【課題】車両の躯体の一部を構成するピラー等の構造部材として、簡便な製法により低コストで製造し得る、異種金属間の電食を防止された金属発泡体充填複合部材を提供すること。
【解決手段】閉断面構造を有する金属部材２の内部空間に、前記金属部材２とは異種の金属発泡体３を充填した金属発泡体充填複合部材１において、閉断面構造を有する前記金属部材２内面に、少なくともりん状黒鉛およびアルミナを含む鋳造用離型剤を塗布し、金属発泡体３との間の微小な隙間に多孔性絶縁被膜４として生成させた。 （もっと読む）

【課題】圧延方向に対して直角方向の耐応力緩和特性が高く、高強度、高導電率、優れた曲げ加工性を兼備したＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系合金を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系合金において、特定条件での抽出残渣法により銅合金を溶解させた前記溶液を、目開きサイズ０．１μm のフィルターによって吸引ろ過した際の、フィルター上に抽出分離された抽出残渣におけるＮｉ量を、銅合金中のＮｉ含有量に対する割合で４０％以下として、０．１μm を越える粗大なサイズのＮｉ化合物を抑制するとともに、０．１μm 以下の微細なサイズのＮｉ化合物を増加させ、圧延方向に対して直角方向の耐応力緩和特性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】容易に清浄な金属溶湯を供給することができるホッパーを備えた射出成形装置を提供する。
【解決手段】射出成形装置においては、坩堝１１によりインゴット５００を溶融して金属溶湯が製造され、金属溶湯がホッパー１２により保持される。また、坩堝１１およびホッパー１２はほぼ同じ高さに配置され、坩堝１１およびホッパー１２の液面高さがほぼ等しくなるように設けられる。さらに、坩堝１１とホッパー１２とを接続する配管１３０は、金属溶湯の液面高さより下方に設けられる。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂフリーであっても良好な被削性（特に仕上げ面粗さ）を発揮すると共に、連続鋳造方法によって生産性良く製造することのできる低炭素硫黄快削鋼を提供する。
【解決手段】本発明の低炭素硫黄快削鋼は、Ｃ：０．０２〜０．１５％（質量％の意、以下同じ）、Ｓｉ：０．００４％以下（０％を含まない）、Ｍｎ：０．６〜３％、Ｐ：０．０２〜０．２％、Ｓ：０．２〜１％、Ａｌ：０．００５％以下（０％を含まない）、Ｎ：０．００２〜０．０３％を夫々含有し、且つ、鋼中におけるＭｎＳ中の平均Ｏ濃度が０．４％以上である。 （もっと読む）

【課題】ガイドレール部材などの結合部材の保持力を向上させるとともに、軽量化を図ることが可能な中空パネルを提供する。
【解決手段】この中空パネルは、２つの板状体２１を多数のリブ２２〜２４で接合した形態に形成され、開空間部２５及び閉空間部２６を有するパネル本体部２０と、パネル本体部２０に結合されるガイドレール部材３０とを備えている。そして、開空間部２５は、パネル本体部２０の押出方向に延びるように形成されるとともに、押出方向に垂直な断面内において開空間として形成されており、閉空間部２６は、押出方向に垂直な断面内において板状体２１間がリブ２３により複数の閉鎖空間に仕切られた形状を有しており、ガイドレール部材３０は、開空間部２５に圧入されている。 （もっと読む）

