電磁波遮蔽フィルタ
【課題】ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイの前面に配置して、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、且つ、金属パターン面に黒と白の点状欠点、線状欠点、或いは矩形状欠点が発生しにくい、又は、黒化度のムラが目視されない、ディスプレイ画像の視認性が良好な電磁波遮蔽フィルタを提供する。
【解決手段】透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層して成る電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がＬ*で２０〜４０、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０であり、且つ、該金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが２．０μｍ以下であること、又は、黒化層表面のＬ*値のバラツキが０．５以下であることを特徴とする電磁波遮蔽フィルタである。
【解決手段】透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層して成る電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がＬ*で２０〜４０、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０であり、且つ、該金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが２．０μｍ以下であること、又は、黒化層表面のＬ*値のバラツキが０．５以下であることを特徴とする電磁波遮蔽フィルタである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置（ディスプレイ）の前面に配置して、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽フィルタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、電磁波シールド部材は、ディスプレイの前面に配置する用途などで使用されており、そのなかでも代表的にはプラズマディスプレイ（ＰＤＰともいう）用途がある。プラズマディスプレイ用の電磁波遮蔽フィルタにおいて、電磁波遮蔽性能と光透過性とを両立させた金属パターンとしてはメッシュ状のパターンが多く用いられている。金属パターン（ＥＭＩ遮蔽メッシュ）は、透明基材に金属箔を透明接着剤で貼り合せた後、フォトリソグラフイ法により金属箔（安価な銅箔が多用される）をメッシュ状にケミカルエッチングして作ることができる（例えば、特許文献１参照）。
また、ディスプレイ装置の画質を損なわないために、金属メッシュは視認されにくいことが望ましく、細線化に加えて、外光反射による画面白化や画像コントラスト低下の防止の為、表面の明度と色度が小さく、模様やムラが少ないことが必要である。そのため、金属メッシュの表面の明度、色度を下げるために、金属箔を黒色化処理することが一般的に行われる（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
ＰＤＰは大型画面を特徴としており、例えば、３７型、４２型、さらに大型サイズもある。このため、電磁波遮蔽フィルタのライン（線條）数は通常、縦及び横方向に数千本にも及び、該ラインの幅は一定範囲内でなければならない。もし、ライン幅（線幅）のバラツキ（分布）が大きいと、メッシュ面に黒と白の点状欠点、線状欠点、或いは矩形状欠点が発生して画像の視認性が良くない。
また、電磁波遮蔽フィルタの黒化層表面のＬ*値（国際照明委員会（ＣＩＥ）規定のＬ*ａ*ｂ*表色系のＬ*）のバラツキが大きいと、メッシュ面に黒化度のムラが目視され、画像の視認性が良くない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３１８５９６号公報
【特許文献２】再公表２００５／０６７３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものであり、その目的は、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイの前面に配置して、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、且つ、メッシュに代表される金属パターン面に黒と白の点状欠点、線状欠点、或いは矩形状欠点が発生しにくい、又は、黒化度のムラが目視されない、ディスプレイ画像の視認性が良好な電磁波遮蔽フィルタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の課題を解決するために種々検討した結果、金属箔に施す黒化層の組成、性状がケミカルエッチングのし易さに関係し、線幅のバラツキに影響を及ぼすことを知見し、ケミカルエッチング適性の良い黒化層の組成、性状を選択して、線幅のバラツキを所定値以下にすることにより、金属パターン面に黒と白の点状欠点、線状欠点、或いは矩形状欠点が発生しにくい、画像の視認性が良好な電磁波遮蔽フィルタが提供されることを知見した。
また、金属箔に施す黒化層の組成、性状を選択し、黒化層表面のＬ*値のバラツキを所定値以下にすることにより、黒化度のムラが目視されない、画像の視認性が良好な電磁波遮蔽フィルタが提供されることを知見した。
【０００７】
第１の発明に係る電磁波遮蔽フィルタは、透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層してなる電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がＬ*で２０〜４０、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０であり、且つ、該金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが２．０μｍ以下であるようにしたものである。
第２の発明に係る電磁波遮蔽フィルタは、透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層して成る電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がＬ*で２０〜４０、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０であり、且つ、該金属メッシュ層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキが０．５以下であるようにしたものである。
なお、両発明において、黒化層の銅、コバルト、亜鉛、ニッケル及びモリブデンの含有量の合計量が１〜３ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率が、銅が３０〜４５％、コバルトが１５〜２５％、亜鉛が１０〜２５％、ニッケルが５〜１５％、モリブデンが１０〜２０％であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
第１の発明によれば、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、かつ、金属パターンの線條部は非視認性で、電磁波遮蔽性、透明性の両特性を満たし、かつ、線條部の線幅バラツキが一定値以下であることで、金属パターン面に黒と白の点状欠点、線状欠点、或いは矩形状欠点が発生しにくい、画像を良好に視認することができる電磁波遮蔽フィルタが提供される。
第２の発明によれば、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、かつ、金属パターンの線條部は非視認性で、電磁波遮蔽性、透明性の両特性を満たし、かつ、金属パターン層表面のＬ*値のバラツキが一定値以下であることで、金属パターンの黒化度のムラが目視されない、画像を良好に視認することができる電磁波遮蔽フィルタが提供される。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の電磁波遮蔽フィルタは、透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層してなり、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がＬ*で２０〜４０、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０である。
且つ、第１の発明では、該金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが所定値以下であり、第２の発明では、該黒化層のＬ*値のバラツキが一定値以下である。
【００１０】
本発明の電磁波遮蔽フィルタは、まず、少なくとも観察者側に、黒化層（以下、黒化処理層ともいう。）を設けた銅層を用意し、銅層を透明基材の一方の面へ接着剤を介して積層した後に、銅層面へレジスト層をメッシュ等の所望のパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の黒化処理された銅層をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去する所謂フォトリソグラフイ法で製造する。
以下、本発明の電磁波遮蔽フィルタの、各層の材料及び形成について説明する。
【００１１】
（銅層）
電磁波を遮蔽する銅層は、圧延銅箔、電解銅箔が使用できるが、厚さの均一性、黒化処理層との密着性、及び１０μｍ以下の薄膜化ができる点から、電解銅箔が好ましい。
該銅層の厚さは１〜１００μｍ程度、好ましくは５〜２０μｍである。これ以下の厚さでは、フォトリソグラフイ法によるパターン加工は容易になるが、金属の電気抵抗値が増え電磁波遮蔽効果が損なわれ、これ以上では、所望する高精細なパターンの形状が得られず、さらに電磁波遮蔽フィルタの可撓性低下と重量増加による加工適性の低下、性能上過剰な量の銅を使用することによる製造原価の高騰という不利益を生じる。
