ましくは工業的スケールでの実現が容易かつ柔軟な状態が維持されている接続方法を提供することである。本発明は、上記のあらゆるシステムに関係し、より詳細には、エレクトルミネセンス板ガラスに関係する。
【００１６】
本発明の主部は、第１に、「下部」電極と呼ばれる電極と、「上部」電極と呼ばれる電極とに挟まれていて電気によってアクティブになる多層積層体が載った少なくとも１つのキャリア基板を備え、各電極が、少なくとも１つの導電層を備えている、上記のタイプのデバイスである。それぞれの電極は、少なくとも１つの電流バスに電気的に接続されている。本発明によれば、リード線のうちの少なくとも１つは、表面に均一に配置された複数の導電性ワイヤーで形成されていて、キャリア基板上で電気によってアクティブになる多層積層体によって覆われている領域以外の領域にある少なくとも１つの電流バスと電気的に接触している。
【００１７】
本発明では、「下部」電極という用語は、基準となるキャリア基板に最も近い位置にある電極を意味するものとする。この基板の上に、少なくともいくつかのアクティブ層（有機エレクトルミネセンス・システムまたは無機エレクトルミネセンス・システムのアクティブ層のすべて）が堆積されている。「上部」電極は、基準となる同じ基板の反対側に堆積されている電極である。
【００１８】
本発明は、最も広い意味の板ガラスに適用される。すなわちキャリア基板は、一般に堅固かつ透明であり、ガラスまたはポリマーでできている。ポリマーは、例えばポリカーボネートまたはポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）である。しかし本発明には、ポリマーをベースとした柔軟性のあるまたは半柔軟性の基板が含まれる。
【００１９】
本発明のデバイスでは、強化ガラスまたはラミネート・ガラス製、あるいはプラスチック（ポリカーボネート）製の１つ以上の基板を使用することができる。基板は曲がっていてもよい。
【００２０】
一般に、電極のうちの少なくとも１つは透明である。しかし電極のうちの１つは不透明でもよい。
【００２１】
アクティブなシステムと上部電極は、一般に堅固なタイプの別の基板と、必要に応じて用いる１枚以上の熱可塑性ポリマー・シート（ＥＶＡ（エチレン／酢酸ビニル）、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）、ＰＵ（ポリウレタン）のうちのいずれかのタイプ）からなるラミネーションとによって酸化と水分から特に物理的に保護されている。
【００２２】
本発明には、柔軟性のあるまたは半柔軟性の基板によってシステムを保護することも含まれる。そのような基板としては、特に、ポリマーをベースとしており、必要に応じてガス障壁層を含む基板がある。
【００２３】
従来の熱可塑性層間シートに代えて両面接着シートを用いることにより、加熱し、必要に応じて圧力下で実施するラミネーション操作をなくすことも可能である。両面接着シートは、そのまま使用できるものでもそれ以外のものでもよく、市販されていて、非常に薄いという利点がある。
【００２４】
本発明では、簡略化するため、「アクティブな積層体」または「電気によってアクティブになる積層体」という表現は、システムのアクティブ層、すなわち、システムにおいて電極に属する層以外のすべての層を意味するものとする。有機または無機のさまざまなタイプのエレクトルミネセンス・システムをすでに定義した。
【００２５】
もちろんすべての積層体について、それぞれの層を、単層で形成すること、あるいは同じ機能を実現する重ね合わせた複数の層で形成することができる。
【００２６】
それぞれの電極は、一般に、１つの導電層、または重ね合わせたいくつかの導電層を含んでいる。今後はその両方を単一層と見なすことにする。
【００２７】
導電層が長方形、正方形、あるいは同様の平行四辺形である場合にその導電層に正確に電力を供給するには、一般に、その導電層の縁部に沿って配置した電流バスが必要とされる。電流バスは、電気的制御が可能なシステムがどのようなタイプであるかに応じてＡＣ電源および／またはＤＣ電源に接続されるとともに、導電層の全面に電力を分配するためのリード線を備える導電層にも接続されることになる。
【００２８】
通常は、電流バスはシムの形態である。すなわち、不透明な金属ストリップの形態である。この金属ストリップは一般に銅をベースとしており、その銅にはスズメッキしてあることがしばしばある。問題にしている積層体と導電層とは一般に同じサイズであることから、板ガラスでシムを取り付けた領域が見えないようにするためには、システムが完成したときに組立体のうちの１ｃｍまたは２ｃｍ分を見えなくする必要がある。本発明によれば、アクティブな積層体のサイズは、ユーザがアクセスできる電気的に制御可能な表面のサイズとほぼ同じである。そのため、アクティブな面積の無駄がほとんど、あるいはまったくなくなる。いずれにせよシムをアクティブな積層体の上に従来のようにして配置する際に生じる面積の無駄がはるかに少なくなる。
【００２９】
本発明には、この大きな利点以外にも利点がある。それは、シムを配置する方法が、アクティブな積層体が「損傷を受ける」リスクを皆無にする方法であるというものである。システムのアクティブ層が存在している重要な領域にシムが存在しているため、板ガラスが局所的に厚くなることがない。結局、リード線のための電源をシステムの敏感な部分からこのように離すことが容易にできる。実際、リード線はそのように配置されている。
【００３０】
本特許出願の目的は、第１に、システムの「下部」電極の好ましい一実施態様を記述することである。
【００３１】
下部電極は、キャリア基板上でアクティブな積層体によって覆われていない少なくとも１つの領域を覆う導電層を備えることができる。この構成の利点は、第１に、例えば基板の全面に導電層を容易に得られること、あるいは基板の全面に導電層を堆積させうることである。これは、実際のガラス製造ラインにおいて、特にフロート・ガラスのリボンを熱分解させることによって導電層をガラス上に配置する場合に確かに当てはまる。
【００３２】
次に、ガラスを望むサイズに切断した後、一時的マスキング・システムを用いてそのガラスの上にシステムの残りの層を堆積させることができる。
【００３３】
別の利点は、本発明による周辺部の電流バスとリード線を配置するのに、基板上で下部導電層によってだけ覆われている領域を利用できることである。
【００３４】
導電層の一例は、ドープした酸化金属、特に、スズをドープした酸化インジウムで、ＩＴＯと呼ばれるもの、フッ素をドープした酸化スズＦ：ＳｎＯ２、アルミニウムをドープした酸化亜鉛Ａｌ：ＺｎＯなど、をベースとした層である。基板がガラスでできている場合には、この層を、酸化ケイ素、オキシカーバイド、オキシナイトライドいずれかのタイプであって光学機能および／またはアルカリ金属障壁機能を有する予備層の上に堆積させることがある。
【００３５】
下部導電層が、アクティブな積層体によって覆われていない領域を有することをすでに説明した。そのような領域のいくつかを電流バスの場所として特別に利用することになろう。これらの電流バスはリード線と接触させるためのものであり、このリード線により、機能層に必要な電力を均一に分配してその電力を光に変換することが可能になる。
【００３６】
以下に、「上部」電極の好ましい構成を説明する。
【００３７】
この「上部」電極は、一方の面が電流バスに接続され、他方の面がリード線に接続された導電層を含んでいる。なお電流バスは、「下部」電極で用いる電流バスと同様の態様ならびに機能になっている。
【００３８】
リード線は、電極を形成する層の表面または内部を走る導電性ワイヤー（アクティブなエレクトルミネセンス層が十分な導電性を有する場合）またはワイヤー・アレイである。電極は、金属であるか、ＩＴＯ、Ｆ：ＳｎＯ２、Ａｌ：ＺｎＯのいずれかで形成されたＴＣＯ（透明な導電性酸化物）タイプであるか、導電層そのものである。
【００３９】
導電性ワイヤーは、例えばタングステン（または銅）でできた金属ワイヤーであり、必要に応じて表面コーティング（例えば炭素または着色した酸化物）で覆われており、直径は１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜５０μｍであり、直線状または波形であり、ワイヤー・タイプの加熱風防ガラスの分野で公知の方法（例えばヨーロッパ特許第７８５ ７００号、第５５３ ０２５号、第５０６ ５２１号および第４９６ ６６９号に記載されている方法）により、例えばＰＵをベースとしたラミネーション中間層の上に堆積される。
【００４０】
公知の方法の１つでは、加熱したプレス用ロールを使用し、ワイヤーをポリマー・シートの表面に押し付ける。このプレス用ロールには、供給用スプールからワイヤー・ガイド装置を通じてワイヤーが供給される。
【００４１】
上部導電層は、一般に、その下に存在するアクティブな積層体のアクティブ層と同じかそれよりも小さなサイズであるため、同じ堆積ラインでアクティブ層の後に（例えばカソード・スパッタリングによって）堆積させることができる。システムの２つの導電層が透明である必要はなく、半透明になっている必要さえない。一方の面は鏡のようになっていてもよい。
【００４２】
有機システムの場合には、カソードは一般に、正に帯電する金属（Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｌｉなど）またはこの金属の合金から形成される。場合によっては、ＬｉＦなどの絶縁物質からなる薄い誘電体層がその前に設けられることもある。
