高温殺菌処理用深絞り包装体
【課題】 高温殺菌処理後に深絞り包装体のフランジ部がカールせず、かつ高温殺菌処理後においても良好な透明性を有する高温殺菌処理用深絞り包装体の提供。
【解決手段】 底材及び蓋材が、少なくとも外層、中間層及び内層で構成される積層フィルムによりそれぞれ形成されている深絞り包装体であって、前記底材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂層からなる外層と、少なくとも１層のポリアミド樹脂層及び少なくとも１層の耐熱性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂（ｈｔＥＶＯＨ）層を有する中間層と、ヒートシール樹脂層からなる内層とで構成された積層フィルムにより形成され、前記蓋材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂層からなる外層と、少なくとも１層の二軸延伸ポリアミド樹脂層からなる中間層と、少なくとも１層のヒートシール樹脂層からなる内層とで構成された積層フィルムにより形成される。
【解決手段】 底材及び蓋材が、少なくとも外層、中間層及び内層で構成される積層フィルムによりそれぞれ形成されている深絞り包装体であって、前記底材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂層からなる外層と、少なくとも１層のポリアミド樹脂層及び少なくとも１層の耐熱性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂（ｈｔＥＶＯＨ）層を有する中間層と、ヒートシール樹脂層からなる内層とで構成された積層フィルムにより形成され、前記蓋材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂層からなる外層と、少なくとも１層の二軸延伸ポリアミド樹脂層からなる中間層と、少なくとも１層のヒートシール樹脂層からなる内層とで構成された積層フィルムにより形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に包装後に高温で殺菌処理される、油揚げや総菜等の加工食品等の包装に好適に使用できる深絞り包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高温で殺菌処理される深絞り包装体の底材用ハイバリアフィルムとしては、ナイロン、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂（ＥＶＯＨ）及びポリプロピレンからなる複合フィルムが使用されてきた。また、１２０℃程度の温度で深絞り包装体を処理すると、フィルムが白化して透明性が低下し、場合によっては層間剥離を起こしてしまうという問題があった。
しかしながら、ナイロンは高温殺菌処理中に収縮してしまうため、深絞り包装体のフランジ部（ヒートシール部）が底材側に大きくカールし、全体の見栄えが悪くなるという問題があった。
【特許文献１】特開平１１−３００９０７号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、上記従来技術の問題を解決しよとするものであり、本発明は高温殺菌処理した後に深絞り包装体のフランジ部がカールせず、かつ高温殺菌処理後においても良好な透明性を有する高温殺菌処理用深絞り包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者は、上記問題を解決すべく、フィルムの層構成及び組成につき鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。
【０００５】
すなわち、本発明の目的は、以下の構成を有する高温殺菌処理用深絞り包装体により達成される。
（１） 底材及び蓋材が、少なくとも外層、中間層及び内層で構成される積層フィルムによりそれぞれ形成されている深絞り包装体であって、前記底材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂層からなる外層と、少なくとも１層のポリアミド樹脂層及び少なくとも１層の耐熱性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂（ｈｔＥＶＯＨ）層を有する中間層と、ヒートシール樹脂層からなる内層とで構成された積層フィルムにより形成され、前記蓋材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂層からなる外層と、少なくとも１層の二軸延伸ポリアミド樹脂層からなる中間層と、少なくとも１層のヒートシール樹脂層からなる内層とで構成された積層フィルムにより形成されていることを特徴とする高温殺菌処理用深絞り包装体。
（２） 前記底材及び／又は蓋材の外層の無延伸ポリプロピレン樹脂層を構成するポリプロピレン樹脂がポリプロピレンホモポリマーである（１）に記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
（３） 前記底材及び／又は蓋材のヒートシール樹脂層を構成するヒートシール樹脂が、融点１２０℃以上１４５℃以下のポリプロピレン樹脂である（１）又は（２）に記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
（４） 前記底材の中間層が接着層をさらに有する（１）〜（３）のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
（５） 前記底材の外層又は前記蓋材の外層の厚みが３０μｍ以上１００μｍ以下である（１）〜（４）のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
（６） 前記ｈｔＥＶＯＨ層の厚みが５μｍ以上３０μｍ以下である（１）〜（５）のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
（７） １００℃以上１２５℃以下、５分以上１２０分以下の条件下で殺菌処理し、３日間静置した後のＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定されるヒートシールされた部分のヘーズ値が１５％以下である（１）〜（６）のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
（８） １００℃以上１２５℃以下、５分以上１２０分以下の条件下で殺菌処理した後の前記底材及び／又は蓋材を構成する積層フィルムの層間剥離強度が０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅以上である（１）〜（７）のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
（９） 前記底材の外層と中間層及び／又は前記蓋材の外層と中間層との間に印刷層をさらに有する（１）〜（８）のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の包装体は、上記層構成を有する積層フィルムからなる底材及び蓋材により形成されているため、高温殺菌処理後もフランジ部がカールせず、良好な透明性を維持でき、優れた印刷適性及び包装適性を有する深絞り包装体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の深絞り包装体について詳細に説明するが、本発明は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【０００８】
［底材］
本発明において、底材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂（以下「ＣＰＰ」という）層からなる外層と、少なくとも１層のポリアミド樹脂（以下「ＰＡ」という）層及び少なくとも１層の耐熱性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂（以下「ｈｔＥＶＯＨ」という）層を有する中間層と、少なくとも１層のヒートシール樹脂層からなる内層とで構成される積層フィルムで形成される。
【０００９】
＜外層（ＣＰＰ層）＞
底材の外層は少なくとも１層のＣＰＰ層で構成される。ＣＣＰ層とは、ＣＣＰの５０モル％以上をプロピレン単位成分が占める結晶性混合物を配向させることなく無延伸状態で形成された均一な厚みを有する層をいう。ＣＰＰ層は、例えば１０〜８０μｍ程度の厚みであっても、低温（−３０℃）から高温（＋１５０℃）の広範囲に亘って優れた耐衝撃性やその他の物理的特性を示し、寸法形状の変化が少なく、かつ包装体が保存される環境（−２０℃〜＋８０℃）に対する充分な適応性を有している。そのため、底材の外層にＣＰＰ層を配することにより、高温殺菌処理によるカールや波打ち現象を防止できる。
ＣＣＰ層で使用可能なポリプロピレン樹脂としては、ホモポリマーやエチレン等とのランダムコポリマーが挙げられるが、フィルム形成時の腰を強くするためにはホモポリマーを用いることが好ましい。
【００１０】
ＣＰＰ層の厚みは特に限定されないが、底材の外層と中間層との間に印刷層を設ける場合は５０μｍ以上、印刷層を設けない場合には３０μｍ以上とすることが好ましい。印刷層を設ける場合、ＣＣＰ層の厚みを５０μｍ以上とすることにより良好な印刷ピッチを維持できる。また印刷層を設けない場合、ＣＣＰ層の厚みを３０μｍ以上とすることにより高温処理後に包装体フランジ部が大きくカールすることを防止できる。ＣＰＰ層の厚みの上限は特に限定されないが、深絞り成形性を考慮すれば、１５０μｍ以下、好ましくは１２０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下であることが望ましい。ＣＣＰ層は底材の外層において少なくとも１層形成されていればよく、必要に応じて２層以上形成することもできる。
【００１１】
＜中間層＞
（ＰＡ層）
底材の中間層としては、耐ピンホール性と深絞り成形性を付与する目的で少なくとも１層のＰＡ層が設けられる。中間層で用いられるＰＡは特に限定されないが、３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、ジアミンとジカルボン酸を主成分（５０モル％以上）とするものを用いることが好ましい。ＰＡが共重合体である場合、ＰＡ成分は８０モル％以上、好ましくは８５モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上含まれていることが望ましい。またＰＡがポリマーブレンドである場合には、ＰＡ成分はポリマーブレンド質量全体の７０質量％以上、好ましくは７５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上含まれていることが望ましい。
【００１２】
３員環以上のラクタムとしては、例えば、ε−カプロラクタム、ω−エナントラクタム、ω−ラウロラクタム、α−ピロリドンなどが挙げられる。また重合可能なω−アミノ酸としては、例えば、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノヘプタン酸、ω−アミノノナン酸、ω−アミノウンドデカン酸、ω−アミノドデカン酸などが挙げられる。またジアミンとしては、例えば、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トチメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トチメチルヘキサメチレンジアミンなどの脂肪族アミン、１，３／１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ピペラジン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス−（４’−アミノシクロヘキシル）プロパンなどの脂環族ジアミン、及びメタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン等の芳香族ジアミンが挙げられる。またジカルボン酸としては、例えば、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバチン酸、ノナンジオン酸、デカンジオン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂環族カルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸（１，２−体、１，３−体、１，４−体、１，５−体、１，６−体、１，７−体、１，８−体、２，３−体、２，６−体、２，７−体）、金属−イソフタルスルホン酸などの芳香族ジカルボン酸が挙げられる。