銅層の表面粗さとしては、Ｒｚ値で０．５〜１０μｍが好ましい。これ以下では、黒化処理しても外光が鏡面反射して、画像の視認性が劣化する。これ以上では、接着剤やレジストなどを塗布する際に、表面全体へ行き渡らなかったり、気泡が発生したりする。表面粗さＲｚは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠して測定した１０点の平均値である。
【００１２】
（黒化処理層）
銅層の表面に黒化処理層を形成してその光反射率を低下させる。
本発明の黒化処理層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成したものであり、黒化処理層表面の明度がＬ*で２０〜４０、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０であることを特徴とする。
【００１３】
ここで表面は上面、下面をいい、透明接着剤層存在下で透明接着剤に接する面が下面である。電磁波遮蔽フィルタをその上面側を画像の観察者側にして使用するには、少なくとも上面については黒化処理層を形成するのが好ましく、更に好ましくは画像表示素子側となる下面についても黒化処理層を形成するのがよい。
【００１４】
明度と色度は、色彩式差計により測定される。本発明では、明度及び色度を、国際照明委員会（ＣＩＥ）規定のＬ*ａ*ｂ*表色系（ＪＩＳ Ｚ ８７２９にも採用されている）で規定する。明度は値が小さいほど黒く光を反射せずに見え難いことを意味し、理論的な最小値は０である。色度は色度図上の座標を表し、色相と彩度を表す。Ｌ*ａ*ｂ*表色系において、ａ*ｂ*の値が共に０の座標は理論的な無彩色を表す。
明度がＬ*で２０〜４０の範囲では、銅箔の表面は黒色に見える。一方、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０であると、無彩色に見える。ａ*が１０を超えると銅メッシュが赤色に見え、０未満では緑色に見え、ｂ*が１０を超えると黄色に、０未満では青色に見える。ａ*の好ましい範囲は、０〜５であり、ｂ*の好ましい範囲は０〜５である。
【００１５】
銅、コバルト、亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト、モリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成して得られる、本発明の黒化処理層の銅、コバルト、亜鉛、ニッケル及びモリブデンの含有量の合計量は、好ましくは１〜３ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率は、銅が好ましくは３０〜４５％、コバルトが好ましくは１５〜２５％、亜鉛が好ましくは１０〜２５％、ニッケルが好ましくは５〜１５％、モリブデンが好ましくは１０〜２０％である。
【００１６】
銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層は、銅、コバルト及び亜鉛を電気めっきにより同時にめっきすることにより、形成することができる。
銅、コバルト、亜鉛を含有する第１着色層の形成に用いるめっき液は、硫酸銅、塩化銅、炭酸銅、水酸化銅など銅を含む銅化合物と、硫酸コバルト、塩化コバルト、炭酸コバルト、水酸化コバルトなどコバルトを含むコバルト化合物と、硫酸亜鉛、塩化亜鉛、炭酸亜鉛、水酸化亜鉛などの亜鉛を含む亜鉛化合物とを含有する水溶液である。めっき液には、電気抵抗を下げる目的で硫酸ナトリウムなどのめっきされない電解質の金属塩と、めっき液のｐＨを安定化させる目的で硼酸などの緩衝剤を加えると好適である。
【００１７】
第１着色層形成のためのめっき浴の銅イオン濃度は、好ましくは２．０〜６．０ｇ／Ｌ、より好ましくは３．０〜４．５ｇ／Ｌであり、コバルトイオン濃度は、好ましくは１．０〜４．０ｇ／Ｌであり、より好ましくは２．０〜３．０ｇ／Ｌであり、亜鉛イオン濃度は、好ましくは１．０〜５．０ｇ／Ｌ、より好ましくは２．５〜４．０ｇ／Ｌである。めっきは、例えば、電流密度２．０〜１０．０Ａ／ｄｍ2、好ましくは５．０〜８．０Ａ／ｄｍ2、めっき浴温度２０〜４０℃、めっき時間１〜５秒、好ましくは１〜３秒の条件で行なうことが望ましい。
形成された第１着色層の銅、コバルト、亜鉛の含有量の合計量は、好ましくは０．５〜１．５ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率は、銅が好ましくは５０〜７５％、コバルトが好ましくは５〜１５％、亜鉛が好ましくは１５〜４０％である。
【００１８】
第１着色層を形成後、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を形成する。
ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層は、ニッケル、コバルト及びモリブデンを電気めっきにより同時にめっきすることにより、形成することができる。
ニッケル、コバルト、モリブデンを含有する第２着色層の形成に用いるめっき液は、酒石酸浴、クエン酸浴、グルコン酸浴、スルファミン酸浴、ピロリン酸浴などを適用することができる。金属イオン源は、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、酢酸ニッケル、炭酸ニッケル、スルファミン酸ニッケルなどニッケルを含むニッケル化合物と、硫酸コバルト、塩化コバルト、炭酸コバルト、スルファミン酸コバルト、グルコン酸コバルトなどコバルトを含むコバルト化合物と、モリブデン酸カリウム、モリブデン酸ナトリウム、モリブデン酸アンモニウムなどのモリブデンを含むモリブデン化合物が挙げられる。
第２着色層形成のためのめっき浴のニッケルイオン濃度は、好ましくは１．０〜２０．０ｇ／Ｌ、より好ましくは１．０〜５．０ｇ／Ｌであり、コバルトイオン濃度は、好ましくは１．０〜２０．０ｇ／Ｌであり、より好ましくは２．０〜１０．０ｇ／Ｌであり、モリブデンイオン濃度は、好ましくは０．２〜１０．０ｇ／Ｌ、より好ましくは０．５〜５．０ｇ／Ｌである。また、クエン酸浴を例に挙げれば、クエン酸ナトリウム濃度２０〜５０ｇ／Ｌが好ましい。めっきは、例えば、電流密度１．０〜２０．０Ａ／ｄｍ2、好ましくは２．０〜５．０Ａ／ｄｍ2、めっき浴温度２０〜４０℃、めっき時間１〜３０秒、好ましくは２〜１０秒の条件で行なうことが望ましい。
形成された第２着色層のニッケル、コバルト、モリブデンの含有量の合計量は、好ましくは０．５〜１．５ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率は、ニッケルが好ましくは２５〜５０％、コバルトが好ましくは２０〜３０％、モリブデンが好ましくは２５〜５０％である。
【００１９】
第２着色層を形成後、防錆層を形成し銅箔の保管時の防錆性や、エッチング加工など製造工程上の化学処理での耐薬品性を向上させることができる。防錆処理は色相に影響しないものであれば、特に限定されず、プリント配線板用途の銅箔に使用される各種の防錆処理が適用できる。クロムによる防錆処理は、色相に影響しないため、好適である。
以上のようにして得た黒化処理層を形成した銅層は、透明基材上に、透明接着剤を用いて積層する。
【００２０】
（透明基材）
透明基材は、可視領域での透明性（光透過性）、耐熱性、機械的強度等の要求物性を考慮して、公知の材料及び厚みを適宜選択すればよく、ガラス、セラミックス等の透明無機物の板、或いは樹脂板など板状体の剛直物でもよい。ただし、生産性に優れるロール・トゥ・ロールでの連続加工適性を考慮すると、フレキシブルな樹脂フィルム（乃至シート）が好ましい。なお、ロール・トゥ・ロールとは、巻取（ロール）から巻き出して供給し、適宜加工を施し、その後、巻取に巻き取って保管する加工方式をいう。
【００２１】
樹脂フィルム、樹脂板の樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、エチレングリコール−１，４シクロヘキサンジメタノール−テレフタール酸共重合体、エチレングリコール−テレフタール酸−イソフタール酸共重合体などのポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリプロピレン、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂等である。なかでも、ポリエチレンテレフタレートはその２軸延伸フィルムが耐熱性、機械的強度、光透過性、コスト等の点で好ましい透明基材である。
透明無機物としては、ソーダ硝子、カリ硝子、硼珪酸硝子、鉛硝子等の硝子、或いはＰＬＺＴ、石英等の透明セラミックス等である。
【００２２】
透明基材の厚みは基本的には特に制限はなく用途等に応じ適宜選択し、フレキシブルな樹脂フィルムを利用する場合、例えば１２〜５００μｍ、好ましくは２５〜２００μｍ程度である。樹脂や透明無機物の板を利用する場合、例えば、５００〜５０００μｍ程度である。
なお、透明基材の樹脂中には、必要に応じて適宜、紫外線吸収剤、着色剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を添加できる。
また、透明基材は、その表面に、コロナ放電処理、プライマー処理、火炎処理などの公知の易接着処理を行ったものでもよい。
【００２３】
（透明接着剤層）
透明接着剤層は、金属パターン層を透明基材に固定するための層であり、例えば、金属パターンを銅箔から形成する場合に、銅箔を透明基材に接着固定するために使用される。
透明接着剤層としては、金属パターン層の開口部による光透過性を阻害しないように、透明な接着剤であればよく、公知の透明な接着剤を適宜使用すればよい。例えば、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤などである。なかでも、ウレタン系接着剤、例えば２液硬化型ウレタン系接着剤は、接着力などの点で好ましい。
透明接着剤層は、透明な接着剤を銅箔、透明基材のいずれか又は両方に公知の形成法によって施した後、これらを接着剤を介するように積層することで形成できる。該形成法は、塗工法、印刷法などである。
【００２４】
（フォトリソグラフイ法）
黒化処理された銅層面へ、レジスト層をメッシュパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の銅層をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去するフォトリソグラフイ法で、パターン状とする。