【００４３】
このようなシステムを透明にするために可能な１つの方法は、カソードとして、銅フタロシアニンまたは亜鉛フタロシアニンの薄い層（数ｎｍ）、あるいは金属または合金の薄い層（１０ｎｍ未満）の次にＩＴＯ層を用いるというものである。透明な有機システムを作る別の方法は、カソードとして、ｐ型ドーピングした透明な半導体（ＣｕＡｌＯ２、ＣｕＳｒ２Ｏ２、Ｎ：ＺｎＯといったタイプの半導体）を用いるというものである。
【００４４】
無機システムでは、上部層は一般に、ドープした酸化物からなる層または金属層で形成される。酸化物としては、ＩＴＯ、Ｆ：ＳｎＯ２、ドープしたＺｎＯ（Ａｌ、Ｇａなどをドープする）などがある。金属層は、例えばアルミニウムまたは銀で形成する。この上部層は、必要に応じ、やはり導電性（Ｎｉ、Ｃｒ、ＮｉＣｒなど）のある１つ以上の保護層と、誘電体（金属酸化物、Ｓｉ３Ｎ４、ＢａＴｉＯ３）からなる１つ以上の保護層および／または光学活性な層に接合させる。
【００４５】
このタイプの付加導電ネットワークを利用することにより、本発明では上記の重要な利点が維持されることになるが、その導電ネットワークが存在していることによって別の可能性も利用できることになる。すなわち、このようなワイヤーまたはストリップのおかげで、電流バスの接続を上部導電層ではなく、導電層の表面から「突起」させたこれらワイヤーまたはストリップの端部に対して行なうことにより、上部導電層で覆われた面から電流バスを離すことができるようになる。
【００４６】
好ましい実施態様では、導電ネットワークは、熱可塑性ポリマーからなるシートの表面に配置された複数の金属ワイヤーを備えている。ワイヤーが表面に埋め込まれているこのシートを上部導電層に固定し、物理的接触／電気的接続が確実になるようにするとよい。ガラス・タイプの第１のキャリア基板を別のガラスの上に積層させるのに熱可塑性シートを使用すると、構造的な組立体になるため安全が保証される。
【００４７】
ワイヤー／ストリップ（ワイヤーは直線状でも波形でもよい）は、好ましくは上部導電層の長さまたは幅と実質的に平行な方向に、実質的に互いに平行になるように配置することが望ましい。ワイヤーの端部は、基板の裏表それぞれの面上で上部導電層によって覆われている領域を超えて、少なくとも０．５ｍｍ（例えば３〜１０ｍｍ）延びている。ワイヤーは、銅、タングステン、（酸化物、グラファイトなどで）表面を着色したタングステンで作ること、あるいは鉄をベースとした鉄−ニッケル・タイプの合金で作ることができる。
【００４８】
ワイヤーの端部が下部導電層と電気的に接触することを避けるのが賢明である。したがって上部導電層を超えて延びる端部と下部導電層の接触は、この下部導電層のアクティブでない領域とだけなされることが好ましい。
【００４９】
別の方法として、あるいは上記の方法に加えて、ワイヤーの端部は、下部導電層とのあらゆる短絡を避けるため、絶縁物質（例えばポリマーをベースとした物質）からなる１本以上のストリップを間に挟むことによって（ワイヤーがアクティブな領域と接触しやすい地点において）下部導電層から電気的に絶縁する。
【００５０】
別の方法として、あるいは上記の方法に加えて、「下部」電極でも同じタイプの導電性ネットワークを用いることが可能であることに注意されたい。
【００５１】
以下に、さまざまなタイプの電流バスと、システム内におけるその配置を説明する。
【００５２】
一実施態様では、上部導電層に関し、（リード線となる）上記の導電性ネットワークのワイヤー／ストリップの端部を、絶縁性ポリマーからなり、一方の面が導電性コーティングで覆われた柔軟性ストリップの形態になった電流バスと電気的に接続することができる。このタイプのリード線は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント回路）またはＦＬＣ（フラット・ラミネート・ケーブル）と呼ばれることがあり、さまざまな電気／電子システムですでに利用されている。このリード線は柔軟性があり、さまざまな構成にすることができ、電流バスが一方の面において電気的に絶縁されているため、本発明において利用する上で非常に魅力的である。
【００５３】
別の一実施態様によれば、ワイヤーの端部は、下部導電層の２つの非アクティブ領域と電気的に接触する。これら２つの非アクティブ領域は、上部電極のための電流バスと電気的に接触する。ワイヤーの端部は、取り扱いが容易になるようにするため、キャリア基板の上記領域を掴む導電性クリップにすることができる。これは新しい解決法であり、下部電極を利用して上部電極の電気的接続が保証される。
【００５４】
下部電極の電流バスは、アクティブな領域内でアクティブな積層体によって覆われていない対向する２つの縁部に沿って電気的に接続することができる。電流バスは、上記のクリップにすることができる。
【００５５】
下部電極および上部電極のための電流バスを上記の屈曲性ストリップの形態にまとめることもできる。したがって実質的に同じ２本のストリップが存在し、それぞれのストリップは、電気的絶縁性のある柔軟性ポリマーからなり、ほぼＬ字形またはＵ字形（もちろん、キャリア基板とその基板上の層の幾何学的形状に応じて他の多くの構成が考えられる）になった支持体を有する。このＬ字形またはＵ字形の一辺において、１つの面に導電性コーティングを行なう。Ｌ字形の他の辺、またはＵ字形の他の辺のうちの１つにおいて、前とは反対側の面に導電性コーティングを行なう。したがってこの電流バス・システム全体は、プラスチック製支持体上のＬ字形の２つの辺で構成される（Ｕ字形の場合には４つの辺）。２つのＬ字形を合わせると、一方の電極では１つの面上の２本の導電性ストリップになり、他方の電極では反対側の面上の２本の導電性ストリップになる。これはコンパクトなシステムであり、実現が容易である。それぞれのＬ字形の２つの辺の交点近傍には、電流バスの導電性コーティングに電気的に接続されたコネクタが存在することになる。
【００５６】
２つのＬ字形を完全なフレームで置き換えることによってさらにコンパクトにすることも可能である。この場合には、絶縁性ポリマーからなるほぼ長方形のストリップを用い、一方の面では対向する２つの辺に沿って導電性コーティング設け、他方の面では別の対向する２つの辺に沿って導電性コーティング設ける。すると１つではなく２つ以上の外部コネクタが存在していることが好ましい。フレームは、１つの部材にすること、あるいは複数の部分を組み立てたものにすることができる。
【００５７】
下部電極および／または上部電極のための電流バスは、従来のシムの形態にすることもできる。例えば、必要に応じてスズメッキした銅タイプの金属ストリップの形態にする。
【００５８】
下部電極および／または上部電極のための電流バスは、エレクトルミネセンス・システムの導電層に接合されたポリマー・フィルムに取り付けられていてリード線を形成するワイヤー・ネットワークと同様の１本の導電性ワイヤーの形態（または何本かの導電性ワイヤーをまとめた形態）にすることもできる。
【００５９】
ワイヤーは、銅、タングステン、（酸化物、グラファイトなどで）表面を着色したタングステンで作ることができ、上記の導電性ネットワークを形成するのに用いたのと同様のものが可能である。ワイヤーの直径は１０〜６００μｍが可能である。このタイプのワイヤーは、電極に電気を満足に供給するのに実際に十分であり、互いに非常に離れている。したがってデバイスを組み立てるときに電極をマスクしなくて済む可能性がある。
【００６０】
電流バスの構成は、非常に適応性がある。ほぼ長方形のアクティブなシステムについてこれまで詳細に説明してきたが、特にキャリア基板の幾何学的形状がどのようになっているかに応じ、アクティブなシステムを多数の異なった幾何学的形状にすることができる。すなわち、円、正方形、半円、楕円、多角形、菱形、台形、任意の平行四辺形などである。このような場合、それぞれの電極に電力を供給する互いに向かい合った「ペアの」電流バスはもはや必要ない。したがって電流バスは、例えば、導電層をちょうど取り囲む電流バスにすることができる。電流バスが１本の導電性ワイヤーである場合に、これは非常に実現しやすい。デバイスのサイズが小さい場合には、点状の電流バスにすることさえできる。
【００６１】
本発明による板ガラスは、追加機能を備えることができる。例えばヨーロッパ特許第８２５ ４７８号に記載されているように、赤外線反射コーティングを備えることができる。また、ＷＯ ００／０３２９０に記載されているように、親水性コーティング、反射防止コーティング、疎水性コーティング、鋭錐石の形態になった酸化チタンを含んでいて汚れ止め特性を有する光触媒コーティングを備えることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６２】
添付の図面を参照し、具体的な実施例をもとにして本発明を詳細に説明する。
【００６３】
どの図も見やすくするための概略図であるため、図示したさまざまな要素が必ずしも実際の縮尺で描かれているとは限らない。
【００６４】
どの図も、２枚のガラス板を備える積層構造式のエレクトルミネセンス板ガラス・ユニットに関するものであり、例えば自動車や建造物の窓として使用するのに適した構成になっている。
【００６５】