【００１３】
ＰＡ層では、上記３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、ジアミンとジカルボン酸から誘導されるＰＡのホモポリマー又はコポリマーを各々単独若しくは混合物として用いることができる。具体的に例示すると、例えば、４ナイロン、６ナイロン、７ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン、４６ナイロン、６６ナイロン、６９ナイロン、６１０ナイロン、６１１ナイロン、６Ｔナイロン、６Ｉナイロン、ＭＸＤ６ナイロン、６−６６ナイロン、６−６１０ナイロン、６−６１１ナイロン、６−１２ナイロン、６−６１２ナイロン、６−６Ｔナイロン、６−６Ｉナイロン、６−６６−６１０ナイロン、６−６６−１２ナイロン、６−６６−６１２ナイロン、６６−６Ｔナイロン、６６−６Ｉナイロン、６Ｔ−６Ｉナイロン、６６−６Ｔ−６Ｉナイロン等が挙げられる。これらのＰＡはホモ樹脂であってもよく、また共重合体やこれらの混合物であってもよい。
【００１４】
ＰＡ層は、耐ピンホール性の観点からナイロン系樹脂を用いることが好ましく、中でも６ナイロンや６−６６ナイロンを用いることが特に好ましい。また、ＰＡ層は２層以上設けることもでき、その場合、各層が異なる種類のナイロン系樹脂で形成されていてもよい。
【００１５】
ＰＡ層の厚みは２μｍ以上、好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上であり、上限は３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以下である。ＰＡ層の厚みの下限を２μｍ以上とすることにより良好な耐ピンホール性が得られ、また上限を３０μｍ以下とすることによりフィルムのカット性と熱成形性を良好に維持することができる。
【００１６】
（ｈｔＥＶＯＨ層）
底材の中間層では、酸素バリアー性を付与する目的で、少なくとも１層のｈｔＥＶＯＨ層が設けられる。ｈｔＥＶＯＨ層で用いられるｈｔＥＶＯＨは、一般に使用されるＥＶＯＨとは異なり、フィルムを高温殺菌処理した際にフィルムの白化を防止できる程度の耐熱性を有するＥＶＯＨを用いることが好ましい。ｈｔＶＯＨとしては、例えば、耐熱水性を向上でき、かつ高温殺菌処理後のフィルムの白化を防止可能とした特開平４−３０４２５３号公報、特開平６−３４５９１９号公報等に記載されているｈｔＥＶＯＨを使用することが好ましい。
【００１７】
ｈｔＥＶＯＨ層の厚みは５μｍ以上、好ましくは８μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上であり、上限は３０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍである。ＥＶＯＨ層の厚みの下限を５μｍ以上とすることにより十分な酸素バリアー性と安定した製膜が可能となる。またＥＶＯＨ層の上限を３０μｍ以下とすることにより、良好な深絞り成形性が得られるほか、耐ピンホール性も得られる。
【００１８】
＜接着層＞
底材の中間層は、各層の層間接着強度を高める目的で、必要に応じて接着層を設けることができる。接着層として使用可能な接着性樹脂は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線形低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合物（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合物（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合物（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合物（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合物（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合物（ＥＡＡ）、エチレン−メタアクリル酸共重合体（ＥＭＭＡ）、アイオノマー（ＩＯＮ）などのエチレン共重合体系樹脂が例示される他、変性ポリオレフィン系樹脂、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体もしくはエチレン系エラストマーに、アクリル酸若しくはメタアクリル酸などの一塩基性不飽和脂肪酸、又はマレイン酸、フマール酸若しくはイタコン酸などの二塩基性脂肪酸の無水物を化学的に結合させたものを例示できる。中でもＰＰをベースとした接着性樹脂を用いることが好ましい。
【００１９】
接着層を設ける場合、接着層の厚みは、作業性、経済性、取扱い性の観点から５μｍ以上、好ましくは８μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上であり、また上限は特に制限はないが、２５μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以下であることがさらに好ましい。接着層の厚みが５μｍ以上であれば、層間剥離強度の向上させることができる。また接着層が厚すぎると、底材の総厚みが厚くなってしまうほか、製造コストも嵩むため上限は２５μｍ以下であることが望ましい。
【００２０】
底材の中間層は、上記ＰＡ層、ｈｔＥＶＯＨ層及び接着層をそれぞれ少なくとも１層有すれば、その積層の順序や積層数は特に限定されない。例えば、ＰＡ層とｈｔＥＶＯＨ層をそれぞれ１層ずつ外層側からこの順序で、あるいはその逆の順序で積層し、次いで接着層を設けたものや、ＰＡ層同士若しくはｈｔＥＶＯＨ層同士を連続して、又はＰＡ層とｈｔＥＶＯＨ層を交互に２層以上積層して接着層を設けてもよい。
【００２１】
＜内層＞
底材の内層はヒートシール樹脂層で構成される。ヒートシール樹脂層は、熱可塑性樹脂を主成分として含有する、加熱によりシール可能な樹脂（ヒートシール樹脂）で構成されていれば特に限定されない。ヒートシール樹脂は、底材の被着体である蓋材のヒートシール樹脂層（内層）の材質を考慮して適切なヒートシール強度となるように任意に選択でき、例えば、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂等のオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、エステル系樹脂、前記スチレン系樹脂又はエステル系樹脂に対して接着性を示すエチレン系樹脂等が挙げられる。
【００２２】
前記エチレン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のエチレン系樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート（ＥＭＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のエチレン系共重合体；更にはエチレン−アクリル酸共重合体の金属中和物、エチレン−メタクリル酸共重合体の金属中和物等が挙げられる。該エチレン−メタクリル酸共重合体の金属中和物としては、例えば、そのカルボキシル基のうちの少なくとも１０モル％、好ましくは１０〜６０モル％がナトリウム、亜鉛等の金属のイオンで中和されているものが挙げられる。
【００２３】
前記プロピレン系樹脂としては、高温殺菌処理時の耐熱性、透明性及び低温シール性を考慮すると、融点が１２０℃以上、好ましくは１２５℃以上であり、上限が１４５℃以下、好ましくは１４０℃以下、さらに好ましくは１３５℃以下であるランダムコポリマー又はメタロセン系の触媒を使用して重合反応を行ったポリプロピレン樹脂を好適に用いることができる。前記ポリプロピレン樹脂の融点の下限が１２０℃以上であれば、高温殺菌時の耐熱性が十分であり、また融点の上限が１４５℃以下であれば、シール温度を低く設定できるため、ヒートシール時における底材外層の熱板取られを防止できる。
【００２４】
その他のプロピレン系樹脂としては、安価で、成形加工性、シール適性等に優れる観点から、プロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体、例えば、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体等が挙げられ、中でもプロピレン−エチレン共重合体、例えばエチレン由来成分含有率２〜１０質量％のプロピレン−エチレン共重合体が好ましい。これら共重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれもが使用できるが、ランダム共重合体が好ましい。
【００２５】
また、前記スチレン系樹脂としては、例えば、ポリスチレンの他、スチレンモノマーに対して少量のゴム分や他のビニル系単量体が共重合されているスチレン系共重合体等が挙げられる。他のビニル系単量体としては、例えば、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等のスチレン系モノマーや、アクリルニトリル、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸等が挙げられる。また、ゴム分の使用割合は通常０．１〜２０質量％、他のビニル系単量体の使用割合は通常０．１〜３０質量％である。スチレン系樹脂として好ましいものとしては、ポリスチレンや、ジエン系ゴムとスチレンの共重合体であるハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）が挙げられる。
【００２６】
底材の内層（ヒートシール樹脂層）の厚みは、適度なヒートシール性が得られれば特に限定されない。ヒートシール強度を考慮すれば、内層厚みの下限は３０μｍ以上であることが好ましく、４０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることがさらに好ましい。また、内層が厚すぎると、積層フィルムの総厚みが厚くなり、ヒートシール性が悪くなってしまう場合があるため、上限は２００μｍ以下、好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１２０μｍ以下である。底材の内層は、少なくとも１層形成されていればよく、必要に応じて２層以上形成することもできる。
【００２７】
上記底材を構成する積層フィルムの総厚みは、ヒートシール性を考慮して３００μｍ以下、好ましくは２５０μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下であり、下限は７０μｍ以上、さらに好ましくは８０μｍとすることが望ましい。積層フィルムの総厚みが３００μｍを超えると、深絞り成形性が悪くなり、深絞り成形加熱時間を長くする必要があるため、包装能力が低下する場合がある。
【００２８】
底材を構成する積層フィルムの外層、中間層及び内層の厚み比は、深絞り包装体を形成した場合にフランジ部のカールを抑える観点から、外層／中間層／内層＝３〜７／２〜６／３〜７であることが好ましく、３．５〜６．５／２．５〜５．５／３．５〜６．５であることがより好ましく、４〜６／３〜５／４〜６であることがさらに好ましい。また、接着層を設ける場合には、外層：中間層：内層：接着層＝２〜６／２〜６／２〜６／０．１〜３であり、２．５〜５．５：２．５〜５．５：２．５〜５．５／０．２〜２であることが好ましく、３〜５／３〜５／３〜５／０．３〜１．５であることがさらに好ましい。
【００２９】
［蓋材］