【課題】 基板のフェルミ準位の影響を低減することができる半導体素子を提供する。
【解決手段】 半導体基板１の一方の面上に、この半導体基板１と同じ半導体材料を使用しドーパントの種類又は濃度を変えて緩衝層２を形成する。そして、緩衝層２上に夫々局所的に半導体層３ａ及び３ｂを形成し、この半導体層３ａ及び３ｂの対向する端部上及びこれらの間に、半導体基板１と同じ半導体材料を使用し、半導体層３ａ及び３ｂよりもドーパント濃度が低いチャネル層４を形成する。その際、緩衝層２の厚さＤ（ｎｍ）を、半導体基板１のフェルミ準位とチャネル層４のフェルミ準位との差Ｖ（ｅＶ）、半導体基板１の有効ドナーの濃度又は有効アクセプタの濃度Ｎ_Ｓ（ｍ^−３）、緩衝層２の有効ドナーの濃度又は有効アクセプタの濃度Ｎ_Ｂ（ｍ^−３）、チャネル長Ｌ（ｍ）、素電荷ｅ、緩衝層２の比誘電率ε_Ｂ、真空の誘電率をε_０から求められる下記数式の範囲内とする。
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【課題】優れた成形性および外観を有し、粘着物を併用する用途において、粘着物が付着しにくく、汚れや油がつきにくく、また、光ディスク等が接触しても、その表面を疵付け難い特性を兼ね備えたプレコート金属板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属板２と、フッ素系樹脂マトリックス層４とその中に分散されたウレタンビーズ５とからなる樹脂皮膜３とを備えるプレコート金属板１であって、ウレタンビーズ５が、その含有率が５質量％以上５０質量％以下、その平均粒径がフッ素系樹脂マトリック層４の平均厚さの１．１倍以上５倍以下であり、樹脂皮膜３のフッ素濃度の割合を下式（１）で計算したとき、皮膜最表面で１５％以上、皮膜内部で１５％以下である。
Ａ（％）＝｛Ｆ／（Ｆ＋Ｃ＋Ｏ＋Ｎ）｝×１００・・・（１）、ここで、Ａはフッ素濃度の割合、Ｆはフッ素質量％、Ｃは炭素質量％、Ｏは酸素質量％、Ｎは窒素質量％である。 （もっと読む）

【課題】 摩擦係数が低く（低挿入力）、高温長時間保持後も接触抵抗が低く維持できる嵌合型端子用導電材料を得る。
【解決手段】 Ｃｕ合金板条からなる母材の表面に、Ｃｕ_６Ｓｎ_５相を主体とするＣｕ−Ｓｎ合金被覆層と、Ｓｎ被覆層がこの順に形成された導電材料。前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３〜７５％、平均の厚さが０．１〜３．０μｍ、かつＣｕ含有量が２０〜７０ａｔ％、Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．２〜５．０μｍである。この導電材料は、母材表面を、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上かつ全ての方向の算術平均粗さＲａが４．０μｍ以下の表面粗さに粗面化し、該母材表面に、平均の厚さが０．１〜１．５μｍのＣｕめっき層及び平均の厚さが０．３〜８．０μｍのＳｎめっき層をこの順に形成した後、リフロー処理を行うことにより製造する。 （もっと読む）

【課題】鋳型内における湯面高さを渦流式センサにより精度良く測定可能な連続鋳造方法を提供する。
【解決手段】鋳型内の溶鋼湯面高さを測定するための渦流式センサ３０をタンディッシュ１に取付け、測定された当該溶鋼湯面高さに応じて前記タンディッシュ１から前記鋳型３への溶鋼注湯量を調節する連続鋳造方法において、前記渦流式センサ３０の中心軸の、前記鋳型３の幅方向中央からの距離Ｒ［ｍｍ］を、下記式（１）を満足するように調節する。
Ｄ／２＋１２０≦Ｒ≦（Ｗ^0.55−Ｖｃ^0.9×Ｗ^0.05）＋２３５・・・（１）
ただし、変数Ｄは前記浸漬ノズル２を前記タンディッシュ１に連結するための受金物２２の外径［ｍｍ］である。 （もっと読む）

【課題】耐水素脆化特性に優れた高強度ばね用鋼を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｃ：０．２０〜０．６０％、Ｓｉ：１．０〜３．０％、Ｍｎ：１．０〜３．５％、Ａｌ：１．５％以下（０％を含まない）、Ｐ：０．１５％以下、Ｓ：０．０２％以下を満たし、残部が鉄及び不可避不純物からなるものであって、全組織に対する面積率で、残留オーステナイトが１％以上、ベイニティックフェライト及びマルテンサイトが合計で８０％以上、フェライト及びパーライトが合計で１０％以下（０％を含む）であると共に、上記残留オーステナイト結晶粒の平均軸比（長軸／短軸）が５以上であり、更に引張強度が１８６０ＭＰａ以上であることを特徴とする耐水素脆化特性に優れた高強度ばね用鋼。 （もっと読む）