【課題】仕込み室と真空成膜室との間のゲートバルブ、若しくは、真空成膜室と取り出し室と間のゲートバルブを開放しても真空成膜室内のスパッタリング条件を変動させることがないスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】スパッタリング装置は、仕込み室５と真空成膜室４と取り出し室６がゲートバルブＧＶ７，ＧＶ８を介して一列に連結され、仕込み室５と真空成膜室４と取り出し室６の間で基板２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅを連続して搬送可能な搬送装置を備えている。仕込み室５と真空成膜室４との間のゲートバルブ、若しくは、真空成膜室４と取り出し室６と間のゲートバルブを開放して基板を搬送する際、真空成膜室４の圧力を変動させないように、仕込み室５若しくは取り出し室６の圧力が調整される。 （もっと読む）

【課題】フィルムのロール巻き出し室とフィルムのロール巻き取り室間を連通する搬送路を開閉するゲートバルブにおいて、フイルムを挟持し閉弁した状態において、シール性を確保するゲート弁を提供する。
【解決手段】フィルム製造装置は、巻き出し機、巻き取り機、及び、フィルム１０に所定の処理を施す処理部を有する。巻き出し機、巻き取り機、及び、処理部は、フィルム１０が通過することが可能な開口部を有する真空室の内部に配置され、開口部には、フィルム１０を挟みながら封止することにより真空室を密封可能とするゲートバルブ１８を有する。ゲートバルブ１８の弁体２２のシール部材２０には、フィルムの搬送方向と弁体の移動方向とに対して直交する方向にフィルムの幅よりも大きいサイズの直線部を有する凹部が形成される。 （もっと読む）

【課題】真空熱処理装置のシーリング用Ｏリングの劣化を防止する。
【解決手段】加熱容器（３）を排気ポンプへ結合し且つ真空処理チャンバ内に収容する接合チャンバの開口周囲フランジ（１３）と加熱容器（３）の開口周囲フランジ（１５）との接合面はＯリング（２１）でシーリングされる。接合チャンバの開口フランジ（１３）の開口縁にひさし状の突起部（２４）を設け、約１μ程の接合面の隙間から輻射熱が入りＯリングを加熱しないような構成によって、Ｏリングの劣化を防止している。 （もっと読む）

【課題】従来よりも高精度且つ迅速に基板搬送機構のベアリング間の段差を調整することで、装置稼働率、製品歩留まりの向上及びメンテナンスコストの低減を図ることができるインライン式成膜装置の搬送振動監視装置を提供する
【解決手段】本発明の搬送振動監視装置は、基板６を搭載してインライン式成膜装置Ｓ内に配設された搬送路Ｒに沿って搬送されるキャリアＴに加わる振動を監視するものであって、キャリアＴに取付けられた加速度変化を測定できる加速度センサ５と、加速度センサ５で測定された加速度データと解析するＰＣ１３とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 安定した吸着作用を維持するクライオポンプを提供すること。
【解決手段】 第一のシリンダと第二のシリンダとを有するクライオポンプは、第一のシリンダの表面と接触しているガス導入部と、第二のシリンダとクライオパネルとの間に配置されたガス導入部より導入されたガスを放出するガス放出部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】大きなサイズのウエハであっても均一なアニール処理が可能な、加熱プレート内の温度均一性が高い電子衝撃加熱装置を提供する。
【解決手段】天板２ａを有するヒーター容器２内に、螺旋状のフィラメント４と、該フィラメント４の螺旋で囲まれた領域内に反射板３を備え、該反射板３が、フィラメント４の天板２ａに最も近い位置Ｄに上面を有し、直径がフィラメント４の螺旋の直径Ｒの１０％以上の円板３ａと、該３円板３ａの外径と同じ内径を有し、外径がフィラメント４の螺旋の直径よりも大きいリング板３ｂと、円板３ａの外周とリング板３ｂの内周とを連結する円筒板３ｂとから構成され、フィラメント４から発生した熱電子を、天板２ａの外周部に優先的に衝突させる。 （もっと読む）

【課題】ターゲットの利用効率を向上し、ターゲットとマグネットとを近接に配置しても異常放電の発生を低減可能なスパッタ成膜装置および膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るスパッタ成膜装置は、真空容器２０６と、真空容器２０６内に配置されたマグネトロンカソードとを備える。該マグネトロンカソードは、ターゲットＴを支持するためのターゲット支持面を有する裏板２０２、マグネットユニット２０９と、マグネットユニット２０９を裏手前方向（第１の方向）に揺動させる第１揺動機構と、マグネットユニット２０９を左右方向（第２の方向）に揺動させる第２揺動機構とを有する。さらに、マグネットユニット２０９とターゲット支持面（すなわち、ターゲットＴ）とを電気的に同電位としている。 （もっと読む）

【課題】上位コンピュータから受信した、所定の処理に関する処理条件を示す制御パラメータ（レシピ）が、製造装置（例えば、半導体・電子部品製造装置）の装置コントローラに正常に格納されているか否かの確認を正確に行うことが可能な検査システム、検査装置、および検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る検査装置２は、基準データである検査用レシピデータをレシピファイル３６として保持し、該検査用レシピデータを検査対象装置３のＰＣ４へ送信する検査用レシピ送信部３４と、検査対象装置３のＰＬＣ５のデータ格納領域に格納された検査用レシピデータを受信し、上記レシピファイル３６に出力された基準データである検査用レシピデータとＰＬＣ５から受信した検査用レシピデータとを比較照合する照合部３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】物理蒸着成膜における方向余弦の冪指数依存性を蒸着装置に反映させ、成膜材料ごとに最適な成膜膜厚均一性を容易に実現できる装置を提供する。
【解決手段】蒸発源４００と、基板ホルダ２１と、第１の膜厚モニターと、第２の膜厚モニターと、前記第１の膜厚モニターと前記第２の膜厚モニターの膜厚測定結果から膜厚分布をモデル化するための演算手段と、前記演算手段の結果により前記蒸着源と基板との空間配置を制御する制御手段と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板をトレイに載置して搬送して処理を行う複数の処理室を有する基板処理装置において、処理室間を搬送する際に基板回転させる機構をなくし、且つ装置の大型化を防止することを課題とする。
【解決手段】基板処理装置を、第一の真空室から第二の真空室に向かう第一の直線方向に沿ってトレイを搬送する第一のトレイ搬送機構、第一の真空室から第三の真空室に向かう第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する第二のトレイ搬送機構、前記第一の真空室の第二の搬送機構の真空室側の構成を搬送レベルから退避させて前記第一の真空室及び前記第二の真空室の間で前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送し、前記第一の真空室の前記第一のトレイ搬送機構の真空室側の構成を前記搬送レベルから退避させて前記第一の真空室及び前記第三の真空室の間で前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する構成とする。 （もっと読む）