ＬＥＤパッケージの包装材
【課題】取り扱いが容易なＬＥＤパッケージの包装材を提供する。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材は、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップ、並びに、前記第１及び第２のリードフレーム並びに前記ＬＥＤチップを覆い、上面の表面粗さが０．１５μｍ以上であり、側面の表面粗さが前記上面の表面粗さよりも大きい樹脂体を具備したＬＥＤパッケージの包装材である。前記包装材においては、前記ＬＥＤパッケージが収納される凹部が形成されており、前記凹部の側面の少なくとも一部には、前記樹脂体の側面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されている。
【解決手段】実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材は、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップ、並びに、前記第１及び第２のリードフレーム並びに前記ＬＥＤチップを覆い、上面の表面粗さが０．１５μｍ以上であり、側面の表面粗さが前記上面の表面粗さよりも大きい樹脂体を具備したＬＥＤパッケージの包装材である。前記包装材においては、前記ＬＥＤパッケージが収納される凹部が形成されており、前記凹部の側面の少なくとも一部には、前記樹脂体の側面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）パッケージの包装材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＬＥＤチップを搭載するＬＥＤパッケージは、リードフレーム上にＬＥＤチップを搭載し、リードフレーム及びＬＥＤチップを樹脂材料によって封止して作製している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
しかしながら、このようなＬＥＤパッケージは、外面の大部分において樹脂材料が露出しているため、樹脂材料の軟性とタック性によってＬＥＤパッケージ同士が貼り付いたり、ＬＥＤパッケージが他の部材と貼り付いたりしてしまい、取り扱いが困難であるという問題がある。例えば、ＬＥＤパッケージの製造後、検査工程に搬送する前にＬＥＤパッケージ同士が貼り付いてしまい、検査が困難になる。また、出荷時にＬＥＤパッケージが包装材に貼り付いてしまい、出荷先における取出作業が困難になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７４０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、取り扱いが容易なＬＥＤパッケージの包装材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップ、並びに、前記第１及び第２のリードフレーム並びに前記ＬＥＤチップを覆い、上面の表面粗さが０．１５μｍ以上であり、側面の表面粗さが前記上面の表面粗さよりも大きい樹脂体を具備したＬＥＤパッケージの包装材であって、前記ＬＥＤパッケージが収納される凹部が形成されており、前記凹部の側面の少なくとも一部には、前記樹脂体の側面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されていることを特徴とするＬＥＤパッケージの包装材が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、取り扱いが容易なＬＥＤパッケージの包装材を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２】（ａ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図であり、（ｂ）は、リードフレームを例示する平面図である。
【図３】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図７】（ａ）は、第１の実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【図８】横軸に透明樹脂体の上面の表面粗さをとり、縦軸にＬＥＤパッケージ同士の貼り付きの発生率をとって、上面の表面粗さが貼り付き性に及ぼす影響を例示するグラフ図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、製造後のＬＥＤパッケージにおける透明樹脂体の上面を例示する光学顕微鏡写真であり、（ａ）は表面粗さが０．０９μｍの上面を示し、（ｂ）は表面粗さが２．０μｍの上面を示す。
【図１０】（ａ）〜（ｈ）は、第１の実施形態の変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１２】第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１４】第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図１５】本発明の第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１６】第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図１７】本発明の第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１８】第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図１９】本発明の第６の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２０】第６の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図２１】本発明の第７の実施形態ＬＥＤパッケージの包装材を例示する斜視図である。
【図２２】第７の実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材における１つの凹部を例示する平面図である。
【図２３】第７の実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材における１つの凹部を例示する断面図である。
【図２４】本発明の第８の実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する平面図である。
【図２５】本発明の第９の実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する平面図である。
【図２６】第９の実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する断面図である。
【図２７】本発明の第１０の実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
先ず、本発明の第１の実施形態について説明する。
第１〜第６の実施形態は、ＬＥＤパッケージの実施形態である。
図１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２（ａ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図であり、（ｂ）は、リードフレームを例示する平面図である。
【００１０】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、一対のリードフレーム１１及び１２が設けられている。リードフレーム１１及び１２の形状は平板状であり、同一平面上に配置されており、相互に離隔している。リードフレーム１１及び１２は同じ導電性材料からなり、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成されて構成されている。なお、リードフレーム１１及び１２の端面上には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。
【００１１】
以下、本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。リードフレーム１１及び１２の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム１１からリードフレーム１２に向かう方向を＋Ｘ方向とし、リードフレーム１１及び１２の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見て後述するＬＥＤチップ１４が搭載されている方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向の双方に対して直交する方向のうち一方を＋Ｙ方向とする。なお、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向の反対方向を、それぞれ、−Ｘ方向、−Ｙ方向及び−Ｚ方向とする。また、例えば、「＋Ｘ方向」及び「−Ｘ方向」を総称して、単に「Ｘ方向」ともいう。
【００１２】
リードフレーム１１においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１１ａが１つ設けられており、このベース部１１ａから４本の吊ピン１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが延出している。吊ピン１１ｂは、ベース部１１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１１ｃは、ベース部１１ａの−Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から−Ｙ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１１ｂ〜１１ｅは、ベース部１１ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。Ｘ方向における吊ピン１１ｂ及び１１ｃの位置は相互に同一である。吊ピン１１ｄ及び１１ｅは、ベース部１１ａの−Ｘ方向に向いた端縁の両端部から−Ｘ方向に向けて延出している。
【００１３】
リードフレーム１２は、リードフレーム１１と比較して、Ｘ方向の長さが短く、Ｙ方向の長さは同じである。リードフレーム１２においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１２ａが１つ設けられており、このベース部１２ａから４本の吊ピン１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅが延出している。吊ピン１２ｂは、ベース部１２ａの＋Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｃは、ベース部１２ａの−Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から−Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｄ及び１２ｅは、ベース部１２ａの＋Ｘ方向に向いた端縁の両端部から＋Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１２ｂ〜１２ｅは、ベース部１２ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。リードフレーム１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅は、リードフレーム１２における吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅と同一でもよく、異なっていてもよい。但し、吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅と吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅とを異ならせれば、アノードとカソードの判別が容易になる。
【００１４】
リードフレーム１１の下面１１ｆにおけるベース部１１ａのＸ方向中央部には、凸部１１ｇが形成されている。このため、リードフレーム１１の厚さは２水準の値をとり、ベース部１１ａのＸ方向中央部、すなわち、凸部１１ｇが形成されている部分は相対的に厚く、ベース部１１ａのＸ方向両端部及び吊ピン１１ｂ〜１１ｅは相対的に薄い。図２（ｂ）においては、ベース部１１ａにおける凸部１１ｇが形成されていない部分を、薄板部１１ｔとして示す。同様に、リードフレーム１２の下面１２ｆにおけるベース部１２ａのＸ方向中央部には、凸部１２ｇが形成されている。これにより、リードフレーム１２の厚さも２水準の値をとし、ベース部１２ａのＸ方向中央部は凸部１２ｇが形成されているため相対的に厚く、ベース部１２ａのＸ方向両端部及び吊ピン１２ｂ〜１２ｅは相対的に薄い。図２（ｂ）においては、ベース部１２ａにおける凸部１２ｇが形成されていない部分を、薄板部１２ｔとして示す。換言すれば、ベース部１１ａ及び１２ａのＸ方向両端部の下面には、それぞれ、ベース部１１ａ及び１２ａの端縁に沿ってＹ方向に延びる切欠が形成されている。なお、図２（ｂ）においては、リードフレーム１１及び１２における相対的に薄い部分、すなわち、各薄板部及び各吊りピンは、破線のハッチングを付して示している。
【００１５】
凸部１１ｇ及び１２ｇは、リードフレーム１１及び１２における相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されており、これらの端縁を含む領域は、薄板部１１ｔ及び１２ｔとなっている。リードフレーム１１の上面１１ｈとリードフレーム１２の上面１２ｈは同一平面上にあり、リードフレーム１１の凸部１１ｇの下面とリードフレーム１２の凸部１２ｇの下面は同一平面上にある。Ｚ方向における各吊ピンの上面の位置は、リードフレーム１１及び１２の上面の位置と一致している。従って、各吊ピンは同一のＸＹ平面上に配置されている。
【００１６】
リードフレーム１１の上面１１ｈのうち、ベース部１１ａに相当する領域の一部には、ダイマウント材１３が被着されている。本実施形態においては、ダイマウント材１３は導電性であっても絶縁性であってもよい。ダイマウント材１３が導電性である場合は、ダイマウント材１３は例えば、銀ペースト、半田又は共晶半田等により形成されている。ダイマウント材１３が絶縁性である場合は、ダイマウント材１３は例えば、透明樹脂ペーストにより形成されている。
【００１７】
ダイマウント材１３上には、ＬＥＤチップ１４が設けられている。すなわち、ダイマウント材がＬＥＤチップ１４をリードフレーム１１に固着させることにより、ＬＥＤチップ１４がリードフレーム１１に搭載されている。ＬＥＤチップ１４は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）等からなる半導体層が積層されたものであり、その形状は例えば直方体であり、その上面に端子１４ａ及び１４ｂが設けられている。ＬＥＤチップ１４は、端子１４ａと端子１４ｂとの間に電圧が供給されることによって、例えば青色の光を出射する。
【００１８】
ＬＥＤチップ１４の端子１４ａにはワイヤ１５の一端が接合されている。ワイヤ１５は端子１４ａから＋Ｚ方向（直上方向）に引き出され、−Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１５の他端はリードフレーム１１の上面１１ｈに接合されている。これにより、端子１４ａはワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続されている。一方、端子１４ｂにはワイヤ１６の一端が接合されている。ワイヤ１６は端子１４ｂから＋Ｚ方向に引き出され、＋Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１６の他端はリードフレーム１２の上面１２ｈに接合されている。これにより、端子１４ｂはワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続されている。ワイヤ１５及び１６は金属、例えば、金又はアルミニウムによって形成されている。
【００１９】
また、ＬＥＤパッケージ１には、透明樹脂体１７が設けられている。透明樹脂体１７は透明な樹脂、例えば、シリコーン樹脂によって形成されている。透明樹脂体１７の外形は直方体であり、リードフレーム１１及び１２、ダイマウント材１３、ＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６を埋め込んでおり、透明樹脂体１７の外形がＬＥＤパッケージ１の外形となっている。リードフレーム１１の一部及びリードフレーム１２の一部は、透明樹脂体１７の下面及び側面において露出している。
【００２０】