マスキングは、例えば、感光性レジストを黒化処理された銅層上へ塗布し、乾燥した後に、所定のパターン（パターンのライン部）の原版（フォトマスク）にて密着露光し、水現像し、硬膜処理などを施し、ベーキングする。
【００２５】
マスキング後にエッチング（レジスト非形成部の銅層を腐蝕し除去）を行う。該エッチングに用いるエッチング液としては、エッチングを連続して行う本発明には循環使用が容易にできる塩化第二鉄、或いは塩化第二銅の溶液が好ましい。エッチング後は、水洗、アルカリ液によるレジスト剥離、洗浄を行ってから乾燥する。
【００２６】
（金属パターン）
金属パターン部は、銅からなる金属層に、その電磁波遮蔽性は損なわずに可視光線透視性を付与する為に、開口部を有する細線からなる所望のパターンを形成して成る。かかるパターンとしては、メッシュ（網目乃至格子）、スイトライプ（平行線群乃至縞模様）、スパイラル（螺旋乃至渦巻）等の形状から適宜選択するが、メッシュが代表的且つ汎用である。なお、本願明細書において、「電磁波」の語は、広義の電磁波のうち、特に、画像表示装置から輻射されるｋHz〜GHz帯域のものを意味する。広義の電磁波のうち、可視光線、赤外線、紫外線等の上記周波数帯域以外のものは、各々可視光線、赤外線、紫外線等と呼称する。
該メッシュは、ラインで囲まれた複数の開口部からなっている。開口部の形状は特に限定されず、例えば、正３角形、２等辺３角形等の３角形、正方形、長方形、菱形、台形などの４角形、５角形、６角形（亀甲形）、８角形等の多角形、円形、楕円形などが適用できる。これらの開口部の複数を、組み合わせてメッシュとする。
メッシュパターンのライン部の線幅は例えば５〜５０μｍ、本発明の効果がより際立つ点ではより細い５〜３０μｍであり、より好ましくは５〜２０μｍである。ラインの繰り返し周期であるライン間隔（ピッチ）は例えば１００〜５００μｍである。開口率（電磁波遮蔽パターンの全面積中における開口部の合計面積の占める比率）は、通常、５０〜９５％程度である。なお、メッシュ以外のパターンの場合も、その線幅、開口率等は同等の数値範囲から選択すればよい。
【００２７】
（線幅のバラツキ）
第１の発明においては、パターンのライン部の線幅のバラツキ（標準偏差の３倍（３σ））は、２．０μｍ以下であることを要する。
通常、大型のプラズマディスプレイパネル用の電磁波遮蔽用シートには、数千本以上の直線ラインが形成されており、そしてそれぞれが交わっている。該ラインの線幅のバラツキを２．０μｍ以下に抑えることで、電磁波遮蔽性と適度の透明性を有し、金属パターンの濃淡ムラが少なく、かつ、特に黒と白の点状及び線状欠点が少なく、かつまた、表示光のギラツキが少なく、又は外光の反射が抑えられ、優れた画像の視認性を有する電磁波遮蔽フィルタを得ることができる。
このように、線幅のバラツキ（標準偏差の３倍（３σ））を所定値以下にするには、エッチング適性の良い、上述のような黒化層の組成、性状を選択することが肝要であるが、これに加えて、レジストの種類やエッチング工程の条件で制御する。例えば、レジスト膜の形成法としてドライレジストフィルムの貼着や液状レジストを用いたり、また、エッチング条件としては、エッチング液のボーメ度を３５度以上にしたり、エッチング液として塩化第二銅又は塩化第二鉄水溶液を用いて、エッチング液の温度が３５度以上としたり、エッチング液のスプレイ流速を２０００ｍＬ／分以上として、かつ、スプレイノズルを首振りさせたり、左右に揺動させたりしてエッチングすることが望ましい。
【００２８】
（黒化層表面のＬ*値のバラツキ）
第２の発明においては、黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキ３σは０．５以下であることを要する。
黒化層表面のＬ*値のバラツキを０．５以下に抑えることで、金属パターンの黒化度のムラが目視されない、画像を良好に視認することができる電磁波遮蔽フィルタを得ることができる。
このように、黒化層表面のＬ*値のバラツキ（標準偏差の３倍（３σ））を所定値以下にするには、上述のような黒化層の組成、性状を選択することが必要である。
【００２９】
（光学フィルタ層）
こうして得られた電磁波遮蔽フィルタに光学フィルタ層を設けて電磁波遮蔽機能と光学機能との両機能を具備する複合フィルタとして利用することができる。光学フィルタ層としては、従来公知のものをそのまま用いればよく、例えば近赤外線吸収層、ネオン光吸収層、紫外線吸収層、反射防止層、及び防眩層を挙げることができる。
また、必要に応じて、該複合フィルタには、更に、光学機能以外の機能を発現する機能層を複合することができる。かかる層としては耐衝撃層、帯電防止層、ハードコート層、及び防汚層等を挙げることができる。
ここで、金属パターン層を形成した透明基材に反射防止層などの光学フィルタ層を直接形成すると、金属パターン層と透明基材との凹凸により、反射防止層などの塗りムラや気泡の混入が起こり、気泡が画像光を散乱して画質低下をもたらし、反射防止効果なども不十分となる。この問題を解決するために、金属メッシュ層と透明基材との凹凸を埋めて平坦化するための透明な平坦化層を設け、その上面に反射防止層などの光学フィルタ層を設けることが好ましい。平坦化層に用いる樹脂としては、特に限定されず各種の天然又は合成樹脂、熱又は電離放射線硬化樹脂などが適用できるが、樹脂の耐久性、塗布性、平坦化しやすさ、平面性などから、アクリル系の紫外線硬化樹脂が好適である。
なお、平坦化層に用いる樹脂へ、近赤外線吸収剤、ネオン光吸収剤、紫外線吸収剤などを添加することもできる。
【００３０】
そして、本発明の電磁波遮蔽フィルタ又は電磁波遮蔽フィルタを有する複合フィルタは金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが少なく、これを透過して画像を観察した際の画像ムラを実用上問題のない程度に抑えたため、これをプラズマ表示装置（ＰＤＰ）、ブラウン管（ＣＲＴ；陰極線管）表示装置、電場発光（ＥＬ）表示装置等のディスプレイパネルの画像表示面（前面）に装着することにより、ディスプレイ装置とすることができる。
また、本発明の電磁波遮蔽フィルタは、その他各種用途に適用可能である。例えば、住宅、事務所、病院、店舗等の建築物の窓、車両、船舶、航空機等乗り物の窓、電子レンジ、複写機、各種計器類等の画像表示装置以外の家電製品、事務機器、電気製品等の窓乃至光学的開口部等の可視光線透過性を要求される部位の電磁波を遮蔽する部材として用いることができる。
【実施例】
【００３１】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例により何ら限定されるものではない。
なお、以下の実施例においては金属パターンとして、いずれもメッシュを用いる為、「（金属）パターン」のことは、専ら、「（金属）メッシュ」と呼称する。
【００３２】
（評価方法）
「銅箔の反射色度の評価方法」：
銅箔５０ｃｍ×１２１５ｍｍ幅にて面内２７箇所の反射色度をコニカミノルタ製Ｃ−３６００ｄを使用して測定した。
「メッシュの線幅バラツキ３σの評価方法」：
電磁波遮蔽メッシュシート１枚の面内２７箇所のメッシュ線幅をマイクロスコープにて倍率５００、透過光モードで測定した。
「メッシュ外観（線幅バラツキ）官能評価方法」：
周囲壁面を白色の布で被覆した検査台上に白台紙を載置し、該白台紙上に電磁波遮蔽メッシュシートを黒色面を上にして設置した。該台紙表面上の照度が１０００ルクスとなる様に蛍光灯を該電磁波遮蔽メッシュシートの直上（該床面上１００ｃｍ）に設置した。該蛍光灯下で、反射光で目視確認した。なお、観察者の目の位置は、該電磁波遮蔽メッシュシート表面からのなす角度が８０度の方向、且つ該電磁波遮蔽メッシュシート表面からの（法線方向に測った）高さが７０ｃｍの位置とした。
評価は、外観のムラ（スジ、ザラ（つき）、シミの３項目）を限度見本と比較してレベル分けした。レベルは特Ａ、Ａ、ＡＢ、Ｂ、ＢＣ、Ｃ、ＣＤ、Ｄの８段階で行った。Ａに近いほど外観欠点が目立たず、良好。Ｄに近付くほど概観欠点が目立ち不良。
評価法は、例えば、スジの程度をＢと予め決定した限度見本のメッシュと目視対比し、これと同程度と認識した場合をＢとした。Ａ等についても同様である。又ＡとＢとの中間の程度と判断した場合をＡＢとした。Ａ以上はＡ、Ｄ以下もＤとした。
ここで、「スジ」とは、製品流れ方向に沿って線幅の異なる領域が存在し、スジ（筋）状に見える外観欠点をいう。線太の場合は黒スジに見え、線細の場合は白スジに見える。
「ザラ」とは、線幅大小の異なる領域が比較的大きい矩形状で存在し、ザラついた感じでムラのように見える外観欠点をいう。
「シミ」とは、線幅の異なる領域が比較的小さい円形もしくは楕円形状で存在し、シミ（染み）状に見える外観欠点をいう。線太の場合は黒シミに見え、線細の場合は白シミに見える。
「黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキの評価方法」：
電磁波遮蔽メッシュシートの黒色面上にアクリル樹脂系接着剤を介して厚さ１００μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを接着し、該ＰＥＴフィルム側から黒化層表面１０箇所について、反射光のＬ*値を測定する。測定値の標準偏差の３倍、即ち３σをＬ*のバラツキとする。
「メッシュ外観（黒化度ムラ）官能評価方法」：
Ｌ*値のバラツキを評価したと同じＰＥＴフィルムラミネート電磁波遮蔽メッシュシートを黒色面を上にして設置し、上記メッシュ外観官能評価を行ったときと同様な条件において、１０００ルクスの蛍光灯下で、反射光で目視確認した。
黒化度のムラが目視で確認可能か否かを確認し、ＯＫ（黒化度のムラが見えない）、ＮＧ（黒化度のムラが見える）の判定を行う。
【００３３】
（製造例１）
硫酸コバルト７水塩１２ｇ／Ｌ、硫酸亜鉛７水塩１４ｇ／Ｌ、硫酸銅５水塩１３ｇ／Ｌ、ホウ酸２０ｇ／Ｌからなる組成のめっき液を用いて、電流密度６．０Ａ／ｄｍ2、通電時間