本発明において、蓋材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂（ＣＰＰ）層からなる外層と、少なくとも１層の二軸延伸ポリアミド樹脂層からなる中間層と、少なくとも１層のヒートシール樹脂層からなる内層とにより構成される積層フィルムで形成される。
【００３０】
＜外層（ＣＰＰ層）＞
蓋材の外層は、底材と同様、少なくとも１層のＣＰＰ層で構成され、ＣＰＰ層で用いられるＰＰとしては、底材で記載したホモポリマーやエチレン等とのランダムコポリマーを用いることができる。蓋材を構成する積層フィルムの腰を強くする観点からは、ホモポリマーを用いることが好ましい。特に、ヒートシール時は蓋材の外層より接触加熱されるため、蓋材外層が熱板に取られないようにするためには、融点が１５５℃以上、好ましくは１５８℃以上、さらに好ましくは１６０℃以上であり、上限が１７０℃以下、好ましくは１６５℃以下のＰＰホモポリマーを用いることが好ましい。
【００３１】
ＣＰＰ層の厚みは、底材の外層と同様、外層と中間層との間に印刷層を設ける場合には５０μｍ以上、印刷層を設けない場合には３０μｍ以上とすることが好ましい。外層と中間層の間に印刷層を設ける場合、ＣＰＰ層の厚みを５０μｍ以上とすることにより、良好な印刷ピッチを維持できる。また、外層と中間層の間に印刷層を設けない場合には、ＣＰＰ層の厚みを３０μｍ以上とすることにより、高温処理後に包装体のフランジ部が大きくカールすることもない。またＣＰＰ層の厚みの上限は特に限定されないが、積層フィルム総厚が厚くなりすぎてヒートシール性が低下しないようにする観点からは、１５０μｍ以下、好ましくは１２０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。ＣＣＰ層は蓋材の外層において少なくとも１層形成されていればよく、必要に応じて２層以上形成することもできる。
【００３２】
＜中間層（二軸延伸ポリアミド樹脂層）＞
蓋材の中間層は、少なくとも１層の二軸延伸ポリアミド樹脂層で構成される。二軸延伸ポリアミド樹脂層とは、フィルム状又はシート状に成形されたポリアミド樹脂（ＰＡ）を二軸方向に延伸して得られたフィルムからなる層をいう。二軸延伸ポリアミド樹脂層で用いられるＰＡは、上述の底材で用いたＰＡを用いることができる。延伸倍率は、基本的に延伸効果が現れる倍率であれば特に限定されないが、通常、流れ方向を横方向とした場合、延伸温度５０℃以上１５０℃以下で縦方向２．５倍以上、横方向３．０倍以上、好ましくは縦方向が２．７倍以上３．２倍以下、横方向が３．３倍以上４．０倍以下である。
【００３３】
ＰＡ層を構成するＰＡとしては、市販の６ナイロン／ＭＸＤ６ナイロン／６ナイロンの構成、又は６ナイロン／ＥＶＯＨ／６ナイロンの層構成を有するバリアナイロンも好適に用いることができる。
【００３４】
蓋材における二軸延伸ポリアミド樹脂層（中間層）の厚みは、１０μｍ以上、好ましくは１２μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上とし、上限を４０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以下とすることが望ましい。中間層の厚みの下限を１０μｍ以上とすることにより良好な耐ピンホール性が得られ、また上限を４０μｍ以下とすることによりフィルムのカット性と熱成形性を良好に維持することができる。二軸延伸ポリアミド樹脂層は、蓋材の中間層において少なくとも１層形成されていればよく、必要に応じて２層以上形成することもできる。
【００３５】
＜内層（ヒートシール樹脂層）＞
蓋材の内層は、上記底材の内層と同様に、ヒートシール樹脂層で構成することができる。蓋材の内層で使用可能なヒートシール樹脂は、上記底材のヒートシール樹脂と同様のものを用いることができる。
【００３６】
蓋材のヒートシール樹脂層の厚みは、ヒートシール強度とヒートシール性の観点から、３０μｍ以上、好ましくは４０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上であり、上限は１５０μｍ以下、好ましくは１２０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。
【００３７】
蓋材の外層において、ヒートシール層は少なくとも１層形成されていればよく、必要に応じて２層以上形成することもできる。
【００３８】
蓋材の総厚みは、ヒートシール性を考慮して１５０μｍ以下、好ましくは１３０μｍ以下、さらに好ましくは１１０μ以下とし、下限を５０μｍ以上、好ましくは７０μｍ以上とすることが望ましい。総厚みが１５０μｍを超えると、ヒートシール性が悪くなり、シール時間を長くする必要があるため、包装能力が低下する場合がある。
【００３９】
蓋材を構成する積層フィルムの外層、中間層及び内層の厚み比は、深絞り包装体を形成した場合にフランジ部のカールを抑える観点から、外層／中間層／内層＝３〜１０／１〜４／３〜１０であることが好ましく、３．５〜８：１．２〜３：３．５〜８であることがより好ましく、４〜７／１．５〜２．５／４〜７であることがさらに好ましい。また、接着層を設ける場合には、外層／中間層／内層／接着層＝３〜１０／１〜４／３〜１０／０．１〜１．５であり、３．５〜８／１．２〜３／３．５〜８／０．２〜１であることが好ましく、４〜７／１．５〜２．５／４〜７／０．３〜０．７であることがさらに好ましい。
【００４０】
＜印刷層＞
本発明において、底材及び蓋材を構成する積層フィルムは、必要に応じて外層と中間層の間に印刷層を設けることができる。印刷層の厚みは特に限定はなく、０．５μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは１μｍ以上５μｍ以下の範囲で形成することができる。印刷層は、絵柄、文字等を表す層には限定されず、メジウム又は樹脂のみ（ビヒクル）よりなる無色透明の層であってもよい。また、メジウム又は樹脂のみ（ビヒクル）よりなる無色透明の層と、絵柄、文字等を表す層の二層よりなる層とすることもでき、必要に応じて帯電防止や紫外線吸収、紫外線遮蔽などの機能を有する層を有していてもよい。
【００４１】
印刷層の形成は、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等、公知の方法で行うことができるが、速乾性のある揮発乾燥型のインキを使用でき、巻取式輪転印刷機で高速印刷ができるなどの観点から、グラビア印刷により形成するのが好ましい。底材及び蓋材の内層及び中間層を形成した後に、印刷し、次いで該フィルムをドライラミネート法でラミネートすることにより印刷層を設けることができ、外観に優れた底材が得られる。
【００４２】
本発明において、底材及び蓋材の各層には、必要に応じて、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤等を、本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。
【００４３】
本発明の深絞り包装体は、高温殺菌処理した場合においてもフィルムが白化せず、かつ層間剥離（デラミネーション）を防止することができる。すなわち、本発明の深絞り包装体を１００℃以上１２５℃以下、５分以上１２０分以下の条件下で殺菌処理し、３日間静置した後のＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定されたヒートシールされた部分（フランジ部）のヘーズ値は、１５％以下、好ましくは１０％以下、さらに好ましくは８％以下である。 ヘーズ値が１５％以下であれば、高温殺菌処理後の底材及び蓋材を構成する積層フィルムは良好な透明性と優れた外観性が得られ、美麗な印刷等が可能となる。ヘーズ値は、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定することができる。なお、深絞り包装体のヒートシールされた部分（フランジ部）とは、深絞り包装体における底材の内層（イージーピール層）と蓋材の内層（ヒートシール樹脂層）とが接触する部分であって、ヒートシール（加熱処理）により密封される部分をいう。
【００４４】
また、底材及び／又は蓋材を構成する積層フィルムは、１００℃以上１２５℃以下、５分以上１２０分以下の条件下で殺菌処理した後の層間剥離強度が０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅以上、好ましくは４．９Ｎ／１５ｍｍ幅以上、さらに好ましくは９．８Ｎ／１５ｍｍ幅以上である。上記条件下で処理した後における積層フィルムの層間剥離強度の上限は特に制限されないが、６８．６Ｎ／１５ｍｍ幅以下、好ましくは４９Ｎ／１５ｍｍ幅以下であることが望ましい。上記条件下で処理した後の積層フィルムの層間剥離強度が０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅以上あれば、高温殺菌処理時に積層フィルムの剥離を抑えることができ、かつ剥離に起因するフィルムの白化も抑えることができる。層間剥離強度は、１００℃以上１２５℃以下、５分以上１２０分以下の条件下で深絞り包装体を殺菌処理した後に切断した１５ｍｍ幅の積層フィルムを常温で引張試験機により２００ｍｍ／分の引張速度で１８０°方向に剥離したときの最大荷重を測定することにより求めることができる。
【００４５】
［深絞り包装体の製造方法］
本発明の包装体を形成する底材及び蓋材の積層フィルムは、公知の方法を用いて作製することができる。例えば、押出ラミネーション法、共押出インフレーション法及び共押出Ｔダイ法等を用いることができ、特に底材の作製では押出ラミネーション法と共押出Ｔダイ法を組み合わせた方法を用い、蓋材の作製では押出ラミネーション法を用いることが好ましい。
【００４６】
本発明の深絞り包装体は、深絞り包装機を用いて所望の大きさ及び形状に成形することができる。例えば、深絞り成形型で所望の形状及び大きさに成形した後（フィルム供給工程及びフィルム成形工程）、その中にスライスハム等の内容物を充填し（内容物充填工程）、さらにその上から蓋材フィルムでシールして（蓋材フィルム供給工程及びシール工程）、真空包装し（真空包装工程）、冷却し（冷却工程）、カットすることにより（切断工程）、深絞り包装体を作製することができる。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明の深絞り包装体の実施例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４８】
［評価方法］
（１）フランジ部カールの評価
高温殺菌処理後、図２に示すように包装体１０の底材２０を上向きにして置いた場合における包装体１０のヒートシールされた部分（フランジ部の５０）におけるカールの有無を評価した。カールが３ｍｍ未満であるものを◎、カールが３ｍｍ以上５ｍｍ未満であるものを○、カールが５ｍｍ以上であるものを×として評価した。
（２）蓋材の熱板取られ
深絞り包装機でヒートシールを行う際に蓋材の外層（熱板に接触する面）がシール熱によって熱板に取られず（密着せず）、透明性及び光沢がいずれも良好なものを◎、透明性又は光沢性のいずれかがやや劣るものを○、熱板に取られて透明性及び光沢が悪くなるものを×として評価した。
（３）印刷性
底材及び蓋材の外層上にグラビア印刷した深絞り包装体の高温殺菌処理後の印刷性を評価した。ズレがなく印刷対象物をはっきりと視認できるものを◎、わずかなズレがあるが印刷対象物を視認できるものを○、ズレがあり印刷対象物が視認し難いものを×として評価した。
（４）層間剥離強度
１２０℃、３０分の条件下で深絞り包装体を殺菌処理した後、底材を構成する積層フィルムを１５ｍｍ幅に切断し、該フィルムを常温で引張試験機により２００ｍｍ／分の引張速度で１８０°方向に剥離したときの最大荷重を測定した。４．９Ｎ／１５ｍｍ幅以上のものを◎、０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅以上４．９Ｎ／１５ｍｍ幅未満のものを○、０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅未満のものを×として評価した。
（５）ヘーズ値
