説明

日本電産トーソク株式会社により出願された特許

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【課題】寸法バラツキを吸収してターミナルコネクタの差し込みを可能とするコネクタ取付構造を提供する。
【解決手段】ATケース11の取付部31に挿入されるターミナルコネクタ22をバルブボディ1に固定する。ターミナルコネクタ22に大径部75と小径部81とを設け、小径部81と大径部75との間に段差面82を形成する。ターミナルコネクタ22を取付部31の位置に合わせてバルブボディ1に固定するブラケット101に、バルブボディ1に固定される固定部114と、ターミナルコネクタ22の小径部81に遊嵌し、段差面82に当接してターミナルコネクタ22の抜け方向61への移動を阻止する保持部171と、保持部171からの小径部81の離脱方向への移動を阻止する離脱防止構造135とを設ける。 (もっと読む)


【課題】絶縁カバー内のコンタミの侵入を防止することができる電磁弁構造を提供する。
【解決手段】電磁弁本体11のカバー12の上部開口部102をキャップ101で閉鎖し、側方へ延出した各接続端子34,35を覆う絶縁カバー41の上面61,71に、各接続端子34,35に接続されたハーネス37を挿通する為の各挿通部62,72と、各挿通部62,72より挿入されたハーネス37を保持する各ハーネス保持部63,73とを設ける。キャップ101に、各接続端子34,35側へ向けて延出した第一下方延出部143と、第一下方延出部143より各接続端子34,35に沿って延出した各補助カバー部201,202とを一体形成する。各補助カバー部201,202によって絶縁カバー41の各挿通部62,72を閉鎖するとともに、各ハーネス保持部63,73に保持されたハーネス37の各挿通部62,72側の移動を阻止する。 (もっと読む)


【課題】インサート部品との干渉を長期にわたって防止することができるインサート成型品の製造装置を提供する。
【解決手段】スライド金型31,32をスライド可能に保持する保持部51と、保持部51と独立して昇降する昇降部101と、保持部51に対する昇降部101の動きに応じてスライド金型をスライドして開閉するスライド駆動手段と、スライド金型が閉じきる寸前まで固定金型から離間した状態に維持した後、この閉状態にあるスライド金型を固定金型の上面に着地させる緩衝機構71と、スライド金型が開くまで保持部の上昇を禁止した後、保持部の上昇を許容するロック手段を設ける。緩衝機構71を、スライド金型31,32に先行して固定金型13に当接する当接部72と、当接部72を後退可能に付勢するバネ73で構成する。 (もっと読む)


【課題】ボンディングツールに起因した停止時間を短くすることができるボンディング装置を提供する。
【解決手段】ボンディング装置1にツールクリーニング機構52を設け、ツールクリーニング機構52のロータリーヘッド68の第一側面71にボンディングツール13が持ち帰ったチップ2を除去する除去ツール72を設ける。ロータリーヘッド68の第二側面91にボンディングツール13のチップ保持面21を研磨する研磨ツール92を設け、ボンディングツール13のチップ保持面21を研磨できるように構成する。ロータリーヘッド68の第三側面101にボンディングツール13のチップ保持面21を清掃する清掃ツール102を設け、ボンディングツール13のチップ保持面21を清掃ツール102に対して上下移動してチップ保持面21の削り滓をブラシ繊維で落とせるように構成する。 (もっと読む)


【課題】目的物の輪郭を検出することができる輪郭検出方法及び輪郭検出装置を提供する。
【解決手段】カメラからの取得画像を構成する各構成画素を輝度値毎に分類し、各輝度値毎の画素数の分布を示すヒストグラムを形成する(S1)。輝度値に応じた画素数の変化をヒストグラムから求めたベジェ曲線で近似し(S2)、このベジェ曲線において谷を示す極小値のうち、最も低輝度側に検出された極小値を抽出するとともに(S3)、この極小値での輝度値に基づいて閾値を設定する(S4)。この閾値を用いて取得画像の各構成画素を閾値より低輝度側の構成画素と、閾値より高輝度側の構成画素とに二値化して二値化データ画像を形成し(S5)、この二値化データ画像からチップ画像の輪郭を検出する(S6)。 (もっと読む)