１．５秒で、電解銅箔（日本電解株式会社製、厚さ１８μｍ、光沢面の中心線平均粗さＲａ＝０．２０μｍ）の光沢面に、めっき処理を行って第１着色層を形成した。第１着色層の金属含有量は、合計量が１．４ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率が、銅が６２％、コバルトが１４％、亜鉛が２４％であった。第１着色層を形成した後、硫酸コバルト７水塩２８ｇ／Ｌ、硫酸ニッケル６水塩８．８ｇ／Ｌ、モリブデン酸ナトリウム２．４ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム３０ｇ／Ｌからなる組成のめっき液を用いて、電流密度３．０Ａ／ｄｍ2、通電時間５．０秒で、めっき処理を行って第２着色層を形成し、電磁波遮蔽フィルタ用の黒化処理銅箔Ａを作製した。第２着色層の金属含有量は、合計量が０．７ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率が、コバルトが２６％、ニッケルが２７％、モリブデンが４７％であった。
着色層の金属含有量は、合計量が２．１ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率が、銅が４１％、コバルトが１８％、亜鉛が１６％、ニッケルが９％、モリブデンが１６％であった。
また、黒化処理銅箔の表面の明度がＬ*で２９．５、色度がａ*３．９、ｂ*５．０であった。
【００３４】
（製造例２）
硫酸コバルト７水塩１４ｇ／Ｌ、硫酸亜鉛７水塩１５ｇ／Ｌ、硫酸銅５水塩１３ｇ／Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌからなる組成のめっき液を用いて、製造例１と同種の電解銅箔の光沢面に、電流密度５．０Ａ／ｄｍ2、通電時間５．０秒で、めっき処理を行って着色層を形成し、電磁波遮蔽フィルタ用の黒化処理銅箔Ｂを作製した。
黒化処理銅箔Ｂの黒化層は、銅、コバルト、亜鉛からなり、金属含有量は、合計量が５．４ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率が、銅が６３％、コバルトが１２％、亜鉛が２５％で、表面の明度がＬ*で１６．０、色度がａ*０．６、ｂ*０．８であった。
【００３５】
（実施例１）
透明基材として、片面にポリエステル樹脂系プライマー層が形成された、連続帯状の無着色透明な厚み１００μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。
次いで、上記透明基材のプライマー層面と、製造例１で作製した黒化処理銅箔Ａの光沢面とを、透明な２液硬化型ウレタン樹脂系接着剤（主剤として平均分子量３万のポリエステルポリウレタンポリオール１２質量部に対して、硬化剤としてキシリレンジイソシアネート系プレポリマー１質量部を含む）でドライラミネートした後、５０℃で３日間養生して、銅箔と透明基材間に厚み７μｍの透明接着剤層を有する連続帯状の銅箔積層シートを得た。
次いで、上記銅箔積層シートの銅箔に対して、フォトリソグラフイ法を利用したケミカルエッチング処理を行い、開口部及びライン部とからなるメッシュ状領域、及びメッシュ状領域を囲繞する外縁部に額縁状の開口部非形成の接地用領域を有するパターンを形成した。
上記エッチングは、具体的には、カラーＴＶシャドウマスク用の製造ラインを利用して、連続帯状の上記積層シートに対して、マスキングからエッチングまでを一貫して行った。すなわち、上記積層シートの銅箔面全面に感光性のエッチングレジストを塗布後、所望のメッシュパターンを密着露光し、現像、硬膜処理、ベーキングして、メッシュの開口部に相当する領域上にレジスト層が非形成となったレジストパターンを形成した後、レジスト層非形成部の銅箔を、塩化第二鉄を含む酸性水溶液のエッチング液でエッチング（温度４０℃、濃度４０ボーメ、処理時間６０秒）して除去して、メッシュ状の開口部を有したパターンを形成し、次いで、水洗、レジスト剥離、洗浄、乾燥を順次行った。
メッシュ状領域（画像表示領域）のメッシュの形状は、その開口部が正方形で非開口部となる線状のライン部の線幅は２０μｍ、そのライン間隔（ピッチ）は３００μｍ、ライン部の高さは１２μｍ、長方形の枚葉シートに切断した場合に、該ライン部と該長方形の長辺とが構成する劣角として定義されるバイアス角度は４９度であった。このようにして、幅寸法６０５ｍｍの電磁波遮蔽フィルタを作製した。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ３σが１．５μｍであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジＡＢ、ザラＡＢ、シミＡ、総合評価ＡＢであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキ３σは０．２４であり、黒化度ムラはＯＫであった。
【００３６】
（実施例２）
実施例１において、エッチング条件を、温度４５℃、濃度３５ボーメ、処理時間４５秒とした以外は同様にして電磁波遮蔽フィルタを作製した。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ３σが１．３μｍであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジＡ、ザラＡ、シミＡ、総合評価Ａであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキ３σは０．２３であり、黒化度ムラはＯＫであった。
【００３７】
（比較例１）
実施例１において、銅箔として製造例２で作製した黒化処理銅箔Ｂを使用した以外は同様にして電磁波遮蔽フィルタを作製した。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ３σが２．６μｍであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジＣ、ザラＢ、シミＡ、総合評価Ｃであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキ３σは０．０７であり、黒化度ムラはＯＫであった。
【００３８】
（比較例２）
比較例１において、エッチング条件を、温度４５℃、濃度３５ボーメ、処理時間４５秒とした以外は同様にして電磁波遮蔽フィルタを作製した。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ３σが２．２μｍであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジＢＣ、ザラＡＢ、シミＡ、総合評価ＢＣであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキ３σは０．０５であり、黒化度ムラはＯＫであった。
【００３９】
（比較例３）
実施例１において、銅箔として、厚さ１８μｍの電解銅箔を用意し、その光沢面に、先ず、銅めっきにより微細銅粒子を付着量９．９ｍｇ／ｄｍ2で設けた。次いで該微細銅粒子面に下記めっき条件で銅、コバルト、ニッケルからなる合金微細粗化粒子層を付着させて黒化層とした。
該黒化層の金属含有量は合計量が１１．２ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有量比率が、銅が３０％、コバルトが５６％、ニッケルが１４％であった。
（めっき条件）
（めっき浴組成）硫酸銅２ｇ／Ｌ、硫酸コバルト８ｇ／Ｌ、硫酸ニッケル８ｇ／Ｌ、硫酸アンモニウム４０ｇ／Ｌ、硼酸２０ｇ／Ｌ
（めっき条件）温度３０℃、ｐＨ３．５、電流密度１５Ａ／ｄｍ2、めっき時間３秒間
以上により得た黒化処理銅箔（黒化処理銅箔Ｃという。）を使用した以外は同様にして電磁波遮蔽フィルタを作製した。
なお、黒化処理銅箔Ｃの黒化層表面の明度はＬ*で３２．１、色度はａ*１．９、ｂ*３．９であった。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ３σが１．５μｍであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジＡＢ、ザラＡＢ、シミＡ、総合評価ＡＢであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキ３σは０．７９であり、黒化度ムラはＮＧであった。
【００４０】
（比較例４）
比較例３において、エッチング条件を、温度４５℃、濃度３５ボーメ、処理時間４５秒とした以外は同様にして電磁波遮蔽フィルタを作製した。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ３σが１．４μｍであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジＡ、ザラＡ、シミＡ、総合評価Ａであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキ３σは０．８１であり、黒化度ムラはＮＧであった。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置（ディスプレイ）の前面に配置して、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽フィルタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、電磁波シールド部材は、ディスプレイの前面に配置する用途などで使用されており、そのなかでも代表的にはプラズマディスプレイ（ＰＤＰともいう）用途がある。プラズマディスプレイ用の電磁波遮蔽フィルタにおいて、電磁波遮蔽性能と光透過性とを両立させた金属パターンとしてはメッシュ状のパターンが多く用いられている。金属パターン（ＥＭＩ遮蔽メッシュ）は、透明基材に金属箔を透明接着剤で貼り合せた後、フォトリソグラフイ法により金属箔（安価な銅箔が多用される）をメッシュ状にケミカルエッチングして作ることができる（例えば、特許文献１参照）。
また、ディスプレイ装置の画質を損なわないために、金属メッシュは視認されにくいことが望ましく、細線化に加えて、外光反射による画面白化や画像コントラスト低下の防止の為、表面の明度と色度が小さく、模様やムラが少ないことが必要である。そのため、金属メッシュの表面の明度、色度を下げるために、金属箔を黒色化処理することが一般的に行われる（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
ＰＤＰは大型画面を特徴としており、例えば、３７型、４２型、さらに大型サイズもある。このため、電磁波遮蔽フィルタのライン（線條）数は通常、縦及び横方向に数千本にも及び、該ラインの幅は一定範囲内でなければならない。もし、ライン幅（線幅）のバラツキ（分布）が大きいと、メッシュ面に黒と白の点状欠点、線状欠点、或いは矩形状欠点が発生して画像の視認性が良くない。