１２０℃、３０分の条件下で殺菌処理し、３日間静置した後の、１５０μｍの底材と１０５μｍの蓋材とを使用して作製した深絞り包装体のフランジ部（ヒートシール部）のヘーズ値をＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定した。ヘーズ値が１０％以下のものを◎、１０％より大きく１５％以下のものを○、１５％を超えるものを×として評価した。
【００４９】
［実施例１］
＜底材及び蓋材積層フィルムの作製＞
共押出法及びドライラミネーション法により下記層構成を有する積層フィルムからなる底材及び蓋材の積層フィルムを作製した。底材は、中間層及び下層からなる共押出積層フィルム側に印刷した後、外層をドライラミネートして作製した。
なお、実施例及び比較例中の「／」は共押出法、「／／」はドライラミネート法でそれぞれ作製したことを示す。
（底材）
ＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／Ｎｙ（３０μｍ）／ｈｔＥＶＯＨ（１５μｍ）／ＡＤＰＰ （１０μｍ）／メタロセンＰＰ（４５μｍ）
ＣＰＰ：東セロ製トーセロＣＰレトルト用グレード
Ｎｙ：三菱エンジニアリングプラスチック製ノバミッド６Ｎｙ
ｈｔＥＶＯＨ：日本合成化学製ソアノールＳＧ３７２Ｂ
ＡＤＰＰ：三井化学製アドマー
メタロセンＰＰ：日本ポリプロ製ウインテック（融点：１２５℃）
印刷層：サカタインクス製ラミオール
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（５０μｍ）
ホモポリマーＣＰＰ：東セロ製トーセロＣＰレトルト用グレード
スーパーニール：三菱樹脂製６Ｎｙ／ＭＸＤ６Ｎｙ／６Ｎｙ二軸延伸フィルム
ランダムコポリマーＣＰＰ：東セロ製 トーセロＣＰ
【００５０】
＜深絞り包装体の作製及び評価＞
深絞り包装機（大森機械工業社製ＦＶ６３００）を用いて上記底材及び蓋材の積層フィルムを用いてハンバーグを真空包装し、１２０℃×３０分高温殺菌処理を行った後の、包装体のフランジ部カールと熱板取られを評価した。結果を表１に示す。
【００５１】
［実施例２］
底材の中間層におけるＥＶＯＨ層とＮｙ層の積層順序を下記のように変更した以外は、実施例１と同様の方法により、下記の底材及び蓋材の積層フィルムを作製し、深絞り包装機を用いて包装体を作製した後、高温殺菌処理を行い、フランジ部カール、底材印刷性及び熱板取られを評価した。結果を表１に示す。
（底材）
ＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／ｈｔＥＶＯＨ（１５μｍ）／Ｎｙ（３０μｍ）／ＡＤＰＰ（１０μｍ）／メタロセンＰＰ（４５μｍ）
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（５０μｍ）
【００５２】
［実施例３］
底材の外層の厚みを下記のように変更した以外は、実施例１と同様の方法により、下記の底材及び蓋材の積層フィルムを作製し、深絞り包装機を用いて包装体を作製した後、高温殺菌処理を行い、フランジ部カール、底材印刷性及び熱板取られを評価した。結果を表１に示す。
（底材）
ＣＰＰ（２０μｍ）／／ＥＶＯＨ（１５μｍ）／Ｎｙ（３０μｍ）／ＡＤＰＰ（１０μｍ）／メタロセンＰＰ（７５μｍ）
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（５０μｍ）
【００５３】
［実施例４］
蓋材の外層の厚みを下記のように変更した以外は、実施例１と同様の方法により、下記の底材及び蓋材の積層フィルムを作製し、深絞り包装機を用いて包装体を作製した後、高温殺菌処理を行い、フランジ部カール、底材印刷性及び熱板取られを評価した。結果を表１に示す。
（底材）
ＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／Ｎｙ（３０μｍ）／ＥＶＯＨ（１５μｍ）／ＡＤＰＰ（１０μｍ）／メタロセンＰＰ（４５μｍ）
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（２０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（８０μｍ）
【００５４】
［実施例５］
蓋材の外層の厚みを下記のように変更した以外は、実施例１と同様の方法により、下記の底材及び蓋材の積層フィルムを作製し、深絞り包装機を用いて包装体を作製した後、高温殺菌処理を行い、フランジ部カール、底材印刷性及び熱板取られを評価した。結果を表１に示す。
（底材）
ＣＰＰ（２０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／ＥＶＯＨ（１５μｍ）／Ｎｙ（３０μｍ）／ＡＤＰＰ（１０μｍ）／メタロセンＰＰ（７５μｍ）
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（１００μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（５０μｍ）
【００５５】
［実施例６］
底材の内層にホモポリマーを用いた以外は、実施例１と同様の方法により、下記の底材及び蓋材の積層フィルムを作製し、深絞り包装機を用いて包装体を作製した後、高温殺菌処理を行い、フランジ部カール、底材印刷性及び熱板取られを評価した。結果を表１に示す。
（底材）
ＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／ＥＶＯＨ（１５μｍ）／Ｎｙ（３０μｍ）／ＡＤＰＰ （１０μｍ）／ホモポリマーＰＰ（７５μｍ）
ホモポリマーＰＰ：日本ポリプロ製ノバテックＰＰ（融点：１６５℃）
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（５０μｍ）
【００５６】
［比較例１］
底材の全層を共押出法により作製した以外は、実施例１と同様の方法により、下記の底材及び蓋材の積層フィルムを作製し、深絞り包装機を用いて包装体を作製した後、高温殺菌処理を行い、フランジ部カール、底材印刷性及び熱板取られを評価した。結果を表１に示す。
（底材）
Ｎｙ（２０μｍ）／ＡＤＰＰ（１０μｍ）／ＥＶＯＨ（５０μｍ）／ＡＤＰＰ（１０μｍ）／メタロセンＰＰ（３０μｍ）
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（５０μｍ）
【００５７】
［比較例２］
蓋材の内層の組成を下記のように変更した以外は、実施例１と同様の方法により、下記の底材及び蓋材の積層フィルムを作製し、深絞り包装機を用いて包装体を作製した後、高温殺菌処理を行い、フランジ部カール、底材印刷性及び熱板取られ評価をした。結果を表１に示す。
（底材）
ＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／Ｎｙ（３０μｍ）／ＥＶＯＨ（１５μｍ）／ＡＤＰＰ（１０μｍ）／メタロセンＰＰ（４５μｍ）
ＥＶＯＨ：日本合成化学製ソアノール（３８ｍｏｌタイプ）
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（５０μｍ）
【００５８】
【表１】
【００５９】
表１より、実施例１及び２の包装体は、フランジ部のカールはフラットであり、また深絞り包装時の蓋材熱板取られもなく、かつ底材の印刷性も良好であり、良好な外観の包装体であった。また、実施例３は、底材の外層厚みがやや薄くなったため、フィルムの腰がやや劣り、実施例１及び２の包装体と比較するとフランジ部のカールと底材の印刷性はやや劣っていた。 また、実施例４の包装体は、蓋材の外層厚みがやや薄くなったため、フィルムの腰がやや劣り、フランジ部が底材側に多少カールした。 また、実施例５は、ランジのカール性、蓋材熱板取られ及び印刷性のいずれも良好であったが、蓋材の外層厚みがやや厚かったため、ヒートシールにやや時間を要した。また実施例６は、底材のヒートシール樹脂層がホモポリマーのＰＰであるため、ヒートシール樹脂の融点が高く、ヒートシール時にシール温度を高く設定しなければならず、そのため蓋材の外層がシール熱板にややとられ、透明性・光沢が実施例１及び２より幾分低下した。
これに対し、比較例１の包装体は、底材が共押出法で作製されているため、外層及び中間層間の印刷が不可能であり、また、底材の外層がナイロン樹脂であるため、フランジ部が底材側に大きくカールし、見栄えが悪かった。また、比較例２の包装体は、底材の中間層で一般に使用されるＥＶＯＨを使用したため、高温殺菌処理後に包装体が白化し、蓋材と底材のヒートシールが不十分であり、層間剥離が生じた。
これより本発明の包装体であれば、フランジ部がカールすることなく、蓋材の熱版取られもなく、かつ底材の印刷性も良好であることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の包装体は、高温で殺菌処理してもフランジ部がカールせず、透明性が維持でき、かつ蓋材が熱板にとられることもなく、中間印刷が可能であるため、高温殺菌処理用深絞り包装体として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】接合前の包装体を示す説明図である。
【図２】接合後の包装体を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０ 包装体本体
２０ 底材
３０ 蓋材
４０ 内容物
５０ フランジ部
６０ カール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に包装後に高温で殺菌処理される、油揚げや総菜等の加工食品等の包装に好適に使用できる深絞り包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高温で殺菌処理される深絞り包装体の底材用ハイバリアフィルムとしては、ナイロン、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂（ＥＶＯＨ）及びポリプロピレンからなる複合フィルムが使用されてきた。また、１２０℃程度の温度で深絞り包装体を処理すると、フィルムが白化して透明性が低下し、場合によっては層間剥離を起こしてしまうという問題があった。
しかしながら、ナイロンは高温殺菌処理中に収縮してしまうため、深絞り包装体のフランジ部（ヒートシール部）が底材側に大きくカールし、全体の見栄えが悪くなるという問題があった。
【特許文献１】特開平１１−３００９０７号公報（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、上記従来技術の問題を解決しよとするものであり、本発明は高温殺菌処理した後に深絞り包装体のフランジ部がカールせず、かつ高温殺菌処理後においても良好な透明性を有する高温殺菌処理用深絞り包装体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者は、上記問題を解決すべく、フィルムの層構成及び組成につき鋭意検討した結果、本発明を完成するに至った。
【０００５】
すなわち、本発明の目的は、以下の構成を有する高温殺菌処理用深絞り包装体により達成される。
（１） 底材及び蓋材が、少なくとも外層、中間層及び内層で構成される積層フィルムによりそれぞれ形成されている深絞り包装体であって、前記底材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂層からなる外層と、少なくとも１層のポリアミド樹脂層及び少なくとも１層の耐熱性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂（ｈｔＥＶＯＨ）層を有する中間層と、ヒートシール樹脂層からなる内層とで構成された積層フィルムにより形成され、前記蓋材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂層からなる外層と、少なくとも１層の二軸延伸ポリアミド樹脂層からなる中間層と、少なくとも１層のヒートシール樹脂層からなる内層とで構成された積層フィルムにより形成されていることを特徴とする高温殺菌処理用深絞り包装体。
