ＩＣカード用コネクタ
【課題】ＩＣカードが小型化された場合であっても、所謂、二点接触式のコンタクト端子を容易にハウジング部に配置することができること。
【解決手段】二点接触式のコンタクト端子２の各接点部が、側壁部６ＲＷの内側の端面から数えて３番目のコンタクト端子８ａｉの接点部と４番目のコンタクト端子８ａｉの接点部との間に配されるようにコンタクト端子２の固定部が、ベース部材６の底面部に配置されるもの。
【解決手段】二点接触式のコンタクト端子２の各接点部が、側壁部６ＲＷの内側の端面から数えて３番目のコンタクト端子８ａｉの接点部と４番目のコンタクト端子８ａｉの接点部との間に配されるようにコンタクト端子２の固定部が、ベース部材６の底面部に配置されるもの。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二点接触式コンタクト端子を備えるＩＣカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、ＰＤＡ、カメラ等の電子機器においては、中央処理装置（ＣＰＵ）あるいはメモリ用のＩＣが内蔵された、ＳＤ（secure digital）カードなどのＩＣカードをその機器にＩＣカード用コネクタを介して装着することにより、各機器における各種の機能拡張が行なわれている。
【０００３】
そのようなＩＣカード用コネクタは、例えば、特許文献１にも示されるように、ＩＣカードのコンタクトパッドに電気的に接続されるコンタクト端子を複数個有し、選択的にＩＣカードを収容するハウジング部材を備えている。
【０００４】
また、コンタクト端子においては、特許文献１にも示されるように、電子機器の落下等により装備されたＩＣカード用コネクタに衝撃力が作用した場合、ＩＣカードのコンタクトパッドに対する瞬断を防止するために一つのコンタクトパッドに対し二つの接点部を当接させる方式、所謂、二点接触式のコンタクト端子が提案されている。そのような二点接触式のコンタクト端子は、二股に分岐された部分の先端に接点部をそれぞれ有する可動片部と、ＩＣカード用コネクタが配される配線基板の電極部に半田付け固定される固定端子部と、可動片部の一端と固定端子部の一端とを連結する固定部とから構成されている。二点接触式のコンタクト端子は、例えば、その固定部がハウジング部材に形成される溝部に一方向から圧入され固定されることにより、ハウジング部材に固定されることとなる。
【０００５】
さらに、ＩＣカードのコンタクトパッドのピッチおよび配置位置が互いに異なる二種類のＩＣカードが選択的に装着されるＩＣカード用コネクタにおいては、コンタクト端子の固定端子部における半田付け作業を容易に行なうために、例えば、特許文献２にも示されるように、各ＩＣカードのコンタクトパッドに電気的に接続されるコンタクト端子が、それぞれ、その接点部が互いに向き合うようにハウジング部材にその固定部が固定されるものが提案されている。
【０００６】
【特許文献１】特許第３５０７４３４号公報
【特許文献２】特開２００１−３１３１２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、ＩＣカードの小型化がさらに進むにつれて、上述のようなＩＣカードのコンタクトパッドの大きさは、狭小となり、ピッチは、より微細となる傾向にある。これにより、ＩＣカードの小型化の要望に対応したより小さいサイズのＩＣカード用コネクタを作製する場合、上述の瞬断対策のために二点接触式のコンタクト端子がハウジング部に配置されるとき、そのコンタクト端子の固定部を互いに平行に配置されるようにその幅方向に一列状に並設することは、固定部の幅がその接点部の幅に比べて大なので困難となる。従って、各コンタクト端子の各固定部を同一方向からハウジング部の溝に圧入する固定方法では、ＩＣカードの小型化の要望に反しＩＣカード用コネクタが却って大型化する虞がある。
【０００８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、二点接触式コンタクト端子を備えるＩＣカード用コネクタであって、ＩＣカードが小型化された場合であっても、所謂、二点接触式のコンタクト端子を容易にハウジング部に配置することができるＩＣカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣカード用コネクタは、複数の電極部を有するＩＣカードが選択的に装着されるカード収容部を有するベース部材と、ベース部材に配され、装着されたＩＣカードの一つの電極部に当接し電気的に接続される接点部およびベース部材に固定される固定部を有する第１のコンタクト端子と、第１のコンタクト端子に隣接してベース部材に配され、装着されたＩＣカードの他の一つの共通の電極部に当接し電気的に接続される二股状に分岐した部分の先端に位置する複数の接点部を有する分岐部およびベース部材に固定される固定部を有する第２のコンタクト端子と、を備え、第２のコンタクト端子の複数の接点部が第１のコンタクト端子の接点部に隣接するように第２のコンタクト端子の固定部のベース部材に対する取り付け位置が、第１のコンタクト端子の固定部のベース部材に対する取り付け位置に対し向かい合う位置であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るＩＣカード用コネクタによれば、第２のコンタクト端子の複数の接点部が第１のコンタクト端子の接点部に隣接するように第２のコンタクト端子の固定部のベース部材に対する取り付け位置が、第１のコンタクト端子の固定部のベース部材に対する取り付け位置に対し向かい合う位置であるのでＩＣカードが小型化された場合であっても、所謂、二点接触式のコンタクト端子を容易にハウジング部に配置することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図２は、本発明に係るＩＣカード用コネクタの第１実施例の外観を示す。
図２において、ＩＣカード用コネクタは、矢印Ｗが示す方向、即ち、その幅方向に沿って配列される複数のコンタクト端子８ａｉ（ｉ＝１〜６）、コンタクト端子２およびコンタクト端子１２を有し、ＩＣカードＭＳＤを着脱可能に収容するベース部材６と、ベース部材６全体を覆いＩＣカードＭＳＤのカード収容室２４をベース部材６と協働して形成するカバー部材４と、装着されるＩＣカードＭＳＤを選択的にカード収容室２４内に保持する状態（ロック状態）またはＩＣカードＭＳＤを排出する状態（アンロック状態）とするイジェクト機構部１４（図１参照）と、を主な要素として含んで構成されている。
【００１２】
ＩＣカードＭＳＤは、例えば、ｍｉｃｒｏＳＤカード（商標）（サンディスク社製）とされ、例えば、厚さ約１ｍｍ、縦横の寸法がそれぞれ約１２ｍｍ、約１５ｍｍに設定されている。また、ＩＣカードＭＳＤは、後述されるコンタクト端子８ａｉの配列に対応して電極部としての複数のコンタクトパッドが一方の表面部に一列に所定の間隔で形成されている。また、その両側部のうちの一方には、切欠部が形成されている。切欠部が形成される一方の側面には、その側面に傾斜部により連なり他方の側面に対して平行に内側に向かう段差部が形成されている。従って、段差部に連なって形成される部分の幅は、その前端に向けて他の部分の幅に比して若干狭く形成されている。
【００１３】