どの図にも、ガラス板１と、下部導電層２と、アクティブな積層体３と、その上に載った上部導電層２’と、下部導電層２の上方位置でＥＶＡ（エチレン／酢酸ビニル）、ＰＵ（ポリウレタン）、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）のいずれかからなるシート５の表面に配置された導電線ワイヤーのネットワーク４とが示してある。この板ガラス・ユニットは、第２のガラス板１’も備えている。２枚のガラス板１、１’と、ＥＶＡ、ＰＵ、ＰＶＢのいずれかからなるシート５は、公知のラミネート法またはカレンダ法により、熱と、必要に応じて圧力とを用いて合体されている。
【００６６】
下部導電層２は、ドープした酸化金属（特に、スズをドープした酸化インジウム（ＩＴＯと呼ばれる）、フッ素をドープした酸化スズ（Ｆ：ＳｎＯ２）、アルミニウムをドープした酸化亜鉛（Ａｌ：ＺｎＯ）など）をベースとした層である。基板がガラスでできている場合には、この層を、酸化ケイ素、オキシカーバイド、オキシナイトライドいずれかのタイプであって光学機能および／またはアルカリ金属障壁機能を有する予備層の上に堆積させることがある。
【００６７】
したがって「下部」電極を形成する導電層は、ＳｉＯＣからなる厚さが１０〜１５０ｎｍ（特に２０〜７０ｎｍ、好ましくは５０ｎｍ）の第１の層と、その上に載ったＦ：ＳｎＯ２からなる厚さが１００〜１０００ｎｍ（特に２００〜６００ｎｍ、好ましくは４００ｎｍ）の第２の層とで構成された２層構造体にすることができる（これら２つの層をフロート・ガラスの上にＣＶＤで連続的に堆積させた後に切断することが好ましい）。
【００６８】
一実施態様では、下部電極は、ＩＴＯまたはＦ：ＳｎＯ２からなる厚さが１００〜１０００ｎｍ（特に１００〜３００ｎｍ）の単一層で構成する。
【００６９】
あるいは下部電極は、ＡｌまたはＢをドープしたＳｉＯ２をベースとした厚さが１０〜１５０ｎｍ（特に１０〜７０ｎｍ、好ましくは２０ｎｍ）の第１の層と、その上に載ったＩＴＯからなる厚さが１００〜１０００ｎｍ（好ましくは約１００〜３００ｎｍ）の第２の層とで構成された２層構造体にすることもできる（これら２つの層は、真空下にて連続的に堆積させることが好ましく、必要に応じ、酸素の存在下で熱と磁気で反応性を増大させたスパッタリングにより堆積させる）。
【００７０】
図に示した導電線４は、ＥＶＡまたはＰＵからなるシート５の上に堆積された互いに平行なまっすぐの銅線であり、ワイヤー・タイプの加熱風防ガラスの分野で公知の方法（例えばヨーロッパ特許第７８５ ７００号、第５５３ ０２５号、第５０６ ５２１号、第４９６ ６６９号に記載されている方法）によって堆積される。簡単に説明すると、加熱したプレス・ロールを使用してワイヤーをポリマー・シートの表面内に押し込む。ワイヤーは、供給用スプールからワイヤー・ガイド装置を通じてそのプレス用ロールに供給される。
【００７１】
ＥＶＡシート５は厚さが約０．８ｍｍである。
【００７２】
２枚のガラス板１、１’は、標準的なソーダ石灰シリカ・ガラスでできており、厚さはそれぞれ約２ｍｍである。
【実施例１】
【００７３】
これは、図１に示した構成である。
・下部導電層２は、ガラスの表面全体を覆っている。
・アクティブなシステム３は、以下のような構成の多層積層体でできている。すなわち、不飽和（特にポリ不飽和）の複素環化合物（例えば銅フタロシアニンまたは亜鉛フタロシアニン）をベースとした厚さが３〜１５ｎｍ（好ましくは５ｎｍ）の少なくとも１つのＨＩＬ層３ａと、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（ＴＰＤ）またはＮ，Ｎ’−ビス（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（α−ＮＰＤ）からなる厚さが約１０〜１５０ｎｍ（特に２０〜１００ｎｍ、好ましくは５０ｎｍ）のＨＴＬ層３ｂと、必要に応じてルブレン、ＤＣＭ、キナクリドンのいずれかを数％ドープしたＡｌＱ３（アルミニウムトリス（８−ヒドロキシ−キノリン））複合体の蒸発分子からなる厚さが約５０〜５００ｎｍ（好ましくは約１００ｎｍ）の層３ｃと、２−（４’−ビフェニル）−５−（４”−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ｔ−Ｂｕ−ＰＢＤ）または３−（４’−ビフェニル）−４−フェニル−５−（４”−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−トリアゾール（ＴＡＺ）からなる厚さが１０〜３００ｎｍ（特に２０〜１００ｎｍ、好ましくは５０ｎｍ）のＥＴＬ層３ｄと、である。これらの層はすべて、蒸着によって堆積させる。
・上部導電層２’は、正に帯電する金属（Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｌｉなど）またはその金属の合金をベースとしている。場合によっては、薄いＬｉＦ誘電体層がその前に設けられることもある。この上部導電層２’と誘電体層は、蒸着によって堆積させる。
【００７４】
アクティブなシステム３および上部導電層２’も、基板の長方形領域を覆っている。可能ならば、その面積を、下部導電層が覆っている面積よりも小さくする。これら２つの長方形領域は、互いに中心が一致している。
【００７５】
図２には、必要に応じて絶縁ポリマーで覆われた対称な電流バス６、すなわちほぼＵ字形の２つの導電ストリップ６ａ、６ｂが示してある。導電ストリップ６ａの短辺では、導電性コーティング（この部分の絶縁ポリマーを取り除いてストリップのこの部分が導電性を持つようにする）がワイヤー４の方向を向いている。導電ストリップ６ｂの長辺では、導電性コーティング（この部分の絶縁ポリマーを取り除いてストリップのこの部分が導電性を持つようにする）が下部導電層２の方向を向いている。
【００７６】
ストリップ６ａの導電性コーティングはワイヤー４と電気的に接触しているため、これらワイヤー４を通じて上部電極とリード線に電力が供給される。これらワイヤーの端部は、積層体３で覆われた表面の外に出ていて、リード線のための絶縁ポリマー支持体と接触しているだけである。したがってこれらのワイヤーと下部電極２が短絡する危険性を完全にゼロにすることができる。
【００７７】
導電ストリップ６ｂの導電性コーティングは、下部導電層２の領域のうち、アクティブになっていて積層体３で覆われていない領域と接触している。この導電性コーティングにより、リード線を通じて下部導電層２に電力を供給することができる。それぞれの電流バスについて、リード線がＵ字形をなすほぼ曲線部の位置に、電気コネクタ７が、それぞれの導電性コーティングのための適切な電気的カプラーとともに配置されている。
【実施例２】
【００７８】
この構成は図３に示してあるが、実施例１の構成と非常によく似ている。
【００７９】
違いは上部電極の性質にあり、この上部電極によって透明なシステムを作り出すことができる。
・下部導電層２は、ガラスの表面全体を覆っている。
・アクティブなシステム３は、以下のような構成の多層積層体でできている。すなわち、不飽和（特にポリ不飽和）の複素環化合物（例えば銅フタロシアニンまたは亜鉛フタロシアニン）をベースとした厚さが３〜１５ｎｍ（好ましくは５ｎｍ）の少なくとも１つのＨＩＬ層３ａと、Ｎ，Ｎ’−ビス（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（α−ＮＰＤ）からなる厚さが約１０〜１５０ｎｍ（特に２０〜１００ｎｍ、好ましくは５０ｎｍ）のＨＴＬ層３ｂと、ＡｌＱ３発光分子からなる厚さが約１０〜３００ｎｍ（特に２０〜１００ｎｍ、好ましくは約５０ｎｍ）の層３ｃと、である。ＡｌＱ３層は電子輸送特性が優れているため、余計なＥＴＬ層をなくすことができる。これらの層はすべて、蒸着によって堆積させる。
・上部導電層２’は、スパッタ法で堆積させた厚さが５５ｎｍのＩＴＯ層２’ａを含んでいるが、その前に、銅フタロシアニンからなる厚さが５ｎｍの薄い層２’ｂ、またはＭｇ／Ａｌ（３０：１）合金からなる厚さが１０ｎｍの層２’ｂが存在している。これらの層は、蒸着によって堆積させる。
【実施例３】
【００８０】
この構成は図４に示してあるが、実施例１の構成と非常によく似ている。
【００８１】
実施例１との違いは、アクティブなシステム３の性質にある。この実施例では、ＰＥＤＴ／ＰＳＳからなる厚さが１０〜３００ｎｍ（特に２０〜１００ｎｍ、好ましくは５０ｎｍ）のＨＩＬ層３ａと、ＰＰＶ、ＰＰＰ、ＤＯ−ＰＰＰ、ＭＥＨ−ＰＰＶ、ＣＮ−ＰＰＶのいずれかをベースとした厚さが５０〜５００ｎｍ（特に７５〜３００ｎｍ、好ましくは１００ｎｍ）のポリマー層３ｂと、を含む多層積層体が存在している。これらの層は、スピン・コーティング法を利用して作り出す。
【実施例４】
【００８２】
この構成は図５に示してあるが、実施例１または実施例３の構成と非常によく似ている。
【００８３】
違いは、アクティブなシステムの性質と上部電極の性質にある。
【００８４】
アクティブなシステム３は多層積層体で構成されており、その中に、アクティブな物質（例えばＭｎ：ＺｎＳ、Ｃｅ：ＳｒＳ、Ｍｎ：Ｚｎ２ＳｉＯ４、Ｍｎ：Ｚｎ２ＧｅＯ２、Ｍｎ：ＺｎＧａ２Ｏ４のいずれか）をベースとした厚さが１００〜１０００ｎｍ（特に３００〜７００ｎｍ、好ましくは５００ｎｍ）の少なくとも１つの層３ａが含まれている。この層３ａは、蒸着またはスパッタリングによって得られ、誘電体（Ｓｉ３Ｎ４、ＢａＴｉＯ３、Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＯ２）からなる厚さが５０〜３００ｎｍ（特に１００〜２００ｎｍ、好ましくは１５０ｎｍ）の絶縁層３ｅおよび３ｆが、この層３ａのそれぞれの側に接合されている。層３ｅおよび３ｆはパッタリングによって形成され、必ずしも同じ性質、同じ厚さである必要はない。