【課題】低コスト化を図りつつ、閉弁時の隙間からの漏れを防止し、固定力の低下に起因した不具合を防止することができる電磁弁構造を提供する。
【解決手段】弁体25を収容する弁室形成部材31の大径部51に第一ねじ部52を形成し、モータベース21の突出部24に第二ねじ部53を形成して、モータベース21に弁室形成部材31を取り付ける。突出部24への弁室形成部材31のねじ込み量に応じて弁体25に対する弁座42位置を可変可能とする。大径部51の基端面61とモータベース21の対向部62間にOリング63を配設し、弁室形成部材31先端に回り止め71を設ける。 (もっと読む)


【課題】マスキングの作業性を向上し再利用を可能とする。
【解決手段】ノズル2のマスキング部位3を覆う治具本体51をシリコン系ゴムで形成し、治具本体51に、ノズル2の圧入部25に挿入される軸部52と、圧入部25が挿入されるリング状凹部53と、ノズル2の凸状段部24に当接する凹状段部54を設ける。軸部52の先端部61は溝部33の側壁62に密着し、リング状凹部53の壁面は圧入部25外周面に密着する。治具本体51の先端面81にリング状のリップ82を形成し、先端へ向かうに従って外側に広がる形状とする。リップ82は治具本体51でマスキング部位3を覆った状態でマスキング部位3を包囲し、リップ82の内側に生ずる負圧によって治具本体51をノズル2に固定する。 (もっと読む)


【課題】小さな直径の孔であっても深い孔であっても検査が可能な内面検査装置を提供する。
【解決手段】円柱体11基端を平面状に研磨して平面部21を形成し、先端を円錐状に刳り貫いて研磨して円錐部22を設ける。照明12を円形リング状に形成し、円柱体11の平面部21へ向けて照明光41を照射する。照明光41を、平面部21から円柱体11内部へ入力し、周面51で反射しながら先端側へ導く。そして、円錐部22の斜面23で反射して円柱体11の外側へ出力し、検査対象孔3の内面4を照明する。照明光41で照らされた内面4は円錐部22の斜面23に映り、この像は円柱体11の平面部21及び照明12の中央開口部31を介してCCDカメラ13で撮像される。 (もっと読む)


【課題】ヒートゾーン間での急激な温度差の設定が可能なヒートレール構造を提供する。
【解決手段】各レールブロック21〜23のヒータ25と熱電対26を温度制御部に接続し、各レールブロック21〜23を個別に温度制御できるように構成する。第二レールブロック22と第三レールブロック23間に空間を形成し、この空間に各レールブロック21〜23と共にヒートレール1を構成する断熱ブロック51を設ける。断熱ブロック51と隣接するレールブロック22,23間に空間61,62を設け、断熱ブロック51に空気の通流路71を形成する。 (もっと読む)


【課題】測定時間を短縮することができ、V字溝やU字溝状で形成された刻印文字の深さ計測を可能とするとともに、鏡面反射する刻印面であっても測定精度への影響が少ない刻印検査装置を提供する。
【解決手段】レーザスリット光源41〜45を走査ユニット71の移動ステージ72に支持し、Y方向73へ移動可能とする。各レーザスリット光源41〜45からのスリット光31の照射位置を、対応したCCDカメラ81〜85で斜め上方から撮像する。刻印面2で正反射するスリット光31の正反射光91が対応するCCDカメラ81〜85に直接入力されないようにレーザスリット光源41〜45とCCDカメラ81〜85との関係を設定する。各CCDカメラ81〜85で取得した画像を制御装置101で解析する。 (もっと読む)


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