また、電磁波遮蔽フィルタの黒化層表面のＬ*値（国際照明委員会（ＣＩＥ）規定のＬ*ａ*ｂ*表色系のＬ*）のバラツキが大きいと、メッシュ面に黒化度のムラが目視され、画像の視認性が良くない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３１８５９６号公報
【特許文献２】再公表２００５／０６７３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものであり、その目的は、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイの前面に配置して、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、且つ、メッシュに代表される金属パターン面に黒と白の点状欠点、線状欠点、或いは矩形状欠点が発生しにくい、又は、黒化度のムラが目視されない、ディスプレイ画像の視認性が良好な電磁波遮蔽フィルタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の課題を解決するために種々検討した結果、金属箔に施す黒化層の組成、性状がケミカルエッチングのし易さに関係し、線幅のバラツキに影響を及ぼすことを知見し、ケミカルエッチング適性の良い黒化層の組成、性状を選択して、線幅のバラツキを所定値以下にすることにより、金属パターン面に黒と白の点状欠点、線状欠点、或いは矩形状欠点が発生しにくい、画像の視認性が良好な電磁波遮蔽フィルタが提供されることを知見した。
また、金属箔に施す黒化層の組成、性状を選択し、黒化層表面のＬ*値のバラツキを所定値以下にすることにより、黒化度のムラが目視されない、画像の視認性が良好な電磁波遮蔽フィルタが提供されることを知見した。
【０００７】
第１の発明に係る電磁波遮蔽フィルタは、透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層してなる電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がＬ*で２０〜４０、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０であり、且つ、該金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが２．０μｍ以下であるようにしたものである。
第２の発明に係る電磁波遮蔽フィルタは、透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層して成る電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がＬ*で２０〜４０、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０であり、且つ、該金属メッシュ層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキが０．５以下であるようにしたものである。
なお、両発明において、黒化層の銅、コバルト、亜鉛、ニッケル及びモリブデンの含有量の合計量が１〜３ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率が、銅が３０〜４５％、コバルトが１５〜２５％、亜鉛が１０〜２５％、ニッケルが５〜１５％、モリブデンが１０〜２０％であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
第１の発明によれば、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、かつ、金属パターンの線條部は非視認性で、電磁波遮蔽性、透明性の両特性を満たし、かつ、線條部の線幅バラツキが一定値以下であることで、金属パターン面に黒と白の点状欠点、線状欠点、或いは矩形状欠点が発生しにくい、画像を良好に視認することができる電磁波遮蔽フィルタが提供される。
第２の発明によれば、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、かつ、金属パターンの線條部は非視認性で、電磁波遮蔽性、透明性の両特性を満たし、かつ、金属パターン層表面のＬ*値のバラツキが一定値以下であることで、金属パターンの黒化度のムラが目視されない、画像を良好に視認することができる電磁波遮蔽フィルタが提供される。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の電磁波遮蔽フィルタは、透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層してなり、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がＬ*で２０〜４０、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０である。
且つ、第１の発明では、該金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが所定値以下であり、第２の発明では、該黒化層のＬ*値のバラツキが一定値以下である。
【００１０】
本発明の電磁波遮蔽フィルタは、まず、少なくとも観察者側に、黒化層（以下、黒化処理層ともいう。）を設けた銅層を用意し、銅層を透明基材の一方の面へ接着剤を介して積層した後に、銅層面へレジスト層をメッシュ等の所望のパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の黒化処理された銅層をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去する所謂フォトリソグラフイ法で製造する。
以下、本発明の電磁波遮蔽フィルタの、各層の材料及び形成について説明する。
【００１１】
（銅層）
電磁波を遮蔽する銅層は、圧延銅箔、電解銅箔が使用できるが、厚さの均一性、黒化処理層との密着性、及び１０μｍ以下の薄膜化ができる点から、電解銅箔が好ましい。
該銅層の厚さは１〜１００μｍ程度、好ましくは５〜２０μｍである。これ以下の厚さでは、フォトリソグラフイ法によるパターン加工は容易になるが、金属の電気抵抗値が増え電磁波遮蔽効果が損なわれ、これ以上では、所望する高精細なパターンの形状が得られず、さらに電磁波遮蔽フィルタの可撓性低下と重量増加による加工適性の低下、性能上過剰な量の銅を使用することによる製造原価の高騰という不利益を生じる。
銅層の表面粗さとしては、Ｒｚ値で０．５〜１０μｍが好ましい。これ以下では、黒化処理しても外光が鏡面反射して、画像の視認性が劣化する。これ以上では、接着剤やレジストなどを塗布する際に、表面全体へ行き渡らなかったり、気泡が発生したりする。表面粗さＲｚは、ＪＩＳ−Ｂ０６０１に準拠して測定した１０点の平均値である。
【００１２】
（黒化処理層）
銅層の表面に黒化処理層を形成してその光反射率を低下させる。
本発明の黒化処理層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成したものであり、黒化処理層表面の明度がＬ*で２０〜４０、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０であることを特徴とする。
【００１３】
ここで表面は上面、下面をいい、透明接着剤層存在下で透明接着剤に接する面が下面である。電磁波遮蔽フィルタをその上面側を画像の観察者側にして使用するには、少なくとも上面については黒化処理層を形成するのが好ましく、更に好ましくは画像表示素子側となる下面についても黒化処理層を形成するのがよい。
【００１４】
明度と色度は、色彩式差計により測定される。本発明では、明度及び色度を、国際照明委員会（ＣＩＥ）規定のＬ*ａ*ｂ*表色系（ＪＩＳ Ｚ ８７２９にも採用されている）で規定する。明度は値が小さいほど黒く光を反射せずに見え難いことを意味し、理論的な最小値は０である。色度は色度図上の座標を表し、色相と彩度を表す。Ｌ*ａ*ｂ*表色系において、ａ*ｂ*の値が共に０の座標は理論的な無彩色を表す。
明度がＬ*で２０〜４０の範囲では、銅箔の表面は黒色に見える。一方、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０であると、無彩色に見える。ａ*が１０を超えると銅メッシュが赤色に見え、０未満では緑色に見え、ｂ*が１０を超えると黄色に、０未満では青色に見える。ａ*の好ましい範囲は、０〜５であり、ｂ*の好ましい範囲は０〜５である。
【００１５】
銅、コバルト、亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト、モリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成して得られる、本発明の黒化処理層の銅、コバルト、亜鉛、ニッケル及びモリブデンの含有量の合計量は、好ましくは１〜３ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率は、銅が好ましくは３０〜４５％、コバルトが好ましくは１５〜２５％、亜鉛が好ましくは１０〜２５％、ニッケルが好ましくは５〜１５％、モリブデンが好ましくは１０〜２０％である。
【００１６】
銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層は、銅、コバルト及び亜鉛を電気めっきにより同時にめっきすることにより、形成することができる。
銅、コバルト、亜鉛を含有する第１着色層の形成に用いるめっき液は、硫酸銅、塩化銅、炭酸銅、水酸化銅など銅を含む銅化合物と、硫酸コバルト、塩化コバルト、炭酸コバルト、水酸化コバルトなどコバルトを含むコバルト化合物と、硫酸亜鉛、塩化亜鉛、炭酸亜鉛、水酸化亜鉛などの亜鉛を含む亜鉛化合物とを含有する水溶液である。めっき液には、電気抵抗を下げる目的で硫酸ナトリウムなどのめっきされない電解質の金属塩と、めっき液のｐＨを安定化させる目的で硼酸などの緩衝剤を加えると好適である。
【００１７】