【００８５】
上部導電層２’は、厚さが５０〜３００ｎｍ（特に７５〜２００ｎｍ、好ましくは１００ｎｍ）であり、アルミニウムをベースとしている。
【実施例５】
【００８６】
この構成は、実施例４の構成と非常によく似ている。
【００８７】
違いは上部電極２’の性質にあり、この上部電極によって透明なシステムを作り出すことができる。
【００８８】
アクティブなシステム３は、蒸着またはスパッタリングによって堆積された多層積層体で構成されており、その中に、アクティブな物質（例えばＭｎ：ＺｎＳ、Ｃｅ：ＳｒＳ、Ｍｎ：Ｚｎ２ＳｉＯ４、Ｍｎ：Ｚｎ２ＧｅＯ２、Ｍｎ：ＺｎＧａ２Ｏ４のいずれか）をベースとした厚さが１００〜１０００ｎｍ（特に３００〜７００ｎｍ、好ましくは５００ｎｍ）の少なくとも１つの層が含まれている。この層は、いずれかの側に、スパッタリングによって形成された絶縁層を備えている。この絶縁層は、誘電体（Ｓｉ３Ｎ４、ＢａＴｉＯ３、Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＯ２）からなり、厚さは５０〜３００ｎｍ（特に１００〜２００ｎｍ、好ましくは１５０ｎｍ）である。
【００８９】
上部導電層２’は、厚さが５０〜３００ｎｍ（特に１００〜２５０ｎｍ、好ましくは２００ｎｍ）であり、ＩＴＯをベースとしている。この層は、スパッタリングによって形成する。
【実施例６】
【００９０】
この構成は、実施例４の構成と非常によく似ている。
【００９１】
違いは層の厚さにあり、「厚い」と呼ばれる。それぞれの層は、一般にスクリーン印刷法によって形成される。
【００９２】
アクティブなシステム３は多層積層体で構成されており、その中に、アクティブな物質（例えばＭｎ：ＺｎＳまたはＣｕ：ＺｎＳ）をベースとした厚さが１０〜１００ｎｍ（特に１５〜５０ｎｍ、好ましくは３０ｎｍ）の層が含まれている。この層には、誘電体（ＢａＴｉＯ３）からなる厚さが１０〜１００ｎｍ（特に１５〜５０ｎｍ、好ましくは２５ｎｍ）の絶縁層が接合されている。
【００９３】
上部導電層２’は、厚さが１０〜１００ｎｍ（特に１５〜５０ｎｍ、好ましくは約７ｎｍ）であり、アルミニウム、銀、炭素のいずれかをベースとしている。
【００９４】
このように上記６つの実施例のいずれにおいても、エレクトルミネセンス板ガラスのアクティブ化または非アクティブ化を、互いに反対側の面上で、下部導電層によってだけ覆われる領域と重なる領域と、この層とアクティブなシステム３の両方によって覆われる層と重なる領域とにおいて行なう。
【００９５】
一実施態様では、電流ベースとして、下部導電層２に電力を供給する導電性クリップと、上部電極２’に電力を供給する導電性クリップを用いることができる。
【００９６】
クリップは、導電性を持たせたガラスを掴むことのできる市販の製品であり、さまざまなサイズのものを入手できる。
【００９７】
下部導電層２に関しては、ガラスの縁部を覆うようにクリップを取り付け、層２のアクティブな縁部に電気的に接続されるようにする。クリップの長さは、この層の２つの切れ込み線を隔てている距離よりも短い。
【００９８】
上部導電層２’に関しては、クリップがガラス板１’の表面に留められているため、層２の非アクティブ領域との電気的接続が確立される。非アクティブ領域は、この層の他の領域とは絶縁されており、ワイヤー４の端部と電気的に接続されることになる。そのため上部導電層２’に電力を供給することができる。したがって下部電極２の非アクティブ領域を利用し、ワイヤー４を通じて上部電極に電力を供給することができる。
【実施例７】
【００９９】
図６に示したさらに別の実施態様によると、電流バスは、実際には標準的なシムであり、スズメッキした銅からなる幅が約３ｍｍのストリップの形状になっている。すなわち、
・下部導電層２に電力を供給するストリップ１４ａ、１４ｂ、および、
・導電線ネットワークのワイヤー４の端部を通じて上部導電層に電力を供給するストリップ１５ａ、１５ｂである（実際には、シムが２つ重なり合ってワイヤー４の端部を挟んでいる）。
【０１００】
これらストリップは、１つの電気コネクタ１６に電気的に接続されている。ストリップ１４ａとストリップ１５ａが短絡しないようにするため、電気的絶縁ポリマー材料からなるシートが例えば２つのストリップの間に配置されている。
【実施例８】
【０１０１】
これは、電流バスのさらに別の実施態様である（図７）。ここでは、実施例７で使用したのと同じ標準的なスズメッキした銅からなるシムが用いられている。この実施例８では、２つの電気コネクタ１８および１９が存在しており、それぞれ、ワイヤー４の端部を通じて上部導電層に電力を供給するための重なり合ったシム２０ａ、２０ｂと、下部導電層２に電力を供給するためのシム２１ａ、２１ｂと、に電気的に接続されている。シムは、ハンダ付けによってコネクタに接続されている。
【０１０２】
結論として、本発明には、エレクトルミネセンス・タイプのシステムに電力を供給する多数の別の方法がある。上部電極のために実施例で用いたワイヤーの代わりに、あるいはそのようなワイヤーに加えて、下部電極のための導電性ワイヤー・ネットワークまたはスクリーン印刷した導電性ストリップのネットワークを用いることができる。さまざまな電流バスを用いることができる。例えば、柔軟性ポリマーからなる標準的なシムまたはストリップに導電性コーティングを施したものが挙げられる。特に、互いに分離した複数の電流バスも用いることができる。それは、例えば個々の導電性ワイヤーであり、点状リード線さえ考えることができる。
【０１０３】
組立体のタイプに応じ、電気コネクタを２つだけにすることが可能であり、たった１つの電気コネクタにすることさえ可能である。するとデバイスに電力を供給するのが非常に容易になる。
【０１０４】
実施例では、単純化するために表面が長方形のアクティブな積層体について説明したが、非常に変わった幾何学的形状のエレクトルミネセンス板ガラス・デバイスを製造することができる。
【０１０５】
エレクトルミネセンス板ガラス・ユニットは、建造物の分野および自動車の分野の両方で、照明に利用することができる。建造物の分野では、快適さ、安全、装飾用の照明として、壁、天井、手すりで使用され、自動車の分野では、屋根、側方ウインドウ、後部ウインドウ、ヘッドアップ・ディスプレイで使用される。
【０１０６】
本発明の特徴は、板ガラス・ユニットで実際にアクティブな領域を規定しているアクティブ層の周辺に目に見える電流バスを移動させる一方で、これら電流バスが、下部電極および／または上部電極においてはほとんど目につかないリード線に電力を均一に分配できるようにした点にある。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】エレクトルミネセンス・システムにおける多層積層体の一例である。
【図２】図１、図３、図４、図５に示したエレクトルミネセンス・システムのための電気的接続方法を示している。
【図３】エレクトルミネセンス・システムにおける多層積層体の一例である。
【図４】エレクトルミネセンス・システムにおける多層積層体の一例である。
【図５】エレクトルミネセンス・システムにおける多層積層体の一例である。
【図６】図１、図３、図４、図５に示したエレクトルミネセンス・システムのための電気的接続方法を示している。
【図７】図１、図３、図４、図５に示したエレクトルミネセンス・システムのための電気的接続方法を示している。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部電極と呼ばれる電極と、上部電極と呼ばれる電極とに挟まれた多層積層体（３）が載った少なくとも１つのキャリア基板（１、１’）であって、各前記電極は、少なくとも１つの電流バスに電気的に接続された少なくとも１つの導電層（２、２’）を備えるキャリア基板を備える、光学特性および／またはエネルギー特性が変えられる電気的制御が可能なデバイス、すなわちエレクトルミネセンス・デバイスにおいて、電流バスのうちの少なくとも１つが、少なくとも１つの導電層（２、２’）の表面全体に電気エネルギーを分配するのに適した少なくとも１つのリード線と電気的に接続されていて、前記電気エネルギーが、電気によってアクティブになる多層積層体（３）の内部で均一に光に変換されることを特徴とするデバイス。
【請求項２】
リード線が、電極を形成する層（２、２’）の上もしくは内部を走る導電性ワイヤー（４）またはワイヤー・ネットワークを備える請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記導電性ワイヤー（４）が金属ワイヤーであって例えばタングステン（または銅）でできており、必要に応じて表面コーティングで覆われており、直径は１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜５０μｍであり、直線状または波形であり、熱可塑性物質からなるシート（５）の上に堆積されている請求項２に記載のデバイス。
【請求項４】
前記下部電極が、キャリア基板の実質的に長方形の領域を覆う導電層（２）を備え、この導電層（２）は、ドープした酸化金属（特にＩＴＯと呼ばれるスズをドープした酸化インジウム）、フッ素をドープした酸化スズ（Ｆ：ＳｎＯ２）、アルミニウムをドープした酸化亜鉛（Ａｌ：ＺｎＯ）のいずれかをベースとしており、基板がガラスでできている場合には、必要に応じ、酸化ケイ素、オキシカーバイド、オキシナイトライドいずれかのタイプであって光学機能および／またはアルカリ金属障壁機能を有する予備層の上に堆積されている、請求項１または２に記載のデバイス。
