説明

日東電工株式会社により出願された特許

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【課題】電極間の短絡を防止する目的で極板等に貼着する電池用粘着テープであって、基材から糊がはみ出すことにより引き起こされる電解液の劣化を抑制することができる電池用粘着テープを提供する。
【解決手段】本発明の電池用粘着テープは、基材の少なくとも一方の面に粘着剤層を積層して得られる粘着テープであって、前記粘着剤層が基材の両側端縁部から0.5mm以上内側に積層されていること、前記粘着テープの23℃における180°引き剥がし粘着力が0.1N/10mm以上であること、及び前記粘着テープの粘着剤層面をベークライト板に貼付(貼付面積:10mm×20mm)し、40℃において、500gの荷重を1時間かけた後のズレ距離が0.2mm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】軽量でかつ良好な外観を保つことができ、樹脂成形品の劣化または溶融を防止できながら、樹脂成形品を簡易に補強することができ、しかも、樹脂成形品が溶融しない程度の高温雰囲気下において優れた補強力を維持することのできる、樹脂成形品用補強シート、樹脂成形品の補強構造および補強方法を提供すること。
【解決手段】拘束層3と、拘束層3に積層される補強層2とを備え、補強層2を厚み2.0mmのポリプロピレン板に貼着し、80℃で10分間加熱した後、90℃における1mm変位の曲げ強度が、厚み2.0mmのポリプロピレン板の90℃における1mm変位の曲げ強度に対して、2倍以上である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性および耐放電劣化性に優れ、絶縁寿命が長い絶縁フィルムを提供すること。
【解決手段】耐熱性樹脂と該耐熱性樹脂中に分散した絶縁性微粒子とを含み、該絶縁性微粒子を含まない領域の内接円の平均直径が80〜900nmである、絶縁フィルム。 (もっと読む)


【課題】接着性、および、厚み方向に対する直交方向の熱伝導性の両方に優れる熱伝導性シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】熱伝導性シート1は、銅箔に対する剥離接着力が、2N/10mm以上であり、厚み方向TDの熱伝導率TC1が、4W/m・K以上であり、面方向PDの熱伝導率TC2が、20W/m・K以上であり、厚み方向TDの熱伝導率TC1に対する面方向PDの熱伝導率TC2の比(TC2/TC1)が、3以上である。 (もっと読む)


【課題】十分に高い薬物の経皮吸収促進効果を示す組成物、および該組成物を含む貼付製剤の提供。
【解決手段】炭素数14〜20の高級アルコールと、炭素数3〜8の多価アルコールとを含む組成物、および該組成物を含む貼付製剤。該高級アルコールとしては、ミリスチルアルコール、セチルアルコール、ヘキシルデカノール、ステアリルアルコール、イソステアリルアルコール、アラキルアルコールおよびオクチルドデカノールからなる群から選択される1種または2種以上であることが好ましい。該多価アルコールとしては、プロピレングリコール、ブチレングリコール、グリセリン、ジプロピレングリコールおよびオクタンジオールからなる群から選択される1種または2種以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】軽量でかつ良好な外観を保つことができ、樹脂成形品の劣化または溶融を防止できながら、樹脂成形品を簡易に補強することができ、しかも、樹脂成形品が溶融しない程度の高温雰囲気下において優れた補強力を維持することのできる、樹脂成形品用補強シート、樹脂成形品の補強構造および補強方法を提供すること。
【解決手段】拘束層3と、拘束層3に積層される補強層2とを備え、補強層2が、ポリマーおよび粘着付与剤を含有する粘着剤組成物から形成され、粘着付与剤が、軟化点が120℃以上の高軟化点粘着付与剤を含有する、樹脂成形品用補強シート1を、樹脂成形品4に貼着し、樹脂成形品用補強シート1を80℃以上に加熱して、樹脂成形品用補強シート1を樹脂成形品4に密着させることにより、樹脂成形品4を補強する。 (もっと読む)


【課題】リフロー半田付けする際における粘着テープの浮きを抑制した押ボタンスイッチを提供する。
【解決手段】ハウジング10の開口部15を封止する粘着テープ20を備えた押ボタンスイッチ100である。ハウジング10内における底面17には、固定接点部12が設けられ、ハウジング10内において可動接点部13が設けられている。粘着テープ20は、支持基材21と粘着剤層22とから構成されている。粘着テープ20の粘着剤層22は、ハウジング10の一部(18)および可動接点部13の一部に接触している。粘着テープ20の支持基材21の厚さは25μm以上100μm以下であり、支持基材21は、加熱後における縦横寸法変化率の差が±6%以下±0.01%以上で、かつ、引張強度が0.7N/mm以上である特性を有している。 (もっと読む)


【課題】装置構成を簡素化しつつも高品質の光反応生成物シートを効率良く製造する。
【解決手段】透過性を有する支持体1を一方向に移動させながら当該支持体1に透過性を有する光反応性組成物層4を形成し、一方向とは逆方向に支持体1を移動させるように支持体1を反転させて搬送経路を多段にし、反転前および反転後の支持体1を対向させて多段し、紫外線照射ランプ17、18から支持体1に向けて光を照射し、支持体1上に形成された光反応性組成物層4および当該支持体1に光を透過させつつ、多段にされた支持体上の全ての光反応性組成物層4を光重合させる。 (もっと読む)


【課題】複合フィルムを伸張させたときの破断強度の変化が小さく、20%伸張させた際に発生する応力を低下させることができる複合フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の複合フィルムの製造方法は、上記ウレタンポリマー及び少なくとも1種のアクリル系モノマーを含む基準混合物を調製する工程と、上記基準混合物100重量部に対し、連鎖移動剤を0.01重量部以上5重量部以下添加して添加混合物を調製する工程と、上記添加混合物を硬化させて複合フィルムを形成する工程とを含み、上記添加混合物の硬化により得られる複合フィルムP2の伸張破断強度S2は、上記基準混合物の硬化により得られる複合フィルムP1の伸張破断強度S1の85%以上115%以下の値であり、かつ上記複合フィルムP2を20%伸張させた際の応力M2は、上記複合フィルムP1を20%伸張させた際の応力M1の90%以下の値である。 (もっと読む)


【課題】 第1連絡部と第2連絡部との配置密度を低く抑えることができながら、第1連絡部と第2連絡部との設計の自由を高めることのできる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】
第1ベース絶縁層41と第2ベース絶縁層42と第1導体パターン21と第2導体パターン22とを備え、第1導体パターン21は、第1ベース絶縁層41の上、かつ、第2ベース絶縁層42の下に形成される素子側連絡部31と、それに連続する素子側端子25とを備え、第2導体パターン21は、第2ベース絶縁層42の上に形成されるヘッド側連絡部37と、それに連続するヘッド側端子35とを備え、2つのピエゾ素子4が、素子側端子25と電気的に接続されるように設けられており、素子側端子25は、間隔を隔てるように2対設けられており、各ピエゾ素子4を、2対の素子側端子25間に架設する。 (もっと読む)


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