第１着色層形成のためのめっき浴の銅イオン濃度は、好ましくは２．０〜６．０ｇ／Ｌ、より好ましくは３．０〜４．５ｇ／Ｌであり、コバルトイオン濃度は、好ましくは１．０〜４．０ｇ／Ｌであり、より好ましくは２．０〜３．０ｇ／Ｌであり、亜鉛イオン濃度は、好ましくは１．０〜５．０ｇ／Ｌ、より好ましくは２．５〜４．０ｇ／Ｌである。めっきは、例えば、電流密度２．０〜１０．０Ａ／ｄｍ2、好ましくは５．０〜８．０Ａ／ｄｍ2、めっき浴温度２０〜４０℃、めっき時間１〜５秒、好ましくは１〜３秒の条件で行なうことが望ましい。
形成された第１着色層の銅、コバルト、亜鉛の含有量の合計量は、好ましくは０．５〜１．５ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率は、銅が好ましくは５０〜７５％、コバルトが好ましくは５〜１５％、亜鉛が好ましくは１５〜４０％である。
【００１８】
第１着色層を形成後、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を形成する。
ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層は、ニッケル、コバルト及びモリブデンを電気めっきにより同時にめっきすることにより、形成することができる。
ニッケル、コバルト、モリブデンを含有する第２着色層の形成に用いるめっき液は、酒石酸浴、クエン酸浴、グルコン酸浴、スルファミン酸浴、ピロリン酸浴などを適用することができる。金属イオン源は、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、酢酸ニッケル、炭酸ニッケル、スルファミン酸ニッケルなどニッケルを含むニッケル化合物と、硫酸コバルト、塩化コバルト、炭酸コバルト、スルファミン酸コバルト、グルコン酸コバルトなどコバルトを含むコバルト化合物と、モリブデン酸カリウム、モリブデン酸ナトリウム、モリブデン酸アンモニウムなどのモリブデンを含むモリブデン化合物が挙げられる。
第２着色層形成のためのめっき浴のニッケルイオン濃度は、好ましくは１．０〜２０．０ｇ／Ｌ、より好ましくは１．０〜５．０ｇ／Ｌであり、コバルトイオン濃度は、好ましくは１．０〜２０．０ｇ／Ｌであり、より好ましくは２．０〜１０．０ｇ／Ｌであり、モリブデンイオン濃度は、好ましくは０．２〜１０．０ｇ／Ｌ、より好ましくは０．５〜５．０ｇ／Ｌである。また、クエン酸浴を例に挙げれば、クエン酸ナトリウム濃度２０〜５０ｇ／Ｌが好ましい。めっきは、例えば、電流密度１．０〜２０．０Ａ／ｄｍ2、好ましくは２．０〜５．０Ａ／ｄｍ2、めっき浴温度２０〜４０℃、めっき時間１〜３０秒、好ましくは２〜１０秒の条件で行なうことが望ましい。
形成された第２着色層のニッケル、コバルト、モリブデンの含有量の合計量は、好ましくは０．５〜１．５ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率は、ニッケルが好ましくは２５〜５０％、コバルトが好ましくは２０〜３０％、モリブデンが好ましくは２５〜５０％である。
【００１９】
第２着色層を形成後、防錆層を形成し銅箔の保管時の防錆性や、エッチング加工など製造工程上の化学処理での耐薬品性を向上させることができる。防錆処理は色相に影響しないものであれば、特に限定されず、プリント配線板用途の銅箔に使用される各種の防錆処理が適用できる。クロムによる防錆処理は、色相に影響しないため、好適である。
以上のようにして得た黒化処理層を形成した銅層は、透明基材上に、透明接着剤を用いて積層する。
【００２０】
（透明基材）
透明基材は、可視領域での透明性（光透過性）、耐熱性、機械的強度等の要求物性を考慮して、公知の材料及び厚みを適宜選択すればよく、ガラス、セラミックス等の透明無機物の板、或いは樹脂板など板状体の剛直物でもよい。ただし、生産性に優れるロール・トゥ・ロールでの連続加工適性を考慮すると、フレキシブルな樹脂フィルム（乃至シート）が好ましい。なお、ロール・トゥ・ロールとは、巻取（ロール）から巻き出して供給し、適宜加工を施し、その後、巻取に巻き取って保管する加工方式をいう。
【００２１】
樹脂フィルム、樹脂板の樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、エチレングリコール−１，４シクロヘキサンジメタノール−テレフタール酸共重合体、エチレングリコール−テレフタール酸−イソフタール酸共重合体などのポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリプロピレン、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂等である。なかでも、ポリエチレンテレフタレートはその２軸延伸フィルムが耐熱性、機械的強度、光透過性、コスト等の点で好ましい透明基材である。
透明無機物としては、ソーダ硝子、カリ硝子、硼珪酸硝子、鉛硝子等の硝子、或いはＰＬＺＴ、石英等の透明セラミックス等である。
【００２２】
透明基材の厚みは基本的には特に制限はなく用途等に応じ適宜選択し、フレキシブルな樹脂フィルムを利用する場合、例えば１２〜５００μｍ、好ましくは２５〜２００μｍ程度である。樹脂や透明無機物の板を利用する場合、例えば、５００〜５０００μｍ程度である。
なお、透明基材の樹脂中には、必要に応じて適宜、紫外線吸収剤、着色剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を添加できる。
また、透明基材は、その表面に、コロナ放電処理、プライマー処理、火炎処理などの公知の易接着処理を行ったものでもよい。
【００２３】
（透明接着剤層）
透明接着剤層は、金属パターン層を透明基材に固定するための層であり、例えば、金属パターンを銅箔から形成する場合に、銅箔を透明基材に接着固定するために使用される。
透明接着剤層としては、金属パターン層の開口部による光透過性を阻害しないように、透明な接着剤であればよく、公知の透明な接着剤を適宜使用すればよい。例えば、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤などである。なかでも、ウレタン系接着剤、例えば２液硬化型ウレタン系接着剤は、接着力などの点で好ましい。
透明接着剤層は、透明な接着剤を銅箔、透明基材のいずれか又は両方に公知の形成法によって施した後、これらを接着剤を介するように積層することで形成できる。該形成法は、塗工法、印刷法などである。
【００２４】
（フォトリソグラフイ法）
黒化処理された銅層面へ、レジスト層をメッシュパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の銅層をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去するフォトリソグラフイ法で、パターン状とする。
マスキングは、例えば、感光性レジストを黒化処理された銅層上へ塗布し、乾燥した後に、所定のパターン（パターンのライン部）の原版（フォトマスク）にて密着露光し、水現像し、硬膜処理などを施し、ベーキングする。
【００２５】
マスキング後にエッチング（レジスト非形成部の銅層を腐蝕し除去）を行う。該エッチングに用いるエッチング液としては、エッチングを連続して行う本発明には循環使用が容易にできる塩化第二鉄、或いは塩化第二銅の溶液が好ましい。エッチング後は、水洗、アルカリ液によるレジスト剥離、洗浄を行ってから乾燥する。
【００２６】
（金属パターン）
金属パターン部は、銅からなる金属層に、その電磁波遮蔽性は損なわずに可視光線透視性を付与する為に、開口部を有する細線からなる所望のパターンを形成して成る。かかるパターンとしては、メッシュ（網目乃至格子）、スイトライプ（平行線群乃至縞模様）、スパイラル（螺旋乃至渦巻）等の形状から適宜選択するが、メッシュが代表的且つ汎用である。なお、本願明細書において、「電磁波」の語は、広義の電磁波のうち、特に、画像表示装置から輻射されるｋHz〜GHz帯域のものを意味する。広義の電磁波のうち、可視光線、赤外線、紫外線等の上記周波数帯域以外のものは、各々可視光線、赤外線、紫外線等と呼称する。
該メッシュは、ラインで囲まれた複数の開口部からなっている。開口部の形状は特に限定されず、例えば、正３角形、２等辺３角形等の３角形、正方形、長方形、菱形、台形などの４角形、５角形、６角形（亀甲形）、８角形等の多角形、円形、楕円形などが適用できる。これらの開口部の複数を、組み合わせてメッシュとする。
メッシュパターンのライン部の線幅は例えば５〜５０μｍ、本発明の効果がより際立つ点ではより細い５〜３０μｍであり、より好ましくは５〜２０μｍである。ラインの繰り返し周期であるライン間隔（ピッチ）は例えば１００〜５００μｍである。開口率（電磁波遮蔽パターンの全面積中における開口部の合計面積の占める比率）は、通常、５０〜９５％程度である。なお、メッシュ以外のパターンの場合も、その線幅、開口率等は同等の数値範囲から選択すればよい。
【００２７】
（線幅のバラツキ）
第１の発明においては、パターンのライン部の線幅のバラツキ（標準偏差の３倍（３σ））は、２．０μｍ以下であることを要する。
通常、大型のプラズマディスプレイパネル用の電磁波遮蔽用シートには、数千本以上の直線ラインが形成されており、そしてそれぞれが交わっている。該ラインの線幅のバラツキを２．０μｍ以下に抑えることで、電磁波遮蔽性と適度の透明性を有し、金属パターンの濃淡ムラが少なく、かつ、特に黒と白の点状及び線状欠点が少なく、かつまた、表示光のギラツキが少なく、又は外光の反射が抑えられ、優れた画像の視認性を有する電磁波遮蔽フィルタを得ることができる。
このように、線幅のバラツキ（標準偏差の３倍（３σ））を所定値以下にするには、エッチング適性の良い、上述のような黒化層の組成、性状を選択することが肝要であるが、これに加えて、レジストの種類やエッチング工程の条件で制御する。例えば、レジスト膜の形成法としてドライレジストフィルムの貼着や液状レジストを用いたり、また、エッチング条件としては、エッチング液のボーメ度を３５度以上にしたり、エッチング液として塩化第二銅又は塩化第二鉄水溶液を用いて、エッチング液の温度が３５度以上としたり、エッチング液のスプレイ流速を２０００ｍＬ／分以上として、かつ、スプレイノズルを首振りさせたり、左右に揺動させたりしてエッチングすることが望ましい。
【００２８】
（黒化層表面のＬ*値のバラツキ）
