【課題】インストルメントパネルの車両前後方向における長さが大きい場合であれ、簡易な構成により、インストルメントパネル全体としての剛性低下を抑制することのできる車両用インストルメントパネルの固定構造を提供する。
【解決手段】樹脂製のインストルメントパネルは、前側パネル１０及び前側パネル１０よりも車両後側に配置される後側パネル２０を備える。前側パネル１０及び後側パネル２０がそれぞれの鉛直方向においてインストルメントパネルの最上部に位置する。前側パネル１０及び後側パネル２０の鉛直方向下方には車両本体に固定される空調用のダクト４０が設けられる。前側パネル１０及び後側パネル２０はそれぞれダクト４０に直接固定される。 （もっと読む）

【課題】ボディの取付座が、位置ずれしても、意匠性を低下させるような本体部の変形の発生を抑えて、ボディに取り付けることができるサイドマッドガードの取付構造の提供
【解決手段】サイドマッドガード２０は、本体部２１と、本体部の下縁２１ｂから、インテグラルヒンジからなるヒンジ部３２を間にして、ボディ１の底面６ｂ側に延びる固定部３４と、を備える。マッドガードは、ボディへの取付時、本体部の上縁２１ａ側を、ボディの側面６ａ側に固着させ、また、リベット１２を、貫通孔４３ａを経て、取付孔８に締結して、各締結座４２を対応する取付座７に固定させて、ボディに取り付ける。固定部は、各取付座に締結される締結座ごとに、前後方向に分割された複数の取付脚部３５から構成され、少なくとも一つの取付脚部４１が、インテグラルヒンジからなる二つの補助ヒンジ部４５，４６を備える。 （もっと読む）

【課題】電極を両側面に有する半導体素子を回路基板上に横倒しした状態実装する半導体装置の製造方法において、製造工程を簡略化する。
【解決手段】導電性基板の一方の側にｐ側電極と該ｐ側電極上に形成される厚さ３〜２０μｍの第１金属層とを備え、前記導電性基板の他方の側にｎ側電極と該ｎ側電極上に形成される厚さ３〜２０μｍの第２金属層とを備える半導体素子、を準備するステップと、第１パッド及び第２パッドを有する所定パターンが形成された実装基板上に、前記第１金属層が前記第１パッド上に位置するとともに、前記第２金属層が前記第２パッド上に位置するように、前記半導体素子を載置するステップと、前記実装基板上に載置した前記半導体素子の前記第１金属層と前記第１パッドとを固相接合し、前記第２金属層と前記第２パッドとを固相接合するステップと、を含む、半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】繰出完了位置の繰出部の戻りを防止できるように、第１駆動機構を作動可能な繰出装置を提供すること。
【解決手段】繰出装置Ｓは、車両の衝突時に作動されて、繰出部２１を、待機位置ＷＰから繰出完了位置ＳＰまで繰り出す第１駆動機構３１と、車両の衝突前の衝突予知時に作動されて、待機位置ＷＰからの繰出部２１の繰出を開始し、衝突回避時に、繰り出した繰出部２１を、待機位置ＷＰに復帰させるように作動される第２駆動機構３２と、を備える。第１駆動機構３１は、第２駆動機構３２の作動中での車両の衝突時にも、繰出部２１を繰出完了位置ＳＰに配置可能とするように構成される。繰出装置Ｓは、繰出部２１の繰出完了位置ＳＰへの配置時、繰出部２１の待機位置ＷＰ側への戻りを規制する心張り棒材７４を有したロック機構７３が、配設されている。 （もっと読む）