（２） 前記底材及び／又は蓋材の外層の無延伸ポリプロピレン樹脂層を構成するポリプロピレン樹脂がポリプロピレンホモポリマーである（１）に記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
（３） 前記底材及び／又は蓋材のヒートシール樹脂層を構成するヒートシール樹脂が、融点１２０℃以上１４５℃以下のポリプロピレン樹脂である（１）又は（２）に記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
（４） 前記底材の中間層が接着層をさらに有する（１）〜（３）のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
（５） 前記底材の外層又は前記蓋材の外層の厚みが３０μｍ以上１００μｍ以下である（１）〜（４）のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
（６） 前記ｈｔＥＶＯＨ層の厚みが５μｍ以上３０μｍ以下である（１）〜（５）のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
（７） １００℃以上１２５℃以下、５分以上１２０分以下の条件下で殺菌処理し、３日間静置した後のＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定されるヒートシールされた部分のヘーズ値が１５％以下である（１）〜（６）のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
（８） １００℃以上１２５℃以下、５分以上１２０分以下の条件下で殺菌処理した後の前記底材及び／又は蓋材を構成する積層フィルムの層間剥離強度が０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅以上である（１）〜（７）のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
（９） 前記底材の外層と中間層及び／又は前記蓋材の外層と中間層との間に印刷層をさらに有する（１）〜（８）のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の包装体は、上記層構成を有する積層フィルムからなる底材及び蓋材により形成されているため、高温殺菌処理後もフランジ部がカールせず、良好な透明性を維持でき、優れた印刷適性及び包装適性を有する深絞り包装体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の深絞り包装体について詳細に説明するが、本発明は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【０００８】
［底材］
本発明において、底材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂（以下「ＣＰＰ」という）層からなる外層と、少なくとも１層のポリアミド樹脂（以下「ＰＡ」という）層及び少なくとも１層の耐熱性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂（以下「ｈｔＥＶＯＨ」という）層を有する中間層と、少なくとも１層のヒートシール樹脂層からなる内層とで構成される積層フィルムで形成される。
【０００９】
＜外層（ＣＰＰ層）＞
底材の外層は少なくとも１層のＣＰＰ層で構成される。ＣＣＰ層とは、ＣＣＰの５０モル％以上をプロピレン単位成分が占める結晶性混合物を配向させることなく無延伸状態で形成された均一な厚みを有する層をいう。ＣＰＰ層は、例えば１０〜８０μｍ程度の厚みであっても、低温（−３０℃）から高温（＋１５０℃）の広範囲に亘って優れた耐衝撃性やその他の物理的特性を示し、寸法形状の変化が少なく、かつ包装体が保存される環境（−２０℃〜＋８０℃）に対する充分な適応性を有している。そのため、底材の外層にＣＰＰ層を配することにより、高温殺菌処理によるカールや波打ち現象を防止できる。
ＣＣＰ層で使用可能なポリプロピレン樹脂としては、ホモポリマーやエチレン等とのランダムコポリマーが挙げられるが、フィルム形成時の腰を強くするためにはホモポリマーを用いることが好ましい。
【００１０】
ＣＰＰ層の厚みは特に限定されないが、底材の外層と中間層との間に印刷層を設ける場合は５０μｍ以上、印刷層を設けない場合には３０μｍ以上とすることが好ましい。印刷層を設ける場合、ＣＣＰ層の厚みを５０μｍ以上とすることにより良好な印刷ピッチを維持できる。また印刷層を設けない場合、ＣＣＰ層の厚みを３０μｍ以上とすることにより高温処理後に包装体フランジ部が大きくカールすることを防止できる。ＣＰＰ層の厚みの上限は特に限定されないが、深絞り成形性を考慮すれば、１５０μｍ以下、好ましくは１２０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下であることが望ましい。ＣＣＰ層は底材の外層において少なくとも１層形成されていればよく、必要に応じて２層以上形成することもできる。
【００１１】
＜中間層＞
（ＰＡ層）
底材の中間層としては、耐ピンホール性と深絞り成形性を付与する目的で少なくとも１層のＰＡ層が設けられる。中間層で用いられるＰＡは特に限定されないが、３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、ジアミンとジカルボン酸を主成分（５０モル％以上）とするものを用いることが好ましい。ＰＡが共重合体である場合、ＰＡ成分は８０モル％以上、好ましくは８５モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上含まれていることが望ましい。またＰＡがポリマーブレンドである場合には、ＰＡ成分はポリマーブレンド質量全体の７０質量％以上、好ましくは７５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上含まれていることが望ましい。
【００１２】
３員環以上のラクタムとしては、例えば、ε−カプロラクタム、ω−エナントラクタム、ω−ラウロラクタム、α−ピロリドンなどが挙げられる。また重合可能なω−アミノ酸としては、例えば、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノヘプタン酸、ω−アミノノナン酸、ω−アミノウンドデカン酸、ω−アミノドデカン酸などが挙げられる。またジアミンとしては、例えば、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トチメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トチメチルヘキサメチレンジアミンなどの脂肪族アミン、１，３／１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ピペラジン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス−（４’−アミノシクロヘキシル）プロパンなどの脂環族ジアミン、及びメタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン等の芳香族ジアミンが挙げられる。またジカルボン酸としては、例えば、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバチン酸、ノナンジオン酸、デカンジオン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂環族カルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸（１，２−体、１，３−体、１，４−体、１，５−体、１，６−体、１，７−体、１，８−体、２，３−体、２，６−体、２，７−体）、金属−イソフタルスルホン酸などの芳香族ジカルボン酸が挙げられる。
【００１３】
ＰＡ層では、上記３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、ジアミンとジカルボン酸から誘導されるＰＡのホモポリマー又はコポリマーを各々単独若しくは混合物として用いることができる。具体的に例示すると、例えば、４ナイロン、６ナイロン、７ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン、４６ナイロン、６６ナイロン、６９ナイロン、６１０ナイロン、６１１ナイロン、６Ｔナイロン、６Ｉナイロン、ＭＸＤ６ナイロン、６−６６ナイロン、６−６１０ナイロン、６−６１１ナイロン、６−１２ナイロン、６−６１２ナイロン、６−６Ｔナイロン、６−６Ｉナイロン、６−６６−６１０ナイロン、６−６６−１２ナイロン、６−６６−６１２ナイロン、６６−６Ｔナイロン、６６−６Ｉナイロン、６Ｔ−６Ｉナイロン、６６−６Ｔ−６Ｉナイロン等が挙げられる。これらのＰＡはホモ樹脂であってもよく、また共重合体やこれらの混合物であってもよい。
【００１４】
ＰＡ層は、耐ピンホール性の観点からナイロン系樹脂を用いることが好ましく、中でも６ナイロンや６−６６ナイロンを用いることが特に好ましい。また、ＰＡ層は２層以上設けることもでき、その場合、各層が異なる種類のナイロン系樹脂で形成されていてもよい。
【００１５】
ＰＡ層の厚みは２μｍ以上、好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上であり、上限は３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以下である。ＰＡ層の厚みの下限を２μｍ以上とすることにより良好な耐ピンホール性が得られ、また上限を３０μｍ以下とすることによりフィルムのカット性と熱成形性を良好に維持することができる。
【００１６】
（ｈｔＥＶＯＨ層）
底材の中間層では、酸素バリアー性を付与する目的で、少なくとも１層のｈｔＥＶＯＨ層が設けられる。ｈｔＥＶＯＨ層で用いられるｈｔＥＶＯＨは、一般に使用されるＥＶＯＨとは異なり、フィルムを高温殺菌処理した際にフィルムの白化を防止できる程度の耐熱性を有するＥＶＯＨを用いることが好ましい。ｈｔＶＯＨとしては、例えば、耐熱水性を向上でき、かつ高温殺菌処理後のフィルムの白化を防止可能とした特開平４−３０４２５３号公報、特開平６−３４５９１９号公報等に記載されているｈｔＥＶＯＨを使用することが好ましい。
【００１７】
ｈｔＥＶＯＨ層の厚みは５μｍ以上、好ましくは８μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上であり、上限は３０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍである。ＥＶＯＨ層の厚みの下限を５μｍ以上とすることにより十分な酸素バリアー性と安定した製膜が可能となる。またＥＶＯＨ層の上限を３０μｍ以下とすることにより、良好な深絞り成形性が得られるほか、耐ピンホール性も得られる。
【００１８】
＜接着層＞
底材の中間層は、各層の層間接着強度を高める目的で、必要に応じて接着層を設けることができる。接着層として使用可能な接着性樹脂は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線形低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等のオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合物（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合物（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合物（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合物（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合物（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合物（ＥＡＡ）、エチレン−メタアクリル酸共重合体（ＥＭＭＡ）、アイオノマー（ＩＯＮ）などのエチレン共重合体系樹脂が例示される他、変性ポリオレフィン系樹脂、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体もしくはエチレン系エラストマーに、アクリル酸若しくはメタアクリル酸などの一塩基性不飽和脂肪酸、又はマレイン酸、フマール酸若しくはイタコン酸などの二塩基性脂肪酸の無水物を化学的に結合させたものを例示できる。中でもＰＰをベースとした接着性樹脂を用いることが好ましい。