【請求項５】
前記下部電極を構成する導電層（２）を、ＳｉＯＣからなる厚さが１０〜１５０ｎｍ（特に２０〜７０ｎｍ、好ましくは５０ｎｍ）の第１の層と、その上に載ったＦ：ＳｎＯ２からなる厚さが１００〜１０００ｎｍ（特に２００〜６００ｎｍ、好ましくは４００ｎｍ）の第２の層とで構成された２層構造体にすることが可能である請求項１または２に記載のデバイス。
【請求項６】
ＡｌまたはＢのタイプの金属をわずかにドープしたＳｉＯ２をベースとした厚さが約２０ｎｍの第１の層と、その上に載ったＩＴＯからなる厚さが約１００〜３００ｎｍの第２の層とで構成された２層構造体を備える請求項５に記載のデバイス。
【請求項７】
厚さが約１００〜３００ｎｍのＩＴＯで形成された層を備える請求項５に記載のデバイス。
【請求項８】
アクティブな前記システム（３）は、不飽和（特にポリ不飽和）の複素環化合物（例えば銅フタロシアニン、亜鉛フタロシアニン、ＰＥＤＴ／ＰＳＳ化合物）をベースとした厚さが５ｎｍの少なくとも１つのＨＩＬ層（３ａ）と、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（ＴＰＤ）またはＮ，Ｎ’−ビス（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（α−ＮＰＤ）からなる厚さが５０ｎｍのＨＴＬ層（３ｂ）と、必要に応じてルブレン、ＤＣＭ、キナクリドンのいずれかを数％ドープしたＡｌＱ３（アルミニウムトリス（８−ヒドロキシ−キノリン））複合体の蒸発分子からなる厚さが１００ｎｍの層（３ｃ）と、２−（４’−ビフェニル）−５−（４”−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ｔ−Ｂｕ−ＰＢＤ）または３−（４’−ビフェニル）−４−フェニル−５−（４”−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−トリアゾール（ＴＡＺ）からなる厚さが５０ｎｍのＥＴＬ層（３ｄ）と、を備える多層積層体で構成される請求項１に記載のデバイス。
【請求項９】
アクティブな前記システム（３）は、ＰＥＤＴ／ＰＳＳからなる厚さが５０ｎｍのＨＩＬ層（３ａ）と、ＰＰＶ、ＰＰＰ、ＤＯ−ＰＰＰ、ＭＥＨ−ＰＰＶ、ＣＮ−ＰＰＶのいずれかをベースとした厚さが１００ｎｍのポリマー層（３ｂ）と、を備える多層積層体で構成される請求項１に記載のデバイス。
【請求項１０】
アクティブな前記システム（３）は、活性物質（例えば硫化物であるＭｎ：ＺｎＳまたはＣｅ：ＳｒＳ、あるいはＭｎ：Ｚｎ２ＳｉＯ４、Ｍｎ：Ｚｎ２ＧｅＯ２、Ｍｎ：ＺｎＧａ２Ｏ４のいずれか）をベースとした厚さが５００ｎｍの少なくとも１つの層（３ａ）を備える多層積層体で構成され、この層（３ａ）のそれぞれの側には、誘電体（Ｓｉ３Ｎ４、ＢａＴｉＯ３、Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＯ２）からなる厚さが１５０ｎｍの絶縁層（３ｅ、３ｆ）が接合されている請求項１に記載のデバイス。
【請求項１１】
前記上部電極を形成する前記導電層（２’）が、金属またはアルミニウム合金をベースとしている請求項１および１０に記載のデバイス。
【請求項１２】
前記上部電極を形成する前記導電層（２’）が、正に帯電する金属（Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａなど）またはこの金属の合金をベースとしている請求項１、８および９に記載のデバイス。
【請求項１３】
２つの前記電極のうちの少なくとも一方、好ましくは上部電極が、導電性ワイヤー／導電性ストリップからなるネットワーク（４）に接合された導電層を備える請求項１〜１２のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１４】
前記導電性ネットワーク（４）が、ポリマーからなるシート、特に熱可塑性ポリマーからなるシート（５）の表面に位置する実質的に金属からなる複数のワイヤーを備える請求項１３に記載のデバイス。
【請求項１５】
前記ワイヤー／ストリップ（４）が、好ましくは上部電極の導電層（２’）の長さまたは幅と実質的に平行な方向に、実質的に互いに平行に配置されており、前記ワイヤー／ストリップ（４）の端部は、基板の対向する縁部において、その基板上で導電層によって覆われた領域を少なくとも０．５ｍｍ超えて延びている請求項１３または１４に記載のデバイス。
【請求項１６】
前記下部電極の導電層（２）に接合されている前記ワイヤー／ストリップ（４）の端部が、絶縁性ポリマーからなる柔軟性ストリップ（６ａ、６ｂ）の形態の電流バスに電気的に接続されており、そのストリップの一方の面が導電性コーティングで覆われている請求項１３〜１５のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１７】
前記電流バスが、前記キャリア基板（１、１’）を掴む導電性クリップの形態である請求項１６に記載のデバイス。
【請求項１８】
前記下部電極および前記上部電極のための電流バスのセットが、柔軟性のある絶縁性ポリマー支持体で構成されたほぼ長方形の１本のストリップにまとめられており、そのストリップの対向する２つの辺において、一方の面に導電性コーティングが設けられており、別の２つの辺において、その面とは反対側の面に導電性コーティングが設けられており、好ましくは単一の外部電気コネクタを有する請求項１６に記載のデバイス。
【請求項１９】
前記電流バスのうちの少なくとも１つがシム（１４ａ、１４ｂ、１５ａ、１５ｂ）の形態（特に金属ストリップの形態）、１本以上の導電性ワイヤーの形態、導電性物質でできた点状リード線の形態のいずれかである請求項１〜１８のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２０】
電気によってアクティブになる前記多層積層体（３）が、キャリア基板上で多角形、長方形、菱形、台形、正方形、円、半円、楕円形、任意の平行四辺形のいずれかの形状になった領域を覆っている請求項１〜１９のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２１】
エレクトルミネセンス・システムを構成している請求項１〜２０のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２２】
前記エレクトルミネセンス・システムが透明である請求項２１に記載のデバイス。
【請求項２３】
特に多層構造になったエレクトルミネセンス板ガラス・ユニットである請求項２１に記載のデバイス。
【請求項２４】
前記エレクトルミネセンス・システムが、少なくとも１枚の平坦なガラス板および／または少なくとも１枚の曲がったガラス板を備える請求項２１に記載のデバイス。
【請求項２５】
赤外光を反射するコーティング、親水性コーティング、疎水性コーティング、汚れ止め特性を有する光触媒性コーティング、反射防止コーティング、電磁シールド・コーティングのうちの少なくとも１つを有する請求項２１〜２４のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２６】
前記キャリア基板（１）が、堅固であるか、半堅固であるか、柔軟性を有する請求項２１〜２４のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２７】
請求項１〜２５のいずれか一項に記載のデバイスを利用した、自動車用または建造物用の板ガラス。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部電極と呼ばれる電極と、上部電極と呼ばれる電極とに挟まれた多層積層体（３）が載った少なくとも１つのキャリア基板（１、１’）であって、各前記電極は、少なくとも１つの電流バスに電気的に接続された少なくとも１つの導電層（２、２’）を備えるキャリア基板を備える、光学特性および／またはエネルギー特性が変えられる電気的制御が可能なデバイス、すなわちエレクトルミネセンス・デバイスにおいて、電流バスのうちの少なくとも１つが、少なくとも１つの導電層（２、２’）の表面全体に電気エネルギーを分配するのに適した少なくとも１つのリード線であって、電極を形成する層（２、２’）の上もしくは内部を走る導電性ワイヤー（４）またはワイヤー・ネットワークを備えるリード線、と電気的に接続されていて、前記電気エネルギーが、電気によってアクティブになる多層積層体（３）の内部で均一に光に変換されることを特徴とするデバイス。
【請求項２】
前記導電性ワイヤー（４）が金属ワイヤーであって例えばタングステン（または銅）でできており、必要に応じて表面コーティングで覆われており、直径は１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜５０μｍであり、直線状または波形であり、熱可塑性物質からなるシート（５）の上に堆積されている請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記下部電極が、キャリア基板の実質的に長方形の領域を覆う導電層（２）を備え、この導電層（２）は、ドープした酸化金属（特にＩＴＯと呼ばれるスズをドープした酸化インジウム）、フッ素をドープした酸化スズ（Ｆ：ＳｎＯ２）、アルミニウムをドープした酸化亜鉛（Ａｌ：ＺｎＯ）のいずれかをベースとしており、基板がガラスでできている場合には、必要に応じ、酸化ケイ素、オキシカーバイド、オキシナイトライドいずれかのタイプであって光学機能および／またはアルカリ金属障壁機能を有する予備層の上に堆積されている請求項１または２に記載のデバイス。
