【課題】破損したクリップを交換することなく、しかも、ＭＴ形光コネクタを用いて光ファイバ同士を接続した接続部を殆ど（あるいは全く）動かすことなく、一対のＭＴ形光コネクタに所望の突き合わせ力を確保できる技術の開発。
【解決手段】概略アーチ形に形成された細長板状の一対の弾性板部１１を一対の連結板部１２で連結してなる枠状に構成され、ＭＴクリップ３によって突き合わせ状態が維持された一対のＭＴコネクタ２を内側空間１０Ｓに収納した状態で、一対の弾性板部１１の弾性によって一対の連結板部１２が前記一対のＭＴコネクタ２の後端面２ｂを押圧することで、一対のＭＴコネクタ２に突き合わせ力を付与する光コネクタ用クリップ１０、このクリップ１０を突き合わせ力を補うための補強材として使用した補強用クリップ付きコネクタ結合体及びその組立方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸化物超電導導体の複合化をスロットを用いて効率的、かつ、簡便に行うことができ、個々の酸化物超電導導体について外部から作用すると思われる負荷を軽減して酸化物超電導導体の損傷の問題を回避することができる酸化物超電導ケーブルの提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、テープ状の基材上に中間層を介し酸化物超電導層が形成され、この酸化物超電導層上に安定化層が形成されてなる酸化物超電導導体と、管体からなりその外周面に溝部が複数、その長さ方向に沿って形成されてなるスロットとが備えられ、前記酸化物超電導導体が、その基材側を前記溝部の底部側に向けた状態で前記溝部に収容されるとともに、前記スロットの周方向に複数本、前記スロットの長さ方向に配置されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部材を接続のために搬送する場合、部材が曲がって搬送されてしまうことを回避することのできる部材の接続装置を提供する。
【解決手段】所定の幅と所定の長さとを備えた板状の部材Ｗ３Ａ、Ｗ３Ｃ同士を、接続可能な部材の接続装置１において、部材Ｗ３Ａの長手方向の後端部Ｗ３Ｂに、次の部材Ｗ３Ｃの長手方向の先端部Ｗ３Ｄが近接して対向するように、次の部材Ｗ３Ｃを位置決め可能な部材位置決め手段３と、部材Ｗ３Ａと次の部材Ｗ３Ｃとを互いに接続するために、部材Ｗ３Ａの後端部Ｗ３Ｂと次の部材Ｗ３Ｃの前端部Ｗ３Ｄとに接続用テープＰ１を貼り付けるテープ貼り付け手段７と、部材Ｗ３Ａの厚さ方向の一方の面を真空吸着しつつ部材Ｗ３Ａを長手方向の一方向であって部材Ｗ３Ａで次の部材Ｗ３Ｃを引く方向に搬送することにより、部材Ｗ３Ａと次の部材Ｗ３Ｃとを搬送する部材搬送手段５とを有する。 （もっと読む）

【課題】電圧を印加することにより屈折率が可変な半導体コア領域と屈折率が可変ではないコア領域との接続部において、屈折率が可変な半導体コア領域から屈折率が可変ではないコア領域を経由した不要なリーク電流を低減することが可能な光学素子を提供する。
【解決手段】本発明の光学素子ＷＧ１は、一端部がコア１の外周部に達する第１ギャップ部３１と、第１ギャップ部３１の他端部から前記光の光軸を挟んで互いに反対方向に分岐し、それぞれがコア１の外周部に達する第２ギャップ部２１ａ及び第３ギャップ部２１ｂと、を有し、第１ギャップ部３１を挟んで対向する２つの分離領域Ａ，Ｂの一方が第１導電型、他方が第２導電型の半導体コア領域３２，３３をそれぞれ部分領域として含み、この２つの半導体コア領域３２，３３に電圧印加用の電極が接続されている。 （もっと読む）