より詳細には、リードフレーム１１の下面１１ｆのうち、凸部１１ｇの下面は透明樹脂体１７の下面において露出しており、吊ピン１１ｂ〜１１ｅの先端面は透明樹脂体１７の側面において露出している。一方、リードフレーム１１の上面１１ｈの全体、下面１１ｆのうち凸部１１ｇ以外の領域、凸部１１ｇの側面、ベース部１１ａの端面は、透明樹脂体１７によって覆われている。同様に、リードフレーム１２の凸部１２ｇの下面は透明樹脂体１７の下面において露出しており、吊ピン１２ｂ〜１２ｅの先端面は透明樹脂体１７の側面において露出しており、上面１２ｈの全体、下面１２ｆのうち凸部１２ｇ以外の領域、凸部１２ｇの側面、ベース部１２ａの端面は、透明樹脂体１７によって覆われている。ＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の下面において露出した凸部１１ｇ及び１２ｇの下面が、外部電極パッドとなる。
【００２１】
透明樹脂体１７の内部には、多数の蛍光体１８が分散されている。各蛍光体１８は粒状であり、ＬＥＤチップ１４から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。例えば、蛍光体１８は、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光の一部を吸収し、黄色の光を発光する。これにより、ＬＥＤパッケージ１からは、ＬＥＤチップ１４が出射し、蛍光体１８に吸収されなかった青色の光と、蛍光体１８から発光された黄色の光とが出射され、出射光は全体として白色となる。このような蛍光体１８としては、例えば、ＹＡＧ：Ｃｅを使用することができる。なお、図示の便宜上、図１及び図３以降の図においては、蛍光体１８を示していない。また、図２においては、蛍光体１８を実際よりも大きく且つ少なく示している。
【００２２】
このような蛍光体１８としては、例えば、黄緑色、黄色又はオレンジ色の光を発光するシリケート系の蛍光体を使用することができる。シリケート系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（２−ｘ−ｙ）ＳｒＯ・ｘ（Ｂａｕ，Ｃａｖ）Ｏ・（１−ａ−ｂ−ｃ−ｄ）ＳｉＯ２・ａＰ２Ｏ５ｂＡｌ２Ｏ３ｃＢ２Ｏ３ｄＧｅＯ２：ｙＥｕ２＋
但し、０＜ｘ、０．００５＜ｙ＜０．５、ｘ＋ｙ≦１．６、０≦ａ、ｂ、ｃ、ｄ＜０．５、０＜ｕ、０＜ｖ、ｕ＋ｖ＝１である。
【００２３】
また、黄色蛍光体として、ＹＡＧ系の蛍光体を使用することもできる。ＹＡＧ系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（ＲＥ１−ｘＳｍｘ）３（ＡｌｙＧａ１−ｙ）５Ｏ１２：Ｃｅ
但し、０≦ｘ＜１、０≦ｙ≦１、ＲＥはＹ及びＧｄから選択される少なくとも１種の元素である。
【００２４】
又は、蛍光体１８として、サイアロン系の赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合して使用することもできる。
サイアロン系の赤色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘ，Ｒｘ）ａ１ＡｌＳｉｂ１Ｏｃ１Ｎｄ１
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特に、Ｃａ及びＳｒの少なくとも一方であることが望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は、０＜ｘ≦１、０．６＜ａ１＜０．９５、２＜ｂ１＜３．９、０．２５＜ｃ１＜０．４５、４＜ｄ１＜５．７である。
このようなサイアロン系の赤色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ２Ｓｉ７Ａｌ７ＯＮ１３：Ｅｕ２＋
【００２５】
サイアロン系の緑色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘ，Ｒｘ）ａ２ＡｌＳｉｂ２Ｏｃ２Ｎｄ２
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特にＣａ及びＳｒの少なくとも一方が望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、０＜ｘ≦１、０．９３＜ａ２＜１．３、４．０＜ｂ２＜５．８、０．６＜ｃ２＜１、６＜ｄ２＜１１である。
このようなサイアロン系の緑色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ３Ｓｉ１３Ａｌ３Ｏ２Ｎ２１：Ｅｕ２＋
【００２６】
そして、本実施形態においては、透明樹脂体１７の上面１７ａの表面粗さ（Ｒａ）が０．１５μｍ以上である。後述するように、透明樹脂体１７の上面１７ａの凹凸は、透明樹脂をモールドする際に使用する離型シートの凹凸が転写されて形成される。従って、この離型シートの表面粗さを０．１５μｍ以上とすれば、透明樹脂体１７の上面１７ａの表面粗さを０．１５μｍ以上とすることができる。なお、透明樹脂体１７の側面はダイシングされた加工面であるため、側面の表面粗さは上面の表面粗さよりも大きい。
【００２７】
次に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
図３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図であり、
図４（ａ）〜（ｄ）、図５（ａ）〜（ｃ）、図６（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図であり、
図７（ａ）は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【００２８】
先ず、図４（ａ）に示すように、導電性材料からなる導電シート２１を用意する。この導電シート２１は、例えば、短冊状の銅板２１ａの上下面に銀めっき層２１ｂが施されたものである。次に、この導電シート２１の上下面上に、マスク２２ａ及び２２ｂを形成する。マスク２２ａ及び２２ｂには、選択的に開口部２２ｃが形成されている。マスク２２ａ及び２２ｂは、例えば印刷法によって形成することができる。
【００２９】
次に、マスク２２ａ及び２２ｂが被着された導電シート２１をエッチング液に浸漬することにより、導電シート２１をウェットエッチングする。これにより、導電シート２１のうち、開口部２２ｃ内に位置する部分がエッチングされて選択的に除去される。このとき、例えば浸漬時間を調整することによってエッチング量を制御し、導電シート２１の上面側及び下面側からのエッチングがそれぞれ単独で導電シート２１を貫通する前に、エッチングを停止させる。これにより、上下面側からハーフエッチングを施す。但し、上面側及び下面側の双方からエッチングされた部分は、導電シート２１を貫通するようにする。その後、マスク２２ａ及び２２ｂを除去する。
【００３０】
これにより、図３及び図４（ｂ）に示すように、導電シート２１から銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂが選択的に除去されて、リードフレームシート２３が形成される。なお、図示の便宜上、図４（ｂ）以降の図においては、銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂを区別せずに、リードフレームシート２３として一体的に図示する。図７（ａ）に示すように、リードフレームシート２３においては、例えば３つのブロックＢが設定されており、各ブロックＢには例えば１０００個程度の素子領域Ｐが設定されている。図７（ｂ）に示すように、素子領域Ｐはマトリクス状に配列されており、素子領域Ｐ間は格子状のダイシング領域Ｄとなっている。各素子領域Ｐにおいては、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２を含む基本パターンが形成されている。ダイシング領域Ｄにおいては、導電シート２１を形成していた導電性材料が、隣り合う素子領域Ｐ間をつなぐように残留している。
【００３１】
すなわち、素子領域Ｐ内においては、リードフレーム１１とリードフレーム１２とは相互に離隔しているが、ある素子領域Ｐに属するリードフレーム１１は、この素子領域Ｐから見て−Ｘ方向に位置する隣の素子領域Ｐに属するリードフレーム１２に連結されており、両フレームの間には、＋Ｘ方向に向いた凸字状の開口部２３ａが形成されている。また、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１１同士は、ブリッジ２３ｂを介して連結されている。同様に、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１２同士は、ブリッジ２３ｃを介して連結されている。これにより、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、３方向に向けて４本の導電部材が延出している。更に、リードフレームシート２３の下面側からのエッチングをハーフエッチングとすることにより、リードフレーム１１及び１２の下面にそれぞれ凸部１１ｇ及び１２ｇ（図２参照）が形成される。
【００３２】
次に、図３及び図４（ｃ）に示すように、リードフレームシート２３の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ２４を貼付する。そして、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐに属するリードフレーム１１上に、ダイマウント材１３を被着させる。例えば、ペースト状のダイマウント材１３を、吐出器からリードフレーム１１上に吐出させるか、機械的な手段によりリードフレーム１１上に転写する。次に、ダイマウント材１３上にＬＥＤチップ１４をマウントする。次に、ダイマウント材１３を焼結するための熱処理（マウントキュア）を行う。これにより、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐにおいて、リードフレーム１１上にダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載される。
【００３３】
次に、図３及び図４（ｄ）に示すように、例えば超音波接合により、ワイヤ１５の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ａに接合し、他端をリードフレーム１１の上面に接合する。また、ワイヤ１６の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ｂに接合し、他端をリードフレーム１２の上面１２ｈに接合する。これにより、端子１４ａがワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続され、端子１４ｂがワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続される。
【００３４】
次に、図３及び図５（ａ）に示すように、下金型１０１を用意する。下金型１０１は後述する上金型１０２と共に一組の金型を構成するものであり、下金型１０１の上面には、直方体形状の凹部１０１ａが形成されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光体１８（図２参照）を混合し、撹拌することにより、液状又は半液状の蛍光体含有樹脂材料２６を調製する。そして、下金型１０１の凹部１０１ａの内面上、すなわち、底面上及び側面上に離型シート１０５を配置する。離型シート１０５の表面粗さは０．１５μｍ以上とする。次に、ディスペンサ１０３により、下金型１０１の凹部１０１ａ内において、離型シート１０５上に蛍光体含有樹脂材料２６を供給する。
【００３５】
次に、図３及び図５（ｂ）に示すように、上述のＬＥＤチップ１４を搭載したリードフレームシート２３を、ＬＥＤチップ１４が下方に向くように、上金型１０２の下面に装着する。そして、上金型１０２を下金型１０１に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート２３が蛍光体含有樹脂材料２６に押し付けられる。このとき、蛍光体含有樹脂材料２６はＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６を覆い、リードフレームシート２３におけるエッチングによって除去された部分内にも侵入する。このようにして、蛍光体含有樹脂材料２６がモールドされる。
【００３６】
次に、図３及び図５（ｃ）に示すように、蛍光体含有樹脂材料２６にリードフレームシート２３の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、蛍光体含有樹脂材料２６を硬化させる。その後、図６（ａ）に示すように、上金型１０２を下金型１０１から引き離す。これにより、リードフレームシート２３上に、リードフレームシート２３の上面全体及び下面の一部を覆い、ＬＥＤチップ１４等を埋め込む透明樹脂板２９が形成される。このとき、透明樹脂板２９における離型シート１０５に接する表面には離型シート１０５の表面の凹凸が転写され、表面粗さが０．１５μｍ以上となる。透明樹脂板２９には、蛍光体１８（図２参照）が分散されている。
【００３７】
次に、図３及び図６（ｂ）に示すように、リードフレームシート２３から補強テープ２４を引き剥がす。これにより、透明樹脂板２９の表面においてリードフレーム１１及び１２の凸部１１ｇ及び１２ｇ（図２参照）の下面が露出する。次に、ブレード１０４により、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９からなる結合体を、リードフレームシート２３側からダイシングする。すなわち、−Ｚ方向側から＋Ｚ方向に向けてダイシングする。これにより、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９におけるダイシング領域Ｄに配置された部分が除去される。この結果、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９における素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、図１及び図２に示すＬＥＤパッケージ１が製造される。
【００３８】
ダイシング後の各ＬＥＤパッケージ１においては、リードフレームシート２３からリードフレーム１１及び１２が分離される。また、透明樹脂板２９が分断されて、透明樹脂体１７となる。透明樹脂体１７の上面１７ａの表面粗さは０．１５μｍ以上である。そして、ダイシング領域ＤにおけるＹ方向に延びる部分が、リードフレームシート２３の開口部２３ａを通過することにより、リードフレーム１１及び１２にそれぞれ吊ピン１１ｄ、１１ｅ、１２ｄ、１２ｅが形成される。また、ブリッジ２３ｂが分断されることにより、リードフレーム１１に吊ピン１１ｂ及び１１ｃが形成され、ブリッジ２３ｃが分断されることにより、リードフレーム１２に吊ピン１２ｂ及び１２ｃが形成される。吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面は、透明樹脂体１７の側面において露出する。
【００３９】
次に、図３に示すように、ＬＥＤパッケージ１をダイシング装置から検査装置まで搬送して、各種のテストを行う。このとき、吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。
【００４０】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、ＬＥＤパッケージの上面を構成する透明樹脂体１７の上面１７ａの表面粗さを０．１５μｍ以上としている。これにより、ＬＥＤパッケージ１同士が被着しにくくなる。これは、透明樹脂体１７の表面の表面粗さを大きくすることにより、透明樹脂体１７と接触対象物との間に真空の隙間が発生しにくくなり、被着しにくくなるものと考えられる。これにより、ＬＥＤパッケージ１の取り扱いが容易になる。例えば、上述のダイシング工程の後、ＬＥＤパッケージ１同士が貼り付きにくくなるため、その後のテストが容易になる。また、ＬＥＤパッケージ１が他の部材にも被着しにくくなるため、テスト後の取り扱いも容易になる。例えば、ＬＥＤパッケージ１を出荷する際に、ＬＥＤパッケージ１を保持する包装材にも貼り付きにくくなるため、出荷先における取出作業及び実装作業も容易になる。
【００４１】
なお、ＬＥＤパッケージの側面を構成する透明樹脂体１７の側面は、ダイシングされた加工面であるため、元々その表面粗さは上面１７ａの表面粗さよりも大きく、貼り付きにくい。また、ＬＥＤパッケージの下面を構成する透明樹脂体１７の下面には、金属からなるリードフレーム１１及び１２が露出しているため、やはり貼り付きにくい。このため、透明樹脂体１７の上面１７ａの表面粗さを０．１５μｍ以上とすることにより、ＬＥＤパッケージ１の被着性が大幅に低下し、ハンドリング性が格段に向上する。
【００４２】
以下、この効果を具体的なデータに基づいて説明する。
図８は、横軸に透明樹脂体の上面の表面粗さをとり、縦軸にＬＥＤパッケージ同士の貼り付きの発生率をとって、上面の表面粗さが貼り付き性に及ぼす影響を例示するグラフ図であり、
図９（ａ）及び（ｂ）は、製造後のＬＥＤパッケージにおける透明樹脂体の上面を例示する光学顕微鏡写真であり、（ａ）は表面粗さが０．０９μｍの上面を示し、（ｂ）は表面粗さが２．０μｍの上面を示す。
【００４３】