【００１９】
接着層を設ける場合、接着層の厚みは、作業性、経済性、取扱い性の観点から５μｍ以上、好ましくは８μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上であり、また上限は特に制限はないが、２５μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以下であることがさらに好ましい。接着層の厚みが５μｍ以上であれば、層間剥離強度の向上させることができる。また接着層が厚すぎると、底材の総厚みが厚くなってしまうほか、製造コストも嵩むため上限は２５μｍ以下であることが望ましい。
【００２０】
底材の中間層は、上記ＰＡ層、ｈｔＥＶＯＨ層及び接着層をそれぞれ少なくとも１層有すれば、その積層の順序や積層数は特に限定されない。例えば、ＰＡ層とｈｔＥＶＯＨ層をそれぞれ１層ずつ外層側からこの順序で、あるいはその逆の順序で積層し、次いで接着層を設けたものや、ＰＡ層同士若しくはｈｔＥＶＯＨ層同士を連続して、又はＰＡ層とｈｔＥＶＯＨ層を交互に２層以上積層して接着層を設けてもよい。
【００２１】
＜内層＞
底材の内層はヒートシール樹脂層で構成される。ヒートシール樹脂層は、熱可塑性樹脂を主成分として含有する、加熱によりシール可能な樹脂（ヒートシール樹脂）で構成されていれば特に限定されない。ヒートシール樹脂は、底材の被着体である蓋材のヒートシール樹脂層（内層）の材質を考慮して適切なヒートシール強度となるように任意に選択でき、例えば、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂等のオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、エステル系樹脂、前記スチレン系樹脂又はエステル系樹脂に対して接着性を示すエチレン系樹脂等が挙げられる。
【００２２】
前記エチレン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のエチレン系樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート（ＥＭＡ）共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のエチレン系共重合体；更にはエチレン−アクリル酸共重合体の金属中和物、エチレン−メタクリル酸共重合体の金属中和物等が挙げられる。該エチレン−メタクリル酸共重合体の金属中和物としては、例えば、そのカルボキシル基のうちの少なくとも１０モル％、好ましくは１０〜６０モル％がナトリウム、亜鉛等の金属のイオンで中和されているものが挙げられる。
【００２３】
前記プロピレン系樹脂としては、高温殺菌処理時の耐熱性、透明性及び低温シール性を考慮すると、融点が１２０℃以上、好ましくは１２５℃以上であり、上限が１４５℃以下、好ましくは１４０℃以下、さらに好ましくは１３５℃以下であるランダムコポリマー又はメタロセン系の触媒を使用して重合反応を行ったポリプロピレン樹脂を好適に用いることができる。前記ポリプロピレン樹脂の融点の下限が１２０℃以上であれば、高温殺菌時の耐熱性が十分であり、また融点の上限が１４５℃以下であれば、シール温度を低く設定できるため、ヒートシール時における底材外層の熱板取られを防止できる。
【００２４】
その他のプロピレン系樹脂としては、安価で、成形加工性、シール適性等に優れる観点から、プロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体、例えば、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体等が挙げられ、中でもプロピレン−エチレン共重合体、例えばエチレン由来成分含有率２〜１０質量％のプロピレン−エチレン共重合体が好ましい。これら共重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれもが使用できるが、ランダム共重合体が好ましい。
【００２５】
また、前記スチレン系樹脂としては、例えば、ポリスチレンの他、スチレンモノマーに対して少量のゴム分や他のビニル系単量体が共重合されているスチレン系共重合体等が挙げられる。他のビニル系単量体としては、例えば、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等のスチレン系モノマーや、アクリルニトリル、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸等が挙げられる。また、ゴム分の使用割合は通常０．１〜２０質量％、他のビニル系単量体の使用割合は通常０．１〜３０質量％である。スチレン系樹脂として好ましいものとしては、ポリスチレンや、ジエン系ゴムとスチレンの共重合体であるハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）が挙げられる。
【００２６】
底材の内層（ヒートシール樹脂層）の厚みは、適度なヒートシール性が得られれば特に限定されない。ヒートシール強度を考慮すれば、内層厚みの下限は３０μｍ以上であることが好ましく、４０μｍ以上であることがより好ましく、５０μｍ以上であることがさらに好ましい。また、内層が厚すぎると、積層フィルムの総厚みが厚くなり、ヒートシール性が悪くなってしまう場合があるため、上限は２００μｍ以下、好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１２０μｍ以下である。底材の内層は、少なくとも１層形成されていればよく、必要に応じて２層以上形成することもできる。
【００２７】
上記底材を構成する積層フィルムの総厚みは、ヒートシール性を考慮して３００μｍ以下、好ましくは２５０μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下であり、下限は７０μｍ以上、さらに好ましくは８０μｍとすることが望ましい。積層フィルムの総厚みが３００μｍを超えると、深絞り成形性が悪くなり、深絞り成形加熱時間を長くする必要があるため、包装能力が低下する場合がある。
【００２８】
底材を構成する積層フィルムの外層、中間層及び内層の厚み比は、深絞り包装体を形成した場合にフランジ部のカールを抑える観点から、外層／中間層／内層＝３〜７／２〜６／３〜７であることが好ましく、３．５〜６．５／２．５〜５．５／３．５〜６．５であることがより好ましく、４〜６／３〜５／４〜６であることがさらに好ましい。また、接着層を設ける場合には、外層：中間層：内層：接着層＝２〜６／２〜６／２〜６／０．１〜３であり、２．５〜５．５：２．５〜５．５：２．５〜５．５／０．２〜２であることが好ましく、３〜５／３〜５／３〜５／０．３〜１．５であることがさらに好ましい。
【００２９】
［蓋材］
本発明において、蓋材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂（ＣＰＰ）層からなる外層と、少なくとも１層の二軸延伸ポリアミド樹脂層からなる中間層と、少なくとも１層のヒートシール樹脂層からなる内層とにより構成される積層フィルムで形成される。
【００３０】
＜外層（ＣＰＰ層）＞
蓋材の外層は、底材と同様、少なくとも１層のＣＰＰ層で構成され、ＣＰＰ層で用いられるＰＰとしては、底材で記載したホモポリマーやエチレン等とのランダムコポリマーを用いることができる。蓋材を構成する積層フィルムの腰を強くする観点からは、ホモポリマーを用いることが好ましい。特に、ヒートシール時は蓋材の外層より接触加熱されるため、蓋材外層が熱板に取られないようにするためには、融点が１５５℃以上、好ましくは１５８℃以上、さらに好ましくは１６０℃以上であり、上限が１７０℃以下、好ましくは１６５℃以下のＰＰホモポリマーを用いることが好ましい。
【００３１】
ＣＰＰ層の厚みは、底材の外層と同様、外層と中間層との間に印刷層を設ける場合には５０μｍ以上、印刷層を設けない場合には３０μｍ以上とすることが好ましい。外層と中間層の間に印刷層を設ける場合、ＣＰＰ層の厚みを５０μｍ以上とすることにより、良好な印刷ピッチを維持できる。また、外層と中間層の間に印刷層を設けない場合には、ＣＰＰ層の厚みを３０μｍ以上とすることにより、高温処理後に包装体のフランジ部が大きくカールすることもない。またＣＰＰ層の厚みの上限は特に限定されないが、積層フィルム総厚が厚くなりすぎてヒートシール性が低下しないようにする観点からは、１５０μｍ以下、好ましくは１２０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。ＣＣＰ層は蓋材の外層において少なくとも１層形成されていればよく、必要に応じて２層以上形成することもできる。
【００３２】
＜中間層（二軸延伸ポリアミド樹脂層）＞
蓋材の中間層は、少なくとも１層の二軸延伸ポリアミド樹脂層で構成される。二軸延伸ポリアミド樹脂層とは、フィルム状又はシート状に成形されたポリアミド樹脂（ＰＡ）を二軸方向に延伸して得られたフィルムからなる層をいう。二軸延伸ポリアミド樹脂層で用いられるＰＡは、上述の底材で用いたＰＡを用いることができる。延伸倍率は、基本的に延伸効果が現れる倍率であれば特に限定されないが、通常、流れ方向を横方向とした場合、延伸温度５０℃以上１５０℃以下で縦方向２．５倍以上、横方向３．０倍以上、好ましくは縦方向が２．７倍以上３．２倍以下、横方向が３．３倍以上４．０倍以下である。
【００３３】
ＰＡ層を構成するＰＡとしては、市販の６ナイロン／ＭＸＤ６ナイロン／６ナイロンの構成、又は６ナイロン／ＥＶＯＨ／６ナイロンの層構成を有するバリアナイロンも好適に用いることができる。
【００３４】
蓋材における二軸延伸ポリアミド樹脂層（中間層）の厚みは、１０μｍ以上、好ましくは１２μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上とし、上限を４０μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以下とすることが望ましい。中間層の厚みの下限を１０μｍ以上とすることにより良好な耐ピンホール性が得られ、また上限を４０μｍ以下とすることによりフィルムのカット性と熱成形性を良好に維持することができる。二軸延伸ポリアミド樹脂層は、蓋材の中間層において少なくとも１層形成されていればよく、必要に応じて２層以上形成することもできる。
【００３５】
＜内層（ヒートシール樹脂層）＞
蓋材の内層は、上記底材の内層と同様に、ヒートシール樹脂層で構成することができる。蓋材の内層で使用可能なヒートシール樹脂は、上記底材のヒートシール樹脂と同様のものを用いることができる。
【００３６】
蓋材のヒートシール樹脂層の厚みは、ヒートシール強度とヒートシール性の観点から、３０μｍ以上、好ましくは４０μｍ以上、さらに好ましくは５０μｍ以上であり、上限は１５０μｍ以下、好ましくは１２０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。
【００３７】
蓋材の外層において、ヒートシール層は少なくとも１層形成されていればよく、必要に応じて２層以上形成することもできる。
【００３８】
蓋材の総厚みは、ヒートシール性を考慮して１５０μｍ以下、好ましくは１３０μｍ以下、さらに好ましくは１１０μ以下とし、下限を５０μｍ以上、好ましくは７０μｍ以上とすることが望ましい。総厚みが１５０μｍを超えると、ヒートシール性が悪くなり、シール時間を長くする必要があるため、包装能力が低下する場合がある。
【００３９】
