【課題】マスタクロックジェネレータと、光発振器と、光増幅器と、前記光増幅器に光学的に接続された励起半導体レーザと、前記半導体レーザの駆動部とを備えた高パワーパルス光発生装置において、出力パルス光が被照射体で反射し、戻り光として高パワーパルス光発生装置に入射して励起半導体レーザに到達した際の励起半導体レーザの破損を防ぐ。
【解決手段】マスタクロックジェネレータからのマスタクロックと、光発振器からの発振パルス光および駆動部からのパルス状駆動電流との同期をとるとともに、駆動電流パルスの立ち上がりのタイミングを制御するための制御部を設け、戻り光が励起半導体レーザに到達した際に、前記励起半導体レーザがレーザ発振状態にならないように制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの種類判別の精度を向上させることが可能な融着接続機を提供する。
【解決手段】 対象光ファイバ２の側方から対象光ファイバ２に光を照射して側方透過像を撮像する撮像ユニット１２と、側方透過像から対象光ファイバ２の光軸に直交する方向の対象輝度分布を作成し、予め登録された参照光ファイバの参照輝度分布のデータと比較して対象光ファイバの種類を判別する判別部２０とを備える。参照輝度分布は、参照光ファイバを回転させながら撮像ユニット１２で複数の側方透過像を撮像し、複数の側方透過像から作成した複数の輝度分布を平均化した輝度分布である。 （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵するための開口部を小さくできる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１絶縁層３ｃに第１導電層４ｃ１と層間導通部１ｃ２が形成された第１の基板３Ａと、層間導通部１ｃ２と接続される電子部品２と、第２絶縁層３ｂに第２導電層４ｂ１が形成され、電子部品２を内蔵する位置に開口部６を有する第２の基板２Ａと備えた部品内蔵基板１０。第２導電層４ｂ１は、平面視枠状の枠状部７ｂ１を有する。開口部６は、枠状部７ｂ１の内側領域８ｂ１全域の第２絶縁層３ｂを厚さ方向に貫通して形成されている。 （もっと読む）

【課題】優れた耐電圧性を有しつつ、高温環境下においても層間剥離を十分に抑制することができるバックシートを備えたバックシート付き太陽電池を提供すること。
【解決手段】太陽電池１００と、太陽電池１００の裏面１００ｂを覆って保護するバックシート２００とを備えるバックシート付き太陽電池３００であって、バックシート２００が、金属層３０と、金属層３０に対して太陽電池１００と反対側に積層される樹脂層４０とを含み、金属層３０がアルミニウムを含む金属材料で構成され、樹脂層４０が、４０％以上のゲル分率を有するポリオレフィンを含むバックシート付き太陽電池３００。 （もっと読む）

【課題】光増感色素や電解質の劣化を抑制することができる色素増感太陽電池の製造方法を提供すること
【解決手段】第１電極１５の表面上、又は、第１電極１５に対向して設けられる第２電極２０の表面上に、酸化物半導体層１３を形成する半導体形成工程と、酸化物半導体層１３に光増感色素を担持させる色素担持工程と、酸化物半導体層１３上に電解質４０を配置する電解質配置工程と、酸化物半導体層１３及び電解質４０を包囲すると共に第１電極１５と第２電極２０とを封止部材で連結し封止部３０を形成する封止部形成工程と、金属基板２１の第１電極１５と対向する対向面の裏面に端子６０を固定する端子固定工程と、を備え、端子６０に熱を加える第１加熱工程と封止部材に熱を加える第２加熱工程を同時に行うことを特徴とする色素増感太陽電池１００の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁性基板の生産性を向上させることが可能な絶縁性基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基板の製造方法は、凹状パターン２１ａを有する絶縁性基板２１の製造方法であり、相互に接近又は離反可能なステージ４１,４３と、ステージ４１に取り付けられ、凸状パターン４２１を有するインプリントモールド４２と、ステージ４３に取り付けられたガイドピン４３１と、を準備する工程と、絶縁性基板２１に形成された貫通孔２１ｂにガイドピン４３１を挿入する工程と、ステージ４１,４３を相互に接近させて、インプリントモールド４２に形成されたガイド穴４２２に、ガイドピン４３１を挿入する工程と、インプリントモールド４２とステージ４３との間に絶縁性基板２１を挟み込んで、絶縁性基板２１に凹状パターン２１ａを形成すると共に、ガイドピン４３１の先端をガイド穴４２２の底面に当接させる工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い光モジュールを製造することができる光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 光モジュール１の製造方法は、はんだ付けにより固定された光ファイバ１０を備える光モジュール１の製造方法であって、クラッド１２の一部に第１、第２メタライズ層１６、１７が設けられた光ファイバ１０を準備する準備工程Ｐ１と、光ファイバ１０がはんだ付けされる位置が、第１、第２メタライズ層１６、１７の位置となるように、光ファイバ１０を配置する配置工程Ｐ２と、光ファイバ１０のクラッド１２に光を入射し、光の少なくとも一部を第１、第２メタライズ層１６、１７で吸収させることで、第１、第２メタライズ層１６、１７を加熱する加熱工程Ｐ３と、第１、第２メタライズ層１６、１７が加熱されている状態で、光ファイバ１０をはんだ付けするはんだ付け工程Ｐ４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】大面積のパターンの厚みの均一化を図ることが可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】ベース基板２０上に大面積のパターン３０を形成するパターン形成方法は、ベース基板２０上のパターン形成領域２１内に、ベース基板２０から突出する複数の第１の凸部４０を形成する第１の工程Ｓ１と、第１の凸部４０が形成されたパターン形成領域２１内にインクを吐出し、インクを乾燥させて、パターン３０を形成する第２の工程Ｓ２と、を備えており、複数の前記第１の凸部は、相互に間隔を空けて二次元的に配置されることを特徴とするパターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】半導体基板をフリップチップ実装することにより、半導体基板の実装面における外縁部または中央部に対し、実装基板と離間する方向に力が加わった場合に、バンプのくびれを小さく抑えることが可能な構造を備えた、半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０２と、半導体基板の一面１０２ａを覆うように配された絶縁層１０３と、絶縁層１０３上に設けられる複数の突起部１０９と、突起部１０９を覆うように個別に設けられるバンプパッド１０６と、複数のバンプパッド１０６の一面１０６ａに各々形成された複数のバンプ１０７と、を備え、複数のバンプパッド１０６の一面１０６ａが各々半導体基板１０２の中央方向を向くように、突起部１０９のバンプパッド１０６と接する面１０９ａが個別に傾斜を有している、ことを特徴とする半導体装置１００。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの形成工程を含まない多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性シート１０と、絶縁性シート１０の一方主面に埋め込まれた導電性の配線２１〜２７とを備える基板２を準備する工程と、基板２に形成された配線２１〜２７の所定位置に導電性インクを複数回吐出して、導電性の突起３０が形成された基板５を作製する工程と、複数の基板５１〜５３を、一の基板５２の一方主面に形成された突起３０が他の基板５３の他方主面に対向するように積層する工程と、積層した基板５１〜５３を加熱し、この積層方向に沿って押圧する工程を有する。 （もっと読む）