表面粗さが相互に異なる複数種類の離型シート１０５を使用して、上述の方法によりＬＥＤパッケージ１を製造した。このとき、上述の如く、１枚のリードフレームシート３３から数千個のＬＥＤパッケージ１が製造される。そして、ダイシング後のＬＥＤパッケージ１同士に貼り付きが発生しているか否かを観察し、その発生率を計測した。例えば、１００個のＬＥＤパッケージ１のうち、２個のＬＥＤパッケージ１が相互に貼り付いていた場合には、発生率は２％とした。この発生率を図８の縦軸にプロットした。また、製造後のＬＥＤパッケージ１の上面の表面粗さを測定し、この測定結果を図８の横軸にプロットした。なお、表面粗さの測定において、上面１７ａ内の位置によって表面粗さが異なる場合には、上面１７ａ内の複数の位置で表面粗さを測定し、その平均値を採用する。また、表面粗さが測定方向によって異なる場合には、相互に直交する２方向に沿って表面粗さを測定し、その平均値を採用する。
【００４４】
図８に示すように、ＬＥＤパッケージ１の上面、すなわち、透明樹脂体１７の上面１７ａの表面粗さが大きいほど、貼り付きの発生率は低かった。そして、上面の表面粗さが０．１５μｍ以上であれば、貼り付きは発生しなかった。図９（ａ）に示すように、表面粗さが０．０９μｍの上面は平滑であるが、図９（ｂ）に示すように、表面粗さが２．０μｍの上面は梨地状であった。
【００４５】
また、本実施形態においては、透明樹脂体１７の上面１７ａの表面粗さが粗いため、ＬＥＤチップ１４から出射された光が上面１７ａにおいて全反射することを抑制できる。これにより、光の取出効率が向上する。この効果は、透明樹脂体１７内に蛍光体１８が分散されていない単色光を出射するＬＥＤパッケージの場合に、特に顕著である。
【００４６】
次に、本実施形態における上記以外の作用効果について説明する。
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、白色樹脂からなる外囲器が設けられていないため、外囲器がＬＥＤチップ１４から生じる光及び熱を吸収して劣化することがない。特に、外囲器がポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されている場合は劣化が進行しやすいが、本実施形態においてはその虞がない。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、耐久性が高い。従って、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は寿命が長く、信頼性が高く、幅広い用途に適用可能である。
【００４７】
また、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７をシリコーン樹脂によって形成している。シリコーン樹脂は光及び熱に対する耐久性が高いため、これによっても、ＬＥＤパッケージ１の耐久性が向上する。
【００４８】
更に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の側面を覆う外囲器が設けられていないため、広い角度に向けて光が出射される。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、広い角度で光を出射する必要がある用途、例えば、照明及び液晶テレビのバックライトとして使用する際に有利である。
【００４９】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７がリードフレーム１１及び１２の下面の一部及び端面の大部分を覆うことにより、リードフレーム１１及び１２の周辺部を保持している。このため、リードフレーム１１及び１２の凸部１１ｇ及び１２ｇの下面を透明樹脂体１７から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、リードフレーム１１及び１２の保持性を高めることができる。すなわち、ベース部１１ａ及び１２ａのＸ方向中央部に凸部１１ｇ及び１２ｇを形成することによって、ベース部１１ａ及び１２ａの下面のＸ方向の両端部に切欠を実現する。そして、この切欠内に透明樹脂体１７が回り込むことによって、リードフレーム１１及び１２を強固に保持することができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離しにくくなり、ＬＥＤパッケージ１の歩留まりを向上させることができる。
【００５０】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２の上面及び下面に銀めっき層が形成されている。銀めっき層は光の反射率が高いため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は光の取出効率が高い。
【００５１】
更にまた、本実施形態においては、１枚の導電性シート２１から、多数、例えば、数千個程度のＬＥＤパッケージ１を一括して製造することができる。これにより、ＬＥＤパッケージ１個当たりの製造コストを低減することができる。また、外囲器が設けられていないため、部品点数及び工程数が少なく、コストが低い。
【００５２】
更にまた、本実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのＬＥＤパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート２３を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。
【００５３】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、それぞれ吊ピンが延出している。これにより、ベース部自体が透明樹脂体１７の側面において露出することを防止し、リードフレーム１１及び１２の露出面積を低減することができる。この結果、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離することを防止できる。また、リードフレーム１１及び１２の腐食も抑制できる。
【００５４】
この効果を製造方法の点から見ると、図７（ｂ）に示すように、リードフレームシート２３において、ダイシング領域Ｄに介在するように、開口部２３ａ、ブリッジ２３ｂ及び２３ｃを設けることにより、ダイシング領域Ｄに介在する金属部分を減らしている。これにより、ダイシングが容易になり、ダイシングブレードの磨耗を抑えることができる。また、本実施形態においては、リードフレーム１１及び１２のそれぞれから、３方向に４本の吊ピンが延出している。これにより、図４（ｃ）に示すＬＥＤチップ１４のマウント工程において、リードフレーム１１が隣の素子領域Ｐのリードフレーム１１及び１２によって３方向から確実に支持されるため、マウント性が高い。同様に、図４（ｄ）に示すワイヤボンディング工程においても、ワイヤの接合位置が３方向から確実に支持されるため、例えば超音波接合の際に印加した超音波が逃げることが少なく、ワイヤをリードフレーム及びＬＥＤチップに良好に接合することができる。
【００５５】
更にまた、本実施形態においては、図６（ｂ）に示すダイシング工程において、リードフレームシート２３側からダイシングを行っている。これにより、リードフレーム１１及び１２の切断端部を形成する金属材料が、透明樹脂体１７の側面上を＋Ｚ方向に延伸する。このため、この金属材料が透明樹脂体１７の側面上を−Ｚ方向に延伸してＬＥＤパッケージ１の下面から突出し、バリが発生することがない。従って、ＬＥＤパッケージ１を実装する際に、バリに起因して実装不良となることがない。
【００５６】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
本変形例は、リードフレームシートの形成方法の変形例である。
すなわち、本変形例においては、図４（ａ）に示すリードフレームシートの形成方法が、前述の第１の実施形態と異なっている。
図１０（ａ）〜（ｈ）は、本変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【００５７】
先ず、図１０（ａ）に示すように、銅板２１ａを用意し、これを洗浄する。次に、１０図（ｂ）に示すように、銅板２１ａの両面に対してレジストコーティングを施し、その後乾燥させて、レジスト膜１１１を形成する。次に、図１０（ｃ）に示すように、レジスト膜１１１上にマスクパターン１１２を配置し、紫外線を照射して露光する。これにより、レジスト膜１１１の露光部分が硬化し、レジストマスク１１１ａが形成される。次に、図１０（ｄ）に示すように、現像を行い、レジスト膜１１１における硬化していない部分を洗い流す。これにより、銅板２１ａの上下面上にレジストパターン１１１ａが残留する。次に、図１０（ｅ）に示すように、レジストパターン１１１ａをマスクとしてエッチングを施し、銅板２１ａにおける露出部分を両面から除去する。このとき、エッチング深さは、銅板２１ａの板厚の半分程度とする。これにより、片面側からのみエッチングされた領域はハーフエッチングされ、両面側からエッチングされた領域は貫通する。次に、図１０（ｆ）に示すように、レジストパターン１１１ａを除去する。次に、図１０（ｇ）に示すように、銅板２１ａの端部をマスク１１３によって覆い、めっきを施す。これにより、銅板２１の端部以外の部分の表面上に、銀めっき層２１ｂが形成される。次に、図１０（ｈ）に示すように、洗浄してマスク１１３を除去する。その後、検査を行う。このようにして、リードフレームシート２３が作製される。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００５８】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図１１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１２は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【００５９】
図１１及び図１２に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２においては、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、リードフレーム１１（図１参照）がＸ方向において２枚のリードフレーム３１及び３２に分割されている点が異なっている。リードフレーム３２はリードフレーム３１とリードフレーム１２との間に配置されている。そして、リードフレーム３１には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅ（図１参照）に相当する吊ピン３１ｄ及び３１ｅが形成されており、また、ベース部３１ａから＋Ｙ方向及び−Ｙ方向にそれぞれ延出した吊ピン３１ｂ及び３１ｃが形成されている。吊ピン３１ｂ及び３１ｃのＸ方向における位置は、相互に同一である。更に、リードフレーム３１にはワイヤ１５が接合されている。一方、リードフレーム３２には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｂ及び１１ｃ（図１参照）に相当する吊ピン３２ｂ及び３２ｃが形成されており、ダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載されている。また、リードフレーム１１の凸部１１ｇに相当する凸部は、凸部３１ｇ及び３２ｇとしてリードフレーム３１及び３２に分割して形成されている。
【００６０】
本実施形態においては、リードフレーム３１及び１２は外部から電位が印加されることにより、外部電極として機能する。一方、リードフレーム３２には電位を印加する必要はなく、ヒートシンク専用のリードフレームとして使用することができる。これにより、１つのモジュールに複数個のＬＥＤパッケージ２を搭載する場合に、リードフレーム３２を共通のヒートシンクに接続することができる。なお、リードフレーム３２には、接地電位を印加してもよく、浮遊状態としてもよい。また、ＬＥＤパッケージ２をマザーボードに実装する際に、リードフレーム３１、３２及び１２にそれぞれ半田ボールを接合することにより、所謂マンハッタン現象を抑制することができる。マンハッタン現象とは、複数個の半田ボール等を介して基板にデバイス等を実装するときに、リフロー炉における半田ボールの融解のタイミングのずれ及び半田の表面張力に起因して、デバイスが起立してしまう現象をいい、実装不良の原因となる現象である。本実施形態によれば、リードフレームのレイアウトをＸ方向において対称とし、半田ボールをＸ方向において密に配置することにより、マンハッタン現象が生じにくくなる。
【００６１】
また、本実施形態においては、リードフレーム３１が吊ピン３１ｂ〜３１ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１５のボンディング性が良好である。同様に、リードフレーム１２が吊ピン１２ｂ〜１２ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１６のボンディング性が良好である。
【００６２】
このようなＬＥＤパッケージ２は、前述の図４（ａ）に示す工程において、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐの基本パターンを変更することにより、前述の第１の実施形態と同様な方法で製造することができる。すなわち、前述の第１の実施形態において説明した製造方法によれば、マスク２２ａ及び２２ｂのパターンを変更するだけで、種々のレイアウトのＬＥＤパッケージを製造することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６３】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
図１３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１４は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００６４】
図１３及び図１４に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３においては、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）の構成に加えて、ツェナーダイオードチップ３６等が設けられており、リードフレーム１１とリードフレーム１２との間に接続されている。すなわち、リードフレーム１２の上面上に半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材３７が被着されており、その上にツェナーダイオードチップ３６が設けられている。これにより、ツェナーダイオードチップ３６がダイマウント材３７を介してリードフレーム１２上に搭載されると共に、ツェナーダイオードチップ３６の下面端子（図示せず）が、ダイマウント材３７を介してリードフレーム１２に接続されている。また、ツェナーダイオードチップ３６の上面端子３６ａは、ワイヤ３８を介してリードフレーム１１に接続されている。すなわち、ワイヤ３８の一端はツェナーダイオードチップ３６の上面端子３６ａに接続されており、ワイヤ３８は上面端子３６ａから＋Ｚ方向に引き出され、−Ｚ方向と−Ｘ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ３８の他端はリードフレーム１１の上面に接合されている。
【００６５】
これにより、本実施形態においては、ツェナーダイオードチップ３６をＬＥＤチップ１４に対して並列に接続することができる。この結果、ＥＳＤ（Electrostatic Discharge：静電気放電）に対する耐性が向上する。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６６】
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
図１５は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１６は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００６７】
図１５及び図１６に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ４は、前述の第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージ３（図１３参照）と比較して、ツェナーダイオードチップ３６がリードフレーム１１に搭載されている点が異なっている。この場合、ツェナーダイオードチップ３６の下面端子はダイマウント材３７を介してリードフレーム１１に接続されており、上面端子はワイヤ３８を介してリードフレーム１２に接続されている。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第３の実施形態と同様である。
【００６８】
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。
図１７は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１８は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００６９】