【請求項４】
前記下部電極を構成する導電層（２）を、ＳｉＯＣからなる厚さが１０〜１５０ｎｍ（特に２０〜７０ｎｍ、好ましくは５０ｎｍ）の第１の層と、その上に載ったＦ：ＳｎＯ２からなる厚さが１００〜１０００ｎｍ（特に２００〜６００ｎｍ、好ましくは４００ｎｍ）の第２の層とで構成された２層構造体にすることが可能である請求項１または２に記載のデバイス。
【請求項５】
ＡｌまたはＢのタイプの金属をわずかにドープしたＳｉＯ２をベースとした厚さが約２０ｎｍの第１の層と、その上に載ったＩＴＯからなる厚さが約１００〜３００ｎｍの第２の層とで構成された２層構造体を備える請求項４に記載のデバイス。
【請求項６】
厚さが約１００〜３００ｎｍのＩＴＯで形成された層を備える請求項４に記載のデバイス。
【請求項７】
アクティブな前記システム（３）は、不飽和（特にポリ不飽和）の複素環化合物（例えば銅フタロシアニン、亜鉛フタロシアニン、ＰＥＤＴ／ＰＳＳ化合物）をベースとした厚さが５ｎｍの少なくとも１つのＨＩＬ層（３ａ）と、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（ＴＰＤ）またはＮ，Ｎ’−ビス（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（α−ＮＰＤ）からなる厚さが５０ｎｍのＨＴＬ層（３ｂ）と、必要に応じてルブレン、ＤＣＭ、キナクリドンのいずれかを数％ドープしたＡｌＱ３（アルミニウムトリス（８−ヒドロキシ−キノリン））複合体の蒸発分子からなる厚さが１００ｎｍの層（３ｃ）と、２−（４’−ビフェニル）−５−（４”−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ｔ−Ｂｕ−ＰＢＤ）または３−（４’−ビフェニル）−４−フェニル−５−（４”−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−トリアゾール（ＴＡＺ）からなる厚さが５０ｎｍのＥＴＬ層（３ｄ）と、を備える多層積層体で構成される請求項１に記載のデバイス。
【請求項８】
アクティブな前記システム（３）は、ＰＥＤＴ／ＰＳＳからなる厚さが５０ｎｍのＨＩＬ層（３ａ）と、ＰＰＶ、ＰＰＰ、ＤＯ−ＰＰＰ、ＭＥＨ−ＰＰＶ、ＣＮ−ＰＰＶのいずれかをベースとした厚さが１００ｎｍのポリマー層（３ｂ）と、を備える多層積層体で構成される請求項１に記載のデバイス。
【請求項９】
アクティブな前記システム（３）は、活性物質（例えば硫化物であるＭｎ：ＺｎＳまたはＣｅ：ＳｒＳ、あるいはＭｎ：Ｚｎ２ＳｉＯ４、Ｍｎ：Ｚｎ２ＧｅＯ２、Ｍｎ：ＺｎＧａ２Ｏ４のいずれか）をベースとした厚さが５００ｎｍの少なくとも１つの層（３ａ）を備える多層積層体で構成され、この層（３ａ）のそれぞれの側には、誘電体（Ｓｉ３Ｎ４、ＢａＴｉＯ３、Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＯ２）からなる厚さが１５０ｎｍの絶縁層（３ｅ、３ｆ）が接合されている請求項１に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記上部電極を形成する前記導電層（２’）が、金属またはアルミニウム合金をベースとしている請求項１および９に記載のデバイス。
【請求項１１】
前記上部電極を形成する前記導電層（２’）が、正に帯電する金属（Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａなど）またはこの金属の合金をベースとしている請求項１、７および８に記載のデバイス。
【請求項１２】
２つの前記電極のうちの少なくとも一方、好ましくは上部電極が、導電性ワイヤー／導電性ストリップからなるネットワーク（４）に接合された導電層を備える請求項１〜１１のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１３】
前記導電性ネットワーク（４）が、ポリマーからなるシート、特に熱可塑性ポリマーからなるシート（５）の表面に位置する実質的に金属からなる複数のワイヤーを備える請求項１２に記載のデバイス。
【請求項１４】
前記ワイヤー／ストリップ（４）が、好ましくは上部電極の導電層（２’）の長さまたは幅と実質的に平行な方向に、実質的に互いに平行に配置されており、前記ワイヤー／ストリップ（４）の端部は、基板の対向する縁部において、その基板上で導電層によって覆われた領域を少なくとも０．５ｍｍ超えて延びている請求項１２または１３に記載のデバイス。
【請求項１５】
前記下部電極の導電層（２）に接合されている前記ワイヤー／ストリップ（４）の端部が、絶縁性ポリマーからなる柔軟性ストリップ（６ａ、６ｂ）の形態の電流バスに電気的に接続されており、そのストリップの一方の面が導電性コーティングで覆われている請求項１２〜１４のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１６】
前記電流バスが、前記キャリア基板（１、１’）を掴む導電性クリップの形態である請求項１５に記載のデバイス。
【請求項１７】
前記下部電極および前記上部電極のための電流バスのセットが、柔軟性のある絶縁性ポリマー支持体で構成されたほぼ長方形の１本のストリップにまとめられており、そのストリップの対向する２つの辺において、一方の面に導電性コーティングが設けられており、別の２つの辺において、その面とは反対側の面に導電性コーティングが設けられており、好ましくは単一の外部電気コネクタを有する請求項１５に記載のデバイス。
【請求項１８】
前記電流バスのうちの少なくとも１つがシム（１４ａ、１４ｂ、１５ａ、１５ｂ）の形態（特に金属ストリップの形態）、１本以上の導電性ワイヤーの形態、導電性物質でできた点状リード線の形態のいずれかである、請求項１〜１７のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１９】
電気によってアクティブになる前記多層積層体（３）が、キャリア基板上で多角形、長方形、菱形、台形、正方形、円、半円、楕円形、任意の平行四辺形のいずれかの形状になった領域を覆っている、請求項１〜１８のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２０】
エレクトルミネセンス・システムを構成している請求項１〜１９のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２１】
前記エレクトルミネセンス・システムが透明である請求項２０に記載のデバイス。
【請求項２２】
特に多層構造になったエレクトルミネセンス板ガラス・ユニットである請求項２０に記載のデバイス。
【請求項２３】
前記エレクトルミネセンス・システムが、少なくとも１枚の平坦なガラス板および／または少なくとも１枚の曲がったガラス板を備える請求項２０に記載のデバイス。
【請求項２４】
赤外光を反射するコーティング、親水性コーティング、疎水性コーティング、汚れ止め特性を有する光触媒性コーティング、反射防止コーティング、電磁シールド・コーティングのうちの少なくとも１つを有する請求項２０〜２３のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２５】
前記キャリア基板（１）が、堅固であるか、半堅固であるか、柔軟性を有する請求項２０〜２３のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２６】
請求項１〜２４のいずれか一項に記載のデバイスを利用した、自動車用または建造物用の板ガラス。
【請求項１】
下部電極と呼ばれる電極と、上部電極と呼ばれる電極とに挟まれた多層積層体（３）が載った少なくとも１つのキャリア基板（１、１’）であって、各前記電極は、少なくとも１つの電流バスに電気的に接続された少なくとも１つの導電層（２、２’）を備えるキャリア基板を備える、光学特性および／またはエネルギー特性が変えられる電気的制御が可能なデバイス、すなわちエレクトルミネセンス・デバイスにおいて、電流バスのうちの少なくとも１つが、少なくとも１つの導電層（２、２’）の表面全体に電気エネルギーを分配するのに適した少なくとも１つのリード線と電気的に接続されていて、前記電気エネルギーが、電気によってアクティブになる多層積層体（３）の内部で均一に光に変換されることを特徴とするデバイス。
【請求項２】
リード線が、電極を形成する層（２、２’）の上もしくは内部を走る導電性ワイヤー（４）またはワイヤー・ネットワークを備える請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記導電性ワイヤー（４）が金属ワイヤーであって例えばタングステン（または銅）でできており、必要に応じて表面コーティングで覆われており、直径は１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜５０μｍであり、直線状または波形であり、熱可塑性物質からなるシート（５）の上に堆積されている請求項２に記載のデバイス。
【請求項４】
