【課題】ウェハーアライメント・オリフラ合わせ機構を備えるウェハー搬送ロボットであり、ウェハー搬送ロボットの本来有する機構および制御系を利用して当該機構を簡素に構成でき、センサユニット取付け部を配置する必要のないウェハー搬送ロボット、及び、ウェハー搬送ロボットを備えた基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ウェハー搬送ロボットの駆動機構より延設された支柱を軸として動作する第１アームの上方にウェハーのセット箇所を固定配置し、かつ、第１アームにはセンサを配設させ、ウェハーチャックによりウェハーをセンサ上に移動させてセンサとウェハーの位置を合わせてから該センサでセンシングを行い、この状態から駆動機構により支柱を昇降させてウェハーをセット箇所に載置させ、支柱を軸に所定の角度に回転させることによりウェハーのオリフラ合せを行うオリフラ合せ手段を具備した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】基板を回転させる機構のコスト低減に寄与する基板回転装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板回転装置３０は、センタ孔を有する基板を回転させ、キャリア１０に支持された基板９の支持位置を変化させるものであり、駆動源に連結されて進退動及び上下動可能なシャフト３４の端部側に取り付けられ、シャフト３４の進退動に伴って基板９のセンタ孔に挿入することができるピック３２が、センタ孔の内側上部に第１の支持部４３と第２の支持部４１の２箇所で接することができるように構成されており、第２の支持部４１は、第１の支持部４３よりもセンタ孔中心の直上位置から離れた位置に接するとともに第１の支持部４３に対して弾性的に屈曲可能に接続されている。 （もっと読む）

【課題】生産（成膜）開始前のターゲットクリーニングを、ダミー基板を使用することなく実施できる、生産性を向上させたインラインスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】基板が通過する排気可能なチャンバー１０内に成膜手段が配置され、チャンバーを少なくとも一基連通して配置する基板通過型であり、チャンバー内で基板が通過する搬送路と成膜手段の間を進退できる、巻き取り可能な遮蔽部材であるロールシャッター２０を設けた。 （もっと読む）

【課題】基板搬送機構の搬送動作との組合せにより、基板ホルダを往復動させるだけで、基板を基板ホルダの基板搭載面に固定する基板チャック動作も可能になり、真空処理室の構成が簡素化され、製作コストを低減できる真空処理装置を提供する。
【解決手段】真空処理装置１０は、真空処理室１２に設けた基板ホルダ２１に基板チャック機構部材３０を取付け、この基板チャック機構部材は、軸部材３１と、軸部材の両端部のそれぞれに設けられる第１および第２コイルスプリング３２，３５と、軸部材の端部に設けられる基板チャック板３４とを有し、第１コイルスプリングの弾性付勢で基板チャック板を利用して基板ホルダに付設される。基板ホルダの往復移動に応じて第１および第２コイルスプリングの伸縮作用で基板ホルダ上の基板１７の保持状態を変えるように構成される。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置が備える処理モジュール毎のレシピ設定により生じる煩雑さやミスを軽減する。
【解決手段】本発明は、最終的な生産物や基板に対する処理を基準とした処理レシピの設定が可能な方法及びそれを可能にするユーザインターフェースを備えた基板処理設定支援装置を提供する。本発明によると、ユーザは、表示機器に表示された基板への処理ごとのレシピ設定、又は処理に係る処理モジュール毎若しくは処理に係る処理モジュール一括でのレシピ設定を行うことができる。さらに、本発明によると、ユーザは、入力したレシピ設定値に基づき、処理結果物の推定結果の情報を利用することができる。本発明により、基板処理装置が備える処理モジュール毎のレシピ設定により生じる煩雑さやミスを軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】イオンビーム発生装置の第２電極と、第２電極と接続される電源との間に、並列接続してバイパス回路を設けることにより、電源の焼損を防ぐことができる。
【解決手段】イオンビーム発生装置は、プラズマ発生源５と、プラズマ発生源１により発生されたプラズマを閉じ込めるための放電槽１０と、放電槽の前面に設けられた引出し電極２０とを備え、該引出し電極２０は、放電槽１０側に設けられ、かつ正極直流電源７と接続するための第１電極２と、第１電極２の前面に設けられ、かつ負極直流電源８と接続するための第２電極３と、第２電極３の前面に設けられ、接地された第３電極４と、第２電極２と接続され、かつ該負極直流電源８と並列接続されたバイパス回路１４とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】駆動機構の複雑化やフットプリントの増加を最小限に抑えつつ、防着板によって構成されたシールド空間の排気コンダクタンスを向上し、残留ガスを効果的に減少させた成膜装置を提供する。
【解決手段】シールド空間に開口部を設け、真空ポンプと真空チャンバとの間の排気口を封止可能な可動板を、成膜時に前記開口部を塞ぎ前記排気口を開く第１のポジションと、被処理基板搬送時に前記開口部と前記排気口の両方を開く第２のポジションと、前記排気口を封止する第３のポジションと、に移動可能なように構成された成膜装置。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバ内で対象物を直接に温度制御でき、熱効率が高く、かつ小型で簡易的な温度制御装置、およびこの温度制御装置を備えた真空処理装置を提供する。
【解決手段】この温度制御装置は、真空チャンバ１１内に設置されかつ対象物を配置する伝熱ステージ１２の温度を制御するための温度制御装置であって、ピストン機構部１３Ａと冷凍機冷却部１３Ｂを有し、冷凍機冷却部を伝熱ステージに直接に接触させるように当該冷凍機冷却部が真空チャンバの内部に配置されるようにされた冷凍機１３と、冷凍機の冷却運転動作を制御する制御部１７とを備えるように構成される。また真空処理装置１０はこの温度制御装置を備えるように構成される。 （もっと読む）

【課題】本発明においては、半導体ウェハの温度を常温から１００℃まで、容易に制御可能な冷却機構を有するスパッタリング装置を提供することを目的としている。
【解決手段】真空チャンバと、真空チャンバ内に配置した基板を保持するための基板ホルダと、前記基板ホルダに固定されたシールドと、熱伝導棒とを有し、前記基板ホルダには、前記熱伝導棒の一方の端が接続されており、該熱伝導棒の他端は冷凍機の冷却パネルと接続する。 （もっと読む）

【課題】外部リークをより少なくして真空状態を維持することができ、ロール交換時に巻き出し室や巻取り室を素早く大気圧状態に戻し、ロール交換後も素早く真空状態に戻すことができるフィルム製造装置を提供する。
【解決手段】フィルム製造装置１は、巻き出し手段６、巻き取り手段７、３つの反応室４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、フィルム搬送路５より構成され、フィルムが通過する少なくとも一の開口部を有する反応室内に配置され、かつ、開口部には、該フィルムを挟みながら封止することにより真空室を密封可能とする弁体を有するバルブ機構１１〜１６が具備されている。 （もっと読む）