図１７及び図１８に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ５は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、上面端子型のＬＥＤチップ１４の代わりに、上下導通タイプのＬＥＤチップ４１が設けられている点が異なっている。すなわち、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ５においては、リードフレーム１１の上面上に、半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材４２が形成されており、ダイマウント材４２を介してＬＥＤチップ４１が搭載されている。そして、ＬＥＤチップ４１の下面端子（図示せず）はダイマウント材４２を介してリードフレーム１１に接続されている。一方、ＬＥＤチップ４１の上面端子４１ａは、ワイヤ４３を介してリードフレーム１２に接続されている。
【００７０】
本実施形態においては、上下導通タイプのＬＥＤチップ４１を採用し、ワイヤの本数を１本とすることにより、ワイヤ同士の接触を確実に防止すると共に、ワイヤボンディング工程を簡略化することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００７１】
次に、本発明の第６の実施形態について説明する。
図１９は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２０は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００７２】
図１９及び図２０に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、上面端子型のＬＥＤチップ１４の代わりに、フリップタイプのＬＥＤチップ４６が設けられている点が異なっている。すなわち、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６においては、ＬＥＤチップ４６の下面に２つの端子が設けられている。また、ＬＥＤチップ４６はリードフレーム１１とリードフレーム１２とを跨ぐようにブリッジ状に配置されている。ＬＥＤチップ４６の一方の下面端子はリードフレーム１１に接続されており、他方の下面端子はリードフレーム１２に接続されている。
【００７３】
本実施形態においては、フリップタイプのＬＥＤチップ４６を採用してワイヤをなくすことにより、上方への光の取出効率を高めると共に、ワイヤボンディング工程を省略することができる。また、透明樹脂体１７の熱応力に起因してワイヤが破断することも防止できる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００７４】
なお、本発明に係るＬＥＤパッケージは、前述の第１〜第６の実施形態に限定されるものではない。前述の第１〜第６の実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。また、前述の第１〜第６の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
【００７５】
例えば、前述の第１の実施形態においては、透明樹脂体１７の上面１７ａに離型シート１０５の表面の凹凸を転写することによって、上面１７ａの表面粗さを制御する例を示したが、本発明はこれに限定されず、どのような方法で上面１７ａの表面を粗化してもよい。例えば、ダイシング後のＬＥＤパッケージ１に対して液体ホーニングを施すことによって、上面１７ａを粗化してもよい。又は、下金型１０１の凹部１０１ａの底面の表面粗さを０．１５μｍ以上としておき、その上に表面が平滑な離型シートを配置し、その上に蛍光体含有樹脂材料２６を供給してもよい。これによっても、上面１７ａを粗化することができる。
【００７６】
また、前述の第１の実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えばプレス等の機械的な手段によって形成してもよい。また、前述の第１〜第６の実施形態においては、１つのＬＥＤパッケージに１個のＬＥＤチップを搭載する例を示したが、本発明はこれに限定されず、１つのＬＥＤパッケージに複数個のＬＥＤチップを搭載してもよい。更に、リードフレームの上面におけるダイマウント材を形成する予定の領域とワイヤを接合する予定の領域との間に、溝を形成してもよい。又は、リードフレームの上面におけるダイマウント材を形成する予定の領域に凹部を形成してもよい。これにより、ダイマウント材の供給量又は供給位置がばらついても、ダイマウント材がワイヤの接合予定領域まで流出することを防止でき、ワイヤの接合が阻害されることを防止できる。
【００７７】
更にまた、前述の第１の実施形態においては、リードフレームにおいて、銅板の上下面上に銀めっき層が形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、銅板の上下面上に銀めっき層が形成され、少なくとも一方の銀めっき層上にロジウム（Ｒｈ）めっき層が形成されていてもよい。また、銅板と銀めっき層との間に銅（Ｃｕ）めっき層が形成されていてもよい。更に、銅板の上下面上にニッケル（Ｎｉ）めっき層が形成されており、ニッケルめっき層上に金と銀との合金（Ａｕ−Ａｇ合金）めっき層が形成されていてもよい。
【００７８】
また、前述の各実施形態においては、ＬＥＤチップを青色の光を出射するチップとし、蛍光体を青色に光を吸収して黄色の光を発光する蛍光体とし、ＬＥＤパッケージから出射される光の色を白色とする例を示したが、本発明はこれに限定されない。ＬＥＤチップは青色以外の色の可視光を出射するものであってもよく、紫外線又は赤外線を出射するものであってもよい。蛍光体も、黄色光を発光する蛍光体には限定されず、例えば、青色光、緑色光又は赤色光を発光する蛍光体であってもよい。また、蛍光体が設けられておらず、ＬＥＤチップから出射された光をそのままＬＥＤパッケージから出射してもよい。
【００７９】
次に、本発明の第７の実施形態について説明する。
第７〜第９の実施形態は、ＬＥＤパッケージの包装材の実施形態である。
図２１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する斜視図であり、
図２２は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材における１つの凹部を例示する平面図であり、
図２３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材における１つの凹部を例示する断面図である。
【００８０】
本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材２０１は、前述の第１〜第６の各実施形態で説明したようなＬＥＤパッケージを収納するものである。本実施形態においては、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１を収納する例を示している。但し、収納可能なＬＥＤパッケージは前述の第１〜第６の実施形態に示したものには限定されず、例えば、透明樹脂体の上面の表面粗さが０．１５μｍ未満のものであってもよい。
【００８１】
図２１に示すように、包装材２０１は例えばキャリアテープである。包装材２０１の形状は帯状であり、通常はリール（図示せず）に巻かれて使用される。包装材２０１の一方の面には複数の凹部２０２が形成されている。凹部２０２は包装材２０１が延びる方向に沿って一列に配列されている。包装材２０１は、例えば樹脂材料、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネイト、ポリエステル若しくは塩化ビニルによって形成されている。又は、包装材２０１は紙によって形成されていてもよい。また、包装材２０１には、導電性を付与するために、炭素（Ｃ）が添加されていてもよい。
【００８２】
図２２及び図２３に示すように、凹部２０２の形状は略直方体状であり、上方から見て略長方形の１つの底面２０２ａと、４つの側面２０２ｂ〜２０２ｅによって形成されている。そして、側面２０２ｂ〜２０２ｅには、それぞれ２つの凸部２０３が形成されている。凸部２０３は、包装材２０１の表面に平行な方向に沿って配列されている。これにより、側面２０２ｂ〜２０２ｅには、ＬＥＤパッケージ１の側面、すなわち、透明樹脂体１７の側面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されている。
【００８３】
次に、上述の如く構成された本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材の使用方法、すなわち、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの搬送方法について説明する。
本実施形態においては、一つのリールから他のリールにキャリアテープである包装材２０１を移動させながら、包装材２０１の各凹部２０２内に、それぞれ１つのＬＥＤパッケージ１を収納していく。このとき、ＬＥＤパッケージ１は上向きに配置し、ＬＥＤパッケージ１の下面を凹部２０２の底面２０２ａに対向させ、ＬＥＤパッケージ１の側面を凹部２０２の側面２０２ｂ〜２０２ｅに対向させる。次に、カバーテープ２１０によって凹部２０２の上端部を覆い、凹部２０２内を封止する。そして、例えば、包装材２０１及びカバーテープ２１０をリールに巻き取った状態で、これらを搬送する。
【００８４】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態に係る包装材２０１において、凹部２０２の側面２０２ｂ〜２０２ｅに凸部２０３が形成されているため、ＬＥＤパッケージ１を収納したときに、凹部２０２の側面とＬＥＤパッケージ１の側面との接触面積が少ない。このため、ＬＥＤパッケージ１の側面が凹部２０２の側面に貼り付きにくく、ＬＥＤパッケージ１の取り扱いが容易である。これにより、例えば、出荷先において包装材２０１の凹部２０２内からＬＥＤパッケージ１を取り出す際の作業性が良好になる。なお、ＬＥＤパッケージ１の下面には、金属製のリードフレームが露出しているため、元々ＬＥＤパッケージ１の下面は梱包材に貼り付きにくい。
【００８５】
次に、本発明の第８の実施形態について説明する。
図２４は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する平面図である。
図２４に示すように、本実施形態に係る包装材２１１においては、凹部２０２の各側面に形成された凸部２１３の先端が丸められており、凸部２１３は半球状となっている。これにより、凹部２０２の側面とＬＥＤパッケージ１の側面との接触面積をより一層小さくすることができ、包装材２１１とＬＥＤパッケージとの貼り付きをより確実に防止することができる。本実施形態における上記以外の構成、使用方法及び作用効果は、前述の第７の実施形態と同様である。
【００８６】
次に、本発明の第９の実施形態について説明する。
図２５は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する平面図であり、
図２６は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する断面図である。
図２５及び図２６に示すように、本実施形態に係る包装材２０４においては、凹部２０２の側面上に形成された凸部２１５の形状が、凹部２０２の深さ方向に延びる半円柱形である。このような包装材２０４は、プレス法によって製造することができるため、製造が容易である。本実施形態における上記以外の構成、使用方法及び作用効果は、前述の第８の実施形態と同様である。
【００８７】
次に、本発明の第１０の実施形態について説明する。
図２７は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する断面図である。
図２７に示すように、本実施形態に係る包装材２２１は、キャリアテープ２２２及びカバーテープ２２３によって構成されている。キャリアテープ２２２の構成は、前述の第７の実施形態に係る包装材２０１の構成と同じである。カバーテープ２２３は、例えば樹脂材料又は紙によって形成されており、例えば、キャリアテープ２２２の材料と同じ材料によって形成されている。また、カバーテープ２２３の形状はキャリアテープ２２２を覆うような帯状の形状である。そして、カバーテープ２２３の下面、すなわち、キャリアテープ２２２に対向する側の面には、凸部２２４が形成されている。凸部２２４は、カバーテープ２２３をキャリアテープ２２２に貼り合わせたときに、キャリアテープ２２２の凹部２０２に対向する領域に形成されている。これにより、カバーテープ２２３の下面には、ＬＥＤパッケージの上面、すなわち、透明樹脂体の上面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されている。
【００８８】
本実施形態によれば、キャリアテープ２２２の凹部２０２の側面だけでなく、カバーテープ２２３の下面にも凹凸が形成されているため、ＬＥＤパッケージの上面がカバーテープ２２３の下面に貼り付くことも防止できる。本実施形態における上記以外の構成、使用方法及び作用効果は、前述の第７の実施形態と同様である。
【００８９】
なお、前述の第７〜第１０の実施形態においては、凹部２０２の各側面にそれぞれ２個の凸部を形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、各側面の凸部の個数は１個又は３個以上であってもよい。また、凸部は必ずしも包装材の表面に対して平行な方向に配列されている必要はなく、凹部２０２の深さ方向にずれていてもよい。更に、前述の第７〜第１０の実施形態においては、凹部の側面に凸部を形成することによって凹凸を形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、側面に窪みを形成して凹凸を形成してもよく、側面を湾曲させて凹凸を形成してもよい。これによっても、凹部の側面とＬＥＤパッケージの側面との間の接触面積が減少し、貼り付きを防止できる。更にまた、前述の第７〜第１０の実施形態においては、凹部２０２の全ての側面に凹凸が形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されず、少なくとも１つの側面に凹凸が形成されていれば、一定の効果が得られる。更にまた、本発明に係るＬＥＤパッケージの包装材の形状は帯状には限定されず、例えば、凹部がマトリクス状に配列されたシート状であってもよい。
【符号の説明】
【００９０】
１、２、３、４、５、６ ＬＥＤパッケージ、１１ リードフレーム、１１ａ ベース部、１１ｂ〜１１ｅ 吊ピン、１１ｆ 下面、１１ｇ 凸部、１１ｈ 上面、１１ｔ 薄板部、１２ リードフレーム、１２ａ ベース部、１２ｂ〜１２ｅ 吊ピン、１２ｆ 下面、１２ｇ 凸部、１２ｈ 上面、１２ｔ 薄板部、１３ ダイマウント材、１４ ＬＥＤチップ、１４ａ、１４ｂ 端子、１５、１６ ワイヤ、１７ 透明樹脂体、１７ａ 上面、１８ 蛍光体、２１ 導電シート、２１ａ 銅板、２１ｂ 銀めっき層、２２ａ、２２ｂ マスク、２２ｃ 開口部、２３ リードフレームシート、２３ａ 開口部、２３ｂ、２３ｃ ブリッジ、２４ 補強テープ、２６ 蛍光体含有樹脂材料、２９ 透明樹脂板、３１ リードフレーム、３１ｄ、３１ｅ 吊ピン、３１ｇ 凸部、３２ リードフレーム、３２ｂ、３２ｃ 吊ピン、３２ｇ 凸部、３６ ツェナーダイオードチップ、３６ａ 上面端子、３７ ダイマウント材、３８ ワイヤ、４１ ＬＥＤチップ、４１ａ 上面端子、４２ ダイマウント材、４３ ワイヤ、４６ ＬＥＤチップ、１０１ 下金型、１０１ａ 凹部、１０２ 上金型、１０３ ディスペンサ、１０４ ブレード、１０５ 離型シート、１１１ レジスト膜、１１１ａ レジストマスク、１１２ マスクパターン、１１３ マスク、２０１ 包装材、２０２ 凹部、２０２ａ 底面、２０２ｂ〜２０２ｅ 側面、２０３ 凸部、２０４ 包装材、２１０ カバーテープ、２１１ 包装材、２１３ 凸部、２１５ 凸部、２２１ 包装材、２２２ キャリアテープ、２２３ カバーテープ、２２４ 凸部、Ｂ ブロック、Ｄ ダイシング領域、Ｐ 素子領域
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）パッケージの包装材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ＬＥＤチップを搭載するＬＥＤパッケージは、リードフレーム上にＬＥＤチップを搭載し、リードフレーム及びＬＥＤチップを樹脂材料によって封止して作製している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
しかしながら、このようなＬＥＤパッケージは、外面の大部分において樹脂材料が露出しているため、樹脂材料の軟性とタック性によってＬＥＤパッケージ同士が貼り付いたり、ＬＥＤパッケージが他の部材と貼り付いたりしてしまい、取り扱いが困難であるという問題がある。例えば、ＬＥＤパッケージの製造後、検査工程に搬送する前にＬＥＤパッケージ同士が貼り付いてしまい、検査が困難になる。また、出荷時にＬＥＤパッケージが包装材に貼り付いてしまい、出荷先における取出作業が困難になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７４０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、取り扱いが容易なＬＥＤパッケージの包装材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップ、並びに、前記第１及び第２のリードフレーム並びに前記ＬＥＤチップを覆い、上面の表面粗さが０．１５μｍ以上であり、側面の表面粗さが前記上面の表面粗さよりも大きい樹脂体を具備したＬＥＤパッケージの包装材であって、前記ＬＥＤパッケージが収納される凹部が形成されており、前記凹部の側面の少なくとも一部には、前記樹脂体の側面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されていることを特徴とするＬＥＤパッケージの包装材が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、取り扱いが容易なＬＥＤパッケージの包装材を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２】（ａ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図であり、（ｂ）は、リードフレームを例示する平面図である。