【課題】コアを光の導波方向に分割してそれぞれ独立に屈折率を調整しようとした場合に、分割されたコア間に発生する光の導波方向のリーク電流を低減することが可能な光学素子を提供する。
【解決手段】半導体のコア１をブロッキング領域１３，１４，１７，１８によって複数の領域に分離する。光の導波方向において対向配置された導電性コア１１，１２をそれぞれＰ型、Ｎ型とし、それとブロッキング領域を挟んで対向する導電性コア１５，１６をそれぞれＰ型、Ｎ型とする。導電性コア１１と導電性コア１５との間に配置するブロッキング領域１３をＮ型とし、導電性コア１２と導電性コア１６との間に配置するブロッキング領域１４をＰ型とする。 （もっと読む）

【課題】一対のＭＴ形光コネクタをクリップを用いて一括保持してなるコネクタ結合体について、破損したクリップの交換のためのコネクタ結合体の移動やクリップの交換作業における、一対のＭＴコネクタ間の離隔に起因する通信の瞬断等の障害を防ぐことができ、しかも低コストで作業性の向上も容易に実現できる技術の提供。
【解決手段】クロージャ９を開放してその内部のコネクタ結合体４をクロージャ９から取り出すことなく、手指によって弾性変形可能な概略アーチ形の弾性板部１１の両端に挟持片部１２を具備するコネクタ保持用治具１０を用いて前記コネクタ結合体４の一対のＭＴ形光コネクタ２を挟み込んだ後、クロージャ９からコネクタ結合体４を取り出してクリップを交換するＭＴクリップ交換工法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤハーネス上の取付位置を容易に変更可能にする。
【解決手段】ワイヤハーネスを挟持するクランプ部Ａと、クランプ部Ａに連設され、所定の取付位置に固定するためのアンカー部Ｂを備え、クランプ部Ａは、ワイヤハーネス９０を支持する支持部１０と、支持部１０の一端側から延在してワイヤハーネス９０を支持部２０に弾性付勢する押圧部２０と、ワイヤハーネス９０の軸方向に沿うクリップ１との相対移動を案内する突条案内部４０と、を有することを特徴とするクリップ１を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高度な機能性を達成しつつ、長さを短縮し小型化することも可能な基板型光導波路デバイスを提供する。
【解決手段】光導波路のコア１０の側壁の一部（例えば基板側の下部）１２が、水平方向の幅の広い凸部１２ｂとコア幅の狭い凹部１２ａとを交互に有するブラッググレーティングパターン構造（第１のブラッググレーティングパターン）を有する基板型光導波路素子であり、さらに第２のブラッググレーティングパターン１３が、光の導波方向と直交する断面において前記第１のブラッググレーティングパターンとは異なる領域に位置し、かつ光の導波方向に沿って並列した領域に形成されてもよい。 （もっと読む）

【課題】屈曲性を有するフレキシブルプリント基板に磁気センサと磁石とを配設することにより、マザーボード等から離すと共に、磁気センサと磁石の設置精度を向上させる。
【解決手段】本発明に係る磁気センサ内蔵フレキシブルプリント基板１Ｂ（１）は、一方の面に導体回路９が形成され、他方の面に第一接着材層５（ＡＤ１）が形成された第一絶縁層ＲＬ１に、前記他方の面から前記導体回路が露出するビアホールＢＨ１を設け、前記ビアホール内に導電物７を有した構造体ＦＰＣ１と、前記導電物を通じて前記導体回路と電気的に接続する磁気センサ３と、磁石４と、を少なくとも備え、前記磁気センサ及び前記磁石が、前記第一接着材層に内包されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバコード等の光伝送体端末に、光伝送体の光ファイバとフェルールに内挿固定されている光ファイバ（内蔵光ファイバ）との融着接続部を収納した構成の光コネクタを組み立てるにあたり、融着接続作業が容易であり、内蔵光ファイバや融着接続部内の光ファイバの光特性を安定に維持でき長期信頼性を向上できる技術の提供。
【解決手段】
融着補強部２０を形成するための融着部補強用スリーブとして、補強チューブ１０とその内側の熱可塑性樹脂とを有し、周方向の全周にわたって線状の抗張力部材３２が分散配置されたものを用い、フェルールハウジング３後端部の筒状のチューブ固定部９及び光伝送体端末に補強チューブ１０の両端を外挿固定した融着補強部２０をコネクタハウジングに収納したコネクタ付き光伝送体、光コネクタ、光コネクタの組立方法を提供する。 （もっと読む）