ベース部材６は、例えば、電気的絶縁性を有する樹脂材料により成形されており、所定の電子機器内部の配線基板ＰＢの電極部に対応してその基板上配置されている。ベース部材６は、図１に示されるように、上述のコンタクト端子８ａｉ、コンタクト端子２およびコンタクト端子１２の各接点部に対応した位置に開口部６Ｈを有する底面部と、その底面部における両側部をそれぞれ形成する側壁部６ＲＷおよび６ＬＷと、側壁部６ＲＷの一端と側壁部６ＬＷの一端とを連結する端子固定壁部６ＢＷとから構成されている。
【００１４】
端子固定壁部６ＢＷは、コンタクト端子８ａｉの固定部がそれぞれ圧入される溝６Ｇｉ（ｉ＝１〜６）を所定の間隔で複数個有している。
【００１５】
薄板状のコンタクト端子８ａｉは、図１に示されるように、配線基板ＰＢの電極部に半田付固定される半田付端子部と、ＩＣカードＭＳＤのコンタクトパッドに当接し電気的に接続される接点部を有する接続端子部と、弾性を有し半田付端子部と接続端子部とを連結する固定部とを含んで構成されている。
【００１６】
各コンタクト端子８ａｉの固定部は、図１に示される矢印ＰＦ１の示す方向から上述の各溝６Ｇｉに圧入される。これにより、各コンタクト端子８ａｉは、側壁部６ＲＷおよび６ＬＷに対し略平行に所定の間隔で配列されることとなる。なお、側壁部６ＲＷ側から数えて３番目のコンタクト端子８ａｉと４番目のコンタクト端子８ａｉとの間の相互間距離と、４番目のコンタクト端子８ａｉと５番目のコンタクト端子８ａｉとの間の相互間距離とは、互いに等しく、かつ、他のコンタクト端子８ａｉ相互間距離に比して大に設定されている。
【００１７】
各コンタクト端子８ａｉの接続端子部の接点部は、それぞれ、上述のＩＣカードＭＳＤの複数のコンタクトパッドにおける対応する１つのコンタクトパッドに当接するものとされる。
【００１８】
各コンタクト端子８ａｉの半田付端子部は、図４に示されるように、端子固定壁部６ＢＷの端面から外部に向けて突出している。
【００１９】
上述の３番目のコンタクト端子８ａｉと４番目のコンタクト端子８ａｉとの間には、電源ライン用のコンタクト端子２が配されている。
【００２０】
コンタクト端子２は、配線基板ＰＢの電極部に半田付固定される半田付端子部と、ＩＣカードＭＳＤのコンタクトパッドに当接し電気的に接続される接点部を二股状に分岐した部分の先端に有する接続端子部と、弾性を有し半田付端子部と接続端子部とを連結する固定部とを含んで構成されている。
【００２１】
各コンタクト端子２の接続端子部の接点部は、図１に示されるように、二点接触式とされ、上述のＩＣカードＭＳＤの複数のコンタクトパッドにおける１つの共通のコンタクトパッドに当接するものとされる。二股状に分岐した部分の先端に位置する各接点部は、４番目のコンタクト端子８ａｉに隣接する一方の接点部の位置が他方の接点部の位置よりも端子固定壁部６ＢＷに近い位置となるように形成されている。
【００２２】
コンタクト端子２の半田付端子部は、図１に示されるように、ベース部材６におけるカードスロット側の切欠部を形成する端面から外部に向けて突出している。
【００２３】
コンタクト端子２の固定部は、図１における矢印ＰＦ２の示す方向、即ち、ＩＣカードＭＳＤの挿入方向に沿ってベース部材６に形成される所定の溝に圧入される。その所定の溝は、ベース部材６の底面部における切欠部と上述の開口部６Ｈとの間の部分に形成されている。
【００２４】
また、上述の４番目のコンタクト端子８ａｉと５番目のコンタクト端子８ａｉとの間には、接地ライン用のコンタクト端子１２がコンタクト端子２に対し略平行に配されている。
【００２５】
コンタクト端子１２は、配線基板ＰＢの電極部に半田付固定される半田付端子部と、ＩＣカードＭＳＤのコンタクトパッドに当接し電気的に接続される接点部を二股状に分岐した部分の先端に有する接続端子部と、弾性を有し半田付端子部と接続端子部とを連結する固定部とを含んで構成されている。
【００２６】
隣接するコンタクト端子８ａｉの接点部相互間に配される各コンタクト端子１２の接続端子部の接点部は、図１および図５に示されるように、二点接触式とされ、上述のＩＣカードＭＳＤの複数のコンタクトパッドにおける１つの共通のコンタクトパッドに当接するものとされる。二股状に分岐した部分の先端に位置する各接点部は、上述の４番目のコンタクト端子８ａｉに隣接する一方の接点部の位置が他方の接点部の位置よりも端子固定壁部６ＢＷに近い位置となるように形成されている。
【００２７】
コンタクト端子１２の半田付端子部は、図５に示されるように、ベース部材６におけるカードスロット側の切欠部を形成する端面から外部に向けて突出している。
【００２８】
コンタクト端子１２の固定部は、図１における矢印ＰＦ２の示す方向、即ち、ＩＣカードＭＳＤの挿入方向に沿ってベース部材６に形成される所定の溝に圧入される。その所定の溝は、ベース部材６の底面部における切欠部と上述の開口部６Ｈとの間の部分に形成されている。
【００２９】
ベース部材６における端子固定壁部６ＢＷに対向する部分には、図２における矢印Ｉが示すＩＣカードＭＳＤの着脱方向に沿ってＩＣカードＭＳＤが通過するカードスロットの一部を形成する開口が形成されている。
【００３０】
従って、二点接触式のコンタクト端子２および１２の各接点部がコンタクト端子８ａｉの接点部相互間に並設されるように、コンタクト端子２および１２の固定部をそれぞれ、容易にベース部材６の底面部上に配置することができる。
【００３１】
ベース部材６における双方の側壁部６ＲＷおよび６ＬＷの外面部には、それぞれ、後述するカバー部材４の係合孔に係合される爪部６Ｒｎ、６Ｌｎが複数個、所定の間隔で形成されている。
【００３２】
ベース部材６における側壁部６ＲＷの内側部分には、図１に示されるように、イジェクト機構部１４が配されている。イジェクト機構部１４は、側壁部６ＲＷに沿ってベース部材６に形成されたガイド溝（不図示）に案内されベース部材６に対し移動可能なイジェクタ部材１０と、イジェクタ部材１０と端子固定壁部６ＢＷとの間に配されイジェクタ部材１０を側壁部６ＲＷの端部の内面側に向けて付勢する弾性部材としてのコイルスプリング１８と、イジェクタ部材１０を選択的にベース部材６に対しロック状態あるいはアンロック状態とするイジェクタ部材制御機構部とを含んで構成されている。
【００３３】
例えば、樹脂材料で成形されたイジェクタ部材１０は、図１に示されるように、イジェクタ部材制御機構部の一部を構成するムレバー２０の一端を案内する案内部と、その一方の端部に形成され装着される上述のＩＣカードＭＳＤの傾斜部および段差部を受けるカード受部１０Ａと、を含んで構成されている。
【００３４】
イジェクタ部材１０は、図１に示されるように、そのカード受部１０Ａが上述のカードスロットに対向するようにベース部材６の側壁部６ＲＷの内側に摺動可能に配される。
【００３５】
イジェクタ部材１０の案内部は、カムレバー２０の一端を案内する一連のレバー案内溝から構成されている。レバー案内溝の途中には、カムレバー２０の一端が選択的に係合されるカム面を有するハートカム要素が形成されている。
【００３６】
上述の案内部に隣接する部分には、コイルスプリング１８の一方の端部が挿入される凹部が設けられている。そのコイルスプリング１８の他方の端部は、図１に示されるように、ベース部材６の端子固定壁部６ＢＷの内面に当接している。
【００３７】
カード受部１０Ａは、カード収容室２４内に挿入されたＩＣカードＭＳＤの傾斜部および段差部が当接する当接面を有している。
【００３８】
