説明

信越ポリマー株式会社により出願された特許

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【課題】送受信素子による無線接続において、混信や不要電磁波の抑制を可能とする熱伝導性の良好な導波路および電子部品を提供する。
【解決手段】基材30に設けられた貫通孔もしくは非貫通孔の内壁表面に導電体層100を有し、該金属層の内壁上に誘電体層200を有し、該誘電体層の内壁上に電磁波吸収層300を有した導波路孔構造の導波路および送受信素子10,11が搭載された半導体チップ間またはチップ自身に該導波路を設けた電子部品。 (もっと読む)


【課題】透明であり、導電性に優れる導電性積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性積層体10は、透明基材11と、透明基材11の少なくとも片面に形成された金属系電極層12と、金属系電極層12の表面に形成された導電性高分子層13とを有し、導電性高分子層13が、π共役系導電性高分子と酸からなるドーパントと水とを含有する導電性高分子混合液に中和処理を施したpH4〜10の導電性高分子溶液から形成された層である。本発明の導電性積層体の製造方法は、透明基材11上に金属系電極層12を形成する工程と、金属系電極層12上に導電性高分子溶液を塗布して導電性高分子層13を形成する工程とを有し、導電性高分子溶液として、π共役系導電性高分子と酸からなるドーパントと水とを含有する導電性高分子混合液に中和処理を施したpH4〜10の溶液を用いる。 (もっと読む)


【課題】架橋可能で、かつ、親水性を有する多官能アクリル化合物及びその製造方法を提供する。導電性、耐熱水性及び耐高温高湿性のいずれもが優れた導電性塗膜を形成できる導電性高分子塗料を提供する。
【解決手段】本発明の多官能アクリル化合物は、少なくとも2つのビニル基とアミド結合とを有する特定の多官能アクリル化合物である。本発明の多官能アクリル化合物の製造方法は、触媒存在下、上記イソシアネート成分とグリセリン成分とを付加反応させる方法である。本発明の導電性高分子塗料は、上記多官能アクリル化合物とπ共役系導電性高分子とポリアニオンと溶媒とを含有するものである。 (もっと読む)


【課題】 作業者のハンドリング性や水切り性を向上させることのできる基板用キャリアを提供する。
【解決手段】 複数枚の半導体ウェーハWを収納可能に対向する底板1及び天板20と、底板1と天板20の両側部間を接続する複数の側板30と、底板1と天板20の背面部間を連結する一対の連結柱40とを備え、底板1と天板20の正面部間を半導体ウェーハW用の出し入れ口50とし、各側板30に、半導体ウェーハWの側部周縁を支持する支持片31を所定のピッチで複数並設するとともに、各連結柱40に、半導体ウェーハWの後部周縁に干渉可能な制御片41を所定のピッチで複数並設する。そして、底板1と天板20の内面5・21を、これらの背面方向から半導体ウェーハW用の出し入れ口50に向かうに従い徐々に拡開するようそれぞれ0.5°〜3.0°の角度で傾斜させ、底板1と天板20の外面周縁に手動操作用の把持領域6・22をそれぞれ形成する。 (もっと読む)


【課題】導電性、耐熱水性及び耐高温高湿性のいずれもが優れた導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。また、導電性、耐熱水性及び耐高温高湿性のいずれもが優れた導電性塗膜を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ドーパントと、アミド化合物と、不飽和二重結合を2つ以上有している多官能アクリルと、溶媒とを含有する。本発明の導電性高分子溶液においては、ドーパントが、ポリアニオンであり、アミド化合物が、N−ヒドロキシアルキル(メタ)アクリルアミド及び/又はN−アルコキシアルキル(メタ)アクリルアミドであることが好ましい。本発明の導電性塗膜は、上記導電性高分子溶液が塗布されて形成されたものである。 (もっと読む)


【課題】 フィラーが露出して半導体ウェーハを切削したり、フィラーが脱落してパーティクルを発生させるのを抑制できる半導体ウェーハ用のクランプ治具を提供する。
【解決手段】 半導体ウェーハWの直径以上の長さを有するクランプ板1を備え、クランプ板1の半導体ウェーハWに接触する複数の接触領域をダイヤモンドライクカーボン10によりそれぞれ被覆して耐汚染性、耐食性、耐摩耗性を向上させる。接触領域であるクランプチップ5にダイヤモンドライクカーボン10を皮膜として生成し、カーボンファイバーの端部が露出したり、短いカーボンファイバーが脱落するのを防止するとともに、導電性、耐食性、耐磨耗性等を付与するので、アウトガスや低分子不純物の移行を低減したり、最近の回路の微細化要求を満たしながら半導体ウェーハWの汚染を有効に抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】確実な接触操作が可能であると共に薄型化し易く、しかも背面側から透過させる光が減衰され難くて透光表示部から十分な光を放射させ易いスイッチ用シート部材を提供する。
【解決手段】接触操作及び押圧操作が行われる表面操作部12と、表面操作部12に対する接触操作を静電容量の変化として検出可能な静電容量検出部17とを備え、表面操作部12は、背面側からの光が透過して表面側で視認されるように構成された透光表示部16を備えると共に、静電容量検出部17の透光表示部16に対応する位置が光を透過可能に構成され、表面操作部12と静電容量検出部17とが一体に接合されている。 (もっと読む)


【課題】BGA型の半導体装置の半田ボールが備えられる凹部の中に設けられた電極に対しても、安定的に電気的な接続を行いうるシート状コネクタを目的とする。
【解決手段】シート状コネクタ1は、絶縁性シート2と、該絶縁性シートの厚さ方向に貫通し、互いに離間して配置された複数の金属線3とを有するシート状コネクタであって、該金属線からなる高さの異なる複数の突出部が前記絶縁性シートの両面もしくは片面に形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】導電性を有しながら剛性に優れ、しかもソリや流動方向と垂直方向の成形収縮率の差による異方性の少ない平面性を実現し、パーティクルの発生が少ない半導体搬送容器用部品、特にはボトムプレートとして好適な導電性樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】 (a)熱可塑性樹脂50〜80重量部、(b)導電性カーボンブラック5〜25重量部、(c)ガラス強化充填材15〜25重量部[ただし、(a)+(b)+(c)=100重量部とする]を主成分として配合してなる半導体搬送容器用部品用導電性樹脂組成物及びこれを用いた半導体搬送容器用部品並びに半導体搬送容器である。 (もっと読む)


【課題】 複数の成形材料を性能の観点から適切に組み合わせることのできる多色成形体、多色成形法、及び基板収納容器を提供する。
【解決手段】 相互に材質の異なる第一、第二の成形材料を用意し、第一の成形材料からなる一対の第一の成形体1と第二の成形材料からなる第二の成形体3とを組み合わせて一体化する際、各第一の成形体1と第二の成形体3との境界6における周縁部を薄肉突片5に形成する。そして、薄肉突片5を、先端部に向かうに従い徐々に先細りの薄肉となる断面略直角三角形に形成し、先細りの傾斜角度θを5°〜40°の範囲とするとともに、境界6を形成する傾斜面7の長さLを0.4〜5.0mmとする。第一、第二の成形体1・3の境界6における周縁部を薄肉突片5に形成して一体化すれば、適切かつ強固に組み合わせることができるので、接合の観点から組み合わせを再考する必要がない。 (もっと読む)


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