【図３】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図７】（ａ）は、第１の実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【図８】横軸に透明樹脂体の上面の表面粗さをとり、縦軸にＬＥＤパッケージ同士の貼り付きの発生率をとって、上面の表面粗さが貼り付き性に及ぼす影響を例示するグラフ図である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）は、製造後のＬＥＤパッケージにおける透明樹脂体の上面を例示する光学顕微鏡写真であり、（ａ）は表面粗さが０．０９μｍの上面を示し、（ｂ）は表面粗さが２．０μｍの上面を示す。
【図１０】（ａ）〜（ｈ）は、第１の実施形態の変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１２】第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１４】第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図１５】本発明の第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１６】第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図１７】本発明の第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１８】第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図１９】本発明の第６の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２０】第６の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図２１】本発明の第７の実施形態ＬＥＤパッケージの包装材を例示する斜視図である。
【図２２】第７の実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材における１つの凹部を例示する平面図である。
【図２３】第７の実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材における１つの凹部を例示する断面図である。
【図２４】本発明の第８の実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する平面図である。
【図２５】本発明の第９の実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する平面図である。
【図２６】第９の実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する断面図である。
【図２７】本発明の第１０の実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
先ず、本発明の第１の実施形態について説明する。
第１〜第６の実施形態は、ＬＥＤパッケージの実施形態である。
図１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２（ａ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図であり、（ｂ）は、リードフレームを例示する平面図である。
【００１０】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、一対のリードフレーム１１及び１２が設けられている。リードフレーム１１及び１２の形状は平板状であり、同一平面上に配置されており、相互に離隔している。リードフレーム１１及び１２は同じ導電性材料からなり、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成されて構成されている。なお、リードフレーム１１及び１２の端面上には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。
【００１１】
以下、本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。リードフレーム１１及び１２の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム１１からリードフレーム１２に向かう方向を＋Ｘ方向とし、リードフレーム１１及び１２の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見て後述するＬＥＤチップ１４が搭載されている方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向の双方に対して直交する方向のうち一方を＋Ｙ方向とする。なお、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向の反対方向を、それぞれ、−Ｘ方向、−Ｙ方向及び−Ｚ方向とする。また、例えば、「＋Ｘ方向」及び「−Ｘ方向」を総称して、単に「Ｘ方向」ともいう。
【００１２】
リードフレーム１１においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１１ａが１つ設けられており、このベース部１１ａから４本の吊ピン１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが延出している。吊ピン１１ｂは、ベース部１１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１１ｃは、ベース部１１ａの−Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から−Ｙ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１１ｂ〜１１ｅは、ベース部１１ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。Ｘ方向における吊ピン１１ｂ及び１１ｃの位置は相互に同一である。吊ピン１１ｄ及び１１ｅは、ベース部１１ａの−Ｘ方向に向いた端縁の両端部から−Ｘ方向に向けて延出している。
【００１３】
リードフレーム１２は、リードフレーム１１と比較して、Ｘ方向の長さが短く、Ｙ方向の長さは同じである。リードフレーム１２においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１２ａが１つ設けられており、このベース部１２ａから４本の吊ピン１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅが延出している。吊ピン１２ｂは、ベース部１２ａの＋Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｃは、ベース部１２ａの−Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から−Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｄ及び１２ｅは、ベース部１２ａの＋Ｘ方向に向いた端縁の両端部から＋Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１２ｂ〜１２ｅは、ベース部１２ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。リードフレーム１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅は、リードフレーム１２における吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅と同一でもよく、異なっていてもよい。但し、吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅と吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅とを異ならせれば、アノードとカソードの判別が容易になる。
【００１４】
リードフレーム１１の下面１１ｆにおけるベース部１１ａのＸ方向中央部には、凸部１１ｇが形成されている。このため、リードフレーム１１の厚さは２水準の値をとり、ベース部１１ａのＸ方向中央部、すなわち、凸部１１ｇが形成されている部分は相対的に厚く、ベース部１１ａのＸ方向両端部及び吊ピン１１ｂ〜１１ｅは相対的に薄い。図２（ｂ）においては、ベース部１１ａにおける凸部１１ｇが形成されていない部分を、薄板部１１ｔとして示す。同様に、リードフレーム１２の下面１２ｆにおけるベース部１２ａのＸ方向中央部には、凸部１２ｇが形成されている。これにより、リードフレーム１２の厚さも２水準の値をとし、ベース部１２ａのＸ方向中央部は凸部１２ｇが形成されているため相対的に厚く、ベース部１２ａのＸ方向両端部及び吊ピン１２ｂ〜１２ｅは相対的に薄い。図２（ｂ）においては、ベース部１２ａにおける凸部１２ｇが形成されていない部分を、薄板部１２ｔとして示す。換言すれば、ベース部１１ａ及び１２ａのＸ方向両端部の下面には、それぞれ、ベース部１１ａ及び１２ａの端縁に沿ってＹ方向に延びる切欠が形成されている。なお、図２（ｂ）においては、リードフレーム１１及び１２における相対的に薄い部分、すなわち、各薄板部及び各吊りピンは、破線のハッチングを付して示している。
【００１５】
凸部１１ｇ及び１２ｇは、リードフレーム１１及び１２における相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されており、これらの端縁を含む領域は、薄板部１１ｔ及び１２ｔとなっている。リードフレーム１１の上面１１ｈとリードフレーム１２の上面１２ｈは同一平面上にあり、リードフレーム１１の凸部１１ｇの下面とリードフレーム１２の凸部１２ｇの下面は同一平面上にある。Ｚ方向における各吊ピンの上面の位置は、リードフレーム１１及び１２の上面の位置と一致している。従って、各吊ピンは同一のＸＹ平面上に配置されている。
【００１６】
リードフレーム１１の上面１１ｈのうち、ベース部１１ａに相当する領域の一部には、ダイマウント材１３が被着されている。本実施形態においては、ダイマウント材１３は導電性であっても絶縁性であってもよい。ダイマウント材１３が導電性である場合は、ダイマウント材１３は例えば、銀ペースト、半田又は共晶半田等により形成されている。ダイマウント材１３が絶縁性である場合は、ダイマウント材１３は例えば、透明樹脂ペーストにより形成されている。
【００１７】
ダイマウント材１３上には、ＬＥＤチップ１４が設けられている。すなわち、ダイマウント材がＬＥＤチップ１４をリードフレーム１１に固着させることにより、ＬＥＤチップ１４がリードフレーム１１に搭載されている。ＬＥＤチップ１４は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）等からなる半導体層が積層されたものであり、その形状は例えば直方体であり、その上面に端子１４ａ及び１４ｂが設けられている。ＬＥＤチップ１４は、端子１４ａと端子１４ｂとの間に電圧が供給されることによって、例えば青色の光を出射する。
【００１８】
ＬＥＤチップ１４の端子１４ａにはワイヤ１５の一端が接合されている。ワイヤ１５は端子１４ａから＋Ｚ方向（直上方向）に引き出され、−Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１５の他端はリードフレーム１１の上面１１ｈに接合されている。これにより、端子１４ａはワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続されている。一方、端子１４ｂにはワイヤ１６の一端が接合されている。ワイヤ１６は端子１４ｂから＋Ｚ方向に引き出され、＋Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１６の他端はリードフレーム１２の上面１２ｈに接合されている。これにより、端子１４ｂはワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続されている。ワイヤ１５及び１６は金属、例えば、金又はアルミニウムによって形成されている。
【００１９】
また、ＬＥＤパッケージ１には、透明樹脂体１７が設けられている。透明樹脂体１７は透明な樹脂、例えば、シリコーン樹脂によって形成されている。透明樹脂体１７の外形は直方体であり、リードフレーム１１及び１２、ダイマウント材１３、ＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６を埋め込んでおり、透明樹脂体１７の外形がＬＥＤパッケージ１の外形となっている。リードフレーム１１の一部及びリードフレーム１２の一部は、透明樹脂体１７の下面及び側面において露出している。
【００２０】
より詳細には、リードフレーム１１の下面１１ｆのうち、凸部１１ｇの下面は透明樹脂体１７の下面において露出しており、吊ピン１１ｂ〜１１ｅの先端面は透明樹脂体１７の側面において露出している。一方、リードフレーム１１の上面１１ｈの全体、下面１１ｆのうち凸部１１ｇ以外の領域、凸部１１ｇの側面、ベース部１１ａの端面は、透明樹脂体１７によって覆われている。同様に、リードフレーム１２の凸部１２ｇの下面は透明樹脂体１７の下面において露出しており、吊ピン１２ｂ〜１２ｅの先端面は透明樹脂体１７の側面において露出しており、上面１２ｈの全体、下面１２ｆのうち凸部１２ｇ以外の領域、凸部１２ｇの側面、ベース部１２ａの端面は、透明樹脂体１７によって覆われている。ＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の下面において露出した凸部１１ｇ及び１２ｇの下面が、外部電極パッドとなる。
【００２１】
透明樹脂体１７の内部には、多数の蛍光体１８が分散されている。各蛍光体１８は粒状であり、ＬＥＤチップ１４から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。例えば、蛍光体１８は、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光の一部を吸収し、黄色の光を発光する。これにより、ＬＥＤパッケージ１からは、ＬＥＤチップ１４が出射し、蛍光体１８に吸収されなかった青色の光と、蛍光体１８から発光された黄色の光とが出射され、出射光は全体として白色となる。このような蛍光体１８としては、例えば、ＹＡＧ：Ｃｅを使用することができる。なお、図示の便宜上、図１及び図３以降の図においては、蛍光体１８を示していない。また、図２においては、蛍光体１８を実際よりも大きく且つ少なく示している。
【００２２】
このような蛍光体１８としては、例えば、黄緑色、黄色又はオレンジ色の光を発光するシリケート系の蛍光体を使用することができる。シリケート系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（２−ｘ−ｙ）ＳｒＯ・ｘ（Ｂａｕ，Ｃａｖ）Ｏ・（１−ａ−ｂ−ｃ−ｄ）ＳｉＯ２・ａＰ２Ｏ５ｂＡｌ２Ｏ３ｃＢ２Ｏ３ｄＧｅＯ２：ｙＥｕ２＋
但し、０＜ｘ、０．００５＜ｙ＜０．５、ｘ＋ｙ≦１．６、０≦ａ、ｂ、ｃ、ｄ＜０．５、０＜ｕ、０＜ｖ、ｕ＋ｖ＝１である。
【００２３】
また、黄色蛍光体として、ＹＡＧ系の蛍光体を使用することもできる。ＹＡＧ系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（ＲＥ１−ｘＳｍｘ）３（ＡｌｙＧａ１−ｙ）５Ｏ１２：Ｃｅ
但し、０≦ｘ＜１、０≦ｙ≦１、ＲＥはＹ及びＧｄから選択される少なくとも１種の元素である。
【００２４】
又は、蛍光体１８として、サイアロン系の赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合して使用することもできる。
サイアロン系の赤色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘ，Ｒｘ）ａ１ＡｌＳｉｂ１Ｏｃ１Ｎｄ１
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特に、Ｃａ及びＳｒの少なくとも一方であることが望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は、０＜ｘ≦１、０．６＜ａ１＜０．９５、２＜ｂ１＜３．９、０．２５＜ｃ１＜０．４５、４＜ｄ１＜５．７である。