蓋材を構成する積層フィルムの外層、中間層及び内層の厚み比は、深絞り包装体を形成した場合にフランジ部のカールを抑える観点から、外層／中間層／内層＝３〜１０／１〜４／３〜１０であることが好ましく、３．５〜８：１．２〜３：３．５〜８であることがより好ましく、４〜７／１．５〜２．５／４〜７であることがさらに好ましい。また、接着層を設ける場合には、外層／中間層／内層／接着層＝３〜１０／１〜４／３〜１０／０．１〜１．５であり、３．５〜８／１．２〜３／３．５〜８／０．２〜１であることが好ましく、４〜７／１．５〜２．５／４〜７／０．３〜０．７であることがさらに好ましい。
【００４０】
＜印刷層＞
本発明において、底材及び蓋材を構成する積層フィルムは、必要に応じて外層と中間層の間に印刷層を設けることができる。印刷層の厚みは特に限定はなく、０．５μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは１μｍ以上５μｍ以下の範囲で形成することができる。印刷層は、絵柄、文字等を表す層には限定されず、メジウム又は樹脂のみ（ビヒクル）よりなる無色透明の層であってもよい。また、メジウム又は樹脂のみ（ビヒクル）よりなる無色透明の層と、絵柄、文字等を表す層の二層よりなる層とすることもでき、必要に応じて帯電防止や紫外線吸収、紫外線遮蔽などの機能を有する層を有していてもよい。
【００４１】
印刷層の形成は、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷等、公知の方法で行うことができるが、速乾性のある揮発乾燥型のインキを使用でき、巻取式輪転印刷機で高速印刷ができるなどの観点から、グラビア印刷により形成するのが好ましい。底材及び蓋材の内層及び中間層を形成した後に、印刷し、次いで該フィルムをドライラミネート法でラミネートすることにより印刷層を設けることができ、外観に優れた底材が得られる。
【００４２】
本発明において、底材及び蓋材の各層には、必要に応じて、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤等を、本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。
【００４３】
本発明の深絞り包装体は、高温殺菌処理した場合においてもフィルムが白化せず、かつ層間剥離（デラミネーション）を防止することができる。すなわち、本発明の深絞り包装体を１００℃以上１２５℃以下、５分以上１２０分以下の条件下で殺菌処理し、３日間静置した後のＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定されたヒートシールされた部分（フランジ部）のヘーズ値は、１５％以下、好ましくは１０％以下、さらに好ましくは８％以下である。 ヘーズ値が１５％以下であれば、高温殺菌処理後の底材及び蓋材を構成する積層フィルムは良好な透明性と優れた外観性が得られ、美麗な印刷等が可能となる。ヘーズ値は、ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定することができる。なお、深絞り包装体のヒートシールされた部分（フランジ部）とは、深絞り包装体における底材の内層（イージーピール層）と蓋材の内層（ヒートシール樹脂層）とが接触する部分であって、ヒートシール（加熱処理）により密封される部分をいう。
【００４４】
また、底材及び／又は蓋材を構成する積層フィルムは、１００℃以上１２５℃以下、５分以上１２０分以下の条件下で殺菌処理した後の層間剥離強度が０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅以上、好ましくは４．９Ｎ／１５ｍｍ幅以上、さらに好ましくは９．８Ｎ／１５ｍｍ幅以上である。上記条件下で処理した後における積層フィルムの層間剥離強度の上限は特に制限されないが、６８．６Ｎ／１５ｍｍ幅以下、好ましくは４９Ｎ／１５ｍｍ幅以下であることが望ましい。上記条件下で処理した後の積層フィルムの層間剥離強度が０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅以上あれば、高温殺菌処理時に積層フィルムの剥離を抑えることができ、かつ剥離に起因するフィルムの白化も抑えることができる。層間剥離強度は、１００℃以上１２５℃以下、５分以上１２０分以下の条件下で深絞り包装体を殺菌処理した後に切断した１５ｍｍ幅の積層フィルムを常温で引張試験機により２００ｍｍ／分の引張速度で１８０°方向に剥離したときの最大荷重を測定することにより求めることができる。
【００４５】
［深絞り包装体の製造方法］
本発明の包装体を形成する底材及び蓋材の積層フィルムは、公知の方法を用いて作製することができる。例えば、押出ラミネーション法、共押出インフレーション法及び共押出Ｔダイ法等を用いることができ、特に底材の作製では押出ラミネーション法と共押出Ｔダイ法を組み合わせた方法を用い、蓋材の作製では押出ラミネーション法を用いることが好ましい。
【００４６】
本発明の深絞り包装体は、深絞り包装機を用いて所望の大きさ及び形状に成形することができる。例えば、深絞り成形型で所望の形状及び大きさに成形した後（フィルム供給工程及びフィルム成形工程）、その中にスライスハム等の内容物を充填し（内容物充填工程）、さらにその上から蓋材フィルムでシールして（蓋材フィルム供給工程及びシール工程）、真空包装し（真空包装工程）、冷却し（冷却工程）、カットすることにより（切断工程）、深絞り包装体を作製することができる。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明の深絞り包装体の実施例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４８】
［評価方法］
（１）フランジ部カールの評価
高温殺菌処理後、図２に示すように包装体１０の底材２０を上向きにして置いた場合における包装体１０のヒートシールされた部分（フランジ部の５０）におけるカールの有無を評価した。カールが３ｍｍ未満であるものを◎、カールが３ｍｍ以上５ｍｍ未満であるものを○、カールが５ｍｍ以上であるものを×として評価した。
（２）蓋材の熱板取られ
深絞り包装機でヒートシールを行う際に蓋材の外層（熱板に接触する面）がシール熱によって熱板に取られず（密着せず）、透明性及び光沢がいずれも良好なものを◎、透明性又は光沢性のいずれかがやや劣るものを○、熱板に取られて透明性及び光沢が悪くなるものを×として評価した。
（３）印刷性
底材及び蓋材の外層上にグラビア印刷した深絞り包装体の高温殺菌処理後の印刷性を評価した。ズレがなく印刷対象物をはっきりと視認できるものを◎、わずかなズレがあるが印刷対象物を視認できるものを○、ズレがあり印刷対象物が視認し難いものを×として評価した。
（４）層間剥離強度
１２０℃、３０分の条件下で深絞り包装体を殺菌処理した後、底材を構成する積層フィルムを１５ｍｍ幅に切断し、該フィルムを常温で引張試験機により２００ｍｍ／分の引張速度で１８０°方向に剥離したときの最大荷重を測定した。４．９Ｎ／１５ｍｍ幅以上のものを◎、０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅以上４．９Ｎ／１５ｍｍ幅未満のものを○、０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅未満のものを×として評価した。
（５）ヘーズ値
１２０℃、３０分の条件下で殺菌処理し、３日間静置した後の、１５０μｍの底材と１０５μｍの蓋材とを使用して作製した深絞り包装体のフランジ部（ヒートシール部）のヘーズ値をＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定した。ヘーズ値が１０％以下のものを◎、１０％より大きく１５％以下のものを○、１５％を超えるものを×として評価した。
【００４９】
［実施例１］
＜底材及び蓋材積層フィルムの作製＞
共押出法及びドライラミネーション法により下記層構成を有する積層フィルムからなる底材及び蓋材の積層フィルムを作製した。底材は、中間層及び下層からなる共押出積層フィルム側に印刷した後、外層をドライラミネートして作製した。
なお、実施例及び比較例中の「／」は共押出法、「／／」はドライラミネート法でそれぞれ作製したことを示す。
（底材）
ＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／Ｎｙ（３０μｍ）／ｈｔＥＶＯＨ（１５μｍ）／ＡＤＰＰ （１０μｍ）／メタロセンＰＰ（４５μｍ）
ＣＰＰ：東セロ製トーセロＣＰレトルト用グレード
Ｎｙ：三菱エンジニアリングプラスチック製ノバミッド６Ｎｙ
ｈｔＥＶＯＨ：日本合成化学製ソアノールＳＧ３７２Ｂ
ＡＤＰＰ：三井化学製アドマー
メタロセンＰＰ：日本ポリプロ製ウインテック（融点：１２５℃）
印刷層：サカタインクス製ラミオール
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（５０μｍ）
ホモポリマーＣＰＰ：東セロ製トーセロＣＰレトルト用グレード
スーパーニール：三菱樹脂製６Ｎｙ／ＭＸＤ６Ｎｙ／６Ｎｙ二軸延伸フィルム
ランダムコポリマーＣＰＰ：東セロ製 トーセロＣＰ
【００５０】
＜深絞り包装体の作製及び評価＞
深絞り包装機（大森機械工業社製ＦＶ６３００）を用いて上記底材及び蓋材の積層フィルムを用いてハンバーグを真空包装し、１２０℃×３０分高温殺菌処理を行った後の、包装体のフランジ部カールと熱板取られを評価した。結果を表１に示す。
【００５１】
［実施例２］
底材の中間層におけるＥＶＯＨ層とＮｙ層の積層順序を下記のように変更した以外は、実施例１と同様の方法により、下記の底材及び蓋材の積層フィルムを作製し、深絞り包装機を用いて包装体を作製した後、高温殺菌処理を行い、フランジ部カール、底材印刷性及び熱板取られを評価した。結果を表１に示す。
（底材）
ＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／ｈｔＥＶＯＨ（１５μｍ）／Ｎｙ（３０μｍ）／ＡＤＰＰ（１０μｍ）／メタロセンＰＰ（４５μｍ）
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（５０μｍ）
【００５２】
［実施例３］
底材の外層の厚みを下記のように変更した以外は、実施例１と同様の方法により、下記の底材及び蓋材の積層フィルムを作製し、深絞り包装機を用いて包装体を作製した後、高温殺菌処理を行い、フランジ部カール、底材印刷性及び熱板取られを評価した。結果を表１に示す。
（底材）
ＣＰＰ（２０μｍ）／／ＥＶＯＨ（１５μｍ）／Ｎｙ（３０μｍ）／ＡＤＰＰ（１０μｍ）／メタロセンＰＰ（７５μｍ）
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（５０μｍ）
【００５３】
［実施例４］
蓋材の外層の厚みを下記のように変更した以外は、実施例１と同様の方法により、下記の底材及び蓋材の積層フィルムを作製し、深絞り包装機を用いて包装体を作製した後、高温殺菌処理を行い、フランジ部カール、底材印刷性及び熱板取られを評価した。結果を表１に示す。
（底材）
ＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／Ｎｙ（３０μｍ）／ＥＶＯＨ（１５μｍ）／ＡＤＰＰ（１０μｍ）／メタロセンＰＰ（４５μｍ）
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（２０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（８０μｍ）
【００５４】
［実施例５］
蓋材の外層の厚みを下記のように変更した以外は、実施例１と同様の方法により、下記の底材及び蓋材の積層フィルムを作製し、深絞り包装機を用いて包装体を作製した後、高温殺菌処理を行い、フランジ部カール、底材印刷性及び熱板取られを評価した。結果を表１に示す。
（底材）
ＣＰＰ（２０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／ＥＶＯＨ（１５μｍ）／Ｎｙ（３０μｍ）／ＡＤＰＰ（１０μｍ）／メタロセンＰＰ（７５μｍ）
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（１００μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（５０μｍ）