前記下部電極が、キャリア基板の実質的に長方形の領域を覆う導電層（２）を備え、この導電層（２）は、ドープした酸化金属（特にＩＴＯと呼ばれるスズをドープした酸化インジウム）、フッ素をドープした酸化スズ（Ｆ：ＳｎＯ２）、アルミニウムをドープした酸化亜鉛（Ａｌ：ＺｎＯ）のいずれかをベースとしており、基板がガラスでできている場合には、必要に応じ、酸化ケイ素、オキシカーバイド、オキシナイトライドいずれかのタイプであって光学機能および／またはアルカリ金属障壁機能を有する予備層の上に堆積されている、請求項１または２に記載のデバイス。
【請求項５】
前記下部電極を構成する導電層（２）を、ＳｉＯＣからなる厚さが１０〜１５０ｎｍ（特に２０〜７０ｎｍ、好ましくは５０ｎｍ）の第１の層と、その上に載ったＦ：ＳｎＯ２からなる厚さが１００〜１０００ｎｍ（特に２００〜６００ｎｍ、好ましくは４００ｎｍ）の第２の層とで構成された２層構造体にすることが可能である請求項１または２に記載のデバイス。
【請求項６】
ＡｌまたはＢのタイプの金属をわずかにドープしたＳｉＯ２をベースとした厚さが約２０ｎｍの第１の層と、その上に載ったＩＴＯからなる厚さが約１００〜３００ｎｍの第２の層とで構成された２層構造体を備える請求項５に記載のデバイス。
【請求項７】
厚さが約１００〜３００ｎｍのＩＴＯで形成された層を備える請求項５に記載のデバイス。
【請求項８】
アクティブな前記システム（３）は、不飽和（特にポリ不飽和）の複素環化合物（例えば銅フタロシアニン、亜鉛フタロシアニン、ＰＥＤＴ／ＰＳＳ化合物）をベースとした厚さが５ｎｍの少なくとも１つのＨＩＬ層（３ａ）と、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（ＴＰＤ）またはＮ，Ｎ’−ビス（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（α−ＮＰＤ）からなる厚さが５０ｎｍのＨＴＬ層（３ｂ）と、必要に応じてルブレン、ＤＣＭ、キナクリドンのいずれかを数％ドープしたＡｌＱ３（アルミニウムトリス（８−ヒドロキシ−キノリン））複合体の蒸発分子からなる厚さが１００ｎｍの層（３ｃ）と、２−（４’−ビフェニル）−５−（４”−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ｔ−Ｂｕ−ＰＢＤ）または３−（４’−ビフェニル）−４−フェニル−５−（４”−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−トリアゾール（ＴＡＺ）からなる厚さが５０ｎｍのＥＴＬ層（３ｄ）と、を備える多層積層体で構成される請求項１に記載のデバイス。
【請求項９】
アクティブな前記システム（３）は、ＰＥＤＴ／ＰＳＳからなる厚さが５０ｎｍのＨＩＬ層（３ａ）と、ＰＰＶ、ＰＰＰ、ＤＯ−ＰＰＰ、ＭＥＨ−ＰＰＶ、ＣＮ−ＰＰＶのいずれかをベースとした厚さが１００ｎｍのポリマー層（３ｂ）と、を備える多層積層体で構成される請求項１に記載のデバイス。
【請求項１０】
アクティブな前記システム（３）は、活性物質（例えば硫化物であるＭｎ：ＺｎＳまたはＣｅ：ＳｒＳ、あるいはＭｎ：Ｚｎ２ＳｉＯ４、Ｍｎ：Ｚｎ２ＧｅＯ２、Ｍｎ：ＺｎＧａ２Ｏ４のいずれか）をベースとした厚さが５００ｎｍの少なくとも１つの層（３ａ）を備える多層積層体で構成され、この層（３ａ）のそれぞれの側には、誘電体（Ｓｉ３Ｎ４、ＢａＴｉＯ３、Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＯ２）からなる厚さが１５０ｎｍの絶縁層（３ｅ、３ｆ）が接合されている請求項１に記載のデバイス。
【請求項１１】
前記上部電極を形成する前記導電層（２’）が、金属またはアルミニウム合金をベースとしている請求項１および１０に記載のデバイス。
【請求項１２】
前記上部電極を形成する前記導電層（２’）が、正に帯電する金属（Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａなど）またはこの金属の合金をベースとしている請求項１、８および９に記載のデバイス。
【請求項１３】
２つの前記電極のうちの少なくとも一方、好ましくは上部電極が、導電性ワイヤー／導電性ストリップからなるネットワーク（４）に接合された導電層を備える請求項１〜１２のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１４】
前記導電性ネットワーク（４）が、ポリマーからなるシート、特に熱可塑性ポリマーからなるシート（５）の表面に位置する実質的に金属からなる複数のワイヤーを備える請求項１３に記載のデバイス。
【請求項１５】
前記ワイヤー／ストリップ（４）が、好ましくは上部電極の導電層（２’）の長さまたは幅と実質的に平行な方向に、実質的に互いに平行に配置されており、前記ワイヤー／ストリップ（４）の端部は、基板の対向する縁部において、その基板上で導電層によって覆われた領域を少なくとも０．５ｍｍ超えて延びている請求項１３または１４に記載のデバイス。
【請求項１６】
前記下部電極の導電層（２）に接合されている前記ワイヤー／ストリップ（４）の端部が、絶縁性ポリマーからなる柔軟性ストリップ（６ａ、６ｂ）の形態の電流バスに電気的に接続されており、そのストリップの一方の面が導電性コーティングで覆われている請求項１３〜１５のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１７】
前記電流バスが、前記キャリア基板（１、１’）を掴む導電性クリップの形態である請求項１６に記載のデバイス。
【請求項１８】
前記下部電極および前記上部電極のための電流バスのセットが、柔軟性のある絶縁性ポリマー支持体で構成されたほぼ長方形の１本のストリップにまとめられており、そのストリップの対向する２つの辺において、一方の面に導電性コーティングが設けられており、別の２つの辺において、その面とは反対側の面に導電性コーティングが設けられており、好ましくは単一の外部電気コネクタを有する請求項１６に記載のデバイス。
【請求項１９】
前記電流バスのうちの少なくとも１つがシム（１４ａ、１４ｂ、１５ａ、１５ｂ）の形態（特に金属ストリップの形態）、１本以上の導電性ワイヤーの形態、導電性物質でできた点状リード線の形態のいずれかである請求項１〜１８のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２０】
電気によってアクティブになる前記多層積層体（３）が、キャリア基板上で多角形、長方形、菱形、台形、正方形、円、半円、楕円形、任意の平行四辺形のいずれかの形状になった領域を覆っている請求項１〜１９のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２１】
エレクトルミネセンス・システムを構成している請求項１〜２０のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２２】
前記エレクトルミネセンス・システムが透明である請求項２１に記載のデバイス。
【請求項２３】
特に多層構造になったエレクトルミネセンス板ガラス・ユニットである請求項２１に記載のデバイス。
【請求項２４】
前記エレクトルミネセンス・システムが、少なくとも１枚の平坦なガラス板および／または少なくとも１枚の曲がったガラス板を備える請求項２１に記載のデバイス。
【請求項２５】
赤外光を反射するコーティング、親水性コーティング、疎水性コーティング、汚れ止め特性を有する光触媒性コーティング、反射防止コーティング、電磁シールド・コーティングのうちの少なくとも１つを有する請求項２１〜２４のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２６】
前記キャリア基板（１）が、堅固であるか、半堅固であるか、柔軟性を有する請求項２１〜２４のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２７】
請求項１〜２５のいずれか一項に記載のデバイスを利用した、自動車用または建造物用の板ガラス。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部電極と呼ばれる電極と、上部電極と呼ばれる電極とに挟まれた多層積層体（３）が載った少なくとも１つのキャリア基板（１、１’）であって、各前記電極は、少なくとも１つの電流バスに電気的に接続された少なくとも１つの導電層（２、２’）を備えるキャリア基板を備える、光学特性および／またはエネルギー特性が変えられる電気的制御が可能なデバイス、すなわちエレクトルミネセンス・デバイスにおいて、電流バスのうちの少なくとも１つが、少なくとも１つの導電層（２、２’）の表面全体に電気エネルギーを分配するのに適した少なくとも１つのリード線であって、電極を形成する層（２、２’）の上もしくは内部を走る導電性ワイヤー（４）またはワイヤー・ネットワークを備えるリード線、と電気的に接続されていて、前記電気エネルギーが、電気によってアクティブになる多層積層体（３）の内部で均一に光に変換されることを特徴とするデバイス。
【請求項２】
前記導電性ワイヤー（４）が金属ワイヤーであって例えばタングステン（または銅）でできており、必要に応じて表面コーティングで覆われており、直径は１０〜１００μｍ、好ましくは２０〜５０μｍであり、直線状または波形であり、熱可塑性物質からなるシート（５）の上に堆積されている請求項１に記載のデバイス。
【請求項３】