このようなサイアロン系の赤色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ２Ｓｉ７Ａｌ７ＯＮ１３：Ｅｕ２＋
【００２５】
サイアロン系の緑色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘ，Ｒｘ）ａ２ＡｌＳｉｂ２Ｏｃ２Ｎｄ２
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特にＣａ及びＳｒの少なくとも一方が望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、０＜ｘ≦１、０．９３＜ａ２＜１．３、４．０＜ｂ２＜５．８、０．６＜ｃ２＜１、６＜ｄ２＜１１である。
このようなサイアロン系の緑色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ３Ｓｉ１３Ａｌ３Ｏ２Ｎ２１：Ｅｕ２＋
【００２６】
そして、本実施形態においては、透明樹脂体１７の上面１７ａの表面粗さ（Ｒａ）が０．１５μｍ以上である。後述するように、透明樹脂体１７の上面１７ａの凹凸は、透明樹脂をモールドする際に使用する離型シートの凹凸が転写されて形成される。従って、この離型シートの表面粗さを０．１５μｍ以上とすれば、透明樹脂体１７の上面１７ａの表面粗さを０．１５μｍ以上とすることができる。なお、透明樹脂体１７の側面はダイシングされた加工面であるため、側面の表面粗さは上面の表面粗さよりも大きい。
【００２７】
次に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
図３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図であり、
図４（ａ）〜（ｄ）、図５（ａ）〜（ｃ）、図６（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図であり、
図７（ａ）は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【００２８】
先ず、図４（ａ）に示すように、導電性材料からなる導電シート２１を用意する。この導電シート２１は、例えば、短冊状の銅板２１ａの上下面に銀めっき層２１ｂが施されたものである。次に、この導電シート２１の上下面上に、マスク２２ａ及び２２ｂを形成する。マスク２２ａ及び２２ｂには、選択的に開口部２２ｃが形成されている。マスク２２ａ及び２２ｂは、例えば印刷法によって形成することができる。
【００２９】
次に、マスク２２ａ及び２２ｂが被着された導電シート２１をエッチング液に浸漬することにより、導電シート２１をウェットエッチングする。これにより、導電シート２１のうち、開口部２２ｃ内に位置する部分がエッチングされて選択的に除去される。このとき、例えば浸漬時間を調整することによってエッチング量を制御し、導電シート２１の上面側及び下面側からのエッチングがそれぞれ単独で導電シート２１を貫通する前に、エッチングを停止させる。これにより、上下面側からハーフエッチングを施す。但し、上面側及び下面側の双方からエッチングされた部分は、導電シート２１を貫通するようにする。その後、マスク２２ａ及び２２ｂを除去する。
【００３０】
これにより、図３及び図４（ｂ）に示すように、導電シート２１から銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂが選択的に除去されて、リードフレームシート２３が形成される。なお、図示の便宜上、図４（ｂ）以降の図においては、銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂを区別せずに、リードフレームシート２３として一体的に図示する。図７（ａ）に示すように、リードフレームシート２３においては、例えば３つのブロックＢが設定されており、各ブロックＢには例えば１０００個程度の素子領域Ｐが設定されている。図７（ｂ）に示すように、素子領域Ｐはマトリクス状に配列されており、素子領域Ｐ間は格子状のダイシング領域Ｄとなっている。各素子領域Ｐにおいては、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２を含む基本パターンが形成されている。ダイシング領域Ｄにおいては、導電シート２１を形成していた導電性材料が、隣り合う素子領域Ｐ間をつなぐように残留している。
【００３１】
すなわち、素子領域Ｐ内においては、リードフレーム１１とリードフレーム１２とは相互に離隔しているが、ある素子領域Ｐに属するリードフレーム１１は、この素子領域Ｐから見て−Ｘ方向に位置する隣の素子領域Ｐに属するリードフレーム１２に連結されており、両フレームの間には、＋Ｘ方向に向いた凸字状の開口部２３ａが形成されている。また、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１１同士は、ブリッジ２３ｂを介して連結されている。同様に、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１２同士は、ブリッジ２３ｃを介して連結されている。これにより、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、３方向に向けて４本の導電部材が延出している。更に、リードフレームシート２３の下面側からのエッチングをハーフエッチングとすることにより、リードフレーム１１及び１２の下面にそれぞれ凸部１１ｇ及び１２ｇ（図２参照）が形成される。
【００３２】
次に、図３及び図４（ｃ）に示すように、リードフレームシート２３の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ２４を貼付する。そして、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐに属するリードフレーム１１上に、ダイマウント材１３を被着させる。例えば、ペースト状のダイマウント材１３を、吐出器からリードフレーム１１上に吐出させるか、機械的な手段によりリードフレーム１１上に転写する。次に、ダイマウント材１３上にＬＥＤチップ１４をマウントする。次に、ダイマウント材１３を焼結するための熱処理（マウントキュア）を行う。これにより、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐにおいて、リードフレーム１１上にダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載される。
【００３３】
次に、図３及び図４（ｄ）に示すように、例えば超音波接合により、ワイヤ１５の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ａに接合し、他端をリードフレーム１１の上面に接合する。また、ワイヤ１６の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ｂに接合し、他端をリードフレーム１２の上面１２ｈに接合する。これにより、端子１４ａがワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続され、端子１４ｂがワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続される。
【００３４】
次に、図３及び図５（ａ）に示すように、下金型１０１を用意する。下金型１０１は後述する上金型１０２と共に一組の金型を構成するものであり、下金型１０１の上面には、直方体形状の凹部１０１ａが形成されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光体１８（図２参照）を混合し、撹拌することにより、液状又は半液状の蛍光体含有樹脂材料２６を調製する。そして、下金型１０１の凹部１０１ａの内面上、すなわち、底面上及び側面上に離型シート１０５を配置する。離型シート１０５の表面粗さは０．１５μｍ以上とする。次に、ディスペンサ１０３により、下金型１０１の凹部１０１ａ内において、離型シート１０５上に蛍光体含有樹脂材料２６を供給する。
【００３５】
次に、図３及び図５（ｂ）に示すように、上述のＬＥＤチップ１４を搭載したリードフレームシート２３を、ＬＥＤチップ１４が下方に向くように、上金型１０２の下面に装着する。そして、上金型１０２を下金型１０１に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート２３が蛍光体含有樹脂材料２６に押し付けられる。このとき、蛍光体含有樹脂材料２６はＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６を覆い、リードフレームシート２３におけるエッチングによって除去された部分内にも侵入する。このようにして、蛍光体含有樹脂材料２６がモールドされる。
【００３６】
次に、図３及び図５（ｃ）に示すように、蛍光体含有樹脂材料２６にリードフレームシート２３の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、蛍光体含有樹脂材料２６を硬化させる。その後、図６（ａ）に示すように、上金型１０２を下金型１０１から引き離す。これにより、リードフレームシート２３上に、リードフレームシート２３の上面全体及び下面の一部を覆い、ＬＥＤチップ１４等を埋め込む透明樹脂板２９が形成される。このとき、透明樹脂板２９における離型シート１０５に接する表面には離型シート１０５の表面の凹凸が転写され、表面粗さが０．１５μｍ以上となる。透明樹脂板２９には、蛍光体１８（図２参照）が分散されている。
【００３７】
次に、図３及び図６（ｂ）に示すように、リードフレームシート２３から補強テープ２４を引き剥がす。これにより、透明樹脂板２９の表面においてリードフレーム１１及び１２の凸部１１ｇ及び１２ｇ（図２参照）の下面が露出する。次に、ブレード１０４により、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９からなる結合体を、リードフレームシート２３側からダイシングする。すなわち、−Ｚ方向側から＋Ｚ方向に向けてダイシングする。これにより、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９におけるダイシング領域Ｄに配置された部分が除去される。この結果、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９における素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、図１及び図２に示すＬＥＤパッケージ１が製造される。
【００３８】
ダイシング後の各ＬＥＤパッケージ１においては、リードフレームシート２３からリードフレーム１１及び１２が分離される。また、透明樹脂板２９が分断されて、透明樹脂体１７となる。透明樹脂体１７の上面１７ａの表面粗さは０．１５μｍ以上である。そして、ダイシング領域ＤにおけるＹ方向に延びる部分が、リードフレームシート２３の開口部２３ａを通過することにより、リードフレーム１１及び１２にそれぞれ吊ピン１１ｄ、１１ｅ、１２ｄ、１２ｅが形成される。また、ブリッジ２３ｂが分断されることにより、リードフレーム１１に吊ピン１１ｂ及び１１ｃが形成され、ブリッジ２３ｃが分断されることにより、リードフレーム１２に吊ピン１２ｂ及び１２ｃが形成される。吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面は、透明樹脂体１７の側面において露出する。
【００３９】
次に、図３に示すように、ＬＥＤパッケージ１をダイシング装置から検査装置まで搬送して、各種のテストを行う。このとき、吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。
【００４０】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、ＬＥＤパッケージの上面を構成する透明樹脂体１７の上面１７ａの表面粗さを０．１５μｍ以上としている。これにより、ＬＥＤパッケージ１同士が被着しにくくなる。これは、透明樹脂体１７の表面の表面粗さを大きくすることにより、透明樹脂体１７と接触対象物との間に真空の隙間が発生しにくくなり、被着しにくくなるものと考えられる。これにより、ＬＥＤパッケージ１の取り扱いが容易になる。例えば、上述のダイシング工程の後、ＬＥＤパッケージ１同士が貼り付きにくくなるため、その後のテストが容易になる。また、ＬＥＤパッケージ１が他の部材にも被着しにくくなるため、テスト後の取り扱いも容易になる。例えば、ＬＥＤパッケージ１を出荷する際に、ＬＥＤパッケージ１を保持する包装材にも貼り付きにくくなるため、出荷先における取出作業及び実装作業も容易になる。
【００４１】
なお、ＬＥＤパッケージの側面を構成する透明樹脂体１７の側面は、ダイシングされた加工面であるため、元々その表面粗さは上面１７ａの表面粗さよりも大きく、貼り付きにくい。また、ＬＥＤパッケージの下面を構成する透明樹脂体１７の下面には、金属からなるリードフレーム１１及び１２が露出しているため、やはり貼り付きにくい。このため、透明樹脂体１７の上面１７ａの表面粗さを０．１５μｍ以上とすることにより、ＬＥＤパッケージ１の被着性が大幅に低下し、ハンドリング性が格段に向上する。
【００４２】
以下、この効果を具体的なデータに基づいて説明する。
図８は、横軸に透明樹脂体の上面の表面粗さをとり、縦軸にＬＥＤパッケージ同士の貼り付きの発生率をとって、上面の表面粗さが貼り付き性に及ぼす影響を例示するグラフ図であり、
図９（ａ）及び（ｂ）は、製造後のＬＥＤパッケージにおける透明樹脂体の上面を例示する光学顕微鏡写真であり、（ａ）は表面粗さが０．０９μｍの上面を示し、（ｂ）は表面粗さが２．０μｍの上面を示す。
【００４３】
表面粗さが相互に異なる複数種類の離型シート１０５を使用して、上述の方法によりＬＥＤパッケージ１を製造した。このとき、上述の如く、１枚のリードフレームシート３３から数千個のＬＥＤパッケージ１が製造される。そして、ダイシング後のＬＥＤパッケージ１同士に貼り付きが発生しているか否かを観察し、その発生率を計測した。例えば、１００個のＬＥＤパッケージ１のうち、２個のＬＥＤパッケージ１が相互に貼り付いていた場合には、発生率は２％とした。この発生率を図８の縦軸にプロットした。また、製造後のＬＥＤパッケージ１の上面の表面粗さを測定し、この測定結果を図８の横軸にプロットした。なお、表面粗さの測定において、上面１７ａ内の位置によって表面粗さが異なる場合には、上面１７ａ内の複数の位置で表面粗さを測定し、その平均値を採用する。また、表面粗さが測定方向によって異なる場合には、相互に直交する２方向に沿って表面粗さを測定し、その平均値を採用する。
【００４４】
図８に示すように、ＬＥＤパッケージ１の上面、すなわち、透明樹脂体１７の上面１７ａの表面粗さが大きいほど、貼り付きの発生率は低かった。そして、上面の表面粗さが０．１５μｍ以上であれば、貼り付きは発生しなかった。図９（ａ）に示すように、表面粗さが０．０９μｍの上面は平滑であるが、図９（ｂ）に示すように、表面粗さが２．０μｍの上面は梨地状であった。
【００４５】
また、本実施形態においては、透明樹脂体１７の上面１７ａの表面粗さが粗いため、ＬＥＤチップ１４から出射された光が上面１７ａにおいて全反射することを抑制できる。これにより、光の取出効率が向上する。この効果は、透明樹脂体１７内に蛍光体１８が分散されていない単色光を出射するＬＥＤパッケージの場合に、特に顕著である。
【００４６】
次に、本実施形態における上記以外の作用効果について説明する。
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、白色樹脂からなる外囲器が設けられていないため、外囲器がＬＥＤチップ１４から生じる光及び熱を吸収して劣化することがない。特に、外囲器がポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されている場合は劣化が進行しやすいが、本実施形態においてはその虞がない。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、耐久性が高い。従って、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は寿命が長く、信頼性が高く、幅広い用途に適用可能である。
【００４７】
また、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７をシリコーン樹脂によって形成している。シリコーン樹脂は光及び熱に対する耐久性が高いため、これによっても、ＬＥＤパッケージ１の耐久性が向上する。
【００４８】
更に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の側面を覆う外囲器が設けられていないため、広い角度に向けて光が出射される。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、広い角度で光を出射する必要がある用途、例えば、照明及び液晶テレビのバックライトとして使用する際に有利である。