【課題】第１重なり部が上方に隆起する反り形状をなしていても、第１分体および第２分体をエンジン側部材に容易に取り付けることができ、かつ、第１分体と第２分体とを安定して一体化できるエンジンカバーを提供すること。
【解決手段】固定状態においては第１分体１の第１重なり部２０が第２分体５の第２重なり部６０の下方に重ねられ、非固定状態においては第１分体１の少なくとも第１重なり部２０が上方に隆起する反り形状をなすエンジンカバーの第１重なり部２０に、差し込み端部２１を設ける。差し込み端部２１は大きく突出しているため、第１重なり部２０は第２重なり部６０の下方に差し込み易い。 （もっと読む）

【課題】十分な放熱性能を発揮させ、装置の小型化を図ることのできる発光装置を提供する。
【解決手段】線状に並べられた複数の発光素子と、各発光素子を上面に搭載し下面に放熱パターンが形成されるセラミック基板と、セラミック基板の前記上面にて各発光素子を一括して封止する封止部と、を有する線状光源部２と、線状光源部の放熱パターンに接続される接続区間を有する長尺なヒートパイプ３と、線状光源部２に接続され、線状光源部２からヒートパイプ３の非接続区間をヒートパイプ３に沿って延びるフレキシブル基板４と、ヒートパイプ３の接続区間における線状光源部２と反対側に設けられる金属製の補強部材５と、を備え、放熱効率が良好でコンパクトな発光装置１を実現した。 （もっと読む）

【課題】風合がよく、且つ塗料を塗装してなる塗膜層の密着性もよい、床革からなる本革材、及びこの本革材を表皮に用いた自動車の内装品を提供する。
【解決手段】床革からなる基層１１と、基層１１上に厚さが３０〜５０μｍである脂肪族イソシアネートを用いたポリエステル系熱可塑性ポリウレタン樹脂等の熱可塑性ポリウレタン樹脂フィルムを溶融圧着してなる目止め層１２と、目止め層１２上にウレタン系塗料を塗装してなる塗膜層１３とを有することを特徴とする本革材１０を表皮に用いた自動車の内装品。 （もっと読む）

【課題】グリップ本体に設けられた軸受穴にヒンジに設けられた軸を嵌合する際の組付け作業性に優れたアシストグリップを提供する。
【解決手段】アシストグリップは、両端に形成された凹部１１及び凹部の周壁の互いに対向する部分に形成された一対の軸受穴１２をもつグリップ本体１と、凹部１１に収容され、クリップ保持穴２１を有する枠部２２、枠部２２の所定の間隔を隔てた一対の延設基部２２ｅから延設され一対の軸受穴１２に回動可能に枢支される軸２３ｃを有する一対の腕部２３をもつヒンジ２と、クリップ保持穴２１に先端部３ｃを突出させて挿入され基端部３ｄが枠部２２に保持されるクリップ３とを有する。枠部２２は、一対の延設基部２２ｅの間で、分断されている。 （もっと読む）

【課題】電流を基板面方向に均一に拡散させること。駆動電圧を低減すること。
【解決手段】発光素子１は、ｎ−ＧａＮ基板１０と、ｎ−ＧａＮ基板１０表面上に積層されたIII 族窒化物半導体からなる半導体層１１と、半導体層１１表面１１ａの全面にわたって形成されたｐ電極１２と、ｎ−ＧａＮ基板１０裏面１０ａに形成されたｎ電極１３と、で構成されている。ｐ電極１２とｎ電極１３の発光素子１長辺方向の抵抗は、ともに１Ω以下である。そのため、基板面方向における電流密度分布の偏りが減少し、素子の信頼性が向上する。また、駆動電圧を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】板厚２．０ｍｍ以下のインストルメントパネルに振動溶着しても、インストルメントパネルの意匠性悪化を抑制できるエアバッグドアを提供すること。
【解決手段】エアバッグドア１の溶着リブ３における接合予定部３１の先端部を、幅３ｍｍ以下にする。接合予定部３１の先端部を小さくすることで、振動溶着時にエアバッグドア１およびインパネ８に加わる単位面積あたりの熱量を小さくでき、インパネ８の意匠性悪化を抑制できる。 （もっと読む）