イジェクタ部材制御機構部は、上述の案内部と、一方の端部が側壁部６ＲＷの端部に揺動可能に支持され、他方の端部がその案内部のレバー案内溝に沿って摺動する門形状のカムレバー２０と、カムレバー２０の先端をレバー案内溝の案内面に対し付勢するカム押え部材４ＰＰ（図２参照）とを含んで形成されている。
【００３９】
ベース部材６における側壁部６ＬＷの内側部分には、カード収容室２４内のＩＣカードＭＳＤの有無を検出し検出出力を送出する検出用端子１６および２２が設けられている。また、検出用端子１６と一体に固定用タブ１６ａが設けられている。従って、検出用端子１６の湾曲部がカード収容室２４内のＩＣカードＭＳＤの側面部により押圧される場合、検出用端子１６および２２におけるそれぞれの接点部が互いに当接し、検出用端子１６および２２は、ＩＣカードＭＳＤが収容されたことをあらわす検出出力を配線基板ＰＢに対し送出することとなる。
【００４０】
ベース部材６全体を覆いＩＣカードＭＳＤのカード収容室２４を形成するカバー部材４は、図２に示されるように、例えば、金属製の薄板材料により成形されている。門形の断面形状を有するカバー部材４は、ベース部材６の側壁部６ＲＷ、６ＬＷをそれぞれ覆う一対の側面部と、双方の側面部に連なりカード収容室２４の上方を形成する平坦面部とを含んで構成されている。
【００４１】
各側面部には、それぞれ、図４に示されるように、ベース部材６の各爪部６Ｌｎ，６Ｒｎに対応して係合孔４Ｌａが複数個形成されている。各係合孔４Ｌａの周縁は、各爪部６６Ｌｎ，６Ｒｎに係合されている。また、各側面部には、配線基板ＰＢに固定されるフランジ４Ｆが一体に形成されている。
【００４２】
その平坦面部における一方の端部は、円弧形の切欠部を有している。平坦面部における他方の端部側には、上述の各コンタクト端子８ａｉ、コンタクト端子２、および、コンタクト端子１２の接続端子部の接点部に対向して複数の略長方形のスリット部４Ｓｉ（ｉ＝１〜８）が互いに略平行に形成されている。平坦面における側壁部６ＬＷ側には、ＩＣカードＭＳＤの排出時におけるＩＣカードＭＳＤの急峻な飛び出しを抑制するブレーキ片４ＢＰが形成されている。
【００４３】
このような構成において、図３および図４に示されるように、ＩＣカードＭＳＤがカード収容室２４に挿入されイジェクタ部材１０のカード受部１０Ａに係合された後、イジェクタ部材１０がコイルスプリング１８の付勢力に抗してＩＣカードＭＳＤとともに押圧されるとき、カムレバー２０の他方の端部がレバー案内溝の所定のカム面に係合され保持されることにより，イジェクタ部材制御機構部がイジェクタ部材１０をベース部材６に対しロック状態とする。これにより、ＩＣカードＭＳＤが、カード収容室２４内で保持され、ＩＣカードＭＳＤのコンタクトパッドとコンタクト端子８ａｉ、コンタクト端子２および１２の接続端子部の接点部が電気的に接続される。
【００４４】
一方、ＩＣカードＭＳＤがカード収容室２４から取り外される場合、装填されたＩＣカードＭＳＤが押圧されて若干さらに押し込まれる。これにより、カムレバー２０の他方の端部が上述のカム面から解放され，イジェクタ部材制御機構部がイジェクタ部材１０をベース部材６に対しアンロック状態とする。従って、コイルスプリング１８の復元力によってイジェクタ部材１０が側壁部６ＲＷの端部に向けて移動せしめられるとともに、ＩＣカードＭＳＤの一端が外部に向けて排出されることとなる。
【００４５】
図６は、本発明に係るカード用コネクタの第２実施例の外観を示す。
【００４６】
図２に示される例においては、上述の３番目のコンタクト端子８ａｉと４番目のコンタクト端子８ａｉとの間、および、４番目のコンタクト端子８ａｉと５番目のコンタクト端子８ａｉとの間に、それぞれ、二点接触式のコンタクト端子２およびコンタクト端子１２が配置されているが、その代わりに、図６に示される例においては、図７に示されるように、ベース部材２６の側壁部２６ＲＷから３番目のコンタクト端子８ａｉと４番目のコンタクト端子８ａｉとの間、および、側壁部２６ＲＷから６番目のコンタクト端子８ａｉと７番目のコンタクト端子８ａｉとの間に、それぞれ、コンタクト端子２８および３０が設けられるものとされる。
【００４７】
なお、図６乃至図９に示される例においては、上述の図１および図２に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００４８】
ベース部材２６は、例えば、電気的絶縁性を有する樹脂材料により成形されており、所定の電子機器内部の配線基板ＰＢの電極部に対応してその基板上配置されている。ベース部材２６は、図７に示されるように、上述のコンタクト端子８ａｉ、コンタクト端子２８およびコンタクト端子３０の各接点部に対応した位置に開口部２６Ｈを有する底面部と、その底面部における両側部をそれぞれ形成する側壁部２６ＲＷおよび２６ＬＷと、コンタクト端子８ａｉの固定部がそれぞれ圧入される溝２６Ｇｉ（ｉ＝１〜８）を所定の間隔で複数個有し、側壁部２６ＲＷの一端と側壁部２６ＬＷの一端とを連結する端子固定壁部２６ＢＷとから構成されている。
【００４９】
各コンタクト端子８ａｉの固定部は、図７に示される矢印ＰＦ１の示す方向から上述の各溝２６Ｇｉに圧入される。これにより、各コンタクト端子８ａｉは、側壁部２６ＲＷおよび２６ＬＷに対し略平行に所定の間隔で配列されることとなる。なお、側壁部２６ＲＷ側から数えて３番目のコンタクト端子８ａｉと４番目のコンタクト端子８ａｉとの間の相互間距離と、６番目のコンタクト端子８ａｉと７番目のコンタクト端子８ａｉとの間の相互間距離とは、互いに等しく、かつ、他のコンタクト端子８ａｉ相互間距離に比して大に設定されている。
【００５０】
側壁部２６ＲＷ側から数えて１番目から３番目、５番目、７番目、および８番目の各コンタクト端子８ａｉの接続端子部の接点部は、それぞれ、上述のＩＣカードＭＳＤの複数のコンタクトパッドにおける対応する１つのコンタクトパッドに当接するものとされる。
【００５１】
各コンタクト端子８ａｉの半田付端子部は、図９に示されるように、端子固定壁部２６ＢＷの端面から外部に向けて突出している。
【００５２】
上述の３番目のコンタクト端子８ａｉと４番目のコンタクト端子８ａｉとの間には、電源ライン用のコンタクト端子２８が配されている。
【００５３】
コンタクト端子２８は、配線基板ＰＢの電極部に半田付固定される半田付端子部と、ＩＣカードＭＳＤの一つのコンタクトパッドに当接し電気的に接続される接点部を有する接続端子部と、弾性を有し半田付端子部と接続端子部とを連結する固定部とを含んで構成されている。
【００５４】
隣接するコンタクト端子８ａｉの接点部相互間に配されるコンタクト端子２８の接続端子部の接点部は、図７に示されるように、隣接する４番目のコンタクト端子８ａｉの接続端子部の接点部と協働して二点接触式となるように、上述のＩＣカードＭＳＤの複数のコンタクトパッドにおける対応する１つの共通のコンタクトパッドにコンタクト端子８ａｉの接続端子部の接点部とともに当接するものとされる。
【００５５】
コンタクト端子２８の半田付端子部は、図７に示されるように、ベース部材２６におけるカードスロット側の切欠部を形成する端面から外部に向けて突出している。
【００５６】
コンタクト端子２８の固定部は、図７における矢印ＰＦ２の示す方向、即ち、ＩＣカードＭＳＤの挿入方向に沿ってベース部材２６に形成される所定の溝に圧入される。その所定の溝は、ベース部材２６における切欠部と上述の開口部２６Ｈとの間の部分に形成されている。