【００４９】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７がリードフレーム１１及び１２の下面の一部及び端面の大部分を覆うことにより、リードフレーム１１及び１２の周辺部を保持している。このため、リードフレーム１１及び１２の凸部１１ｇ及び１２ｇの下面を透明樹脂体１７から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、リードフレーム１１及び１２の保持性を高めることができる。すなわち、ベース部１１ａ及び１２ａのＸ方向中央部に凸部１１ｇ及び１２ｇを形成することによって、ベース部１１ａ及び１２ａの下面のＸ方向の両端部に切欠を実現する。そして、この切欠内に透明樹脂体１７が回り込むことによって、リードフレーム１１及び１２を強固に保持することができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離しにくくなり、ＬＥＤパッケージ１の歩留まりを向上させることができる。
【００５０】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２の上面及び下面に銀めっき層が形成されている。銀めっき層は光の反射率が高いため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は光の取出効率が高い。
【００５１】
更にまた、本実施形態においては、１枚の導電性シート２１から、多数、例えば、数千個程度のＬＥＤパッケージ１を一括して製造することができる。これにより、ＬＥＤパッケージ１個当たりの製造コストを低減することができる。また、外囲器が設けられていないため、部品点数及び工程数が少なく、コストが低い。
【００５２】
更にまた、本実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのＬＥＤパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート２３を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。
【００５３】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、それぞれ吊ピンが延出している。これにより、ベース部自体が透明樹脂体１７の側面において露出することを防止し、リードフレーム１１及び１２の露出面積を低減することができる。この結果、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離することを防止できる。また、リードフレーム１１及び１２の腐食も抑制できる。
【００５４】
この効果を製造方法の点から見ると、図７（ｂ）に示すように、リードフレームシート２３において、ダイシング領域Ｄに介在するように、開口部２３ａ、ブリッジ２３ｂ及び２３ｃを設けることにより、ダイシング領域Ｄに介在する金属部分を減らしている。これにより、ダイシングが容易になり、ダイシングブレードの磨耗を抑えることができる。また、本実施形態においては、リードフレーム１１及び１２のそれぞれから、３方向に４本の吊ピンが延出している。これにより、図４（ｃ）に示すＬＥＤチップ１４のマウント工程において、リードフレーム１１が隣の素子領域Ｐのリードフレーム１１及び１２によって３方向から確実に支持されるため、マウント性が高い。同様に、図４（ｄ）に示すワイヤボンディング工程においても、ワイヤの接合位置が３方向から確実に支持されるため、例えば超音波接合の際に印加した超音波が逃げることが少なく、ワイヤをリードフレーム及びＬＥＤチップに良好に接合することができる。
【００５５】
更にまた、本実施形態においては、図６（ｂ）に示すダイシング工程において、リードフレームシート２３側からダイシングを行っている。これにより、リードフレーム１１及び１２の切断端部を形成する金属材料が、透明樹脂体１７の側面上を＋Ｚ方向に延伸する。このため、この金属材料が透明樹脂体１７の側面上を−Ｚ方向に延伸してＬＥＤパッケージ１の下面から突出し、バリが発生することがない。従って、ＬＥＤパッケージ１を実装する際に、バリに起因して実装不良となることがない。
【００５６】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
本変形例は、リードフレームシートの形成方法の変形例である。
すなわち、本変形例においては、図４（ａ）に示すリードフレームシートの形成方法が、前述の第１の実施形態と異なっている。
図１０（ａ）〜（ｈ）は、本変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【００５７】
先ず、図１０（ａ）に示すように、銅板２１ａを用意し、これを洗浄する。次に、１０図（ｂ）に示すように、銅板２１ａの両面に対してレジストコーティングを施し、その後乾燥させて、レジスト膜１１１を形成する。次に、図１０（ｃ）に示すように、レジスト膜１１１上にマスクパターン１１２を配置し、紫外線を照射して露光する。これにより、レジスト膜１１１の露光部分が硬化し、レジストマスク１１１ａが形成される。次に、図１０（ｄ）に示すように、現像を行い、レジスト膜１１１における硬化していない部分を洗い流す。これにより、銅板２１ａの上下面上にレジストパターン１１１ａが残留する。次に、図１０（ｅ）に示すように、レジストパターン１１１ａをマスクとしてエッチングを施し、銅板２１ａにおける露出部分を両面から除去する。このとき、エッチング深さは、銅板２１ａの板厚の半分程度とする。これにより、片面側からのみエッチングされた領域はハーフエッチングされ、両面側からエッチングされた領域は貫通する。次に、図１０（ｆ）に示すように、レジストパターン１１１ａを除去する。次に、図１０（ｇ）に示すように、銅板２１ａの端部をマスク１１３によって覆い、めっきを施す。これにより、銅板２１の端部以外の部分の表面上に、銀めっき層２１ｂが形成される。次に、図１０（ｈ）に示すように、洗浄してマスク１１３を除去する。その後、検査を行う。このようにして、リードフレームシート２３が作製される。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００５８】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図１１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１２は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【００５９】
図１１及び図１２に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２においては、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、リードフレーム１１（図１参照）がＸ方向において２枚のリードフレーム３１及び３２に分割されている点が異なっている。リードフレーム３２はリードフレーム３１とリードフレーム１２との間に配置されている。そして、リードフレーム３１には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅ（図１参照）に相当する吊ピン３１ｄ及び３１ｅが形成されており、また、ベース部３１ａから＋Ｙ方向及び−Ｙ方向にそれぞれ延出した吊ピン３１ｂ及び３１ｃが形成されている。吊ピン３１ｂ及び３１ｃのＸ方向における位置は、相互に同一である。更に、リードフレーム３１にはワイヤ１５が接合されている。一方、リードフレーム３２には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｂ及び１１ｃ（図１参照）に相当する吊ピン３２ｂ及び３２ｃが形成されており、ダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載されている。また、リードフレーム１１の凸部１１ｇに相当する凸部は、凸部３１ｇ及び３２ｇとしてリードフレーム３１及び３２に分割して形成されている。
【００６０】
本実施形態においては、リードフレーム３１及び１２は外部から電位が印加されることにより、外部電極として機能する。一方、リードフレーム３２には電位を印加する必要はなく、ヒートシンク専用のリードフレームとして使用することができる。これにより、１つのモジュールに複数個のＬＥＤパッケージ２を搭載する場合に、リードフレーム３２を共通のヒートシンクに接続することができる。なお、リードフレーム３２には、接地電位を印加してもよく、浮遊状態としてもよい。また、ＬＥＤパッケージ２をマザーボードに実装する際に、リードフレーム３１、３２及び１２にそれぞれ半田ボールを接合することにより、所謂マンハッタン現象を抑制することができる。マンハッタン現象とは、複数個の半田ボール等を介して基板にデバイス等を実装するときに、リフロー炉における半田ボールの融解のタイミングのずれ及び半田の表面張力に起因して、デバイスが起立してしまう現象をいい、実装不良の原因となる現象である。本実施形態によれば、リードフレームのレイアウトをＸ方向において対称とし、半田ボールをＸ方向において密に配置することにより、マンハッタン現象が生じにくくなる。
【００６１】
また、本実施形態においては、リードフレーム３１が吊ピン３１ｂ〜３１ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１５のボンディング性が良好である。同様に、リードフレーム１２が吊ピン１２ｂ〜１２ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１６のボンディング性が良好である。
【００６２】
このようなＬＥＤパッケージ２は、前述の図４（ａ）に示す工程において、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐの基本パターンを変更することにより、前述の第１の実施形態と同様な方法で製造することができる。すなわち、前述の第１の実施形態において説明した製造方法によれば、マスク２２ａ及び２２ｂのパターンを変更するだけで、種々のレイアウトのＬＥＤパッケージを製造することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６３】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
図１３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１４は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００６４】
図１３及び図１４に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３においては、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）の構成に加えて、ツェナーダイオードチップ３６等が設けられており、リードフレーム１１とリードフレーム１２との間に接続されている。すなわち、リードフレーム１２の上面上に半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材３７が被着されており、その上にツェナーダイオードチップ３６が設けられている。これにより、ツェナーダイオードチップ３６がダイマウント材３７を介してリードフレーム１２上に搭載されると共に、ツェナーダイオードチップ３６の下面端子（図示せず）が、ダイマウント材３７を介してリードフレーム１２に接続されている。また、ツェナーダイオードチップ３６の上面端子３６ａは、ワイヤ３８を介してリードフレーム１１に接続されている。すなわち、ワイヤ３８の一端はツェナーダイオードチップ３６の上面端子３６ａに接続されており、ワイヤ３８は上面端子３６ａから＋Ｚ方向に引き出され、−Ｚ方向と−Ｘ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ３８の他端はリードフレーム１１の上面に接合されている。
【００６５】
これにより、本実施形態においては、ツェナーダイオードチップ３６をＬＥＤチップ１４に対して並列に接続することができる。この結果、ＥＳＤ（Electrostatic Discharge：静電気放電）に対する耐性が向上する。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６６】
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
図１５は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１６は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００６７】
図１５及び図１６に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ４は、前述の第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージ３（図１３参照）と比較して、ツェナーダイオードチップ３６がリードフレーム１１に搭載されている点が異なっている。この場合、ツェナーダイオードチップ３６の下面端子はダイマウント材３７を介してリードフレーム１１に接続されており、上面端子はワイヤ３８を介してリードフレーム１２に接続されている。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第３の実施形態と同様である。
【００６８】
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。
図１７は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１８は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００６９】
図１７及び図１８に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ５は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、上面端子型のＬＥＤチップ１４の代わりに、上下導通タイプのＬＥＤチップ４１が設けられている点が異なっている。すなわち、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ５においては、リードフレーム１１の上面上に、半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材４２が形成されており、ダイマウント材４２を介してＬＥＤチップ４１が搭載されている。そして、ＬＥＤチップ４１の下面端子（図示せず）はダイマウント材４２を介してリードフレーム１１に接続されている。一方、ＬＥＤチップ４１の上面端子４１ａは、ワイヤ４３を介してリードフレーム１２に接続されている。
【００７０】
本実施形態においては、上下導通タイプのＬＥＤチップ４１を採用し、ワイヤの本数を１本とすることにより、ワイヤ同士の接触を確実に防止すると共に、ワイヤボンディング工程を簡略化することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００７１】
次に、本発明の第６の実施形態について説明する。
図１９は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２０は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００７２】
図１９及び図２０に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、上面端子型のＬＥＤチップ１４の代わりに、フリップタイプのＬＥＤチップ４６が設けられている点が異なっている。すなわち、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６においては、ＬＥＤチップ４６の下面に２つの端子が設けられている。また、ＬＥＤチップ４６はリードフレーム１１とリードフレーム１２とを跨ぐようにブリッジ状に配置されている。ＬＥＤチップ４６の一方の下面端子はリードフレーム１１に接続されており、他方の下面端子はリードフレーム１２に接続されている。
【００７３】
本実施形態においては、フリップタイプのＬＥＤチップ４６を採用してワイヤをなくすことにより、上方への光の取出効率を高めると共に、ワイヤボンディング工程を省略することができる。また、透明樹脂体１７の熱応力に起因してワイヤが破断することも防止できる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００７４】
なお、本発明に係るＬＥＤパッケージは、前述の第１〜第６の実施形態に限定されるものではない。前述の第１〜第６の実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。また、前述の第１〜第６の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
【００７５】
例えば、前述の第１の実施形態においては、透明樹脂体１７の上面１７ａに離型シート１０５の表面の凹凸を転写することによって、上面１７ａの表面粗さを制御する例を示したが、本発明はこれに限定されず、どのような方法で上面１７ａの表面を粗化してもよい。例えば、ダイシング後のＬＥＤパッケージ１に対して液体ホーニングを施すことによって、上面１７ａを粗化してもよい。又は、下金型１０１の凹部１０１ａの底面の表面粗さを０．１５μｍ以上としておき、その上に表面が平滑な離型シートを配置し、その上に蛍光体含有樹脂材料２６を供給してもよい。これによっても、上面１７ａを粗化することができる。