【００５５】
［実施例６］
底材の内層にホモポリマーを用いた以外は、実施例１と同様の方法により、下記の底材及び蓋材の積層フィルムを作製し、深絞り包装機を用いて包装体を作製した後、高温殺菌処理を行い、フランジ部カール、底材印刷性及び熱板取られを評価した。結果を表１に示す。
（底材）
ＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／ＥＶＯＨ（１５μｍ）／Ｎｙ（３０μｍ）／ＡＤＰＰ （１０μｍ）／ホモポリマーＰＰ（７５μｍ）
ホモポリマーＰＰ：日本ポリプロ製ノバテックＰＰ（融点：１６５℃）
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（５０μｍ）
【００５６】
［比較例１］
底材の全層を共押出法により作製した以外は、実施例１と同様の方法により、下記の底材及び蓋材の積層フィルムを作製し、深絞り包装機を用いて包装体を作製した後、高温殺菌処理を行い、フランジ部カール、底材印刷性及び熱板取られを評価した。結果を表１に示す。
（底材）
Ｎｙ（２０μｍ）／ＡＤＰＰ（１０μｍ）／ＥＶＯＨ（５０μｍ）／ＡＤＰＰ（１０μｍ）／メタロセンＰＰ（３０μｍ）
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（５０μｍ）
【００５７】
［比較例２］
蓋材の内層の組成を下記のように変更した以外は、実施例１と同様の方法により、下記の底材及び蓋材の積層フィルムを作製し、深絞り包装機を用いて包装体を作製した後、高温殺菌処理を行い、フランジ部カール、底材印刷性及び熱板取られ評価をした。結果を表１に示す。
（底材）
ＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／Ｎｙ（３０μｍ）／ＥＶＯＨ（１５μｍ）／ＡＤＰＰ（１０μｍ）／メタロセンＰＰ（４５μｍ）
ＥＶＯＨ：日本合成化学製ソアノール（３８ｍｏｌタイプ）
（蓋材）
ホモポリマーＣＰＰ（５０μｍ）＋印刷層（１μｍ）／／スーパーニール（１５μｍ）／／ランダムコポリマーＣＰＰ（５０μｍ）
【００５８】
【表１】
【００５９】
表１より、実施例１及び２の包装体は、フランジ部のカールはフラットであり、また深絞り包装時の蓋材熱板取られもなく、かつ底材の印刷性も良好であり、良好な外観の包装体であった。また、実施例３は、底材の外層厚みがやや薄くなったため、フィルムの腰がやや劣り、実施例１及び２の包装体と比較するとフランジ部のカールと底材の印刷性はやや劣っていた。 また、実施例４の包装体は、蓋材の外層厚みがやや薄くなったため、フィルムの腰がやや劣り、フランジ部が底材側に多少カールした。 また、実施例５は、ランジのカール性、蓋材熱板取られ及び印刷性のいずれも良好であったが、蓋材の外層厚みがやや厚かったため、ヒートシールにやや時間を要した。また実施例６は、底材のヒートシール樹脂層がホモポリマーのＰＰであるため、ヒートシール樹脂の融点が高く、ヒートシール時にシール温度を高く設定しなければならず、そのため蓋材の外層がシール熱板にややとられ、透明性・光沢が実施例１及び２より幾分低下した。
これに対し、比較例１の包装体は、底材が共押出法で作製されているため、外層及び中間層間の印刷が不可能であり、また、底材の外層がナイロン樹脂であるため、フランジ部が底材側に大きくカールし、見栄えが悪かった。また、比較例２の包装体は、底材の中間層で一般に使用されるＥＶＯＨを使用したため、高温殺菌処理後に包装体が白化し、蓋材と底材のヒートシールが不十分であり、層間剥離が生じた。
これより本発明の包装体であれば、フランジ部がカールすることなく、蓋材の熱版取られもなく、かつ底材の印刷性も良好であることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明の包装体は、高温で殺菌処理してもフランジ部がカールせず、透明性が維持でき、かつ蓋材が熱板にとられることもなく、中間印刷が可能であるため、高温殺菌処理用深絞り包装体として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】接合前の包装体を示す説明図である。
【図２】接合後の包装体を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０ 包装体本体
２０ 底材
３０ 蓋材
４０ 内容物
５０ フランジ部
６０ カール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底材及び蓋材が、少なくとも外層、中間層及び内層で構成される積層フィルムによりそれぞれ形成されている深絞り包装体であって、
前記底材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂層からなる外層と、少なくとも１層のポリアミド樹脂層及び少なくとも１層の耐熱性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂（ｈｔＥＶＯＨ）層を有する中間層と、ヒートシール樹脂層からなる内層とで構成された積層フィルムにより形成され、
前記蓋材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂層からなる外層と、少なくとも１層の二軸延伸ポリアミド樹脂層からなる中間層と、少なくとも１層のヒートシール樹脂層からなる内層とで構成された積層フィルムにより形成されていることを特徴とする高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項２】
前記底材及び／又は蓋材の無延伸ポリプロピレン樹脂層を構成するポリプロピレン樹脂がポリプロピレンホモポリマーである請求項１に記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項３】
前記底材及び／又は蓋材のヒートシール樹脂層を構成するヒートシール樹脂が、融点１２０℃以上１４５℃以下のポリプロピレン樹脂である請求項１又は２に記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項４】
前記底材の中間層が少なくとも１層の接着層をさらに有する請求項１〜３のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項５】
前記底材の外層又は前記蓋材の外層の厚みが３０μｍ以上１００μｍ以下である請求項１〜４のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項６】
前記ｈｔＥＶＯＨ層の厚みが５μｍ以上３０μｍ以下である請求項１〜５のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項７】
１００℃以上１２５℃以下、５分以上１２０分以下の条件下で殺菌処理し、３日間静置した後のＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定されるヒートシールされた部分のヘーズ値が１５％以下である請求項１〜６のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項８】
１００℃以上１２５℃以下、５分以上１２０分以下の条件下で殺菌処理した後の前記底材及び／又は蓋材を構成する積層フィルムの層間剥離強度が０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅以上である請求項１〜７のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項９】
前記底材の外層と中間層及び／又は前記蓋材の外層と中間層との間に印刷層をさらに有する請求項１〜８のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項１】
底材及び蓋材が、少なくとも外層、中間層及び内層で構成される積層フィルムによりそれぞれ形成されている深絞り包装体であって、
前記底材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂層からなる外層と、少なくとも１層のポリアミド樹脂層及び少なくとも１層の耐熱性エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂（ｈｔＥＶＯＨ）層を有する中間層と、ヒートシール樹脂層からなる内層とで構成された積層フィルムにより形成され、
前記蓋材は、少なくとも１層の無延伸ポリプロピレン樹脂層からなる外層と、少なくとも１層の二軸延伸ポリアミド樹脂層からなる中間層と、少なくとも１層のヒートシール樹脂層からなる内層とで構成された積層フィルムにより形成されていることを特徴とする高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項２】
前記底材及び／又は蓋材の無延伸ポリプロピレン樹脂層を構成するポリプロピレン樹脂がポリプロピレンホモポリマーである請求項１に記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項３】
前記底材及び／又は蓋材のヒートシール樹脂層を構成するヒートシール樹脂が、融点１２０℃以上１４５℃以下のポリプロピレン樹脂である請求項１又は２に記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項４】
前記底材の中間層が少なくとも１層の接着層をさらに有する請求項１〜３のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項５】
前記底材の外層又は前記蓋材の外層の厚みが３０μｍ以上１００μｍ以下である請求項１〜４のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項６】
前記ｈｔＥＶＯＨ層の厚みが５μｍ以上３０μｍ以下である請求項１〜５のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項７】
１００℃以上１２５℃以下、５分以上１２０分以下の条件下で殺菌処理し、３日間静置した後のＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定されるヒートシールされた部分のヘーズ値が１５％以下である請求項１〜６のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項８】
１００℃以上１２５℃以下、５分以上１２０分以下の条件下で殺菌処理した後の前記底材及び／又は蓋材を構成する積層フィルムの層間剥離強度が０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅以上である請求項１〜７のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【請求項９】
前記底材の外層と中間層及び／又は前記蓋材の外層と中間層との間に印刷層をさらに有する請求項１〜８のいずれかに記載の高温殺菌処理用深絞り包装体。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００６−１１１３０４（Ｐ２００６−１１１３０４Ａ）
【公開日】平成１８年４月２７日（２００６．４．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３００１９３（Ｐ２００４−３００１９３）
【出願日】平成１６年１０月１４日（２００４．１０．１４）
【出願人】（０００００６１７２）三菱樹脂株式会社 (1,977)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年４月２７日（２００６．４．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１０月１４日（２００４．１０．１４）
【出願人】（０００００６１７２）三菱樹脂株式会社 (1,977)
【Ｆターム（参考）】
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