【００５７】
また、上述の６番目のコンタクト端子８ａｉと７番目のコンタクト端子８ａｉとの間には、接地ライン用のコンタクト端子３０がコンタクト端子２８に対し略平行に配されている。
【００５８】
コンタクト端子３０は、配線基板ＰＢの電極部に半田付固定される半田付端子部と、ＩＣカードＭＳＤの一つのコンタクトパッドに当接し電気的に接続される接点部を有する接続端子部と、弾性を有し半田付端子部と接続端子部とを連結する固定部とを含んで構成されている。
【００５９】
隣接するコンタクト端子８ａｉの接点部相互間に配される各コンタクト端子３０の接続端子部の接点部は、図７に示されるように、上述の隣接する６番目のコンタクト端子８ａｉの接続端子部の接点部と協働して二点接触式となるように、上述のＩＣカードＭＳＤの複数のコンタクトパッドにおける対応する１つの共通のコンタクトパッドに当接するものとされる。
【００６０】
コンタクト端子３０の半田付端子部は、図７および図９に示されるように、ベース部材２６におけるカードスロット側の切欠部を形成する端面から外部に向けて突出している。
【００６１】
コンタクト端子３０の固定部は、図７における矢印ＰＦ２の示す方向、即ち、ＩＣカードＭＳＤの挿入方向に沿ってベース部材２６に形成される所定の溝に圧入される。その所定の溝は、ベース部材２６における切欠部と上述の開口部２６Ｈとの間の部分に形成されている。
【００６２】
ベース部材２６における端子固定壁部２６ＢＷに対向する部分には、ＩＣカードＭＳＤの着脱方向に沿ってＩＣカードＭＳＤが通過するカードスロットの一部を形成する開口が形成されている。
【００６３】
従って、二点接触式の一つのコンタクト端子を二つのコンタクト端子で協働して形成するように、コンタクト端子８ａｉおよびコンタクト端子２８、コンタクト端子８ａｉおよびコンタクト端子３０をそれぞれ、容易にベース部材２６上に配置することができる。
【００６４】
ベース部材２６における双方の側壁部２６ＲＷおよび２６ＬＷの外面部には、それぞれ、後述するカバー部材４の係合孔に係合される爪部２６Ｒｎ、２６Ｌｎが複数個、所定の間隔で形成されている。
【００６５】
斯かる構成において、図８および図９に示されるように、ＩＣカードＭＳＤがカード収容室３２に挿入されイジェクタ部材１０のカード受部１０Ａに係合された後、イジェクタ部材１０がコイルスプリング１８の付勢力に抗してＩＣカードＭＳＤとともに押圧されるとき、カムレバー２０の他方の端部がレバー案内溝の所定のカム面に係合され保持されることにより，イジェクタ部材制御機構部がイジェクタ部材１０をベース部材２６に対しロック状態とする。これにより、ＩＣカードＭＳＤが、カード収容室３２内で保持され、ＩＣカードＭＳＤの各コンタクトパッドとコンタクト端子８ａｉ、コンタクト端子２８および３０の接続端子部の接点部が電気的に接続される。
【００６６】
一方、ＩＣカードＭＳＤがカード収容室３２から取り外される場合、装填されたＩＣカードＭＳＤが押圧されて若干さらに押し込まれる。これにより、カムレバー２０の他方の端部が上述のカム面から解放され，イジェクタ部材制御機構部がイジェクタ部材１０をベース部材６に対しアンロック状態とする。従って、コイルスプリング１８の復元力によってイジェクタ部材１０が側壁部６ＲＷの端部に向けて移動せしめられるとともに、ＩＣカードＭＳＤの一端が外部に向けて排出されることとなる。
【００６７】
なお、上述の本発明に係るＩＣカード用コネクタの各実施例においては、ＩＣカードとしてｍｉｃｒｏＳＤカード（商標）のコンタクトパッドの配列に対応するように電源用および接地用コンタクト端子がそれぞれ配置されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、ｍｉｃｒｏＳＤカード（商標）と類似した形状を有するＭＭＣｍｉｃｒｏカード（商標）（サンディスク社製）、あるいは他のＩＣカードのコンタクトパッドの配列に対応するように電源用および接地用コンタクト端子がそれぞれ配置されてもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係るＩＣカード用コネクタの第１実施例においてカバー部材が外された状態でベース部材の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明に係るＩＣカード用コネクタの第１実施例の外観を示す斜視図である。
【図３】図２に示される例において、ＩＣカードが装着された状態を示す斜視図である。
【図４】図３に示される例における平面図である。
【図５】図４におけるＶ−Ｖ線に沿って示される断面図である。
【図６】本発明に係るＩＣカード用コネクタの第２実施例の外観を示す斜視図である。
【図７】本発明に係るＩＣカード用コネクタの第２実施例においてカバー部材が外された状態でベース部材の構成を概略的に示す斜視図である。
【図８】図６に示される例において、ＩＣカードが装着された状態を示す斜視図である。
【図９】図８におけるＩＸ−ＩＸ線に沿って示される断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
２、１２、２８、３０ コンタクト端子
６ ベース部材
８ａｉ コンタクト端子
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二点接触式コンタクト端子を備えるＩＣカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、ＰＤＡ、カメラ等の電子機器においては、中央処理装置（ＣＰＵ）あるいはメモリ用のＩＣが内蔵された、ＳＤ（secure digital）カードなどのＩＣカードをその機器にＩＣカード用コネクタを介して装着することにより、各機器における各種の機能拡張が行なわれている。
【０００３】
そのようなＩＣカード用コネクタは、例えば、特許文献１にも示されるように、ＩＣカードのコンタクトパッドに電気的に接続されるコンタクト端子を複数個有し、選択的にＩＣカードを収容するハウジング部材を備えている。
【０００４】
また、コンタクト端子においては、特許文献１にも示されるように、電子機器の落下等により装備されたＩＣカード用コネクタに衝撃力が作用した場合、ＩＣカードのコンタクトパッドに対する瞬断を防止するために一つのコンタクトパッドに対し二つの接点部を当接させる方式、所謂、二点接触式のコンタクト端子が提案されている。そのような二点接触式のコンタクト端子は、二股に分岐された部分の先端に接点部をそれぞれ有する可動片部と、ＩＣカード用コネクタが配される配線基板の電極部に半田付け固定される固定端子部と、可動片部の一端と固定端子部の一端とを連結する固定部とから構成されている。二点接触式のコンタクト端子は、例えば、その固定部がハウジング部材に形成される溝部に一方向から圧入され固定されることにより、ハウジング部材に固定されることとなる。
【０００５】
さらに、ＩＣカードのコンタクトパッドのピッチおよび配置位置が互いに異なる二種類のＩＣカードが選択的に装着されるＩＣカード用コネクタにおいては、コンタクト端子の固定端子部における半田付け作業を容易に行なうために、例えば、特許文献２にも示されるように、各ＩＣカードのコンタクトパッドに電気的に接続されるコンタクト端子が、それぞれ、その接点部が互いに向き合うようにハウジング部材にその固定部が固定されるものが提案されている。