【００７６】
また、前述の第１の実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えばプレス等の機械的な手段によって形成してもよい。また、前述の第１〜第６の実施形態においては、１つのＬＥＤパッケージに１個のＬＥＤチップを搭載する例を示したが、本発明はこれに限定されず、１つのＬＥＤパッケージに複数個のＬＥＤチップを搭載してもよい。更に、リードフレームの上面におけるダイマウント材を形成する予定の領域とワイヤを接合する予定の領域との間に、溝を形成してもよい。又は、リードフレームの上面におけるダイマウント材を形成する予定の領域に凹部を形成してもよい。これにより、ダイマウント材の供給量又は供給位置がばらついても、ダイマウント材がワイヤの接合予定領域まで流出することを防止でき、ワイヤの接合が阻害されることを防止できる。
【００７７】
更にまた、前述の第１の実施形態においては、リードフレームにおいて、銅板の上下面上に銀めっき層が形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、銅板の上下面上に銀めっき層が形成され、少なくとも一方の銀めっき層上にロジウム（Ｒｈ）めっき層が形成されていてもよい。また、銅板と銀めっき層との間に銅（Ｃｕ）めっき層が形成されていてもよい。更に、銅板の上下面上にニッケル（Ｎｉ）めっき層が形成されており、ニッケルめっき層上に金と銀との合金（Ａｕ−Ａｇ合金）めっき層が形成されていてもよい。
【００７８】
また、前述の各実施形態においては、ＬＥＤチップを青色の光を出射するチップとし、蛍光体を青色に光を吸収して黄色の光を発光する蛍光体とし、ＬＥＤパッケージから出射される光の色を白色とする例を示したが、本発明はこれに限定されない。ＬＥＤチップは青色以外の色の可視光を出射するものであってもよく、紫外線又は赤外線を出射するものであってもよい。蛍光体も、黄色光を発光する蛍光体には限定されず、例えば、青色光、緑色光又は赤色光を発光する蛍光体であってもよい。また、蛍光体が設けられておらず、ＬＥＤチップから出射された光をそのままＬＥＤパッケージから出射してもよい。
【００７９】
次に、本発明の第７の実施形態について説明する。
第７〜第９の実施形態は、ＬＥＤパッケージの包装材の実施形態である。
図２１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する斜視図であり、
図２２は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材における１つの凹部を例示する平面図であり、
図２３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材における１つの凹部を例示する断面図である。
【００８０】
本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材２０１は、前述の第１〜第６の各実施形態で説明したようなＬＥＤパッケージを収納するものである。本実施形態においては、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１を収納する例を示している。但し、収納可能なＬＥＤパッケージは前述の第１〜第６の実施形態に示したものには限定されず、例えば、透明樹脂体の上面の表面粗さが０．１５μｍ未満のものであってもよい。
【００８１】
図２１に示すように、包装材２０１は例えばキャリアテープである。包装材２０１の形状は帯状であり、通常はリール（図示せず）に巻かれて使用される。包装材２０１の一方の面には複数の凹部２０２が形成されている。凹部２０２は包装材２０１が延びる方向に沿って一列に配列されている。包装材２０１は、例えば樹脂材料、例えば、ポリスチレン、ポリカーボネイト、ポリエステル若しくは塩化ビニルによって形成されている。又は、包装材２０１は紙によって形成されていてもよい。また、包装材２０１には、導電性を付与するために、炭素（Ｃ）が添加されていてもよい。
【００８２】
図２２及び図２３に示すように、凹部２０２の形状は略直方体状であり、上方から見て略長方形の１つの底面２０２ａと、４つの側面２０２ｂ〜２０２ｅによって形成されている。そして、側面２０２ｂ〜２０２ｅには、それぞれ２つの凸部２０３が形成されている。凸部２０３は、包装材２０１の表面に平行な方向に沿って配列されている。これにより、側面２０２ｂ〜２０２ｅには、ＬＥＤパッケージ１の側面、すなわち、透明樹脂体１７の側面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されている。
【００８３】
次に、上述の如く構成された本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材の使用方法、すなわち、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの搬送方法について説明する。
本実施形態においては、一つのリールから他のリールにキャリアテープである包装材２０１を移動させながら、包装材２０１の各凹部２０２内に、それぞれ１つのＬＥＤパッケージ１を収納していく。このとき、ＬＥＤパッケージ１は上向きに配置し、ＬＥＤパッケージ１の下面を凹部２０２の底面２０２ａに対向させ、ＬＥＤパッケージ１の側面を凹部２０２の側面２０２ｂ〜２０２ｅに対向させる。次に、カバーテープ２１０によって凹部２０２の上端部を覆い、凹部２０２内を封止する。そして、例えば、包装材２０１及びカバーテープ２１０をリールに巻き取った状態で、これらを搬送する。
【００８４】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態に係る包装材２０１において、凹部２０２の側面２０２ｂ〜２０２ｅに凸部２０３が形成されているため、ＬＥＤパッケージ１を収納したときに、凹部２０２の側面とＬＥＤパッケージ１の側面との接触面積が少ない。このため、ＬＥＤパッケージ１の側面が凹部２０２の側面に貼り付きにくく、ＬＥＤパッケージ１の取り扱いが容易である。これにより、例えば、出荷先において包装材２０１の凹部２０２内からＬＥＤパッケージ１を取り出す際の作業性が良好になる。なお、ＬＥＤパッケージ１の下面には、金属製のリードフレームが露出しているため、元々ＬＥＤパッケージ１の下面は梱包材に貼り付きにくい。
【００８５】
次に、本発明の第８の実施形態について説明する。
図２４は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する平面図である。
図２４に示すように、本実施形態に係る包装材２１１においては、凹部２０２の各側面に形成された凸部２１３の先端が丸められており、凸部２１３は半球状となっている。これにより、凹部２０２の側面とＬＥＤパッケージ１の側面との接触面積をより一層小さくすることができ、包装材２１１とＬＥＤパッケージとの貼り付きをより確実に防止することができる。本実施形態における上記以外の構成、使用方法及び作用効果は、前述の第７の実施形態と同様である。
【００８６】
次に、本発明の第９の実施形態について説明する。
図２５は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する平面図であり、
図２６は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する断面図である。
図２５及び図２６に示すように、本実施形態に係る包装材２０４においては、凹部２０２の側面上に形成された凸部２１５の形状が、凹部２０２の深さ方向に延びる半円柱形である。このような包装材２０４は、プレス法によって製造することができるため、製造が容易である。本実施形態における上記以外の構成、使用方法及び作用効果は、前述の第８の実施形態と同様である。
【００８７】
次に、本発明の第１０の実施形態について説明する。
図２７は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの包装材を例示する断面図である。
図２７に示すように、本実施形態に係る包装材２２１は、キャリアテープ２２２及びカバーテープ２２３によって構成されている。キャリアテープ２２２の構成は、前述の第７の実施形態に係る包装材２０１の構成と同じである。カバーテープ２２３は、例えば樹脂材料又は紙によって形成されており、例えば、キャリアテープ２２２の材料と同じ材料によって形成されている。また、カバーテープ２２３の形状はキャリアテープ２２２を覆うような帯状の形状である。そして、カバーテープ２２３の下面、すなわち、キャリアテープ２２２に対向する側の面には、凸部２２４が形成されている。凸部２２４は、カバーテープ２２３をキャリアテープ２２２に貼り合わせたときに、キャリアテープ２２２の凹部２０２に対向する領域に形成されている。これにより、カバーテープ２２３の下面には、ＬＥＤパッケージの上面、すなわち、透明樹脂体の上面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されている。
【００８８】
本実施形態によれば、キャリアテープ２２２の凹部２０２の側面だけでなく、カバーテープ２２３の下面にも凹凸が形成されているため、ＬＥＤパッケージの上面がカバーテープ２２３の下面に貼り付くことも防止できる。本実施形態における上記以外の構成、使用方法及び作用効果は、前述の第７の実施形態と同様である。
【００８９】
なお、前述の第７〜第１０の実施形態においては、凹部２０２の各側面にそれぞれ２個の凸部を形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、各側面の凸部の個数は１個又は３個以上であってもよい。また、凸部は必ずしも包装材の表面に対して平行な方向に配列されている必要はなく、凹部２０２の深さ方向にずれていてもよい。更に、前述の第７〜第１０の実施形態においては、凹部の側面に凸部を形成することによって凹凸を形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、側面に窪みを形成して凹凸を形成してもよく、側面を湾曲させて凹凸を形成してもよい。これによっても、凹部の側面とＬＥＤパッケージの側面との間の接触面積が減少し、貼り付きを防止できる。更にまた、前述の第７〜第１０の実施形態においては、凹部２０２の全ての側面に凹凸が形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されず、少なくとも１つの側面に凹凸が形成されていれば、一定の効果が得られる。更にまた、本発明に係るＬＥＤパッケージの包装材の形状は帯状には限定されず、例えば、凹部がマトリクス状に配列されたシート状であってもよい。
【符号の説明】
【００９０】
１、２、３、４、５、６ ＬＥＤパッケージ、１１ リードフレーム、１１ａ ベース部、１１ｂ〜１１ｅ 吊ピン、１１ｆ 下面、１１ｇ 凸部、１１ｈ 上面、１１ｔ 薄板部、１２ リードフレーム、１２ａ ベース部、１２ｂ〜１２ｅ 吊ピン、１２ｆ 下面、１２ｇ 凸部、１２ｈ 上面、１２ｔ 薄板部、１３ ダイマウント材、１４ ＬＥＤチップ、１４ａ、１４ｂ 端子、１５、１６ ワイヤ、１７ 透明樹脂体、１７ａ 上面、１８ 蛍光体、２１ 導電シート、２１ａ 銅板、２１ｂ 銀めっき層、２２ａ、２２ｂ マスク、２２ｃ 開口部、２３ リードフレームシート、２３ａ 開口部、２３ｂ、２３ｃ ブリッジ、２４ 補強テープ、２６ 蛍光体含有樹脂材料、２９ 透明樹脂板、３１ リードフレーム、３１ｄ、３１ｅ 吊ピン、３１ｇ 凸部、３２ リードフレーム、３２ｂ、３２ｃ 吊ピン、３２ｇ 凸部、３６ ツェナーダイオードチップ、３６ａ 上面端子、３７ ダイマウント材、３８ ワイヤ、４１ ＬＥＤチップ、４１ａ 上面端子、４２ ダイマウント材、４３ ワイヤ、４６ ＬＥＤチップ、１０１ 下金型、１０１ａ 凹部、１０２ 上金型、１０３ ディスペンサ、１０４ ブレード、１０５ 離型シート、１１１ レジスト膜、１１１ａ レジストマスク、１１２ マスクパターン、１１３ マスク、２０１ 包装材、２０２ 凹部、２０２ａ 底面、２０２ｂ〜２０２ｅ 側面、２０３ 凸部、２０４ 包装材、２１０ カバーテープ、２１１ 包装材、２１３ 凸部、２１５ 凸部、２２１ 包装材、２２２ キャリアテープ、２２３ カバーテープ、２２４ 凸部、Ｂ ブロック、Ｄ ダイシング領域、Ｐ 素子領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップ、並びに、前記第１及び第２のリードフレーム並びに前記ＬＥＤチップを覆い、上面の表面粗さが０．１５μｍ以上であり、側面の表面粗さが前記上面の表面粗さよりも大きい樹脂体を具備したＬＥＤパッケージの包装材であって、
前記ＬＥＤパッケージが収納される凹部が形成されており、前記凹部の側面の少なくとも一部には、前記樹脂体の側面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されていることを特徴とするＬＥＤパッケージの包装材。
【請求項２】
前記凹部の側面には凸部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージの包装材。
【請求項３】
前記凸部の先端は丸められていることを特徴とする請求項２記載のＬＥＤパッケージの包装材。
【請求項４】
帯状であり、複数の前記凹部が一列に配列されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージの包装材。
【請求項５】
前記凹部を覆うカバー材を備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージの包装材。
【請求項６】
前記カバー材の下面には前記樹脂体の上面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されていることを特徴とする請求項５記載のＬＥＤパッケージの包装材。
【請求項７】
前記凹部の形状は直方体状であり、前記凹部の各側面にはそれぞれ２個の凸部が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージの包装材。
【請求項１】
相互に離隔した第１及び第２のリードフレーム、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップ、並びに、前記第１及び第２のリードフレーム並びに前記ＬＥＤチップを覆い、上面の表面粗さが０．１５μｍ以上であり、側面の表面粗さが前記上面の表面粗さよりも大きい樹脂体を具備したＬＥＤパッケージの包装材であって、
前記ＬＥＤパッケージが収納される凹部が形成されており、前記凹部の側面の少なくとも一部には、前記樹脂体の側面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されていることを特徴とするＬＥＤパッケージの包装材。
【請求項２】
前記凹部の側面には凸部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージの包装材。
【請求項３】
前記凸部の先端は丸められていることを特徴とする請求項２記載のＬＥＤパッケージの包装材。
【請求項４】
帯状であり、複数の前記凹部が一列に配列されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージの包装材。
【請求項５】
前記凹部を覆うカバー材を備えたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージの包装材。
【請求項６】
前記カバー材の下面には前記樹脂体の上面の凹凸よりも大きな凹凸が形成されていることを特徴とする請求項５記載のＬＥＤパッケージの包装材。
【請求項７】
前記凹部の形状は直方体状であり、前記凹部の各側面にはそれぞれ２個の凸部が形成されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージの包装材。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−１７１７６９（Ｐ２０１１−１７１７６９Ａ）
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２６４８８（Ｐ２０１１−１２６４８８）
【出願日】平成２３年６月６日（２０１１．６．６）
【分割の表示】特願２０１０−１９７８０（Ｐ２０１０−１９７８０）の分割
【原出願日】平成２２年１月２９日（２０１０．１．２９）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年９月１日（２０１１．９．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月６日（２０１１．６．６）
【分割の表示】特願２０１０−１９７８０（Ｐ２０１０−１９７８０）の分割
【原出願日】平成２２年１月２９日（２０１０．１．２９）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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