前記下部電極が、キャリア基板の実質的に長方形の領域を覆う導電層（２）を備え、この導電層（２）は、ドープした酸化金属（特にＩＴＯと呼ばれるスズをドープした酸化インジウム）、フッ素をドープした酸化スズ（Ｆ：ＳｎＯ２）、アルミニウムをドープした酸化亜鉛（Ａｌ：ＺｎＯ）のいずれかをベースとしており、基板がガラスでできている場合には、必要に応じ、酸化ケイ素、オキシカーバイド、オキシナイトライドいずれかのタイプであって光学機能および／またはアルカリ金属障壁機能を有する予備層の上に堆積されている請求項１または２に記載のデバイス。
【請求項４】
前記下部電極を構成する導電層（２）を、ＳｉＯＣからなる厚さが１０〜１５０ｎｍ（特に２０〜７０ｎｍ、好ましくは５０ｎｍ）の第１の層と、その上に載ったＦ：ＳｎＯ２からなる厚さが１００〜１０００ｎｍ（特に２００〜６００ｎｍ、好ましくは４００ｎｍ）の第２の層とで構成された２層構造体にすることが可能である請求項１または２に記載のデバイス。
【請求項５】
ＡｌまたはＢのタイプの金属をわずかにドープしたＳｉＯ２をベースとした厚さが約２０ｎｍの第１の層と、その上に載ったＩＴＯからなる厚さが約１００〜３００ｎｍの第２の層とで構成された２層構造体を備える請求項４に記載のデバイス。
【請求項６】
厚さが約１００〜３００ｎｍのＩＴＯで形成された層を備える請求項４に記載のデバイス。
【請求項７】
アクティブな前記システム（３）は、不飽和（特にポリ不飽和）の複素環化合物（例えば銅フタロシアニン、亜鉛フタロシアニン、ＰＥＤＴ／ＰＳＳ化合物）をベースとした厚さが５ｎｍの少なくとも１つのＨＩＬ層（３ａ）と、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（ＴＰＤ）またはＮ，Ｎ’−ビス（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’ジアミン（α−ＮＰＤ）からなる厚さが５０ｎｍのＨＴＬ層（３ｂ）と、必要に応じてルブレン、ＤＣＭ、キナクリドンのいずれかを数％ドープしたＡｌＱ３（アルミニウムトリス（８−ヒドロキシ−キノリン））複合体の蒸発分子からなる厚さが１００ｎｍの層（３ｃ）と、２−（４’−ビフェニル）−５−（４”−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール（ｔ−Ｂｕ−ＰＢＤ）または３−（４’−ビフェニル）−４−フェニル−５−（４”−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−トリアゾール（ＴＡＺ）からなる厚さが５０ｎｍのＥＴＬ層（３ｄ）と、を備える多層積層体で構成される請求項１に記載のデバイス。
【請求項８】
アクティブな前記システム（３）は、ＰＥＤＴ／ＰＳＳからなる厚さが５０ｎｍのＨＩＬ層（３ａ）と、ＰＰＶ、ＰＰＰ、ＤＯ−ＰＰＰ、ＭＥＨ−ＰＰＶ、ＣＮ−ＰＰＶのいずれかをベースとした厚さが１００ｎｍのポリマー層（３ｂ）と、を備える多層積層体で構成される請求項１に記載のデバイス。
【請求項９】
アクティブな前記システム（３）は、活性物質（例えば硫化物であるＭｎ：ＺｎＳまたはＣｅ：ＳｒＳ、あるいはＭｎ：Ｚｎ２ＳｉＯ４、Ｍｎ：Ｚｎ２ＧｅＯ２、Ｍｎ：ＺｎＧａ２Ｏ４のいずれか）をベースとした厚さが５００ｎｍの少なくとも１つの層（３ａ）を備える多層積層体で構成され、この層（３ａ）のそれぞれの側には、誘電体（Ｓｉ３Ｎ４、ＢａＴｉＯ３、Ａｌ２Ｏ３／ＴｉＯ２）からなる厚さが１５０ｎｍの絶縁層（３ｅ、３ｆ）が接合されている請求項１に記載のデバイス。
【請求項１０】
前記上部電極を形成する前記導電層（２’）が、金属またはアルミニウム合金をベースとしている請求項１および９に記載のデバイス。
【請求項１１】
前記上部電極を形成する前記導電層（２’）が、正に帯電する金属（Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａなど）またはこの金属の合金をベースとしている請求項１、７および８に記載のデバイス。
【請求項１２】
２つの前記電極のうちの少なくとも一方、好ましくは上部電極が、導電性ワイヤー／導電性ストリップからなるネットワーク（４）に接合された導電層を備える請求項１〜１１のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１３】
前記導電性ネットワーク（４）が、ポリマーからなるシート、特に熱可塑性ポリマーからなるシート（５）の表面に位置する実質的に金属からなる複数のワイヤーを備える請求項１２に記載のデバイス。
【請求項１４】
前記ワイヤー／ストリップ（４）が、好ましくは上部電極の導電層（２’）の長さまたは幅と実質的に平行な方向に、実質的に互いに平行に配置されており、前記ワイヤー／ストリップ（４）の端部は、基板の対向する縁部において、その基板上で導電層によって覆われた領域を少なくとも０．５ｍｍ超えて延びている請求項１２または１３に記載のデバイス。
【請求項１５】
前記下部電極の導電層（２）に接合されている前記ワイヤー／ストリップ（４）の端部が、絶縁性ポリマーからなる柔軟性ストリップ（６ａ、６ｂ）の形態の電流バスに電気的に接続されており、そのストリップの一方の面が導電性コーティングで覆われている請求項１２〜１４のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１６】
前記電流バスが、前記キャリア基板（１、１’）を掴む導電性クリップの形態である請求項１５に記載のデバイス。
【請求項１７】
前記下部電極および前記上部電極のための電流バスのセットが、柔軟性のある絶縁性ポリマー支持体で構成されたほぼ長方形の１本のストリップにまとめられており、そのストリップの対向する２つの辺において、一方の面に導電性コーティングが設けられており、別の２つの辺において、その面とは反対側の面に導電性コーティングが設けられており、好ましくは単一の外部電気コネクタを有する請求項１５に記載のデバイス。
【請求項１８】
前記電流バスのうちの少なくとも１つがシム（１４ａ、１４ｂ、１５ａ、１５ｂ）の形態（特に金属ストリップの形態）、１本以上の導電性ワイヤーの形態、導電性物質でできた点状リード線の形態のいずれかである、請求項１〜１７のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項１９】
電気によってアクティブになる前記多層積層体（３）が、キャリア基板上で多角形、長方形、菱形、台形、正方形、円、半円、楕円形、任意の平行四辺形のいずれかの形状になった領域を覆っている、請求項１〜１８のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２０】
エレクトルミネセンス・システムを構成している請求項１〜１９のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２１】
前記エレクトルミネセンス・システムが透明である請求項２０に記載のデバイス。
【請求項２２】
特に多層構造になったエレクトルミネセンス板ガラス・ユニットである請求項２０に記載のデバイス。
【請求項２３】
前記エレクトルミネセンス・システムが、少なくとも１枚の平坦なガラス板および／または少なくとも１枚の曲がったガラス板を備える請求項２０に記載のデバイス。
【請求項２４】
赤外光を反射するコーティング、親水性コーティング、疎水性コーティング、汚れ止め特性を有する光触媒性コーティング、反射防止コーティング、電磁シールド・コーティングのうちの少なくとも１つを有する請求項２０〜２３のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２５】
前記キャリア基板（１）が、堅固であるか、半堅固であるか、柔軟性を有する請求項２０〜２３のいずれか一項に記載のデバイス。
【請求項２６】
請求項１〜２４のいずれか一項に記載のデバイスを利用した、自動車用または建造物用の板ガラス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公表番号】特表２００６−５０２５４４（Ｐ２００６−５０２５４４Ａ）
【公表日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−５４２５３９（Ｐ２００４−５４２５３９）
【出願日】平成１５年１０月１日（２００３．１０．１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＦＲ２００３／００２８６９
【国際公開番号】ＷＯ２００４／０３４４８３
【国際公開日】平成１６年４月２２日（２００４．４．２２）
【出願人】（５００３７４１４６）サン−ゴバン グラス フランス (388)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成１８年１月１９日（２００６．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１５年１０月１日（２００３．１０．１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＦＲ２００３／００２８６９
【国際公開番号】ＷＯ２００４／０３４４８３
【国際公開日】平成１６年４月２２日（２００４．４．２２）
【出願人】（５００３７４１４６）サン−ゴバン グラス フランス (388)
【Ｆターム（参考）】
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