【０００６】
【特許文献１】特許第３５０７４３４号公報
【特許文献２】特開２００１−３１３１２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、ＩＣカードの小型化がさらに進むにつれて、上述のようなＩＣカードのコンタクトパッドの大きさは、狭小となり、ピッチは、より微細となる傾向にある。これにより、ＩＣカードの小型化の要望に対応したより小さいサイズのＩＣカード用コネクタを作製する場合、上述の瞬断対策のために二点接触式のコンタクト端子がハウジング部に配置されるとき、そのコンタクト端子の固定部を互いに平行に配置されるようにその幅方向に一列状に並設することは、固定部の幅がその接点部の幅に比べて大なので困難となる。従って、各コンタクト端子の各固定部を同一方向からハウジング部の溝に圧入する固定方法では、ＩＣカードの小型化の要望に反しＩＣカード用コネクタが却って大型化する虞がある。
【０００８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、二点接触式コンタクト端子を備えるＩＣカード用コネクタであって、ＩＣカードが小型化された場合であっても、所謂、二点接触式のコンタクト端子を容易にハウジング部に配置することができるＩＣカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣカード用コネクタは、複数の電極部を有するＩＣカードが選択的に装着されるカード収容部を有するベース部材と、ベース部材に配され、装着されたＩＣカードの一つの電極部に当接し電気的に接続される接点部およびベース部材に固定される固定部を有する第１のコンタクト端子と、第１のコンタクト端子に隣接してベース部材に配され、装着されたＩＣカードの他の一つの共通の電極部に当接し電気的に接続される二股状に分岐した部分の先端に位置する複数の接点部を有する分岐部およびベース部材に固定される固定部を有する第２のコンタクト端子と、を備え、第２のコンタクト端子の複数の接点部が第１のコンタクト端子の接点部に隣接するように第２のコンタクト端子の固定部のベース部材に対する取り付け位置が、第１のコンタクト端子の固定部のベース部材に対する取り付け位置に対し向かい合う位置であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るＩＣカード用コネクタによれば、第２のコンタクト端子の複数の接点部が第１のコンタクト端子の接点部に隣接するように第２のコンタクト端子の固定部のベース部材に対する取り付け位置が、第１のコンタクト端子の固定部のベース部材に対する取り付け位置に対し向かい合う位置であるのでＩＣカードが小型化された場合であっても、所謂、二点接触式のコンタクト端子を容易にハウジング部に配置することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図２は、本発明に係るＩＣカード用コネクタの第１実施例の外観を示す。
図２において、ＩＣカード用コネクタは、矢印Ｗが示す方向、即ち、その幅方向に沿って配列される複数のコンタクト端子８ａｉ（ｉ＝１〜６）、コンタクト端子２およびコンタクト端子１２を有し、ＩＣカードＭＳＤを着脱可能に収容するベース部材６と、ベース部材６全体を覆いＩＣカードＭＳＤのカード収容室２４をベース部材６と協働して形成するカバー部材４と、装着されるＩＣカードＭＳＤを選択的にカード収容室２４内に保持する状態（ロック状態）またはＩＣカードＭＳＤを排出する状態（アンロック状態）とするイジェクト機構部１４（図１参照）と、を主な要素として含んで構成されている。
【００１２】
ＩＣカードＭＳＤは、例えば、ｍｉｃｒｏＳＤカード（商標）（サンディスク社製）とされ、例えば、厚さ約１ｍｍ、縦横の寸法がそれぞれ約１２ｍｍ、約１５ｍｍに設定されている。また、ＩＣカードＭＳＤは、後述されるコンタクト端子８ａｉの配列に対応して電極部としての複数のコンタクトパッドが一方の表面部に一列に所定の間隔で形成されている。また、その両側部のうちの一方には、切欠部が形成されている。切欠部が形成される一方の側面には、その側面に傾斜部により連なり他方の側面に対して平行に内側に向かう段差部が形成されている。従って、段差部に連なって形成される部分の幅は、その前端に向けて他の部分の幅に比して若干狭く形成されている。
【００１３】
ベース部材６は、例えば、電気的絶縁性を有する樹脂材料により成形されており、所定の電子機器内部の配線基板ＰＢの電極部に対応してその基板上配置されている。ベース部材６は、図１に示されるように、上述のコンタクト端子８ａｉ、コンタクト端子２およびコンタクト端子１２の各接点部に対応した位置に開口部６Ｈを有する底面部と、その底面部における両側部をそれぞれ形成する側壁部６ＲＷおよび６ＬＷと、側壁部６ＲＷの一端と側壁部６ＬＷの一端とを連結する端子固定壁部６ＢＷとから構成されている。
【００１４】
端子固定壁部６ＢＷは、コンタクト端子８ａｉの固定部がそれぞれ圧入される溝６Ｇｉ（ｉ＝１〜６）を所定の間隔で複数個有している。
【００１５】
薄板状のコンタクト端子８ａｉは、図１に示されるように、配線基板ＰＢの電極部に半田付固定される半田付端子部と、ＩＣカードＭＳＤのコンタクトパッドに当接し電気的に接続される接点部を有する接続端子部と、弾性を有し半田付端子部と接続端子部とを連結する固定部とを含んで構成されている。
【００１６】
各コンタクト端子８ａｉの固定部は、図１に示される矢印ＰＦ１の示す方向から上述の各溝６Ｇｉに圧入される。これにより、各コンタクト端子８ａｉは、側壁部６ＲＷおよび６ＬＷに対し略平行に所定の間隔で配列されることとなる。なお、側壁部６ＲＷ側から数えて３番目のコンタクト端子８ａｉと４番目のコンタクト端子８ａｉとの間の相互間距離と、４番目のコンタクト端子８ａｉと５番目のコンタクト端子８ａｉとの間の相互間距離とは、互いに等しく、かつ、他のコンタクト端子８ａｉ相互間距離に比して大に設定されている。
【００１７】
各コンタクト端子８ａｉの接続端子部の接点部は、それぞれ、上述のＩＣカードＭＳＤの複数のコンタクトパッドにおける対応する１つのコンタクトパッドに当接するものとされる。
【００１８】
各コンタクト端子８ａｉの半田付端子部は、図４に示されるように、端子固定壁部６ＢＷの端面から外部に向けて突出している。
【００１９】
上述の３番目のコンタクト端子８ａｉと４番目のコンタクト端子８ａｉとの間には、電源ライン用のコンタクト端子２が配されている。
【００２０】
コンタクト端子２は、配線基板ＰＢの電極部に半田付固定される半田付端子部と、ＩＣカードＭＳＤのコンタクトパッドに当接し電気的に接続される接点部を二股状に分岐した部分の先端に有する接続端子部と、弾性を有し半田付端子部と接続端子部とを連結する固定部とを含んで構成されている。
【００２１】
各コンタクト端子２の接続端子部の接点部は、図１に示されるように、二点接触式とされ、上述のＩＣカードＭＳＤの複数のコンタクトパッドにおける１つの共通のコンタクトパッドに当接するものとされる。二股状に分岐した部分の先端に位置する各接点部は、４番目のコンタクト端子８ａｉに隣接する一方の接点部の位置が他方の接点部の位置よりも端子固定壁部６ＢＷに近い位置となるように形成されている。
【００２２】
コンタクト端子２の半田付端子部は、図１に示されるように、ベース部材６におけるカードスロット側の切欠部を形成する端面から外部に向けて突出している。