第２の発明においては、黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキ３σは０．５以下であることを要する。
黒化層表面のＬ*値のバラツキを０．５以下に抑えることで、金属パターンの黒化度のムラが目視されない、画像を良好に視認することができる電磁波遮蔽フィルタを得ることができる。
このように、黒化層表面のＬ*値のバラツキ（標準偏差の３倍（３σ））を所定値以下にするには、上述のような黒化層の組成、性状を選択することが必要である。
【００２９】
（光学フィルタ層）
こうして得られた電磁波遮蔽フィルタに光学フィルタ層を設けて電磁波遮蔽機能と光学機能との両機能を具備する複合フィルタとして利用することができる。光学フィルタ層としては、従来公知のものをそのまま用いればよく、例えば近赤外線吸収層、ネオン光吸収層、紫外線吸収層、反射防止層、及び防眩層を挙げることができる。
また、必要に応じて、該複合フィルタには、更に、光学機能以外の機能を発現する機能層を複合することができる。かかる層としては耐衝撃層、帯電防止層、ハードコート層、及び防汚層等を挙げることができる。
ここで、金属パターン層を形成した透明基材に反射防止層などの光学フィルタ層を直接形成すると、金属パターン層と透明基材との凹凸により、反射防止層などの塗りムラや気泡の混入が起こり、気泡が画像光を散乱して画質低下をもたらし、反射防止効果なども不十分となる。この問題を解決するために、金属メッシュ層と透明基材との凹凸を埋めて平坦化するための透明な平坦化層を設け、その上面に反射防止層などの光学フィルタ層を設けることが好ましい。平坦化層に用いる樹脂としては、特に限定されず各種の天然又は合成樹脂、熱又は電離放射線硬化樹脂などが適用できるが、樹脂の耐久性、塗布性、平坦化しやすさ、平面性などから、アクリル系の紫外線硬化樹脂が好適である。
なお、平坦化層に用いる樹脂へ、近赤外線吸収剤、ネオン光吸収剤、紫外線吸収剤などを添加することもできる。
【００３０】
そして、本発明の電磁波遮蔽フィルタ又は電磁波遮蔽フィルタを有する複合フィルタは金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが少なく、これを透過して画像を観察した際の画像ムラを実用上問題のない程度に抑えたため、これをプラズマ表示装置（ＰＤＰ）、ブラウン管（ＣＲＴ；陰極線管）表示装置、電場発光（ＥＬ）表示装置等のディスプレイパネルの画像表示面（前面）に装着することにより、ディスプレイ装置とすることができる。
また、本発明の電磁波遮蔽フィルタは、その他各種用途に適用可能である。例えば、住宅、事務所、病院、店舗等の建築物の窓、車両、船舶、航空機等乗り物の窓、電子レンジ、複写機、各種計器類等の画像表示装置以外の家電製品、事務機器、電気製品等の窓乃至光学的開口部等の可視光線透過性を要求される部位の電磁波を遮蔽する部材として用いることができる。
【実施例】
【００３１】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例により何ら限定されるものではない。
なお、以下の実施例においては金属パターンとして、いずれもメッシュを用いる為、「（金属）パターン」のことは、専ら、「（金属）メッシュ」と呼称する。
【００３２】
（評価方法）
「銅箔の反射色度の評価方法」：
銅箔５０ｃｍ×１２１５ｍｍ幅にて面内２７箇所の反射色度をコニカミノルタ製Ｃ−３６００ｄを使用して測定した。
「メッシュの線幅バラツキ３σの評価方法」：
電磁波遮蔽メッシュシート１枚の面内２７箇所のメッシュ線幅をマイクロスコープにて倍率５００、透過光モードで測定した。
「メッシュ外観（線幅バラツキ）官能評価方法」：
周囲壁面を白色の布で被覆した検査台上に白台紙を載置し、該白台紙上に電磁波遮蔽メッシュシートを黒色面を上にして設置した。該台紙表面上の照度が１０００ルクスとなる様に蛍光灯を該電磁波遮蔽メッシュシートの直上（該床面上１００ｃｍ）に設置した。該蛍光灯下で、反射光で目視確認した。なお、観察者の目の位置は、該電磁波遮蔽メッシュシート表面からのなす角度が８０度の方向、且つ該電磁波遮蔽メッシュシート表面からの（法線方向に測った）高さが７０ｃｍの位置とした。
評価は、外観のムラ（スジ、ザラ（つき）、シミの３項目）を限度見本と比較してレベル分けした。レベルは特Ａ、Ａ、ＡＢ、Ｂ、ＢＣ、Ｃ、ＣＤ、Ｄの８段階で行った。Ａに近いほど外観欠点が目立たず、良好。Ｄに近付くほど概観欠点が目立ち不良。
評価法は、例えば、スジの程度をＢと予め決定した限度見本のメッシュと目視対比し、これと同程度と認識した場合をＢとした。Ａ等についても同様である。又ＡとＢとの中間の程度と判断した場合をＡＢとした。Ａ以上はＡ、Ｄ以下もＤとした。
ここで、「スジ」とは、製品流れ方向に沿って線幅の異なる領域が存在し、スジ（筋）状に見える外観欠点をいう。線太の場合は黒スジに見え、線細の場合は白スジに見える。
「ザラ」とは、線幅大小の異なる領域が比較的大きい矩形状で存在し、ザラついた感じでムラのように見える外観欠点をいう。
「シミ」とは、線幅の異なる領域が比較的小さい円形もしくは楕円形状で存在し、シミ（染み）状に見える外観欠点をいう。線太の場合は黒シミに見え、線細の場合は白シミに見える。
「黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキの評価方法」：
電磁波遮蔽メッシュシートの黒色面上にアクリル樹脂系接着剤を介して厚さ１００μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを接着し、該ＰＥＴフィルム側から黒化層表面１０箇所について、反射光のＬ*値を測定する。測定値の標準偏差の３倍、即ち３σをＬ*のバラツキとする。
「メッシュ外観（黒化度ムラ）官能評価方法」：
Ｌ*値のバラツキを評価したと同じＰＥＴフィルムラミネート電磁波遮蔽メッシュシートを黒色面を上にして設置し、上記メッシュ外観官能評価を行ったときと同様な条件において、１０００ルクスの蛍光灯下で、反射光で目視確認した。
黒化度のムラが目視で確認可能か否かを確認し、ＯＫ（黒化度のムラが見えない）、ＮＧ（黒化度のムラが見える）の判定を行う。
【００３３】
（製造例１）
硫酸コバルト７水塩１２ｇ／Ｌ、硫酸亜鉛７水塩１４ｇ／Ｌ、硫酸銅５水塩１３ｇ／Ｌ、ホウ酸２０ｇ／Ｌからなる組成のめっき液を用いて、電流密度６．０Ａ／ｄｍ2、通電時間
１．５秒で、電解銅箔（日本電解株式会社製、厚さ１８μｍ、光沢面の中心線平均粗さＲａ＝０．２０μｍ）の光沢面に、めっき処理を行って第１着色層を形成した。第１着色層の金属含有量は、合計量が１．４ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率が、銅が６２％、コバルトが１４％、亜鉛が２４％であった。第１着色層を形成した後、硫酸コバルト７水塩２８ｇ／Ｌ、硫酸ニッケル６水塩８．８ｇ／Ｌ、モリブデン酸ナトリウム２．４ｇ／Ｌ、クエン酸ナトリウム３０ｇ／Ｌからなる組成のめっき液を用いて、電流密度３．０Ａ／ｄｍ2、通電時間５．０秒で、めっき処理を行って第２着色層を形成し、電磁波遮蔽フィルタ用の黒化処理銅箔Ａを作製した。第２着色層の金属含有量は、合計量が０．７ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率が、コバルトが２６％、ニッケルが２７％、モリブデンが４７％であった。
着色層の金属含有量は、合計量が２．１ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率が、銅が４１％、コバルトが１８％、亜鉛が１６％、ニッケルが９％、モリブデンが１６％であった。
また、黒化処理銅箔の表面の明度がＬ*で２９．５、色度がａ*３．９、ｂ*５．０であった。
【００３４】
（製造例２）
硫酸コバルト７水塩１４ｇ／Ｌ、硫酸亜鉛７水塩１５ｇ／Ｌ、硫酸銅５水塩１３ｇ／Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌからなる組成のめっき液を用いて、製造例１と同種の電解銅箔の光沢面に、電流密度５．０Ａ／ｄｍ2、通電時間５．０秒で、めっき処理を行って着色層を形成し、電磁波遮蔽フィルタ用の黒化処理銅箔Ｂを作製した。
黒化処理銅箔Ｂの黒化層は、銅、コバルト、亜鉛からなり、金属含有量は、合計量が５．４ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率が、銅が６３％、コバルトが１２％、亜鉛が２５％で、表面の明度がＬ*で１６．０、色度がａ*０．６、ｂ*０．８であった。
【００３５】
（実施例１）
透明基材として、片面にポリエステル樹脂系プライマー層が形成された、連続帯状の無着色透明な厚み１００μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。
次いで、上記透明基材のプライマー層面と、製造例１で作製した黒化処理銅箔Ａの光沢面とを、透明な２液硬化型ウレタン樹脂系接着剤（主剤として平均分子量３万のポリエステルポリウレタンポリオール１２質量部に対して、硬化剤としてキシリレンジイソシアネート系プレポリマー１質量部を含む）でドライラミネートした後、５０℃で３日間養生して、銅箔と透明基材間に厚み７μｍの透明接着剤層を有する連続帯状の銅箔積層シートを得た。
次いで、上記銅箔積層シートの銅箔に対して、フォトリソグラフイ法を利用したケミカルエッチング処理を行い、開口部及びライン部とからなるメッシュ状領域、及びメッシュ状領域を囲繞する外縁部に額縁状の開口部非形成の接地用領域を有するパターンを形成した。
上記エッチングは、具体的には、カラーＴＶシャドウマスク用の製造ラインを利用して、連続帯状の上記積層シートに対して、マスキングからエッチングまでを一貫して行った。すなわち、上記積層シートの銅箔面全面に感光性のエッチングレジストを塗布後、所望のメッシュパターンを密着露光し、現像、硬膜処理、ベーキングして、メッシュの開口部に相当する領域上にレジスト層が非形成となったレジストパターンを形成した後、レジスト層非形成部の銅箔を、塩化第二鉄を含む酸性水溶液のエッチング液でエッチング（温度４０℃、濃度４０ボーメ、処理時間６０秒）して除去して、メッシュ状の開口部を有したパターンを形成し、次いで、水洗、レジスト剥離、洗浄、乾燥を順次行った。