【００２３】
コンタクト端子２の固定部は、図１における矢印ＰＦ２の示す方向、即ち、ＩＣカードＭＳＤの挿入方向に沿ってベース部材６に形成される所定の溝に圧入される。その所定の溝は、ベース部材６の底面部における切欠部と上述の開口部６Ｈとの間の部分に形成されている。
【００２４】
また、上述の４番目のコンタクト端子８ａｉと５番目のコンタクト端子８ａｉとの間には、接地ライン用のコンタクト端子１２がコンタクト端子２に対し略平行に配されている。
【００２５】
コンタクト端子１２は、配線基板ＰＢの電極部に半田付固定される半田付端子部と、ＩＣカードＭＳＤのコンタクトパッドに当接し電気的に接続される接点部を二股状に分岐した部分の先端に有する接続端子部と、弾性を有し半田付端子部と接続端子部とを連結する固定部とを含んで構成されている。
【００２６】
隣接するコンタクト端子８ａｉの接点部相互間に配される各コンタクト端子１２の接続端子部の接点部は、図１および図５に示されるように、二点接触式とされ、上述のＩＣカードＭＳＤの複数のコンタクトパッドにおける１つの共通のコンタクトパッドに当接するものとされる。二股状に分岐した部分の先端に位置する各接点部は、上述の４番目のコンタクト端子８ａｉに隣接する一方の接点部の位置が他方の接点部の位置よりも端子固定壁部６ＢＷに近い位置となるように形成されている。
【００２７】
コンタクト端子１２の半田付端子部は、図５に示されるように、ベース部材６におけるカードスロット側の切欠部を形成する端面から外部に向けて突出している。
【００２８】
コンタクト端子１２の固定部は、図１における矢印ＰＦ２の示す方向、即ち、ＩＣカードＭＳＤの挿入方向に沿ってベース部材６に形成される所定の溝に圧入される。その所定の溝は、ベース部材６の底面部における切欠部と上述の開口部６Ｈとの間の部分に形成されている。
【００２９】
ベース部材６における端子固定壁部６ＢＷに対向する部分には、図２における矢印Ｉが示すＩＣカードＭＳＤの着脱方向に沿ってＩＣカードＭＳＤが通過するカードスロットの一部を形成する開口が形成されている。
【００３０】
従って、二点接触式のコンタクト端子２および１２の各接点部がコンタクト端子８ａｉの接点部相互間に並設されるように、コンタクト端子２および１２の固定部をそれぞれ、容易にベース部材６の底面部上に配置することができる。
【００３１】
ベース部材６における双方の側壁部６ＲＷおよび６ＬＷの外面部には、それぞれ、後述するカバー部材４の係合孔に係合される爪部６Ｒｎ、６Ｌｎが複数個、所定の間隔で形成されている。
【００３２】
ベース部材６における側壁部６ＲＷの内側部分には、図１に示されるように、イジェクト機構部１４が配されている。イジェクト機構部１４は、側壁部６ＲＷに沿ってベース部材６に形成されたガイド溝（不図示）に案内されベース部材６に対し移動可能なイジェクタ部材１０と、イジェクタ部材１０と端子固定壁部６ＢＷとの間に配されイジェクタ部材１０を側壁部６ＲＷの端部の内面側に向けて付勢する弾性部材としてのコイルスプリング１８と、イジェクタ部材１０を選択的にベース部材６に対しロック状態あるいはアンロック状態とするイジェクタ部材制御機構部とを含んで構成されている。
【００３３】
例えば、樹脂材料で成形されたイジェクタ部材１０は、図１に示されるように、イジェクタ部材制御機構部の一部を構成するムレバー２０の一端を案内する案内部と、その一方の端部に形成され装着される上述のＩＣカードＭＳＤの傾斜部および段差部を受けるカード受部１０Ａと、を含んで構成されている。
【００３４】
イジェクタ部材１０は、図１に示されるように、そのカード受部１０Ａが上述のカードスロットに対向するようにベース部材６の側壁部６ＲＷの内側に摺動可能に配される。
【００３５】
イジェクタ部材１０の案内部は、カムレバー２０の一端を案内する一連のレバー案内溝から構成されている。レバー案内溝の途中には、カムレバー２０の一端が選択的に係合されるカム面を有するハートカム要素が形成されている。
【００３６】
上述の案内部に隣接する部分には、コイルスプリング１８の一方の端部が挿入される凹部が設けられている。そのコイルスプリング１８の他方の端部は、図１に示されるように、ベース部材６の端子固定壁部６ＢＷの内面に当接している。
【００３７】
カード受部１０Ａは、カード収容室２４内に挿入されたＩＣカードＭＳＤの傾斜部および段差部が当接する当接面を有している。
【００３８】
イジェクタ部材制御機構部は、上述の案内部と、一方の端部が側壁部６ＲＷの端部に揺動可能に支持され、他方の端部がその案内部のレバー案内溝に沿って摺動する門形状のカムレバー２０と、カムレバー２０の先端をレバー案内溝の案内面に対し付勢するカム押え部材４ＰＰ（図２参照）とを含んで形成されている。
【００３９】
ベース部材６における側壁部６ＬＷの内側部分には、カード収容室２４内のＩＣカードＭＳＤの有無を検出し検出出力を送出する検出用端子１６および２２が設けられている。また、検出用端子１６と一体に固定用タブ１６ａが設けられている。従って、検出用端子１６の湾曲部がカード収容室２４内のＩＣカードＭＳＤの側面部により押圧される場合、検出用端子１６および２２におけるそれぞれの接点部が互いに当接し、検出用端子１６および２２は、ＩＣカードＭＳＤが収容されたことをあらわす検出出力を配線基板ＰＢに対し送出することとなる。
【００４０】
ベース部材６全体を覆いＩＣカードＭＳＤのカード収容室２４を形成するカバー部材４は、図２に示されるように、例えば、金属製の薄板材料により成形されている。門形の断面形状を有するカバー部材４は、ベース部材６の側壁部６ＲＷ、６ＬＷをそれぞれ覆う一対の側面部と、双方の側面部に連なりカード収容室２４の上方を形成する平坦面部とを含んで構成されている。
【００４１】
各側面部には、それぞれ、図４に示されるように、ベース部材６の各爪部６Ｌｎ，６Ｒｎに対応して係合孔４Ｌａが複数個形成されている。各係合孔４Ｌａの周縁は、各爪部６６Ｌｎ，６Ｒｎに係合されている。また、各側面部には、配線基板ＰＢに固定されるフランジ４Ｆが一体に形成されている。
【００４２】
その平坦面部における一方の端部は、円弧形の切欠部を有している。平坦面部における他方の端部側には、上述の各コンタクト端子８ａｉ、コンタクト端子２、および、コンタクト端子１２の接続端子部の接点部に対向して複数の略長方形のスリット部４Ｓｉ（ｉ＝１〜８）が互いに略平行に形成されている。平坦面における側壁部６ＬＷ側には、ＩＣカードＭＳＤの排出時におけるＩＣカードＭＳＤの急峻な飛び出しを抑制するブレーキ片４ＢＰが形成されている。
【００４３】
このような構成において、図３および図４に示されるように、ＩＣカードＭＳＤがカード収容室２４に挿入されイジェクタ部材１０のカード受部１０Ａに係合された後、イジェクタ部材１０がコイルスプリング１８の付勢力に抗してＩＣカードＭＳＤとともに押圧されるとき、カムレバー２０の他方の端部がレバー案内溝の所定のカム面に係合され保持されることにより，イジェクタ部材制御機構部がイジェクタ部材１０をベース部材６に対しロック状態とする。これにより、ＩＣカードＭＳＤが、カード収容室２４内で保持され、ＩＣカードＭＳＤのコンタクトパッドとコンタクト端子８ａｉ、コンタクト端子２および１２の接続端子部の接点部が電気的に接続される。
【００４４】