メッシュ状領域（画像表示領域）のメッシュの形状は、その開口部が正方形で非開口部となる線状のライン部の線幅は２０μｍ、そのライン間隔（ピッチ）は３００μｍ、ライン部の高さは１２μｍ、長方形の枚葉シートに切断した場合に、該ライン部と該長方形の長辺とが構成する劣角として定義されるバイアス角度は４９度であった。このようにして、幅寸法６０５ｍｍの電磁波遮蔽フィルタを作製した。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ３σが１．５μｍであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジＡＢ、ザラＡＢ、シミＡ、総合評価ＡＢであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキ３σは０．２４であり、黒化度ムラはＯＫであった。
【００３６】
（実施例２）
実施例１において、エッチング条件を、温度４５℃、濃度３５ボーメ、処理時間４５秒とした以外は同様にして電磁波遮蔽フィルタを作製した。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ３σが１．３μｍであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジＡ、ザラＡ、シミＡ、総合評価Ａであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキ３σは０．２３であり、黒化度ムラはＯＫであった。
【００３７】
（比較例１）
実施例１において、銅箔として製造例２で作製した黒化処理銅箔Ｂを使用した以外は同様にして電磁波遮蔽フィルタを作製した。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ３σが２．６μｍであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジＣ、ザラＢ、シミＡ、総合評価Ｃであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキ３σは０．０７であり、黒化度ムラはＯＫであった。
【００３８】
（比較例２）
比較例１において、エッチング条件を、温度４５℃、濃度３５ボーメ、処理時間４５秒とした以外は同様にして電磁波遮蔽フィルタを作製した。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ３σが２．２μｍであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジＢＣ、ザラＡＢ、シミＡ、総合評価ＢＣであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキ３σは０．０５であり、黒化度ムラはＯＫであった。
【００３９】
（比較例３）
実施例１において、銅箔として、厚さ１８μｍの電解銅箔を用意し、その光沢面に、先ず、銅めっきにより微細銅粒子を付着量９．９ｍｇ／ｄｍ2で設けた。次いで該微細銅粒子面に下記めっき条件で銅、コバルト、ニッケルからなる合金微細粗化粒子層を付着させて黒化層とした。
該黒化層の金属含有量は合計量が１１．２ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有量比率が、銅が３０％、コバルトが５６％、ニッケルが１４％であった。
（めっき条件）
（めっき浴組成）硫酸銅２ｇ／Ｌ、硫酸コバルト８ｇ／Ｌ、硫酸ニッケル８ｇ／Ｌ、硫酸アンモニウム４０ｇ／Ｌ、硼酸２０ｇ／Ｌ
（めっき条件）温度３０℃、ｐＨ３．５、電流密度１５Ａ／ｄｍ2、めっき時間３秒間
以上により得た黒化処理銅箔（黒化処理銅箔Ｃという。）を使用した以外は同様にして電磁波遮蔽フィルタを作製した。
なお、黒化処理銅箔Ｃの黒化層表面の明度はＬ*で３２．１、色度はａ*１．９、ｂ*３．９であった。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ３σが１．５μｍであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジＡＢ、ザラＡＢ、シミＡ、総合評価ＡＢであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキ３σは０．７９であり、黒化度ムラはＮＧであった。
【００４０】
（比較例４）
比較例３において、エッチング条件を、温度４５℃、濃度３５ボーメ、処理時間４５秒とした以外は同様にして電磁波遮蔽フィルタを作製した。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ３σが１．４μｍであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジＡ、ザラＡ、シミＡ、総合評価Ａであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキ３σは０．８１であり、黒化度ムラはＮＧであった。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層してなる電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がＬ*で２０〜４０、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０であり、且つ、該金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが２．０μｍ以下であることを特徴とする電磁波遮蔽フィルタ。
【請求項２】
透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層してなる電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がＬ*で２０〜４０、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０であり、且つ、該黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキが０．５以下であることを特徴とする電磁波遮蔽フィルタ。
【請求項３】
黒化層の銅、コバルト、亜鉛、ニッケル及びモリブデンの含有量の合計量が１〜３ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率が、銅が３０〜４５％、コバルトが１５〜２５％、亜鉛が１０〜２５％、ニッケルが５〜１５％、モリブデンが１０〜２０％である請求項１又は２に記載の電磁波遮蔽フィルタ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波遮蔽フィルタの表裏いずれかの片面或いは両面に、光学フィルタ層及び／又は機能層を積層してなることを特徴とする複合フィルタ。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波遮蔽フィルタ或いは請求項４に記載の複合フィルタを画面の観察者側に設置したことを特徴とする画像表示装置。
【請求項１】
透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層してなる電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がＬ*で２０〜４０、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０であり、且つ、該金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが２．０μｍ以下であることを特徴とする電磁波遮蔽フィルタ。
【請求項２】
透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層してなる電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第１着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第２着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がＬ*で２０〜４０、色度がａ*、ｂ*で各々０〜１０であり、且つ、該黒化層表面のＬ*値（ＰＥＴフィルムラミネート状態で測定した値）のバラツキが０．５以下であることを特徴とする電磁波遮蔽フィルタ。
【請求項３】
黒化層の銅、コバルト、亜鉛、ニッケル及びモリブデンの含有量の合計量が１〜３ｍｇ／ｄｍ2であり、その含有比率が、銅が３０〜４５％、コバルトが１５〜２５％、亜鉛が１０〜２５％、ニッケルが５〜１５％、モリブデンが１０〜２０％である請求項１又は２に記載の電磁波遮蔽フィルタ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波遮蔽フィルタの表裏いずれかの片面或いは両面に、光学フィルタ層及び／又は機能層を積層してなることを特徴とする複合フィルタ。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波遮蔽フィルタ或いは請求項４に記載の複合フィルタを画面の観察者側に設置したことを特徴とする画像表示装置。
【公開番号】特開２０１０−２２６０１２（Ｐ２０１０−２２６０１２Ａ）
【公開日】平成２２年１０月７日（２０１０．１０．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−７４０００（Ｐ２００９−７４０００）
【出願日】平成２１年３月２５日（２００９．３．２５）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【出願人】（０００２３２０１４）日本電解株式会社 (11)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１０月７日（２０１０．１０．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月２５日（２００９．３．２５）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【出願人】（０００２３２０１４）日本電解株式会社 (11)
【Ｆターム（参考）】
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