一方、ＩＣカードＭＳＤがカード収容室２４から取り外される場合、装填されたＩＣカードＭＳＤが押圧されて若干さらに押し込まれる。これにより、カムレバー２０の他方の端部が上述のカム面から解放され，イジェクタ部材制御機構部がイジェクタ部材１０をベース部材６に対しアンロック状態とする。従って、コイルスプリング１８の復元力によってイジェクタ部材１０が側壁部６ＲＷの端部に向けて移動せしめられるとともに、ＩＣカードＭＳＤの一端が外部に向けて排出されることとなる。
【００４５】
図６は、本発明に係るカード用コネクタの第２実施例の外観を示す。
【００４６】
図２に示される例においては、上述の３番目のコンタクト端子８ａｉと４番目のコンタクト端子８ａｉとの間、および、４番目のコンタクト端子８ａｉと５番目のコンタクト端子８ａｉとの間に、それぞれ、二点接触式のコンタクト端子２およびコンタクト端子１２が配置されているが、その代わりに、図６に示される例においては、図７に示されるように、ベース部材２６の側壁部２６ＲＷから３番目のコンタクト端子８ａｉと４番目のコンタクト端子８ａｉとの間、および、側壁部２６ＲＷから６番目のコンタクト端子８ａｉと７番目のコンタクト端子８ａｉとの間に、それぞれ、コンタクト端子２８および３０が設けられるものとされる。
【００４７】
なお、図６乃至図９に示される例においては、上述の図１および図２に示される例において同一とされる構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００４８】
ベース部材２６は、例えば、電気的絶縁性を有する樹脂材料により成形されており、所定の電子機器内部の配線基板ＰＢの電極部に対応してその基板上配置されている。ベース部材２６は、図７に示されるように、上述のコンタクト端子８ａｉ、コンタクト端子２８およびコンタクト端子３０の各接点部に対応した位置に開口部２６Ｈを有する底面部と、その底面部における両側部をそれぞれ形成する側壁部２６ＲＷおよび２６ＬＷと、コンタクト端子８ａｉの固定部がそれぞれ圧入される溝２６Ｇｉ（ｉ＝１〜８）を所定の間隔で複数個有し、側壁部２６ＲＷの一端と側壁部２６ＬＷの一端とを連結する端子固定壁部２６ＢＷとから構成されている。
【００４９】
各コンタクト端子８ａｉの固定部は、図７に示される矢印ＰＦ１の示す方向から上述の各溝２６Ｇｉに圧入される。これにより、各コンタクト端子８ａｉは、側壁部２６ＲＷおよび２６ＬＷに対し略平行に所定の間隔で配列されることとなる。なお、側壁部２６ＲＷ側から数えて３番目のコンタクト端子８ａｉと４番目のコンタクト端子８ａｉとの間の相互間距離と、６番目のコンタクト端子８ａｉと７番目のコンタクト端子８ａｉとの間の相互間距離とは、互いに等しく、かつ、他のコンタクト端子８ａｉ相互間距離に比して大に設定されている。
【００５０】
側壁部２６ＲＷ側から数えて１番目から３番目、５番目、７番目、および８番目の各コンタクト端子８ａｉの接続端子部の接点部は、それぞれ、上述のＩＣカードＭＳＤの複数のコンタクトパッドにおける対応する１つのコンタクトパッドに当接するものとされる。
【００５１】
各コンタクト端子８ａｉの半田付端子部は、図９に示されるように、端子固定壁部２６ＢＷの端面から外部に向けて突出している。
【００５２】
上述の３番目のコンタクト端子８ａｉと４番目のコンタクト端子８ａｉとの間には、電源ライン用のコンタクト端子２８が配されている。
【００５３】
コンタクト端子２８は、配線基板ＰＢの電極部に半田付固定される半田付端子部と、ＩＣカードＭＳＤの一つのコンタクトパッドに当接し電気的に接続される接点部を有する接続端子部と、弾性を有し半田付端子部と接続端子部とを連結する固定部とを含んで構成されている。
【００５４】
隣接するコンタクト端子８ａｉの接点部相互間に配されるコンタクト端子２８の接続端子部の接点部は、図７に示されるように、隣接する４番目のコンタクト端子８ａｉの接続端子部の接点部と協働して二点接触式となるように、上述のＩＣカードＭＳＤの複数のコンタクトパッドにおける対応する１つの共通のコンタクトパッドにコンタクト端子８ａｉの接続端子部の接点部とともに当接するものとされる。
【００５５】
コンタクト端子２８の半田付端子部は、図７に示されるように、ベース部材２６におけるカードスロット側の切欠部を形成する端面から外部に向けて突出している。
【００５６】
コンタクト端子２８の固定部は、図７における矢印ＰＦ２の示す方向、即ち、ＩＣカードＭＳＤの挿入方向に沿ってベース部材２６に形成される所定の溝に圧入される。その所定の溝は、ベース部材２６における切欠部と上述の開口部２６Ｈとの間の部分に形成されている。
【００５７】
また、上述の６番目のコンタクト端子８ａｉと７番目のコンタクト端子８ａｉとの間には、接地ライン用のコンタクト端子３０がコンタクト端子２８に対し略平行に配されている。
【００５８】
コンタクト端子３０は、配線基板ＰＢの電極部に半田付固定される半田付端子部と、ＩＣカードＭＳＤの一つのコンタクトパッドに当接し電気的に接続される接点部を有する接続端子部と、弾性を有し半田付端子部と接続端子部とを連結する固定部とを含んで構成されている。
【００５９】
隣接するコンタクト端子８ａｉの接点部相互間に配される各コンタクト端子３０の接続端子部の接点部は、図７に示されるように、上述の隣接する６番目のコンタクト端子８ａｉの接続端子部の接点部と協働して二点接触式となるように、上述のＩＣカードＭＳＤの複数のコンタクトパッドにおける対応する１つの共通のコンタクトパッドに当接するものとされる。
【００６０】
コンタクト端子３０の半田付端子部は、図７および図９に示されるように、ベース部材２６におけるカードスロット側の切欠部を形成する端面から外部に向けて突出している。
【００６１】
コンタクト端子３０の固定部は、図７における矢印ＰＦ２の示す方向、即ち、ＩＣカードＭＳＤの挿入方向に沿ってベース部材２６に形成される所定の溝に圧入される。その所定の溝は、ベース部材２６における切欠部と上述の開口部２６Ｈとの間の部分に形成されている。
【００６２】
ベース部材２６における端子固定壁部２６ＢＷに対向する部分には、ＩＣカードＭＳＤの着脱方向に沿ってＩＣカードＭＳＤが通過するカードスロットの一部を形成する開口が形成されている。
【００６３】
従って、二点接触式の一つのコンタクト端子を二つのコンタクト端子で協働して形成するように、コンタクト端子８ａｉおよびコンタクト端子２８、コンタクト端子８ａｉおよびコンタクト端子３０をそれぞれ、容易にベース部材２６上に配置することができる。
【００６４】
ベース部材２６における双方の側壁部２６ＲＷおよび２６ＬＷの外面部には、それぞれ、後述するカバー部材４の係合孔に係合される爪部２６Ｒｎ、２６Ｌｎが複数個、所定の間隔で形成されている。
【００６５】
斯かる構成において、図８および図９に示されるように、ＩＣカードＭＳＤがカード収容室３２に挿入されイジェクタ部材１０のカード受部１０Ａに係合された後、イジェクタ部材１０がコイルスプリング１８の付勢力に抗してＩＣカードＭＳＤとともに押圧されるとき、カムレバー２０の他方の端部がレバー案内溝の所定のカム面に係合され保持されることにより，イジェクタ部材制御機構部がイジェクタ部材１０をベース部材２６に対しロック状態とする。これにより、ＩＣカードＭＳＤが、カード収容室３２内で保持され、ＩＣカードＭＳＤの各コンタクトパッドとコンタクト端子８ａｉ、コンタクト端子２８および３０の接続端子部の接点部が電気的に接続される。
【００６６】
一方、ＩＣカードＭＳＤがカード収容室３２から取り外される場合、装填されたＩＣカードＭＳＤが押圧されて若干さらに押し込まれる。これにより、カムレバー２０の他方の端部が上述のカム面から解放され，イジェクタ部材制御機構部がイジェクタ部材１０をベース部材６に対しアンロック状態とする。従って、コイルスプリング１８の復元力によってイジェクタ部材１０が側壁部６ＲＷの端部に向けて移動せしめられるとともに、ＩＣカードＭＳＤの一端が外部に向けて排出されることとなる。
【００６７】
なお、上述の本発明に係るＩＣカード用コネクタの各実施例においては、ＩＣカードとしてｍｉｃｒｏＳＤカード（商標）のコンタクトパッドの配列に対応するように電源用および接地用コンタクト端子がそれぞれ配置されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、ｍｉｃｒｏＳＤカード（商標）と類似した形状を有するＭＭＣｍｉｃｒｏカード（商標）（サンディスク社製）、あるいは他のＩＣカードのコンタクトパッドの配列に対応するように電源用および接地用コンタクト端子がそれぞれ配置されてもよいことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係るＩＣカード用コネクタの第１実施例においてカバー部材が外された状態でベース部材の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明に係るＩＣカード用コネクタの第１実施例の外観を示す斜視図である。
【図３】図２に示される例において、ＩＣカードが装着された状態を示す斜視図である。
【図４】図３に示される例における平面図である。
【図５】図４におけるＶ−Ｖ線に沿って示される断面図である。
【図６】本発明に係るＩＣカード用コネクタの第２実施例の外観を示す斜視図である。
【図７】本発明に係るＩＣカード用コネクタの第２実施例においてカバー部材が外された状態でベース部材の構成を概略的に示す斜視図である。
【図８】図６に示される例において、ＩＣカードが装着された状態を示す斜視図である。
【図９】図８におけるＩＸ−ＩＸ線に沿って示される断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
２、１２、２８、３０ コンタクト端子
６ ベース部材
８ａｉ コンタクト端子
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極部を有するＩＣカードが選択的に装着されるカード収容部を有するベース部材と、
前記ベース部材に配され、前記装着されたＩＣカードの一つの電極部に当接し電気的に接続される接点部および前記ベース部材に固定される固定部を有する第１のコンタクト端子と、
前記第１のコンタクト端子に隣接して前記ベース部材に配され、前記装着されたＩＣカードの他の一つの共通の電極部に当接し電気的に接続される二股状に分岐した部分の先端に位置する複数の接点部を有する分岐部および前記ベース部材に固定される固定部を有する第２のコンタクト端子と、を備え、
前記第２のコンタクト端子の複数の接点部が前記第１のコンタクト端子の接点部に隣接するように該第２のコンタクト端子の固定部の前記ベース部材に対する取り付け位置が、
該第１のコンタクト端子の固定部の前記ベース部材に対する取り付け位置に対し向かい合う位置であることを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項２】
複数の電極部を有するＩＣカードが選択的に装着されるカード収容部を有するベース部材と、
前記ベース部材に配され、前記装着されたＩＣカードの一つの電極部に当接し電気的に接続される接点部および前記ベース部材に固定される固定部を有する第１のコンタクト端子と、
前記第１のコンタクト端子に隣接して前記ベース部材に配され、前記装着されたＩＣカードの前記一つの共通の電極部に該第１のコンタクト端子の接点部とともに当接し電気的に接続される接点部および前記ベース部材に固定される固定部を有する第２のコンタクト端子と、を備え、
前記第２のコンタクト端子の接点部が前記第１のコンタクト端子の接点部に隣接するように該第２のコンタクト端子の固定部の前記ベース部材に対する取り付け位置が、該第１のコンタクト端子の固定部の前記ベース部材に対する取り付け位置に対し向かい合う位置であることを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項１】
複数の電極部を有するＩＣカードが選択的に装着されるカード収容部を有するベース部材と、
前記ベース部材に配され、前記装着されたＩＣカードの一つの電極部に当接し電気的に接続される接点部および前記ベース部材に固定される固定部を有する第１のコンタクト端子と、
前記第１のコンタクト端子に隣接して前記ベース部材に配され、前記装着されたＩＣカードの他の一つの共通の電極部に当接し電気的に接続される二股状に分岐した部分の先端に位置する複数の接点部を有する分岐部および前記ベース部材に固定される固定部を有する第２のコンタクト端子と、を備え、
前記第２のコンタクト端子の複数の接点部が前記第１のコンタクト端子の接点部に隣接するように該第２のコンタクト端子の固定部の前記ベース部材に対する取り付け位置が、
該第１のコンタクト端子の固定部の前記ベース部材に対する取り付け位置に対し向かい合う位置であることを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項２】
複数の電極部を有するＩＣカードが選択的に装着されるカード収容部を有するベース部材と、
前記ベース部材に配され、前記装着されたＩＣカードの一つの電極部に当接し電気的に接続される接点部および前記ベース部材に固定される固定部を有する第１のコンタクト端子と、
前記第１のコンタクト端子に隣接して前記ベース部材に配され、前記装着されたＩＣカードの前記一つの共通の電極部に該第１のコンタクト端子の接点部とともに当接し電気的に接続される接点部および前記ベース部材に固定される固定部を有する第２のコンタクト端子と、を備え、
前記第２のコンタクト端子の接点部が前記第１のコンタクト端子の接点部に隣接するように該第２のコンタクト端子の固定部の前記ベース部材に対する取り付け位置が、該第１のコンタクト端子の固定部の前記ベース部材に対する取り付け位置に対し向かい合う位置であることを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００７−２７３１５２（Ｐ２００７−２７３１５２Ａ）
【公開日】平成１９年１０月１８日（２００７．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−９４９４４（Ｐ２００６−９４９４４）
【出願日】平成１８年３月３０日（２００６．３．３０）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１０月１８日（２００７．１０．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年３月３０日（２００６．３．３０）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
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